第 ２９ 卷 　 第 ２ 期 半　导　体　学　报 犞狅

犾．２９　犖狅． ２
２００８ 年 ２ 月 犑犗犝犚犖犃犔 犗犉犛犈犕犐犆犗犖犇犝犆犜犗犚犛 犉犲犫．，
２００８

芯片的 犈犗犛 失效分析及焊接工艺优化

吴顶和１　 沈 　 萌１　 邵雪峰２　 俞宏坤１，
（
１ 复旦大学材料科学系，上海 　２００４３３）
（
２ 飞兆半导体（苏州）有限公司，苏州 　２１５０２１）

摘要：为了研究电过应力对功率 犕犗犛犉犈犜 可靠性的影响，分别对 含 有 焊 料 空 洞、栅 极 开 路 和 芯 片 裂 纹 缺 陷 的 器 件 进 行 失

效分析与可靠性研究 ．利用有限元分析、电路模拟及可 靠 性 加 速 实 验，确 定 了 器 件 发 生 犈犗犛 失 效 的 根 本 原 因 ．并 通 过 优 化
芯片焊接温度时间曲线和利用开式感应负载测试方法，比较了工艺优化前、后器件抗 犈犗犛 的能力，结果表明优化后器件 的
焊料空洞含量显著减少，抗 犈犗犛 能力得到明显提高 ．

关键词：电过应力；失效分析； 犕犗犛犉犈犜；芯片焊接；工艺优化
犘犃犆犆：７８５０犌；７２１５犆
中图分类号：犜犖３０６　　　 文献标识码：犃　　　 文章编号：０２５３
４１７７（
２００８）
０２
０３８１
０６

片焊接温 度时 间 曲 线，利 用 开 式 感 应 负 载 （狌狀犮

犾犪犿狆犲犱
１　 引言 犻
狀犱狌犮
狋犻狏犲犾
狅犪犱
犻狀犵）测 试 比 较 了 优 化 前、后 器 件 抗 犈犗犛
的能力，并进行了分析 ．
近 １０ 年来，随着 集 成 电 路 的 快 速 发 展 和 自 然 资 源
的日渐匮乏，功率 器 件 需 求 不 断 增 大，功 率 器 件 在 呈 现 ２　 实验结果与讨论
快速发展趋势 ．功率 器 件 是 指 可 以 控 制 高 达 １００犃 的 电
流或是 １２００犞 的 电压而不 发生损 伤和 毁坏的半导体器
１　 焊料空洞（
２． 狊狅犾
犱犲狉狏
狅犻犱）导致 犈犗犛
件，同时还在向 着 大 电 流 和 高 电 压 趋 势 发 展 ［１］．工 作 在
大电流或高电压 下 的 功 率 器 件 更 加 易 于 发 生 电 过 应 力 功率 犕犗犛犉犈犜 的封装结构如图 １ 所示 ．
（犲
犾犲犮
狋狉犻犮犪
犾狅狏犲狉
狊狋狉
犲狊狊）损 伤 而 造 成 失 效 ．
犈犗犛 是 指 所 有 已有文献报道，焊料空洞对器 件的 热耗散有显著影
的过度电性应力 ．当 电 应 力 超 过 芯 片 最 大 极 限 后，器 件 响，并分析了不 同 空 洞 尺 寸 对 器 件 散 热 的 影 响 ［５］．本 文
功能将会减弱或损坏 ．如何更好地提 高功 率器件可靠 性 在此基础上，进一步分析研究焊料空 洞对 器件芯片热应
与抗 犈犗犛 能力，已经成为非常重要的问题 ［２，３］． 力及可靠性的影响 ．表 １ 为组成器件材料的导热系数 ．
犈犗犛 都 是 由 芯 片 过 热 造 成 的，属 于 热 应 力 失 效 ．造 表 １　 材料导热系数
成芯片过热的因 素 可 形 成 于 晶 圆 减 薄、划 片、贴 片 和 器 犜犪犫
犾犲１　犜犺犲
狉犿犪
犾犮狅狀犱狌犮
狋犻狏
犻狋狔狅
犳犿犪
狋犲狉
犻犪犾
件封装、测试等 工 序 及 客 户 的 不 当 使 用 ［４］．为 确 定 芯 片
犔犲犪犱
犳狉
犲犲狊
狅犾犱犲
狉／
过热主要由哪些因素造成，进而优化 这些 参数使器件 抗 犕犪
狋犲狉
犻犪犾 犆狅狆狆犲
狉犛犻
犾犻犮狅狀 犛
犻犗２ 犈犕犆
犃犵犪犱犺犲
狊犻狏犲犲狆狅狓狔
犈犗犛 能力有所提高，这是对芯片乃至整个器件或模块都
犜犺犲
狉犿犪犾犮狅狀犱狌犮
狋犻狏
犻狋狔
非常重要的问题，而 迄 今 还 缺 乏 详 细 的 分 析 研 究 资 料 ． ３８３ １２４ １４ ～５０ ０．
１５
／（犠／（犿·犓））
本文利用目前 被 广 泛 应 用 的 功 率 犕犗犛犉犈犜 为 例，先 分
析了造成功率 犕犗犛犉犈犜 发生 犈犗犛 的因素，然 后优化芯 　　

