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A03v19n1 PDF
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Roberto Romano
rromano@ipt.br
eduat@usp.br
ABSTRACT
Shape Memory Alloys (SMA) consist of a group of metallic materials that demonstrate the ability to return to some
previously defined shape when subjected to the appropriate
thermal procedure. The shape memory effect occurs due
to a temperature and stress dependent shift in the materials
crystalline structure between two different phases. Martensite, the low temperature phase, is relatively soft whereas
Austenite, the high temperature phase, is relatively hard. The
change that occurs within SMAs crystalline structure is not a
thermodynamically reversible process and results in temperature hysteresis.
The key feature of these materials is the ability to undergo
large plastic strains and subsequently recover these strains
when a load is removed or the material is heated. Such property can be used to build silent and light actuators, similar
to a mechanical muscular fiber. SMA actuators have several
advantages in several engineering fields, mainly in robotics,
replacing the conventional actuators like motors or solenoids.
However, the good performance of the SMA actuator depends on a complex control and cooling systems, reducing
the time constant and minimizing the effects of hysteresis.
In the present paper, a novel cooling system is proposed,
Artigo submetido em 21/09/2005
1a. Reviso em 14/03/2006
2a. Reviso em 07/08/2006
3a. Reviso em 19/04/2007
Aceito sob recomendao do Editor Associado
Prof. Jos Reinaldo Silva
30
RESUMO
As ligas com memria de forma (Shape Memory Alloy SMA) consistem em um grupo de materiais metlicos que
possuem a habilidade de retornar a um formato ou tamanho
previamente definido quando submetidas a um ciclo trmico
adequado. Os efeitos de memria de forma ocorrem devido
a mudanas na estrutura cristalina do material, dependentes
da temperatura e da tenso ao qual est sujeito. A fase de
Martensita, estado presente a baixas temperaturas, apresenta
comportamento plstico, com maior facilidade para deformaes permanentes. A fase de Austenita, que ocorre a altas
temperaturas, apresenta comportamento elstico com alta rigidez. A mudana na estrutura cristalina do material no
um processo termodinamicamente reversvel, apresentando,
conseqentemente, histerese.
Portanto, a caracterstica principal destes materiais a habilidade de sofrer grandes deformaes plsticas e, em seguida, recuperar sua forma original quando a carga removida ou o material aquecido. Assim, pode-se utilizar esse
fenmeno para construir atuadores leves e silenciosos, como
verdadeiros msculos metlicos. O desenvolvimento de atuadores com as SMAs apresenta grande atrativo para diversos campos da engenharia, principalmente na rea de robtica, substituindo os atuadores convencionais de grande peso
e ruidosos, como motores, vlvula solenides, etc. Entretanto, para o bom desempenho de atuadores SMA requer-se
um complexo sistema de controle e resfriamento, reduzindose o tempo de resposta do atuador e minimizando-se os efeitos da histerese.
Nesse trabalho, prope-se um inovador sistema de resfriamento, baseado em pastilha termo-eltrica (efeito SeebeckPeltier). Este mtodo possui a vantagem de ser mais compacto e simples que outros mtodos de resfriamento forado.
Um modelo matemtico completo tambm desenvolvido, e
um prottipo experimental foi construdo. Diversos experimentos foram utilizados para a validao do modelo e para
a identificao de todos seus parmetros. Em um prximo
trabalho, um sistema de controle ser desenvolvido e implementado no prottipo, baseado no modelo matemtico ora
proposto.
PALAVRAS-CHAVE: Modelagem, atuador com liga de me-
1 INTRODUO
As ligas com memria de forma (Shape Memory Alloy SMA) so ligas metlicas especiais que possuem a propriedade de serem termicamente ativas, retornando ao seu estado
original quando aquecidas. Esta caracterstica, conhecida
como "efeito memria", ocorre para uma determinada temperatura e tenso, provocada por uma mudana na estrutura
cristalina entre duas diferentes fases chamadas de martensita
e austenita. Martensita a fase de baixa temperatura (abaixo
de 40 o C), na qual o limite elstico do material baixo, apresentando um comportamento plstico. A austenita a fase
de altas temperaturas (acima de 70 o C), na qual a liga possui um comportamento tipicamente elstico. Aquecendo-se
a SMA at uma determinada temperatura, ocorre uma mudana de fase na estrutura cristalina do material, ocorrendo
assim uma contrao. Como na fase fria ocorre um estiramento devido carga aplicada e alta plasticidade e no
aquecimento ocorre a contrao do material, pode-se utilizar
esse fenmeno para construir atuadores leves e silenciosos,
como verdadeiros msculos metlicos (Texas A&M Smart
Lab, 2004).
