第17周

21世紀,電子資訊技術向著微型化、高集成化、高頻化
與多維化的方向發展.

大功率化、小型化、輕量化、多功能化、綠色化以及
低成本化不可避免地成為新型電子元器件的發展方向。

積體電路

IC(積體電路)是現代電子技術發展成果的結晶,主要包
括厚膜混合IC、薄膜混合IC與半導體IC.

厚膜IC

半導體IC : 在數位電路方面獨佔鰲頭、適合大批量生
產;

薄膜混合IC : 在微波、高頻電路方面優勢明顯;而

厚膜混合IC : 在高溫、高壓、大功率電路方面有其不
可替代性.

SONY公司，利用獨自開發的「有機
半導」材料，提高有機半導體薄膜電
晶體（OTFT）驅動力，開發出一片
厚80微米、4.1吋、解析度121dpi的可
捲式彩色薄膜顯示器
厚膜混合IC

厚膜混合IC,簡稱厚膜電路或厚膜混合電路,是指通過絲
網印刷、燒成等工序在基片上製作互連導線、電阻、
電容、電感等,滿足一定功能要求的電路單元.

由於具有體積小、功率大、性能可靠、設計靈活、成
本低和性價比高等優點,厚膜電路適應了發展趨勢的要
求,在混合電路產業中佔據80%以上的市場份額,日益凸
顯統治地位.
厚膜電子材料

厚膜電子材料是厚膜電路的物質基礎,
主要包括基片和厚膜電子漿料.

基片是厚膜電路的載體,其材料性能對
厚膜電路的品質具有重要影響.

厚膜電子漿料是厚膜電路的核心和關
鍵,其品質的好壞直接關係到厚膜元件
性能的優劣.
 何謂 厚膜 ?

厚膜是指在基片上用印刷燒結技術所
形成的厚度為幾微米到數十微米的膜
層。

製造這種膜層的材料，稱為厚膜材料。

厚膜材料是一類塗料或漿料，由一
種或幾種固體微粒（0.2～10微米）
均勻懸浮於載體中而形成。

為了便於印刷成形，漿料必須具有
合適的粘度和觸變性（粘度隨外力
而改變的性質） 。固體微粒是厚膜
的組成部分，決定膜的性質和用途。
流體分類:
 Thixotropic觸變性

亦稱搖變。是凝膠體在振盪、壓迫等機械力的作用下
發生的可逆的溶膠現象。

在正常情況下為黏稠（粘性），但若動搖、攪動、或
以其他方式給予應力，則變成流動態(變得較稀薄，黏
度降低)，如油漆、泥漿、番茄醬。
 凝性流體

黏度會隨著時間的增加而增加則稱為「反搖變流體」
(Antithixotropic，或譯為「震凝性流體」亦可稱「反觸
變」)。
電子漿料

電子漿料是製造厚膜元件的基礎材料，是一
種由固體粉末和有機溶劑經過三輥軋製混合
均勻的膏狀物（可聯想成牙膏、油漆等樣
子）。

按厚膜的性質和用途,所用的漿
料有五類:

導體漿料、

電阻漿料、

介質漿料、

絕緣漿料

包封漿料。
電漿料的分類

根據用途不同,可分為:

電阻漿料、

導體漿料和

介質漿料三大類.
電子漿料按基片種類分類

按使用基片種類不同,可分為:

陶瓷基片電子漿料(最普遍使用基片為Al2O3陶瓷)、

聚合物基片電子漿料(聚酯及聚醯亞胺基片)、

玻璃基片電子漿料和

複合基片電子漿料等.
基板製程:

有機成份來源 種 類
溶劑 甲苯、丙酮
分子量介於1000~10,000之有機物，如甘油(glycerol trileate)、 未飽
黏結劑
合脂肪酸(ethoxylate)、磷酸酯(phosphate ester)
以熱塑性高分子化合物為主，如聚乙烯醇 (PVA,polyvinyl alcohol)
分散劑 、聚乙烯酸縮丁醛 (PVB,polyvinyl butyal)、聚苯乙烯
(PS,polystyrene)、聚甲基丙烯酯 (PMA,polymethyacrylate)
厚膜積體電路Thcik film hybird
circuit

離合器位置感應器
Rotary Position Sensor
電子點火器模組
採用軟版印刷或陶瓷基板印刷
Ignition module
厚膜成膜技術：

a.厚膜圖形形成方法：絲網印刷法、描畫法、蝕刻法、
感光性漿料性、光刻膠法、鐳射照射法、凹版印刷法、
電子照相法（圖形複印法）；
b.厚膜圖形印刷方法：凸版印刷（活版印刷）、平版
印刷、凹版印刷、絲網印刷（孔版印刷的一種）；
絲網印刷方法

網版印刷 絲網印刷，最常見的一
種鍵帽印刷技術
厚膜印刷陶瓷基版

膜厚製程大多使用網版印刷方式形成線路與圖形，因
此，其線路圖形的完整度與線路對位的精確度往往隨
著印刷次數增加與網版張力變化而出現明顯的累 進差
異，此結果將影響後續封裝製程上對位的精準度；再
者，隨著元件尺寸不斷 縮小，網版印刷的圖形尺寸與
解析度亦有其限制，隨著尺寸縮小，網版印刷所呈現
之各單元圖形尺寸差異(均勻性)與金屬厚度差異亦將
越發明顯。
LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，
(1) 配方: 無機的氧化鋁粉 + 30%~50%的玻璃材料 + 有機黏結
劑，混合均勻成為泥狀的漿料。
(2) 利用刮刀把漿料刮成片狀，
(3) 再經由一道乾燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，
(4) 然後依各層的設計鑽導通孔，作為各層訊號的傳遞，
(5) 運用網版印刷技術，分別於生胚上做填孔及印製內部線路，
內外電極則可分別使用銀、銅、金 等金屬，最後將各層做疊
層動作，
(6) 放置於 850~900℃的燒結爐中燒結成型，即可 完成。詳細
製造過程如LTCC 生產流程圖。
LTCC 生產流程圖
 薄膜製程流程

