２０２０ 年 　 第 ４８ 卷 　 第 ２ 期

ＤＯＩ： １３５８８／
１０． ｊ．ｃｎｋ
ｉ．ｇ．
ｅ．２０９６－７６０８．
２０２０．
０２．００５

液晶玻璃基板切割缺陷分析与对策 ＊

李俊生 ，郭标富 ，张北斗

（芜湖东旭光电科技有限公司，安徽 芜湖 ２４１０００）

摘要：随着液晶玻璃基板行业的不断进步，逐步向大尺寸、超薄化发展，对液晶玻璃基板的品质需求也日益提
高。由于玻璃基板行业竞争日益强烈，对生产型企业来说，提升玻璃基板品质尤为关键。为降低液晶玻璃基
板在生产过程切割缺陷造成加工边部品质波动，从切割、掰断原理、缺陷分类、缺陷影响因素及对策方法展开
深入研究，并通过实践加以论证，为液晶玻璃基板生产中切割缺陷分析与对策提 供 正 确 思 路，提 升 液 晶 玻 璃
基板切割品质及良率。

关键词：切割缺陷；切割工艺；掰断；裂纹
中图分类号：ＴＱ１７１．
６＋８３　　 文献标志码：Ｂ　　 文章编号：２０９６－７６０８（
２０２０）
０２－００１９－０３

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１　 切割缺陷分类
随着液晶玻璃基板行业的不断进步，逐步向大尺寸、超薄化发展，对液晶 玻 璃 基 板 的 切 割 品 质 要 求 也 日
益提高。目前，液晶玻璃基板主要采用金刚石刀轮切割工艺，其工作原理为使用金刚石刀轮通过伺服电机带
动在液晶玻璃基板半成品进行划线，然后通过机械杠杆原理对划线后的液晶玻璃板进行掰断，切割为客户所
需要的成品尺寸。为降低液晶玻璃基板 在 生 产 过 程 切 割 缺 陷 造 成 加 工 边 部 品 质 波 动 ，本 文 从 切 割、掰 断 原
理、缺陷分类及缺陷影响因素及对策方法展开深入研究，以提升液晶玻璃基板切割品质及良率。液晶玻璃基
板加工工艺流程如图 １ 所示。

　＊ 收稿日期：２０１９－１２－１９
· ２０ · 玻璃搪瓷与眼镜 ２０２０ 年 ４ 月

图 １　 液晶玻璃基板加工工艺流程

液晶玻璃基板精切设备由 ２ 个部分组成，分别为划线和掰断。划线主要 是 使 用 金 刚 石 刀 轮 在 玻 璃 基 板
上按照客户需求尺寸切割划线；掰断即将玻璃基板沿着切割划线掰断。
切割缺陷主要分为掉片和裂纹，如图 ２～３ 所示。掉片为液晶玻璃基板 切 割 后 边 缘 部 位 存 在 的 缺 损；裂
纹为液晶玻璃基板切割后边缘部位存在的裂隙，但未缺损。

