Download as pdf or txt
Download as pdf or txt
You are on page 1of 28

Tabakalı Nesne Yapıştırma ile Eklemeli İmalat

Prof. Dr. Mehmet Cengiz Kayacan


11. Hafta
Bölüm / Hafta Hedefleri
– Sac levha katmanlı eklemeli imalat prosesi hakkında genel bilgi edinmek
– Sac levha katmanlı eklemeli imalat proses çalışma prensibi hakkında bilgi
vermek
– Sac levha katmanlı eklemeli imalat son işlemleri hakkında bilgi vermek
Sac Levha Katmanlı Eklemeli İmalat Yöntemi
(LOM)
 LOM teknolojisi, 3 boyutlu modellerin yapımını sağlayan hızlı prototipleme
teknolojilerinden birisidir.
 Bu 3 boyutlu imalat tekniği, katı bir nesne oluşturmak için ardışık tabakalara
hammadde ekleyerek, birleştirerek ve katılaştırarak 3 boyutlu modeller
oluşturmaktadır.
 LOM, imalatı yapılmak istenen nesnenin, diğer prototip oluşturma
tekniklerinden daha hızlı ve daha ucuza yapılmasını mümkün kılar.
 Bununla birlikte, LOM, diğer benzer teknolojilere kıyasla en üst düzeyde
hassasiyet ve doğruluk sağlamaktadır.
 Sac levha katmanlı eklemeli imalat prosesinde bağlayıcı eleman olarak ısıya
duyarlı yapıştırıcı kullanılır.
 Sac levha katmanlı eklemeli imalat prosesinde genellikle estetik ve görsel
modeller için kullanılır ve yapısal kullanım için uygun değildir.
Sac Levha Katmanlı Eklemeli İmalat Teknolojisinin
Alt Türleri
 Lamine Nesne Üretimi (Laminated Object Manufacturing ) (LOM)
 Seçici Biriktirme Laminasyonu (Selective Deposition Lamination) (SDL)
 Ultrasonik Eklemeli İmalat(Ultrasonic Additive Manufacturing) (UAM)
Sac Levha Katmanlı Eklemeli İmalat Yönteminin
Tarihi
 LOM teknolojisi 1980’lerin ortalarında Michael Feygin tarafından
geliştirilmiştir.
 Michael Feygin tarafından kurulan Helisys Inc, 1998 yılında LOM
teknolojisinin kullanımı için patent almış fakat 2000 yılında şirket ekonomik
sebeplerden dolayı iflas etmiş ve LOM teknolojisi Cubic Technologies adlı şirket
tarafından pazara sunulmaya başlamıştır.
 1999'da Fabrisonic adlı bir ABD şirketi,
LOM'a benzeyen ancak ultrasonik
titreşimler kullanılarak tabakaları
birleştirilen metal bantları ve filmleri
kullanan yeni bir hibrid yöntem patenti
almıştır (UAM).

