A fém additív gyártás helyszíni folyamata monitorozásának és

helyszíni mérésének áttekintése

ÖSSZEGZÉS
Az additív gyártás (AM) kellékeire vonatkozó minőségbiztosítás hiánya olyan alapvető
technikai akadály, ami gátolja a gyártókat az AM technológiák adaptálásában, különösen a
magas-értékű alkalmazásoknál, ahol az összetevők hibája nem tolerálható. A folyamat
ellenőrzésének fejlesztése lehetővé tette az AM technikák jelentős javítását, jelentős javulást
hozott a felületi egyenetlenségek és az anyag minőség esetében, valamint a köztes anyagok
variációinak és a beépülő anyagok szakaszolási (ford.: discontinuities - megszakítások)
eseményeinek csökkentésében. Ennek eredményeképpen egyre gyorsul az AM eljárások
kiaknázása. A lefektetett szubtraktiv eljárások ellenére, ahol a folyamatbeli monitorozás már
megszokott dolog, az üzemkész AM eljárásokba még nem épültek be azok a monitorozó
technológiák, amelyek lehetővé teszik a szakaszolások kimutatását a folyamat során. A kutatók
az eszközök és az adaptációs megközelítések új formáit alakították ki, amelyek megfelelően
integrálva lehetővé teszik a minőségbiztosítás további fokozását az AM komponensek
létrehozásakor. A jelen cikkben bemutatásra kerül az AM eljárásokkal kompatibilis
legkorszerűbb ellenőrzési módszertan. Megvitatásra kerül az alkalmassága a tipikus
anyagjellegű megszakítások és meghibásodási módok ellenőrzése kapcsán azzal a szándékkal,
hogy a kutatás számára új utakat jelöljön ki és az AM rendszerek jövőbeli generációihoz
javasoljon megközelítéseket az integrációra.
Tartalom
1. Bevezetés
2. AZ AM terminológia
3. Az ipari törekvés a helyszíni mérésre
4. Az AM szabványosítás
5. A helyszíni módszerek áttekintése
5.1. Por ágyas fúzió
5.1.1.Lézer PBF
5.1.2.Elektron sugár PBF
5.2. Irányított energia elhelyezés
5.2.1.Por DED
5.2.2.Vezetékes DED
5.3. Egyéb lehetséges NDT folyamatok
6. Az alapvető mérési kihívás: a jövő iránya
7. Következtetések
Elismerések
Referenciák
1. Bevezetés
Az AM eljárásoknak és anyagoknak tulajdoníthatóan az additív gyártás (AM) gyorsan beérett
az elmúlt években és nagymértékben segített megérteni a mögöttes tervezési filozófiát. Ezen
fejlesztések eredményeképpen az ipari termelők több gyártási szektorban megragadták az AM
kereskedelmi kiaknázását. Ezt a gyors AM felhasználást a Wohlers Report is évenként
bizonyítja; mintegy az AM-re vonatkozó kereskedelmi aktivitás éves rövid összefoglalójaként.
A legutóbbi kiadványban a 2014-es AM szolgáltatási piacon 38,9%-os növekedést jelentettek
2013-hoz képest, ami elérte a 2.015 milliárd dollárt [1]. Az AM révén elérhető takarékos
technológiák iránti érdeklődés továbbra is fennáll és azok az alapvető technológiák, amelyek
megkönnyítik ezek felgyorsuló tökéletesítését, joggal jelentős kutatási területté válnak.
S bár a jelenlegi gépi eszközök nagymértékben javultak a korábbi változatokhoz képest,
továbbra is fennállnak ugyanazok a problémák, amelyeket az 1980-as években a korábbi
kutatók már bemutattak (porozitás, repedés, hőkezelési kérdések, anyagellátási témák). Ez
nagymértékben a folyamatbeli monitorozás és a zárt hurkú vezérlési algoritmusok hiányának
tulajdonítható a gépi működtetés esetében. Ez az AM monitorozási deficit valószínűleg
összefügg a hagyományos gépi működtetés területén leginkább lefektetett és általánosan
ismertetett előnyökkel, ahol is a programoknál használt módszerek közel szabványosak,
valamint ahol a gépek gyártói megosztják egymással az általános problémák megközelítését
(lásd [2] gépi eszközök vezérlésének áttekintése). A gépi eszközök állapotának monitorozásáról
és diagnosztizálásáról szóló Martin féle áttekintés kimutatja a megfelelő időpontban azon gépek
érettségét, amelyek képesek teljesítményük kiértékelésére és adaptálására a szenzorok révén
összegyűjtött visszacsatolás alapján [2]. A helyszíni folyamat monitorozásának és a helyszíni
mérésnek a képessége alacsony szinten marad az AM technológiáknál és a jelentős folyamatos
kutatási tevékenység tárgya marad.
A nagyobb gyártóknál a Hiba-mód és a Hatás-elemzés (FMEA) eszközeinek alkalmazása
kimutatja azt az időhosszt, ami alatt a termelési ciklus ellenőrzését minden szempontból
biztosítani kell. Az FMEA felhasználása az eljárás során azokra a szakemberekre támaszkodik,
akik összegyűjtötték a hibák és a jelenségek azon korábbi forrásaira vonatkozó eljárási
adatokat, amelyek potenciálisan hibához vezetnek. Annak érdekében, hogy jobban megértsük
a folyamatokat, folyamat adatgyűjtést és elemzést kell elvégezni. Ezek a korábbi kísérletek az
FMEA alkalmazására az AM esetében [3] az eljárás olyan adatai összegyűjtésének jelentőségét
voltak hivatottak kimutatni, amelyekből előjelző rész-teljesítmény vonható le.
A folyamat vagy az állapot monitorozása a hagyományos gépi eszközöknél az erőtől, a
pozíciótól és az akusztikus érzékeléstől függ. A folyamat során az így összegyűjtött adatokat
ma már általánosan a valós időben építik az eljárásba annak érdekében, hogy a gépi stratégiában
folyamatbeli választ kapjanak. Hogy az AM rendszereknél is hasonló képességet tudjanak
elérni, az additiv eszközökbe beépített szenzorok és eszközök új választékára (vagy a meglévő
szenzor technológia más módon történő felhasználására) van szükség. A fennálló lehetőség és
az a környezet, ahol a kellékeket a helyszínen kell vizsgálat alá vetni, jelentős kihívást
jelentenek a terület kutatói számára. Ugyanakkor több kutató sikeresen birkózott meg ezekkel
a kihívásokkal és olyan szemléletes technológiákat alkottak, amelyek képesek hasznos adatok
kinyerésére az eljárás képességének informálásához a helyszínen kívüli analízis igénye nélkül.
A szakmai terület vezetői már számos AM áttekintést közöltek, amelyek méltányolják a
rendszerek, az anyagok, a tervezés és az alkalmazás érdemeit és legkorszerűbb voltát. Korábbi
áttekintéseket Kruth végzett el, aki a gépi eszközök eljárásairól közölt áttekintést 1991-ben [4].
Széles körben elismert a munkássága az AM eljárások anyagaira, alkalmazásaira és gépi
fejlesztésére vonatkozóan, amit Kruth és mások publikáltak áttekintésként ezen területek jó
részén. Az áttekintés jelentőségét aláhúzva, Kurth és mások azonosították első ízben a porágyas
eljárás alapvető „defekt”, illetve az anyag szakaszos formázásának mechanizmusát [5]. Ezen
túlmenően kulcsfontosságú áttekintéseket tettek közzé az AM technikák alkalmazásának és
lehetőségeinek területén; ezek az orvos-biológia [6, 7], a repülőipar [8], a szerszámkészítés [9]
és az általános termelés [10] területére koncentrálódtak. Ezek az áttekintések a kellékek
minőségét és a homogenitást (köztes-beépítés, köztes-adagolás, köztes-gép) azonosítják
gyakran az AM hibájaként, tehát ezek vonatkozásában szükségesek a kutatások.
Számos olyan cikk, amit ebben a folyóiratban az utóbbi időben publikáltak a
minőségellenőrzést hangsúlyozzák az AM kihívásaként. Sercombe és mások a lézer-ágy-fúzió
komponenseinek hiba mechanizmusát kutatták, és arra a következtetésre jutottak, hogy a
beépítési minőség javítása szükséges a lokalizált feszültségek (ford.: stresszek)
minimalizálására és a komponensek hibáinak redukálására ezen a területen [11]. Coop és mások
felismerték, hogy a fokozott tervezési komplexitás, amit az AM révén történő termelés tesz
lehetővé, megköveteli a belső komponensek geometriájának roncsolás mentes értékelését [12].
Qiu és mások felhívták a figyelmünket a fúzió-hiányos porozitásra, ami a belső-rétegi
akadályoknál közismert [13]. Minden ilyen esetnél alkalmazható a helyszíni monitorozás
módszere. A jelen tanulmány olyan korábban elvégzett áttekintésre épül [14] és az AM
eljárásoknál alkalmazott helyszíni elemzés által végzett kutatást von össze, ami hangsúlyozza
a fém alapú AM rendszereknél a folyamat ellenőrzés kulcsfontosságú technológiáit.
2. AM terminológia
Az AM meghatározása az Amerikai Tesz és Anyag Társaság (ASTM) F2792-es szabványa
szerint „olyan anyag-egyesítő eljárás, ami 3D modell adatokból állít elő tárgyakat, általában
rétegről rétegre, s ami ellentétes a szubtraktiv gyártási technológiákkal” [15]. Történetileg egy
sor terminust használtak már a különböző AM eljárásokra, minden egyes gyártó a saját
terminusát adoptálva; ami néhány esetben egyben regisztrált védjegy is. A jelen tanulmányban
az előbb említett szabvány szerint elnevezési konvenció szerinti megállapodást alkalmazzuk.
Referenciaként az 1.Táblázat mutatja a terminusokat az ASTM osztályozása szerinti
adaptációként [16]. Az AM technológiákba történő átfogó bevezetés Gibson és mások
munkáiban található [17].
