납땜검사 기준

불 량 사 진 설 명

불 량 명 : 납 없 음 (미 납 )

◇ 현 상

납땜 되어 있는 부품의 한쪽
전극에 땜납이 전혀 없는 상태

◇ 추 정 원인

.인쇄공정에서 SOLDER PASTE의

미 인쇄 및 소량 인쇄
(METAL MASK의 개구부 오염)

불 량 명 :납 량 적 음 (소 납 )

◇ 현 상

납땜 되어있는 부품의 한쪽
전극은 원하는 만큼의 SOLDER
FILLET이 형성되어 있으나
다른 한쪽부위는 FILLET이
전혀 형성 되어 있지 않고
땜납이 거의 없는 상태

◇ 추 정 원인

.인쇄공정에서의 인쇄조건불량
.METAL MASK의 개구부 오염

T.(031)206-2401,2 F.(031)206-2405
납땜검사 기준

불 량 사 진 설 명

불 량 명 : 납 량 많 음 (과 납 )

◇ 현 상

납땜 되어있는 부분이 전극의

두께 이상으로 땜납이 올라타
서 납이 부품 전극을 완전히
뒤덮은 상태

◇ 추 정 원인

.인쇄공정에서의 SOLDER PASTE

과다 인쇄

불 량 명 :미 용 융
◇ 현 상

SOLDER LAND에 도포되어 있는

SOLDER PASTE가 REFLOW 진행
후에도 부품의 전극에 젖지
않고 SOLDER PASTE 그 자체의
상태로 존재하고 있음.

◇ 추 정 원인

.SOLDER PASTE의 열화
(인쇄후 장시간 방치)
.REFLOW 온도 분포의 불균일
(주변이나 이면에 대형부품이
존재)

T.(031)206-2401,2 F.(031)206-2405
납땜검사 기준

불 량 사 진 설 명

불 량 명 :냉 납 ◇ 현 상

솔더 LAND와 부품의 전극에

형성 되어있는 SOLDER FILLET
이 부품의 전극에 완전히 젖
지 않은 채 뭉쳐져 있으며 전
극과 LAND와의 겹합이 불완전
한 상태

◇ 추 정 원인

.SOLDER PASTE의 열화
.REFLOW 조건 불량
(예열구간이 길다,PEAK 온도
가 낮다)
.부품의 전극 및 솔더 랜드의
산화

불 량 명 :들 뜸

◇ 현 상

납땜 되어있는 부품의 전체가

LAND로부터 들뜨면서 비스듬
하게 경사져 접합된 상태

◇ 추 정 원인

.인쇄공정에서 SOLDER PASTE의

과다 인쇄
.부품 전극부의 산화
.부품 밑면에 이물질 침투

T.(031)206-2401,2 F.(031)206-2405
납땜검사 기준

불 량 사 진 설 명

불 량 명 :브 릿 지 (쇼 트 )

◇ 현 상

QFP 0.5MM PITCH의 서로 연결

되지 않아야 할 LEAD간에 땜
납에 의하여 단락된 상태

◇ 추 정 원인

.인쇄공정에서 CREAM SOLDER의

과다도포
.부품 LEAD의 틀어짐
.인쇄 위치의 틀어짐
.부품 장착위치 틀어짐

불 량 명 :고 드 름 (사 슴 뿔 )

◇ 현 상

근접 되어있는 부품과 부품간

에 형성 되어있는 SODER FIL-
LET의 표면에 원추형의 돌출
이 발생된 상태

◇ 추 정 원인

.부품과 부품의 이격거리 불량

.땜납내에 이물질(금속성분)이
침투되어 땜납이 이물질에
젖어있음(이물질이 고드름의
뼈대를 이루고 있음)

T.(031)206-2401,2 F.(031)206-2405
납땜검사 기준

불 량 사 진 설 명

불 량 명 :솔 더 볼
◇ 현 상

납땜 되어있는 근접 부품과
부품 사이에 작은 솔더 알갱이
가 여기저기 흩어져 있는 상태

◇ 추 정 원인

.인쇄공정에서 METAL MASK의

이면 오염에의한 크림 솔더의
번짐
.SOLDER PASTE의 열화
.REFLOW 조건 불량(예열부족)
.SOLDER PASTE의 점도가 낮다
.LAND 면적 기준으로 METAL
MASK의 개구부 면적이 넓다.

