Professional Documents
Culture Documents
Thông Tin Kỹ Thuật Reflow
Thông Tin Kỹ Thuật Reflow
Cng ngh hn CHIP hay linh kin vo PCB vi cht hn dng kem (solder
paste) ph bin nht l hn hi lu hay hn i lu, cng ngh ny lun hin
hu trong cc nh my lp rp in t, n tun theo mt qui lut theo biu
nhit/thi gian hn cc CHIP v IC vo bng mch. nng cao cht
lng mi hn ngy nay l hn i lu c th kt hp vi N2.
Xem hnh minh ha bn di:
Trn y l cch hn ph thng nht v r tin nht trong cc cng ngh hn
vi cht hn dng kem (solder paste). Trn thc t hn vi cht hn dng
kem (solder paste) c 3 cng ngh khc nhau: Bc x hng ngoi (IR), i
lu (convection) v bay hi th kh bo ha nng (vapor phase) trong
vapor phase c xem lm phng php ca tng lai lp rp in t