2018년 동계

LG전자 R&D 채용연계형 인턴십 모집요강

지원 자격
대상 2019년 8월까지 입사 가능하며, 현재 국내외 4년제 대학에서 4학년 1학기 이상 재학중인 이공계 대학생 및 대학원생 (기졸업자 지원 가능)
※ 최종합격 후 2019년 8월 이내 졸업 및 입사가 가능한 인원에 한 해 지원 가능함

전공 전기전자공학/기계공학/컴퓨터 및 소프트웨어 전공자 (자동차공학, 산업공학 등 모집분야 관련 전공자 지원 가능)

병역 군필자 또는 면제자에 한함

어학 어학 점수 없이 지원 가능
※ 단, 면접 시 별도의 영어 인터뷰를 진행할 수 있음

기타 ● 해외 여행에 결격 사유가 없는 경우에 한함

● 입사지원서 및 채용 전형 과정에서 허위 사실이 발각될 경우는 입사가 취소될 수 있음
●
취업 보호 대상자(보훈 대상자/장애인)는 관련 법규 등에 의거하여 우대함
※ 면접 또는 최종 합격시 해당 증명서 제출자에 한함

인턴십 기간 2019년 1월 7일(월) ~ 2월 22일(금), 총 7주

특전 ● 총 7주간의 인턴십 프로그램 수료 후 최종 합격자에 한 해 2019년 입사

●
최종 합격자 중 우수 평가자에게 잔여 학기 동안 장학금 지원
※ 장학금은 학사 8학기, 석사 4학기를 기준으로 이수 학기를 제외한 잔여 학기를 계산해 지급하며 입사 시기와는 무관 (박사의 경우 별도 협의)

일정 및 프로세스
인/적성 검사 인턴십
11/24(토) 19년 1월 7일(월) ~ 2월 22일(금), 총 7주

10/29(월)
~11/9(금) 16:00 11/19(월) 12/7(금) 12월중 19년 2월중 19년 3월 ~ 8월
입사 지원 1차 서류 전형 최종 서류 전형 건강검진 최종 면접 입사

지원방법 1차 면접 최종 전형
LG그룹 채용사이트(careers.lg.com) 접속 12/10(월) ~ 12/17(월) 19년 3월 6일(수)
→ 해당 공고 선택 → 입사지원서 작성 및 제출

1차 서류 전형 입사지원서를 기준으로 지원 분야에 해당하는 필요 역량을 갖추었는지를 판단

인/적성 검사 LG Way 와의 적합성 확인 및 언어/수리 등 기본 역량 평가
구분 검사 내용 문항 수 소요 시간
인성검사(LG Way Fit Test) 지원자와 LG Way 간의 적합성 확인 342문항 50분
적성 검사* 언어이해/언어추리/인문역량/수리력/도형추리/도식적추리 125문항 140분
* 문항예제는 careers.lg.com에서 확인할 수 있습니다.

면접 전형 직무별 다양한 모듈을 통해 지원자의 직무/인성을 종합적으로 평가

구분 검사 내용
1차 면접 직무 지식 및 직무 적합도 검증
최종 면접 인턴십 기간 중 진행 프로젝트 평가 및 LG Way 형 인재 검증

Contact Homepage careers.lg.com 카카오플러스친구 LG전자 채용문의

 모집 분야
관련전공
본부 직무 주요 업무 및 역할 전기/ 컴퓨터/ 기타 근무지
기계
전자 SW 전공
• 시스템 알고리즘 (지능제어, 신호처리), Smart 기술 등
SW ● 　 ● 　
• 로보틱스(Robot Tech, Mapping&Navigation, Robust SLAM, Vision&Sensor)
H&A 창원
본부 • 열 유체 유동설계, 구조 설계, 해석 (응용역학, CAD/CAE/CAM, 최적설계)
기구 　 ● 　 　
• 강성, 동역학, 피로해석, 진동/소음 분석 및 평가 등

