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公司研究報告

3583 辛耘(Scientech)
報告日期 ：2022/6/20 研 究 員： 翁浩軒 (Davy Wong)
壹、投 資 建 議

投資評等：買進 一. 再生晶圓隨客戶擴產持續成長
目標價位：110 元
辛耘為國內半導體製造大廠之主要再生晶圓供應商之一，因應客
14.0 X 2022 EPS
戶 半 導 體 需 求 需 求 強 勁 ， 近 年 積 極 擴 產 ， 再 生 晶 圓 原 本 12 萬 片 /
參考價位：87.0 元
月，2021 年 擴到 14 萬片 /月，2022 年 將擴產到 16 萬片/月，新 產能
11.09 X 2022 EPS
將於 7、8 月 開出，2023 年亦規劃 配 合客戶再 擴 增 2 萬片/月。除了
2022/6/17 收盤
矽製程，辛耘 亦跨入 SiC 業務，提供 SiC 長晶後全 製程及晶 圓 再生。

二. 半導體先進封裝帶動製程設備需求
先進封裝 為 半導體新 趨 勢，目 前 IDM 廠、 前段 Foundry 廠到 後段
封測廠均 積 極投入，Yole 預估 2021～2026 年先進封裝市 場 年複合
成長率將 達 到 8%，市場 規模將從 去 年約 350 億 美元大幅 增 至 470
億美元。辛耘提供濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備，廣泛
應用於先 進 封裝、化合 物半導體、微機電製 程、Mini/Micro LED 等。

三. 2022 年營收獲利預期將創新高，預估 EPS 7.84 元

展望 2022 年，受惠於 半 導體市場 需 求強勁，除 了台灣積 極 擴產外，
大陸因應 半 導體生產 自 主之政策，亦大舉建 設 新廠，包 括 矽 製 程 、
高功率半導體、第三代半導體材料等，帶動辛耘自主設備及代理
設備接單暢旺，在手訂單大幅成長，公司因應設備需求強勁，去
年積極備貨零組件，因客戶訂單能見度達明年下半年，現在亦已
準備明年 設 備所需之 備 料; 再 生晶 圓方面，配 合大客戶 產 能擴充 ，
今年除了 新 增 2 萬片/月 產能於下 半 年開始貢 獻 ，明年亦 可 望再擴
2 萬 片 /月 。 預 估 今 年 辛 耘 三 大 業 務 均 達 雙 位 數 成 長 ， 帶 動 今 年 營
收、獲 利均 創新高，預 估辛耘 2022 年營收 56.17 億(YoY+19.92%)，
稅後淨利 6.36 億(YoY+51.52%)，EPS 7.84 元。

四. 投資建議：買進，目標價 110 元
辛耘為半導體設備及再生晶圓供應商，客戶為海內外半導體大
廠，受惠於半導體廠擴產需求強勁，公司設備訂單能見度已達明
年，今年三大業務均可望成長雙位數，帶動營收獲利創新高。考
量 到 辛 耘 今 年 獲 利 可 望 成 長 50%， 明 年 亦 有 望 持 續 成 長 ， 目 前 評
價處於歷 史 區間下緣 ， 參考 2022 年 EPS 給 予 14 倍 本益 比，目標
價 110 元， 建議買進 。

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考，雖已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關
條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險，本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保證。非經本公司同意，不得
將本報告加以引用或轉載。

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貳、公 司 概 況

一.公司簡介
辛耘成立 於 1979 年 10 月，為國 內 半導體及 光 電先進製 程 設備廠
商，從事晶圓再生服務、半導體及光電業前後段濕製程設備研發
製造與設備代理，產品包含自製設備、代理設備及再生晶圓等，
公司客戶為國內外半導體與光電領域一線大廠，最大客戶為台積
電。單晶旋轉機台切入日月光、精材等封測廠。競爭對手主要為
國內外設備業者及再生晶圓廠，包括帆宣、均豪、東捷、弘塑、
亞智、揚博、崇越、中 砂、昇 陽 半 等 公 司。2021 年 營 收 比 重 方 面 ，
製造(含自製 設備+再生晶 圓)佔 40%， 代理佔 60％ 。

圖一、辛 耘 主要業務

資料來源 ： 辛耘

圖二、辛 耘 產品組合

資料來源 ： 辛耘

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考，雖已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關
條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險，本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保證。非經本公司同意，不得
將本報告加以引用或轉載。

