Fizička izvedba elektronskih kola

Struktura štampanih kola

Štampana kola (PCB – engl. printed circuit board) predstavljaju osnovni savremeni način
spajanja elektronskih komponenti u složena elektronska kola. Istorijski posmatrano postojali
su i drugi načini spajanja komponenti, ali razvoj elektronike i smanjivanje dimenzija
komponenti jasno su vodili ka štampanim pločama kao rešenju.
Štampana ploča u osnovi je ploča od tvrdog materijala koji je istovremeno i dobar izolator
(dielektrik). U početku su se električni vodovi izvodili u vidu tanke provodne folije na jednoj
ili obe površine ploče kao da su na njoj odštampani, pa odatle potiče i naziv ovakvih kola.
Krajevi elektronskih komponenti se sa vodovima na ploči spajaju lemljenjem tj. zatapanjem u
istopljenu metalnu leguru zadovoljavajuće provodnosti – lem. Lem koji je ranije korišćen u
postupcima lemljenja sadržao je veliki procenat olova (nekada i preko 50%), ali se zbog
otrovnosti olova u savremenoj elektronici ovakav lem izbegava. Savremeni lemovi ne sadrže
olovo i zadovoljavaju tzv. RoHS (Reduction of Harmful Substances) standarde.
Daljim smanjivanjem dimenzija komponenti, povećanjem složenosti elektronskih kola i
porastom brzine njihovog rada dva površinska sloja sa vodovima na štampanoj ploči više nisu
bila dovoljna pa su uvedene štampane ploče sa više slojeva – provodnici se nalaze i unutar
zapremine ploče kao ukopani slojevi. Danas se mogu proizvesti i štampane ploče sa preko
deset provodnih slojeva. Tipičan izgled štampane ploče može se videti na slici 1. Slika
prikazuje gornju površinu ploče sa vidljivim vodovima i zalemljenim komponentama.

Slika 1 – Detalj štampane ploče sa postavljenim elektronskim komponentama. Rupe malog prečnika su veze sa
ostalim provodnim slojevima štampane ploče – vije

Struktura (poprečni presek) jedne šestoslojne štampane ploče prikazana je na slici 2. Sam
noseći (strukturni) materijal je danas u najvećem broju slučajeva FR-4 (vitroplast) koji se
dobija presovanjem tkanine od staklenih vlakana sa odgovarajućim vezivnim materijalom
(epoksi smola). U praksi se često sreće i materijal pod nazivom FR-2 (pertinax) koji se dobija
presovanjem listova papira i odgovarajućeg vezivnog materijala, ali se on najčešće
primenjuje kod ploča sa jednim provodnim slojem i koje u toku rada nisu izložene
mehaničkom naprezanju.
Prilikom proizvodnje višeslojnih štampanih ploča nezavisno se izrađuju slojevi sa dve
provodne površine na krutoj ploči koja je na slici 2 označena kao jezgro. Nakon toga se ove
ploče ređaju jedna preko druge razdvojene tzv. prepreg materijalom. Naziv prepreg je nastao
sažimanjem engleskog izraza pre-impregnated i odnosi se na tkaninu od staklenih vlakana
impregniranu epoksi smolom koja još nije očvrsla (vezala). Precizno poravnata jezgra
razdvojena prepreg slojevima se pod presom na pvišenoj temperaturi spajaju u jednu

1
nerazdvojivu višeslojnu (sendvič) strukturu. U tom procesu epoksi smola u prepreg materijalu
trajno vezuje.