HW • 제품 회로 설계(방송 수신부, Video, Audio 신호처리 설계), 그에 따른 전력 설계 및 회로 해석 ● 　 　 　

• SW플랫폼(webOS) 설계, Middleware, Application, SW 보안 설계

HE본부 SW
• 방송수신, 신호처리, 유무선 네트워크 처리, 미디어 플레이어 관장
● 　 ● 　 평택

기구 • 각종 디스플레이 제품 기구 구조 연관기술 개발, 기구 구조 설계/분석, 열해석, 소재 발굴, 표면 처리, 광학 개발 　 ● 　 　

• RF/Antenna설계 : RF 회로 설계, Antenna 패턴/매칭 설계, ESD/EMC 저감 설계 등

• Processor 회로설계 : Baseband(AP/Modem) 및 주변 회로 설계, Power Management, HW 성능분석 및 개선
HW • Analog Circuit 회로설계 : Connectivity 회로 설계 (Wi-Fi, BT, NFC, GPS등) ● ●
- Core Component 적용 및 성능 개선 (Display, Battery, Camera, Audio, Sensor, Touch등)
• Packaging 기술개발 : 고밀도 실장 PCB 설계, 부품별 최적 설계
MC본부 서울
• Android기반 Framework/Application 개발 : Multimedia, Telephony, Security,
Connectivity, Intelligent
SW ● ●
• 무선통신 Procotol : Radio/Data/RF SW(5G), Connectivity(Wi-Fi, Bluetooth, GPS, NFC) 개발
• BSP : Linux Kernel, Device Driver (Camera/Display/Touch 등), Power management 개발

• IVI(In-Vehicle Infotainment) HW개발

• Motor, Inverter, Converter, Power Electronics, 센서제어 등 ●
HW ● 　 　
• 고전압 시스템 회로설계, 차량용램프 전장설계 HW 시스템, EMC/EMI 설계, (자동차)
LCD/OLED 회로/Interface 등

VC본부 SW
• IVI(In-Vehicle Infotainment) App. S/W, Middleware, Network, Connectivity(Bluetooth, Wifi), ADAS, Vision 알고리즘 ● 　 ● 　
서울/인천
• EV(Electric Vehicle)용 부품 제어SW, SW 품질 관리, Test Manager

• IVI(In-Vehicle Infotainment)기구 및 구조설계 ●

기구 • Motor 및 고전압 대용량 Inverter, Converter 기구 설계 　 ● 　
(자동차)
• 배터리 모듈/팩 기구 설계 및 제작, 열관리 시스템 설계, Drive Unit 구조 설계, 차량용램프 기구설계 등

• B2B 디스플레이 제품 관련한 회로 설계

HW ● 　 　 　
(Image Processing & Computer Vision, Speech & Audio Processing, Virtual / Augmented Reality)

• SW플랫폼 개발
B2B본부 SW
(webOS Core, Web technology, Security, Media Streaming, SDK, BSP, Linux Kernel, Compiler) ● 　 ● 　
평택
• Data Mining & Analysis
(Data collection, ETL, Dashboard, Design & Establishment of Data Service Platform)

기구 • B2B 디스플레이 제품의 구조 설계 / 분석 / 해석 및 소재 발굴 / 광학 개발 / 선행 기술 개발 　 ● 　 　

HW • Analog/Digital Circuit Design, CMOS Integrated Circuit, Electric Machinery ● ●

CTO부문 SW • Application, Middleware, Network, OS Kernel, SW Engineering, Platform, Cloud Computing & Service Development ● ● 서울