31
identificar todos os parmetros necessrios. O modelo matemtico foi simulado numericamente e diversos experimentos
realizados com o prottipo confirmam sua validade.
Fonte de
Alimentao
D/A
2 PRINCPIO DE FUNCIONAMENTO DA
PASTILHA TERMOELTRICA
Condicionador
de sinais
A/D
Potencimetro
Segundo Danvic (2004), as pastilhas termoeltricas baseiamse no efeito Seebek-Peltier. H o aquecimento ou resfriamento quando uma corrente eltrica passa por dois condutores de diferentes tipos de materiais. Uma diferena de potencial eltrico (ddp) aplicada aos plos de dois materiais condutores de corrente eltrica com naturezas distintas, que ao
serem unidos na extremidade, faz com que haja a circulao
de uma corrente eltrica no circuito criando-se uma diferena
de temperatura entre o ponto de unio (junta quente) e os
plos onde esto sendo aplicada a ddp (junta fria). Essa
diferena de temperatura (efeito Seebek-Peltier) far o calor
se movimente de um lado para o outro.
Uma tpica pastilha termoeltrica contm uma srie de elementos semicondutores do tipo P e tipo N agrupados em pares que agiro como condutores de diferentes natureza. Esses
elementos (P, N) so soldados entre duas placas cermicas,
eletricamente em srie e termicamente em paralelo. Quando
uma corrente circula por um ou mais pares de elementos do
tipo P para o tipo N, ocorre uma reduo de temperatura da
junta (lado frio), resultando uma absoro do calor do meio
ambiente. Este calor transferido pela pastilha sendo transportados pelos eltrons e enviados para o outro lado da pastilha (lado quente). O fenmeno ocorre quando uma carga
muda de um material para outro, na juno, ela emite ou absorve essa diferena na energia causando o efeito SeebeckPeltier.
Pastilha
termoeltrica
evidncia o fio de SMA em contato com a pastilha termoeltrica, provendo assim a refrigerao forada.
O fio de SMA est fixado em uma extremidade no suporte da
estrutura, por intermdio de um conector eltrico (C1 ). Sua
outra extremidade fixada diretamente no eixo da polia (raio
r1 = 0,45cm). Uma massa de 40g utilizada como carga e
est acoplada ao dimetro externo da polia (raio r2 = 4,5cm)
por meio de um fio comum.
Como a relao r2 /r1
= 10, o movimento da massa ser
amplificado por um fator 10 em relao ao deslocamento do
fio de SMA, que sofrer uma contrao aproximada de 4 a
4,5% do seu comprimento til (15cm), quando alimentado
com a corrente eltrica. Isto, portanto, resulta um movimento
da carga de aproximadamente 6cm, com uma rotao do eixo
de 76o . O sistema de medida feito por um potencimetro
ligado ao eixo da polia.
A polia est aterrada eletricamente ao potencial neutro da
fonte de corrente.
32
Atuador
SMA
Polia
Potencimetro
r1
r
Pastilha
Termoeltrica
Fio comum
+5V
Fio
SMA
Entrada de
corrente
C1
Carga
3.1
33
Essa placa possui tima imunidade a rudos e adicionalmente optou-se em utilizar cabos de interligao blindados
aterrando-se apenas uma das pontas ao ponto comum do microcomputador, evitando-se com isso a circulao de corrente de terra, que poderia provocar rudos indesejveis.
O sistema de resfriamento (pastilha termoeltrica) e circuito
condicionador de sinais alimentado por uma fonte comum
de microcomputador que oferece a robustez e regulao necessria para essa aplicao.
