1 Management of Electronics r1.0

전기/전자/전장 엔지니어를 위한 열해석 강좌
박희범
Sr. Application Engineer
Ansys Inc. Korea

© 2012 ANSYS, Inc. June 26, 2014 1 Release 14.5
Contents
 열(Heat)과 열원(Heat Source)

 열전달 (Heat Transfer)
• 전도(Conduction)
• 대류(Convection)
• 복사(Radiation)
 온도 측정 평가(Temperature Measurement)
 Appendices

열(Heat)과
열원(Heat Source)

1. 열(Heat)
열(Heat)
 열 에너지(Heat Energy)
• 모든 물질은 분자로 구성되어 있고, 분자는 일정상태로 진동을 하고
있다고 알려져 있음
• 이 진동으로 인한 운동에너지(kinetic energy)가 열을 발생시킴
• 빠르게 진동하면 운동에너지 또는 열은 증가하고 느려지면 감소하게 됨
• 만약 물질에 진동이 없다면 온도는 ? 절대 0도가 됨
인류가 측정한 최저온도 : 100pK(Picokelvin)
• 만약 물질에 진동이 없다면 전기적 저항은?

전기적으로 Perfect, 저항을 측정할 수 없음
1. 열(Heat)
열(Heat)
 열 전달(Heat Transfer)
• 자연적으로 열은 높은 곳(따뜻한 곳) From http://www.geo.mtu.edu/
에서 낮은 곳(차가운 곳)으로 흐름
(비가역 과정)
• 열 전달 과정
• 전도(Conduction)
• 대류(Convection)
• 복사(Radiation)
© 2012 ANSYS, Inc. June 26, 2014 5 From http://elearning.stkc.go.th/ Release 14.5
2. 열원(Heat Source)
열원(Heat Source)
 전자 장비 시험의 주요 열원
• 각 종 소자(Components)에서의 Joule Heating Components
• PCB Layers Trace의 Joule Heating Wiring
• BUS BAR의 Joule Heating

Bus Bar
• Wirings의 Joule Heating
• Surroudings(Chamber) PCB Traces
Components
*Heat Source/Sink PCB Traces

열원(Heat Source)
 줄 발열(Joule Heating)
• 도체에 전류가 흐름으로 인해 열이 발생되는 과정
Q I 2  R
 줄 발열이 발생하는 주요 소자는 ?

• 저항, 다이오드, 집적회로(Ics), 트랜지스터, 줄 발열 계산[ICEPAK] 40.0A
마이크로 프로세서, 릴레이,

DIPs(Dual Inline Packages),
고밀도집적회로(VHSIC), PGAs(Pin Grid Arrays),
LCCC(Leadless Ceramic Chip Carriers), PLCC(Plastic
Leaded Chip Carriers) 등
0.0V

열원(Heat Source)
 능동소자의 열발생(Heat Generation) From Thermal Design of Electronic Equipment, CRC, Ralph Remsburg
• CMOS Devices
• Junction FET
• Power MOSFET

열원(Heat Source)
 수동소자의 열발생(Heat Generation) From Thermal Design of Electronic Equipment, CRC, Ralph Remsburg
• Interconnects
• Resistors
• Capacitors
• Inductors/
Transformers

열원(Heat Source)
 수동소자의 열발생(Heat Generation) From Thermal Design of Electronic Equipment, CRC, Ralph Remsburg
• Inductors/
Transformers
(Ferromagnetic core)

열과 열원 요약
 열은 분자단위의 진동에서 발생된다.

