Professional Documents
Culture Documents
MC14013BCP ON Semiconductor PDF
MC14013BCP ON Semiconductor PDF
MC14013BCP ON Semiconductor PDF
This device contains protection circuitry to guard against damage due to high MC14013BD SOIC–14 55/Rail
static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid
applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this MC14013BDR2 SOIC–14 2500/Tape & Reel
high–impedance circuit. For proper operation, Vin and Vout should be constrained
MC14013BDT TSSOP–14 96/Rail
to the range VSS (Vin or Vout) VDD.
Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g., MC14013BDTR2 TSSOP–14 2500/Tape & Reel
either VSS or VDD). Unused outputs must be left open.
MC14013BF SOEIAJ–14 See Note 1.
TRUTH TABLE
Inputs Outputs
Clock† Data Reset Set Q Q
0 0 0 0 1
1 0 0 1 0
X 0 0 Q Q No
Change
X X 1 0 0 1
X X 0 1 1 0
X X 1 1 1 1
X = Don’t Care
† = Level Change
PIN ASSIGNMENT
QA 1 14 VDD
QA 2 13 QB
CA 3 12 QB
RA 4 11 CB
DA 5 10 RB
SA 6 9 DB
VSS 7 8 SB
BLOCK DIAGRAM
S
5 D Q 1
3 C Q 2
R
S
9 D Q 13
11 C Q 12
R
10
VDD = PIN 14
VSS = PIN 7
http://onsemi.com
2
MC14013B
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to VSS)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ VDD
– 55C 25C 125C
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Characteristic Symbol Vdc Min Max Min Typ (4.) Max Min Max Unit
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Output Voltage “0” Level VOL 5.0 — 0.05 — 0 0.05 — 0.05 Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Vin = VDD or 0 10 — 0.05 — 0 0.05 — 0.05
15 — 0.05 — 0 0.05 — 0.05
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Vin = 0 or VDD
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎ
“1” Level
ÎÎÎ
ÎÎÎ
VOH 5.0
10
4.95
9.95
—
—
4.95
9.95
5.0
10
—
—
4.95
9.95
—
—
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
15 14.95 — 14.95 15 — 14.95 —
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Input Voltage “0” Level VIL Vdc
(VO = 4.5 or 0.5 Vdc) 5.0 — 1.5 — 2.25 1.5 — 1.5
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
(VO = 9.0 or 1.0 Vdc) 10 — 3.0 — 4.50 3.0 — 3.0
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
(VO = 13.5 or 1.5 Vdc) 15 — 4.0 — 6.75 4.0 — 4.0
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
(VO = 0.5 or 4.5 Vdc) “1” Level VIH 5.0 3.5 — 3.5 2.75 — 3.5 — Vdc
(VO = 1.0 or 9.0 Vdc) 10 7.0 — 7.0 5.50 — 7.0 —
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
(VO = 1.5 or 13.5 Vdc) 15 11 — 11 8.25 — 11 —
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Output Drive Current IOH mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
(VOH = 2.5 Vdc) Source 5.0 – 3.0 — – 2.4 – 4.2 — – 1.7 —
(VOH = 4.6 Vdc) 5.0 – 0.64 — – 0.51 – 0.88 — – 0.36 —
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
(VOH = 9.5 Vdc) 10 – 1.6 — – 1.3 – 2.25 — – 0.9 —
(VOH = 13.5 Vdc) 15 – 4.2 — – 3.4 – 8.8 — – 2.4 —
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
(VOL = 0.4 Vdc)
(VOL = 0.5 Vdc) ÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Sink IOL 5.0
10
0.64
1.6
—
—
0.51
1.3
0.88
2.25
—
—
0.36
0.9
—
—
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
(VOL = 1.5 Vdc) 15 4.2 — 3.4 8.8 — 2.4 —
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Input Current Iin 15 — ± 0.1 — ±0.00001 ± 0.1 — ± 1.0 µAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Input Capacitance Cin — — — — 5.0 7.5 — — pF
(Vin = 0)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎ
Quiescent Current
(Per Package) ÎÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
IDD 5.0
10
—
—
1.0
2.0
—
—
0.002
0.004
1.0
2.0
—
—
30
60
µAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
15 — 4.0 — 0.006 4.0 — 120
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
Total Supply Current (5.) (6.) IT 5.0 IT = (0.75 µA/kHz) f + IDD µAdc
(Dynamic plus Quiescent, 10 IT = (1.5 µA/kHz) f + IDD
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Per Package)
ÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
(CL = 50 pF on all outputs, all
buffers switching)
15 IT = (2.3 µA/kHz) f + IDD
4. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
5. The formulas given are for the typical characteristics only at 25C.
6. To calculate total supply current at loads other than 50 pF:
IT(CL) = IT(50 pF) + (CL – 50) Vfk
where: IT is in µA (per package), CL in pF, V = (VDD – VSS) in volts, f in kHz is input frequency, and k = 0.002.