İlk LOM Sistemi


Sac Levha Katmanlı Eklemeli İmalat Yönteminin
Tarihi
 2005 yılında Japon şirketi Kira, PLT-20 KATANA adlı, LOM'a benzer kağıt tabanlı
bir makinenin üretimine başladı, ancak lazer yerine çelik kesici kullandı.
 2008 yılına kadar Mcor Technologies, LOM veya Kira gibi kağıt rulolarından
ziyade, münferit A4 kâğıt yaprak bırakan ve daha sonra çelik bir kesici
kullanılarak kesilmiş kâğıtları yapıştıran Matrix adlı ilk SDL makinesini piyasaya
sürdü
LOM İmalat Yöntemi
İmalat aşamasında, ince yapışkan tabaka ile kaplanmış malzeme sırayla birbirine bağlanır ve ayrı
ayrı CO2 lazer ışını ile kesilir. İmalat döngüsü aşağıdaki adımları içerir;
 Kesim işlemi yapılacak olan reçine emdirilmiş malzeme(Kraft) tedarik silindirinden, çalışma alanına
getirilir. Sonrasında ısıtılmış merdane ile üzerinden geçilerek, yapıştırma işleminin gerçekleşmesi
sağlanır.
 Çalışma alanına gelen malzeme daha önce belirlenmiş sınırlarda lazer ışını ile kesilir.
 İşlem bittikten sonra Z ekseninde aşağı yönlü hareket yapan platform, kullanılan malzemenin
kalınlığı kadar aşağıya iner.
 Kesim işlemi sonrasında belirlenen sınırların dışında kalan artık malzeme, atık toplama silindirinde
toplanır.
 Döngü bu şekilde ilk adımdan itibaren tekrar eder.
LOM Son İşlem
 Ürün makineden, içerisinde parçayı içeren dikdörtgen bir blok içinde çıkar. Parçayı
çevreleyen diğer yapı lazer tarafından kesilmiş çapraz tarama nedeniyle küçük küpler
şeklinde kesilmiş olup imal edilen parçadan rahatlıkla ayrılabilmektedir. Lom bloğunu
platformdan ayırmak için normal bir çekiç veya bir macun bıçağı gereklidir. Çapraz
kesilmiş olan küp ahşap oyma aletleri kullanılarak imal edilen parça, diğer kısımdan
ayrılabilir.
 Parça imalatı tamamlandıktan sonra; kumlama, cilalama, boyama vb. işlemler yapılabilir.
 Parça sistemden ayrıldıktan sonra nem emilimini ve parçanın genişlemesini önlemek için
derhal üretan, epoksi veya silikon sprey ile kapatılması önerilir.
 Gerekli durumlarda LOM parçaları tornalama, frezeleme, delik delme işlemlerine tabi
tutulabilir.
LOM Avantajlar LOM Dezavantajlar
1)Çeşitli ucuz organik ve inorganik 1)Üretilen parçanın kesilip ortaya çıkarılması
malzemeden dolayı düşük maliyet için çok fazla işçilik gerekmektedir
2)Diğer üretim yöntemlerine göre çok daha
2)Ortaya çok fazla atık malzeme çıkar
hızlıdır.Özellikle imal edilen parçanın
büyüklüğü arttıkça bu fark daha çok ortaya 3)Lazer kesimden dolayı ortaya zararlı gazlar
çıkmaktadır. çıkar yangın tehlikesi olabilir.
3) Destek yapısı gerekmez. Bundan dolayı 4) İçi boş öğeler için uygun değildir
parçaya uygun destek yapısı tasarlamak için 5)Kağıt nesnelerin boyutsal doğruluğu diğer
ekstradan bir işlem süresi gerekmez ve de yöntemlerde kullanılan malzemelere
maliyeti de azaltır. göre daha kötüdür.
4)Büyük modeller üretilebilir. 6) Karmaşık geometriler için ideal değil
5)LOM da üretilen parça sonucu neredeyse
hiç iç stres (gerilme) meydana gelmemektedir
LOM İmalat Parametreleri
 Solidimension firması tarafından üretilen, SD 300 modeli dikkate alınarak
aşağıdaki imalat parametreleri tablosu hazırlanmıştır.
Lamine Nesne Üretimi
Kısaltma LOM
Malzeme Türü Katı (sac/levha)
Kesici Türü Bıçak
Lazer Gücü (watt) Kullanılmıyor.
Malzemeler PVC(polyvinyl chloride, şeffaf)
Katmanları Bağlama Türü Yapıştırıcı
Maksimum parça boyutu (mm) 171 x 221 x 146
Katman kalınlığı(mm) 0.1757
Tolerans (mm) ± 0.2008
Kaynak hızı (maksimum)(m/h) Kaynak Yapılmıyor
Kaynak Kuvveti(kg) Kaynak Yapılmıyor
CNC Freze Mili (rpm) Mevcut Olarak Makinelerde Freze yok.
Yüzey Pürüzlülüğü Kötü
LOM Kullanım Alanları
 Eğitim
 Sağlık alanında modellerin üretiminde
 Arkeolojik parçaların imalatında
 Otomotiv (dişli kutusu ve otomobil modeli vb.)
 Uzay ve havacılıkta modellerin üretiminde
 Prototip imalatı (pompa çarkı vb.)
Seçici Biriktirme Laminasyonu (SDL)
Çalışma Prensibi:
1)İlk tabaka imalat tablasına tutturulur.
2)Makine birinci kağıdın üzerine, daha çok parça alanına olacak şekilde ve daha az da
destekleyici malzeme üzerine gelecek olan kontura yapışkan bırakır.
3)Yeni bir kağıt yaprağı içeri girer, makine birinci ve ikinci kağıtları birbirine yapıştırmak için
baskı uygular. (Silindir yardımıyla veya direk mekanizma ile baskı işlemi yapılabilir.)
4)Ayarlanabilir bir Tungsten karbür bıçak, parçanın kenarlarını oluşturmak için nesne ana
hattını izleyerek bir seferde bir kağıt yaprağını keser .
5)Model bitene kadar işlem her katman için devam eder. Son katman tamamlandıktan
sonra, imalat tablasından çıkarılabilir.
Seçici Biriktirme Laminasyonu (SDL)
 SDL sürecinin asıl yararı, atıkların giderilmesi gerçekleştiğinde ortaya çıkar. Bu
işleme “ayıklama” adı verilir. Yapıştırıcı seçici olarak uygulandığından, modeli
oluşturan kağıt katmanları arasında daha büyük bir bağ ve destek malzemesini
oluşturan katmanlar arasında daha az bağ bulunmaktadır. Ayrıca, ayıklamanın
kolaylaştırılmasına yardımcı olmak için, destek materyali “küp şeklindedir”,
böylece hassas 3D modellerin hayatta kalmasını sağlamak için küçük destek
materyali kısımları çıkarılabilir.
 SDL, eski lamine nesne üretimi (LOM) teknolojisiyle karıştırılmamalıdır. LOM’da
bileşen olarak bir lazer, lamine kağıt ve yapıştırıcı kullanıldı, bu yüzden model
etrafındaki destek malzemesi de dahil olmak üzere her şey birbirine yapıştırıldı.
Modelin çıkarılması, sık sık 3D parça kırılmasıyla sonuçlanan sıkıntılı bir
durumdu. SDL de, kesim için bir bıçak kullanılır ve 3D yazıcı, yapıştırıcıyı
yalnızca ihtiyaç duyduğu yerde seçici bir şekilde bırakılır.
SDL İmalat Parametreleri
 Mcor Technologies IRIS and Matrix 300+ 3D Printers makinenin imalat
parametreleri göz önüne alınarak aşağıdaki tablo hazırlanmıştır.
SEÇİCİ BİRİKTİRME LAMİNASYONU

