7/2020 lipiec
Elektronik
10,00zł (w tym 8%VAT)
www.elektronikaB2B.pl
MAGAZYN ELEKTRONIKI PROFESJONALNEJ
Sieci 5G – potencjał
i kontrowersje
Sieci 5G wreszcie doczekały się re-
alizacji i są już dostępne w niektó-
rych krajach. Lokalizacji tych przyby-
wa. Nie będzie to jednak typowa dla
kolejnych generacji sieci komórkowych
ewolucja, lecz rewolucja, która pozwo-
li na rozwój nowych aplikacji i mode-
li biznesowych. Nadziejom towarzyszą
nie mniejsze kontrowersje, zwłaszcza
że rozruch w dziedzinie sieci komórko-
wych piątej generacji zbiegł się w czasie
z generalnie trudną sytuacją na świe-
cie. W artykule pokrótce przedstawia-
my wszystkie te kwestie. Patrz str. 85
W numerze
Jak maszyna może skutecznie
rozpoznawać głos?....................... str. 10
DevAlert – interesująca koncepcja
zwalczania błędów
w oprogramowaniu ....................... str. 12
Koronawirus a łańcuch dostaw:
wyższe ceny, opóźnienia
i ryzyko biznesowe ........................str. 16
Czym właściwie jest bezpieczeństwo
w IoT?..............................................str. 18
Czym jest IOTA w IoT? ................. str. 88
Analiza statyczna kodu z ULP Advisor – str. 50
Wywiad: Marcin Świetliński,
właściciel firmy SEM – str. 20
ISSN -1428-4030
INDEKS 340 731
Urządzenia technologiczne
do produkcji elektroniki –
czas na dalszą automatyzację
Od paru lat słychać nawoływania do
tego, aby nasza gospodarka była bar-
dziej innowacyjna, bo dalsze konkuro-
wanie w oparciu o niższe koszty pracy
na rynku europejskim już się wyczerpu-
je. Jak wiadomo, innowacyjność w dużej
części realizowana jest przez elektronikę,
dlatego wzrost potencjału produkcyjne-
go i świadomości technicznej jest funda-
mentem do jej rozwoju. Poprawa krajo-
wego potencjału i jakości gospodarki to
mozolny proces rozwijania infrastruktu-
ry pod innowacje i związane z nimi pro-
jekty. Od ponad dekady można obserwo-
wać w Polsce szybki wzrost możliwości
technologicznych. Patrz str. 24
Nowe trendy w projektowaniu
oraz wytwarzaniu
obwodów drukowanych
Urządzenia elektryczne oraz elektroni-
czne znajdują zastosowanie w coraz
to nowych dziedzinach. Duża dynamika
i szybki rozwój branży utrudniają przewi-
dywanie przyszłych trendów, jednak z du-
żym prawdopodobieństwem wytypować
można tendencje mające wpływ na przy-
szły kształt procesu projektowania i pro-
dukcji obwodów drukowanych. Patrz str. 52
Elektronik ● www.elektronikaB2B.pl ● numer 278 lipiec 2020 r. ● Urządzenia technologiczne do produkcji elektroniki – czas na dalszą automatyzację
Od redakcji

Praca zdalna dla inżynierów,

czyli „smart working”
Już przed wybuchem pandemii koronawirusa producentom elektroniki było trud-
no znaleźć dobrych inżynierów projektantów oraz szefów projektów zarówno w za-
kresie oprogramowania, jak i hardware. Trudności z dostępem do wykwalifi kowanej
kadry powodowały opóźnienia w realizacji wielu projektów oraz zwiększały kosz-
ty wynagrodzeń i ceny zewnętrznych usług projektowych, a nawet windowały staw-
ki pobierane przez freelancerów. Wielu specjalistów już wówczas pracowało w du-
żej części zdalnie, obsługując naraz kilka zleceń i w czasie pandemii znaczenie pracy
zdalnej jeszcze bardziej w tym zakresie wzrosło. Dostępne prognozy przewidywały,
że nawet bez pandemii do 2022 r. większość wiodących projektantów i inżynierów
będzie pracować na kontraktach, a nie na etatach, tylko od czasu do czasu odwiedzać
krytyczne spotkania i kamienie milowe projektu, ale bez wiązania się z firmą na stałe.
Inżynierowie sprzedaży i aplikacyjni pracują tak już od dawna, tak samo jak lokal-
ni menedżerowie lub serwisanci, dla których biuro w domu nie jest nową koncepcją.
Szybko się też okaże, że wiele narzędzi już mamy, tylko z nich nie korzystaliśmy, na
przykład z dostępu do aparatury laboratoryjnej przez Internet.
Trzy lata temu 70% producentów elektroniki oczekiwało, że projektanci będą cały czas
obecni w firmie. Dzisiaj jest to już mniej niż 40%, bo wymuszona pandemią praca zdalna
odsunęła w cień wcześniejsze obawy związane z zapewnieniem komunikacji wewnątrz
rozproszonej załogi, produktywnością rozumianą jako przykładanie się do pracy bez
konieczności nadzoru przełożonego oraz bezpieczeństwem, czyli możliwością wycieku
własności intelektualnej poza firmę. Oczywiście istnieje wiele zadań badawczo-rozwojo-
wych, które muszą być realizowane na miejscu właśnie ze względów bezpieczeństwa lub
wymagających dostępu do sprzętu, ale zdecydowana większość zadań związanych z pro-
jektowaniem może być wykonana zdalnie i bezpiecznie na domowym pececie. Wystarczą
nowoczesne narzędzia komunikacji i mimo że nie jest to zaskakująca informacja, pande-
mia otworzyła oczy nawet niedowiarkom i malkontentom. Potencjał kryjący się w pracy
zdalnej podchwycili już producenci oprogramowania EDA, proponując wygodne licen-
cje uwzględniające pracę zdalną lub dostępy abonamentowe.
W ciągu ostatnich kilku lat stało się jasne, że lepszy dla fi rmy jest dobry inży-
nier, nawet jeśli pracuje zdalnie niż mierny, ale za to dostępny cały czas na miejscu.
Aktualnie procesy te dzieją się głównie w obrębie krajów, niemniej za chwilę mogą
dotyczyć też pracy w ramach całej UE, czyli że praca zdalna i kontakty w branży
elektroniki nie będą hamowane przez granice, tak jak już teraz jest w IT.
Oczywiście nie wszystkie firmy są już otwarte na pracę zdalną bez przymusu wy-
nikającego z aktualnej sytuacji. Wiele nadal stosuje przestarzałe zasady i procedury,
które zostały stworzone lata temu na bardzo różne czasy lub przez ich zarządy nieuf-
ne lub przekonane, że tylko przy ich fizycznym dozorze nie ma ryzyka biznesowego.
Obawy kadry kierowniczej pogłębiają też nierzadko pracownicy, bo boją się zmiany
swojego status quo, jest im z tym, co mają wygodnie, oraz tego, że praca zdalna jest
o wiele bardziej zadaniowa niż godzinowa, co niestety oznacza elastyczne podejście
do czasu pracy także przez nich. Jest też bariera emocjonalna związana z większą izo-
lacją międzyludzką i konkurencją ze strony innych zleceniobiorców.
Problemów jest za dużo, aby sytuacja zmieniła się szybko, a już na pewno nie na-
leży oczekiwać przejścia z modelu 100% osób w pracy na miejscu na rzecz 100% pra-
cujących zdalnie. Ale nawet jak udział ten wyniesie 80/20, to i tak będzie to na ryn-
ku rewolucja. Praca zdalna kontraktowa to też szansa na większą specjalizację inży-
nierów, czyli na to, aby robić jedynie to, w czym jest się dobrym. Jest to także meto-
da na to, aby oderwać się od wielu przyziemnych problemów organizacyjnych, jakie
trapią wiele organizacji, od wlepiania niechcianej pracy przez przełożonych, toksycz-
nych układów interpersonalnych itd. Inżynier kontraktowy będzie miał więcej moż-
liwości zgłoszenia sprzeciwu lub przeforsowania swojego zdania.
Innym szybko się to po prostu spodoba, bo daje oszczędności i możliwość wygod-
niejszego ułożenia sobie życia. Ma to nawet nowe ładne określenie – „smart working”.
Robert Magdziak

4 Lipiec 2020 Elektronik

W numerze

24
Urządzenia technologiczne do produkcji
elektroniki – czas na dalszą automatyzację
Innowacyjność w dużej części realizowana jest przez elektronikę,
dlatego wzrost potencjału produkcyjnego i świadomości technicz-
nej jest fundamentem jej rozwoju. Poprawa krajowego potencjału
i jakości gospodarki to mozolny proces rozwijania infrastruktury
pod innowacje i związane z nimi projekty.
55
Projektowanie elastycznych obwodów
drukowanych
Oszczędność miejsca, wysoka niezawodność, mała masa oraz duża
plastyczność to tylko niektóre z czynników mogących świadczyć
na korzyść wykorzystania elastycznych obwodów drukowanych
w projekcie. Projektanci muszą być przygotowani na wzrost zło-
żoności, a często także i kosztu całego przedsięwzięcia.

OD REDAKCJI
4 Praca zdalna dla inżynierów,
czyli „smart working”

GOSPODARKA
8 Aktualności
10 Jak maszyna może skutecznie

85
rozpoznawać głos?
12 DevAlert – interesująca koncepcja
zwalczania błędów w oprogramowaniu
14 Przyszłość rynku urządzeń radarowych –
Sieci 5G – potencjał i kontrowersje dywersyfikacja i nowe technologie
Sieci 5G wreszcie doczekały się realizacji i są już dostępne w nie- 16 Koronawirus a łańcuch dostaw: wyższe
których krajach. Lokalizacji tych przybywa, ale rozruch w dziedzi- ceny, opóźnienia i ryzyko biznesowe
17
nie sieci komórkowych piątej generacji zbiegł się w czasie z gene-
Rok 2020 przestał być już rokiem 5G
ralnie trudną sytuacją na świecie. W artykule pokrótce omawiamy
problemy, przed którymi stoi branża. 18 Czym właściwie jest bezpieczeństwo w IoT?

WYWIAD
20 Praca na rzecz przemysłu daje dużo
satysfakcji i inspirację do tworzenia nowych
produktów, ale to trudny biznes, mówi
Marcin Świetliński, właściciel firmy SEM

RAPORT
24 Urządzenia technologiczne do produkcji
elektroniki – czas na dalszą automatyzację

52 DODAJ DO ULUBIONYCH
50 Analiza statyczna kodu z ULP Advisor
Nowe trendy w projektowaniu
oraz wytwarzaniu obwodów drukowanych TEMAT NUMERU
Branża projektowania i produkcji obwodów drukowanych podle-
ga nieustannej zmianie i ewolucji w reakcji na rosnące oczekiwa-
52 Nowe trendy w projektowaniu oraz
wytwarzaniu obwodów drukowanych
nia użytkowników PCB. Zmiany te w znacznej części kształtowane
są przez opracowywanie nowych technologii produkcji, jak rów- 55 Projektowanie elastycznych obwodów
nież czynniki rynkowe. drukowanych

6 Lipiec 2020 Elektronik

 10
Jak maszyna może skutecznie
rozpoznawać głos?
Interfejsy głosowe stały się codziennością w wielu urządzeniach:
smartfonach, samochodach, inteligentnych domach. O ile większość
dostępnych na rynku systemów nie ma już tak dużych problemów
z rozpoznawaniem mowy, o tyle rozpoznawanie głosu wciąż oka-
zuje się jednym z największych wyzwań stojących przed tą branżą.

60 Biznesowe podejście w wyborze

kontraktowego dostawcy elektroniki –
na czym polega i jakie przynosi korzyści?
62 Technika cięcia laserowego w procesie
separacji płytek drukowanych

TECHNIKA
68 VIPer26K – czyli zasilacz o napięciu
wejściowym 90–600 VAC
71 Korzyści z technologii iCoupler
w sterownikach mostkowych stopni
mocy zasilaczy z GaN
74 Ochrona przed zakłóceniami i wydajna
transmisja danych lub sygnałów
w urządzeniach wielopłytkowych
76 Akcelerometry MEMS w roli czujników
wibracji do aplikacji IIoT
78 Programowanie systemów embedded
z wykorzystaniem narzędzi graficznych
85 Sieci 5G – potencjał i kontrowersje
88 Czym jest IOTA w IoT?

NOWE PODZESPOŁY
91 Elementy pasywne
96 – Elementy elektromechaniczne
96 – Komponenty automatyki
100 – Komunikacja
101 – Optoelektronika
103 – Sensory i czujniki
106 – Źródła zasilania
109 – Aparatura pomiarowa
110 – Moduły i komputery
111 – Mikrokontrolery i IoT
112 – Podzespoły półprzewodnikowe
Aktualności

Kalendarium wydarzeń NI wypuszcza 2 wersje

2020
Z uwagi na epidemię koronawirusa
wiele imprez targowych jest
odwoływanych lub przesuwanych na
późniejsze terminy. Seminaria i szkolenia
są odwoływane krótko przed terminem
lub zamieniane na szkolenia online.
Z tej przyczyny w kalendarzu podajemy
tylko ważniejsze wydarzenia z drugiej
połowy roku. Poniższy stan jest
aktualny na 10 czerwca.
LabVIEW dla projektów
niekomercyjnych
Firma National Instruments wyda-
ła dwie nowe wersje popularnego opro-
gramowania LabVIEW: Community
Edition i NXG Community Edition.
Jest to darmowy odpowiednik wersji
Professional do użytku niekomercyjne-
go. Oprogramowanie LabVIEW jest bar-
dzo popularnym narzędziem graficznym

Wydarzenia krajowe ponentów sprzętowych, interfejsy

8–11.09 Kielce, MSPO 2020 – użytkownika i umożliwia analizę
Międzynarodowy Salon Przemysłu danych. Wersje Community ob-
Obronnego
sługują popularne platformy kom-
15–17.09 Bielsko-Biała, Energetab 2020 puterowe jak Arduino, Raspberry
– Energetyczne Targi Bielskie
Pi i BeagleBoard. Są one kierowa-
22–24.09 Kielce, Control-Stom – Targi
ne dla hobbystów, twórców, któ-
Przemysłowej Techniki Pomiarowej
rzy chcą używać LabVIEW we
24.09 Kraków, Evertiq Expo
Kraków 2020 stosowanym w systemach pomiarowych własnych małych niekomercyjnych pro-
7–8.10 Warszawa, RadioEXPO 2020
i testujących. Pozwala prosto zrealizować jektach. W przygotowaniu są wersje dla
– Konferencja Radiokomunikacji algorytmy sterowania dla różnych kom- MacOS i Linux.
Profesjonalnej
14–15.10 Kraków, Maintenance 2020
– Targi Utrzymania Ruchu, Planowania Europejski rynek będzie obserwowany dopiero w nadcho-
i Optymalizacji Produkcji dystrybucji dzących kwartałach. Zakłócenia w łań-
14–16.10 Kielce, Control-Tech – półprzewodników cuchu dostaw utrudniają też przewidze-
Targi Przemysłowej Techniki w wirusowej niepewności nie, czego może potrzebować przemysł
Pomiarowej oraz Badań Nieniszczących
Organizacja DMASS informuje o za- w ciągu najbliższych kilku kwartałów.
3–5.11 Nadarzyn, Warsaw Industry
notowanym w Europie spadku przy- Wyniki w poszczególnych krajach
Week – targi przemysłowe
chodów dystrybutorów ze sprzedaży są dość zróżnicowane. Francja, Wielka
3–5.11 Nadarzyn, Mistrzostwa
Polski w Lutowaniu Renex Soldering
półprzewodników w I kwartale 2020 r Brytania, kraje skandynawskie i kraje
Championship 2020 (w ramach WiW) na poziomie –11,7% do 2,19 mld euro. Beneluksu wykazały duże spadki sprze-
6–8.11 Nadarzyn, Electronics Show Wynika on z gorszego popytu, pro- daży (do nawet –40%), natomiast Europa
2020 – Międzynarodowe Targi blemów makroekonomicznych i obaw Wschodnia radziła sobie znacznie lepiej
Elektroniki Użytkowej związanych z koronawirusem. Prognozy (jedynie –4%). Duże spadki sprzedaży
17–19.11 Lublin, Energetics 2020 – na kolejne miesiące są trudne do sformu- w podanych krajach (zwłaszcza skandy-
Lubelskie Targi Energetyczne łowania, gdyż wyłączenia gospodarki nawskich), to także efekt coraz silniej-
w wielu krajach i spowolnienie produkcji szego trendu bezpośredniej sprzedaży
Imprezy zagraniczne przemysłowej dość poważnie wpływa- komponentów bezpośrednio od produ-
7–11.09 Rzym (Włochy), EMC Europe ją na przemysł elektroniczny. Zdaniem centów (direct), co zmniejsza obroty dys-
2020 – konferencja poświęcona DMASS największy wpływ pandemii trybutorów.
tematyce EMC
17–19.09 Szanghaj (Chiny), LED
China – największe na świecie targi
oświetlenia LED
21–23.09 St. Petersburg (Rosja), Radel
– wystawa elektroniki i technologii
pomiarowych
29.09–2.10 Mińsk (Białoruś),
Techinnoprom – międzynarodowa
wystawa najnowszych technologii
przemysłowych
7–8.10 Manchester (Wielka Brytania),
Northern Manufacturing & Electronics –
wystawa elektroniki
13–16.10 Hongkong (Chiny),
electronicAsia HKTDC Hong Kong
Electronics Fair (edycja jesienna) –
targi elektroniki

8 Lipiec 2020 Elektronik


Vigo System informuje
o prototypowym laserze
Konsorcjum utworzone przez Vigo
System, Politechnikę Łódzką i Poli-
technikę Warszawską opracowało i wy-
produkowało prototyp lasera z piono-
wą wnęką rezonansową (VCSEL). To
pierwsze przyrząd półprzewodniko-
wy tego typu polskiej produkcji, będący
wstępem do seryjnej produkcji. Lasery
VCSEL tworzą jeden z najdynamicz-
niej rozwijających się obecnie obszarów
urządzeń fotonicznych i są aplikowane
m.in. w motoryzacji i robotyce, nowo-
czesnym druku czy w produkcji dronów.
Schemat konstrukcyjny lasera z emisją krawędziową (po lewej)
i typu VCSEL (po prawej)
Semicon oferuje usługi
analizy rentgenowskiej
połączeń lutowniczych
Firma Semicon udostępnia usługę rent-
genowskiej analizy połączeń lutowni-
czych na płytkach PCB. Zapotrzebowanie
na takie badania wymusza wszech-
obecna miniaturyzacja elektroniki, któ-
ra tworzy coraz to nowe problemy zwią-
zane z oceną poprawności monta-
żu. Standardowe procedury kontroli
Dacpol będzie sprzedawał
półprzewodniki mocy
GeneSiC Semiconductor
W ofercie Dacpolu pojawiły się diody,
moduły i tranzystory mocy z węglika
krzemu firmy GeneSiC Semiconductor,
Szacuje się, że wartość rynku, wynoszą-
ca w 2017 r. ok. 330 mln USD, wzrośnie
dziesięciokrotnie do 2026. Prototypowy
laser jest częścią projektu opracowania
technologii i uruchomienia produkcji
materiałów półprzewodnikowych III-V
na bazie arsenku galu (GaAs) i fosfor-
ku indu (InP), jak również opracowania
własnej technologii produkcji laserów
VCSEL przez wymienione konsorcjum.
Projekt badawczo-rozwojowy o budże-
cie 16,3 mln zł jest współfi nansowany
z dotacji publicznej przyznanej przez
Narodowe Centrum Badań i Rozwoju
o wartości 12,4 mln zł.
jakości wykorzystujące urządzenia optycz-
ne, są obecnie niewystarczające ze wzglę-
du na coraz powszechniejsze wykorzysty-
wanie układów typu BGA, QFN czy złą-
czy o wysokiej gęstości wyprowadzeń typu
board-to-board, przeznaczonych dla tech-
nologii RF, w tym 5G. Kontrola rentge-
nowska to nie tylko inspekcja połączeń,
ale przede wszystkim ana-
liza obrazu, która może po-
móc w ustaleniu pierwotnej
przyczyny danej wady, ta-
kiej jak pustki w wyprowa-
dzeniach (voids), niewystar-
czająca ilość spoiwa czy de-
laminacja płytki. Do badań
używane będzie urządzenie
inspekcji rentgenowskiej GE
– Microme | x, pozwalające na powiększe-
nie obrazu do 22150 razy i detekcję szcze-
gółów do 0,5 μm.
jednej z czołowych
firm zajmujących
się technologią SiC,
przeznaczonych do
aplikacji przemy-
słowych, trans-
portow ych,
wojskowych
i lotniczych,
medycznych
i innych.
Aktualności
15–17.10 Moskwa (Rosja),
ChipEXPO – Rosyjska Wystawa
Komponentów i Modułów
Elektronicznych
14–16.10 Tajpej (Tajwan),
Taitronics – Targi Elektroniki
3–5.11 Berlin (Niemcy), belektro –
targi technologii elektronicznych,
elektrycznych i oświetlenia ledowego
10–13.11 Monachium (Niemcy),
Electronica – targi elektroniki
10–12.11 Stuttgart (Niemcy),
Vision 2020 – Międzynarodowe
Targi Widzenia Maszynowego
i Technik Identyfikacji
10–13.11 Madryt (Hiszpania),
Matelec – targi przemysłu
elektronicznego i elektrycznego
24–26.11 Norymberga (Niemcy),
Smart Production Solutions –
Targi Komponentów Automatyki
26–28.11 Ryga (Łotwa),
Tech Industry – targi przemysłowe
Krajowe warsztaty,
szkolenia, seminaria
2–3.07 Bielsko-Biała, Kurs
zaawansowany Altium Designer PCB,
Computer Controls
6–9.07 Włocławek, IPC-7711/7721
C CIS – Naprawa i modyfikacja
układów elektronicznych oraz płytek
drukowanych, IPC/WHMA-A-620 C CIS
– Wymagania i akceptacje dla montażu
kabli i wiązek przewodów,
Lutowanie ręczne w technologii
mieszanej (THT i SMT), Renex
6–10.07 Włocławek, IPC-7711/7721
C CIS – Naprawa i modyfikacja
pakietów elektronicznych oraz płytek
drukowanych, Renex
22–24.07 Bielsko-Biała, Kurs
kompleksowy Altium Designer PCB,
Computer Controls
28–30.09 Włocławek, IPC-A-600
CIS – Kryteria dopuszczenia płyt
drukowanych, Renex
6–7.10 Poznań, Ochrona infrastruktury
krytycznej przed zagrożeniem
elektromagnetycznym: testy, pomiary
i zabezpieczenia, Astat
15–17.10 Włocławek, Szkolenie CID
(Certified Interconnect Designer), Renex
19–21.10 Włocławek, Szkolenie
CID+ (IPC PCB Advanced Designer
Certification), Renex
3.11 Gdańsk, Jakość energii
elektrycznej w zakładzie przemysłowym
– źródła i przyczyny zakłóceń, Astat
16–18.11 Poznań,
IX Kurs Kompatybilności
Elektromagnetycznej, Astat
Więcej na www.elektronikab2b.pl/kalendarium
Redakcja nie ponosi odpowiedzialności
za zmianę ww. terminów. Zgłaszanie wydarzeń:
kalendarium@elektronik.com.pl
Elektronik Lipiec 2020 9
Gospodarka

Jak maszyna może skutecznie

rozpoznawać głos?
Interfejsy głosowe stały się codziennością w wielu urządzeniach. Od smartfonów,
poprzez samochody, aż do inteligentnych domów – wszystkim można już sterować
za pomocą głosu. O ile większość dostępnych na rynku systemów nie ma już tak
dużych jak kiedyś problemów z rozpoznawaniem mowy, o tyle rozpoznawanie głosu
wciąż okazuje się jednym z największych wyzwań stojących przed tą branżą.