图 ２　 掉片缺陷 图 ３　 裂纹缺陷

２　 切割缺陷的影响因素及对策措施
掉片和裂纹两者产生原因几乎相同，程度轻微为掉片，程度严重为 裂 纹。 在 生 产 过 程 中，导 致 掉 片 和 裂
纹的主要因素包括：刀轮切割压力过大，刀轮与玻璃基板表面挤压导致切割线不 平 滑；刀 轮 与 玻 璃 基 板 表 面
打滑造成切割线深浅不一；刀轮切割玻璃基板所产生的垂直裂纹较浅造成裂纹无法渗透；掰断后耳料切割断
面与玻璃断面挤压；刀轮钝化导致切削能力下降等。
１　 刀轮切割压力
２．
刀轮在切割玻璃基板过程中，需要给刀轮施加压力，使切割裂纹垂直渗透，利于玻璃较好地裂片，其原理
就像我们平常用手持玻璃刀切割玻璃 一 样，如 果 手 不 对 玻 璃 刀 施 加 压 力，只 是 让 玻 璃 刀 从 玻 璃 表 面 轻 轻 滑
过，玻璃就不会断裂；切割过程中如稍施加压力玻璃就会划出一道线，称之为切割线，促使表面应力沿玻璃切
割线释放，轻松就可以将玻璃掰断；但是随着施加压力越来越大，切割线就会 越 来 越 粗 糙，直 至 破 碎，日 常 生
产过程中在下刀量一定的情况下，切割压力越大则产生掉片和裂纹的几率越大。
２　 刀轮切割过程中打滑
２．
刀轮在相对玻璃基板运动时打滑导致切割深度深浅不一样从而导致掰断后掉片和裂纹 。这主要是由于
刀轮在切割玻璃过程中，产生玻璃粉屑，堵塞刀轴，使刀轮相对玻璃基板运动 过 程 中 转 动 不 顺 畅，甚 至 卡 住，
导致切割深度深浅不一，从而导致掰断后掉片和裂纹。
可通过以下对策解决上述问题：
① 定期使用压缩空气吹扫金刚石刀轮，同时使用酒精擦拭刀轮，避免玻璃粉堵塞、阻碍刀轮转动；
② 选用有微型齿的刀轮代替无齿刀轮，增加刀轮切割过程中的摩擦力，防止打滑。
３　 刀轮切割垂直裂纹较浅
２．
玻璃基板在切割过程中导致切割垂直裂纹较浅主要原因是刀轮选型不合 适 ，刀 轮 角 度 与 玻 璃 基 板 厚 度
不匹配。
目前行业内常见的液晶玻璃基板厚度约 ０． ７ ｍｍ，当使用刀轮切割后产生的垂直裂纹深度较小时，
４～０．
掰断裂片阻力相对较大，垂直裂纹延伸不规则，切割断面不平滑，易导致玻璃 产 生 掉 片 和 裂 纹。 刀 轮 切 割 后
垂直裂纹深度与受力后裂纹延 伸 的 形 貌 如 图 ４ 所 示，当 切 割 后 垂 直 裂 纹 深 度 小 于 玻 璃 基 板 厚 度 的 ５０％ 时
（如图 ４－ａ），切割垂直裂纹受力后形貌如图 ４－ｂ 所示，裂纹延伸产生分支，裂纹处不平滑；当切割后垂直裂
第 ４８ 卷 　 第 ２ 期 玻璃搪瓷与眼镜 · ２１ ·

纹深度大于玻璃基板厚度的 ５０％ 时（如图 ４－ｃ），切 割 垂 直 裂 纹 受 力 后 形 貌 如 图 ４－ｄ 所 示，裂 纹 延 伸 无 分

支，裂纹处平滑，掰断阻力小且断面平滑。

图 ４　 不同垂直裂纹深度受力后延伸情况

要解决此问题，需根据玻璃厚度选取合适角度的刀轮，刀轮角度越大，切割渗透能力越差，但是刀轮刚性
较强；角度越小渗透能力越强，但刀轮刚性相对减弱，要结合需要裁切的玻璃基板厚度选择合适角度的刀轮，
刀轮角度与垂直裂纹的关系如图 ５ 所示。当刀轮角度越大，刀轮切割玻璃时越钝，切割裂纹深度就越小如图
５－ａ所示；当刀轮角度越浅，刀轮切割玻璃时越锋利，切割裂纹深度就越深如图 ５－ｂ 所示，但是刀轮角度并
不是越小越好，角度过度偏小会 导 致 玻 璃 切 割 过 程 中 破 碎，目 前 行 业 内 常 见 的 液 晶 玻 璃 基 板 厚 度 约 ０．
４～
７ｍｍ，根据实际测试可选取比较合适的刀轮角度为 １１５
０． °。
°～１２５

