STENCIL PRINTING

Oprema za printing, parametri procesa

i saveti za dobar printing
 STENCIL PRINTING
Oprema
• Savremena oprema za printing solder paste ima veliki broj
karakteristika za automatizaciju procesa
• Preciznost, tačnost, ponovljivost i mogućnost inspekcije sa ciljem dobijanja maksimalnog
kvaliteta procesa
• Precizan sistem za pozicioniranje PCB ploče i stencila i za inspekciju posle printinga
• Programabilnu glavu squeegee-a
• Automatski dispenzer paste
• Automatski sistem za brisanje stencila
na bazi vakuuma
• Jednostavno podešavanje (programiranje)
procesa
• Stabilizovan sistem za držanje PCB ploče
• Verifikaciju posle printinga i snimanje podataka
o statističkoj kontroli procesa
 STENCIL PRINTING
Vision system
• LookUp / LookDown
• „pronalazi“ fiducijale na PCB ploči i na stencilu
• daje mašini sposobnost da precizno podesi stencil u odnosu
na PCB ploču
• High Speed to enhance Cycle Time
• Visok stepen ponovljivosti
• Standardni režim rada
• Nalaženje fiducijala stencila jednom, a fiducijala na PCB za
svaku ploču
• Fine Pitch režim rada
• Nalaženje fiducijala i na stancilu i na PCB za svaku ploče
 STENCIL PRINTING
Parametri Printinga
• Dimenzije (dužina) squeegee-a
• Pritisak squeegee-a
• Brzina squeegee-a
• Sila kojom se deluje na stencil
• Ugao nagiba squeegee-a
• Oblikovanje solder paste
• Učestalost brisanja stencila
• Snap-off ili kontaktno printanje
 STENCIL PRINTING
Dužina squeegee-a
U idealnom slučaju, dužina squeegee-a treba da bude za oko 2.5cm –
5cm veća od dimenzije PCB
prihvatljivo je da squeegee bude duži i za 1.5cm – 2.5cm u odnosu na PCB
 STENCIL PRINTING
Pritisak squeegee-a
U idealnom slučaju, pritisak squeegee-a treba da je toliki da prilikom
prevlačenja briše stencil.
Preporučuje se da pritisak bude oko 0,02kg/mm.
 STENCIL PRINTING
Sila nanošenja paste
Predstavlja ukupan pritisak koji squeegee vrši na stencil za vreme
printinga
Preporuka: pritisak treba da bude tek toliki da nakon prelaska
squeegee-astencil ostaje čist
 STENCIL PRINTING
Brzina squeegee-a
Brzina prevlačenja squeegee-a preko stencila zavisi od tipa solder
paste koja se nanosi, oblika vrha squeegee-a i tipa komponenata za
koje je predviđena PCB
• Procesi kod kojih imamo komponente sa malim razmakom između nožica (fine pitch
leads) zahtevaju da je brzina prevlačenja manja u odnosu na one gde imamo
krupnije komponente
• Uvek se brzina usklađuje sa tipom solder paste koja se nanosi
 STENCIL PRINTING
Paste Roll Diameter
Preporučljivo je da se pasta formira u sloju prečnika oko 1.5cm
• Printeri sa dispenzerima vrše automatsko doziranje i na taj način održavaju veličinu
sloja solder paste
Velika količina solder paste na stencilu onemogućava da se pasta „kotrlja“
tokom nanošenja i izaziva sušenje solder paste.
 STENCIL PRINTING
Snap-off i On-Contact printing
Stencil treba nakon poravnavanja sa PCB da nalegne na PCB bez razmaka. To je
tzv. Contact printing
Neki procesi zahtevaju da između stencila i PCB postoji mali razmak koji se
zove Snap-off.
 STENCIL PRINTING
„Mešenje“ solder paste
Neki modeli visoko automatizovanih printera vrše automatsko miksovanje
(mešanje) solder paste nakon pauza čime se obezbeđuje dobra viskoznost
paste za nastavak procesa na sledećoj PCB.
Ova akcija se zove „kneading“ ili „mešenje“ solder paste
 STENCIL PRINTING
Radno okruženje
• Odgovarajuće radno okruženje je od ključne važnosti za dobre rezultate
printinga
• Protok vazduha
• Uvek održavati protok vazduha u zoni printinga na maksimum. Povećani protok vazduha
će da ukloni isparenja koja za posledicu imaju loše rezultate printinga.
• Čistoća
• Držati printer, stencila i pribor potpuno čistim. Svaka nečistoća može da dopre do solder
paste i da se nanese zajedno sa njom u otvore stensila
• Obratiti pažnju na sistem za prepoznavanje. Ukoliko solder pasta dopre do kamere, ona
neće moći pravilno da prepozna fiducijale.

ČISTOĆA RADNOG OKRUŽENJA JE OSNOVA ZA DOBAR KVALITET PROCESA

 STENCIL PRINTING
Saveti za kvalitetan printing

• Proveriti da je solder pasta pre upotrebe propisno skladištena

• Skladištenje solder paste se vrši na hladnom i suvom mestu (5 - 10⁰C)
• Ispitajte pribor (npr.epruvete i špriceve) ​za odvajanje fluksa pre upotrebe,
odbacite ako je uočena nepravilnost
• Poželjno je da se probni printing izvrši nekoliko puta preko folije
• Proveriti i utvrditi da se pasta kotrlja ispred squeegee-a, ne sme da klizi
 STENCIL PRINTING
Saveti za kvalitetan printing

• Obezbediti da se PCB sa pogrešnim printingom detaljno očiste pre

ponovljenog pokušaja, brisanje nije dovoljno.
• Ukoliko je printing proces prekinut duže od 1 sat, prekriti pastu plastičnom
folijom
• Ukloniti osušenu pastu sa squeegee-a i stencila pre nastavka printinga
• Izbegavati ponovnu upotrebu stare solder paste. Sušenje paste utiče na
kvalitet printinga i povećava verovatnoću za nastanak defekta.