P
rojektanci interfejsów głosowych
jeszcze kilka lat temu stali jedy-
nie przed dwoma poważnymi
wyzwaniami – sprawieniem, aby urzą-
dzenie reagowało na głos i sprawieniem,
żeby urządzenie go rozumiało. Obie te
funkcje nie działają jeszcze w pełni po-
prawnie, interfejsy dalej mają proble-
my ze zrozumieniem niektórych słów,
szczególnie wypowiadanych zbyt szyb-
ko lub niewyraźnie. Pomimo to, można
je uznać za funkcjonalne na tyle, że ko-
rzystanie z nich jest często wydajniejsze
od tradycyjnego pisania i wygodne dla
użytkowników.
Dopiero upowszechnienie się interfej-
sów głosowych pokazało, że przed branżą
stoi jeszcze jedno, prawdopodobnie naj-
trudniejsze, wyzwanie – sprawienie, żeby
urządzenie reagowało tylko i wyłącznie
na głos danego użytkownika. Bez za-
pewnienia tej funkcjonalności, interfej-
sy głosowe szybko stają się bezużyteczne
w miejscach, gdzie znajduje się dużo lu-
dzi – każda osoba może przypadkiem ak-
tywować swoim głosem urządzenie innej
osoby. Systemy bez prawidłowo działają-
cego rozpoznawania głosu mogą być rów-
nież aktywowane poprzez dźwięki oto-
czenia, takie jak grające radio czy włączo-
ny telewizor, wystarczy, że ktoś na ante-
nie wypowie słowo-klucz (takie jak cho-
ciażby „OK, Google” czy „Hej Siri”).
Słowo klucz może zostać wypowie-
dziane na antenie nie tylko przypad-
kowo. W 2017 sieć fast-foodów Burger
King wypuściła 15-sekundową rekla-
mę telewizyjną w której aktor wypo-
wiadał frazę „OK, Google”, prosząc na-
stępnie o opisanie ich burgera. Pomimo
tego, że reklama trwała jedynie 15 se-
kund, urządzenia wyposażone w asy-
stenta Google, które ją usłyszały odczy-
tywały skład burgera przez kolejną mi-
nutę. Projektanci interfejsów głosowych
musieli zatem wprowadzić rozwiązania
zapobiegające nieautoryzowanej akty-
wacji systemów.
Jak rozpoznać głos?
Najpopularniejszym sposobem na
uniemożliwienie nieautoryzowanej
aktywacji urządzenia jest zapisywa-
nie w jego pamięci słowa-klucz wypo-
wiedzianego przez właściciela. Dzięki
temu, za każdym razem, kiedy zosta-
nie ono usłyszane, zostanie porównane
z zapisanymi wcześniej próbkami gło-
su. Dopiero jeśli okażą się pasujące do
siebie, urządzenie zostanie aktywowane.

10 Lipiec 2020 Elektronik


Niestety, analiza tembru (barwy dźwię-
ku) jest skomplikowanym procesem, na-
rażonym na liczne błędy. Dodatkowo,
projektanci muszą zapewnić dość dużą
tolerancję przy porównywaniu próbek –
głos ludzki nigdy nie jest za każdym ra-
zem identyczny i zmienia się pod wpły-
wem stresu, zmęczenia lub choroby.
Jedno z ciekawszych rozwiązań wspo-
magających analizę tembru zastosowa-
li twórcy Alexy Amazona. Jeśli ponad
dwa urządzenia nieznajdujące się w jed-
nym pomieszczeniu usłyszą w tym sa-
mym momencie identycznie wypowie-
dziane słowo klucz, zostaje ono potrak-
towane jako część audycji radiowej bądź
telewizyjnej i wpisane na czarną listę.
Rozwiązanie pozwala to zapobiegać ma-
sowej nieautoryzowanej aktywacji urzą-
dzeń przez specjalnie spreparowane do
tego audycje i reklamy.
Nieco inne podejście stosują pro-
jektanci inteligentnych samocho-
dów. Umiejscowili oni mikrofony
z każdej strony w kabinie samocho-
du. Zamontowane tak czujniki działa-
ją jak ludzkie ucho, pozwalając dokład-
nie określić pozycję źródła dźwięku, a co
Farnell poszerza ofertę o zasilacze
marki Sorensen
Farnell poszerzył asortyment w zakresie aparatury po-
miarowej o programowalne zasilacze laboratoryjne mar-
ki Sorensen, należącej do koncernu Ametek. Są one prze-
znaczone do prowadzenia prac badawczo-rozwojowych, te-
stów, pomiarów, symulacji określonych warunków zasila-
nia w różnorodnych aplika-
cjach przemysłowych. Oferta
obejmuje jednostki nabiurko-
we, modułowe i przeznaczone
do montażu w szafach racko-
wych, przemysłowe podsyste-
my zasilania, a w tym progra-
mowalne przetwornice stało-
prądowe o mocy wyjściowej
30 W do 150 kW, napięciach
5–1000 V i prądach wyjścio-
wych od 1–8000 A.
Gospodarka
Rozpoznawanie mowy (speech recognition) to technologia pozwalająca kom-
puterowi na poprawną identyfikację słów wypowiedzianych przez człowieka.
Komputer nie analizuje w niej żadnych innych czynników takich jak akcent, ton
głosu czy jego barwa. Pomimo że wykrywanie mowy powstało niemal 50 lat
temu, w dalszym ciągu nie udaje się osiągnąć 100-procentowej poprawności.
Rozpoznawanie głosu (voice recognition) to technologia pozwalająca kompu-
terowi zidentyfikować osobę mówiącą analizując barwę jej głosu. Jej głównym
zastosowaniem są właśnie interfejsy głosowe, jej zastosowanie pozwala na
aktywację wybranych funkcji interfejsu poprzez wypowiadanie słów aktywacyj-
nych jedynie przez osobę do tego upoważnioną.
Voice activity detection to algorytm rozpoznający aktywność rozmówcy
(mowę lub jej brak). Jego zastosowanie umożliwia znaczne zaoszczędzenie
zasobów dzięki analizowaniu jedynie fragmentów, gdzie wykryta została mowa,
pomijając hałasy i dźwięki tła.
za tym idzie, wykryć kierowcę. Dzięki Pomimo powszechności interfejsów
temu system może zignorować polece- głosowych, żadne rozwiązanie obecne na
nia wydawane przez pasażerów czy ra- rynku nie działa jeszcze w 100% popraw-
dio. Rozwiązanie te z powodzeniem wy- nie. Producentów czeka jeszcze wiele pra-
korzystali producenci marek takich jak cy, aby ich urządzenia rozpoznawały ide-
Audi, Mercedes i BMW. W tak ograni- alnie nie tylko mowę, ale i barwę dźwięku.
czonej przestrzeni jak samochód nie za- Prawdopodobnie, największym wsparciem
chodzi konieczność dokładnej analizy w tej kwestii okaże się nauczanie maszy-
tembru – wystarczy wiedzieć skąd do- nowe, jednak z pewnością nie stanie się to
biega dźwięk. w ciągu najbliższych kilku lat. (PM)
Rutronik nawiązał
współpracę
dystrybucyjną
z Rockchip
Rutronik nawiązał współpra-
cę z firmą Rockchip – czołowym
chińskim dostawcą układów SoC.
Umowa obejmuje całe portfo-
lio mikroprocesorów i układów
zarządzania zasilaniem (PMIC).
Produkty te znajdują zastosowa-
nie w szczególności w produk-
tach AloT (Artificial Intelligence
of Th ings) i IoT oraz nadają się
zwłaszcza do zastosowań HMI.
Elektronik Lipiec 2020 11
Gospodarka

DevAlert – interesująca
koncepcja zwalczania błędów
w oprogramowaniu
Błędy w oprogramowaniu, zwane potocznie bugami, są codziennością dla każ-
dego programisty. W trakcie pracy nad programem można napotkać ich średnio
50 na tysiąc linijek kodu zanim oprogramowanie będzie w pełni funkcjonalne (wg
Steve McConnell – Code Complete). Prawdziwym problemem są dopiero błędy
odkryte już po wypuszczeniu produktu na rynek. Nie tylko psują one wizerunek
firmy – nikt przecież nie chce kupować wadliwego oprogramowania – ale narażają
również na dodatkowe koszty związane z akcją serwisową.

K
oszty mogą wzrosnąć, jeśli bug
nie zostanie wykryty dosta-
tecznie szybko – błędy mają
tendencję do szybkiego namnażania
się – każdy niewłaściwie działający
komponent może spowodować uster-
ki w pracy pozostałych. Programiści
korzystają z wielu sposobów wyszuki-
wania błędów i ich poprawiania. Jedno
z ciekawszych rozwiązań w tej kwe-
stii zaproponowała fi rma Percepio wy-
puszczając na rynek nowy produkt –
DevAlert.
Jak działa DevAlert?
DevAlert to oparte na chmurze obli-
czeniowej rozwiązanie informujące pro-
gramistę na bieżąco o wykrytych błędach
w oprogramowaniu urządzenia. Całość
składa się z 3 współpracujących ze sobą
elementów. Pierwszym z nich jest firm-
ware zainstalowany bezpośrednio w mo-
nitorowanym urządzeniu. W przypad-
ku wykrycia anomalii bądź zakłócenia,
podczas pracy urządzenia wysyła on in-
formacje o błędzie do drugiego elemen-
tu – chmury obliczeniowej Amazon AWS
IoT Core. Otrzymane w ten sposób infor-
macje są analizowane przez system klasy-
fikacyjny. Jeśli anomalia zostanie zakwa-
lifikowana jako bug, developer otrzymuje
na bieżąco powiadomienie wraz z opisem
błędu. W przypadku, w którym ten sam
błąd wystąpi na wielu monitorowanych
urządzeniach jednocześnie, powiadomie-
nie wysyłane jest tylko raz. Ostatnim ele-
mentem DevAlert-u jest graficzny inter-
fejs diagnostyczny Tracealyzer, pozwala-
jący twórcom na szybkie zwizualizowa-
nie i naprawienie usterki.

12 Lipiec 2020 Elektronik

 Aktualności

Schemat organizacyjny rozwiązania DevAlert

Dzięki decentralizacji systemu na trzy

części DevAlert może znaleźć swoje za-
stosowanie w systemach IoT w których
inne, podobne, rozwiązania nie byłyby
możliwe ze względu na zbyt ograniczo-
ną pamięć. Wykorzystanie narzędzia fir-
my Percepio nie wymaga również istot-
nych zmian w kodzie – odwołanie się do
API DevAlertu może odbywać się razem
z istniejącymi już w kodzie procedura-
mi obsługi błędów. Obecnie DevAlert
wspiera wszystkie rozwiązania IoT opar-
te na mikrokontrolerach STM32 i syste-
mach operacyjnych czasu rzeczywistego
FreeRTOS i ThreadX. Developerzy pla-
nują w przyszłości rozszerzenie funkcjo-
nalności również na inne systemy. (PM) Okno programu Traceanalyzer

Rynek elementów pasywnych w 2019

roku zanotował spadki
Organizacja ECIA (Electronic Components Industry
Association) donosi, że globalna sprzedaż elementów pasyw-
nych (kondensatory, cewki indukcyjne i rezystory) w 2019
roku spadła wartościowo 13,7% i 27,7% ilościowo. Średnie ceny
sprzedaży wzrosły o 19,3. W ubiegłym roku sprzedano 5,4 mld
jednostek za 27,7 mld dol. Najważniejsze zmiany między 2018
a 2019 r. dla głównych kategorii produktowych to:
• kondensatory: sprzedaż spadła ilościowo o 18,6% i 12,6%
wartościowo, średni wzrost ceny sprzedaży to 7,4%.

Sprzedaż elementów pasywnych w podziale na główne typy

(wartościowo), wg ECIA

• elementy indukcyjne: sprzedaż wzrosła ilościowo o 10,2%

Ujęta wartościowo sprzedaż elementów pasywnych w podziale
na regiony, wg ECIA
w jednostkach i spadła wartościowo o 6,8%, średnie ceny spa-
dły o 15,4%.
• rezystory: sprzedaż spadła ilościowo o 42,2% w sztukach
i 28,7% wartościowo, średnie ceny sprzedaży wzrosły o 23,4%.
Regionalnie przychody branży są silnie skorelowane z poten-
cjałem produkcyjnym w danym rejonie, największe wskaźniki
zanotowano w krajach azjatyckich.

Elektronik Lipiec 2020 13

Aktualności
Gospodarka

Przyszłość rynku urządzeń

radarowych – dywersyfikacja
i nowe technologie
W ciągu ostatniej dekady rynek urządzeń radarowych przeszedł olbrzymią trans-
formację. Rozwój technologii pozwolił na miniaturyzację tych dotychczas dużych
i ciężkich urządzeń, dzięki czemu znalazły swoje zastosowanie w zupełnie nowych
aplikacjach, np. motoryzacji i  przemyśle. Te dwa nowe obszary zdaniem Yole
Developpement zapewnią producentom duży wzrost sprzedaży w perspektywie
najbliższych lat.
Radary już nie tylko w wojsku z rozwojem technologii takich jak wspomaganie parkowa-
Podstawowym segmentem rynku radarów, odpowiada- nia, wykrywanie przeszkód drogowych czy autopilota radar
jącym jeszcze kilkadziesiąt lat temu za niemal jego całość, stał się nieodłączną częścią niemal wszystkich produkowa-
był sektor wojskowy. Radar był i jest niezbędnym elemen- nych samochodów. Pomimo tego, że światowa sprzedaż sa-
tem wyposażenia maszyn wojskowych, ale dzisiaj zapewnia mochodów od kilku lat wykazuje tendencję spadkową, pro-
niewiele ponad połowę całkowitej wartości rynku, a jego cent pojazdów wyposażonych w radary wzrasta na tyle, że
przewidywany skumulowany roczny wskaźnik wzrostu na skumulowany roczny wskaźnik wzrostu sektora motoryza-
lata 2020–2026 wynosi jedynie 3%. Tak umiarkowane pro- cyjnego na rynku radarów na lata 2020–2026 przewidywa-
gnozy spowodowane są głównie pełną zależnością sekto- ny jest na 11%. Sektor ten, warty obecnie 5,5 mld dol. osią-
ra militarnego od planowanych przez państwa wydatków gnie do roku 2025 wartość 10,5 mld dol., a jeśli trend wzro-
na obronność, które są planowane z dużym wyprzedze- stowy utrzyma się również na kolejne lata, będzie stanowił
niem. Zupełnie inaczej wygląda kwestia motoryzacji. Wraz największą część rynku.

14 Lipiec 2020 Elektronik

 Aktualności
Zastój w sektorze
przemysłowym
Ważną część rynku radarów sta-
nowi również segment przemysłowy.
Radary używane są tam w wielu apli-
kacjach, takich jak między innymi
bezinwazyjne testy i pomiar parame-
trów materiałów, wykrywanie i licze-
nie ludzi czy automatyzacja rolnictwa.
Wszystkie te technologie są jednak
już dobrze rozwinięte i nie potrzebu-
ją dużych modernizacji. Skutkuje to
dosyć umiarkowanymi prognozami
dla tego sektora – jego skumulowa-
ny roczny wskaźnik wzrostu na lata
2020–2026 prognozuje się na jedynie
1%. Głównymi technologiami napę-
dzającymi go może okazać się auto- Rys. 1. Procentowy udział poszczególnych sektorów na rynku radarów i jego prognoza
matyzacja budownictwa i robotyka. na rok 2026 wg Yole Developpement

Dynamiczny sektor konsumencki

Najciekawsze prognozy prezentuje jednak sektor nieistnie-
jący jeszcze kilka lat temu na rynku – sektor konsumencki.
Radary zaczęły być wykorzystywane w interfejsach człowiek
– maszyna w smartfonach i zestawach wirtualnej rzeczywisto-
ści pozwalając na sterowanie urządzeniem gestami. Na rynku
zaczynają pojawiać się również technologie wykorzystujące ra-
dary mikrofalowe w inteligentnych domach, pozwalają one na
aktywowanie pewnych funkcji systemu tylko wtedy, kiedy wy-
kryta zostanie obecność człowieka w pomieszczeniu. Pomimo
tego, że całkowita wartość sektora konsumenckiego na rynku
radarów nie przekracza obecnie nawet 20 mln dol. jego sku-
mulowany roczny wskaźnik wzrostu na lata 2020–2026 pro-
gnozuje się na aż 70%, czyniąc go najbardziej dynamicznie roz- Rys. 2. Prognoza wartości poszczególnych sektorów rynku
wijającym się sektorem tego rynku. (PM) radarów (mld dol.) wg Yole Developpement

Texas Instruments na szczycie rankingu

największych producentów układów
analogowych
Według fi rmy badawczej IC Insights udział fi rmy Texas
Instruments w globalnym rynku analogowych układów sca-
lonych wzrósł w 2019 roku o 19% (do 10,2 mld dol.), najwię-
cej spośród dziesięciu czołowych fi rm zajmujących się tech-
nologiami analogowymi, co pozwoliło utrwalić TI czołową
pozycję w rankingu (p. tabela). Do 10 największych dostaw-
ców analogowych układów scalonych należy łącznie 62% ryn-
ku, tj. 34,2 mld dol. z całości ocenianej w 2019 roku na 55,2
mld. Według raportu McCleana z 2020 r. udział tej dziesiąt-
ki wzrósł o 2% pomiędzy 2018 a 2019 rokiem, tj. z 60 do 62%. wych TI zmniejszyła się w 2019 roku o około 600 mln dol., ale
W porównaniu do 2018 roku sprzedaż komponentów analogo- nadal jest to więcej niż 10-krotność sprzedaży ostatniej z czo-
łowej dziesiątki firmy Renesas. Na drugim miejscu uplasowała
Obroty Obroty się firma Analog Devices, która odnotowała spadek sprzeda-
Pozycja Firma Zmiana Udział w rynku
2018 2019
1 Texas Instruments 10,8 10,2 –5% 19% ży analogowych układów scalonych w 2019 r. o 6% do 5,2 mld
2 Analog Devices 5,5 5,1 –6% 10% dolarów, co stanowi 10% światowego rynku tych podzespo-
3 Infineon 3,8 3,7 –1% 7% łów. W zestawieniu są też dwie firmy europejskie: Infineon i ST
4 ST Micro 3,3 3,2 –3% 6%
5 Skyworks 3,6 3,2 –13% 7% Microelectronics, które razem mają 18% udziałów. Koniecznie
6 NXP 2,6 2,5 –3% 5% trzeba też zwrócić uwagę na fi rmę Microchip, bo ona jako je-
7 Maxim 2,1 1,8 –13% 4% dyna w tym zestawieniu miała w 2019 roku wzrost sprzedaży.
8 ON Semi 1,9 1,7 –13% 4%
9 Microchip 1,3 1,5 10% 3% Jest to w dużej mierze wynik przejętej w 2018 firmy Microsemi,
10 Renesas 0,9 0,86 –4% 2% ale dzięki temu firma znacznie zwiększyła swój potencjał.