图 １　 功率器件封装结构 　 （
犪）截面图；（
犫）轮廓图
犉
犻犵．
１　犘犪
犮犽犪犵
犻狀犵狊
狋狉狌犮
狋狌狉
犲狅犳狆狅狑犲
狉犱犲狏
犻犮犲　 （
犪）犆狉狅
狊狊
狊犲犮
狋犻狅狀；（
犫）犗狌
狋犾犻
狀犲

 通信作者 ．犈犿犪犾：
犻 犺犽狔狌＠犳狌犱犪狀．
犲犱狌．
犮狀
　２００７
０７
２３ 收到，２００７
０９
１１ 定稿 ２００８ 中国电子学会
 ３８２ 半　导　体　学　报 第 ２９ 卷

图 ２　 焊料空洞导致 犈犗犛
犉
犻犵．
２　犈犗犛犻
狀犱狌犮
犲犱犫狔狊
狅犾犱犲
狉狏狅
犻犱

图 ３　 二维有限元网格划分
犉
犻犵．
３　２犇 犉犈犃 犿狅犱犲
犾犪狀犱犿犲
狊犺犻
狀犵犱犲
狋犪犻
犾

　　 环 氧 塑 封 料 （
犲狆狅狓狔 犿狅犱犮狅犿狆狅狌狀犱）的 导 热 系 数
犾 　　 芯片导通后，热主要从芯片上 部有 源区向芯片底部
很低，是热的不良 导 体，器 件 在 工 作 中 产 生 的 热 主 要 是 传递 ．因此有限元模拟采用热加载方 式模 拟器件实际的
沿着芯片向下传 递 ．如 图 ２ 所 示，图 中 箭 头 表 示 芯 片 在 芯片表面工作温度及热传递过程 ．器件 芯片表面热加载
工作状态下产生热的传递方向 ．当器件 生产 过程中由于 设定为 １００℃ ［６］，加载时间为 １０犿犻 狀．所得结果如图 ４ 所
工艺原因在焊料内形成空洞时，由于空 气的 导热系数仅 示．
有０ ０３犠／（犿·犓），是热 的不良 导体，将会 造成器 件 散 当热传递到芯片／焊料界面时，如果界面接触良好，
热不良，经过长 期 的 热 循 环 后，热 的 积 累 使 得 器 件 发 生 热将直接传到散热片（一般为铜板散热 片）上，散热片将
犈犗犛，导致器件致命的失效 ． 热量散发出去，从 而 达 到 散 热 目 的 ．当 焊 料 中 有 空 洞 存
利用计算机有 限 元 模 拟 计 算 对 这 一 过 程 进 行 了 分 在 时，空 气 的 热 阻 挡 作 用 使 得 此 区 域 的 热 传 导 性 能 下
析 ．采 用 二 维 有 限 元 模 型 结 构，芯 片 横 截 面 尺 寸 为 降，无法散发出去 的 热 将 积 累 并 聚 集 在 此 区 域 ．经 过 一
３
５犿犿×０ ２５犿犿，根据分析 需 要 对 局 部 网 格 划 分 进 行 定 周 期 的 热 循 环 之 后，热 集 中 将 使 此 局 部 区 域 温 度 升
细化加密，具体网格划分如图 ３ 所示 ． 高 ．空洞中气体的存在会在热循环过 程中 产生收缩和膨
模型中组成器件的芯片、焊料以 及铜 焊盘散热片 均 胀的应力作用，空 洞 存 在 的 地 方 便 会 成 为 应 力 集 中 点，
假设为与温度无关的弹性材料，而且铜 焊盘 散热片正交 并成为产生应力裂纹的根本原因 ．热集 中又加剧了裂纹
各向异性，其他 为 各 向 同 性 材 料 ．具 体 的 材 料 参 数 如 表 的扩展并导致芯片短路，在大电流 的冲 击下最终导致芯
２ 所示 ． 片发生 犈犗犛．
表 ２　 材料特性参数 比较图 ２ 和图 ４，可 以 看 到 模 拟 结 果 与 实 际 情 况 吻
犜犪犫
犾犲２　犕犪
狋犲狉
犻犪犾狆狉狅狆犲
狉狋犻
犲狊 合得较好 ．在空洞与两种材料界面的 交界 处有很明显的
犈犾
犪狊狋
犻犮犿狅犱狌 犾狌
狊／犌犘犪 犘狅
犻狊狅狀’
狊 狊狉犪
狋犻狅 犆犜犈／１０－６℃ －１ 应力集中，并有裂纹在此界面产生、扩 展 ．有限元模拟结
４１（５℃ ）～ 果显示了由于不同材料热膨胀系数 的不匹配，在交界处
犛狀３．
５犃犵 ０．
３３ ２１．
８５＋０．０２０３９
３８（
５０℃ ） 会 产 生 很 大 的 应 力 ．当 芯 片 所 受 应 力 达 到 一 定 临 界 值
４９（
２． ２０℃ ）～
犆犺
犻狆犛
犻 １６９ ０．
２３ 时，裂纹开始产生 ．裂 纹 从 空 洞 顶 部 与 芯 片 的 界 面 处 孕
３．６１ ２５０℃ ）
（
育并向芯片内部 扩 展 ．由 于 热 应 力 持 续 不 断 地 增 大，经
１０３（３０℃ ）～
犆狅狆狆犲
狉 ０．
３４ １７．
５ 过一段时间的扩 展，裂 纹 朝 芯 片 内 部 延 伸，最 终 出 现 宏
９９ ２００℃ ）
（
观裂纹并导致器件短路与 犈犗犛 的发生 ．