Slika 2 –Šematski prikaz poprečnog preseka tipične štampane ploče. Ova ploča ima 6 provodnih slojeva i 5
strukturnih slojeva od dielektrika. Unutrašnji zidovi rupa su metalizovani (obloženi slojem metala) tako da
obezbeđuju provodnost između slojeva

Rupe kroz ploču se buše nakon što je celokupna struktura već formirana u ploču nakon čega
se obavlja postupak njihove metalizacije. Kao što se na slici 2 vidi unutrašnji zid rupe je
obložen metalom i spaja sve metalne (provodne) slojeve koji se na tom mestu nalaze. Ovakva
struktura (rupa za spajanje slojeva) se naziva vija (engl. via). Vija može biti i takva da prolazi
samo kroz jedan ili nekoliko slojeva ploče i tada se naziva ukopanom ili slepom vijom. Ipak,
takve vije se izbegavaju jer zahtevaju dodatni napor pri proizvodnji ploče i značajno joj
podižu cenu izrade.
Gornja i donja površina štampane ploče se dodatno prekrivaju stop-lakom. On s jedne strane
ima zaštitnu i estetsku ulogu i služi kao podloga za dodatne natpise i oznake na površini
ploče. S druge strane, on omogućava da se lem uhvati na ploču u postupku montaže
elemenata samo na onim mestima gde nije nanešen. Drugim rečima, stop-lak ograničava
(stopira) širenje lema na one površine gde nije potrebno ili je čak nepoželjno.
Komponente se na ploču montiraju na jedan od dva načina što komponente svrstava u jednu
od dve kategorije (videti sliku 3):
1. Through-hole komponente – komponenta koja se montira kroz rupu na ploči. Ove
komponente imaju duže žičane nožice koje se mogu provući kroz za to predviđenu
rupu na štampanoj ploči. Veza ovakvih komponenti sa pločom nakon lemljenja je
veoma čvrsta i danas se na ovaj način obično montiraju krupnije, teže komponente
koje ponekad treba da podnose i mehanička naprezanja, poput raznih konektora,
transformatora, elektrolitskih kondenzatora i sl. S druge strane, njihova montaža se
teško automatizuje i po pravilu zahteva manuelni rad u određenoj meri.
2. SMD komponente – naziv je skraćenica od engleskih reči surface mounted device –
komponenta koja se montira površinski. Većina savremenih elektronskih komponenti
spada u ovu kategoriju. Njihova montaža može u potpunosti da se automatizuje,
spoljašnje dimenzije komponenti su veoma male, a svemu tome mogu da zahvale
svoju veliku popularnost u današnjoj industriji.

Slika 3 – Ilustracija tipa elektronske kompoenete – po načinu montaže

2
U nastavku sledi primer jednog elektronskog kola – dvokanalnog audio pretpojačavača –
implementiranog na štampanoj ploči sa 4 sloja. U ovom slučaju 4 sloja nisu neophodna, ali
ovo jednostavno kolo dobro će poslužiti kao primer. Šema kola prikazana je na slici 4.

Slika 4 – Šema dvokanalnog pretpojačavača

Slika 5 – 3D Model kola dvokanalnog pretpojačavača

Konačan izgled štampane ploče prikazan je na slici 5. U pitanju je 3D model generisan na

računaru, a ne konačan izgled fizičke realizacije. Računar iscrtava precizan model ploče,
približan izgled elektronskih komponenti, a lem se ne prikazuje. Može se primetiti odsustvo
stop-laka na mestima gde lem treba da se uhvati za ploču u postupku montaže i sa gornje i sa
donje strane ploče – ta polja su nacrtana u zlatnoj boji sa obe strane ploče. Takva mesta se
nazivaju pedovima. Treba takođe primetiti da su vije koje neće biti korišćene za montažu
through-hole komponenti pokrivene stop-lakom. Nasuprot tome, rupe kroz koje će biti
provučene nožice through-hole komponenti otkrivene su sa obe strane ploče.
Kako je već pomenuto, štampana ploča je projektovana sa 4 provodna sloja. Izgled svakog od
tih slojeva prikazan je na slici 6. Svi vodovi kola osim vodova napajanja nalaze se u gornjem
3
sloju (TOP). U donjem sloju (BOTTOM) nema vodova (u ovom konkretnom slučaju, inače ih
može biti ako za to postoji potreba), nego se tu nalaze samo metalne površine za koje će se
uhvatiti lem u postupku lemljenja. Dva unutrašnja sloja predstavljaju tzv. ravni napajanja
(engl. power plane) gde je ceo sloj posvećen obezbeđivanju određenog napona napajanja.
Takvo napajanje obezbeđuje nisku otpornost vodova napajanja. Takođe predstavlja i zaštitu
od prijema šuma i zaštitu i od prijema i od emitovanja zračenja (što je bitno za EM
kompatibilnost). U ovom primeru ravni se nalaze na potencijalima napona napajanja (VCC) i
mase (GND).

