금속의 강화 기구

- 고용강화
- 석출강화
- 결정립 미세화
- 소성강화 (변형강화)

금속의 결정 구조 별 주요 원소
- FCC : Al, Cu, Ni (알구니) ,
Face centered, 면심입방
- BCC : Cr, Mo, V (고모브)
Body centered, 체심입방
- HCP : Mg, Ti, Zn (마티즈)
Hexagnal close, 조밀 육방

주철의 용접성
- 용접은 기본적으로 급냉이 발생
- 주철은 탄소 2% 이상 함유
- 용접시 급냉으로 인한 백선화
현상이 발생(Fe3C)
- 기계가공이 어렵고 수축 균열이
많이 발생한다.

- 용접시 CO가스가 발생한다

→ 기공이 발생하기 쉽다.

Ti 이종금속의 용접이 어려운 이유

- Ti에 합금이 5% 이상 섞이게
되면 β 상이 형성된다.
- β 상은 현성과 인성이 극히 적고
취성이 있어서 파단이 쉽게
일어난다.
- 따라서 CS 등 이종금속 용접시
자연스럽게 5% 이상 합금이
형성되고, β 상이 형성되어
취성이 발생한다.

Al + CS 이종금속 용접의 어려움

- Al은 CS 에 비해 3배 가볍고,
열전도도가 3배, 열팽창계수 2배
용융온도는 0.5배 이다(약 660℃)
- 알루미늄과 탄소강은 금속적,
 기계적인 성질이 다르고,
각금속은 서로 다른 금속에 녹지
않는다.
- 용융온도차가 크다.
→Al (660℃), CS (1370℃)
- 용접시 같이 용융된 경우 서로
반응하여 부서지기 쉬운 상을
형성한다.
→ 취성이 높아 산업현정에서는
잘 사용되지 않는다.
→ 정말 필요한 경우 확산접합의
방법을 사용한다.
- 최근에는 회전마찰용접이 (FSW)
개발되어 알루미늄과 탄소강
용접에 적용된다.

WPS 에 포함되는 주요 변수
- 용접방법 (ex SMAW)
- 자동 수동, 반자동
- 용접부 현상
- 모재관련 변수
- 용가재 관련 변수
- 용접 자세
- 예열, 층간온도
- 후열처리
- 가스
- 전기적 특성
- 기타 (용접속도, 용가제속도,
위빙, 단일 or 다중 페스)

결정립 미세화 방법
- 핵생성이 많이 되도록 조성적
과냉이 많이 생기도록 한다.
→ 조성적 과냉은 응고속도가
빠르고, 온도구배가 클수록 많이
생긴다.
→ 조성적 과냉은 재질에
따라서도 달라진다, 용접 작업시
재질은 정해지기 때문에
고려하지 않는다. (필요시 설계
단계에서 반영)
- 응고속도, 온도구배 증가 방법
→ 예열온도, 층간온도를 낮게
→ 용접속도를 빠르게

- 용접봉에 핵생성을 할수 있는
합금원소 첨가
- 후열처리를 통하여 조대화된
조직을 균일화, 미세화 하낟.
- 용접시 물리적 교반을 준다.
→ 용접봉 위빙 실시
→ 초음파 진동
→ 자기 교반

텅스텐 전극봉, W
- 텅스텐은 열전자 방출온도
(2700K), 보다 융점(3600K) 이
높다
→ 녹기전에 열전자를 방출한다.

- 순 텅스탠, 초록
→ AC 전류를 주로 사용
→ 알루미늄 용접시 사용

- 토륨 2%, 빨강, 열전자 (1900K)

→ 직류전극에서 주로 사용
→ 2%가 순 W 대비 수명이 길다
→ 열전자 방출 온도가 낮아,
열전자 방출 능력이 순 W 에
비하여 뛰어나다
→ 최근 가공시 방사능 방출의
위험성 때문에 새슘 텅스텐
(회색)을 사용해야 한다.