Simulasi CFD Perpindahan Panas Pada Heatsink Mikroprosesor

Aris Budi Harsanto 1

adalah Mahasiswa Magister Teknik Mesin Universitas Sebelas Maret Surakarta

Abstract
Today's microprocessor technology develops very quickly. The speed of the
computing process has become a necessity for mankind. With the faster performance
computing will give rise to the heat concentration effect on the microprocessor
component. Each type of microprocessor components have tolerance limits of
operational heat, and when the heat exceeds the recommended threshold then the
microprocessor performance will be disrupted and result in computational capabilities
will decline, abnormal may even cause permanent damage. So to overcome this
problem, they invented refrigeration equipment to cool the microprocessor known as
the heatsink. Simulation heatsink performed using CFD software: Fluent with forced
flow of air by a fan at a speed of 7.5 m / s (90 CFM), heat input at the base / base of the
heatsink (the microprocessor) at 100 W and the heatsink is made of aluminum material.
From the simulation and analysis above it can be deduced: CFD Simulations with
FLUENT software is very useful help to explain the details of heat transfer phenomena
that occur in applications heatsink; With heating load of 100 watts at the base of
heatsinks, heatsinks highest temperature reached 47 K and the total enthalpy of the
process heat transfer at 48516.5 j / kg; each blade fin temperature distribution is not
uniform, where the nearest fin blade with a heat source (base) experienced higher
temperature fluctuations than in the bar fin furthest from the heat source; With the
forced convection air flow by fan, the heat transfer process in the more effective
heatsink.
Keywords: CFD, heatsink, Microprocessor
PENDAHULUAN
Teknologi mikroprosesor dewasa
ini berkembang dengan sangat cepat.
Kecepatan proses komputasi sudah
menjadi kebutuhan bagi umat manusia.
Dengan semakin cepat kinerja komputasi,
maka akan timbul dampak pemusatan
panas pada komponen mikroprosesor
tersebut.
Setiap
jenis
komponen
mikroprosesor mempunyai toleransi batas
panas operasional, dan apabila melebihi
batas
ambang
panas
yang
direkomendasikan
maka
kinerja
mikroprosesor akan terganggu dan
mengakibatkan
kemampuan
komputasinya akan menurun, abnormal
bahkan dapat menimbulkan kerusakan
permanen. Maka untuk menanggulangi

permasalahan
tersebut,
dibuatlah
peralatan pendingin untuk mendinginkan
mikroprosesor yang dikenal dengan nama
heatsink. Heatsink biasanya terbuat dari
material yang mudah menghantarkan
panas yaitu aluminium atau tembaga. Dan
biasanya untuk lebih mengoptimalkan
kinerja
pendinginannya,
hetsink
dilengkapi fan/kipas untuk mengkonveksi
paksa permukaan heatsink dengan
hembusan angin, sehingga panas yang
berada pada heatsink akibat konduksi dari
mikroprosesor dapat cepat dibuang keluar
ke lingkungan. Untuk mempercepat
transfer panas, heatsink dibuat bersiripsirip (fins), karakteristik sirip juga
menentukan tingkat transfer panas.
Dengan demikian, kinerja optimal heat

Agritek Volume 12 Nomor 1 Maret 2011

SIMULASI CFD PERPINDAHAN ........ 1

sink bisa diperoleh melalui optimasi

desain yang untuk memaksimalkan
transfer panas dan meminimalkan
penurunan tekanan. Untuk mencapai
desain heatsink yang optimum yaitu untuk
perpindahan panas yang efektif, metode
yang lebih akurat dan teknis harus
diidentifikasi. Analisis dan formulasi
empiris untuk efisiensi sirip, penurunan
tekanan dan koefisien perpindahan panas
telah banyak diteliti untuk menentukan
dan memperoleh desain heat sink yang
optimal, Arularasan R et. al [6] telah
membuat penelitian tentang pengaruh
ketebalan, tinggi, dan profil sirip yang
optimal untuk penghantaran panas yang
lebih baik dari sebuah susunan sirip
persegi panjang. R. J. Yang [8]
menyimpulkan
bahwa
kinerja
pendinginan heat sink tergantung pada
sejumlah parameter termasuk ketahanan
konduksi termal, dimensi, lokasi dan
konsentrasi sumber panas serta kondisi
aliran udara. Copeland [1] menyimpulkan
bahwa metode karakterisasi untuk heat
sink telah menjadi topik diskusi dari
indistri pembuat heatsink yang telah
menerapkan standard dan interpretasi
berbeda
atau
untuk
menentukan
karakteristik heat sink yang ideal.
Sementara Culhamand J. R et. al. [2] telah
menyajikan sebuah prosedur yang
memungkinkan parameter desain heat
sink berdasarkan minimalisasi entropi
yang berhubungan dengan perpindahan
panas dan gesekan fluida. Dalam
beberapa tahun terakhir, simulasi
komputasi (CFD) telah digunakan sebagai
sarana untuk mensimulasikan kinerja
heatsink,
dengan
tujuan
untuk
mendapatkan karakteristik ideal dan
optimal dari heatsink.
PEMODELAN DAN SIMULASI
Langkah-langkah dalam simulasi CFD :
1) Pre-Processing yaitu pemodelan dari
objek