3. Az ipari törekvés a helyszíni mérésre vonatkozóan
Az angliai AM speciális érdekű csoport (SIG) egy 2012-es jelentése „A nemzeti kompetencia
körvonalazása az additiv termelésben” címmel kiemeli az erőteljes AM eljárások hiányát, mint
az Anglián belüli AM adaptáció legfőbb akadályát. Ennek a hiányosságnak kritikus tényezője
az eljárások korlátozott helyszíni ellenőrzése és monitorozása [16]. A helyszíni adatgyűjtést az
anyag szakaszosságok zártláncú ellenőrzésére és nyomkövetésére ugyan úgy kiemelt
fontosságúnak jelezték az alkalmazás akadályaként, ahogy szintén kiemelt jelentőségű kutatási
és fejélesztési prioritást élvező területként jelezték az US Nemzeti Szabvány és Technológiai
Intézetnél 2013 „Mérési tudományos stratégia a fém-alapú additiv termelésben” [18].
Angliában azóta összeállítottak egy reprezentatív irányító csoportot a privát és az állami szektor
prominens AM alkalmazóiból 19]. Ez az irányító csoport felel az AM nemzeti stratégiájának
kialakításáért Angliában. Kezdetben helyzet meghatározó tanulmányt tettek közzé, amelyben
az AM ipari kiaknázásának kihívásait vitatták meg. Ezek között pedig ismételten hangsúlyozták
a helyszíni monitorozás és ellenőrzés szükségességét [20].
A 2.Táblázatban bemutatjuk a prominens AM gépek gyártóitól jelenleg elérhető helyszíni
monitorozás és a zártláncú visszacsatolási modulok összegzését. Ahogy láthatjuk, sok gyártó
kínál kiegészítő modulokat, amelyekkel kiegészíthetjük az alap AM gépet, bár sok esetben a
generált adatokat csak tárolják, és nem elemezik a valós időben a zártláncú visszacsatoláshoz.
4. Az AM szabványosítása
A roncsolás mentes AM tesztelés (NDT) specifikációs szabványának körképe különösen
komplex, bár ugyanakkor az AM szabványosítás sürgető szükségességét most első ízben
katalizálta a Nemzetközi Szabványügyi Szervezet (ISO) és az ASTM egy csoport kialakításával
az ISO TC261 és az ASTM F42 között. Ez az együttműködés lehetővé teszi az AM szabványok
közös fejlesztését a „Terminológia”, a „Szabványos Termék Teszt”, a „Vásárolt AM kellékek
Követelményei”, a „Tervezési Útmutatás”, a „Műanyag Additiv Termelésen Alapú Extrudálás
Szabványos Specifikációja”, a „ Szabványos Eljárás a fém PBF esetén a szigorú minőségi
követelményeknek megfelelően”, a „A PBF speciális tervezési útmutatója”, a „Minősítés”, a
„Minőségbiztosítás és a PBF fém kellékek utólagos kezelése”, valamint a legjelentősebb
területen, azaz az „AM kellékek roncsolás mentes tesztje” esetében [21].
A szabványosítási eljárás folyamatban van, az angliai Brit Szabványosítási Intézet (BSI) a
következő szabványosítási dokumentációt bocsátotta ki szoros kooperációban az ISO-val és az
ASTM-mel:
- BS ISO/ASTM 52921:2013 – Szabványos additiv termelési terminológia, Koordináta
rendszerek és teszt módszertanok [22].
- BS ISO/ASTM 52915:2013 – Az additiv gyártás file formáinak (AMF) szabványos
specifikációja, 1.1. Változat [23].
- BS ISO 17296-4:2014 – Additiv gyártás. Általános elvek. Az adatfeldolgozás áttekintése [24].
- BS ISO 17296-3:2014 – Additiv gyártás. Általános elvek. Fő jellemzők és megfelelő teszt
módszerek [25].
- BS ISO 17296-2:2014 – Additiv gyártás. Általános elvek. Az eljárási kategóriák és a
nyersanyagok áttekintése [26].
5. A helyszíni módszerek áttekintése
A következő fejezet részletezi a mai napig a fém AM eljárások helyszíni felügyeletének
kidolgozott munkáit először a PBF, majd a DED eljárás tekintetében. Végül egyéb olyan NDT
eljárásokat tekintünk át, amelyek még kiértékelésre várnak a helyszínen, de potenciálisan
alkalmasnak jelölték ezeket a helyszíni felügyeletre. Minden egyes fejezetnél rövid bevezetőt
adunk azokhoz az eljárásokhoz és a mérési környezethez, valamint az anyag szakaszosságok
típusaihoz, amelyek általában előfordulnak az eljárások alatt. Majd áttekintést adunk a területen
folytatott kutatásról és ez is megvitatásra kerül.
5.1.Porágy fúzió
A porágy fúzió (PBF) olyan eljárást ölel fel, amelyik lézer vagy elektron sugár energiát használ
forrásként. A kétféle technológia eredetileg hasonló a működésében, ismételten laza porréteget
terít az építési platformra, ami olvadt és összeolvad az előző réteggel [27], mielőtt a platform
lecsökkenne, majd a ciklus ismétlődik. A különböző energiaforrások különböző működési
atmoszférát igényelnek. A lézer-rendszer esetében inert atmoszféra, általában nitrogén vagy
argon, szükséges. Az elektron sugár eljárás közel vákuumot igényel [28], minthogy az
elektronok átlagos szabad útja nagyon rövid; egy kiegészítő lehetőség, hogy nincs oxigén, ami
oxidációt okoz. Az olvadás során részleges hélium gáz nyomást vezetnek be körül-belül 10 x
10-2 mbar-on és ezt az építési területre irányítják a hő-átvitel emelése és a komponensek hűtése
érdekében [29]. Mind a lézer PBF [30] és az elektron PBF eljárásról [31] készült áttekintés, ami
további részleteket szolgáltat az eljárás változatokról.
A PBF eljárások nagyszámú input paraméterrel rendelkeznek, amelyek befolyásolják a
végtermék minőségét. A lézer PBF eljárás kapcsán Van Elsen több, mint ötven [32] paramétert
listáz és széles körben alkalmaz kísérleti tanulmányokat az energia sűrűség, az átviteli sebesség
és a nyílás (ford.: hatch) távolság hatásának kiértékelésére. Ezek az input paraméterek a
felépítés minőségének optimalizálásához kapcsolódnak a megfigyelhető anyag szakaszosság
csökkentése érdekében. Az anyag szakaszosság előfordulásának széles skálája ismert az AM
eljárás alatt, amelyek legismertebbje a (pórusnak nevezett) üreg képződés, ami az olvasztott
anyag nagy részén helyezkedik el a rétegek között (hosszúkás pórusok [33]) vagy a rétegen
belül (gáz pórusok [34]). Attar és mások arról számoltak be, hogy a lézer PBF-ben képződő gáz
pórusok, részben azoknak a nem-olvadt pornak tulajdoníthatóak, amelyek alacsony lézer
energiával, de állandó energia input-tal rendelkeznek. Kimutatták, hogy az alacsonyabb lézer
drasztikus hatású a pórus kialakulásban. Ezzel ellentétben a túl-olvasztás fokozott
turbulenciához vezethet az olvasztó fürdőben, valamint túlzott párolgást idézhet elő, ami az
ömlesztett anyagban gáz pórusok kialakulását eredményezi [35]. Tammas-Williams és mások
Tl6Al4V szerkezetet alakítottak ki elektron sugár PBF-fel, röntgensugár komputertomográfiát
alkalmaztak (XTC) annak kimutatására, hogy az üregek kialakulása közvetlenül felel meg az
alkalmazott nyílás/szkennelés rendszerének és az eljárási paramétereknek [36]. Ehhez
hasonlóan Antonysamy és mások az elektron sugár PBF-fel előállított Tl6Al4V részek szemcse
struktúráját és a textura kifejlődését kutatták és arra a következtetésre jutottak, hogy a héj
szkennelés (ami a szkennelési stratégia része) különböző szemcse struktúrákat eredményez az
ömlesztett anyaghoz képest [37], ami szintén azokhoz az anyag szakaszossági képződésekhez
vezethet, amelyeket az előbb említettünk.
Másféle anyag szakaszosságot figyeltek meg a lézer PBF gyártásnál; Attar és mások hosszúkás
pórusokról, valamint lyukacsosságról (ford.: porozitás) számoltak be a kereskedelmileg tiszta
titán poros gyártásnál [34]. Kimutatták, hogy a folyamat paraméterei, azaz az elégtelen lézer
energia és a folyékony fürdő nem-kiegyenlített viszkozitása volt a fő oka a szakaszosság
kialakulásának. A magas lézer energia környezetében a por csomósodása volt megfigyelhető,
ahol a porított anyag olyan gömböket formált, amelyek meghaladták a réteg vastagságot az
építési kamrában jelen lévő oxigénnek (>0.1%) tulajdoníthatóan, s ami oxidációhoz vezetett.
Az ezt követő rétegek felerősítették ezt a szakaszosságot, minthogy a képződő rétegek nem
voltak egyformák (ford.: non-uniform). Ez a jelenség a rozsdamentes acél, vas és nikkel alapú
poroknál volt megfigyelhető, amit a 3.Táblázat mutat [38, 39]. Li és mások kimutatták, hogy a
lézer PBF apparátusban 10%-ra emelkedő oxigén tartalom a por oxidációját eredményezte a
megszilárduláskor [38]. Gu és mások kimutatták, hogy a rozsdamentes acél por hasonló
csomósodása figyelhető meg alacsony energia környezetben, ahol a lézer energia elégtelen a
por teljes felolvasztására [39]. A felszín részleges újraolvasztása eredményesnek mutatkozott a
lézer PBF eljárás komponenseinek csomósodása elleni fellépésben. Maradék feszültségek
(ford.:stressz) szintén megfigyelhetők voltak a lézer PBF komponenseknél; a kiválasztott
hézagolási rendszer nagyobb szerepet játszik a részek maradék feszültségének kialakulásában,
a maradék feszültségek függőlegesen koncentrálódnak a szkennelés irányába [40]. A részekben
kialakuló maradék feszültség egyik csökkentési módszere, hogy az erős hőmérsékleti görbét
kompenzáljuk az építési platform melegítésével [41]. Továbbá azt is kimutatták, hogy a
szkennelési stratégia változtatása befolyásolja a feszültségekből keletkező repedési hajlamot a
hűtési arány jellegének változtatásával [42]. Az előbb megvitatott anyag szakaszolásokat
összegezzük a 3.Táblázatban.
