Malzeme Karakterizasyonu

Bölüm 8: Tahribatsız Muayene Teknikleri

NDT: Non-Destructive Testing

NDE: Non-destructive evaluation
TM:Tahribatsız muayene
• TM, bir parçayı ya da malzemeyi tahribatsız yöntemler ile inceleme
ve değerlendirme olarak tanımlanabilir.
•TM nin temel amacı, mühendislik malzemeleri ya da yapıların
performansını etkileyecek özelliklerinin (kusur, kimyasal bileşim,
parça bütünlüğü vs) yapı ya da parça kullanım-dışı olmadan önce
ortaya çıkarmaktır.
•TM ile bozulmuş yapı ve malzemelerde hasar tespiti de yapılabilir.
•TM, üretim ve ürün geliştirme aşamasında kalite kontrol amacı ile de
kullanılabilir.
•TM sayesinde bir çok mühendislik yapılarının (köprü, kazan, vinç
kancası, uçak motoru, türbin vs.) ömürleri hakkında teknik bilgiler
(çatlak boyu, korozyon derecesi, kimyasal bileşim, makro ve mikro
yapı, fiziksel özellikler vs.) elde edilir. Muayene sonucu elde edilen
teknik bilgiler, yapının gelecekteki kullanılabilirliği konusunda
mühendislere kılavuzluk eder.
 Sıvı Penetrant Metodu
Tarihçe
Sıvı penetrasyon (girinim) metodu ile hatanın içine emilen renkli
veya floresans sıvının dışarıya çıkarılması ile parça yüzeyindeki
hatalar görünür hale getirilir.

• İlk uygulama- Sırlı porselenlere karbon siyahı sürülerek yüzey

çatlakları ortaya çıkarılmıştır.

• Sonraları, demiryolları atölyelerinde demir-çelik parçaları “yağlama

ve beyazlatma” yöntemi ile incelenmiştir. Bu yöntemde gaz yağı ile
inceltilmiş viskoz yağ ile doldurulan tanklara parça daldırılır, yüzey
temizleme işlemi yapılı ve yüzey alkol içinde beyaz tebeşir ile
kaplanır. Parçayı çekiç ile titreştirmek suretiyle hata içine giren yağ
yüzeye çıkar ve tebeşiri siyahlaştırır. Bu teknik 1940 lara kadar
kullanıldı. Bu tarihten sonra manyetik partikül tekniği ferromanyetik
demir-çelik parçalar için kullanılmaya başlandı.

Temel Kademeler
1. Sıvı penetrantın yüzeye uygulanması:
– Yüzey temizleme ve kurulamadan
sonra sıvı penetrant püskürtme,
fırçalama veya daldırma yöntemleri Sıvı penetrant
ile parça yüzeyi sıvı penetrant ile
kaplanır.
– Penetrant tipleri:
• Floresans penetrant: UV ışığı
altında floresans olan boya
içerir.
• Görünür penetrant: Kırmızı boya
içerir. Normal ışık altında
görünür. Hata
2. Bekleme: Parça
– Sıvının hataya nufüz etmesi için belli
süre beklenmesi gerekir. Süre (5-60
dak) uygulanan metoda, sıvıya ve
parçaya göre değişebilir. Sıvı
kurumadığı sürece uzun süre
bekletme sakıncalı değildir. İdeal
zaman deneme-yanılma ile
belirlenebilir. Üretici firmaların
belirlediği tavsiyelere uyulur.
 Temel Kademeler Fazla penetrant

3. Fazla sıvı penetrantın

temizlenmesi:
Tekniğin en kritik
kademesidir. Yüzeydeki
fazla sıvı temizlenir.
Kullanılan penetrant
cinsine göre değişik
temizleme yöntemleri
uygulanır. Bu
yöntemler:
-çözücü (solvent) ile
temizleme,
-direk su ile temizleme,
-deterjan (emulsifier)
sürme ve su ile
temizleme

Temel Kademeler Developer

4. Geliştirici (developer) sürme
ve bekleme:
İnce bir developer tabakası
yüzeye uygulanır. Burada
amaç hata içindeki sıvıyı
gözle görülmesi için yüzeye
çıkarmaktır. Değişik
uygulama teknikleri vardır.
Bunlar:
-kuru toz
-daldırma (ıslak developer)
-Püskürtme (ıslak developer)
İçerideki sıvının yüzeye
çıkması için beklenir.
Bekleme süresi genellikle 10
dakikadır. Dar çatlaklar için
daha uzun süre beklenebilir.
 Temel Kademeler
5. İnceleme:
Parça yüzeyi uygun Işık Kaynağı
ışık altında
incelenir ve mevcut
olan hataların
belirtileri aranır.
beyaz ışık (renkli
penetrant) veya
UV ışık (floresans
penetrant) altında
hata incelenir. Developer
Parça kullanıma
uygun ise geliştirici
tamamen
temizlenir.