http://onsemi.com
3
MC14013B
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
SWITCHING CHARACTERISTICS (7.) (CL = 50 pF, TA = 25C)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
Characteristic Symbol VDD Min Typ (8.) Max Unit
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
Output Rise and Fall Time tTLH, ns
tTLH, tTHL = (1.5 ns/pF) CL + 25 ns tTHL 5.0 — 100 200
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
tTLH, tTHL = (0.75 ns/pF) CL + 12.5 ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
tTLH, tTHL = (0.55 ns/pF) CL + 9.5 ns
10
15
—
—
50
40
100
80
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
Propagation Delay Time tPLH ns
Clock to Q, Q tPHL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
tPLH, tPHL = (1.7 ns/pF) CL + 90 ns
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
tPLH, tPHL = (0.66 ns/pF) CL + 42 ns
5.0
10
15
—
—
—
175
75
50
350
150
100
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
tPLH, tPHL = (0.5 ns/pF) CL + 25 ns
Set to Q, Q
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
tPLH, tPHL = (1.7 ns/pF) CL + 90 ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
tPLH, tPHL = (0.66 ns/pF) CL + 42 ns
5.0
10
—
—
175
75
350
150
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
tPLH, tPHL = (0.5 ns/pF) CL + 25 ns 15 — 50 100
Reset to Q, Q
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
tPLH, tPHL = (1.7 ns/pF) CL + 265 ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
tPLH, tPHL = (0.66 ns/pF) CL + 67 ns
5.0
10
—
—
225
100
450
200
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
tPLH, tPHL = (0.5 ns/pF) CL + 50 ns 15 — 75 150
Setup Times (9.) tsu 5.0 40 20 — ns
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
10
15
20
15
10
7.5
—
—
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
Hold Times (9.) th 5.0 40 20 — ns
10 20 10 —
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
Clock Pulse Width ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
tWL, tWH
15
5.0
15
250
7.5
125
—
— ns
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
10 100 50 —
15 70 35 —
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
Clock Pulse Frequency
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
fcl 5.0
10
—
—
4.0
10
2.0
5.0
MHz
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
15 — 14 7.0
µs
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Clock Pulse Rise and Fall Time
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
tTLH 5.0 — — 15
tTHL 10 — — 5.0
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
15 — — 4.0
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
Set and Reset Pulse Width tWL, tWH 5.0 250 125 — ns
—
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
10 100 50
15 70 35 —
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
Removal Times trem ns
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
Set 5 80 0 —
10 45 5 —
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Reset ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