Kısaltma SDL

Malzeme Türü Katı (sac/levha)

Kesici Türü Tungsten Karbür Bıçak

Lazer Gücü (watt) Lazer Kullanılmıyor

Malzemeler Kağıt

Katmanları Bağlama Türü Yapıştırıcı

Maksimum parça boyutu (mm) 939 x 692 x 791

Min. Katman kalınlığı 0.1mm - 0.19mm

Tolerans (mm) ±0.1

Doğruluğu(mm) ±0.01

Yüzey Pürüzlülüğü Kötü

Renk Çözünürlüğü(dpi) x, y ,z : 5760 x 1440 x 508


SDL Avantajlar
1)Kesici olarak tungsten karbür bıçak kullanıldığından dolayı, lazer kesimden kaynaklı
ortaya çıkabilecek zararlı gazlar gibi olumsuz durumlarla uğraşılmaması.
2)Malzeme olarak kağıt kullanıldığından dolayı çok ucuz maliyetlerde parçalar
üretilmesi
3)Destek yapısı gerektirmez. Bulunduğu ortam doğal olarak destek niteliğinde
kullanılmaktadır.
4)SDL de üretilen parça sonucu neredeyse hiç iç stres (gerilme) meydana
gelmemektedir
5)Yapışkan malzeme sadece belli bir yere döküldüğünden dolayı üretim aşamasındaki
maliyetin daha az olması
6)Renkli parçalar üretilebilir
SDL Dezavantajlar
1) İmalatta kullanılan malzeme çeşitliliğinin az olması.
2) Kullanılan malzeme kağıt olduğundan dolayı ortaya çıkan malzemenin yüzey
pürüzlülüğünün çok iyi olmaması
3) Karmaşık geometriler için ideal değil
4) Düşük parça mukavemeti
Ultrasonik Eklemeli İmalat (UAM)
 Metalik ince sacları birleştirmek için ultrasonik dikiş kaynağı kullanan karma bir
sac levha katmanlı eklemeli imalat işlemidir.
 Boyutsal doğruluk için CNC frezeleme ile birleştirilen bir sistemdir.
 Parçalar, oda sıcaklığı ila 200 ° C arasında değişen sıcaklıklara sahip, alttan üste
ısıtılmış bir alt tabaka üzerinde oluşturulur. Her bir tabaka tipik olarak levha
katmanlı eklemeli imalat işlemlerinde uygulandığı gibi tipik olarak, tek bir
büyük tabaka yerine yan yana dizilmiş folyoların bir kombinasyonu olarak da
imalat yapabilir.
 Katmanlar daha sonra istenen doğruluk ve geometriyi oluşturmak için CNC
freze kullanılarak kesilir. Bu işlem, düşük deformasyon direncine sahip
metallerle iyi çalışır.
Ultrasonik Metal Kaynak Nedir?
 Ultrasonik kaynak işlemi, ince bir metal folyoyu
başka bir metal bileşene bastırılmasıyla başlar. Sabit bir
kuvvet altındayken, eşleşen yüzlerin sürtünmesi neden
olmak için ultrasonik titreşimler uygulanır.
Bu hareket, saf metal üzerinde saf metalin doğrudan
temas etmesini sağlamak için sürtünme yoluyla yüzey
oksitlerini temizler.
Sonuçta, minimum ısıtma ile katı halde bir atomik bağ
meydana gelir. Isı ve plastik deformasyon, arayüzde
gerçek bir metalurjik bağ ile sonuçlanan difüzyon ve
yeniden kristalleşmeyi meydana getirir.
Ultrasonik kaynak, çok düşük bir sıcaklıkta ve herhangi
bir özel ortam olmadan gerçekleştirilebilir.
 Tüm metaller için yapışma sıcaklığı, ilgili erime
sıcaklığının önemli ölçüde altındadır. Örneğin
alüminyumlarda, maksimum sıcaklık her zaman 250 °
F'nin altındadır.
UAM Çalışma Prensibi
 UAM dönen bir sonotrot ince bir metal folyonun uzunluğu boyunca ilerler (tipik olarak 100-
150μm kalınlığında). Folyoya, dönen sonotrot aracılığıyla normal bir kuvvet uygulanarak
taban plakası veya önceki tabaka ile yakın temas halinde tutulur.
 Sonotrot sabit bir frekansta ve kullanıcı tarafından ayarlanan salınım genliğinde, hareket
yönüne enine salınım yapar. Yüksek frekanslı ultrasonik titreşimler, bir kaynak oluşturmak için
