STANBUL TEKNK NVERSTES FEN BLMLER ENSTTS

ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMAN ATIKLARININ GER KAZANIMI N TESS KONSTRKSYONU VE SSTEM PARAMETRELERNN ARATIRILMASI

YKSEK LSANS TEZ Makina Mhendisi Cenk Tolga IGIN (503021211)

Anabilim Dal : Makina Mhendislii Program : Konstrksiyon

Tez Danman: Yrd.Do.Dr. Serdar TMKOR

HAZRAN 2006

STANBUL TEKNK NVERSTES FEN BLMLER ENSTTS

ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMAN ATIKLARININ GER KAZANIMI N TESS KONSTRKSYONU VE SSTEM PARAMETRELERNN ARATIRILMASI

YKSEK LSANS TEZ Makina Mhendisi Cenk Tolga IGIN (503021211)

Tezin Enstitye Verildii Tarih : 8 Mays 2006 Tezin Savunulduu Tarih : 13 Haziran 2006

Tez Danman : Yrd. Do. Dr. Serdar TMKOR Dier Jri yeleri : Yrd. Do. Dr. Mehmet PALABIYIK Do. Dr. Erol ENOCAK

HAZRAN 2006

NSZ Son yllarda nemi giderek anlalan elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm ile ilgili yaplan bu almada, konunun evresel, yasal, ekonomik ve teknik boyutlar ele alnmtr. Elektrikli ve elektronik ekipman atklar, ierdikleri zararl ve tehlikeli materyaller bakmndan evre asndan tehlike arz etmekle beraber, bu ekipmanlarn ve bileenlerinin tekrar kullanm olanaklar yan sra ierdikleri deerli ve geri dntrlebilir materyaller bakmndan da ekonomik deer tamaktadrlar. ngrsne ve yerinde tespitlerine her zaman sayg duyduum, elektrikli ve elektronik ekipman atklar kavram ile tanmama vesile olan ve bu almamda yardmlarn esirgemeyen, tez danmanm Sayn Yrd. Do. Dr. Serdar TMKORa teekkr ederim. Deerli grlerinden yararlandm Sayn Prof. Dr. Muammer Kalyon, Sayn Prof. Dr. Gven nal ve Sayn Dr. Ertan ZNERGZe ve renimimde katks bulunan dier tm hocalarma teekkr ederim. Ayrca ayrma ve boyut kltme makineleri ile ilgili saladklar bilgilerden dolay, Granutech Saturn Systems firmasndan Sayn Mike Hinsey, Goudsmit Magnetic Systems firmasndan Sayn Eugne van den Boomen ve Eriez Manufacturing firmasnn Trkiye mmessili Troas firmasndan Sayn Yunus Emre Karabuluta teekkr ederim. Yetimemde hem annelik hem babalk vazifesini stlenen ve hayatm boyunca maddi manevi desteini esirgemeyen muhterem validem Sayn Sheyla IGINa bu vesileyle sonsuz teekkrlerimi sunarm. Mays 2006 Cenk Tolga IGIN

ii

NDEKLER KISALTMALAR TABLO LSTES EKL LSTES SEMBOL LSTES ZET SUMMARY 1. GR 2. ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMAN ATIKLARI 2.1 Kavramlar ve Tanmlar 2.2 Tarihsel Sre ve Yasal Dzenlemeler 2.3 Uluslar Aras Yasal Dzenlemeler 2.3.1 Basel Szlemesi 2.3.2 WEEE ve RoHS Direktifleri 2.4 Trkiyede Tarihsel Sre ve Yasal Dzenlemeler 3. ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMANLARIN ZELLKLER 3.1 Materyal Bileimleri 3.2 Zararl Maddeler ve Bileenler 3.3 Elektrikli ve Elektronik Atklarn Fiziksel zellikleri 3.3.1 Manyetik, Younluk ve Elektrik letkenlii zellikleri 3.3.2 Tane Boyutu, ekil ve Serbestleme Derecesi zellikleri 4. ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMANLARIN DEMONTAJI 4.1 Demontaj Yntem Planlamas 4.2 Demontaj Aralarnn Geliimi ve Demontaj Uygulamalar 5. MEKANK/FZKSEL GER DNM YNTEMLER 5.1 Boyut Kltme 5.2 Boyut Farkna Gre Ayrma 5.2.1 Eleme 5.2.2 Snflandrma 5.3 zgl Arlk (Gravite) Farkna Gre Ayrma 5.3.1 Durgun Ortamda Ayrma 5.3.2 Dey Hareketli Akkan Ortamda Ayrma 5.3.3 Tabaka Halinde Akan Akkan Ortamda Ayrma 5.4 Manyetik Ayrma 5.5 Elektrik letkenlii Farkna Gre Ayrma 5.5.1 Elektrostatik Ayrma 5.5.2 Girdap Akm Ayrma 5.5.3 Triboelektrik Ayrma 6. GER KAZANIM N TESS TASARIMI YAKLAIMLARI iii v vii x xiii xvi xvii 1 6 6 9 23 23 25 32 37 37 44 47 47 49 54 54 57 61 64 74 74 87 101 104 104 107 110 133 134 141 148 150

7. GER KAZANIM N TESS KONSTRKSYONU 7.1 Fonksiyon Strktrleri ve Kabul Edilen Tasarm Prensipleri 7.2 Ayrc Sralamas in Farkl Tasarm Alternatiflerinin Karlatrlmas 7.2.1 Senaryo 1 7.2.2 Senaryo 2 7.2.3 Senaryo 3 7.2.4 Senaryo 4 7.2.5 Senaryo 5 7.2.6 Senaryo 6 7.2.7 Senaryolarn Karlatrlmas 7.3 Sistemin Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlarnn yiletirilmesi 7.3.1 Senaryo 1 7.3.2 Senaryo 2 7.3.3 Senaryo 3 7.3.4 Senaryo 4 7.3.5 Senaryo 5 7.3.6 Senaryolarnn Karlatrlmas 7.4 Sistem Tasarm in Gider ve Gelirlerin Tespiti 7.5 rnek Sistem Tasarm 8. SONULAR VE TARTIMA KAYNAKLAR EKLER ZGEM

159 159 176 177 184 186 188 190 192 194 194 195 203 205 207 210 213 214 219 221 226 238 251

iv

KISALTMALAR

AB ABD ABS ADSM APME BFR BM CIA CFC CRT DA DPP DPT EEE EEE EEEA EHAR EPA ESO GDFTF HCFC HFC ICER ICSG IVP LCD LED LPG MILP MINLP NMH OECD PA PBB

: Avrupa Birlii : Amerika Birleik Devletleri : Acrylonitrile Butadiene Styrene (Akrilonitril Btadien Stiren) : Active Disassembly using Smart Materials (Akll Materyallerin Kullanld Aktif Demontaj) : The Association of Plastics Manufactures in Europe (Avrupa Plastik malatlar Birlii) : Brominated Flame Retardants (Bromlu Alev Geciktiriciler) : Birlemi Milletler : Central Intelligence Agency (Merkezi Haber Alma Tekilat) : Chloro Fluoro Carbon (Kloro Floro Karbon) : Cathode Ray Tube (Katot In Tp) : Dk Alan iddetli : Disassembly Procces Planning (Demontaj Yntem Planlamas) : Devlet Planlama Tekilat : Elektrikli ve Elektronik Ekipman : Electrical and Electronic Equipment : Elektrikli ve Elektronik Ekipman At : Electrical Household Appliance Recycling (Elektrikli Ev Gerelerinin Geri Dnm) : Environmental Protection Agency (evre Koruma rgt) : Electronic Scrap Ordinance (Elektronik Atk Yasas) : Geri Dnm Faktr Transfer Fonksiyonu : Hydro Chloro Fluoro Carbon (Hidro Kloro Floro Karbon) : Hydro Fluoro Carbon (Hidro Floro Karbon) : Industry Council For Electronic Equipment Recycling (Elektronik Ekipman Geri Dnm Sanayicileri Birlii) : International Copper Study Group (Uluslar Aras Bakr almalar Grubu) : Inclined Vibrated Plate (Eimli Titreimli Tabla) : Liquid Crystal Display (Sv Kristalli Grntleyici) : Light Emitting Diyotes (Ik Yayan Diyot) : Liquified Petroleum Gas (Svlatrlm Petrol Gaz) : Mixed Integer Linear Programming (Karma Tamsayl Lineer Programlama) : Mixed Integer Non-Linear Programming (Karma Tamsayl Lineer Olmayan Programlama) : Nickel Metal Hydride (Nikel Metal Hidrid) : Organization for Economic Coorperation and Development (Ekonomik birlii ve Kalknma rgt) : Polyamide (Poliamid) : Poly Brominated Biphenyl (Polibromlu Bifenil) v

PBDE PBT PC PCB PDP PE PET POM PP PS PU PUR PVC PVDF RECS RDS RoHS SBR SMD SMP TC TESD TNO TOBB TRKBESD TSAD UNEP US USA VECS WECS WEEE YA

: Poly Brominated Diphenyl Ether (Polibromlu Difenil Eter) : Polybutylene Terephthalate (Polibtilen Tereftalat) : Polycarbonate (Polikarbonat) : Polychlorinated Biphenyl (Poliklorlanm Bifenil) : Plasma Display Panel (Plazma Grntleyici Panel) : Polyethylene (Polietilen) : Polyethylene Terephthalate (Polietilen Tereftalat) : Polyoxymethylene (Polioksimetilen) : Polypropylene (Polipropilen) : Polystyrene (Polistiren) : Polyurethane (Poliretan) : Polyurethane (Poliretan) : Polyvinyl Chloride (Polivinil Klorid) : Polyvinylidene Fluoride (Polivinilidin Florid) : Ramp Eddy Current Separator (Eimli Girdap Akm Ayrc) : Rotating Disc Separator (Dner Disk Ayrc) : Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances (Baz Zararl Maddelerin Kullanlmasnn Snrlandrlmas) : Styrene Butadiene Rubber (Stiren Butadien Kauuk) : Surface Mounted Device (Yzeye Monte Edilmi Eleman) : Shape Memory Polymer (ekil Hafzal Polimer) : Trkiye Cumhuriyeti : Trk Elektronik Sanayicileri Dernei : The Netherlands Organization : Trkiye Odalar ve Borsalar Birlii : Trkiye Beyaz Eya Sanayicileri Dernei : Trk Sanayicileri ve adamlar Dernei : United Nations Environment Programme (Birlemi Milletler evre Program) : United States (Birleik Devletler) : United States of America (Amerika Birleik Devletleri) : Vertical Eddy Current Separator (Dikey Girdap Akm Ayrc) : Wet Eddy Current Separator (Ya Girdap Akm Ayrc) : Waste Electrical and Electronic Equipment (Elektrikli ve Elektronik Ekipman At) : Yksek Alan iddetli

vi

TABLO LSTES Sayfa No Elektrikli ve Elektronik Ekipmanlara likin Farkl mrler 10 Fonksiyonel ve Teknolojik mrlerinin Karlatrlmas 10 lkelerin Sahip Olduu Mobil Telefon Adetleri 11 Kullanmdaki Bilgisayar Adetleri ve Art Oranlar 11 2000 Yl tibariyle Bat Avrupada EEE Kullanm 12 Baz lkelere Ait EEEA Oluum Miktarlar 13 Trkiyede 19822004 Dnemi Renkli Televizyon malat 13 Trkiyede Dayankl Tketim Mallarnn malat Miktarlar 14 Trkiyede Dayankl Tketim Mallarnn Sat Miktarlar 14 Trk Beyaz Eya Sektrne Ait malat Rakamlar 15 Trk Beyaz Eya Sektrne Ait hracat Rakamlar 15 Trk Beyaz Eya Sektrne Ait thalat Rakamlar 15 Trk Beyaz Eya Sektrne Ait Sat Rakamlar 16 Trk Beyaz Eya Sektr hracat ve thalat Rakamlar 16 Trk Elektronik Sanayisinin thalat ve hracat Oranlar 17 Trk Elektronik Sanayisinin malat Rakamlar 17 Trk Elektronik Sanayisinin thalat Rakamlar 17 Trk Elektronik Sanayisinin hracat Rakamlar 17 Atk Demir ve elik Kullanlmasnn Yararlar 18 Geri Dntrlm Materyal Kullanm ve Enerji Tasarrufu 18 Baz lkelerin EEEA Geri Dnm Oranlar ve Hedefleri 21 EEEA ve EEEA Geri Dnm le lgili Tketici Grleri 22 WEEE Direktifine Gre Hedefler 27 WEEE Direktifi in Anahtar Tarihler 29 RoHS Direktifi in Anahtar Tarihler 29 Baz Avrupa lkelerine Ait EEEA Toplama Oranlar 30 WEEE ve RoHS Mevzuat zeti 31 EEEA Toplama Oranlar 34 EEEA Geri Kazanm Oranlar 35 EEEA Geri Dnm Oranlar 35 Beko Elektronik Tarafndan mal Edilen TV Adetleri 36 EEE Materyal erikleri 38 EEE Kategorilerine Gre Materyal erikleri 38 Byk ve Kk Beyaz Eyalarn Materyal erikleri 39 Kahverengi Eyalarn Materyal erikleri 40 Gri Eyalarn Materyal erikleri 40 Karmak Bileenlerin Materyal erikleri 40 Kiisel Bilgisayarlar in Element Analizi 41 Mobil Telefonlar in Element Analizi 43 Baskl Devre Levhalar in Element Analizi 44 eitli Kaynaklara Gre Atk Materyal Fiyatlar 45 EEE Atklarnda Yer Alan nemli Zararl Materyaller 46 vii

Tablo 2.1: Tablo 2.2: Tablo 2.3: Tablo 2.4: Tablo 2.5: Tablo 2.6: Tablo 2.7: Tablo 2.8: Tablo 2.9: Tablo 2.10: Tablo 2.11: Tablo 2.12: Tablo 2.13: Tablo 2.14: Tablo 2.15: Tablo 2.16: Tablo 2.17: Tablo 2.18: Tablo 2.19: Tablo 2.20: Tablo 2.21: Tablo 2.22: Tablo 2.23: Tablo 2.24: Tablo 2.25: Tablo 2.26: Tablo 2.27: Tablo 2.28: Tablo 2.29: Tablo 2.30: Tablo 2.31: Tablo 3.1: Tablo 3.2: Tablo 3.3: Tablo 3.4: Tablo 3.5: Tablo 3.6: Tablo 3.7: Tablo 3.8: Tablo 3.9: Tablo 3.10: Tablo 3.11:

Tablo 3.12: Tablo 3.13: Tablo 3.14: Tablo 3.15: Tablo 3.16: Tablo 3.17: Tablo 5.1: Tablo 5.2: Tablo 5.3: Tablo 5.4: Tablo 5.5: Tablo 5.6: Tablo 5.7: Tablo 5.8: Tablo 5.9: Tablo 5.10: Tablo 5.11: Tablo 5.12: Tablo 6.1: Tablo 6.2: Tablo 6.3: Tablo 7.1: Tablo 7.2: Tablo 7.3: Tablo 7.4: Tablo 7.5: Tablo 7.6: Tablo 7.7: Tablo 7.8: Tablo 7.9: Tablo 7.10: Tablo 7.11: Tablo 7.12: Tablo 7.13: Tablo 7.14: Tablo 7.15: Tablo 7.16: Tablo 7.17: Tablo 7.18:

EEE Atklarnda Yer Alan nemli Zararl Bileenler Bakr Alamlarnn Manyetik ekimleri Metallerin Baz Fiziksel Karakteristikleri Plastiklerin Baz Fiziksel Karakteristikleri Kiisel Bilgisayar Atklarndaki Ana Metaller in SD Baskl Devre Levhas Atklarndaki Ana Metaller in SD Materyal zellikleri ve Fiziksel Ayrma Yntemleri Ayrma lemleri ve Uygulama Boyutlar Baz Materyallerin zgl Arlklar ve Endeksleri ift Merdaneli nce Krclarda Kavranabilecek Tane Boyutu Tane - Akkan Ortam Etkileimi Metal Ametal Ayrmnda Kullanlan Younluk Bazl Ayrma lemleri Demir D Metal Karmlarnn lenmesinde Kullanlan Jig lemindeki Hafif ve Ar Mamul Dalmna Gre Ktle Geri Dnm ve Younluk Kompozisyonu Materyallerin Demire Gre ekim Kuvvetleri Elektrik letkenlii Farkna Gre Ayrma lemleri Elektrostatik Ayrclarn Kullanm Alanlar Girdap Akm Ayrclarnn Karlatrlmas Girdap Akm Ayrclarnn Tipik Uygulamalar Ktlesel Geri Dnm Prensipleri Geri Kazanm Tesislerine Ait Veriler Geri Dnm lemleri Maliyetleri Seilen Mamul Tipleri in Demontaj Gerekli Olan Bileen Seilen Mamullerin Materyal Miktarlar Seilen Mamullerin Materyal Miktarlar ve Hacim Deerleri Seilen Mamullerin Materyal zellikleri (Fiziksel) Materyal eriine Bal Ayrc Alternatifleri Boyut Kltme ve Ayrma Yntemleri in Tane Boyutu Kriterleri Geri Dnm Fonksiyonu Transfer ve Tamamlayc Matrisi Kabul Edilen Mamul Adetleri ve Materyal Miktarlar Kabul Edilen Mamullere Ait Materyal Miktarlar Toplam Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 1) Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 2) Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 3) Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 4) Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 5) Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 6) Geri Dnm Oranlarnn Karlatrlmas Saflk Oranlarnn Karlatrlmas Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 1)

46 48 48 48 50 51 62 63 67 70 88 103 107 118 133 141 145 145 156 158 158 161 162 163 164 165 166 168 175 176 183 184 186 188 190 192 194 194 203

viii

Tablo 7.19: Tablo 7.20: Tablo 7.21: Tablo 7.22: Tablo 7.23: Tablo 7.24: Tablo 7.25: Tablo 7.26: Tablo 7.27: Tablo 7.28: Tablo 7.29: Tablo 7.30: Tablo 7.31: Tablo 7.32: Tablo 7.33: Tablo 7.34: Tablo B.1: Tablo B.2: Tablo B.3: Tablo B.4: Tablo B.5: Tablo B.6: Tablo B.7: Tablo B.8: Tablo D.1: Tablo E.1: Tablo E.2: Tablo E.3: Tablo E.4: Tablo E.5: Tablo E.6: Tablo E.7: Tablo E.8:

Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 2) Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 3) Materyal Geri Dnm Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 4) Materyal Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 4) Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 5) Geri Dnm Oranlarnn Karlatrlmas Saflk Oranlarnn Karlatrlmas Cu ve Al in Geri Dnm Oranlarnn Karlatrlmas Cu ve Al in Saflk Oranlarnn Karlatrlmas Boyut Kltme ve Ayrma Makineleri in Fiyat Aralklar lk Yatrm Maliyetleri letme Giderleri Birim Materyal Sat Gelirleri Toplam Materyal Sat Gelirleri Gider Gelir Sonu Tablosu Geri Dnm Sistemi zet Tablosu Trk Elektronik Sanayisinin Bileenler Alt Sektrnn Yllara Gre thalat Deerleri Trk Elektronik Sanayisinin Bileenler Alt Sektrnn Yllara Gre hracat Deerleri Trk Elektronik Sanayisinin Tketim Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre thalat Deerleri Trk Elektronik Sanayisinin Tketim Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre hracat Deerleri Trk Elektronik Sanayisinin Telekomnikasyon Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre thalat Deerleri Trk Elektronik Sanayisinin Telekomnikasyon Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre hracat Deerleri Elektronik Sanayisinin Profesyonel ve Endstriyel Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre thalat Deerleri Elektronik Sanayisinin Profesyonel ve Endstriyel Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre hracat Deerleri Ktle Ak Diyagramlarnda Kullanlan Sistem Elemanlarna Ait ematik Gsterimlerin Aklamalar ekili Krclar Kesmeli Krclar ve tcler Haval Snflandrclar Girdap Akm Ayrclar Tamburlu Manyetik Ayrclar Bantl Elektro Mknatsl Manyetik Ayrclar Bantl Doal Mknatsl Manyetik Ayrclar Tek Katl Titreimli Elekler (20)

205 207 210 210 212 213 213 213 213 215 215 216 217 218 220 216 242 242 243 243 243 244 244 244 246 247 247 247 248 248 249 249 249

ix

EKL LSTES Sayfa No Uyar areti 28 TS EN 50419 Standardna Gre aretleme 34 Mobil Telefonlarda Arlk Deiimi 42 Mobil Telefonlarda Boyut Deiimi 42 Mobil Telefonlarda Arlk ve Boyut Deiimi 42 Plastiklerin zgl Arlk Aralklar 49 Kiisel Bilgisayarlarda Boyut Aralna Bal Metal Dalm 51 tlm Bakr Plakalar in Tane Boyutu Dalm 52 tlm Baskl Devre Levhalar in Tane Boyutu Dalm 53 Asal Hzn ve Elek Aklnn Ayrma Verimine Etkisi 53 Demontaj ve Geri Dnm lemlerinin Snflandrlmas 59 Boyut Kltme Makinelerinin Snflandrlmas 65 Krma Makinelerinde Karlalan Zorlama Tipleri 66 Merdaneli Krclarn ematik Grn 68 Kesmeli Krc Kesiti 71 ekili Krc Kesiti 71 eki ekilleri 72 Bir ember Tip tcnn Kesiti 73 Eleklerde Verim, Kapasite, Elek Boyu ve Elek Alt Miktar 77 likileri Elek eitlerinin Snflandrlmas 79 Sac Elek Yzey ekillerine Ait Baz rnekler 80 Kare ve Dikdrtgen Delikli Tel rg Elekler 80 Paralel ubuklu Elek 80 Sabit Elekler 81 Hareketli Izgara Elek 82 Dnme Hzna Gre Verim Deiim Erisi 83 Hareketli Dnen Elek (Tromel) 83 Hareketli Sallant Elek 84 Titreimli Eleklerde Kapasite Hesaplar in C, M, K Katsaylar 85 ift Yzeyli Titreimli Elek 86 Titreimli Konveyr Elei 86 Dzeltilmi Performans Erisi rnei 89 ktrme Konisi Kesiti 92 Evans Snflandrcs 93 Richards Snflandrcs 93 Spiral Snflandrc 93 Siklon Kesiti 94 Dey Haval Snflandrc 95 Dey Haval Snflandrc Kanal rnekleri 95 Yatay Haval Snflandrc 96 Tipik Bir Haval Snflandrma Sistemi 96 x

ekil 2.1: ekil 2.2: ekil 3.1: ekil 3.2: ekil 3.3: ekil 3.4: ekil 3.5: ekil 3.6: ekil 3.7: ekil 3.8: ekil 4.1: ekil 5.1: ekil 5.2: ekil 5.3: ekil 5.4: ekil 5.5: ekil 5.6: ekil 5.7: ekil 5.8: ekil 5.9: ekil 5.10: ekil 5.11: ekil 5.12: ekil 5.13: ekil 5.14: ekil 5.15: ekil 5.16: ekil 5.17: ekil 5.18: ekil 5.19: ekil 5.20: ekil 5.21: ekil 5.22: ekil 5.23: ekil 5.24: ekil 5.25: ekil 5.26: ekil 5.27: ekil 5.28: ekil 5.29: ekil 5.30:

ekil 5.31: ekil 5.32: ekil 5.33: ekil 5.34: ekil 5.35: ekil 5.36: ekil 5.37: ekil 5.38: ekil 5.39: ekil 5.40: ekil 5.41: ekil 5.42: ekil 5.43: ekil 5.44: ekil 5.45: ekil 5.46: ekil 5.47: ekil 5.48: ekil 5.49: ekil 5.50: ekil 5.51: ekil 5.52: ekil 5.53: ekil 5.54: ekil 5.55: ekil 5.56: ekil 5.57: ekil 5.58: ekil 5.59: ekil 5.60: ekil 5.61: ekil 5.62: ekil 5.63: ekil 5.64: ekil 5.65: ekil 5.66: ekil 5.67: ekil 5.68: ekil 5.69: ekil 5.70: ekil 5.71: ekil 5.72: ekil 5.73: ekil 5.74: ekil 5.75: ekil 5.76: ekil 5.77:

Dey Hava Akml Kar Akl Haval Snflandrc Yatay Hava Akml apraz Akl Haval Snflandrc Ylankavi Tip Kademeli Haval Snflandrc Plakal Tip Kademeli Haval Snflandrc Yatay Hava Akml Kademeli Haval Snflandrc Akkan Yatakl Haval Snflandrc Akkan Yatakl Direkt Geili Haval Snflandrc Elek stnden Beslemeli Akkan Yatakl Snflandrc zgl Arlk Farkna Gre Ayrma Mekanizmalar ematik Jig Grn Jig Devresinin Basitletirilmi Temsili emas Srekli Islak Jig Sarsntl Tabla Haval Masa Standart Humphrey Spirali Humphrey Spiral Kesiti Ferromanyetik, Paramanyetik ve Diamanyetik Materyallerin Mknatslanma Erileri Tanelerin Manyetik Olarak Ayrlmasnda Etkili Olan Kuvvetler Farkl Manyetik Alan Dz Bir Kutupla Dilimli Bir Kutup Arasndaki Alan Manyetik Ayrclarn Snflandrlmas Ya Manyetik Tamburlu Ayrclar ndklenmi Silindirli Manyetik Ayrc apraz Bantl Manyetik Ayrc Dner Diskli Manyetik Ayrc Gill Manyetik Ayrcsnn Yandan Grn Jones Manyetik Ayrcs Carpco Manyetik Ayrcs Konveyr Banda Dik Tip Elektromanyetik Ayrc Konveyr Banda Paralele Tip Elektromanyetik Ayrc Tambur Tip Kuru Manyetik Ayrc Makaral Tip Manyetik Ayrc Tp Elektrotlu Elektrostatik Ayrclarda Tane Ayrlmas Ta Elektrotlu Elektrostatik Ayrclarda Tane Ayrlmas Tp ve Ta Elektrotlarn Bir Arada Kullanld Elektrostatik Ayrclarda Tane Ayrlmas Laboratuar lekli Ta Elektrostatik Ayrc Yksek Voltaj ve Tane Boyutuna Bal Materyal Geri Kazanm Rotor Hz ve Tane Boyutuna Bal Materyal Geri Kazanm Nem Oranna Bal PVC Geri Kazanm ve Saflk Oranlar Nem Oranna Bal Al Geri Kazanm ve Saflk Oranlar Girdap Akm Ayrcs Girdap Akm Ayrma Deneyinin ematik Gsterimi Toplama Kutularndaki Al Dalm Toplama Kutularndaki PVC, Zn, Cu ve Al Dalm Dner Tip Girdap Akm Ayrcs Vastasyla Seilen Metal Metal Ayrm in Drt Ayrma Kriteri Plastikler in Triboelektrik Yklenme Sralamas Triboelektrik Ykl Plastiklerin Ayrlmas

97 98 98 99 99 100 100 101 102 105 105 107 108 109 110 110 112 116 121 121 124 126 127 128 128 129 130 130 131 131 132 132 136 136 137 138 138 138 139 139 142 146 147 147 148 149 149

xi

ekil 6.1: ekil 6.2: ekil 6.3: ekil 7.1: ekil 7.2: ekil 7.3: ekil 7.4: ekil 7.5: ekil 7.6: ekil 7.7: ekil 7.8: ekil 7.9: ekil 7.10: ekil 7.11: ekil 7.12: ekil 7.13: ekil 7.14: ekil 7.15: ekil 7.16: ekil 7.17: ekil 7.18: ekil 7.19: ekil 7.20: ekil 7.21: ekil 7.22: ekil 7.23: ekil 7.24: ekil 7.25: ekil 7.26: ekil 7.27: ekil 7.28: ekil F.1

Mamul mr evrimi Bir EEEA Geri Dnm Tesisi rnei Tipik Toptan Geri Dnm Sralamas Geri Kazanm Tesisi Temel Fonksiyon Strktr Temel Fonksiyon Strktr Alt Fonksiyon Strktr Birim Eleman Modeli Krc, Elek, Haval Snflandrc, Siklon ve Manyetik Ayrc in Birim Eleman Modeli Girdap Akm Ayrc ve Elektrostatik Ayrc in Birim Eleman Modeli Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 1) Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 1) Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 2) Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 2) Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 3) Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 3) Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 4) Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 4) Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 5) Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 5) Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 6) Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 6) Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 1) Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 1) Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 2) Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 2) Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 3) Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 3) Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 4) Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 4) Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 5) Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 5) Elektrikli ve Elektronik Ekipman Atklar in Geri Dnm Sistemi Tasarm

152 153 154 160 161 162 166 168 168 178 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 196 202 203 204 205 206 208 209 211 212 250

xii

SEMBOL LSTES

A b b B Fe Cu Al Plastik c C d d1 d2 dm do D D m 1 2 E f f Fc Fd Fe Fg FL Fm d g H Bd I k k K K
B

: Efektif elek yzey alan : Merdane aralnn yars : Merdane genilii : Manyetik alan : Kavrama as : Saflk oran : Demirin saflk oran : Bakrn saflk oran : Alminyumun saflk oran : Plastiin saflk oran : st akmdaki belirli bir tane boyutunun toplam elek alt yzdesi : Materyal miktar : ki kutup arasndaki mesafe : Giren malzemenin %80inin getii elek akl : kan malzemenin %80inin getii elek akl : Materyal tanesinin ap : Ferromanyetik ortamn ap : Elek ap : Tambur ap : Materyalin zgl arl : Ortamn veya akkann zgl arl : Ar materyalin zgl arl : Hafif materyalin zgl arl : Elektrik alan : Geveklik faktr : Beslemedeki belirli bir tane boyutunun toplam elek alt yzdesi : Merkezka kuvveti : Hidrodinamik diren (srklenme) kuvveti : Elektrik kuvveti : Yerekimi kuvveti : Lorentz kuvveti : Manyetik kuvvet : Mknats kutuplar arasndaki a : Yerekimi ivmesi : Manyetik alan iddeti : Tambur yzeyindeki manyetik alan iddeti : Birim matris : Ayrma kriteri : Merdane katsays : Materyal boyutu oranna bal elek katsay : Manyetik duyarllk

xiii

Ks Km m1 m2 M M n n Nfi Nli Nk Fe Cu Al Plastik q Q Q Qd P r R R R R R Re Re Re Res Res Res Rg Rg Rg Rhs Rhs Rk Rk Rmda Rmda Rmya Rmya Rs Rs s

: Cismin manyetik duyarll : Cismin iinde bulunduu ortamn manyetik duyarll : Kutup iddeti : Kutup iddeti : Elenecek materyal elek st oranna bal elek katsay : Cismin i mknatslanma iddeti : Manyetik geirgenlik : Saylan rnek says : Dnme hz : i numaral rnekteki istenen materyallerin serbest taneleri : i numaral rnekteki ayn materyallerin bal taneleri : Kritik hz : Akkan viskozitesi : Akkan ortamnn viskozitesi : Geri dnm oran : Demirin geri dnm oran : Bakrn geri dnm oran : Alminyumun dnm oran : Plastiin geri dnm oran : Elektrik yk : Teorik kapasite : zgl arlk, yzey rutubeti, eim gibi unsurlara bal elek katsays : Mknats kutuplar arasndaki a : G : Merdanelerin ieri ektii (kavrad) en byk tane yarap : Merdane ap : Tambur yarap : Geri dnm faktr transfer fonksiyonu (GDFTF) matrisi : Geri dnm faktr transfer fonksiyonu tamamlayc matrisi : Geri dnm faktr transfer fonksiyonu tamamlayc matrisi : Reynold says : Elek GDFTF matrisi : Elek GDFTF matrisi : Elektrostatik ayrc GDFTF matrisi : Elektrostatik ayrc GDFTF tamamlayc matrisi : Elektrostatik ayrc GDFTF tamamlayc matrisi : Girdap akm ayrc GDFTF matrisi : Girdap akm ayrc GDFTF tamamlayc matrisi : Girdap akm ayrc GDFTF tamamlayc matrisi : Haval snflandrc GDFTF matrisi : Haval snflandrc GDFTF tamamlayc matrisi : Krc geri dnm faktr transfer fonksiyonu matrisi : Krc geri dnm faktr transfer fonksiyonu tamamlayc matrisi : Dk alan iddetli manyetik ayrc GDFTF matrisi : Dk alan iddetli manyetik ayrc GDFTF tamamlayc matrisi : Yksek alan iddetli manyetik ayrc GDFTF matrisi : Yksek alan iddetli manyetik ayrc GDFTF tamamlayc matrisi : Siklon GDFTF matrisi : Siklon GDFTF tamamlayc matrisi : Aralk akl xiv

S SD t T U v v v vt V V Vm W W Wi k x X Y

: Geri dnm miktar : Serbestleme derecesi : Alt akmdaki belirli bir tane boyutunun toplam elek alt yzdesi : Saatte elee beslenen materyal miktar : v hz ve B manyetik alan arasndaki a : Giren materyal dalm vektr : Materyal iindeki ferromanyetik paralarn oran : Hz : Merdane evresel hz : Terminal hz : Materyal tanesinin sv ortama gre (kelme) hz : Hacim : Materyal tanesinin hacmi : Elek kapasitesi : Boyut kltmede ton bana harcanan enerji : endeksi : Asal hz : Kritik hz : Materyal dalm vektr : kan materyal dalm vektr : kan materyal dalm vektr

xv

ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMAN ATIKLARININ GER KAZANIMI N TESS KONSTRKSYONU VE SSTEM PARAMETRELERNN ARATIRILMASI ZET Bu alma kapsamnda elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm iin bir tesis konstrksiyonun; sistem parametreleri, maliyet ve gelir analizleri gz nne alnarak tasarm yaplmtr. ncelikli olarak geri kazanm tesisi tasarm iin fonksiyon strktrleri ve kabul edilen tasarm prensipleri tespit edilmitir. Geri kazanm hedeflenen elektrikli ve elektronik ekipman at tipleri belirlenerek, demontaj yaplacak bileenler seilmi ve demontaj sonrasnda kalan ekipman atnn ierdii materyal miktarlar ve oranlar hesaplanmtr. Akabinde bu materyaller tiplerinin ayrt edici fiziksel zellikleri ve bu zelliklere dayanan uygulanabilir ayrma yntemleri ve ayrma makinesi alternatifleri tespit edilmitir. Her bir boyut kltme ve ayrma makinesi iin geri dnm faktr transfer fonksiyonu kullanlarak birim modelleri oluturulmutur. Geri dnm sistemi iin en uygun ayrc sralamasnn belirlenmesi amacyla farkl senaryolar gelitirilmi ve her bir senaryoda elde edilen materyal geri dnm ve saflk oranlar hesaplanmtr. Yaplan hesaplamalarda ncelikli olarak MATHCAD program kullanlm ve akabinde MATLAB ve SIMULINK programlar kullanlarak geri dnm sisteminin elemanlar iin birim modeller oluturulmu ve her bir senaryo iin sistem benzetimleri yaplmtr. Elde edilen sonular karlatrlarak en uygun senaryo temel sistem tasarm olarak kabul edilmitir. Tespit edilen temel sistem tasarmnn geri dnm ve saflk oranlarnn iyiletirilmesi amacyla, temel sistem tasarm zerinden farkl senaryolar gelitirilerek, her bir iyiletirme senaryosu iin elde edilen materyal geri dnm ve saflk oranlar hesaplanarak sonular karlatrlmtr. Geri kazanm ve saflk oranlar iin en uygun tasarm belirlenmitir. Gelitirilen senaryolar iin uygun makine seimleri yaplarak, senaryolarn ilk yatrm maliyetleri, iletme maliyetleri ve geri dnm sonucunda elde edilecek materyal satndan elde edilecek gelirler hesaplanarak karlatrlm ve yatrm maliyeti geri deme sreleri belirlenmitir. Geri deme sresi en uygun tasarm seilerek, elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm iin tesis konstrksiyonu yaplmtr.

xvi

PLANT DESIGN FOR RECOVERY OF THE WASTE ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENTS AND RESEARCH OF THE SYSTEM PARAMETERS SUMMARY In this study, a recovery plant has been designed for the waste electrical and electronic equipments according to system parameters, costs and revenue analysis. First of all, function structures and design principles have been determined for the recovery plant design. Waste electrical and electronic equipment types for the recovery have been identify, the components for the disassembly have been selected and material mass and material rates of the waste electrical and electronic equipments have been calculated after the disassembly stage. Then characteristic physical features of the material types and feasible separation methods and separators have been determined according to these characteristic physical features. Recovery factor transfer function (RFTF) have been use generate the unite model for each size reduction and separation machine. Alternative recycle scenarios have been developed for determining the optimum separation sequences and material recovery and material purity rates have been calculated for each alternative scenario. For the calculations have been used firstly MATHCAD program and then have been generated the unite model for each recycle system element and have been simulated each recycle scenario using MATLAB and SIMULINK programs. The results have been compared each other and optimum recycle scenario have been selected as a basis recycle design. Alternative improving scenarios have been developed for increase material recovery and purity rates of the basis recycle design. Material recovery and material purity rates have been calculated for each alternative improving scenario and the results have been compared than optimum recycle design have been determined according to results. Feasible size reduction and separation machines have been selected for each scenario and then investment cost, operating cost and material sell revenue have been calculated and compared. Repayment terms have been calculated for each scenario and recycle system have been designed for waste electrical and electronic equipments according to short repayment term.

xvii

1. GR Elektrikli ve elektronik ekipmanlarn imalat tm dnyada giderek artmaktadr. Bu konudaki teknolojik geliim ve pazarn genilemesi yeni ekipmanlarn yer edinmesini srekli olarak hzlandrm ve kayda deer oranda elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn artna sebep olmutur. Elektrikli ve elektronik ekipman atklar kentsel atklardan farkldrlar. Elektrikli ve elektronik ekipman atklar kentsel atklar iinde en hzl byyen kat atk cinsidir ve art oranlar kentsel atklardan 3 kat daha byktr. Elektrikli ve elektronik ekipmanlarn mamul mr sonunda geri dnm ve yeniden kullanlmas bir ana problem olarak gn getike daha iyi tannr hale gelmesine ramen, gnmzde halen elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn toplama, ileme ve yenileme oranlar dk ve bu atklarn ilenmesi de ounlukla glkle yaplmaktadr Elektrikli ve elektronik atklarn geri dnm sadece atklarn bertaraft asndan deil ayn zamanda deerli materyallerin geri kazanm asndan da nemlidir. Saf metaller yerine geri dntrlm materyallerin kullanlmas ncelikle kayda deer enerji tasarrufu salamaktadr. Elektrikli ve elektronik atklar ierdikleri tehlikeli materyaller nedeniyle eer atk deerlendirilmesi safhasnda doru olarak ilenmez ise evre sorunlarna sebep olabilirler. Birok lke bu gibi atklarn miktarnn azaltlmas ve yeniden kullanm, geri dnm ve dier yeniden deerlendirme ekillerinin kontrol iin kanun tasars dzenlemilerdir. Tehlikeli Atklarn Snrlar tesi Tanmasnn ve Bertarafnn Kontrolne ilikin Basel Szlemesi, bu szlemeyi imzalayan devletleri balayc bir uluslararas hukuk belgesidir. Tehlikeli atklar konusunda tek kresel bak asna sahip Basel Szlemesi elektronik atklar da etkileyen uluslar aras geerli bir anlamadr. Trkiye, taraf olduu Basel Szlemesinin getirdii, atklarn evreyle uyumlu ynetimi koullarn salamakla ykml olduundan szlemede belirtilen atk trlerinin sz konusu olduu tm sanayi dallarnn bu szlemeden etkilenmeleri beklenmektedir.

Dier yandan Avrupa Birlii mevzuatna uyum almalarnn devam ettii bu dnemde, Avrupa Birliinin elektrikli ve elektronik ekipman atklar (WEEE Waste Electrical and Electronic Equipment) ve elektrikli ve elektronik ekipmanlarda baz zararl maddelerin kullanlmasnn snrlandrlmas (RoHS The Restrictiton of The Use of Certain Hazardous in Electrical and Electronic Equipment), direktiflerine paralel olarak Trkiyede orta vadede yrrle girecek olan yasal dzenlemeler Trk Sanayisi asndan nem arz etmektedir. Elektrikli ve elektronik ekipman atklar homojen olmamakla beraber ayn zamanda materyaller ve bileenler bakmndan da karmaktrlar. Ayrca elektrikli ve elektronik ekipman atklar ayrtrma ilemleriyle uzaklatrlmas gerekli olan farkl byklk ve ekilde ok miktarda zararl bileen ierirler. Uygun maliyetli ve evre dostu bir geri dnm sistemi gelitirmek iin bu atklarn ierdii deerli materyallerin ve zararl maddelerin tanmlanmas, saptamas ve dahas bu atklarn fiziksel zelliklerinin anlalmas nemlidir. Bu materyallerin efektif bir ekilde ayrtrlmas iin gelitirilecek olan bir mekanik geri dnm sistemi bu materyallerin fiziksel karakteristiklerini temel alr. Bu nedenle bu ok zel materyal aklarnn karakteristiklerini derinlemesine bilmek zorunludur. Bir mamul oluturan eitli materyallerin kimyasal yaplarn bozmadan endstrinin ihtiyac olan en uygun hammadde haline getirmek ve ekonomik deer tayan materyalleri ekonomik olmayan materyallerden ayrmak iin farkl birok mekanik ve fiziksel geri dnm ilemleri uygulanr. Materyallerin endstride kullanlabilmeleri iin kullanm alanlarnn farkllna gre deiik artlar aranr. Materyal tanelerinin belirli bir byklkte olmas, materyal kompozisyonunun ierdii kymetli element yzdesinin belirli bir yzdenin stnde olmas ve materyal kompozisyonunun ierdii zararl element yzdesinin belirli bir yzdenin altnda olmas gibi bu artlar geri dnm yntemleriyle salanr. Mekanik ve fiziksel geri dnm metotlar dnda flotasyon, pirometalurji, hidrometalurji ve elektrometalurji metotlar da mevcuttur. Mekanik ve fiziksel ayrma yntemleri dier saylan yntemlere gre birim bana sabit yatrm ve enerji sarfiyat daha dk olmas nedeniyle n plana kmaktadr. Ayrca mekanik ve fiziksel geri dnm yntemlerinde ayrma ilemleri iin pahal kimyasallar ve teknikler gerekmemekte evre kirlenmesi ynnden daha uygun bir atk olumaktadr.

Elektrikli ve elektronik ekipman atklarn geri kazanm iin elektrikli ve elektronik ekipman atnn trne bal olarak; tersine tedarik, hasarl veya hasarsz demontaj, kusurlu veya zararl olan farkl bileenlerin veya materyallerin ayrlmas, boyut kltme, ayrma ve ileminden arta kalan geri dnmsz materyallerin gvenli bir ekilde bertaraf edilmesi gibi bir takm admlar izlenir. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn miktarnn ve eitliliinin srekli olarak artmas, zellikle de tanabilir elektrikli ve elektronik ekipmanlarn saysndaki art, ve bunun doal sonucu olarak bu ekipmanlarn atk miktarnn da yeni ekipmanlarn pazarda yerini almasyla orantl olarak artmas, elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn evre problemlerine neden olacak zararl ve tehlikeli materyaller iermelerinin yan sra yeniden deerlendirilebilecek deerli materyaller de iermeleri, kanunlarn ok daha zorlamas, atklar iin depolama alanlarnn daha maliyetli olmas, evre bilincinin gelimesi, bu ekipman atklarnn geri dnm srasnda yalnzca deerli metallerin ayrlmas iin elverili olan pirometalurjik, hidrometalrjik ve elektrometalurjik metotlar yerine fiziksel metotlarn kullanlmasnn gereklilii, bu atklarn geri dnm ve yeniden kullanlmasyla kayda deer enerji ve materyal tasarruflarnn salanmas ve bu atklarn toplanmas, geri dnm ve yeniden kullanlmasnn dier lkelerde olduu gibi Trkiye iin de yakn bir gelecekte yasal bir zorunluluk haline geleceinden dolay elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm iin ekonomik ve teknik olarak uygulanabilir bir fiziksel ayrma teknolojisi gereklidir. u an iin Trkiyede elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn toplanmas, geri dnm ve yeniden deerlendirilmesi ok yeni bir konu olmasna ramen, bu alandaki boluk, ticari kayglar, mhendislik yaklamlar, ahlaki ve gelecekte oluacak yasal sorumluluklar dikkate alndnda bu konunun bir ok nemli unsuru ihtiva ettii grlmektedir. Bu alma kapsamnda elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm iin bir tesis konstrksiyonun; sistem parametreleri, maliyet ve gelir analizleri gz nne alnarak tasarm yaplmtr. ncelikli olarak Blm 2de elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm ile ilgili temel kavramlar, tarihsel sre ve uluslar aras ve ulusal yasal dzenlemeler ele alnmtr.

Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn ierdii materyallerin efektif bir ekilde ayrtrlmas iin gelitirilecek olan bir mekanik geri dnm sistemi bu materyallerin fiziksel karakteristiklerini temel alr. Bu amala elektrikli ve elektronik ekipmanlarn materyal bileimleri, bu ekipmanlarn ierdikleri zararl ve tehlikeli materyaller ve yine bu ekipmanlarda yer alan materyallerin fiziksel zellikleri Blm 3de sunulmutur. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn, tekrar kullanm olanaklar bulunan deerli bileenlerin ve kontroll bertaraf edilmesi gerekli olan zararl ve tehlikeli bileenlerinin ve materyallerin ayrlarak geri dnm ilemine hazrlanmas iin demontaj ilemi yaplmas zaruridir. Blm 4de elektrikli ve elektronik ekipmanlarn demontaj ele alnarak, demontaj yntem planlamas, demontaj aralarn geliimi ve demontaj uygulamalar zerinde durulmutur. Materyallerin geri dnm ilemlerinde uygulanan fiziksel ayrma yntemleri Blm 5de ayrntl olarak verilmitir. zellikle kat atklarn ilenmesinde ve cevher zenginletirme ilemlerinde kullanlan ayrma yntemleri ele alnarak, elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn ierdikleri materyallerin ayrlmasnda kullanlabilecek yntemler hakknda bilgi verilmitir. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm iin tesis tasarmnda; geri kazanm stratejilerinin belirlenmesini ve ktlesel geri dnm yntemi prensiplerini ieren yaklamlar Blm 6da ele alnmtr. Blm 7de ncelikli olarak geri kazanm tesisi tasarm iin fonksiyon strktrleri ve kabul edilen tasarm prensipleri tespit edilmitir. Geri kazanm hedeflenen elektrikli ve elektronik ekipman at tipleri belirlenerek, demontaj yaplacak bileenler seilmi ve demontaj sonrasnda kalan ekipman atnn ierdii materyal miktarlar ve oranlar hesaplanmtr. Akabinde bu materyaller tiplerinin ayrt edici fiziksel zellikleri ve bu zelliklere dayanan uygulanabilir ayrma yntemleri ve ayrma makinesi alternatifleri tespit edilmitir. Her bir boyut kltme ve ayrma makinesi iin geri dnm faktr transfer fonksiyonu kullanlarak birim modelleri oluturulmutur. Geri dnm sistemi iin en uygun ayrc sralamasnn belirlenmesi amacyla farkl senaryolar gelitirilmi ve her bir senaryoda elde edilen materyal geri dnm ve saflk oranlar hesaplanmtr.

Yaplan hesaplamalarda ncelikli olarak MATHCAD program kullanlm ve akabinde MATLAB ve SIMULINK programlar kullanlarak geri dnm sisteminin elemanlar iin birim modeller oluturulmu ve her bir senaryo iin sistem benzetimleri yaplmtr. Elde edilen sonular karlatrlarak en uygun senaryo temel sistem tasarm olarak kabul edilmitir. Tespit edilen temel sistem tasarmnn geri dnm ve saflk oranlarnn iyiletirilmesi amacyla, temel sistem tasarm zerinden farkl senaryolar gelitirilerek, her bir iyiletirme senaryosu iin elde edilen materyal geri dnm ve saflk oranlar hesaplanarak sonular karlatrlmtr. Geri kazanm ve saflk oranlar iin en uygun tasarm belirlenmitir. Gelitirilen senaryolar iin uygun makine seimleri yaplarak, senaryolarn ilk yatrm maliyetleri, iletme maliyetleri ve geri dnm sonucunda elde edilecek materyal satndan elde edilecek gelirler hesaplanarak karlatrlm ve yatrm maliyeti geri deme sreleri belirlenmitir. Geri deme sresi en uygun tasarm seilerek, elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm iin tesis konstrksiyonu yaplmtr. Bulunan sonular ve yorumlar Blm 8de sunulmutur.

2. ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMAN ATIKLARI 2.1 Kavramlar ve Tanmlar Bu almada geen elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm ile ilgili nemli kavramlar ve bu kavramlara ilikin tanmlar, farkl kaynaklardan derlenerek bu blmde sunulmutur. Atk (Waste): Bertaraf edilen, bertaraf edilmesi tasarlanan veya bertaraf edilmesi gerekli olan maddeler ve materyallerdir [1,2]. AB 75/442/ECC Waste direktifi ve T.C. evre ve Orman Bakanl 25755 sayl Tehlikeli Atklarn Kontrol Ynetmeliine gre atklarn snflandrlmas EK A.1de verilmitir [1,2]. Elektrikli ve Elektronik Ekipman - EEE (Electrical and Electronic Equipment EEE): Asl ilevini yerine getirmek iin elektrik akmna veya elektromanyetik alana ihtiya duyan ve bu gibi akm ve alan reten, ileten ve len ve de 1000 Volt alternatif akm veya 1500 Volt doru akm kullanmn gemeyecek ekilde tasarlanm ekipmanlardr [3-6]. AB 2002/96/EC WEEE direktifine gre elektrikli ve elektronik ekipmanlarn snflandrlmas EK A.2de verilmitir [4,7]. Elektrikli ve Elektronik Ekipman At - EEEA (Waste Electrical and Electronic Equipment - WEEE): Tm bileenleri, alt montajlar ve atldnda mamuln bir paras olan sarf malzemeleri dhil olmak zere atk olarak tanmlanan elektrikli veya elektronik ekipmandr [3,4]. Tekrar Kullanm (Reuse): Atklarn toplama ve temizleme dnda hibir ileme tabi tutulmadan ayn ekli ile ekonomik mr doluncaya kadar defalarca kullanlmasdr [8]. Elektrikli elektronik ekipmanlarn bir takm bileenlerinin ayn ama dorultusunda tekrar kullanlmasdr [9]. Geri Dnm (Recycling): Atklarn bir retim prosedrne tabi tutularak, orijinal amal ya da enerji geri kazanm hari olmak zere, organik geri dnm dahil dier amalar iin yeniden ilenmesidir [8]. Parann mr tamamlandnda malzemelerinin tekrar hammadde olarak retim srecine kazandrlabilmesi ilemleridir [9]. 6

Geri Kazanm (Recovery): Tekrar kullanm ve geri dnm de kapsayan; atklarn zelliklerinden yararlanlarak iindeki bileenlerin fiziksel, kimyasal veya biyokimyasal yntemlerle baka rnlere veya enerjiye evrilmesidir [8-10]. Tekrar kullanm ve geri dnm ilemlerinin yan sra enerji elde edilmesi amacyla yaplan yakma operasyonunu da kapsayan tm ilemlerdir [9]. AB 75/442/ECC Waste direktifine gre uygulamada karlalan tm geri kazanm ilemleri EK A.3de verilmitir [1]. Bertaraf (Disposal): Kat atklarn, konut, iyeri gibi retildikleri yerlerde geici olarak biriktirilmesi, bu yerlerden toplanmas, tanmas, geri kazanlmas gibi ilemlerden sonra, evre ve insan sal asndan zararsz hale getirilmesi ve ekonomiye katk salanmas amacyla kompostlatrma, enerji kazanmak zere yakma ve/veya dzenli depolama ilemlerinin tmdr [8,10]. AB 75/442/ECC Waste direktifine gre uygulamada karlalan tm bertaraf ilemleri EK A.4de verilmitir [1]. Atk leme (Waste Treatment): Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn tesise tanmasndan sonraki her trl temizleme, demontaj, paralama, geri kazanm veya bertaraf faaliyetleri ve elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn dier her tr geri kazanm ve/veya bertaraf ilerinin yaplmasdr [4]. Atk leme Tesisi (Waste Treatment Facility): Geri kazanma tesisi, kompost veya yakma tesisi gibi kat atklardan tekrar kullanlabilir madde veya enerji elde etmek, kat atklarn hacmini kltmek veya evreye zararn azaltmak maksad ile kurulan, ina edilen tesis ve yaplardr [8]. malat (Producer): Faaliyetleri sresince atk oluumuna sebep olan kii veya kurululardr [8]. Uzaktan haberleme vastasyla sat yapanlar dahil olmak zere kullanlan sat tekniine bal olmakszn; kendi markas ile elektrikli elektronik ekipman imal eden ve satan, baka imalatlar tarafndan imal edilen ancak zerinde imal edenin markas bulunmayan cihazlar kendi markalar ile satan, profesyonel anlamda elektrikli elektronik ekipman ithalat yada ihracat yapan kii yada kurululardr [4-6]. Tersine Tedarik veya Kazanm (Acquisition): Geri kazanm srecinin ilk adm olan bu aamada tersine imalat iin mamul tipleri seilir ve mamuller saptanr, toplanr ve tesislere tanr [10].

Keif (Assessment): Geri kazanm srecinin ikinci adm olan bu aamada giren mamullerin deerleri tahmin edilir ve sre (proses) ktlar belirlenir [10]. Demontaj (Disassembly): Geri kazanm srecinin nc adm olan bu aamada mamullerin onarm, yenileme, slah edilme veya geri dnm iin fiziksel olarak paralara ayrlmasdr [10]. Hasarsz Demontaj (Disaggregation): Mamuln ve mamuln tm bileenlerinin tasarm deerlerini koruyacak ekilde mamuln hassas olarak demontaj edilmesidir [10]. Hasarl Demontaj (Dismantling): Mamuln baz bileenlerinin tasarm deerlerinin korunarak ve geri kalan bileenlerinin tahrip edilerek demontaj edilmesidir [10]. Tam Demontaj (Full Disassembly): Mamuln tm bileenlerinin demontaj yntemleri kullanlarak %100 geri dnm orannn salanmasdr [9]. Ksmi Demontaj (Partial Disassembly): Mamuln birtakm bileenlerinin demontaj yntemleri kullanlarak %100'n altnda bir geri dnm oran salanacak ekilde yaplan demontaj ilemleridir [9]. Alt Demontaj (Sub Disassembly): Bir mamuln belli sayda bileenlerinin oluturduu ve kendi iinde demontaj gerektiren para grubudur [9]. Paralama (Demolition): Tm tasarm deerlerinin tahrip edilerek mamuln demontaj edilmesidir [10]. Zararl ve Tehlikeli Atk (Hazardous and Dangerous Waste): Patlayc, parlayc, kendiliinden yanmaya msait, suyla temas halinde parlayc gazlar karan, oksitleyici, organik peroksit ierikli, zehirli korozif, hava ve su ile temasnda toksik gaz brakan, toksik ve ekotoksik zellik tayan ve zararl atk olduu onaylanan atklardr [8]. Atk Ynetimi (Waste Management): Atn kaynanda azaltlmas, zelliine gre ayrlmas, toplanmas, geici depolanmas, ara depolanmas, geri kazanlmas, tanmas, bertaraf edilmesi ve bertaraf ilemleri sonras kontrol ve benzeri ilemleridir [2]. Gmme (Landfilling): En son tercih edilen ve geri kazanm operasyonlarnn hibirinin uygulanamamas durumunda kullanlan atk yok etme ilemidir [9].

Tekrar Kullanm Oran (Reusing Rate): Mamulden tekrar kullanlmak zere demonte edilmi olan bileenlerin rn arlna orandr. Mamuln tamamnn tekrar kullanlmas bu hesaplamalara dhil edilmez [9]. Geri Dnm Oran (Recycling Rate): Geri dnm ilemleri sonucunda rnden ayrlan ve geri dntrlme olana olan malzemelerin rn arlna orandr. Tekrar kullanm orannn da geri dnm oranna eklenmesi ngrlmektedir [9]. Geri Kazanm Oran (Recovery Rate): Tekrar kullanm ve geri dnm operasyonlarnn yan sra yakarak enerji elde etme ilemi ile geri kazanlan malzemelerin rn arlna orandr [9]. Hasarl Geri Dnm (Destructive Recovery): Geri dnm ilemlerinin rnn bileenlerine hasar vererek tekrar kullanm seeneine olanak tanmayacak biimde yaplmasdr [9]. Hasarsz Geri Dnm (Nondestructive Recovery): Geri dnm ilemlerinin rnn bileenlerine hasar vermeden tekrar kullanm seeneine olanak tanyacak biimde yaplmasdr [9]. Otomatik Demontaj (Automated Disassembly): Manel ilem olmadan tamamen otomatik gerekletirilen demontaj ilemleridir [9]. Takm Yardmyla Demontaj (Mechanised Disassembly): Motorlu olmayan herhangi bir takm yardmyla (tornavida, yan keski, pense vb.) ve manel gerekletirilen demontajdr [9]. Mekanik Takm Yardmyla Demontaj (Partial Mechanised Disassembly): Motorlu takmlar yardmyla manel olarak gerekletirilen demontaj ilemidir [9]. Takm Destei Olmadan Yaplan Demontaj (Manual Disassembly): Herhangi bir takm kullanmadan tamamen elle yaplan demontaj ilemidir [9]. 2.2 Tarihsel Sre ve Yasal Dzenlemeler Elektrikli ve elektronik ekipmanlarn imalat tm dnyada giderek artmaktadr. Bu konudaki teknolojik geliim ve pazarn genilemesi yeni ekipmanlarn yer edinmesini srekli olarak hzlandrm ve kayda deer oranda elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn artna sebep olmutur. Gnmzde elektrikli ve elektronik ekipmanlarn mamul mr evrimleri yalnzca birka yldr. Elektrikli ve elektronik ekipmanlarn

mamul mrlerine etki eden faktrlerin banda tketicilerin teknolojik yenilik beklentileri gelmektedir. Burada da karmza mamul iin fonksiyonel mr kavram dnda, memulun teknolojik yenilik seviyesini ifade eden teknolojik mr kavram kar. Bir ok elektrikli ve elektronik ekipman fonksiyonel mrlerini tamamlamamalarna ramen teknolojik mrlerini tamamladklar iin atk olarak snflandrlmaktadrlar. Tablo 2.1de be farkl elektrikli ve elektronik ekipman iin srdrlen ve geri dnm olanaklarnn aratrld bir almaya ait veriler karlatrmal olarak verilmitir [11]. Ayrca Tablo 2.2de baz elektrikli ve elektronik ekipmanlar iin fonksiyonel ve teknolojik mr karlatrmas verilmektedir [12]. Tablo 2.1: Elektrikli ve Elektronik Ekipmanlara likin Farkl mrler
Deikenler HP Renkli Mrekkep Pskrtmeli Yazc 5 1 1 2 ok Orta 5 Orta XEROX Dijital Fotokopi Makinesi 5 2 2 4 Orta ok 7 Byk TOSHIBA amar Makinesi 10 2 5 10 Az Az 4 Byk PHILIPS 21 Renkli TV 15 3 6 14 ok ok 5 Orta PANASONIC Elektrikli Sprge 8 1 5 7 Az Az 4 Orta

Ypranma Sresi (yl) Tasarm Sresi (yl) Teknoloji Sresi (yl) Deiim Sresi (yl) Materyal Says Para Says Modl Says Boyut

Tablo 2.2: Fonksiyonel ve Teknolojik mrlerinin Karlatrlmas

Mamul Masa st Bilgisayar LCD Monitr CD Kaydedici Ses Sistemi Televizyon Seti Kablosuz Telefon amar Makinesi Fonksiyonel mr (Yl) 10 5 7 9 11 10 10 Teknolojik mr (Yl) 2 2 2,5 3,5 4 5 6

Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn miktarlarnn art oranlar ile bu ekipmanlarn imalat ve kullanm miktarlarnn art oranlar arasnda dorusal bir iliki vardr. Bu ekipmanlarn imalat miktarlarndaki art oranlar ele alnarak, atk miktarnn bykl anlalabilir. eitli kaynaklardan elde edilen istatistiksel veriler bu blmde sunulmutur. Srasyla Tablo 2.3de baz lkelerin sahip olduklar mobil telefon adetleri [13], Tablo 2.4de dnyada kullanmdaki bilgisayar adedi ve art oranlar [14,15] ve Tablo 2.5de 2000 yl itibariyle Bat Avrupadaki elektrikli ve elektronik ekipman kullanm miktarlar [16] grlmektedir.