图 ４　 功率 犕犗犛犉犈犜 工作时的应力分布图
犉
犻犵．
４　犛
狋狉犲
狊狊犱
犻狊狋
狉犻犫狌
狋犻狅狀狅
犳狆狅狑犲
狉犕犗犛犉犈犜
第２期 吴顶和等：　 芯片的 犈犗犛 失效分析及焊接工艺优化 ３８３

极管（ 犫狅犱狔犱犻狅犱犲）流过 ．
反向 击 穿 电 压 犅犞犇犛犗 是 漏 极源 极 击 穿 电 压，描 述
的 是 当 栅 极 开 路 时，加 在 漏 极 和 源 极 间 的 最 大 允 许 电
压 ．打线不牢或是引线材料不佳的器 件经 过一定使用周
期后，材料的热胀冷缩与热应力疲劳 导致 在栅极的薄弱
环节出现裂纹，即引线与引脚接触界 面开 裂和引线跟部
裂纹的出现，并最终造成栅极开路 ．在 异常情况下，器件
外部有电感应突然加到器件里，或 者在 器件运行中的测
试、操作等原因引 起 电 路 系 统 内 部 电 磁 能 量 的 振 荡、积
图 ５　犅犞犇犛犗 的 犐
聚和传播，造成电 路 中 出 现 过 电 压 现 象 ．过 电 压 现 象 一
犞 曲线
犉
犻 ５　犐
犞 犮狌
般持续时间很短（一般从几微秒至 几十 毫秒），但电压升
犵． 狉狏犲
狊狅犳犅犞犇犛犗
高的总能很大，当 犞犱狊＞犅犞犇犛犗 ，器件就会被击穿 ．
２　 栅极开路（
２． 犵犪犲狅狆犲狀）导致 犈犗犛
狋
３　 芯片裂纹（
２． 犱犻犲犮
狉犪犮犽）导致 犈犗犛
犕犗犛犉犈犜 是一种 电 压 控 制 型 的 场 效 应 晶 体 管，它
的控制栅压作用于绝缘层的沟道区，通过 改变栅压大小 单晶硅具有金 刚 石 晶 格，晶 体 硬 而 脆 ．硅 片 在 受 力
来调制此区域的载流子浓度，从而达 到控 制源漏间的 电 情况下易于开裂与脆断 ．硅芯片裂 纹可 形成于晶圆减薄
流大小 ．在栅极引 线 因 打 线（ （ 狑犪犳犲狉犫犪犮犽狊
犻犱犲犵狉犻狀犱
犻狀犵）、晶 圆 测 试 （狑犪犳犲狉狋犲狋）、圆
狊
狑犻
狉犲犫狅狀犱
犻狀犵）不 牢 而 升 离
（ ） 或是由于引线跟部裂纹（ 片划片（ 犱犻犲狊犪狑犻狀犵）、芯 片 焊 接 （
犱犻犲犪狋
狋犪犮犺 ）、引 线 键合
犫狅狀犱犻狀犵犾
犻犳狋 犺犲犲犾犮
狉 犪犮犽）经过
一定周期的热循 环 而 裂 断 之 后，栅 极 开 路，栅 极 控 制 电 （ 狑犻狉犲犫狅狀犱狀犵）等过程 ．如 果 芯 片 微 裂 纹 没 有 扩 展 到 引
犻
流的作用消失 ． 线区域则不易被发现，更为严重的 是一 般在工艺过程中
为了 研 究 栅 极 开 路 导 致 犈犗犛，利 用 犆狌 无法观察到芯片 裂 纹，甚 至 在 芯 片 电 学 测 试 过 程 中，含
狉狏犲犜狉 犪犮
犲狉
对 击穿过程进行模拟， 如图 所示 有微裂纹芯片 的 电 特 性 与 无 微 裂 纹 芯 片 的 电 特 性 几 乎
３７０犅 犅犞犇犛犗 ５ ．
首先测试样品 的 电 特 性，确 认 器 件 栅 极 开 路、源 级 相同，但微裂纹会 影 响 封 装 后 器 件 的 可 靠 性 和 寿 命 ．而
与漏极接触良好；再在源级与漏极 间施加 电压并不 断增 芯片裂纹也只有经过可靠性 高低 温循 环实 验（ 狋
犲犿狆犲 狉
犪
