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반도체페르미
반도체페르미
반도체페르미
2-1 반도체 물질
그림 1. 물질별 에너지대 모델 비교
m *p ⋅ 2 m *p (EVv − E )
g v (E ) = , EV ≤ E
π 2h 3
m n* ⋅ 2m n* (E − E C )
g C (E ) = , EC ≤ E
π 2h3
1
f (E) =
1 + exp[(E − E F ) / kT ]
따라서 앞에서 정의한 상태밀도와 페르미-디락 함수를 이용하여 캐리어, 즉 전자와 정공의
평형 상태에서의 농도를 다음의 식을 이용하여 구할 수 있다.
∞
n= ∫ f (E) ⋅ g
EC
C ( E )dE
EV
p= ∫ (1 − f ( E )) ⋅ g
−∞
V ( E )dE
그림 3. 캐리어의 생성 및 재결합
2-8 반도체 응용 분야
2-9 반도체 세부 분야
반도체 응용분야는 반도체 물질을 제작하고 공정을 통하여 단위소자를 만들고 추가적인 공
정 및 전자 패키징 (electronic packaging)을 통하여 모듈 또는 집적소자 및 회로를 제작
및 테스트하고 이를 거친 후 조립하는 과정, 즉 어셈블리 (assembly)를 통하여 시스템을 제
작하는 모든 과정에서 관련된 문제를 해결하는 분야가 세부 분야가 된다. 이를 크게 반도체
물질 및 공정 관련분야, 반도체 소자 관련분야, 반도체 집적회로 관련분야로 편의상 분리할
수 있다.
반도체 물질 관련 분야로서는 물질 특성 분석 (material characterization) 및 공정 장비 개
발 (processing equipment development)을 들 수 있으며 반도체 소자 관련 분야로서는 소
자 모델링 (device modeling) 및 공정 모델링 및 최적화 (process modeling and
optimization), 소자 수율 모델링(device yield modeling), 반도체 물질 및 소자 신뢰성
(semiconductor material and device reliability)등의 분야가 있다. 또한 이러한 제작과 관
련하여 불량품을 판정하기 위한 여러가지 시험 방법 및 알고리듬을 개발하는 테스트 분야가
있다.
이렇게 개발된 소자를 집적회로를 만들기 위해서는 앞에서 언급한 패키징 공정을 하게 되며
이 경우 소자에 적합한 패키지를 결정하고 이와 관련된 연결들 (interconnects)을 결정하고
그와 관련된 모델링을 수행하는 분야를 전자 패키지 분야라 한다.
반도체 집적소자 및 회로 관련 분야는 회로 특성에 따라 아날로그 회로분야와 디지털 회로
분야로 다시 세분화 되며 이러한 각각의 회로와 관련된 회로 구조 설계, 테스트, 알고리듬
개발 등이 각각의 세부 연구 분야가 된다. 이와 관련하여 컴퓨터를 이용하여 설계하고 제작
하는 computer aided design (CAD) 및 computer aided manufacturing (CAM) 분야도 대량
생산 및 제작과 관련하여 최근 들어 중요 연구 분야로 부각되고 있다