10

Tablo 2.3: lkelerin Sahip Olduu Mobil Telefon Adetleri

lke veya Birlik Avrupa Birlii in ABD Japonya Almanya talya ngiltere Brezilya Fransa spanya Trkiye Tayland Hindistan Tayvan Rusya Polonya Gney Afrika Filipinler Mobil Telefon Adedi 314.644.700 269.000.000 158.722.000 86.658.600 64.800.000 55.918.000 49.677.000 46.373.300 41.683.100 37.506.700 27.887.500 26.500.000 26.154.400 25.089.600 17.608.800 17.401.000 16.860.000 15.201.000 Nfus (2005 Tahmini) 456.953.258 1.306.313.812 295.734.134 127.417.244 82.431.390 58.103.033 60.441.457 186.112.794 60.656.178 40.341.462 69.660.559 64.185.502 1.080.264.388 22.894.384 143.420.309 38.557.984 44.344.136 87.857.473 Oran 0,69 0,21 0,54 0,68 0,79 0,96 0,82 0,25 0,69 0,93 0,40 0,41 0,02 1,10 0,12 0,45 0,38 0,17 Yl 2002 2003 2003 2003 2003 2003 2002 2003 2003 2003 2003 2005 2003 2003 2002 2003 2003 2002

Tablo 2.4: Kullanmdaki Bilgisayar Adetleri ve Art Oranlar

lke Dnya Geneli in Hindistan Rusya Brezilya Endonezya Ukrayna Polonya Gney Kore Tayland Malezya Gney Afrika Arjantin Hong Kong Japonya Portekiz srail talya spanya Avusturya Venezella Finlandiya Norve svire Hollanda Trkiye Avustralya Almanya Kanada Fransa ngiltere ABD 1991 136,90 0,67 0,43 0,65 0,62 0,26 0,14 0,44 1,00 0,30 0,23 0,33 0,29 0,33 9,20 0,33 0,33 3,70 1,40 0,64 0,25 0,60 0,52 0,74 1,60 0,38 2,10 7,30 3,70 5,70 7,20 62,00 1993 186,90 1,30 0,83 1,40 1,30 0,52 0,30 0,76 1,90 0,58 0,46 0,56 0,55 0,59 12,60 0,51 0,46 5,00 2,30 0,92 0,40 0,90 0,78 1,00 2,40 0,68 3,40 10,40 5,20 7,50 9,60 76,50 1996 301,00 4,21 2,12 3,64 3,15 1,24 0,71 1,54 4,57 1,36 1,07 1,12 1,09 1,16 22,11 0,90 0,92 7,86 4,16 1,47 0,74 1,49 1,33 1,67 3,87 1,06 5,73 16,20 8,54 11,74 14,51 107,20 19911996 Deiim (%) 119,9 528,4 393,0 460,0 408,1 376,9 407,1 136,9 357,0 353,3 365,2 239,4 275,9 251,5 140,3 172,7 178,8 112,4 197,1 129,7 196,0 148,3 155,8 125,7 141,9 178,9 172,9 120,9 130,8 106,0 101,5 72,9 19932000 Deiim (%) 181 1052 604 580 565 552 525 462 415 371 368 366 330 296 284 258 256 247 245 242 234 221 218 211 199 198 190 189 186 183 169 96

11

Tablo 2.5: 2000 Yl tibariyle Bat Avrupada EEE Kullanm

Elektrikli ve Elektronik Ekipman Snf 1 Byk ev aletleri 2 Kk ev aletleri 3 IT ve telekomnikasyon ekipmanlar 4 Tketici ekipmanlar 5 Aydnlatma ekipmanlar 6 Elektrik ve Elektronik aletler 7 Oyuncaklar, bo vakit ve spor ekipmanlar 8 Tbbi aygtlar 9 zleme ve kontrol aygtlar 10 Otomatik datclar Miktar 2.826.000 312.000 2.279.000 916.000 93.000 97.000 11.000 125.000 5.000 49.000

Elektrikli ve elektronik ekipman atklar kentsel atklardan farkldrlar. Elektrikli ve elektronik ekipman atklar kentsel atklar iinde en hzl byyen kat atk cinsidir ve art oranlar kentsel atklardan 3 kat daha byktr [17]. 1998de Bat Avrupada tespit edilen 6 milyon ton elektrikli ve elektronik atn yllk olarak en az %3 %5 orannda artmas beklenmektedir [3]. Dnyada her yl 20 50 milyon ton elektrikli ve elektronik ekipman at olutuu tahmin edilmektedir [17]. ABDde 1997 2007 yllar arasnda 500 milyondan fazla kiisel bilgisayarn kullanlamaz hale gelecei ve 2010 ylnda 610 milyon mobil telefonun bertaraf edilecei tahmin edilmektedir [17]. Elektrikli ve elektronik ekipmanlarn mamul mr sonunda geri dnm ve yeniden kullanlmas bir ana problem olarak gn getike daha iyi tannr hale gelmesine ramen, gnmzde halen elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn toplama, ileme ve yenileme oranlar dk ve bu atklarn ilenmesi de ounlukla glkle yaplmaktadr [18]. Yaplan almalar ABDde kullanlm elektrikli ve elektronik ekipmanlarn %75inin depolandn, %15inin gmldn, %7sinin tekrar satldn ve yalnzca %3nn yeniden deerlendirildiini ortaya koymutur [19]. Tablo 2.6da baz lkelere ait yllk elektrikli ve elektronik ekipman at oluum miktarlar grlmektedir [14]. Trkiyede elektrikli ve elektronik ekipman at oluum miktarnn tespit edilmesi olduka gtr. Bu konuda bata byle bir tanmlamann yaplmam olmas, mevcut politikalar ve atklarla ilgili yaplan almalarda bu konuda bir snflandrma yaplmam olmamas, elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn toplam atk oluum miktar ierisindeki paynn belirlenmesine imkan tanmamaktadr. Trkiyede elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn oluum miktar, bu ekipmanlarn imalat ve kullanm oranlar ele alnarak anlalabilir. Bu amala eitli resmi ve zel kurulular ile imalat birliklerinden elde edilen veriler bu blmde sunulmutur. 12

Tablo 2.6: Baz lkelere Ait EEEA Oluum Miktarlar

lke svire Almanya ngiltere ABD Tayvan Tayland Danimarka Kanada Toplam (ton.yl1) 66.042 1.100.000 915.000 2.124.400 14.036 60.000 118.000 67.000 E-atk Olarak Kabul Edilen Cihaz Snflar Bro ve iletiim cihazlar, elence amal cihazlar, byk ve kk ev aletleri, soutucular Bro ve iletiim cihazlar, elence amal cihazlar, byk ve kk ev aletleri, soutucular Bro ve iletiim cihazlar, elence amal cihazlar, byk ve kk ev aletleri, soutucular Grnt ve ses sistemleri, bilgisayar ve iletiim cihazlar Bilgisayarlar, elektrikli ev aletleri (TV setleri, amar makineleri, klimalar, soutucular) Soutucular, klimalar, TV setleri, amar makineleri, bilgisayarlar Soutucular dahil olmak zere elektrikli ve elektronik cihazlar Bilgisayar donanmlar (bilgisayarlar, yazclar vb.) ve kahverengi eyalar Yl 2003 2005 1998 2000 2003 2003 1997 2005

Elektrikli ve elektronik ekipman gruplarnn hepsi iin veri elde edilememitir. Ana ekipman gruplar olarak adlandrabileceimiz byk beyaz eya, kahverengi eya ve gri eya gruplarna ait rakamlar Trkiyede hzl bir ekilde elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn olutuunu gstermektedir. Bu nedenle bu atklarn mamul mr sonunda geri kazanm, geri kazanm mmkn olmayan zararl ve tehlikeli atklarn ise kontroll bir ekilde bertaraf edilmesi iin projelerin gelitirilmesi gerekmektedir. Dnya Bankas verilerine gre Trkiyede her 1000 kiiye den sabit hat ve mobil telefon says 2000 ylnda 528,8 iken bu say 2003 yl itibariyle 661,9 olarak kaydedilmi ve Trkiyede her 1000 kiiye den kiisel bilgisayar says 2000 yl itibariyle 38,3 olarak verilmitir [20]. ABD Merkezi Haber Alma Tekilat (CIA Central Intelligence Agency) 2003 yl verilerine gre kullanmdaki sabit telefon hatlar says 18.916.700 iken mobil telefon says 27.887.500 olarak verilmitir [13]. Tablo 2.7de Trkiyede 1982-2004 dnemine ait renkli televizyon imalat adetleri [21,22], Tablo 2.8 ve Tablo 2.9da ise srasyla Trkiyede balca dayankl tketim mallarnn imalat ve sat miktarlar [21,22] grlmektedir. Tablo 2.7: Trkiyede 19822004 Dnemi Renkli Televizyon malat (1000)
Yllar 1982 1983 1984 1985 1986 1987 1988 1989 Adet 63,5 368,7 847,6 1128,1 879,7 680,0 762,9 1110,0 Endeks 100 581 1335 1777 1385 1071 1201 1748 Yllar 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 Adet 2130,0 2722,5 2562,0 1922,0 1528,3 1859,3 2700,0 4657,0 Endeks 3354 4287 4035 3027 2407 2928 4252 7334 Yllar 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 Adet 5794,7 6941,0 8788,6 8025,1 12535,4 15278,7 20459,3 Endeks 9126 10931 13840 12638 19741 24061 32219

13

Tablo 2.8: Trkiyede Dayankl Tketim Mallarnn malat Miktarlar

Mamul Buzdolab amar Makinesi Frn (LPG) Elektrik Sprgesi Diki Makinesi Televizyon Video Mzik Seti Bulak Makinesi 2002 3.164.922 1.684.687 906.254 781.636 31.974 12.462.924 27.518 54.256 351.850 Miktar Yllk 2003 4.123.501 2.412.235 1.553.830 613.523 32.581 15.035.590 9.607 70.499 399.057 Yzde Deime Yllk 2002 2003 2004 33,4 30,3 18,0 64,8 43,2 38,5 37,1 71,5 20,5 32,3 -21,5 65,8 12,1 1,9 -21,7 55,3 20,6 35,3 509,6 -65,1 916,4 169,8 29,9 153,3 57,4 13,4 65,6

2004 4.863.762 3.341.171 1.872.203 1.017.318 25.512 20.345.757 97.647 178.604 660.753

Tablo 2.9: Trkiyede Dayankl Tketim Mallarnn Sat Miktarlar

Mamul Buzdolab amar Makinesi Frn (LPG) Elektrik Sprgesi Diki Makinesi Televizyon Video Mzik Seti Bulak Makinesi 2002 3.068.066 1.630.604 853.459 822.774 26.859 12.346.037 28.870 61.208 341.417 Miktar Yllk 2003 3.689.782 2.158.806 1.561.318 780.684 31.716 15.215.585 9.642 77.466 400.416 Yzde Deime Yllk 2002 2003 2004 38,5 20,3 25,6 54,6 32,4 52,8 36,8 82,9 20,7 31,8 -5,1 43,9 23,9 18,1 -29,0 53,3 23,2 32,9 628,5 -66,6 898,4 126,1 26,6 133,6 50,1 17,3 54,1

2004 4.635.810 3.297.965 1.884.623 1.123.329 22.518 20.215.900 96.268 180.961 617.052

Trkiyede beyaz eya talebinin %90 yurt iinde faaliyet gsteren imalat firmalar tarafndan karlanmakla beraber, Eyll 2005 yl verilerine gre beyaz eya imalatnn %64den fazlas 90 lkeye ihra edilmekte ve bu ihracatn %80ini ise Avrupa Birlii lkelerine yaplmaktadr. Beyaz eya sektr buzdolabnda 6 milyon, amar makinesinde 5 milyon, frnda 2,5 milyon ve bulak makinesinde de 1 milyon adet olmak zere yllk yaklak 15 milyon adetlik kurulu kapasiteye sahiptir [23]. talya 30 milyon zerinde, Almanya 13 milyon adet beyaz eya imal ederken Trkiye 12 milyon adet imalatyla Avrupada 3. en byk imalat konumundadr ve %20lik pazar payna ulamtr [23]. Trkiyede beyaz eya sektrnde ana mamul imalatnda faaliyet gsteren yerli firmalar ve markalar Arelik (Arelik, Beko, Altus), Vestel ve Trk Demirdkm, yabanc sermayeli firmalar ve markalar ise BSH (Bosch, Siemens, Profilo) ve Indesit Company (Ariston, Indesit) firmalar ve markalardr. Bunlardan Arelik buzdolab, amar makinesi, bulak makinesi, frn ve elektrikli sprge; BSH buzdolab, amar makinesi ve frn; Vestel ise buzdolab ve amar makinesi imalatsdr [23].

14

TRKBESD Trkiye Beyaz Eya Sanayicileri Dernei yesi firmalarn (Arelik, BSH, Indesit Company, Trk Demirdkm, TEBA ve Vestel Beyaz Eya) 1995 2005 (9 Aylk) yllar arasnda gerekletirdikleri imalat rakamlar Tablo 2.10da, ihracat rakamlar Tablo 2.11de, ithalat rakamlar Tablo 2.12de ve i sat rakamlar ise Tablo 2.13de verilmitir [23,24]. Ayrca Tablo 2.14de ihracat ve ithalat rakamlarnn karlatrlmas verilmitir [23,24]. Tablo 2.10: Trk Beyaz Eya Sektrne Ait malat Rakamlar (1000)
Yl 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 Buzdolab 1.637 1.638 1.850 1.875 2.139 2.446 2.483 3.318 4.286 5.308 4.242 amar M. 828 993 1.454 1.375 1.219 1.343 1.030 1.654 2.459 3.963 3.084 Bulak M. 236 255 447 318 325 351 223 346 399 657 556 Frn 589 735 921 907 866 1.048 1.096 1.341 1.574 1.715 1.177 Toplam 3.290 3.621 4.672 4.475 4.549 5.188 4.832 6.659 8.718 11.643 9.059 Deiim 100 110 142 136 138 158 147 202 265 354

Tablo 2.11: Trk Beyaz Eya Sektrne Ait hracat Rakamlar (1000)
Yl 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 Buzdolab 802 693 785 818 1.046 1.089 1.530 2.247 3.034 3.361 3.062 amar M. 41 53 87 121 180 273 444 989 1.550 2.236 1.798 Bulak M. 2 7 110 91 88 83 66 149 239 288 255 Frn 141 217 292 355 450 557 792 997 1.189 1.326 763 Toplam 986 970 1.274 1.385 1.764 2.002 2.832 4.382 6.012 7.211 5.878 Deiim 100 98 129 140 179 203 287 444 610 731

Tablo 2.12: Trk Beyaz Eya Sektrne Ait thalat Rakamlar (1000)
1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 Buzdolab 39 77 200 303 278 223 91 51 41 amar M. 6 114 164 253 208 295 169 159 191 Bulak M. 3 61 118 198 188 224 101 98 102 Frn 0 8 10 32 38 57 28 29 26 Toplam 48 260 492 786 712 799 389 337 360 Deiim 100 542 1025 1638 1483 1665 810 702 750

2004 2005

44 36

187 89

177 140

32 36

440 301

917

15

Tablo 2.13: Trk Beyaz Eya Sektrne Ait Sat Rakamlar (1000)
1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 Buzdolab 834 969 1.231 1.407 1.258 1.468 1.018 1.088 1.362 2.004 1.632 amar M. 786 1.067 1.464 1.494 1.222 1.417 795 824 1.076 1.917 1.394 Bulak M. 241 319 427 478 406 503 265 282 261 526 472 Frn 445 519 608 587 474 536 337 339 378 599 472 Toplam 2.306 2.874 3.730 3.966 3.360 3.924 2.415 2.533 3.077 5.046 3.970 Deiim 100 125 162 172 146 170 105 110 133 219

Tablo 2.14: Trk Beyaz Eya Sektr hracat ve thalat Rakamlar (1000)
1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 hracat 986 970 1.274 1.385 1.764 2.002 2.832 4.382 6.012 7.211 5.878 thalat 48 260 492 786 712 799 389 337 360 440 301 thalat/hracat [%] 5 27 39 57 40 40 14 8 6 6

Byk mamuller yani buzdolab, amar makinesi, frn ve bulak makinesi gibi mamuller, arlk ve hacimlerinden dolay nakliye bedellerinin yksekliine bal olarak mmkn olduunca yerel imal edilmekte olup yakn evrelere ihra edilmektedir. Buna bal olarak firmalar da bymelerini irket, marka ve pazar satn alarak yapmaktadrlar [23]. Bu konuda faaliyet gsteren dnyada apnda byk belli bal firmalar sve kkenli Electrolux (Elektrolux, Frigidaire, White Westinghouse, Kelvinator, AEG, Zanussi, Rex, Vanker, Zoppas), Whirpool (Whirpool, Kitchenaid, Bauchnecht, Consul, Brastemp, Laden, gnis, Rober, Supermatic), General Electric ve Alman orijinli BSH grubudur. Avrupa pazarnda yerli irketlerden Arelik de Indesit Company, Candy gibi irketlerle birlikte Avrupada ki en byk be irket arasnda yer almaktadr [23]. TESD Trk Elektronik Sanayicileri Dernei verilerine gre 2004 yl itibariyle Trk elektronik sanayisinin toplam ithalat ve ihracatnn lkelere gre dalm Tablo 2.15da ve Trk elektronik sanayisinin imalat, ithalat, ihracat rakamlarnn alt sektrlere dalmlar srasyla Tablo 2.16, Tablo 2.17 ve Tablo 2.18de verilmitir [25]. Ayrca yine TESD verilerine gre Trk elektronik sanayisinin alt sektrleri ve bu sektrlerine ait detayl ithalat ve ihracat rakamlar EK Bde verilmitir [25]. 16

Tablo 2.15: Trk Elektronik Sanayisinin thalat ve hracat Oranlar (Bin $)

Grup Ad Kuzey Amerika Avrupa Birlii Dier Avrupa Kuzey Afrika Ortadou Kafkaslar ve Orta Asya Rusya ve Dier Gney Amerika Uzak Dou Dier Oran (%) 5.73 47.11 1.17 2.38 0,01 0.04 0.64 41.29 1.63 thalat 512.255 4.212.043 104.826 212.848 574 3.884 57.362 3.691.003 145.344 Oran (%) 0.51 77.87 1.67 8.82 1,83 2.38 0.03 0.86 6.03 hracat 20.582 3.137.722 67.096 355.390 73,598 95.824 1.204 34.452 243.461

Tablo 2.16: Trk Elektronik Sanayisinin malat Rakamlar

Alt Sektrler Bileenler Tketim Cihazlar Telekomnikasyon Cihazlar Dier Profesyonel ve Endstriyel Cihazlar Askeri Elektronik Bilgisayar Toplam 2002 105.000 1.421.500 452.210 230.000 240.000 215.000 2.663.710 malat (Bin $) 2003 125.000 2.211.500 412.000 280.500 278.950 236.280 3.544.230 2004 225.000 4.293.500 975.000 460.000 433.400 427.740 6.814.640

Tablo 2.17: Trk Elektronik Sanayisinin thalat Rakamlar

Alt Sektrler Bileenler Tketim Cihazlar Telekomnikasyon Cihazlar Dier Profesyonel ve Endstriyel Cihazlar Askeri Elektronik * Bilgisayar Toplam 2002 1.416.640 405.666 901.134 881.544 880.098 4.485.082 thalat (Bin $) 2003 1.735.048 617.070 1.096.849 1.260.567 1.335.569 6.045.103 2004 2.309.962 991.736 1.911.027 2.182.932 1.544.482 8.940.139

Tablo 2.18: Trk Elektronik Sanayisinin hracat Rakamlar

Alt Sektrler Bileenler Tketim Cihazlar Telekomnikasyon Cihazlar Dier Profesyonel ve Endstriyel Cihazlar Askeri Elektronik Bilgisayar Toplam 2002 60.922 1.570.902 547.906 176.509 22.405 32.884 2.411.528 hracat (Bin $) 2003 72.252 1.937.886 537.407 203.161 50.521 31.852 2.833.079 2004 103.509 2.913.488 603.437 310.864 55.810 42.221 4.029.329

Askeri elektronik sanayi ithalat rakamlar temin edilememitir.

17

Bussiness Communications Company Inc.in Haziran 2005 tarihli Elektronik Atk Kazanma i Raporuna gre dnya genelinde elektronik atk pazar 2004 ylnda 7,2 milyar $ seviyesinden ortalama yllk %8,8 byme hz ile artarak 2009 ylnda 11 milyar $ seviyesine kaca ngrlmektedir. 2004 2009 yllar arasnda kresel elektrikli ve elektronik ekipman at pazarnda geri dntrlen metal pazar 2004 ylnda 4,236 milyar $ seviyesinden yllk %8.1 artla 2009 ylnda 6,245 milyar $ seviyesine kaca, geri dntrlen plastik pazar 2004 ylnda 2,552 milyar $ seviyesinden yllk %10.2 artla 2009 ylnda 4,157 milyar $ seviyesine kaca, geri dntrlen cam/silika pazar 2004 ylnda 41 milyon $ seviyesinden yllk %7.5 artla 2009 ylnda 59 milyon $ seviyesine kaca tahmin edilmektedir [26]. BM tarafndan yaplan bir almayla bir bilgisayar ve ekrannn imalat iin en az 240 kg fosil yakt, 22 kg kimyasal madde ve 1,5 ton su gereksinimi olduunu ortaya konmutur [17]. Elektrikli ve elektronik atklarn geri dnm sadece atklarn bertaraft asndan deil ayn zamanda deerli materyallerin geri kazanm asndan da nemlidir. Birleik Devletler evre Koruma rgt EPA saf materyaller yerine atk materyallerin kullanlmasnda yedi ana kazanm tespit etmitir. Saf metaller yerine geri dntrlm materyallerin kullanlmas ncelikle kayda deer enerji tasarrufu salamaktadr. Tablo 2.19 ve Tablo 2.20de elde edilen yararlar ve tasarruf grlmektedir [27]. Tablo 2.19: Atk Demir ve elik Kullanlmasnn Yararlar
Yararlar Enerji Tasarrufu Saf metal kullanmndaki tasarruf Hava kirliliindeki azalma Kullanma suyundaki azalma Su kirliliindeki azalma Maden israfndaki azalma Tketici atklar oluumundaki azalma Yzdeler 74 90 86 40 76 97 105

Tablo 2.20: Geri Dntrlm Materyal Kullanm ve Enerji Tasarrufu

Materyaller Alminyum Bakr Demir ve elik Kurun inko Kt Plastikler Enerji Tasarrufu (%) 95 85 74 65 60 64 >80

18

Kullanlmayan elektrikli ve elektronik cihazlardan mekanik geri dnm ile materyallerin tamamnn geri kazanm tm dnyada uygulanr hale gelmektedir. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn miktarnn artmasna ramen bu ekipmanlarn ierdikleri deerli materyallerin kaynak miktarlar giderek azalmaktadr. Ek olarak elektronik atklarn tasnif edilmesi mteakip ayrma sreleri iin uygun bir besleme materyalinin salanabilmesi iin de ok nemlidir [19]. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri dnm genel olarak ana evreye ayrlabilir [27]: Demontaj: Zaruri bir ilem olan seici demontajda hedef belirli zararl veya deerli bileenleri aa karmaktr. Kalite Ykseltme: Artma ilemi iin materyallerin hazrlanmas gibi mekanik/fiziksel ilemler ve/veya metalrjik ilemler kullanlarak materyal kalitesinin arzu edilen seviyeye ykseltilmesidir. Artma: Bu son aamada geri kazanlan materyaller mamul mr evrimlerine geri dnerler. Kahverengi eyalar olarak adlandrlan televizyon setleri, radyo setleri ve video kaydediciler gibi tketici elektroniklerinin kullanmlar ok yaygndr. Ancak, bu mamullerin manel olarak sklmesi kahverengi eyalarn dk oranda deerli metaller ve bakr ihtiva etmelerinden dolay yksek maliyetlidir. Plastik ieren materyallerin tam olarak geri kazanmn salanarak elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri dnm kalitesini ykseltecek bir mekanik ilem gereksinimi vardr. Bu mekanik geri dnm ilemi ile dk metal ierikli atklarn deerinin artaca beklenmektedir [27]. Elektrikli ve elektronik atklar ierdikleri tehlikeli materyaller nedeniyle eer atk deerlendirilmesi safhasnda doru olarak ilenmez ise evre sorunlarna sebep olabilirler. Birok lke bu gibi atklarn miktarnn azaltlmas ve yeniden kullanm, geri dnm ve dier yeniden deerlendirme ekillerinin kontrol iin kanun tasars dzenlemilerdir [1,3-5,16,28,29]. Japonyada elektrikli ve elektronik cihazlarn toplanmasna ve geri dnmne elektrikli ev cihazlarnn geri dnm (EHAR Electrical Household Appliance Recycling) yasas ile Nisan 2001 tarihinde balanmtr. Bu yasa ile Japonyada ilk defa imalat kendi imal ettii kullanlm mamullerin geri dnmnden sorumlu 19

tutulmutur. Drt mamul burada ana hedef olarak belirlenmitir: katot n tpleri ieren televizyon setleri, buzdolaplar, amar makineleri ve klimalar. Bunlar byk miktardaki imalatlar ve satlar nedeni ile drt ana mamul olarak adlandrlmtr. Yasann amac materyal geri dnmn artrmak ve hurdalklara atlan materyal miktarn azaltmaktr. Ar metal ieren bileenler detayl ekilde analiz edilerek srelerdeki metal ak belirlenmitir. Sonu olarak yeni geri dnm sistemi sayesinde ar metallerin sebep olduklar evresel etkiler azaltlm ve dk seviyedeki materyal geri dnm oran arttrlmtr [30]. Baskl devre levhalar byk endstriyel sektr tarafnda girdi olarak tketilirler bunlar; bilgisayarlar, iletiim cihazlar ve 1998de toplam tketimin %72,5ini oluturan tketici elektronik ekipmanlardr. Ancak bu baskl devre levhas imalatnn mali deerini tahmin etmek zordur. Baskl devre levhas montajnda ilk 15 lke toplam imalatn %92sini gerekletirirken, Japonya ve ABD toplam imalatn %50sinden fazlasn gerekletirmektedirler [31]. Ylda 100.000 tondan fazla baskl devre levhas at Tayvanda bertaraf edilmektedir. Baskl devre levhalarnn yksek oranda brom ieriinden dolay bunlarn atklarnn etkili olarak ilenmesi ok zordur. Gmme, yakma ve dk seviyede tekrar kullanma veya geri dnm gibi birok teknik baskl devre atklarnn bertaraf edilmesi iin kullanlmaktadr [32]. Tayvanda tahminlere gre yaklak olarak her yl 300.000 atk bilgisayar ortaya kmaktadr. Atk bilgisayarlarn geri dnm sorumluluunu imalatsna devreden Tayvan atk bilgisayar geri dnm program sayesinde istenmeyen bilgisayar atklarnn para karlnda belirli noktalarda toplanmas salanmtr. Bu program erevesinde yalnzca alt bilgisayar donanm gz nne alnmtr. Bunlar diz st bilgisayarlar, monitrler, hard diskler, g kaynaklar, elektronik kartlar, anabilgisayar donanmlardr. Ayrca bilgisayar atklarndan ayklanan zararl bileenlerin dzenli olarak ilenmesi gerekmektedir. O zaman iin piller, PCB kapasitrler, cva ieren paralar ve sv kristal ekranlar gibi zararl bileenleri ileyebilecek kapasitede bir tesisin Tayvanda olmamas bu gibi bileenlerin Tayvan dndaki ileme tesislerine gnderilmesini gerektirmitir [33]. Ayrca Lee ve dierleri Tayvanda atk bilgisayar geri dnm idaresinin geliimini ortaya koymulardr [33]. Lee ve dierleri Tayvanda imalat sorumlu geri dnm sisteminin adaptasyon ve geliim srecini ele alan dier bir almaya imza atmlardr [34].

20

15 Ekim 1992 tarihinde elektronik atklarn deerlendirilmesi (ESO Electronic Scrap Ordinance) Almanyada kanunlatrlmtr ve elektronik atklarn toplanmasn imalatnn ve perakendecinin sorumluluu olarak koullandrlmtr. Bu dzenlemeye binaen Almanyada 1,2 1,5 milyon ton elektronik atn topland tahmin edilmektedir. svete yllk 120.000 ton elektrikli ve elektronik ekipman atnn olutuu tahmin edilmektedir [19]. Tablo 2.21de baz lkelerin elektrikli ve elektronik ekipman at geri dnm oranlar ve geri dnm hedefleri verilmitir [35]. Tablo 2.21: lkelerin EEEA Geri Dnm Oranlar ve Hedefleri
lkelerin svire Hollanda Avusturya Almanya Norve sve ABD Finlandiya Kanada Danimarka Fransa spanya ngiltere ve Galler skoya Geri Dnm Oran %52 1998 %46 1998 %48 1996 %48 1996 %38 1999 %34 1997 %31,5 1998 %30 1997 %29 1997 %31 1996 %12 1993 %20 1997 %9 1998 1999 %5,7 Hedeflenen Oran %60 2000

%35 2005 %40 - %50 2000 %30 2010

Elektrikli ve elektronik ekipmanlarn mamul mr sonunda tketicilerden geri toplanarak geri dnm iin gelitirilen projelerin baarya ulamas iin tketiciler tarafndan desteklenmeleri byk nem tamaktadr. Bu konudaki tketici grlerini ortaya koymak iin eitli almalar yaplmaktadr. 2004 ylnda Almanyada yaplan bir almada, almaya katlanlara ekolojik bir yaam iin tehlikesiz mamullere daha fazla cret demeye gnll olup olmayacaklar sorulmutur. alma sonucunda, almaya katlanlarn %10u mutlak gnll olduklarn, %53 tercihen gnll olduklarn, %26snn gnll olmadklarn ve %10inin ise kesinlikle gnll olmad tespit edilmitir [18]. Mart 2005 tarihinde Penn, Schoen & Berland Associates tarafndan HP iin ABD genelinde 1.226 kiiyle grlerek yaplan tketicilerin elektrikli ve elektronik ekipman atklar ve elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri dnm hakkndaki grlerini yanstan dier bir almann sonular Tablo 2.22de zetlenmitir [36].

21

Tablo 2.22: EEEA ve EEEA Geri Dnm le lgili Tketici Grleri

1 Sorular ve Verilen Cevaplar % E-atk kavramnn anlamn biliyor musunuz? Hayr 95 Evet elektronik atk / skartaya karlm elektronikler 2 Evet dier 2 Evet emin deil 1 Eski veya uzun zamandr kullanmadnz bilgisayar, monitr, yazc veya yazc kartuu gibi bir mamule sahip misiniz? Evet 68 Hayr 32 Son iki yl ierisinde eski veya uzun zamandr kullanmadnz bilgisayar, monitr, yazc veya yazc kartuu gibi bir mamul bertaraf ettiniz mi? Evet 63 Hayr 37 nceki soruya verdiiniz cevap evet ise; bu mamulleri nasl bertaraf ettiniz? p kutusuna attm 37 Birisine verdim veya sattm 27 Okula veya yardm derneine baladm 22 Bir geri dnm programna dhil maazadan almtm, onlar geri ald 13 Normal geri dnmn paras olarak attm 7 Kendim bir bertaraf tesisine gtrdm 7 Geri dnm programna sahip bir firma yapmt, onlar geri ald 7 Yerel otoritelerle anlamam var, onlar toplad 1 zel atk nakliyecileriyle anlamam var, onlar toplad 1 Dier 2 Birok devlet kentsel e-atk geri dnm programlarna kaynak oluturmak iin tketicilerin bedel demelerini salamak amacyla kanuni dzenlemeler hazrlamaktadrlar. Bir ksm taslak dzenlemeler tketici bedelini nceden, yeni bir teknolojik mamul alnd zaman denmesini art komaktadr. Dier bir takm taslak dzenlemeler ise tketici bedelinin sonradan, eski teknolojik mamuln bertaraf edilmesi gerektii zaman denmesini art komaktadrlar. Siz hangi tip bedel demeyi tercih edersiniz? nceden 24 Sonradan 76 E-atk geri dnmnn yaygn hale gelmesi iin aadaki uygulamalardan hangisini tercih edersiniz? 20$ deyerek eski mamulnzn evinizden alnmas 2 10$ demek ve perakendeciye gtrlerek 10$lk hediye kart alnmas 38 Yerel atk ileme tesisine gtrerek hibir bedel dememek 60 E-atklarn ormanlarn yok olmasna nazaran nemi nedir? ok nemli 11 Ayn derecede nemli 55 nemsiz 34 E-atklarn hava kirliliine nazaran nemi nedir? ok nemli 8 Ayn derecede nemli 55 nemsiz 37

22

2.3 Uluslar Aras Yasal Dzenlemeler 2.3.1 Basel Szlemesi Tehlikeli atklar konusunda tek kresel bak asna sahip Basel Szlemesi elektronik atklar da etkileyen uluslar aras geerli bir anlamadr. Basel Szlemesinin hedefi tehlikeli atklar ve dier atklarn ynetilmesini ve bunlarn insan salnn ve evrenin korumasna uygun olarak snr tesi hareketlerinin ve her tr bertaraf tesisinde bertaraf edilmesinin dzenlemesini salamak olarak tarif edilmitir. Basel Szlemesi tehlikeli atklarn snr tesi hareketlerinin yannda bu atklarn oluumunu da azaltmay amalamaktadr [37]. almalar, Birlemi Milletler ve Birlemi Milletler evre Program (UNEP - United Nations Environment Programme) altnda Basel Szlemesi Sekreterlii tarafndan yrtlmektedir [38]. Basel Szlemesinin ana hedefi evre dostu gvenilir ynetimlerle zararl atk retimini en aza indirerek insan salnn ve evrenin korunmasdr. Szleme imalattan depolama, tama, ileme, tekrar kullanm, geri dnm, geri kazanm ve bertaraf edilmesine kadarki tm aamalarda sk kontroller ieren btnleik bir mamul mr evrimi yaklamnn kullanlmas gz nnde bulundurularak zararl atklarn elde edilmesini talep etmektedir [10]. 22 Mart 1989 tarihli Tehlikeli Atklarn Snrlar tesi Tanmasnn ve Bertarafnn Kontrolne ilikin Basel Szlemesi, bu szlemeyi imzalayan devletleri balayc bir uluslararas hukuk belgesidir. 1989 tarihli szleme, 5 Mays 1992 tarihinde yrrle girmitir. Tehlikeli atklarn retiminin azaltlmas, tanmasnn snrlanmas, bertaraf edilmesinin retildikleri kaynaa en ksa mesafede ve evreye zarar vermeyecek ekilde yaplmas, ithal edecek tarafn nceden yazl izni alnmadan yaplan yasad trafiin cezalandrlmas amalanmtr. Paketleme, etiketleme ve tama dzenlemeleri getirmitir. Trkiye, 28.12.1993 tarih ve 3957 sayl Yasa ile Szlemeye katlmay uygun bulmu ve Bakanlar Kurulunca onaylanarak, 15.5.1994 tarih ve 21935 sayl Resmi Gazetede yaynlanmtr [39]. Trkiye, Basel Szlemesinin getirdii, atklarn evreyle uyumlu ynetimi koullarn salamakla ykml olduundan szlemede belirtilen atk trlerinin sz konusu olduu tm sanayi dallarnn bu szlemeden etkilenmeleri beklenmektedir [39].

23

T.C. evre ve Orman Bakanlnn Trkiye Cumhuriyeti AB evre Uyum Stratejisi raporunda [40] Basel Szlemesi ile ilgili olarak, Trkiye Basel Szlemesine taraf olduundan bu szleme kapsamndaki konular sz konusu szleme erevesinde yrtlmekle birlikte ilgili mevzuatn tamamlanmasnn 2006 yl sonunda ve uygulamann 2010 ylnda olmas ngrlmektedir. T.C. evre ve Orman Bakanlnn 14.03.2005 tarihli Tehlikeli Atklarn Kontrol Ynetmelii 2872 sayl evre Kanununa ve Tehlikeli Atklarn Snrlar tesi Tanmnn ve Bertarafnn Kontrolne likin Basel Szlemesine dayanlarak hazrlanmtr [2]. Ynetmelikte tehlikeli atk snfna giren elektrikli ve elektronik ekipman atklar aada sralanmtr. PCB ieren transformatrler ve kapasitrler Yukarda bahsedilenlerin dndaki PCB ieren yada zerlerine PCB bulam skartaya ayrlm ekipmanlar Kloroflorokarbon, HCFC, HFC ieren skarta ekipmanlar Serbest asbest ieren skarta ekipmanlar Yukarda bahsedilenlerin dnda tehlikeli bileenler ieren skarta ekipmanlar (elektrikli ve elektronik ekipmanlarn arasndaki tehlikeli bileenler ierisinde akmlatr ve piller ile tehlikeli olarak iaretlenmi olan cval anahtarlar, katot n tpleri camlar ve dier aktifletirilmi camlar ve benzerleri bulunabilir) Iskartaya kan paralardan kartlm tehlikeli maddeler ieren paralar

ABD, Ekonomik birlii ve Kalknma rgt (OECD Organization for Economic Coorperation and Development) yesi olmasna ramen, hem orijinal Basel Szlemesini ve hem de 1995 ylnda adapte edilen ve tm AB ve OECD (Liechtenstein dhil) yesi lkelerin taraf olduu yasaklarla ilgili dzenlemeleri onaylamayan tek lkedir. Fransz Guyana, Surinam, Gine, Liberya, Sudan, Somali, Orta Afrika Cumhuriyeti, Gabon, Kongo, Angola, Zimbabwe, Srbistan Karada, Irak, Afganistan, Myanmar, Laos, Tayvan ve Kuzey Kore Basel Szlemesini onaylamayan dier baz lkelerdir. Ayrca in, Hindistan ve Pakistan Basel Szlemesini ihlal eden lkelerdir [17].

24

Mobil telefonlar btn dnya insanlar tarafndan yaygn olarak kullanlan kresel bir teknoloji olduklarndan, elektrikli ve elektronik ekipmanlarn geri kazanm olduka gncel bir konu olduundan ve snrl sayda mobil telefon imalats bulunduundan dolay Basel Szlemesi tarafndan mobil telefonlar ilk ortaklk giriimi programna dhil edilmilerdir. Bu program Basel Szlemesi Mobil Telefon Ortaklk Giriimi olarak bilinmektedir. Dnyann bata gelen mobil telefon imalatlar temsilcileri olan LG, Matsushita (Panasonic), Mitsubishi, Motorola, NEC, Nokia, Philips, Samsung, Siemens ve Sony Ericsson bu arya derhal cevap vermiler ve Aralk 2002de 6. Basel Szlemesi Taraflar Konferansnda mobil telefonlarn mamul mr sonunda evresel olarak gvenilir ynetimi iin srdrlebilir ortaklk beyannamesini imzalamlardr. Nisan 2003de mobil telefon alma grubu drt proje konusunda almaya karar vermilerdir. Bunlar kullanlm mobil telefonlarn geri dnm, kullanlan mobil telefonlarn toplanmas ve snr tesi tanmas, mamul mr sonunda mobil telefonlarn geri kazanm ve geri dnm ve de tasarm unsurlar ile ilgili bilginin artrlmas ve eitimdir [41]. 2.3.2 WEEE ve RoHS Direktifleri AB komisyonu 13.06.2000 tarihinde elektrikli ve elektronik ekipman atklar ve elektrikli ve elektronik ekipmanlarn ihtiva ettii baz zararl maddelerin kullanlmasnn snrlandrlmas ile ilgili olarak bir taslak direktif yaynlamtr [3]. Taslakta elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn hzl art, ierdikleri zararl maddeler ve bu atklarn evresel etkilerine dikkat ekilmi, elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn mevcut idaresine, ierdikleri kaynak deerlerine, imalat sorumluluu prensibine, ulusal ve uluslar aras grlere, yasal temellere, ekonomik deerlendirmelere ve elektrikli elektronik ekipman atklar ve ierdikleri zararl maddeler ile ilgili tanmlara yer verilmitir. Bu taslak direktif 27.01.2003 tarihinde elektrikli ve elektronik ekipman atklar direktifi (WEEE 2002/96/EC Waste Electrical and Electronic Equipment) [4] ve elektrikli ve elektronik ekipmanlarda baz zararl maddelerin kullanlmasnn snrlandrlmas direktifi (RoHS 2002/95/EC The Restrictiton of The Use of Certain Hazardous in Electrical and Electronic Equipment) [5] olarak yaynlanmtr. Her iki direktifte de yine AB komisyonunun 15.07.1975 tarihli atklarla ilgili direktifine (75/442/EEC Waste) atfta bulunulmaktadr [1].

25

2002/96/EC WEEE Elektrikli ve Elektronik Ekipman Atklar ve 2002/95/EC RoHS Elektrikli ve Elektronik Ekipmanlarda Baz Zararl Maddelerin Kullanlmasnn Snrlandrlmas direktifleri aadaki ekilde zetlenebilir. 2002/96/EC Elektrikli ve Elektronik Ekipman Atklar (WEEE Waste Electrical and Electronic Equipment) Direktifi: Direktifin amac; elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn oluumunun nlenmesi ve bu tr atklarn azaltlmas iin yeniden kullanm, geri dnm ve dier geri kazanm ekillerinin gelitirilmesidir. Ekonomik iletmelerin (imalatlar, datclar ve tketiciler) evresel performanslarnn gelitirilmesi, bu atklarn belirli bir ileme tabii tutulmasn gerektirmektedir. Bu direktif byk ve kk ev aletlerini, bilgi teknolojileri ve telekomnikasyon ekipmanlarn, tketici ekipmanlarn, aydnlatma ekipmanlarn, elektrikli ve elektronik aralar (byk lekli sabit endstriyel aralar hari), oyuncak, elence ve spor ekipmanlarn, tbbi aletleri (kontamine olanlar hari), kontrol ve izleme aygtlarn ve otomatik datclar kapsamaktadr. ye lkeler elektrikli ve elektronik aletlerin; atklarnn paralanabilirlik olanaklarn, geri kazanmn, zellikle yeniden kullanmn ve geri dnmn gz nne alarak tasarlanmasn ve imal edilmesini tevik edeceklerdir. ye lkeler elektrikli ve elektronik atklarn ayrlmam olarak belediye plklerine verilmesini en aza indirecek ve bu atklar iin ayr toplama sistemi kuracaklardr. ye lkeler elektrikli ve elektronik atklar iin 13 Austos 2005 tarihine kadar, son tketicilerin ve datclarn bu tr atklar cretsiz geri vermelerini, imalatlarn ayr veya kolektif toplama sistemleri kurmalarn ve iletmelerini ve de insan sal ve gvenlii asndan risk tayan kontamine atklarn almnn kabul edilmeyeceini garanti altna alacaklardr. ye lkeler elektrikli ve elektronik atklar yetkilendirilmi kurululara iletilmesini garanti edecektirler. ye lkeler en ge 31 Kasm 2006 tarihine kadar, elektrikli ve elektronik atklarn her yl kii bana en az ortalama 4 kg ayr toplama orannn gereklemesini garanti edecektirler. Avrupa Parlamentosu ve Konseyi 31 Aralk 2008 tarihine kadar yeni bir zorunlu hedef belirleyecektir.

26

Elektrikli ve elektronik ekipman imalatlar en iyi ilem, geri kazanm ve geri dnm ilemleri uygulamaldr. lemlerden sorumlu olan kurulular yetkili otoritelerden izin almaldr. Bu kurulular topluluun evre denetim ve ynetim programlarna katlmaya tevik edilmelidir. Topluluun dndaki ilemler, eer ithalat direktifin gerekliliklerine eit koullar altnda ilemleri gerekletirebiliyorsa direktifin hedefleri yerine kabul edilir. malatlar ayr olarak toplanm elektrikli ve elektronik ekipmann geri kazanm iin sistemler kurmaldr. 31 Aralk 2006 tarihine kadar, her ekipman bana ortalama arlk olarak hedeflenen geri kazanm ve geri dnm oranlar Tablo 2.23de verilmitir. Tablo 2.23: WEEE Direktifine Gre Hedefler
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Elektrikli ve Elektronik Ekipman Snf Byk ev aletleri Kk ev aletleri IT ve telekomnikasyon ekipmanlar Tketici ekipmanlar Aydnlatma ekipmanlar Gazl Lambalar Elektrik ve Elektronik aletler Oyuncaklar, bo vakit ve spor ekipmanlar Tbbi aygtlar zleme ve kontrol aygtlar Otomatik datclar Geri Kazanm (%) 80 70 75 75 70 80 70 70 70 80 Geri Dnm (%) 75 50 65 65 50 80 50 50 50 75

13 Austos 2004 tarihine kadar komisyon yukarda verilen oranlara uymaya ilikin kurallar hazrlayacaktr. malatlar ileme, geri kazanm ve geri dnm tesislerine giri ve klarda elektrikli ve elektronik atk arln belirlemelidir. 31 Aralk 2008 tarihine kadar Avrupa Parlamentosu ve Konseyi tbbi aygtlar da ieren geri kazanm, geri dnm ve yeniden kullanma ilikin yeni hedefler koyacaktr. 13 Austos 2005 tarihine kadar, imalatlar elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn toplanmas, ilenmesi, geri kazanm ve evresel etkilerinin yok edilmesine ait finansman salamaldr. 13 Austos 2005 tarihinden sonra markette yer alacak rnler iin, her imalat kendi rnyle ilgili finansmann salanmasndan sorumlu olacaktr. Bir imalat bir rnle markette yer aldnda, atnn ynetiminin finansman ile ilgili garantiyi vermelidir. Bu tr bir garanti imalatnn finansman btelerine, geri dnm sigortalarna veya banka teminatna katlm eklinde alnabilir. 13 Austos 2005 tarihinden nce markette yer alan (tarihi atk) rnler iin, finansman marketteki hisselerine orantl olarak markette var olan 27

imalatlar tarafndan salanacaktr. ye lkeler direktif yrrle girdikten sonra sekiz yllk gei srecini salamaldr. Yeni bir rnn sat srecinde, toplama, ileme ve evresel etkilerinin yok edilme maliyetlerinin satclara belirtilmesi iin imalatlara izin verilmelidir. Deinilen maliyetler gerek maliyetleri amamaldr. Elektrikli ve elektronik ekipman kullanclar bunlara ait atklarn ayrlmadan belediye plklerine verilmemesi, ayr toplanmasnn, geri alnmasnn salanmas, tketicilerin bu atklarn geri kazanlmasndaki rolleri, bu atklarn evreye ve sala olan etkileri ve bu tr ekipmanlarn paketlerinde bulunan semboln anlam ile ilgili olarak gerekli bilgilere eriebilmelidir. malatlar, 13 Austos 2005 tarihinden sonra markette yer alacak rnlerini ekil 2.1de gsterilen elektrikli ve elektronik ekipmann pe atlmamasn gsteren sembol ile iaretleyeceklerdir.

ekil 2.1: Uyar areti malatlar yeni tip elektrikli ve elektronik ekipmanlarn rn markette yer aldktan sonra bir yl iinde yeniden kullanm ve ileme bilgilerini salamaldr. Bu bilgiler ekipmanda yer alan bileenler ve materyalleri ve tehlikeli maddelerin konumlarn tanmlamaldr. Bu bilgiler yeniden kullanm merkezleri ve ileme ve geri kazanm tesislerine iletilmelidir. ye lkeler kendi blgelerindeki imalatlarn kaytlarn hazrlayacaklar ve markette yer alan elektrikli ve elektronik ekipmann toplanmas, geri dnm ve geri kazanmndaki miktar ve kategorilere ilikin bilgileri tutacaklardr. Bu direktifin uygulanmas ile ilgili raporlar ye lkeler tarafndan komisyona gnderilecektir. lk rapor 2004 2006 dnemini ierecektir. Komisyon ye lkelerden bu raporlar temin ettikten dokuz ay sonra konuyla ilgili bir rapor yaynlanacaktr. ye lkeler direktifin uygulanmamasna ilikin cezalar belirleyecektir.

28

2002/95/EC Elektrikli ve Elektronik Ekipmanlarda Baz Zararl Maddelerin Kullanlmasnn Snrlandrlmas (RoHS - The Restrictiton of The Use of Certain Hazardous in Electrical and Electronic Equipment) Direktifi: Bu direktifin kapsam elektrikli ve elektronik ekipman atklarna ilikin direktif ile ayndr (tbbi aralar ile izleme ve kontrol ekipmanlar hari). 1 Temmuz 2006 tarihinden itibaren elektrikli ve elektronik ekipmanlarda bulunan kurun, cva, kadmiyum, heksavalent kronuyum, PBB (Polibromlu Bifenil) ile PBDE (Polibromlu Difenileter) maddeleri dier maddelerle deitirilmi olmaldr. Hari olan maddeler direktifin eklerinde snflandrlmtr. 13 ubat 2005 tarihine kadar, komisyon yeni bilimsel gerekleri gz nne alarak, kapsamn gelitirilmesinin fizibilitesi ve listelerin adaptasyonu ile ilgili olarak direktif hkmlerini gzden geirecektir. WEEE direktifi iin anahtar tarihler Tablo 2.24de, RoHS direktifi iin anahtar tarihler Tablo 2.25de verilmitir [42]. Tablo 2.24: WEEE Direktifi in Anahtar Tarihler
13 ubat 2003 13 Austos 2004 13 Austos 2005 31 Aralk 2006 Direktifin yrrle girmesi ye lkelerin uygulama yasalarn karmas malatlar elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn son kullanclardan cretsiz geri alnmas iin bir sistem kuracaklardr. Bu tarihten sonra markete verilen rnler yeni olarak snflandrlacak ve etiketlenecektir. ye lkeler bu tr atklar iin toplama, yeniden kullanma, geri dntrme ve geri kazanm hedeflerini gerekletireceklerdir.

Tablo 2.25: RoHS Direktifi in Anahtar Tarihler

13 ubat 2003 13 Austos 2004 13 ubat 2005 1 Temmuz 2006 Direktifin yrrle girmesi ye lkelerin uygulama yasalarn karmas Avrupa komisyonu yeni bilimsel gerekleri gz nne alarak direktifin uygulanmasn yeniden gzden geirecek ve yasak madde listelerine yenilerinin eklenmesini nerecek. ye lkeler markette yer alan tm elektrikli ve elektronik ekipmanlarn kurun, cva, kadmiyum, heksavalent kronyum, PBBs ile PBDEs iermemesini salayacaktr.

Direktifin hedefleri arasnda mevcut elektrikli ve elektronik ekipman atklar ynetiminden kaynaklanan kirlilikten hava, su ve topran korunmas, atk oluumunun engellenmesi, elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn zararllnn azaltlmas ve kt kaynaklarn daha etkin kullanlmas gibi bir takm amalar ile karlan bu direktif ile bata enerji olmak zere elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn ierisindeki deerli kaynaklar korumak amalanmaktadr. Ayrca direktif ile AB ierisindeki ulusal elektrikli ve elektronik ekipman atklar ynetimlerinin 29

uyumu da salanm olacaktr [9]. 13 Austos 2004 tarihine kadar sadece Yunanistan ve Hollanda elektrikli ve elektronik ekipman atklar direktifini yasalatrmay gerekletirmilerdir. WEEE direktifi ulusal gvenlii salamak ve amacyla kullanlan elektrikli ve elektronik ekipmanlar ile baz hastalk tama riski olan medikal ekipmanlar kapsam d tutmutur. Aralk 2006 itibariyle AB yesi lkelerin kii bana yllk 4 kg elektrikli ve elektronik ekipman at toplama hedefi baz AB yesi aday lkeleri iin iki yl ertelenmitir [9]. WEEE direktifinin ngrd toplama hedefi baz AB yesi lkeler tarafndan imdiden almtr. Tablo 2.26de baz Avrupa lkelerine ait kii bana den toplama oranlar verilmitir [7]. Tablo 2.26: Baz Avrupa lkelerine Ait EEEA Toplama Oranlar
lke Belika Hollanda Norve sve svire Toplama Oran (kg.kii1) 3,50 4,13 7,90 7,00 8,00 Referans Yl 2002 2000 2001 2002 2001 2002 Toplama Kayna Elektrikli ev aletleri Elektrikli ev aletleri Elektrikli ev aletleri Elektrikli ev aletleri ve dier Elektrikli ev aletleri ve dier

RoHS direktifi kapsamna girmeyen ekipmanlar; tbbi aygtlar, gzetleme ve kontrol enstrmanlar, byk lekli sabit endstriyel aygtlar, 1 Temmuz 2006 tarihinden nce piyasaya sunulan elektrikli ve elektronik ekipmanlar ile tamir veya yeniden kullanm amacyla kullanlan yedek paralardr [23]. Tablo 2.27de Avrupa Birliinin WEEE ve RoHS direktifleri ile ilgili mevzuatna ilikin bir karlatrma verilmitir [43]. WEEE direktifleri Brezilya, in, Japonya ve ABD gibi dnyann baka blgelerinde de etkili olmutur. Brezilyada gncel bir kanun teklifi mevcut pillerin geri alnmas mevzuatnn iyiletirerek elektrikli ve elektronik ekipmanlarn da bu kapsamda geri alnmasn hedeflemektedir. Japonyada belirli tip tketici elektronik cihazlarnn geri dnm kanunu imalatlar asndan beyaz eyalar ve TV setleri iin geri alma programnn uygulanmasn zorunlu klmaktadr. Gelecekte iletiim cihazlarnn da bu kapsamda deerlendirilmesi beklenmektedir. inde atk bertaraf kanunu yeniden dzenlenerek ithalatlarn ve imalatlarn belirli tip elektronik mamuller iin geri dnm bedeli deyerek toplama ve geri dnm programn desteklemeleri zorunlu klnmtr. u an iin dzenlemenin hedefi byk ev gereleri, televizyonlar ve bilgisayarlardr [16].

30

Tablo 2.27: WEEE ve RoHS Mevzuat zeti

WEEE Ama Elektrikli ve elektronik ekipmanlarn Elektrikli ve elektronik tehizatlardaki mamul mr evrimi kontrolnn kurun, cva, kadmiyum, alt deerli iyiletirilmesi krom, PBB ve PBDE gibi tehlikeli Geniletilmi imalat sorumluluunun maddelerin kullanmnn yerine getirilmesi snrlandrlmas Kapsam / rn gruplar Byk ve kk ev gereleri Byk ve kk ev gereleri Bilgi teknolojileri ve telekomnikasyon Bilgi teknolojileri ve telekomnikasyon tehizatlar tehizatlar Tketici tehizatlar Tketici tehizatlar Aydnlatma tehizatlar Aydnlatma tehizatlar Byk lekli sabit endstriyel aralar Byk lekli sabit endstriyel aralar dndaki elektrikli ve elektronik dndaki elektrikli ve elektronik tehizatlar tehizatlar Oyuncaklar, bo vakit ve spor tehizat Oyuncaklar, bo vakit ve spor Otomatik datclar tehizatlar Tbbi cihazlar zleme ve kontrol aletleri Otomatik datclar Konum ve Son Sreler 27.01.2003 ynerge 27.01.2003 ynerge 13.02.2003 direktifin yrrle girmesi 13.02.2003 direktifin yrrle girmesi 13.08.2004 ye lkelerin uygulama 13.08.2004 ye lkelerin uygulama yasalarn karmas yasalarn karmas 13.08.2005 geri alm lojistiklerinin 13.02.2005 uygulamann yeniden kurulmas gzden geirilmesi ve yeni yasak 31.12.2006 itibariyle geri dnm listesinin belirlenmesi 1 Temmuz 2006 itibariyle snrlamalarn kotalarnn karlanmas uygulamaya konulmas stisnalarn gzden geirilmesi Avrupa Komisyonu tarafndan stlenilmitir htiyalar RoHS snrlamalar kapsam alanndaki Datclar ve imalatlar, tedarikilerle tm rnlerdeki maddelerin belli dorudan ilintili olmayan gerekleri istisnalar hari 30 Haziran 2006dan yerine getirmekle ykmldrler Kii bana yllk birim toplama 4 kg itibaren pazara konmas Mamul kategorisi bana zel yeniden kazanm, geri dnm, yeniden kullanm kotalar malatlar geri dnm finanse eder malatlar, mterilerine uygun bir geri alnm zm sunmak zorundadrlar malatlar, geri dntrclere uygun geri dnm iin gerekli tm bilgileri yollamakla ykmldrler RoHS

ABDde ulusal bir dzenleme olmamakla beraber Kaliforniya eyaleti 25 Eyll 2003 tarihinde California SB 20 ve 29 Eyll 2004 tarihinde California SB 50 olarak bilinen AB direktiflerine benzer bir mevzuat kabul etmitir. Bu mevzuat sadece Kaliforniya eyaletinde yaplan satn almlar kapsamasna ramen u an ABD eyaletlerinin yarsndan fazlasnda e-atk mevzuat ya teklif edilmi durumdadr ya da grlmeyi beklemektedir [28,44]. 31

2.4 Trkiyede Tarihsel Sre ve Yasal Dzenlemeler Trkiyede atk ynetimi konusundaki mevzuat ynetmelik ve bir uluslararas szlemeden olumaktadr. Bunlar Kat Atklarn Kontrol Ynetmelii (14.3.1991 tarih ve 20814 sayl Resmi Gazete), Tbbi Atklarn Kontrol Ynetmelii (20.5.1993 tarih ve 21586 sayl Resmi Gazete), Tehlikeli Atklarn Kontrol Ynetmelii (27.8.1995 tarih ve 22387 sayl Resmi Gazete) ve Tehlikeli Atklarn Snr tesi Tanm ve mhasnn Kontrol Szlemesi Basel (15.5.1994 tarih ve 21935 sayl Resmi Gazete) olarak sralanabilir. Saylan bu mevzuata ek olarak, 1580 sayl Belediye Kanunu (14.4.1930 tarih ve 1471 sayl Resmi Gazete), 1593 sayl Umumi Hfzshha Kanunu (6.5.1930 tarih ve 1489 sayl Resmi Gazete), 2872 sayl evre Kanunu (11.8.1983 tarih ve 18132 sayl Resmi Gazete), 3030 sayl Bykehir Belediyeleri Kanunu (9.7.1984 tarih ve 18453 sayl Resmi Gazete) ve 3194 sayl mar Kanunu (9.5.1985 tarih ve 18749 sayl Resmi Gazete) genel kapsam ierisinde atk ynetimi ile ilgili idari konular ieren mevzuatdr. AB yelii srecindeki Trkiyenin dier tm yrrlkteki mevzuat gibi yukarda saylan yrrlkteki atklarla ilgili mevzuatnn da AB mevzuatna uyumu gerekmektedir. Ancak yrrlkteki Trk mevzuat, uluslararas bir szleme olan Basel Szlemesi dnda AB mevzuat ile dorudan uyum gstermemektedir. Mevcut Trk atk ynetim ynetmelikleri, genel atk trlerine gre hazrlanm olup, ilgili AB mevzuat kapsamndaki dzenlemelerle uyum iine alnmas gerekmektedir. AB mktesebatna uyum almalarnn devam ettii ve Trk sanayinin AB yesi lkelere ihracatnn artt bu dnemde stanbul Sanayi Odas (SO) tarafndan, ABde geerli olan elektrikli ve elektronik ekipman atklar (WEEE) ve elektrikli ve elektronik ekipmanlarda baz zararl maddelerin kullanlmasnn snrlandrlmas (RoHS) ile ilgi mevzuatn takibinin Trk sanayisinin rekabet gcn korumas asndan byk nem tadna dikkat ekilmitir [45]. T.C. evre ve Orman Bakanlnn Trkiye Cumhuriyeti AB evre Uyum Stratejisi raporunda [40] AB uyum kapsamnda Ulusal Programa gre tm sektrlere ait yanstma (mevzuat) ile ilgili bilgilere yer verilmitir. Buna gre ABnin elektrikli ve elektronik ekipman atklar (WEEE) ve elektrikli ve elektronik ekipmanlarda baz zararl maddelerin kullanlmasnn snrlandrlmas (RoHS) direktifleri ile ilgili ilerlemenin izlenmesi ilk defa 2005 ylnda ele alnmasndan dolay yanstmasnn dk olduu ve bu direktiflerle ilgili yaklamn Ulusal Programda 2003 2005 32

yllar iin yer almad kaydedilmitir. Ayrca ayn raporda ynetmelik yaklamn yeni ynetmelik olaca ve yanstmadan evre ve Orman Bakanlnn sorumlu olaca belirtilmitir. Ancak direktiflerin 2010 ylnda uygulanaca ngrlmekle beraber WEEE Direktifinin yanstmas tam olarak gerekletirilmediinden uygulama tarihi konusunda tereddtlerin bulunduuna yer verilmitir. WEEE direktifi Trk Standardlar Enstitsnn 29.04.2004 tarihinde yrrle giren TS EN 50419 numaral 2002/96/EC Direktifi (WEEE) Madde 11(2)ye gre elektrikli ve elektronik cihazlarn iaretlenmesi standardna yanstlmtr [6]. Buna gre cihazn 13 Austos 2005ten sonra piyasaya srldn ve cihaz reticisini aka tantmak iin rne aadaki iaretlemeler uygulanmaldr: reticiye zg tantma. Bu tantma, marka ad, ticari marka, firma sicil numaras veya reticiyi tantmak amacyla dier vastalar eklinde olabilir. Seeneklerden hangisi seilirse seilsin retici, ye lkenin reticiler siciline 2002/96/EC Direktifine (WEEE) gre kayt edilmelidir. Cihazn 13 Austos 2005ten sonra piyasaya srld aadakilerden biri ile belirtilmelidir: o malat ve/veya piyasaya srme tarihi, EN 28601e uygun kodlanmam metinle veya ilem kolaylklar iin bulunmas gerekli olan dier kodlu metinle, o 2002/96/EC Direktifi Ek IVe gre, zeri arp iaretli tekerlekli p kutusuna ilave bir iaretleme olarak kullanlan ekil 2.2de gsterilen iaretleme ile. Bu kural, her iki seenein ayn anda kullanlmasna engel deildir. aretleme eriilebilir, dayankl, okunabilir ve silinemez olmaldr. Boyut veya rn ilevsellii gibi dier karakteristikler nedeniyle rn zerine iaretleme yaplamyorsa, iaretleme sabit besleme kordonundaki (varsa) bayrak zerinde ve beraberinde veriliyorsa rnle birlikte verilen alma talimatlarnda ve garanti belgelerinde olmaldr. Yukardakilerden hibiri uygulanmyorsa, iaretleme ambalaj zerinde olmaldr.

33

ekil 2.2: TS EN 50419 Standardna Gre aretleme T.C. evre ve Orman Bakanl, evre Ynetimi Genel Mdrl, Atk Ynetimi Dairesi Bakanl tarafndan 2004 ylnda 2002/96/EC WEEE direktifi gz nnde bulundurularak Atk Elektrik Elektronik Eyalarn Kontrol ve Ynetimi Taslak Ynetmelii (AEEE Ynetmelii) [46] hazrlanmtr. Bu taslak ynetmelie gre imalatlarn Tablo 2.28da belirtilen oranlarda elektrikli ve elektronik ekipman atklarn ayr olarak toplamalarnn garanti edilmesi beklenmektedir. Ayn taslak ynetmelie gre imalatlarn Tablo 2.29 ve Tablo 2.30de belirtilen oranlarda geri kazanm ve geri dnm hedeflerini garanti etmeleri istenmektedir. Ayrca yine taslak metinde bakanln, teknik ve ekonomik veri ve tecrbelere dayanarak ve imalatlarn nerilerini de dikkate alarak, 31 Aralk 2012 tarihine kadar hem tbbi aygt atk grubu iin balayc hedefleri belirleyecei, hem de dier atk gruplar iin verilen hedefleri gzden geirip yeniden belirleyecei yer almaktadr. Bu hedeflerin belirlenmesi iin ise nceki yllarda evsel kullanclara satlan elektrikli ve elektronik ekipman miktarlarnn esas alnaca belirtilmitir. Tablo 2.28: EEEA Toplama Oranlar
Yl 2006 (semeli) 2007 2008 2010 2012 Kii Bana Yllk Toplama Hedefi (kg) 0,5 1 1,5 2,5 4

34

Tablo 2.29: EEEA Geri Kazanm Oranlar

Atk Gruplar 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Byk ev aletleri Kk ev aletleri IT ve telekomnikasyon ekipmanlar Tketici ekipmanlar Aydnlatma ekipmanlar Gazl lambalar Elektrik ve Elektronik aletler Oyuncaklar, bo vakit ve spor ekipmanlar Tbbi aygtlar zleme ve kontrol aygtlar Otomatik datclar 2006 60 20 20 20 10 50 10 10 10 50 Yl 2008 2010 2011 2012 EEEA Toplama Yzdesi 65 70 75 80 30 40 55 70 30 45 60 75 30 45 60 75 20 30 50 70 55 60 70 80 20 30 50 70 20 30 50 70 20 30 50 70 55 60 70 80

Tablo 2.30: EEEA Geri Dnm Oranlar

Atk Gruplar 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Byk ev aletleri Kk ev aletleri IT ve telekomnikasyon ekipmanlar Tketici ekipmanlar Aydnlatma ekipmanlar Gazl lambalar Elektrik ve Elektronik aletler Oyuncaklar, bo vakit ve spor ekipmanlar Tbbi aygtlar zleme ve kontrol aygtlar Otomatik datclar 2006 50 10 15 15 10 50 10 10 10 50 Yl 2008 2010 2011 2012 EEEA Toplama Yzdesi 55 60 65 75 20 30 40 50 25 35 50 65 25 35 50 65 20 30 40 50 55 60 70 80 20 30 40 50 20 30 40 50 20 30 40 50 55 60 65 75

TSADn D Ticarette evre Koruma Kaynakl Tarife D Teknik Engeller ve Trk Sanayii iin Eylem Plan raporunda atk geri kazanm ve bertaraf tesislerinin kurulmas ile ilgili olarak ksa ve orta vadeli olarak eylem nerileri sunulmutur [39]. Buna gre blgesel tesislerin kurulmas ve atk borsasnn kurulup iletilmesi, gerekli grlen teknik dzenlemeler olarak kaydedilmitir. Blgesel atk ynetim idarelerinin kurulmas ve denetim kurumlarnn oluturulmas, gerekli grlen kurumsal dzenlemeler olarak kaydedilmitir. Tesislerin kullanlmasn tevik edici yasal dzenlemeler ve nakliyecilik teviki iin yasal dzenlemeler ise gerekli grlen yasal dzenlemeler olarak kaydedilmitir. evre ve Orman Bakanl, Sanayi ve Ticaret Bakanl, DPT, Maliye Bakanl, Hazine Mstearl ve TOBB ise ilgili balca kurum ve kurulular olarak tanmlanmlardr. Dokuzuncu Kalknma Plan, Makine ve Metal Eya Sanayi zel htisas Komisyonu Beyaz Eya Raporunda [23]; evre ve Orman Bakanl tarafndan karlacak olan RoHS ve WEEE ynetmeliklerine ekince 35 konulmutur. Bu direktiflerin

uygulanmaya geilmesi erevesinde konulmaya allan hedeflerin tutturulmasnn neredeyse mmkn olmayan hedefler haline getirildii beyan edilmitir. Bu konuda kii bana kg olarak hedef gsterilen miktarlarn gereklemesinin mmkn olmad ve ayrca lkemizde ABde olduu gibi halen plklerde veya evreye atlm olarak herhangi bir beyaz eya atnn da saptanmad vurgulanmtr. Bunun yan sra toplanan mamullerin tekrar kazanlmas zorunluluu konusunda finansal glkler ve ikinci el beyaz eya ithalatyla ilgili ekinceler dile getirilmitir. Ayrca WEEE ve RoHS direktifleri kapsamnda, elektrikli ve elektronik ekipman imalatlar tarafndan da bir takm almalar yaplmaktadr. rnein Beko tarafndan WEEE direktifine ynelik olarak yaplan almalar; etiketin rnlerde kullanlmaya balanmas, mamullerin geri kazanm oranlarn belirleme almalarnn yrtlmesi ve evre ve Orman Bakanlnn AEEE alma komitesinde yer alarak ynetmelik oluturma almalarna destek vermesi olarak sralanabilir. Mamullerin geri kazanm oranlar ise 14 TVlerde %73, 20 TVlerde %75 ve 25 TVlerde de %69 olarak saptanmtr [47]. Tablo 2.31de Beko Elektronik tarafndan imal edilen TV adetleri verilmitir [47]. Tablo 2.31: Beko Elektronik Tarafndan mal Edilen TV Adetleri (1000)
Mamul CRT LCD PDP 2001 2.141 2002 4.245 2003 5.138 29 2004 6.706 282 19 2005 5.108 1.007 205

Beko tarafndan srdrlen malzeme onaylar ve gerekli yatrmlarla ilgili RoHS uygulamalar; Mays 2004 itibariyle Malzeme Deklarasyon Talimatnn tm malzeme ve yar mamul onaylarnda kullanlmaya balanmas ve Malzeme Onay Ak Formu ierisine Malzeme Deklarasyon Talimat onay ksmnn eklenmesi, Tasarm El Kitab ierisine malzeme kriterleri olarak RoHSa uygunluk artnn eklenmesi ve RoHSa uyumu salamak iin kurunsuz retime uygun potalar ve ekipmanlarn alnmasdr. Giri kalite kontrol onaylar ile ilgili RoHS uygulamalar ise; RoHSda belirtilen yasakl madde analizlerini gerekletirmek iin 2003 ylnda bir adet spektrofotometre cihaznn ve iki adet portatif cihazn alnmas, RoHS direktifinde yer alan Rli kodla gelen tm malzemelerin analizlerinin yaplmas ve giri kalite test sonular ile d laboratuar sonular arasnda kyaslama yaplmasdr [47].