大，直到出现雪崩现象（图５ 中 犃 点）；继续增大电压，到 狋狌狉犲犮狔犮犾犲狋犲狋）或者 器 件 热 耗 散 时 的 瞬 时 加 热，由 芯 片
狊
某一临界点（图 ５ 中 犅 点），器件发生击穿、短路 ．图中虚 和封装材料热 膨 胀 系 数 （ 犆犜犈）不 匹 配 或 者 在 使 用 中 受
线表示器件发生击穿瞬间，器件从雪崩向短路过渡 ．实验 外界应力作用，最终才会显现出来 ．例 如：穿过结的裂纹
结果表明，当器件栅极开路，电路中的瞬间过电压即瞬时 可能导 致 短 路 或 者 漏 电 并 最 终 导 致 犈犗犛 的 发 生 ．最 为
的 犞犱狊＞犅犞犇犛犗 即可击穿芯片，造成器件永久性失效 ． 致命的是裂纹 引 起 的 这 些 效 应 只 有 当 有 热 或 者 电 流 通
与正常器件相比，栅极开路导致 无法 在栅极施加 偏 过时才会显现，而标准的电学测试则 根本 无法检测到这
压并形成沟道，芯 片 电 流 的 流 动 路 径 发 生 了 变 化 ．栅 极 些失效 ．即只有发 生 失 效 后，裂 纹 的 存 在 与 状 态 才 可 被
开路前、后芯片电流流动路径对比如图 ６ 所示 ． 验证 ［７～１０］．
对于正常器件，当 在 栅 极 施 加 偏 压 后，电 子 将 会 被 为证实芯片裂纹在发生 犈犗犛 之 前 已 存 在 于 芯 片 内
吸引到栅极，同时 在 栅 周 围 形 成 一 条 沟 道，从 而 使 得 电 部而进行了高低 温 循 环 实 验 ．采 用 犑犈犇犈犆 标 准 对 同 批
流经过沟道从漏 极 流 向 源 极 ．与 正 常 器 件 不 同，栅 极 引 次的 ７７ 个试样进 行 ２００ 周 期 的 高 低 温 循 环 实 验 （－５０
线升离意味着无法在栅极施加偏压，电流将直接从体二 ～１５０℃ ），每一周 期 的 高 低 温 各 为 ３０犿犻 狀．实 验 结 束 后
随机抽取 ５ 个样品进行背面开封 和焊 料腐蚀，在扫描电
镜（ 犛犈犕）下观察到芯片背面有不同形貌的裂纹存在，如
图 ７ 所示 ．
从图 ７（犫）中可以 清 晰 地 看 到 裂 纹 源 及 裂 纹 扩 展 路
径 ．为排除芯片裂纹可能形成于高低 温循 环实验过程中
的 影 响，在 设 计 实 验 时 选 取 同 种 型 号 不 同 生 产 批 次 的
７７ 个器件进行高低温循环实验 ．实验 结束后随机抽取 ５
个样品用 犛犈犕 观 察 芯 片 背 面 形 貌，发 现 芯 片 背 面 状 态
完好，没有裂纹出现 ．由此可以推 知，有 裂纹源存在于芯
片内部的器件，裂纹经过高低温循环 实验 的冲击后最终
会显现出来；而芯 片 内 部 没 有 裂 纹 源 的 器 件，在 短 周 期
的高低温循环实验中没有裂纹出现 ．
用已证实有芯片裂纹源的同一生 产批次的 ７７ 个器
图 ６　 栅极开路前（
犪）和开路后（
犫）芯片电流路径示意图 件 进 行 １０００ 个 周 期 的 功 率 循 环 实 验 （ 狆狅狑犲狉犮狔犮 犾
犲
犉
犻犵．
６　犆狌
狉狉犲狀
狋狆犪
狋犺犻
狀犱犻
犲犫犲
犳狅犲（
狉 犪）犪狀犱犪
犳狋狉（
犲 犫）犵犪
狋犲狅狆犲狀 狋犲狊狋），实验加载电 流 为 ０ ７５犃，电 压 为 ５犞，每 个 周 期 开
 ３８４ 半　导　体　学　报 第 ２９ 卷