Slika 6 – Prikaz svih provodnih slojeva štampane ploče pretpojačavača – crni delovi označavaju mesta gde postoji
provodna bakarna folija u datom sloju

Pošto je ravan napajanja relativno velika bakarna površina koja dobro provodi toplotu, mogu
nastati izvesni problemi prilikom lemljenja. Naime, određena tačka ploče povezana sa nekom
od ravni napajanja se sporo zagreva pri dodiru sa istopljenim lemom jer se zbog dobre
toplotne provodnosti toplotna energija brzo sprovodi na ostale delove ravni i time rasipa
umesto da podiže temperaturu tačke gde se želi ostvariti lemljeni kontakt. Ovo može
rezultovati tzv. hladnim lemovima, mestima gde je veza između očvrslog lema i podloge
nepotpuna (zbog preniske temperature pri postupku lemljenja). Takva mesta mogu vremenom
da popuste i izazovu neispravnosti u radu uređaja. Da bi se sprečilo odvođenje toplote od
lemnog kontakta prema ostatku ravni njihovu vezu treba ostvariti preko tzv. termičkog
prekida (eng. thermal relief). Veza se u tom slučaju ostvaruje preko nekoliko uskih mostova
(na slici 6 se vide 4 mosta) koji će zanemarljivo ugroziti električnu provodnost, ali će
drastično umanjiti efekat odvođenja toplotne energije prema ostalim delovima ravni.
Na spoljašnje površine štampane ploče (preko stop-laka) obično se dodaju još i štampane
oznake. Ove oznake mogu biti razne, počev od identifikatora komponenti koje olakšavaju
manuelnu montažu pojednih elektronskih kompoeneti do tržišnog znaka proizvođača uređaja.
Ove oznake se najčešće nanose na kraju postupka izrade, metodom poznatim kao sito štampa

4
(engl. silkscreen) i pod tim nazivom se ovaj sloj najčešće i spominje. Na slici 6 prikazane su i
ove oznake kao poseban sloj ploče.

Izrada štampanih ploča

Razlikujemo industrijsku izradu štampanih ploča namenjenu masovnoj proizvodnji
elektronskih uređaja sa jedne i izradu prototipova sa druge strane. Masovna, industrijska
proizvodnja zahteva pripremu proizvodnje što je dosta skup proces, ali se isplati jer zbog
velikog broja primeraka konačna cena jedne štampane ploče bude niska. Prototipska
proizvodnja namenjena je izradi jednog ili nekoliko komada štampanih ploča. Proces je
relativno skup, ali je ta cena ipak daleko manja od pripreme masovne proizvodnje, pa je
proces primeren izradi prototipova.