Sokféle roncsolás mentes, helyszíni monitorozási módszert vizsgáltak már a lézer PBF és az
elektron sugár PBF esetében. A termografikus és a vizuális monitorozás általánosan
alkalmazott módszer, ugyanakkor több új tesztelő technikát is kutattak. Ezt a kutatást
összegeztük itt, először a lézer PBF tárgyalásával, majd az elektron sugár PBF tanulmánnyal.
Az eljárások monitorozására hasznos terminológiai áttekintést nyújt a szenzorok leírásával
Purtonen és mások a lézer eljárások monitorozási és adaptiv ellenőrzési tanulmányukban [49],
amit itt nem részletezünk.
5.1.1. Lézer PBF
A lézer PBF helyszíni felügyeletével foglalkozó sok korai munka in-line kamerát alkalmazott
alaptelepítéssel, beleértve például a Berumen és mások által alkalmazottat [50]. Az olvasztási
fürdő által kibocsátott elektromágneses sugárzást vitték át a szkennelő fejjel és egy félig-
áttetsző tükröt alkalmaztak a kép továbbítására a magas sebességű kamerához és egy
fotódiódához, amint azt a 1.(a).ábra sematikusan mutatja. A kamera mérte az olvasztó fürdő
dimenzióit, a fotódióda pedig az átlagos kisugárzást mérte. Ebben az esetben csupán az aktív
lézer PBF építő területet monitorozták, 10 μm/pixel felbontás vált lehetővé, a képi adat
igényeket 636 MB/sec-re korlátozták 16.666 frame-mel (ford.:filmkocka) (75,1 GB/sec
képfeldolgozástól a teljes ágyon). A kutatások azt mutatták, hogy önmagában a fotódiódás
érzékelő segítségével képesek azonosítani a hőmérsékleti görbét (ford.: meredekség) az építési
térben, bár a teljes ellenőrzéshez az olvasztó fürdő magas hőmérsékleti és helyi felbontását adó
kamera lenne optimális; egy output példát mutat az 1.(b).ábra. Zártláncú visszacsatolással is
kiegészíthető az olvasztó fürdő stabilizálására és a hőmérsékletnek az előre meghatározott
ablakban történő megtartására (a priori ismeret szükséges); ez a megközelítés csökkenti a túl-
olvasztott zónákat és az ebből fakadó gáz pórusokat. Ezt a módszert szabadalom védi, s
kizárólag a Concept Laser [51] gépgyártó a licence adó.
Ezt követően Clijsters és mások olyan rendszer fejlesztéséhez láttak hozzá, amelyik
adatfeldolgozó eljárást foglal magába az eljárási hiba miatt az additiv anyagban keletkező
szakaszosság azonosítására, valamint a teljes porágy monitorozására [35]. Az olvasztó fürdőt
monitorozó rendszer a mérték szerinti lézer PBF gép optikai telepítésébe integrálódik lehetővé
téve a lézernek a porágyhoz történő pozicionálását párhuzamosan összekötve az olvasztó fürdő
adataival, s ez egy térképet képez. A sugárzás ismét visszavitelre kerül egy f - Ɵ lencsén, a
szkennelő fejen és egy félig visszatükröződő tükrön keresztül egy sugár elosztóba, ami a sugarat
egy síklapú fotódiódához és egy olyan nagy sebességű CMOS kamerához osztja el, aminek a
hullámhossz érzékenysége 400 nm-től 900 nm-ig tart. A felfogható hullámhossz felső határát
950 nm-re tették a lézer (1064 nm) érzékelésének elkerülésére, az alsó határ 750 nm, a látható
fény küszöbe fölött. A rendszer sötét zónákkal adja vissza minden egyes réteg térképét a
csökkentett jel tartomány területét mutatva az alacsony termikus ellenállásnak tulajdoníthatóan.
Még olyan algoritmusok kifejlesztése a feladat, amelyek lehetővé teszik az információ
automatikus kinyerését a térképekből [52]. Ez a kamera alapú rendszer a nagy sebességű, azaz
a 10 kHz-től a 20 kHz-ig mintavételi képeljárással együtt, képesnek mutatkozott a teljes
építmény vizsgálatára, sokkal inkább, mint csak az olvasztó fürdőt magában, és különbséget
tud tenni az olvasztott por és a pórusok között. Az olvasztó fürdő elemző rendszerek mező-
programozható kapu-tömb chipeket alkalmaznak, amelyek lehetővé teszik az olvasztó fürdő
képeinek valós idejű feldolgozását. A csomósodás monitorozását, a túlhevítést és a porozitást
is próbálták. A rendszer output-ját XCT szkennelés segítségével összehasonlítják az átlagos
AM ötvözettel, Ti6Al4V, AlSi10Mg és NiTi, majd azonosítják a nagyobb pórusokat (1 mm
átmérő) egy küszöb meghatározásával [35]. További munkák szükségesek az eljárási hibák
automatikus felismerésének lehetővé tételére.
Még egyszerűbb, off-line megközelítést kísérletezett ki Furumoto és mások, aki egy Photron
FASTCAM SA5 modell 1300K C2 nagy-sebességű kamerát szerelt egy megfelelően kialakított
lézer PBF gépre [53]. A kamrát vízszintesen helyezték el a porágy fölött annak érdekében, hogy
monitorozhassák a fémpor megszilárdulását a besugárzás alatt. A változó porréteg
vastagságának hatását sikeresen követték a kamera képek segítségével, 10.000 fps frame
rate/sec-mal (ford. : képkocka/sec) (10 μm mintavételi idő), amit egy fém halogén lámpa
világított meg. A kísérleti beállítást a 2.ábra mutatja.
Furumoto és mások kutatták a fémporok megszilárdulásának mechanizmusát is az eljárás alatt
egy két-színből álló pirometrikus rendszer gépbe történő beiktatásával, és ezt a kombinációt
alkalmazták az előbb említett beállítással [54, 55]. A pirométert sikeresen alkalmazták a
megszilárdulási jelenség és a felületi hőmérséklet összekapcsolására, ami segített megérteni az
olvasztott por megszilárdulási folyamatát. Ezt a tevékenységet nem végezték el az eljárás alatti
olvasztó fürdő viselkedésének ellenőrzésével a felületi hőmérséklet monitorozása révén, ezért
az adatok valós idejű értelmezése nem volt lehetséges.
A pirometria jól illeszkedik a helyszíni eljárások hőmérséklet méréséhez, minthogy nem igényli
a mérésre szánt tárggyal való közvetlen testi érintkezést. A hőmérséklet mérés pontossága
tipikusan ±50C, bár az abszolút hőmérséklet méréshez ismerni kell a szóban forgó tárgy
emissziós értékét. Az eszköz egyszerűségének köszönhetően a pirometriát számos kutató
csoport alkalmazza a lézer PBF olvasztó fürdő monitorozására (az olvasztó fürdő
hőmérsékleteinek feljegyzésére és elemzésére). Pavlov és mások a két hullámhosszú pirométer
alkalmazását kutatták (a felületi termikus sugárzás regisztrálásával) egy-vonalban (ford.: in-
line) a lézer PBF Phenix PM-100 optikai egységgel [56]. A 3.(a) ábra képe mutatja 1) a lézer
pont méretét (70 μm átmérő) és 2) a pirométer látómezejét (560 μm átmérő). Próbákat végeztek
a rendszer képességének kiértékelésére, hogy miként monitorozza a különböző porréteg
vastagságoknál a nyílás távolság változásait, valamint a porréteg vastagság változásait. Úgy
tapasztalták, hogy a pirométer jelei különböztek az alkalmazott olvasztási stratégiától függően,
minthogy ez befolyásolta a por konszolidációját, az olvadást és a megszilárdulást, valamint a
kialakult szerkezetet és a porozitást. Egy pirométer output példát mutat a 3.(b) ábra, valamint
egy képet az megfelelő építmény rétegről (c). A feljegyzett adatokból az elért nyílás távolságot
csoportosították, azaz alacsony (<105 μm), magas (>120 μm) és az átmeneti zóna közöttük. A
réteg vastagság befolyásolta a leolvasást az előzőleg olvasztott rétegben összegyűlt hő miatt.
A fent részletezett Pavlov és mások által végzett munkát követően Doubenskia és mások egy
vizuális ellenőrző rendszert integráltak a Phenix PM-100-hoz annak érdekében, hogy
monitorozzák a porréteg lerakódását és ellenőrizzék a lézer sugár pozícióját [57]. A porágy
megvilágítása fénykibocsátó diódával (LED) történt gyűrűs fényrendszerben, 440 nm
hullámhosszon. Ezt a megvilágítási sémát tervezték annak biztosítására, hogy a LED által szórt
sugárzás intenzitása meghaladja minden más fénykibocsátóét, kivéve a lézer által érintett zónát.
A pirometria rendszert frissítették úgy, hogy beépítettek két InGaAs fotódiódát, amiknek
nagyobb volt a látószöge (1120 μm átmérő), bár csak relatív hőmérséklet leolvasást lehet
feljegyezni a pontos emissziós értékek nélkül. Islam és mások szintén kutatták a pirometriát a
vizuális felügyeleti rendszerrel való kombinációban, bár inkább annak érdekében, hogy a
csomósodás okait kutassák, s ne a folyamat valós idejű monitorozását végezzék [58]. Nagyban
megnövelt látószögű (15 mm átmérő) pirométert alkalmaztak diódás lézer megvilágítással, amit
az ágy megvilágítására választottak ki fotózás céljából. A nitrogénnel töltött építési kamrán
belül egy árnyékoló úsztatott üveglapra volt szükség a folyamat optikai és felügyeleti
rendszerének védelmére; a kamera és a pirométer fókuszálás az üvegablakon keresztül hibát
generált, amit hozzá kellett számolni az előzetes tesztelés folyamán. A csomósodásnál úgy
találták, hogy az minimumra redukálódott egy olyan hő tartományban, ami 1400 J mm -3 – tól
1700 J mm-3 –ig terjedt, másrészt a hűtési arány nem befolyásolta a csomósodási jelenséget; a
rendszert legközelebb arra fogják felhasználni, hogy felbecsüljék vele a változó szkennelési
sebességnek a csomósodásra tett hatását.