裂纹导致芯片发生 犈犗犛 失效的 机 理 与 热 应 力 引 发

的芯片裂纹扩 展 有 关 ．当 负 载 循 环 过 程 中 温 度 变 化 时，
由于结构中各 种 材 料 的 热 膨 胀 系 数 不 匹 配 而 产 生 热 应
力，使芯片内的裂纹不断扩展，导 致脆性的硅芯片破裂 ．
芯片裂纹致使短路发生，并最终导致 犈犗犛 的发生 ．
综合分析以上两个可靠性加速 实验，高低温循环实
验验证了含有 裂 纹 源 的 芯 片 经 过 一 定 周 期 的 高 低 温 循
环实验后，在应力作用下芯片微裂纹 不断 扩展并最终显
现出来；在功率循 环 实 验 中，芯 片 微 裂 纹 不 断 扩 展 并 造
成芯片内部形成短路，最终导致 犈犗犛 的发生 ．

４　 芯片焊接工艺优化
２．

在器件的生产过程中，芯片焊 接是 封装过程中的重
点控制工序 ．此工艺的目的是将芯片 通过 融化的合金焊
料粘结在引线框架上，使芯片的集 电极 与引线框架的散
热片形成良好的欧姆接触和散热通 路 ．由于固体表面的
复杂性和粘结剂 的 不 同 特 性，目 前 存 在 的 吸 附 理 论、静
电理论、扩 散 理 论、机 械 理 论、化 学 键 理 论 和 配 位 键 理
图 ７　 高低温循环后芯片背面整体形貌（
犪）和裂纹源区域局部放大图（
犫）
犉犻 犱犲 （
犪）犪狀犱犮
论，都不能单一 地 解 释 各 种 表 面 与 粘 接 剂 的 粘 接 机 理 ．
犵．７　犌犾狅犫犪
犾犿狅 狉狆犺狅
犾狅犵狔狅
犳犫犪犮犽
狊犻 犾狅
狊犲
狌狆狏
犻犲狑狅
犳
犮
狉犪犮犽狊
狅狌狉
犮 犲犪狉犲犪 （
犫）犪犳狋
犲狉狋
犲犿狆犲狉
犪狋狌狉犲犮狔犮
犾犲狋犲
狊狋 任何一个固体表面都会吸附气体、油污、尘埃等污物，还
会与空气中的氧起作用形成氧化膜 使表面不清洁 ．由于
启时间为 ３５狊，关断时间为 １４０狊．实验 结束后 随 机抽取 ５ 加工精度的影响，固体表面存在微 观和 宏观的表面几何
个样品进行化学开封，发现有 犈犗犛 发生，如图 ８ 所示 ． 形状误差，粘接界 面 只 有 理 论 值 的 极 少 一 部 分，两 固 体
表面的实际接 触 面 积 仅 占 总 几 何 面 积 的 ２％ ～７％ ［１１］，
因而严重影响粘接剂对固体表面的 润湿作用 ．因此在芯
片焊接过程中，常 常 会 在 焊 料 中 发 现 有 空 洞 存 在，这 严
重地影响了器件的欧姆接触和散热，对 器件的可靠性产
生不利影响 ．
芯片焊接的过程是先在引线框 架上涂上焊膏，然后
在框架上附着芯 片，最 后 是 高 温 的 焊 接 过 程 ．根 据 粘 片
剂与器件类型 的 不 同，焊 接 的 温 度时 间 曲 线 也 有 所 不
同 ．本实验所使 用 的 样 品 是 采 用 无 铅 焊 料 （ 犛狀犃犵犆狌）作
为粘片剂的功率 犕犗犛犉犈犜 器件 ．
在芯片焊接 工 艺 优 化 前，经 犡 射 线 扫 描 得 知 器 件
的焊料空洞约为芯 片 面 积 的 １％ ～７％．按 照 产 品 规 范，
器件焊料 空 洞 面 积 小 于 芯 片 面 积 的 １０％ 即 为 合 格 产
品 ．但在实际应用 过 程 中 发 现，即 使 含 有 少 量 空 洞 的 器
件 仍 然 存 在 可 靠 性 隐 患 ．本 实 验 通 过 优 化 芯 片 焊 接 温
度时间曲线，减少焊料空 洞 含 量，从 而 提 高 器 件 的 可 靠
性与延长器件使用寿命 ．
工 艺 优 化 前，实 验 样 品 所 采 用 的 芯 片 焊 接 温 度时
间 曲 线 的 最 高 温 度、熔 融 时 间 和 焊 后 降 温 速 率 分 别 为
３６０９℃ ，３７犿犻狀和９ ８２℃／狊．工 艺 优 化 后，芯 片 焊 接 温
度时间曲线的 最 高 温 度、熔 融 时 间 和 焊 后 降 温 速 率 分
别为 ３６３ ３℃ ， 狀和８
３８犿犻 ９５℃／狊，如图 ９ 所示 ．
与芯片焊接 工 艺 优 化 前 相 比，优 化 后 的 焊 接 温 度
时间曲线有 ３ 大 变 化：最 高 温 度 提 高、熔 融 时 间 延 长 及
焊后降温速率降 低 ．提 高 温 度，可 增 加 芯 片 下 焊 膏 的 流
图 ８　 功率循环实验后芯片正面整体形貌（
动性，有利于焊膏 内 空 气 排 出 芯 片 焊 接 区 域；延 长 熔 融
犪）和背面的 犛犈犕 图（
犫）
犉犻 犱犲 （
犪）犪狀犱犛犈犕犻犿犪犵犲狅 时间，有利于焊膏 内 空 气 的 完 全 排 出；降 低 焊 后 降 温 速
犵．８　犌犾 狅犫犪
犾犿狅 狉狆犺狅
犾狅犵狔狅犳犳狉狅狀狋
狊犻 犳
犫犪犮犽
狊犻犱犲 （
犫）犪犳狋
犲狉狆狅狑犲 狉犮狔犮
犾犲狋犲狊
狋 率，有利于保护芯片，减少芯片产生微裂纹的可能性 ．
第２期 吴顶和等：　 芯片的 犈犗犛 失效分析及焊接工艺优化 ３８５