 전자장비 시험에서 주요한 발열원은 다음과 같다.
• 각 종 소자(Components)에서의 Joule Heating Empirical Formula
Test
• PCB Layers Trace의 Joule Heating (수치해석)
• BUS BAR의 Joule Heating

수치해석
• Wirings의 Joule Heating
• Surroudings(Chamber) ANSYS Maxwell
ANSYS SIWave
ANSYS Icepak
ANSYS Mechanical
ANSYS CFD

열전달(Heat Transfer)

1. 열전달(Heat Transfer)
열 전달(Heat Tansfer)
 전도(Conduction)
• 분자에서 분자로 운동에너지(kinetic energy)가 전달되는 열전달 현상
• 전도는 기체/액체도 발생하지만 고체에서 지배적인 열전달 형태
 대류(Convection)
• 유체(기체/액체) 유동으로 발생되는 열전달 현상
• 유동이 부력(Buoyancy)에 기인한 경우 자연대류(natural convection)임
• 유동이 기계장치(팬, 펌프)로 인한 경우 강제대류(forced convection)임
 복사(Radiation)
• 몰체가 가지는 자체 온도로 인하여 전자기파 형태로 전달되는 열전달
현상


• By temperature gradient
• By advection and diffusion
• By Infrared ray
전도(conduction) 대류(Convection) 복사(radiation)

열전달 : 전도(Conduction)

2. 열전달(Heat Transfer) : 전도
전도(Conduction)
• 기체, 액체 : 불규칙한 운동에의한 충돌 및 확산(Diffusion)
• 고체 : 분자 진동과 자유전자에 의한 에너지 이동
 Fourier의 1D 열전도 법칙

전도(Conduction)
 전도에 의한 재질에 따른 온도 분포
F A F C A C S F S
재질 k, 열전도도(W/m K)
Steel 60.5
Copper 401
Aluminum 150
FR4 0.28
Thermal Conductivity 80℃ 20℃

Copper > Aluminum > Steel >> FR4

 전도에 의한 재질에 따른 온도 분포
F A F
F A F
C A C
C A C
S F S
S F S

전도 열전달 요약
 전자장비 열 설계에서 전도 열전달은 주로 고체에서 발생한다.

 정상상태(Steady-State) 전도 열 해석을 수행하기 위해서는
열전도계수(k)만 있으면 된다.
 열이 동일면적의 여러 겹의 고체를 통과할 때 열전도계수가
크면 온도구배가 작고 열전도 계수가 작으면 온도구배가
k1 k2 k3 k4
커진다.
k2 >> k1 = k3 >> k4
T1 T2 T3 T4 T5

열전달 : 대류(Convection)

3. 열전달(Heat Transfer) : 대류
대류(Convection)
 대류(Convection) 열전달 방정식

• 대류열전달계수 (hc) 는 물성치가 아님
• 대류열전달 계수는 표면의 형상, 유체 운동의 특성, 유체의 물성치 및
유체 속도 등에 따라 달라지며 실험/해석에 의해 구해지는 파라미터임

대류 열전달 계수(Convective heat transfer coefficient)
 대류 열전달 계수(hc, Convective Heat Transfer Coefficient)

• 일반 공기중의 자연대류조건에서는 약 5 W/m2K가 사용됨
Mechanism Fluid h (W/m2·K)

Natural Gases 5 – 30
Convection Water 100 – 1000
Gas 10 – 300
Water 300 – 12,000
Forced
Convection Oil 50 – 1,700
Liquid metal 6,000 – 110,000
Boiling 3,000 – 60,000

Phase Change
Condensation 5,000 – 110,000

대류 열전달 계수(Convective heat transfer coefficient)
 대류 열전달 계수(Heat Transfer Coefficient)

• Nusselt Number(Nu 수)
• 대류 열전달 계수를 평가하기 위한 중요 무차원 수
• 자연대류 : Nu = f(Ra, Pr)

• 강제대류 : Nu = f(Re, Pr)
Ra, Pr
Nu hc
Re, Pr

대류(Convection)의 종류와 특징
 대류(Convection)의 종류
• 자연대류(Natural Convection)
: 온도차가 밀도차를 발생시키고, 그에 따른 부력유 발 유동이 열을
전달하는 현상으로 복사(radiation)와 함께 사용됨
• 강제대류(Forced Convection)
: 팬/펌프에 의한 유동으로 열이 전달되는 현상
 대류의 특징
• 대류는 유동장(Flow field)에 강하게 의존적임
• 대류열전달 량은 유동 속도에 좌우되고
• 유체 물성은 온도에 따라 변화함
• 정확한 대류결과를 위해서는 유동해석(CFD)을 수행해야 함