Míg a pirometrián alapuló rendszerek képesnek mutatkoztak hasznos képek készítésére az
olvasztó fürdő területéről annak érdekében, hogy segítség megérteni az anyag olvasztási és
megszilárdulási folyamatát, arra nincs példa, hogy a pirometriát a zártláncú felügyeletnél
alkalmazták volna. Ez talán a pirométerek korlátozott képalkotó arányának tulajdonítható. Az
infravörös (IR) kamera alternatív nem-kontaktusos hőmérést tesz lehetővé, magasabb
képalkotási aránnyal és magasabb pontossággal. Krauss és mások IR kamerát alkalmaztak a
pórusok felderítésének és más rendellenességek határának felismerésére, amelyeket az
elégtelen hő leadás okoz a lézer PBF eljárás alatt [59]. Ezt egy EOSINT M270 porágy
hőmérsékleti eloszlásának megfigyelésével végezték el, Inconel 718 feldolgozás, IR kamera
használat hosszú hullámú infravörös (LWIR) hullámhosszon 50 Hz mintavételi aránnyal. Egy
hűtés nélküli mikrobolométer detektor Infratec Variocam hr fej került 450-ban az építési
platformra a gép ablakban a germánium árnyékoló üvegen kívül, amint azt a 4.(a) ábra mutatja.
Ez az elhelyezés 160 mm x 120 mm látószöget tett lehetővé, ez a teljes építési területnek közel
30%-a. A felügyeleti berendezést nem tudták beállítani az építési kamrán belül a
hozzáférhetőségi korlátok miatt. A tanulmány azt célozta meg, hogy felderítse az építési
folyamat alatti deviáns jelenségeket, amelyeket a folyamat paramétereinek elcsúszása vagy a
véletlen folyamatbeli tévedések okoznak, a belső üregek és a mesterséges hibák felderítésével
együtt. Arra a következtetésre jutottak, hogy amíg a deviációk 20 ms-nél nagyobb időskálán
történtek, addig ki lehetett mutatni ezeket a különböző mérési értékek és az előre meghatározott
referencia értékek összehasonlításával. A cirkularitást és a képarányt lehetett alkalmazni a
deviáció és az elcsúszások kimutatására a szkennelési egységben. Ezen kívül 100 μm-ig lefelé
kimutatható volt az anyag szakaszossága. Egy, a hő által érintett zóna termogramm példáját
mutatja egy mintán egy mesterséges hibával a 4.(b) ábra. Ez a külsőleg szerelt rögzített kamerás
megközelítés nem teszi lehetővé az egész építési terület felügyeletét, bár azt állítják, hogy az
építési terület nem igényel további megvilágítást. Árnyékoló üveget alkalmaztak ismét, hogy a
kamerát megvédjék az optikai sérüléstől a lézer eljárás alatt, valamint a külsőleg szerelt
berendezés eltávolítja az optikai tisztasággal kapcsolatos aggodalmakat. Érdemes megjegyezni,
ha egy IR rendszert integrálunk az AM gépbe, akkor a keletkező magas volumenű por és füst
elleni védekezést figyelembe kell venni, mivel a szennyeződés az IR berendezés pontosságát
csökkentheti.
A magas sebességű kamerákat alkalmazzák az olvasztó fürdő monitorozására, de ugyanakkor
alkalmasak a hibák és az anyag szakaszosságok felderítésére a porágy szintjén, amint azt
Craeghs és társai kutatták [60]. Kamerát alkalmaztak a porágynál az inkonzisztenciák
monitorozására, amelyeket a részek felcsavarodása okoz, mintegy az építésben keletkező
feszültségek eredményeként. A felemelt anyagnak ez a területe kárt okozhat vagy olyan újra-
bevonó pengét hordhat, ami megszakítja a porréteg következő eloszlását. Amint az az 5.(a)
ábrán látható a kamerát a porágy tengelyéhez képest szögben helyezték el és egy egyszerű
kalibrációs algoritmust alkalmaztak a perspektivikus torzítás kiküszöbölésére. Több fényforrás
szükséges a függőleges megvilágításhoz és párhuzamosan az újra-bevonóhoz és függőlegesen
az építési platformhoz. Kívánatos az eljárást megelőzően a poreloszlás elégtelenségének
felderítése, ezzel megfelelő intézkedéseket lehet tenni a porellátás javítására mielőtt bármilyen
anyag szakaszosság képződik. Egy példán a kép mutatja az 5.(b) ábrán azt a tökéletlenséget,
amit a porágyban a sérült újra-bevonó kés okozott.
2009-ben Kleszczynski és mások koaxiális szerelést javasoltak az olvasztó fürdő képi
megjelenítésére [61]. A következő évben azonban ez a beállítás egy külsőleg szerelt
berendezéshez vezetett az EOSINT M270 monitorozásánál magas sebességű kamera
alkalmazásával. Ezt a megoldást azért kedvelték, mert nem igényelte az AM operációs
rendszerének módosítását. Egy SVCam-hr29050, SVS-VISTEK monokróm CCD kamera
rendszer fókuszált a megfigyelő ablakon keresztül, amint azt a 6.ábra mutatja és egy Hartblei
Macro 4/120 TS Superrotator került alkalmazásra az építési sík perspektivikus torzításának
csökkentésére.130 mm x 114 mm látószöget sikerült elérni, ami a tanulmányhoz szükséges
építési platformnak csak kis részét fedte le. Elismert tény, hogy a látószög növelése a teljes 250
x 250 mm építési platform monitorozására a térbeli felbontás csökkenéséhez vezet.
A perspektivikus torzítást négy-pontos homográfiás becsléssel, az elcsavarodást pedig kettős
köbös interpolációval javították. Két 40 fekete vonalas egymástól fehér háttérnél 40 μm-ra lévő
felbontást értek el 500 mm-n. A matt reflektorokkal képzett diffúz megvilágítás a gép
hátoldalán és az újra-bevonó pengénél megfelelőnek mutatkozott a kamera CCD szenzora
telítettségének elkerüléséhez. Minden egyes rétegről két kép készült – egy a por eloszlása után,
a másik az olvasztást követően. A képek üregeket, por degradációkat (összehasonlításnál)
mutattak a porágyban, valamint olyan területeket, ahol a nem támogatott szerkezetek
felcsavarodása történt; ezek a megemelkedett területek beazonosíthatóak, amint azt a 7.(a) ábra
mutatja és a 7.(b) ábra részletezi. Minden műveletet kézzel végeztek el magának az EOSINT
M270-nek az integrációja nélkül, bár a folyamat monitorozó rendszer és a folyamat ellenőrzési
szoftver összekapcsolása kívánatosnak mutatkozott [62]. Ezek után fejlesztették a folyamat
szoftverét a porágyban emelkedett területek azonosítására. Az azonosítási eljárás
felgyorsítására, valamint a számítógépes terhelés csökkentésére az input CAD modellt úgy
alkalmazták, hogy a szóban forgó rész körül területet alakítottak ki az elemzéshez [63].
Összefoglalva, a korai munkák a lézer PBF-nél a helyszíni monitorozási rendszer fejlesztésére
az olvasztó fürdő monitorozására koncentráltak in-line kamerák alkalmazásával, fotódiódák
kombinálásával és kidolgozták az olvasztó fürdő hőmérsékletének néhány zártláncú
ellenőrzését is. A kevésbé komplex, azaz az off-line rendszert, amelyik nem igényel gépi
integrációt, alkalmazták az olvasztó fürdő viselkedésének további tanulmányozására, ami
lehetővé tette a csomósodási jelenségek fejlettebb megértését. A pirometrikus technikák
kedveltnek bizonyultak, azonban a látószög és az adatgyűjtés arányának korlátozott volta
visszafogta a zártláncú rendszer fejlődését. Az IR rendszer a lézer PBF eljárásnál jó potenciált
mutatott a helyszíni felügyeletnél, azonban még nem integrálódott a gépekbe. Az olvasztó fürdő
monitorozását az anyag szakaszosságok felderítése mellett, mint például a (mesterséges)
pórusok, szintén elvégezték. A magas sebességű kamerák alkalmazása a nagyobb porágy
képalkotáskor tökéletlenségeket idézett elő a porágyban az újra-bevonó sérülésének és a túlzott
feldolgozásnak tulajdoníthatóan, ami azonosítható rész felcsavarodást okozott, s bár az elemző
feladat nagyrészt kézi tevékenység, újra csak nem érték el a zártláncú visszacsatolást.
5.1.2. Elektron sugár PBF
Bár a lézer és az elektron sugár PBF eljárások nagyjából ugyanazokat a folyamatbeli lépéseket
követik, a különböző berendezési és eljárási feltételek számos hozzáadódó kihívást jelentenek
a helyszíni folyamatok felügyeleténél. Például az elektron sugárzás elterelésére szolgáló
elektron mágneses tekercsek az elektron sugárzás PBF eljárás alatt kizárják a koaxiális
elrendezés alkalmazását [28], egyúttal az olvasztó fürdőből származó fém párolgás és
kondenzáció a gép megfigyelő ablakának metalizációjához vezethet [64]. Az eljárást
vákuumban végzik, ami korlátozza a felügyeleti berendezés integrációját a gépen belül. A
pirometrián alapuló módszerek nem megfelelőek az elektron sugár energia forrásának gyors,
átmeneti természete miatt. Ehelyett széles körben az IR eszközök kedveltek az elektron sugár
PBF folyamatok monitorozásánál.
Schwerdtfeger és mások az Arcam A2 elektron sugár PBF rendszert FLIR Systems A320 IR
kamerákkal szerelték fel 320 x 240 pixel folyamat felbontással [28]. A kamerát az elektron
sugár hosszában helyezték el az ágyhoz képest 150-os szögben, amit egy cink-szelenid (ZnSe)
ablakkal árnyékoltak a berendezés metalizáció elleni védelmére. Az olvasztás után pillanatkép
készült, mielőtt a következő porréteg végigfutott volna, és amikor az építmény magasságával
korrelált, akkor ezt a képet összehasonlították az alapminta egyik optikai képével. Az IR kép
felbontása korlátozott volt, azonban a fizikailag észlelt üregekkel való korrelációt tapasztalták,
mintegy jelezvén, hogy a magas hősugárzás összhangban van az anyaghibákkal. A kép
minőséget javították az ezt követő élesítéssel és a kép kontrasztjának változtatásával. A vizuális
képalkotás beállítása lehetővé tette annak megértését, hogy a hibák miként tevődnek át rétegről
rétegre amint az építési folyamat előre halad, automatikus eljárás szükséges ahhoz, hogy ezt a
felismeréstől a javításig kövessék a zártláncú rendszer beiktatásával. Price és mások hasonló
rendszert használtak a hőmérsékleti mérések ismételhetőségének meghatározásához, valamint
az építési magasságnak a hőmérsékleti profilra tett hatásának, az árnyékoló üveg
metalizációjának tulajdonítható átviteli veszteség, az olvasztó fürdő emissziójának, az olvasztó
fürdő dimenzióinak és a túlnyúló szerkezeti hőhatás meghatározására [65]. További munkákat
igényel azon folyamatbeli modellek érvényesítése, amelyek előre jelzik a termikus
jellegzetességeket az eljárás alatt.
