Professional Documents
Culture Documents
機電整合-PXI模組化加持 IC 測試更Easy
機電整合-PXI模組化加持 IC 測試更Easy
機電整合-PXI模組化加持 IC 測試更Easy
PXI模組化加持
Technical Trend
IC測試更Easy
在PC Based模組化與彈性十足的架構下,PXI延伸出無限可能的應用發展,是PXI在量測技術上最大的
優勢。有鑑於近年來半導體晶片設計的日趨複雜,NI邀請13家國、內外廠商,舉辦「2010半導體測試高峰
論壇」
,分享導入PXI工業級標準量測平台後的實際成功案例。
PXI、NI、IC測試 ■ 文/楊永昌
46 Mechatronics
April 2010
Technical Trend
導,目前共有70個以上的廠商參 PXI在DTV(Digital Television ;
與,開發的模組突破1500種以上。 數位電視)方面也展現出其彈性優勢
模組化概念不但提供測試設備更大彈 ,對於數位電視、數位廣播等射頻廣
性與整合效果,在建置的空間、功率 播訊號產品的設計製造公司而言,在
消耗與成本支出部分,也產生巨大改 歐、美、中國大陸進行現場測試,是
變。根據T&M World提供的資料指 一項成本高昂、耗費時間,但又不得
出,ADI使用全套PXI搭配LabVIEW 不做的必要程序。有廠商針對現場測
作MEMS驗證測試時,所精減的成本 試提出RF訊號錄放儀,使用資料串
支出可達到11倍之多(表1)
。 流技術,可將世界各地的所有廣播設
訊號全部錄製並存入硬碟陣列中,包
驗證與測試應用 含頻帶內有干擾雜訊現象,再帶回台 ▲ 圖2 NI總經理孫基康指出,半導體技術前進
的步伐飛快,導致成本高昂的測試設備很快
各產業中已大量使用PXI,包含 灣研發實驗室重放訊號,只要錄製一 就落後於應用需求,新一代測試平台需要配
備足夠靈活性,才跟得上企業發展速度。
影音測試、RF測試、電源測試、振 次,可以無限重放,大量節省現場測
動分析監控等,例如在數位麥克風 試時間與人力成本。NI指出,這項產
中,麥克風零件廣泛採用許多電子產 品也是利用PXI所設計出來,挾模組 能,而且此一性能成本不能過高,還
品。目前熱門的MEMS(Micro 化特色,使成本與效率達到最佳化。 要能輕易整合到系統中。
Electro Mechanical Systems; 微機電 過去的驗證平台存在隱性成本
系統)製程麥克風,由於外型小,與 媒合ATE龍頭 (即測試時間),由於處理器速度不
傳統廣泛採用的ECM(Electret PXI時代正式來臨 同、測試設置複雜,獨立式儀器系統
Condenser Microphone ; 駐極體麥克 長期以來許多公司自立研發投 常常會阻礙測量數量。雖然可以使用
風)相比,具備更強的耐熱、抗振和 資回報的同時,面臨了「降低半導體 公共軟體平台來自動測試,但執行速
防射頻干擾能力。相較於大多數 驗證成本」與「同時提昇驗證作業量」 度卻受到系統中速度最慢的獨立儀器
ECM麥克風需手工焊接,MEMS製 的兩難困境,PXI的優勢就是降低成 所限制。
程麥克風良好的耐熱性能允許採用 本,並可縮短測試時間。與一般獨立 最後,儀器本身的成本也成為
SMT製程,不僅簡化生產程序、降 式測試儀器相比,PXI在半導體驗證 一個問題,降低測試成本表示系統的
低生產成本,還能夠提供更佳的設計 測試領域,藉由模組化特色,將測試 每一個元件都要最佳化,在獨立儀器
彈性與系統成本優勢。 時間縮短為原有的1/10。 系統上的投資,導致在不同儀器系統
MEMS製程的麥克風屬於新興 NI總經理孫基康(圖2)指出, 的共同元件過多,帶來的額外成本問
技術,目前並無專屬的測試儀器可供 半導體技術前進的步伐飛快,導致成 題。例如,儀器底盤、處理器及電源
使用,若要求儀器廠商進行客製設 本高昂的測試設備很快就落後於應用 就可以共用,根據業界估算,因這些
計,成本將會十分高昂。採用PXI架 需求,新一代測試平台需要足夠靈 共同元件的額外支出的成本,比模組
構,可以依工程師需求,並將測試項 活,配合企業發展,提供可升級的性 化儀器多出3~5倍。透過PXI,IC驗
證業者將大幅降低儀器支出成本。目
表1 ADI使用全台PXI搭配LabVIEW進行MEMS測試
前多數業者都已採用此標準儀器,提
昇企業競爭力,同時各量測儀器大廠
如太克、安捷倫也紛紛推出PXI產
品,放眼未來,PXI的對應產品將會
愈來愈多,成為IC驗證量測的主流之
資料來源:T&M World MET機電整合整理 2010/3 製表:MET機電整合 楊永昌
一。
Mechatronics 47