April 2010

PXI模組化加持
Technical Trend

IC測試更Easy
在PC Based模組化與彈性十足的架構下，PXI延伸出無限可能的應用發展，是PXI在量測技術上最大的
優勢。有鑑於近年來半導體晶片設計的日趨複雜，NI邀請13家國、內外廠商，舉辦「2010半導體測試高峰
論壇」
，分享導入PXI工業級標準量測平台後的實際成功案例。

PXI、NI、IC測試 ■ 文／楊永昌

統ATE（Automatic Test Equipment 低，反倒佔了晶片製造成本極大比 驗証主流」，NI測試行銷經理Scott

傳 ；自動測試設備）測試平台架 率。 。
Savage表示（圖1）
構封閉且難以擴充升級的運作模式， 2010年NI舉辨「2010半導體測
跟不上晶圓製程的日新月異，如何能 試高峰論壇」齊聚包含Tektronix（太 PXI開放式平台
夠有效減少測試時間、擴大產能？就 克科技）、Te r a d y n e （泰瑞達）、 兼具整合與成本優勢
成了半導體封測業者最大的挑戰。與 Chorma（致茂電子）等知名量測廠 PXI全然基於PC Based的模組
過去相較，現今半導體晶片的功能與 商進行成功案例展示，並舉辨設計驗 化架構，很容易就能隨著作業系統、
設計複雜度已不可同日而語，IC驗証 証與特性分析、量產測試、解決方 CPU、RAM、Storage等軟、硬體的
難度大幅提高，即便在製程的改良 案、RF 測試應用四大主題論壇， 更新，獲得更高速的運行效能，而模
下，半導體設計與製造成本有所下 「透過PXI模組化儀控所建構軟體測 組化藉由PCI/PCI Express的高速傳
降，測試與驗証部分的支出卻很難降 試系統，將成為下一波半導體測試與 輸界面的插卡方式，即可簡便更動測
試功能。
會場中展示了利用4核心CPU的
PXI控制器，同時快速進行RF發射模
組與ADC的測試，並搭配了包含類
比、數位、RF與多功能資料擷取卡
的模組，與LabVIEW Modulation工
具組軟體，讓PXI可與快速發展的電
腦技術相結合，輕巧的體型下，即可
展現高速的開發實力。至於備受關注
的成本問題，藉由模組的抽換方式自
然能節省成本，日後就會有支援更多
核心的PXI控制器出現。
▲ 圖1 NI測試行銷經理Scott Savage在會中表示，透過PXI模組化儀控所建構的軟體測試系統，將成
為下一波半導體測試與驗証主流。 PXI採開放式平台，規格由

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PXISA （PXI Systems Alliance） 主 目加以整合，提昇工作效率與成本。

Technical Trend
導，目前共有70個以上的廠商參 PXI在DTV（Digital Television ;
與，開發的模組突破1500種以上。 數位電視）方面也展現出其彈性優勢
模組化概念不但提供測試設備更大彈 ，對於數位電視、數位廣播等射頻廣
性與整合效果，在建置的空間、功率 播訊號產品的設計製造公司而言，在
消耗與成本支出部分，也產生巨大改 歐、美、中國大陸進行現場測試，是
變。根據T&M World提供的資料指 一項成本高昂、耗費時間，但又不得
出，ADI使用全套PXI搭配LabVIEW 不做的必要程序。有廠商針對現場測
作MEMS驗證測試時，所精減的成本 試提出RF訊號錄放儀，使用資料串
支出可達到11倍之多（表1）
。 流技術，可將世界各地的所有廣播設
訊號全部錄製並存入硬碟陣列中，包
驗證與測試應用 含頻帶內有干擾雜訊現象，再帶回台 ▲ 圖2 NI總經理孫基康指出，半導體技術前進
的步伐飛快，導致成本高昂的測試設備很快
各產業中已大量使用PXI，包含 灣研發實驗室重放訊號，只要錄製一 就落後於應用需求，新一代測試平台需要配
備足夠靈活性，才跟得上企業發展速度。
影音測試、RF測試、電源測試、振 次，可以無限重放，大量節省現場測
動分析監控等，例如在數位麥克風 試時間與人力成本。NI指出，這項產
中，麥克風零件廣泛採用許多電子產 品也是利用PXI所設計出來，挾模組 能，而且此一性能成本不能過高，還
品。目前熱門的MEMS（Micro 化特色，使成本與效率達到最佳化。 要能輕易整合到系統中。
Electro Mechanical Systems; 微機電 過去的驗證平台存在隱性成本
系統）製程麥克風，由於外型小，與 媒合ATE龍頭 （即測試時間），由於處理器速度不
傳統廣泛採用的ECM（Electret PXI時代正式來臨 同、測試設置複雜，獨立式儀器系統
Condenser Microphone ; 駐極體麥克 長期以來許多公司自立研發投 常常會阻礙測量數量。雖然可以使用
風）相比，具備更強的耐熱、抗振和 資回報的同時，面臨了「降低半導體 公共軟體平台來自動測試，但執行速
防射頻干擾能力。相較於大多數 驗證成本」與「同時提昇驗證作業量」 度卻受到系統中速度最慢的獨立儀器
ECM麥克風需手工焊接，MEMS製 的兩難困境，PXI的優勢就是降低成 所限制。
程麥克風良好的耐熱性能允許採用 本，並可縮短測試時間。與一般獨立 最後，儀器本身的成本也成為
SMT製程，不僅簡化生產程序、降 式測試儀器相比，PXI在半導體驗證 一個問題，降低測試成本表示系統的
低生產成本，還能夠提供更佳的設計 測試領域，藉由模組化特色，將測試 每一個元件都要最佳化，在獨立儀器
彈性與系統成本優勢。 時間縮短為原有的1/10。 系統上的投資，導致在不同儀器系統
MEMS製程的麥克風屬於新興 NI總經理孫基康（圖2）指出， 的共同元件過多，帶來的額外成本問
技術，目前並無專屬的測試儀器可供 半導體技術前進的步伐飛快，導致成 題。例如，儀器底盤、處理器及電源
使用，若要求儀器廠商進行客製設 本高昂的測試設備很快就落後於應用 就可以共用，根據業界估算，因這些
計，成本將會十分高昂。採用PXI架 需求，新一代測試平台需要足夠靈 共同元件的額外支出的成本，比模組
構，可以依工程師需求，並將測試項 活，配合企業發展，提供可升級的性 化儀器多出3~5倍。透過PXI，IC驗
證業者將大幅降低儀器支出成本。目
表1 ADI使用全台PXI搭配LabVIEW進行MEMS測試
前多數業者都已採用此標準儀器，提
昇企業競爭力，同時各量測儀器大廠
如太克、安捷倫也紛紛推出PXI產
品，放眼未來，PXI的對應產品將會
愈來愈多，成為IC驗證量測的主流之
資料來源：T&M World MET機電整合整理 2010/3 製表：MET機電整合 楊永昌
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