Elektronik Lipiec 2020 15

Gospodarka

Koronawirus a łańcuch
dostaw: wyższe ceny,
opóźnienia i ryzyko biznesowe
Główna fala epidemii COVID-19 zdaje się powoli zbliżać ku końcowi. Coraz więcej
państw znosi już stopniowo obostrzenia sanitarne i transportowe. Rynek elektroni-
ki również zaczyna wracać do normalnych działań. Supplyframe – jedna z wiodą-
cych na rynku firm zajmujących się zarządzaniem łańcuchami dostaw w elektroni-
ce – postanowiła przeprowadzić badanie, aby zobrazować jak duży wpływ miała
epidemia na sytuację na rynku i jakie działania planują podejmować producenci,
aby zabezpieczyć się na przyszłość.
dostawcy i pozwalać na szybkie zmiany jest wzrost kosztów podzespołów. 37%
źródeł zaopatrzenia w razie wystąpie- ankietowanych stwierdziło, że kosz-
nia nieprzewidzianych sytuacji na ryn- ty BOM wzrosły znacząco od czasu wy-
ku. Rozwiązanie to, pomimo dodatko- buchu epidemii, a 17% zostało zmuszo-
wych kosztów, wydaje się być niezbęd- nych z powodów finansowych do wybie-
ne dla przyszłego zapewnienia ciągłości rania części gorszej jakości. 31% wszyst-
produkcji w razie sytuacji kryzysowych. kich badanych zdecydowało się podjąć
Aż 31% ankietowanych przyznało, że ryzyko i wprowadzić do swojego łańcu-
ich firmy nie mają żadnego planu awa- cha dostaw firmy, które nie zostały wcze-
ryjnego na wypadek przerwania łańcu- śniej szczegółowo sprawdzone, a prawie
cha dostaw, a niemal wszyscy potwier- połowa z nich odczuła wynikające z tego
dzili, że zmuszeni byli do częściowego problemy i usterki.
używania komponentów niższej jako- Epidemia COVID-19 mocno wstrzą-
ści, aby być w stanie dostarczyć produk- snęła globalnym rynkiem. Producenci
ty na czas. elektroniki, aby w przyszłości w razie
podobnych wydarzeń być w stanie funk-
Ubezpieczenie na wypadek Spadek dostępności cjonować bez przeszkód muszą skupić
kryzysu skutkuje podwyższeniem cen się na maksymalnym wyeliminowaniu
W badaniu przeprowadzonym na po- Kolejnym problemem, z którym mu- ryzyka wynikającego z przerwania łań-
czątku maja wzięło udział 217 osób bez- szą mierzyć się producenci elektroniki cucha dostaw. (PM)
pośrednio odpowiedzialnych za zaopa-
trzenie w fi rmach elektronicznych za-
trudniających przynajmniej 500 pra-
cowników. Aż 91% z nich potwierdzi-
ło, że to właśnie problemy z ciągłością
dostaw okazały się głównym czynni-
kiem odpowiedzialnym za opóźnienia
w wypuszczaniu na rynek nowych pro-
duktów. Niemal wszyscy ankietowani
stwierdzili, że dotychczasowe podej-
ście do podtrzymywania pełnego za-
opatrzenia w komponenty okazało się
zbyt zawodne i obarczone wysokim ry-
zykiem. Badani potwierdzili, że mini-
malizowanie ryzyka związanego z za-
opatrzeniem jest potrzebne już na eta-
pie projektowania. Nowe produkty mu- Wpływ zakłóceń spowodowanych COVID-19 na działalność firmy według osób odpowie-
szą zostać uniezależnione od jednego dzialnych za łańcuch dostaw. Źródło NFIB

16 Lipiec 2020 Elektronik

 Gospodarka

Rok 2020 przestał być

już rokiem 5G
Rok 2020 miał być bez wątpienia rokiem 5G. Niestety, analitycy rynkowi wydają się
być zgodni, że pandemia znacząco opóźni pełne wdrożenie tej technologii. Na tak
niekorzystną sytuację wpłynęły nie tylko opóźnienia w budowie infrastruktury, ale
też problemy na rynku smartfonów.
Opóźnienia w standaryzacji
i legislacji
Zamknięcie granic podczas epidemii
spowodowało znaczne zakłócenie w łań-
cuchach dostaw. Operatorzy sieci tele-
komunikacyjnych zgodnie przyznają, że
pomimo tego, że dostawy komponen-
tów do infrastruktury sieci 5G nie zo-
stały całkowicie wstrzymane, napotka-
li oni wiele trudności w zachowaniu ich
terminowości i ciągłości. Zdaniem FFC
(Federal Communications Commision)
nakładające się na to opóźnienia w okre-
śleniu obowiązujących standardów sie-
ci 5G przez organizację 3GPP (oficjalnie
odroczyła ich wprowadzenie o 3 mie-
siące) oraz przesunięte w wielu pań-
stwach aukcje częstotliwości mogą zna-
cząco opóźnić globalne wprowadzenie
sieci 5G. nia przeprowadzonego przez Strategy oczekiwać w Europie, przyczyniły
Tę wystarczająco trudną sytuację Analytics w kwietniu 2020, aż 27% an- się do tego głównie zamknięte grani-
komplikują dodatkowo nakładające się kietowanych przyznało, że z powodu ce, utrudniające budowę infrastruktu-
problemy prawne. O ile Europa i Chiny pandemii okłada decyzję o zakupie no- ry. Nieco mniejsze, lecz w dalszym cią-
wydają się mieć już proces legislacyjny wego telefonu na później, a 9% zdecydo- gu znaczące opóźnienia dotkną Stany
sieci 5G za sobą, o tyle prace w USA są wało się nie kupować go w ogóle. Zjednoczone, podczas gdy Chiny od-
jeszcze w toku. Opublikowane rozporzą- czują jedynie niewielkie zakłócenia
dzenie na temat narodowej strategii za- Jak epidemia COVID-19 w planowanych pracach.
bezpieczenia sieci 5G było jedną z przy- wpłynęła na plany Pomimo opóźnień, same wprowadze-
czyn opóźnienia wprowadzenia standar- konsumentów w kwestii nie sieci 5G nie wydaje się obecnie w ża-
dów przez 3GPP. W szczególności spo- kupna nowego smartfonu – den sposób zagrożone, pełnej operacyj-
wolniło to pracę amerykańskich gigan- Strategy Analytics ności spodziewanej na drugą połowę
tów branżowych takich jak Qualcomm, Według analityków ze Strategy Ana- roku 2020 możemy oczekiwać w pierw-
Sprint i AT&T. lytics największych opóźnień można szym kwartale 2021. (PM)

Problem z odbiornikami
Aby sieć 5G została wprowadzona glo-
balnie potrzebna jest nie tylko działa-
jąca infrastruktura, konieczne są rów-
nież terminale będące w stanie z niej ko-
rzystać. Analitycy rynkowi przewidują
30% regresję w planowanych dostawach
smartfonów obsługujących 5G. Na tak
znaczący spadek przekładają się nie tyl-
ko problemy z ciągłością dostaw kompo-
nentów, ale również obniżenie siły na-
bywczej konsumentów. Według bada-

Elektronik Lipiec 2020 17

Gospodarka

Bezpieczeństwo w IoT –
czym właściwie jest?
Bezpieczeństwo od zawsze było bardzo aktualnym tematem w obszarze IT. Twórcy
programów antywirusowych od wielu lat prześcigają się wzajemnie, projektu-
jąc coraz to nowsze rozwiązania i przekonując klientów, że to właśnie ich pro-
dukt jest najbezpieczniejszy. Użytkownicy zainteresowani programem antywiruso-
wym z łatwością znajdą w Internecie mnóstwo ich rankingów czy porównywarek.
Problemem jest jednak ocenienie jak właściwie porównać bezpieczeństwo i co wła-
ściwie kryje się pod tym słowem. Pomimo tego, że każdy w ocenie systemu używa
tych samych słów, takich jak prywatność czy właśnie bezpieczeństwo, są to poję-
cia zbyt szerokie, aby móc jednoznacznie ocenić co autor miał na myśli. W dokład-
nie identycznej sytuacji znajduje się obecnie rynek IoT.

Czemu bezpieczeństwo IoT jest tak ważne?
IoT już dawno temu stał się powszechną technologią. Od
dużych systemów, takich jak smart cities aż do małych oso-
bistych urządzeń takich jak elektronika noszona – każdego
dnia produkujemy pewną ilość danych. Na niemal wszystkich
smartfonach można znaleźć wyjątkowo wrażliwe dane takie
jak elektroniczny dowód osobisty czy dane z aplikacji banko-
wych. Dostanie się ich w nieuprawione ręce może przyczynić
się do wielu problemów. Dużo poważniej wygląda sprawa IoT
używanych w przemyśle czy medycynie. Jakikolwiek nieauto-
ryzowany dostęp do systemu może poskutkować stratami fi-
nansowymi lub nawet zagrożeniem życia. Wiele osób uważa,
że to właśnie luki w bezpieczeństwie najmocniej powstrzymu-
ją obecnie rozwój branży IoT. Nic dziwnego zatem że jest ono
sprawą absolutnie priorytetową.
Jak zdefiniować bezpieczeństwo?
Aby zdefiniować i usystematyzować kwestię bezpieczeństwa
w IoT, Industrial Internet Consortium (IIC) opublikowało do-
kument, według którego urządzenie tej klasy musi spełniać
5 zdefiniowanych cech, aby móc uznać je za godne zaufania:
• nieszkodliwość – sprzęt musi działać bez stwarzania zagroże-
nia dla życia i zdrowia ludzkiego w sposób pośredni lub bez-
pośredni,

18 Lipiec 2020 Elektronik

 Gospodarka
• ochrona – urządzenie musi być chro-
nione przed nieautoryzowanym uży- Atak y
i Błęd
ciem, zarówno celowym jak i przypad-
kowym,
Oc
• prywatność – aplikacja może udostęp- ość hro
watn na
niać zebrane informacje tylko powoła- Pry

nym do tego podmiotom. Użytkownik Zakłócenia Usterki

Niezawodność
musi być poinformowany jakie dane

Elastyczność
zbiera urządzenie i wyrazić na to zgodę,
• niezawodność – sprzęt musi prawidło-
wo wykonywać wymagane od niego
zadania w przewidzianych dla niego Nieszkodliwość
warunkach w deklarowanym przez
producenta czasie.
• elastyczność – urządzenie musi pod-
trzymać niezbędne dla utrzymania
systemu funkcje w przypadku wystąpienia zakłóceń.
Opublikowany przez IIC wzorzec porusza kwestie zarów-
no bezpieczeństwa stricte programistycznego, jak i sprzęto-
wego. Obie z nich są kluczowe dla poprawnego działania sys-
temów IoT. Po przydzieleniu każdemu z tych atrybutów war-
tości numerycznych ujednoliconych według ustalonych kry-
teriów możliwe będzie stworzenie tabel referencyjnych usta-
lających standardy bezpieczeństwa urządzeń, po to aby móc
je porównywać.

Źródła dokumentu IIC

Dotychczas najbardziej miarodajnym sposobem na usyste-
matyzowanie standardów bezpieczeństwa w urządzeniach IoT
były normy ISO, jednak ich mnogość i skomplikowany zapis
znacząco utrudniały wiarygodną ocenę realnego bezpieczeń-
stwa tylko i wyłącznie na ich podstawie. Dodatkowo, o ile dość
szczegółowo określały one kwestie sprzętowe takie jak wspo-
mnianą wyżej nieszkodliwość czy niezawodność, nie nadawa-
ły się do szczegółowej oceny prywatności.
IIC oparło swój dokument w dużej mierze właśnie na nor-
mach ISO, wprowadzając jednak część defi nicji z innych źró-
deł takich jak NISTIR czy CNSS (Commitee on National Przydzielenie konkretnych wartości liczbowych w niektórych
Security Systems). Wszędzie tam, gdzie potrzebne były defi- kategoriach zawsze będzie obarczone pewnym błędem lub
nicje nieokreślone przez żadną z tych organizacji, IIC wpro- zależeć od subiektywnej oceny testera. Niemniej, może ono
wadziło własne standardy terminów. Pozwoliło to utworzyć zapoczątkować kluczowy dla dalszego rozwoju IoT trend –
dokument szczegółowo defi niujący niemal każde zagadnienie ustrukturyzowaną ocenę bezpieczeństwa, dzięki której moż-
z zakresu IoT. Pomimo bardzo szczegółowego podejścia, do- liwe będzie rzeczywiste porównywanie jakości różnych urzą-
kument zaproponowany przez IIC nie jest pozbawiony wad. dzeń pod tym względem. (PM)

Elektronik Lipiec 2020 19

Wywiad
Praca na rzecz przemysłu
daje dużo satysfakcji
i inspirację do tworzenia
nowych produktów,
ale to trudny biznes,
mówi Marcin Świetliński,
właściciel firmy SEM
❚ Jaki był Pana pomysł na biznes?
Na początku lat 90. ubiegłego wie-
ku pracowałem w firmie AB Micro jako
konstruktor-elektronik. Zajmowałem
się tam sterownikami programowalny-
mi, termoregulatorami, czujnikami in-
dukcyjnymi. Była to ciekawa praca,
bo zawsze chciałem tworzyć urządze-
nia elektroniczne, a dodatkowo miałem
szansę poznać to, czego na studiach nie
było, a więc jak wdrażać je do produk-
cji. Niemniej rynek automatyki przemy-
słowej wówczas bardzo szybko się roz-
wijał i po pewnym czasie fi rma zaczę-
ła zmieniać swój profi l z produkcyjnego
na dystrybucyjny. Ja miałem w tym no-
wym rozdaniu zostać inżynierem sprze-
daży. To mi nie odpowiadało i zrezygno-
wałem z tej pracy, postanawiając spróbo-
wać własnej działalności.
Znajomi automatycy pomogli mi na-
wiązać pierwsze kontakty w branży i po-
zyskać pierwsze zlecenia. W niedługim
czasie powstały pierwsze produkty, ta-
kie jak sterownik mikroprocesorowy do
maszyny pakującej oraz miernik tablico-
wy z kolorowym bargrafem LED. Można
powiedzieć, że od tego miernika zaczął
20 Lipiec 2020 Elektronik
się prawdziwy biznes. Mierniki pozwoli-
ły rozwinąć działalność na tyle, że mog-
łem zatrudnić pierwszego pracowni-
ka do produkcji. Co ciekawe, po kilku
modernizacjach ten pierwszy miernik
LIN26 sprzedawany jest do dzisiaj. Na
przestrzeni tych blisko 30 lat sprzedali-
śmy go ponad 10 tysięcy sztuk, z czego
znaczna część poszła na eksport.
W tamtych czasach wiele kontraktów
wynikało z polecenia nas innym przez
zadowolonych klientów. Stąd do pierw-
szego sterownika do maszyny pakują-
cej niedługo doszły kolejne, do innych
maszyn pakujących produkowanych
w kraju. Popyt brał się z tego, że w tam-
tych czasach sterowniki PLC czoło-
wych fi rm zachodnich były drogie i na-
sze rozwiązanie, z wyświetlaczem, kla-
wiaturą membranową oraz gotowym
oprogramowaniem, było lepszym roz-
wiązaniem.
❚ Sterowniki mikroprocesorowe mu-
siały szybko ustąpić pola rozwiąza-
niom z importu?
Przez pierwsze 10 lat produkowa-
liśmy mierniki tablicowe i sterowni-
ki w kilku wersjach, które tworzyły
mniej więcej po połowie naszych ob-
rotów. Mierniki były powszechnie wy-
korzystywane do pomiarów napełnie-
nia zbiorników instalacji w branży pa-
liw, wodociągach i przepompowniach.
Sterowniki to były dopracowane tech-
nicznie konstrukcje, dobrze dostosowa-
ne funkcjonalnie do zastosowań, dzię-
ki czemu klienci chętnie je kupowali
i wykorzystywali. Firma przebijała się
na rynku także tym, że proces projekto-
wania i produkcji był relatywnie szybki,
bo tworzenie nowych konstrukcji to za-
wsze był mój żywioł.
Potem, kiedy sterowniki PLC stania-
ły i upowszechniły się panele sterują-
ce, produkcja sterowników dedykowa-
nych zaczęła szybko spadać. Poza tym
wykonywaliśmy je dla krajowych pro-
ducentów maszyn pakujących, którym
wyrosła konkurencja tanich maszyn
z importu. Oni z konieczności przesta-
wili się na produkcję maszyn nietypo-
wych, a więc wykonywanych jednostko-
wo, pod klienta. Do takich zadań swo-
bodnie programowalny PLC stał się ob-
ligatoryjnym wymogiem.

❚ Jak wyglądał rozwój oferty produk-
towej?
Nasz wieloletni odbiorca mierników
tablicowych, który kupował ich znaczą-
cą większość, zrezygnował z nas. Znalazł
innego krajowego producenta, który za-
oferował kopię naszego miernika i lep-
sze warunki handlowe. Mimo że współ-
praca po dwóch latach się odnowiła, bo
nasze produkty okazały się bardziej nie-
zawodne, wydarzenie to zmusiło nas do
zmiany profi lu firmy i poszukiwania no-
wych grup wyrobów.
❚ Gdzie kryje się wartość dodana
w takich miernikach? Czy macie kon-
kurencję w kraju?
Myślę, że jest to suma wielu drob-
nych składowych technicznych popar-
ta dobrą niezawodnością i uniwersalno-
ścią zastosowań. Takie mierniki są wy-
posażone w wyświetlacz cyfrowy LED,
do tego kolorową linijkę świetlną typu
bargraf i przyciski do programowania.
Mają typowe wejścia analogowe do po-
miaru V/A, wyjścia przekaźnikowe, in-
terfejs i retransmisję sygnału analogowe-
go. Rozwiązań, gdzie panel frontowy za-
wiera cyfry segmentowego wyświetlacza
LED i przyciski, są na rynku setki, na-
tomiast takie, które mają jeszcze kolo-
rową linijkę o ustawianych progach, są
już produktem niszowym. Konkurencja
oczywiście z czasem powstała i stworzy-
ła podobne mierniki, ale nasz produkt
był już mocno zakorzeniony na ryn-
ku. Obecnie zapotrzebowanie na takie
urządzenia jest mniejsze i w rezultacie
na rynku oprócz nas jest jeszcze jedno
przedsiębiorstwo.
❚ Jakie urządzenie stało się kołem za-
machowym dla firmy?
W tamtym czasie klienci kupują-
cy od nas mierniki pytali o możliwość
stworzenia podobnych produktów, ale
z dużym wyświetlaczem, o rozmiarze
mierzonym w dziesiątkach centyme-
trów. Poszliśmy wówczas tym tropem
i w efekcie powstała w ciągu kilku lat
gama wyświetlaczy wielkoformatowych.
Postawiliśmy na produkty w pełni speł-
niające normy przemysłowe, o dobrej
czytelności i trwałości. Stworzenie urzą-
dzeń o dużych gabarytach, z wysokim
stopniem ochrony IP i przystosowanych
Wywiad
do szerokiego zakresu temperatur było
trudnym zadaniem, ale kapitał doświad-
czenia konstrukcyjnego – nieoceniony.
Z tamtych lat pochodzi zresztą komen-
tarz z internetowego forum: „produkty
niezbyt tanie, ale z bardzo dobrym sto-
sunkiem jakości do ceny”.
❚ Wyświetlacz wielkoformatowy to
chyba prosta koncepcja?
Teoretycznie tak. Sterownik z mi-
kroprocesorem, płytki z diodami LED
i obudowa. Ale... Wyświetlana infor-
macja ma być dobrze czytelna w dzień,
w pełnym słońcu i w nocy. Obudowa,
a ma ona często dwa metry szerokości,
powinna znosić zapylenie, mycie stru-
mieniem gorącej wody, a czasem wibra-
cje, kiedy jest zamontowana na suwnicy
bramowej. Zdarza się, że wyświet-
lacz, na przykład w hucie, jest narażo-
ny na promieniowanie cieplne rozżarzo-
nych blach. Tak różne środowiska i ko-
nieczność montażu na przeróżnych kon-
strukcjach wymusza na nas częste, in-
dywidualne dostosowanie konstrukcji
obudowy poprzedzone uzgodnieniami,
a czasem wizją lokalną u klienta. Druga
Elektronik Lipiec 2020 21
Wywiad
zmienna to sterowanie wyświetlaczem,
czyli sposób jego komunikacji z istnie-
jącymi urządzeniami i oprogramowa-
niem. Proste aplikacje to pomiar wiel-
kości analogowych i zliczanie. Kiedy jed-
nak łączy się wyświetlacz z interfejsem
cyfrowym, to wynika szereg problemów
zgodności formatu danych i protoko-
łu. Mamy oczywiście w standardzie ty-
powe rozwiązania: interfejsy RS232/485
i Ethernet, protokoły ASCII i Modbus,
ale w obrębie standardu i tak spotykamy
różne sposoby kodowania danych. Nie
ma w systemach PLC typowych „wyjść”
dla wielkoformatowych wyświetlaczy
i tablic LED. Do nas, bardzo często, na-
leży rozeznanie, jak pozyskać dane i jak
je przekodować.
Podsumowując: nie ma czegoś takie-
go jak wyświetlacz wielkoformatowy
„z półki”. Bardzo często modyfi kuje-
my obudowy i oprogramowanie zgod-
nie z wymogami klienta. Jest to natural-
ne i jest to nasza specjalność. Nasze wy-
świetlacze i tablice LED mają zapewnić
jak najlepszą wizualizację ważnych pa-
rametrów. Muszą dostarczyć informa-
cje liczbowe, tekstowe i zapewnić czytel-
ną sygnalizację zdarzeń w procesie pro-
dukcyjnym. Mamy dużą gamę modułów
LED-owych, kontrolery, oprogramowa-
nie i dopracowane rozwiązania mecha-
niczne, dzięki czemu takie niestandar-
dowe produkty powstają szybko.
❚ Jaki udział w obrotach mają te wy-
świetlacze?
Przez ostatnie 5 lat liczba sprzedawa-
nych mierników panelowych zmniej-
szała się, natomiast znacznie wzrósł
udział w sprzedaży wyświetlaczy wiel-
22 Lipiec 2020 Elektronik
koformatowych, zarówno tych teksto-
wych, bazujących na matrycy diodo-
wej, jak i cyfrowych (segmentowych).
Zwiększa się udział w obrotach wyświet-
laczy i tablic swobodnie programowal-
nych. Mam tu na myśli nasze tekstowe
wyświetlacze z wielokolorową matry-
cą LED, którą można obsługiwać, uży-
wając protokołu Modbus, przez inter-
fejs RS485 lub Ethernet. Wyświetlacze
to obecnie około 2/3 wartości obrotów.
Od trzech lat mamy też nowy produkt
tematycznie powiązany z tym, co robi-
my od lat. Są to systemy monitoringu
produkcji.
❚ Skąd wziął się pomysł na coś takiego?
Jak zwykle katalizatorem działań
okazał się klient, który zapytał, czy
nasze wyświetlacze, często instalowa-
ne przy maszynach jako liczniki sztuk,
mogłyby pokazywać na bieżąco status
linii produkcyjnej, to znaczy sygnali-
zować przestoje, mierzyć wydajność,
aktualny wynik i procent wykonania
planu. Przydałaby się też możliwość
rejestracji przebiegu zmiany, aby dane
były dostępne do późniejszych analiz.
Opracowaliśmy więc moduł rejestrato-
ra z wbudowanym oprogramowaniem,
przeznaczonym specjalnie do śledze-
nia przebiegu pracy maszyn i linii pro-
dukcyjnych. Nazywamy go „monito-
rem produkcji”, który współpracuje
na ogół z programowalnym ekranem
LED. Oferujemy więc w jednym urzą-
dzeniu funkcje: akwizycji i przetwa-
rzania danych, rejestracji i wizualiza-
cji wyników.
❚ Czy do celów monitoringu musicie
oczujnikować produkcję?
Dokładamy osobne czujniki lub ko-
rzystamy z istniejących. Nie opiera-
my się na danych ze sterowników ma-
szyn. W wielu przypadkach nie przewi-
dziano udostępnienia danych albo do-
stęp do nich wymaga dokupienia licen-
cji. Poza tym na liniach pracują maszy-
ny z różnych epok, niektóre bez sterow-
ników, wobec czego niezależny od stero-
wania system to moim zdaniem najlep-
sze rozwiązanie.
❚ Skąd wynika popyt na takie systemy
monitoringu?
Firmy kładą coraz większy nacisk
na efektywne wykorzystanie maszyn
i pracy ludzkiej. Wdrażają zarządza-
nie zgodnie z metodami Kaizen i Lean
Management. Wprowadzenie takich
systemów wiąże się z koniecznością
stworzenia metod pomiaru wydajno-
ści produkcji i wizualizacji, która jest
niezbędna do motywacji pracowników.
Rozpowszechnia się pomiar efektyw-
ności z użyciem współczynnika OEE.
Nasze urządzenia mierzą efektywność,
wyliczają w czasie rzeczywistym współ-
czynnik OEE i zapewniają dowolną wi-
zualizację z użyciem całej gamy naszych
wyświetlaczy i tablic LED. Możemy za-
oferować proste urządzenia do licze-
nia i taktowania operacji wykonywa-
nych ręcznie – tak, jest wciąż wiele fi rm,
w których prace montażowe wykonują
liczne zespoły ludzi – albo system mo-
nitorujący pracę zautomatyzowanych
linii. Przy liniach zautomatyzowanych
tempo pracy jest na ogół wyznaczone
przez system PLC, ale ważne jest reje-
strowanie przestojów i tworzenie sta-
tystyki powodów zatrzymania produk-
cji. Wprowadzenie monitoringu ujaw-
nia rzeczywiste wykorzystanie poten-
cjału produkcyjnego i pozwala zwięk-
szyć efektywność, dzięki czemu nakła-
dy na monitoring szybko się zwracają.
Wdrażając nasz system, spędzamy spo-
ro czasu, obserwując proces produkcji
i rozmawiając z osobami odpowiedzial-
nymi za organizację pracy. Wspólnie
opracowujemy rozwiązanie optymalne
dla specyfi ki każdego zakładu.
❚ Jakim wysiłkiem powstało to urzą-
dzenie? Czy produkcję realizujecie we
własnym zakresie?
Nad systemem monitoringu pracuje-
my od czterech lat, a każda instalacja za-
biera nawet 2 miesiące pracy z uwagi na
konieczność dopasowania się do lokal-
nych uwarunkowań. Po uruchomieniu
monitoringu obserwujemy jego pracę
i analizujemy wyniki. Uzyskane wstęp-
nie dane wskazują często na konieczność
modyfi kacji algorytmów, aby lepiej od-
powiadały specyfice produkcji i syste-
mowi rozliczania zadań. Jest to więc pro-
ces, ale dzięki temu system dobrze odpo-
wiada potrzebom.
Jeśli chodzi o naszą produkcję, to ko-
rzystamy z kooperacji i współpracuje-
my z firmami EMS, tym bardziej że ich
oferta bardzo się rozwinęła i osiągnęła
dobry poziom. Wykonujemy tylko wy-
brane operacje montażowe, wgrywa-
my oprogramowanie i testujemy goto-
we urządzenia. Kooperacja jest też pod-
stawą naszej pracy w zakresie obudów.
Dzięki temu firma jest nieduża i możemy
skupić się na pracach inżynierskich: pro-
jektach, programowaniu i wdrożeniach.
W sumie w SEM pracuje 6 osób, z czego
3 to konstruktorzy – elektronicy.
❚ Jaką pozycję na rynku zajmujecie
i jakie macie atuty?
W ciągu 28 lat zdobyliśmy klientów
w każdej chyba branży naszego prze-
mysłu. Myślę, że połowa naszej sprze-
daży to dostawy wprost do zakładów
produkcyjnych, na zamówienia służb
utrzymania ruchu. Pozostała część tra-
fia do integratorów i wykonawców sys-
temów automatyki. Marketing mamy
obecnie dość skromny, bo nasze mier-
niki i wyświetlacze, pracujące nieza-
wodnie od lat i łatwe do zauważenia,
prowadzą, przez Internet, prosto do
nas, czyli reklamują się same. Nasze
atuty? Niezawodność produktów, duża
elastyczność przy nietypowych zamó-
wieniach i dob ra obsługa inżynierska
przy zakupie, instalacji i uruchomie-
niu. Dzięki temu mamy stałych klien-
tów, którzy pierwsze zamówienia skła-
dali ponad dwadzieścia lat temu, a tak-
że nowych, znajdujących u nas to, czego
wymagają nowe, innowacyjne projekty.
Chętnie wchodzimy w całkiem nowe te-
maty, bez względu na to, czy mamy do
czynienia z wyświetlaczem do myjni sa-
mochodowej, czy tablicą elektroniczną
do portu morskiego. Niektóre z projek-
tów pozostają u nas jako nowe produk-
ty i wchodzą do stałej oferty.
❚ Jak projektuje się elektronikę prze-
mysłową?
Potrzebne jest solidna, przekrojowa
wiedza inżynierska. W środowisku prze-
mysłowym urządzenie może być nara-
żone na duże zakłócenia, skrajne tem-
peratury, udary i czynniki chemiczne.
Zarówno elektronika wewnątrz, jak i jej
obudowa musi spełniać wiele ostrych
wymagań. Sprawne projektowanie wy-
maga, z jednej strony, zasobu sprawdzo-
nych „stałych wariantów gry”, czyli roz-
wiązań układowych i konstrukcyjnych
udoskonalanych latami. Z drugiej stro-
ny niezbędni są konstruktorzy z otwar-
tymi głowami, którzy dostrzegają zale-
ty pojawiających się nowości, zarówno
w dziedzinie komponentów, jak i narzę-
dzi do pracy projektowej, a także szyb-
ko uczący się nowych rzeczy. Potrzebne
jest też sprawne prowadzenie projektu:
od rozmowy z klientem i rozpoznania
potrzeb, przez sporządzenie warunków
technicznych, kierowanie pracami pro-
jektowymi, testami i wdrożeniem pro-
dukcji. Prowadzenie projektów to moja
domena. Mam dużą satysfakcję z budo-
wania wizji, znajdowania nietypowych
rozwiązań i oglądania rezultatów pra-
cy w postaci tysięcy urządzeń pracują-
cych w kraju i za granicą. A to już 28 lat,
a w każdym roku nowe opracowania.
❚ Czy współpraca z przemysłem jest
dobrym pomysłem na biznes?
Praca na rzecz przemysłu daje dużo
satysfakcji. Jest bardzo różnorodna i daje
inspirację do tworzenia nowych pro-
duktów, ale to trudny biznes. Dla tych,
którzy chcą podejmować wyzwania.
Zlecenia są bardzo różne, trzeba pozna-
wać technologię i organizację produkcji,
orientować się w budowie maszyn i au-
PRODUKCJA PROJEKTOWANIE KOMPONENTY POMIARY // BIZNES TECHNIKA PRODUKTY RAPORTY WYWIADY NOWOĝCI
˃˂˅ˇʴʿʵ˅ʴˁι˂ˊˌ
tomatyce z różnych epok. Przemysł ceni
niezawodność wyposażenia i komfort
pracy bez nerwów, dlatego nie walczy
za każdym razem o obniżkę ceny i nie
szuka nieustannie nowych, tańszych do-
stawców. Przeciwnie – tutaj relacje się
buduje latami, ale kapitał długo potem
procentuje. Zdarza się, że po wielu la-
tach firmy zwracają się do nas z prośbą
o ponowienie oferty na urządzenia, któ-
re sprawdziły się u nich przez długi czas
albo mając dobre doświadczenie z naszą
aparaturą, zamawiają coś całkiem nowe-
go. Długoletnia współpraca z jednej stro-
ny, ale też nowi klienci, z całkiem no-
wymi potrzebami, bo innowacje gonią.
Poza tym nie wszystko zapewnią glo-
balni dostawcy i zintegrowane systemy.
Dla małej fi rmy inżynierskiej, produku-
jącej urządzenia elektroniczne, jest duże
pole do popisu.
❚ Czy SEM może być postrzegany jako
biuro inżynierskie do wynajęcia?
Raczej nie. Zapytania o usługi projek-
towe elektroniki są rzadkie, bo produ-
cenci wolą mieć własne zaplecze kon-
strukcyjne. Zazwyczaj firmy chcą rozwi-
jać produkty we własnym zakresie i zaj-
mować się ich konstrukcją oraz opro-
gramowaniem. Oddanie projektowania
niesie ze sobą ryzyko, bo projektant ze-
wnętrzny może zniknąć i kto wówczas
będzie rozwijał produkt? Jesteśmy pro-
ducentem wyspecjalizowanych urzą-
dzeń i zapewniamy obsługę inżynier-
ską, dzięki czemu dobrze odpowiadamy
zapotrzebowaniu branży przemysłowej.
Nasze projekty prowadzą do jednostko-
wej lub seryjnej produkcji własnej, ale
doradzamy przy wyborze rozwiązania,
instalacji i uruchomieniu.
Rozmawiał Robert Magdziak
Najnowsze informacje.
Doskonaáe pozycjonowanie.
Raport | Produkcja elektroniki