Rodriguez és mások IR kamerát helyeztek el az ArcamA2 elektron sugár PBF gépbe, amit a
8.(a) ábra mutat, annak céljából, hogy minden egyes építési rétegnél elemezzék a felületi
hőmérsékleti profilokat [66]. Ezt követően az így szerzett információt alkalmazták az építés
beállításának módosításához a következő rétegnél. FLIR Systems SC645 IR kamerát
választottak ki az Arcam A2-be történő integráláshoz, ami magas felbontáson alapul (640 x 480
pixel) és a hőmérsékleti tartomány eléri a 2.0000C-t. Nagyszámú gépi módosítás kellett az IR
kamera telepítéséhez, ami a rendszer előző ZnSe üveg kamerájának a helyettesítését is
jelentette, zárszerkezetes védőburkolat felszerelése történt a ZnSe ablak védelmére, valamint
pneumatikus működtetőt telepítettek a zárszerkezet lapjának aktivizálására. A felügyeleti
rendszert is módosították az Arcammal együtt a zárszerkezet kioldásához és a képrögzítéshez.
ThermaCAM Researcher-t alkalmaztak a képek kézi elemzéséhez, mérték a felszíni emissziós
sugárzást (a tárgyról való emissziót, a visszatükröződő emissziót mind a két forrásból, és az
atmoszférikus emissziót), majd ezeket egy relatív hőmérsékleti leolvasáshoz konvertálták. Az
eljárás alatt a túl-olvasztás miatt keletkező anyag szakaszosságot mutatták ki a generált IR
képből, amint azt a 8.(b) ábra mutatja.
Ezek után Mireles és mások láttak hozzá egy automata visszacsatolási felügyelet
kifejlesztéséhez az egységes építési hőmérséklet fenntartására [67]. Nem csak egyszerű
képrögzítésre, hanem archiválásra és képfeldolgozásra virtuális eszközt alkottak az elektron
sugár PBF technológia automatikus felügyeletének megvalósítására, a paraméterek
módosításának elérésére (ami a szemcsenagyság ellenőrzésénél hasznos), a hőmérséklet
stabilizálásának próbájára és a porozitás kimutatására. A hőmérséklet stabilizálására
alkalmazott paraméter változások részben porozitást idéztek elő, de ezeket sikeresen tudták
kimutatni. Javított virtuális eszközt fejlesztettek ki, ami által lehetővé vált a gépi paraméterek
automatikus ellenőrzése a rétegekről szerzett információ alapján, hogy szükség szerint
változtassák a paramétereket. Részegységeket mutattak ki és az átlagos hőmérsékletet tárolták
a részek porozitására vonatkozó adatokkal párhuzamosan. Ez a tárolt információ hasznos volt
az építés-utáni részegység elemzésben. A további munkák azt célozzák meg, hogy közvetlenül
érjék el az Arcam rendszert, ami lehetővé teszi a késések elkerülését a prompt paraméter
változtatásnál a szimulált felhasználói input után [68].
A fejezet tanulsága szerint, az elektron sugár PBF rendszerek monitorozásának három példáját
láttuk IR kamerák alkalmazásával. Jelenleg a túl-olvasztás által okozott anyag szakaszosságok
mutathatók ki, valamint az általános visszacsatolási hely a vezérlőhöz. Ugyanakkor további
munkák szükségesek mielőtt ezek az információk alkalmazhatóak lennének egy visszacsatolási
megoldásnál. Ugyanakkor olyan felügyeleti rendszer került kifejlesztésre. ami lehetővé teszi a
hőmérséklet vezérlését a porágyban, és ezáltal az anyag mikroszerkezete befolyásolható.
5.2. Irányított energia elhelyezés
A DED eljárások valamennyire hasonlóak a PBF eljárásokhoz; az eljárás előtti tevékenység
ugyanaz minden folyamatnál, azaz a modell fizikai részekbe történő szeletelése rétegekké az
építés előtt. A döntő különbség az, hogy a DED eljárásoknál a fókuszált energia sugár nem
olvasztja a port az ágyba, hanem a port [69] szállítja vagy kábelezi a szubsztrátum felületén
lévő olvadt fürdőbe [70, 71]. Az energiaforrás és az anyag injektáló mechanizmusának
koordinált mozgása végzi el a rétegnél a rész kialakítását. S mint ilyen, nincs szükség a résznek
az eljárást követő a porágytól való elválasztására. Az eljárásról szóló további információk, az
általánosan bekövetkező szakaszosságokról és az eddig kipróbált helyszíni módszerekről a
következő fejezetben találhatóak.
5.2.1. Por DED
A por DED eljárást 1996-ban szabadalmaztatta Jeantette és mások a Sandia Corporation
számára [72]. Atwood és mások (1998) közölték, hogy a LENSTM eljárás 0.05 mm dimenzió
pontossággal képes a részek előállítására oldalirányban, és még jobb dimenzió pontossággal a
függőleges irányban a réteg vastagságtól függően [73]. Ez a por DED eljárás komplex 3D
alkalmazásokat is felölel, valamint a szolgáltatásba foglalt javítási műveleteket nagy
szilárdsággal és nagy hajlékonysággal [74]. A LENSTM –re vonatkozó anyag kutatások azt
mutatták, hogy magas minőségű részek állíthatók elő alacsony-ötvözésű acélokból [75], nikkel
alapú ötvözetekből [76] és titánium ötvözetekből [77]. A por DED eljárásokat, miként a
LENSTM –t is, kiemelten kutatták a széles alkalmazási lehetőségei miatt. A vizuális rendszerek
(ford.: kamera, fény, projektor, stb.) különösen alkalmasak a könnyű hozzáférés, az
automatizálás és a megbízhatóság révén.
A helyszíni felügyeleti módszereket többnyire a por DED által épített összetevők geometriai
pontosságának javítására alkalmazták. Két azonos anyag szakaszosság határolja be az anyag
minőséget, a porozitás és a repedés. A porozitásnak két formája van: gázcsapdák és porozitás,
amit a rétegek közötti fúzió hiánya okoz – ennek oka valószínűleg az, hogy az olvasztó fürdőben
elégtelen az energia sűrűség. A gáz porozitásról azt tartják, hogy ez a magas por folyás aránynak
tulajdonítható, ami védőgázt eredményez, s ez csapdába esik az olvasztó fürdőben. A repedés
is valószínűleg az anyag termikus expanziója koefficiens különbségének tulajdonítható vagy a
por szennyezettség miatt fordul elő [78]. Az anyag rendszer folyamat ellenőrző ablakait
alakították ki, a jelenlegi fejlettség ezen a területen lehetővé teszi több anyag szállítását [79].
Több anyag alkalmazása további komplikációkat okoz a szakaszosság felderítésében, mivel az
anyag összetevői jelentősen különböző mechanikai és optikai tulajdonságúak.
Wang és mások számszerűsítéssel és kísérletezéssel kutatták a rozsdamentes 410-es acél
termikus viselkedését a por DED eljárás alatt pirometriával és vizuális alapú rendszerrel [80].
Az adatgyűjtés két-hullámhosszú pirométerrel történt, amit a LENS 850 gép külsején helyeztek
el és egy vékony filmmel irányítottak a nézőablakban, ezt a 9.ábra mutatja. A Si alapú digitális
CCD kamera 22 x 25 mm látószöget fogott be és 2 sec-ként rögzített képet. A sávszélességet
700 nm-től 800 nm-ig és 800 nm-től 900 nm-ig választották meg. A pirométer az 1.4500C –
1.8600C tartományban vett fel. Kimutatták, hogy egy közel-infravörös filterre volt szükség a
zaj tényezők minimalizálására, mint például a fémes pára, ami egy forró zóna az olvasztó fürdő
és a levegőben lévő fémpor fölött; lézer sugárzást is tapasztaltak, ami torzította a képeket. A
számszerűsített elemzés alkalmasnak bizonyult a fürdő méretének és a hő-elosztás előjelzésére.
A termikus modellt a folyamatbeli mérések értékelésére használták. A kutatás kevésbé irányult
a zártláncú felügyeleti rendszer alkalmazásának céljára, inkább a folyamat megértésének
javítása felé fordult.
Hua és mások azt is kimutatták, hogy a pirometrikus adatok alkalmasak az olvasztó fürdővel és
a réteg vastagsággal történő korrelációra a por DED alatt olyan módon, hogy ezek az adatok a
zártláncú vezérlésre alkalmasak [81]. Annak érdekében, hogy meghatározzák a por adagolási
arány és a lézer energiának az olvasztó fürdőre tett hatását, Yu és mások pirometrikus
mérésekkel kimutatták, hogy az olvasztó fürdő megszilárdulási ideje drasztikusan változhat
[82]. Hasonló megközelítéssel foglalkozott Medrano Téllez, aki pirometriát alkalmazott az ágy
geometria vezérléséhez (magasság és szélesség) a vezetékes DED esetében zártláncú módban
[83]. Pirometriát használt Nassar és mások is egy zártláncú építési stratégia vezérléseként egy
LENSTM rendszer esetében. A rendszer hőmérsékleti adatokat gyűjt, amiket a következő
elhelyezési útvonal helyének kiválasztására használnak, ezzel elkerülik az előre beállított
hőmérsékleti küszöbök feletti területre való átlépést. A rendszer jobban uniformizált
jellemzőket és tulajdonságokat eredményez, bár az építési időt egy harmadával növeli [84].