15
5
35
50
5
– 35
—
—
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
10 30 – 10 —
15 25 –5 —
7. The formulas given are for the typical characteristics only at 25C.
8. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
9. Data must be valid for 250 ns with a 5 V supply, 100 ns with 10 V, and 70 ns with 15 V.
C C Q
C C
C C
C C
C
R
http://onsemi.com
4
MC14013B
20 ns 20 ns
VDD
90%
D 50%
10% 20 ns 20 ns
tsu (L) VSS
tsu (H) 90% VDD
th 20 ns SET OR
VDD 50%
90% RESET 10%
C 50% VSS
10% tw trem
VSS 20 ns 20 ns
tWH tWL 90% VDD
CLOCK 50%
1 10%
VSS
fcl
tPLH tPHL tPLH tw
VOH tPHL
90%
Q 50% VOH
10% VOL Q OR Q 50%
VOL
tTLH tTHL
TYPICAL APPLICATIONS
C Q C Q C Q
CLOCK
CLOCK C Q C Q C Q
T FLIP-FLOP
C Q C Q C Q
CLOCK
http://onsemi.com
5
MC14013B
PACKAGE DIMENSIONS
P SUFFIX
PLASTIC DIP PACKAGE
CASE 646–06
ISSUE M NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
14 8 2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
B FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
1 7 5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
INCHES MILLIMETERS
A DIM MIN MAX MIN MAX
A 0.715 0.770 18.16 18.80
F L B 0.240 0.260 6.10 6.60
C 0.145 0.185 3.69 4.69
D 0.015 0.021 0.38 0.53
N F 0.040 0.070 1.02 1.78
C G 0.100 BSC 2.54 BSC
H 0.052 0.095 1.32 2.41
–T– J 0.008 0.015 0.20 0.38
K 0.115 0.135 2.92 3.43
SEATING
PLANE L 0.290 0.310 7.37 7.87
K J M --- 10 --- 10
H G D 14 PL M N 0.015 0.039 0.38 1.01
0.13 (0.005) M
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751A–03
ISSUE F
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
–A– Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
14 8 4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
–B– P 7 PL 5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
1 7
0.25 (0.010) M B M PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
MILLIMETERS INCHES
G R X 45 F DIM MIN MAX MIN MAX
C A 8.55 8.75 0.337 0.344
B 3.80 4.00 0.150 0.157
C 1.35 1.75 0.054 0.068
D 0.35 0.49 0.014 0.019
–T– F 0.40 1.25 0.016 0.049
SEATING K M J G 1.27 BSC 0.050 BSC
D 14 PL
PLANE J 0.19 0.25 0.008 0.009
0.25 (0.010) M T B S A S K 0.10 0.25 0.004 0.009
M 0 7 0 7
P 5.80 6.20 0.228 0.244
R 0.25 0.50 0.010 0.019
http://onsemi.com
6
MC14013B
PACKAGE DIMENSIONS
DT SUFFIX
PLASTIC TSSOP PACKAGE
CASE 948G–01
ISSUE O
ÇÇÇ
ÉÉ
–V– K1 DIM MIN MAX MIN MAX
A 4.90 5.10 0.193 0.200
ÇÇÇ
ÉÉ
B 4.30 4.50 0.169 0.177
J J1 C --- 1.20 --- 0.047
D 0.05 0.15 0.002 0.006
F 0.50 0.75 0.020 0.030
SECTION N–N G 0.65 BSC 0.026 BSC
H 0.50 0.60 0.020 0.024
J 0.09 0.20 0.004 0.008
J1 0.09 0.16 0.004 0.006
C –W– K 0.19 0.30 0.007 0.012
K1 0.19 0.25 0.007 0.010
0.10 (0.004) L 6.40 BSC 0.252 BSC
M 0 8 0 8
–T– SEATING D G H DETAIL E
PLANE
F SUFFIX
PLASTIC EIAJ SOIC PACKAGE
CASE 965–01
ISSUE O NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
14 8 LE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE
MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH
Q1 OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
E HE M 4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
1 7 L DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DETAIL P DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
Z DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
D BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
VIEW P
A MILLIMETERS INCHES
e DIM MIN MAX MIN MAX
c A --- 2.05 --- 0.081
A1 0.05 0.20 0.002 0.008
b 0.35 0.50 0.014 0.020
c 0.18 0.27 0.007 0.011
b A1 D 9.90 10.50 0.390 0.413
E 5.10 5.45 0.201 0.215
0.13 (0.005) M 0.10 (0.004) e 1.27 BSC 0.050 BSC
HE 7.40 8.20 0.291 0.323
0.50 0.50 0.85 0.020 0.033
LE 1.10 1.50 0.043 0.059
M 0 10 0 10
Q1 0.70 0.90 0.028 0.035
Z --- 1.42 --- 0.056
http://onsemi.com
7
MC14013B
ON Semiconductor and are trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes
without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular
purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability,
including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or
specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be
validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others.
SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications
intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or
death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold
SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable
attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim
alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer.
EUROPE: LDC for ON Semiconductor – European Support JAPAN: ON Semiconductor, Japan Customer Focus Center
German Phone: (+1) 303–308–7140 (Mon–Fri 2:30pm to 7:00pm CET) 4–32–1 Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, Tokyo, Japan 141–0031
Email: ONlit–german@hibbertco.com Phone: 81–3–5740–2745
French Phone: (+1) 303–308–7141 (Mon–Fri 2:00pm to 7:00pm CET) Email: r14525@onsemi.com
Email: ONlit–french@hibbertco.com
English Phone: (+1) 303–308–7142 (Mon–Fri 12:00pm to 5:00pm GMT) ON Semiconductor Website: http://onsemi.com
Email: ONlit@hibbertco.com
EUROPEAN TOLL–FREE ACCESS*: 00–800–4422–3781 For additional information, please contact your local
*Available from Germany, France, Italy, UK Sales Representative.
http://onsemi.com MC14013B/D
8