Industrijska proizvodnja štampanih ploča

U osnovi ovog tipa izrade ploča su razne tehnike kao što je foto-postupak (korišćenje foto-
osetljivivog laka), elektrohemijska depozicija i hemijsko nagrizanje metala. Ukratko će biti
navedeni najvažniji koraci u ovom postupku.
1. Foto postupak – na osnovu projekta štampane ploče izrađuju se maske – folije sa
tamnim poljima kroz koje svetlost ne može da prodre. Tamna polja na maskama
predstavljaju mesta na provodnim slojevima štampane ploče gde treba da se nađu
provodnici – pojedini delovi prikazani na slici 6 bi se našli na ovakvim maskama.
Krute ploče (jezgra) prekrivene bakarnom folijom prekrivaju se sa obe strane slojem
laka osetljivog na ultraljubičastu svetlost. U kontrolisanim uslovima ovakve ploče se
spajaju sa pripremljenim maskama i izlažu dejstvu ultraljubičastog svetla. Kroz
nepokrivena polja na filmu svetlost prodire do laka i menja njegovu hemijsku
strukturu tako da će odgovarajući reagens potom biti u stanju da ga spere sa ploče.
Nakon spiranja, rezultat je ploča prekrivena lakom samo na onim mestima gde je
potrebno da se nađu bakarni vodovi. Delić jedne ploče u ovom stadijumu izrade
prikazan je na slici 7.

Slika 7 – Ploča sa bakarnom folijom prekrivena foto-osetljivim lakom nakon osvetljavanja i spiranja

2. Nagrizanje metala – ploča pripremljena na način opisan u prethodnoj tački izlaže se

dejstvu reagensa koji hemijski nagriza bakar. Nakon ovog postupka dobija se ploča
(jezgro) koja ima ima formirane vodove sa obe svoje strane.
3. Spajanje jezgara – u ovoj fazi se sva završena jezgra spajaju u konačnu štampanu
ploču. Između jezgara se postavlja tzv. prepreg materijal o kom je već bilo reči u
prethodnom odeljku. Sva jezgra treba da su savršeno poravnata po vertikali što se
obično postiže rupama probijenim na svim jezgrima na istim precizno određenim
pozicijama u odnosu na vodove na pločama. Ovako složena struktura se presuje na
visokoj temperaturi koja aktivira lepak u prepreg slojevima i izaziva njegovo
vezivanje. Nakon ovog postupka dobija se čvrsta štampana ploča konačne debljine.

5
 Uobičajeno je da se gornji i donji sloj štampane ploče dodaju kao sloj prepreg-a i
bakarne folije sa spoljašnje strane – kao što je ilustrovano na slici 8 – nakon čega se
cela struktura još jednom prekriva foto-osetljivim lakom i ploča ponovo prolazi nešto
izmenjeni postupak formiranja vodova. Ovakav pristup se bolje slaže sa postupkom
metalizacije rupa kao što će se videti u jednom od narednih odeljaka.

Slika 8 – Formiranje višeslojne štampane ploče sa spoljašnim slojevima prepreg-a

4. Bušenje rupa – jedna ploča obično zahteva bušenje velikog broja rupa od kojih nisu
sve istog prečnika. Ovo se obično obavlja numerički upravljanom bušilicom (CNC)
koja posao obavlja automatizovano, brzo i tačno. Rupe za međusobno poravnavanje
slojeva se ovde koriste za poravnavanje cele ploče u odnosu na koordinatni početak
bušilice.
Ako su potrebne i slepe vije na štampanoj ploči, onda se i još neslepljena jezgra
podvrgavaju bušenju (i metalizaciji) što značajno usložnjava (i poskupljuje) proces
proizvodnje.
5. Metalizacija rupa (engl. plating) – obavlja se postupkom galvanizacije (nanošenje
metala iz odgovarajućeg rastvora propuštanjem električne struje). U ovom postupku
se metal taloži na jednoj od elektroda, koju ovde čini spoljašnja provodna površina
same štampane ploče. Pošto se želi taloženje metala i na unutrašnje zidove rupa (cilj
je ostvarivanje električnog kontakta između slojeva), i ti zidovi se moraju učiniti
provodnim. To se postiže nanošenjem provodnog mastila pre početka procesa
galvanizacije.
Da bi se izbeglo nanošenje bakra na celu površinu ploče, a i da bi se definisali vodovi
na spoljašnjim površinama, još pre početka galvanizacije na ploču se primenjuje foto
postupak iz tačke 1 sa tom razlikom što će otkriveni ostati delovi gde treba da nastanu
vodovi (inverzno u odnosu na prethodno opisani postupak pod tačkom 1). Time se
postiže taloženje bakra na mestima gde će se formirati vodovi. Otkrivene ostaju i
takođe i rupe koje treba da se metalizuju.
Postupak se završava nanošenjem tankog sloja druge vrste metala (najčešće kalaja)
postupkom galvanizacije. Nakon uklanjanja foto-osetljivog laka, hemijski se nagriza i
bakar. U ovom postupku, delovi zaštićeni drugim metalom – vodovi i metalizovane
rupe – ostaju neoštećeni. Na kraju, postupkom hemijskog nagrizanja precizno
kontrolisanog trajanja, može se ukloniti i sloj zaštitnog metala.
6. Nanošenje stop-laka – u savremenim postupcima izrade štampanih ploča stop-lak je
takođe foto-osetljiv, što znači da se nanosi na celu površinu, osvetljava preko
odgovarajuće maske i uklanja spiranjem pomoću odgovarajućeg rastvarača. Takođe se
može naneti i postupkom sito štampe, ali u tom slučaju je njegovo pozicioniranje
nešto manje precizno.