Grifiths és mások voltak az elsők, akik első ízben alkalmazták az IR képalkotást a por DED
helyszíni méréseinél [85]. IR kamerát alkalmaztak a relatív hőmérséklet becslésére, ami a
rozsdamentes 316 –os acél feldolgozásánál látható a LENSTM eljárás alkalmazásával. 320 x 244
pixeles CCD tömbfelvételi elemeket alkalmaztak a 3.6 mm és 5 mm közötti spektrális
tartományban az olvasztó fürdő képfelvételeihez, amiket aztán összehasonlítottak a magas
sebességű kamera által készített képekkel, a hőmérsékletet szabványos pirometriás technikával
mérték. Minthogy a por DED által kezelt összetevők emissziós adatait nem ismerték, minden
számított hőmérséklet relatív volt. Az output képek mutatják az olvasztó fürdőt és az azt
körülvevő kondukció által hevített zónát. Az olvasztó fürdőnél látott és a maximális
hőmérséklethez viszonyított hőprofilt ábrázoltuk. Hu és Kovacevic ehelyett egy közel-
infravörös (NIR) kamrát használtak egy port-szállító arányt érzékelő szenzorral az olvasztó
fürdő monitorozására a por DED eljárás alatt [86]. Koaxiális IR képalkotó 128 x 128 pixel
felbontású 800 képkocka/sec kamera került alkalmazásra szürke-skálájú képek rögzítésére az
olvasztó fürdő területén. Megfelelő filtert használtak a kamera sugárzó lézer okozta sérülés
elleni védelmére. 700 nm-nél nagyobb IR filtert alkalmaztak a kép minőség javítására. Kapcsolt
PC végezte el a kép feldolgozását és a vezérlési lépéseket, amint azt a 10.(a) ábra vázolja. Az
olvasztó fürdőben a hőmérsékleti eloszlást az IR képből értékelték ki (10.(b)ábra) szürke szintű
izotermiával (10.(b)ábra). Zártláncú felügyeleti rendszert fejlesztettek ki a hő bevitel
vezérlésére valós idejű ellenőrzéssel, segítve a geometriai rész pontosságának javulását,
speciálisan a funkcionálisan osztályozott összetevőkre.
Karnati és mások is kutatták a hőmérséklet monitorozásának és az építési magasság változásait
a por DED LENSTM gyártásnál [87]. Két zártláncú visszacsatolási rendszert integráltak az
energia mennyiség fenntartására az eloszlás szerint, s egy másikat az építési magasság
mérésére. Egy FLIR A615 IR 640 x 480 pixel felbontású kamera és egy 8 μm – 14 μm spektrális
tartományt alkalmaztak a rozsdamentes 304-es acél eloszlásának termikus elemzésére. Az
energia moduláció exponenciális hanyatlását észlelték, majd ennek stabilizálódását egy
tartomány körül. A csúcsok korreláltak azokkal a példákkal, ahol a lézer sugár geometrikus
extrémitást mutatott. A stabilizálódás azt jelezte, hogy a paraméterek optimális együttese
alakítható ki bármelyik anyag rendszernél, valamint azt is jelezte a magas hőmérsékletű régió
felügyeleténél, hogy az anyag sajátosságok alakíthatók vagy homogenizálhatók. Ebből
kiindulva Barua és mások Canon EOS 7D SLR kamerát alkalmaztak az olvasztó fürdő
monitorozására és a szakaszosság felderítésére [78]. A kamera rendszert a (nem specifikált) por
DED gépen belül szerelték fel merőlegesen az elosztási irányra. A rögzített képeket elemezték,
az olvasztó fürdőből jövő fény sugárzás intenzitását használták a hőmérséklet meghatározására
(0,04 mm széles) miután kalibrálták az optikai rendszert. Az anyag szakaszosságot, a lyukakat
(0,32 mm átmérő) és a repedéseket (0,04 mm széles) mesterségesen állították elő a teszt-
darabokban, majd azokat elhelyezték. Úgy találták, hogy a szakaszosságok megfigyelhetők a
kamera beállítással és a helyük beazonosítható, ugyanakkor nem kaptak információt a
méretezésről. A képek valós idejű feldolgozása nem volt lehetséges a fényképezőgép rögzítési
képkocka arány (ford.: frame rate) eltérése miatt (7 képkocka/sec) és a lekérdező szoftver
képenkénti feldolgozási ideje miatt (1 sec). Inkább a fény intenzitásának változásait
monitorozták az aktuális hőmérséklet változáshoz képest, ezért a hőmérséklet kalibrációra nem
volt szükség. Tang és Landers kimutatták, hogy az olvasztó fürdő hőmérsékletének stabilizálása
önmagában nem elegendő egységes pálya morfológia kialakítására [88]. Különböző méretű
olvasztó fürdők ugyanolyan hőmérsékleti profilúak lehetnek, ezért a további információkat a
por anyag és a szubsztrátum anyag termikus jellemzőit tekintve kell teljes ellenőrzéssel
figyelembe venni.
A pirometria vagy az IR alapú folyamat felügyelet helyett Wang és mások akusztikus emissziós
tesztet alkalmaztak a repedésekről való információ gyűjtéséhez a por DED-nél [89]. Akusztikus
szenzort helyeztek el az építendő szubsztrátum mindkét végén és a jeleket egy akusztikus
emissziót követő eszközzel rögzítették. A repedés helyét és keletkezésének idejét utólagos
adatfeldolgozással nyerték, ezért ez így jelenleg nem valós idejű lehetőség. Ugyanakkor
kimutatták, hogy a rétegben történő növekedés a repedésekről szóló információk
növekedéséhez vezet a magasabb hűtési aránynak tulajdoníthatóan, ezért ez a módszer is lehet
a zártláncú felügyelet eszköze.
Az említett tanulmányok megmutatták, hogy mind a pirometria, mind az IR kamerák lehetővé
teszik a por DED eljárásnál a helyszíni monitorozást. Némelyik esetben, a monitorozó módszert
az eljárási inputhoz csatolták, ami által lehetővé vált a folyamat zártláncú vezérlése;
ugyanakkor az olvasztó fürdő hőmérsékletének szimultán vezérléséhez és a nyomkövetés
morfológiájához további, az anyagra és az összetevőkre vonatkozó a priori ismeret szükséges.
5.2.2. Vezetékes DED
Bár a vezetékes DED eljárás különbözik a por DED eljárástól az anyagszállítás értelmében,
ugyanakkor sok hasonló anyag szakaszosság jelenik meg és ugyanazt a helyszíni folyamat
monitorozási megközelítést alkalmazzák. Zalameda és mások egy NIR kamera használata
mellett döntöttek a hegesztési integritás biztosítására a vezetékes DED eljárásban [90]. A
kamerát 600-os szögben helyezték el a hegesztő fürdőhöz képest, in-line a hegesztő ággyal és
egy fekete test sugárzó forrással kalibrálták. A hegesztési fürdő területéről sikeresen készítettek
képeket, ami feljavított hegesztést tett lehetővé. A varrat válasz görbéjének átmeneti szakaszát
is alkalmazták a hegesztés elemzésére, roncsolás mentesen. Bár további mérések voltak
szükségesek, ez a tanulmány megmutatta az IR képalkotó kamera kettős alkalmazásának
lehetőségét mind a zártláncú vezérlésnél, mind a felügyeletnél.
Ezzel ellentétesen Liu és mások optikai emissziós spektrométert alkalmaztak a lézer forró-
vezetékes hegesztésre alkalmazott Inconel 625 olvasztó fürdője fölött keletkezett plazma felhő
emissziós jelének kimutatására [91]. A spektroszkóp elemzés eredménye és a burkolat
minősége közötti korrelációt olyan tulajdonságokra vonatkozóan határozták meg, mint a
felszíni megjelenés, a burkolat higítottsága, keménysége és mikrostruktúrája. Ezen kívül nagy
sebességű CCD kamerát alkalmaztak egy zöld fénylézer kombinációjával az olvasztó fürdő
monitorozására 250 képkocka/sec aránnyal. A beállítást a 11.ábra mutatja. Úgy találták, hogy
a plazma elektron hőmérsékletét (az olvasztó fürdő felett képződő plazmából) indikátorként
alkalmazhatják a burkolat minőségére és a folyamat stabilitására vonatkozóan, minthogy a
plazma elektron hőmérséklet szórásának (ford.:standard deviation) emelkedése olyan
instabilitást foglalt magába, mint ív vagy fröccsenés. Hasonló kísérleteket folyattak le a por
DED eljárásnál [92-94] Nassar és mások, akik megállapították, hogy az optikai emissziós
spektrometria alkalmas a fúziós hibák kimutatására [95].
A helyszíni monitorozás egyik alternatívája a lézer háromszögeléshez alkalmazott 3D
szkennelés, egy módosított lézer hegesztő rendszer eljárás Ti-6Al-4V telepítését Heraliċ és
mások próbálták ki [96]. A csoport meg tudta mutatni, hogy a megszerzett adatok alkalmasak
a folyamatbeli zavarok feltárására. Ezen kívül olyan vezérlő algoritmus fejlesztettek ki, amelyik
magába foglalta az a priori 3D réteg adatokat és iteratív tanulási megközelítést alkalmaztak a
réteg magasság igazítására a geometriai pontatlanságok elkerülése érdekében. Ez a rendszer a
geometrikus adatokra fókuszált, a kísérleti telepítést a 12.ábra mutatja.
Tehát mind a két DED eljárásnál túlnyomóan az optikai vagy a termikus rendszereket
választották a gyártási összetevők helyszíni felügyeletére; több újszerű módszert kell még
kipróbálni. Az világos, hogy az in-line felügyelet irányába nagy az elvárás és a tanulmányok
azt mutatták, hogy a zártláncú vezérlés bizonyos esetekben elérhető. Ugyanakkor a kutatás
főleg a folyamatbeli visszacsatolásra irányult annak érdekében, hogy optimalizálja az építési
paramétereket, valamint ezáltal fokozza a folyamat pontosságát a geometria szempontjából.
Ezeknél a módszereknél ritkán kutatták az anyag tulajdonságait, a mikrostruktúrát vagy az
anyag szakaszosságát, helyette általános alkalmazták a roncsolásos értékelést.