Agritek Volume 12 Nomor 1 Maret 2011

2) Solver Execution, yaitu penentuan

model penyelesaian numerik dan kondisi
batas
3) Post-Processing, yaitu analisis dari
simulasi yang telah berhasil dilakukan
Untuk dapat memperkirakan bagaimana
fenomena perpindahan panas pada
heatsink, akan didasarkan pada model
matematis yang berdasar pada konsep
konservasi (hukum kekekalan). Konsep
konservasi tersebut adalah:
Kesetimbangan Massa dan Momentum :
(1)
Momentum dalam arah sumbu X:

Momentum dalam arah sumbu Y:

(2)
Momentum dalam arah sumbu Y:
(3)
Besaran Energi :
(4)
dengan:
(5)
Dimana adalah densitas, u,v dan w
adalah komponen kecepatan,
adalah
vektor kecepatan, P adalah tekanan,
adalah tegangan viskos, dan S adalah
sumber lain, maka:

(6)
(7)
(8)
(9)

SIMULASI CFD PERPINDAHAN ........ 2

(10)
(11)
Dimana adalah viskositas dinamis,
adalah disipasi viskos, adalah viskositas
kedua yang besarnya :
(12)
Disipasi viskos dirumuskan :

(13)
Dengan total enthalpy (H) :

(14)
Dimana i adalah internal energi, dan E
adalah total energi.
Simulasi
heatsink
dilakukan
menggunakan software FLUENT dengan
aliran paksa udara oleh kipas dari depan
pada kecepatan 7,5 m/s (90 CFM) dan
input panas pada base/dasar heatsink (dari
mikroprosesor) sebesar 100 W dan
Material heatsink terbuat dari aluminium.
Dimensi dan geometri dari heatsink
dapat dilihat pada gambar diwabah :

Gambar. 2. Kontur temperatur statik

Gambar 1, 2 dan 3 adalah simulasi
distribusi temperatur statik pada heatsink,
dimana pada gambar 1. nampak gradasi
warna biru ke kuning, warna biru
menunjukkan tempat input konveksi
paksa oleh fan. Pada base heatsink
(bagian bawah), dengan beban pemanasan
sebesar 100 W, menunjukkan derajat
temperatur sebesar 347 K, sisi fin (sirip)
yang berjauhan dengan sisi masuk angin
(fan) menunjukkan derajat temperatur
(kuning) 333 K, sedangkan fin disekitar
fan
(biru)
menunjukkan
derajat
temperatur kisaran 300 K, terdapat
kesamaan dengan hasil yang diteliti oleh
R.Mohan [4]. Di sini, perpindahan panas
dari sumber panas (base) dasar heatsink
menuju ke fin, terjadi secara konduksi,
dan perpindahan panas dari hembusan
udara (fan) ke fin (heatsink) terjadi secara
konveksi.
Dimana
beban
energi
pemanasan pada base heatsink sebesar
0.16710059 watt dan beban energi
konveksi paksa fan sebesar 0.16684382
watt. Dengan enthalpi total dari proses
perpindahan panas sebesar 48516,5 j/kg.

Gambar. 1. Geometri Heatsink

HASIL DAN PEMBAHASAN
Dari simulasi CFD yang telah
dilakukan
diperoleh
gambaran
perpindahan panas pada heatsink :

Agritek Volume 12 Nomor 1 Maret 2011

Gambar. 3. Kontur temperatur statik

SIMULASI CFD PERPINDAHAN ........ 3

Laju aliran massa udara dari

hembusan fan dengan kecepatan aliran
udara 7,5 m/s sebesar 9.365e-09 kg/s.
Dari gambar 5. dapat terlihat bahwa
terdapat aliran balik (back flow) udara
pada sisi-sisi samping fin yang
disebabkan arah aliran udara membentur
sisi samping fin. Benturan aliran udara
dengan sisi samping fin inilah yang
mengkonveksi
paksa
udara,
dan
membawa
panas
dari
permukaan
(samping)
fin
ke
udara
bebas
(lingkungan). Sebagian aliran udara ada
yang menerobos melewati celah-celah
diantara fin, disini udara juga membawa
panas dari permukaan celah fin bagian
dalam ke udara bebas (lingkungan), tetapi
kuantitas dan kecepatannya tidak setinggi
di bagian fin samping luar. Sehingga
perpindahan panas optimal terjadi pada
sisi bagian samping fin yang berdekatan
dengan fan [5]. Hal ini dapat dilihat dari
kontur temperatur (gambar.3) yang
menunjukkan adanya selisih temperatur
antara fin pada sisi masuk aliran udara
dengan fin pada bagian dalam.