6
 7. Nanošenje površinskih oznaka (slik-screening) – oznake na jednoj ili obe površine
ploče nanose se skoro uvek postupkom sito štampe. Obično se za štampanje bira neka
boja koja ima veliki kontrast u odnosu na boju upotrebljenog stop-laka.

Prototipska proizvodnja štampanih ploča

Ovakav tip izrade štampane ploče uobičajeno se obavlja metodom glodanja na numerički
upravljanoj (CNC) glodalici. Sam alat koji reže i vertikalno i bočno dok rotira velikom
ugaonom brzinom naziva se glodalo. Za izradu štampanih ploča koriste se glodala veoma
malih prečnika (manje od 1 mm) čime se postiže visoka rezolucija samih vodova na ploči.
Ista mašina buši i rupe na ploči ukoliko su one potrebne. Na slici 9 prikazan je proces izrade
štampane ploče na glodalici kao i tipičan izgled površine ploča izrađenih ovom tehnikom.
Postupak kreće od neprekidne bakarne folije na površini ploče. Glodalo urezuje uzak kanal
(određen njegovim prečnikom) u ovu površinu i odvaja pojedinačne vodove od ostatka
površine. Na taj način se formiraju svi vodovi na ploči. Za ovako izrađene ploče je tipično da
se bakarna folija na delovima gde nema vodova ne ukljanja bez preke potrebe jer bi to bio
dugotrajan proces. Na desnoj strani slike 9 na gotovim pločama jasno se vide ovakve velike
neprekinute površine bakra.

Slika 9 – Postupak izrade štampane ploče glodanjem (levo) i primeri gotovih ploča (desno)

Broj provodnih slojeva kod ovako izrađenih ploča ograničen je na 2 (gornji i donji),
metalizacija rupa se često ni ne obavlja, nego se spajanje slojeva postiže naknadnim
lemljenjem. Ako pak postoji potreba za velikim brojem spojeva gornjeg i donjeg sloja (vija)
mogu se primeniti specijalni zakivci ili provodne paste čije vezivanje se postiže pečenjem.
Izrada jedne ploče može da traje i nekoliko sati i za to je potrebno i dosta ručnog rada zbog
čega su ovakvi postupci opravdani samo za prototipove.

Montaža elektronskih komponenti

Krajnja faza proizvodnje elektronskih kola jeste montaža pojedninačnih elektronskih
komponenti na štampanu ploču. Iako postoje različiti načini spajanja komponenti na
štampanu ploču, lemljenje predstavlja daleko najrasprostranjeniji metod, pa će ovde biti reči
upravo o tom postupku.