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二.2022 年營運概況及展望
1. 再 生晶圓 隨客戶擴 產 持續成長
辛耘為國內半導體製造大廠之主要再生晶圓供應商之一，因應客
戶半導體需求需求強勁，近年除了積極擴產，亦積極投入新製程
開發及製 程 改善。再生 晶圓原本 12 萬片/月，2021 年擴到 14 萬片/
月，2022 年 將擴產到 16 萬片/月 ，新 產能將於 7、8 月開出 ，2023
年亦規劃 配 合客戶再 擴 增 2 萬片/月。除了 矽製 程，辛 耘亦 跨入 SiC
業務，提 供 SiC 長 晶後 全製程及 晶 圓再生， 目 前產能 800 片/月，
儘管貢獻 仍 低，但未 來 將配合台灣 SiC 廠 成長 。

2. 半 導體先 進封裝帶 動 製程設備 需 求

半導體製 程 微縮摩爾 定 律接近極 限，隨著 AI、5G、車用電 子等新
應用成長，未來將走 向 異質整合 (將 多功能晶 片 封裝在一 起)，帶動
先進封裝 需 求，目 前不 管 IDM 廠、前段 foundry 廠到後段 封 測廠均
積極投入 。 先進封裝 種 類各家不 同 ，其中台 積 電跨入 2.5/3D IC 封
測市場，提 供多種先 進 封裝解決 方 案，包括含 InFO、CoWoS、SoIC
技術的 3DFabric 平 台， 以滿足客 戶 整合邏輯 晶 片、高頻 寬 記憶體
及特 殊 製 程 晶片 的 需 求;另外 傳 統 封 測大 廠 亦 跨 入先 進 封 裝 ，並 以
面板型扇出型封裝之解決方案為主，隨著先進封裝之需求成長，
亦帶動半 導 體設備及 材 料需求成 長 ，根據 Yole 預估， 2021～2026
年 先 進 封 裝 市 場 年 複 合 成 長 率 將 達 到 8%， 市 場 規 模 將 從 去 年 約
350 億美 元 大幅增至 470 億美元。辛耘提供 濕 式製程設 備、暫時性
貼合及剝離設備，廣泛應用於先進封裝、化合物半導體、微機電
製程、Mini/Micro LED 等。

3. 1Q22 營收 獲利創同 期 新高，EPS 1.49 元

1Q 為 傳 統 出 貨 淡 季 ， 辛 耘 1Q22 營 收 12.54 億 (QoQ-12.62% 、
YoY+31.13%)創歷史同 期 新高，受惠 於設備認 列 加上再生 晶 圓需求
強勁，毛 利 率 36.7%略 優於預期 ， 稅後淨 利 1.21 億(QoQ-1.35%、
+502.25%)， EPS 1.49 元 。

4. 2Q22 營收 個位數成 長 ，預估 EPS 1.89 元

2Q22 在 半導 體設備認 列 挹助下預 估 營收將較 1Q22 個 位數季 增，5
月營收 4.46 億(MoM-3.94%、YoY+43.43%)，預估 2Q22 營收 13.63
億 (QoQ+8.7%、 YoY+36.07%)， 毛 利 率 在 產 品 組 合 變 化 不 大 下 提 升
至 36.9%， 稅後淨利 1.53 億 (QoQ+26.81%、YoY+4.22%)，EPS 1.89
元。

5. 2022 年 營 收獲利預 期 將創新高 ， 預估 EPS 7.84 元

展望 2022 年，受惠於 半 導體市場 需 求強勁，除 了台灣積 極 擴產外，
大陸因應 半 導體生產 自 主之政策，亦大舉建 設 新廠，包 括 矽 製 程 、

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考，雖已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關
條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險，本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保證。非經本公司同意，不得
將本報告加以引用或轉載。

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高功率半導體、第三代半導體材料等，帶動辛耘自主設備及代理
設備均大幅成長，公司因應設備需求強勁，去 年積極備貨 零組件，
因客戶訂單能見度達明年下半年，現在亦已準備明年設備所需之
備料; 再生 晶圓方面，配合大客 戶 產能擴充，今年除了 新 增 2 萬片
/月產能於下 半年開始 貢 獻，明 年亦 可望再擴 2 萬片/月。預 估今年
辛耘三大業務均維持高度成長，今年之製造、代理業務比重維持
4:6，在三大業務高速成長下，預期今年營收、獲利均可 望 創新高，
預估辛 耘 2022 年營 收 56.17 億 (YoY+19.92%)，毛 利率 36.75%，稅
後淨利 6.36 億(YoY+51.52%)，EPS 7.84 元 。