图 ５　 刀轮角度与垂直裂纹的影响

４　 掰断后耳料挤压
２．
主要原因为掰掉后的玻璃基板耳料与产品断面无法分离，导致耳料与玻璃基板挤压导致掉片和裂纹，具
体情况及挤压位置见图 ６ 所示。

图 ６　 掰断图示

可通过以下对策加以解决：
① 调整压杆压力 Ｆ 和压杆下压位移，使玻璃基板耳料相对位移 Ｈ 增大，从而间接促使耳料在掰断过程
中远离玻璃基板有效使用面。
② 调整支撑杆支撑位移量，加大玻璃基板顶起高度，使玻璃基板耳料相对位移 Ｈ 增大，从而间接促使耳
料在掰断过程中远离玻璃基板有效使用面。
５　 刀轮钝化
２．
刀轮长时间使用钝化，未及时更换导致切削能力下降，如图 ７ 所示。
可通过以下对策加以解决：
① 建立切割裂纹点检机制，定期使用显微镜观察切割裂纹状态，根据切割裂纹状态选择更换刀轮。
② 选择高渗透刀轮，寿命相对普通刀轮较长，切割断面相对平滑。
（下转第 ２４ 页）
· ２４ · 玻璃搪瓷与眼镜 ２０２０ 年 ４ 月

２）重视生产计划安排，稳定供 料 道 出 料 量。 增 加 出 料 量 要 逐 步 过 渡，由 ２００ｇ 产 品 更 换 为 ７００ｇ 产 品

（
时，中间安排生产 ５００ｇ 的产品进行过渡，避免出料量急剧增加。
３）总结我公司多年的供料道使用经验，先进的供料道燃烧控制系统及测量 方 式，优 化 供 料 道 结 构 设 计
（
和耐火材料，对彻底解决条纹缺陷非常重要。
ａ．供料道燃烧控制系统对提高玻璃 液 的 温 度 均 匀 度 有 具 有 关 键 影 响。 控 制 系 统 首 先 要 满 足 生 产 不 同
出料量的温度调节需要，其次是控制元器件的执行精度和可靠性要高，最后是热 电 偶 检 测 量 的 温 度 要 真 实、
准确。
ｂ．供料道结构设计要合理。首先要根据出料量范围设计合理的长、宽、深等基本尺寸，一般以玻璃液在
供料道内停留 ５０～８０ ｍｉ
ｎ 为宜；其次要根据供料道长度、宽度设计合理的盖板结构和喷枪分布，实现各段 的
温度调节；最后要重视供料道各部位的保温，并且要有生产高料重产品的降温手 段，避 免 在 供 料 道 局 部 集 中
吹冷风或采用压缩空气进行降温。
ｃ．选取优质的耐火材料。根据行业内总结的经验，供料道槽砖最好选择优质的 α－β 砖或致密氧化铝材
料，减少槽砖侵蚀产生条纹；使用优质高铝质保温砖，达到设计的保温效果。

４　 结论
白酒玻璃瓶生产行业由于受到产品品种多、瓶型结构复杂、料重差异大、订单批量小、转产频率高等因素
的影响，普遍对成型料滴温度比较关注，但对供料道玻璃液的温度均匀度重视程度不够。为了生产出高质量
的产品，白酒玻璃瓶生产行业管理及生产技术人员必须提高对供料道温差条纹产生原因的认识 ，通过升级改
造设备、合理安排生产计划、加强生产工艺技术的管理等方式，提高供料道玻璃液温度均匀，解决好因供料道
玻璃液温度差造成的条纹。
檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷檷
（上接第 ２１ 页）

图 ７　 切割裂纹图示

３　 结束语
切割缺陷在切割过程中产生的因素比较多，有的来源于设备，有的来源 于 刀 轮 材 质 和 型 号，本 文 以 常 规
液晶玻璃基板切割产线为例针对常见的切割缺陷展开分析和对策 ，并通过实践加以论证，为液晶玻璃基板生
产中切割缺陷分析与对策提供正确思路，同时提高对策效率，提升液晶玻璃基板切割品质及良率。具体问题
具体分析，遵循适当的问题排查步骤，及时有效发现问题症结所在来解决问题，为 液 晶 玻 璃 的 稳 定 生 产 提 供
保障。

参考文献：

１］　 刘倩，张方辉，李亚利，等 ．
［ ＴＦＴ－ＬＣＤ 切割裂片条件优化对后段制程的影响［ 现代显示，
Ｊ］． ２００６ （
９）：
４３－４６．
２］　 宋新华，范志新 ．
［ ＬＣＤ 切割裂片不良及解决方法［ 现代显示，
Ｊ］． ２０１０（
１１）：
１８－２２．