7
Lemljeni kontakt
Na slici 10 data je ilustracija poprečnog preseka jednog lemljenog kontakta. Veoma je važno
uočiti da se između lema (sa gornje strane) i bakarnog voda (sa donje strane) formira i jedna
uska zona u kojoj dolazi do proboja istopljenog metala u vod na površini štampane ploče –
izmešani sloj. Ovo čini spoj veoma čvrstim.

Slika 10 – Poprečni presek lemljenog kontakta

Ponovnim zagrevanjem i istapanjem lema, komponenta na ovaj način spojena na štampanu

ploču se može ukloniti (na primer radi popravke) i ponavljanjem postupka lemljenja može se
spojiti druga komponenta. Međutim, tim postupkom se izmešani sloj ne može ukloniti, nego
se samo otapa, uklanja i ponovo dodaje gornji čisti sloja lema. Gornji sloj čistog lema je
ujedno i mehanički najslabiji deo spoja.
Dakle, za kvalitetno lemljenje potrebno je da su metalne površine na štampanoj ploči i
komponenti koja se na nju spaja čisti i da je temperatura koju u postupku lemljenja dostižu i
lem i kompenente dovoljno visoka. U suprotnom mogu nastati već pominjani hladni lemovi.
Čistoću metalnih površina nije lako postići jer se na svim metalnim površinama izloženim
vazduhu veoma brzo stvara sloj oksida, naročito u uslovima povišene temperature kao što je
slučaj kod lemljenja. U rešavanju ovog problema veoma važnu ulogu ima lemni fluks. Fluks
ima tu osobinu da na povišenoj temperaturi redukuje okside metala sa kojim dolazi u dodir i
time obezbeđuje čistu metalnu površinu, a produkt ove hemijske reakcije najčešće isplivava
na površinu i ne ometa spoj. Obično se kaže da ovim dejstvom fluks poboljšava kvašenje
metala lemom. Osim toga, fluks može da utiče i na površinski napon istopljenog metala koji
je veoma važan faktor u pravilnom formiranju lemljenih kontakata.

Ručno lemljenje
Najstariji način lemljenja je ručno lemljenje. Koristi se za jednostavnija elektronska kola,
male serije, prototipove i popravku elektronskih uređaja.

Slika 11 – Primer ručne lemilice za lemljenje elektronskih komponenti sa izmenljivim lemnim vrhovima

Ručno lemljenje obavlja se lemilicom, a njen tipičan primer prikazan je na slici 11. Prikazana
lemilica se sastoji iz više odvojenih delova, s leva na desno to su napajanje sa regulacijom
temperature, stalak za lemilicu i sama lemilica. Mogućnost podešavanja temperature lemnog

8
vrha je veoma važna i kod ručnog lemljenja jer neodgovarajuća temperatura može znatno da
oteža sam posao lemljenja ili čak da kao rezultat da lemljene spojeve nedovoljnog kvaliteta.
Lemni vrh je deo lemilice koji se zagreva (najčešće pomoću električnog grejača) i on
neposrednim kontaktom prenosi toplotu na lem i komponente koje se spajaju. Uobičajeno je
da se lemni vrhovi mogu menjati i postoje varijante prilagođene raznim vrstama poslova
(videti sliku 11).

Slika 12 – Žica za lemljenje (tinol) i fluks (smola, kalofonijum) koji se koriste za ručno lemljenje

U procesu ručnog lemjenja koristi se žica za lemljenje (tinol) prikazana na slici 12. Ona je
mešavina odgovarajuće legure metala i fluksa, najčešće smole poznate pod imenom
kalofonijum. U procesu lemljenja fluks isparava uz obilne količine dima pa je često
neophodno dodati još fluksa da bi se proces formiranja lemljenog kontakta uspešno završio.
Zato se na radnim mestima za ručno lemljenje nalazi i posudica sa smolom u koju se vrh
lemilice može umočiti i na taj način dodati nova količina fluksa u proces (videti sliku 12).