유동장(Flow Field) : 층류(Laminar Flow)와 난류(Turbulent Flow)
 층류(Laminar Flow)
• 불규칙 거동(Random motion)이 없는 유동
 난류(Turbulent Flow)
• 불규칙 거동이 있는 유동
• 층류보다 열전달이 큼
Osborne Reynolds Experiment

유동장(Flow Field) : 층류(Laminar Flow)와 난류(Turbulent Flow)
 레이놀즈 수(Re)
• 유동장이 층류인지 난류인지 구별하는 무차원 수
Re 설명
>5E5 Transtion to turbulent along a surface on external flow
>2E4 Transtion to turbulent around a Obatacle on external flow
>2,300 Transtion to turbulent on internal flow
무차원 수 (Nondimensionless Number)
 중요한 무차원 수(Nondimensionless Number)

• Rayleigh Number, Ra
Ra 설명
<109 층류(Laminar flow)
106 ~1010 천이 영역(Transition zone)
>109 난류(Turbulent flow)
• Prandtl number, Pr
Pr 설명
<1 열경계층이 유동경계층보다 두꺼움
~1 열경계층이 유동경계층과 비슷함
>1 열경계층이 유동경계층보다 얇음
공기는 약 0.7 ~ 0.8 수준임


• Prandtl number, Pr
Pr 설명
<1 열경계층이 유동경계층보다 두꺼움
~1 열경계층이 유동경계층과 비슷함
>1 열경계층이 유동경계층보다 얇음
Pr (Air) = 0.7
Pr (Water ) = 7.9


• Grashof Number, Gr
Gr 설명
< 108 층류(Laminar flow)
108 ~109 천이영역(Transition)
>109 난류(Turbulent flow)
• Peclet Number, Pe
Pe 설명
<1 확산으로 유동이 발생함
~1 확산과 대류가 유동에 모두 중요함
>1 대류로 유동이 발생함


• Richardson number, Ri
Ri 설명
~1 혼합대류(mixed/combined convection)
<0.1 강제대류(forced convection)
>10 자연대류(natural convection)

Air Properties
 공기의 주요 물리적 특성 @20℃

Properties Values Unit
Density, ρ 1.2047 kg/m^3
Dynamic Viscosity, μ 1.8205e-5 kg/m.s
Kinematic Viscosity, ν 1.5111e-5 m^2/s
Specific Heat, Cp 1.0061e+3 J/kg.K
Conductivity, k 0.025596 W/m.K
Prandtl number, Pr 0.71559
Thermal Diffusivity, α 2.1117e-5 m^2/s
Thermal Expansion Coefficient, β 3.4112e-3 1/K

전자 제품 전도-대류 해석
 Small Electronics(카메라 모듈)

• 크기 = 10 x 10 x 5 (mm3)
• 소모전력 = O.5 Watt
 자연대류 해석 결과  강제대류 해석 결과(0.3m/s, 층류)  강제대류 해석 결과(0.3m/s,난류)
• Max V = 0.25m/s • Max V = 0.34m/s • Max V = 0.34m/s
• Max T = 92.0℃ • Max T = 69.9℃ • Max T = 59.6℃
자연대류 강제대류 자연대류
무차원 수
(층류) (층류)
Ra 7.6E3 5.2E3 층류
Pr 0.71 0.71 열경계층두꺼움
Re 1.65E2 2.0E2 층류 강제대류(층류)
Ri 0.39 0.186 자연/강제대류
Gr 1.1E4 7.31E3 층류