Urządzenia
technologiczne
do produkcji
elektroniki –
czas na dalszą
automatyzację
24 Lipiec 2020 Elektronik

Od paru lat słychać nawoływania do
tego, aby nasza gospodarka była
bardziej innowacyjna, bo dalsze kon-
kurowanie w oparciu o niższe kosz-
ty pracy na rynku europejskim już się
wyczerpuje. Jak wiadomo, innowa-
cyjność w dużej części realizowana
jest przez elektronikę, dlatego wzrost
potencjału produkcyjnego i świado-
mości technicznej jest fundamen-
tem jej rozwoju. Poprawa krajowe-
go potencjału i  jakości gospodarki
to mozolny proces rozwijania infra-
struktury pod innowacje i  związane
z nimi projekty.
Produkcja elektroniki | Raport
O
d ponad dekady można obserwować w Polsce szyb-
ki wzrost możliwości technologicznych zapew-
nianych przez krajowe przedsiębiorstwa w zakre-
sie produkcji elektroniki. Dotyczy on dwóch ścieżek, gdzie
pierwsza obejmuje usługi produkcji kontraktowej elektro-
niki (EMS), które dla klientów z kraju i zagranicy świadczy
około setki fi rm. Drugą ścieżkę tworzą producenci urzą-
dzeń elektronicznych, którzy również inwestują w rozbu-
dowę potencjału produkcyjnego i zdolności wytwórczych
w swoich zakładach.
Koniunktura w ostatniej dekadzie sprzyjała całej branży
elektronicznej, a kryzysy raczej ją wspierały, zamiast osła-
bić. To dlatego, że kłopoty gospodarcze powodowały na-
pływ do Polski zleceń montażowych z Europy Zachodniej
i Skandynawii, bo nasze firmy EMS są tańsze i jednocześnie
mają kompetencje techniczne nieodbiegające od konkuren-
cji na tamtejszych rynkach. Z kolei producenci elektroni-
ki dostrzegli możliwości kryjące się w wielu niszach rynko-
wych i branżach specjalistycznych, na które jest spore za-
potrzebowanie nie tylko rynku krajowego, ale i innych kra-
jów w UE. Elektronizacja jest też metodą na obniżenie kosz-
tów lub zyskanie przewagi konkurencyjnej, stąd gdy na ryn-
ku działo się nie najlepiej, elektronicy nie narzekali na brak
pracy, inwestycji oraz specjalnie nie zmagali się z oszczęd-
nościami.
Zawsze pojawiają się jakieś nowe otwarcia, dające szan-
sę na zdobycie przyczółków dotychczas nieznanych i na
rozszerzenie biznesu bez konieczności mozolnego wyry-
wania udziałów konkurentom. Dawniej były to technolo-
gie LED-owe, obecnie jest tym IoT i technologie mobilne.
Elektronika jest dzisiaj aplikowana wszędzie i zawsze znaj-
dzie sobie obszary, gdzie biznes rośnie, może jedynie w jed-
noprocentowej skali, ale do przodu. Na rynku mamy też za-
graniczne zakłady produkcyjne i oddziały macierzystych
firm zagranicznych. Poszerzają one ogólny potencjał bran-
ży, tworząc zapotrzebowanie na inżynierów i także w ja-
kimś fragmencie na sprzęt produkcyjny.
Nasz rynek opiera się głównie na małych i średnich przed-
siębiorstwach, z reguły nieuczestniczących w ryzykownych
od strony gospodarczej projektach ani też nieaktywnych
w skali globalnej. Tym samym firmy z omawianego obsza-
ru stoją nieco z boku wielu procesów gospodarczych i mają
zrównoważoną sprzedaż.
Spis treści
Pandemia wpływa negatywnie na rynek .................................. 26
Robotyzacja zapewni rozwój ..................................................... 26
Fundusze cały czas są paliwem dla rynku ............................... 29
Coraz szybszy wzrost zaawansowania w technice.................. 29
Niezmienne zainteresowanie wysoką jakością ........................ 30
Coraz więcej sprzętu w halach.................................................. 31
Dostawcy sprzętu wyróżniają się kompetencjami ................... 34
Firmy ........................................................................................... 36
Przegląd ofert w tabelach .......................................................... 36
Elektronik Lipiec 2020 25
Raport | Produkcja elektroniki
Ocena warunków biznesowych
panujących na rynku urządzeń do produkcji
elektroniki w 2019 roku
Ubiegły rok zapisał się jako udany okres dla całej branży
produkcji elektroniki. Warunki biznesowe były przez więk-
szość pytanych ocenione jako dobre lub nawet bardzo
dobre, co wynika z sumarycznego oddziaływania wielu
mniej lub bardziej ważnych czynników, takich jak duży po-
tencjał branży EMS, dostępność funduszy rozwojowych
oraz samego rozwoju technologii. Proporcje poszczegól-
nych pól na wykresie są bardzo podobne do tego, co za-
notowaliśmy 3 lata wcześniej przy poprzedniej edycji ra-
portu i nawet lepsze niż to, co było w 2019 roku w innych
sektorach branżowych, w tym w komponentach. Bran-
ża jest zatem nie tylko atrakcyjna biznesowo, ale też mało
wrażliwa na wahania koniunktury.
26 Lipiec 2020 Elektronik
Pandemia wpływa negatywnie na rynek
Rynek urządzeń technologicznych, jak każdy inny zresz-
tą, cierpi obecnie na skutek trwającej pandemii. Skutki są ta-
kie, że projekty zakupu nowych maszyn zostały wstrzyma-
ne lub rozciągnięte w czasie. Skala inwestycji została ograni-
czona lub podzielona na części. Akurat produkcja elektroni-
ki nie jest dziedziną, która jest bardzo narażona na wirusa, bo
jest w dużej części zautomatyzowana i oparta na komunika-
cji przez Internet (np. zaopatrzenie, kontakty biznesowe), ale
nie jest też zawieszona w próżni. Produkować trzeba mieć dla
kogo, a skoro w przemyśle motoryzacyjnym sytuacja jest dale-
ka od normalności, a wiele z produkowanych urządzeń prze-
znaczone było na eksport, to wirus musi odciskać negatywne
piętno na biznesie.
W aspekcie krótkoterminowym pandemia oczywiście od-
działuje negatywnie na rynek, ale w długiej perspektywie
może doprowadzić do korzystnego przekształcenia. To dlate-
go, że firmy po tej trudnej lekcji biznesu staną się bardziej wy-
czulone na ponoszone ryzyko w działalności. Pojawia się ono
przy współpracy z jednym dostawcą, przy braku dywersyfi-
kacji źródeł zaopatrzenia, czyli oparciu się na jednym usłu-
godawcy. Ryzykiem jest też całkowity brak magazynów bufo-
rowych na materiały i podzespoły do produkcji w zakładach,
brak planowania swoich potrzeb z wyprzedzeniem lub też ko-
rzystanie z firm w odległych lokalizacjach (na innych konty-
nentach), co uwypukla problem z logistyką i transportem itd.
Istnieje więc duża szansa, że po pandemii biznes stanie się bar-
dziej lokalny i ewentualne decyzje na temat, czy oddać zlecenie
produkcyjne do Chin, wcale nie będą przychodziły tak łatwo.
O takich procesach mówiło się już dawno, bo ceny wielu
usług i towarów się wyrównują, ale w praktyce powroty zle-
ceń z Chin były raczej incydentami. Teraz takich incydentów
może być więcej, tym bardziej że jak zapowiadają eksperci,
pandemia nie odpuści łatwo i ryzyko problemów w bizne-
sie będzie jeszcze długo nam towarzyszyło. Pandemia może
przyspieszyć decyzje klientów o rozwoju własnego poten-
cjału produkcyjnego lub rozbudowie infrastruktury w przy-
szłości. Bo przy istniejącym ryzyku własna linia jest w sta-
nie zapewnić komfort pracy i dynamikę działań i właśnie
mniejszą niepewność.
Robotyzacja zapewni rozwój
Głównym procesem technologicznym w produkcji elek-
troniki jest montaż powierzchniowy. Dzięki dużej automa-
tyzacji operacji związanych z układaniem i lutowaniem ele-
mentów oraz na skutek dalekiej standaryzacji obudów ele-
mentów elektronicznych SMD, zapewnia on dużą wydajność
i małe koszty, a także znakomitą jakość. Przez wiele lat wy-
dawało się, że uda się osiągnąć stan, kiedy na płytce druko-
wanej będą tylko elementy SMD i producentom uda się stwo-
rzyć odpowiedniki powierzchniowe dla wielu komponentów
przewlekanych, jak złącza, transformatory, ekrany. Takich
rozwiązań na rynku jest wiele, ale mimo to problem z zapew-
nieniem automatycznego montażu całego PCBA jest daleki
od opanowania. Elementy indukcyjne, moduły, konektory
oraz elementy montażowe i podobne części są za duże lub za
ciężkie, aby można było je montować w procesie SMT. Nawet
gdyby montaż był możliwy, bo automaty dokonują dzisiaj cu-
dów, to i tak z punktu widzenia trwałości montaż powierzch-
niowy jest za delikatny. Stąd każdy producent musi monto-
wać i utrzymywać stanowiska pracy ręcznej.
 Produkcja elektroniki | Raport

Tomasz elektroniki, jednym z kluczowych czyn- zowanego partnera. W ujęciu urządzeń

Wierzbicki ników jest czas potrzebny na wdroże-
Koordynator nie urządzenia do danej linii i środo-
działu doradców wiska pracy. Oczekiwania klientów są
techniczno- więc ściśle nastawione na współpra-
-handlowych
cę z podmiotami, które będą w sta-
RENEX Group
nie dostarczyć im kompleksowe usługi
wdrożenia urządzenia – od zdefiniowa-
nia potrzeb, przez wybór rozwiązań po
ich dostarczenie, zamontowanie i wła-
❚ Czego oczekują dzisiaj klienci ściwe przeszkolenie załogi. Pozwala
kupujący sprzęt do produkcji? to na zminimalizowanie przestojów linii
Dla klientów, w szczególności tych z sil- produkcyjnych i wybór najlepszych roz-
nie konkurencyjnej branży produkcji wiązań w oparciu o wiedzę wyspecjali-
z zakresu automatyzacji innych etapów
produkcji niż montaż SMT, klienci poza
standardowym już wymogiem działa-
nia w linii i komunikacji SMEMA ocze-
kują również możliwości ich szybkiej
modyfikacji i przystosowania do zmie-
niających się potrzeb produkcyjnych.
Ma to wymiar zarówno technologiczny,
jak i logistyczny – wybierane urządzenia
muszą pochodzić od producenta, który
ma szeroką ofertę modułów i systemów
dodatkowych – jak np. systemy wizyjne
– i być dostępne w kraju od ręki.

Szans na pozbycie się takich elemen-  

tów z płytek drukowanych nie widać. Najważniejsze cechy ofert brane pod uwagę przy kupowaniu
Z jeden strony przyczyną jest szybki roz- urządzeń do produkcji elektroniki
wój elektroniki, a więc to, że elektroni-
zacja dotyczy dzisiaj także specjalistycz-
nych dziedzin, takich związanych z dużą
mocą (energia odnawialna, energoelek-
tronika), sterowania silnikami, motory-
zacją i podobnych obszarów, gdzie wy-
korzystuje się wiele mało typowych ele-
mentów. Są to też dziedziny, w których
czas życia produktów jest relatywnie
długi, konieczne jest zapewnienie moż-
liwości serwisu poprzez naprawę, a nie-
koniecznie tylko przez wymianę ca-
łej płytki i tak dalej. Wiele takich i po-
dobnych czynników przekłada się na to,
że na płytkach drukowanych cały czas
są elementy THT, które trzeba jakoś za-
montować.
Montaż THT to proces w dużej mie-
rze ręczny, a więc mało wydajny, podat-
ny na błędy i coraz bardziej kosztowny.
Większość płytek zawiera elementy róż- W zestawieniu najważniejszych dla klientów cech ofert branych pod uwa-
nego typu, czyli SMD i THT, w dowol- gę przy kupowaniu urządzeń do produkcji elektroniki cena jest dopiero szó-
nych kombinacjach stron PCB, na sku- stym w kolejności czynnikiem decyzyjnym. To całkowicie odmienna sytu-
tek czego lutowanie automatyczne wy- acja w porównaniu do tego, co notowaliśmy we wszystkich innych naszych
maga też odpowiedniej organizacji pro- analizach rynku. Cena zawsze była na szczycie takich zestawień i tylko cza-
cesu. Praca ręczna dotyczy też mechani- sem, w przypadku specjalistycznych rozwiązań i produktów, ustępowała miej-
ki, w tym montażu płytki w obudowie, sca na szczycie parametrom technicznym lub jakości. Tutaj do głosu doszły
przykręcenia wyświetlacza lub montażu wszystkie kryteria charakteryzujące dojrzałe rynki o ustabilizowanych rela-
okablowania, a w kolejnym etapie także cjach, a więc jakość, parametry, kompetencje dostawcy, a nawet to, jaka jest
zapakowania produktu. Efekt jest taki, renoma marki producenta. Bardzo wysoko oceniono solidność dostawcy, tak-
że w zakresie obsługi posprzedażnej. To, że cena znajduje się nisko na wy-
że czynności wykonywanych przez per-
kresie, nie oznacza, iż nie ma ona znaczenia. Jest ona istotna, jednak tylko
sonel jest cały czas dużo.
postrzegana przez pryzmat całkowitych kosztów posiadania, a one dla urzą-
Ten problem próbuje się rozwiązy-
dzeń produkcyjnych liczone są w długim okresie.
wać za pomocą robotów. Urządzenia
Dostępność nowości została uznana za najmniej istotną. To zapewne efekt
te w działaniu przypominają człowie-
tego, że w zakupach w obszarze produkcji maksymalizuje się współczynnik
ka z jedną ręką, którą trzyma lutownicę,
możliwości do ceny, bo budżet w praktyce zawsze jest ograniczony. Sprzęt
wkrętak lub chwytak. Różnica jest taka,
nie najnowszy, ale nadal dobry i na poziomie wydaje się najkorzystniejszym
że robot jest bardzo sprawny, niesamo-
i najmniej ryzykownym wyborem.
wicie dokładny i nigdy się nie męczy.
Nowe konstrukcje robotów, tzw. współ-

Elektronik Lipiec 2020 27

Raport | Produkcja elektroniki
Tabela 1. Przegląd ofert dostawców urządzeń do produkcji elektroniki
Montaż Lutowanie Testowanie Urządzenia Wyposażenie produkcji