O conjunto completo (atuador, circuito amplificador de corrente e sinal do potencimetro, fonte de alimentao e microcomputador com a placa A/D e D/A instalada internamente
est mostrado na Figura 7.
O microcomputador possui um aplicativo desenvolvido em
ambiente Matlab/Simulink, onde todos os dados e sinais sero processados. Esse software permite ao operador enviar
sinais externos e receber os sinais provenientes dos sensores
ligados ao atuador durante o processo de simulao.
Corrente
no fio
I fio
Propriedades
Trmicas
T(C)
Transformao
de fase
Propriedades
Mecnicas
T(C)X
4.1
Modelo trmico
m.cp .
dT
= I 2 .R h.A.(T Tamb .) C.(T Tp ) (1)
dt
4.2
=
=
m
1 + exp Af6,2
As T
1 + exp
1 A
T
6,2
Mf Ms
As+Af
2
Ms+Mf
2
i (aquecimento)
i +A (resfriamento)
(2)
35
my
Figura 10: Curva de histerese do fio SMA ( versus temperatura)
cessidade de um procedimento de identificao, exposto na
prxima seo.
Segundo Holder; Solc; Vasina (2003) o aspecto do grfico
das fases de transformao mostrado na Figura 10, onde
verifica-se a histerese de fio de SMA.
(3)
m = EM . se || |my |
= .M + (1 ).A
(
para || |my |
= .EM +(1).E
A.
.Em.my
= (1).EA para || > |my |
(5)
T1 .r2 + T2 r1 = J.
(4)
r2
(6)
sendo EM o mdulo de elasticidade da martensita, my o limite elstico na fase da martensita e m a tenso mxima do
fio na fase de martensita.
mL g + T1 = mL .
x
36
(7)
= x&
r2
T1
T2
T2
= [.EM + (1 ).EA ] . ou
T2
l
= [.EM + (1 ).EA ] .
Af io
l0
T1
x
mL.g
Assim,
fazendo algumas manipulaes algbricas
com a equao (9) e a equao :T2 = K.l =
K. (0, 04.lf io x/n), o coeficiente de rigidez equivalente fica:
x + c.x + K n2 .x =
J r22 + mL .
(8)
x n
4%.l fio
l0
l fio
l0
Austenita Pura
Intermediria
Martensita Pura
(x=0)
(9)
K = [.EM + (1 ).EA ] .
Af io
l0
(10)
Finalmente considerando-se que a tenso na martensita supera o seu limite elstico, e a mesma opera na fase plstica,
onde a rigidez equivalente muito inferior. Assim, faz-se
uma simplificao na equao (10), retirando-se a parcela
de rigidez proveniente da fase elstica da martensita (EM ),
resulta a aproximao:
K = [(1 ).EA ] .
Af io
l0
(11)
5 IDENTIFICAO DE PARMETROS
Nesta seo ser exposto o procedimento experimental utilizado para se identificar os parmetros do modelo desenvolvido.
Conforme j exposto, na equao trmica (1), os parmetros
a serem determinados so: C, h,Ms, Mf, As e Af. No modelo
termo-mecnico os parmetros a serem identificados so as
temperaturas Ms, Mf, As e Af. Como j mencionado, os
valores de catlogo podem sofrer variaes de at 15 o C, o
que requer portanto uma identificao para cada fio utilizado.
O processo de identificao de parmetros foi realizado em
malha aberta e o utilizando um ensaio em rampa. O programa de controle gera um sinal de comando sobre o fio em
forma de rampa, conforme mostra a Figura 14.
O sinal obtido referente ao deslocamento real mostrado na
Figura 15.
Com os parmetros originais calculados e fornecidos pelo fabricante do fio, foram traados os grficos da planta real juntamente ao resultado da simulao do modelo (Figura 16).