36

3. ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMANLARIN ZELLKLER 3.1 Materyal Bileimleri Elektrikli ve elektronik ekipman atklar homojen olmamakla beraber ayn zamanda materyaller ve bileenler bakmndan da karmaktrlar. Uygun maliyetli ve evre dostu bir geri dnm sistemi gelitirmek iin bu atklarn ierdii deerli materyallerin ve zararl maddelerin tanmlanmas, saptamas ve dahas bu atklarn fiziksel zelliklerinin anlalmas nemlidir. Elektronik atklarn geri dntrlmesinde itici ekonomik etken deerli metallerin geri kazanmdr. Ancak elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn ierdikleri deerli metaller giderek azalmaktadr [48]. BM verilerine gre elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn %10u televizyon, %10u monitr, %15i tketici elektronik cihazlar, %15i bilgi ve iletiim ekipmanlar, %20si soutucular ve %30u dier elektrikli ve elektronik ev gereleri atklarndan kaynaklanmakla beraber elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn %30,2sini plastikler, %30,2sini refraktr oksitler, %20,1ini bakr, %8,1ini demir, %4n kalay, %2sini kurun, %2sini alminyum ve %1,4n dier materyaller oluturmaktadr [17]. Avrupa Plastik malatlar Birlii (APME - The Association of Plastics Manufactures in Europe), Uluslar Aras Bakr almalar Grubu (ICSG International Copper Study Group) verilerine ve Almanyada gerekletirilen materyal ierii analizlerine gre Bat Avrupada ve Almanyada elektrikli ve elektronik ekipmanlardaki yer alan materyaller Tablo 3.1de verilmitir. [16,27,49,50]. Genel olarak baskl devre levhalarndaki bu oran %40 metaller, %30 plastikler ve %30 seramikler eklindedir [48,51,52]. Ayrca Tablo 3.2de Elektronik Ekipman Geri Dnm Sanayicileri Birlii (ICER Industry Council For Electronic Equipment Recycling) verilerine gre elektrikli ve elektronik ekipman trlerine gre materyal ierii verilmitir [7].

37

Tablo 3.1: EEE Materyal erikleri

Materyal Demir Demir D Plastikler Cam Aa Dier APME (%) 38,00 28,00 19,00 4,00 1,00 10,00 ICSG (%) 48,00 15,00 20,00 5,00 3,00 9,00 Almanya (%) 47,00 9,50 20,00 8,50 14,00

Tablo 3.2: EEE Kategorilerine Gre Materyal erikleri

Ekipman Kategorisi Byk ev aletleri Kk ev aletleri Biliim Teknolojisi Cihazlar letiim Cihazlar Kahverengi Eya (TV, Radyo, vb.) Gaz akkanl lambalar Demir 61 19 43 13 11 2 Materyal Yzdesi (%) Demir Cam Plastik D 7 3 9 1 0 48 0 4 30 7 0 74 2 35 31 2 89 3 Dier 21 32 20 6 22 3

Verilen oranlar arasndaki farkllklar elektrikli ve elektronik ekipman tanmlarnn kaynaklara gre ve ele alnan mamullerin materyal ieriklerinin zamana ve birbirine gre farkllk gstermesinden kaynaklanmaktadr. Elektrikli ve elektronik ekipmanlar bileen, materyal ve element ieriklerine gre analiz edilebilirler. Bileen analizinde mamul kasa, asi, baskl devre levhalar ve katot n tpleri gibi ana bileenlerine gre snflandrlrlar. Baz bileenler homojen olmalarna ramen bileenlerin birou karmaktr ve birok materyal ierirler. Materyal analizinde mamul cam, demir ieren metaller gibi fazla detaya inilmeden ana materyallerine gre snflandrlrlar. Element analizlerinde ise mamul element ieriine gre snflandrlr. Eer eser miktardaki elementlerin belirlenmesi gerekli ise bu analiz zellikle nemlidir. Bu tip analizler genellikle spektrum analizleri vastasyla gerekletirilir. Ancak pratikte yaplan analizler melez karakteristie sahiptirler. Tablo 3.3de amar makineleri, buzdolaplar ve dondurucular gibi byk ev aletlerinin yan sra elektrik sprgeleri, kahve makineleri ve tost makineleri gibi kk ev aletlerinin de yer ald beyaz eyalar iin materyal ierik analizleri verilmitir [50]. Genel olarak kahverengi eyalarn ierikleri ilgili veriler yaygn ekilde eriilebilir deildir. Tablo 3.4de kahverengi eyalarn ierikleri ile ilgili baz veriler gsterilmektedir [50]. Gri eyalarn materyal ierikleri Tablo 3.5de verilmitir [50]. Tablo 3.6da ise karmak bileenlerin materyal ierikleri verilmitir [50]. 38

Tablo 3.3: Byk ve Kk Beyaz Eyalarn Materyal erikleri

Materyal Frn 73,0 Aspiratr 48,0 16,0 3,0 erik (%) Bulak amar Makinesi Makinesi (AEG) 1 56,0 53,9 3,0 2,7 amar Makinesi 2 61,0 5,0 Kahve Makinesi 14,0 18,0

Demir Paslanmaz elik Demir D Metaller Bakr Alminyum Hafif Materyaller Plastikler Kpk Reine Conta Kauuk Cam Ahap Toz Beton Akkanlar CFC Ya Elektrikli Aksam Kompresr Dier Mamul Arl (kg)

2,0

22,0

12,0

5,5

8,0

68,0

7,0 8,0 5,0

3,4 1,5 21,6

11,4 12,0 70,0 3,0 43,0 29,0 80,0 25,0 1,73

Tablo 3.3: Byk ve Kk Beyaz Eyalarn Materyal erikleri (Devam)

Materyal Buzdolab 1 63,0 3,0 5,0 26,0 Buzdolab 2 36,1 1,0 7,5 12,6 9,9 3,7 0,2
Dondurucu

Demir Paslanmaz elik Demir D Metaller Bakr Alminyum Hafif Materyaller Plastikler Kpk Reine Conta Kauuk Cam Ahap Toz Beton Akkanlar CFC Ya Elektrikli Aksam Kompresr Dier Mamul Arl (kg)

erik (%) Elektrik Sprgesi 1 35,3 50,7 7,4

Elektrik Sprgesi 2 25,0 8,0

Tost Makinesi 56,0 5,0 2,0

1,0 11,7 8,6 11,9 3,4 0,1 35,2 60,0

36,0

4,9 1,5 3,0 1,1 1,1 1,4 25,3 33,0 1,8 1,0 1,2 24,1 36,7

0,3 6,0 7,0 9,0 1,1

35,0

39

Tablo 3.4: Kahverengi Eyalarn Materyal erikleri

Materyal Plak alar 11,0 7,0 1,0 67,0 11,0 3,0 2,10 Video Kayt Cihaz 54,0 7,0 1,0 20,0 16,0 2,0 3,80 Kaset alar 43,0 5,0 1,0 38,0 11,0 2,0 2,25 erik (%) TV TV Seti 1 Seti 2 5,0 3,0 5,0 68,0 11,0 6,0 1,0 22,00 19,0 6,0 1,0 20,0 31,0 16,0 7,0 TV Seti 3 2,7 0,7 8,9 17,0 7,1 56,6 5,9 TV Seti 4 7,8 4,9 2,0 34,2 46,5 4,5 24,50 TV Seti 5 (14) 16,0 1,3 0,8 24,0 55,0 2,9 10,00

Demir Demir D Metaller Bakr Alminyum Hafif Paralar Plastikler Cam Ahap Baskl Devre CRT Dier Mamul Arl (kg)

Tablo 3.5: Gri Eyalarn Materyal erikleri

erik (%) Materyal Demir Demir D Metaller Bakr Alminyum Hafif Paralar Plastikler Cam Baskl Devre CRT Kablo Dier Mamul Arl (kg)
Monitr 1 Monitr 2 (17) Matris Yazc PC1 * PC 2 PC 3 Telefon Seti Mobil Telefon

25,0 4,0 46,0 21,0 23,0 4,0 8,000

15,4 8,5 5,1 17,6 42,5 10,6

39,0 13,0 36,0

42,0 1,0 11,0 17,0 13,0 16,0

23,0

19,0 1,0 4,0

31,0 **

3,0 15,0 7,0

23,0 10,0 29,0 5,0

41,0 25,0 10,0 3,670

40,0

49,0

21,400

10,0 7,000

29,0 0,615

25,0 0,154

Tablo 3.6: Karmak Bileenlerin Materyal erikleri

erik (%) Materyal Demir Bakr Alminyum Plastikler Dier Baskl Devre Levhalar 12 70 18 Elektrik Motorlar 75 15 10 Kablolar 1 40 60 Kablolar 2 36 18 45 Transformatrler 65 25 5 5

Sistem, monitr ve klavye Sistem, monitr ve klavye Sistem Al ve Cu dahil ** Btn metaller dahil Ni, Zn ve Ag dahil %9 epoksi, %16 seramik

40

Ortalama olarak bir bilgisayar %23 plastik, %32 demir ihtiva eden metaller, %18 demir iermeyen metaller (kurun, kadmiyum, antimon, berilyum, krom ve cva), %12 elektronik kartlar (altn, paladyum, gm ve platin) ve %15 cam ihtiva eder. Bilgisayarn yaklak olarak yalnzca %50sinin geri dnm salanabilir ve kalan ksm atlr. Atn zehirlilii byk oranda kurun, cva ve kadmiyumdan kaynaklanr. Geri dntrlemeyen tek bir bilgisayar 2 kga yakn kurun ihtiva edebilir. Kullanlan plastiklerin birou yangn geciktiriciler ierirler ve bunlarn geri dntrlmesi zordur [17]. Kiisel bilgisayarlar iin element analizi Tablo 3.7de verilmitir [50]. Tablo 3.7: Kiisel Bilgisayarlar in Element Analizi
Materyal Kiisel Bilgisayar erisindeki Konumu Geri Dnm Oran (%) 20 80 80 90 5 60 70 80 98 85 60 99 80 70 95 50 95 erik (%) 24,88 22,99 20,47 14,17 6,93 6,30 2,20 1,001 0,850 0,0315 0,0315 0,0189 0,0157 0,0157 0,0157 0,0157 0,0094 0,0094 0,0063 0,0063 0,0022 0,0016 0,0016 0,0016 0,0016 0,0016 0,0013 0,0013 0,0003 0,0002 0,0002 0,0002 0,0002 0,0001 0,0001 0,0001

Silis (Si) Plastikler Demir (Fe) Alminyum (Al) Bakr (Cu) Kurun (Pb) inko (Zn) Kalay (Sn) Nikel (Ni) Baryum (Ba) Mangan (Mn) Gm (Ag) Tantal (Ta) Berilyum (Be) Titanyum (Ti) Kobalt (Co) Antimon (Sb) Kadmiyum (Cd) Bizmut (Bi) Krom (Cr) Cva (Hg) Germanyum (Ge) ndiyum (In) Altn (Au) Rutenyum (Ru) Selenyum (Se) Galyum (Ga) Arsenik (As) Paladyum (Pd) Vanadyum (V) Eropyum (Eu) Niobyum (Nb) triyum (Y) Terbiyum (Tb) Rodyum (Rh) Platin (Pt)

Katot n tp, baskl devre levhas Kasa, mekanik paralar Kasa, katot n tp, baskl devre levhas asi, kablo, baskl devre levhas Kablo, bobin Katot n tp, baskl devre levhas Katot n tp, baskl devre levhas Katot n tp, baskl devre levhas Kasa, katot n tp, baskl devre levhas Katot n tp Kasa, katot n tp, baskl devre levhas Baskl devre levhas, konektrler Baskl devre levhas, kesintisiz g kayna Baskl devre levhas, konektrler Kasa Kasa, katot n tp, baskl devre levhas Baskl devre levhas Kasa, katot n tp, baskl devre levhas Baskl devre levhas Kasa Baskl devre levhas Baskl devre levhas Baskl devre levhas Baskl devre levhas, konektrler Baskl devre levhas Baskl devre levhas Baskl devre levhas Baskl devre levhas Baskl devre levhas, konektrler Katot n tp Katot n tp Kasa Katot n tp Katot n tp Baskl devre levhas Baskl devre levhas

41

lk mobil telefonlar ok byk ve ar olduklarndan genellikle sadece motorlu aralara dier elektrikli sistemlere kablo balantsyla yerletirilmilerdir. Birinci nesil gerek manada ilk mobil telefonlar bile byk ve ardlar ve kurun ait pilleri iermekteydiler. 4 kgdan daha ar olduklarndan omuza aslan bir antayla tanmaktaydlar. Ancak srekli olarak gelitirilen bu cihazlar 1980lerde kk ve hafif modellere erimilerdir. Gnmz mobil telefonlar genellikle 100 gdan daha hafiftirler ve kk bir pil tarafndan altrlrlar [41]. ekil 3.1, ekil 3.2 ve ekil 3.3de mobil telefonlarn arlk ve boyut deiimleri grlmektedir.

ekil 3.1: Mobil Telefonlarda Arlk Deiimi

ekil 3.2: Mobil Telefonlarda Boyut Deiimi

ekil 3.3: Mobil Telefonlarda Arlk ve Boyut Deiimi 42

Mobil telefonlar imalatdan imalatya ve modelden modele deimektedir. Bu nedenle mobil telefonlarda mevcut materyallerde farkldr. Bununla beraber mobil telefonlar genel olarak %15 cam ve seramik, %37 demir d metaller, %3 demir ieren metaller, %40 plastik ve %5 dier materyaller ierirler [41]. Pil ve evre birimleri dahil olmak zere mobil telefonlar iin element analizi Tablo 3.8de [41] ve farkl kaynaklara gre baskl devre levhalar iin element analizi ise Tablo 3.9da verilmitir [50]. Tablo 3.8: Mobil Telefonlar in Element Analizi
Materyal Mobil Telefondaki Konumu Birincil bileenler: Plastikler Kasa, baskl devre levhas Cam, seramikler LCD ekran, yonga Bakr (Cu) ve bileikleri Baskl devre levhas, konektrler, kablo, pil Nikel (Ni) ve bileenleri * NiCd / NMH (Nikel Metal Hidrid) pil Potassium Hydroxide (KOH)* NiCd / NMH (Nikel Metal Hidrid) pil Kobalt (Co)* Lityum-yon pil Lityum ( Li)* Lityum-yon pil Carbon (C) Pil Alminyum (Al) Kasa, asi, pil elik, demir ieren metaller (Fe) Kasa, asi, arjr, pil Kalay (Sn) Baskl devre levhas kincil bileenler: tipik olarak %1den az %0,1den fazladrlar Brom (Br) Baskl devre levhas Kadmiyum (Cd) NiCd pil Krom (Cr) Kasa, asi Kurun (Pb) Baskl devre levhas Sv kristal polimer LCD ekran Manganez (Mn) Baskl devre levhas Gm (Ag) Baskl devre levhas, tu takm Tantal (Ta) Baskl devre levhas Titanyum (Ti) Kasa, asi Tungsten (W) Baskl devre levhas inko (Zn) Baskl devre levhas Mikro yada eser miktardaki bileenler: tipik olarak %0,1den az Antimon (Sb) Kasa Arsenik (As) Galyum Arsenr LED Baryum (Ba) Baskl devre levhas Berilyum (Be) Konektrler Bizmut (Bi) Baskl devre levhas Kalsiyum (Ca) Baskl devre levhas Flor (F) Lityum-yon pil Galyum (Ga) Galyum Arsenr LED Altn (Au) Balant paralar, baskl devre levhas Magnezyum (Mg) Kasa Paladyum (Pd) Baskl devre levhas Rutenyum (Ru) Baskl devre levhas Stronsiyum (Sr) Baskl devre levhas Slfr Kkrt (S) Baskl devre levhas triyum (Y) Baskl devre levhas Zirkonyum (Zr) Baskl devre levhas erik (%) %40 %15 %15 ~ 10% ~ %5 ~ %4 ~ %4 ~ %4 ~ %3 ~ %3 ~ %1

Sadece bu tip pillerde kullanlrlarsa, aksi takdirde ikincil veya kk bileendirler Eer alminyum kasada kullanlrsa miktar ~ %20den daha fazla olacaktr Eer magnezyum kasada kullanlrsa miktar ~ %20den daha fazla olacaktr

43

Tablo 3.9: Baskl Devre Levhalar in Element Analizi

Materyal Silis (Si) Plastikler Brom (Br) Demir (Fe) Bakr (Cu) Alminyum (Al) Kalay (Sn) Nikel (Ni) Kurun (Pb) inko (Zn) Gm (Ag) Altn (Au) Mangan (Mn) Antimon (Sb) Baryum (Ba) Klor (Cl) Sodyum (Na) Krom (Cr) Kadmiyum (Cd) Tantal (Ta) Paladyum (Pd) Dier erik (%) 30,2 30,2 8,1 20,1 2,0 4,0 2,0 2,0 1,0 0,2 0,1 0,005 49,0 19,0 4,0 6,0 7,0 1,0 3,0 2,0 9,0 2,7 10,8 3,7 4,8 3,1 0,32 1,45 0,08 0,01 2,15 0,45 0,36 0,19 0,18 0,16 0,04 0,02 5 10 10 20 1 2 13 15 0,3 0,05 0,3 0,0003 0,001 0,004 0,003 -

Materyal fiyatlar; yerel artlara ve deiken pazar koullarna bal olarak dalgal bir seyir izlemektedir. Ayrca materyalin safl ve homojenlii, materyalin mevcut olup olamamas, materyal tedarik sistemi ve talepler materyal fiyatlarn etkileyen dier unsurlardr. Tablo 3.10de farkl kaynaklara ait ayn atk materyaller iin belirlenen farkl materyal fiyatlar verilmitir [50]. Tabloda yer alan negatif deerler sz konusu materyallerin nakliyesi iin alcya denmesi gereken creti gstermektedir. 3.2 Zararl Maddeler ve Bileenler Elektrikli ve elektronik ekipman atklar ayrtrma ilemleriyle uzaklatrlmas gerekli olan farkl byklk ve ekilde ok miktarda zararl bileen ierirler. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnda yer alan ve zellikle ele alnmas gerekli olan balca zararl materyaller Tablo 3.11de [50] ve zararl bileenler ise Tablo 3.12de [3,27] verilmitir. Bu zararl bileenlerin evre ve insan sal asndan tadklar riskler aada sralanmtr [7,26]. Kadmiyum (Cd): Kadmiyum insan vcudunda bbrekte birikir, insan zehirler ve kansere sebep olur. skelet sistemi zerinde de olumsuz etkilere sahip olup krlgan kemiklere neden olur. Biyolojik olarak birikir ve aktarlr. Yzeye bindirilmi aletler, yonga direnleri, kzltesi detektrleri, yar iletkenler ve eski tip katot n tpleri kadmiyum ierir. Ayrca plastiklerde stabilizatr olarak kullanlr. 44

Tablo 3.10: eitli Kaynaklara Gre Atk Materyal Fiyatlar ($.kg1)

Materyal Demir Paslanmaz elik Demir D Al Cu Pirin Ni Pb Zn Sb Deerli Materyal Au Ag Pd Pt Plastikler ABS PC PE PS PVC Kark Materyal Cam CRT Cam Baskl Devreler Kablolar Piller Atk PC 1 0,02 0,22 * 0,62 0,42 0,18 0,96 2,78 0,42 0,37 1,34 174,00 8.566,00 75,80 11.065,00 19.000,00 0,02 ** 0,33 0,57 0,30 0,04 0,24 0,05 0,15 0,19 0,00 0,11 0,50 0,11 0,02 2 0,04 0,23 0,88 0,49 0,31 1,15 4,92 0,46 1,06 5,18 10.200,00 143 10.200,00 0,045 0,05 0,11 0,22 3 0,05 0,33 0,60 0,45 4 0,085 0,6 1,06 1,25 5 0,11 0,78 1,89 2,25

2,26 2,20

0,36 0,24 0,25 0,08 0,18 1,65 1,00 0,50 0,40

1,67

2,20

Bromlu Alev Geciktiriciler (BFR Brominated Flame Retardants): nsan sal asndan kanserojen ve nrotoksik olup reme zerinde negatif etkiye sahiptirler. Normal gelime iin hormonal fonksiyonlar nemli derecede etkiler. Gmme alanlarndan znerek szarlar ve buharlaarak belirli mesafelere yaylrlar. Biyolojik olarak birikir ve aktarlrlar. Yaklmalar halinde dioksin ve furan oluumuna sebebiyet verirler. BFR iyeri ve ofislerdeki bilgisayarlar zerindeki tozlarda bulunmaktadr ve ABD ve svete anne stnde ok fazla miktarda rastlanmtr. Alt Deerli Krom (Cr+6): Deriyle temas halinde alerjik reaksiyona sebep olur. Genotoksik olduundan DNA hasar ve astimik bronite sebep olabilir. Hcre ierisine kolaylkla emilir ve zehirleyici etkiye sahiptir. Korozyon korumas ve ilenmemi galvaniz elik levhalar ve serletirilmi elik iin kullanlr.
*

Kark Kark Kark Alam ** Bilgisayar kasas CRT at. 1 birim CRT = 9kg Komple kiisel bilgisayar at

45

Tablo 3.11: EEE Atklarnda Yer Alan nemli Zararl Materyaller

Materyaller Ar Metaller Cd, Ni, Zn, Pb, Hg Sn, Pb, Cd Ba, Sr, Pb Cd, Y, Eu, Se, Zn Hg Yar letkenler B, Ga, In, As Ga, As Se, Ge Se Organik Bileenler PCB PBDE Mineral Yalar Plastik Katklar Cl Cd, Pb, Ni, Ti, Sb Pb, Ba, Cd, Sn Uygulama Piller, floresan tpleri Lehim Katot n tp camlar Floresan tozlar Rleler Bileik devreler LED, fotovoltaik hcreler Diyotlar Fotokopi tamburlar Kondansatrler Alev geciktiriciler Yalayclar PVC Pigmentler Stabilizatrler

Tablo 3.12: EEE Atklarnda Yer Alan nemli Zararl Bileenler

Bileenler Piller CRT Anahtarlar gibi cva ieren bileenler Asbest atklar Toner kartular ve sv, macun ve renkli tonerler Baskl devre levhalar PCB ieren kondansatrler LCD Plastik ihtiva eden halojenli yanma geciktiriciler CFC, HCFC veya HFC ihtiva eden ekipmanlar Gaz akkanl lambalar Aklama Pillerde kurun, cva, kadmiyum gibi ar metaller mevcuttur Konik cam ierisinde kurun mevcuttur ve panel camnn i taraf astar floresan kapldr Cva termostatlarda (s ayarlayclar), alglayclarda, rlelerde ve anahtarlarda kullanlr (baskl devre levhalar, lm elemanlar ve gaz akl lambalarda olduu gibi); ve ayrca tbbi ekipmanlarda, veri iletiminde, haberlemede ve tanabilir telefonlarda da kullanlr Asbest atklar da zel olarak ele alnmaldr Toner ve toner kartular elektrikli ve elektronik ekipman atklarndan sklerek ayr olarak toplanmak zorundadr Baskl devre levhalarnda SMD yonga direnleri, kzl tesi alglayclar ve semi kondktrler gibi kadmiyum ieren birok para mevcuttur PCB ieren kondansatrler gvenli ayrtrma iin sklmek zorundadr Aln 100cm2 den byk olan sv kristalli grntleyiciler elektrikli ve elektronik ekipman atklarndan sklmek zorundadr Plastik halojenli yanma geciktiricilerin yanmas ve/veya tutumas srasnda zehirli bileenler oluabilir Soutma evriminde ve kpkte bulunan CFC uygun ekilde ekilmeli ve imha edilmelidir; soutma evriminde ve kpkte yer alan HCFC veya CFC uygun ekilde ekilmeli ve imha edilmeli yada geri dntrlmelidir Cva tanmak zorundadr

Kurun (Pb): Kurunun salk zerine olumsuz etkileri iyi bilinmektedir. Sinir sistemi, endokrin ve dolam sistemi hasarna neden olur. ocuklarda beyin hasar ve reme bozukluklar nedeniyle kurun ieren birok rn yasaklanmtr. Doada birikir ve bitki, hayvan ve mikroorganizmalar zerinde yksek derecede zehirleyici etkiye sahiptir. Katot n tpleri, eski lehimler ve entegre devreler kurun ierir.

46

Baryum (Ba): Katot n tplerinde radyasyonu azaltmak iin kullanlr. Ksa sre baryuma maruz kalma beyin imesine, kas zayflna, kalp ve karacier hastalna neden olabilmektedir. Cva (Hg): Dk dozlarda bile zehirlidir ve beyin ve bbreklere zarar verir. Vcutta birikir ve anne style geebilir. Bir ay kann 70te biri bile 80.000 m2 alana sahip bir gldeki suyu kirleterek yaayan organizmalar tarafndan biriktirilmesine sebep olur. Fosfor (P): Katot n tplerinin i yzn kaplamak iin kullanlr. Krlan tplerden oluan tozlarn teneffs ok risklidir. Fosforun zarar pek fazla bilinmemektedir. Berilyum (Be): Ana kart ve balantlarda bulunur. Son zamanlarda berilyum kanserojen olarak snflanmaktadr. Nikel (Ni): Endokrin, baklk sistemini, deri ve gzler zerinde olumsuz etkiye sahiptir. Plastikler: Bir bilgisayarda ortalama 7 kg civarnda PVC ieren plastik bulunur. Belli scaklkta yandnda dioksin oluur. Plastik birleimleri baskl devrelerde kullanlr. PVC en tehlikeli plastiktir. 3.3 Elektrikli ve Elektronik Atklarn Fiziksel zellikleri Elektrikli ve elektronik ekipman atklar bakr, alminyum, altn gibi metaller ve plastikler gibi farkl materyallerin bir karmdr. Bu materyallerin efektif bir ekilde ayrtrlmas iin gelitirilecek olan bir mekanik geri dnm sistemi bu materyallerin fiziksel karakteristiklerini temel alr. Bu nedenle bu ok zel materyal aklarnn karakteristiklerini derinlemesine bilmek zorunludur. 3.3.1 Manyetik, Younluk ve Elektrik letkenlii zellikleri Elektrikli ve elektronik ekipmanlarda kullanlan baz materyaller iin manyetik ekim, younluk ve elektriksel iletkenlik gibi zellikler Tablo 3.13, Tablo 3.14 ve Tablo 3.15de verilmitir [27,53-55]. Ayrca ekil 3.4de plastiklerin suya gre zgl arlk deeri aralklar grlmektedir [52]. Genel olarak bir elektrik alan tarafndan kutuplanan bilen bir ortama veya maddeye dielektrik ad verilir. Kyaslama olmas asndan boluun dielektrik sabiti 1, kuru havann dielektrik sabiti 1,00059 ve de suyun dielektrik sabiti ise 80dir. 47

Tablo 3.13: Bakr Alamlarnn Manyetik Duyarllk Deerleri *

Materyaller Alminyum-bronz bileii Manganez-bronz bileii zel pirin Pirin (Fe ihtiva etmeyen) Kalay ve kurun bronzu Fe oran (%) 24 1,5 3 0,7 1,2 < 0,2 < 0,2 Ktlesel Duyarllk (m3.kg-1) 6,5 11,5107 0.7 2,4107 1.3 5,8107 < 0,1107 < 0,1107

Tablo 3.14: Metallerin Baz Fiziksel Karakteristikleri

Materyaller Younluk (kg.m-3) 8,96103 8,40103 8,40103 8,90103 8,90103 0,53103 2,70103 7,86103 7,70103 7,30103 8,65103 7,19103 11,40103 7,43103 10,50103 16,60103 4,51103 19,30103 7,14103 1,74103 19,30103 Elektriksel letkenlik (m-1.-1) 59,60106 1,90106 15,00 26,00106 14,30106 17,20106 21,00106 37,70106 9,33106 0,70106 9,17106 13,80106 7,74106 4,81106 0,70106 63,00106 7,61106 2,34106 18,90106 16,60106 22,60106 45,20106 Elektriksel letkenliin Younlua Oran (m2.-1.kg-1) 6,65103 0,23103 1,79 3,10103 1,61103 1,93103 39,62103 13,96103 1,19103 0,09103 1,26103 1,60103 1,08103 0,42103 0,09103 6,00103 0,46103 0,52103 0,98103 2,32103 12,99103 2,34103

Cu CuZn Alam (Ms 58) CuZn (Fe htiva Etmeyen) Ni Co Li Al Fe Alaml elik Sn Cd Cr Pb Mn Ag Ta Ti W Zn Mg Au

Tablo 3.15: Plastiklerin Baz Fiziksel Karakteristikleri

Plastikler PVC PE ABS PS PP PA PET PBT PC Naylon Doal Kauuk Neopren SBR Silikon Dielektrik Sabiti 60 Hzde 6,00 2,30 2,60 2,45 2,20 3,43 3,80 3,30 3,17 4,00 2,30 9,00 2,90 3,00 Dielektrik Direnci V.m1 400 480 425 425 650 560 650 420 425 385 600 150 600 500 Hacim zdirenci .m 109 1017 1014 1014 1015 1014 1013 1,401013 8,201014 1012 1013 109 1013 1015 Ortalama zgl Arlk kg.m-3 1,16103 0,91 0,96103 1,04103 1,04103 0,90103 1,43103 1,39103 1,31103 1,20103 1,14103 0,93103 1,25103 0,94103 1,20103

325 kA.m-1 iddetindeki manyetik alan verilerine dayanmaktadr

48

ekil 3.4: Plastiklerin zgl Arlk Aralklar (gr.cm1) 3.3.2 Tane Boyutu, ekil ve Serbestleme Derecesi zellikleri Tane boyutu, ekli ve serbestleme derecesi mekanik geri dnm prosesinde nemli rol oynar. ki veya daha fazla materyal ieren bal tanelerin boyut kltme ilemleri sonucu birbirlerinden ayrlarak serbest hale gelmelerine tane serbestlemesi ad verilir [56]. Elektronik atklar doal maden cevherlerine gre daha zayf ara yzey balarna sahiptirler [19]. Ayrtrma derecesinin belirlenmesi iin kullanlan kantlanm ve basit bir yntem, tane sayma yntemi olarak bilinir ve denklem 3.1 ile tanmlanr.

SD =

N
i =1

N fi
fi

+ N li

(3.1)

SD n Nfi Nli

: serbestleme derecesi : saylan rnek says

:i

numaral rnekteki istenen materyallerin serbest taneleri

: i numaral rnekteki ayn materyallerin bal taneleri

Tane saym materyalin boyutuna bal olarak plak gzle, optik mikroskoplarla ve x-nlar mikro analiz yntemleri ile yaplabilmektedir. Tane serbestlemesinin saptanmasnda en kolay uygulanabilen saym yntemi olup boyutu kltlm materyalin elek analizi yapldktan sonra elek serisindeki her elein stnde kalan malzemenin mikroskopla incelenmesi esasna dayanr. Dier bir yntem olan x-

49

nlar mikro analiz yntem en ok kullanlan ve insan katks en az olan otomatik bir yntemdir. Bu yntemde kullanlan aygtlarn ortak zellii elektron mikroskobu ve x-nlar spektrumu yntemlerinin baz zelliklerini bnyelerinde birletirmilerdir [57]. Elektronik atklarda yer alan bileenlerin serbestlemesi elektronik ekipmanlarda kullanlan materyallerin zayf ara yzey balarna sahip olmalarndan dolay kolaylkla salanr. Temel olarak materyaller balama, kaynak, yaptrma, kaplama gibi eitli yntemlerle birletirilir. Bu nedenle seramikler, camlar ve belirli mekanik zelliklere sahip metaller gibi birleik materyalleri zmek iin youn enerjiye gereksinim yoktur [48]. Zhang ve Fossberg [19] almalarnda hem kiisel bilgisayar ve hem de baskl devre levhalarnn serbestleme derecelerini 10 mm zgara aklna sahip laboratuar lekli ekili deirmen vastasyla yaplan ikinci boyut kltme ileminden sonra analiz etmi ve hesaplamtr. almalarnda her biri yaklak 1,5 kg olan iki rnek analiz edilmi ve serbestleme dereceleri bu formlle hesaplanmtr. Her bir dalmdaki temsil edilen henz serbest halde olmayan bileikler mikroskop analizleri iin kullanlan Link analitik program ile birletirilmi CamScan tarama elektron mikroskobu ile incelenerek karlatrlmtr. Elde edilen sonular srasyla Tablo 3.16 ve Tablo 3.17da sunulmutur [19]. Hemen hemen tm mekanik geri dnm prosesleri efektif bir boyut oranna sahiptir. Kiisel bilgisayarlar ve baskl devre levhalar atklar laboratuar artlarnda yaplan deneylerde ikinci bir krma ileminden sonra %99 gibi mkemmel bir serbestleme derecesi gstererek 5 mm boyutundan daha kk paralara ayrlma karakteristii sergilemilerdir [48]. Ek olarak endstriyel lekli almalarda da ikinci krma ileminin sonunda bu boyuta %96,5 %99,5 orannda eriilmitir. Tablo 3.16: Kiisel Bilgisayar Atklarndaki Ana Metaller (Alamlar) in SD
Boyut aral (mm) +16 16+9,5 9,5+6,7 6,7+4,75 4,75+1,7 1,7+0,6 0,6+0,3 0,3 Toplam Arlk (%) 10,48 25,07 13,98 9,44 9,13 10,85 8,37 12,68 100,00 Demir Serbestleme Derecesi (%) Al 62,5 100,0 94,6 100,0 94,4 100,0 87,0 saptanmam 98,5 saptanmam 100,00 saptanmam 100,00 saptanmam 100,00 saptanmam 92,6 Cu 0,0 50,0 85,3 93,2 98,6 99,0 100,0 100,0 74,1

50

Tablo 3.17: Baskl Devre Levhas Atklarndaki Ana Metaller (Alamlarn) in SD

Boyut aral (mm) +16 16+9,5 9,5+6,7 6,7+4,75 4,75+1,7 1,7+0,6 0,6+0,3 0,3 Toplam Arlk (%) 19,85 16,91 15,00 12,71 16,32 10,46 3,54 5,21 100,00 Demir Serbestleme Derecesi (%) Al 8,7 80,0 100,0 95,0 100,0 95,4 saptanmam 99,2 saptanmam 100,0 saptanmam 100,0 saptanmam 100,0 saptanmam 77,0 Cu 2,8 15,4 48,6 62,5 99,0 99,0 100,0 100,0 53,7

ekil 3.5 kiisel bilgisayarlar iin boyut aralnn bir fonksiyonu olarak metal dalmn gstermektedir [48]. Bu grafikte alminyum ounlukla dalmnn byk paral olduu (+ 6,7 mm) ancak dier metallerin ounlukla dalmnn kk paral ( 5 mm) olduu grlebilir. Bilindii gibi boyut zellikleri efektif bir ayrma tekniinin seilebilmesi iin nemlidir. Ayrca bir eleme ilemi tarafndan metallerin ierik kalitesinin ykseltilmesi yaygndr. Materyal ilenmesinde hem krma hem de ayrtrma ilemleri srasnda para ekli eitliliinin kayda deer oranda etkili olduu iyi bilinmektedir. Dier bir deile ekil temelli ayrma tekniklerinde paralarn ekil farkllklarndan yararlanlr.

ekil 3.5: Kiisel Bilgisayarlarda Boyut Aralna Bal Metal Dalm Koyanaka ve dierleri bir eksen etrafnda dnen ekili tip darbeli bir deirmende bakr bileenlerinin geri dnm iin boyut farkna gre bir ayrma teknii gelitirmek amacyla tlen bakr tanelerinin para boyutu zelliklerini aratrmlardr [58]. almada bakr plaka ve baskl devre levhas atklar rnek olarak kullanlmtr. eki evresel hz (vc) ve elek delik boyutu (ap, ds) gibi

51

tc alma artlarnn tc rnlerinin ekil ve boyut dalm zerindeki etkileri incelenmitir. ekil 3.6de tlm bakr plakalar iin tane boyutu dalm ve ekil 3.7de ise tlm baskl devre levhalar iin bakr ve dier materyallere ait tane boyutu dalm grlmektedir. Ayn zamanda bir eimli titreimli tabla (IVP Inclined Vibrated Plate) kullanlarak baskl devre levhas atklarnn bakr ve bakr olmayan bileenleri arasnda tc artlarnn ayrma verimi zerindeki etkileri de incelenmitir. ekil 3.8de ise asal hzn ve elek aklnn ayrma verimi zerindeki etkisi grlmektedir. ekil 3.6, ekil 3.7 ve ekil 3.8den ak olarak grlmektedir ki tokmak evresel hz ve elek akl tlm bakr tanelerinin ekli ve ayrma verimi zerinde etkilidir. Ayrca tlm bakr tanelerinin tane boyut dalm iin kayda deer bir farkllk gzlenememekle beraber tlm baskl devre levhalarnn tanelerinin tane boyutu dalm iin bakr olmayan bileenlerin bakrdan daha kk olarak tld grlmektedir. Ayn ekilde eki evresel hz iin bakr taneleri zerinde kayda deer bir fark grlmezken dier materyaller zerinde etkili olduu grlmektedir. almada tlm bakr paracklarnn kresellii ve homojenlii byk oranda tcnn alma koullarna bal olduu gzlenmitir. almann sonular deirmenin en etkili alma koullarnn kresel bakr taneleri elde etmek iin eki evresel hznn 50 m.s1 ve elek delik apnn 1 mm ve homojen bakr paralar elde etmek iin ise eki evresel hznn 70 m.s1 ve elek delik apnn 1 mm olmas gerektiini gstermitir. ekil 3.8de grld gibi baskl devre levhas atklarndan bakrn elde edilmesi iin en etkili alma koullarnn eki evresel hznn 70 m.s1 ve elek delik apnn 1 mm olduu tespit edilmitir.

52

ekil 3.6: tlm Bakr Plakalar in Tane Boyutu Dalm

ekil 3.7: tlm Baskl Devre Levhalar in Tane Boyutu Dalm

ekil 3.8: Asal Hzn ve Elek Aklnn Ayrma Verimine Etkisi

53

4. ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMANLARIN DEMONTAJI Demontaj gz nne alnan mamul iin bir bileenin veya parann ya da bir para grubunun veya tali montaj elemanlarnn mamulden ayrlmasn (ksmi demontaj) veya mamuln tm paralarna ayrlmasn (tamamen demontaj) salayacak sistematik bir yaklamdr [59]. Aratrmaclar tarafndan demontaj konusunda yrtlen almalar demontaj yntem planlamas (DPP Disassembly Procces Planning) ve demontaj aralarnn gelitirilmesine younlamtr. 4.1 Demontaj Yntem Planlamas Demontaj yntem planlamasnn amac demontaj stratejilerini ekillendirmek ve demontaj sistemlerini dzenlemek iin metot ve yazlm aralar gelitirmektir. Bir demontaj yntem plan gelitirmek iin takip eden safhalar nerilmektedir [59-64]: Giri ve k mamulleri analizi: Bu safhada tekrar kullanlabilir, deerlendirilebilir ve tehlikeli bileenler ve materyaller belirlenir. Akabinde n maliyet analizi ve uygun demontaj tanmlanr. Birletirme analizi: kinci safhada, balama elemanlar, bileen hiyerarisi ve ncelikli birletirme sralamas analiz edilir. Belirsiz konularn analizi: Demontajn belirsizlii kusurlu paralardan veya eldeki mamuln balamalarndan, tketici kullanm srasnda mamuln kalitesinin ykseltilmesi veya drlmesinden ve demontaj hasarlarndan dolay oluur. Skme stratejisinin tayin edilmesi: Son safhada, hasarl veya hasarsz demontaj ynteminin kullanlacana karar verilir. Demontaj yntem planlamas konusundaki almalar son yllarda olduka nem kazanmtr. Bu konuda yzlerce makale yazlmtr. Demontaj konusunda detayl bir alma Gngr ve Gupta tarafndan sunulmutur [60].

54

Alfred J.D. Lambert elektronik ekipmanlar iin demontaj srasnn oluturulmas zerine bir alma yapmtr. Optimum sralama hassas bir demontaj salamak iin verilen bir mamul konstrksiyonunda, demontaj maliyetlerini, materyal kazanlarn ve d etkenleri temsil eden en iyi yoldur. zellikle elektronik mamuller iin hiyerarik yap mamuln yeniden imalat iin nemli bir konudur. Mekanik konstrksiyonlarn demontaj metotlar bu zel probleme adapte edilmitir [65]. Alfred J.D. Lambert almasnda, ncelikle konstrksiyonlar iin en uygun demontaj srasn otomatik olarak oluturmak amacyla bir modelleme metodu tanmlanmtr. Bu metodun bir sralamann otomatik olarak oluturulabilmesi iin uygun olduunu kantlamak amacyla, iliki diyagramlar zetlenmi ve ncelik ilikileri belirlenmitir. ncelik ilikilerinin uygun olarak kullanlmas iin snrl sayda alt montajlarn ve faaliyetlerin bir VE/VEYA grafii olarak temsil edilebilecei bir model boyutuna indirgenmitir. Demontaj maliyetlerini ve kazanlarn ieren optimum demontaj sralamas standart lineer programlama yazlmlar ile bulunabilir. Konstrksiyondaki paralarn saysnn yalnzca lineer olarak artrlmasyla problemin boyutu gerek manada olduka indirgenmitir. Bu neredeyse anlk optimum demontaj sras oluturabilen bir modelle ispat edilmitir. Ayrca bu model birok kstas gz nne alndnda optimuma yakn bir sralama oluturabileceinden yararldr [65]. Demontaj sralamas konusunda birok yayn mevcuttur. Bu konudaki ilk almalar onarm, bakm ve yedek paralarn karlmasna odaklanmtr. Sonraki almalar otomatik montaj hatlarnn tasarmn desteklemeye tanmtr. Daha sonraki almalar ise toplanan atk karmak tketici eyalar iin demontaj hatlarnn tasarmna ve iletilmesine ynelmitir. Bu almalarn bir blm mekanik konstrksiyonlar iin yaplmtr. Burada mamul konstrksiyonun biimsel ifadesinin karlmas iin ncelikli kaynak olara montaj izimleri veya sanal prototipler kullanlmtr. Birka yldan beri elektronik ekipmanlarn demontajna ynelik almalar grnr ekilde artmtr [65]. Demontaj analizi ile ilgili ilk alma demontaj VE/VEYA grafii olarak da adlandrlan demontaj aa-yukar grafii kavramn tantan Homem de Mello ve Sanderson [66,67] tarafndan yaplmtr. Homem de Mello ve Sanderson tm olas demontaj sralamalarn oluturmak iin bir algoritma gelitirmilerdir.

55

Daha sonra bu alma Baldwin, Abell, Lui, De Fazio ve Whitney [68], De Fazio ve Whitney [69] ve Gu ve Yan [70] tarafndan gelitirilmitir. Bu almalar ncelikli olarak bir sralama oluturmakla ilgiliydi, en uygun sralamann bulunmas problemine iaret etmiyordu. Akabinde, en uygun demontaj sralamasnn oluturulmas bir dizi makalede incelenmitir. Bunlardan bir ou bir montaj resmi tarafndan tanmlanabilen mekanik konstrksiyon zerine younlamtr. Bunlardan ilki olan Navin-Chandra [71] gezici sat eleman problemini bir uyarlanmasn seilen en uygun demontaj sralamas iin kullanmtr. Burada optimizasyon kriteri evresel artlarn etkisi altnda maliyetin minimize edilmesi baka bir deile de kazancn maksimize edilmesiydi. evresel artlar rnein belirli paralarn tasfiyesini zorunlu klmaktayd. Lambert [72] benzer artlara bal olarak bir grafik metot sunmutur. Her iki metot da srasyla bir araba far ve bir tkenmez kalem olmak zere mekanik montajlar zerine uygulanmtr. Veerakamolmal ve Gupta [73,74] elektronik ekipmanlar ilgili olarak lojistik ve paralarn tasfiyesini temel alan karlatrlabilir bir problemi ele almlardr. Metotlar mamullerin farkl tiplerinde, farkl miktarlar iin uygun olacak ekilde, istenen tanmlanm paralarn verilen miktarlar iin talebi karlayacak demontaj sralamasnn seilmesini amalamaktayd. Burada ama talep edilen en dk muhtemel maliyetlerin karlanmasyd. Otomatik demontaj sralamas oluturulmas konusunda lineer programlama (LP Linear Programming) veya karma tam sayl programlama (MIP Mixed Integer Programming) vastasyla en uygun demontaj sralamasnn tespit edilmesi ile ilgili literatrde farkl metotlar sunulmutur. lk olarak bu metot Kanehara, Suzuki, Inaba, ve Okuma [75] tarafndan sunulmutur. Lambert [76] tarafndan bir dizi probleme uygulanm ve zlmtr. Mamullerin yeniden imalat, paralarn tekrar kullanlmas ve materyal geri dnm konusunda imdiye kadar birok makale yaynlanmtr. Bu makaleler demontaja ynelik tasarm bak asyla demontaj problemini kapsamakta ve paralarn ve materyallerin geri kazanm optimizasyonunu amalamaktadr. Ayrca tam geri dnm evrimi ve farkl demontak ilemlerinin maliyetinin tahmini konusu da ele alnmtr.

56

Elektrikli ev gerelerinin demontaj planlamasyla ilgili almalardan bazlar elektrik sprgesi [77], bulak makinesi [78] ve elektrikli matkap [79] iin yaplmtr. Elektronik ekipmanlarla ilgili olarak demontaj almalarndan bazlar ise radyo setleri [80], telefon setleri [81], kiisel bilgisayarlar [73,74,82-84], TV setleri [85,86] ve monitrler [87] iin gerekletirilmitir. Modllerle ve paralarla ilgili olarak da emniyet alterleri [88] ve baskl devre levhalar [89] iin yaplmtr. Gngr ve Gupta [59] demontaj sras planlamasnda belirsizlikten kaynaklanan zorluklara dikkat ekmilerdir. Buna kar olarak demontaj sras planlamas uygulamasnda belirsizlie sahip olan bir sistem iin bir yntem gelitirmiler ve bir basit rnekle bu yntemi snamlardr. Bu yntem aadaki admlardan oluur; Paralar arasndaki geometrik temelli ncelik ilikilerini temsil eden ve matris formatyla gsterilen yapy oluturmak Bir optimum demontaj sras planlamas oluturmak Demontaj ileminin yaplmas ve belirsizliklerin giderilmesi

4.2 Demontaj Aralarnn Geliimi ve Demontaj Uygulamalar yi bir demontaj yntem planlamas oluturabilmek iin demontajn gerektirdii yksek verimli ve esnek aralara ihtiya vardr. Feldmann ve dierleri almalarnda bir takm patentli demontaj aralarna deinmilerdir [90]. Demontaj ileminde robotlarn kullanm ok cazip aratrma alanlarndan biridir. Elektronik ekipmanlarn otomatik olarak montaj edilmesi konusunda olduka ilerleme kaydedilmitir. Ancak elektronik ekipmanlarn geri dnm iin tam veya ksmi otomatik demontaj konusundaki almalar iin ayn baar elde edilememitir. Gnmzde klavyeler, monitrler, elektronik kartlar iin ancak birka tam otomatik pilot demontaj projesi gerekletirilebilmekle beraber kiisel bilgisayarlarn kendileri iin yar veya tam otomatik her hangi bir proje bulunmamaktadr [91,92]. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri dnm uygulamalarnda seici demontaj zorunlu olup kanlmaz bir prosestir nk; bileenlerin tekrar kullanlmas birinci nceliklidir, zararl bileenlerin ayklanmas zaruridir ve ayrca deerli bileenlerin ve baskl devre levhalar, kablolar ve mhendislik plastikleri gibi yksek snfl bileenlerin sklp ayklanmas materyallerin basitletirilerek sonradan yeniden deerlendirilmesi yerine tercih edilir ve yaygn olarak uygulanr. 57

Seici demontaj genellikle hem mamuln bakm ve onarm ve hem de mamul mr evrimi sonunda demontaj aamasnda uygulanr. Bakm ve onarm amacyla uygulandnda baz bileenler ve paralar sklerek arta kalan paralarn ve bileenlerin onarm, test ve bakm iin uygunluu salanm olur. Bu seici demontaj uygulamasnda genellikle hasarsz demontaj yeniden montaj uygulamas takip eder. Seici demontaj mamul mr evrimi sonunda uygulandnda hem hasarsz (tam) hem de ksmi demontaj metotlar kullanlabilir. Seici demontaj ileminde tip kt alnr [50]: Homojen Bileenler: Homojen bileenler iin ilave fiziksel ayrma ilemine gerek yoktur. Elektronik mamullerin kapaklar, muhafazalar, ereveleri ve asiden sklen paralar homojen bileenlerin tipik rnekleridir. Karmak Bileenler: Karmak bileenler farkl homojen alt bileenler ierirler ancak genellikle balama yntemleri ile birbirlerine balandklarndan ve ayrmak iin hasarl demontaj gerekli olduundan genellikle ilave demontaja gerek yoktur. Karmak bileenlere rnek olarak katot n tpleri, baskl devre levhalar, anahtarlar, rotorlar, statorlar ve transformatrler gsterilebilir. Modller (bekler): Modller genellikle ilave demontaj gerektirirler ancak ilevsellikleri ve tekrar kullanlabileceklerinden dolay bazen ilenmezler. Modllere rnek olarak, elektrik motorlar, baskl devre levhalar, optik birimler, kablolar, motorlar ve piller gsterilebilir. Geri dnm tesislerinin birou el yordam ile skmeyi yararlanrlar. ekil 4.1de tipik elektronik ekipmanlarn geri dnm ile uraan sve Ragn-Sells Elektronikatervinning AB firmasnn tercih ettii gncel demontaj prosesi grlmektedir [27,93]. Zararl bileenleri ayrmak ve tekrar kullanlabilir veya deerli materyalleri ve bileenleri yeniden deerlendirmek iin skme ileminde bir takm aralar yer almaktadr.

58

STANDART BLEENLER KABLOLAR, BASKILI DEVRE LEVHALARI ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMAN ATII METAL PLASTK KARIIMI BYK METAL BLEENLER DEMONTAJ CAM PLASTKLER, AHAPLAR P L CIVA KURUN EREN CAM PBB / PBDE EREN PLASTKLER

YENDEN KULLANIM

LAVE LEM

ARITMA ENERJ GER KAZANIMI

ZEL LEM

ZEL GMME

MHA

ekil 4.1: Demontaj ve Geri Dnm lemlerinin Snflandrlmas Casper Boks ve Erik Tempelman makalelerinde elektronik ve otomotiv endstrisi iin gelecekteki potansiyel demontaj ve geri dnm teknolojileri konusunda yaptklar Delphi almasnn sonularn kaleme almlardr [94]. Sonular yazarlar tarafndan ncelikli seilmi olan yaklak yetmi uzmann oluturduu bir tartma grubunun grlerini yanstmaktadr. Elektronik ekipmanlarn tam otomatik (%90 100) olarak ayrlmasnn teknik yaplabilirlii ile ilgili olarak; panel yelerinin %65i 2010 ylnda otomatik demontajda byk bir devrim beklemektedirler ve yine panel yelerinin %57si bunun Almanyada olacan beklemeklerine ramen Alman yelerin ancak %35i ayn grtedir. Ayrca panelistlerin %32si hem kahverengi eyalarn (televizyonlar, ses ve video ekipmanlar gibi) ve hem de beyaz eyalarn (dondurucular, bulak makineleri gibi) tam otomatik olarak demontajnn 2020 ylna kadar ekonomik olarak cezp edici olmayacan dnmektedirler. Grlerine gre; ok fazla tipte mamuln bulunmas, ayn tip mamullerin miktarnn az olmas, genel olarak demontaja ynelik mamul tasarmnn yaplmamas, iade nakliyesindeki genel problemler, iade edilmi olan demontaj edilecek mamullerin miktarndaki deiim, ticari olarak baarl bir demontaj faaliyetine engeldir.

59

Ancak demontaj iin mamul tasarm alanndaki aratrmalar geen on ylda byk aama kaydetmitir. Akll materyallerin kullanld aktif demontaj olarak adlandrlan (ADSM - Active Disassembly using Smart Materials) kendiliinden demontaj iyi bir fikirdir. Chiodo [95] modern mobil telefonlarn aktif dementaj iin ekil hafzal polimer (SMP Shape Memory Polymer) teknolojisinin uygulamalarn ele almatr. Deneysel olarak poliretan (PU) bileiminin akll materyal ekil hafzal polimeri kullanlmtr. Bu metot eer sz konusu materyal yzey montaj bileenlerinden oluturulmu ise btn bileenlerin sklmesi iin bir muhtemel demontaj senaryosu salar. Aratrma telefonlar, cep telefonlar, baskl devre levhas bileen montajlar, kameralar, pil arj cihazlar, fotokopi kartular, katot n tpleri, bilgisayar kasalar, mauslar, klavyeler, oyun makineleri ve ses cihazlar gibi dier kk cihazlar ve el cihazlarnda akll materyallerin kullanld aktif demontaj uygulamalarn da kapsamaktadr [95].

60

5. MEKANK ve FZKSEL GER DNM YNTEMLER Bir mamul oluturan eitli materyallerin kimyasal yaplarn bozmadan endstrinin ihtiyac olan en uygun hammadde haline getirmek ve ekonomik deer tayan materyalleri ekonomik olmayan materyallerden ayrmak iin farkl birok mekanik ve fiziksel geri dnm ilemleri uygulanr [27,56,96-107]. Materyallerin endstride kullanlabilmeleri iin kullanm alanlarnn farkllna gre deiik artlar aranr. Materyal tanelerinin belirli bir byklkte olmas, materyal kompozisyonunun ierdii kymetli element yzdesinin belirli bir yzdenin stnde olmas ve materyal kompozisyonunun ierdii zararl element yzdesinin belirli bir yzdenin altnda olmas gibi bu artlar geri dnm yntemleriyle salanr. Mekanik ve fiziksel geri dnm metotlar dnda flotasyon, pirometalurji, hidrometalurji ve elektrometalurji metotlar da mevcuttur. Flotasyon ok ince boyutlu materyallerin ayrlmasnda uygulanan bir yntemdir. Bu yntemde ayrma baz materyallerin hava kabarcklarna ilierek yzmesi ile salanr. Bu materyaller yzey zelliklerine veya eitli reaktiflerle yzey zelliklerinin deitirilmesine bal olarak hava kabarcna iliirler. Bu zellikleri gstermeyen dier materyaller ise su iinde slanarak batarlar. Flotasyon genelde farkl yzey zelliine sahip materyallerin ayrlmas iin uygulanan bir yntemdir. Priometalurji ergitme, kavurma ve redksiyon (elektron kazanma) gibi yksek scaklk ilemlerini, hidrometalurji sulu ortamlarda yaplan ayrma ilemlerini ve elektrometalurji de redksiyon ve rafinasyon elektrolizleri gibi elektrik enerjisinden yararlanlan ilemleri ierirler. Mekanik ve fiziksel ayrma yntemleri dier saylan yntemlere gre birim bana sabit yatrm ve enerji sarfiyat daha dk olmas nedeniyle n plana kmaktadr. Ayrca mekanik ve fiziksel geri dnm yntemlerinde ayrma ilemleri iin pahal kimyasallar ve teknikler gerekmemekte evre kirlenmesi ynnden daha uygun bir atk olumaktadr.

61

Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm ilemi, atn olumasyla balar ve atn geri dnm tesisine nakliyle devam eder. Atk ierisindeki materyallerin serbest hale getirilmesi ve ardndan da boyut klme ve boyut farkna gre ayrma ilemlerinin yaplmas gereklidir. Geri dnm ileminde, deerli materyaller ile deersiz materyallerin birbirinden ayrlmas amaland gibi deerli olan materyallerin ayr saflkta birbirinden ayrlmas da ngrlmektedir. Bu nedenle, materyallerin zelliklerine bal olarak, bir veya birka yntem birlikte uygulanabilmektedir. At oluturan materyallerin iri boyutta serbest kalanlar, aralarndaki zgl arlk veya renk farkna gre elle ayklama ve gravite yntemi ile ayrlrken, daha ince boyutta gravite ve flotasyon yntemleri uygulanabilmektedir. Ayrca, manyetik duyarllk farkndan da yararlanarak manyetik ayrma yntemleri kullanlarak herhangi bir atk iinden manyetik duyarll yksek olanlar alnabilmektedir. Bir ayrma ilemi sonunda genellikle biri konsantre dieri artk olmak zere iki rn alnmaktadr. Bazen, bu rnlerin dnda bir de ara rn alnabilmektedir. Ayrma ilemi tek veya ok kademeli olabilmekte, her kademede farkl boyut ve ayrma yntemi uygulanmaktadr. Ayrma ilemlerinin denetimi, bu ilemler srasnda elde edilen rnlerin miktarlarnn tespit edilmesi ve kimyasal analizlerinin yaplarak deerli metal yzdelerinin bulunmas sonucu yaplabilmektedir. Sonularn deerlendirilmesi yaplmaktadr. Materyallerin geri dnm ilemlerinde yararlanlan materyal zellikleriyle, bu zelliklere dayanlarak uygulanan fiziksel ayrma yntemleri Tablo 5.1de ve ayrma ilemlerinde kullanlan aygtlar ile bunlarn etkin ayrma gerekletirebilmeleri iin beslenecek materyallerin tane boyutu limitleri (uygulama boyutu) Tablo 5.2de verilmitir [104]. Tablo 5.1: Materyal zellikleri ve Fiziksel Ayrma Yntemleri
Materyal zellikleri Sertlik, gevreklik, yap ve krl ekli Renk ve parlaklk, Floresan zgl arlk Manyetik duyarllk Elektrik iletkenlii Ayrma Yntemi Boyut kltme, boyuta gre ayrma Elle ve otomatik ayklama zgl arlk (gravite) farkna gre ayrma Manyetik ayrma Elektrik iletkenlii farkna gre ayrma

metalrjik

denge

izelgesi

veya

ayrma

formlleri

ile

62

Tablo 5.2: Ayrma lemleri ve Uygulama Boyutlar

Ayrma Yntemi Ayklama Boyut Kltme Boyuta Gre Kullanlan Aygt veya Sistem Elle Ayklama Band Otomatik Ayklama Krclar Deirmenler Dner Elekler (Tromel) Izgara ve Elekler Mekanik Snflandrclar Siklonlar Ar Ortam Tambur ve Koniler Jig Sarsntl Masa Humprey Spirali Dk Alan iddetli Tamburlu Manyetik Ayrc Bantl Manyetik Ayrc Yksek Alan iddetli Tamburlu Manyetik Ayrc Bantl Manyetik Ayrc Dner Diskli Manyetik Ayrc Dk Alan iddetli Tamburlu Manyetik Ayrc Bantl Manyetik Ayrc Yksek Alan iddetli Tamburlu Manyetik Ayrc Bantl Manyetik Ayrc Elektrostatik Ayrclar Uygulama Boyutu (mm) 300 +30 200 +5 1500 +5 25 +0,001 100 100 +0,1 1,5 +0,03 0,5 +0,001 75 +2 25 +1 2 +0,003 2 +0,1 10 +0,1 15 +5 100 +0,07 10 +0,1 3 +0,1 15 +0,075 3 +0,050 3 3 1,5 +0,1

Gravite Farkna Gre

Manyetik (Kuru)

Manyetik (Ya)

Elektrostatik

Zhang ve Fossberge gre [108] elektronik atklarn geri dnm deerlerinin olduu materyal kompozisyonlar temel alnarak ispatlanabilir. Genellikle elektronik atklar Au, Ag, Pd gibi deerli metaller, Cu, Al, Fe gibi temel metaller ve plastik, cam ve seramik gibi metal olamayan materyaller ierirler. Ayrca bilgisayar yongalar gibi tekrar kullanlabilir paralar yksek deerlidir. Elektronik atklarn deerlendirilmesine ynelik mevcut yntemler ncelikli olarak direk enerji ve metallerin (Cu ve Au, Ag gibi deerli metaller) yeniden deerlendirilmesine yneliktir. Hidrometalrjik metotlar elektronik atklarda mevcut materyaller kayda deer oranda heterojenlie ve karmakla sahip olduklarndan genellikle yalnzca elektronik atklarda mevcut olan deerli materyallerin ksmen karlmas iin kullanlr. Bu nedenle elektronik atklarn fiziksel olarak ayrlmas zorunludur. Bu noktada etkin ve verimli bir ayrma ok nemli bir admdr. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn mekanik geri dnm ile ilgili detayl bir alma Cui ve Forssberg [27] tarafndan sunulmutur. almada elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn fiziksel zellikleri yan sra, elektrikli ve elektronik ekipmanlarn demontaj ve elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn mekanik geri dnm yntemlerine yer verilmitir. 63

Zhang

ve

Forssberg iin

[48]

mekanik

ayrma

yntemlerinin

uygunluunu ynelik

deerlendirmek

elektronik

atklarn

mekanik

ayrlmasna

karakteristikleri ilgili bir alma yrtmlerdir. almalarnda bileiklerin sahip olduklar zayf ara yz balarndan dolay elektronik atklarda bulunan metallerin kolaylkla ayrlabileceini ve genel olarak 2,0 mmden kk metal tanelerin neredeyse tamamnn kazanlabileceini gstermilerdir. Ek olarak metaller ile plastiklerin, alminyum ile ar metallerin ve cam elyafyla glendirmi plastikler ile dier plastiklerin ayrlmasnda uygulanabilecek younluk temelli ayrma teknikleri olan batrma-yzdrme analizlerine yer verilmitir. almada younluk temelli ayrma ve dk iddetli manyetik ayrma yntemlerinin birletirilmesi ile yksek kalitede bakr younluu elde edilmesinin mmkn olduu gsterilmitir. Zhang ve Fossberg [19] dier bir almalarnda elektronik atklarn sahip olduklar zayf ara yzey balarndan dolay kolay bir ekilde ayrtrlabileceini gstermilerdir. almalarnn odak noktas girdap akm ayrma ilemi iin uygun biimde ve byklkte seilmi tanelerin salanabilmesi amacyla akllca bir ayrtrma tekniinin nasl gelitirilebileceidir. 5.1 Boyut Kltme Bir cismin kendinden daha kk paralar haline getirilmesi ilemine boyut kltme denir. Boyut kltmede ama; tane serbestle mesi sa lamak, belirli bir geri dnm ilemi iin uygun tane boyutlu malzeme hazrlamak, belirli bir proses iin gerekli tane boyutuna malzemeyi indirmek, nakliyede kolaylk sa lamak ve malzemenin yzey alann bytmektir [56]. Boyut kltme krma ve tme ilemleriyle yaplabilir. Boyut kltme ilemleri iin kabul edilmi olan belirli bir snflandrma yoktur ancak boyutlar 200 10 cm arasndaki tanelere uygulanan krma ilemleri iri krma, 10 0,5 cm arasndaki tanelere uygulanan krma ilemleri ise ince krma olarak tanmlanabilir. Benzer ekilde boyutlar 2,5 0,1 cm arasndaki tanelere uygulanan tme ilemleri iri tme 0,1 cm 1 m arasndaki tanelere uygulana tme ilemleri ise ince tme olarak tanmlanabilir. Krma ilemlerinde kullanlan aralara krc, tme ilemlerinde kullanlan aralara ise tc veya deirmen ad verilir. [56,107]. ekil 5.1de uygulamada karlalan boyut kltme makineleri iin bir snflandrma verilmitir. 64

BOYUT KLTME MAKNALARI

KIRICILAR

TCLER

ENEL KIRICILAR KONK KIRICILAR MERDANEL KIRICILAR ARPMALI KIRICILAR EKL KIRICILAR

MERDANEL TCLER EKL TCLER ARPMALI TCLER TTREML TCLER PLANET TCLER KARITIRMALI TCLER BLYALI TCLER UBUKLU TCLER

ekil 5.1: Boyut Kltme Makinelerinin Snflandrlmas Boyut kltme ilemlerinde olduka byk enerji kullanlr ve krma makinelerine verilen enerjinin ancak kk bir miktar faydal ie harcanr. Faydal i deyiminden anlalmas gereken harcanan i miktarnn yeni yzeylerin meydana kmas iin kullanlan ksmdr. Boyut kltme makinelerinde verilen enerji faydal iin yan sra; paralanan tanelerin elastik ekil deiimi, paralanmayan tanelerin elastik ekil deiimi, plastik zellikleri olan ksmlarn plastik ekil deiimi, yzeysel amorflatrma gibi dier balant ekillerine gei, krma makinelerinin paralarnn elastik ve plastik ekil deiimi, krma makinelerinin alan yzeylerinin anmas ile taneler aras ve tanelerle makinenin alan yzeyleri arasndaki srtnmelere harcanmaktadr [107]. Krma ileminde harcanan enerji genellikle bir motorla hareket ettirilen makine paras vastasyla tane zerine geer. Taneyi krmaya zorlayan kuvvet bazen bask zorlamas, bazen kesme zorlamas, bazen arpma veya vurma halindeki darbe zorlamas eklinde etki edebilir. ou zaman birka cins zorlamann bir arada i grmesi mmkndr ve krma makinelerinde grlen zorlama cinslerin birbirlerine kar snrlarn ayrt etmek bazen olduka gtr. ekil 5.2de krma makinelerindeki karlalan zorlama tipleri grlmektedir [107].