Sıvı penetrant

UV ışığı altında parça

yüzeyinin incelenmesi

Çatlak
 Kullanım Alanları
• Sıvı penetrant metodu, kolay ve esnek olması nedeni ile en çok
kullanılan NDT yöntemlerinden birisidir. Bu metod ile herhangi bir
malzemedeki yüzey hataları , yüzey çok kaba veya boşluklu
olmadığı takdirde, incelenebilir.

• Bu metod ile incelenen malzemeler: metal, cam, seramik, kauçuk,

lastik

• Kullanım sahası: çok geniş olup otomobil bujisinden kritik uçak

parçalarına kadar kullanım sahası değişmektedir.

• Bu metot ile sadece yüzeye bağlantısı olan hatalar incelenebilir.

yorulma çatlakları, su verme çatlakları, taşlama çatlakları, darbe
kırıkları, boşluk, kaynaklarda delikler gibi hatalar

Avantajları
• Avantajlar
– Yüzey süreksizliklerine karşı hassas teknik
– Bu metod ile incelenen malzeme çok (iletken, iletken
olmayan, manyetik, manyetik olmayan)
– Büyük/küçük parçalar düşük maliyetle hızla
incelenebilir.
– Karmaşık şekilli parçalar
– Hatanın kendisi gözlenir
– Aerosol kutular sayesinde taşınabilir
– Kullanılan ekipmanlar ve kimyasallar ucuz
 Dezavantajları
• Dezavantajlar
– Sadece yüzeye açık olan hatalar tespit edilir.
– Ön temizleme gereklidir. Kir, hataları örtebilir.
– Mekanik yüzey temizleme (kumlama, taşlama gibi)
sonucu yüzeyde oluşan metal yığılma“smearing”
etkisi test öncesi giderilmeli
– İnceleyen kişi hatalı yüzeyi direk olarak görebilmeli
– Yüzey kalitesi ve kabalığı test sonuçlarını etkileyebilir
– Çok kademeli proses işlemleri kontrol edilmeli
– Test sonrasında ret edilemeyen parçalar kullanım için
temizlenmeli
– Kimyasal ve atık kontrolü gerekli

Manyetik Partikül (Parçacık)

Metodu
• Bu yöntemde Fe,Ni,Co gibi ferromagnetik malzemeler
magnetlenir.
• Daha sonra parça üzerine magnetik tozlar tatbik
edilerek , parçaların içerdiği hatalardan dolayı magnetik
geçirgenliğin değiştiği – çatlak - hata üzerinde
parçacıklar toplanır.
• Yüzeyden en fazla 6 mm derinlikteki hatalar belirgin
halde görülebilir.
 Enine Manyetikleme Boyuna Manyetikleme

• Fizikten hatırladığımız “sağ el • Çubuğu iki başından tutan

kuralı” ile akımın ( I ) geçtiği yönde
sağ el kuralını uygularsak
manyetik alan yönünü bulabiliriz.
• Çubuk içinden geçen akımın
etkisiyle çubuğun etrafını saran bir
manyetik alan meydana gelir.
• Buna “ enine manyetikleme “
denir.
• Enine manyetikleme, boyuna
çatlakların gözlenmesini sağlar.
bobinler bir manyetik alan
oluşturur.
• Buna “boyuna manyetikleme”
denir.
• Bu manyetik alan sayesinde çubuk
üzerindeki çatlak etrafında
manyetik parçacıklar toplanır.
• Boyuna manyetikleme , enine
çatlakların gözlenmesini sağlar.

Muayenede Kullanılan Manyetik

Tozlar

• Kontrol sıvısının içinde parçacıklar süspansiyon

halindedir, 4-8 µm çapında - manyetiklenebilir
(ferromanyetik) özelliktedir.

• Çatlakta yığılan tozların oluşturacağı görüntünün

kolay seçilebilmesi ve algılanması için floresan boyalı
tozlar (sarı ve yeşil) kullanılır.Bunun için genellikle
ultraviyole ışık ve karanlık oda gerekir.