洞含量甚至已经接近规范的最大允 许值（ １０％ ）．而采用

优化后的焊接 曲 线 进 行 芯 片 焊 接 的 器 件 无 一 包 含 有 焊
料空洞，优化效果非常明显 ．
同 时 对 优 化 前、后 的 样 品 进 行 （ 狌狀犮犾犪犿狆犲犱犻狀犱狌犮

狋
犻 狏犲犾 狅犪犱犻狀犵 测试， ），
犝犐犔 犝犐犔 是 考 察 器 件 抗 犈犗犛 能 力
的参数 ．它的测试 原 理 是，对 器 件 施 加 栅 压 使 电 路 导 通
后，外部电源对电 感 器 充 电，直 到 电 感 器 的 电 流 达 到 预
期测试数值，这是 电 感 器 的 充 电 阶 段；随 后 关 断 器 件 栅
压，电 感 器 对 器 件 反 向 放 电，这 是 电 感 器 的 放 电 阶
图 ９　 优化后芯片的焊接温度时间曲线 段 ［１２］．电 感 器 对 器 件 反 向 放 电，使 器 件 进 入 雪 崩 状 态，
犉
犻犵．
９　犜犲犿狆犲
狉犪狋
狌狉犲
狋犻犿犲犮狌
狉狏犲狅
犳犱犻
犲犪狋
狋犪犮犺犪
犳狋犲
狉狅狆
狋犻犿犻
狕犪狋
犻狅狀 从而可以考察器件抗 犈犗犛 的能力 ．
分别从工 艺 优 化 前、后 的 两 组 样 品 中 各 随 机 抽 取
分别随机抽取采用优化前、后焊接 曲线 进行芯片焊
１５ 个样品进行 犝犐犔 测试，测 试 条 件 为： 犞犇犇 ＝２３犞， 犞犌犛
接的样品各 ５ 片，利用 犡 狉犪狔 测量器件 焊料 空洞含量并
进行比较，如图 １０ 所示 ． ＝１０犞， 犔 ＝０３犿犎．对 它 们 发 生 犈犗犛 时 的 能 量 与 电 流
进行比较，如图 １１ 所示 ．
图 １０（犪）中的方 框 表 示 芯 片 面 积，是 为 了 排 除 此 区
结果表明，含 有 焊 料 空 洞 的 器 件 发 生 犈犗犛 时 的 能
域以外的空洞影响，百分比是空洞 在芯片 区域所占 面积
量与电流的平均值分别为 ２７９ ３犿犑和 ４１ ８犃，而无焊料
的比例；（ 犫）图 中 所 有 器 件 的 引 线 框 架 区 域 均 无 空 洞 存
空洞的器件发生 犈犗犛 时的能量与 电流 的 平 均 值 分 别 为
在，因此未进行芯 片 面 积 选 取 ．由 图 １０ 得 知，在 工 艺 优
化前器 件 焊 料 的 空 洞 含 量 在 １ ３０７ ６犿犑和 ４６ １犃．由此可知无焊料 空洞 的器件 需 要 更
４％ ～６ ６％ 之 间 （根 据
高的能 量 与 更 大 的 电 流 才 会 发 生 犈犗犛 失 效，因 此 无 焊
设备 误 差，误 差 范 围 为 ±０ １％ ．） 采 用 优化前的焊接
料空洞器件的抗 犈犗犛 能力高于含有焊料空洞的器件 ．
曲 线 进 行 芯 片 焊 接 ，器 件 含 有 含 量 不 一 的 空 洞 ，有 的 空

图 １０　 芯片焊接工艺优化前（
犪）和优化后（
犫）器件的焊料空洞含量
犉
犻犵．
１０　犞狅
犾狌犿犲狅
犳狊狅
犾犱犲
狉狏狅
犻犱狅
犳犱犲狏
犻犮犲犫犲
犳狅犲（
狉 犪）犪狀犱犪
犳狋狉（
犲 犫）犱
犻犲犪
狋狋犪
犮犺狆狉狅犮
犲狊狊狅狆
狋犻犿犻
狕犪狋
犻狅狀

图 １１　 优化前、后器件抗 犈犗犛 能力对比 　 （

犪）能量；（
犫）电流
犉
犻犵．
１１　犈犗犛狉
犲狊犻
狊狋犪狀犮
犲犮狅狀
狋狉犪
狊狋犫犲
犳狅狉
犲犪狀犱犪
犳狋犲
狉狅狆
狋犻犿犻
狕犪狋
犻狅狀　 （
犪）犈狀犲
狉犵狔；（
犫）犆狌
狉狉犲狀
狋
 ３８６ 半　导　体　学　报 第 ２９ 卷