65

ekil 5.2: Krma Makinelerinde Karlalan Zorlama Tipleri (a) Bask Yoluyla Zorlama, (b) Kesme Yoluyla Zorlama, (c) Darbe Yoluyla Zorlama, (d) arpma Yoluyla Zorlama Kat bir cismin i balant kuvvetlerini yenecek derecede bir d kuvvetin uygulanmas sonucu bu cismin daha kk paralara blnmekte ve bylece krma veya tme olaylar gereklemektedir. D kuvvetin uygulanmasna harcanacak g ile bu gce kar elde edilen sonular aras balantlar zerine gnmze kadar teori ortaya atlmtr. Tarih srasna gre bunlar Rittinger (1867), Kick (1885) ve Bond (1951) teorileridir [96]. Bu teoriler boyut kltmek iin gerekli enerjiyi boyut kltme aracna giren ve kan malzemenin %80inin getii elek akl boyutlaryla orantl olarak tarif etmilerdir. Bu teorilere gre bu orantlar srasyla denklem 5.1, 5.2 ve 5.3de verilmitir. Rittinger :
1 1 d 2 d1

(5.1)

Kick :

d1 d2

(5.2)

Bond :

1 d2

1 d1

(5.3)

66

Bu gn boyut kltme ilemlerinde harcanan enerji en ok denklem 5.4de verilen Bond forml ile hesaplanmaktadr. 1 1 W = 10 Wi d d 1 2 W Wi d1 d2 : boyut kltmede ton bana harcanan enerji (kw.h.ton1) : i endeksi (kw.h.ton1) : giren malzemenin %80inin getii elek akl (m) : kan malzemenin %80inin getii elek akl (m)

(5.4)

Wi i endeksi sonsuz byklkte paralardan meydana gelmi bir malzemenin birim arlnn (rnein 1 tonunun) %80i 100 m altna geecek ekilde ufalatlmas iin gerekli enerji olarak tarif edilir. Homojen cisimlerin boyut kltme ilemlerinde Wi sabit bir deer tarken, heterojen cisimler iin bu deerin her hal iin sabit kalaca sylenemez. Baz materyallerin i endeksleri Tablo 5.3de verilmitir [103]. Metallerde ise i endeksi bulunmamaktadr. Metallerin boyut kltlmesinde, kesici veya darbeli boyut kltcler kullanlmaktadr. Bu makineler ok zel olup, nitelikleri ancak kataloglarda bulunabilir [109]. Tablo 5.3: Baz Materyallerin zgl Arlklar ve Endeksleri
Materyal Altn Cevheri Bakr Cevheri Cam Demir Cevheri Gm Cevheri Kalay Cevheri Krom Cevheri Kurun Cevheri Manganez Cevheri Titanyum Cevheri Nikel Cevheri Karma Materyal (Ortalama) Ortalama Endeksi (kw.h.ton1) 14,83 13,13 3,08 15,44 17,30 10,81 9,60 11,40 12,46 11,88 11,88 13,81

Boyut kltme atk deerlendirme ilemleriyle dorudan ilikilidir. Geri dnm ilemlerinde kullanlan birok ayrma metodu iin kk ve dzgn tane boyutlar gereklidir. Paralanm atklar manyetik ayrma ve haval snflandrma gibi ayrma metotlaryla kolaylkla ayrlabilirler. Ayrca yzey alan hacim orannn byk olmas tama ve depolamada kolaylk salar [98]. 67

Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn boyut kltme ve tane serbestlemesi ilemlerinde yaygn olarak kullanlan makineler ekili krclar ve kesici yada kesmeli krclardr. Merdaneli krclarda malzeme basn ve kesme kuvvetlerinin etkisi altnda kalr. ok hzl dnen merdanelerde arpma kuvveti de sz konusudur. Birok eitleri gelitirilmi olup, merdaneler bazlarnda dz, bazlarnda dili, dikenli veya farkl krc organlarla donatlm olabilirler. Merdaneli ince krclar veya merdaneli tclerin yzeyleri dz ise sert materyaller iin kntl ise orta sertlikte veya gevrek malzemeler iin kullanlr. ekil 5.3de merdaneli krclarn ematik gsterimi verilmitir [107].

ekil 5.3: Merdaneli Krclarn ematik Grn (a) nce Krc (b) Kaba Krc (c) Tek Merdaneli Krc (1) Sabit Merdane (2) telenebilir Merdane (3) telenebilir ene Merdaneli krma makinelerinin alma ekli iin nemli olan mmkn olduu kadar, kayma olmakszn materyalin merdane aralna girmesini salamaktr. Bu koul ince krma merdanelerinde glkle salanr. Materyalin merdane arasna girmesi iin denklem 5.5 salanmaldr.

> tan

(5.5) : srtnme katsays : kavrama as

Dz merdaneler iin ortalama deer srtnme katsays deeri 0,3 iin kavrama as deeri 30 olur. Kavrama ansn en byk deeri 36 olabilir. Eit apl ift merdaneli krclarda materyalin merdane arasna ekilebilmesi iin denklem 5.6 salanmaldr.

68

R=

r b 1 cos 2
R r b : merdane ap : merdanelerin ieri ektii (kavrad) en byk tane yarap : merdane aralnn yars : kavrama as

(5.6)

Merdaneli kaba krclarda merdanelerin yzeyleri dilerle, dikenlerle veya benzeri organlarla donatlmtr. Bir veya birden fazla merdaneli olarak yaplabilirler. Birden fazla merdane bulunmas durumunda merdanelerin bir ksmnn ekseni sabit tutulurken dierleri kuvvetli yaylarla esnek olarak balanrlar. Baz durumlarda tm merdaneler yayl olarak imal edilebilirler. Yaylar normal krma artlar esnasnda herhangi bir esnemeye uramayacak ekilde seilirler. Merdaneler aras mesafe yani aralk akl ayarlanabilmektedir. Merdanelerin her ikisi de ayn hzda veya baz hallerde deiik hzlarda dnebilirler. ift merdaneli krclar orta sertlikte gevrek materyallerin krlmas iin kullanlrlar. ri merdaneli krclarda teorik kapasite denklem 5.7 ile hesaplanr.

Q = 3600
Q v k b s m f

v.k .b.s. f . m 10 6
: teorik kapasite (t.saat1) : merdane evresel hz (m.s1) : merdane katsays (0,5 0,6) : merdane genilii (mm) : aralk akl (mm) : materyalin zgl arl (t.m3) : geveklik faktr (0,1 0,3)

(5.7)

Merdaneli ince krclarda merdane dileri, dikenleri, vb. bulunmadndan merdane yzeylerinde bir azalma olmayacandan merdane katsays 1 olarak alnr. Pratikte bu kapasitenin ancak 1/3ne eriilir. 69

Boyut kltme aracna beslenen malzeme boyutunun boyut kltme aracndan kan malzeme boyutuna olan oranna boyut kltme oran ad verilir [56]. Merdaneli iri krclarda boyut kltme oran 2 8 arasnda deiirken, ince krclarda 3 4 arasnda deiir [107]. Merdaneli krclarda evresel hzlar 2 12 m.s1 arasnda deiir. Merdane aralnn stnde ek bir arpma etkisi istendii takdirde yksek hzlar seilebilir. Krclarda iri besleme materyali iin 2 3 m.s1 arasnda kk evresel hzlarla altrlrlar, ok ince ve az sertlikte malzeme iin ise evresel hz 6 8 m.s1 kadar kartlabilir. Merdaneler arasna materyalin en iyi ekilde ekilii, materyalin merdaneler arasna dme hznn merdanelerin evresel hzna uygun olmas halinde mmkn olur. Merdane ap bydke merdanenin d.d1 cinsinden dn hz azalr, ancak evresel hz artar. evresel hz arttka kk apl merdanelerde 1 m.s1 ve byk apllarda 15 m.s1 civarndadr. ift merdaneli krclarda merdane ap arttka boyut kltme oranna bal olarak merdanelerin kavrayabilecei en byk tane irilii deimektedir. Tablo 5.4de merdane apna ve boyut kltme oranna bal olarak ift merdaneli ince krclarda kavranabilecek en byk tane irilikleri mm olarak verilmitir [107]. Tablo 5.4: ift Merdaneli nce Krclarda Kavranabilecek Tane Boyutu
Merdane ap (mm) 200 400 600 800 1000 1200 1400 2 6,22 mm 12,42 mm 18,62 mm 24,82 mm 30,92 mm 37,12 mm 43,32 mm Boyut Kltme Oran 32 42 52 4,62 mm 4,12 mm 3,82 mm 9,22 mm 8,22 mm 7,62 mm 13,82 mm 12,22 mm 11,52 mm 18,42 mm 16,32 mm 15,32 mm 23,02 mm 20,42 mm 19,12 mm 27,62 mm 24,52 mm 22,92 mm 32,22 mm 28,62 mm 26,82 mm 62 3,72 mm 7,32 mm 11,02 mm 14,72 mm 18,32 mm 22,02 mm 25,72 mm

Kesicilerde veya kesmeli krclarda kesme ilemini yerine getiren bir dizi disk karlkl dnen iki paralel mile dikey olarak monte edilmitir. ekil 5.4de bir kesici kesiti grlmektedir [100]. Boyutu kltlecek olan materyaller direkt olarak karlkl dnen bu millerin ortasna atlr. Kesici diskler tarafndan kesme ve yrtma ilemleri ile materyal boyutu drlr [100].

70

ekil 5.4: Kesmeli Krc Kesiti ekil 5.5de kesiti grlen ekili krclar hzla dnen ve eki ad verilen metal paralarn materyal tanelerine arpmas suretiyle krma ilemi yapan krclardr [100]. ekiler gbek ad verilen kaln bir mil zerine oynak veya sabit olarak yerletirilmilerdir. ekiler dkme demir, manganezli elik veya sert alamlardan imal edilirler. ekilerin ekillerinin krlmaya etkileri olduka byktr. Keskin kenarl ekilerin tercih edilmesi gerekir. Ayrca ekilerin ok kolay deitirilebilir olmalar da gerekmektedir. ekil 5.6de deiik eki kesitleri grlmektedir [107].

ekil 5.5: ekili Krc Kesiti 71

ekil 5.6: eki ekilleri (a) Orta Sert - Gevrek Materyal in (b) Sert Orta Sert Materyaller in ekili deirmenin st ksmnda bulunan besleme azndan materyal beslemesi yaplr. Krc st blmesinin i yzeyleri arpma plakalar ile kaplanmtr. Bunlar genellikle girintili kntldr. Kendilerine ekiler tarafndan frlatlan materyal tanelerinin daha da fazla krlmasn salarlar. Krcnn alt blmesinde delikli bir zgara veya elek bulunur. Elek altna geen materyal konveyr bantlarla sevk edilir. Elek stnde kalan materyal ise ekiler tarafndan uygun boyuta drlene kadar paralanr, paralanamayan materyaller ise tahliye azndan tahliye edilir. ekili krclar ekilerin bal olduklar milin konumuna gre dey veya yatay krclar olarak snflandrlrlar [56,98]. Sert ve iri materyaller iin imal edilenlerine ekili krc, hafiflerine ekili deirmen denir. ekili krclar ekili deirmenlere nazaran biraz daha yava dnerler. ift milli ekili krclarda gelitirilmitir. Motorun kutuplar deitirilerek dnme yn deitirilebilir [107]. ekili krclarn hzlar dakikada 600 3000 devir arasnda deiir. Maksimum 150 0,3 cm arasndaki materyallerin krlmas iin kullanlabilmelerine ramen uygulamada 20 1 cm arasndaki materyallerin krlmas iin kullanlrlar. Boyut kltme oranlar 5 45 arasnda deiir ve kapasiteleri saatte 1 500 ton arasndadr. ekili krclarn kapasiteleri eki adedine, eki ekline, zgara yapsna, materyalin tane boyutuna, materyalin zgl arlna, materyalin sertliine ve nem oranna baldr. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn tlmesinde kullanlan tcler dey ekili krclara benzerler ancak burada ekilerin yerine rotora bal yldz eklinde dili ark benzeri bir ark mevcuttur. Materyallerin boyut kltme ilemi yldz ark ve krc gvdesinin i yzeyi arasnda gerekleir. alma ekilleri ekili krclara benzer ekildedir. Krcnn st tarafndan beslenen materyal krc ierisinde boyutu kltlr ve tahliye iin uygun boyuta indirgenen materyal krcnn alt tarafndan tahliye edilir [98].

72

ekili deirmen tcler vurma iddeti kullanarak ayrlm metal tanelerini zelliklede alminyumu tomar haline getirebilirler. Bu nedenle ekili deirmenler elektronik atklarn ayrtrlmas ileminde ilk kademede tercih edilmezler. Bunun yerine bime tip veya kesme tip yada bu iki tcnn kombinasyonu bu amala kullanlr. ekil 5.7de bir rotora bal ve evresinde dnebilen bir dizi ezme halkas grlmektedir [19]. Ezme haznesine tlmek iin gnderilen elektronik atk tc duvarna yaslanlarak ezme halkalar tarafndan biilir veya kesilebilir. Bu ezme halkalarnn ekline ve konfigrasyonuna baldr. Rotor ve duvar arasnda asimetrik bir mesafe mevcuttur. ekil 5.7de grld gibi sol taraftaki mesafe sa taraftaki mesafeden daha byktr. Sol tarafta ezilemeyen paralar sa tarafta ezilebilirler. Ayarlanabilir elek vastasyla ember tcden arzu edilen mamuller elde edilir. Belli bal avantajlarndan birisi ayrtrlan alminyum levhalarnn tomar haline getirilmesinin minimuma indirgenerek girdap akm ayrcs vastasyla alminyum geri kazanmnn maksimize edilmesidir. ekili bir deirmende hzl alan ekiler metalik taneleri kolaylkla bker, kvrr ve atlatrlar. Bu byk oranda dzensiz ekilli tanelerin olumasna neden olur. Bu mteakip ayrma ilemi iin uygun materyal tanelerinin salanmasyla dorudan ilgili olduundan akllca bir ayrtrma ileminin gelitirilmesi iin hayati derecede nemlidir.

ekil 5.7: Bir ember Tip tcnn Kesiti

73

5.2 Boyut Farkna Gre Ayrma eitli tanelerin karmndan oluan bir materyalde taneleri byklklerine gre birbirinden ayrmaya boyuta gre ayrma denir. Boyuta gre ayrma eleme ve snflandrma olarak iki ekilde yaplr [56]. 5 10 cm boyutundan 0,1 mm boyutuna kadar olan taneler iin eleme ve 2 3 mm boyutundan 0,02 0,03 mm boyutuna kadar olan taneler iin ise snflandrma yntemi kullanlabilir [97]. 5.2.1 Eleme Eleme, tanelerin belirli byklkteki delik veya aklklardan geebilme veya geememe zelliine dayanarak yaplan bir boyuta gre ayrma ilemidir. rnek olarak 10 cm ve 2 cm boyutunda tanelerin karmndan meydana gelen bir materyal kompozisyonu, zerinde 5 cm apl delikler bulunan dz bir plaka zerine dkelim. Bu plakaya belirli bir titre im ve sallanma gibi bir hareket verirsek bu malzemeyi meydana getiren taneler srekli hareket ederek, 2 cm apl olanlar deliklerden geerek plakann altnda, 10 cm apl olanlar ise deliklerden geemeyip plaka stnde toplanrlar. Bu ekilde 10 cm ve 2 cm boyutlu taneler birbirlerinden ayrlrlar. Yaplan bu ileme eleme ilemi ve eleme iin kullan lan aralara da elek ad verilir [56]. Eleme i lemi tane boyutuna gre s n fland rmak eklinde tarif edilebilir. Belirli boydan byk ve kk olan taneleri ayr rnler halinde elde etmek demek olan i lemin tarif ynnden basitli i yan nda uygulamada kar la lan problemleri olduka nemlidir. Eleme yalnzca sz konusu mekanik prosesin e boyutlu olarak beslenmesini salamak iin deil ayrca metal ierii kalitesinin ykseltilmesi iin de kullanlr. Metallerin ekil zellikleri ve para boyutlar plastiklerin ve seramiklerin ekil zellikleri ve para boyutlarndan farkl olduundan eleme gereklidir. Metallerin geri dnmnde kullanlan ncelikli eleme yntemi dner bir elek (tromel) veya zgara nitesinin kullanlmas olup bu niteler hem otomobil atklarnn ve hem de kentsel kat atklarnn ilenmesinde olduka yaygn olarak kullanlrlar. Bu niteler yksek perdeleme direnlerine sahip olup atklarda karlalan muhtelif tertipteki para ekilleri ve boyutlar iin nemlidir. Titreim zellii olan eleme ilemi de zellikle demir iermeyen atklarn geri dnmnde tesislerde yaygn olarak kullanlmaktadr. 74

Bir elein delikler (aklklar) bulunan ksmna elek yzeyi ve de elek yzeyinin zerindeki deliklere (aklklara) elek akl denir. Elek aklklar daire, kare veya dikdrtgen eklinde olabilirler. Elek aklnn bykl elek aklnn ekline bal olarak; daire eklindeki aklklarda dairenin ap, kare eklindeki aklklarda karenin bir kenarnn uzunluu ve dikdrtgen eklindeki aklklarda da dikdrtgenin ksa kenarnn uzunluu ile tanmlanr. Amerikan ve ngiliz standartlarnda 1 inch (25,4 mm) uzunlua den delik adedi me (mesh) olarak tanmlanr. Her eleme ilemi bir yzey zerinde yaplr. Yzeyde bulunan deliklerle temasa gelen malzeme eer delik boyutundan kk ise oradan geerek elek altna geer, byk ise yzey stnde kalr. Bu ilemin baarlabilmesi iin; tanelerin birbirlerinden serbest halde olmalar, sarsnt, sallant veya dnme gibi hareketlerle birleip topaklanmamalar, her bir tanenin deliklerle temasa gemesi ve burada bir bakma bir kontrole tabi olarak alta gemesi veya stte kalmas, alta geenlerin bir rn, ste kalanlarn ayr bir rn olarak alnabilmeleri gerekir [96]. Tanelerin birbirinden serbest halde olmalar: Elenecek materyalin artlarna baldr. Rutubeti fazla bir kompozisyonda ince tanelerin iriler zerine yaptklar grlr. Byle bir materyalde, bilhassa ince boyuttaki elemede glkler doar. Eleme ncesi kurutma veya tamamen aksi bol su vererek eleme uygun olur. Orijinal artlar ile elemeye uygun dmeyen baz malzemeler, artlar deitirilmek ve tanelerin birbirinden serbestlii temin edilmekle elenebilmektedir. Sarsnt, sallant veya dnme gibi hareketlerle birleip topaklanma: Sabit elekler hari her eleme ileminde elek yzeyinin hareketi sz konusudur. Bu bir sarsnt, sallant veya dnme hareketidir. Aslnda ayr ayr taneler, baz artlar altnda, birleip toplanarak tek balarna sahip olduklarndan daha byk bir ktle meydana getirirler ve bylece elek deliklerinden geemeyebilirler. Elenecek malzemenin bu zellii iyice incelendikten sonra elemede kullanlacak ara seilmez ise, sonular istenilen gibi olmayabilir.

75

Tanelerin deliklerle temas: Elek yzeyinde delik adedini arttrmak, baka bir deyimle, yzeyin toplam alanna oranla delikler tarafndan kaplanan toplam alan (elek aklk oran) artrmak tanelerin deliklerle temas ansn arttrr. Statik bir yzey zerine dklen bir malzemeden ancak deliklere kar gelenler onlarla temas halinde olur. O halde ya yzeyi veya stne dklen malzemeyi hareket ettirmek arttr. Aksi halde sadece kstl bir miktar istenen temas salam olur. Sabit eleklerde, yzey sabit malzeme hareketlidir. Hareketli eleklerde hem yzey hem de malzeme hareketli olur. Yzey hareketinin karakteristii ayrca nem tar. Bu hareket o ekilde olmaldr ki, elek stne gelen malzeme ksa srede iri stte ve ince altta olmak zere bir tabakalama yaplabilsin. Bylece elek yzeyi ile temas ve oradaki deliklerden gemesi arzu edilen ince aksam bu temas ksa srede salam olur. nce paralara deliklerden geebilecekleri zamann da verilmesi gerekir. Aksi halde temas olsa da elek altna geme gleir. Elek stnde kalan ve delik boyutundan iri malzeme sratle elek yzeyinden uzaklatrlmaldr. Aksi halde, orada ylmalar yaparak malzeme kalnln arttrr ve ince paralarn deliklerle temasna engel tekil eder. Elek alt ve elek st rnlerini ayr ayr elde etmek uygun ekillerde tertiplenmi oluklarla yaplr. Ancak, bu oluklarn malzeme vasfna gre ve elemenin kuru veya ya yaplmasna bal olarak seimi gerekir. Eimlerin uygun olmamas halinde ak hz azalaca veya tamamen duraca iin tkamalar yapar. Netice olarak eleme aksar veya tamamen durur. Elemede randman etkileyen hususlar, elenecek malzemenin artlarna, seilen elee ve alnan tesis tertibine bal olmakla beraber, endstriyel elemede belirli bir elek boyutu ve elek yzeyinden alnan kapasitede nemlidir. ou kere, randman ve kapasiteyi birlikte dikkate alarak en uygun deerlerin seimi yoluna gidilir. Eleme ilemlerinde, elek yzeyi iri paralar iin bir nakledici grevi yerine getirir. Elek boyutundan ok kk paralar, serbest halde iseler, kolayca akarak elek altna geerler. nemli olan, elek boyutuna yakn boyuttaki paralarn durumudur. Kritik boyuttaki paralar diye bilinen bu paralarn elenecek malzemedeki oranlar elemenin glk veya kolayln tayin eder. Eer kritik boyut ok ise g az ise kolay bir eleme sz konusudur. Elek boyutunun 1,5 kat ile 0,75 kat arasnda boyuta sahip taneler kritik boyut olarak tarif edilir. 76

Paralar genellikle en byk boyutu elek yzeyine paralel ekilde hareket eder. Bu hareket srasnda hz ve delie yaklama yn nem kazanr. Delik kenarlarna arparak srama elekten gemeyi engeller. ok hzl hareket ise iri stte ve ince altta tabaklamay bozabileceinden sakncal olup elemeyi azaltr. Elee beslenen miktar arttrmak yzey zerindeki malzeme kalnln da arttrr ve dolaysyla paralarn elek yzeyine inmelerini gletirir. Ayrca malzeme kalnl arttka basnc da artacandan tkanmalar oalr. Tkanmada elek yzeyi yaps ve para ekli nemli rol oynar. Elek yzeyinin boyutlar (en boy) kapasiteyi ve randman etkiler. Buna ait rnekler ekil 5.8'da verilmitir [96]. Genel bir prensip olarak elek yzeyi artnn kapasiteyi doru orantda etkiledii sylenebilir.

ekil 5.8: Eleklerde Verim, Kapasite, Elek Boyu ve Elek Alt Miktar likileri Endstriyel uygulamada elemeden beklenen sonular alabilmek iin dikkat edilmesi gereken nemli noktalardan bazlar aaya verilmitir [96]. Elenecek malzeme zellikleri iyice gzden geirilmeli ve gereinde eleme ncesi, kurutma vs. gibi tedbirler alnmaldr.

77

Elemede kullanlacak hareket ekli malzemenin zelliklerine gre seilmelidir. rnein fazla miktarda tkama yapan bir malzeme iin elek yzeyini darbeye maruz brakmak nleyici bir tedbir olabilir. Topaklanan malzemede sallant hareketi uygun dmeyebilir.

Elek boyutlarn tespit ederken imknlar orannda toleransl davranmal ve asgari artlar iin uygun hesaplardan kanmaldr. Malzeme artlarnda deiiklikler kapasite dklklerine yol aabilir.

G eleme artlarnda katl eleklerden imkn nispetinde kanlmal, tek katl elekler tercih edilmelidir. Bylelikle her bir elein kendine uyan artlarda altrlmas temin edilebilir.

Genellikle elekler iyi bakm ve onarm istediklerinden yerletirme buna gre olmaldr. Beslemede malzemenin elek yzeyine muntazam dalm ekilde verilmesi ve eleme yzeyinin tamamndan efektif olarak istifade artlarnn yaratlmas yerinde olur.

Eleme sonucu elek alt ve elek st rnlerin, ylma ve tkanmalarna meydan vermeyecek tedbirler alnmaldr.

Elemede hedeflenen amalar ise aada sralanmtr. Belirli bir ileme tabi tutmak ve atmak iin bir malzemenin irisini veya incesini ayrmak. Krc kapasitesinden daha fazla yararlanmak iin krma boyutlarndan daha kk olan taneleri krc ncesi ayrmak. eitli boyuttaki tanelerden oluan bir malzemeyi kullan amacna gre eitli boyut gruplarna ayrmak. Bir ayrma ileminin gerektirdii boyutta malzeme hazrlamak. Bir malzemede tane boyutu dalmn tespit etmek.

Uygulamada elekler yaplar ve alma ekilleri bakmndan ok eitlidirler. ekil 5.9de elek eitlerinin yap ve alma ekline gre snflandrlmas ematik olarak verilmitir [56].

78

ELEK ETLER

ELEK YZEYNN YAPISINA GRE

ELEN ALIMA EKLNE GRE

SAC ELEKLER

HAREKETSZ ELEKLER SABT KAVSL ELEK SABT IZGARA ELEKLER HAREKETL ELEKLER HAREKETL IZGARA SALLANTILI ELEKLER TTREML ELEKLER DNER ELEK TROMERLER

PARALEL UBUKLU TEL RG ELEKLER

MEKANK TTREML ELEKLER ELEKTROMANYETK TTREML ELEKLER

ekil 5.9: Elek eitlerinin Snflandrlmas Sac elekler dz elik sac zerine delikler delmek suretiyle yaplrlar. Deliklerin bykl, ekli ve dizilileri ok eitlidir [56]. ri elemeler iin dairesel delikli ve ince elemeler iinde dikdrtgen eklinde delik yzeyler kullanlr. Bunun nedeni dikdrtgen eklindeki deliklerin dairesel deliklerden daha az tkanmalardr [96]. Sac elek yzey ekillerine ait baz rnekler ekil 5.10de grlmektedir [96]. Tel rg elekler eitli zellikteki elik tellerin kare veya dikdrtgen aklklar meydana gelecek ekilde rlmesi ile yaplr. Dikdrtgen delikli yzeylerde deliklerin btn elek alanna oran daha fazladr. Kare delikli yzeyler daha salam olur. Bu nedenle iri elemelerde kare delikli elekler, orta ve ince elemelerde de dikdrtgen delikli elekler tercih edilir. Tel kalnl elek aklna bal olarak yeterli mukavemet salayacak ekilde seilir. Elek akl bydke daha kaln kldke daha ince tel kullanlr. Genel olarak en ince eleme iin kullanlrlar. Kare ve dikdrtgen delikli tel rg elek rnekleri ekil 5.11de grlmektedir [96].

79

ekil 5.10: Sac Elek Yzey ekillerine Ait Baz rnekler

ekil 5.11: Kare ve Dikdrtgen Delikli Tel rg Elekler Paralel ubuklu elekler belirli aralklarla birbirlerine paralel olarak yerletirilen ubuklardan veya profil demirlerden meydana gelir. Genel olarak en kaba eleme iin kullanlrlar. ekil 5.12de paralel ubuklu elek grlmektedir [97].

ekil 5.12: Paralel ubuklu Elek Dz veya eimli sabit bir elek yzeyi zerine beslenen malzeme eim uygun ise bu yzey zerinde eim ynnde yer ekimi etkisiyle kayarak inerken ince aksamn elek altna gemesi ile elek stndeki iriden ayrlmas temin olunur. ekil 5.13de dz yzeyli sabit elekle kavisli elek ematik olarak gsterilmitir. Sabit zgara elekler bir eit paralel ubuklu elektir. 25 - 50 meyille yerletirilirler. Sabit zgaralar kuru ve iri malzemeler iin uygundurlar. 35 40 mm boyutundan daha kk eleme boyutlarnda kullanlmazlar. En ok kullanld yer iri krma ncesi elemedir. 80

Sabit kavisli elekler sk aralklarla enine yerletirilmi ubuk veya tellerden oluan, yzeyi kavisli, hareketsiz eleklerdir. Esasnda sabit bir elek tipi olmakla beraber elek yzeyinin kavisli yaps nedeniyle ar eimden doan baz sakncalar ortadan kaldrmakta ve ayn zamanda merkez ka kuvveti etkisinden istifade etmektedir. Genellikle kk boyutlarda ya elemede kullanlrlar. Dz elekte elek eimi, stten alta doru sabit kalmakta iken, kavisli elekte stte eim en byk deerde iken alta doru gittike azalmaktadr. Olduka basit bir prensibe dayanan kavisli elein alma artlar gerei gibi yerine getirildikte tatminkar sonular alnmaktadr. nemli bir husus elek boyutu ile elek altna geen malzeme boyutu arasnda fark bulunuudur. Genellikle, elek boyutunun yars elek alt boyutu olarak kabul edilmektedir. Eer bu elekle rnein 2 mm altnn ayrlmas isteniyor ise elek boyutu olarak 4 mm aklk seilmelidir. Elee beslemenin st kenar boyunca muntazam dalm ekilde yaplmas gerekir. stte eimin byk oluu ve hzl ak geen kapasitenin de yksek olmas sonucunu dourur. Prensibindeki zellik daha ziyade ince elemede kullanln mmkn klmaktadr.

ekil 5.13: Sabit Elekler (a) Dz Yzeyli Sabit Elek, (b) Kavisli Sabit Elek Sabit zgaralarda belirtilen sakncal durumlar (tkanma, irtifa kayb vs. gibi) ortadan kaldrmak amacyla zgaralara eitli hareketler vermek suretiyle elemenin daha tatminkr bir ekilde yaplmas temin edilmektedir. Bu hareketler yapya gre deiik olmaktadr. Hareketli zgara eleklerin yaps sabit zgara gibidir. Izgaray oluturan ubuklar bir mekanizma ile aa ve yukar hareket ettirilirler. Bu sayede hem eleme kolaylar ve tkanmalar nlenir ve hem de elek st malzeme ileri doru hareket eder. Sabit zgaraya gre daha dk eimlerde kullanlabilirler. ekil 5.14da hareketli zgara elek grlmektedir [56]. 81

ekil 5.14: Hareketli Izgara Elek Hareketli dnen eleklerde (tromel) elek yzeyleri silindirik, kesik koni, piramit veya prizma eklinde olabilirler. lk defa 1920de ngilterede gelitirilmitir [100]. Prizma ve piramit biimli dnen elekler silindirik ve koni biimlere gre materyalleri daha iyi kartrrlar ve bakmlarnn daha kolay olduu kabul edilir. Buna ramen silindirik dnen elekler dierlerinden daha fazla kullanlrlar. Elek kendi ekseni etrafnda dner ve 1/8 eimle alr. Eim en fazla 1/4 olabilir. Dnen eleklerin uygulamada aplar 60 150 cm ve boylar da 120 480 cm arasnda deiir. Dn hzlar kritik hzn %35 - %40 kadardr. Kritik hz denklem 5.8 ile hesaplanr. Nk = 420 D Nk D : kritik hz (d.d1) : elek ap (cm) (5.8)

Elek ap ile eleme kapasitesi arasnda iliki ise denklem 5.9 ile tanmlanr.

D = 19

m
: elek ap (cm) : elek kapasitesi (ton.saat1) : materyalin zgl arl (g.cm3)

(5.9)

D W m

Dner eleklerde eleme verimi dner elein dnme hzyla orantldr. ekil 5.15de dner eleklerde eleme veriminin dnme hzna gre deiimi verilmektedir [107].

82

ekil 5.15: Dnme Hzna Gre Verim Deiim Erisi Dner elekler en iriden en inceye doru pe pee, en inceden en iriye doru i ie ve tek bir dnen elekte en inceden en iriye doru yerletirilebilirler. Dnen elekler alrken iri taneler dnen elein alak ucundan kar, ince ksm da deliklerden getikten sonra bir olua derek sevk edilir. Gemite geni lde kullanlan dnen eleklerin yerini, gnmzde ok gelimekte olan titreimli elekler almaktadr. Dnen eleklerin tercih nedenleri ise; yaplarnn basit ve ucuz olmas, sarsnt yapmamalar, tesis ii az irtifa kaybna sebep olmalar, elerken paralar aktarmalar sralanabilir ancak toplam elek alanna kyasla dk kapasiteye sahip olmalar dezavantajlardr. ekil 5.16da bir hareketli dnen elek (tromel) grlmektedir [56].

ekil 5.16: Hareketli Dnen Elek (Tromel)

83

Hareketli sallantl elekler elek kasas ad verilen dikdrtgenler prizmas eklinde bir yap ile buna yerletirilen bir elek yzeyinden meydana gelirler. Belirli bir mekanizma ile elee sallant hareketi verilir. Sarsnt ve eim elek stndeki malzemeyi eim ynnde hareket ettirir. Elek eimi 10 - 15 arasdr. Baz tiplerde bir bloa arpmakla elek st malzeme hareketi oluturulur. Elek kasalar drt tarafndan tavana veya esnek drt ayak zerine monte edilmilerdir. Bu tertiple malzeme zplatlarak ileri doru hareket ettirilir. Tekerlek ve yatak ilavesi hareketin bu karakterini daha da arttrabilir. Farkl ivmeli mekanizma kullanlmas halinde elek yzeyinin yatay konumlu olarak almas mmkn olur. Sallantl eleklerde sallant genlii 2 cmden 25 cmye kadar deiebilmektedir. Elek hz kk genliklerde fazla rnein 2 cm genlik iin eksantrik mil dnme hz 800 d.d1 ve byk genliklerde ise azdr rnein 22,5 cm genlik iin eksantrik mil dnme hz 60 70 d.d1. Kapasiteleri 1 4 ton.m2.saat1tir Bu eleklerin boyutlar enlerinden uzundur. Genellikle boylar enlerinden 2 4 kat veya daha fazla yaplrlar. ekil 5.17de bir hareketli sallantl elek grlmektedir [56,107].

ekil 5.17: Hareketli Sallant Elek Titreimli elekler aynen sallantl elekler gibidirler. Titreimli elekler birok ynleri ile gnmzde, dnen ve sarsntl eleklere tercih edilmekte ve onlarn yerini almaktadr. Kapasitelerinin fazla, eleme verimlerinin yksek ve masraflarnn az olular tercih nedenlerinin bata gelenleridir. Uygulamada 250 mm elek boyutundan 0,150 mm boyutuna kadar, kuru ve ya elemeye elverilidir. Sabit eleklerden daha randmanldr. Titreim hareketi kenardan kenara, dey veya elek boyunca olabilir. Yk deimelerinde daha efektiftir, zel yaplarla oklarn ve sarsntnn temellere iletilmesini nlemek mmkndr. eitli imalatlar tarafndan ok deiik tiplerde yaplmaktadr. Bu nedenle, hepsi iin geerli bir rnek vermek gtr. Bu elekler

84

verilen titreim hareketinin cinsine gre mekanik titreimli elekler veya elektromanyetik titreimli elekler olarak adlandrlrlar. Mekanik titreimli eleklerde titreim hareketi elek yzeyine mekanik bir hareket mekanizmas ile verilir. Elektromanyetik titreimli eleklerde titreim hareketi ise alternatif akm, elektromknatslar ve yaylarla salanr. Titreimli elekler sallantl eleklere gre daha hzl alrlar ve kapasiteleri yksektir. Daha kk tane boyutunda eleme yapabilirler. Bu gn endstride en ok kullanlan elek eidi titreimli eleklerdir. Titreimli eleklerde kapasite denklem 5.10 ile hesaplanr.
T = A.C.M .K .Q

(5.10)

T A C M K

: saatte elee beslenen materyal miktar (ton.saat1) : efektif elek yzey alan (m2) : efektif elek alannn her bir m2si bana materyal miktar (ton.saat1) : elenecek materyalin elek st oranna bal bir katsay : elenecek materyalde elek boyutunun yarsndan daha kk

boyuttaki materyalin oranna bal bir katsay Q : zgl arlk, yzey rutubeti, elek yzeyi ve eim gibi unsurlara

bal bir katsay Bu denklemde uygulanacak C, M, K katsaylarnn deerleri ekil 5.18de yer alan erilerden bulunabilir.

ekil 5.18: Titreimli Eleklerde Kapasite Hesaplar in C, M, K Katsaylar 85

ekil 5.19de ift yzeyli titreimli elek ve ekil 5.20de titreimli konveyr elei grlmektedir [97].

ekil 5.19: ift Yzeyli Titreimli Elek

ekil 5.20: Titreimli Konveyr Elei Elek kapasitesine etki eden faktrler; elek akl (mm), elek yzey alan (m2) ve materyalin zgl arldr (gr.cm3). Elek verimine etki eden faktrler ise; elek aklk oran, elek alma hz, elek eimi, elenen malzemedeki nem oran, elenen malzemenin tane ekli ve elenen malzemedeki elek alt orandr. Elek verimi elek altna geen malzeme miktarnn elenen malzemedeki toplam elek alt miktarna orandr. Elek aklk oran ise toplam delik alannn elek yzeyinin toplam alanna orandr. Bir malzemenin tamamnn getii en kk elek aklna geen elek akl ve bir malzemenin tamamnn zerinde kald en byk elek aklna da tutan elek akl denir. Buna gre geen elek aklnn tutan elek aklna oran elek orann verir. Eleme boyutunun 1,25 0,75 kat arasnda kalan tane boyutu kritik tane boyutu olarak adlandrlr.

86

5.2.2 Snflandrma Aralarnda boyut, zgl arlk veya ekil fark olan tanelerin, durgun veya hareketli su veya hava gibi bir ortamda farkl hzlarla kmelerinden (terminal hz) yararlanlarak birbirinden ayrlmas ilemine snflandrma denir. Snflandrma 800 m ile 3 m arasnda tane boyutlarna uygulanr [56,107]. Terminal hz, tanenin boyuna, zgl arlna, ekline ve akkan ortamn zelliklerine baldr. Akkan bir ortam iinde taneye etki eden kuvvetler unlardr: Taneyi harekete geiren kuvvet (yerekimi veya merkezka), Akkann kaldrma kuvveti, Tanenin hareket ynnde zt ve tanenin hareket ynndeki yzeyine dik, ortam ile srtnmesinden kaynaklanan bir diren kuvvetidir. Bu kuvvetin dengeye ulamas annda ki bu ok ksa srede oluur, tane terminal hz denilen sabit bir hzla kmeye devam eder. Tanenin hareketine kar akkann gsterdii diren tane hz arttka artar. Dolaysyla farkl boyda ve younlukta olan tanelerin terminal hzlar da farkl olacandan, tane boyu guruplarna gre ayrm bu hz farkndan faydalanlarak gerekletirilir. Kk kelme hzlar ortamda bir karmaya yol amaz ve ortamn bu koullarda tane hareketine kar gsterdii diren, akkann viskozitesi ile doru orantldr. Fakat byk tane hzlarnda, tanenin arkasnda bir karma (trblans) oluur. Bu durumda akkan ortama kinetik enerji transferi olmutur ve viskoziteden kaynaklanan direnten ok daha byk olan trblans direnci ortaya kar. Akkan iinde hareket eden tanenin hznn neden olduu trblansn iddeti, boyutsuz bir say olan Reynold says (Re) ile belirlenir.
Re = d m vt

Re dm vt : Reynold says : Materyal tanesinin ap : terminal hz : akkann zgl arl : akkan viskozitesi

(5.11)

87

Tablo 5.5de Reynold saysna bal olarak tane ve akkan ortam etkileimi verilmitir [107]. Tablo 5.5: Tane - Akkan Ortam Etkileimi
Akkan Rejimi Reynold Says Diren Kuvveti Tane Boyu Snr Tane ekli ve Yzey Etkisi Tanenin Younluu Laminer Re<0,2 Viskoz Gei Trblans 0,2<Re<1.000 1.000<Re<250.000 Viskozite ve tane Tane gerisindeki gerisindeki dk basn dmesi basn 60 3000 m + 3000 m Kresellikten uzaklaan her ekil direnci artrr

0 60 m Kreden farkl her ekil ve kaba yzey direncin artmasna neden olur Her koulda younluun art terminal hzn artna neden olur.

ki rnl bir snflandrc iin (spiral, hidrosiklon, vb.) iin snflandrma verimi denklem 5.12 ile hesaplanr. R = 100 c f t f ct : beslemedeki belirli bir tane boyutunun toplam elek alt yzdesi : st akmdaki belirli bir tane boyutunun toplam elek alt yzdesi : alt akmdaki belirli bir tane boyutunun toplam elek alt yzdesi (5.12)

f c t

Bu denklem snflandrma aygtnda kusursuz karma varsaym ile kullanlabilir. Ancak uygulamada kusursuz karma koullar olumaz. Beslemenin bir blm alt ve st akma ksa devre yaparak karmaktadr. Ksa devrelerden kaynaklanan verim dkln de ieren (5.13) denkleminin kullanlmas nerilmitir. R= 10.000(c f )( f t ) f (100 f )(c t ) (5.13)

Belirli bir tane boyu iin snflandrma verimini denklem 5.13 ile hesaplamak, snflandrcnn performans ve farkl snflandrma aygtlarnn birbirleri ile karlatrlmas olanan vermez. nemli olan alt ve st akmn tane boyu dalmdr ve bu dalm grafikleri snflandrc performanslarn daha iyi aklar. Zira snflandrc tipi ne olursa olsun ayrm elemede olduu gibi sadece tane boyuna gre deil fakat ayn zamanda tane younluu ve ekline de bal olduundan, kusursuz bir snflandrma mevcut snflandrma aygtlarnn hibiri ile olanakl deildir.

88

Kusursuz bir snflandrmay engelleyen bir dier nemli olgu da beslemedeki kk tanelerin bir blmnn, su ile birlikte alt akma gemeleridir. Ayn ekilde beslemeden st akma da benzeri bir ksa devre dnlebilir. Ancak uygulamada bu %1 %3 gibi nemsenmeyecek bir orandr. yleyse gerek anlamda snflandrc performans, ksa devre nedeniyle beslemenin alt akmdaki snflandrlmam blmn de hesaba katlmasyla belirlenebilecektir. Bu snflandrlmam blmn de hesaba katlmasyla elde edilen tane boyu dalm erisine dzeltilmi performans erisi (YD) denir. ekil 5.21de bir dzeltilmi performans erisi rnei grlmektedir [107]. Dzeltilmi performans erisinin en nemli parametresi ise d50 olarak tanmlanan tane boyudur. Bu tane boyu, snflandrma ilemi srasnda st ve alt akma eit miktarlarda geen tane boyudur.

ekil 5.21: Dzeltilmi Performans Erisi rnei Tanelerin kmesi iin kullanlan ortamn cinsine gre iki eit snflandrma vardr. Ya snflandrma, ortam olarak su kullanlr Kuru snflandrma, ortam olarak hava ve gaz kullanlr

Snflandrmann amalar ise aadaki gibi sralanabilir.

89

ri paralar incelerden ayrmak. Bunda zgl arl farkn gzetmeksizin, elemede olduu gibi bir ayrma sz konusudur.

eitli zgl arlkta paralar ihtiva eden ve geni boyut aralklarna dalm bir malzemeyi gruplara ayrarak her bir gurupta zgl arl yksek paralarn dklerden daha kk boyutta bulunmalarn mmkn klmak.

nce paralar ihtiva eden ve geni boyut aralklarna dalm bir malzemeyi daha dar boyut guruplarna ayrmak.

Snflandrmada boyut ile birlikte, zgl arlk, tane ekli gibi etkenlerin rol oynamas bu ilemi elemeden ayran zellikleridir. kme ortam su, hava veya gaz iinde tanelerin k hzn etkileyen faktrler, tanenin ve kme ortamnn fiziksel zelliklerine baldr. Buna gre k hzn etkileyen faktrler, tanenin boyutuna, ekline ve zgl arlna kme ortamnn ise viskozitesine ve younluuna baldr. Genel olarak iri, ar ve yuvarlak taneler, ince, hafif ve keli tanelerden daha abuk kerler [97]. Snflandrmada sz konusu olan kat cisim tanelerinin bir akkan ortamda hareketi ile ilgili olan genel kanunlar aada sralanmtr [56,96,97]. zgl arl ve ekli ayn olan tanelerin zme hz tanelerin byklne baldr. zgl arl ve ekli ayn olan iki taneden boyutu byk olan daha hzl ker. Boyutu ve ekli ayn olan tanelerin kme hz tanelerin zgl arlna baldr. Boyutu ve ekli ayn olan iki taneden zgl arl byk olan daha hzl ker. Boyutu ve zgl arl ayn olan iki taneden yuvarlak olan yass olanndan daha hzl ker. Bir tane, younluu dk olan bir svda, younluu yksek olan bir svdakinden daha hzl ker. Bir tane, viskozitesi dk olan bir svda, viskozitesi yksek olan bir svdakinden daha hzl ker.

90

Belirli bir akkan ortamda, kmeye kar diren para k hzna baldr ve dk hzlarda hzn karesi, yksek hzlarda hzla orantl, ikisi arasnda ise hzn 1. ve 2. kuvvetleri arasnda bir kuvveti ile orantl olarak deiir.

Belirli bir akkan ortamda, kme hz, dier btn artlar ayn ise, kk paralar iin para apnn karesi, byk paralar iin para apnn inci kuvveti ile arada ise apn 2 ila kuvveti arasnda bir kuvveti ile orantl olarak deiir.

kmeye kar diren ortamn younluu ile orantldr. kmeye kar diren ortamn viskozitesi ile orantldr. Para kldke diren art fazlalar.

Snflandrma daha ok tane boyutuna gre ayrma yapmak ve kapal deirmen devrelerinde, tme boyutundan iri taneleri tekrar deirmene vermek, geri dnm ilemleri iin gerekli tane boyutlarnda malzeme hazrlamak ve de herhangi bir amala, bir malzemenin irisini incesinden ayrmak amacyla kullanlr. Snflandrma yapmak iin kullanlan aralara snflandrc denmektedir. Yap ynnden ok eitli olan snflandrclar yatay akml ve dey akml diye iki esas gruba ayrmak mmkndr. Birincide daha ziyade boyuta, ikincide ise, boyut, ekil ve zgl arla gre ayrma sz konusudur. Her bir grup kendi iinde de blmlere ayrlabilir. ken paralarn mekanik bir vasta ile alnd tiplere mekanik snflandrclar denilmektedir ve bu tipler genellikle yatay akmldr. ktrme havuzlar, koniler ve benzerleri dier yatay akml snflandrclar olarak sylenebilir. Bunlarda ken malzeme dipten boaltma ile alnr. Hidrolik snflandrclar diye adlandrlanlarda ise dtan verilen ilave su ile snflandrma hacminde bir dey kaldrma ve bu hacimde genellikle engelli kme artlar yaratlr. Serbest kme nadiren ve kaba ayrmalar iin kullanlr. Yerekimi etkisine ilaveten merkezka kuvvetinden yararlanan tip snflandrclar da vardr. Hareket halindeki hava veya su yava ken taneleri ayrp gtrrken, abuk ken taneler bir tabaka halinde snflandrcnn alt tarafnda toplanr ve buradan dar tahliye edilir. Snflandrclar yaplar ve alma ekilleri bakmndan ok eitlidirler. Balca snflandrc eitleri aada sralanmtr. ktrme havuzlar ktrme konileri 91

Hidrolik snflandrclar Spiral snflandrclar Siklonlar Haval snflandrclar

ktrme havuzlar dikdrtgenler prizmas eklindeki beton, sac veya ahap malzemeden yaplm ve yer seviyesinin stnde veya altndaki havuzlardr. Burada, havuz iindeki bir kat tanesine balca kuvvet etki eder. Bunlar yerekimi kuvveti, suyun kaldrma kuvveti ve suyun srkleme kuvvetidir. Havuz ierisindeki kat tanesi bu kuvvetin bilekesi ynnde hareket eder. ktrme konileri tepesi aada taban yukarda olan ters koni eklindedirler. Beton, elik, sa veya ahaptan yaplabilirler. ekil 5.22de bir ktrme konisi kesiti grlmektedir [96].

ekil 5.22: ktrme Konisi Kesiti Hidrolik snflandrclarda bir kat tanesine, yerekimi kuvveti, suyun kaldrma kuvveti, suyun srkleme kuvvetine ilaveten kme ynne ters istikamette etki eden dey su akm kaldrma kuvveti ile birlikte drt kuvvet etki eder. Bu snflandrclarda dey su akmnn hzn deitirmek suretiyle kuvveti deitirilebilir. Bu ekilde belli zellikteki tanelerin kmesi veya tamas salanabilir. Bu tip snflandrclarn en nemlileri ekil 5.23da grlen Evans hidrolik snflandrcs ve ekil 5.24de grlen Richards hidrolik snflandrcsdr [96].

92

ekil 5.23: Evans Snflandrcs

ekil 5.24: Richards Snflandrcs Spiral snflandrclar da yatay su akml mekanik bir snflandrcdr. Ancak, ken iri malzeme tarak yerine spiral ad verilen bir helezon (burgu) eklindeki bir mekanizma ile tanr. ekil 5.25de bir spiral snflandrc grlmektedir [96].

ekil 5.25: Spiral Snflandrc Siklon st ksm silindirik, alt ksm konik, materyal girii teetsel olan ii bo bir gvdeden ibarettir. Taneleri hem boyut farkna ve hem de younluk farkna gre ayrr. Siklonlar, su, ar sv, ar ortam veya hava ile alabilirler. Kat malzeme ile birlikte siklona giren su veya havann byk ksm siklon stnden, daha az ksm da

93

siklon altndan kar. ri boyutlu ve yksek younluklu ar taneler siklon altndan elde edilirler. Kk boyutlu ve dk younluklu hafif taneler de siklon stnden karlar. Siklonlar genellikle 0,5 mm den daha iri boyutlu taneleri younluklarna gre, 0,5 mm den daha kk boyutlu taneleri ise byklklerine gre ayrmada kullanlr. Siklonlar boyut s n fland r c s olarak tane boyutu fark na gre ay rmada,
yo unluk s n fland r c s olarak yo unluk fark na gre ay rmada, kat su kar m ndan suyun at larak susuzla t rmada ve tozlu havada toz tutucu veya toz ay r c olarak kullan l rlar. ekil 5.26da bir siklon kesiti grlmektedir [56].

ekil 5.26: Siklon Kesiti Haval snflandrclar geri dnm sistemlerinde hafif tane olarak adlandrlan dk younlua ve yksek hava direncine sahip paralarn (kat, hafif plastik vb.), ar tane olarak adlandrlan yksek younluklu ve dk hava direncine sahip tanelerden (metal, cam, ar plastik vb.) ayrlmas iin kullanlrlar [98]. Haval snflandrma sistemlerinin temel alma prensipleri dk younluklu materyallerin hava akmyla tanmaya yatkn olmalarna karn ar materyallerin buna yatkn olmamalar veya ok az etkilenmeleridir. Dey haval snflandrclarda ekil 5.27de grld gibi paralanm materyaller bir dey kanal boyunca yukar doru artlandrlm olan hava akm ierisine braklr. Hava hafif materyalleri yukar doru tarken ar materyaller kanal ierinde dibe ker ve buradan toplanr. ekil 5.28de grld gibi baz dey haval snflandrclar ylankavi (zikzak) veya blmeli olarak tasarlanmlardr.

94

ekil 5.27: Dey Haval Snflandrc

ekil 5.28: Dey Haval Snflandrc Kanal rnekleri

95

Haval snflandrma sistemlerinin ounluu yatay haval snflandrma sistemidir. Yatay haval snflandrma sistemlerinde kark haldeki boyutu kltlm hafif ve ar materyaller hava akmnn etkisiyle ayn ynde tanr. Materyaller ve hava kanaln bir ucundan dier ucuna doru hareket eder ve hafif materyaller ar materyallerden daha uzaa tanr. Ayrma materyalin kanaln dibinde bulunan delie ulat zaman gerekleir. Geri dnm ilemlerinde cam ve alminyum, cam ve plastik gibi ar ve hafif materyal karmlarnn ayrlmasnda haval ayrma yntemi pahal olmayan bir teknik olduundan kullanlabilir. ekil 5.29de bir yatay haval snflandrc ve ekil 5.30de tipik bir haval snflandrma sistemi grlmektedir.

ekil 5.29: Yatay Haval Snflandrc

ekil 5.30: Tipik Bir Haval Snflandrma Sistemi 96

Haval snflandrma ile ilgili olarak, haval snflandrclarn alma prensiplerini, zelliklerini, parametrelerini ve geri kazanm oranlarn ieren detayl bir alma Shapiro ve Galperin [110] tarafndan sunulmutur. Aktif darbeli hava akml laboratuar lekli kk bir haval snflandrc ile ilgili dier bir alma Pierce [111] tarafndan sunulmutur. Deneysel almalarda en iyi ayrma ileminin genellikle hava hznn yava bir ekilde artrlp ardndan hzl bir ekilde drld uzun dalga formunda ve hava kanalnn dz olduu durumda gerekletii tespit edilmitir. En iyi alma durumunun darbe frekansnn yaklak 1 Hzde gerekletii saptanmtr. Gravitasyonel haval snflandrclar; dey hava akml kar akl haval snflandrclar ve yatay hava akml apraz akl haval snflandrclar olmak zere ikiye ayrlrlar. Dey hava akml kar akl haval snflandrclarn yaplar basit, bakmlar kolay ve ucuzdurlar. Tek kademede yaplan ayrma ilemi iin ayrma verimleri dk. Yalnzca iki ayr tip farkl boyuttaki materyalin ayrlmas iin elverilidir. Dey hava akml kar akl bir haval snflandrcnn ematik gsterimi ekil 5.31de verilmitir [110].

ekil 5.31: Dey Hava Akml Kar Akl Haval Snflandrc Yatay hava akml apraz akl haval snflandrclarn ayrma verimleri tahmin edilemez alma koullarndan ok fazla etkilenir. Ayrma verimleri dktr. Kat materyallerin boyut farndan ziyade younluk farklarna gre ayrlmasnda kullanlrlar. Yatay hava akml apraz akl haval snflandrclar dier ayrma teknikleriyle birlikte kullanlabilirler. Yatay hava akml apraz akl bir haval snflandrcnn ematik gsterimi ekil 5.32de verilmitir [110]. 97

ekil 5.32: Yatay Hava Akml apraz Akl Haval Snflandrc Kademeli haval snflandrclarn en yaygn ylankavi haval snflandrclardr. Ayrma ilemi burada da kar akm prensibine gre gerekleir. Ardk kanallar birden fazla ayklama gerekletirerek ayrma verimini artrr. 1 10 mm arasndaki tanelerin ayrlmasnda kullanlrlar. 1 16 adet paralel dng oluturularak 1 16 t.saat1 materyal ayrlabilir. Kademeli haval snflandrclarnda ayrmay artrsa da ar taneler her kademede hafif tanelerle karr. Buda ayrma verimini drr. Dier bir dezavantaj ise yksek aerodinamik direnten dolay kademe geilerinde oluan girdap akmlardr. Burada 2,5 3,5 kPa arasnda bir basn d sz konusudur. ekil 5.33de Ylankavi kademeli haval snflandrc gsterilmektedir [110].

ekil 5.33: Ylankavi Tip Kademeli Haval Snflandrc Dier bir kademeli haval snflandrc kanal ierisine ayrc plakalarn monte edildii plakal haval ayrclardr. Bu ayrclarda da 4 kPa 5 kPa civarnda basn dmesi nedeniyle plaka altlarnda gl girdap akmlar meydana gelir ve ayrca enerji tketimleri fazladr. ekil 5.34de Plakal kademeli haval snflandrc gsterilmektedir [110].

98

ekil 5.34: Plakal Tip Kademeli Haval Snflandrc Kademeli tasarm prensibi ayrca kanal ierisine dey olarak yerletirilmi ibkey plakal geirgen eleklerin bulunduu apraz geili yatay akmla ayrma prensibiyle birlikte kullanlabilir. Bu tasarmda girdap akmlar olumadndan dk hava direnci mevcuttur ve enerji tketimi dktr. 800 900 Pa basn dmnn olduu bu ayrclarda hafif materyalleri iin %96 %98 saflkta ve ar materyaller iin %78 %85 saflkta 25 t.saat1 kapasite mamul elde edilebilir. ekil 5.35de yatay hava akml kademeli haval snflandrc grlmektedir [110].

ekil 5.35: Yatay Hava Akml Kademeli Haval Snflandrc Akkan yatakl haval ayrclarda ayrma ilemi akkan yatak zerindeki hacim zerinde meydana gelir ve hafif paralar hava akmyla tanr. Ar taneler yatak zerinden yatay olarak hareket ederek ayrlrlar. Gravitasyonel kar akl ayrma prensibinden yararlanlr. Akkan yatakl snflandrclar dz veya genileyen formda olabilirler. Akkan yatakl snflandrclar konik bir oda, materyallerin beslenmesi iin alt tarafta geirgen bir elek, giri ve k borular ve ar tanelerin 99

uzaklatrld bir koldan oluurlar. Deliklerdeki yksek hava hz nedeniyle btn taneler koninin ierisine yukar doru hareket eder ve akm genilediinde taneler yavalar. Ar taneler elee geri dner ve hafif taneler tanr. Koninin st ap hava hznn ar tanelerin tanma hzn gemeyecek ekilde seilir. ekil 5.36de akkan yatakl haval snflandrc grlmektedir [110].

ekil 5.36: Akkan Yatakl Haval Snflandrc Direkt geili elekler bir koninin dier bir koninin zerine yerletirilmesiyle kademeli snflandrc tasarmna olanak tanr. Her kademede hacim apna bal olarak farkl byklkte tane ayrlabilir. Direkt geili snflandrclar byk boyutlu olduklarndan uygulamada ok fazla kullanlmazlar. kademeli 600 kg.saat1 kapasiteli bir haval snflandrc yaklak olarak 4,5 m yksekliindedir. Ek olarak tanelerin eleklere arpmas mamul kalitesini etkiler. ekil 5.37de akkan yatakl direkt geili haval snflandrc grlmektedir [110].

ekil 5.37: Akkan Yatakl Direkt Geili Haval Snflandrc

100

Akkan yatakl snflandrclarn bir sonraki geliimi beslemenin elek zerine dkld tasarmlardr. 50 1,5 mm boyutunda tanelerin ayrld 350 1700 mm apl ve 0,5 10 t.saat1 kapasiteli silindirik ve konik biimli bir takm prototip akkan yatakl tasarmlar mevcuttur. Ar tanelerin geri kazanm oran %75 %92 arasndadr. ekil 5.38de elek stnden beslemeli akkan yatakl snflandrc grlmektedir.

ekil 5.38: Elek stnden Beslemeli Akkan Yatakl Snflandrc Biimsel ayrma teknikleri ncelikli olarak toz metalrji endstrisinde tanelerin kontrol iin gelitirilmitir. Ayrma teknikleri drt grupta snflandrlmtr [27]. Bu proseste kullanlan temel prensipler fark gsterir: (1) eimli kat bir duvar zerindeki tane hz, (2) tanelerin bir menfez deliinden gei sresi, (3) bir kat yzeydeki tanelerin ba kuvveti, ve (4) bir sv iindeki tane kme hz. Eimli tabak ve elekler vastas ile yaplan biimsel ayrma geri dnm endstrisinde kullanlan en temel yntemdir [59]. Elektrikli kablo atklarndan, baskl devre levhas atklarndan, ve atk televizyon ve kiisel bilgisayarlardan bakrn geri kazanm iin tane biimsel ayrcs olarak eimli konveyr veya bir eimli titreimli tabak kullanlmaktadr. 5.3 zgl Arlk (Gravite) Farkna Gre Ayrma Materyal tanelerinin akkan bir ortam iinde zgl arlk farkndan dolay deiik ekilde hareket ederek birbirlerinden ayrlmas ile gerekletirilen ayrma ilemine zgl arlk (gravite) farkna gre ayrma ad verilir [56].

101

zgl arlk farkna gre ayrma mekanizmalar ematik olarak ekil 5.39'de gsterilmitir. ekil 5.39a'da grlen mekanizma ar ortam ayrmas ile zenginletirmeyi temsil etmektedir. Bu yntemde zgl arl akkann zgl arlndan byk olan ar materyaller ker ve zgl arl akkannkinden daha kk olan materyaller yzer. ekil 5.39b, jiglerde meydana gelen mekanizmay gstermektedir. Akkan ortama verilen basma ve emme hareketlerinin etkisiyle elek stnde, ar materyaller altta ve hafif materyaller stte olmak zere sonulanan tabakalama meydana gelmektedir. ekil 5.39c'de yzey sabit olup, ince bir tabaka halinde akan akkan ortam iinde zgl arlk farkna dayanarak ayrma salanr. ekil 5.39d'de zerinde tabaka halinde su ak olan yzeye bir mekanizma ile sarsntl veya orbital hareket verilerek ayrma gerekletirilir [107].

ekil 5.39: zgl Arlk Farkna Gre Ayrma Mekanizmalar zgl arlk farkna gre ayrma dier yntemlere gre daha geni bir boyut aralnda uygulanabilmektedir. Uygulanabilecek en byk boyut, ayrma aygtnn kapasitesine ve tane serbestlemesine bal olarak 50 cm olarak kabul edilir. nce materyallerin zgl arlk farkna gre ayrmasnda 6 m en kk boyut olarak alnmaktadr. 50 cm 6 m boyut aralnda zgl arlk farkna gre ayrma tek bir aygtta yaplmas mmkn deildir. zgl arlk farkna gre ayrma ileminde, materyal tanelerinin akkan ortam iindeki hareket hzlar ve zgl arln yan sra, tanelerin ekli, bykl, akkan ortamn viskozite ve zgl arl da nemli rol oynamaktadr. zgl arlk fark ile ayrmada trl akkan ortam kullanlmaktadr. 102

Durgun ortam (ar ortam) Dey hareketli ortam (jig) Tabaka halinde eimli akan ortam (sarsntl masa, spiral, oluk)

Ar materyalleri hafif materyallerden ayrmak iin birok farkl metot kullanlr. Bileenlerin younluk farklar bu ayrmann temelini tekil eder. Tablo 5.6 metal olmayan/metal ayrmnda yaygn olarak uygulanan younluk temelli ayrma ilemlerini gstermektedir [27]. Tablo 5.6: Metal Ametal Ayrmnda Kullanlan Younluk Bazl Ayrma lemleri
Younluk Ayrma lemi allabilir Para Bykl (mm) Plastik Uygulanan Atk Trlerinin Alminyum Hafif elik + + + + + + + + + + + + Kurun pil Elektronik

Batrma Yzdrme Ayrma Sv Ortamda Youn Ortamda Gravite Ayrc Hidrosiklon Hava Ortamnda Hava Kanallarnda Akkan Yatakl Ayrclarda Jig ile Ayrma Hidrolik Jig Pnmatik Jig Kanallar ve Tablalar ile Ayrma Hava Kanallar Hava Tablalar Aknt ile Ayrma Hidrolik Ayrma Pnmatik Ayrma

+ 5 150 < 50 0,7 3 0,7 5 2 20 <3 0,6 2 <4 5 150 < 300 +

+ +

Gravite farkna gre ayrmada materyaller, yerekimi kuvveti ve bir veya birden fazla kuvvete kar gsterdikleri bal hareketler vastasyla zgl arllar arasndaki farka gre ayrlr. Daha sonralar bu harekete diren olarak su veya hava gibi bir akkann kullanlmas nerilmitir [112]. Akkan ierindeki bir tanenin hareketi yalnzca tanenin younluuna bal olmayp ayn zamanda tanenin boyutuna ve ekline de baldr. Byk taneler kk olanlara nazaran daha fazla etkilenirler. Pratikte ayrma ileminde besleme materyallerinin hassas boyut kontrol iin boyut etkisinin ve tane zgl arlnn meydana getirdii rlatif hareketin azaltlmas gereklidir.

103

Kablo + + +

5.3.1 Durgun Ortamda Ayrma ri boyutlu materyal tanelerinin aralarndaki zgl arlk farkllna dayanlarak, ar bir akkan ortam iinde, yzme ve batma yoluyla birbirinden ayrlmas ile yaplan ayrma ilemine ar ortam veya ar sv veya yzdrme batrma ile ayrma ad verilmektedir. Ayrma kriteri denklem 5.14 ile bulunur.

k=

1 2
k 1 2 : ayrma kriteri : ar materyalin zgl arl : hafif materyalin zgl arl : ortamn zgl arl

(5.14)

Ayrma kriteri iin 1,45 deeri limit bir deerdir. Ayrma kriteri k 2,5dan bykse ayrma kolaylkla yaplr. 2,5 1,50 arasnda ayrma ilemleri gleir. 1,5 1,25 arasnda ayrma olduka zorlar. 1,25 ve bu deerin altnda kalan deerler iin iki materyalin ayrlmas ok zordur ve ekonomik bir ayrma mmkn deildir. Bu durumda ortamn zgl arl ile oynanarak ayrma kriteri bu deerin zerine kmas salanr [107]. 5.3.2 Dey Hareketli Akkan Ortamda Ayrma zgl arl farkl materyal tanelerinin aa yukar yani dey hareketli akkan bir ortam iinde, tabakalar halinde ayrlmas ile yaplan ayrma ilemine dey hareketli ortamda ayrma veya jig ile ayrma ad verilir [56]. Bu ekilde yaplan ayrma ilemlerinde kullanlan cihazlara jig ad verilmektedir. Jiglerin endstride en ok kullanlan ekli pistonlu ve diyaframl jiglerdir. Genellikle 2 mmden iri tanelere uygulanrlar. Basit bir aygt olan jig ekil 5.40'da grld gibi stte jig kutusu denilen tank ile alt ksmnda elek ve elein altndaki tekneden olumaktadr. Ayrca jig iinde bulunan akkana dey hareketi vermek iin bir hareket mekanizmas da bulunur. Akkan ortama verilen aadan yukar (basma) ve yukarda aa (emme) hareketlerinin etkisiyle farkl tabakalar oluur. Ar mineraller alt tabakada, hafif mineraller st tabakada yer alr. Farkl tabakalarn ayr ayr jigden dar alnmas sonucunda zenginletirme ilemi tamamlanm olur [107].