• Ayrıca magnetik tozların sıvı içerisinde belirli bir

konsantrasyonda bulunması gerekir. Konsantrasyon
azalırsa görüntü zayıf olur.
 Muayene İşlemi
Magnetlenecek malzeme 2 kutup arasına yerleştirilir.

Malzemenin üzerinden akım geçirilerek veya

iki baştaki bobin sayesinde manyetik alan
oluşturulur.

Test edilecek çubuk , manyetik parçacıklar içeren sıvı ile yıkanır ve

manyetik parçacıklar çatlak kısımlara yapışır . Ardından ultraviyole ışık
altında malzemeye bakılarak çatlak tesbiti yapılır.
Tesbit edilen çatlak ultraviyole ışık altında rahatça
görünür.

RADYOGRAFİ METHODU
Tarihçe
• X-ışınları 1895 yılında W.C. Roentgen tarafından
keşfedildi. İlk kullanımı tıp ve dişçilik alanında
oldu.
• 1922 de 200 KV luk X-ışınları tübünün
geliştirilmesi ile endustriyel radyografide önemli
bir adım atıldı. Böylece kalın çelik saçların
radyografları alınmaya başlandı.
• 1931 de General Elektrik şirketi 1000 KV lık X-
ışını cihazı üretti. Aynı yıl basınçlı kaplarda
kaynak kontrolu için radyografi tekniğinin
kullanımına başlandı ve bu teknik endüstriyel
kabul gördü.
 Bugün ve Geleceği
• Radyografi bugün kaynak ve döküm incelemelerine ilaveten
havaalanlarında güvenlik kontrol noktalarında kullanılmaktadır.
Elektronik sanayinde elektronik devrelerin incelenmesinde de
kullanılmaktadır.
• Bilgisayarlar yavaş yavaş bir parçanın radyografik incelenmesinde
kullanılmaya başlandı. Film kullanımının yerini tamamen
bilgisayarlar alacaktır.
• Gelecekte digital ortamda görüntü alınacak ve sonuçlar e-posta ile
müşteriye gönderilecektir. Sistemler parçayı tarayarak üç boyutlu
görüntüsünü oluşturacak ve böylece hatanın yerinin parça içinde
tespitinde kolaylık sağlayacaktır.
• Görüntü tabaka tabaka incelenecek; böylece daha ayrıntılı, güvenilir
inceleme kısa zaman içinde mümkün olacaktır.
• Bilgisayar ve benzetim (simulation) programları sayesinde öğrenci
ve mühendislerin eğitim ve kullanım kabiliyetleri artacaktır.
Benzetim programları ve parçanın CAD görüntüler ile radyografik
incelemelerin simülasyonu mümkün olacaktır.

Radyasyon Kaynakları
• İki tip radyasyon radyografik inceleme için kullanılır
– X-ışınları
– γ -ışınları
X ve γ ışınlarının diğer ışınlara kıyasla daha kısa dalga boylarına
(daha yüksek enerji) sahip olmaları nedeni ile malzeme içine
nüfuz etme kabiliyetleri vardır.
• X-ışınları, hızlı hareket eden elektronların hedef madde
atomları ile etkileşimi sonucu ortaya çıkar.
• Gama (γ) ışınları ise çekirdekleri stabil olmayan
atomların radyoaktif bozunumu sırasında ortaya çıkar.
• Radyografik incelemeler için en çok kullanılan gama ışını
kaynağı: cobalt (Co60), iridium (Ir192), cesium (Cs137),
ytterbium (Yb169), and thulium (Tm170) isotopları
 Radyograf İnceleme-Kaynak
• Boşluk (porosity), katılaşma sırasında hapis olan hava
nedeni ile oluşur. Bir çok şekilde olabilir. Daha çok bir
küme içinde veya sıralanmış ayrı ayrı siyah yuvarlak
nokta veya düzensiz şekilli lekeler olarak görünür.
Bazen kuyruk şeklinde de olabilir.

Kaynak metali

Kesit Ana
Metal

Kaynak metali
Üst

Ana metal

Radyograf İnceleme-Kaynak
• Kümeleşmiş boşluk, kaynak elektrotunun nemlenmesi
sonucu oluşur. Nem, kaynak sırasında gaza dönüşür ve
oluşan gaz kaynak metali içinde kalır.
 Radyograf İnceleme-Kaynak
• İnkluzyon: Kaynak metalinde veya kaynak metali ve ana
metal arasında bulunan oksit türü katı maddelerdir.
Radyografda karanlık, asimetrik şekiller inkluzyonları
belirtir.