　　 　 犕犈犛犉犈犜犫犪狊犲犱犱犲狏
犻犮犲．
犐犈犈犈 犜狉犪狀狊犇犲狏犻犮犲 犕犪狋
犲狉犚犲犾犪犫，
犻 ２００７，
３　 结论 ７：２００
［４ ］　犓狌狕犿犑，犘狅犵犪狀狔犇，犌狅狉狀
犻犽犈．犈犾犲
犮 狋
狉犻犮犪
犾狅狏犲狉狊
狋狉犲
狊狊犻狀犃犾犌犪犖／犌犪犖
通过对功率 犕犗犛犉犈犜 芯 片 犈犗犛 失 效 分 析 与 焊 接 犎犈犕犜狊：狊狋狌犱狔 狅
犳 犱犲犵狉犪犱犪
狋犻狅狀 狆狉狅犮犲
狊狊犲
狊．犛狅 犾
犻犱
犛狋犪
狋犲 犈犾
犲犮狋狉狅狀，
２００４，
４８：
２７１
工艺优化的研究，根据实验结果得出以下结论：
［５ ］　犆犺犪狀犵犑，犠犪狀犵 犔，犇犻狉犽犑．犉 犻狀
犻狋犲犲犾犲犿犲狀狋 犿狅犱犲犾
犻狀犵狆狉
犲犱犻犮狋
狊狋 犺犲
（１）导致器件发生 犈犗犛 失 效的主 要 因 素 有：焊 料 空 犲犳犳犲
犮狋狊狅犳狏狅
犻犱狊狅狀狋 犺犲
狉犿犪犾狊犺狅犮犽狉 犲
犾犻犪犫犻犾
犻狋狔犪狀犱狋犺犲狉犿犪
犾狉 犲
狊犻狊
狋
洞、栅极开 路、芯 片 裂 纹 ．焊 料 空 洞 会 造 成 器 件 散 热 不 犪狀犮犲狅犳狆狅狑犲狉犱犲狏
犻犮犲．犠犲犾犱
犻狀犵犑狅狌狉狀犪犾，２００６，８５（
３）：６３
良，热积累将导致器 件 发 生 犈犗犛；栅 极 开 路 造 成 栅 压 控 ［６ ］　犐狊
犺犻犽狅 犕，犝狊
狌犻犕， 犗犺狌犮犺犻犜，犲
狋犪犾．犇犲狊犻犵狀犮狅狀犮犲狆狋犳狅狉狑犻狉犲
犫狅狀犱
犻
狀犵狉 犲
犾犻犪犫
犻犾犻狋
狔 狅狆狋犻犿犻狕犪狋犻
狅狀犫狔 狅狆 狋犻犿犻
狕犻狀犵狆狅 狊
犻狋犻
狅狀犻
狀 狆狅狑犲
狉犱犲

制电流作用消失，当 犞犱狊＞犅犞犇犛犗 时 器 件 被 击 穿；芯 片 裂
狏犻
犮犲狊．犕犻犮狉狅犲犾犲
犮狋狉狅狀犻
犮 狊犑狅狌 犾，
狉狀犪 ２００６，３７：２６３
纹 造 成 芯 片 短 路，在 大 电 流 的 冲 击 下 器 件 最 终 将 发 生 ［７ ］　犐
狉狏狀犵犛，
犻 犔犻狌犢， 狉狅犈犐犞，
犃犾犿犪犵 犲狋犪
犾．犃狀犲
犳犳犲
犮狋犻
狏犲犿犲
狋犺狅犱犳
狅狉犻犿
犈犗犛． 狆狉狅狏犻狀犵犐犆狆犪犮犽犪犵犲犱
犻犲犳犪犻
犾狌狉犲犱狌狉犻
狀犵犪 狊
狊犲犿犫犾狔狆狌狀犮犺狆狉狅犮犲
狊狊犻
狀犵．
（ 犘狉狅犮犲犲犱犻
狀犵狊狅犳狋犺犲６狋犺犐狀
狋犲狉狀犪狋
犻狅狀犪犾犆狅狀犳犲
狉犲狀犮犲狅狀犜犺犲狉犿犪犾，犕犲
２）通过优 化 芯 片 焊 接 工 艺，即 提 高 芯 片 焊 接 最 高
犮犺犪狀犻
犮犪犾犪狀犱 犕狌
犾狋犻
犘犺狔狊犻
犮狊犛 犻犿狌
犾犪狋
犻狅狀犪狀犱犈狓狆犲
狉犻犿犲狀
狋狊犻
狀 犕犻
犮狉狅