104

ekil 5.40: ematik Jig Grn Jig devresi basitletirilmi olarak ekil 5.41de gsterilmektedir [107]. Farkl younluk ve boyutta drt adet mineral tanesi temsili olarak alnmtr.

ekil 5.41: Jig Devresinin Basitletirilmi Temsili emas (a) Basma, (b) vme Farkll, (c) vme Farkll ve Engelli k Snflandrlmas, (d) vme Farkll, Engelli k Snflandrlmas ve Ara Boluklardan Szma Suyun yukar doru hareketi ile basma srasnda btn ar taneler daha az, hafif taneler daha ok yukar doru hareket ederek tabakalar alm olur. kme hareketinin balad srada ar taneler hafif tanelere gre daha byk bir ivme ile hareket ederler. Suyun, aa doru hareketi emme srasnda meydana gelen engelli k snflandrlmas srasnda ar taneler ok fazla kerek alt tabakalarda toplanrlar. Bu arada kk boyutlu ar taneler iri taneler arasndan boluklardan szarak kmeye devam ederler. Aralarnda yeterli zgl arlk fark bulunan iki tane, yukarda aklanan olayn birlikte etkisi sonucu jig iinde tabakalaarak birbirinden ayrlr. Jigde en st tabakada toplanan hafif taneler tama yolu ile jigden darya atlr. Ar taneler ise, iki ekilde boaltlr. Birincisinde elek akl ar tanelerin tane boyutundan daha kk olup, ar taneler elek stnden bir kapak sistemiyle alnr, ikincisinde ise, elek akl ar tanelerin tane boyutundan byk olup, ar taneler teknede toplanr ve sonra da tekne altndaki vana alarak boaltlr. 105

Jig kutusunun altnda yer alan elek, ayrma ynnden nem tamaktadr. Elek akl genellikle 2 5 mm arasndadr. Temiz ar tane rn alnmas iin materyal boyutundan daha kk delikli elek, temiz hafif tane rn iin materyal boyutundan byk delikli elek seilir. Jiglerde 60 300 d.d1 hareket hz genellikle zgl alk ve tane bykl arttka arttrlmal; besleme arttnda ve tabaka kalnlatka azaltlmaldr. Yapay tabaka ayrma tabakasn kalnlatrmak veya tekneden rn almak amacyla kullanlr. Younluu materyaldeki ar tanelere eit veya biraz fazla olan bir malzemeden seilir. Ar tane ierii az olan materyallerde kaln, tane ierii ok olan materyallerde ise ince bir yapay tabaka oluturulmaldr. Jig ile ayrma yaygn olarak mineral ileme endstrisinde rlatif olarak ilenmemi minerallerin toplanmasnda kullanlan en eski zgl arlk farkna gre ayrma metotlarndan birisidir. Eer besleme tamamen dzgn boyutlu (rnein 3 10 mm) ise beslenen minerallerin snrl zgl arlk aralndan dolay iyi bir ayrma elde etmek zor deildir [112]. Bu nedenle jig ile ayrma metallerin kk paralarn snflandrmak iin iyi bir zm salar. Salamlk, birim yzey bana yksek kapasite, dk iletme maliyeti ve byk miktardaki kk tanelerin ilenmesi iin uygunluk slak jig ynteminin avantajlardr. Otomobil atklarnn ilenmesinde 4 16 mm demir d paralar slak jig vastayla ayrlabilir [113]. Hafif mamuller genellikle alminyum, cam ve ta ierirler, ar mamuller bakr, kurun, pirin ve paslanmaz elik gibi metaller ierirler. Jig beslemesi iin orta byklkteki yeniden deerlendirilebilir paralarn srekli olarak eklendii srekli jig tantlmtr. Bu almada ncelikli olarak jig ve orta byklkteki katman prensipleri ele alnmtr. Akabinde jig yatandaki orta byklkteki katman ve metal dalmnn optimum zellikleri aklanmtr. ekil 5.42de srekli slak jig dzenei grlmektedir [113]. Geri dnm endstrisinde jiglerin en nemli uygulamalarndan birisi paralanm bileen atklarnn geri dnmnde hafif ve ar mamullerin ayrlmasdr. Islak jig yksek dereceli bir ar mamul elde edilmesini salar. Hollanda Heilodaki Groot B.V.de tesis lekli bir takm testler yaplmtr [27]. Geri dnm dalgasnn hafif mamul ieriini en az arln azami %0,1ine drmek iin bir test tasarlanmtr. Bu almada bir titreim aygtl jig kullanlmtr. Sonular titreim aygtl bir jig ile paralanm bileen atklarnn slak olarak ilenmesi ile hava ayrcl bir sistemde elde edilmesi mmkn olmayan bir mamul kalitesinin salanaca gsterilmitir. 106

ekil 5.42: Srekli Islak Jig Ayrca bu ilem 1990lardan nce hafif metal atklarnn ilenmesiyle (hidrolik jig) ve kablo atklarndan (pnmatik jig) toplanan demir d metallerin tasnif edilmesi iin kullanlmtr. Son olarak Schmelzer 4 10 mm ve 0,5 4 mm parack boyut dalmna sahip demir d metal karmlarnn srekli olmayan bir U boru jig kullanlarak ayrlmasn incelemitir [27]. Tablo 5.7 ayrma sonularn gstermektedir [27]. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn homojen olmamalar ve yksek orandaki karmakl jig ileminin uygulanmasn kayda deer oranda zorlatrr. Karmak atk paralar zellikle tele benzer materyaller ayrma ilemine olduka mani olur ve katmanlar halinde ayrmay da engelleyebilir. Tablo 5.7: Demir D Metal Karmlarnn lenmesinde Kullanlan Jig lemindeki Hafif ve Ar Mamul Dalmna Gre Ktle Geri Dnm ve Younluk Kompozisyonu
Boyut Aral (mm) 10 4 4 0,5 Mamul Geri Dnm (%) 75,3 24,7 76,7 13,3 Mamullerin Younluk Dalmlar (gr.cm-3) < 2,4 48,4 42,1 2,42,7 51,6 56,1 2,73,0 0,2 1,8 1,0 3,03,3 0,9 1,1 > 3,3 98,9 97,9

Hafif Ar Hafif Ar

5.3.3 Tabaka Halinde Akan Akkan Ortamda Ayrma Kk boyutlu materyal tanelerinin yataya yakn eimdeki bir yzey zerinde, ince bir tabaka halinde akan, akkan ortam iinde, zgl arlk farklarna gre ayrlmalar yoluyla yaplan zenginletirmeye tabaka halinde akan akkan ortamda ayrma denir [56]. Bu ekilde ayrma yapan cihazlar, ayrma yzeyinin sabit veya hareketli olmasna gre ikiye ayrlrlar. 107

Ayrma yzeyi hareketli olan cihazlara en iyi rnek sarsntl masalardr. Jiglere gre daha yeni ve modern bir teknik olan sarsnt tablalar 2 mmden kk taneciklerin ayrlmas iin kullanlmaktadr. Dikdrtgen eklindeki bu masalarn zeri birbirine paralel eiklerle kaplanmtr. Masann eimi boyunca yukardan aa doru hareket eden su ile gravite kuvveti ayn dorultudadr. Bu sebeple taneler masann alt kenarna doru hareket edeceklerdir. Hafif tanecikler eikleri aarak aknt ile ayrlrlar. Ayrca, masa yatay dorultuda farkl ivme ile bir gidip gelme hareketi yapmaktadr. Sonu olarak birbirlerine dik olan bu iki hareket ynnn bilekesi dorultusunda taneler hareket ederler ve bir yelpaze gibi masa yzeyine yaylrlar. Titreimin doasndan dolay tanecikler younluklarna gre ayrlrlar. Hafif taneler hzl hareket dorultusunda bir tarafta toplanrken ar taneler yava hareket dorultusunda dier tarafta toplanrlar. Orta younluktaki taneler tablann ortasnda younlarlar. Tanecikler tablann alt ucunda yer alan ayrclar vastasyla birbirlerinden ayrlarak toplanrlar [56,98,99]. ekil 5.43de bir sarsntl tabla grlmektedir.

ekil 5.43: Sarsntl Tabla Sarsntl tablalarn performansn etkileyen parametreler beslenen materyal boyutu, hz ve genlii, su sarfiyat ve eimdir. ri-hafif ve ince-ar materyal taneleri tabla yzeyinde birlikte hareket ettikleri iin tablaya beslenmeden nce boyuta gre snflandrma yaplmas gerekmektedir. 108

ri materyaller iin sarsntl masa 240 270 d.d1 hz ve 18 25 mm genlikle altrlr. nce materyallerde ise, ksa genlik, yksek hz kullanlr. Kaba ayrmada uzun genlik, dk hz ve temizlemede ise ksa genlik, yksek hz uygulanr. Tablaya verilen su ykama ve besleme sularnn toplamndan ibarettir. Su sarfiyat ton bana 1,2 1,4 ton civarndadr. nce materyaller iin 1/48 1/24, iri materyaller iin 3/48 1/12 arasndaki eimler kullanlr. Gzenekli bir malzemeden yaplm V eklindeki yzeye sahip haval masada yzeyin altndan verilen basnl hava, yzeyde akkan tabakay oluturmaktadr. Masa yzeyi, besleme ve rn alma blgeleri ile eik tertibat ekil 5.44'de grlmektedir.

ekil 5.44: Haval Masa Ayrma yzeyi sabit olan cihazlara en iyi rnek spiral bir oluktan ibaret olan Humphrey spiralidir. Bu spirallerin en byk avantaj enerji sarfiyatna ihtiya gstermeksizin ayrma yaplabilmesidir. Ancak tablalarda elde edilen konsantreler daha temizdir. Baz tesislerde kaba konsantrasyon spirallerle yaplarak elde edilen konsantreler tablalarda temizlenmektedir. Spiral, dey olarak, yukardan aaya doru inerken 5 6 defa kvrlm olan helezon eklinde bir oluktur. Materyal taneleri bu oluktan akarken, ar taneler dibe kerler ve hafif taneler ise oluun d kenarna doru ayrlarak suyun akna kaplrlar. Oluun muhtelif yerlerindeki deliklere bal borularla ar taneler alnr ve hafif materyaller oluun sonundan dar akar. Boyut aral 3 mm + 50 mdir. Ortalama 60 cm apndaki bir spiral saatte 1,5 ton materyal ayrabilir. Spiral oluun kapasitesi 1 4 ton arasnda deimektedir. ekil 5.45de standart Humphrey spirali ve ekil 5.46de spiral kesiti grlmektedir [57,99,107].

109

ekil 5.45: Standart Humphrey Spirali

ekil 5.46: Humphrey Spiral Kesiti 5.4 Manyetik Ayrma Farkl manyetik duyarlktaki bireysel materyal tanelerinin, uygun bir manyetik alan iinde, balca manyetik kuvvet olmak zere, eitli kuvvetlerin (yerekimi, srtnme v.s.) bileik etkileri nedeniyle birbirinden ayrlmas yoluyla gerekletirilen ayrma ilemine manyetik ayrma ad verilir [56]. Manyetik ayrclar, boyca ve arlka olduka iri paralar ayrmada kullanlabildii gibi, ok ince paralarn ayrlmasnda da kullanlrlar. Ayrlmas istenen materyalin manyetik zelliine bal olarak uygulanan alan iddetine gre dk veya yksek alan iddetli olarak snflandrlan manyetik ayrclar, ayrma tane boyuna gre ya veya kuru olarak alrlar [107]. Manyetik ayrma ile ilgili detayl bir alma Oberteuffer [114] tarafndan sunulmutur. 110

Manyetik

ayrma

asndan

materyalleri

manyetik

ayrclarla

ayrlabilen

paramanyetik ve ayrlamayan diamanyetik materyaller olarak ikiye ayrmak mmkndr. ok kuvvetli manyetik zellik gsteren paramanyetik mineraller ferromanyetik olarak adlandrlrlar. Ferromanyetik materyal olarak demir, nikel ve kobalt, paramanyetik materyal olarak platin, hava, uranyum, manganez, alminyum, sodyum ve oksijen, diamanyetik materyal olarak da bizmut, kalay, sofra tuzu, altn, kurun, gm, su, germanyum, elmas, inko, bakr, silikon, karbon, cam, seramikler, plastikler ve cva rnek verilebilir. Manyetik duyarll olan her hangi bir madde paras bir manyetik alan iinde bulunuyorsa bu alandaki kuvvet hatlar boyunca ekilir. Bylece manyetik alandaki kuvvet hatlarnn tesiri altnda kalan cisim de bir mknats haline gelir ve bu cisminde bir kuzey ve bir de gney kutbu meydana gelir. Bu cismin manyetik alan meydana getiren kutuplardan birine doru ekilmesi de iki mknatsn, birbiri zerinde yapt tesirden ibarettir. ki mknats arasnda zt kutuplar birbirini eker, ayn kutuplar birbirini iter. Manyetik bir alan ierisinde bulunan kat maddelere manyetik alan tarafndan uygulanan kuvvet Coulomb bants ile hesaplanmaktadr:
Fm = 1 m1 m 2 d2

(5.15)

Fm m1 m2 d

: manyetik kuvvet, iki kutup arasnda oluan kuvvet : kutup iddeti : kutup iddeti : iki kutup arasndaki mesafe : kutuplarn bulunduu ortamn cinsine gre deien bir katsay olup

ortamn manyetik geirgenliini tanmlar Bir doal mknats veya elektromknatsn manyetik alanna konulan manyetik malzeme etki ile mknatslanr. Etki ile mknatslanma, uygulanan manyetik alann iddeti ile alana konulan malzemenin fiziksel ve kimyasal zelliklerine baldr. Etki ile mknatslanma sonucu oluan yeni manyetik alana indksiyon alan (B) denilmektedir. Bu alan, uygulanan alan (H) ile malzemenin mknatslanmasndan doan alann (M) toplamna eittir. Bir cisim manyetik bir alan ierisine konulduu zaman, cismin manyetik indklenmesi denklem 5.16 ile hesaplanr. 111

B=H +M

(5.16) : manyetik alan : dardan uygulanan manyetik alan iddeti : cismin i mknatslanma iddeti

B H M

B, H ve M ayn birimle ifade edilmesi gerekir. Manyetik alan iddeti genellikle Tesla (T) olarak belirtilir. Gauss (104 T) dier yaygn olarak kullanlan manyetik alan iddeti birimidir. Laboratuarlarda elde edilebilen en byk manyetik alan deeri 2,5 Tesladr. Bununla birlikte 25 Tesla byklne ulaan manyetik alan retebilen sper iletken mknatslar yaplmtr. Yerkrenin yzeyine yakn blgelerdeki manyetik alan deeri yaklak olarak 0,50 Gauss veya 0,5.10-4 Tesladr. Mknatslanma iddeti M ile manyetik alan iddeti arasndaki iliki tipik diamanyetik, paramanyetik ve ferromanyetik materyaller iin ekil 5.47'de verilmitir [107]. Diamanyetik ve paramanyetik materyaller iin H ve M arasnda dorusal bir iliki vardr. Ancak ferromanyetik materyaller iin bu iliki olduka farkldr. Ferromanyetik materyallerde mknatslanma iddeti M ok dk manyetik alan iddetinde doyum noktasna ular. Daha yksek manyetik alan iddeti deerlerinde ise mknatslanma iddetinde nem arz eden bir deime olmaz.

ekil 5.47: Ferromanyetik, Paramanyetik ve Diamanyetik Materyallerin Mknatslanma Erileri

112

ekil 5.47'de verilen erilerin eimi, manyetik duyarllk (K) olarak tanmlanr. Manyetik duyarllk etki ile salanan mknatsln, kendisini oluturan manyetik alan iddetine oran olarak tarif edilir. Manyetik duyarlln matematiksel ifadesi denklem 5.17de verilmitir.
K= M H

(5.17) K M H : manyetik duyarllk : cismin i mknatslanma iddeti : dardan uygulanan manyetik alan iddeti

Manyetik duyarllk, paramanyetik ve diamanyetik cisimler iin kk deerler tarlar. Paramanyetik cisimler iin bu deer pozitif, diamanyetik cisimler iin negatiftir. Ferromanyetik cisimlerin manyetik duyarll ise uygulanan manyetik alan iddetine gre deien bir deer tar. Manyetik geirgenlik () indksiyon alannn manyetik alan oran olarak tarif edilir. Manyetik geirgenliin matematiksel ifadesi denklem 5.18de verilmitir.

B H

(5.18) B H : manyetik geirgenlik : manyetik alan : dardan uygulanan manyetik alan iddeti

Bir manyetik alan tarafndan bir cisim zerinde oluturulan manyetik kuvvetin xekseni iin vektrel eitlii denklem 5.19 ile ifade edilebilir. Fm , x = V ( K s K m )( H x V Ks Km : hacim : cismin manyetik duyarll : cismin iinde bulunduu ortamn manyetik duyarll By Bz Bx + Hy + Hz ) x y z (5.19)

113

Eitlikten de grlecei gibi, bir cismin zerine gelen manyetik kuvvetler hem uygulanan alan iddetine hem de oluan manyetik alann deiim oranna (alan gradyan, B/x) baldr. Yani, gl bir manyetik ekim kuvveti oluturmak isteniyorsa, uygulanan manyetik alan iddeti ve manyetik alan iddetinin deiim oran yksek olmaldr. Zayf manyetik zellik gsteren materyallerin ayrlmas iin gelitirilen yksek alan iddeti manyetik ayrclar bu ilkeler gz nne alnarak tasarlanm aygtlardr. Manyetik ayrclarda etkili olan manyetik alan ve manyetik alan deiim oran farkl yollardan ve farkl geometrilerde retilebilirler. Baz durumlarda manyetik alan sabit mknatslarla dorudan retilirken bazen de elektromknatslarn etkilendii ferromanyetik cisimler evresinde oluan manyetik alanlardan yararlanlr. Farkl durumlarda retilen manyetik alann mineral paralar zerine uygulayaca manyetik kuvvetler de farkldr. Tamburlu manyetik ayrclarda tambur yzeyinde materyal taneleri zerinde etkili olan manyetik kuvvet denklem 5.20 ile hesaplanr.
3vVBd Fm = Qd R
2

(5.20)

Fm v V Bd
B

: manyetik kuvvet (N) : materyal iindeki ferromanyetik paralarn oran : hacim (m3) : tambur yzeyindeki manyetik alan iddeti (T) : manyetik geirgenlik (4 10-7 Hm-1) : mknats kutuplar arasndaki a (radyan) : tambur yar ap (m)

Qd R

Yksek alan iddeti manyetik ayrclarda olduu gibi, eer ferromanyetik ortam kullanlyorsa oluan manyetik kuvvetlerin ifadesi de deiir. Ferromanyetik ortam bir kre ise manyetik kuvvet denklem 5.21 ile hesaplanr.

114

Fm =

8 2 3 M 8 d m (K s K m ) (H + M) 3 do 3 Fm dm do Ks Km : manyetik kuvvet (N) : materyal tanesinin (kre) ap (m) : ferromanyetik ortamn ap (m) : materyal parasnn manyetik duyarll

(5.21)

: materyal parasnn iinde bulunduu ortamn manyetik duyarll

Ferromanyetik ortam dairesel kesitli bir tel ise, oluan manyetik kuvvet, telin ap materyal paracnn apnn kat olduu zaman maksimum bir deere eriir. Bu durumda manyetik kuvvet materyal parasnn apnn (dm) karesi ile doru orantl olarak deiir ve denklem 5.22 ile hesaplanr.

Fm = 0,46( K s K m ) H 2 d m

(5.22)

Manyetik ayrclarda manyetik alann oluturduu ekim kuvvetinin dnda, ona kar koyan kuvvetler de mevcuttur. Bunlardan yerekimi, hidrodinamik srkleme ve merkezka kuvvetlerinin manyetik ayrmada nemli bir yeri vardr. Materyallerin manyetik zelliklerine gre yaplan ayrmada, materyal taneleri manyetik alandan kuru veya sulu bir aknt halinde getiklerinden, manyetik alann bireysel bir taneye etkisi ok ksa bir zaman aralnda genelliklede bir saniyeden az bir srede gerekleir. Bu durumda manyetik alan iinde hareket etmekte olan bir materyal tanesi manyetik ekim kuvvetinden baka, moment, yerekimi, srtnme, hidrolik ve taneler aras itici veya ekici kuvvetlerin etkisi altndadr. Materyal tanelerinin birbirinden ayrlmas btn kuvvetlerin bileke etkisiyle gerekleir. Manyetik ekim, moment, yerekimi, srtnme ve hidrolik kuvvetler tanelerin ayrlmasn artrc, taneler aras kuvvetler ise azaltc etki gsterirler. Kullanlan manyetik ayrcnn cinsine ve manyetik ayrmann ekline bal eitli kuvvetlerin etkinlikleri farkllk gsterir. rnein hidrolik kuvvetler yalnzca ya manyetik ayrmada sz konusudur. ekil 5.48de Tanelerin manyetik olarak ayrlmasnda etkili olan kuvvetler bir arada gsterilmitir [107,114].

115

ekil 5.48: Tanelerin Manyetik Olarak Ayrlmasnda Etkili Olan Kuvvetler Manyetik ayrclarda yaplan ayrmada, manyetik ekim kuvveti ile birlikte, yerekimi, hidrolik, srtnme ve moment kuvvetleri de materyal taneleri zerinde etkili olmaktadr. Yksek alan iddetli manyetik ayrmada, yerekimi ve hidrolik kuvvetlerin, dk alan iddetli ayrmada ise moment ve srtnme kuvvetlerinin etkisi grlmektedir. Kresel bir tane iin srasyla yer ekimi ve laminer ak iin hidrodinamik srklenme kuvveti Stoke kanununa gre srasyla denklem 5.23 ve 5.24de verilmitir.
Fg =

d m ( m )g
3

(5.23)

Fg dm m g

: yerekimi kuvveti (N) : materyal tanesinin ap (m) : materyalin zgl arl (kg.m3) : ortamn zgl arl (kg.m3) : yerekimi ivmesi (m.s2)

116

Fd = 3Vd m Fd V dm : hidrodinamik diren (srklenme) kuvveti (N) : akkan ortamnn viskozitesi (kg.m1s1) : materyal tanesinin sv ortama gre (kelme) hz (m.s1) : materyal tanesinin ap (m)

(5.24)

Yerekimi kuvveti tane apnn kp ile orantl olduu iin, zellikle iri taneler zerinde etkilidir. Buna karlk hidrodinamik srkleme (diren) kuvvetleri para apyla orantldr ve kk taneler iin daha etkilidir. Bu durumda, iri tanelerin ayrmnn yapld kuru manyetik ayrclarda manyetik kuvvetler yerekimi kuvvetini yenmelidir. Daha ok kk tanelerin ayrmnn yapld ya manyetik ayrclarda ise manyetik kuvvetlerin kar koymas gereken kuvvet hidrodinamik srkleme kuvvetidir. Kuru olarak alan tamburlu ayrclarda materyal taneleri zerine yerekimi kuvvetinin dnda asal hzna bal olan merkezka kuvveti de etkili olmaktadr.
Fc = mVm 2 R

(5.25)

Fc m Vm R

: merkezka kuvveti (N) : materyalin zgl arl (kg.m3) : materyal tanesinin hacmi (m3) : asal hz (radyan.s1) : tambur yar ap (m)

Tamburlu ayrclarda manyetik kuvvetin merkezka kuvvetini yenmesi iin asal hzn kritik bir deerin altnda olmas gerekir.

k = 126
k H

H V D m d
: kritik hz (radyan.s1) : manyetik alan iddeti (gauss)

(5.26)

117

D m d

: tambur ap (cm) : materyalin zgl arl (kg.m3) : mknats kutuplar arasndaki a (derece)

Kritik dnme hz tambur ap, materyal tanelerinin younluu ve mknats kutuplar arasndaki a arttka azalmakta, tambur yzeyindeki manyetik alan iddeti ve materyal tanesinin manyetik ierii fazlalatka artmaktadr. Manyetik ayrmada en byk ayrc etki manyetik alan iddeti ile orantl olan manyetik kuvvetlerden ileri gelmektedir. ndksiyon alan iddeti 10.000 Gaussa kadar dk alan iddetli, 10.000 Gauss stnde ise yksek alan iddetli manyetik ayrma koullar ortaya kmaktadr. Tablo 5.8da baz materyallerin demir esas alnarak hesaplanan ekim kuvvetleri ve ayrlmalar iin gereken indksiyon alan iddetleri grlmektedir. Tablodaki materyaller ekim kuvvetlerine gre 10 100 ferromanyetik veya kuvvetli manyetik, 5 10 orta derecede manyetik, 1 5 zayf manyetik, 0 1 ok zayf manyetik olarak snflandrlmlardr. ekilebilirlik deerleri 0 olan materyaller diamanyetik olarak snflandrlrlar. Tablo 5.8: Materyallerin Demire Gre ekim Kuvvetleri
Snf Kuvvetli Manyetik Orta Derece Manyetik Zayf Manyetik ok Zayf Manyetik ndksiyon Alan iddeti (Gauss) 500 5000 5000 10.000 10.000 18.000 18.000 23.000 Materyal Demir Pirotin Biotit Wolframit Hematit Manganit Rutil elit ekim Kuvveti 100,00 15,42 8,90 5,68 4,64 1,36 0,93 0,15

Manyetik ayrmada etkili olan kuvvetlerin farkl zelliklerdeki materyal taneleri zerindeki etkilerini incelersek; diamanyetik (ok zayf manyetik) olan kuvars gz nne aldmzda, ok yksek alan iddeti (20.000 Gauss) uygulansa bile manyetik ekim kuvveti yerekimi kuvvetinin yannda ok kk kalmaktadr. Paramanyetik (zayf manyetik) olan hematitde 10.000 Gaussa kadar olan iddetlerinde manyetik ekim kuvveti yerekimi kuvvetinden ok kk olmakta ve hematit ayrlmamaktadr. 18.000 Gauss civarndaki alan iddetlerinde bu kez manyetik ekim yerekiminden daha byk olmaktadr. Ferromanyetik (kuvvetli manyetik) olan manyetit de ise dk alan iddetlerinde bile manyetik ekim kuvveti yerekiminden byk olabilmektedir.

118

Manyetik ayrmada materyal tanelerine tesir eden ve bylece bu tanelerin ayrlmasn salayan kuvvetleri ifade eden formller bu kadar basit olmamakla beraber, yine bu forml esas alnarak ve btn unsurlar hesaba katlarak karlan formllerdir. Genel olarak u olaylar her zaman geerlidir: Manyetik bir alan iindeki cisme tesir eden kuvvet, bu alan meydana getiren mknatsn kutup kuvvetiyle artar Manyetik bir alan iindeki cisme tesir eden kuvvet, bu cismin bir mknats haline gelmesiyle meydana gelen kutup kuvvetiyle artar ki bu kutup kuvveti de cismin geirgenlik ve manyetik alann iddetiyle artar. Manyetik bir alan iindeki cisme tesir eden kuvvet, cismin manyetik alan meydana getiren kutba olan mesafesi azaldka artar. te materyallerin manyetik ayrma ilemi bu esaslara dayanlarak yaplr. Bu ilemlerin yapld makinelere manyetik ayrc ad verilir. Bu makinelerde materyal tanelerine tesir eden ekici kuvvet istenildii gibi ayarlanabilir. Bu ve bunun gibi daha baka ayarlamalar sayesinde manyetik duyarllk farkl olan materyaller muhtelif saflklar halinde ayrlabilir [97]. Demirin bu konuda nemli bir yeri olmasna ramen dier birka materyalin de kayda deer derecede paramanyetik olduklar unutulmamaldr. Bunlar, nikel, kobalt, manganez, krom, seryum, titanyum, oksijen ve platindir. Bu materyallerin alamlarnn birou da nemli derecede paramanyetiktir. Bir manyetik alan iinde bulunan bir materyal tanesi manyetik kuvvet hatlarn kendinde toplar. Bu kuvvet hatlar tanenin dier ucundan kararak dier bir tane zerinde toplanr. Bylece, birinci tane mknats vazifesini grr ve ikinci taneyi kendine eker. Bu ekilde birok taneler birbirlerini ekerek salkm halinde bir araya toplanr. Bu olaya manyetik salkmlama denir. zellikle taneler kk, duyarllk yksek ve manyetik alan iddetli olduu zaman bu durumla karlalr. u halde manyetik materyallerin manyetik olmayan materyallerden ayrlmasnda ya serbest taneler birbirinden ya da manyetik tanelerden meydana gelen salkmlar manyetik olmayan serbest tanelerden ayrlr. Manyetik salkmlama uygulamada nemli sakncalara neden olabilir. Ayrca materyallerin zelliklerine bal olarak elektrostatik kuvvetler de taneler ars ekme ve itmelere neden olduklarndan ayrma duyarlln azaltc ynde etkili olurlar.

119

Bir manyetik ayrma makinesinin devaml olarak i grebilmesi iin, ayrlma ileminin, aknt halindeki tanelerin manyetik alandan getii esnada yaplmas gerekir. Bylece, herhangi bir para zerinde manyetik alann tesiri ksa bir zaman srer, bu mddet genellikle bir saniyeden daha azdr. Bu mddet zarfnda da manyetik alann iddeti deiir. Bu durumda manyetik alan iinde hareket etmekte olan bir tane yalnz manyetik ekme kuvvetinin deil ayni zamanda sahay kat ederkenki momentumunun da tesiri altndadr. Bu momentum tanenin younluuna, hzna ve hacmine gre deiir. ekme kuvveti de hacim ile orantl olduu iin, manyetik ayrmaya tesir eden unsurlar; manyetik duyarllk, hz ve younluktur. rnein, tanelerin aknt hzn azaltarak, manyetik duyarll daha dk olan taneleri de ayrmak mmkn olur [97]. Katlarn manyetik zellikleri d yrngelerindeki elektronlarnn dn hareketleri ile atom ve elektronlardaki devaml manyetik momentlerden kaynaklanmaktadr. Katlarda yapay ve doal olmak zere iki tr mknatslk bulunur. Yapay mknatslk manyetik bir alann etkisiyle geici olarak kazanlr. Diamanyetiklik (zayf mknatslk, negatif deerli) ve paramanyetiklik (kuvvetli manyetiklik, pozitif deerli) bu yapay mknatsla ait rneklerdir. Doal mknatslk ise kendiliinden oluur ve kalcdr. Ferromanyetiklik (ok kuvvetli mknatslk, pozitif deerli) doal mknatsla ait rnektir. Farkl manyetik duyarlkta olan materyallerin endstriyel dzeyde birbirinden ayrlmasn salamak zere gelitirilen makinelere manyetik ayrc ad verilir [56]. Kullanl yeri ve amacna gre ok farkl ekillerde imal edilen manyetik ayrclarda aada sralanan ortak zellikler aranmaktadr. Bir nokta veya yzeyde toplanabilen uygun iddette bir manyetik alann meydana getirilebilmesi Manyetik alan iddetinin kolayca ayarlanabilmesi Materyal tanelerinin dzgn bir akla beslenebilmesi Materyalin manyetik alandan gei hznn kolayca ayarlanabilmesi Manyetik olmayan tanelerin manyetik salkmlar arasnda kalmasnn nlenmesi Ayrlan materyallerin birbirlerinden ayr olarak alnabilmesi

120

Ara mamul alnabilmesi Makinenin mekanik ksmlarnn anmaya kar dayankl olmas

Bilindii gibi, kutuplar iki noktadan ibaret olan bir mknatsn (ekil 5.49a) manyetik alan bu noktalara doru toplanr ve burada en youndur ve iki kutup arasndaki mesafenin ortasnda tekdzedir. Manyetik ayrma makinelerinde bu tip mknats kullanlacak olursa, en uygun ksm yalnz her iki kutup noktasnn civardr. Kutuplar iki dz sathtan ibaret olan bir mknats (ekil 5.49b) tekdze bir alan ve manyetik ayrma makineleri iin uygun deildir. Kutuplarnn biri dz, dieri sivri ulu olan bir mknats (ekil 5.49c) bir noktaya doru toplanan bir manyetik alan verdii iin uygundur. Kutuplardan biri dilimli, dieri dz sathl olursa (ekil 5.50) dilimli kutbun civarndaki manyetik alan bir noktaya doru toplanr. Bu tip mknatslar manyetik ayrma makinelerinde ok kullanlr.

ekil 5.49: Farkl Manyetik Alan

ekil 5.50: Dz Bir Kutupla Dilimli Bir Kutup Arasndaki Alan Manyetik alann iddetinin ayarlanabilmesi iin elektromknats kullanlmas gereklidir. Bunun dnda kutuplar arasndaki mesafeyi deitirmek suretiyle de manyetik sahann iddeti ayarlanabilir.

121

Kuru ayrclarda materyalin dzgn olarak makineyi beslenmesi iin, materyalin tamamen kuru olmas ve ayrcya bal bir besleme mekanizmasnn bulunmas gereklidir. Materyal tanelerinin manyetik alandan gei hz kontrol edilebilmelidir. Bu sebepten dolay ayrclarda materyali serbest d halinde manyetik alandan geirmek amaca uygun olmaz. Materyal ya konveyr bantlar zerinde yahut silindirler zerinde manyetik alandan geirilir. Kuru ayrclarda ince tlm materyallerde manyetik olmayan tanelerin manyetik salkmlarn iine taklp kalmas byk bir engel oluturur. Bunun nne gemek iin materyal bir veya iki tane kalnlnda bir tabaka halinde beslemek gerekir. Ancak ince tlm materyal ile bunun yaplmas imknszdr. Bununla birlikte materyalin manyetik zelliklerine gre daha baka tedbirler alnarak bu mahzur nispeten bertaraf edilir. ri taneli ve iyi elenmi materyallerde bu engel yoktur, zira materyal tabakas bir iki tane kalnlndadr. ri taneler manyetik salkmlardaki aklklar tesirli bir ekilde tkayamaz ve oluacak edecek salkmlarda ar olur. Ya manyetik ayrclarda materyal tanelerinin hareketine kar olan suyun mukavemeti dolaysyla manyetik taneler kutuplara doru hcum etmez ve neticede manyetik olmayan tanelerin salkmlara taklp kalmas mahzuru yoktur. Materyalin manyetik olmayan ksmnn ayr bir yere sevki basit bir ilemdir. Ya serbest dle bir konveyr bandna verilir veya makinenin besleme konveyr ile sevk edilir. Materyalin manyetik ksm ise mknatsn tesirinden koparlmak zorundadr. Bundan dolay manyetik ayrclar manyetik tanelerin mknatsn kendisine deil bir makaraya veya banda yapacak ekilde tasarlanrlar. Bu bant veya makara da kendi hareketi ile manyetik taneleri mknatsn tesirinden uzaklatrr ve brakr. Konsantre ayrldktan sonra, materyalin geri kalan ksm daha iddetli bir manyetik sahadan geirilir ve ara rnler elde edilir. Az masrafla maksada uygun bir manyetik alan meydana getirmek iin aada sralanan noktalara dikkat edilmelidir; Hava boluklar en aza indirgenmelidir. Manyetik devredeki madeni ksmlar, duyarllklar yksek olan demir veya halitalardan yapmal ve bu ksmlarn kesitleri byk ve boylar ksa olmaldr.

122

Gereken amper devir saysn salamak iin sargdaki devir saysn mmkn olduu kadar fazla ve elektrik akmn da mmkn olduu kadar dk yapmaldr. Telin mukavemeti ve snmas bakmndan bunun da bir snr deeri vardr.

Manyetik ayrclar; iinde ayrma yaplan ortamn cinsine, materyalin besleni ekline, ayrcdan kan muhtelif mamullerin sevk edilme tarzna ve mknatslarn sabit veya hareketli oluuna gre eitli snflara ayrlr. Manyetik ayrclar, alma (ayrma) ortamnn cinsine gre iki ana gruba ayrlrlar: Kuru manyetik ayrclar Ya manyetik ayrclar

Kuru manyetik ayrclarda materyalin besleni tarz, yer ekimiyle, meyilli sath zerinde kayarak, dnen bir silindir zerinde, yatay bir konveyr bant zerinde veya bir sallantl oluk zerinde sevk edilmek suretiyle olabilir. Ya manyetik ayrclarda materyal muhtelif ynlerde oluk veya baka vastalarla aktlarak makineye verilir. Manyetik ayrclar kullanl amacna gre de e ayrlrlar: Zenginletirici manyetik ayrclar Koruyucu manyetik ayrclar Ar ortamn tekrar kazanlmasnda kullanlan manyetik ayrclar.

Manyetik ayrclar manyetik alann iddetine gre de ikiye ayrlrlar: Dk alan iddetli manyetik ayrclar Yksek alan iddetli manyetik ayrclar

Manyetik ayrclar yapsal zelliklerine gre de drde ayrlrlar: Makaral manyetik ayrclar Tamburlu manyetik ayrclar Bantl manyetik ayrclar Diskli manyetik ayrclar

Bu snflandrma genel bir ema olarak ekil 5.51de verilmitir.

123

MANYETK AYIRICILAR

KURU KORUYUCU SABT MAKARALI ZENGNLETRCLER DK ALAN DDETL MAKARALI TAMBURLU YKSEK ALAN DDETL TAMBURLU BANTLI DSKL AIR ORTAM TEKRAR KAZANMA BANTLI TAMBURLU ZENGNLETRCLER

YA

DK ALAN DDETL TAMBURLU BANTLI YKSEK ALAN DDETL TAMBURLU BANTLI

ekil 5.51: Manyetik Ayrclarn Snflandrlmas Manyetik ayrclar zellikle dk iddetli silindirik ayrclar demir d metallerden ve dier manyetik olmayan atklardan demir manyetik metallerin geri kazanm iin yaygn olarak kullanlr. Geen on yl akn srede, zellikle ok yksek alan kuvvetleri ve deiimlerine sahip srekli mknatslk salayabilen az bulunan yerkre alamlarnn kefedilmesinin sonucu olarak yksek iddetli manyetik ayrclarn tasarmnda ve kullanlmasnda birok gelime elde edilmitir. Koruyucu tip bantl manyetik ayrclarda konveyr bandn dk ucundaki makaraya yerletirilen mknatslar materyal akm iindeki manyetik malzemeleri uzaklatrrlar, makara ierisine yerletirilen mknatslar sabit veya elektromknats olabilir. Sabit mknatslar, az bir malzeme (10 700 m3) ierisinden kk manyetik cisimleri ayrmak iin kk apl (20 60 cm) makaralarla kullanlrlar. Elektromknatslarn kullanld tamburlarn aplar daha byktr ( 75 110 cm) ve olduka fazla, ( 400 m3 1000 m3) malzeme ierisinden irice paralar ayrabilirler.

124

Koruyucu tip tamburlu ayrclar sabit veya elektromknatsl olabilirler. Ayrlacak manyetik malzemenin irilii 10 cm'yi ve miktar da 250 m3.saat1i at durumlarda elektromknats kullanlmaldr. Dk alan iddetli, tamburlu ayrclar, ferromanyetik materyallerin ayrlmasnda en ok kullanlan makinelerdir. Tambur iindeki mknatslar sabit veya dner olarak imal edilebilirler. Dk alan iddetli kuru manyetik ayrclar, tamburlar standart hzl ve yksek hzl tamburlar olarak ikiye ayrmak mmkndr. Standart tamburlardaki hz 20 45 d.d1 olurken yksek hzl tamburlarda bu hz 200 d.d1ya kadar kabilmektedir. Ayrclarda saylar 44'e varan sabit mknatslar tambur ierisine kutuplan KGK G olarak yerletirilmilerdir. Kutuplarn bu tr dizilii ayrlmas istenen materyalin ayrlma srasnda karmasna ve daha temiz bir konsantre elde edilmesine yarar. Daha ok kaba ayrmada kullanlan standart hzl manyetik tamburlar, ferromanyetik materyallerin n ayrlmasnda kullanlrlar. ok deiik l ve geometrilerde retilmektedir. Mmkn olduu kadar fazla miktarda manyetik malzeme toplamak iin tambur yzeyinin genie bir blmne mknats yerletirilmitir. Mknatslar sabit veya elektromknats trnden olabilirler. Dk alan iddetli ya manyetik ayrclar 10 mm veya daha ince malzemenin zenginletirilmesinde kullanlr. Bu ayrclarda sabit veya elektromknatslar kullanlabilir. Gnmze kadar deiik trlerde imal edilen bu ayrclarn en nemlisi tamburlardr. Standart manyetik alan iddetine sahiptir. Ya olarak alan manyetik tamburlar genellikle birka standart apta ve mknats dizilii ile retilir. Bir ayrma biriminde ardk olarak konmu birden fazla tambur bulunabilir. Bu durumda, ilk tambur kaba ayrma yaparken, ikinci tambur temizleme grevini yerine getirir. Ya manyetik tamburlu ayrclar, karm (materyal ve akkan) tanknn tasarm ve tamburun dn ynne gre snfa ayrlrlar: E akl (concurrent) Ters akl (countercurrent) Yar ters akl (semi-countercurrent)

125

E akl tamburlarda karmn tank ierisindeki ak yn ile tamburun dn yn ayndr. Manyetik olmayan malzeme tankn dibine ker ve oradan tahliye edilir. Manyetik malzeme, tambur ierisine yerletirilmi mknatslarn etkisiyle tambur yzeyine yaparak karmdan ayrlr ve daha sonra syrclar yardmyla tambur yzeyinden temizlenirler. Ters akl tamburlarda ise karm ak yn ile tamburun dn yn birbirine terstir. Burada da manyetik zellik gstermeyen malzeme tankn altndan alnr. Manyetik malzeme ayrcnn besleme ayrcnn besleme yaplan tarafndaki oluklara boaltlr. Yar ters akl tamburlarda ise karm tankn altndan ortadan beslenir. Manyetik olmayan malzeme tamburun dnne ters akarak tahliye olur, manyetik malzeme de tambur yzeyine yaparak dier utan alnr. E akl, ters akl ve yar ters akl ya manyetik tamburlu ayrclar ekil 5.52de grlmektedir [107].

ekil 5.52: Ya Manyetik Tamburlu Ayrclar (a) E Akl (b) Ters Akl (c) Yar Ters Akl Dk alan iddetli bantl ya manyetik ayrclar su iine dalp kan, tayc bir lastik veya kauuk bant, bu bandn zerinde alternatif dizili, kavisli sabit mknatslardan olumutur. Besleme 10 - 15 eimli bir oluktan su yardm ile yaplmaktadr. Yksek alan iddetli kuru manyetik ayrclarn en nemlileri indklenmemi silindirli manyetik ayrclar, apraz bantl manyetik ayrclar ve dner diskli manyetik ayrclardr. ndklenmi silindirli manyetik ayrclar, yksek alan iddeti oluturan

elektromknats kutuplarnn arasna konmu ve yumuak elikten imal edilmi silindirlerin indklenmesi ve zayf manyetik zellik gsteren materyallerden

126

ayrlmas ilkesi ile alrlar. ekil 5.53de iki silindirli bir ayrcnn alma ekli verilmitir [107]. Silindir says ihtiyaca gre deiik olabilir, bir silindirli ayrclar olduu gibi yedi silindirli ayrclarda retilmektedir. Bu ayrclarda alan iddeti genellikle 18.500 Gauss olup, 10 meten daha ince malzeme ile alrlar. Silindir aplan 65 130 mm arasndadr. Silindir eni 2 m'ye kadar olabilmekte ve enin her santimetresi iin malzemenin trne gre, saatte 20 40 kg malzeme zenginletirmeye tabi tutulabilmektedir.

ekil 5.53: ndklenmi Silindirli Manyetik Ayrc apraz bantl manyetik ayrclarda ayrlacak malzeme ok ince bir tabaka halinde besleme bandnn zerine serilir. Bant elektromknatslarn kutuplan arasndan dk ucuna doru hareket eder. Elektromknatslarn bandn stnde bulunan kutuplar daha sivri olup, daha yksek manyetik alan iddetine sahiptirler. Zayf manyetik zellik gsteren materyaller bu kutuplara doru ekilir. Kutuplar zerine yerletirilmi ve besleme bandna apraz olarak alan bantlar manyetik malzemeyi manyetik olmayan malzemeden ayrr. apraz bantl manyetik ayrclarn besleme bandnn ve apraz bantlarn hz ve genilikleri deitirilerek farkl kapasiteler elde etmek mmkndr. Besleme bandnn her santimetresi iin saatlik kapasiteleri 10 30 kg arasndadr. ekil 5.54de apraz bantl manyetik ayrc grlmektedir [107].

127

ekil 5.54: apraz Bantl Manyetik Ayrc Yksek alan iddetli, dner diskli kuru manyetik ayrclar; orta derecede ve zayf manyetik zellik gsteren materyallerin ayrlmasnda kullanlrlar. Bu manyetik ayrcda bir besleme band bulunmakta, bu bant zerinde dnen deiik sayda diskler yer almaktadr. Diskler, karsnda bulunduklar elektromknatslarla etki yolu ile mknatslanmaktadr. Dner diskli manyetik ayrclar yap itibar ile apraz bantl manyetik ayrclara benzer. Ancak, bu ayrclarda apraz bantlarn yerini dner diskler almtr. Disklerin besleme bandna ok daha fazla yaklatrlabilmeleri apraz bantl ayrclara gre en nemli stnldr. ekil 5.55de dner diskli manyetik ayrc grlmektedir [107].

ekil 5.55: Dner Diskli Manyetik Ayrc Yksek alan iddetli ya manyetik ayrclarda yksek alan iddetinin yannda alan iddetinin deiim orannn da yksek olmas gerekir. Son zamanlarda zerinde allmakta olan sper iletken ayrclarn dnda, elde edilebilen en yksek alan iddeti yaklak olarak 20.000 Gausstur (yumuak demirin doyum noktas). Manyetik alan iddeti deiim orannn arttrmann evrensel yolu manyetik alan ierisine demirden yaplm ferromanyetik maddeler yerletirmektir. Bu maddeler, paramanyetik materyallerin toplanaca ortam olutururlar.

128

Manyetik alan ierisine yerletirilen ferromayetik ortama ok deiik geometrik ekiller vermek mmkndr. En yaygn olarak kullanlan trleri bilyeler, ubuklar, oluklu plakalar ve elyaf eklinde olanlardr. Yksek alan iddetli manyetik ayrclarn iki tip temel tasarm mevcuttur: Karosel tipi ve hazne tipi. Karosel tipi manyetik ayrclar, dikey eksen etrafnda dnen ve kesiksiz ayrma yapabilen dairesel kesitli aygtlardr. Bu snfa giren ayrclarn en nemlileri unlardr: Gill ayrcs, Jones ayrcs, Carpco ayrcsdr. Gill ayrcs zerine oluklu hale getirilmi bir rotorlu elektromknats kutuplar arasnda dnmesi esas ile alr. Rotora kutuplarn bulunduu blgede besleme yaplr. Beslenen malzeme iindeki zayf manyetik materyaller oluklarn yzeyinde tutulurlar. Manyetik olmayan materyaller akarak alta toplanrlar. Oluklarn zerinde tutulan manyetik materyaller, oluklarn manyetik alan dna kmasyla ykanarak manyetik fraksiyon olarak elde edilirler. Gill ayrclarnda uygulanan manyetik alan iddeti genellikle 14.000 Gausstur. Her manyetik kutup iin yaklak 800 kg.saat1 kapasiteye sahiptirler. ekil 5.56de Gill manyetik ayrcsnn yandan grn verilmitir [107].

ekil 5.56: Gill Manyetik Ayrcsnn Yandan Grn Jones ayrcsnda, Gill ayrcsndaki rotor yerine oluklu plakalar kullanlarak kapasite nemli llerde arttrlmtr. Bylece saatlik kapasite 120 tona varan ayrclar imal edilebilmitir. Bu ayrclar daha ok zayf manyetik materyallerin ayrlmasnda kullanlmaktadr. Jones manyetik ayrcs ekil 5.57de grlmektedir [107].

129

ekil 5.57: Jones Manyetik Ayrcs Carpco ayrcsnda ferromanyetik ortam olarak yumuak demirden imal edilmi bilyelerden yararlanlmtr. Ayrcnn kapasitesini rotor zerine yerletirilmi olan elektromknats kutup says belirler. Kutuplarn kapasitesi alan iddeti azaldka artar. Eer alan iddeti 20.000 Gauss ise her kutup iin saatlik kapasite 1 tondur. 12.000 Gauss'ta bu 2 tona, 2.000 Gauss'ta 5 tona ykselir. ekil 5.58de Carpco manyetik ayrcs grlmektedir [107].

ekil 5.58: Carpco Manyetik Ayrcs Srasyla ekil 5.59de konveyr banda dik tip (apraz bantl) elektromanyetik ayrc, ekil 5.60da konveyr banda paralele tip elektromanyetik ayrc, ekil 5.61da tambur tip kuru manyetik ayrc ve ekil 5.62de makaral tip manyetik ayrclarda materyal ayrlma mekanizmalar grlmektedir [115]. 130

ekil 5.59: Konveyr Banda Dik Tip Elektromanyetik Ayrc

ekil 5.60: Konveyr Banda Paralele Tip Elektromanyetik Ayrc

131

ekil 5.61: Tambur Tip Kuru Manyetik Ayrc

ekil 5.62: Makaral Tip Manyetik Ayrc

132

Tablo 3.13de atk matrisinden bakr alamlarnn ayrmasnda kullanlan yksek iddetli ayrclar iin bir lt olan, bakr alamlarnn manyetik duyarllk deerleri verilmitir. Bir yksek iddet alanl manyetik ayrma ile asgari aadaki alam grubu elde edebilir [54]: Greceli olarak yksek ktle hassasiyetli bakr (Cu) alamlar; alminyum (Al) oklu bileik bronz Orta ktle hassasiyetli bakr (Cu) alamlar; mangan (Mn) oklu bileik bronz, zel pirin Dk ktle hassasiyetli ve/veya diamanyetik materyal davranl bakr (Cu) alamlar; kalay (Sn) ve kalay oklu bileik bronz, kurun (Pb) ve kurun oklu bileik bronz, dk demir (Fe) ierikli pirin 5.5 Elektrik letkenlii Farkna Gre Ayrma Elektrik iletkenlii temelli ayrma yntemlerinde materyaller elektrik iletkenlii (veya direnci) farkllna gre ayrlr. Tablo 3.14 ve Tablo 3.15de materyallerin elektriksel karakteristikleri verilmitir. Tablo 5.9de grld gibi tipik elektrik iletkenlii temelli ayrma teknii mevcuttur; elektrostatik ayrma (electrostatic separation), girdap akm ayrma (eddy current separation) ve triboelektrik ayrma (triboelectric separation) [27]. Tablo 5.9: Elektrik letkenlii Farkna Gre Ayrma lemleri
lem Ayrma Kriteri Ayrma Prensipleri Girdap Akm Elektrik iletkenlii ve younluk Alternatif manyetik alan ve manyetik alan tarafndan indklenen girdap akmlar arasndaki karlkl etkileimden dolay elektrikle yklenen iletken taneler iin kullanlan itici kuvvet (Lorentz Kuvveti) Demir d metaller ile metal olmayan ayrm > 5 mm Elektrostatik Elektrik iletkenlii arj ve ayrc dearj ile taneleri farkl olarak ykleyerek taneleri ynlendiren farkl kuvvetlerin etkisi Triboelektrik Dielektrik sabiti Farkl ykl tribo arj (+ veya ) ile bileenlerin farkl olarak yklenmesi farkl kuvvet ynlerine neden olur

Tasnif Grevi allabilir Tane Boyutu Aral

Metal ile metal olmayan ayrm 0,1 5 mm, yaprak eklindeki taneler iin 10 mm

letken olmayan farkl plastiklerin ayrlmas < 5 mm, yaprak eklindeki taneler iin 10 mm

133

5.5.1 Elektrostatik Ayrma Materyallerin iletkenlik farkna dayanarak yksek gerilim altnda yaplan ve materyal tanelerinin kuru olarak ayrlmas ilemine elektrostatik ayrma veya yksek gerilim ayrmas ad verilir [56]. Esas olarak elektrostatik kuvvetlere dayanan elektrostatik ayrmada, materyallerin yksek gerilim altnda statik bir elektrik yk kazanp bu yk bir sre depo etme zelliinden yararlanlmaktadr. Uygun ekilde etki altnda bulundurulan materyallerin, elektron kazanarak veya kaybederek () veya (+) elektrikle yklendiklerinden topraklanm veya elektrik ykl baka maddeler tarafndan itilirler, ekilirler veya yksz (ntr) hale getirilebilirler. Materyal tanelerine kazandrlan statik elektrik yk; tane bykl, dielektrik sabiti, kutuplama ve scaklk gibi etkenlere bal olarak deimekte ve materyallerin birbirinden ayrlmasnda etkili olmaktadr. Ayrca srtnme ve yerekimi kuvvetleri de ayrma zerinde etkilidir. Genel olarak elektrostatik ayrma yntemi, materyal tanelerine elektrik yk kazandrmaya ve farkl yklenen tanelerin birbirinden ayrlmasna dayanmaktadr. Materyal tanelerini elektrik yk ile ykleme deiik ekillerde yaplabilir. letim (kondksiyon) ile ykleme: Bir elektrik alanna giren materyal taneleri iletkende yaltkanda olsalar nce kutuplarlar. Yaltkan taneler elektrik alan ile elektron al verii yapmadklarndan yksz (ntr) olarak kalrlar. Buna karlk iletken taneler tersinirlik zelliklerine gre elektron alarak veya kaybederek () veya (+) bir yk kazanrlar. Bu olaya iletim ile ykleme denilmektedir. yon (gaz iyonu) bombardman ile ykleme: yonize edilmi bir gaz iinde serbeste hareket eden taneler ters iaretli gaz iyonlarnn yzeylerine ilimesiyle iletkende yaltkanda olsalar belirli bir elektrik yk kazanm olurlar. Srtnme ile ykleme: Farkl iki cisim birbirine srtnd zaman elektronlarn birbirinden dierine gemesi ile elektrik yk kazanlr. Piro elektrik ykleme: Baz kristallerdeki sl gerilmeler kristal iinde ters ykl blgeler oluturabilirler. Bylece elektrik yk kazanlr.

134

Piyezo elektrik ykleme: Baz kristallerde basn altnda ters ykl blgesel alanlar olumakta ve elektrik yk kazanlmaktadr.

Ik veya Radyasyon letkenlii: Ik veya x nlar baz maddelerde elektron yaynmna neden olduklarndan bu maddeler (+) elektrik yk kazanlr.

Elektrostatik ayrmada, iletim ile ykleme ve buna bal olan kutuplama (polarizasyon) ve tersinirlik zellikleri ok nemli rol oynamaktadrlar. Maddeler atomlardan, atomlar da iinde (+) ykl proton ve yksz ntron bulunan ekirdek ile ekirdek etrafnda ve proton saysna eit saydaki () ykl elektronlardan olumaktadr. Bir elektrik alanna giren atomun elektronlar alann (+) kutbuna ekirdek de alann () kutbuna doru ekilir. Bu olaya kutuplama veya polarizasyon ad verilmektedir. Birok atomun bir araya gelmesiyle oluan bir mineral tanesi elektrik alanna girdiinde tane iindeki elektronlar alann (+) ykl kutbuna yakn kenara doru hareket edecekler buna karlk elektrondan ok daha ar olan atom ekirdekleri olduklar yerde kalacaklardr. Bylece tane iinde farkl kutuplu iki blge oluacaktr. Tersinirlik veya reversibilite genel olarak materyal tanelerinin elektron alma veya kaybetme eilimlerindeki farkllk olarak tarif edilmektedir. Belirli gerilimler altnda, genellikle 18.000Voltdan dk deerlerde elektron kaybederek (+) yk kazanan materyallere tersinir pozitif, elektron alarak () yk kazanan materyallere tersinir negatif ve 18.000 volt gerilime kadar hibir yk kazanmayan materyallere de tersinmez denilmektedir. Genel olarak zayf iletken materyaller tersinirlik zellii gstermektedir. Elektrostatik ayrclarda, elektrik alann oluturan elektrotlardan biri topraklanm ve belirli ynde dnen bir silindir (tambur) ve dieri de ya belirli bir elektrik yk olan elektrot (gaz tp) veya yksek gerilim altnda 18.000 Volttan byk fskiye eklinde iyon boalmas salayan ine ulu elektrottur. Gaz tp ve ine ulu elektrotlar birliktede kullanlabilirler. Yalnzca tp elektrotun kullanld elektrostatik ayrclarda; ekil 5.63de [116] grld gibi elektrostatik ayrcnn okla gsterilen ynde dnen tamburu zerine beslenen materyal tanelerinden tersinir pozitif olanlar tambura elektron vererek pozitif yk kazanrlar ve tamburdan uzaklap ters iaretli elektroda yaklaarak hareket ederler. Bu olaya kaldrma denir. 135

Yaltkan taneler ise herhangi bir elektron al veriinde bulunmadklarndan yksz halde merkezka, yerekimi, ve srtnme kuvvetlerinin bilekesi olan kuvvetin etkisiyle yaklak olarak parabolik bir yrnge ile derek iletken paralardan ayrlrlar.

ekil 5.63: Tp Elektrotlu Elektrostatik Ayrclarda Tane Ayrlmas Yalnzca ine ulu elektrotun kullanld elektrostatik ayrclarda; ekil 5.64de [116] grld gibi ine ulu elektrotta yksek gerilim (50.000 Volta kadar) uygulanarak elde edilen gaz iyonlarnn bombardmanna urayan materyal tanelerinden iletken olanlar aldklar iyonlar kolaylkla tambura (topraa) iletip yksz olarak parabolik yrnge ile derler. Yaltkan taneler alm olduklar iyonlar tambura iletemediklerinden negatif yk kazanm olurlar ve ters ykl tambura yaparak hareket ederler. Bu olaya yaptrma denir. Yaltkan taneler aldklar iyonlar elektrik alanndan ktktan sonra da kaybedemediklerinden bir fra ile tambur yzeyinden uzaklatrlrlar. Yar iletken taneler ise elektrik alanndan ktktan sonra aldklar iyonlar tambura iletip yksz halde getiklerinden tamburdan ayrlrlar.

ekil 5.64: Ta (ne Ulu) Elektrotlu Elektrostatik Ayrclarda Tane Ayrlmas

136

Tp ve ine ulu elektrotlarn bir arada kullanld elektrostatik ayrclarda; ekil 5.65de [116] grld gibi hem kaldrma ve hem de yaptrma durumu sz konusudur. letken taneler kaldrlarak yaltkanlar da yaptrlarak ayrldklarndan daha seimli bir ayrma olmaktadr. ki elektrotun birbirlerine gre konumuna bal olarak az kaldrma ok yaptrma veya az yaptrma ok kaldrma durumlar oluturulabilir.

ekil 5.65: Tp ve Ta (ne Ulu) Elektrotlarn Bir Arada Kullanld Elektrostatik Ayrclarda Tane Ayrlmas Ta arjn kullanld rotor tip elektrostatik ayrclar iletken ve iletken olmayan hammaddeleri birbirlerinden ayrmak iin kullanlrlar. Metaller ve metal olmayan materyallerin elektrik iletkenlikleri veya zgl elektrik direnleri arasndaki ar farkllklar atklarn geri dnmnde ta elektrostatik ayrmann baarl uygulanabilmesi iin mkemmel bir koul oluturur. Bugne kadar elektrostatik ayrma balca kylm elektrik tellerinden ve kablolarndan bakrn veya alminyumun geri kazanmnda [117-119], daha zel olarak da baskl devre levhas atklarndan bakrn ve deerli metallerin geri kazanmnda kullanlmtr [120]. Zhang ve Forssberg [120] almalarnda elektronik ekipman atklarndan ta elektrostatik ayrma yntemiyle metallerin geri kazanmn incelemilerdir. Yapm olduklar deneye ait ematik gsterim ekil 5.66de verilmitir. Deney neticesinde elde ettikleri sonular, yksek voltaj ve tane boyutunun bir fonksiyonu olarak materyal kazanm ekil 5.67 ve rotor hz ve tane boyutunun bir fonksiyonu olarak materyal kazanm ise ekil 5.68de verilmitir. Yaplan almalar elektrikli ve elektronik ekipman atklarndan metallerin kazanm iin en uygun artlarn 30 35 kV yksek voltaj ve 0,5 0,8 m.s1 (30 45 d.d1) rotor hz olduu grlmektedir.

137

ekil 5.66: Laboratuar lekli Ta Elektrostatik Ayrc

ekil 5.67: Yksek Voltaj ve Tane Boyutuna Bal Materyal Geri Kazanm

ekil 5.68: Rotor Hz ve Tane Boyutuna Bal Materyal Geri Kazanm 138

Ta elektrostatik ayrmada elektrot sistemi, rotor hz, nem ierii ve tane boyutu ayrma sonularn belirlemede olduka etkilidir. Iuga ve dierleri tarafndan hem teorik temel tekil edecek ve hem de uygulanabilir bir bak asyla yeni bir elektrot sistemi tasarm aratrlm ve gelitirilmitir [117,118,121]. Dascalescu ve dierleri [119] tarafndan yaltkan metal elektrostatik ayrmada materyal yzey neminin etkisi zerinde bir deneysel alma yaplmtr. alma %0 - %0,9 nem orannda 10 adet %50 PVC ve %50 alminyum veya bakr rnei zerinde gerekletirilmi ve etkin PVC metal ayrmnn %0,3 nem orannn altnda gerekletiini saptamlardr. Ayrca ekil 5.69 ve ekil 5.70de srasyla PVC ve Alminyum iin nem miktarna bal olarak, geri kazanm ve saflk oranlar grlmektedir.

ekil 5.69: Nem Oranna Bal PVC Geri Kazanm ve Saflk Oranlar

ekil 5.70: Nem Oranna Bal Al Geri Kazanm ve Saflk Oranlar 139

Iuga ve dierleri [116] dier bir almalarnda granl halindeki endstriyel atklardan metallerin ve plastiklerin elektrostatik ayrma yntemiyle ayrlmasn incelemileridir. Bu almadan elde edilen bulgulara gre iri taneli bakr ve PVC karm iin tek bir ine ulu elektrot iyi ayrma zellii gstermektedir. yonize olmayan yksek voltajn bakr tanelerin yrngeleri zerinde belirgin bir etkisi grlememitir. Yaltkan tanelerin ortalama karakteristik boyutunun 2 mmyi amas durumunda ta yklemeyi artrmak amacyla ikinci bir ine ulu elektrot kullanlabilir. Alminyum, PVC karm sz konusu olduunda en iyi sonu ine ulu ve tp elektrotun birlikte kullanlmasyla salanmaktadr. Alminyumun zgl arlnn bakrn zgl arlndan 3,3 kat dk olmas nedeniyle iyonize olmayan yksek voltajn alminyum tanelerinin yrngeleri zerinde kayda deer oranda etkili olduu saptanmtr. Burada da yaltkan tanelerin yklenmesini artrmak iin iki ine ulu elektrotun kullanlabilmesi mmkndr. Tel bakr / PVC ve tel bakr / PE karm iinde en iyi artlar yine ine ulu ve tp elektrotun birlikte kullanlmas ile elde edilmitir. PVC iin bir veya iki ine ulu elektrotun kullanlmas mmkn olmasna karn yksek dirence sahip olan PE iin ikinci bir ine ulu elektrotun kullanlmasna gerek olmad saptanmtr. Yukarda sz edilen prosesler mineral ileme endstrisindeki proseslerle karlatrldnda elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri dnmnde genellikle 5 8 mm arasndaki daha byk serbest taneler ile karlald grlr bununla beraber genellikle bunlar kk taneler olarak adlandrlrlar. Elektrostatik ayrmada ilenmemi taneler kk zgl elektriksel yklemeler ve bundan dolay oluan kk elektriksel kuvvetler ve ayn zamanda nispeten byk merkezka kuvvetleri ile toplanrlar. Elektrot sisteminin optimizasyonu iin elektrot voltajn artrarak ve rotor hz azaltlarak yaltkan tanelerin yapmas maksimize edilebilir. Ta elektrostatik ayrma boyut aral 0,1 5 mm olan kk taneler iin uygulanabilir ok nemli bir tekniktir. Bu yntem mineral ileme endstrisinde yaygn ekilde kullanlmtr. Ayrca kablo atklarnn geri dnmnde de baz uygulamalar mevcuttur. Elektrostatik ayrma balangta sadece geri dnm amac ile elektrikli ve elektronik ekipman atklarndan metallerin geri kazanmnda faydalanlmtr. Tablo 5.10 ta silindir ayrclarnn baz endstriyel uygulamalarn gstermektedir [27].