5.3. Egyéb lehetséges NDT folyamatok
Több olyan újszerű módszert alakítottak ki, amelyeket kipróbáltak a DED eljárásoknál a
helyszíni felügyeletre, a következőkben említendő eljárásokat potenciális helyszíni
felügyeletként azonosították a PBF és a DED eljárásoknál, azonban még nem történt meg az az
eljárás gépeibe történő integrációjuk.
Ezek helyett a neutron diffrakció, a lézer ultraszonikus teszt és a röntgen visszaverődési
technológia került kipróbálásra AM teszt darabokon a megépítést követően.
Watkins és mások kiemelték a neutron diffrakció lehetőségét a visszamaradó torzulások és
feszültségek roncsolás mentes meghatározására az AM összetevőknél a vezetékes DED és
különösen a lézer PBF gyártásánál [97]. Az XCT-t hasonlították össze a neutron számítógépes
tomográfiával rámutatva, hogy a neutronok behatolási mélysége felülmúlja a röntgenét. Mind
a két eljárás diffrakciós elméletet alkalmaz az egyedi kristályból, a porból vagy a polikristályos
szilárd anyagokból történő szétszóródás leírására, míg a röntgen szóródás néhány mikrométeren
vagy milliméteren belül történik, addig a neutronok néhány centiméternyit képesek behatolni.
A neutronos radiografia a LiF/ZnS szcintillátort alkalmazza a neutronok fénnyé történő
átalakításával, amit a CCD kamera már ki tud mutatni. Jelenleg ez a módszer csak korlátozottan
kivitelezhető a nagyobb nemzeti vagy nemzetközi szinkrotron eszközökön, bár már léteznek
hordozható neutron források. A neutron képalkotásról szóló általános információk szélesebb
értelemben több helyen megtalálhatók [98-101].
A lézer ultrahang (LU) egy másik kifejlesztett technika az AM összetevők alkalmazásánál. Az
LU lézert használ az ultrahang hullámok generálására és kimutatására, ezért alkalmas az anyag
szakaszosságok és az anyag jellemzők kimutatására, valamint az anyag vastagság
meghatározására. Pulzáló lézert használnak az ultrahang hullám generálására és folyamatos-
hullámú lézer interferométer mutatja ki a kis felületi elmozdulásokat, amikor a hullám
megérkezik az észlelési pontra (13.ábra); így aztán elemezhetők a felületi akusztikus hullámok
(Rayleigh hullámok), a hosszanti hullámok (p hullámok) és a megosztott hullámok (s
hullámok). Az LU nem-kontakt eszköz és alkalmazható hajlított vagy nehezen hozzáférhető
területen, ami által megfelelő az AM alkalmazásokhoz [102].
Edwards és mások a lézer által generált felületi hullámok átvitelét és fokozását kutatták felületi
szaggatott szögletes repedéseknél, ék-alakú mintáknál és elágazó repedéseknél [103]. 1064 nm
hullámhosszú pulzáló Nd:YAG lézerrel 10 ns pulzáló időtartammal fókuszáltak vonalas
szkennelő 6 mm lézer vonalba 300 μm-nal. Filtert alkalmaztak a Rayleigh hullám
generálásának korlátozására 1.67 MHz központi frekvenciával a termoelasztikus rendszerben.
Detektorként IOS két-hullámú mixer interferométert alkalmaztak. A kísérletet PZFlex FEM
szoftverrel modellezték. A kísérleti eredmények azt mutatták, hogy a repedés belső
geometriájának ismerete szükséges a pontos mélységi profil eléréséhez, s hogy a felülethez
közeli elágazások a méréseket komplexebbé teszik. Klein és Sears szintén Nd:YAG lézert
használtak 1065 nm hullámhosszon ebben az esetben az ablációs rendszerben. Lasson AIR-
532-TWM lézer ultrahangos vevőt alkalmazott, ami 532 nm-n működött. A fókuszált terület
100 μm-től 300 μm-ig terjedt, a pulzáló lézer energia pedig 10mJ – 30 mJ tartományban.
Szimulált repedéseket mutattak ki a csiszolatlan por DED mintákon egy számítástechnikai
szempontból hasznos eljárás megközelítésével, ami kiterjeszthető in-line valós idejű rendszer
fejlesztésére [102]. Klein egyúttal a vonatkozó szabadalommal is rendelkezik „A felszín alatti
hibák lézer-ultrahangos kimutatása az eljárásba vont fémen”. A szabadalmi igénypontok
kiterjednek az üregek, pórusok, kötővonalak, megszakadások és repedések kimutatására a
lézerrel burkolt és súrlódással kevert feldolgozott fémekre. A specifikus hullámhossz
generátorok és detektorok is ide tartoznak különböző elemző módszerekkel együtt, mint például
a kis-hullám elemzés [104].
Crack és mások hasonló UL kísérletet hajtottak végre a lézer PBF révén előállított minták széles
választékán, Q-kapcsolású zárolt-módú Nd:YAG lézert használtak 1064 nm hullámhosszon.
12.2 ns pulzus időtartamot eredményezett a magas frekvenciájú 82 Mhz-s Rayleigh hullám, ami
rendkívül érzékeny a szóródásra. Ezek után titán és nikkel alapú ötvözeti mintákat csiszoltak
az akusztikus és optikai visszatükröződési tulajdonságaik optimalizálására. A minták sűrűségét
kiértékelték és a technika ígéretesnek mutatkozott [105]. Clark és mások korábban egy európai
szabadalmat nyújtottak be, ami lefedte a réteg tulajdonságok roncsolás mentes elemzésének
integrációját egy lézer által generált nem-érintkező ultrahang hullám mintával, ami kimutatta a
hullámot és elemezte azt a lézer-alapú elosztó gyártásban [106]. Eddy jelenlegi elemzése, a
sebesség, mozgás vagy a lézer sugár fókuszálásának zártláncú vezérlését is magába foglalta.
Ennek a munkának a folytatása a roncsolás mentes lézer ultrahang módszer, amit térben
felbontott akusztikus spektroszkópiának hívnak (SRAS), Li és mások mutatták be a fémek
kristálytani orientációjáról szóló információk megadásával (itt: Al és Inconel 617) [107].
Specifikusan az SRAS kimutatási módszert az anyag mikrostruktúrájának és a szemcse
orientációnak a gyors képalkotására alkalmazzák csiszolt Ti64 felületeken egy késél detektorral
(két fotódiódás differenciál jel elemző szenzor). Az anyag nagy részén elterjedő felszíni
akusztikus hullámok révén lehetővé válik a felszín alatti szakaszosságok kimutatása az anyag
nagy részén található szemcsehatárok és a szakaszosságok visszatükröződésével. Az adatgyűjtő
sebesség és a pulzáló lézer frekvencia növelésével az eljárásra fordított idő 80 tényezővel
csökkenthető. Mivel az AM minták durvábbak, mint a méréshez kívánatos felszín a késél
detektor alkalmazásánál, azért az SRAS eszközök következő generációja felöli a durva
felszínek mérésének a képességét is a késél pont érzékelővel együtt [109].
Az ultrahang tesztelés hatékony lehet a gyártási hibák, a vastagság, a szemcseméret, a
sűrűség/porozitás és az anyag mechanikai tulajdonságainak kimutatásában, azonban az
alkalmazása korlátozott az ultrahangos konszolidáció (UC) felügyeletnél, mivel a kontakt
ultrahang nem működik 500 K fölött [110]. A felügyeleti rendszert az x-tengelyű Fabrisonics
gépbe integrálták. Precíziós lineáris motort alkalmaztak az y-tengelyen való mozgáshoz, és egy
léptető motort a z-tengely fókuszálásra. Kontakt közvetítőként izopropil alkoholt használtak az
átalakítókhoz, lévén ez olcsó és nincs káros hatással a feldolgozás alatt lévő fémre. A kontakt
közvetítő elpárolog a mérés után. Bár a módszer megfelelő eredményeket ad, a mérési rendszer
magasan érzékeny a felület kezelésre és a szemcsézettségre. Reider és mások az ultrahangos
felügyelet alternatív módszerét fejlesztették ki, akik ultrahangos szondát integráltak a lézer PBF
gép alaplemezére [111]. Ez a rendszer képes az ultrahangos jelek rögzítésére 4 ns idejű
felbontással, 1000 szkenneléssel másodpercenként. A 8 órás építési ciklus rögzített adatai sok
gigabyte-ot eredményeznek, amelyeket jelenleg off-line tárolnak és dolgoznak fel.
A röntgen visszatükröződési technológia (XBT) alkalmas az AM részek felügyeletére és nem
érzékeny a felszín durvaságára. Kiterjedt struktúrákat lehet ezzel tesztelni a röntgen forrásnak
és a detektornak a tárgy ugyanazon oldalán történő elhelyezése révén; a valósidejű képalkotás
lehetővé teszi a rekurzív szkennelést. Georgeson és mások az XBT lehetséges alkalmazásának
áttekintését mutatták be a repülőgép ágazatban általánosan és specifikusan a rozsdásodás
kimutatásánál, idegen tárgy károsodás kimutatásánál, folyadék behatolásnál, a repedések és az
üregek megtalálásánál [112]. Rávilágítottak az XBT alkalmazásának kihívásaira is, beleértve a
szabványok és eljárások fejlesztését, a nagy kiterjedésű berendezések által igényelt magas
szkennelési sebességet és az igényre szabott röntgen források korlátozott elérhetőségét. Még
specifikusabban az AM vonatkozásában a lerakódások alatti repedések kimutatására alkalmas
XBT lehetőséget Naito és mások kutatták [113]. Korábban a mikró repedések kimutatásának
felügyeletének ideje elfogadhatatlanul hosszú volt; ugyanakkor a nem párhuzamosított röntgen
sugárzással bármikor felügyelhető egy kiterjedt felület területe. A röntgen sugárzó berendezés
kis lyuk nyílású röntgen kép erősítőből áll (X-ray II Toshiba E5889BE-P1K), ami Bitran BS-
42, 40 megapixeles CCD kamerához kapcsolódik és egy kicsi, nagyon intenzív röntgen
generátorhoz (csőfeszültség 80kV és cső áramerősség 4 mA), amit 300 mm-re helyeznek el a
lyuktól 100-300 között. A 0.1 mm lyuk két típusát próbálták ki: egyszer egy kónikus lyukat és
egy másodikat, azaz két egymásnak háttal találkozó kónikus lyukat (homokóra). Az
összetevőkből visszatükröződő röntgensugár intenzitásának eloszlását mérték. A repedések
sötét területeket mutattak, amelyek alig tükrözték vissza a sugarat. 0.05 mm-nél nagyobb
mesterséges réseket mutattak ki a második lyuk megoldással, bár egy növelt intenzitás ezt 0.025
mm-re tudta csökkenteni. Rozsdamentes acéllemezekkel fedett teszt mintákat gyártottak. A
repedés kimutatására képes lerakódás vastagság 0.7 mm, ahol a repedés 0.025 mm széles és 0.5
mm mély volt – a fémoxid lerakódás 1.2 gr cm-3. Mesterséges feszültség korróziós repedést
mutattak ki a hajlított teszt darabon az acéloxid lerakódás alatt.