Meble, oświetlenie i elementy magazynowe

Sprzęt do przechowywania podzespołów

Urządzenia do ochrony antystatycznej

Maszyny do dozowania i lakierowania

Sprzęt do obróbki przewodów i złączy

Sprzęt do mycia i czyszczenia płytek
Urządzenia uniwersalne SMT-THT

Nawijarki elementów indukcyjnych

Urządzenia do inspekcji pasty 2D
Urządzenia do inspekcji pasty 3D
Lutowanie selektywne i laserowe

Systemy demontażu elementów

Podajniki i transportery płytek
Testery igłowe i funkcjonalne
Lutowanie w oparach cieczy

Sprzęt do mycia szablonów

Automaty do montażu SMT
Automaty do montażu THT

Systemy napraw (reworku)

Programatory produkcyjne
Roboty do lutowania THT
Sitodrukarki past i klejów

Odzież dla personelu

Liczarki i znakowarki
Roboty uniwersalne

Szablony laserowe
Piece rozpływowe
Fale lutownicze

Testery 2D AOI
Testery 3D AOI

Mikroszablony
Testery X-Ray
Firma

AET ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○
AMB Technic ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ● ○ ○ ● ● ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○
Ambex ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ● ● ● ●
APCom ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Balticad ● ● ● ● ○ ● ● ● ○ ● ● ○ ● ● ● ○ ○ ● ○ ● ● ● ○ ○ ● ○ ○ ● ● ● ● ●
Botland ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ●
C.H.Erbsloh ● ○ ○ ○ ● ● ● ● ● ○ ● ● ○ ● ○ ● ● ● ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Conrad Electronic ● ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ● ● ○
CPS-IEP ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ○ ● ● ● ● ● ○ ● ● ● ● ● ○ ● ● ● ● ● ●
DAS ● ● ● ● ● ○ ○ ○ ○ ● ● ● ● ● ● ○ ○ ○ ● ● ● ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Darnok ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ● ○ ● ● ● ● ● ○ ● ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○
Digi-Key ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ● ● ○ ○ ● ● ○ ○ ● ● ● ● ●
Elblinger Elektronik ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ● ○ ○
Essemtec ● ● ○ ● ● ○ ● ○ ● ● ● ○ ● ● ○ ● ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Farnell ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ● ● ● ○ ○ ● ● ○ ○ ● ● ● ● ●
Interflux ● ○ ○ ● ● ● ● ● ○ ● ● ● ● ● ○ ● ○ ● ● ○ ● ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ●
Jabama ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ●
Kontech ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Kuka ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Labem ● ○ ○ ● ● ● ● ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ● ○ ○
Lenz ○ ○ ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○
Loktech ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ● ● ●
Mechatronika ● ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Pakt Electronics ● ○ ○ ● ● ● ● ○ ○ ● ● ● ● ○ ○ ○ ○ ● ● ● ● ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ●
PB Technik ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ● ● ● ●
PCB Technology ● ○ ● ● ● ● ● ○ ○ ○ ● ○ ○ ● ○ ● ○ ● ● ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Prokon Elektronika ○ ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Renex ● ● ● ● ● ● ● ○ ● ● ● ● ● ● ○ ● ● ● ● ● ● ○ ○ ● ● ○ ○ ● ● ● ● ●
Robtools ● ○ ○ ● ● ● ○ ○ ○ ● ● ○ ● ● ○ ○ ○ ● ● ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ● ● ●
RS Components ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ● ● ○ ○ ● ○ ○ ● ● ○ ○ ● ●
Scanditron ○ ○ ○ ● ● ○ ○ ● ○ ○ ● ● ○ ● ○ ● ○ ● ● ● ○ ● ● ● ● ○ ○ ○ ● ○ ○ ○
Semicon ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ●
SMT Broker ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ○ ● ● ● ● ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
SMT Tech ● ● ● ● ● ● ○ ○ ○ ● ● ● ● ● ○ ○ ○ ● ● ● ● ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ● ● ● ●
Treston ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ● ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ●
UR ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Weidinger ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ○ ○ ○ ○ ○ ○ ● ● ● ● ● ● ○ ○ ○ ● ○ ○ ● ● ● ● ●

28 Lipiec 2020 Elektronik

 Produkcja elektroniki | Raport
pracujące (coboty), nie wymagają two-
rzenia specjalnych stref bezpieczeństwa Najważniejsze czynniki negatywne dla rynku
oddzielających ich od ludzi. Są to małe urządzeń technologicznych
urządzenia, które można postawić na
stole, dzięki czemu są bardzo wygodne.
W ostatnich latach takich robotów poja-
wiło się na rynku wiele, na skutek kon-
kurencji i rosnącego rynku ceny przesta-
ły być szokująco duże. Integrację w pro-
cesie ułatwia też oprogramowanie, które
nie wymaga ani specjalnych umiejętno-
ści, ani też poświęcenia wiele czasu. Jak
wynika z naszego badania ankietowego
i danych pokazanych na wykresie, bran-
ża produkcji elektroniki traktuje robo-
ty jako atrakcyjną propozycję rozwoju
technologicznego.

Fundusze cały czas są Największy problem z rozwojem rynku wynika z pandemii, co jest zrozumia-
paliwem dla rynku łe i wszyscy mamy nadzieję, że przejściowe. Za drugi problem uznano dużą
Niezmiennie od lat fundusze rozwo- konkurencję i wielu dostawców urządzeń o nierzadko podobnej funkcjonal-
jowe Unii Europejskiej dostępne są za ności. Nowoczesny sprzęt jest też kosztowny, przez co inwestycje wymagają
pomocą programów mających na celu zdobycia finansowania, przygotowania i zaplanowania, na skutek czego nie-
poprawę konkurencyjności oraz inno- rzadko rozciągają się mocno w czasie. Wielu producentów, rozwiązań tech-
wacyjności polskich przedsiębiorstw. nicznych, mnóstwo szczegółów, problemów, jakie kryją się pod hasłem in-
Prowadzone przez NCBiR konkursy, westycja w park maszynowy, często są za trudne dla klientów do głębokie-
takie jak Szybka Ścieżka, konkursy sek- go poznania, zrozumienia i oceny. Ten brak wiedzy prowadzi do nieoptymal-
torowe, programy regionalne, pozwa- nych decyzji lub też do jeszcze większego rozciągnięcia w czasie inwestycji.
lają częściowo sfi nansować wydatki na Z uwagi na duże znaczenie funduszy UE w zakupach konkurencja ze strony
badania i rozwój i są wykorzystywane sprzętu używanego nie ma istotnego znaczenia w biznesie.
przez fi rmy do kupowania urządzeń,
aparatury oraz do opłacenia prac z nimi
się wiążących.
Programy rozwojowe sprzyjają roz-
wojowi, bo ich wykorzystanie daje wła- Ważne i poszukiwane produkty pod rozwój firmy
śnie pożądany cel, a więc wzrost kon-
kurencyjności, innowacji, możliwość
wprowadzenia na rynek nowego pro-
duktu lub usługi. Przyznane środki
można wydać tylko na nowe urządze-
nia, co ogranicza też znaczenie rynko-
we urządzeń używanych.

Coraz szybszy wzrost

zaawansowania w technice
Szybki rozwój elektroniki jest jed-
nym z najważniejszych czynników roz-
wojowych dla branży produkcji urzą-
dzeń elektronicznych (EMS lub własnej
w obrębie fi rmy). Mamy na rynku co- Ważne i aktualnie poszukiwane na rynku produkty, które mogą zabezpieczyć
raz więcej urządzeń mobilnych, a więc rozwój technologiczny i biznesowy, to, jak wynika z powyższego zestawienia
małych i jednocześnie skomplikowa- roboty i sprzęt do lutowania selektywnego. Oba zagadnienia wiążą się z mon-
nych, a poziom złożoności wielu innych tażem elementów przewlekanych w sposób automatyczny, czyli oznaczają, że
produktów też stale się powiększa. Na w niedalekiej przyszłości w halach produkcyjnych ma nie być stanowisk mon-
płytkach drukowanych jest coraz cia- tażu ręcznego lub przynajmniej ich liczba ma zostać istotnie ograniczona. Na
śniej, bo z uwagi na koszty i wymagania taki scenariusz wskazuje także trzeci słupek na wykresie. Relatywnie wysoka
klientów co do funkcjonalności, układy pozycja urządzeń do magazynowania podzespołów to pokłosie niedawnych
elektroniczne stają się bardziej złożone problemów z alokacją, które dały do myślenia i spowodowały, że być może
i upakowane na mniejszym obszarze. zapasy podstawowych elementów, takich jak 100 nF 0603, mają sens.
Elementy elektroniczne są obecnie tak
małe, że łepek od szpilki jest w stanie

Elektronik Lipiec 2020 29

Raport | Produkcja elektroniki
je zakryć. A nowoczesne aplikacje IoT, Tabela 2. Dane kontaktowe do dostawców urządzeń technologicznych do produkcji elektroniki
układy czujnikowe lub pomiarowe mu- Logo Nazwa firmy Siedziba Telefon Adres strony
szą być małe, aby ich użycie miało sens. AET Ostrów Wlkp. 62 737 49 55 www.aet.com.pl
Takie procesy silnie oddziałują na
AMB Technic Koło 63 261 62 67 www.amb.pl
branżę elektroniki, gdyż producen-
ci muszą brać pod uwagę przy pla- Ambex Warszawa 22 668 66 68 www.ambex.pl
nowaniu działalności takie zjawiska.
W przypadku własnej produkcji pole APCom Czeladź 32 360 32 96 www.apcom.pl
manewru jest szersze, gdyż decyzje Balticad Gdańsk 58 329 80 88 www.balticad.eu
w zakresie miniaturyzacji fi rma podej-
muje sama. Ale producent EMS musi Botland Gola 62 593 10 54 www.botland.com.pl
brać pod uwagę, że nastąpi moment,
C.H. Erbsloeh Polska Warszawa 22 899 19 44 www.cherbsloeh.pl
gdy zlecenie będzie zawierało podze-
społy w obudowach 0201 lub w dowol- Conrad Electronic Kraków 12 622 98 00 www.conrad.pl
ny inny sposób wykraczało poza to,
z czym radzą sobie jego maszyny. CPS-IEP Kwidzyn 55 612 93 71 www.cps.com.pl

Darnok Nowa Wieś Kwidz. 575 648 396 www.darnok.com.pl

Niezmienne zainteresowanie
wysoką jakością DAS Kwidzyn 55 279 65 44 www.dataline-das.com
Zainteresowanie poprawą jakości pro-
Digi-Key 0 800 311 1378 www.digikey.pl
dukcji jest powszechnie i staje się ce-
lem większości działań inwestycyjnych. Elblinger Elektronik Skórzewo 61 894 69 90 www.elblinger-elektronik.pl
W zamyśle chodzi w tym o to, aby wy-
twarzać szybko, tanio oraz bez proble- Essemtec Poland Warszawa 661 922 962 www.essemtec.com
mów. W szczegółach chodzi o dopraco- Farnell Kraków 00800 121 29 67 http://pl.farnell.com
wanie procesu produkcyjnego pod ką-
tem zapewnienia powtarzalności, sta- Interflux Piaseczno 606 384 873 www.interflux.pl
bilności oraz o możliwie całkowitą eli-
Jabama, PPHU Chrośla 602 177 622 www.jabama.pl
minację braków. Im bardziej zaawanso-
wana elektronika, mniejsze komponen- Kontech SMT
Trzebnica 607 087 780 www.smtkontech.com
Consulting
ty, bardziej upakowane ścieżki na płyt-
ce, tym zadanie to staje się trudniejsze, Kuka Katowice 32 730 32 14 www.kuka.com
bo przeszkodą stają się możliwości tech- Labem Warszawa 22 646 27 99 www.labem.pl
nologiczne maszyn i parametry granicz-
ne materiałów. W efekcie konieczne sta- Lenz Tychy 32 227 28 06 www.lenz.com.pl
ją się inwestycje w bardziej zaawansowa-
Loktech Włocławek 669 80 80 22 www.loktech.com.pl
ny sprzęt, dla poprawy wydajności nie-
zbędna jest rozbudowa o kolejne urzą- Mechatronika Warszawa 22 868 40 77 www.mechatronika.com.pl
dzenia, np. te do kontroli procesu (AOI,
SPI, X-Ray, także w wersjach 3D). PAKT Electronics Włocławek 662 236 663 http://paktel.pl
Walka o jakość w produkcji elektro- PB Technik Warszawa 22 615 83 44 http://pbtechnik.com.pl
niki to ciągły proces modernizacyjny,
dotykający nie tylko parku maszyno- PCB Technology Elbląg 55 236 15 03 www.pcbtechnology.pl
wego, ale też struktury organizacyjnej
Prokon Warszawa 604 208 911 www.prokon-elektronika.pl

Renex Włocławek 54 411 25 55 www.renex.pl

Robtools SMT Bydgoszcz 509 807 133 www.robtools.pl

RS Components Warszawa 22 223 11 11 http://pl.rs-online.com

Scanditron Łódź 42 686 02 46 www.scanditron.pl

Semicon Warszawa 22 615 73 71 www.semicon.com.pl

Materiał: stal nierdzewna CrNi
Zakres grubości blach: 0,020–0,700 mm
Wycinamy również detale SMT Broker Toruń 575 979 788 http://smtbroker.pl
o dowolnych kształtach
SMT-TECH Dobrzyń nad Wisłą 668 580 701 www.smt-tech.pl
Grodzisk
Treston Ergona 604 119 864 http://ergona.pl
Mazowiecki
LASTENIC LASER & ELECTRONICS sp. z o.o. Universal Robots Katowice +420 222 286 200 www.universal-robots.com/pl/
58-100 Świdnica, ul. Husarska 5
tel. 74 851 48 77 faks 74 851 48 78
www.lastenic.com info@lastenic.com Weidinger Gernlinden 696 433 608 www.weidinger.eu

30 Lipiec 2020 Elektronik

fi rmy, wykorzystywanych narzędzi, oprogramowania i in-
nych nierzadko drobnych aspektów działalności. Takich za-
gadnień jest wiele, a słowo jakość po prostu stanowi do nich
wspólny mianownik.
Walka o jakość to także traceability, czyli dokumentowa-
nie krok po kroku poszczególnych etapów procesu techno-
logicznego (operacje, parametry procesu, obsługa, wykorzy-
stywane materiały, numery partii i produktu). Takie zapi-
sy są źródłem danych dla zakładowego systemu kontroli ja-
kości i pozwalają na doskonalenie procesu, czyli na popra-
wę jakości. Reklamacje, zgłoszenia serwisowe można dzię-
ki temu powiązać z produkcją, znajdując i eliminując sła-
be punkty. Traceability może też obejmować dane na te-
mat komponentów pochodzące z dystrybucji (numery par-
tii, opakowań zbiorczych, daty przepakowywania, certy-
fi katy). Takie źródło informacji, poza wsparciem proce-
su doskonalenia technologii w zakładzie, ogranicza też
ryzyko biznesowe i pomaga rozstrzygać spory na linii klient-
-producent EMS, który też dzięki temu jest postrzegany jako
przejrzysty partner w biznesie.

Coraz więcej sprzętu w halach

Z roku na rok w halach produkcyjnych działa coraz wię-
cej urządzeń i sprzętu technologicznego, a jedną z ważniej-
szych danych technicznych jest wymagana ilość miejsca na
podłodze do działania. Oczywiście centrum tworzą sitodru-

Struktura sprzedaży urządzeń

do produkcji elektroniki w 2019 r.

Na wykresie pokazano strukturę obrotów osiąganych

przez dostawców urządzeń technologicznych do produk-
cji elektroniki ze sprzedaży (w skali rocznej). Jak widać,
są one z reguły większe od tego, co notują firmy sprze-
dające podzespoły, bo urządzenia do produkcji są kosz-
towne. Wiele projektów związanych z liniami produkcyjny-
mi opiewa na milionowe sumy, a ceny pojedynczych urzą-
dzeń na setki tysięcy złotych, ale obroty i zyski to dwa od-
dzielne zagadnienia. Zestawienie pokazane na wykresie
raczej należy interpretować przez pryzmat możliwości in-
westycyjnych producentów elektroniki niż przez to, czy
biznes jest bardzo dochodowy. W tym kontekście szacun-
ki wyglądają nawet nienajgorzej, sugerując, że ze środka-
mi na inwestycje jest nieźle.
Raport | Produkcja elektroniki
karka do pasty, automat pick-and-place i piec lutowniczy, ale
ta trójka już dawno przestała być wystarczającym minimum.
W trosce o jakość szybko do tego zestawu doszła inspekcja
optyczna i testery funkcjonalne dla zmontowanych pakietów,
potem inspekcja pasty lutowniczej, następnie inspekcje zmie-
niły się w wersje trójwymiarowe. Piec rozpływowy lub falę
uzupełniono wersją selektywną. Do hal produkcyjnych we-
szły też szafy z kontrolowanymi wewnątrz warunkami środo-
wiskowymi służące do przechowywania elementów.
Aktualna koniunktura na rynku
Aktualna koniunktura na rynku jest zadowalająca. Takiego
zdania była połowa pytanych w naszych ankietach, a co
trzecia osoba postrzega sytuację jako kiepską, co z pew-
nością jest skutkiem trwającej pandemii. Szczegółowe
wskazania zależą od konkretnego przypadku, a więc ska-
li działania firmy, liczby aktualnie realizowanych projektów
i tego, w jakiej fazie one się znajdują, a także branż, w któ-
rych koncentruje się aktywność danego przedsiębior-
stwa. Termin urządzenia do produkcji elektroniki jest poję-
ciem bardzo szerokim, a za nim kryje się wiele firm o róż-
nych profilach biznesowych. W naturalny sposób pande-
mia może zatem mieć różny wpływ na ich biznes. Wyni-
ki na wykresie trzeba też odnosić do dobrych rezultatów
z 2019 roku. Skoro wówczas warunki były znakomite, we
wcześniejszych okresach także trudno było narzekać na
koniunkturę, to nawet drobne pogorszenie sytuacji może
być postrzegane jako istotne.
32 Lipiec 2020 Elektronik
Znaczenie urządzeń do produkcji
elektroniki dla biznesu
Dostawcy urządzeń do produkcji elektroniki to grupa
firm, gdzie specjalizacja jest dość wyraźnie zarysowana.
Co trzecia firma koncentruje się w biznesie na tym ob-
szarze a dla kolejnych 40% jest to jeden z kilku ważnych
pionów. Na specjalizację w branży urządzeń pozwala
bardzo szeroki asortyment sprzętu i materiałów wyko-
rzystywanych w produkcji elektroniki, a to, że na rynku
funkcjonuje wielu producentów tych produktów, pozwala
budować profil firmy wokół takiej tematyki. Firmy o ogól-
nym lub uniwersalnym profilu dystrybucyjnym pojawiają
się tylko w zakresie drobnego sprzętu (np. lutowniczego,
serwisowego).
Sprzęt to także urządzenia do zalewania, lakierowania pły-
tek po to, aby zabezpieczyć je przed wpływem środowiska. To
także inspekcja rentgenowska, za pomocą której zagląda się
w niedostępne dla systemów wizyjnych miejsca w celu oceny
jakości lutowania, np. kulek BGA.
Przy większej skali działania park maszynowy wzbogacany
jest o urządzenie do wycinania szablonów niezbędnych do na-
kładania pasty lutowniczej, o maszyny do mycia płytek, zauto-
matyzowane programatory chipów oraz systemy do liczenia
komponentów. Elementem infrastruktury produkcyjnej są za-
bezpieczenia antystatyczne, w tym podłoga, stoły, meble i sto-
jaki, a także transportery do przewożenia płytek między sta-
nowiskami. Produkcja wymaga oczywiście jeszcze mnóstwa
innego wyposażenia, niemniej nie jest ono już specyficzne
dla branży. To na przykład oświetlenie, sprzęt komputerowy
i oprogramowanie do zarządzania produkcją, systemy doku-
mentowania operacji (traceability) i podobne.
Jak widać z tego krótkiego i bardzo pobieżnego opisu, infra-
struktura produkcyjna obejmuje wiele sprzętu, nie tylko du-
żego i widowiskowego w działaniu, którym jest niewątpliwie
automat do układania elementów (tzw. placer). W przypadku
firm EMS znaczenie posiadania rozbudowanego parku maszy-
nowego jest większe, bo pozwala na realizację zleceń o szer-
szym zakresie wymagań bez wspierania się kooperacją, bez do-
datkowych kosztów i najszybciej jak się da.
Duża liczba maszyn to też pokłosie drugiego trendu, a więc
zakupu urządzeń przeznaczonych tylko do montażu proto-
 Produkcja elektroniki | Raport
typów i krótkich serii, które uzupełnia-
ją posiadaną już wysoko wydajną linię
produkcyjną. Rozwiązanie takie umoż-
liwia niezależny montaż nowych opra-
cowań w działach R&D bez przerywa-
nia bieżącej produkcji. Kilka linii pro-
dukcyjnych umożliwia też optymaliza-
cję działań, bo niektóre urządzenia ukie-
runkowane są na wykonywanie dużych
jednakowych serii, inne mają małą wy-
dajność, ale za to łatwo się je przestawia,
przez to są one wygodne do drobnych
zleceń i prototypów.
Rośnie też liczba urządzeń specjalizo-
wanych, a więc o przeznaczeniu takim
jak wymieniono, ale o unikatowych wła-
ściwościach, dostosowanych do specy-
ficznych zadań. Przykładem może być
montaż elementów na podłożach meta-
lowych (laminat MPCB do oświetlenia
LED) i podłożach giętkich (flex), do któ- wiązanie lub stare przestało być funkcjo- kach polskich, a więc gdy kapitały na in-
rego są inne urządzenia oraz lakierowa- nalne. Proces inwestycyjny ma charakter westycje są ograniczone. Rynek usług
nie selektywne. prawie ciągły, ale z uwagi na duże kosz- EMS pozwala zorganizować produkcję
W praktyce park maszynowy nigdy ty dochodzenie firm do stanu stabilnego dla najmniejszych fi rm, nawet takich,
nie jest czymś, co można uznać za dzia- trwa nierzadko długie lata. gdy w grę wchodzi pojedyncze zlecenie.
łanie zakończone. Zawsze coś trzeba Rozbicie inwestycji w urządzenia pro- Ale jak z czasem biznes się rozkręci, nie-
uzupełnić, wymienić lub zmodernizo- dukcyjne na lata ma też swoje dobre rzadko dochodzi o momentu, że w fi r-
wać, bo na rynku pojawiło się nowe roz- strony i jest istotne zwłaszcza w warun- mie pojawia się mała własna linia. Nawet
Raport | Produkcja elektroniki
jeśli początkowo jest to sprzęt kupiony
na rynku wtórnym i nie najnowszy, to Potencjał biznesowy poszczególnych grup urządzeń
i tak nierzadko stanowi on kamień mi-
lowy w działalności. Pozwala on nabrać
doświadczenia i w późniejszym czasie
taka firma jest w stanie precyzyjniej zde-
finiować swoje potrzeby przy kolejnych
zakupach.