140

Tablo 5.10: Elektrostatik Ayrclarn Kullanm Alanlar

Materyaller Cu PVC / PE Al PS Al Plastikler Cu Epoksi Resin PE EOVH Atk Kayna Kablo atklar St kutular gibi gvde atklar Tetra briket gibi bileik materyaller Bilgisayar baskl devre levhalar Araba depolar Ayrma Yntemi Kesici Deirmen Kesici Deirmen Kriyojenik tme ekili Deirmen Kesici Deirmen Tane Boyutu 0,5 5 mm 6 12 mm 50 500m 0,2 2 mm 3 5 mm Elde Edilebilir Mamul Kalitesi Cu %90 %99 Plastikler %99 Al %100 PS %99 Al %95 Plastikler %95 Cu %99 Resin %99,5 PE %95 EOVH %90

Kablo geri dnmnde elektrostatik ayrmann avantajlarndan biri metal iermeyen mamul elde edilmesidir. Ancak baz durumlarda kablo yapmnda kullanlan esnek PVC ve kauuklarn belirli tiplerinin zgl direnleri 4x1010m der. Bu nedenle ta elektrostatik ayrma zordur nk yaltkann elektriksel boalma zaman sabiti 1 saniyenin altna debilir. 5.5.2 Girdap Akm Ayrma Geen on senede, geri dnm endstrisindeki kayda deer en nemli gelimelerden birisi nadir yerkre srekli mknatslarnn kullanld girdap akm ayrclarnn kullanlmaya balanmasdr. Ayrclar ilk olarak paralanm otomobil atklarndan demir d metallerin geri kazanm veya kentsel kat atklarnn ilenmesi iin gelitirilmitir. Ancak gnmzde dkmhane dkm kumlar, polyester polietilen tereftalat (PET), elektronik atklar, cam krntlar ve tc tozlar ieren dier uygulamalar iinde yaygn olarak kullanlmaktadr. zellikle greceli olarak kaba boyutlu paralarn el ile beslenmesi iin uygun olan girdap akm ayrclar gnmzde neredeyse tamamen atk slah iin kullanlmaktadr. ekil 5.71de bir girdap akm ayrcs grlmektedir [115]. Elektrik yk q olan bir parack, bir elektrik alan ve manyetik alann olduu uzayda hareket ederse ona etkiyen toplan kuvvete Lorentz kuvveti denir. Elektrik kuvveti, manyetik kuvvet ve bu kuvvetlerin toplam olan Lorentz kuvveti srasyla denklem 5.27, 5.28 ve 5.29da verilmitir.

141

ekil 5.71: Girdap Akm Ayrcs Fe = qE Fm = qvB sin (5.27) (5.28) (5.29)

FL = qE + qvB sin
Fe Fm FL q E v B : Elektrik kuvveti (N) : Manyetik kuvet (N) : Lorentz kuvveti (N) : elektrik yk (Colomb) : elektrik alan (Volt.m1) : hz (m.s1) : manyetik alan (Tesla) : v hz ve B manyetik alan arasndaki a

Dner girdap akml ayrclar birok demir d metallerin ayrlmasnda ve geri kazanm ilemlerinde baarl olarak kullanlmaktadr, en yaygn olarak kylm otomobil atklarndan ve kentsel kat atklardan demir d metallerin ayrlmasnda

142

kullanlmaktadr. Bununla birlikte elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri dnmnde geleneksel girdap akm ayrclarnn kullanm gerekli olan besleme boyutundan dolay snrldr. Taneler 5 mmden daha byk apta veya 10 mmden daha uzun olmaldr. Son yllarda kk tanelerin ayrlmasnda kullanlan girdap akm ayrma ilemlerinin tasarmnda baz gelimeler olmutur. Bu yeni tasarm iin teorik bir alt yap salamak iin ayrc alan ve iletken taneler arasndaki etkileimin anlalmas arttr. 1990lardan nce youn bir takm teorik almalar Schlmann [122,123] ve van der Valk ve dierleri tarafndan sunulmutur [124]. Periyodik deiimli manyetik bir alan ierisindeki kk blok biimli partikller zerinde sarf edilen kuvvetlerin bykln hesaplamak iin bir teorik model gelitirilmitir. almalarda eimli girdap akm ayrclar (RECS Ramp Eddy Current Separator), dikey girdap akm ayrclar (VECS Vertical Eddy Current Separator) ve dner disk ayrclar (RDS Rotating Disc Separator) karlatrlmtr. Bu model farkl alan datmlarna ve mekanik konstrksiyonlara sahip ayrclarn tasarm iin kullanlmtr. Bu modelin geerlilii bir dikey girdap akm ayrcs ilk rneinde sapma lmleri ile ve iki farkl disk ayrcs ilk rneinde de kuvvet lmleri ile test edilmitir. Sapma lmleri tlm g kablolarndan ekilmi bakr taneler ile elde edilmitir. Taneler 0,2 4 mm apnda ve genelde 3 10 mm uzunluunda kablo paralardr. Tanelerin boyutlar elemede ve hesaplamada birbirlerine tekabl etmektedir ve boyut aral ise 3 mmyi gememektedir. 1990larn banda, Fletcher ve dierleri bir takm kuramsal almalar yapmlardr [125-129]. Bu almalarda bir tek snrl girdap akm ayrcsnn snrndaki manyetik alan profilini gstermek iin eit kuramsal model kullanlmtr. Rem ve alma dierleri tarafndan girdap akm ayrcs yntemi kullanlarak kk tanelerin ayrlmas ile ilgili nemli bir alma sunulmutur [130]. Manyetik ift kutuplu olarak ilenen taneler vastasyla hem simetrik ve hem de asimetrik alanlardaki kk ve orta byklkteki taneler iin bir model gelitirilmitir. Rem makalesinde bir dner silindir ayrcs, bir kayan rampa ve bir dikey girdap akm ayrcs iin bir teori gelitirmitir.

143

Zhang ve dierleri dner tip bir girdap akm ayrcs kullanlarak 5 mmden daha kk eitli materyallerin ayrlabilirlii ile ilgili aratrmalarn sonularn sunmulardr [131]. alma demir d kk metal tanelerini ayrmak iin manyetik silindirin ters ynde dndrlebileceini gstermitir. Elektromanyetik tork tarafndan oluturulan teetsel girdap akm kuvveti ve dinamik srtnme kuvvetinin kyaslanmas ile elde edilen sonulardan ters ynde dnme kavramna varmlardr. Ayrma mekanizmalar ile ilgili analizlere dayanan neriler kk tanelerin seilerek ayrlmasnda gelime salamtr. Rem ve dierleri girdap akm ayrclar iin bir takm yeni tasarm kavramlar sunmulardr [132]. Yeniden tasarlanm bir Delft dikey girdap akm ayrcs (VECS Vertical Eddy Current Separator), bir prototip TNO girdap akm ayrcs ve bir laboratuar slak girdap akm ayrcs (WECS Wet Eddy Current Separator) aratrmalarnda kullanlmtr. Bu yeniden tasarm temel alnarak van der Valk ve dierleri tarafndan yeni bir dikey girdap akm ayrcs gelitirilmitir [133]. Bu almada kullanlan mknatslar daha nce kullanlan mknatslardan ok daha gldr. kili karmlar iin Delft dikey girdap akm ayrclar vastasyla elde edilen ayrma sonular bu almada sunulmutur. Uygulamal bilimler konusunda aratrma yapan The Netherlands Organization (TNO) tarafndan manyetik yzey ve besleyici arasnda yaklak olarak 20 mmlik geniliindeki dar bir aralktaki kk bir mil ile dakikada en fazla 4000 devire ulaabilen yksek rotor hz birletirilerek bir prototip tasarlanmtr. TNO girdap akm ayrcsnn teetsel girdap akm kuvvetinin dner konveyr bantl silindirli girdap akm ayrcsnn teetsel girdap akm kuvvetinin alt kat olduunu gstermitir. Islak girdap akm ayrcs fikri ayrma ilemindeki elektromanyetik tork etkilerinin dnmnden gelmektedir. Akkan deneylerinden iyi bilindii gibi savrulan bir tane hem hareketin kendi dorultusuna ve hem de dnme eksenine dik bir kuvvet sayesinde hareket eder. Bu Magnus etkisidir. Islak girdap akm ayrclar ile ilgili deneysel sonular umut verici olarak grnmektedir. Kk taneler iin farkl tasarm konseptlerine sahip drt tip girdap akm ayrcsnn karlatrlmas Tablo 5.11da sunulmutur [27]. Norrgran [134] alminyum cruflar, pirin dkm kumlar ve elektronik atklar gibi kk boyutlu metallerin zenginletirmesinde bir dner konveyr bantl silindir girdap akm ayrcsnn uygulanmasn incelemitir. Tablo 5.12 bu almada tipik tketici uygulamalar iin elde edilen verimli ayrma sonularn gstermektedir. 144

Tablo 5.11: Girdap Akm Ayrclarnn Karlatrlmas *

Tasarm Konsepti lem hacmi Ayrma seicilii letme zorluu (mknatslar iin hassasiyetlik) Bakm Tek kademedeki metal olmayan mamullerin miktar 1 t.saat1 bana yatrm maliyeti Kati sonular RDS ++ + 0 0 0 0 +++ Kuru VECS 0 0 + TNO ECS + ++ 0 + ++ Islak RD WECS + +++ + + ++++

Tablo 5.12: Girdap Akm Ayrclarnn Tipik Uygulamalar

Besleme oran, tph Beslemenin arla oran (%) Manyetikler Yaltkanlar 51 98 67 7 35 49 4 94 87 90 82 47 19 35 42 88 95 12 93 74

Basit tanmlama

Alminyum kutular ve PET ieler Kylm PET ieler ve alminyum tpler Alminyum ve PVC karm Otomobil atklar (camsz) Otomobil atklar (3,50 ) Otomobil atklar ( 0,50 ) Demir ve demir d atk karm ( 0,75 ) Kabul edilmeyen tretilmi yakt alt klleri (3,625 ) Kabul edilmeyen tretilmi yakt alt klleri ( 0,625 ) Alminyum tpler ile cam krntlar Cam krntlar (krlm aydnlatma lambalar) Elektronik atklar, byk Elektronik atklar, kk Fe, Al, Zn karm Fe, Al, Cu, Pb, Zn karm Pirin dkmhanesi dkm kumlar Alminyum dkmhanesi dkm kumlar Yksek kalitede alminyum cruflar Dk kalitede alminyum cruflar Alminyum maden posas

1 1 1 3 3 3 3 6 3 3 1 2 1 4 6 3 6 3 1 4

60 30 27 53 3 10 1 4 5 67 10 28 7 2 -

Zhang ve dierleri [135] almalarnda yeni gelitirilmi bir girdap akm ayrcsyla alminyumun geri kazanm incelemilerdir. Kylm kiisel bilgisayar ve baskl devre levhas atklar zerinde yaplan aratrmada bir yksek gl girdap akm ayrcs kullanlmtr. almada materyallerin bu yksek gl girdap akm
*

0, -, + iaretleri srasyla temel, negatif ve pozitif anlamna gelmektedir. Rotor genilii bana birim kapasite t.saat1.ft1

145

letkenler 49 2 33 33 35 24 43 3 3 9 14 48 14 55 30 12 5 81 5 26

ayrcsndan tek seferde geiiyle kiisel bilgisayar atklarndan %85 saflkta alminyum younluuna ulald, besleme orannn dakikada 0,3 kg a kadar karlmasyla da %90 geecei gsterilmitir. Ayrca bu yksek gl girdap akm ayrcsndan nce bir eleme ileminin yaplmas ile karan kk paralarn elemine edilerek ayrcnn seiciliinin artrlaca da gsterilmitir. Zhang ve Fossberg [19] almalarnda ekil 5.72de ematik gsterimi verilen yeni gelitirilmi bir yksek gl girdap akm ayrcs kullanmlardr. Hedef ayrmada yer alan paralama ilemi sonucunda oluan tane ekil farkllklarnn etkinliinin aratrlmasyd. Keskin biimli saf metal taneler benzer saf metal paralarn kesilmesi vastasyla elde edilmitir. rnek olarak kiisel bilgisayar atklar bir ember tcde tlerek alminyum alam taneleri elde edilmitir. Yksek gl girdap akm ayrcsndan sonraki materyal dalm yksek gl girdap akm ayrcsnn d tamburun nne sekiz toplama kutusu konularak hesaplanmtr.

ekil 5.72: Girdap Akm Ayrma Deneyinin ematik Gsterimi (1) Besleme Hunisi (2) Titreimli Besleyici (3) Tambur (4) Sekiz Toplama Kutusu 500 mm 80 mm 100 mm (5) Tambur Tahrik Motoru (6) Devir Tahrik Motoru (7) Ayar Dzenei (8) Kontrol Paneli Kiisel bilgisayarlar ve baskl devre levhalar atklarnda yer alan tanelerin ekillerine ait karakteristikler ve lmler Zhang ve dierleri tarafndan ayrntl olarak tanmlanmtr [48,136]. Tane boyutlar mteakip ayrma ileminde zellikle de girdap akm ayrma ynteminde kayda deer biimde etkilidir. Alminyum tane 146

ekline bal olarak toplama kutularnda arla gre alminyum dalm ekil 5.73de grlmektedir. Farkl ekillerdeki alminyum tanelerinin sapmalar Dss > Drs > Dcd > Dsp eklindedir. Burada Dss kare levhalarn sapmasn, Drs drtgen eritlerin sapmasn, Dcd silindirik tanelerin sapmasn ve Dsp kresel tanelerin sapmasn ifade etmektedir. Bu nedenle dier ekillerle kyaslandnda metal levhalarn ve tabakalarn sapmas en geni deere ulatndan, levha ve/veya plaka biimli taneler elde etmek iin bir ayrtrma teknii amalandnda girdap akm ayrcs esas olarak tercih edilir. Ayrca ekil 5.74de 20 mm 20 mm 1 mm boyutunda ve kare eklindeki Al, Cu, Zn ve PVC taneleri iin elde edilen dalm grlmektedir.

ekil 5.73: Toplama Kutularndaki Al Dalm (FR = Besleme Oran, ES = D Tamburun Asal Hz, AP = Manyetik Merdane nitesinin Asal Konumu, RF = Manyetik Alann Asal Frekans)

ekil 5.74: Toplama Kutularndaki PVC, Zn, Cu ve Al Dalm (FR = Besleme Oran, ES = D Tamburun Asal Hz, AP = Manyetik Merdane nitesinin Asal Konumu, RF = Manyetik Alann Asal Frekans)

147

ekil 5.75de Zhang ve dierleri tarafndan dner girdap akm ayrcs vastasyla seilmi olan metal/metal ayrm iin saptanan elektrik iletkenliinin younlua oranna, tane boyutuna, tane ekline ve heterojen materyal beslemesine gre drt ayrma kriterinin davran grlmektedir.

ekil 5.75: Dner Tip Girdap Akm Ayrcs Vastasyla Seilen Metal Metal Ayrm in Drt Ayrma Kriteri 5.5.3 Triboelektrik Ayrma Farkl tip plastiklerin tane zellikleri ok benzer olduundan plastiklerin ayrlmas sorun tekil etmektedir. Triboelektrik ayrma plastiklerin sahip olduklar elektriksel zellikleri arasndaki farka gre tasnif edilmesini mmkn klar. Tablo 3.15de palstiklerin elektriksel karakteristikleri verilmitir. Belirgin ekilde farkl elektrostatik yklere sahip farkl plastiklerin yklenme durumundaki dizilileri ekil 5.76de grlmektedir [102]. Plastik atklarn ilenmesi konusunda yrtlen aratrmalar triboelekrik elektrostatik ayrmann tane biiminden bamsz olmas, dk enerji tketimi ve birim zamandaki ileme miktarnn yksek olmas gibi birok avantajnn olduunu gstermitir [27]. ekil 5.77de gibi yksek voltaj alan ierisinde serbest dmeye braklan tanelerin yklenme zelliklerine bal olarak ayrlmas grlmektedir.

148

ekil 5.76: Plastikler in Triboelektrik Yklenme Sralamas

ekil 5.77: Triboelektrik Ykl Plastiklerin Ayrlmas

149

6. GER KAZANIM N TESS TASARIMI YAKLAIMLARI Elektrikli ve elektronik ekipman atklarn geri kazanm iin elektrikli ve elektronik ekipman atnn trne bal olarak bir takm admlar izlenir. Genel olarak izlenen admlar aada sralanmtr [50]. Geri kazanm srecinin ilk aamasn mamul mr sonuna gelmi ekipmanlarn nakliyesini de kapsayan geri toplama adm oluturur. kinci adm, mamuln yeniden kullanlabilmesi iin test ilemlerini de kapsayan onarm aamas oluturur. Bu aamada onarm iin yedek paralara ihtiya duyulabilir. Eer mamuln tamam bir btn olarak kullanlamayacaksa, mamuln hasarsz demontaj yaplabilir. Mamuln hedeflenen paralarna veya bileenlerine bal olarak, mamul paralarna ve bileenlerine ayrlr. Elde edilen bileenlerin ve paralarn yeniden test edilmesi ve muhtemelen onarlmas gerekebilir. Bileenler ve paralar yeni ve yeniden imal edilecek mamullerde kullanlabilecei yedek para olarak da kullanlabilirler. Bazen hasarl veya ksmi demontaj yaplmas sz konusu olabilir. Hasarl demontaj aamasnda paralarn ve bileenlerin ayniyetinin korunmas gzetilmez. Bu nedenle, bileenlerin ve paralarn sahip olduklar deerli materyaller geri dnm ileminde deerlendirilir. Bazen hasarl veya ksmi demontaj farkl bileenlerin veya paralarn hasarsz demontajn kolaylatrmak iin uygulanr. Hasarl veya ksmi demontaj ucuz olmas ve hasarsz demontaj ilemine gre daha az iilik hassasiyetine ve daha dk ii kalifiyesine gerek olduundan genellikle tercih edilir. Bu ilemleri takiben geri dnm iin kusurlu veya zararl olan farkl bileenlerin veya materyallerin ayrlmas ilemi olan ayklama ilemi yer alr. Hasarsz ve hasarl demontaj ilemlerinin ardndan mamuln geriye kalan ksm iin paralama ilemi uygulanr. Paralama ilemi atk mamuln boyutunun kltlmesi ilemi olup dvme, kesme, tme gibi birok yolla yerine getirilebilir. Genellikle giderek daha kk tanelerin salanmas iin birka admdan oluur. 150

Boyut kltme ileminden elde edilen ynlar ayrma ilemiyle materyal kategorilerine gre tasnif edilir. Ayrma ilemlerinde kullanlan yntemler genel olarak fiziksel, metalrjik ve kimyasal yntemler olarak snflandrlr. Fiziksel yntemler ile materyallerin sahip olduklar farkl elektromanyetik ve zgl arlk gibi materyal zellikleri temel alnarak materyallerin birbirlerinden ayrlmas salanr. En ok kullanlan fiziksel yntemler manyetik ve girdap akm ile ayrma yntemleridir. Metalrjik ve kimyasal yntemler ise alamlar ve bileikler gibi karmak materyallerin ayrtrlmas iin kullanlr. Ayrtrma ilemleri zel tesislerde gerekletirilir. Ayrma ileminden arta kalan geri dnmsz materyallerin gvenli bir ekilde bertaraf edilmesi ile bu admlar sonlanr. Bu admlar ekil 6.1da verilen mamul mr evrimi ierisinde grlmektedir [50]. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri dnmnde ktlesel geri dnm yntemi sklkla kullanlr. Ktlesel geri dnm yntemi mamuln bir btn olarak kk taneler eklinde bileik karm halinde paralanp ardndan bir veya birden fazla ilemle ana bileenlerine ayrlmas yntemidir. Bu gibi ilemler birok aratrmac tarafndan modellenmitir [106,137-144]. Ktlesel geri dnm proseslerinin modellenmesinde ve analizinde genel olarak u admlar izlenir [50]: Modelin hedefi belirlenir. Edinim, ayklama, hasarl ve hasarsz demontaj ilemlerini ieren ktlesel geri dnm tesisinin ktle ak diyagram gelitirilir. rnek bir ktle ak diyagram ekil 6.2de verilmitir [106]. Ktle ak diyagram artlar ktlesel geri dnm tesisi ilemlerine tanr. Ktlesel geri dnm sreleri tetkik edilir. Genellikle birbirini izleyen eitli paralama ve ayrma ilemlerinden mteekkil bir sretir. Ayrca ayn yap ierisinde materyallerin yeniden paraland ve ayrld muhtelif tekrar ilemlerini ieren muhtemel dngler olabilir. Bir ktlesel geri dnm evrimi iin bir rnek konfigrasyon ekil 6.3de sunulmutur. Ktlesel geri dnm sreci matematiksel olarak formle edilir. Bu ifade farkl paralama ve ayrma ilemlerinin kapasite limitleri gibi kstlamalar ierir.

151

IKARMA

BRNCL MATERYALLER

MATERYAL RETM

KNCL MATERYALLER MATERYAL GER DNM

BLEEN MALATI

MONTAJ BLEENLERN YENDEN KULLANIMI

MAML

TKETM KNC EL MAML ONARIM BLEENLERN YENDEN KULLANIMI

PARALAR VE BLEENLER

HASARSIZ DEMONTAJ

HASARLI DEMONTAJ

PARALAMA

MATERYALLER AYIRMA

GER DNMSZ ATIK

BERTARAF

CRUF

ekil 6.1: Mamul mr evrimi

152

Ayrca seilen farkl ayrma metotlarnn geri kazanm verimleri iin giri verileri ve kabuller kullanlr.

Optimum zm salamak iin model kullanlr. ounlukla matematiksel programlama metotlar zelliklede lineer programlama ve karma tamsayl lineer programlama (MILP Mixed Integer Linear Programming) modelleme iin kullanlr. Karlatrmal modelleme ile farkl nitelikteki proses konfigrasyonlar birbirleriyle karlatrlr ve uygulanr.

KABL

MANEL AYIKLAMA %0,30 CRT %1,68 CRT %1,38 CRT CRT CAM SATILARI %21,90 KK ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMAN %47,20 BYK ELEKTRKL VE ELEKTRONK EKPMANLAR

%30,60 ATIK

DEMONTAJ

DEMONTAJ

%11,92 ATIK %0,27 PLASTKLER

%41,17 ATIK

PLASTK SATILARI

KTLESEL GER DNM %1,10 DEMR %1,35 DEMR DII %1,85 ATIK %0,57 TEHLKEL %0,58 KABLO %3,82 DEMR %0,81 DEMR DII %0,29 ATIK %0,09 TEHLKEL %1,01 KABLO

%2,89 BLEENLER

%43,95 DEMR %20,86 DEMR DII %18,89 ATIK

BLEEN SATILARI

MATERYAL SATILARI

%48,86 DEMR %23,02 DEMR DII %21,03 ATIK %0,66 TEHLKEL %1,59 KABLO

ekil 6.2: Bir EEEA Geri Dnm Tesisi rnei 153

PARALAYICI TOZ KNCL MATERYALLER

MANYETK AYIRMA 1

DEMR

MATERYAL GER DNM

GRDAP AKIMI LE AYIRMA 1

Al (ALMNYUM)

TC 1

TEKRAR LEME

MANYETK AYIRMA 2

DEMR

GRDAP AKIMI LE AYIRMA 2

Al (ALMNYUM)

ATIK HAVALI SINIFLANDIRICI Cu (BAKIR)

TC 2

ELEK ATIK ZGL AIRLIK FARKINA GRE AYIRMA Cu (BAKIR)

ATIK

ekil 6.3: Tipik Toptan Geri Dnm Sralamas

154

Sodhi ve dierleri [137] almalarnda ktlesel geri dnm ileminde materyal karmlarnn en efektif ekilde ayrlmas iin ayrma admlarnn en iyi srasnn belirlenmesini ele almlardr. Sodhi ve dierlerine gre ayrma admlarnn sralanmasnda her hangi bir kstlama sz konusu olamamakla beraber en uygun zm ilenecek materyal karmna baldr [137]. rnein eer karm dk miktarda demir ieriyorsa manyetik ayrma ileminin dier ilemlerin sonunda yaplmas dier tm sralamalardan daha ekonomik bir zm olacaktr. Bunun yan sra bir ynn ilenmesi iin gerekli olan zaman ilenecek toplam hacimle ilikili olduundan en iyi ayrma sralamasnn belirlenmesi asndan nemlidir. Bu nedenle en iyi sralama farkl materyallerin rlatif hacimlerine baldr rnein farkl oranlarda ayn materyalden oluan iki mamul iin en iyi ayrma sras farkl olacaktr. Stuart ve Lu [138,139] kapasite limitleri ierisinde tekrar ileme alternatiflerinin seimiyle ilgili almlardr. Stuart ve Lu [138] almalarnda bir geri dnm merkezindeki ok saydaki benzer mamul iin ktlesel geri dnm ve tekrar ileme alternatiflerinin seimi ile ilgili bir karar verme modeli gelitirmilerdir. Model ktlesel geri dnm admlarnn belirlenmesi konusunda mali adan en uygun seimin yaplabilmesine olanak tanmaktadr. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanmna ktlesel geri dnm prensibi asndan baklrsa burada cevap bulunmas gereken soru geri dn tesisinde ne lde bir boyut kltme ve materyal ayrm ileminin yaplacadr [139]. Bu nedenle geri dnm sisteminin hedefi olarak pahal ileme yntemleriyle elde edilen yksek saflktaki materyallerin sat veya snrl saydaki ileme yntemiyle elde edilmi olan karm halindeki materyallerin sat ve d kaynak kullanm arasnda karar verilmesi gerekir. Burada geri dnm iin verilmesi gerekli olan ileme veya satma karar, imalat iin verilmesi gerekli olan imal etme veya satn alma kararna benzetilebilir. Stuart ve Lu [139] almalarnda elektronik ekipman atklarnn ilenmesi veya sat kararnn verilebilmesi yan sra tek ve srekli tekrar ileme alternatifi iin bir model sunmulardr.

155

Spengler ve dierleri [106,144] elektronik ekipman atklarnn geri kazanm konusunda bir rnek durum almas yapmlardr. almada karma tamsayl lineer programlama modeli kullanlarak TV, video kaydedici, kiisel bilgisayar, telefon, telefon santral ve mobil telefonlar ile bu ekipmanlarda yer alan paralar gibi elektronik ekipman atklarnn geri kazanm tesisine kabul, demontaj ve ktlesel geri dnm ilemlerini kapsayan bir tmleik planlama gerekletirilmitir. Materyal aknn ktlesel geri dnm birimlerinin bandan sonuna kadar tanmlanmas, seilen mamuller iin kapasite snrlarnn incelenmesi ve de demontaj ve geri dnm ilemleri arasndaki etkileimin net bir ekilde ortaya konmas almay ne karan unsurlardr. Modelde bakr, alminyum, demir temel alnm dier materyaller ilem atklar olarak snflandrlmtr. Ayrca almada materyal ve elektronik ekipman atklarnn fiyatlarnn ve de demontaj ve ktlesel geri dnm birimlerinin kapasitelerinin deiimi gibi bir takm senaryolara yer verilmesinin yan sra geri dnm iin d kaynak kullanm da gz nne alntr. Reimer ve dierleri [140] almalarnda elektronik ekipmanlarn mamul mr sonundaki bertaraf maliyetlerinin optimize edilmesi iin karma tamsayl lineer olmayan programlama (MINLP Mixed Integer Non-Linear Programming) kullanarak bir model gelitirmilerdir. Mamul mr sonundaki ekipmanlarn toplama maliyetlerinin minimize edilmesi, hedeflenen bileenlerin demontaj, ktlesel geri dnm ilemi iin materyal ayrma sralamas ve saf metal geri kazanm iin materyal karmlarnn tasfiye edilmesi incelenmitir. almalarnda geri alm planlamasn geleneksel imalat planlamas ile karlatran ve tersine tedarik emberi iin bir model gelitiren Lu ve dierleri [141] ktlesel geri dnm iin uygulanabilir bir prensip emas sunmulardr. Tablo 6.1de bu prensipler grlmektedir [141]. Tablo 6.1: Ktlesel Geri Dnm Prensipleri
1 2 3 4 5 Planlama Adm Aklamas Mamul tipine gre deien toplam materyal geri kazanm deeri belirler Mamul tipine gre deien giren yn miktar belirler Mamul yn ile ilgili stok maliyetleri ve toplam arlk belirler Materyallerle ilgili olan mteri taleplerinin nicelii belirler Belirli bir mamul tipinin hali hazrdaki ynnn igal ettii alan belirler Performans ls Materyal geri kazanm geliri Giren mamul gelirleri Materyal geri kazanm geliri ve stok alan Mteri talebi Stok alan

156

1 numaral prensip iin yksek deerli bileik mamullerin ilenmesi nceliklidir. Burada yksek deerli ifadesi seilen byk miktardaki yksek deerli materyal ieren mamul tipinden ziyade paralanmam mamul tipinin toplam materyal geri kazanm deeri olarak kullanlr. 2 numaral prensip hslat miktarnn yksekliini gz nne alr. 3 numaral prensibe gre alan maliyetleri ile materyal geri kazanmnn parasal deeri ve maliyetleri vastasyla toplam deer ve hacim hesaplanr. Materyal geri kazanmndan elde edilen tahmini brt gelirden ynn alan maliyeti karlr. 4 numaral prensip iin mteri tercihleri ve 5 numaral prensip iin ise hacim nceliklidir. Reuter ve dierleri [142] almalarnda AB direktiflerince saptanan mamul mr sonundaki tatlarn geri dnm hedeflerinin uygulanabilir olup olmadn geri dnm teknolojisinin teknik, ekonomik ve evresel boyutlar ile ele almlar ve temel teorik prensiplere gre geri dnmn limitlerini ortaya koymulardr. Pazarn ihtiyalarn karlayabilmek iin geri dnm sisteminin performansnn optimize edilmesi, geri dnmn limitlerini belirleyen evre kanunlar, fiziksel ve kimyasal prensiplere bal olarak sistemde yer alan her bir elemann kendi snrlar ierisindeki faaliyetinin optimize edilmesi ile salanr. Bu unsurlarn toplam ekonomiklii ve bylelikle mamuln geri dntrlebilirlii ve geri kazanlabilirlii ve buradan da geri dnm ve geri kazanm orann belirler. Materyal geri kazanmndaki ve geri dnmnde etkili olan fiziksel ayrma prensipleri ve enerji geri kazanmnda etkili olan termodinamik prensipler nedeniyle %100 materyal geri kazanm ve %100 enerji geri kazanm mmkn deildir. zetle ticari geri dnm sistemleri ile %100 saf materyal elde edilmesi mmkn deildir. Reuter ve dierlerine gre [142] yasalarca n grlen geri dnm oranlar fizik, termodinamik ve pratik temelde desteklenmelidir aksi takdirde ngrler yasal ve teknik manada kuku uyandracaktr. Bu nedenle uygun istatistiksel dorulanm verilerin salanmasnn art olduu ifade edilmitir.. Krikke ve dierleri [85] materyal geri dnm planlamasnda materyal geri dnmnden elde edilen kazancm maksimize etmek amacyla demontaj planlamas ve maliyet analizi iin tahmini dinamik programlama metodu kullanmlardr.

157

eitli elektrikli ev aletleri, elektronik mamuller ve eitli elektronik atklarn ilendii tipik bir tesis ekil 6.2de tarif edilmitir. Her mamuln geri dnm hattndan tamamyla gemesi sz konusu deildir. Prosesin sralamas tedarikilere ve pazarn talep ettii artlar gibi bir takm unsurlara baldr. Baz tesisler ikinci el bileenlerin satna veya mamullerin yeniden imalatna odaklanmlardr. Genellikle demontaj kablolarn, zararl bileenlerin ve akkanlarn, CRT nitelerinin, baz plastik aksamn, deerli paralarn ve karmak bileenlerin ayklanmas amacyla ve de kk bir alanda yrtlr. Farkl geri kazanm tesislerinden alnan ve tesislerin kapasitelerini gsteren veriler Tablo 6.2da sunulmutur [145]. Tablo 6.2: Geri Kazanm Tesislerine Ait Veriler
Tesis Takuma Aprochim RECYTECH WATCO PEG lke Japonya Fransa Kore Belika talya Kurulu Yl 1997 1997 1999 2002 2002 lenen Materyaller eitli Materyaller Kapasitrler ve Bileenler E-Atk E-Atk, Alminyum Bileenler E-Atk, Alminyum Bileenler Tesis Alan (m2) 105 130 1.350 Kapasite (ton.h1) 0.5 0.3 2.0 4.0 2.0 Kapasite (ton.h1) 3.000 2.000 11.000 25.000 11.000

Farkl kaynaklara gre derlenmi olan ktlesel geri dnm ilemlerine ait maliyetler Tablo 6.3de verilmitir [50]. Tablo 6.3: Geri Dnm lemleri Maliyetleri
Faaliyet Kk cihazlarn paralanmas Paralama Byk paralarn paralanmas tme Transport * Depolama Maliyet ($.kg-1) 0,1 0,15 0,05 0,019 0,02 0,045 0,001 0,005 (Fe) 0,008 0,04 (Plastik)

Mesafeye ve tama metoduna baldr. Ortalama mesafe varsaylmtr. Depolama sresine baldr. Hacim etkisinden dolay maliyet zgl arlkla ters orantldr.

158

7. GER KAZANIM N TESS KONSTRKSYONU 7.1 Fonksiyon Strktrleri ve Kabul Edilen Tasarm Prensipleri Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn miktarnn ve eitliliinin srekli olarak artmas, zellikle de tanabilir elektrikli ve elektronik ekipmanlarn saysndaki art, ve bunun doal sonucu olarak bu ekipmanlarn atk miktarnn da yeni ekipmanlarn pazarda yerini almasyla orantl olarak artmas, elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn evre problemlerine neden olacak zararl ve tehlikeli materyaller iermelerinin yan sra yeniden deerlendirilebilecek deerli materyaller de iermeleri, kanunlarn ok daha zorlamas, atklar iin depolama alanlarnn daha maliyetli olmas, evre bilincinin gelimesi, bu ekipman atklarnn geri dnm srasnda yalnzca deerli metallerin ayrlmas iin elverili olan pirometalurjik, hidrometalrjik ve elektrometalurjik metotlar yerine fiziksel metotlarn kullanlmasnn gereklilii, bu atklarn geri dnm ve yeniden kullanlmasyla kayda deer enerji ve materyal tasarruflarnn salanmas ve bu atklarn toplanmas, geri dnm ve yeniden kullanlmasnn dier lkelerde olduu gibi Trkiye iin de yakn bir gelecekte yasal bir zorunluluk haline geleceinden dolay elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm iin ekonomik ve teknik olarak uygulanabilir bir fiziksel ayrma teknolojisi gereklidir. u an iin Trkiyede elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn toplanmas, geri dnm ve yeniden deerlendirilmesi ok yeni bir konu olmasna ramen, bu alandaki boluk, ticari kayglar, mhendislik yaklamlar, ahlaki ve gelecekte oluacak yasal sorumluluklar dikkate alndnda bu konunun bir ok nemli unsuru ihtiva ettii grlmektedir. ncelikli olarak geri kazanm tesisinin temel fonksiyonlarn belirleyen temel prensipleri ve sistemin alt fonksiyonlarn belirleyen ve bu alt fonksiyonlarn birbirleri ile olan ilikisini gsteren fonksiyon strktrlerinin oluturulmas gereklidir. Tasarm dnlen geri kazanm tesisinin temel fonksiyon strktr ekil 7.1de verilmitir.

159

DEERL

TEST

KABUL

EEEA

DEERSZ

YENDEN KULLANIM

DEMONTAJ

BLEEN

DEERL

TEST

ZARARLI

BERTARAF DEERSZ

MATERYAL

GER DNM

ATIK

ekil 7.1: Geri Kazanm Tesisi Temel Fonksiyon Strktr ncelikli olarak yaplmas gerekli olan geri kazanm tesisine kabul edilecek olan elektrikli ve elektronik ekipman at tiplerinin belirlenmesidir. Beyaz eya, kahverengi eya ve gri eya grubuna dahil drder mamul tipi toplam 12 mamuln geri kazanm tesisine kabul edildii varsaylp bunlarn ayr ayr geri kazanlabilirlii incelenecektir. Bu ekipman tipleri beyaz eya grubu iin buzdolab, amar makinesi, dondurucu ve tost makinesi, kahverengi eya grubu iin plak alar, video kayt cihaz, kaset alar ve TV, gri eya grubu iinse monitr, yazc, PC ve mobil telefon olarak belirlenmitir. Kabul aamasndan sonra deerli olarak tanmlanan ekonomik deeri olan ekipmanlarn test alannda test edilerek yeniden kullanm iin ayrlmas ve geri kalan ekipmanlarn ise demontaj edilmesi iin demontaj alanna sevkyat gereklidir. Demontaj alannda mamul mekanik takmlar yardmyla demontaj yaplarak bileenlerine ayrlr ve bileenler zararl, deerli ve deersiz olarak snflandrlr. Ekonomik deer tayan deerli olarak snflandrlan bileenler test edilerek yeniden kullanm iin ayrlr, zararl bileenler bertaraf edilir ve geri kalan bileenler ise geri dnm ilemine tabi tutulur. Tablo 7.1de belirlenen 12 mamul tipi iin geri dnm ncesi demontaj yaplarak ayrlmas gerekli olan bileenler verilmitir. 160

Tablo 7.1: Seilen Mamul Tipleri in Demontaj Gerekli Olan Bileen

Mamul Buzdolab amar Makinesi Dondurucu Tost Makinesi Plak alar Video Kaydedici Kaset alar TV Monitr Yazc Kiisel Bilgisayar Mobil Telefon Bileenler Elektrikli aksam, CFC, akkanlar Elektrikli aksam, beton Elektrikli aksam, CFC, akkanlar Baskl devre levhas Baskl devre levhas Baskl devre levhas Baskl devre levhas, Katot In Tp Baskl devre levhas, Katot In Tp Baskl devre levhas, Kartu Baskl devre levhas Baskl devre levhas, Pil

Zararl ve deerli bileenleri ayrlan elektrikli ve elektronik ekipman at geri dnm ilemine tabi tutulur. nceki blmlerde yer alan anahtar bulgulara dayanarak elektrikli ve elektronik ekipmanlarn mamul mr sonunda yeniden deerlendirilebilmesine imkn salayacak; sl ilem iermeyen, tamam kuru ortamda gerekletirilen, bir dizi kademeden olumu, mekanik ve fiziksel proseslere dayanan ve saatte 1 ton materyal ileyecek bir geri dnm tesisi, tasarlanacak sistemin temel prensipleri olarak belirlenmitir. Geri dnm sistemi iin oluturulan temel fonksiyon ve alt fonksiyon strktrleri srasyla ekil 7.2de ve ekil 7.3de verilmitir.

ENERJ

SNYAL

GER DNM SSTEM

GER DNM SONRASINDA AYRILMI HALDE Fe, Al, Cu, PLASTK ve ATIK

DEMONTAJI YAPILMI EEEA

ekil 7.2: Temel Fonksiyon Strktr

161

GR

BOYUT KLTME

TANE SERBESTLEMES

AYIRMA

IKI

ekil 7.3: Alt Fonksiyon Strktr Sistemin ana girdisi olan elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn ierdii materyal tiplerinin ve bunlarn miktarlarnn saptanmas ve geri dnm sonunda elde edilecek materyal tiplerinin belirlenmesi geri dnm sistemi tasarm iin ncelikli ilemdir. Geri dnm sistemi iin Fe, Al, Cu ve Plastikler hedef materyaller olarak belirlenmitir. Sisteme kabul edilen ekipman tiplerinin hedeflenen materyal tiplerine gre ierdikleri materyal miktarlar Tablo 3.3, Tablo 3.4 ve Tabo 4.5 kullanlarak hesaplanm ve Tablo 7.2 ve Tablo 7.3de verilmitir. Tablo 7.2de montaj edilen bileenlerin ve dier materyallerin miktarlar ve Tablo 7.3de ise yalnzca hedeflenen materyallerin miktarlar hacim deerleri de dahil olmak zere verilmitir. Tablo 7.2: Seilen Mamullerin Materyal Miktarlar
Buzdolab % kg 36,10 11,9130 1,00 0,3300 7,50 2,4750 12,60 4,1580 36,90 12,1770 5,90 1,9470 100,00 33,0000 amar Makinesi % kg 53,90 43,1200 1,30 1,0400 1,40 1,1200 5,50 4,4000 33,00 26,4000 4,90 3,9200 100,00 80,0000 Dondurucu % kg 35,30 12,9551 1,00 0,3670 11,70 4,2939 8,60 3,1562 28,10 10,3127 15,30 5,6151 100,00 36,7000 Tost Makinesi % kg 56,00 0,6160 5,00 0,0550 2,00 0,0220 36,00 0,3960 0,00 0,0000 1,00 0,0110 100,00 1,1000

Fe Cu Al Plastik Demontaj Dier Toplam

162

Tablo 7.2: Seilen Mamullerin Materyal Miktarlar (Devam)

Plak alar % kg 11,00 0,2310 7,00 0,1470 1,00 0,0210 67,00 1,4070 11,00 0,2310 3,00 0,0630 100,00 2,1000 Video Kaydedici % kg 54,00 2,0520 7,00 0,2660 1,00 0,0380 20,00 0,7600 16,00 0,6080 2,00 0,0760 100,00 3,8000 Kaset alar % kg 43,00 0,9675 5,00 0,1125 1,00 0,0225 38,00 0,8550 11,00 0,2475 2,00 0,0450 100,00 2,2500 TV % 7,80 4,90 2,00 34,20 51,10 0,00 100,00 kg 1,9110 1,2005 0,4900 8,3790 12,5195 0,0000 24,5000

Fe Cu Al Plastik Demontaj Dier Toplam

Tablo 7.2: Seilen Mamullerin Materyal Miktarlar (Devam)

Monitr Fe Cu Al Plastik Demontaj Dier Toplam % 15,40 8,50 5,10 17,60 53,10 0,30 100,00 kg 1,2320 0,6800 0,4080 1,4080 4,2480 0,0240 8,0000 Yazc % 39,00 13,00 0,00 36,00 0,00 12,00 100,00 kg 2,7300 0,9100 0,0000 2,5200 0,0000 0,8400 7,0000 PC % 19,00 1,00 4,00 41,00 25,00 10,00 100,00 kg 0,6973 0,0367 0,1468 1,5047 0,9175 0,3670 3,6700 Mobil Telefon % kg 3,00 0,0048 15,00 0,0240 7,00 0,0112 49,00 0,0784 26,00 0,0416 0,00 0,0000 100,00 0,1600

Tablo 7.3: Seilen Mamullerin Materyal Miktarlar ve Hacim Deerleri

g.cm 7,86 8,96 2,70 1,18
3

Fe Cu Al Plastik Toplam

% 63,11 1,75 13,11 22,03 100,00

Buzdolab kg % 11,91 25,29 0,33 0,61 2,48 15,30 4,16 58,80 18,88 100,00

cm 1515,65 36,83 916,67 3523,73 5992,87

% 86,80 2,09 2,25 8,86 100,00

amar Makinesi kg % cm3 43,12 56,29 5486,01 1,04 1,19 116,07 1,12 4,26 414,81 4,40 38,26 3728,81 49,68 100,00 9745,70

Tablo 7.3: Seilen Mamullerin Materyal Miktarlar ve Hacim Deerleri (Devam)

g.cm3 7,86 8,96 2,70 1,18 % 62,37 1,77 20,67 15,19 100,00 Dondurucu kg % 12,96 27,68 0,37 0,69 4,29 26,71 3,16 44,92 20,77 100,00 cm3 1648,23 40,96 1590,33 2674,75 5954,27 % 56,57 5,05 2,02 36,36 100,00 Tost Makinesi kg % 0,62 18,30 0,06 1,43 0,02 1,90 0,40 78,36 1,09 100,00 cm3 78,37 6,14 8,15 335,59 428,25

Fe Cu Al Plastik Toplam

Tablo 7.3: Seilen Mamullerin Materyal Miktarlar ve Hacim Deerleri (Devam)

g.cm3 7,86 8,96 2,70 1,18 % 12,79 8,14 1,16 77,91 100,00 Plak alar kg % 0,23 2,36 0,15 1,32 0,02 0,62 1,41 95,70 1,81 100,00 cm3 29,39 16,41 7,78 1192,37 1245,95 % 65,85 8,54 1,22 24,39 100,00 Video Kaydedici kg % 2,05 27,51 0,27 3,13 0,04 1,48 0,76 67,88 3,12 100,00 cm3 261,07 29,69 14,07 644,07 948,90

Fe Cu Al Plastik Toplam

163

Tablo 7.3: Seilen Mamullerin Materyal Miktarlar ve Hacim Deerleri (Devam)

g.cm3 7,86 8,96 2,70 1,18 % 49,43 5,75 1,15 43,68 100,00 Kaset alar kg % 0,97 14,17 0,11 1,45 0,02 0,96 0,86 83,42 1,96 100,00 cm3 123,09 12,56 8,33 724,58 868,56 % 15,95 10,02 4,09 69,94 100,00 TV kg % 1,91 3,17 1,20 1,75 0,49 2,37 8,38 92,71 11,98 100,00 cm3 243,13 133,98 181,48 7100,85 7659,44

Fe Cu Al Plastik Toplam

Tablo 7.3: Seilen Mamullerin Materyal Miktarlar ve Hacim Deerleri (Devam)

g.cm 7,86 8,96 2,70 1,18
3

Fe Cu Al Plastik Toplam

% 33,05 18,24 10,94 37,77 100,00

Monitr kg % 1,23 9,94 0,68 4,81 0,41 9,58 1,41 75,67 3,73 100,00

cm 156,74 75,89 151,11 1193,22 1576,97

% 44,32 14,77 0,00 40,91 100,00

Yazc kg % 2,73 13,44 0,91 3,93 0,00 0,00 2,52 82,63 6,16 100,00

cm3 347,33 101,56 0,00 2135,59 2584,48

Tablo 7.3: Seilen Mamullerin Materyal Miktarlar ve Hacim Deerleri (Devam)

PC Fe Cu Al Plastik Toplam g.cm 7,86 8,96 2,70 1,18
3

% 29,23 1,54 6,15 63,08 100,00

kg 0,70 0,04 0,15 1,50 2,39

% 6,24 0,29 3,82 89,65 100,00

cm 88,72 4,10 54,37 1275,17 1422,35

% 4,05 20,27 9,46 66,22 100,00

Mobil Telefon kg % 0,0048 0,83 0,0240 3,63 0,0112 5,61 0,0784 89,93 0,1184 100,00

cm3 0,61 2,68 4,15 66,44 73,88

Geri dnm sisteminin boyut kltme, tane serbestlemesi ve ayrma fonksiyonlarn yerine getirecek olan sistem elemanlarnn belirlenebilmesi iin, hedef materyallerin fiziksel zelliklerinin bilinmesi nem arz etmektedir. Hedeflenen materyallerin fiziksel karakteristikleri ele alnarak her bir materyal iin ayrt edici fiziksel zellikler tespit edilir. Tespit edilen ayrt edici fiziksel zellikler dikkate alnarak sistemde kullanlabilecek ayrma makinelerinin seimi yaplr. Tablo 3.13, Tablo 3.14 ve Tablo 3.15 kullanlarak hedef materyallerin fiziksel zellikleri karlatrmal olarak Tablo 7.4de verilmitir. Tablo 7.4: Seilen Mamullerin Materyal zellikleri (Fiziksel)
Manyetik zellik Ferromanyetik Paramanyetik Diyamanyetik Diyamanyetik Elektriksel zellik letken letken letken Yaltkan Younluk Elektriksel letkenlik m-1.-1 9,33106 37,70106 59,60106 Elektriksel letkenliin Younlua Oran 2 m .-1.kg-1 1,19103 13,96103 6,65103 -

Fe Al Cu Plastik

kg.m-3 7,86103 2,70103 8,96103 0,90103 1,43103

164

Tablo 7.4de yer alan seilen materyallerin fiziksel zelliklerine ait deerler ve bilgiler gz nne alnarak her bir materyalin dier materyallere ve materyal karmna gre ayrt edici fiziksel zellikleri iin kullanlabilecek kuru ayrma yntemi alternatifleri Tablo 7.5de karlatrmal olarak verilmitir. Tablo 7.5: Materyal eriine Bal Ayrc Alternatifleri
Fe Al Cu Plastik Al Manyetik Girdap Akm Haval Snflandrc Cu Manyetik Girdap Akm Girdap Akm Elektrostatik Haval Snflandrc Plastik Manyetik Girdap Akm Haval Snflandrc Girdap Akm Elektrostatik Girdap Akm Elektrostatik Haval Snflandrc Karm Manyetik Girdap Akm Girdap Akm Elektrostatik Haval Snflandrc Girdap Akm Elektrostatik Girdap Akm Elektrostatik Haval Snflandrc

Tablo 7.4 ve Tablo 7.5 birlikte yorumlanacak olursa her bir materyal iin birden fazla ayrma ynteminin kullanlabilecei grlmektedir. Bunun nedeni materyal ayrma ynteminin ve ayrcnn seiminin ayrlacak olan materyal karmna bal olmasdr. rnein demir iin materyal karm ierisinde bakrn olmas efektif bir ayrmann salanabilmesi iin haval snflandrclarn seimine engel olutururken ayrlacak olan materyal karm ierisinde bakrn bulunmamas bu yntemlerin kullanlabilmesine imkn salar. Bu nedenle demirin manyetik duyarll ayrt edici bir zellik olarak ortaya kar ve birok geri kazanm tesisinde de demirin ayrlmas iin manyetik ayrclar tercih edilmektedir. Bunun yan sra girdap akm ile ayrmada manyetik ayrclarn birlikte kullanlmas demir iin manyetik ayrclarn yan sra girdap akm ayrclarnn da kullanlabilmesine olanak tanr. Alminyum iinde benzer durum sz konusudur. Materyal karm ierisinde plastiklerin bulunup bulunmamas alminyumun materyal karm ierisinden efektif olarak ayrlabilmesi iin haval snflandrclarn seimine etki eder. Alminyum iin girdap akm ayrclarn veya elektrostatik ayrclarnn kullanlmas durumunda ise bakrn materyal karm ierisinde olup olmamas etkilidir. Alminyumun ve bakrn elektriksel iletkenliklerinin younluklarna oranlar karlatrlrsa, ayn boyuttaki alminyum ve bakr taneleri zerine uygulanacak elektrik arjnn oluturaca kaldrma kuvvetinin alminyum iin daha byk olaca grlr.

165

Ayrma ynteminin ve ayrcnn seiminde boyut faktr nemli dier bir parametre olarak karmza kar. Geri dnm sisteminde kullanlmas muhtemel ayrma ve boyut kltme makineleri iin allabilir tane boyutu kriterleri Tablo 7.6de verilmitir. Tablo 7.6: Boyut Kltme ve Ayrma Yntemleri in Tane Boyutu Kriterleri
Ayrc (Kuru Ortamda) Krc tc Elek Haval Snflandrc Siklonlar DA * Tamburlu Manyetik DA Bantl Manyetik YA Tamburlu Manyetik YA Bantl Manyetik Girdap Akm Ayrc Elektrostatik Ayrc Boyut (mm) 1500 +5 25 +0,001 100 +0,1 10 +1 0,5 +0,001 10 +0,1 15 +5 100 +0,07 10 +0,1 10 +5 5 +0,1 0,001 1500 0,07 100 0,1 25 15 10 5 1

Geri dnm sistemi tasarmnn nemli aamalarndan biri de materyal ak diyagramn ieren ve sistem elemanlarnn sralamasnn belirlenmesine yardmc olacak olan sistem modelinin gelitirilmesidir [98,102,106,138,139,142-144]. Ktle korunumu kanununa gre geri dnm sistemine giren ve kan materyal miktar eit olacandan geri dnm sisteminin materyal ak diyagram ktle korunumu kanununa bal kalarak oluturulabilir. Sistemde yer alan her bir elaman iin geri dnm faktr transfer fonksiyonu metodu kullanlarak sistem modeli oluturulabilir [98]. Geri dnm faktr transfer fonksiyonu, birim elemana giren materyal karm ierisinde yer alan demir, alminyum, bakr, plastik gibi her bir materyalin birim elemandan ktktan sonraki dalmn gsteren bir apraz matris olarak tanmlanabilir. ekil 7.4de birim eleman iin bir model verilmitir [98].
GR U ELEMAN R IKI 1 X=RU

IKI 2 Y = R U = (I R) U

ekil 7.4: Birim Eleman Modeli

*

DA: Dk Alan iddetli YA: Yksek Alan iddetli

166

Sistem girii, sisteme giren materyallerin miktarlarn gsteren U vektr ile tanmlanmtr. Sistem klar, sistemden kan materyallerin miktarlarn gsteren X ve Y vektrleriyle tanmlanmtr. U, X ve Y vektrleri srasyla denklem 7.1, 7.2 ve 7.3de verilmitir.

u1 . U = . . u n x1 . X = . . xn y1 . Y = . . yn

(7.1)

(7.2)

(7.3)

Geri dnm faktr transfer fonksiyonu matrisi R ve tamamlayc matrisi R ise denklem 7.4 ve 7.5de verilmitir. r1 0 R=. . 0 0 r2 0 . . 0 0 . . . . . . . 0 . 0 rn . . . 0 . . . . 0 0 1 rn . . . 0 . .

(7.4)

0 1 r1 0 1 r2 R = I R = . 0 . . . 0

(7.5)

167

R geri dnm fonksiyonu transfer matrisi deerleri saha verilerinden yararlanlarak deneysel olarak veya analitik olarak belirlenir. Geri dnm sistemi elemanlar iin eitli kaynaklara gre derlenmi olan ve kabul edilen R geri dnm fonksiyonu transfer matrisi deerleri Tablo 7.7de verilmitir [98,102,120]. Ayrca geri dnm sisteminde yer alabilecek her bir eleman iin birim eleman modelleri ekil 7.5 ve ekil 7.6de verilmitir.

X1

X2 = R X1

X3 = R X1

ekil 7.5: Krc, Elek, Haval Snflandrc, Siklon ve Manyetik Ayrc in Birim Eleman Modeli
X4 = R X1

X1

X2 = R X1

X3 = R X1

ekil 7.6: Girdap Akm Ayrc ve Elektrostatik Ayrc in Birim Eleman Modeli Tablo 7.7: Geri Dnm Fonksiyonu Transfer ve Tamamlayc Matrisi
Sistem Eleman Krc (Rk) Krc (Rk) Elek (Re) Elek (Re) Haval Snflandrc (Rhs) Haval Snflandrc (Rhs) Siklon (Rs) Siklon (Rs) Girdap Akm Ayrc (Rg) Girdap Akm Ayrc (Rg) Girdap Akm Ayrc (Rg) Elektrostatik Ayrc (Res) Elektrostatik Ayrc (Res) Elektrostatik Ayrc (Res) Dk Alan Younluklu Manyetik Ayrc (Rmda) Dk Alan Younluklu Manyetik Ayrc (Rmda) Yksek Alan Younluklu Manyetik Ayrc (Rmya) Yksek Alan Younluklu Manyetik Ayrc (Rmya) Fe 1,00 0,00 0,90 0,10 0,96 0,04 1,00 0,00 0,10 0,00 0,90 0,98 0,02 0,00 0,10 0,90 0,10 0,90 Cu 1,00 0,00 0,80 0,20 0,90 0,10 1,00 0,00 0,13 0,87 0,00 0,11 0,87 0,02 1,00 0,00 1,00 0,00 Al 1,00 0,00 0,80 0,20 0,50 0,50 0,02 0,98 0,01 0,99 0,00 0,01 0,99 0,00 1,00 0,00 0,98 0,02 Plastik 1,00 0,00 0,90 0,10 0,02 0,98 0,00 1,00 1,00 0,00 0,00 0,02 0,00 0,98 1,00 0,00 1,00 0,00 Dier 1,00 0,00 0,80 0,20 0,96 0,04 0,96 0,04 0,96 0,02 0,02 0,96 0,02 0,02 0,98 0,02 0,96 0,04

168

Tablo 7.7de yer alan deerler matris formunda yazlabilir. Buna gre krc iin geri dnm fonksiyonu transfer ve tamamlayc matrisleri srasyla denklem 7.6 ve 7.7de verilmitir. Krc iin geri dnm fonksiyonu ve tamamlayc matrislerinin toplamnn birim matrise eit olduu denklem 7.8 ve 7.9da gsterilmitir.
1 0 R k = 0 0 0 0 0 R k = 0 0 0

0 1 0 0 0 0 0 0 0 0

0 0 1 0 0 0 0 0 0 0

0 0 0 1 0 0 0 0 0 0

0 0 0 0 1 0 0 0 0 0

(7.6)

(7.7)

Rk + Rk = I
1 0 0 0 0

(7.8) 0 0 0 0 0 + 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 = 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1

0 1 0 0 0

0 0 1 0 0

0 0 0 1 0

(7.9)

Benzer olarak elek iin geri dnm fonksiyonu transfer ve tamamlayc matrisleri srasyla denklem 7.10 ve 7.11de verilmitir. Elek iin geri dnm fonksiyonu ve tamamlayc matrislerinin toplamnn birim matrise eit olduu denklem 7.12 ve 7.13de gsterilmitir. 0 0 0 0,9 0 0 0,8 0 0 0 Re = 0 0 0,8 0 0 0 0 0,9 0 0 0 0 0 0,8 0

(7.10)

169

0 0 0 0,1 0 0 0,2 0 0 0 Re = 0 0 0,2 0 0 0 0 0,1 0 0 0 0 0 0,2 0

(7.11)

Re + Re = I
0 0 0 0,1 0 0 0 0 1 0,9 0 0 0,8 0 0 0 0 0,2 0 0 0 0 0 0 0,8 0 0 +0 0 0,2 0 0 = 0 0 0 0,9 0 0 0 0 0,1 0 0 0 0 0 0 0,8 0 0 0 0,2 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 1 0 0 0 0 1 0 0 0 0 1

(7.12)

(7.13)

Haval snflandrc iin geri dnm fonksiyonu transfer ve tamamlayc matrisleri srasyla denklem 7.14 ve 7.15de verilmitir. Haval snflandrc iin geri dnm fonksiyonu ve tamamlayc matrislerinin toplamnn birim matrise eit olduu denklem 7.16 ve 7.17de gsterilmitir. 0 0 0 0,96 0 0 0,9 0 0 0 Rhs = 0 0 0,5 0 0 0 0 0,02 0 0 0 0 0 0,96 0 0 0 0 0,04 0 0 0,1 0 0 0 Rhs = 0 0 0,5 0 0 0 0 0,98 0 0 0 0 0 0,04 0

(7.14)

(7.15)

Rhs + Rhs = I
0 0 0 0 0 0 0,04 0 0,96 0 0 0,1 0 0 0 0,9 0 0 0 0 0 0 0,5 0 0 0 0,5 0 0 + 0 0 0 0,98 0 0 0 0,02 0 0 0 0 0 0 0,04 0 0 0 0,96 0 0 170

(7.16)

1 0 = 0 0 0

0 1 0 0 0

0 0 1 0 0

0 0 0 1 0

0 0 0 0 1

(7.17)

Siklon iin geri dnm fonksiyonu transfer ve tamamlayc matrisleri srasyla denklem 7.18 ve 7.19da verilmitir. Siklon iin geri dnm fonksiyonu ve tamamlayc matrislerinin toplamnn birim matrise eit olduu denklem 7.20 ve 7.21de gsterilmitir.
1 0 R s = 0 0 0 0 0 R s = 0 0 0

0 0 1 0 0 0,02 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,98 0 0 0 0

0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,96 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0,04

(7.18)

(7.19)

Rs + Rs = I
1 0 0 0 0

(7.20) 0 0 0 0 0 0 0 0 + 0 0 0 0 0 0,96 0 0 0 0 0 0 0,02 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 = 0 0 0 0 0 0,04 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1

0 0 1 0 0 0,02 0 0 0 0

(7.21)

Girdap akm ayrcs iin geri dnm fonksiyonu transfer ve tamamlayc matrisleri srasyla denklem 7.22, 7.23 ve 7.24de verilmitir. Girdap akm ayrcs iin geri dnm fonksiyonu ve tamamlayc matrislerinin toplamnn birim matrise eit olduu denklem 7.25 ve 7.26da gsterilmitir.

171

0 0,1 0 0 0,13 0 Rg = 0 0 0,01 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,87 0 R g = 0 0 0,99 0 0 0 0 0 0

0,9 0 Rg = 0 0 0

0 0 0 0 0 0 1 0 0 0,96 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,02

(7.22)

(7.23)

0 0 0 0 0

0 0 0 0 0

0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,02

(7.24)

Rg + Rg + Rg = I

(7.25) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,02 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1

0 0,1 0 0 0,13 0 0 0 0,01 0 0 0 0 0 0

0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,87 0 0,99 0 0 + 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0,96 0

0,9 0 + 0 0 0

0 0 0 0 0

0 0 0 0 0

0 0 1 0 0 0 0 0 = 0 0 0 0 0 0,02 0

(7.26)

Elektrostatik ayrc iin geri dnm fonksiyonu transfer ve tamamlayc matrisleri srasyla denklem 7.27, 7.28 ve 7.29da verilmitir. Elektrostatik ayrc iin geri dnm fonksiyonu ve tamamlayc matrislerinin toplamnn birim matrise eit olduu denklem 7.30 ve 7.31de gsterilmitir.

172

0 0 0 0,98 0 0 0,11 0 0 0 Res = 0 0 0,01 0 0 0 0 0,02 0 0 0 0 0 0,96 0 0 0 0,02 0 0,87 0 Res = 0 0 0,99 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,02 Res = 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,02

(7.27)

(7.28)

0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,98 0 0 0 0,02

(7.29)

Res + Res + Res = I

0 0 0 0 0 0,02 0,98 0 0 0,87 0 0,11 0 0 0 0 0 0 0,99 0 0,01 0 0 + 0 0 0 0 0 0,02 0 0 0 0 0 0 0 0 0,96 0 0
0 0 0 0,2 + 0 0 0 0 0 0

(7.30) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,02 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 (7.31) 0 1

0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 = 0 0 0,98 0 0 0 0 0,02 0

Dk alan iddetli manyetik ayrc iin geri dnm fonksiyonu transfer ve tamamlayc matrisleri srasyla denklem 7.32 ve 7.33de verilmitir. Dk alan iddetli manyetik ayrc iin geri dnm fonksiyonu ve tamamlayc matrislerinin toplamnn birim matrise eit olduu denklem 7.34 ve 7.35de gsterilmitir.

