THIẾT KẾ HỆ THỐNG

VI CƠ ĐIỆN TỬ
DESIGNING MICRO MECHATRONICS
SYSTEM

Jan.2020

Giáo viên hướng dẫn:

PGS. TS. NGUYỄNỄ THỊ PHƯƠNG MAI

BM. Cơ khí chính xác & Q
Quang
g học, viện Cơ khí

Email: npmai2016@gmail.com
npmai2016@gmail com
Mobile: 091 3345 972
Phòng làm việc: Phòng 313 nhà C5
Mục tiêu của học phần:
Hiểu
ể và ứng dụng được
• Các yêu cầu
ầ đểể thiết
ế kếế hệ thống
ố vi cơ điện tử
• Các công nghệ chế tạo có thể thực hiện
• Phù hợp với thiết kế và công nghệ với điều
kiện
ệ sản xuất
• Tính toán, thiết kế hệ thống

Nội dung
d của
ủ học
h phần:
hầ
• Học phần này cung cấp các ứng dụng và các công nghệ
khác nhau để thiết kế và chế tạo các thiết bị vi cơ điện
tử. Cơ
ử sở
ở vật
ậ lý vàà các
á phương
h pháp
há chế
hế tạo dựa
d trênê kỹ
k
thuật lắng đọng, in quang điện, ăn mòn (khô và ướt) các
công nghệ sản xuất vi kết
vi kết cấu hiện nay trong
nay trong công
nghiệp và trong tương lai.

• Methods include, patterning based on 
p
photolithography, deposition, etching (wet & dry), 
g p y, p , g( y),
microfabrication technologies, next‐generation 
fabrication technologies, and the physics behind them. 
 Kỳ vọng sinh viên nhận được:
Student learning outcomes
Sau khi học xong giáo trình này, sinh viên có thể:

1) Có được những kiến thức cơ bản về lý thuyết và

những phương pháp khác nhau để chế tạo hệ thống
vi cơ điện tử chủ yếu trên cơ sở công nghệ in quang
điện và có khả năng sử dụng để phát triển thiết bị vi 
vi
cơ điện tử.
2) Thiết kế được hệ thống vi cơ
2) Thiết vi cơ điện tử ở mức
ở mức độ cơ bản

Kế hoạch học tập/nội dung cần học

Nội dung Yêu cầu
Bài 1 Giới thiệu vềề hệ thống
ố vi cơ điện tử; Hiểu
ể được thếế nào là hệ thống
ố vi cơ điện tử và
tiêu chuẩn và yêu cầu trong sản xuất các tiêu chuẩn công nghiệp của sản xuất thiết
công nghiệp - Overview of MEMS bị.
S d what
Study h are MEMS S andd the
h applications
li i
Bài 2 Vật liệu sử dụng chế tạo hệ thống vi cơ Sử dụng và tính toán các vật liệu đặc trưng
điện tử
Bài 3 Các phương pháp lắng đọng lớp phủ Nắm được các phương pháp & thiết bị lắng
Deposition Study various deposition đọng; kích thước, cấu trúc lớp phủ -
methods. Understand the various deposition
p methods.
Bài 4 Các hiệu ứng vật lý & hệ số thu nhỏ Ứng dụng được trong thiết kế hệ thống
Bài 5 Ăn mòn ướt - Wet etching Hiểu và tính được một số thông số khi ăn mòn
Ă mòn
Ăn ò khô - Dry
D etching
hi ướt
ớ &khô Understand
U d d what
h theh wet/dry
/d etching
hi
is.
Bài 6 Lựa chọn đề tài thiết kế làm việc nhóm
 Nội dung Yêu cầu
Bài 7 Mô hình hóa và mô p phỏngg các chi tiết của hệệ vi cơ điện
ệ Vẽ & mô pphỏngg đượcợ chi tiết của hệệ vi
tử - Modelling and simulation MEMS components cơ điện tử bằng phần mềm thông dụng
Bài 8 Tạo vạch, xẻ rãnh - Patterning; Hiểu được phương pháp tạo rãnh trong
Microfluiducs – gia công rãnh dẫn chất lỏng kỹ thuật in quang điện; tính được thông
số khi gia công rãnh dẫn chất lỏng
Bài 9 Sản xuất chi tiết vi cơ mặt có cấu trúc kim loại Hiểu quy trình sản xuất và tính được
Fabrication Process for SSurface
rface Micro machined thông số công nghệ
Metallic Structures
Bài 10 Các kỹ thuật gia công kích thước micro - Hiểu và tính được thông số khi gia công
Micromachining technologies chi tiết
ế micro
Bài 11 Gia công chi tiết vi cơ khối - Bulk micromachining Hiểu quy trình sản xuất và tính được
thông số công nghệ
Bài 12 Vi gia công cơ khí kích thước micro Hiểu quy trình sản xuất và tính được
thông số công nghệ
Bài 13 Gia công bằng chùm ion - Ion beam machining Hiểu quy trình sản xuất và tính được
Gia công EPI kích thước micro - EPI micromachining thông số công nghệ
Bài 14 Đóng gói và hàn dây - Packaging and Wire bonding Hiểu quy trình sản xuất và tính được
thông
hô sốố công
ô nghệ hệ
Bài 15 Trình bày đề tài thiết kế - Presentation Trình bày theo nhóm