• 크기 = 10 x 10 x 5 (mm3)
 혼합대류 해석 결과(0.3m/s, 층류)  혼합대류 해석 결과(0.3m/s, 난류)
• Max V = 0.34m/s • Max V = 0.34m/s
• Max T = 63.1℃ • Max T = 59.3℃
혼합대류(층류)
혼합대류 혼합대류
무차원 수
(층류) (난류)
Ra 7.6E3 4.1E3 층류
Pr 0.71 0.71 열경계층두꺼움
Re 2.0E2 2.0E2 층류 혼합대류(난류)
Ri 0.39 0.146 자연/강제대류
Gr 1.1E4 5.8E3 층류
 물리적으로 유효한 Cases는?

 Small Electronics(릴레이SSR 모듈..)

• 크기 = 40 x 30 x 15 (mm3)
• 소모전력 = 30.0Watt
 자연대류 해석 결과  강제대류 해석 결과(1m/s, 층류)  강제대류 해석 결과(1m/s,난류)
• Max V = 0.99m/s • Max V = 1.03m/s • Max V = 1.08m/s
• Max T = 478.6℃ • Max T = 329.13℃ • Max T = 174.3℃
자연대류
무차원 수 자연대류 강제대류
Ra 1.9E6 층류
Pr 0.71 열경계층두꺼움
Re 2.27E3 층류 강제대류
Ri 0.54 0.35 자연/강제대류
Gr 2.7E6 층류

 Handheld Electronics(핸드폰)
• 크기 = 150 x 80 x 10 (mm3)
 자연대류해석 결과  강제대류 해석 결과(0.25m/s, 층류)
자연대류
• Max V =0.22m/s • Max V = 0.27m/s
• Max T =31.2℃ • Max T = 29.4℃
무차원 수 자연대류 강제대류

Ra 6.6E3 층류
Pr 0.71 열경계층두꺼움
강제대류
Re 2.94E2 층류
Ri 0.14 0.089 강제대류
Gr 9.22E3 층류

 Power Electronics(IGBT)
• 크기 = 150 x 150 x 80 (mm3)
• 소모전력 = 200Watt
• 강제대류 = 20m/s, 난류
• Max T = 47.6
무차원 수 강제대류
Ra
Pr
Re 1.56E5 난류
Ri 2.4E-4 강제대류
Gr
대류 열전달 요약
 전자장비 열 설계에서 대류 열전달은 기체/액체에서 발생한다.

 대류 열전달 해석을 위해서는 ANSYS ICEPAK/CFD를 이용한다.
 대류의 종류에는 자연대류와 강제대류가 있고 유동 장은
층류와 난류로 구별할 수 있다.
 대류와 유동장을 구분하기 위한 여러가지 무차원 수가 있다.
• 자연대류는 Ra수로 층류와 난류를 구별한다.
• 강제대류는 Re수로 층류와 난류를 구별한다.
 난류가 층류에 비하여 열전달율이 높다.
 전자장비 부품의 유동장 시험조건은 대부분 층류 이다.
열전달 : 복사(Radiation)

4. 열전달(Heat Transfer) : 복사
복사(Radiation) 열전달 방정식

ANSYS Icepak ANSYS Icepak
Surface to Surface Ray Tracing
 복사(Radiation) 열전달 방정식

• 형상계수(F1,2 Shape Factor/View Factor)는 두 면사의 마주보는 양을
정량화하는 것으로 일반적으로 프로그램에서 산출함(Pre/Solving)
• 방사율(ε, emissivity)은 0 ≤ ε ≤ 1 범위이고 표면상태, 처리등에 따라
달라지며 사용자가 재질 특성으로 입력해야 함

복사(Radiation) : 형상 계수 Fij
 형상계수(Shape Factor, View Factor)

Aj
• 미소 면적에서의 형상계수 dA j
cos i cos  j

1
Fij  ij dA j dAi j
Ai Ai A j
r 2 r n̂ j
i
View Factor; fraction of the diffuse Ai n̂ i
radiative energy leaving surface i and
arriving at surface j
dAi