173

Rmda

0,1 0 =0 0 0

0 1 0 0 0 0 0 0 0 0

0 0 1 0 0 0 0 0 0 0

0 0 0 0 0 0 1 0 0 0,98 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,02

(7.32)

0,9 0 Rmda = 0 0 0

(7.33)

Rmda + Rmda = I 0,2 0 0 0 0

(7.34) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 = 0 0 0 0 0 0,02 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1

0 1 0 0 0

0 0 1 0 0

0 0 0,8 0 0 0 0 0 + 0 1 0 0 0 0,98 0

(7.35)

Yksek alan iddetli manyetik ayrc iin geri dnm fonksiyonu transfer ve tamamlayc matrisleri srasyla denklem 7.36 ve 7.37de verilmitir. Yksek alan iddetli manyetik ayrc iin geri dnm fonksiyonu ve tamamlayc matrislerinin toplamnn birim matrise eit olduu denklem 7.38 ve 7.39da gsterilmitir.
0,1 0 =0 0 0

Rmya

0 0 1 0 0 0,98 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,02 0 0 0 0

0 0 0 0 0 0 1 0 0 0,96 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,04

(7.36)

0,9 0 Rmya = 0 0 0

(7.37)

174

 Rmya + Rmya = I 0,1 0 0 0 0

(7.38) 0 0 0 0 0 0,02 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 = 0 0 0 0 0 0,04 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1

0 0 1 0 0 0,98 0 0 0 0

0 0 0,9 0 0 0 0 0 + 0 1 0 0 0 0,96 0

(7.39)

Materyal karmnn ierdii materyallerin miktarlar gz nnde bulundurularak sistem elemanlarnn sralamas iin en uygun zmn oluturulmas amalanr [137]. Kapasite hedefi olan saatte 1 ton materyal ilenmesi iin 12 mamul snfna ait kabul edilen mamul dalm ve buna bal olarak hesaplanan materyal miktarlar Tablo 7.8de ve materyal miktar toplamlar Tablo 7.9de verilmitir. Tablo 7.8: Kabul Edilen Mamul Adetleri ve Materyal Miktarlar
Buzdolab 4 Adet % Kg 57,21 47,65 1,58 1,32 11,89 9,90 19,97 16,63 9,35 7,79 100,00 83,29 amar Makinesi 2 Adet % Kg 80,45 86,24 1,94 2,08 2,09 2,24 8,21 8,80 7,31 7,84 100,00 107,20 Dondurucu 3 Adet % kg 49,10 38,87 1,39 1,10 16,27 12,88 11,96 9,47 21,28 16,85 100,00 79,16 Tost Makinesi 80 Adet % kg 56,00 49,28 5,00 4,40 2,00 1,76 36,00 31,68 1,00 0,88 100,00 88,00

Fe Cu Al Plastik Dier Toplam

Tablo 7.8: Kabul Edilen Mamul Adetleri ve Materyal Miktarlar (Devam)

Plak alar 45 Adet % Kg 12,36 10,40 7,87 6,62 1,12 0,95 75,28 63,32 3,37 2,84 100,00 84,11 Video Kaydedici 25 Adet % Kg 64,29 51,30 8,33 6,65 1,19 0,95 23,81 19,00 2,38 1,90 100,00 79,80 Kaset alar 45 Adet % kg 48,31 43,54 5,62 5,06 1,12 1,01 42,70 38,48 2,25 2,03 100,00 90,11 TV 7 Adet % 15,95 10,02 4,09 69,94 0,00 100,00 kg 13,38 8,40 3,43 58,65 0,00 83,86

Fe Cu Al Plastik Dier Toplam

Tablo 7.8: Kabul Edilen Mamul Adetleri ve Materyal Miktarlar (Devam)

Monitr 20 Adet Fe Cu Al Plastik Dier Toplam % 32,84 18,12 10,87 37,53 0,64 100,00 Kg 24,64 13,60 8,16 28,16 0,48 75,04 Yazc 10 Adet % 39,00 13,00 0,00 36,00 12,00 100,00 Kg 27,30 9,10 0,00 25,20 8,40 70,00 PC 30 Adet % 25,33 1,33 5,33 54,67 13,33 100,00 kg 20,92 1,10 4,40 45,14 11,01 82,58 Mobil Telefon 650 Adet % kg 4,05 3,12 20,27 15,60 9,46 7,28 66,22 50,96 0,00 0,00 100,00 76,96

175

Tablo 7.9: Kabul Edilen Mamullere Ait Materyal Miktarlar Toplam

Beyaz Eya % Kg 67,32 222,04 1,76 8,90 7,76 26,78 11,88 66,58 11,28 33,35 100,00 357,65 Kahverengi Eya % Kg 27,10 118,61 9,06 26,73 3,00 6,34 59,87 179,44 0,97 6,76 100,00 337,88 Gri Eya % 34,24 12,12 4,15 40,45 9,04 100,00 kg 75,98 39,40 19,84 149,46 19,89 304,58 Toplam % 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 kg 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11

Fe Cu Al Plastik Dier Toplam

7.2 Ayrc Sralamas in Farkl Tasarm Alternatiflerinin Karlatrlmas

Bu blmde temel fonksiyon strktrlerine ve kabul edilen tasarm prensiplerine gre materyal geri dnm oran gz nnde bulundurularak ayrma elemanlar iin en uygun sralama tespit edilecektir. En yksek materyal geri dnm orann verecek olan sralamann tespiti iin farkl geri dnm senaryolar iin farkl tasarm alternatifleri uygulanarak sistemlerin karlatrmas yaplacaktr. ncelikli olarak geri dnm sistemi elemanlarnn basit bir hat zerinde farkl srada dizilmesi ile elde edilecek olan geri dnm oranlar hesaplanacak daha sonra materyal geri dnm orann artrmak amacyla sistemin iyiletirilmesi yaplacaktr. Yaplan hesaplamalarda ncelikli olarak MATHCAD srm 12.0 [146] program kullanlmtr. Akabinde MATLAB ve SIMULINK srm 7.0 (R14) [147] programlar kullanlarak geri dnm sisteminin elemanlarnn birim modelleri oluturulmu ve tasarlanan sistemlerin benzetimleri yaplmtr. EK Cde benzetim iin yaplan veri girii kodlar verilmitir. Yaplan hesap ve benzetim sonucu elde edilen deerler karlatrlm ve benzetim dorulanmtr. Sistem tasarm iin mamul tiplerinin ayrtrlmasna gidilmeden tek hat zerinde ve geri beslemesiz bir geri dnm sistemi tasarm seilmitir. Sistem elemanlar olarak 10 mm boyutunda tane k verecek krc, sisteme beslenen materyal boyutunu kontrol etmek iin 10 mm elek aklna sahip elek, materyal at ierisinden demirin ayrlmas iin dk alan iddetli kuru manyetik ayrc, alminyum ve bakrn ayrlmas iin girdap akm ayrcs ve plastiin ayrlmas iin haval snflandrc seilmitir. Krclarda tek kademede 10 mm k boyutunda rn alnmas olduka gtr bu nedenle sistemde bir n krc kullanlmas gereklidir. Ancak krclar iin geri dnm faktr transfer fonksiyonu, birim matrise eit olduundan ve sonucu deitirmeyeceinden hesaplara dhil edilmemitir. Ktle ak diyagramlarnda kullanlan sistem elemanlarnn aklamalar EK Dde verilmitir.

176

7.2.1 Senaryo 1

Senaryo 1 iin sralama krc, elek, manyetik ayrc, girdap akm ayrcs ve haval snflandrc olarak seilmitir. Bu sralamaya gre sistemin ktle ak diyagram karlarak, sistemden elde edilen materyal geri dnm miktarlar hesaplanacak ve sistemin benzetimi yaplacaktr. ekil 7.7de tasarlanan geri dnm sistemine ait ktle ak diyagram verilmitir. Geri dnm sistemine giren toplam materyal miktar (x1) denklem 7.40da tanmlanmtr. Buna gre krcdan geen materyal miktar (x2) denklem 7.42de ve krcdan atk olarak ayrlan materyal miktar (x3) ise denklem 7.44de hesaplanmtr.
416,63 75,03 x1 = 52,96 395,48 60,00 x 2 = Rk x1 1 0 x 2 = 0 0 0

(7.40)

(7.41) 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 416,63 416,63 0 75,03 75,03 0 52,96 = 52,96 0 395,48 395,48 1 60 60

0 1 0 0 0

(7.42)

x3 = Rk x1
0 0 x 3 = 0 0 0

(7.43) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 416,63 0 0 75,03 0 0 52,96 = 0 0 395,48 0 0 60 0

0 0 0 0 0

(7.44)

Elekten geen materyal miktar (x4) denklem 7.46da ve elekten atk olarak ayrlan materyal miktar (x5) ise denklem 7.48de hesaplanmtr.

177

x1

KIRICI

x3

ATIK

10

x2

ELEK

+ 10 x5

ATIK

10

x4

MANYETK AYIRICI

x7

Fe

x6

Al + Cu PLASTK

x9

x10
GRDAP AKIMI AYIRICI

Fe

x12

x8

HAVALI SINIFLANDIRICI

x11

ATIK

ekil 7.7: Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 1) 178

x 4 = Re x 2

(7.45)

0 0 0 0 416,63 374,97 0,90 0 0,80 0 0 0 75,03 60,02 x4 = 0 0 0,80 0 0 52,96 = 42,37 0 0 0,90 0 395,48 355,93 0 0 0 0 0,80 0 60,00 48

(7.46)

x5 = Re x 2
0 0 0 416,63 41,66 0,1 0 0 0,2 0 0 0 75,03 15,01 x5 = 0 0 0,2 0 0 52,96 = 10,59 0 0 0,1 0 395,48 39,55 0 0 0 0 0,2 0 60,00 12

(7.47)

(7.48)

Dk alan iddetli manyetik ayrcdan geen materyal miktar (x6) denklem 7.50de ve dk alan iddetli manyetik ayrcdan ayrlarak Fe silosuna gnderilen materyal miktar (x7) ise denklem 7.52de hesaplanmtr.
x 6 = Rmda x 4

(7.49) 0 0 1 0 0 0 0 374,97 37,5 0 0 60,02 60,02 0 0 42,37 = 42,37 1 0 355,93 355,93 0 0,98 48 47,04

0,1 0 x6 = 0 0 0

0 1 0 0 0

(7.50)

x7 = Rmda x 4 0,9 0 x7 = 0 0 0

(7.51) 0 0 0 0 0 0 0 374,97 337,47 0 0 60,02 0 0 0 42,37 = 0 0 0 355,93 0 0 0,02 48,00 0,96

0 0 0 0 0

(7.52)

179

Girdap akm ayrcsndan geen materyal miktar (x8) denklem 7.54de, girdap akm ayrcsndan ayrlarak Al+Cu silosuna gnderilen materyal miktar (x9) denklem 7.56da ve yine girdap akm ayrcsndan ayrlarak Fe silosuna gnderilen materyal miktar (x10) ise denklem 7.58de hesaplanmtr.
x8 = R g x 6

(7.53) 0 0 37,5 3,75 0 0 60,02 7,8 0 0 42,37 = 0,42 1 0 355,93 355,93 0 0,96 47,04 45,16

0 0,1 0 0 0,13 0 x8 = 0 0 0,01 0 0 0 0 0 0

x9 = R g x6

(7.54)

(7.55) 0 0 37,5 0 0 0 60,02 52,22 0 0 42,37 = 41,94 0 0 355,93 0 0 0,02 47,04 0,94

0 0 0 0 0,87 0 x 9 = 0 0 0,99 0 0 0 0 0 0
x10 = R g x6 0,9 0 x10 = 0 0 0

(7.56)

(7.57) 0 0 0 0 0 0 0 37,5 33,75 0 0 60,02 0 0 0 42,37 = 0 0 0 355,93 0 0 0,02 47,04 0,94

0 0 0 0 0

(7.58)

Haval snflandrcdan geen atk materyal miktar (x11) denklem 7.60da ve haval snflandrcdan ayrlarak plastik silosuna gnderilen materyal miktar (x12) ise denklem 7.62de hesaplanmtr.
x11 = Rhs x8

(7.59)

180

0 0 0 3,75 3,6 0,96 0 0 0,9 0 0 0 7,8 7,02 x11 = 0 0 0,5 0 0 0,42 = 0,21 0 0 0,02 0 355,93 7,12 0 0 0 0 0,96 0 45,16 43,35

(7.60)

x12 = Rhs x8
0 0 0 3,75 0,15 0,04 0 0 0,1 0 0 0 7,8 0,78 x12 = 0 0 0,5 0 0 0,42 = 0,21 0 0 0,98 0 355,93 348,81 0 0 0 0 0,04 0 45,16 1,81

(7.61)

(7.62)

Geri dnm sisteminde materyal silolarnda ayrlan geri dntrlen materyal ve atk materyal toplamlar (S) aada verilmitir. Srasyla atk materyal miktar (SAtk) denklem 7.63de, Fe silosunda toplanan materyal miktar (SFe) denklem 7.64de, Al+Cu silosunda toplanan materyal miktar (SAl+Cu) denklem 7.65de ve plastik silosunda toplanan materyal miktar (SPlastik) denklem 7.66da hesaplanmtr.
45,26 22,03 = x3 + x5 + x11 = 10,8 46,67 55,36 371,22 0 = x7 + x10 = 0 0 1,9 0 52,22 = x10 = 41,95 0 0,94

S Att

(7.63)

S Fe

(7.64)

S Al + Cu

(7.65)

181

S Plastik

0,15 0,78 = x12 = 0,21 348,80 1,81

(7.66)

Materyal geri dnm oran (), ele alnan materyalin geri dnm miktarnn, beslemedeki miktarna oran hesaplanarak bulunabilir. Srasyla Fe iin geri dnm oran (Fe) denklem 7.67de, Cu iin geri dnm oran (Cu) denklem 7.68de, Al iin geri dnm oran (Al) denklem 7.69da ve plastik iin geri dnm oran (Plastik) ise denklem 7.70de verilmitir.
m Fe 371,20 = 100 = 100 = 89,10 416,63 m Fe
mCu 52,22 = 100 = 100 = 69,60 75,03 mCu m Al 41,95 100 = 100 = 79,21 52,96 m Al m Plastik 348,80 = 100 = 100 = 88,20 395,48 m Plastik

Fe

(7.67)

Cu

(7.68)

Al =

(7.69)

Plastik

(7.70)

Her bir geri dnm silosundaki hedef materyalin saflk oran (), hedef materyalin geri dnm silosundaki miktarnn silodaki toplam materyal miktarna oran hesaplanarak bulunabilir. Buna gre srasyla Fe iin saflk oran (Fe) denklem 7.71de, Cu iin saflk oran (Cu) denklem 7.72de, Al iin saflk oran (Al) denklem 7.73de ve plastik iin saflk oran (Plastik) denklem 7.74de hesaplanmtr.
m Fe 371,20 = 100 = 100 = 99,49 373,10 m SILO Fe mCu 52,22 100 = 54,90 95,11

Fe

(7.71)

Cu =

m SILO Cu + Al

100 =

(7.72)

182

 Al =

m Al

m SILO Cu + Al

100 =

41,95 100 = 44,11 95,11

(7.73)

Plastik =

m Plastik 348,80 100 = 100 = 99,16 351,75 m SILO Plastik

(7.74)

Sistem iin yaplan benzetim ve materyal geri dnm miktarlar ekil 7.8de verilmitir.

ekil 7.8: Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 1) Sistemin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlar hesaplanarak sonular Tablo 7.10de verilmitir. Tablo 7.10: Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 1)
Materyal Fe Cu Al Plastik Dier Toplam Besleme % 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 kg 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11 Geri Dnm % kg 89,10 371,20 69,60 52,22 79,21 41,95 88,20 348,80 92,26 55,36 86,95 869,53 Saflk % 99,49 54,90 44,11 99,16 30,74 -

183

7.2.2 Senaryo 2

Senaryo 2 iin sralama krc, elek, manyetik ayrc, haval snflandrc ve girdap akm ayrcs olarak seilmitir. Sistem iin yaplan benzetim ve materyal geri dnm miktarlar ekil 7.9de verilmitir. ekil 7.10de tasarlanan geri dnm sistemine ait ktle ak diyagram verilmitir.

ekil 7.9: Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 2) Sistemin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlar hesaplanarak sonular Tablo 7.11de verilmitir. Tablo 7.11: Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 2)
Materyal Fe Cu Al Plastik Dier Toplam Besleme % 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 kg 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11 Geri Dnm % kg 88,78 369,90 62,64 47,00 39,59 20,97 88,20 348,80 92,26 55,36 84,19 842,03 Saflk % 99,50 68,24 30,45 91,94 30,74 -

184

x1

KIRICI

x3

ATIK

10

x2

ELEK

+ 10 x5

ATIK

10

x4

MANYETK AYIRICI PLASTK

x7

Fe

x9

x6

HAVALI SINIFLANDIRICI

x8
GRDAP AKIMI AYIRICI

Al + Cu

x11

x12

Fe

x10

ATIK

ekil 7.10: Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 2)

185

7.2.3 Senaryo 3

Senaryo 3 iin sralama krc, elek, girdap akm ayrcs, manyetik ayrc ve haval snflandrc olarak seilmitir. Sistem iin yaplan benzetim ve materyal geri dnm miktarlar ekil 7.11de verilmitir. ekil 7.12de tasarlanan geri dnm sistemine ait ktle ak diyagram verilmitir.

ekil 7.11: Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 3) Sistemin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlar hesaplanarak sonular Tablo 7.12de verilmitir. Tablo 7.12: Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 3)
Materyal Fe Cu Al Plastik Dier Toplam Besleme % 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 kg 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11 Geri Dnm % kg 89,10 371,20 69,60 52,22 79,21 41,95 88,20 348,80 92,26 55,36 86,95 869,53 Saflk % 99,50 54,89 44,10 99,16 30,74 -

186

x1

KIRICI

x3

ATIK

10

x2

ELEK

+ 10 x5

ATIK

10
GRDAP AKIMI AYIRICI

x4

Al + Cu

x7

x8

Fe

x6

MANYETK AYIRICI PLASTK

x10

Fe

x12

x9

HAVALI SINIFLANDIRICI

x11

ATIK

ekil 7.12: Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 3)

187

7.2.4 Senaryo 4

Senaryo 4 iin sralama krc, elek, girdap akm ayrcs, haval snflandrc ve manyetik ayrc olarak seilmitir. Sistem iin yaplan benzetim ve materyal geri dnm miktarlar ekil 7.13de verilmitir. ekil 7.14de tasarlanan geri dnm sistemine ait ktle ak diyagram verilmitir.

ekil 7.13: Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 4) Sistemin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlar hesaplanarak sonular Tablo 7.13de verilmitir. Tablo 7.13: Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 4)
Materyal Fe Cu Al Plastik Dier Toplam Besleme % 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 kg 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11 Geri Dnm % kg 88,78 369,90 69,60 52,22 79,21 41,95 88,20 348,80 92,26 55,36 86,81 868,23 Saflk % 99,50 54,89 44,10 98,77 30,74 -

188

x1

KIRICI

x3

ATIK

10

x2

ELEK

+ 10 x5

ATIK

10

x4

Al + Cu PLASTK

x7

x8
GRDAP AKIMI AYIRICI

Fe

x10

x6

HAVALI SINIFLANDIRICI

x9

MANYETK AYIRICI

x12

Fe

x11

ATIK

ekil 7.14: Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 4) 189

7.2.5 Senaryo 5

Senaryo 5 iin sralama krc, elek, haval snflandrc, manyetik ayrc ve girdap akm ayrcs olarak seilmitir. Sistem iin yaplan benzetim ve materyal geri dnm miktarlar ekil 7.15de verilmitir. ekil 7.16de tasarlanan geri dnm sistemine ait ktle ak diyagram verilmitir.

ekil 7.15: Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 5) Sistemin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlar hesaplanarak sonular Tablo 7.14de verilmitir. Tablo 7.14: Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 5)
Materyal Fe Cu Al Plastik Dier Toplam Besleme % 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 kg 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11 Geri Dnm % kg 85,54 356,40 62,64 47,00 39,59 20,97 88,20 348,80 92,26 55,36 82,84 828,53 Saflk % 99,49 68,24 30,45 88,77 30,74 -

190

x1

KIRICI

x3

ATIK

10

x2

ELEK PLASTK

+ 10 x5

ATIK

10 x7

x4

HAVALI SINIFLANDIRICI

x6

MANYETK AYIRICI

x9

Fe

x8

Al + Cu

x11

x12
GRDAP AKIMI AYIRICI

Fe

x10
ATIK

ekil 7.16: Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 5) 191

7.2.6 Senaryo 6

Senaryo 6 iin sralama krc, elek, haval snflandrc, girdap akm ayrcs ve manyetik ayrc olarak seilmitir. Sistem iin yaplan benzetim ve materyal geri dnm miktarlar ekil 7.17de verilmitir. ekil 7.18de tasarlanan geri dnm sistemine ait ktle ak diyagram verilmitir.

ekil 7.17: Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 6) Sistemin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlar hesaplanarak sonular Tablo 7.15de verilmitir. Tablo 7.15: Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 6)
Materyal Fe Cu Al Plastik Dier Toplam Besleme % 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 kg 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11 Geri Dnm % kg 85,54 356,40 62,64 47,00 39,59 20,97 88,20 348,80 92,26 55,36 82,84 828,53 Saflk % 99,50 68,22 30,44 88,77 30,74 -

192

x1

KIRICI

x3

ATIK

10

x2

ELEK PLASTK

+ 10 x5

ATIK

10 x7

x4

HAVALI SINIFLANDIRICI

x6

Al + Cu

x9

x10
GRDAP AKIMI AYIRICI

Fe

x8

MANYETK AYIRICI

x12

Fe

x11

ATIK

ekil 7.18: Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 6) 193

7.2.7 Senaryolarn Karlatrlmas

Yaplan farkl sralamalara gre elde edilen materyal geri dnm oranlar ve saflk deerleri srasyla Tablo 7.16de ve Tablo 7.17de karlatrmal olarak verilmitir. Tablo 7.16: Geri Dnm Oranlarnn Karlatrlmas
Senaryo 1 % 89,10 69,60 79,21 88,20 92,26 86,95 Senaryo 2 % 88,78 62,64 39,59 88,20 92,26 84,19 Senaryo 3 % 89,10 69,60 79,21 88,20 92,26 86,95 Senaryo 4 % 88,78 69,60 79,21 88,20 92,26 86,81 Senaryo 5 % 85,54 62,64 39,59 88,20 92,26 82,84 Senaryo 6 % 85,54 62,64 39,59 88,20 92,26 82,84

Fe Cu Al Plastik Dier Toplam

Tablo 7.17: Saflk Oranlarnn Karlatrlmas

Senaryo 1 % 99,49 54,90 44,11 99,16 30,74 Senaryo 2 % 99,50 68,24 30,45 91,94 30,74 Senaryo 3 % 99,50 54,89 44,10 99,16 30,74 Senaryo 4 % 99,50 54,89 44,10 98,77 30,74 Senaryo 5 % 99,49 68,24 30,45 88,77 30,74 Senaryo 6 % 99,50 68,22 30,44 88,77 30,74

Fe Cu Al Plastik Dier

Tablo 7.16 ve Tablo 7.17 incelendiinde materyal geri dnm oranlarna gre sistem elemanlar iin en uygun sralamann senaryo 1 ve senaryo 3 iin saland grlmektedir. Ancak elde edilen materyal geri dnm ve saflk oranlar demir ve plastik dnda tatminkr olamad iin sistemin materyal geri dnm oranlarnn iyiletirilmesi gerekmektedir. allabilir tane boyutu aralnn dk manyetik ayrclar iin girdap akm ayrcsna gre daha geni olmasndan dolay ilerleyen blmlerde sistem elemanlarnn sralamas iin senaryo 1 temel sistem seilerek, sistemin materyal geri kazanm oranlarnn artrlmas iin farkl senaryolarn sistemin materyal geri dnm oranna etkileri incelenecektir.
7.3 Sistemin Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlarnn yiletirilmesi

Bu blmde temel sistem olarak belirlenen ayrc sralamas gz nnde bulundurularak, geri dnm sisteminin materyal geri dnm ve saflk oranlarnn artrlmas amacyla sistemin iyiletirilmesi yaplacaktr. Burada da nceki blmde olduu gibi farkl iyiletirme senaryolar tasarlanarak elde edilen geri dnm ve materyal oranlar karlatrlacaktr.

194

7.3.1 Senaryo 1

Senaryo 1de, temel sistemde elek st olarak ayrlan materyalin, atk silosu yerine ikinci bir krc ve elek sisteminden geirilerek geri dnm sistemine yeniden beslenmesinin geri dnm sisteminin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlarna etkisi incelenecektir. Buna gre tasarlanan geri dnm sistemine ait ktle ak diyagram ekil 7.19de verilmitir. Geri dnm sistemine giren toplam materyal miktar (x1) denklem 7.75de tanmlanmtr. Buna gre birinci krcdan geen materyal miktar (x2) denklem 7.77de ve birinci krcdan atk olarak ayrlan materyal miktar (x3) ise denklem 7.79da hesaplanmtr.
416,63 75,03 x1 = 52,96 395,48 60,00 x 2 = Rk x1 1 0 x 2 = 0 0 0

(7.75)

(7.76) 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 416,63 416,63 0 75,03 75,03 0 52,96 = 52,96 0 395,48 395,48 1 60 60

0 1 0 0 0

(7.77)

x3 = Rk x1
0 0 x 3 = 0 0 0

(7.78) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 416,63 0 0 75,03 0 0 52,96 = 0 0 395,48 0 0 60 0

0 0 0 0 0

(7.79)

Birinci elekten geen materyal miktar (x4) denklem 7.81de ve birinci elekten atk olarak ayrlan ve ikinci krcya gnderilen materyal miktar (x5) ise denklem 7.83de hesaplanmtr.

195

x1

ATIK

KIRICI

x3 10 + 10 x5 x2

ELEK

ATIK

KIRICI

x7 x6 + 10 x9 10 x8

10

x4

ATIK

ELEK

TOPLAMA

x10

MANYETK AYIRICI

x12 x11

Fe

Al + Cu PLASTK

x14

x15
GRDAP AKIMI AYIRICI

Fe

x17

x13
HAVALI SINIFLANDIRICI

x16
ATIK

ekil 7.19: Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 1) 196

x 4 = Re x 2

(7.80)

0 0 0 0 416,63 374,97 0,90 0 0,80 0 0 0 75,03 60,02 x4 = 0 0 0,80 0 0 52,96 = 42,37 0 0 0,90 0 395,48 355,93 0 0 0 0 0,80 0 60,00 48

(7.81)

x5 = Re x 2
0 0 0 416,63 41,66 0,1 0 0 0,2 0 0 0 75,03 15,01 x5 = 0 0 0,2 0 0 52,96 = 10,59 0 0 0,1 0 395,48 39,55 0 0 0 0 0,2 0 60,00 12

(7.82)

(7.83)

kinci krcdan geen materyal miktar (x6) denklem 7.85de ve ikinci krcdan atk olarak ayrlan materyal miktar (x7) ise denklem 7.87de hesaplanmtr.
x 6 = Rk x 5 1 0 x 6 = 0 0 0

(7.84) 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 0 41,66 41,66 0 15,01 15,01 0 10,59 = 10,59 0 39,55 39,55 1 12 12

0 1 0 0 0

(7.85)

x 7 = Rk x 5
0 0 x 7 = 0 0 0

(7.86) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 41,66 0 0 15,01 0 0 10,59 = 0 0 39,55 0 0 12 0

0 0 0 0 0

(7.87)

kinci elekten geen materyal miktar (x8) denklem 7.89da ve ikinci elekten atk olarak ayrlan materyal miktar (x9) ise denklem 7.91de hesaplanmtr.
x 8 = Re x 6

(7.88)

197

0 0 0 0 41,66 37,5 0,90 0 0,80 0 0 0 15,01 12 x8 = 0 0 0,80 0 0 10,59 = 8,47 0 0 0,90 0 39,55 35,59 0 0 0 0 0,80 0 12 9,6

(7.89)

x9 = Re x6
0 0 0 41,66 4,17 0,1 0 0 0,2 0 0 0 15,01 3 x9 = 0 0 0,2 0 0 10,59 = 2,12 0 0 0,1 0 39,55 3,95 0 0 0 0 0,2 0 12 2,4

(7.90)

(7.91)

Birinci ve ikinci elekten geen materyal miktar toplam (x10) denklem 7.93de hesaplanmtr.
x10 = x 4 + x8 412,46 72,03 x10 = 50,84 391,53 57,6

(7.92)

(7.93)

Dk alan iddetli manyetik ayrcdan geen materyal miktar (x11) denklem 7.95de ve dk alan iddetli manyetik ayrcdan ayrlarak Fe silosuna gnderilen materyal miktar (x12) ise denklem 7.97de hesaplanmtr.
x11 = Rmda x10

(7.94) 0 0 1 0 0 0 0 412,46 41,25 0 0 72,03 72,03 0 0 50,84 = 50,84 1 0 391,53 391,53 0 0,98 57,6 56,45

0,1 0 x11 = 0 0 0

0 1 0 0 0

(7.95)

x12 = Rmda x10

(7.96)

198

0,9 0 x12 = 0 0 0

0 0 0 0 0

0 0 0 0 0

0 0 412,46 371,22 0 0 72,03 0 0 0 50,84 = 0 0 0 391,53 0 0 0,02 57,6 1,15

(7.97)

Girdap akm ayrcsndan geen materyal miktar (x13) denklem 7.99da, girdap akm ayrcsndan ayrlarak Al+Cu silosuna gnderilen materyal miktar (x14) denklem 7.101de ve yine girdap akm ayrcsndan ayrlarak Fe silosuna gnderilen materyal miktar (x15) ise denklem 7.103de hesaplanmtr.
x13 = R g x11

(7.98) 0 0 41,25 4,12 0 0 72,03 9,36 0 0 50,84 = 0,51 1 0 391,53 391,53 0 0,96 56,45 54,19

0 0,1 0 0 0,13 0 x13 = 0 0 0,01 0 0 0 0 0 0

x14 = R g x11

(7.99)

(7.100) 0 0 41,25 0 0 0 72,03 62,67 0 0 50,84 = 50,33 0 0 391,53 0 0 0,02 56,45 1,13

0 0 0 0 0,87 0 x14 = 0 0 0,99 0 0 0 0 0 0

x15 = R g x11 0,9 0 x15 = 0 0 0

(7.101)

(7.102) 0 0 0 0 0 0 0 41,25 37,12 0 0 72,03 0 0 0 50,84 = 0 0 0 391,53 0 0 0,02 56,45 1,13

0 0 0 0 0

(7.103)

Haval snflandrcdan geen atk materyal miktar (x16) denklem 7.105de ve haval snflandrcdan ayrlarak plastik silosuna gnderilen materyal miktar (x17) ise denklem 7.107de hesaplanmtr.

199

x16 = Rhs x13

(7.104)

0 0 0 4,12 3,96 0,96 0 0 0,9 0 0 0 9,36 8,43 x16 = 0 0 0,5 0 0 0,51 = 0,25 0 0 0,02 0 391,53 7,83 0 0 0 0 0,96 0 54,19 52,02

(7.105)

x17 = Rhs x13

0 0 0 4,12 0,16 0,04 0 0 0,1 0 0 0 9,36 0,94 x17 = 0 0 0,5 0 0 0,51 = 0,25 0 0 0,98 0 391,53 383,69 0 0 0 0 0,04 0 54,19 2,17

(7.106)

(7.107)

Geri dnm sisteminde Fe, Al+Cu ve plastik silolarnda ayrlan geri dntrlm materyal ve atk materyal toplamlar (S) aada verilmitir. Srasyla toplam atk materyal miktar (SAtk) denklem 7.108de, Fe silosunda toplanan toplam materyal miktar (SFe) denklem 7.109da, Al+Cu silosunda toplanan toplam materyal miktar (SAl+Cu) denklem 7.110da ve plastik silosunda toplanan toplam materyal miktar (SPlastik) denklem 7.111de hesaplanmtr.
8,13 11,43 = x3 + x7 + x9 + x16 = 2,37 11,79 54,42 408,34 0 = x12 + x15 = 0 0 2,28

S Att

(7.108)

S Fe

(7.109)

200

S Al +Cu

0 62,67 = x14 = 50,33 0 1,13 0,16 0,94 = x17 = 0,25 383,69 2,17

(7.110)

S Plastik

(7.111)

Materyal geri dnm oranlar (), ele alnan materyalin geri dnm miktarnn, beslemedeki miktarna oran hesaplanarak bulunmutur. Srasyla Fe iin geri dnm oran (Fe) denklem 7.112de, Cu iin geri dnm oran (Cu) denklem 7.113de, Al iin geri dnm oran (Al) denklem 7.114de ve plastik iin geri dnm oran (Plastik) denklem 7.115de verilmitir.
m Fe 408,34 100 = 100 = 98,01 416,63 m Fe

Fe =

(7.112)

Cu

mCu 62,67 = 100 = 100 = 83,52 75,03 mCu m Al 50,33 100 = 100 = 95,03 52,96 m Al m Plastik 383,69 100 = 100 = 97,02 395,48 m Plastik

(7.113)

Al =

(7.114)

Plastik =

(7.115)

Materyal saflk oranlar (), ele alnan materyalin toplama silosundaki miktarnn silodaki toplam materyal miktarna oran hesaplanarak bulunmutur.
m Fe 408,34 100 = 100 = 99,44 410,62 m SILO Fe

Fe =

(7.116)

201

 Cu =

mCu

m SILO Cu + Al m Al

100 =

62,67 100 = 54,91 114,13 50,33 100 = 44,10 114,13

(7.117)

Al =

m SILO Cu + Al

100 =

(7.118)

Plastik

m Plastik 383,69 = 100 = 100 = 99,09 387,21 m SILO Plastik

(7.119)

Sistem iin yaplan benzetim ve materyal geri dnm miktarlar ekil 7.20de verilmitir.

ekil 7.20: Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 1) Sistemin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlar karlatrmal olarak Tablo 7.18de verilmitir.

202

Tablo 7.18: Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 1)
Besleme % 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 kg 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11 yiletirme ncesi Geri Dnm Saflk % kg % 89,10 371,20 99,49 69,60 52,22 54,90 79,21 41,95 44,11 88,20 348,80 99,16 92,26 55,36 30,74 86,95 869,53 yiletirme Sonras Geri Dnm Saflk % kg % 98,03 408,40 99,44 83,52 62,67 54,91 95,03 50,34 44,10 97,02 383,70 99,09 90,71 54,43 61,75 95,94 959,45 -

Fe Cu Al Plastik Dier Toplam

7.3.2 Senaryo 2

Senaryo 2de geri dnm sistemi sonundan atk olarak ayrlan materyalin, atk silosu yerine ikinci bir girdap akm ayrcsna gnderilmesinin geri dnm sisteminin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlarna etkisi incelenecektir. Sistem iin yaplan benzetim ve materyal geri dnm miktarlar ekil 7.21de yer almaktadr. Buna gre tasarlanan geri dnm sistemine ait ktle ak diyagram ekil 7.22de verilmitir. Sistemin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlar hesaplanarak yaplan iyiletirme sonucu elde edilen deerler karlatrmal olarak Tablo 7.19de verilmitir.

ekil 7.21: Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 2)

203

x1

ATIK

KIRICI

x3 10 + 10 x5 10 x4 x2

ATIK

ELEK

MANYETK AYIRICI

x7 x6

Fe

Al + Cu PLASTK

x9

x10
GRDAP AKIMI AYIRICI

Fe

x12

x8
HAVALI SINIFLANDIRICI

x11

Al + Cu

x14

x15
GRDAP AKIMI AYIRICI

Fe

x13
ATIK

ekil 7.22: Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 2)

204

Tablo 7.19: Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 2)
Besleme % 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 kg 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11 yiletirme ncesi Geri Dnm Saflk % kg % 89,10 371,20 99,49 69,60 52,22 54,90 79,21 41,95 44,11 88,20 348,80 99,16 92,26 55,36 30,74 86,95 869,53 yiletirme Sonras Geri Dnm Saflk % kg % 89,89 374,50 99,27 77,74 58,33 57,02 79,60 42,16 41,21 88,20 348,80 99,16 89,36 53,62 31,76 87,73 877,41 -

Fe Cu Al Plastik Dier Toplam

7.3.3 Senaryo 3

Senaryo 3de; senaryo 1 ve senaryo 2nin beraber uygulanmasnn, geri dnm sisteminin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlarna etkisi incelenecektir. Buna gre tasarlanan benzetim ve materyal geri dnm miktarlar ekil 7.23de, geri dnm sistemine ait ktle ak diyagram ekil 7.24de verilmitir.

ekil 7.23: Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 3)

205

x1

ATIK

KIRICI

x3 10 + 10 x5
ELEK

x2

ATIK

KIRICI

x7 x6 + 10 x9 10 x8

10

x4
ELEK

ATIK

TOPLAMA

x10

MANYETK AYIRICI

x12 x11

Fe

PLASTK

Al + Cu

x17

x14
GRDAP AKIMI AYIRICI

x15 x13

Fe

HAVALI SINIFLANDIRICI

x16

Al + Cu

x19
GRDAP AKIMI AYIRICI

x20 x18

Fe

ATIK

ekil 7.24: Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 3)

206

Sistemin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlar Tablo 7.20de verilmitir. Tablo 7.20: Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 3)
Besleme % 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 kg 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11 yiletirme ncesi Geri Dnm Saflk % kg % 89,10 371,20 99,49 69,60 52,22 54,90 79,21 41,95 44,11 88,20 348,80 99,16 92,26 55,36 30,74 86,95 869,53 yiletirme Sonras Geri Dnm Saflk % kg % 98,87 411,90 99,20 93,29 70,00 57,02 95,52 50,59 41,21 97,02 383,70 99,09 87,23 52,34 69,87 96,84 968,53 -

Fe Cu Al Plastik Dier Toplam

7.3.4 Senaryo 4

Senaryo 4de, temel alnan geri dnm sisteminin materyal geri dnm ve saflk oranlarnn iyiletirilmesi iin tasarlanan senaryolardan farkl olarak, temel alnan geri dnm sisteminin karm halinde ayrlan alminyum ve bakrn birbirinden ayrlarak saflk derecelerinin artrlmas iin ek bir ayrma ileminin uygulanmasnn materyal geri dnm ve saflk oranlarna etkisi incelenecektir. Geri dnm sisteminden karm halinde toplanan bakr ve alminyumun birbirinden ayrlmas iin kullanlabilecek ayrma yntemleri ve ayrma makineleri Tablo 7.5 ve Tablo 7.6 kullanlarak belirlenebilir. Tablo 7.5 gz nne alndnda bakr ve alminyum karmnn ayrlmasnda girdap akm ayrclar, elektrostatik ayrclar ve haval snflandrclarn kullanlabilecei grlr. Tablo 7.6 yardmyla ayrclar iin geerli olan tane boyutu kriterleri temel alnarak ayrc seimi yaplabilir. Buna gre haval snflandrclar iin allabilir tane boyutu aralnn
10 +1, girdap akm ayrclar iin allabilir tane boyutu aralnn 10 +5 ve

elektrostatik ayrclar iin allabilir tane boyutu aralnn ise 5 +0,1 olduu grlr. Temel sistemde Al+Cu silosunda toplanan geri dnmle elde edilmi olan bakr ve alminyum karmnn tane boyutunun 10 olduu dnlrse, bu ayrma ilemi iin elektrostatik ayrclarn kullanlmas durumunda ilave bir krc ve elee gereksinim olaca aikrdr. Bunun yan sra girdap akm ayrclar ile haval snflandrclar arasnda bir kyaslama yaplmas durumunda, haval snflandrclarn allabilir tane boyutu aralnn girdap akm ayrclarnn allabilir tane boyutu aralndan daha geni olduu grlr. Ayrca her bir ayrma makinesinin ilk yatrm ve iletme maliyetleri de gz nnde bulundurulmaldr.

207

Bu iyiletirme senaryosu iin haval snflandrclarn kullanlmas tercih edilmitir. Buna gre tasarlanan geri dnm sistemine ait benzetim ve materyal geri dnm miktarlar ekil 7.25de, ktle ak diyagram ekil 7.26da verilmitir.

ekil 7.25: Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 4) ekil 7.25de ve ekil 7.26da grld gibi be kademeli bir haval snflandrma sistemi kullanlmtr. Be kademeli bu haval snflandrma sisteminde bakr ve alminyum karm ayr siloda ve ayr saflk oranlarnda ayrlmtr. Bunlar srasyla bakr ve alminyumun yine karm olarak toplanmasnn hedeflendii Silo 1, bakrn yksek oranda toplanmasnn hedeflendii Silo 2 ve son olarak da alminyumun yksek oranda toplanmasnn hedeflendii Silo 3dr.

208


KIRICI

x1
ATIK

x3 10
Al + Cu Al ELEK

x2 + 10 x5
ATIK

x25

x24
TOPLAMA

10
MANYETK AYIRICI

x4
Fe

x16 x21 x15 x19 x20

TOPLAMA TOPLAMA

x7 x6

x13

x17 x14

x23

x18

x9

x22
Cu Al + Cu PLASTK

x9

x10
GRDAP AKIMI AYIRICI

Fe

x12
HAVALI SINIFLANDIRICI

x8

x11
ATIK

ekil 7.26: Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 4) 209

Tablo 7.21 ve Tablo 7.22de temel geri dnm sistemi ve be kademeli haval snflandrma sistemi ile elde edilen materyal geri dnm ve saflk oranlar, her bir siloda toplanan materyal oranlar baz alnarak, karlatrmal olarak verilmitir. Tablo 7.21: Materyal Geri Dnm Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 4)
Al + Cu Besleme % Kg 0,00 0,00 69,60 52,22 79,21 41,95 0,00 0,00 1,57 0,94 9,51 95,11 Silo 1 (Cu + Al) % kg 0,00 0,00 16,91 12,69 29,70 15,73 0,00 0,00 0,17 0,10 2,85 28,52 Silo 2 (Cu) % kg 0,00 0,00 50,74 38,07 9,90 5,24 0,00 0,00 1,39 0,83 4,41 44,15 Silo (Al) % kg 0,00 0,00 1,95 1,46 39,59 20,97 0,00 0,00 0,01 0,00 2,24 22,44

Fe Cu Al Plastik Dier Toplam

Tablo 7.22: Materyal Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 4)

Al + Cu Besleme % kg 0,00 0,00 54,90 52,22 44,11 41,95 0,00 0,00 0,99 0,94 100,00 95,11 Silo 1 (Cu + Al) % kg 0,00 0,00 44,49 12,69 55,15 15,73 0,00 0,00 0,36 0,10 100,00 28,52 Silo 2 (Cu) % kg 0,00 0,00 86,24 38,07 11,88 5,24 0,00 0,00 1,89 0,83 100,00 44,15 Silo (Al) % kg 0,00 0,00 6,52 1,46 93,46 20,97 0,00 0,00 0,02 0,00 100,00 22,44

Fe Cu Al Plastik Dier Toplam

Tablo 7.22de be kademeli haval snflandrma sisteminin kullanlmas durumunda bile bakr iin elde edilen saflk orann %86,24 ve alminyum iin elde edilen saflk orann ise %93,46 olduu grlmektedir. Snflandrma kademelerinin artrlmas ile bu oranlarn daha da yukar ekilmesi mmkndr.
7.3.5 Senaryo 5

Senaryo 5de karm halindeki alminyum ve bakrn birbirinden ayrlarak saflk derecelerinin artrlmas iin siklon kullanlmasnn materyal geri dnm ve saflk oranlarna etkisi incelenecektir. Alminyumun ve bakrn siklon ile ayrlabilmesi iin tane boyutunun 0,5 mmnin altna indirilmesi gereklidir. Bu nedenle sistemde ek olarak materyal boyutunu 0,5 mm altna drecek bir tc ve siklona girecek olan materyalin tane boyutunu kontrol edebilmek iin de 0,5 mm elek aklna sahip bir elek sisteme ilave edilmitir. Buna gre tasarlanm olan geri dnm sistemine ait ktle ak diyagram ekil 7.27da verilmitir. Sistem iin yaplan benzetim ve materyal geri dnm miktarlar ise ekil 7.28de yer almaktadr. Sistemin materyal geri dnm ve materyal saflk oranlar hesaplanarak yaplan iyiletirme sonucu elde edilen deerler karlatrmal olarak srasyla Tablo 7.23de verilmitir. 210


KIRICI

x1
ATIK

x3 10
ELEK

x2 + 10 x5
ATIK

10
MANYETK AYIRICI

x4
Fe

x7 x6

Al + Cu

x9

x10
GRDAP AKIMI AYIRICI

Fe

PLASTK

10
ATIK

x9
TC

x12

x8

x14 5 x13
HAVALI SINIFLANDIRICI

x11
ATIK

ATIK

+ 0,5 x16 0,5 x15

ELEK

Al

x18
SKLON

x19
Cu

ekil 7.27: Sistem Modeli ve Ktle Ak Diyagram (Senaryo 5) 211

ekil 7.28: Benzetim ve Materyal Geri Dnm Miktarlar (Senaryo 5) Tablo 7.23: Materyal Geri Dnm ve Saflk Oranlar Sonu Tablosu (Senaryo 5)
Besleme % 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 kg 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11 yiletirme ncesi Geri Dnm Saflk % kg % 89,10 371,20 99,49 69,60 52,22 54,90 79,21 41,95 44,11 88,20 348,80 99,16 92,26 55,36 30,74 86,95 869,53 yiletirme Sonras Geri Dnm Saflk % kg % 89,10 371,20 99,49 55,68 41,78 96,77 62,10 32,89 99,91 88,20 348,80 99,16 92,56 55,54 27,89 85,01 850,21 -

Fe Cu Al Plastik Dier Toplam

Tablo 7.23de grld gibi tasarlanan sistem alminyum ve bakrn yksek saflk orannda ayrlmasn salamasna ramen alminyumun ve bakrn geri dnm orannn dmesine neden olmutur.

212

7.3.6 Senaryolarn Karlatrlmas

Geri dnm sisteminin materyal geri dnm orann artrmak amacyla ele alnan farkl senaryolara gre elde edilen materyal geri dnm ve saflk oranlar srasyla Tablo 7.24de ve Tablo 7.25de karlatrmal olarak verilmitir. Ayrca geri dnm sisteminden karm halinde alnan bakrn ve alminyumun, ilave ayrma ilemleri ile ayrlarak saflk oranlarn artrmak amacyla tasarlanan senaryolara gre elde edilen geri dnm ve saflk oranlar da karlatrmal olarak srasyla Tablo 7.26 ve Tablo 7.27de verilmitir. Tablo 7.24: Geri Dnm Oranlarnn Karlatrlmas
yiletirme ncesi % 89,10 69,60 79,21 88,20 92,26 86,95 kg 371,20 52,22 41,95 348,80 55,36 869,53 yiletirme Sonras Geri Dnm Miktarlar ve Oranlar Senaryo 1 Senaryo 2 Senaryo 3 (1 ve 2) % kg % kg % kg 98,03 408,40 89,89 374,50 98,87 411,90 83,52 62,67 77,74 58,33 93,29 70,00 95,03 50,34 79,60 42,16 95,52 50,59 97,02 383,70 88,20 348,80 97,02 383,70 90,71 54,43 89,36 53,62 87,23 52,34 95,94 959,45 87,73 877,41 96,84 968,53

Fe Cu Al Plastik Dier Toplam

Tablo 7.25: Saflk Oranlarnn Karlatrlmas

yiletirme ncesi % 99,49 54,90 44,11 99,16 30,74 kg 371,20 52,22 41,95 348,80 55,36 yiletirme Sonras Geri Dnm Miktarlar ve Saflk Oranlar Senaryo 1 Senaryo 2 Senaryo 3 (1 ve 2) % kg % kg % kg 99,44 408,40 99,27 374,50 99,20 411,90 54,91 62,67 57,02 58,33 57,02 70,00 44,10 50,34 41,21 42,16 41,21 50,59 99,09 383,70 99,16 348,80 99,09 383,70 61,75 54,43 31,76 53,62 69,87 52,34

Fe Cu Al Plastik Dier

Tablo 7.26: Cu ve Al in Geri Dnm Oranlarnn Karlatrlmas

yiletirme ncesi % 69,60 79,21 Kg 52,22 41,95 yiletirme Sonras Geri Dnm Miktarlar ve Oranlar Senaryo 4 Senaryo 5 Silo 1 (Cu+Al) Silo 2 (Cu) Silo 3 (Al) % kg % kg % kg % kg 16,91 12,69 50,74 38,07 1,95 1,46 55,68 41,78 29,70 15,73 9,90 5,24 39,59 20,97 62,10 32,89

Cu Al

Tablo 7.27: Cu ve Al in Saflk Oranlarnn Karlatrlmas

yiletirme ncesi % 54,90 44,11 Kg 52,22 41,95 yiletirme Sonras Geri Dnm Miktarlar ve Saflk Oranlar Senaryo 5 Senaryo 4 Silo 1 (Cu+Al) Silo 2 (Cu) Silo 3 (Al) % kg % kg % kg % kg 44,49 12,69 86,24 38,07 6,52 1,46 96,77 41,78 55,15 15,73 11,88 5,24 93,46 20,97 99,91 32,89

Cu Al

213

Geri dnm sisteminin materyal geri dnm ve saflk oranlarnn artrlmas iin tasarlanan sistemlere ait elde edilen deerlerin bir zeti olan tablolar incelendiinde geri dnm sisteminin materyal geri dnm ve saflk oranlarnn uygulanan iyiletirmeler sonucunda artrlabilecei grlmektedir. Bunun yan sra geri dnm sisteminden bakrn ve alminyumun girdap akm ayrcsnda birlikte ayrlmalar bakr ve alminyumun ancak dk saflkta elde edilebilmelerine neden olmaktadr. Karm halindeki alminyum ve bakr birbirinden ayrlmas ek ayrma ilemleriyle salanabilir. Bakr ve alminyum iin sz konusu durum plastikler iin de sz konusudur. Yksek geri dnm oranyla materyal karmndan ayrlan plastiklerin de ek ayrma ilemleriyle cinslerine ayrlmas salanabilir. Ancak materyal geri dnm ve saflk oranlarnn artrlmas, sistem tasarmnn belirlenmesinde tek bana yeterli deildir. Sistemde yaplabilecek iyiletirmelerin belirlenebilmesi asndan ilk yatrm maliyetlerinin, iletme giderlerinin ve materyal sat gelirlerinin de gz nne alnarak deerlendirilmesi gereklidir.
7.4 Sistem Tasarm in Gider ve Gelirlerin Tespiti

Bu blmde sistem tasarmnda etkili olan ilk yatrm maliyetleri ve iletme giderleri ile geri dnm sonrasnda elde edilecek materyallerin satndan elde edilecek gelirlerin tahmini tespiti yaplacaktr. Geri dnm sisteminde kullanlabilecek krma ve ayrma makineleri bata makine imalatlar olmak zere eitli kaynaklardan yararlanlarak tespit edilmi ve karlatrmal olarak Tablo 7.28de sunulmutur [115, 148-159]. Makine fiyat aralnn belirlenmesinde, maksimum 4 ton.saat1 kapasite iin kullanlabilecek makineler temel alnmtr. Makinelerin kapasiteleri atk karm ierisindeki materyallerin oranlarna bal olarak deieceinden ve sz konusu makineler iin tek bir standart kapasiteden bahsetmek gtr. Sistemde kullanlabilecek makinelerin seiminde, sisteme beslenecek atk karmnn ierdii materyal oranlarnn da deiebilecei gz nne alnmaldr. EK Ede makine imalatlarnn kataloglarndan elde edilen; ekili krclar, kesmeli krclar, tcler, haval snflandrclar, girdap akm ayrclar, tamburlu manyetik ayrclar, bantl elektro mknatsl manyetik ayrclar ve bantl doal manyetik ayrclar ve tek katl titreimli eleklere ait sistem tasarmnda etkili olan teknik veriler derlenerek tablolar halinde sunulmutur.

214

Tablo 7.28: Boyut Kltme ve Ayrma Makineleri in Fiyat Aralklar

Boyut Kltme ve Ayrma Makineleri Krclar ve tcler Elekler Haval Snflandrclar Siklon Tamburlu Manyetik Ayrclar Bantl Doal Mknatsl Manyetik Ayrclar Bantl Elektro Mknatsl Manyetik Ayrclar Girdap Akm Ayrclar Fiyat Aral ($) (4 ton.saat1 Kapasiteye Kadar ) 50.000 450.000 2.500 10.500 20.000 80.000 30.000 90.000 8.000 50.000 10.000 85.000 20.000 95.000 50.000 120.000

Tablo 7.28 yer alan boyut kltme ve ayrma makineleri iin fiyat aralklar ve EK Ede yer alan geri dnm sisteminde kullanlabilecek olan makinelere ait veriler gz nne alnarak temel sistem tasarm ve iyiletirme alternatifleri iin tahmini ilk yatrm maliyeti ve iletme giderleri hesaplanmtr. Tablo 7.29da ilk yatrm maliyetleri ve Tablo 7.30de ise ayrma ve krma makinelerine ait iletme giderleri sunulmutur. Hesaplara; arazi, inaat ve kurulum masraflar, geri kazanm tesisine gelen elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn, demontaj yaplm bileenlerin ve geri dnm sonunda elde edilen materyallerin ve atklarn depolama maliyetleri, nakliye ve iilik giderleri ile vergiler yanstlmamtr. Detayl bir maliyet analizi sunabilmek iin bu kalemlerinde belirlenerek yaplan hesaplara dahil edilmesi gereklidir. Tablo 7.29: lk Yatrm Maliyetleri
lk Yatrm Maliyetleri ($) Krc (1) Krc (2) Elek (1) Tamburlu Manyetik Ayrc Girdap Akm Ayrc (1) Haval Snflandrc (1) Krc (3) Elek (2) Girdap Akm Ayrc (2) Haval Snflandrc (2) tc Elek (3) Siklon Bantl Konveyr (1) Bantl Konveyr (2) Bantl Konveyr (3) Bantl Konveyr (4) Bantl Konveyr (5) Silo (1) Silo (2) Silo (3) Silo (4) Toplam Yatrm Maliyeti Adet 1 1 1 1 1 1 1 1 1 5 1 1 1 12 4 3 8 7 7 2 4 6 Temel Sistem 330.000,00 200.000,00 3.500,00 9.000,00 85.000,00 22.000,00 45.000,00 3.500,00 698.000,00 yiletirme (1) 330.000,00 200.000,00 3.500,00 9.000,00 85.000,00 22.000,00 200.000,00 3.500,00 45.000,00 6.000,00 3.500,00 1.000,00 908.500,00 yiletirme (2) 330.000,00 200.000,00 3.500,00 9.000,00 85.000,00 22.000,00 60.000,00 45.000,00 3.000,00 3.500,00 1.000,00 762.000,00

215

Tablo 7.29: lk Yatrm Maliyetleri (Devam)

lk Yatrm Maliyetleri ($) Krc (1) Krc (2) Elek (1) Tamburlu Manyetik Ayrc Girdap Akm Ayrc (1) Haval Snflandrc (1) Krc (3) Elek (2) Girdap Akm Ayrc (2) Haval Snflandrc (2) tc Elek (3) Siklon Bantl Konveyr (1) Bantl Konveyr (2) Bantl Konveyr (3) Bantl Konveyr (4) Bantl Konveyr (5) Silo (1) Silo (2) Silo (3) Silo (4) Toplam Yatrm Maliyeti Adet 1 1 1 1 1 1 1 1 1 5 1 1 1 12 4 3 8 7 7 2 4 6 yiletirme (3) 330.000,00 200.000,00 3.500,00 9.000,00 85.000,00 22.000,00 200.000,00 3.500,00 60.000,00 45.000,00 25.000,00 3.500,00 2.000,00 988.500,00 yiletirme (4) 330.000,00 200.000,00 3.500,00 9.000,00 85.000,00 22.000,00 110.000,00 45.000,00 25.000,00 3.500,00 3.000,00 836.000,00 yiletirme (5) 330.000,00 200.000,00 3.500,00 9.000,00 85.000,00 22.000,00 330.000,00 5.000,00 40.000,00 45.000,00 21.000,00 3.500,00 2.000,00 1.096.000,00

Tablo 7.30: letme Giderleri

letme Giderleri ($) (1 ton.kWh1) Krc (1) Krc (2) Elek (1) Tamburlu Manyetik Ayrc Girdap Akm Ayrc (1) Haval Snflandrc (1) Krc (3) Elek (2) Girdap Akm Ayrc (2) Haval Snflandrc (2) tc Elek (3) Siklon Bantl Konveyr (1) Bantl Konveyr (2) Bantl Konveyr (3) Bantl Konveyr (4) Bantl Konveyr (5) Toplam letme Gideri Yllk Toplam letme Gideri Adet 1 1 1 1 1 1 1 1 1 5 1 1 1 12 4 3 8 7 Temel Sistem 7,92 2,16 0,16 0,04 0,54 0,37 1,30 12,49 36.366,22 yiletirme (1) 7,92 2,16 0,16 0,04 0,54 0,37 2,16 0,16 1,30 0,43 15,24 44.375,39 yiletirme (2) 7,92 2,16 0,16 0,04 0,54 0,37 0,54 1,30 0,32 13,35 38.882,19

216

Tablo 7.30: letme Giderleri (Devam)

letme Giderleri ($) (1 ton.kWh1) Krc (1) Krc (2) Elek (1) Tamburlu Manyetik Ayrc Girdap Akm Ayrc (1) Haval Snflandrc (1) Krc (3) Elek (2) Girdap Akm Ayrc (2) Haval Snflandrc (2) tc Elek (3) Siklon Bantl Konveyr (1) Bantl Konveyr (2) Bantl Konveyr (3) Bantl Konveyr (4) Bantl Konveyr (5) Toplam letme Gideri Yllk Toplam letme Gideri Adet 1 1 1 1 1 1 1 1 1 5 1 1 1 12 4 3 8 7 yiletirme (3) 7,92 2,16 0,16 0,04 0,54 0,37 2,16 0,16 1,30 0,86 15,67 45.633,37 yiletirme (4) 7,92 2,16 0,16 0,04 0,54 0,37 1,87 1,30 0,86 15,22 44.333,45 yiletirme (5) 7,92 2,16 0,16 0,04 0,54 0,37 12,24 0,16 0,32 1,30 0,76 25,97 75.615,32

Tablo 7.29 ve Tablo 7.30de ilk yatrm maliyeti ve iletme giderleri asndan en ucuz tasarmn temel sistem tasarmna ve ilk yatrm maliyeti ve iletme giderleri asndan en pahal tasarmn ise 5 numaral iyiletirme senaryosunda yer alan sistem tasarmna ait olduu grlmektedir. Geri dnm sisteminden elde edilecek olan materyallerin satndan elde edilecek gelirlerden, iletme masraflar dlerek, yaplan ilk yatrm maliyetlerini geri deme sreleri tespit edilmesi gereklidir. Materyallerin sat gelirleri Tablo 3.10 temel alnarak hesaplanarak, Tablo 7.31da birim materyal sat gelirleri ve Tablo 7.32da ise toplam materyal sat gelirleri karlatrmal olarak verilmitir. Hesaplamalarda her bir senaryo iin geri dnm sisteminden elde edilen materyallerin saflk oranlar dikkate alnarak, her bir materyal iin saflk oranna bal birim sat fiyatlar belirlenmitir. Tablo 7.31: Birim Materyal Sat Gelirleri
Temel Sistem kg % 373,10 99,49 95,11 54,90 351,75 99,16 $.kg 0,11 1,25 0,22 yiletirme (1) kg % 410,68 99,44 114,14 54,91 387,22 99,09 $.kg 0,11 1,25 0,22 yiletirme (2) kg % 377,27 99,27 102,30 57,02 351,75 99,16 $.kg 0,11 1,25 0,22 -

Fe Al+Cu Plastik Al Cu

217

Tablo 7.31: Birim Materyal Sat Gelirleri (Devam)

yiletirme (3) kg % 415,22 99,20 122,76 57,02 387,22 99,09 $.kg 0,11 1,25 0,22 yiletirme (4) kg % 373,10 99,49 28,52 44,49 351,75 99,16 22,44 93,46 44,15 86,24 $.kg 0,11 0,85 0,22 1,70 2,00 yiletirme (5) kg % 373,10 99,49 351,75 99,16 32,92 99,91 43,17 96,77 $.kg 0,11 0,22 1,89 2,25

Fe Al+Cu Plastik Al Cu

Tablo 7.32: Toplam Materyal Sat Gelirleri

Materyal Sat Gelirleri ($) (1 ton.saat1) Fe Al+Cu Plastik Al Cu Toplam Materyal Sat Geliri Yllk Toplam Gelir Temel Sistem 41,04 118,89 77,39 237,31 691.056,91 yiletirme (1) 45,17 142,68 85,19 273,04 795.087,24 yiletirme (2) 41,50 127,88 77,39 246,76 718.564,25

Tablo 7.32: Toplam Materyal Sat Gelirleri (Devam)

Materyal Sat Gelirleri ($) (1 ton.saat1) Fe Al+Cu Plastik Al Cu Toplam Materyal Sat Geliri Yllk Toplam Gelir yiletirme (3) 45,67 153,45 85,19 284,31 827.918,29 yiletirme (4) 41,04 24,24 77,39 38,15 88,30 269,12 783.665,79 yiletirme (5) 41,04 77,39 62,22 97,13 277,78 808.887,50

Tablo 7.32da geri dnm sistemi tasarm alternatiflerinden elde edilen materyallerin saflk oranlarna bal olarak yaplan hesaplara gre, materyal sat geliri en dk tasarmn temel sistem tasarmna ve materyal sat geliri en yksek tasarmn ise 5 numaral iyiletirme senaryosunda yer alan tasarmna ait olduu grlmektedir. Temel sistem tasarm dk ilk yatrm maliyetli, dk iletme giderli ve az gelirli bir sistem tasarm ve 5 numaral iyiletirme senaryosunda yer alan sistem tasarmnn yksek ilk yatrm maliyetli, yksek iletme giderli ve yksek gelirli olduu yaplan hesaplarla tespit edilmitir. Her bir sistem iin hesaplanan; ilk yatrm maliyetleri, iletme giderleri ile materyal satndan elde edilecek olan gelirler gz nnde bulundurularak; her bir alternatif sistem iin toplam yatrm maliyetleri, toplam iletme giderleri ve toplam materyal sat gelirleri ile her bir alternatif iyiletirme tasarmn temel tasarma gre farklar hesaplanarak karlatrmal gider gelir sonu tablosu olarak Tablo 7.33da sunulmutur. 218

Tablo 7.33: Gider Gelir Sonu Tablosu

Gider Gelir Miktar ($) Toplam Yatrm Maliyeti Yatrm Maliyeti Fark Toplam letme Gideri * Yllk Toplam letme Gideri letme Gideri Fark Toplam Materyal Sat Geliri Yllk Toplam Gelir Materyal Geliri Fark letme Gideri Materyal Sat Geliri Fark Amorti Sresi (Yl) Temel Sistem 698.000,00 12,49 36.366,22 237,31 691.056,91 654.690,69 1,07 yiletirme (1) 908.500,00 210.500,00 15,24 44.375,22 8.009,00 273,04 795.087,24 104.030,33 750.712,02 1,21 yiletirme (2) 762.000,00 64.000,00 13,35 38.882,19 2.515,97 246,76 718.564,25 27.507,33 679.682,06 1,12

Tablo 7.33: Gider Gelir Sonu Tablosu (Devam)

Gider Gelir Miktar ($) Toplam Yatrm Maliyeti Yatrm Maliyeti Fark Toplam letme Gideri Yllk Toplam letme Gideri letme Gideri Fark Toplam Materyal Sat Geliri Yllk Toplam Gelir Materyal Geliri Fark letme Gideri Materyal Sat Geliri Fark Amorti Sresi (Yl) yiletirme (3) 988.500,00 290.500,00 15,67 45.633,37 9.267,15 284,31 827.918,29 136.861,38 782.284,92 1,26 yiletirme (4) 836.000,00 138.000,00 15,22 44.333,45 7.967,23 269,12 783.665,79 92.608,88 739.332,34 1,13 yiletirme (5) 1.096.000,00 398.000,00 25,97 75.615,32 39.249,10 277,78 808.887,50 117.830,59 733.272,18 1,49

Her bir tasarm alternatifi iin, yllk materyal satndan elde edilen gelirlerden yllk iletme giderleri karlarak, elde edilen net yllk gelirin, sistemin ilk yatrm maliyetine oran hesaplanarak, geri deme sreleri tespit edilmitir. Tablo 7.33 gider gelir sonu tablosuna gre; yaplan yatrm geri deme sreleri arasnda kayda deer bir fark olmamakla beraber yatrm maliyetini en ksa srede amorti eden sistem tasarm olarak temel sistem tasarm olduu grlmektedir.
7.5 rnek Sistem Tasarm

Materyal geri dnm ve saflk oranlar, ilk yatrm maliyeti, iletme giderleri ve materyal satndan elde edilen gelirler gz nne alnarak yaplan deerlendirmeler neticesinde, ilk yatrm maliyetini geri deme sresi en ksa olan sistem tasarm, neri sistem tasarm olarak belirlenmitir. Belirlenen sistemin tasarmnn bir zeti Tablo 7.34de verilmitir. Sistem konstrksiyonu EK Fde verilmitir.
1 ton.kWh1 1 ton.saat1 1 ton.kWh1 1 ton.saat1
*

219

Tablo 7.34: Geri Dnm Sistemi zet Tablosu

Gelir Gider Bilgileri Kapasite Toplam Yllk Toplam Yllk Toplam letme Gideri Amorti Sresi Yatrm letme Gideri Gelir Materyal Sat (Yl) Maliyeti Geliri Fark 698.000,00 $ 36.366,22 $ 691.056,91 $ 654.690,69 $ 1,07 1 ton.saat1 Hedeflenen Mamul Gruplar ve Tipleri Beyaz Eya Buzdolab, amar Makinesi, Dondurucu, Tost Makinesi Kahverengi Eya Plak alar, Video Kayt Cihaz, Kaset alar, TV Gri Eya Monitr, Yazc, PC, Mobil Telefon Sisteme Beslenen Materyal erii Materyal Fe Cu Al Plastik Dier Toplam Miktar (kg) 416,63 75,03 52,96 395,48 60,00 1000,11 (%) 58,28 3,84 6,72 21,57 9,59 100,00 Sistemde Geri Dnm Salanan Materyal erii Materyal Fe Cu Al Plastik Dier Toplam Miktar (kg) 371,20 52,22 41,95 348,80 55,36 869,53 (%) 89,10 69,60 79,21 88,20 92,26 86,95 Saflk (%) 99,49 54,90 44,11 99,16 30,74 Krc ve Ayrclarn Teknik zellikleri Krc (1) Shredtech Model G (kW) Kesme Akl (mm) Kapasite (kg.saat1) ST 500 HS 149 447 1524 1092 Krc (2) Shredtech Model G (kW) Kesme Akl (mm) Kapasite (kg.saat1) ST 50 E 30 37 1016 533 Titreimli Tek Katl Elek (20) Na Ce Model Motor Gc (kW) Kapasite (kg.saat1) En Boy (mm) TE1 1020 2,2 1000 2000 Tamburlu Manyetik Ayrc Goudsmit Model Motor Gc (kW) Kapasite (m3.saat1) ap En (mm) STRK100044 0,55 150 400 1000 Girdap Akm Ayrc Goudsmit Model Bant Gc (kW) Rotor Gc (kW) Vibrator Gc (kW) Bant Genilii (mm)
NF 600 0,75 1,5 1,4 600

Haval Snflandrc Sturtevant Model G (kW) Whirlwind 3,7 5,2

Kapasite (kg.saat1) 1000

ap Boy (mm) 737 1143

220

8. SONULAR VE TARTIMA Bu almada elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm, konunun evresel, yasal, ekonomik ve teknik boyutlaryla ele alnd. ncelikli olarak elektrikli ve elektronik ekipmanlarn geri kazanmn gndeme tayan tarihsel sreler sunuldu. Farkl kaynaklardan elde edilen elektrikli ve elektronik ekipmanlar ve ekipmanlarn atklaryla ilgili verilere, mevcut ve planlanan ulusal ve uluslar aras yasal dzenlemelere, geri dntrlm materyal kullanmnn evresel ve ekonomik avantajlarna, yer verilerek konunun nemi vurgulanmaya alld. Trkiyede elektrikli ve elektronik ekipman atklaryla ilgili mevcut bir yasal dzenleme bulunmamasna ramen, Trkiyenin gerek tehlikeli atklarn snrlar tesi tanmasnn ve bertarafnn kontrolne ilikin Basel Szlemesine taraf olmas, gerekse Avrupa Birlii yelii srecinde olmas ve elektrikli ve elektronik ekipman ihracat ve ithalatnn youn ekilde Avrupa Birlii yesi lkelerle yaplmas nedeniyle, Avrupa Birliinin mevcut elektrikli ve elektronik ekipman atklar (WEEE) ve elektrikli ve elektronik ekipmanlarda baz zararl maddelerin kullanlmasnn snrlandrlmas (RoHS) direktiflerinin, orta vadede Trk mevzuatna da yansyacana dikkat ekildi. alma srasnda Trkiyede elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn snflandrlmasnn yaplmad, bu atklarn genel atklar ierisinde deerlendirildii ve bu nedenle elektrikli ve elektronik ekipman atklaryla ilgili istatistiksel verilerin olmad saptand. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm salayacak etkin bir geri dnm sistemi gelitirebilmek iin, bu ekipman atklarnn ierdii materyaller ve bu materyallerin fiziksel zellikleri ile yine bu atklarn ihtiva ettii evre ve insan sal asndan tehlikeli ve zararl olan materyaller ilgili bilgi verildi. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn tekrar kullanlabilir bileenlerinin ve tehlikeli ve zararl bileenlerinin mamulden ayrlarak geri dnm ilemi iin hazr

221

hale getirilmesi iin zaruri olan demontaj yntemleri, demontaj yntem planlamas, demontaj aralarnn geliimi ve demontaj uygulamalar hakknda bilgi verildi. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri dnmnde kullanlabilecek geri dnm yntemlerine deinilerek, mekanik ve fiziksel ayrma yntemlerinin dier ayrma yntemlerine gre avantajlar tespit edildi. Kat atk ileme ve cevher zenginletirme yntemleri incelenerek, elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri dnm iin kullanlabilecek boyut kltme ve ayrma yntemleri tespit edildi ve her bir yntemlerde kullanlan makinelerin snflandrmalar yaplarak bu makinelerin iletme parametreleri belirlendi. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri kazanm iin tesis tasarmnda; geri kazanm stratejilerinin belirlenmesi, ktlesel geri dnm yntemi prensiplerini ieren yaklamlar incelendi. Geri kazanm tesisinin temel fonksiyonlarn belirleyen temel prensipleri ve sistemin alt fonksiyonlarn belirleyen ve bu alt fonksiyonlarn birbirleri ile olan ilikisini gsteren fonksiyon strktrleri oluturuldu. Geri kazanm tesisine kabul edilecek olan elektrikli ve elektronik ekipman at tipleri belirlendi. Beyaz eya, kahverengi eya ve gri eya grubuna dahil drder mamul tipi toplam 12 mamuln geri kazanm tesisine geri kazanm yaplamak zere alnd kabul edildi. Bu ekipman tipleri beyaz eya grubu iin buzdolab, amar makinesi, dondurucu ve tost makinesi, kahverengi eya grubu iin plak alar, video kayt cihaz, kaset alar ve TV, gri eya grubu iinse monitr, yazc, PC ve mobil telefon olarak belirlendi. Belirlenen 12 mamul tipi iin geri dnm ncesi demontaj yaplarak ayrlmas gerekli olan bileenler tespit edildi. Demontaj yaplarak geri dnme hazr hale getirilen elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn ierdikleri materyallerin geri dnmn salayacak; sl ilem iermeyen, tamam kuru ortamda gerekletirilen, bir dizi kademeden olumu, mekanik ve fiziksel proseslere dayanan ve saatte 1 ton materyal ileyecek bir geri dnm tesisi, sistemin temel prensipleri olarak belirlendi. Geri dnm sistemi iin Fe, Al, Cu ve Plastikler hedef materyaller olarak belirlendi. Sisteme kabul edilen ekipman tiplerinin hedeflenen materyal tiplerine gre ierdikleri materyal miktarlar hesapland.