Dostawcy sprzętu wyróżniają

się kompetencjami
Orientacja na rynku, w którym jest
wiele marek produktów, mnóstwo roz-
wiązań technicznych, technologii oraz
metod rozwiązywania problemów z pro-
cesem, nie jest w żadnym stopniu łatwa.

Zestawienie najbardziej perspektywicznych dla dostawców urządzeń technolo-

Inne materiały na temat gicznych grup produktów zdominowała automatyzacja: roboty i urządzenia do
urządzeń do produkcji układania podzespołów na płytkach drukowanych, a w dalszej kolejności sprzęt
elektroniki w poprzednich do lutowania (selektywnego). Oznacza to, że w kolejnych latach produkcja elek-
troniki będzie jeszcze bardziej automatyzowana, co wymuszają braki pracowni-
numerach „Elektronika” ków, rosnące koszty pracy, a także coraz większe wymagania jakościowe. Płyt-
ki drukowane są coraz bardziej zminiaturyzowane, delikatne i wymagające uwagi
w operacjach. Automatyzacja staje się koniecznością, bo ograniczenia zmysłów
Raporty (głównie wzroku) stają się istotną przeszkodą.
● Materiały do produkcji elektroniki –
EL 5/2019
● Narzędzia i usługi do prototypowania
elektroniki – EL 10/2019
● Kontraktowa produkcja elektroniki
i usługi EMS – EL 4/2019
Najważniejsze zjawiska pozytywne dla rozwoju rynku
● Obwody drukowane – EL 1/2019
● Znakowanie w elektronice –
EL 11/2018
● Narzędzia ręczne i wyposażenie
warsztatowe – EL 10/2018
● Producenci wiązek i kabli specjali-
stycznych oraz urządzenia
do obróbki przewodów – EL 5/2018

Teksty techniczne
● „...As-a-Service”, czyli kooperacja
i usługi w produkcji elektroniki –
EL 6/2020
● Efektywne sposoby obniżania
kosztów produkcji oraz montażu
PCB – EL 6/2020
● Bezpieczeństwo ESD przy produkcji
urządzeń elektronicznych – Inwestycja w park maszynowy dla producenta elektroniki to duży wysiłek finan-
EL 5/2020 sowy, dlatego możliwość uzyskania dofinansowania z funduszy rozwojowych
● Automatyczny montaż PCB – UE od lat lokuje się, szczycie zestawienia najważniejszych czynników pozytyw-
rozwiązania – EL 4/2020 nie wspierających rozwój rynku. Za korzystne zjawiska uznano także coraz więk-
● Identyfikowalność w produkcji sze znaczenie elektroniki we współczesnej technice oraz intensywną elektroni-
elektroniki – EL 11/2019 zację branż i produktów, które do niedawna potrafiły się bez niej obyć. Za pozy-
● Elektronika samochodowa – tywne zjawisko uznano ponadto coraz większe koszty produkcji w Chinach, któ-
komponenty i systemy – EL 6/2019 re przesuwają próg opłacalności na korzyść rejonu Europy Wschodniej. Czyn-
nik ten, razem z ogólnymi trendami outsourcingu w biznesie, powstawaniem no-
Wymienione teksty są dostępne
wych małych firm, a także przy rosnącym zainteresowaniu współpracą z naszy-
na naszym portalu:
mi firmami EMS firm zagranicznych, prowadzi do wzrostu rynku.
www.elektronikab2b.pl

34 Lipiec 2020 Elektronik

 Produkcja elektroniki | Raport

Epidemia koronawirusa a nasz biznes

Mało kto dysponuje przekrojową wiedzą na temat dostępnych

Pandemia koronawirusa psuje biznes większości firm zaj-
na rynku rozwiązań, ich wad i zalet oraz potencjału. Z regu-
mujących się sprzedażą urządzeń do produkcji, co oczy-
ły producenci potrafią zdefiniować i wskazać problem, jaki im
wiście nie jest żadnym zaskoczeniem. Szczęśliwie skala
przeszkadza w pracy, np. złą jakość danej operacji, wąskie gar-
negatywnego wpływu nie wydaje się druzgocąca. Wpływ
dło w produkcji lub brak powtarzalności. Ich trosk wysłuchu-
wirusa na biznes oceniany jest przez co drugą osobę jako
ją dostawcy urządzeń, którzy mają dobrą wiedzę na temat swo-
niewielki, a mniej więcej 40% pytanych zasygnalizowa-
jej oferty i mogą przedstawić koncepcję rozwiązania. Dostawcy
ło, że pojawiły się problemy w łańcuchu dostaw i spad-
mają też możliwość wsparcia się w tych działaniach kompeten-
ki sprzedaży. Nie jest to ani zaskakujące, ani bardzo nie-
cjami producenta, którego reprezentują. Ten schemat przepły-
pokojące, po prostu taki mamy teraz czas. Ważne jest, że
wu wiedzy od producenta, przez dystrybutora do klienta jest
czerwone pole na wykresie, symbolizujące poważne pro-
bardzo istotny, bo zapewnia możliwość podjęcia optymalnej
blemy, jest bardzo małe.
decyzji. Podkreśla on też znaczenie i dużą rolę rynkową dys-
trybutorów urządzeń technologicznych w pogłębianiu wie-
dzy i przekazywaniu jej od producentów do klientów w for-
mie szkoleń, seminariów technicznych, artykułów inżynier-
skich i w osobistych kontaktach.
Urządzenia z omawianego obszaru nie są produktami ku-
powanymi z półki lub w sklepach internetowych, co wskazu-
je, że znaczenie wyboru dostawcy i tego, jaki poziom meryto-
ryczny on reprezentuje, jest w tytułowym obszarze techniki
czynnikiem pierwszorzędnym. Dobór optymalnego rozwią-
zania to wielowymiarowe zagadnienie, w którym trzeba roz-
ważać wiele czynników nie tylko związanych z danym urzą-
dzeniem, ale całym środowiskiem produkcyjnym oraz możli-
wościami fi nansowymi inwestora. Do tego dochodzą zagad-
nienia przyszłego wykorzystania, możliwości rozbudowy, do-
pasowania do innych zadań, a także kwestie utrzymania w ru-
chu (koszty i dostępność części). Takich problemów jest bar-
dzo dużo, stąd w praktyce dobór bazuje na wiedzy, kompeten-
cjach i rzetelności dostawcy.
Z tych przyczyn działalność w przedmiotowym obszarze nie
jest zajęciem dla przypadkowych osób i fi rm. Do pozycji na
rynku dochodzi się latami, kontakty wymagają wejścia w śro-
dowisko, poznania ludzi i tak naprawdę też tego, aby praca
była pasją. Wiele przedstawicieli legitymuje się ponad 10-let-
nim stażem pracy, co przekonuje, że urządzenia do produkcji
dają im satysfakcję zawodową. Podobnie jest z fi rmami, któ-
re z reguły mają długi staż rynkowy i stałą kadrę. Nie znaczy
to, że życie branżowe jest sielanką, bo konkurencja jest spora,
o kontrakty prowadzona jest walka, ale raczej o to, że uczest-
nicy i relacje między nimi są znacznie bardziej trwałe niż na
rynku dystrybucji komponentów.
Ciekawe jest to, że w dwóch poprzednich edycjach naszego
opracowania poświęconego urządzeniom technologicznym do
produkcji elektroniki, konkurencja na rynku była często okre-

Elektronik Lipiec 2020 35

Raport | Produkcja elektroniki
ślana jako nieuczciwa (zaniżanie cen,
naginanie rzeczywistości w zakresie pa- Klienci oczekują, że kupowany sprzęt technologiczny zapewni im
rametrów i możliwości oraz dyskredy-
tacja działań konkurentów). Tym razem
nie było takich opinii w ogóle.

Firmy
Większość dostawców omawianych
w tym opracowaniu ma szeroką i kom-
pletną ofertę urządzeń do produkcji,
dla których zasadniczą część działalno-
ści stanowi sprzedaż urządzeń do mon-
tażu podzespołów. Z reguły z czasem
oferta produktowa się powiększa i nie-
którzy dystrybutorzy są przedstawicie- Niezmiennie od lat osią działań związanych z inwestycjami w urządzenia elek-
lami kilkunastu, kilkudziesięciu produ- troniczne do produkcji elektroniki jest zapewnienie wysokiej jakości usług pro-
centów urządzeń (maszyn pick & place, dukcyjnych oraz w dalszej kolejności rozwoju biznesu w przyszłych latach.
dostawcami pieców, sitodrukarek i in- Niższe koszty są dopiero na trzecim miejscu, co sugeruje, że aspekt finanso-
nych grup). Takie firmy w tym zestawie- wy nie jest decydujący. Raczej liczy się możliwość dotrzymania tempa rozwoju
niu to m.in. CPS-IEP, Pakt Electronics, elektroniki, obsługi elementów w najmniejszych obudowach i to, aby zapas pa-
PB Technik, Renex, Robtools SMT, rametrów urządzeń był gwarancją powtarzalności oraz małej liczby braków.
Scanditron oraz DAS, Essemtec, Labem,
SMT-Tech. JSD, Amtest. Jak widać, gro-
no takich firm jest stosunkowo liczne.
Poza wymienioną grupą funkcjo- Technology (maszyny do produkcji PCB) Prokon (mikroelektronika). Krajowych
nują fi rmy o bardziej specjalistycznym oraz Treston Ergona specjalizujący się producentów reprezentuje Mechatronika
profi lu, specjalizujące się w urządze- w dostawach mebli i wyposażenia pro- – wytwórca automatów i półautomatów
niach do nakładania powłok ochron- dukcji. Są też fi rmy niezwiązane bez- SMT, pieców, dozowników pasty i kleju,
nych i lutowania selektywnego jak AMB pośrednio z montażem podzespołów, drukarek szablonowych, ale mamy też
Technic, Semicon (szablony SMT), PCB ale powiązane mocno z elektroniką, np. w kraju producenta maszyn do produk-
cji cewek i dławików – firmę Neotech.

Przegląd ofert w tabelach

Nabywcy oczekują, że dostawca zapewni Zestawienie ilustrujące przegląd ofert
poszczególnych fi rm pokazane zosta-
ło w tabeli 1. Kolejne wiersze zawiera-
ją sekcje poświęcone montażowi podze-
społów, sprzętowi do lutowania, urzą-
dzeniom produkcyjnym, sprzętowi do
zabezpieczania i lakierowania, kontroli
jakości, produkcji wiązek i osprzętowi.
W tabeli 2 podajemy dane kontaktowe
do dostawców.

Plan raportów „Elektronika” na najbliższe

miesiące
Miesiąc Temat raportu
Przemysłowe pamięci Flash
Sierpień 2020
i komputery jednopłytkowe
Naturalnie, klienci oczekują konkurencyjnej oferty handlowej rozumianej w sen- Zasilacze bezprzerwowe,
sie optymalnej kombinacji możliwości do ceny. Ale jak widać z wykresu, współ- Wrzesień 2020 buforowe i awaryjne
praca nie kończy się w momencie sfinalizowania sprzedaży, gdyż na drugim oraz specjalistyczne
miejscu jest dostępność usług serwisowych, a także dostępność szkoleń i możli- Nowoczesne złącza
Październik 2020 oraz innowacyjne systemy
wość transferu wiedzy. Z kolei indywidualne podejście do zakupów to cecha cha-
połączeniowe
rakterystyczna omawianej branży, gdzie nie wybiera się samemu urządzeń z pół-
ki, tylko mówi o problemach, które ma się do rozwiązania. Taki, a nie inny układ
bierze się stąd, że kupujący w opisywanej branży oczekują od dostawców nie
tylko produktów, ale wartości dodanej związanej z technologią. Idealny dostawca
Źródłem wszystkich danych przedstawionych
nie tylko powinien sprzedać najlepiej pasujący w danych okolicznościach sprzęt, w tabelach oraz na wykresach są wyniki uzyska-
ale również nauczyć producenta, jak wykorzystać jego możliwości. ne w badaniu ankietowym przeprowadzonym
wśród dystrybutorów urządzeń do produkcji
elektroniki w Polsce.

36 Lipiec 2020 Elektronik

 Produkcja elektroniki | Prezentacje

Lutowanie ciągle na fali

– przyszłość masowego montażu przewlekanego i mieszanego
Lutowanie na fali jest niezmiennie jedną z najpopularniejszych metod przewlekanego
i mieszanego montażu zespołów elektronicznych. Jest też coraz częściej niezbędne
do lutowania komponentów powierzchniowych na płytkach dwustronnych i wielo-
warstwowych, co stało się inspiracją do wielu modyfikacji tej techniki. Przełomową
modyfikacją było opracowanie turbulentnej fali Wörthmanna.

D
zisiejszy, dynamicznie rozwi-
jający się rynek energoelektro-
niki, układów zasilania, a tak-
że oświetlenia LED, stawia przed zespo-
łami montażowymi wymagania więk-
szej wytrzymałości mechanicznej i ter-
micznej oraz możliwości ich integracji
z dużymi elementami (radiatory, trans-
formatory). Sprostanie powyższym wy-
maganiom sprawia, że mimo domina-
cji techniki montażu powierzchniowe-
go komponenty przewlekane są nadal
w powszechnym użyciu, a lutowanie na
fali jest wciąż stosowane przez niemal
wszystkich kontraktowych producen-
tów elektroniki.
Współczesna technika lutowania na
fali ulegała wielu usprawnieniom, jed-
nak przełom w obniżeniu kosztów pro-
dukcji z jednoczesnym zwiększeniem
niezawodności nastąpił w chwili opra-
cowania nowej dyszy, zwanej od nazwi-
ska wynalazcy dyszą Wörthmanna.
Kiedyś powszechnie była stosowa-
na jedna dysza szczelinowa formująca
tzw. falę lambda lub dwie dysze, z któ-
rych pierwsza wytwarzała turbulentną
falę lutowia a druga falę laminarną. Te
fale nie zapewniały jednak bezwadliwe-
go lutowania. Dopiero zastosowanie fali
wytwarzanej przez dyszę Wörthmanna
umożliwiło osiągnięcie wymaganej nie-
zawodność złączy lutowanych.
Lutowanie na fali z dyszą
Wörthmanna
Dyszę Wörthmanna tworzy kilka rzę-
dów otworów (rys. 1), przez które wy-
pływa strumień lutowia w kierunku lu-
towanej płytki, tworząc precyzyjną, tur-
bulentną falę lutowniczą. Rozwiązanie
to zapewnia idealne zwilżanie pól lutow-
niczych i otworów metalizowanych, re-
dukcję efektu cienia (nawet dużych kom-
ponentów), ograniczenie mostkowania
(aż do 90%) i sopli. Krótszy czas kontak-
Rys. 1. Dysza Wörthmanna
tu fali z zespołem montażowym mini-
malizuje jego naprężenia termiczne i za-
pobiega uszkodzeniu komponentu wsku-
tek przegrzania. Nie bez znaczenia są też
korzyści wynikające z redukcji o 35% zu-
życia lutowia, zmniejszenia ilości odpa-
dów do utylizacji, minimalnego zużycia
topnika i ograniczenia jego pozostało-
ści stałych.
Zalety fali Wörthmanna pozwalają na
realizację wysokosprawnego i stabilne-
go procesu lutowania, którego rezulta-
tem są bezwadliwe złącza lutowane, za-
równo przewlekane jak i powierzchnio-
we. Dysza Wörthmanna może zostać
wbudowana do każdego modelu agrega-
tu lutowania na fali.
Kontech – doradztwo
techniczne
Przedstawicielem właściciela paten-
tu i producenta dyszy Wörthmanna jest
w Polsce firma usługowo-konsultingowa
Kontech SMT Consulting.
Przedmiotem działalności firmy jest
kompleksowe wspomaganie branży elek-
tronicznej w podnoszeniu jakości i nie-
zawodności produkcji, obniżaniu kosz-
tów, wdrażaniu nowoczesnych technolo-
gii, innowacyjnych rozwiązań i proeko-
logicznych materiałów.
Kontech oferuje szeroko pojęte do-
radztwo techniczne, działania naukowo-
-badawcze w zakresie jakości i niezawo-
dności sprzętu elektronicznego, bada-
nia i optymalizacje procesów i materia-
łów technologicznych. Działalność spe-
cjalistyczna z zakresu inżynierii urzą-
dzeń elektronicznych, jest realizowana
we własnym, zorganizowanym od pod-
staw laboratorium. Obejmuje badania
materiałowe podłoży, past i stopów lu-
towniczych, topników, powłok konfo-
remnych.
Kontech oferuje producentom sprzętu
elektronicznego kompleksową ocenę po-
prawności stosowanych przez nich mon-
tażowych procesów technologicznych
(ang. PV – Process Validation).
Ponadto Kontech oferuje ocenę stop-
nia zanieczyszczenia zespołów monta-
żowych, ocenę lutowności, analizy mi-
kroskopowe optyczne i SEM, badania
rentgenowskie i metalurgiczne złączy
lutowanych, pomiary grubości warstw
międzymetalicznych i powłok konfo-
remnych, badania wytrzymałościowe
urządzeń elektronicznych, badania sta-
rzeniowe w komo-
rach termicznych,
klimatycznych i szo-
kowych, w tym ana-
lizę wzrostu wiske-
rów i ocenę elektro-
migracji.
Kontech SMT Consulting
ul. Wrocławska 9, 55-100 Trzebnica
tel. 607 087 780, info@smtkontech.com
www.smtkontech.com

Elektronik Lipiec 2020 37

Prezentacje | Produkcja elektroniki

Sztuczna inteligencja
w produkcji elektroniki
– jakie przyniesie zmiany?
Sztuczna inteligencja (artificial intelligence, AI) jest obecnie hasłem napędzającym
rozwój szeroko rozumianej technologii przemysłowej. Stosując algorytmy z zaimple-
mentowanymi mechanizmami tego typu, producenci mogą istotnie zwiększać wydaj-
ność, poprawiać elastyczność działania, przyspieszać, a nawet implementować pro-
cesy, które mają funkcjonalność automatycznej korekcji i optymalizacji. Producenci
elektroniki OEM i firmy EMS od kilku laty zmagają się z chronicznymi niedoborami
wykwalifikowanej siły roboczej, stąd każda innowacja w zakresie automatyzacji poma-
ga im pośrednio rozwiązać palące problemy z kadrą. Wiodące organizacje branżowe,
takie jak IPC oraz SMTA, stawiają czoła temu wyzwaniu za pomocą licznych progra-
mów edukacyjnych i inicjatyw szkoleniowych, dostawcy sprzętu, tacy jak Koh Young
Technology, wspierają te trendy, tworząc urządzenia klasyfikowane jako fabryka przy-
szłości, m.in. dzięki użyciu AI do czerpania wiedzy i kompetencji z doświadczenia.

C
oraz powszechniejsza komuni-
kacja między maszynami (M2M,
machine-to-machine), realizo-
wana w ramach koncepcji Przemysłu
4.0, szybko zmienia proces produkcyj-
ny poprzez gromadzenie i analizę da-
nych procesowych w zakresie wydaj-
ności poszczególnych etapów proce-
su produkcji, przepustowości maszyn
i podobnych. Na podstawie danych ze-
branych w długim okresie, wykorzy-
stując swoje doświadczenie w anali-
zie danych przestrzennych, fi rma Koh
Young tworzy duże zbiory danych opi-
sujących procesy wytwarzania, któ-
re są następnie wykorzystywane jako
baza do optymalizacji algorytmów AI
i technologii uczenia maszynowego dla

38 Lipiec 2020 Elektronik

 Produkcja elektroniki | Prezentacje
coraz bardziej inteligentnego procesu
produkcyjnego.

Czym jest AI?