温度，延长焊接熔融时间，降低焊 后降温 速率，可以 显著
犈犾犲犮
狋狉狅狀犻
犮狊犪狀犱 犕犻犮狉狅
犛狔狊犲犿狊，
狋 ２００５：
２２７
地减少器件焊 料 空 洞 含 量 ．同 时，通 过 犝犐犔 测 试 得 知， ［８ ］　犡狌犲犕犻 狀犵，犉狉犪狀犽犻
犲犔． 犃 狇狌犪狀
狋犻狋
犪 狋
犻狏犲狊
狋狌犱狔狅犳犱犻犲犮狉犪犮犽犻 狀犾
犲犪犱犲犱
无焊料空洞器件的抗 犈犗犛 能力明显 高于 含 有 焊 料 空 洞 犐犆狆犪犮犽犪犵犲．犈犾犲犮
狋狉狅狀
犻犮狊犘犪犮犽犪犵犻狀犵犜犲犮犺狀狅
犾狅犵狔犆狅狀犳
犲 狉犲狀犮犲，
２００６：
７３３
的器件 ．
［９ ］　犖犻犑犻狀犳犲狀犵，犠犪狀犵犑犻
犪犼犻．
犉狉 犪犮
狋狌狉犲狅犳狋犺
犻狀狊
犻犾
犻犮狅狀犱犻
犲狌 狊
犲犱犻狀犐犆犮犪狉．
本论 文 优 化 的 功 率 犕犗犛犉犈犜 芯 片 焊 接 温 度时 间 犛犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋
狅狉犜犲犮犺狀狅犾狅犵狔，２００４，
４（４）：
４０（犻狀犆犺犻狀犲
狊犲）［倪 锦 峰，
曲线已成功应用于有 关 企 业 的 生 产 部 门，为 功 率 犕犗犛  王家楫 ． 犐犆 卡中薄芯片碎裂失效 机 理 的 研 究 ．半 导 体 技 术，
２００４，４
产品质量和可靠性的提高做出贡献 （４）：
４０］
犉犈犜 ．
［
１０］　犌狌犑犻狀犵 ，犠犪狀犵犑
狌狀 ，
犔狌犣犺犲狀．
犉犪犻
犾狌狉
犲犪狀犪
犾狔狊
犻狊犪狀犱狋
犺犲狉犿犪
犾狊狋狉犲
狊狊
参考文献 狊犻犿狌犾
犪狋犻
狅狀犻 狀犪狊狋
犪犮犽犲犱犱 犻
犲狆犪犮犽犪犵犲．犆犺
犻狀犲
狊犲犑狅狌
狉狀犪
犾狅犳犛犲犿犻犮狅狀
犱狌犮狋
狅狉狊，２００５，
２６（６）：１２７５（犻
狀犆犺犻狀犲犲）［顾 靖，王 臖，陆 震 ．芯 片 叠
狊
［１ ］　犇犲狊
犫犻犲狀
狊犇． 犜狉
犲狀犱狊犻狀狆狅狑犲狉狊
犲犿犻犮狅狀犱狌犮
狋狅狉狆犪犮犽犪犵
犻狀犵．
犘狉狅犮犲犲犱 层封装的失效分析和热应力模拟 ．半导体学报， ２００５，
２６（６）：
１２７５］
犻
狀犵狊狅犳狋犺犲６
狋犺犐狀狋
犲狉狀犪狋
犻狅狀犪
犾犆狅狀犳
犲狉犲狀犮犲狅狀犜犺犲狉犿犪犾，犕犲犮犺犪狀犻
犮犪犾 １１］　犌狌犑
［ 犻狔狅狌．犃犱犺犲狊
犻狅狀狋
犺犲狅狉
狔犪狀犱犫犪
狊犻犮．
犅犲犻
犼犻狀犵：
犛犮 犻
犲狀犮犲犘狉
犲狊狊，
２００３：
犪狀犱 犕狌
犾狋犻
犘犺狔狊犻
犮狊犛犻犿狌
犾 犪
狋犻狅狀犪狀犱犈狓狆犲
狉犻犿犲狀
狋狊犻
狀犕犻
犮狉狅
犈犾
犲犮狋
狉狅狀
 ２（犻
狀犆犺 犻
狀犲狊犲）［顾继友 ．胶接理论 与 胶 接 基 础 ．北 京：科 学 出 版 社，
犻
犮狊犪狀犱 犕犻犮狉狅
犛狔狊犲犿狊，
狋 ２００５：６ ２００３：
２］
［２ ］　犎狌犪狀犵犆 犢．
犛犻犿狌犾
犪狋犻狅狀狆狉犲犱犻
犮狋犻
狅狀狅 犳犲犾犲犮
狋狉狅
狋犺犲狉犿犪犾犫犲犺犪狏犻狅
狉狊狅
犳 ［
１２］　犛犺犲狀犆犆，犓犲
犳狀犲 狉，
狉犃 犚犑 犅犲
狉狀狀犵犇 犠 ，
犻 犲狋犪
犾．犉犪
犻犾狌
狉犲犱狔狀犪犿犻
犮狊狅
犳
犈犛犇 犖／犘犕犗犛犱犲狏犻犮犲狊．
犛狅犾
犻犱
犛狋犪狋犲犈犾犲
犮狋狉狅狀，
２００５，４９：１９２５ 狋犺犲犐犌犅犜犱狌狉犻
狀犵狋 狌
狉狀狅犳
犳犳狅狉狌狀犮
犾犪犿狆犲犱犻狀犱狌犮狋犻狏犲犾
狅犪犱 犻
狀犵犮狅狀犱犻

［３ ］　犈狏犲
犾狅狔 犞，
犎狑犪狀犵犢 犆，
犘犲犮犺
狋犕 犌．
犜犺犲犲
犳犳犲
犮狋狅
犳犲犾
犲犮狋
狉狅狊
狋犪狋
犻犮犱
犻狊 狋
犻狅狀狊．
犐犈犈犈 犜狉犪狀
狊犪犮狋犻
狅狀狊狅狀犐狀犱狌狊
狋狉狔 犃狆狆
犾犻犮犪
狋犻狅狀狊，２０００，３６（
２）：
犮犺犪
狉犵犲狅狀犲
犾犲犮
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