Radyograf İnceleme-Kaynak
• Yetersiz penetrasyon: Kaynak metali, iki ana
metal parçasının arasını yeteri kadar doldurmadığı
zaman ortaya çıkar. Yetersiz penetrasyon stres
yığılmasına neden olabilir ve bu durumda çatlak
oluşabilir. Radyografda kaynak merkezinde düz
çizgi şeklinde görülür.
 Radyograf İnceleme-Kaynak
• İçeriye çekme: Kaynak metali katılaşırken
kaynak kökünden içeriye doğru çekme olur.
Düzensiz kenarlı hat şeklinde olup kaynak
resminin ortasında daha geniştir.

Radyograf İnceleme-Kaynak
• Yetersiz kaynak: Bu hata kaynak metali
kalınlığının ana metal kalınlığında az olduğu yerde
görünür. Tespiti kolaydır. Çünkü yetersiz kaynak
olan bölge, radyograf da daha karanlık görünür.
 Radyograf inceleme-Döküm
• Gaz boşlukları, sıvı
metal içinde biriken
gaz veya hapis olan
hava ile oluşur. Bu
tür hatalar, yuvarlak,
uzun veya düz
şekillerde olup
çeperleri düzgündür.

Radyograf inceleme-Döküm
• Çatlak, sıvı
katılaştıktan sonra
oluşan ince doğru
veya zik-zak şekilli
süreksizlikdir;
genellikle tek
görünür ve döküm
yüzeyinden başlar.
 Radyograf inceleme-Döküm
• Kum inklüzyonları,
oksitler olup radyografda
düzensiz şekilli, siyah
lekeler şeklinde görünür.
Bunlar kalıp çeperlerinden
veya sıvı banyoda mevcut
olan oksitlerden gelebilir.
• Sıvının iyi kontrol edilmesi,
uygun bekleme süresi ve
sıvı yüzeyinin
temizlenmesi ile bu
problem çözülebilir.

Radyografi-Hassasiyet
Malzeme içinde bir hatayı hassas bir şekilde radyografi ile tespit etmek için film, voltaj,
zaman ve geometri gibi faktörlerin optimizasyonu gereklidir. Hassasiyet:
∆x
%Hassasiyet = x 100
x
eşitliği ile verilir. Burada x, malzemenin toplam kalınlığını, ∆x ise film üzerinde
görülebilen malzeme kalınlığındaki en küçük değişimi göstermektedir. Hassasiyet,
tespit edilebilen hatanın en küçük boyutu hakkında bilgi verir. Eğer, hassasiyet çok
küçük ise, çok küçük hataları tespit edebiliriz.
Örnek Problem: Bir X-ışınları radyografi düzeneğinin hassasiyeti %3’dür. Kalınlığı 25
mm olan döküm parçasında tespit edilebilecek en küçük hatanın kalınlığı nedir ? 75
mm kalınlığındaki döküm parçasında ?
∆x
Cevap: Yüzde hassasiyet = 3 = x100
x
Eğer x=25 mm, bu durumda ∆x = (3)(25)/100 = 0.75 mm
Eğer x=75 mm, bu durumda ∆x = (3)(75)/100 = 2.25 mm olur.

Ref: The Science and engineering materials, D.R. Askeland, Chapman&Hall, 1992, p.841.
Absorbsiyon

Geçen X-ısınının siddeti malzemenin absorpsiyon katsayısına ve

malzemenin kalınlıgına baglıdır.

I = I o exp(− µ m ρ x)
Burada I0, gelen ısının siddeti, µm kütle absorpsiyon katsayısı, ρ numunenin
yoğunluğu ve x numunenin kalınlıgıdır.

Eger, büyük bir bosluk döküm parçasında var ise, X-ısını absorpsiyonu hatasız
metalden daha az olacaktır. Bu yüzden geçen ısının siddeti daha fazla olacak
ve film banyo edildikten sonra daha koyu görünecektir.

Gelen X-ısının siddeti üç faktöre baglıdır:

-yüksek voltaj daha yüksek enerjili x ısınları verir.
-Tüp-film mesafesinin karesi ile siddet azalır.
-Tüp akımı arttıkça X-ısını siddeti artar.