Bár ezek a legújabb NDT módszerek potenciálisan lehetnek az AM eljárások helyszíni
felügyeleti módszerei, a folyamatbeli környezetbe integrálandó növelt komplexitás miatt
valószínűsíthető, hogy a kamera vagy a termikus alapú módszereket fogják előnyben
részesíteni. Ugyanakkor az egyszerűbb módszerek csak a felső feldolgozási terület
ellenőrzésére korlátozódnak. Bár a jelen fejezetben részletezett újszerű módszereket
„furfangosabban” lehet csak integrálni, de viszont megkönnyítik az anyagba történő nagyobb
felügyeleti belelátást, lehetőséget adnak az anyag szakaszosságok azonosításához és
hozzáférnek olyan anyag jellemzőkhöz, mint a mikrostruktúra.
6. Az alapvető mérési kihívás: a jövő iránya
A vizuális alapú és termikus mérésügyi megoldások valamennyire megfelelnek a minőség-
ellenőrzés AM-re vonatkozó témájának, azonban amire speciálisan szükség van, az az a
képesség, hogy viszonylag kiterjedt területen legyen lehetőség a 3D szerkezetek jellemzésére
(több négyzetcentiméteren) a magas térbeli felbontásig. Továbbá, az ilyen mérésügynek
gyorsnak kell lennie és a gyártási környezettel kompatibilisnek is.
Az AM mérésügyi feladat fokozottan korlátozott a felület optikai bevizsgálásának alapjaiban,
azaz: a kompromisszum a térbeli felbontás és a látószög között; a hatékony térbeli felbontási
veszteség a mozgási elmosódás miatt; az optikai sajátosságok dinamikus tartománya a felügyelt
rendszerben. Ezek a korlátok magukba foglalják az „erőszakos” gyors mérést a teljes felületen,
ami jelentős adatkezelési és elemzési kihívást jelent.
Hogy túljussunk a folyamatbeli mérésügy kihívásain, lényeges a gyártási feladat a priori
ismeretének feltárása, valamint a vonatkozó anyag szakaszosságok természetének és
funkcionális jelentőségének ismerete a mérési feladat drámai csökkentése érdekében. A
meglévő mérési technikák fejlesztése az integráció egyszerűsítése, a hibridizáció és a
környezeti tolerancia fokozása szintén segítségre lesz. A megfelelő előkészület megteremti a
lehetőséget a mérési feladat egyszerűsítéséhez és növeli az áteresztő képességet. Ezen túl az
anyag szakaszosság azonosítását tekintve, bölcs dolog figyelembe venni miként változik a
termék funkciója és az ár a szakaszosság súlyosságával, annak érdekében, hogy számszerűen
optimalizálni lehessen a (ford.: a szakaszosság) felderítés gazdaságosságát. Ha az érdeklődésre
számot tartó felületeken lévő szakaszosságok valamilyen módon korrelálnak és kumulatív
hatásúak, akkor a reprezentatív területek elegendő információt adnak a valós idejű döntés
hozatalhoz. Alternatívaként, amennyiben az egyedi helyi szakaszosság nagymértékben
funkcionális hatású, akkor a 100%-os felügyelet kötelező, de csak azokon az előre definiált
területeken, ahol energia sugár a nyomkövető.
Ezt követik az enyhébb mérési tervezési módszerek. Az AM mérésügyi kihívások egyik
lehetséges megoldása a hibrid műszerezés alkalmazása, azaz az érdeklődésbe vont terület
felderítése viszonylag alacsony felbontású szenzorral (például kamera alapú szenzorokkal),
majd „otthon” az érdeklődési területnél lokalizált, magas felbontású szenzor alkalmazása (lásd
példa [114, 115]). Aztán az adat-fúziós technikákat lehet alkalmazni a különböző szenzorokból
nyert adatok kombinációjával [116, 117]. Némelyik forgatókönyvnél az alacsony felbontású
szenzor is alkalmazható megközelítésekre, amelyek kimutatják az érdeklődési területről, mint
például a karcolásokról visszatükröződő fényt, ezáltal magas felbontású kivetítést tesznek
lehetővé a képalkotás igénye nélkül. Az alacsony felbontású szenzor funkcionális alappal is
rendelkezhet. A mérésügyi kihívásra vonatkozó technikák fejlesztése számos matematikai
területeken is előrehaladást kíván. Ahol két vagy több szenzor kerül alkalmazásra különböző
oldali felbontással, ott adat-fúziós technikák szükségesek az adatok kombinálására, valamint a
szenzorok koordinációs rendszerének kiszámítására [117]. A szkennelési idő csökkentésére és
a rendelkezésre álló információ teljes körű felhasználására intelligens mintavételi technikák
alkalmazása szükséges [118]. Egy viszonylag ígéretes újdonság ezen a területen a tömörített
érzékelés (ford.: compressed sensing) [119], bár ezt még nem mutatták be AM típusú
alkalmazásnál (a szerző tudomása szerint). Végül a potenciálisan igen nagy adatmennyiség
kezelésére kell módszereket kifejleszteni, amelyek a viszonylag nagy kiterjedésű területek nagy
felbontású méréseinél keletkeznek, például a Kriczky és mások [120] által bemutatott módszer
esetében.
Bár az AM mérésügy kihívása nem oldható meg a szenzorok fejlesztésével egyedül, az ilyen
fejlesztés jelentőséggel bír. Az elmúlt három évtizedben jelentős előre lépések történtek a
felületi topográfia mérésében az optikai műszerezés fejlesztésétől kezdve, ami jelenleg teljes
körű riválisa az „érintéses” technikáknak, a terület-topográfiát illető specifikációs szabvány
fejlesztéséig. Ugyanakkor a műszereknek két különböző osztálya létezik: (a) amelyek nagy
kiterjedésű területet mérnek (négyzetméter) 10-től 100 mikrométerig terjedő térbeli
felbontással (például a szegély nyújtás, a fotógrammetria és a Moiré interferometria) [121], és
(b) amelyek kis területeket mérnek térbeli felbontással (néhány négyzetmilliméterig) egy
mikrométer hozzárendelésével (például koherencia vizsgálati interferometria (CSI), konfokális
mikroszkópia és fókusz-változó mikroszkópia (FVM)) [122]. Lényegét tekintve az előző
osztály a kamera által korlátolt, a második objektív korlátolt. Számos kísérlet volt a két osztály
kombinálására (lásd például [123]), azonban további előrelépés szükséges mielőtt az ilyen
hibrideket az AM gyártásban alkalmazni tudnák.
7. Következtetések
A jelen tanulmányban tárgyalt áttekintésekből számos következtetés vonható le. Először is,
nyilvánvaló, hogy nagy az ipar részéről terhelő elvárás az AM helyszíni felügyeletének és a
zártláncú vezérlési technikáinak vonatkozásában és ennek eredményeképpen sok globális
intézmény folytat kutatást ezen a területen. Több, a mai napig kifejlesztett rendszer egyszerű
módon teszi lehetővé az AM eljárás monitorozását, azonban inkább a folyamat jobb megértése
érdekében, semmint az anyag szakaszosság folyamatbeli azonosításáért. Vizuális, kamera alapú
módszereket alkalmaznak a PBF eljárási hibák azonosítására, mint például a porágy feltételek
és a geometrikus pontosság. A DED esetében zártláncú visszacsatolást értek el az építési
magasság monitorozásával vizuális alapú rendszerek alkalmazása révén. A pirometria és az IR
kamerák alkalmazása lehetővé tette a PBF zártláncú ellenőrzését a konstans hőmérsékleti görbe
fenntartásának érdekében az építési területen, bár a meglévő szabadalmak és licence
egyezmények, a nehéz gyártási körülményekkel párhuzamosan, korlátozzák a monitorozó
berendezés AM gépekbe történő integrációját, és ennek eredményeképpen a külsőleg szerelt
megoldásokat részesítik előnyben.
A mai napig alkalmazott helyszíni módszerek többnyire csak információt gyűjtenek az
összetevők felületéről; egyéb előrehaladt NDT technikák, amelyek a felszín alatt képesek
vizsgálatot végezni nem helyszíni tesztel működnek, még szükséges az integrálásuk. A
paraméterek valós idejű azonosítása és zártláncú vezérlése - az anyag szakaszosság
minimalizálása érdekében - korlátozott a szegényes térbeli felbontás, a korlátozott látószög, a
magas hő-terhelés és a kezelésre váró hatalmas mennyiségű adat miatt. A hatékony zártláncú
vezérlés érdekében a részek és az építési folyamat a priori ismerete szükséges. Olyan újfajta
szenzorok kifejlesztése is szükséges, amelyek lehetővé teszik az általánosan előforduló anyag
szakaszosságok konzisztens felbontásával megvalósított felügyeletet.
Elismerések
A jelen tanulmány a vezető szerzőnek a Manufacuring Technology Centre-nél (MTC) az
alapkutatási projekt (A10697) keretében végzett munkáit foglalja magába. A szerzők
elismeréssel fordulnak a UK Research Centre in Non-Destructive Evaluation (RCNDE) felé,
(EPSRC engedély EP/L022125/1), „Helyszíni összetevők integritásának monitorizálása az
additiv gyártásban optikailag koherens tomográfiával” (EPSRC engedély EP/L01713X/1) és
„Preciziós mérésügy és additiv gyártás” (EPSRC engedély EP/M008983/1).
(MTC : A gyártási technológia központja
RCNDE : A roncsolás mentes értékelés UK kutatási központja)
Referenciák