222

Hedeflenen materyallerin fiziksel karakteristikleri ele alnarak her bir materyal iin ayrt edici zellikler tespit edildi ve tespit edilen fiziksel zellikler gz nne alnarak her bir materyalin dier materyallere ve materyal karmna gre ayrt edici fiziksel zellikleri iin kullanlabilecek kuru ayrma yntemi alternatifleri belirlendi. Ayrma ynteminin ve ayrcnn seiminde boyut faktr nemli dier bir parametre olduundan, geri dnm sisteminde kullanlmas muhtemel ayrma ve boyut kltme makineleri iin allabilir tane boyutu kriterleri tespit edildi. Geri dnm sistemi tasarmnn nemli aamalarndan biri olan materyal ak diyagramn ieren ve sistem elemanlarnn sralamasnn belirlenmesine yardmc olacak olan sistem modeli gelitirildi. Geri dnm sisteminin materyal ak diyagram ktle korunumu kanununa bal kalarak oluturuldu. Sistemde yer alan her bir elaman iin geri dnm faktr transfer fonksiyonu metodu kullanlarak sistem modeli oluturuldu. Geri dnm faktr transfer fonksiyonu, birim elemana giren materyal karm ierisinde yer alan demir, alminyum, bakr, plastik gibi her bir materyalin birim elemandan ktktan sonraki dalmn gsteren bir apraz (diyagonal) matris olarak tanmland. Sisteme giren ve sistemden kan materyallerin miktarlar vektr olarak tanmland. Geri dnm sistemi elemanlar iin geri dnm fonksiyonu transfer matrisi deerleri eitli kaynaklara gz nne alnarak belirlendi. Geri dnm sisteminde yer alabilecek her bir eleman iin birim eleman modelleri oluturuldu. En yksek materyal geri dnm orann verecek olan ayrma makinesi sralamasnn tespiti iin farkl geri dnm senaryolar kurularak sistemlerin karlatrmalar yapld. Yaplan hesaplamalarda ncelikli olarak MATHCAD srm 12.0 program kullanld. Akabinde MATLAB ve SIMULINK srm 7.0 (R14) programlar kullanlarak geri dnm sisteminin elemanlarnn birim modelleri oluturuldu ve tasarlanan senaryolarn benzetimleri yapld. Benzetim elektrikli ve elektronik ekipman at cinsinin ve/veya adedinin ve/veya ierdii materyal miktarnn deiimine gre, geri dnm sisteminin materyal dalmn verecek ekilde tasarland. Yaplan hesap ve benzetim sonucu elde edilen deerler karlatrlarak benzetim doruland. Sistem tasarm iin mamul tiplerinin ayrtrlmasna gidilmeden tek hat zerinde ve geri beslemesiz bir geri dnm sistemi tasarm seildi. Sistem elemanlar olarak 10 mm boyutunda tane k verecek krc, sisteme beslenen materyal boyutunu kontrol etmek iin 10 mm elek aklna sahip elek, materyal at ierisinden

223

demirin ayrlmas iin dk alan iddetli kuru manyetik ayrc, alminyum ve bakrn ayrlmas iin girdap akm ayrcs ve plastiin ayrlmas iin haval snflandrc seildi. Krclar iin belirlenen geri dnm faktr transfer fonksiyonu, birim matrise eit olduundan ve sonucu deitirmeyeceinden sistemde kullanlmas gerekli olan n krc hesaplara dhil edilmedi. Yaplan farkl sralamalara gre elde edilen materyal geri dnm oranlar ve saflk deerleri karlatrld ve en uygun iki sralamann ilki olarak krc, elek, manyetik ayrc, girdap akm ayrc, haval snflandrc ve ikincisi olarak da krc, elek, girdap akm ayrc, manyetik ayrc ve haval snflandrc sralamas olduu grld. Ancak elde edilen materyal geri dnm ve saflk oranlarnn demir ve plastik dnda tatminkr olamad ve sistemin materyal geri dnm oranlarnn iyiletirilmesi gerektii tespit edildi. allabilir tane boyutu aral gz nnde bulundurularak krc, elek, manyetik ayrc, girdap akm ayrc, haval snflandrc sralamas temel sistem tasarm kabul edilerek sistemin materyal geri kazanm ve saflk oranlarnn artrlmas iin farkl senaryolarn sistemin materyal geri dnm oranna etkileri incelendi. Geri dnm sisteminin materyal geri dnm ve saflk oranlarnn uygulanan iyiletirmeler sonucunda artrlabilecei grld. Ancak materyal geri dnm ve saflk oranlarnn artrlmas, sistem tasarmnn belirlenmesinde tek bana yeterli olmadndan, sistem tasarmnn belirlenebilmesi asndan ilk yatrm maliyetleri, iletme giderleri ve materyal sat gelirleri de gz nne alnarak alternatif iyiletirmeler deerlendirildi. Geri dnm sisteminde kullanlabilecek krma ve ayrma makineleri iin bata makine imalatlar olmak zere eitli kaynaklardan yararlanlarak fiyat aralklar belirlendi. Boyut kltme ve ayrma makineleri iin belirlenen fiyat aralklar ve geri dnm sisteminde kullanlabilecek olan makinelere ait imalat kataloglarndaki veriler gz nne alnarak temel sistem tasarm ve iyiletirme alternatifleri iin tahmini ilk yatrm maliyeti ve iletme giderleri hesapland. Buna ek olarak her bir senaryo iin geri dnm sisteminden elde edilen materyallerin saflk oranlar dikkate alnarak, her bir materyal iin saflk oranna bal birim sat fiyatlar belirlendi ve her bir tasarm iin materyal satndan elde edilecek gelir hesapland. Hesaplamalarda ilk yatrm maliyeti ve iletme giderleri dk olan bir sistemde materyal satndan elde edilecek gelirlerin dk olduu ve 224

ilk yatrm maliyeti ve iletme giderleri yksek olan bir sistemde materyal satndan elde edilecek gelirin yksek olduu grld. Her bir sistem iin hesaplanan; ilk yatrm maliyetleri, iletme giderleri ile materyal satndan elde edilecek olan gelirler gz nnde bulundurularak; her bir alternatif sistem iin toplam yatrm maliyetleri, toplam iletme giderleri ve toplam materyal sat gelirleri ile her bir alternatif iyiletirme tasarmn temel tasarma gre farklar hesaplanarak karlatrmal gider gelir sonu tablosu sunuldu. Her bir tasarm alternatifi iin, yllk materyal satndan elde edilen gelirlerden yllk iletme giderleri karlarak, elde edilen net yllk gelirin, sistemin ilk yatrm maliyetine oran hesaplanarak, en ksa geri deme sresinin 1,07 yl ve en uzun deme sresinin 1,49 yl olduu tespit edildi. Geri deme sreleri arasnda kayda deer bir fark olmamakla beraber yatrm maliyetini en ksa srede amorti eden sistem tasarmnn, n krc, krc elek, manyetik ayrc, girdap akm ayrcs ve haval snflandrc sralamasna sahip temel sistem tasarm olduu belirlendi. Bu tasarma gre rnek bir geri kazanm tesisi sonu olarak sunuldu.

225

KAYNAKLAR [1] 75/442/EEC, 1975. Council Directive of 15 July 1975 on Waste, The Council of the European Communities, Brussels, Belgium. [2] 14.03.200525755, 2005. Tehlikeli Atklarn Kontrol Ynetmelii, 14.03.2005 tarih ve 25755 sayl Resmi Gazete, T.C. evre ve Orman Bakanl, Ankara. [3] 2000/158/COD and 2000/159/COD, 2000. 2000/158/COD Proposal for a European Parliament and Council directive on waste electric and electronic equipment, 2000/159/COD Proposal for a European Parliament and Council directive on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment, Commission of the European Communities, Brussels, 13.06.2000, Belgium. [4] 2002/96/EC, 2003. Directive of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE), Offical Journal of the European Union, 13.02.2003. [5] 2002/95/EC, 2003. Directive of the European Parliament and of the Councl of 27 January 2003 on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment, Offical Journal of the European Union, 13.02.2003. [6] TS EN 50419, 2004. 2002/96/EC Direktifi (WEEE) Madde 11(2)ye gre elektrikli ve elektronik cihazlarn iaretlenmesi, Trk Standardlar Enstits, Ankara. [7] ACRR, 2006. The Management of Waste Electrical and Electronic Equipment, A guide for Local and Regional Authorities, The Association of Cities and Regions for Recycling (ACRR). <http://www.acrr.org/> [8] 14.03.199120814, 1991. Kat Atklarn Kontrol Ynetmelii, 14.03.1991 tarih ve 20814 sayl Resmi Gazete, T.C. evre Bakanl, Ankara. [9] Uykan, M., 2005. Elektrikli Elektronik Ekipmanlarn Geri Dnm, Demontaj Yntemleri ve Maliyet Analizi, Yksek Lisanas Tezi, stanbul Teknik niversitesi, Fen Bilimleri Enstits, stanbul. [10] White, C.D., Masanet, E., Rosen, C.M., Beckman, S.L., 2003. Product recovery with some byte: an overview of management challenges and environmental consequences in reverse manufacturing for the computer industry, Journal of Cleaner Production, 11, 445-458. 226

[11] Ishii, K. 1999. Incorporating end-of-life strategy in product definition, Proceedings of EcoDesign '99: First International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing, 13 February 1999, Tokyo, Japan, 364-369. [12] Li, J., Shrivastava, P., Zhang, H.C., 2004. A Distributed Design Methodology for Extensible Product Life Cycle Strategy, Conference Record 2004 IEEE International Symposium on Electronics and the Environment, 10-13 May 2004, 214-219. [13] Central Intelligence Agency (CIA). <http://www.odci.gov> [14] eWaste Guide, International E-Waste Genaration. <http://www.ewaste.ch/> [15] Reed Electronics Group, 2000. Reed Number of Computers In Use Worldwide 1991-2000 & Number of Computers In Use 1991 2000 Regional Groupings, <http://www.reed-electronics.com> [16] ICSG, 2003. Waste Electric & Electronic Equipment (WEEE), International Copper Study Group (ICSG) Information Circular. <http://www.icsg.org > [17] GRID, 2006. United Nations Environment Programme, Division of Early Warning and Assessment (DEWA), Global Resource Information Database (GRID) Europa. <http://www.grid.unep.ch> [18] Middendorf, A., 2005. Introduction to EcoDesign, Doa Uyumlu Elektronik Tasarm Stratejilerine Giri, Rekabet Gcn Artrmak iin Doa Uyumlu Elektronik Tasarm (ECODESIGN) altay, stanbul, 2 Eyll 2005. [19] Zhang, S., and Forssberg, E., 1999. Intelligent Liberation and classification of electronic scrap, Powder Technology, 105, 295-301. [20] The World Bank, Turkey Data Profile. <http://www.worldbank.org> [21] Trkiye statistik Kurumu (TK). <http://www.die.gov.tr/> [22] Devlet Planlama Tekilat Mstearl. <http://www.dpt.gov.tr> [23] Dokuzuncu Kalknma Plan, Makina ve Metal Eya Sanayi zel htisas Komisyonu Taslak Raporu, stanbul, 2005. <http://www.dpt.gov.tr> [24] Beyaz Eya Yan Sanayicileri Dernei (BEYSAD). <http://www.beysad.org.tr> [25] Trk Elektronik Sanayicileri Dernei (TESD). <http://www.tesid.org.tr/> [26] Kaya, M., 2005. E-Atklar Hem nemli Sorun Hem de Frsat, Su ve evre Teknolojileri, Eyll Ekim 2005, sayfa 60-62.

227

[27] Cui, J. and Forssberg, E., 2003. Mechanical recycling of waste electric and electronic equipment: a review, Journal of Hazardous Materials, B99, 243263. [28] Electronic Waste Recycling Act of 2003: Covered Electronic Waste Pament System (SB20/SB50), California Integrated Waste Management Board (CIWMB). <http://www.ciwmb.ca.gov/Electronics/Act2003/> [29] Silicon Valley Toxic Coalition (SVTC). <http://www.svtc.org/> [30] Matsuto, T., Jung, C.H., and Tanaka, N., 2004. Material and heavy metal balance in a recycling facility for home electrical appliances, Waste Management, 24, 425-436. [31] Crama, Y., van de Klundert, J. and Spieksma, F. C. R., 2002. Production planning problems in printed circuit board assembly, Discrete Applied Mathematics, 123, 339-361. [32] Chien, Y. C., Wang, H. P., Lin, K. S., Huang, Y. J., and Yang, Y. W., 2000. Fate of bromine in pyrolysis of printed circuit board wastes, Chemosphere, 40, 383-387. [33] Lee, C.H., Chang, S.L., Wang, K.M., and Wen, L.C., 2000. Management of scrap computer recycling in Taiwan, Journal of Hazardous Materials, A73, 209-220. [34] Lee, C.H., Chang, C.T., and Tsai, S.L., 1998. Development and implementation of producer responsibility recycling system. Resources, Conservation and Recycling, 24, 121-135. [35] Pennock, M., 2003. Waste Elektrical and Electronic Equipment (WEEE): Creating an electronics equipment takeback program in light of current European Union directives and possible U.S. legislation, MSc Thesis, University of Wisconsin-Stout, Wisconsin, USA. [36] PSB, 2005. Consumers Perspectives on E-Waste and Electronics Recycling, Penn, Schoen & Berland Assocites, Inc. for HP, March 2005. <http://www.hp.com/> [37] Citiraya Industies Ltd. <http://www.citiraya.com> [38] United Nations Environment Programme (UNEP), Secretariat of the Basel Convention. <http://www.basel.int> [39] TSAD, 1998. D Ticarette evre Koruma Kaynakl Tarife D Teknik Engeller ve Trk Sanayii in Eylem Plan, Trk Sanayicileri ve adamlar Dernei (TSAD), stanbul, Austos 1998. [40] Trkiye Cumhuriyeti AB evre Uyum Stratejisi, T.C. evre ve Orman Bakanl, 2005.

228

[41] Basel, 2005. Basel Convention, Mobie Phone Partnership Initiative, Guidance Document, Environmentally Sound Managemnt Of Used & End-OfLife Mobile Phones, June 15, 2005.<http://www.basel.int> [42] Europa, Gateway to the European Union, Waste Electrical and Electronic Equipment. <http://www.europa.eu.int/> [43] Schischke, K., Hagelken, M., and Steffenhagen, G., 2005. An Introduction to EcoDesign Strategies? Why, what and how?, Doa Uyumlu Stratejilere Bir Giri? Niin, Ne ve Nasl?, Rekabet Gcn Artrmak iin Doa Uyumlu Elektronik Tasarm (ECODESIGN) altay, stanbul, 2 Eyll 2005. [44] Cisco Systems, Takeback and Recycle Program. <http://www.ciscoreturns.com/> [45] stanbul Sanayi Odas (ISO). <http://www.iso.org.tr> [46] AEEE, 2004. Atk Elektrik Elektronik Eyalarn Kontrol ve Ynetimi Taslak Ynetmelii (AEEE Ynetmelii), T.C. evre ve Orman Bakanl, evre Ynetimi Genel Mdrl, Atk Ynetimi Dairesi Bakanl, 01.09.2004. [47] Akba, .T., 2005. evre Ynetim Sistemi Uygulamalar: Tasarm ve retim rnekleri, Beko Elektronik A., Rekabet Gcn Artrmak iin Doa Uyumlu Elektronik Tasarm (ECODESIGN) altay, stanbul, 2 Eyll 2005. [48] Zhang, S. and Forssberg, E., 1997. Mechanical separation-oriented characterization of electronic scrap, Resources, Conservation and Recycling, 21, 247-269. [49] APME, 2004. Plastics a Material of Choice for the Electric and Electronic Industry, Plastics Consumption and Recovery in Western Europe 1995, Association of plastics manufacturers in Europe (APME), Brussels, Belgium. [50] Lamber, A.J.D. and Gupta, S.M., 2005. Disassembly Modeling for Assembly, Maintenance, Reuse, and Recycling, CRC Press, Florida. [51] Brodersen, K., Tartler, D., and Danzer, B., 1994. Scrap of electronics a challenge to recycling activities, Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Electronics and the Environment, IEEE, NY, 174-176. [52] Menad, N., Bojrkman, B. and Allain, E.G., 1998. Combustion of plastics contained in electric and electronic scrap, Resources, Conservation and Recycling, 24, 65-85. [53] Harper, C.A., 1975. Handbook of Plastics, Elastomers and Composites, 1st edition, McGraw-Hill, New York.

229

[54] Harper, C.A., 1992. Handbook of Plastics, Elastomers and Composites, 2nd edition, McGraw-Hill, New York. [55] CHEMIX School Version 3.00 Chemistry Software. <http://www.standnes.no/> [56] Kaytaz, Y., 1990. Cevher Hazrlama, stanbul Teknik niversitesi Matbaas, Gmsuyu, stanbul. [57] nal, G., 1980. Cevher Hazrlamada Flotasyon Dndaki Zenginletirme Yntemleri, stanbul Teknik niversitesi Matbaas, Gmsuyu, stanbul. [58] Koyanaka, S., Endoh, S., Ohya, H., and Iwata, H., 1997. Particle shape of copper milled by swing-hammer-type impact mill, Powder Technology, 90, 135-140. [59] Gngr, A., and Gupta, S.M., 1998. Disassembly sequence planning for products with defective parts in product recovery, Computers and Industrial Engineering, 35, 161-164. [60] Gngr, A. and Gupta, S. M., 1999. Issues in environmentally conscious manufacturing and product recovery: a survey, Computers and Industrial Engineering, 36, 811-853. [61] Kuo, T. C., 2000. Disassembly sequence and cost analysis for electromechanical products, Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, 16, 43-54. [62] Veerakamolmal, P., and Gupta, S.M., 1999. Combinatorial cost-benefit analysis methodology for designing modular electronic products for the environment, Proceedings of the 1999 IEEE International Symposium on Electronics and the Environment, Danvers, IEEE, Piscataway, USA, 268-273. [63] Wiendahl, H.P., Seliger, G., Perlewitz, H., and Burkner, S., 1999. General approach to disassembly planning and control, Production Planning and Control, 10, 718-726. [64] Moore, K.E., Gungor, A., and Gupta, S.M., 1998. Petri net approach to disassembly process planning, Computers and Industrial Engineering, 35, 165-168. [65] Lambert, A. J. D., 2002. Determining optimum disassembly sequences in electronic equipment, Computers & Industrial Engineering, 43, 553575. [66] Homem de Mello, L. S. and Sanderson, A. C., 1990. AND/OR graph representation of assembly plans, IEEE Transactions on Robotics and Automation, 6, 188-199.

230

[67] Homem de Mello, L. S. and Sanderson, A. C., 1991. A correct and complete algorithm for the generation of mechanical assembly sequences, IEEE Transactions on Robotics and Automation, 7, 228-240. [68] Baldwin, D. F., Abell, T. A., Lui, M. C. M., De Fazio, T. L., and Whitney, D. E, 1991. An integrated computer aid for generating and evaluating assembly sequences for mechanical products, IEEE Transactions on Robotics and Automation, 7, 78-94. [69] De Fazio, T. L., and Whitney, D. E., 1987. Simplified generation of all mechanical disassembly sequences, IEEE Journal of Robotics and Automation, RA-3, 640-658. [70] Gu, P., and Yan, X., 1995. CAD-directed automatic assembly sequence planning, International Journal of Production Research, 33, 30693100. [71] Navin-Chandra, D., 1994. The recovery problem in product design, Journal of Engineering Design, 5, 65-86. [72] Lambert, A. J. D., 1997. Optimal disassembly of complex products, International Journal of Production Research, 35, 2509-2523. [73] Veerakamolmal, P., and Gupta, S.M., 1998. Optimal analysis of lot-size balancing for multiproducts selective disassembly, International Journal of Flexible Automation and Integrated Manufacturing, 6, 245269. [74] Veerakamolmal, P., and Gupta, S.M., 1999. Analysis of design efficiency for the disassembly of modular electronic products, Journal of Electronics Manufacturing, 9, 79-95. [75] Kanehara, T., Suzuki, T., Inaba, A., and Okuma, S., 1993. On algebraic and graph structural properties of assembly Petri Net, Searching by linear programming, Proceedings of the 1993 IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems, Yokohama, Japan, July 26-30, 2286-2293. [76] Lambert, A. J. D., 1999. Linear programming in disassembly/clustering sequence generation, Computers and Industrial Engineering, 36, 723738. [77] Kanai, S., Sasaki, R., and Kishinami, T., 1999. Representation of product and processes for planning disassembly, shredding, and material sorting based on graphs, Proceedings of the 1999 IEEE International Symposium on Assembly and Task Planning, Piscataway, NJ: IEEE, 123-128. [78] Zussman, E., Kriwet, A., and Seliger, G., 1994. Disassembly-oriented assessment methodology to support design for recycling, Annals of the CIRP, 43, 9-14.

231

[79] Kroll, E., and Carver, B. S., 1999. Disassembly analysis through time estimation and other metrics, Robotics and Computer Integrated Manufacturing, 15, 191-200. [80] Salomonski, N., and Zussman, E., 1999. On-line predictive model for disassembly process planning adaptation, Robotics and Computer Integrated Manufacturing, 15, 211-220. [81] Zussman, E., and Zhou, M. C., 1999. A methodology for modeling and adaptive planning of disassembly processes, IEEE Transactions on Robotics and Automation, 15, 190-194. [82] Kuo, T. C., Zhang, H. C., and Huang, S. H., 2000. Disassembly analysis for electromechanical products: a graph-based heuristic approach, International Journal of Production Research, 38, 993-1007. [83] Zhang, H.C., and Kuo, T.C., 1996. A graph-based approach to disassembly model for end-of-life product recycling, Proceedings of the IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium, IEEE: Piscataway, NJ, 247-254. [84] Zhang, H.C., and Yu, S.Y., 1997. An environmentally conscious evaluation/design support tool for personal computers, Proceedings of IEEE International Symposium on Electronics and the Environment, 131-136. [85] Krikke, H. R., Van Harten, A., and Schuur, P. C., 1998. On a medium term product recovery and disposal strategy for durable assembly products, International Journal of Production Research, 36, 111-139. [86] Nishi, T., Ohashi, T., Hiroshige, Y., Hirano, M., and Ueno, K., 1999. Study on TV recyclability, Proceedings of 1st International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing, 278280. [87] Smith, D., Small, M., Dodds, R., Amagai, S., and Strong, T., 1995. Computer monitor recycling: A case study. Proceedings of IEE Conference no. 415 on Clean Electronics Products and Technology, 124-128. [88] Danloy, J., Petit, F., Leroy, A., De Lit, P., and Rekiek, B., 1999. A pragmatic approach for precedence graph generation, Proceedings of the 1999 IEEE International Symposium on Assembly and Task Planning, Piscataway, NJ: IEEE, 387-392. [89] Johnson, M. R., and Wang, M. H., 1998. Economical evaluation of disassembly operations for recycling, remanufacturing and reuse, International Journal of Production Research, 36, 3227-3252. [90] Feldmann, K., Trautner, S., and Meedt, O., 1999. Innovative disassembly strategies based on flexible partial destructive tools, Annual Reviews in Control, 23, 159-164.

232

[91] Kopacek, B., Kopacek, P., 1999. Intelligent disassembly of electronic equipment, Annual Reviews in Control, 23, 165-170. [92] Scholz-Reiter, B., Scharke, H., and Hucht, A., 1999. Flexible robot-based disassembly cell for obsolete TV-sets and monitors, Robotics and Computer Integrated Manufacturing, 15, 247-255. [93] Ragn-Sells Elektroniktervinning AB. <http://www.ragnsells.se/> [94] Boks, C., and Tempelman, E., 1998. Future Disassembly and Recycling Technology: Results af a Delphi Study, Futures, 30, 425-442. [95] Chiodo, J.D., Billett, E.H., and Harrison, D.J., 1999. Active disassembly using shape memory polymers for the mobile phone industry, Proceedings of the 1999 IEEE International Symposium on Electronics and the Environment, Danvers, IEEE, Piscataway, USA, 151-156. [96] Bayraktar, T.C., 1974. Cevher Hazrlamada Zenginletirme ncesi lemler, stanbul Teknik niversitesi Matbaas, Gmsuyu, stanbul. [97] Ergnalp, F., 1959. Cevher Hazrlama Prensipleri, Berksoy Matbaas, stanbul. [98] Rhyner, C.R., Schwarts, L.J., Wenger, R.B., and Kohrell, M.G., 1995. Waste Management and Resource Recovery, CRC, Lewis Publishers. [99] Tolun, R., 1961. Cevher Zenginletirme Minerallerin Ayrlma Prensipleri ve Maden Sanayindeki Tatbikat, Maden Tetkik ve Arama Dergisi, 56, 115-132. [100] Tchobanoglous, G., Theisen, H. and Vigil, S., 1993. Integrated Solid Waste Manegement, Engineering Principles and Management Issues, McGraw-Hill, Inc. [101] Stessel, R.I., 1996. Recycling and Resource Recovery Engineering, Principles of Waste Processing, Springer-Verlag Berlin Heidelberg, Germany. [102] Vesilind, P.A., Worrell, W.A., and Reinhart, D.R., 2002. Solid Waste Engineering, Brooks/Cole, Thomson Learning, CA, USA. [103] Weiss, N.L., 1985. SME Mineral Processing Handbook, Society of Mining Engineers of the American Institute of Mining, Metallurgical and Petroleum Engineers, Inc., New York, USA. [104] Acarkan, N., 2000. Cevher Hazrlamada Flotasyon Dndaki Zenginletirme Yntemlerine Ait Uygulamalar,Yurt Madenciliini Gelitirme Vakf Yaynlar, 1. Bask, Ardl Matbaaclk, stanbul. [105] Cui, J., 2005. Mechanical Recycling of Consumer Electronic Scrap, Licentiate Thesis, Division of Mineral Processing, Department of Chemical Engineering and Geosciences, Lulea University of Technology, Lulea, Sweden. 233

[106] Spengler, T., Ploog, M., and Schrter, M., 2003. Integrated Planning of Acquisition, Disassembly and Bulk Recycling: A Case Study on Electronic Scrap Recovery, OR Spectrum, 25, 413-442. [107] nal, G. ve Ateok G., 1994. Cevher Hazrlama El Kitab, Yurt Madenciliini Gelitirme Vakf Yaynlar, stanbul. [108] Zhang, S., and Forssberg, E., 1997. Electronics scrap characterization for materials recycling, Journal of Waste Management and Resource Recovery, 3, 157-167. [109] nal, G., 2006. Kiisel Grme. [110] Shapiro, M., and Galperin, V., 2005. Air Classification of Solid Particles: a Review, Chemical Engineering and Processing, 44, 279-285. [111] Peirce, J.J., 1991. Understanding Technology: New Concepts for Air Classification in Waste Processing and Resource Recovery, Proceeding of Frontiers in Education Conference, 1991, Twenty-First Annual Conference, Engineering Education in a New World Order, 21-24 September 1991, 325-328. [112] B.A. Wills, Mineral Processing Technology, 4th ed., Pergamon Press, Oxford, England, 1988. [113] de Jong, T.P.R., and Dalmijn, W.L., 1997. Improving jigging results of nonferrous car scrap by application of an intermediate layer, International Journal of Mineral Processing, 49, 59-72. [114] Oberteuffer, J., 1974. Magnetic Separation: A Review of Principles, Devices, and Applications, IEEE Transactions on Magnetics, 10, 223-238. [115] Han Kook Matics Co. Ltd. <http://www.matics.co.kr/> [116] Iuga, A., Morar, R., Samuila, A., Dascalescu, L., 1998. Electrostatic Separation of Metals and Plastics from Granular Industrial Wastes, Thirty-Third IAS Annual Meeting of the IEEE on Industry Applications Conference, 12-15 October 1998, 1953-1960. [117] Iuga, A., Neamtu, V., Suarasan, I., Morar, R., and L., Dascalescu, 1998. Optimal high-voltage energization of corona-electrostatic separators, IEEE Transactions on Industry Applications, 34, 286-293. [118] Dascalescu, L., Morar, R., Iuga, A., Samuila, A., Neamtu, V., and Suarasan, I., 1994. Charging of particulates in the corona field of roll-type electroseparators, Journal of Physics (D) Applied Physics, 27, 1242-1251. [119] Dascalescu, L., Samuila, A., Iuga, A., Morar, R., Csorvassy, I., 1994. Influence of material superficial moisture on insulation-metal electroseparation, IEEE Transactions on Industry Applications, 30, 844-849. 234

[120] Zhang, S., and Forssberg, E., 1998. Optimization of electrodynamic separation for metals recovery from electronic scrap, Resources, Conservation and Recycling, 22, 143-162. [121] Iuga, A., Neamtu, V., Suarasan, I., Morar, R., and Dascalescu, L., 1995. High-voltage supplies for corona-electrostatic separators, Proceedings of the Annual Meeting of 1995 IEEE Industry Applications 30th IAS, IEEE Industry Applications Society, Orlando, IEEE, Piscataway, USA, 1503-1507. [122] Schlmann, E., 1975. Separation of non-magnetic metals from solid waste by permanent magnets I theory, Journal of Applied Physics, 46, 50125021. [123] Schlmann, E., 1975. Separation of non-magnetic metals from solid waste by permanent magnets II experiments on circular disks, Journal of Applied Physics, 46, 5022-5029. [124] Braam, B.C., van der Valk, H. J. L., Dalmijn, W. L., 1988. Eddy-current separation by permanent magnets Part II: Rotating disc separators, Resources, Conservation and Recycling, 1, 3-17. [125] Fletcher, D., and Gerber, R., 1994. Small particle limit for electromagnetic separation, IEEE Transactions Magnetics, 30, 4656-4658. [126] Fletcher, D., Gerber, R., Lawson, P., and Boehm, J., 1991. Eddy-current separation of non-ferrous conductors and non-conductors: theory and initial experiments, IEEE Transactions Magnetics, 27, 5375-5377. [127] Fletcher, D., and Gerber, R., 1993. Electromagnetic separation: the prediction and measurement of conductor separability, IEEE Transactions Magnetics, 29, 3255-3257. [128] Fletcher, D., Gerber, R., and Reid, T., 1993. Theory and experimental investigation of an improved field boundary model for a single boundary Eddy-current separator, IEEE Transactions Magnetics, 29, 3258-3260. [129] Fletcher, D., Gerber, R., and Moore, T., 1994. Electromagnetic separation of metals from insulators, IEEE Transactions Magnetics, 30, 4659-4661. [130] Rem, P.C., Leest, P.A., and van den Akker, A.J., 1997. Model for Eddy current separation, International Journal of Mineral Processing, 49, 193-200. [131] Zhang, S., Rem, P.C., and Forssberg, E., 1999. Investigation of separability of particles smaller than 5mmby Eddy current separation technology, Part I, Rotating type Eddy current separators, Magnetic and Electrical Separation, 9, 233-251.

235

[132] Rem, P.C., Zhang, S., Forssberg, E., and de Jong, T.P.R., 2000. Investigation of separability of particles smaller than 5mm by Eddycurrent separation technology, part II, Novel design concepts, Magnetic and Electrical Separation, 10, 85-105. [133] van der Valk, H.J.L., Dalmijn, W.L., and Duyvesteyn, W.P.P., 1998. Eddycurrent separation methods with permanent magnets for the recovery of non-ferrous metals and alloys, Erzmetall, 41, 266-274. [134] Norrgran, D.A., and Wernham, J.A., 1991. Recycling and secondary recovery applications using an Eddy-current separator, Minerals and Metallurgical Processing, 8, 184-187. [135] Zhang, S., Forssberg, E., Arvidson, B. and Moss, W., 1998. William Moss, Aluminum recovery from electronic scrap by High-Force eddycurrent separators, Resources, Conservation and Recycling, 23, 225241. [136] Zhang, S., Forssberg, E., Arvidson, B., and Moss, W, 1999. Separation Mechanisms and Criteria Of a Rotating Eddy-Current Separator Operation, Resources, Conservation and Recycling, 25, 215-232. [137] Sodhi, M.S., Young, J., and Knight, W.A., 1999. Modelling material separation processes in bulk recycling, International Journal of Production Research, 37, 2239-2252. [138] Stuart, J.A., and Lu, Q., 2000. A model for discrete processing decisions for bulk recycling of electronics equipment, IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, 23, 314-320. [139] Stuart, J.A., and Lu, Q., 2000. A refine-or-sell decision model for a station with continuous reprocessing options in an electronics recycling center, IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, 23, 321-327. [140] Reimer, B., Sodhi, M.S., and Knight, W.A., 2000. Optimizing electronics end-of-life disposal cost, Proceedings of IEEE International Symposium on Electronics and the Environment, 342-347. [141] Lu, Q., Christina, V., Stuart, J.A., and Rich, T., 2000. A practical framework for the reverse supply chain, Proceedings of IEEE International Symposium on Electronics and the Environment, 266271. [142] M.A. Reuter, A. van Schaik, O. Ignatenko, G.J. de Haan, 2006. Fundamental limits for the recycling of end-of-life vehicles, Minerals Engineering, 19, 433-449. [143] King, R.P., 2001. Modeling and Simulation of Mineral Processing Systems, Butterworth Heinemann, London, England.

236

[144] Spengler, T., 2003. Management of Material Flows in Closed-Loop Supply Chains, Decision Support System for Electronic Scrap Recycling Companies, Proceedings of the 36th Annual Hawaii International Conference on System Sciences, 6-9 January 2003, Hawaii, USA, 81b. [145] Result Technology AG. <http://www.result-technology.com/> [146] Mathsoft Engineering & Education, Inc. <http://www.mathsoft.com/> [147] The MathWorks, Inc.<http://www.mathworks.com/> [148] Untha Shredders. <http://www.untha.com/> [149] Sturtevant Inc. <http://www.sturtevantinc.com/> [150] Stedman Machine. <http://www.stedman-machine.com/> [151] SHREDTECH. <http://www.shred-tech.com/> [152] Satrind SPA. <http://www.satrind.it/> [153] Granutech Saturn Systems. <http://www.granutech.com/> [154] Goudsmit Magnetic Systems <http://www.goudsmit-magnetics.nl/> [155] Eriez Manufacturing Co. <http://www.eriez.com/> [156] Karabulut, Y.E., 2006. Kiisel Grme. [157] Hinsey, M., 2006. Kiisel Grme. [158] van den Boomen, E., 2006. Kiisel Grme [159] Na Ce Makina A. <http://www.nace.com.tr/>

237

EK A A.1 Atklarn Snflandrlmas i. ii. iii. iv. v. vi. vii. viii. ix. x. xi. xii. xiii. xiv. xv. xvi. Aada baka ekilde belirtilmemi retim veya tketim artklar Standart d rnler Son kullanm sresi gemi olan rnler Dklm, nitelii bozulmu veya yanl kullanma maruz kalm olan maddeler (rnek: kaza sonucu bozulmu olan maddeler ve benzeri) Aktiviteler sonucu bozulmu veya kirlenmi olan maddeler (rnek: temizleme ilemi atklar, ambalaj malzemeleri, konteynrlar ve benzeri ) Kullanlmayan ksmlar (rnek: atk piller ve katalizrler ve benzeri ) Yararl performans gsteremeyen maddeler (rnek: bozulmu asitler, bozulmu zcler, bitmi yumuatma tuzlar ve benzeri) Endstriyel proses kalntlar (rnek: cruflar, dip tortusu ve benzeri) Kirliliin nlenmesi srelerinden kaynaklanan kalntlar (rnek: ykama amurlar, filtre tozlar, kullanlm filtreler ve benzeri) Makine ve/veya yzey ilemleri kalntlar (rnek: torna atklar, frezeleme tortular ve benzeri ) Hammadde karlmas ve ilenmesinden kaynaklanan kalntlar (rnek: petrol sloplar, madencilik atklar ve benzeri ) Safl bozulmu materyaller (rnek; Poliklorlanm Bifenillerle kontamine olmu yalar ve benzeri) Yasa ile kullanm yasaklanm olan rn, madde ve materyaller Sahibi tarafndan artk kullanlmayan rnler (rnek: tarmsal, evsel, ofis, ticari ve market kalntlar ve benzeri) Arazi slah ve iyiletirilmesi faaliyetleri sonucu bozulmu madde, materyal ve rnler Yukardaki kategorilerde yer almayan herhangi madde, materyal ve rnler

A.2 Elektrikli ve Elektronik Ekipmanlarn Snflandrlmas i. Byk ev gereleri (byk beyaz eyalar); byk soutma gereleri, buzdolaplar, dondurucular, yiyeceklerin soutulmasnda, muhafazasnda ve saklanmasnda kullanlan dier byk gereler, amar makineleri, kurutucular, bulak makineleri, ocaklar, elektrikli frnlar, mikrodalga frnlar, yiyeceklerin piirilmesinde ve hazrlanmasnda kullanlan dier byk gereler, elektrikli stclar, elektrikli radyatrler, dier byk oda

238

stclar, yataklar ve oturma guruplar, elektrikli fanlar, hava artlandrclar, dier fan, vantilatrler ve artlandrma ekipmanlar ii. Kk ev gereleri (kk beyaz eyalar); vakumlu temizleyiciler, elektrikli sprgeler, dier temizlik gereleri, tekstil rnlerinin dikilmesinde, rlmesinde, dokunmasnda ve ilenmesinde kullanlan dier gereler, tler ve elbiselerin tlenmesinde, preslenmesinde ve bakmnda kullanlan dier gereler, tost makineleri, fritzler, tcler, kahve makineleri ile konservelerin ve paketlerin almasnda ve kapatlmasnda kullanlan gereler, elektrikli baklar, sa kesim, sa kurutuma, di fralama, tra, masaj ve dier vcut bakm gereleri, saatler, zaman gstergeleri ve zaman lme, gsterme veya kaydetme amacyla kullanlan gereler, teraziler Bilgi teknolojisi ve iletiim ekipmanlar (gri eyalar); a. Merkezi veri ileme donanmlar; minibilgisayarlar, yazc birimleri merkezi ilem birimleri,

iii.

b. Kiisel bilgisayarlar donanmlar; kiisel bilgisayarlar (ilemci, fare, ekran ve klavye dahil), dizst bilgisayarlar (ilemci, fare, ekran ve klavye dahil), el bilgisayar bilgisayarlar, tablet bilgisayarlar, yazclar, kopyalama ekipmanlar, elektrikli ve elektronik daktilolar, cep ve masa hesap makineleri, ve elektronik olarak bilginin toplamasnda, saklamasnda, ilenmesinde, sunulmasnda veya iletilmesinde ulanlan dier donanm ve ekipmanlar c. Kullanc birimleri ve sistemleri d. Faks cihazlar, teleks, telefonlar, ankesrl telefonlar, kablosuz telefonlar, mobil telefonlar, ar cihazlar, ve iletiim yoluyla ses, grnt ve dier bilgilerin iletilmesini salayan donanm ve ekipmanlar iv. Tketici gereleri (kahverengi eyalar); radyo setleri, televizyon setleri, video kameralar, video kaydediciler, yksek duyarl ses kaydediciler, ses dalgas ykselticileri, mzik enstrmanlar, ve iletiim yoluyla ses ve grntnn yaynlanmas iin sinyal ve dier teknolojileri de ieren, ses veya grntlerin kaydedilmesi veya kopyalanmas amacyla kullanlan dier donanm ve ekipmanlar Aydnlatma ekipmanlar; floresan lambalar iin avizeler (evlerde kullanlan avizeler hari), geleneksel floresan lambalar, kompakt floresanlar lambalar, basnl sodyum ve metal halojen lambalar dahil olmak zere yksek younluklu ak lambalar, dk basnl sodyum lambalar, filaman ampulleri hari olmak zere n yaylmas veya kontrol amacyla kullanlan dier aydnlatma tertibatlar veya ekipmanlar Elektrikli ve elektronik aletler (byk lekli sabit endstriyel aletler hari), matkap, testere, diki makineleri, ahap, metal ve dier materyallerin dndrlmesinde, frezelenmesinde, zmparalanmasnda, talanmasnda, biilmesinde, kesilmesinde, krplmasnda, delinmesinde, zmbalanmasnda, katlanmasnda, bklmesinde ve benzer ilemlerde kullanlan aletler, perinleme, ivileme veya vidalamada yada perinlerin, ivilerin, vidalarn veya benzer uygulamalarn karlmasnda kullanlan aletler, kaynak, lehim ve benzer uygulamalarda kullanlan aletler, svlarn ve gazlarn

v.

vi.

239

pskrtmesinde, yaylmasnda, datlmasnda ve dier ilemlerinde kullanlan aletler, bime ve dier bahvanlk ilerinde kullanlan aralar vii. Oyuncaklar, elence ve spor ekipmanlar; elektrikli trenler veya araba yar setleri, elle kumanda edilen video oyunu konsollar, video oyunlar, bisiklet, dal, kou, krek vb. iin bilgisayarlar, elektrikli ve elektronik bileenlere sahip spor ekipmanlar, jetonlu oyun makineleri Tbbi aygtlar (btn tedavi amal vcut ierisine yerletirilmi aygtlar ve enfeksiyon tayan aygtlarn hari); radyoterapi cihazlar, kardiyoloji cihazlar, diyaliz cihazlar, solunum cihazlar, nkleer tp cihazlar, tpl (in vitro) tehis kullanlan laboratuar ekipmanlar, analizrler, dondurucular, gebelik testleri, hastalk, yara veya maluliyetin incelemesi, nlemesi, izlemesi, tedavisi, teskin esilmesinde kullanlan aygtlar zleme ve kontrol cihazlar; duman detektrleri, s reglatrleri, termostatlar, ev veya laboratuar ekipman olarak lm, tartm veya ayar cihazlar, kontrol panelleri gibi endstriyel tesisatlarda kullanlan dier izleme ve kontrol cihazlar Otomatik datclar; scak iecekler iin otomatik datclar, scak veya souk ieli veya kutulu iecekler iin otomatik datclar, kat mamuller iin otomatik datclar, para iin otomatik datclar, her tr mamuln otomatik olarak teslimatn salayan tm cihazlar

viii.

ix.

x.

A.3 Uygulamada Karlalan Tm Geri Kazanm lemleri i. ii. iii. iv. v. vi. vii. viii. ix. x. xi. xii. xiii. Enerji retimi amacyla balca yakt olarak veya baka ekillerde kullanma Solvent (zc) slah ve/veya yeniden retimi Solvent olarak kullanlmayan organik maddelerin slah ve/veya geri dnm (Kompost ve dier biyolojik dnm sreleri dahil) Metallerin ve metal bileiklerinin slah ve/veya geri dnm Dier anorganik maddelerin slah ve/veya geri dnm Asitlerin veya bazlarn yeniden retimi Kirliliin azaltlmas iin kullanlan paralarn (bileenlerin) geri kazanm Katalizr paralarnn (bileenlerinin) geri kazanm Kullanlm yalarn yeniden rafine edilmesi veya dier tekrar kullanmlar Ekolojik iyiletirme veya tarmclk yararna sonu verecek arazi slah Madde (i) ila (x) arasndaki ilemlerden elde edilecek atklarn kullanm Atklarn madde (i) ila (xi) arasndaki ilemlerden herhangi birine tabi tutulmak zere deiimi Madde (i) ila (xii) arasnda belirtilen ilemlerden herhangi birine tabi tutuluncaya kadar atklarn stoklanmas (atn retildii alan iinde geici depolama, toplama hari)

240

A.4 Uygulamada Karlalan Tm Bertaraf lemleri i. ii. iii. iv. v. Arazi ierisine veya zerine koymak (rnein: gmme ve benzeri), Arazi ileme (rnein: svlarn veya amur atklarn toprak ierisinde biyolojik bozunmas ve benzeri) Derine enjeksiyon (rnein: pompalanabilir atklarn kuyulara, tuz kayalarna veya doal olarak bulunan boluklara enjeksiyonu ve benzeri), Yzey doldurma (rnein: Sv yada amur atklarn kovuklara, havuzlara ve lagnlere doldurulmas ve benzeri) zel mhendislik gerektiren topran altnda veya stnde dzenli depolama (rnein: evreden ve her biri ayr olarak izole edilmi ve rtlm hcresel depolama ve benzeri) Denizler ve/veya okyanuslar hari bir su kitlesine tahliye etme Deniz yatana doldurma dahi denizlere ve/veya okyanuslara tahliye etme Madde (i) ila (xii) arasnda verilen ilemlerden herhangi biri ile bertaraf edilen nihai bileiklere veya karmlara uygulanan ve bu ekin baka bir yerinde ifade edilmeyen biyolojik ilemler Madde (i) ila (xii) arasnda verilen ilemlerden herhangi biri ile bertaraf edilen nihai bileiklere veya karmlara uygulanan ve bu ekin baka bir yerinde ifade edilmeyen fiziksel-kimyasal ilemler (rnein: buharlatrma, kurutma, stma ve benzeri) Arazi zerinde yakma Deniz zerinde yakma Srekli depolama (rnein: bir madende konteynrlarn yerletirilmesi ve benzeri) Madde (i) ila (xii) arasnda verilen ilemlerden herhangi birilerini harmanlama veya kartrma Madde (i) ila (xii) arasnda verilen ilemlerden herhangi birilerini yeniden dzenleme Madde (i) ila (xiv) arasnda belirtilen ilemlerden herhangi birine tabi tutuluncaya kadar atn retildii alan iinde geici depolama (ara depolama tesisleri ve toplama ilemi hari)

vi. vii. viii.

ix.

x. xi. xii. xiii. xiv. xv.

241

EK B TESD (Trk Elektronik Sanayicileri Dernei) Verilerine Gre Trk Elektronik Sanayisinin Alt Sektrlerine Ait thalat ve hracat Rakamlar [25] Tablo B.1: Trk Elektronik Sanayisinin Bileenler Alt Sektrnn Yllara Gre thalat Deerleri
Mamul Cinsi 1. Devre Elemanlar Kondansatrler Elektrikli Rezistanslar Diyot, Transistor vb. Entegre Devreler 2. Resim Tpleri 3. Bobin ve Transformatrler 4. Akustik Elemanlar 5. Balant Elemanlar ve Rleler 6. Baskl Devreler Toplam 2002 481.104 56.629 22.846 72.044 329.585 769.279 48.552 45.355 43.802 28.551 1.416.640 thalat (Bin $) 2003 2004 621.823 872.123 67.805 93.731 27.496 35.808 85.961 117.930 440.561 624.654 896.969 1.139.432 58.407 87.414 72.493 96.103 73.075 87.054 12.281 27.836 1.735.048 2.309.962

Tablo B.2: Trk Elektronik Sanayisinin Bileenler Alt Sektrnn Yllara Gre hracat Deerleri
Mamul Cinsi 1. Devre Elemanlar Kondansatrler Elektrikli Rezistanslar Diyot, Transistor vb. Entegre Devreler 2. Resim Tpleri 3. Bobin ve Transformatrler 4. Akustik Elemanlar 5. Balant Elemanlar ve Rleler 6. Baskl Devreler Toplam hracat (Bin $) 2002 2003 9.275 12.384 946 960 555 1.108 1.379 1.086 6.395 9.230 589 809 17.802 14.360 835 1.484 26.397 35.910 6.024 7.305 60.922 72.252 2004 16.473 1.744 1.052 1.705 11.972 1.237 21.479 2.014 56.403 5.903 103.509

242

Tablo B.3: Trk Elektronik Sanayisinin Tketim Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre thalat Deerleri
Mamul Cinsi Renkli Televizyon Audio Cihazlar Video Oynatc Yazar Kasa Elektronik Hesap Makineleri Audio Video Kasetler TV Uydu Alclar ve Anten Santr. Elektronik Tart ve Cihazlar Toplam 2002 90.727 78.657 28.711 58.057 9.519 89.215 41.354 9.426 405.666 thalat (Bin $) 2003 118.734 142.376 59.240 55.930 8.673 82.876 138.901 10.340 617.070 2004 193.691 219.571 54.863 112.688 19.682 142.542 232.380 16.319 991.736

Tablo B.4: Trk Elektronik Sanayisinin Tketim Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre hracat Deerleri
Mamul Cinsi Renkli Televizyon Audio Cihazlar Video Oynatc Yazar Kasa Elektronik Hesap Makineleri Audio Video Kasetler TV Uydu Alclar ve Anten Santr. Elektronik Tart ve Cihazlar Toplam hracat (Bin $) 2002 2003 2004 1.540.095 1.878.700 2.788.500 5.413 10.141 10.153 1.350 4.739 65.853 1.631 1.583 1,649 131 334 263 15.538 26.655 25.435 6.151 14.100 17.922 593 1.634 3.713 1.570.902 1.937.886 2.913.488

Tablo B.5: Trk Elektronik Sanayisinin Telekomnikasyon Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre thalat Deerleri
Mamul Cinsi Hat balant cihazlar U cihazlar (telefon, faks, vb.) Transmisyon Cihazlar Telsiz telefon, telsiz, telgraf alc ve verici Anten aksamlar Kablolar Telekom Kablolar Bakr letkenli Enerji Kablolar Fiber Optik Kablolar Toplam 2002 17.299 32.891 88.043 550.091 78.738 134.072 22.890 109.178 2.004 901.134 thalat (Bin $) 2003 2004 10.581 19.455 47.213 76.942 119.887 268.141 690.425 1.137.106 103.658 175.696 125.085 233.687 41.217 114.846 80.942 113.394 2.926 5.447 1.096.849 1.911.027

243

Tablo B.6: Trk Elektronik Sanayisinin Telekomnikasyon Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre hracat Deerleri
Mamul Cinsi Hat balant cihazlar U cihazlar (telefon, faks, vb.) Transmisyon Cihazlar Telsiz telefon, telsiz, telgraf alc ve verici Anten aksamlar Kablolar Telekom Kablolar Bakr letkenli Enerji Kablolar Fiber Optik Kablolar Toplam 2002 15.971 3.527 21.293 22.640 7.870 476.605 120.273 327.287 29.045 547.906 hracat (Bin $) 2003 14.668 7.300 15.980 8.462 12.937 478.060 110.010 346.860 21.190 537.407 2004 5.639 2.059 16.525 6.513 14.878 557.823 110.484 427.080 20.259 603.437

Tablo B.7: Elektronik Sanayisinin Profesyonel ve Endstriyel Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre thalat Deerleri
Mamul Cinsi 2002 1. Ses ve Grnt Sistemler 2. Endstriyel Elektronik Cihazlar Statik Konvektrler Otomasyon Cihazlar Sinyalizasyon ve Alarm Cihazlar Endksiyon Ocaklar 3. Tbbi Elektronik 4. Test ve l Aletleri 5. Otomotiv Elektronii 6. Elektronik Saatler 7. Dier Cihazlar Toplam thalat (Bin $) 2003 2004 72.803 149.900 373.953 843.478 176.060 217.660 48.818 62.936 117.391 538.820 31.684 24.062 206.855 334.770 367.853 516.654 30.203 53.698 87.354 125.195 121.546 159.237 1.260.567 2.182.932

Tablo B.8: Elektronik Sanayisinin Profesyonel ve Endstriyel Cihazlar Alt Sektrnn Yllara Gre hracat Deerleri
Mamul Cinsi 2002 1. Ses ve Grnt Sistemler 2. Endstriyel Elektronik Cihazlar Statik Konvektrler Otomasyon Cihazlar Sinyalizasyon ve Alarm Cihazlar Endksiyon Ocaklar 3. Tbbi Elektronik 4. Test ve l Aletleri 5. Otomotiv Elektronii 6. Elektronik Saatler 7. Dier Cihazlar Toplam hracat (Bin $) 2003 1.362 166.312 154.445 5.033 4.756 2.078 7.888 15.027 330 5.299 6.943 203.161 2004 2.484 250.162 224.614 12.571 8.845 4.132 11.501 24.975 3.735 9.438 8.569 310.864

244

EK C
MATERYAL=[416.63;75.03;52.96;395.48;60.0] Kx=[1 0 0 0 0;0 1 0 0 0;0 0 1 0 0;0 0 0 1 0;0 0 0 0 1] Ex=[0.9 0 0 0 0;0 0.8 0 0 0;0 0 0.8 0 0;0 0 0 0.9 0;0 0 0 0 0.8] HSx=[0.96 0 0 0 0;0 0.9 0 0 0;0 0 0.5 0 0;0 0 0 0.02 0;0 0 0 0 0.96] Sx=[1 0 0 0 0;0 1 0 0 0;0 0 0.02 0 0;0 0 0 0 0;0 0 0 0 0.96] MDASx=[0.10 0 0 0 0;0 1 0 0 0;0 0 1 0 0;0 0 0 1 0;0 0 0 0 0.98] MYASx=[0.10 0 0 0 0;0 1 0 0 0;0 0 0.98 0 0;0 0 0 1 0;0 0 0 0 0.96] Gx=[0.1 0 0 0 0;0 0.13 0 0 0;0 0 0.01 0 0;0 0 0 1 0;0 0 0 0 0.96] Gz=[0.9 0 0 0 0;0 0 0 0 0;0 0 0 0 0;0 0 0 0 0;0 0 0 0 0.02] ESx=[0.98 0 0 0 0;0 0.11 0 0 0;0 0 0.01 0 0;0 0 0 0.02 0;0 0 0 0 0.96] ESz=[0 0 0 0 0;0 0.02 0 0 0;0 0 0 0 0;0 0 0 0.98 0;0 0 0 0 0.02] I=[1 0 0 0 0;0 1 0 0 0;0 0 1 0 0;0 0 0 1 0;0 0 0 0 1] Ky=I-Kx Ey=I-Ex HSy=I-HSx Sy=I-Sx MDASy=I-MDASx MYASy=I-MYASx Gy=I-Gx-Gz ESy=I-ESx-ESz BD=[11.9130;0.3300;2.4750;4.1580;1.9470] CM=[43.12;1.04;1.12;4.40;3.92] DO=[12.9551;0.3670;4.2939;3.1562;5.6151] TM=[0.6160;0.0550;0.0220;0.3960;0.0110] PL=[0.2310;0.1470;0.0210;1.4070;0.0630] VK=[2.0520;0.2660;0.0380;0.7600;0.0760] KC=[0.9675;0.1125;0.0225;0.8550;0.0450] TV=[1.9110;1.2005;0.4900;8.3790;0.0000] MO=[1.2330;0.6800;0.4080;1.4080;0.0240] YZ=[2.7300;0.9100;0.0000;2.5200;0.8400] PC=[0.6973;0.0367;0.1468;1.5047;0.3670] MP=[0.0048;0.0240;0.0112;0.0784;0.0000]

245

EK D Tablo D.1: Ktle Ak Diyagramlarnda Kullanlan Sistem Elemanlarna Ait ematik Gsterimlerin Aklamalar ematik Gsterim Aklama

Krc veya tc

Elek

Manyetik Ayrc

Girdap Akm Ayrc

Elektrostatik Ayrc

Haval Snflandrc

Siklon

246

EK E Tablo E.1: ekili Krclar

malat Model G (kW) 19 23 30 37 3,7 7,5 Kapasite (kg.saat1) 750 1.000 1.250 1.500 1.750 2.000 2.250 2.500 500 1.500 1.000 6.000 Kesme Akl (mm) 508 305 508 406 610 508 610 610 127 102 279 254

Stedman

Sturtevant

5 10

Tablo E.2: Kesmeli Krclar ve tcler

malat Model G (kW) Kapasite (kg.saat1) 4.000 5.000 6.000 8.000 10.000 5.000 1.400 2.100 Kesme Akl (mm) 960 860 1200 860 1440 860 1200 1020 1500 1020 700 740 700 985 700 1230 1524 1092 102 53 610 610 508 546 826 991 826 991 1372 2032 1613 2032 2146 2540 -

Untha

RS60 960 RS60 1200 RS60 1440 RS100 1200 RS100 1500 STQ 50

52 60 74 75 100 54 67 149 447 30 37 60 75 20 50 75 100 150 200 225

Shredtech ST 500 HS ST 50 E GSB 2424 Grind M50 Grind M70 Grind M80 Grind M110 Grind M160 Grind M200 Grizzly

Stedman

Granutech

Tablo E.3: Haval Snflandrclar

malat Sturtevant Model Superfine Whirlwind G (kW) 7,5 15 3,7 5,2 5,2 7,5 Kapasite (kg.saat1) 450 4.500 1000 3000 ap Boy (mm) 1143 1676 737 1143 991 2007

247

Tablo E.4: Girdap Akm Ayrclar

malat Model Bant Motor Gc (kW) 0,4 0,75 0,75 0,75 1,5
0,75 1,1 1,5 -

Han Kook Matics

HAR300 HAR450 HAR600 HAR750 HAR900

NF 600 NF 850 NF 1050 ECS 12 ECS 16 ECS 20 ECS 24 ECS 32 ECS 48 ECS 60

Rotor Motor Gc (kW) 5,5 5,5 5,5 7,5 7,5 7,5 11

1,5 2,2 3,0 6,25 6,25 6,25 6,25 6,25 8,60 12,10

Vibrator Motor Gc (kW) 0,12 2 0,12 2 0,12 2 0,25 2 0,25 2

1,4 2,2 3,0 -

Bant Genilii (mm) 457 610 762 914 1067

600 850 1050 305 406 508 601 810 1212 1500

Goudsmit

Eriez

Tablo E.5: Tamburlu Manyetik Ayrclar

malat Model HDPT3030 HDPT3040 HDPT3050 HDTP3060
SRTK040034 STRK060034 STRK080034 STRK060044 STRK080044 STRK100044 STRK100055 STRK120055 STRK140055

Motor Gc (kW) 0,3 0,4

0,37 0,37 0,37 0,55 0,55 0,55 0,75 0,75 0,75 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,38 0,38 0,56 0,56 0,56 0,56 1,1 2,2

Han Kook Matics

Kapasite (m3.saat1) 5 7 9 12
35 52 70 90 120 150 180 215 250 28 34 40 45 50 62 80 93 110 35 50 62 76 116 156

Goudsmit

HFP RE 12

Eriez

HFP RE 15

ap En (mm) 305 305 305 406 305 508 305 610 300 400 300 600 300 800 400 600 400 800 400 1000 500 1000 500 1200 500 1400 305 305 305 356 305 406 305 457 305 508 305 610 305 762 305 915 305 1067 381 305 381 406 381 508 381 610 381 915 381 1219

248

Tablo E.6: Bantl Elektro Mknatsl Manyetik Ayrclar

malat Model Motor Gc (kW) 0,75 0,75 1,5 2,2 2,2
1,5 2,2 2,2 2,2 3,0 4,0 4,0

Han Kook Matics

HOBS450 HOBS600 HOBS800 HOBS1000 HOBS1200

SEEB080022 SEEB100022 SEEB120002 SEEB140022 SEEB160022 SEEB180022 SEEB200022

Elektro Mknats Gc DC (kW) 1,5 2,0 2,9 4,0 5,6

3,3 5,2 7,6 10,3 15,4 20 26

Bant Genilii (mm) 406 610 762 965 1168

800 1000 1200 1400 1600 1800 2000

Goudsmit

Tablo E.7: Bantl Doal Mknatsl Manyetik Ayrclar

malat Model HFP400 HFP500 HFP600 HFP800 HFP1000 HFP1200
SEPB065012 SEPB080012 SEPB065013 SEPB080013 SEPB100013 SEPB080014 SEPB100014 SEPB120014 SEPB100015 SEPB120015 SEPB140015

Motor Gc (kW) 0,4 0,4 0,75 0,75 0,75 1,5 -

Han Kook Matics

Uygulama Mesafesi (mm) 210 210 280 280 280 320 320 320 400 400 400

Bant Genilii (mm) 406 457 559 711 914 1219

500 500 650 650 650 800 800 800 1000 1000 1000

Goudsmit

Tablo E.8: Tek Katl Titreimli Elekler (20)

malat Na Ce Model TE1 1020 TE1 1025 TE1 1030 Motor Gc (kW) 2,2 3 4 Kapasite (kg.saat1) En Boy (mm) 1000 2000 1000 2500 1000 3000

249

ZGEM Cenk Tolga gn 19 Mays 1977de Erzurumda dodu. lk ve orta retimini srasyla stanbul Ahmet Rasim lkokulu, enesenevler Ortaokulu ve Kenan Evren Lisesinde tamamlad.1994de Atatrk niversitesi Mhendislik Fakltesi Makina Mhendislii Blmn kazand ve 1998de ayn blmden birincilikle mezun oldu. 2002de stanbul Teknik niversitesi Fen Bilimleri Enstits Makina Mhendislii Anabilim Dal Konstrksiyon Yksek Lisans Programna kabul edildi. 2006 Haziran aynda, bu programdan Yksek Lisans derecesi almas bekleniyor.

251