Professional Documents
Culture Documents
Tóm tắt báo cáo khoa luan tốt nghiệp
Tóm tắt báo cáo khoa luan tốt nghiệp
_
Sinh viên lӟp Cơ điӋn tӱ 2
Khoa Cơ khí - Đҥi hӑc Bách khoa Hà Nӝi
xuanhung.vaeco@gmail.com
Báo cáo này giͣi thi͏u t͝ng quan quy v͉ h͏ th͙ng vi cơ đi͏n t͵ và quy trình thi͇t
k͇ tính toán và mô ph͗ng sensor lc 3 b̵c t do ki͋u đi͏n dung. Trong đó s͵ dͭng
ph̯n m͉m ANSYS 12.0 đ͋ mô ph͗ng sau đó đ͉ xṷt mô hình t͙i ưu nh̹m mc đích
phͭc vͭ quá trình s̫n xṷt thc nghi͏m.
ëÊ hëë ë
͏ th͙ng vi cơ đi͏n t͵ MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) là thu̵t ngͷ
dùng đ͋ ch͑ các h͏ th͙ng tích hͫp các thành ph̯n đi͏n t͵ và cơ khí có kích thưͣc cͩ
micomet.
Thuұt ngӳ MEMS đưӧc đӅ xuҩt vào năm 1987 khi chuӛi ba hӝi thҧo vӅ
microdynamics và MEMS đưӧc tә chӭc vҧo tháng 7 năm 1987 ӣ thành phӕ Salt Lake,
Utah; vào tháng 11 năm 1987 ӣ Hyannis, Massachusetts và tháng 1 năm 1988 ӣ
Princeton, New Jersey. Nhӳng cuӝc hӝi thҧo này mӣ ra mӝt kӍ nguyên mӟi cӫa các
thiӃt bӏ vi cơ điӋn tӱ. Thuұt ngӳ tương đương cӫa MEMS như microsystems đưӧc ưa
thích tҥi châu Âu và micromachine đưӧc ưa chuӝng ӣ Nhұt Bҧn. Khi đó MEMS chӍ là
ӭng dөng bӏ đӝng và bӏ giӟi hҥn vӅ công nghӋ nhưng đã nhanh chóng nәi lên như mӝt
lĩnh vӵc liên ngành có liên quan đӃn rҩt nhiӅu lĩnh vӵc chuyên ngành khoa hӑc và kӻ
thuұt khác.
ëë Ê _
_hh
-Ê Thu nhӓ các thiӃt bӏ hiӋn tҥi.
-Ê Phát triӇn thiӃt bӏ mӟi dӵa trên nguyên lí chӍ hoҥt đӝng đӕi vӟi vi kích thưӟc
-Ê Phát triӇn công cө mӟi đӇ giao tiӃp vӟi thӃ giӟi micro.
ëëë Ê _ëhh
ëëë
q1] Xӱ lí dӳ liӋu (thiӃt bӏ in ҩn«); q2] Lĩnh vӵc giao thông; q3] ThiӃt bӏ cҫm
tay và ĐiӋn tӱ gia dөng; q4] Ӭng dөng y sinh; q ]Hàng không vũ trө,quӕc
phòng và an ninh nӝi đӏa; q ]Tӵ đӝng hóa công nghiӋp và điӅu khiӇn quá trình
ëëë
Ba yêu cҫu cơ bҧn cho vұt liӋu đưӧc sӱ dөng cho MEMS:
(a)Ê Khҧ năng tương thích vӟi công nghӋ gia công chҩt bán dүn
Â Ê ß tí i t t tíơ
ÂÊ ç
t
ëëë
m
t t ßt tli
M t ßiB
i
m i t li M tt i C i t
!"#$
%
m&'tíi ""i(t ßi )i
&CM
ë Ê
ë
R%ÊC M M$*+tӧ ӟi, !, -i.t/
li012""ӟi345/lĩ"ӟi
6%ÊC, M M$tӯ7ӟt/t*itìtӍ845tli $ili7/
49;
t i / t li */ ӧ 8 45 t M M$ 7i t l t li
1li":
;%ÊC -.tӯtӏt<M M$t -ttӟi/3454=45.ti+tl1
tӏt<i>?6-+ t:
m)i0"i/t@=A
ti B 0.C="1tӏt<i
>
m!=i AD t./13/-E ? 7i t
F%ÊM lӟi / ti+t 7ӏ M M$ M M$ !:t *% C
t i ? 'i i
i t0"i "/3A*/ -tơt 10iӧ
tíӧ1.Gti i "5lӟ
Ê _ ë
&?-tì"i. i 3tĩi ltĩi C0-tEi70
l1/1t -+lti+1t -+
ӯHC=-4ӧ,t3tí
-.ӏD704"iliE i -.ӏ@i 4 lt,B
"t-Iii/tӏi 4
ëÊ
_ ëë
+t
:*i ìJt14?"tKÂ ì
+t
:Alӧ4?"tKÂ ì
+t
:*i ìJt14?" Â ì
Ê
% 7%
%
ëë _ ë
ëëëÊ ë ë
Vư
_"7" tt
"$M7ӣi:t,ӟ1i;ii tӣ*0R (
6C1Dlӟ11i":l"tA*0A*+t4íiJNO:
t0"B
Vư
t ì
i
ì
t
ttê
&D1t:it;$
-ơ7t i
%;Ci+ Â%;
/8;$
-*,
Vi
%
Vư !
"
i
#t$%Â&'(
Là mӝt trong loҥi ăn mòn khô dӏ hưӟng thư<ng đưӧc sӱ dөng phә biӃn trong
quy trình gia công MEMS vӟi hӋ sӕ tӍ lӋ dӏ hưӟng cao (high aspect radio).
Dùng dung dӏch H202 + H2SO4 tӍ lӋ 1:4 đӇ hòa tan lӟp photoresis, sau đó rӱa và
sҩy khô chip.
Bưͣc 4: B͙c hơi kim lo̩i làm b̫n cc và đi dây ln ṱm thͯy tinh Glass Pyrex
Bưͣc 5: Quá trình dán (Anodic Bonding) ṱm thͯy tinh và ṱm silicon
Bưͣc 6: B͙c bay hơi axit ) ăn mòn lͣp Oxit Silicon