복사(Radiation) : 방사율(emissivity)
 방사율(ε, emissivity)에 변화를 주는 요인

• 표면거칠기가 복사열의 파장보다 커지면 점점 흑체처럼 거동함
• 절연코팅은 그 두께에 따라 특정 파장에서이 방사율을 늘리거나 줄임
• 금속면/금속코팅은 방사율을 0.1이하로 낮출 수 있음
• 절연물질과 금속산화막은 방사율을 0.5에서 0.95수준까지 높일 수 있음
• 페인트 종류는 가시광선 구역에서는 그 색깔의 검은 정도에 방사율이
결정되지만 적외선 파장은 거의 흑체처럼 거동함

 재질 및 표면처리, 파장에 따른 방사율(ε, emissivity)특성

 온도와 파장에 따른 방사율(ε, emissivity)특성

복사(Radiation) : Spectral Blackbody Emissivity Power
 열 복사(Thermal Radiation) 주요 파장
• 전자장비에는 주로 적외선(Infrared)이 주요 열 복사 구간임

복사(Radiation)를 고려해야 하는 경우 !!
전자장비 해석에서 복사를 고려해야 하는 경우는 ?
 자연 대류(Natural Convection)로 유동장이 형성되는 경우
 강제 대류라도 히터(Heater) 또는 화염(Flame)처럼 수백도 이상의 뜨거운
열원이 있는 경우
 강제 대류라도 층류인 경우

전자 제품 전도-대류-복사 해석

• 크기 = 10 x 10 x 5 (mm3)
• 방사율 = 0.8 (산화피막 가정)
• 강제대류 = 0.3m/s(층류)
항목 Max T(℃) hc(W/m2 K) Radiative Heat Flow(W)
w/o 자연대류 92.0 17.4 -

복사 강제대류 69.9 25.07 -
With 자연대류 76.2(-15.8) 22.27 0.136

복사 강제대류 56.8(-13.1) 34.0 0.081

전자 제품 전도-대류 -복사해석
 Small Electronics(릴레이SSR 모듈..)

• 크기 = 40 x 30 x 15 (mm3)
• 방사율 = 0.8(산화피막 가정)
• 강제대류 = 1.0m/s(층류)
항목 Max T(℃) hc(W/m2 K) Radiative Heat Flow(W)
자연대류 478.6 14.6 -

w/o복사
강제대류 329.13 21.6 -
자연대류 266.6(-212) 27.1 15.65

with 복사
강제대류 196.8(-132.3) 37.8 8.4

 Power Electronics(IGBT)
• 크기 = 150 x 150 x 80 (mm3)
• 소모전력 = 200Watt
• 강제대류 = 20m/s, 난류
• 난류 강제 대류인 경우 복사는 무시할 수 있음

Radiative
항목 Max T(℃) hc(W/m2 K)
Heat Flow(W)
w/o복사 강제대류 47.6 106.2 -
with 복사 강제대류 47.4 108.1 3.2

복사 열전달 요약
 복사는 전자기파 형태로 전달되는 열전달 현상이다.

 복사는 자연대류와 고온의 열원이 있는 경우에 주로 적용한다.
 복사를 계산하기 위해서는 형상계수(Shape Factor)와
방사율(Emissivity)을 알아야 한다.
• 형상계수는 해석프로그램이 계산해주고
• 방사율은 사용자가 직접입력해야 한다.
 방사율은 표면처리, 온도, 파장 등에 따라서 달라진다.
 전자부품의 온도보다 주변온도가 낮으면 복사를 고려할 때
부품 온도는 낮아지고 주변온도가 높으면 높아진다.
온도 측정평가
(Temperature Measurement)