불량명:솔더 크랙

◇ 현 상

납땜 되어있는 부품의 전극과

SOLDER LAND사이에 금이발생
되어 불안전한 접합이 된 상태

◇ 추 정 원인

.REFLOW 냉각구간에서의 충격

T.(031)206-2401,2 F.(031)206-2405
납땜검사 기준

불 량 사 진 설 명

불 량 명 :부 품 크 랙

◇ 현 상

납땜 되어있는 부품의 중심부

에 균열이 발생되고 REFLOW시
부품이 일어서서 납땜 된 상태

◇ 추 정 원인

.REFLOW 조건불량(온도 높음)

.외부의 충격
.부품 밑면에 이물질 침투

불 량 명 :핀 홀

◇ 현 상

부품의 전극과 SOLDER LAND

사이에 형성되어있는 FILLET
의 표면에 원추형의 HOLE이
존재하는 것

◇ 추 정 원인

.DREAM SOLDER이 열화
.REFLOW시 CREAM SOLDER에 포
함되어 있던 FLUX GAS의 폭발
및 분출

T.(031)206-2401,2 F.(031)206-2405
납땜검사 기준

불 량 사 진 설 명

불 량 명 :부 품 없 음 (결 품 )
◇ 현 상

목적하는 위치에 해당 부품이

없이 CREAM SOLDER만 용융된
상태로 있는것

◇ 추 정 원인

.MOUNTER공정에서의 미장착
.REFLOW공정에서 열풍에 의한
위치이탈
.CREAM SOLDER 점착성 부족에
위한 위치이탈
.CREAM SOLDER인쇄후 장시간
방치로인한 점착성 부족

불 량 명 :위 치 치 우 침

◇ 현 상

SOLDER LAND의 수평,수직선을

기준으로 하여 부품이 수평,
또는 수직방향으로 치우처져
납땜 접속이 불안전한 상태

◇ 추 정 원인

.MOUNTER 공정에서 장착불량

.REFLOW 공정에서 열풍에 의한
위치 치우침
.SOLDER LAND의 좌,우 납량이
서로 다름

T.(031)206-2401,2 F.(031)206-2405
납땜검사 기준

불 량 사 진 설 명

불 량 명 :위 치 틀 어 짐

◇ 현 상

SOLDER LAND의 수평,수직선을

기준으로하여 부품이 X축과
Y축이 동시에 이동되어 불안
전한 납땜이된 상태

◇ 추 정 원인

.MOUNTER 공정에서 장착불량

.REFLOW 공정에서 열풍에 의
한 위치 틀어짐
.SOLDER LAND의 면적이 서로
다름

불 량 명 :부 품 뒤 집 힘

◇ 현 상

SOLDER LAND에 납땜되어있는

부품이 정상적으로 장착되지
않고 부품의 상면과 하면이
바뀌어 납땜된 상태

◇ 추 정 원인

.부품 흡착 불량
(카세트 불량, OFF SET 값의
틀어짐, 노즐의 불량)

T.(031)206-2401,2 F.(031)206-2405
납땜검사 기준

불 량 사 진 설 명

불 량 명 :오 장 착 (오 삽 )

◇ 현 상

VR(Variable Inductors)부품
이 장착되어야할 위치에 TR
(Transistor)이 납땜되어 있
는상태

◇ 추 정 원인

.MOUNTER 공정에서 부품 카세
트의 장착 미스
.MOUNTER 공정에서 부품장착
PROGRAM의 미스

불 량 명 :역 장 착 (역 삽 )

◇ 현 상

탄탈 콘덴서가 PCB 회로상의

극성과 일치하지않고 180。
수평회전하여 납땜된 상태

◇ 추 정 원인

.MOUNTER 공정에서 장착 PROG-

RAM의 회전각도 DATA 이상

T.(031)206-2401,2 F.(031)206-2405
납땜검사 기준

불 량 사 진 설 명

불 량 명 :일 어 섬 (맨 하 탄 /툼 스 톤 )

◇ 현 상

납땜되어있는 부품의 한쪽
전극은 LAND에 접속되어있고
반대편 전극은 LAND로부터
떨어져 벌떡 일어선 형태를
하고있음

◇ 추 정 원인

.SOLDER LAND에 도포되어 있는

SOLDER양의 차이
.REFLOW의 냉각온도 불균일성

불 량 명 :모 로 섬

◇ 현 상

납땜이 되어있는 부품이 정상

적으로 안착되지 못하고 측면
으로서서 납땜이된 상태

◇ 추 정 원인

.MOUNTER 공정에서의 흡착
혹은 장착불량

T.(031)206-2401,2 F.(031)206-2405