기구 • Motor, Inverter, Converter, Power Electronics, SoC Design, 센서제어 등 ● ●

• 장비 운영SW, 제어 알고리즘, 영상처리, Machine Vision, 로보틱스

HW ● 　 　 　
• 고속/무선 신호전송, 파워회로 설계, 마이크로 패키징

SW • 장비운영 SW, 제어 알고리즘 개발, 영상처리 SW, Machine Vision ● 　 ● 　

소재/ • 장비 설계, Lay Out 설계, 정밀 구동부/강성 구조설계, 광학 모듈 설계 평택

생산기술원 기구
• 로보틱스, 구조/충격/강성 해석 및 최적 설계, 열유동/진동소음 설계 및 해석
　 ● 　 　

• 생산시스템 설계/검증, 생산전략 수립/계획 최적화, 제품 Architecture 표준 설계/개발

Production ●
• 제조지능화 솔루션(Big Data, AI, 머신러닝, 딥러닝 기반), 제조 ICT 플랫폼 ● ● ●
R&D (산업공학)
• 생산요소기술(용접/주조/체결/실링 등), 청정환경솔루션(이물제어, 클린룸 등)

※ CTO부문은 대학원생만(석사 이상) 지원 가능

※ 당사 채용계획에 따라 본인의 1지망 외 본부/직무로 검토 및 배치될 수 있음

자주하는 질문
Q1 휴학생도 지원 가능한가요? Q2 LG전자 이전 공고에 지원한 이력이 있어서 6개월 이내 인적성 검사 결과를
지원시점 기준 7학기 이상 이수를 완료하였고, `19년 8월 이내로 졸업 및 입사가 가능한 경우
보유하고 있습니다. 이런 경우에도 인적성 검사를 다시 봐야 하나요?
지원 가능합니다. 본 프로그램에 지원한 모든 분들은 11/24(토) 예정인 인적성 검사에 새로 응시하셔야 합니다.

Q3 이미 졸업을 한 경우에도 지원 가능한가요? Q4 인턴십 수료 후 졸업이 연기되거나,

초과로 이수해야 하는 학기가 발생했습니다.
기졸업자도 지원 가능합니다.
지원서 상 기입한 졸업 예정 시점 이내로 입사가 불가할 경우 최종합격 사실이 취소될 수 있습니다.

Q5 8학기 이상 재학 중인 학부생이 지원 가능한가요? Q6 LG전자 타 공고에 지원하여 전형 진행 중입니다.

중복으로 지원 가능한가요?
`19년 8월 이내로 졸업 및 입사가 가능한 경우 지원 가능하며, 별도의 불이익은 없습니다.
다만, 잔여 학기가 없으므로 최종 합격 시에도 우수 인재 장학금은 지급되지 않습니다. LG전자 내 타 전형이 진행 중인 지원자는 지원 불가능합니다.
(예를 들어 2018 하반기 신입 공채 전형 진행 중인 경우 지원 불가)
다만, 해당 전형의 결과가 확정되어 전형이 마무리 된 상태면 지원 가능합니다.

Q7 정규직 전환율(최종합격율)은 몇 % 인가요? Q8 최종 합격 후 입사 시점은 언제인가요?

고정된 비율로 정규직 전환의 TO를 마련하는 것이 아니므로 정확한 전환율을 말씀드리기 어렵습니다. 입사 지원서 상 기입한 졸업 예정 시점 이내에 입사를 완료해야 하며,
모든 최종 합격자는 ‘19년 8월 이내로 입사를 완료해야 합니다.

Q9 현재 이수학기가 7학기 미만인 학부생입니다. 지원 가능한가요? Q10 최종 합격 후 입사 시 배치 부서는 어떻게 결정되나요?

지원시점 기준 이수학기가 7학기 미만일 경우 지원 대상에서 제외되며, 향후 동계/하계 방학 동안 정규직 입사 시 기본적으로 인턴십 실시 부서로 배치받게 되지만
정기적으로 진행될 LG전자 R&D 채용연계형 인턴십 전형에 지원해주시기 바랍니다. 입사 시점의 회사 상황에 따라 다른 부서로 배치될 수 있습니다.