5. 온도측정평가(Temperature Measurement)
온도평가 : 실험적 방법
 열을 어떻게 관찰하는가?
• 열을 직접적으로 관찰하기는 어렵다. 단지 온도를 통하여 상대적으로
평가하는 것이 용이하다.
Infrared(IR) Imaging Thermocouple DAQ
 실험적 방법
• 적외선(IR)카메라
• 열전대 DAQ

5. 온도 평가(Temperature Measurement)
온도평가 : 실험적 방법(적외선 카메라)
 적외선(IR) 카메라
• 절대온도보다는 온도 분포를 평가하고 Hot Spot의 위치를 파악하기 위한
목적으로 주로 사용됨
• 표면처리/온도/파장에 따라 방사율에 차이가 발생하며 IR측정에서는
일반적으로 표면처리만 보상해 준다.
 방사율(emissivity) 결정하기
• Method 1
• 재질 샘플의 온도를 올리고 열전대를 이용하여 온도를 측정한다.
• IR카메라의 온도가 열전대 온도와 같을 때까지 방사율을 조절한다.
• Method 2
• 방사율이 기 정의된 무광 검은색 페인트(ε=0.97)로 칠하고 해당
방사율을 적용하여 온도를 측정한다.

온도평가 : 실험적 방법(열전대)
 열전대(Thermocouple) DAQ
• 400℃이하에서는 주로 T-Type열전대를 사용하고
• 1000℃이상의 고온에서는 주로 K-Type열전대를 사용한다.
• 열전대의 직경이 작을수록 열 응답속도가 빨라진다.
• 절대 온도 평가를 위해 주로 사용한다.

온도평가 : 실험적 방법(열전대)
 열전대(Thermocouple) 고정방법
• 솔더링(Soldering)
• 알루미늄 테이핑(Aluminum taping)
• 도전성 에폭시 본딩(Electrically-conductive adhesive bonding)
 사용환경에서의 온도에 따라서 고정부위가 박리될 수 있음

온도 측정 평가 요약
 IR카메라는 복사 열전달을 이용한 온도 측정 방법으로

전체온도의 상대 분포를 얻기 위해 사용한다.
 IR 카메라로 금속류의 방사율이 낮은 파트를 측정한 온도는
실제 온도와 크게 다를 수 있다.
 열전대는 절대온도를 평가하기 위해 사용한다.
 열전대는 저온에서는주로 T-Type을 사용하고 고온에서는
K-Type을 사용한다.
 열전대는 솔더링, 테이핑, 본딩 등으로 고정할 수 있다.

Appendix A
ANSYS Multiphysics환경

Icepak의 Multiphysics환경
Local DesignXplorer HPC
CAD Parametric Design ANSYS Design Explorer/Optimization
Workbench
ANSYS
ANSYS
ANSYS Mechanical
nCODE
DesignModeler Temperature
(W/B)
MCAD Network
ANSYS
ECAD ANSYS Model(LTI) ANSYS
AutoDyn
Icepak Simplorer
LsDyna
BRD
AnsoftLinks ANF
TCB Power Map
ODB (DC Drop) Temperature ANSYS
Trace Files ...
APDL
ANSYS
ANSYS EM Loss
Siwave
HFSS External
(Sentinel TI)
Data
ANSYS ANSYS
Q3D Maxwell

FLUENT의 Multiphysics환경

CAD Parametric Design Design Explorer/Optimization
ANSYS
Workbench
ANSYS
ANSYS
ANSYS Mechanical
System
Temperature, Force nCODE
DesignModeler (W/B)
Coupling Deformation
LTI + Co ANSYS
ANSYS ANSYS
AutoDyn
ANSYS Fluent Simplorer
LsDyna
Mesher
ANSYS Temperature ANSYS

