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반도체테스트
반도체테스트
목차
학습목표
Test 개념에 대한 이해
Package Test 공정 overview
전기적 특성선별 공정이해
외관 특성 선별 공정이해
Component 실장 이해
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학습목표
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TEST의 개념
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Package Test 공정 overview
공정 구분 검사 온도 목적
Cold Test 특성 검사 저온 저온 특성 불량 제거
Visual 외관 검사 - 외관 불량제거
Inspection
Packaging - - 출하 품질 유지
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DC Test
▶ 주요 검사 항목
. Burn-in에 영향을 줄 수
있는 치명적인 DC 항목
Test
. Open/Short Test
. Leakage Test
. 기본적인 Function Test
○ Technical Trend
▶ Coverage 확대 ; MBT Contact , EDS 불량 Screen 기술 개발
▶ Tester performance 향상 ; 동측수 확장에 따른 생산성향상
▶ Test 설비 Networking ; 설비별 PGM 관리 Network, Auto DownLoad 시스템
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MBT(Monitoring Burn-In Test)
▶ 주요 검사항목
. 제품의 초기 신뢰성 확보를 위해서
고온에서 제품에 전기적 Stress를
장시간 인가함.
. Burn-in후 특성 열화 된 제품 제거를
위한 항목 Test
▶ 주요 관리 항목
. Yield → SBL 관리
Test 수율에 따라 자동 RUN 처리 지시
○ Technical Trend
▶ 효율향상 : Board당 많은 개수의 제품을 Loading 가능하도록 변경
Board당 Loading되는 Device 수량 확대(Space , Current , Thermal…)
▶ Burn-In Time Optimize : 짧은 시간에 동일한 stress 인가 가능한 scheme 개발 및
공정 안정화에 기인한 time 단축. - 6/14 -
Hot/Cold Test
▶ 검사 온도
. COLD : 저온
. HOT : 고온
▶ 주요 검사항목
. 동작 온도에 따라 나쁜 특성을 보이는
항목들에 대한 Test
(AC,DC,High Speed,Refresh…)
▶ 주요 관리 항목
. 제품의 Function에 따른 Good/Fail 판정
. SPEED,POWER 구분에 따른 BIN 분류
○ Technical Trend
▶ Test 수량 증대 : One shot에 Test 가능한 수량의 확대
▶ High Frequency 제품 출시에 따른 기술력 확보.
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MVP 공정 흐름도 (Marking / Visual / Packing)
Marking
제품표면인쇄
Laser Marking
Visual Inspection
외관 불량 Screen
그림자
Packing
(Tray or T&R)
Packing
완제품 포장
Auto Inspection
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Auto Visual Inspection
○ 개별 제품에 대한 최종 외관 불량 선별 공정
▶ 주요 검사항목
. 측정 Area Window Size
. Package & Tray 외형 Demension
▶ 주요 관리 항목
. Terminal Length 및 주요 Demension
. Lead Coplanarity
. Lead Pitch
. Ball position
. Marking
○ Technical Trend
▶ Scan 방식 : Laser, Camera
▶ Fine Ball/Lead Pitch : Chip size down에 기인한 Ball Pitch Small
▶ Ball Coplanarity 측정 방식 ; 2D → 3D - 9/14 -
Packing
○ 제품이 Customer에게 외형적, 기능적으로 안전하게 전달되도록 보호하는 공정
▶ 주요 Parameter
. BAKE후 Packing 까지 체류시간
. Bake 온도
. 접착시간
. Vacuum 시간
. 질소 포장
▶ 주요 관리 항목
. Humidity Control
. N2 압력 Control
○ Technical Trend
▶ Packing 방식 : Tube, Tray, Tape & Reel
▶ Bake : No Bake로 전환 위한 Packaging 기술확보
▶ customer Special Requirement에 대한 Flexible 대응체제 구축
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Auto Inspection 외관불량 유형
Lead 불량
Coplanarity Bent (Skew & Pitch, Length) Terminal Dimension Tin Burr
Ball 불량
배경
정상적인 Tset 공정을 거쳐 양품으로 판정되어 출하된 Memory
Component가 Field에서 Module로 제품화되거나 개별소자로 사용 될
때 불량으로 표출되어 문제를 유발, 이 같은 문제를 해소하기위해
Component 로 출하되기 전 Module 실장과 같은 환경에서 Component
실장 Test를 실시함.
주요 요소
실장 불량을 검출하기 위해서 Component 를 Module 실장 환경과 같은
조건으로 해야 하므로, 개별 Chip을 Module 같은 PCB에 Socket 또는
Contactor등을 이용해 각 Chip을 탑재, Module 실장과 동일 방식
으로 Test함. 이 같은 방식에 공통으로 들어가는 요소로, Mother Board
와 Component 를 Module 처럼 PCB에 탑재할 수 있는 Interface
Board가 주 요소이다.
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Component 실장 방식
PRE-HEATER
PELTIER SOCKET
TEMP
CONTROLLER
UTILITY BOX
PC MOTHER
Module PROGRAMMABLE
3.3V
POWER
BOARD
(BOTTOM ON)
실장 Set
■ Direct Contact 방식:SI특성 Module 과 같음. 제작비용 증가
Module
실장 Set
Direct
Module PCB
Contact PCB
(bare PCB)
(Socket탑재)
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과정정리
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