basınç altında bir arada tutulan metal folyolara lokal olarak uygulanır. Dönüştürücünün
titreşimleri, sırayla ince metal bant ve alt tabaka arasında ultrasonik bir katı hal kaynağı
oluşturur. Sonotrotun plaka üzerinde sürekli yuvarlanması tüm bandı plakaya kaynak yapar.
 Bir katmanın biriktirilmesinden sonra, CNC freze kafası, biriktirilmiş folyoları / katmanları
kendi dilim hatlarına şekillendirir. Bu işlemler parça oluşturulana kadar tekrar edilir.
UAM Çalışma Prensibi
UAM İmalat Parametreleri
 SonicLayer® 7200 UAM Makinesi göz önüne alınarak imalat parametresi tablosu
Ultrasonik Eklemeli İmalat
Üretimi
Kısaltma UAM
Malzeme Türü Katı (sac/levha)
Kesici Türü CNC Freze
Malzemeler Metal,
Alüminyum,Bakır,Paslanmaz
Çelik,Titanyum
Katmanları Bağlama Türü Ultrasonik Kaynak
İmalat boyutu (mm) 1807 x 1807 x 1581
Min. Katman kalınlığı (mm) 0.1255-0.251
Tolerans (mm) ±0.1255
Doğruluğu(mm) ±0.06275
Kaynak hızı (maksimum)(m/h) 914.4
Kaynak Kuvveti(kg) 4535
CNC Freze Mili (rpm) 12.000
Yüzey Pürüzlülüğü orta
UAM Uygulama Alanları
 Uzay ve havacılık
 Elektrik elektronik parçalar (USB Konektörü )
 Metal matris kompozit malzemeler
UAM Yönteminin Avantaj-Dezavantajları
 Malzemeler sadece hafifçe ısıtıldığı için, materyaller tane büyüklüğünde, yağış
reaksiyonlarında veya faz değişikliklerinde değişiklik yaşamaz.
 İstenmeyen kırılgan bir metalürji oluşturmadan farklı metaller arasında bağlar
oluşturur.
 Mikroişlemciler, sensörler ve telemetri gibi birçok elektronik bileşen UAM
kullanılarak katı metal parçalara başarıyla gömülebilir.
 Maliyet olarak SDL ve LOM’a göre daha pahalı bir yöntemdir.
 Yüzey pürüzlülüğünde kullanılan malzemen kaynaklı olarak, SDL ve LOM’a göre
daha iyi bir yöntemdir.
Sac Levha Katmanlı Eklemeli İmalat Yöntemlerinde
 Kağıt
Kullanılan Malzemeler
 Plastikler
 Kompozitler
 Seramikler
 Metal
Sac Levha Katmanlı Eklemeli İmalat Yöntemlerinin Kıyaslanması
LOM SDL UAM
Yapışkan malzeme yüzeyine eşit Yapışkan işlem görülen bölgeye Ultrasonik kaynak yapılarak
miktarda dağıtılır ağırlıklı olarak yayılır, destek katmanlar bağlanır
bölgelerine çok az miktarda
dağıtılır.
Yapıştırıcı malzemeye önceden Yapıştırıcı işlem sırasında Ultrasonik kaynak yapılarak
uygulanır. damlacık şeklinde bırakılır. katmanlar bağlanır
Kesici takım olarak CO2 lazer Kesici takım bıçak kullanılır. Kesici takım olarak CNC freze
kullanılır. kullanılır.
Destek yapısı gerektirmez Destek yapısı gerektirmez Destek yapısı gerektirmez
İmalat malzemesi ucuzdur. İmalat malzemesi ucuzdur. LOM ve SDL ye göre biraz daha
pahalıdır.
İki katmanı bağlamak için ısıya İki katmanı bağlamak için ısıya İki katmanı bağlamak için
duyarlı yapıştırıcı madde duyarlı yapıştırıcı madde ultrasonik kaynak yapılır.
kullanılır kullanılır
Lazer kullanımından dolayı zararlı Tungsten karbür bıçak kullanıldığı CNC freze kullanıldığı için
gazlar açığa çıkabilir. için herhangi bir sorun çıkarmaz. herhangi bir sorun çıkarmaz.
Malzeme olarak kağıt, kompozit, Malzeme olarak kağıt kullanılır Malzeme olarak metal ve
seramik, plastik ve metal türevleri kullanılır
Artık gerilme çok azdır Artık gerilme çok azdır Artık gerilme çok azdır
Bazı Eklemeli İmalat Yöntemlerinin Kıyaslanması
İmalat LOM SDL UAM SLS SLM DMLS EBM MJP BJM
Yöntemleri