ICEMCFD APDL
EM Loss
EM Force
ANSYS
HFSS External
ANSYS Data
Maxwell
Mechanical의 Multiphysics환경
CAD Parametric Design ANSYS Design Explorer/Optimization
Workbench
ANSYS
ANSYS System
Temperature, Force Fluent/CFX
DesignModeler Coupling
(MFX)
Deformation ANSYS
MCAD APDL
ANSYS LTI + Co ANSYS
ANSYS Mechanical
Simplorer
Mesher (W/B)
ANSYS
Temperature
nCODE
ANSYS Polyflow Deformation

Temperature
ICEMCFD ANSYS
ANSYS EM Loss AutoDyn
HFSS EM Forces LsDyna
ANSYS ANSYS
Q3D Maxwell External
Data
Appendix B
교육 소개

ANSYS를 이용한 전자장비의 냉각기술 및
최적설계
과정 소개
본 과정은 전자장비의 열적 문제에 대한
다양한 해석적 방법론을 적용하여 관련
설계문제를 해결할 수 있는 엔지니어
소양을 익히는 것을 목표로 합니다. 열을
고려한 설계는 각 부품 또는 장비마다의
필요한 냉각수준 및 열응력을 동시에
복합적으로 고려해야 합니다. 이에
필요한 열전달, 구조/진동/피로, 열/구조
연성해석을 부품단위부터 시스템 레벨
까지 이론과 실습을 병행하고
실험계획법 (DOE)에 의한 최적화
방법론을 적용하여 현장에서 바로 설계에
활용할 수 있도록 구성하였습니다.
등록 방법
http://ansys.kr 로 접속하셔서
등록해주십시요.
Q&A
Email : Heebeom.park@ansys.com
Cell : 010-2090-9622
Direct : 02-3441-5034

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전기/전자/전장 엔지니어를 위한 열해석 강좌

Ansys Inc. Korea

 열(Heat)과 열원(Heat Source)

© 2012 ANSYS, Inc. June 26, 2014 2 Release 14.5

© 2012 ANSYS, Inc. June 26, 2014 3 Release 14.5

• 만약 물질에 진동이 없다면 전기적 저항은?

• PCB Layers Trace의 Joule Heating Wiring

• BUS BAR의 Joule Heating

© 2012 ANSYS, Inc. June 26, 2014 6 Release 14.5

 줄 발열이 발생하는 주요 소자는 ?

마이크로 프로세서, 릴레이,

© 2012 ANSYS, Inc. June 26, 2014 7 Release 14.5

© 2012 ANSYS, Inc. June 26, 2014 8 Release 14.5

© 2012 ANSYS, Inc. June 26, 2014 9 Release 14.5

© 2012 ANSYS, Inc. June 26, 2014 10 Release 14.5

 열은 분자단위의 진동에서 발생된다.

• BUS BAR의 Joule Heating

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Thermal Conductivity 80℃ 20℃

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 전자장비 열 설계에서 전도 열전달은 주로 고체에서 발생한다.

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 대류(Convection) 열전달 방정식

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대류 열전달 계수(Convective heat transfer coefficient)

 대류 열전달 계수(hc, Convective Heat Transfer Coefficient)

Mechanism Fluid h (W/m2·K)

Liquid metal 6,000 – 110,000

Boiling 3,000 – 60,000

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대류 열전달 계수(Convective heat transfer coefficient)

 대류 열전달 계수(Heat Transfer Coefficient)

• 자연대류 : Nu = f(Ra, Pr)

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유동장(Flow Field) : 층류(Laminar Flow)와 난류(Turbulent Flow)

Osborne Reynolds Experiment

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유동장(Flow Field) : 층류(Laminar Flow)와 난류(Turbulent Flow)

무차원 수 (Nondimensionless Number)

 중요한 무차원 수(Nondimensionless Number)

공기는 약 0.7 ~ 0.8 수준임

무차원 수 (Nondimensionless Number)

 중요한 무차원 수(Nondimensionless Number)

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무차원 수 (Nondimensionless Number)

 중요한 무차원 수(Nondimensionless Number)

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무차원 수 (Nondimensionless Number)

 중요한 무차원 수(Nondimensionless Number)

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