Tài liệu tham khảo

1. James J. Allen, Microelectromechanical systems Design, Taylor and

Francis ; Group, LCC 2005.
2. Nguyễn
ễ Thị Phương Mai, Kỹ thuật chân không và công nghệ bềề mặt,
NXB Khoa học kỹ thuật, Hà nội 2014.
33. Nguyễn Thị Phương Mai,
Mai Trương Công Tuấn,
Tuấn Thiết bị in và Văn phòng,
phòng
NXB Bách khoa HN, 2017.
4.. Sou
Southwest
wes Ce
Center
e for
o Microsystems
c osys e s Education
duca o (SC
(SCME)) NS
NSF ATE Ce
Center,
e,
University of New Mexico
Website: www.scme-nm.org
Hì h ảnh
Hình ả h của
ủ các
á vii rãnh:
ã h

Lịch sử máy in phun

 Cấ tạo
Cấu t các
á bộ phận
hậ chính
hí h

Chia máy thành năm bộ phận chức năng chính:

Bộ phận vỏ ‐ khung gá (Cover & Chassis)
Bộ phận cấp ‐ thoát giấy 
(Auto sheet feeder & 
Eject)
Bộ phận hút mực  (Purge unit)
Bộ phận in 
ộp ậ ((Printer unit))
Mạch điều khiển  (Procesing Circuit 
Board PCB)

Nguyên lý
in phun
màu và
cấu tạo
của đầu in
 Tác động của nhiệt độ theo thời gian

V° 300 - 400
400°C
C
C
Thể
tích Nhiệt
độ 20μs
Thời
gian
Gia nhiệt trong thời gian ngắn Gia nhiệt trong thời gian dài
với nhiệt độ cao với nhiệt độ thấp
ấ

Bước1

Mực vào Mực lỏng

Bước 6 Bước 2

Tấm nung
Bọt khí nhỏ

Thời gian Gia nhiệt

300 -400°C
gia nhiệt
Giọt mực
20μs
Vòi phun Bọt khí lớn

Bước 5 Bước 3

Ngừng gia
nhiệt

Bước 4

Sơ đồồ hoạt động của vòi phun

 Hình ảnh đầu in phun
Đầ chứa
Đầu hứ hệ thống
hố rấtấ nhỏ
hỏ Viêt
Viê Nam
N đang
đ tiếpthu
iế h để sản
ả
xuất được.

Digital Mirror Devices (DMD) & Digital light projector (DLP)

Cả biến
Cảm biế gia
i tốc:
tố

Cả biến
Cảm biế áp
á suất:
ất
Cảm biến áp suất (pressure sensors)

Hệ thống kiểm tra và cảnh báo áp suất lốp xe ô tô

Thiết kế
????
Đónggggói & hàn dây:
y
1. Mạch tích hợp
2 Cảm biến gia tốc 3 chiều
2.