37
Corrente no fio de S MA
0.8
S imulao
E xperimento
6
0.7
5
D eslocamento(cm)
0.6
Corrente (A )
0.5
0.4
0.3
0.2
1
0.1
0
0
-1
-0.1
0
0
100
200
300
400
Tem po (s)
500
600
100
200
700
300
400
Tempo(s)
500
600
700
E xperim ento
70
60
50
Temperatura (C )
Desloc am ento(c m )
40
30
20
-1
0
100
200
300
400
Tem po(s )
500
600
700
E(~
p) =
ZT
0
38
10
(ymedido ysimulado ) dt
100
200
300
400
Tempo (s)
500
600
700
Figura 17: Temperatura no fio de SMA, obtida pelo modelo matemtico originais ( C = 0, 4W/o C/m; h =
6, 55W/m2o C/m)
sendo p~ = h C Ms Mf As Af o vetor de parmetros a serem estimados, ymedido a posio da carga medida no experimento, ysimulado a posio obtida pelo modelo
matemtico e T o tempo do ensaio (600s).
A variao dos parmetros foi limitada. Assim, para as temperaturas, admitiu-se uma variao mxima de 15o C, valor dado no catlogo do fio. Para o coeficiente de conduo
trmica C, permitiu-se uma variao de 0,2W/o C/m em relao ao valor previamente estimado e para o coeficiente de
conveco h permitiu-se uma variao de 3W/m2o C/m.
(12)
Obtiveram-se, assim, os seguintes valores para os parme-
S imula o
E x perim ento
6
-1
0
100
200
300
400
Tem po(s )
500
600
700
A temperatura estimada na simulao est mostrada na Figura 22. Pode-se verificar que a temperatura mxima nessas
condies de aproximadamente 94o C e acompanha o sinal
de corrente injetado no fio de SMA.
70
Tem peratura (C)
60
50
40
Os grficos mostrados na Figura 23 mostram o comportamento da resposta do sistema para os vrios nveis de corrente.
30
20
10
0
100
200
300
400
Tem po (s )
500
600
700
Figura 19: Temperatura no fio SMA aps ajuste dos parmetros trmicos
7 CONCLUSO
Neste trabalho foi mostrado o princpio de funcionamento
das ligas de memria de forma (Shape Memory Alloy SMA). Foi tambm mostrado o funcionamento de pastilhas
termoeltricas, e como as mesmas podem ser utilizadas como
elemento de refrigerao de fios SMA.
Foi proposto um inovador sistema de atuador baseado em
liga de memria de forma refrigerado com uma pastilha ter-
39
0.9
Simulao
Ex perim ento
0.8
0.7
5
Des locamento(cm )
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
1
0.1
0
0
-1
-0.1
0
20
40
60
80
Tem po (s)
100
1 20
140
20
40
60
80
Tem po(s)
100
120
140
(b)
(a)
Figura 20: (a) Corrente de excitao cclica em degrau no fio de SMA ; (b) Resposta do atuador
6
Simulao
Ex perimento
Deslocament o(cm )
S im ula o
E xperim ento
0
20
25
30
35
Tem po(s )
40
45
50
45
(a)
50
55
60
65
Tempo(s )
70
75
80
(b)
Figura 21: Resposta ao degrau de subida 0,8 A. (a) subida ; (b) descida
Um modelo matemtico simplificado foi desenvolvido, baseado nas teorias obtidas na literatura e nas especificaes do
fabricante do fio de SMA. O modelo e os parmetros foram
identificados e foram feitos ensaios prticos para validar esse
modelo.
100
80
60
40
20
0
0
20
40
60
80
Tem po (s )
100
120
140
Sim ula o
Ex perimento
5
Des loc amento(c m )
Simula o
Ex perim ento
-1
0
20
40
60
80
Tem po(s)
100
120
140
-1
0
20
40
0,7A
60
80
Tem po(s)
100
140
0,6A
7
7
S imula o
Experim ento
S im ula o
Ex perim ento
5
Deslocam ento(cm )
Deslocamento(cm )
120
-1
0
20
40
60
80
Tempo(s)
100
120
140
0,57A
-1
0
20
40
60
80
Tempo(s)
100
120
140
0,53A
Figura 23: Resposta para corrente cclica com vrias amplitudes de degrau
Dynalloy, INC (2005). Flexinol Wire Specifications (catlogo). Costa Mesa, Estados Unidos.
REFERNCIAS
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Danvic, (2004). Tecnologia em Efeito Peltier. Definio Efeito Peltier. Disponvel em <http://
www.efeitopeltier.com.br>. Acesso em 27 Nov
2004.
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