Sztuczna inteligencja jest multidyscy-
plinarną dziedziną nauki, w której celem
jest tworzenie urządzeń zdolnych do sa-
moanalizy własnych działań i do podej-
mowania na jej podstawie określonych
czynności, np. korekcyjnych. W swojej
klasycznej formie obejmuje ona prze-
twarzanie i tłumaczenie języka natu-
ralnego, percepcję wizualną i rozpozna-
wanie wzorów oraz podejmowanie de-
cyzji, ale liczba i złożoność zastosowań
szybko się rozszerza. Przykładem jest
deep learning, który jest podzbiorem te-
matycznym uczenia maszynowego, ale
jednocześnie jest algorytmem z zapisa-
ną hierarchią „głębokich warstw” lo-
gicznych dla dużych sieci neuronowych.
Koh Young Technology używa algoryt-
mów głębokiego uczenia w swoim sil-
niku AI do rozwiązywania problemów,
które są trudne do modelowania anali-
tycznego. Przykładem mogą być prak-
tyczne rozwiązania, takie jak Koh Young
Auto Programming (KAP), Koh Young
Process Optimizer (KPO) stworzone do
poprawy jakości pomiarów i dokładno-
ści kontroli procesu SMT oraz rozwiąza-
nie KSMART (rys. 1).
Znaczenie dokładności
danych w analizie 3D
W zakresie omawianych technologii to
dane są najważniejszym elementem za-
pewniającym sukces rozwiązań z zakre-
su AI. Efektywność uczenia się algoryt-
mów maszynowych jest powiązana z ja-
Rys. 1. Serwer wymiany danych Koh Young KSMART
kością i ilością dostępnych danych wej-
ściowych, co pozwala na formułowanie
różnych celów optymalizacji. Stosowanie
sztucznej inteligencji zapewniającej bar-
dziej zaawansowaną kontrolę proce-
su jest pożądane przez każdego dostaw-
cę usług EMS. Do niedawna było to jed-
nak trudne do zrealizowania ze wzglę-
du na istniejące ograniczenia w obra-
zowaniu 2D, które przez ostatnie 25 lat
było de facto standardem branżowym.
Wykorzystując technologię dwuwymia-
rową, trudno jest zidentyfi kować błędy
montażu powstające na zakrzywionych
i odbijających światło połączeniach lu-
towniczych. System dwuwymiarowej au-
tomatycznej kontroli optycznej nie gene-
ruje wiarygodnych danych, stąd każdy
aspekt kontroli w dwu wymiarach opie-
ra się na badaniu kontrastu między ele-
mentami zarejestrowanego obrazu, a nie
na pomiarze ilościowym.
Maszyny Koh Young, mierząc para-
metry charakterystyczne komponen-
tów i połączeń lutowniczych w trzech
wymiarach, mogą zaoferować warto-
ściowe i niezawodne dane pomiarowe,
dzięki czemu stają się one specyficzny-
mi czujnikami pomiarowymi w zakre-
sie procesu SMT. Jakość danych 3D jest
też tutaj gwarantowana, ponieważ firma
Koh Young wykorzystuje technologię
3D we wszystkich typach komponentów,
w przeciwieństwie do innych producen-
tów urządzeń wykorzystujących tzw. de-
tekcję blobów, która może być podatna
na czynniki zewnętrzne, (takie jak od-
kształcenia płytek PCB oraz powstają-
ce na skutek blisko umieszczonych obok
siebie podzespołów). Wraz z wykorzy-
staniem danych pomiarowych i proce-
sowych z urządzeń SPI oraz AOI a tak-
że drukarek pasty i automatów układa-
jących elementy, Koh Young dysponuje

Rys. 2. Maszyny produkcyjne mogą być czujnikami dostarczającymi danych na temat parametrów procesu

Elektronik Lipiec 2020 39

Prezentacje | Produkcja elektroniki
Rys. 3. Usprawnienie pomiaru obiektów 3D dzięki silnikowi Koh Young AI
zbiorami analizy danych do dalszej ana-
lizy. Warto dodać, że jakość danych jest
ważniejsza niż ich ilość, aby stworzyć
skuteczne i niezawodne rozwiązania de-
cyzyjne (rys. 2).
Coraz dokładniejsze pomiary
Użycie AI do zebranych danych doty-
czy rozwiązywania problemów związa-
nych z kontrolą montażu płytek w pro-
cesie SMT. Luty i komponenty na zmon-
towanych PCBA mają wiele powierzch-
ni zwierciadlanych, które odbijają część
światła z powrotem do kamery, tworząc
jednocześnie silne wzajemne odbicia
z innymi refleksami światła. Ponieważ
część odbitego światła nie dociera do
kamery, generuje ona fałszywe sygnały,
które powodują zakłamanie wartości po-
miaru wysokości. Takie problemy z od-
biciami i plamami światła stają się coraz
bardziej uciążliwe, ponieważ upakowa-
nie płytek drukowanych stale rośnie, a
odstępy między elementami nieustannie
się zmniejszają. Stąd Koh Young stosu-
je sztuczną inteligencję w algorytmach
Rys. 4. Rozwiązanie Koh Young Automatic Programming (KAP)
40 Lipiec 2020 Elektronik
analizy obrazu, aby zapobiec nieprawi-
dłowym pomiarom poprzez „naukę cech
obiektu”. Hybrydowe połączenie podej-
ścia analitycznego wykorzystującego mo-
del matematyczny pomiaru i sztuczną in-
teligencję do uczenia się na bazie kom-
binacji dobrych i złych danych pomia-
rowych pozwalają na wykrycie i wyeli-
minowanie nieprawidłowych pomiarów.
Dzięki temu podejściu dokładność dzia-
łań staje się coraz większa (rys. 3).
Dzielenie się informacjami
Kolejnym obszarem, w którym wy-
korzystywana jest sztuczna inteligen-
cja, jest programowanie urządzeń AOI.
Za pomocą metod głębokiego uczenia
się na rzeczywistych danych 3D, pra-
ca tego sprzętu staje się stopniowo au-
tonomiczna. System Auto Programming
(KAP) ustala warunki kontroli procesu
w oparciu o dane pomiarowe 3D, co nie
tylko upraszcza programowanie maszy-
ny, ale także sprawia, że jest ono szybsze
i spójne z najlepszymi warunkami ma-
powania. KAP jest w stanie ograniczyć
czas przygotowania urządzenia do
pracy nawet o 70%, co sprawia, że
jest to idealne rozwiązanie dla za-
dań produkcyjnych o dużej różno-
rodności przy małym wolumenie.
Algorytm przewidywania i dekom-
pozycji obrazu pozwala na katego-
ryzowanie komponentów według
liczby wyprowadzeń, typu kom-
ponentów i innych cech. Pomaga
to dodatkowo w czyszczeniu zdjęć
z artefaktów, analizowaniu, wzbo-
gacaniu i kształtowaniu pozyskiwa-
nych danych. AI jest wykorzysty-
wana ponadto do grupowania pa-
dów oraz stopniowego automatycz-
nego przetwarzania informacji z kolej-
nych PCBA do realizacji automatyczne-
go programowania (rys. 4).
Poprawa wydajności
i optymalizacja procesów
Wraz z postępującą miniaturyzacją,
lepszą jakością kontroli i systemami wi-
zyjnymi o dużej szybkości, rosną wyma-
gania na moc obliczeniową komputerów
niezbędną do przetwarzania danych po-
trzebnych do wypracowywania decyzji.
W tym zakresie firma Koh Young opra-
cowała rozwiązanie Koh Young Process
Optimizer (KPO) (rys. 5).
KPO jest inteligentnym rozwiązaniem
bazującym na algorytmie sztucznej in-
teligencji przeznaczonym do kontroli
i optymalizacji operacji drukowania pa-
sty i montażu podzespołów. KPO w du-
żym stopniu bazuje na danych pomia-
rowych z systemu inspekcji 3D w celu
wykrywania błędów w działaniu urzą-
dzeń SPI i AOI.
Rozwiązanie KPO dla drukarek za-
wiera trzy połączone moduły, realizują-
 Produkcja elektroniki | Prezentacje
ce algorytmy optymalizacji procesu dru-
kowania działające w zamkniętej pętli:
Advisor, Diagnosis i Optimizer. Dzięki
temu AI optymalizuje na bieżąco proces
drukowania, łącząc w czasie rzeczywi-
stym nakładanie pasty na pady z danymi
pomiarowymi dostarczanymi przez SPI.
Moduł doradcy drukarki automatycz-
nie wykonuje badania DOE opracowa-
ne w celu przeprowadzenia szczegółowej
analizy wyników SPI z wykorzystaniem
zaawansowanych algorytmów diagno-
stycznych i modeli fi ltrowania szumów,
a następnie wylicza najlepsze parame-
try drukowania. Drugi moduł, Printer
Diagnosis, wykorzystuje wiele algoryt- Rys. 5. KPO Smart Factory Solution
mów do wykrywania anomalii w celu
aktywnej optymalizacji procesu druko- Rozwiązanie dla automatu P&P obej- dla każdego komponentu poprzez wyko-
wania i dalszej redukcji błędów. Z kolei muje także trzy moduły: Advisor, Diag- rzystanie danych SPI, pre-AOI i post-AOI,
moduł Printer Optimizer wykorzystuje nosis i Optimizer. Doradca bada i anali- wtedy problemy z montażem będą auto-
adaptacyjny silnik AI do tworzenia mo- zuje rozkład offsetów głowicy, dyszy, po- matycznie zgłaszane i usuwane w czasie
deli i precyzyjnego dostrajania parame- dajnika i porównuje je z analogicznymi rzeczywistym podczas produkcji.
trów procesu. Podczas gdy każdy moduł danymi dla komponentów dostarczane Jenny Yuh, Koh Young Technology
zapewnia korzyści procesowe, połączo- przez AOI, dzięki czemu można ziden-
na moc KPO i trzech modułów zapew- tyfi kować problemy z wyprzedzeniem.
nia najwyższą niezawodność procesu Moduły Diagnosis i Optimizer są jesz- Scanditron Sp. z o.o.
i elastyczność produkcji bez konieczno- cze w trakcie opracowywania i docelowo tel. 42 686 02 46
ści korzystania z wiedzy specjalistycznej. będą ustalać najlepsze pozycjonowanie www.scanditron.pl
Prezentacje | Produkcja elektroniki

Czy twoja produkcja THT

też już nie nadąża z inspekcją?
Ostatnie lata w  branży elektroniki przyniosły znaczący wzrost zainteresowania
klientów urządzeniami i technologiami produkcji w zakresie montażu elementów
przewlekanych. Wbrew zapowiedziom sprzed wielu lat firmy rozwijają potencjał
w tym zakresie i inwestują w kolejne, w pełni zautomatyzowane linie produkcyjne
dla elementów THT.

P
roblemem, który pojawia się w tych działaniach, jest
brak zautomatyzowanych systemów inspekcji, które
nadzorowałyby jakość i pozwoliły na redukcję błę-
dów popełnianych podczas montażu ręcznego. Okazuje się,
że o ile fal i maszyn układających na rynku jest wiele, o tyle
specjalizowane urządzenia AOI do procesu THT to nieste-
ty rzadkość.
100% elementów SMD na płytce?
Na rynku urządzeń elektronicznych kilka lat wstecz moż-
na było zauważyć trend przechodzenia za wszelką cenę na
komponenty montowane powierzchniowo. Wydawało się
wręcz, że lada moment branża elektroniki zrezygnuje cał-
kowicie z uciążliwych w montażu komponentów przewle-
kanych. Ta prognoza miała silne oparcie w wielu wskaź-
nikach. Elementy powierzchniowe są bardziej standardo-
we, szybsze w montażu i tańsze, a urządzenia je układają-
ce są bardziej precyzyjne, wydajniejsze i lepiej zoptymali-
zowane. Choć w pewnych obszarach aplikacyjnych całkowi-
te przejście na montaż powierzchniowy się udało, w innych
niestety nie. W wielu aplikacjach próby zastosowania złączy
SMD zakończyły się fiaskiem lub doprowadziły do pogor-
szenia jakości produktu. Powodem była mniejsza wytrzy-
małość mechaniczna, problemy z ich położeniem przez
automaty pick & place oraz wyższe ceny. Czynniki te spowo-
dowały zarzucenie takich prób, a nawet ponowne zaintereso-
wanie rynku montażem przewlekanym, którego jesteśmy ak-
tualnie świadkami.

42 Lipiec 2020 Elektronik

 Produkcja elektroniki | Prezentacje
Co więcej, można zaobserwować, że w wielu firmach kon- układ. Tester wymaga przy-
traktowych maszyny do produkcji średnio- i wielkoseryjnej gotowania fi kstury z igła-
z elementami THT są wykorzystywane jedynie w niewielkim mi oraz oczywiście prze-
procencie ich możliwości, a parki maszynowe w zakresie pro- szkolonego pracownika.
cesu SMT są stale rozbudowywane. Skąd wynika takie po- Drugą opcją jest użycie sys-
dejście? Jest to wynik tego, że małe zamówienia na produkty temu automatycznej weryfi kacji
z dużą liczbą komponentów przewlekanych niemal komplet- AOI. Niestety duże rozmiary kom-
nie wygasły. Na rynku pozostały zlecenia dotyczące średnich ponentów powodują, że klasycz-
i dużych serii, które wymagają posiadania wyspecjalizowa- ne urządzenia inspekcyjne się do
nych maszyn oraz znajomości ich działania. Nie ma już miej- tego nie nadają lub wymagają wyko-
sca na półśrodki. nania znacznych modyfi kacji ich opro-
gramowania oraz zmian konstrukcyjnych.
THT? Przecież to widać gołym okiem! Ponadto wiele elementów THT ma ozna- Rys. 2. Inspekcja
Na wstępie trzeba zauważyć, że współczesne projekty z kom- czenia polaryzacji albo wartości umiesz- top i bottom
ponentami THT to nie są już małe PCB zawierające wyłącznie czone na krawędziach, co jest dodatkowym
elementy THT. Nawet jeżeli projekt bazuje głównie na kompo- problemem. Większe są też tolerancje, różnorodność obudów,
nentach przewlekanych, przeważnie ma też jakieś komponen- mamy więcej opcji montażu, co w sumie staje się zniechęcają-
ty SMD. Zasadnicza część płytek ma więc charakter mieszany ce, chyba że zdecydujemy się na wyspecjalizowany system AOI
i to znacząco utrudnia proces produkcji. Co więcej, takie pro- do THT zapewniający inspekcję PCB z obu stron.
jekty są bardzo zaawansowane i nastręczają wielu problemów
dla projektanta, niech świadczy bardzo wysokie zainteresowa- AOI przed falą
nie falami selektywnymi, podczas gdy klasyczne fale są coraz czy po fali?
mniej atrakcyjne ze względu na swoje ograniczenia. Pytanie, czy inspekcję prze-
prowadzać przed, czy po pro-
cesie lutowania, nie jest wca-
le proste. Z racji łatwości wy-
konywania poprawek przed
przepuszczeniem płytek
przez falę zaleca się, aby in-
spekcja górnej strony PCB,
gdzie znajdują się komponen-
ty, była wcześniej, a więc przed
kolejnym etapem. W ten spo-
sób można wycofać płytkę z wa-
dami, poprawić ułożenie w kilka
sekund, a następnie kontynuować
proces produkcyjny. Ocenę jakości Rys. 3. Moduł MEK
lutowania pozostawia się na czas po dla SpectorBox z zewątrz
lutowaniu na fali. Jest to realizowany
od spodu PCB przez moduł Bottom. Tylko takie rozwiązanie
Rys. 1. Zrzut ekranu inspekcji z 9 kamer pozwala graniczyć liczbę występujących błędów na linii THT
i zminimalizować koszty późniejszych napraw.
Dzisiejsze projekty zawierające komponenty przewlekane
są skomplikowane oraz wytwarzane w dużych seriach, co na- MEK SpectorBox – elastyczne rozwiązanie
stręcza wielu problemów. Montaż komponentów z blistrów czy Podręcznikowe zalecenia często odbiegają od realiów.
układanie ciężkich elementów indukcyjnych, z którymi auto- Wpływają na to warunki ekonomiczne lub wymagania pro-
maty pick & place sobie nie radzą, musi odbywać się ręcznie. cesowe. Trudno jest stworzyć produkt, który będzie spełniał
W tym obszarze monotonia pracy oraz duża liczba podzespo- wszystkie potrzeby, gdyż są one często sprzeczne. Niemniej
łów obsadzanych ręcznie powodują, że jest to najbardziej nie- producenci podejmują takie próby i przygotowują sprzęt, gdzie
kontrolowany pod względem jakości element procesu produk- liczba kompromisów, na które trzeba się godzić, nie jest wiel-
cji, a więc w którym pojawia się najwięcej błędów. Błędy wystę- ka. Taką funkcjonalność ma MEK SpectorBox, gdzie dzięki
pujące na tym etapie najczęściej wyłapywane są dopiero przy modułowej budowie możliwe jest przygotowanie czterech róż-
uruchomieniu gotowego pakietu. nych konfiguracji:
• SpectorBox Top,
100% testowanej partii • SpectorBox Bottom,
Pomimo że testowanie produkcji w czasie kontroli końco- • SpectorBox Top+Bottom,
wej wydaje się dobrym rozwiązaniem, trzeba zdać sobie spra- • SpectorBox Top (transport górny) + Bottom (transport
wę, że jest ona mocno uciążliwa. Jeżeli postawimy na funk- zwrotny).
cjonalne testy, może przydarzyć się sytuacja, kiedy problemy To nie koniec – po wyborze ogólnej konfiguracji maszyny,
z kontaktem igieł testera lub stany nieustalone, jakie się poja- na bazie wymogów projektu, można zdecydować, który model
wią przy przykładaniu płytki do łoża fakira, mogą zniszczyć modułu zostanie użyty:

Elektronik Lipiec 2020 43

Prezentacje | Produkcja elektroniki
Rys. 4. Moduł TOP SpectorBox Rys. 5. Moduł BOT SpectorBox
• jednokamerowy albo wielokamerowy
(1 + 8 bocznych),
• z prześwitem 30, 60 albo 130 mm,
• z oświetleniem dyfuzyjnym, wieloką-
towym albo UV, pozwalający ocenić
jakość lakierowania.
Jak widać, już podstawowych opcji jest
aż 12. Pozwalają one dostosować się do
wymogów projektu i linii produkcyjnej.
Wszystkie konfiguracje wykorzystują to
Rys. 6. Inspekcja na transporcie zwrotnym – przykład
samo oprogramowanie i wspólną bazę danych. Daje to jedna-
kowe możliwości i sposoby inspekcji wewnątrz oprogramowa-
nia maszyny, jak również zewnętrznej stacji offl ine.
AOI do THT to też AOI
SpectorBox ma wiele cech wyróżniających go spośród in-
nych urządzeń inspekcyjnych, jak duży prześwit, ruchoma oś
Z czy boczne kamery. Niemniej cały czas urządzenie to po-
zostaje klasycznym AOI. Ma wbudowane algorytmy czytania
tekstu przez OCR albo OCV, zapewnia kontrolę kształtu, ko-
loru oraz pozwala na czytanie kodów kreskowych. Jego moż-
44 Lipiec 2020 Elektronik
liwości w żadnym za-
kresie funkcjonalno-
ści nie zostały okro-
jone względem odpo-
wiednika działające-
go z elementami SMD.
Oznacza to tyle, że ma-
jąc SpectorBox, można
zapasy czasu względem
wydajności linii wy-
korzystać na inspekcję
elementów mechani-
cznych, komponentów
Rys. 7. Ersa Versaflow 4
SMD czy wykonanie innych dodatkowych zadań. Jeżeli w da-
nym momencie ilość pracy na liniach THT jest ograniczo-
na i wymagana jest zmiana organizacji, można urządzenie to
bez problemów przetransportować na linię produkcyjną SMD,
gdzie będzie pełnić funkcję „klasycznego AOI”. Firma MEK
nie uznaje półśrodków.
ERSA + MEK = ERSA
Od ponad roku japońska firma MEK weszła we współpracę
z jednym z największych producentów klasycznych i selektyw-
nych fal lutowniczych ERSA. Wymiana doświadczeń oraz pla-
nów na rozwój rynku montażu przewlekanego pozwoliła stwo-
rzyć nową generację fal selektywnych wyposażonych w inspek-
cję połączeń lutowanych VersaEye od MEK.
Takie połączenie wewnątrz jednej maszyny rozwiązuje
wiele problemów, z którymi musieliśmy się mierzyć w prze-
szłości. Nie wprowadza się w ten sposób dodatkowej maszy-
ny ani dodatkowego dostawcy do miejsca, gdzie już urzą-
dzenie pracuje. Skraca to tym samym liczbę wymaganych
uzgodnień, wymaganej dokumentacji oraz czasu od planu do
chwili, kiedy pierwszy gotowy, w 100% zgodny, wyrób wy-
jeżdża z fabryki. Niezależnie od obranej drogi współpracy,
otrzymasz szybką, bezbłędną i łatwą w programowaniu in-
spekcję na linii THT.
PB Technik, tel. 22 615 83 44, www.pbtechnik.com.pl
 Produkcja elektroniki | Prezentacje

E-300W – nowoczesna
nawijarka elementów indukcyjnych
AET wspólnie z angielskim partnerem, firmą Ingrid West Machinery, prezentuje nowo-
czesne urządzenie do uzwajania elementów indukcyjnych mogące wchodzić w skład
wydajnych linii produkcyjnych, wpisując się w popularny trend Internetu Rzeczy.

N
awijarka E-300W fi rmy Erasan to zaawansowane
urządzenie stworzone zgodnie z najnowszą techno-
logią i oprogramowaniem. Maszyna ma niewielkie
wymiary, mieści się na typowym stole i odpowiada koncep-
cji Przemysłu 4.0, co umożliwia zdalne monitorowanie, two-
rzenie statystyk i centralne przechowywanie informacji. Nowa
gama rozwiązań została zaprojektowana z myślą o wysokiej
wydajności, obniżaniu kosztów i najnowocześniejszym syste-
mie sterowania. Została stworzona platforma sprzętowa, któ-
ra odczytuje zmienne w czasie rzeczywistym i udostępnia je
online za pośrednictwem standardowej przeglądarki interne-
towej. Operatorzy mogą przeglądać informacje na żywo przez
Internet z dowolnego miejsca na świecie za pomocą dowolne-
go inteligentnego urządzenia jak laptop, tablet lub smartfon.
• możliwość zapisywania i uruchamiania programów
z głównego serwera firmy,
• sprawdzanie statusu maszyny z dowolnego miejsca
na świecie,
• konfiguracja za pomocą ekranu dotykowego lub pilota
za pomocą laptopa lub tabletu,
• ergonomiczny interfejs pozwalający łatwo wyszukiwać
i wybierać programy wykonawcze,
• swobodne tworzenie kopii zapasowych w chmurze,
• szeroki zakres opcji prędkości i momentu obrotowego
• programy można dokumentować i pisać w Excelu.
AET, www.aet.com.pl

Nawijarka może być zintegrowana z zaawansowanym napi-

naczem CWF2000 zapewniającym znakomitą jakość uzwoje-
nia z uwagi na gwarancję stabilnego napięcia drutu nawojowe-
go. Ma także wbudowane funkcje sieciowe.
Jest to uniwersalna konstrukcja pozwalająca na wykonywa-
nie małych i średnich serii elementów indukcyjnych. Układ
mechaniczny bazuje na silnikach bezszczotkowych zapewnia-
jących trwałość i możliwość regulacji obrotów w szerokim za-
kresie, nawet do 13 tys. rpm, co zapewnia dużą wydajność na-
wet przy nawijaniu wielozwojowych uzwojeń pierwotnych.
Główne cechy:
• szeroki zakres zaawansowanych funkcji uzwajania, pozwala-
jący na tworzenie najbardziej skomplikowanych cewek,

Elektronik Lipiec 2020 45

 Prezentacje | Produkcja elektroniki

Nowości i interesujące
rozwiązania technologiczne
do produkcji elektroniki
Elektronika jest bardzo szeroką dziedziną obejmującą wiele zagadnień. W Polsce
najbardziej powszechny jest montaż elektroniczny powierzchniowy i przewleka-
ny. Jednakże jest wiele firm i instytucji, które wykorzystują również inne techni-
ki i technologie, np. sporą popularność zyskuje montaż ogniw akumulatorowych
za pomocą bondingu grubym drutem.
Łączenie ogniw w produkcji akumulatorów -guide-battery-bonding/?lang=en). Ta publikacja jest pierw-
Obecnie istnieje kilka metod łączenia w całość cylin- szym dokumentem tego rodzaju dostępnym publicznie i kon-
drycznych ogniw w celu produkcji pakietu akumulatorów. centruje się na praktycznym zastosowaniu bonderów druto-
Najpopularniejsze metody to zgrzewanie punktowe, zgrzewa- wych do tworzenia pakietów akumulatorów. Podstawą infor-
nie laserowe i łączenie drutem. Jednak ultradźwiękowe połą- macji jest wieloletnie doświadczenie firmy w technologii bon-
czenie drutowe jest najbardziej korzystną techniką ze wzglę- dingu drutowego oraz prowadzone prace badawczo-rozwojo-
du na swoją elastyczność i wysoką jakość połączenia. Taka me- we w obszarze technologii łączenia akumulatorów.
toda nie wymaga zastosowania tłoczonych części, tylko drutu Warto dodać, że F&S Bondtec wykonuje również usługi
montażu drutowego ogniw dostosowane do aplikacji klien-
ta, dzięki czemu można przekonać się bez ryzyka o ich jako-
ści i porównać jakość bondingu z używanymi technologiami
fot. F&S Bondtec Semiconductor Semiconductor

łączenia ogniw przed podjęciem decyzji zakupowych.