Lemljenje pretapanjem – reflow

Ovaj proces lemljenja je danas najzastupljeniji u proizvodnji elektronskih uređaja. Može se
koristiti samo za montažu SMD komponenti. Ukoliko se na istu štampanu ploču dodaju i
through-hole komponente, one se leme ili ručno (ako ih ima malo) ili tehnikom talasnog
lemljenja.

Slika 13 – Lemna pasta i njeno nanošenje na štampanu ploču pomoću šablona

9
Ključna komponenta ovog procesa je lemna pasta (engl. solder paste). To je lepljiva masa
koja sadrži sitne, čvrste kuglice lema i lemni fluks. Na desnoj strane sliki 13 prikazana je
pasta u dva tipičnia pakovanja (kutija i špric), a sitne kuglice lema u pasti se uočavaju na
snimku namazane paste sa leve strane načinjenom uz pomoć mikroskopa.
U početnoj fazi lemljenja ovom tehnikom lemna pasta se nanosi na štampanu ploču na ona
polja gde treba da se ostvari lemljeni kontakt sa komponentama (na tim mestima nije nanet
stop-lak prilikom proizvodnje ploče). U uslovima masovne proizvodnje ovo se izvodi
pomoću šablona koji ima rupe raspoređene na isti način kao i lemna polja na štampanoj ploči.
Nakon postavljanja šablona na štampanu ploču i preciznog poravnanja sa njom na gornju
površinu se nanosi određena količina lemne paste. Ona se potom velikom gumenom špatulom
prevlači preko maske i u tom procesu potrebna količina paste prolazi kroz otvore na njoj i
prianja uz lemna polja na štampanoj ploči. Maska se konačno odiže od ploče na kojoj ostaje
pasta samo na za to predviđenim mestima. Žute strelice na slici 13 ilustruju ovaj proces.

Slika 14 – Pakovanje elektronskih komonenti za robotizovanu mašinu za postavljanje komponenti (levo – integrisana
kola u plastičnoj traci, desno – SMD otpornici u papirnoj traci)

Ako se SMD komponenta blago pritisne na svoje mesto na ploči, a prethodno je na lemna
polja nanešena pasta, ona će se prilepiti i stajati dovoljno čvrsto sve do završetka procesa
lemljenja (ipak, ploča se do tada drži sve vreme horizontalno). Komponente veće mase kod
kojih postoji opasnost od pomeranja tokom ovog procesa mogu biti i dodatno učvršćene
lepkom). Postavljanje SMD komponenti na svoja mesta obavlja se automatizovano velikom
brzinom uz pomoće robotizovane mašine za postavljanje komponenti (engl. pick & place
machine). Da bi ovaj proces bio što optimizovaniji, sitne SMD komponente se pakuju u trake
(engl. tape) namotane u koture (engl. reel) iz kojih ih mašina lako prihvata i pozicionira, a
neki primeri ovakvog pakovanja dati su na slici 14. Through hole komponente se na ovakav
način ne postavljaju, a ako su predviđene na nekoj štampanoj ploči one će biti dodate kasnije
Sam proces lemljenja obavlja se pretapanjem (engl. reflow) u specijalnim protočnim pećima
predviđenim za to (engl. reflow oven). Tipična industrijska oprema za ovu operaciju
prikazana je na slici 15. Kroz samu peć prolazi pokretna traka koja sa sobom nosi štampane
ploče koje se leme. U različitim sekcijama peći se održava različita temperatura kojoj
štampana ploča bude izložena kada do te sekcije stigne. Na taj način, podešavanjem brzine
kretanja i temperatura u različitim sekcijama peći definiše se vremenska zavisnost
temperature na kojoj će se štampana ploča naći – tzv. temperaturni profil. Na slici 15 dat je i
grafik tipičnog temperaturnog profila na kojem se mogu uočiti sledeće zone:
1. Zona predgrevanja – u ovoj zoni procesa se nalaze ploče odmah nakon ulaska u peć.
Ploča doživljava porast temperature od oko 1 °C u sekundi. Ploča i komponente se
polako zagrevaju da bi se izbegla oštećenja zbog temperaturnog šoka.
2. Zona termičkog natapanja – u ovoj fazi temperatura ostaje približno konstantna ili
raste veoma sporo. Metal u lemnoj pasti se još ne topi, ali fluks postaje sve tečniji i