在空白陶 瓷基板上(氧化鋁/氮化鋁)經過前處理之後，
鍍上種子層(sputtering)，經過光 阻披覆、曝光顯影，
再將所需之線路增厚(電鍍/化學鍍)，最後經過去膜、
蝕刻 步驟使線路成形，此製程所備製之產品具有較高
的線路精確度與較佳的金屬鍍層 表面平整度。
厚膜與薄膜線路差異

為薄膜基板產品與傳統厚膜產品的金屬線路光學顯 微
圖像。可明顯看出厚膜印刷之線路，其表面具有明顯
的坑洞且線條的平整度不 佳，反觀以薄膜製程製備之
金屬線路，不但色澤清晰且線條筆直平整。

摘自 : 璦司柏
Al2O3與AlN基板比較 :

氧化鋁陶瓷基板
與散熱息息相關的問題是基板材質，LED 散熱基板所
使用之材質現階段以陶瓷為主，而氧化鋁陶瓷基板應
是 較易取得且成本較低之材料，是目前運用在元件上
的主要材料。


氮化鋁陶瓷基板
而在更高功率 LED 應用的前提下，具高導熱係數的氮
化鋁(170-230W/mK)將 是散熱基板的首選材質。
 多層片狀陶瓷介電電容
摘自: http://www.go-gddq.com/html/s25/2013-06/1134059.htm
 厚膜导体浆料

球形银粉系列用于厚膜导体浆料。特点是分散性号，填
充密度高，在烘干过程和烧结过程中收缩小等特点。多
用于多层元件的内电极或厚膜集成电路，太阳能电池和
PDP等方面。
产品的主要技术指标：平均粒径：0.5um～4.0um；
松装密度：1.50g/ml～4.00g/ml。

摘自:http://www.tnmg.com.cn/productinfo/
cpsj_ysjs.aspx?classid=553
LED用漿料
變阻器用漿料
電阻器用漿料
 厚膜混合積體電路 ?

1.即是以陶瓷基板作為線路板，將線路及電阻元件
利用網版印刷的技術，印於陶瓷基板上。

2.以高溫燒結後，

3.再用雷射修整的方式將電阻修整至設定的阻
值 (Tolerance可在± 0.1 %)

4.並使用SMT、Wire Bonds、COB、TAB等技術，
將主(被)動元件裝著於陶瓷基板上後連接輸出引
腳及封裝、捺印製程，而形成一個保密性高且功
能完整的模組IC，

也就是所謂的厚膜混合積體電路、或簡稱厚膜IC。

典型厚膜混合積體電路是以陶瓷作為線路的
基板 （尺寸大小約在6"×6"以內），將導體
網路及電阻元件利用網版印製技術，印於基
板表面；使用 SMT、Wire Bonds、COB、
TAB 等黏著技術，將其它主（被）動元件
（如 TR、IC、Diode、Cap、Inductors、
ASIC 等）黏著於陶瓷基板上，再連接輸出
引腳，最後做整體封裝，形成一個功能完整、
保密性高的應用 IC，我們通稱為厚膜混合積
體電路（Thick Film Hybrid IC）或直接稱為
厚膜（Hybrid）。
厚膜印刷電路板
典型厚膜混合積體電路是以陶瓷作
為線路的基板（尺寸大小約在
4.5“×4.5”），將導體網路 及電阻元
件利用網版印製技術，印刷於基板
表面，其中電阻元件可透過雷射修
整成為高精密度電阻，此技術稱之
為厚膜印刷電路板。
為何要用厚膜混合積體電路?
它優於傳統使用FRP PCB板材
的地方何在?
1. 可縮小尺寸。(可灌孔雙面印刷多層版設
計、線徑可印刷至3 mil)。
2.可客製化高精密阻值印刷。
3. 陶瓷基板散熱功能優於FRP基板。
4. 保密功能強，苦心開發產品可得到保護。
5. 模組化作業，縮短製程及提高良率。
厚膜縮小尺寸實例
厚膜製程介紹:
雷射修整電阻值原理?

雷射如何修整，首先了解雷射應用原理
雷射修補
雷射微調

雷射微調包括薄膜電阻（0.01～0.6µm厚）的微調、
厚膜電阻（20～50µm厚）的微調、電容的微調和
混合積體電路阻抗值的微調。

調阻時將雷射聚焦在電阻薄膜上，在計算機精確
控制下，將物質汽化。首先對電阻進行監測，把
監測數據傳送給計算機，計算機根據預先設定的
程序，控制雷射依一定路徑切割電阻薄膜，並在
線監測直至阻值達到設定值，完成一個調阻過程。
圖、L型切割方式及調阻曲線
雷射調阻的部份切割線型
圖10.3 1.3µm波長Nd(釹)：YAG雷射(釔鋁石榴石雷射)厚膜電阻微調機