Katmanları Yapıştırıcı Yapıştırıcı Ultrasonik Lazer İle Lazer İle Lazer İle Elektron Malzemeyi Bağlayıcı
Malzeme Malzeme Kaynak ile Ergitme Ergitme Ergitme Işını İle Direk madde Direk
Bağlama
ile ile Ergitme Püskürterek Malzemeye
Şekli Püskürtülerek

Destek Yok Yok Yok Yok Var Var Nadir Var Yok
Elemanı
Lazer CO2 Yok Yok CO2 Fiber Fiber Yok Yok Yok
Türleri
İç Çok Düşük Çok Düşük Çok Düşük Çok Düşük Düşük Çok Çok Düşük Çok Düşük
Gerilmeler Yüksek Düşük

Yüzey Kötü Kötü Orta Orta İyi İyi Kötü Çok İyi Çok Kötü
Kalitesi
Karmaşık Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygun Uygu Değil
Geometrili Değil Değil Değil
Yapılar
Mukavemet Çok Kötü Çok Kötü İyi Kötü Orta Orta Yüksek Çok Kötü Kötü
Bölüm / Hafta Özeti
Sac levha katmanlı eklemeli imalat yönteminin tarihçesi, çalışma
yöntemi, türleri, avantajları, kullanım alanları ve proses
parametreleri hakkında bilgi verilmiştir.
TEŞEKKÜRLER

You might also like