10
 hemijski aktivan – počinje redukciju oksida na površini metala pripremajući ga za
kvašenje lemom. Jedan deo fluksa počinje i da isparava.
3. Zona otapanja – (engl. reflow zone) u ovom delu nastavlja se povećanje temperature
i konačno dolazi do otapanja metala u lemnoj pasti. Kada je sav lem na ploči istopljen
sve komponente su izložene dejstvu sila izazvanih površinkim naponom istopljenog
metala (izmešanog sa fluksom) i zbog toga se sve komponente same poravnavaju sa
svojim lemnim poljima. Treba napomenuti da loše projektovana štampana ploča može
da izazove „bežanje“ komponenti sa mesta (ako sile izazvane površinskim naponima
nisu jednake) ili „uspravljanje“ komponenti ukoliko se trenutak otapanja lema na
različitim lemnim kontatima iste komponente drastično razlikuje. U takvim
slučajevima treba korigovati dizajn same štampane ploče. Vreme provedeno iznad
tačke topljenja (engl. TAL – time above liquidus) je ktiričan parametar o kojem se
strogo vodi računa u ovom procesu.

Slika 15 – Protočna peć za lemljenje pretapanjem (engl. reflow oven)

4. Zona hlađenja – u ovoj zoni ploča se polako hladi (da se izbegnu termički šokovi),
lem očvršnjava i proces lemljenja je praktično završen.
Nakon završetka lemljenja obično se pristupa nekoj vrsti automatizovane kontrole ispravnosti
ploča.

Talasno lemljenje
Talasno lemljenje (engl. wave soldering) se primenjuje na štampane ploče koje imaju veliki
broj through-hole komponenti, a cilj je ostvariti automatizovano lemljenje velikog broja
takvih štampanih ploča. Suštinski deo opreme za ovakvu vrstu lemljenja jeste kada za talasno
lemljenje. Kada je deo veće mašine, a u njoj se u istopljenom stanju (uz neprestano
zagrevanje) održava određena količina lema. Turbine zaronjene u istopljeni metal izazivaju
nejgovu neprekidnu cirkulaciju tako da se na površini formira talasni breg koji se izdiže iznad
površine – ovaj detalj je prikazan na slici 16.
Iznad kade se proteže pokretna traka koja na sebi nosi štampane ploče koje treba zalemiti.
Ova pokretna traka se samo ulsovno može tako nazvati jer drži svaku ploču samo za ivicu
11
dok su donje površine ploča otkrivene. Svaka ploča je tako pozicionirana da pri prolasku
iznad talasnog brega dodirne njegov vrh – zbog toga se ova metoda i naziva talasnim
lemljenjem. Na taj način, svaki jedan lemni kontakt provede određeno vreme u kontaktu sa
istopljenim lemom, a zahvaljujući površinskom naponu tečnog metala lem se uvlači i u
metalizovane rupe na ploči. Na taj način veoma efikasno se leme through-hole komponente.

Slika 16 – Fotografija talasa istopljenog lema – talasni breg je sa desne strane

Kod ove metode lemljenja fluks se obično nanosi prskanjem na površinu ploče u nekom
pogodnom trenutku na početku procesa lemljenja (pre nego što ploče naiđu na talas). Takođe,
da bi se izbeli termički šokovi, štampane ploče prolaze kroz fazu predgrevanja pre
dospevanja do talasnog brega.

12