Gambar. 5. Vektor kecepatan udara (fan)

Agritek Volume 12 Nomor 1 Maret 2011

Distribusi Temperatur Fin

Temperatur (K)

Gambar. 4. Kontur temperatur statik

Gambar 6. menunjukkan distribusi

temperatur sisi outflow aliran udara pada
heatsink, yang diambil pada fin bagian
tengah dan fin bagian samping terluar.
Dari sini terlihat bahwa dalam satu bilah
fin terjadi distribusi perubahan temperatur
yang menunjukkan penurunan seiring
semakin menjauhi sumber panas (base)
[7]. Karena bilah fin bagian tengah
memiliki jarak terdekat dengan sumber
panas dan masih terjangkau hembusan
udara dari fan, maka pada fin ini terjadi
perbedaan temperatur yang drastis pada
sisi bawah dan atas, dengan selisih
temperatur mencapai 21 K. Tetapi pada
bilah fin terluar karena letaknya jauh dari
sumber panas dan sedikit sekali mendapat
hembusan udara, maka temperaturnya
relatif seragam di angka 333-334 K.
340
338
336
334
332
330
328
326
324
322
320
318
316
314

Fin Tengah
Fin Pinggir

0,5

1,5

2,5

3,5

4,5

5,5

Panjang Fin (cm) - [bawah ke atas ]

Gambar. 6. Distribusi temperatur fin

tengah & luar
KESIMPULAN
Dari simulasi dan analisis diatas
dapat ditarik kesimpulan :
1. Simulasi CFD dengan bantuan
software Fluent sangat berguna untuk
menjelaskan
detail
fenomena
perpindahan panas yang terjadi pada
aplikasi heatsink.
2. Dengan beban pemanasan sebesar 100
watt pada base heatsink, suhu
tertinggi heatsink mencapai 47 K dan
enthalpi total dari proses perpindahan
panas sebesar 48516,5 j/kg.
3. Distribusi temperatur tiap bilah fin
tidak seragam, dimana bilah fin

SIMULASI CFD PERPINDAHAN ........ 4

4. terdekat dengan sumber panas (base) mengalami fluktuasi temperatur yang lebih
tinggi dari pada bilah fin terjauh dari sumber panas.
5. Dengan adanya konveksi paksa aliran udara oleh fan, proses perpindahan panas
pada heatsink semakin efektif.
Simulasi dapat dikembangkan dengan variasi arah konveksi paksa aliran udara oleh
fan yang berasal dari sisi atas heatsink.
DAFTAR PUSTAKA
Arularasan R. and Velraj R. (2008),
CFD Analysis In A Heat Sink
Fot Cooling Of Electronic
Devices, International Journal
of The Computer, the Internet
and Management Vol. 16.No.3
pp 1-11.
--------------------------------------, (2008)
CFD analysis in a heat sink for
cooling electronic devices,
International Journal of the
Computer, the Internet and
Management 1-11 R.
Copeland, D. (2000). Optimization of
parallel plate heat sinks for
forced convection,
IEEE
Semiconductor
thermal
measurement and management
symposium, San Jose, USA,
March, pp 266-272.
Culhamand J. R and Muzychka Y. S
(2001), Optimization of Plate
Fin Heat Sinks Using Entropy
Generation
Minimization,
IEEE
transactions
on
components and packaging
technologies, vol. 24, no. 2, June
PP 159-1651.
R.Mohan, (2010) Thermal analysis of
CPU with composite pin fin
heatsink, International Journal
of Engineering Science and
Technology Vol. 2(9), 2010,
4051-4062.
R.Mohan and P.Govindarajan, (2010)
Thermal Analysis of CPU with
variable Heat Sink Base Plate
Thickness
using
CFD,
International Journal of the
Computer, the Internet and

Agritek Volume 12 Nomor 1 Maret 2011

Management, Vol. 18 No.1, pp

27-36.
R. J. Yang and L-M-Fu, (2001) Thermal
and flow analysis of a heated
electronic
component,
International Journal of Heat
and Mass Transfer, pp. 22612275, volume 44.
Savithri Subramanyam, Keith E. Crowe
(2006), Rapid design of heat
sinks for electronic cooling
computational and experimental
tools, IEEE Symposium 243251 .

SIMULASI CFD PERPINDAHAN ........ 5