叁、業 績 及 獲 利 預 估

一. 1Q22 營收獲利創同期新高，EPS 1.49 元

1Q 為 傳 統 出 貨 淡 季 ， 辛 耘 1Q22 營 收 12.54 億 (QoQ-12.62% 、
YoY+31.13%)創歷史同 期 新高，受惠 於設備認 列 加上再生 晶 圓需求
強勁，毛 利 率 36.7%略 優於預期 ， 稅後淨 利 1.21 億(QoQ-1.35%、
+502.25%)， EPS 1.49 元 。

二. 2Q22 營收個位數成長，預估 EPS 1.89 元

2Q22 在 半導 體設備認 列 挹助下預 估 營收將較 1Q22 個 位數季 增，5
月營收 4.46 億(MoM-3.94%、YoY+43.43%)，預估 2Q22 營收 13.63
億 (QoQ+8.7%、 YoY+36.07%)， 毛 利 率 在 產 品 組 合 變 化 不 大 下 提 升
至 36.9%， 稅後淨利 1.53 億 (QoQ+26.81%、YoY+4.22%)，EPS 1.89
元。

三. 2022 年營收獲利預期將創新高，預估 EPS 7.84 元

展望 2022 年，受惠於 半 導體市場 需 求強勁，帶 動辛耘自 主 設備及
代理設備 均 大幅成長，今年之製 造、代理業 務 比重維持 4:6，在三
大業務高速成長下，預期今年營收、獲利均可望創新高，預估辛
耘 2022 年營 收 56.17 億 (YoY+19.92%)，毛利 率 36.75%， 稅後 淨利
6.36 億(YoY+51.52%)，EPS 7.84 元。

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考，雖已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關
條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險，本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保證。非經本公司同意，不得
將本報告加以引用或轉載。

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肆、財 務 簡 表
單位：佰萬元
2020(A) 21Q1 (A) 21Q2 (A) 21Q3 (A) 21Q4 (A) 2021(A) 22Q1 (A) 22Q2 (F) 22Q3 (F) 22Q4 (F) 2022(E)
營業收入 3,580 957 1,002 1,290 1,436 4,684 1,254 1,363 1,478 1,521 5,617
營業毛利 1,456 266 438 480 523 1,707 460 503 541 560 2,064
營業費用 991 253 219 288 351 1,112 332 326 329 338 1,325
營業利益 465 13 178 192 172 555 129 177 212 221 739
營業外淨收入（支出） -78 23 -8 -22 -25 -31 25 18 9 10 62
稅前純益 389 36 170 171 147 524 155 194 221 231 801
稅後純益 305 20 147 130 123 420 121 153 177 185 636

稅前 EPS （元） 4.79 0.45 2.10 2.10 1.81 6.46 1.91 2.39 2.73 2.85 9.88
稅後 EPS （元） 3.76 0.25 1.82 1.60 1.51 5.18 1.49 1.89 2.18 2.28 7.84

股本 811 811 811 811 811 811 811 811 811 811 811
稅後股東權益報酬率 % 10.73 0.74 5.15 4.35 3.92 13.42 3.90 4.91 5.36 5.30 18.26
每股淨值（元） 35.43 33.78 35.57 37.18 38.95 38.95 38.64 38.50 40.68 42.95 42.95

毛利率 % 40.67 27.82 43.72 37.22 36.43 36.45 36.70 36.90 36.60 36.80 36.75
營利率 % 12.99 1.34 17.78 14.90 11.99 11.85 10.29 12.96 14.35 14.55 13.16
稅前純益與前期比較 % -3.63 -72.17 368.74 0.17 -13.92 34.75 5.51 25.43 13.81 4.47 52.94
稅前純益率 % 10.86 3.80 16.99 13.22 10.23 11.19 12.35 14.25 14.96 15.19 14.27
稅後純益率 % 8.53 2.10 14.70 10.07 8.55 8.97 9.65 11.26 11.97 12.15 11.33

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考，雖已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關
條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險，本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保證。非經本公司同意，不得
將本報告加以引用或轉載。