Technologia naświetlania bezmaskowego

Inną ciekawą nowością na rynku jest rozwiązanie bezmasko-
wego naświetlania austriackiej fi rmy EVGroup.
Technologia naświetlania bezmaskowego MLE (Maskless
Exposure Technology) to wyjście poza tradycyjną litografię
opartą na naświetlaniu przez maski w kierunku techniki li-
tografi i cyfrowej. Zapewnia ona niezrównaną elastyczność,
umożliwiając bardzo szybkie wprowadzanie na rynek nowych
przyrządów półprzewodnikowych, w tym chipletów i ich inte-
gracji na krzemie poprzez adaptacyjne tworzenie wzoru.
Tradycyjna litografia ma wiele ograniczeń zawężających jej za-
stosowanie, a stale rosnące koszty masek dla różnych projektów
lub taśmy. Jest to także montaż bardzo tolerancyjny na zmia- układów i zarządzanie zapasami magazynowymi masek stano-
ny wysokości ogniw i ich ułożenia na stole. Bonding drutowy
zapewnia ponadto brak zmian mikrostrukturalnych z powodu
efektów cieplnych i tworzy tzw. złącze masowe.
Do takich celów firma F&S Bondtec Semiconductor wytwa-
rza specjalistyczne urządzenia i jest ekspertem w dziedzinie łą-
czenia baterii za pomocą drutu. Wytwarzane przez nich bon-
dery drutowe i testery oferują maksymalną elastyczność dzię-
ki dużym obszarom roboczym od 100×100 mm aż do 720×512
mm. Dzięki temu pozwalają na wygodne i szybkie łączenie
ogniw do akumulatorów małych i dużych formatów.
W związku z rosnącą liczbą zapytań z różnych branż inży-
nierowie F&S Bondtec Semiconductor opracowali przewodnik
fot. EVGroup

po technologii i praktykach wykorzystywanych w produkcji

pakietów akumulatorów przy użyciu ultradźwiękowych bon-
derów drutowych (https://www.fsbondtec.at/best-practice-

46 Lipiec 2020 Elektronik

 Produkcja elektroniki | Prezentacje
zastosowanego fotorezystu dzięki elastycznemu i skalowanemu
laserowi UV o dużej mocy, który zapewnia naświetlanie w róż-
nych zakresach długości fali.

Pomiary 2D i 3D przy użyciu cyfrowego

mikroskopu
HIROX to system do inspekcji, badań i pomiarów różnych
obiektów, detali, połączeń i powierzchni. Można również wy-
konywać zdjęcia i fi lmy. Model HRX-01 jest wyposażony w zu-
fot. EVGroup

pełnie nową o dużej rozdzielczości kamerę, nowo opracowa-

ny inteligentny statyw i wysokiej klasy zmotoryzowane obiek-
tywy, co podnosi cyfrową mikroskopię na zupełnie nowy po-

wią znaczną część całkowitych kosztów przygotowania produk-

tu i produkcji układów półprzewodnikowych. Technologia MLE
opracowana przez EV Group zaspokaja to istotne zapotrzebo-
wanie na elastyczność projektowania, ponieważ przezwycięża
trudności związane z maską zarówno na etapie rozwoju pro-
jektu, jak i produkcji, a tym samym skraca czas przygotowania
produktu. Ponadto zapewnia poufność określonych projektów
i układów, ponieważ nie trzeba ich wysyłać do podwykonawców.
MLE wypełnia lukę między badaniami i rozwojem a pro-
dukcją, oferując skalowalne rozwiązanie zdolne do dynamicz-
nego reagowania na konstrukcje struktur i płytek półprzewod-
nikowych jednocześnie, a zarazem spełniające istotne wyma-
gania dla różnych rynków, takich jak zaawansowany montaż,
MEMS, biomedycyna i rynki HDI PCB.
Technologia MLE fi rmy EVG zapewnia wysoką rozdziel-
fot. Hirox

czość (<2 μm ścieżka/odstęp), bezmaskowe naświetlanie bez

łączenia obszaru (stitching) na całej powierzchni podłoża przy
wysokiej wydajności i niskim koszcie eksploatacji. System ska-
luje się zgodnie z potrzebami użytkownika poprzez dodanie
lub usunięcie głowic UV – w celu ułatwienia szybkiego przej-
ścia z trybu R&D do trybu produkcji masowej, w celu opty-
malizacji wydajności lub w celu dostosowania do różnych roz-
miarów podłoża i materiałów i jest idealny do obróbki szere-
gu podłoży od małych płytek krzemowych lub złożonych pły-
tek półprzewodnikowych do dużych rozmiarów paneli. MLE
osiąga taką samą wydajność tworzenia wzorów niezależnie od
ziom. Zmotoryzowany zoom, szybkie, magnetyczne mocowa-
nie adapterów rozpoznawanych przez oprogramowanie uła-
twia obsługę nawet użytkownikom, którzy nigdy wcześniej nie
korzystali z mikroskopu cyfrowego.
PROKON, tel. +48 604 208 911, kasiapiekarska@home.pl
http://www.prokon-elektronika.pl

Urządzenia technologiczne do prac naukowo-badawczych oraz do produkcji

w obszarze elektroniki i innych dziedzin

Nasze produkty
Urządzenia do: nanoszenia warstw
metodą spin/spray, litografii, spajania
płytek krzemowych (wafer bonding),
nanostęplowania (Nano Imprint
Litography), elektronolitografii
(EBL) i jonolitografii (IBL), do
obróbki światłoczułych past
grubowarstwowych, technologii
LTCC, różne piece, sitodrukarki,
drukarki strumieniowe, precyzyjne
piły, bondery drutowe, diebondery,
miksery planetarne do mieszania
i odpowietrzania, trójwalcarki,
cyfrowe wideo mikroskopy 3D, testery
Arniki 22, 04-903 Warszawa
Materiały: ceramika, druty tel. kom.: +48 604 208 911
e-mail: kasiapiekarska@home.pl
i narzędzia do mikromontażu
www.prokon-elektronika.pl
Prezentacje | Produkcja elektroniki

Roboty REECO
w produkcji elektroniki
Kluczową korzyścią z robotyzacji w każdej dziedzinie techniki jest większa powta-
rzalność. To pozornie proste stwierdzenie niesie za sobą szereg konsekwencji,
których łatwo można sobie do końca nie uświadamiać. Praca ludzkich rąk jest
efektywna i może być nawet momentami szybsza od pracy robota – nigdy jednak
nie będzie w stanie zachowywać tej samej precyzji przez dni, tygodnie, miesiące
i lata. Wszyscy jesteśmy ludźmi i niezależnie od naszej determinacji z czasem
męczymy się, spada nam koncentracja, denerwujemy się, chorujemy czy mamy
po prostu gorszy dzień. Sprawia to, że roboty w każdym procesie zawsze będą
bardziej wydajne, a na dłuższą metę zawsze również szybsze od człowieka.

O
statni czas pokazał również, że modele biznesowe
oparte na produkcji uzależnionej od pracy ludzkiej są
w największym stopniu narażone na kryzys epidemio-
logiczny. Konsekwencją tego są powszechne już na Zachodzie
i coraz częstsze w Polsce wymogi rynku dotyczące automatyza-
cji. Często wynikają one nie tylko ze względów ekonomicznych,
ale również z presji nakładanej przez zleceniodawców. Praktyka
pokazuje, że w wielu branżach kontrakty zdobywają jedynie te
podmioty, które mogą udowodnić, że są w stanie dostarczać
produkty o jednolitej jakości na przestrzeni całego zlecenia.
Produkcja elektroniki jest dziedziną silnie zautomatyzowa-
ną. Do wszystkich etapów jej kluczowego segmentu – mon-
tażu komponentów w technologii powierzchniowej, dostęp-
ne są na rynku zaawansowane urządzenia – jak np. automaty
Yamaha czy piece Heller. Jednak oferta rynkowa urządzeń po-
zwalających na automatyzację pozostałych, czasami niestan-
dardowych i niejednolitych segmentów procesu – takich jak
montaż pakietów elektronicznych w obudowach – pozostawała
jednak nierozwinięta. Część producentów – zwłaszcza dużych
koncernów – wspierała się, tworząc własne rozwiązania na ba-
zie uniwersalnych robotów przemysłowych – jak np. Yamaha
Robotics. Wdrożenie tego typu wymagało jednak posiadania
know-how z zakresu robotyzacji bądź wsparcia integratorów.
Dostrzegając ten brak specjalizowanych rozwiązań na ryn-
ku, Grupa RENEX, w myśl swojej misji dostarczania komplek-
sowego wparcia dla branży elektronicznej, opracowała roboty
przemysłowe pozwalające na proste zautomatyzowanie pozo-
stałych niż linia SMT procesów wykorzystywanych przy pro-
dukcji elektroniki.
Roboty REECO stworzono z myślą o ich pełnej kompatybil-
ności z działającymi liniami montażowymi, przez co system
został wyposażony w transport krawędziowy i komunikację
SMEMA. Dwa roboty i więcej mogą tworzyć współdziałające
zespoły lub współpracować z innymi urządzeniami i stacjami
załadowczymi (loader) i rozładowczymi (unloader). Urządzenia
mogą oczywiście pracować również poza linią (offline).
Firma realizuje również szkolenia specjalistyczne z progra-
mowania i obsługi dostarczanych robotów. Prowadzone są za-
równo kursy standardowe, jak i dopasowywane indywidualnie
do realiów produkcji i potrzeb odbiorcy. Pozwalają one zwięk-
szyć kompetencje operatorów tych urządzeń, co sprawia, że
mogą oni w pełni wykorzystywać ich potencjał w dalszej eks-
ploatacji i nadzorować pracę wielu urządzeń jednocześnie.

Znane w branży elektronicznej Roboty Robot lutowniczy

REECO – produkowane przez RENEX
Group – zostały właśnie odznaczone Robot lutowniczy REECO jest urządzeniem przeznaczonym
prestiżowym Godłem „Teraz Polska”. do zautomatyzowanego montażu komponentów przewlekanych
na płytkach PCB. Urządzenie zostało stworzone jako alternaty-

48 Lipiec 2020 Elektronik


wa dla fali lutowniczej, która ze względu na swoją zasadę dzia-
łania i bardzo dużą wydajność jest efektywna kosztowo wy-
łącznie w produkcji wielkoseryjnej. W przeciwieństwie do niej
robot nie wymaga zastosowania przenośników – tzw. carrie-
rów – wykonywanych z bardzo drogich materiałów oraz azotu,
zmywania topnika użytego w procesie lutowania ani nagrzewa-
nia całego tygla lutowia i ponoszenia kosztów energii elektrycz-
nej z tym związanych. Sprawia to, że opłacalna z jego użyciem
staje się już produkcja mało- i średnioseryjna.
Urządzenie jest wyposażone w głowicę lutującą osadzoną na
robocie typu SCARA i podajnik drutu lutowniczego, co po-
zwala mu na tworzenie precyzyjnych połączeń lutowniczych
zgodnie z zaprogramowanym schematem. Zastosowany ste-
rownik PLC steruje wszystkimi urządzeniami pomocniczymi,
takimi jak transport, generator lutownicy, podajnik drutu, sta-
cja do czyszczenia grotów, co ułatwia programowanie, a bieżą-
cy stan urządzenia wyświetlany jest zarówno na panelu opera-
torskim, jak i za pomocą wieży sygnalizacyjnej.
Robot skręcający
Robot skręcający REECO został stworzony w celu automa-
tyzacji procesów produkcji obejmujących skręcanie elementów
za pomocą śrub i wkrętów. W branży produkcji elektroniki
procesy te znajdu-
ją najczęściej zasto-
sowanie w monta-
żu elementów obu-
dowy i gotowych
produktów. Robot
stanowi alternaty-
wę dla powszechnej
wciąż na tym eta-
pie produkcji pra-
cy człowieka, gdzie
pracownicy ręcznie
– za pomocą wkrę-
tarki elektrycznej
przykręcają śruby
w kilku, kilkunastu
czy nawet w kilku-
Produkcja elektroniki | Prezentacje
dziesięciu miejscach przy każdym produkcie. Roboty w spraw-
ny sposób automatyzują ten proces. Element, na którym odby-
wa się praca (produkt, obudowa), jest wprowadzany w zakres
pola roboczego na przenośniku. Robot, realizując program,
pobiera odpowiednie śruby z podajnika i wkręca je w otwory
z wybraną siłą docisku. Użytkownik zyskuje pewność, że mon-
taż przebiega zgodnie z przyjętymi założeniami – z odpowied-
nią siłą i pełną precyzją – minimalizując ryzyko błędów ludz-
kich i uszkodzeń produktów.
Robot dozujący
Robot dozujący REECO jest urządzeniem zaprojektowanym
do automatycznego precyzyjnego rozprowadzania substancji
o różnych gęstościach. W branży produkcji elektroniki naj-
częściej dozowane są kleje i uszczelki, choć spotyka się rów-
nież aplikacje, gdzie występuje konieczność nałożenia farb,
smarów i innych substancji o zbliżonej konsystencji. Ponadto
należy wspomnieć o coraz częściej stosowanej szczególnej for-
mie dozowania – conformal coating – czyli rozprowadzania na
powierzchni pakietu elektronicznego substancji zabezpiecza-
jącej – najczęściej opartej na silikonie. Procesy te, oczywiście
zależnie od nakładanej substancji, wciąż często wykonywa-
ne są ręcznie – albo
z użyciem półauto-
matycznych dyspen-
serów. Robot stano-
wi alternatywę dla
tego typu metod.
Produkt jest auto-
matycznie wprowa-
dzany w pole robo-
cze, gdzie wyposa-
żona w odpowied-
nio dobraną dy-
szę głowica rozpro-
wadza substancję
zgodnie z zaprogra-
mowanym schema-
tem i w precyzyjnie
odmierzonych ilo-
ściach. Pozwala to
na uniezależnienie procesu od zdolności manualnych opera-
tora i osiąganie dokładności i powtarzalności, do jakich ludz-
ka ręka nie jest zdolna. Minimalizuje to koszty i problemy pro-
cesowe związane z nałożeniem zbyt małej lub zbyt dużej ilo-
ści substancji – w szczególności z wyciekaniem i powstającymi
zabrudzeniami. W rezultacie przyspiesza proces, minimalizuje
zużycie samych nakładanych substancji i upewnia użytkowni-
ka, że produkty wytwarzane są z najwyższą możliwą precyzją.
Podsumowanie
Robotyzacja pozwala na uniezależnienie się od dyspozy-
cyjności pracowników i zwiększenie wydajności produk-
cji. Zainteresowanych zachęcamy do zapoznania się z ofer-
tą RENEX Group na stronie internetowej oraz do wizyty
w Centrum Technologicznym RENEX, gdzie urządzenia moż-
na zobaczyć i przetestować w warunkach symulowanej pro-
dukcji na własnych podzespołach.
RENEX, tel. 54 411 25 55, www.renex.pl
Elektronik Lipiec 2020 49
Dodaj do ulubionych | Oprogramowanie projektowe

Analiza statyczna
kodu z ULP Advisor
ULP Advisor to narzędzie do analizy statycznej kodu. Udostępnia je bezpłatnie firma
Texas Instruments. ULP Advisor jest zintegrowany z narzędziami projektowymi TI
(Code Composer Studio), jak również można z niego skorzystać niezależnie od nich.
Więcej informacji o tytułowej aplikacji można znaleźć na stronie internetowej Texas
Instruments pod adresem http://www.ti.com/tool/ulpadvisor.

N
a wstępie wyjaśniamy krótko, czym jest analiza sta-
tyczna kodu. Jest to sprawdzenie struktury kodu źró-
dłowego lub kodu skompilowanego bez jego urucho-
mienia. Dzięki temu można wcześnie wykryć nieprawidłowo-
ści o różnym charakterze. Przykładowo badana bywa popraw-
ność składni i jakość kodu, w tym jego zgodność z dobrymi
praktykami, standardami oraz innymi rozwiązaniami zapew-
niającymi przenośność.
Analiza statyczna kodu pozwala poza tym na wykrycie
konstrukcji, które mogą spowodować spadek wydajności,
przykładowo wycieków pamięci. Rozpoznaje również błędy
i luki w kodzie, które zagrażają bezpieczeństwu aplikacji.
ULP Advisor
ULP (Ultra-Low Power) Advisor to narzędzie do ana-
lizy kodu statycznego układów z rodziny MSP i MSP432.
Mikrokontrolery te zostały zoptymalizowane pod kątem
ograniczenia poboru mocy.
Pod tym względem w opisywanym narzędziu jest też pod-
dawany sprawdzeniu kod aplikacji. Celem jest wsparcie kon-
struktorów w zakresie jak najefektywniejszego wykorzysta-
nia wbudowanych cech oraz funkcji tych mikrokontrolerów.
W czasie kompilacji ULP Advisor rozpoznaje fragmenty
kodu, które można zmodyfi kować w celu zmniejszenia zuży-
cia mocy. W tym celu kod jest sprawdzany i zestawiany z li-
stą kontrolną. Na podstawie tego porównania wyświetlane są
powiadomienia.
Powiadomienia – przykład 1
Przykładowe powiadomienie, które może zostać wyświetlo-
ne przez ULP Advisor, to: ULP Rule 6.2 Detected use of a de-
vice with available 32-bit hardware multiplier and not also
using MSPMATHLIB library (libmath.a). Recommend using
MSPMATHLIB library (libmath.a) for improved performan-
ce. Tego typu informacja oznacza, że rekomendowane jest
skorzystanie z funkcji z biblioteki MSPMATHLIB.
Zaimplementowano w niej zoptymalizowane wersje czę-
sto używanych funkcji matematycznych, m.in.: inf, cosf, tanf,
asinf, acosf, atanf, atan2f, sqrtf, logf, expf, fmodf i recipro-
calf. W aplikacji, w kodzie której nie skorzystano z gotowych
funkcji z biblioteki MSPMATHLIB, ich własnoręczna imple-
mentacja może skutkować nawet ponaddwudziestokrotnie
większym obciążeniem jednostki obliczeniowej, z czym oczy-
wiście wiąże się znacząco większe zużycie mocy.
Powiadomienia – przykład 2
Kolejnym przykładem powiadomienia jest następujący ko-
munikat: ULP Rule 7.1 Use local instead of global variables
where possible. W ten sposób programiście sygnalizowany
jest niżej opisany problem.
Zmiennym zadeklarowanym w zakresie globalnym przy-
dzielane jest miejsce w pamięci RAM, natomiast zmiennym
lokalnym w rejestrach CPU. Dostęp do rejestrów procesora
jest wydajniejszy i szybszy w porównaniu z odczytem z pa-
mięci RAM, a tym bardziej z pamięci flash. Dlatego zaleca się,

50 Lipiec 2020 Elektronik

 Oprogramowanie projektowe | Dodaj do ulubionych

Dołącz do nas
https://www.facebook.com/MagazynElektronik

UKŁAD SCALONY?
www.gembara.pl

aby wszelkie zmienne globalne, które są dostępne tylko w ra-

mach jednej funkcji, przenieść do lokalnego zakresu funkcji.
Pozwala to nie tylko zoptymalizować szybkość dostępu do
pamięci, ale i ograniczyć zużycie energii.

Podsumowanie
Dla każdego powiadomienia prezentowane jest wyjaśnie-
nie, dlaczego dany fragment kodu powinien być poprawiony
(sekcja What it means), informacja o tym, jakie ryzyko wią-
że się z nienaniesieniem poprawek (sekcja Risks, Severity).
Można też znaleźć w nim wyjaśnienie, co dokładnie należy
zrobić, włącznie z przykładami kodu (sekcje Remedy, Code
example).
Monika Jaworowska

http://www.ti.com/tool/ULPADVISOR

Elektronik Lipiec 2020 51

Temat numeru | Produkcja elektroniki

Nowe trendy w projektowaniu

oraz wytwarzaniu obwodów
drukowanych
Rosnące wymagania odnośnie do gęstości mocy, ciągły rozwój systemów mobil-
nych i postępujące upowszechnienie różnych sposobów komunikacji to tylko
niektóre z czynników wpływających na zmianę trendów i wymagań dla rynku
płytek PCB. Branża projektowania i produkcji obwodów drukowanych podle-
ga nieustannej zmianie i ewolucji w reakcji na rosnące oczekiwania użytkowni-
ków PCB. Zmiany te w znacznej części kształtowane są przez opracowywanie
nowych technologii produkcji, jak również czynniki rynkowe, jak np. ogranicze-
nia w wydobyciu i dostawach surowców.
52 Lipiec 2020 Elektronik
 Produkcja elektroniki | Temat numeru

U
rządzenia elektryczne oraz elektroniczne znajdują za-
stosowanie w coraz to nowych dziedzinach, co prze-
kłada się na stawianie płytkom PCB dodatkowych wy-
magań, dotyczącym m.in. ich rozmiaru, niezawodności, wy-
trzymałości czy efektywności termicznej. Wysoka dynamika
i szybki rozwój branży utrudniają przewidywanie przyszłych
trendów w elektronice oraz dziedzinach jej pokrewnych, z du-
żym prawdopodobieństwem wytypować można jednak kilka
tendencji mających duży wpływ na przyszły kształt procesu
projektowania i produkcji obwodów drukowanych.

PCB dużej mocy

Od pewnego czasu zaobserwować można rosnące zapo-
trzebowania na obwody drukowane zawierające urządzenia
oraz sygnały dużej mocy, o napięciach rzędu kilkudziesięciu
czy kilkaset woltów. Częściowo jest to związane z rozwojem
rynku pojazdów autonomicznych oraz odnawialnych źródeł
energii. Nominalne napięcie na zaciskach zespołu akumula-
torów autonomicznego samochodu wynosi typowo od 400
do 800 V – wyższe napięcie pozwala na transfer tej samej ilo-
ści energii przy mniejszych stratach przesyłu (to samo zjawi-
sko wykorzystuje się w liniach transmisyjnych sieci energe-
tycznej). Kolejnym z powodów zwiększania możliwości mo-
cowych płytek PCB jest chęć rozmieszczenia na nich większej
liczby komponentów.
Zwiększanie mocy znacząco utrudniane jest przez inny po-
wszechny trend, czyli miniaturyzację obwodów drukowanych,
wymuszaną często przez oczekiwania użytkowników lub spe-
cyfi kę urządzenia. Obwody dużej mocy wytwarzają zaś wiel-
kie ilości ciepła, które musi zostać w bezpieczny sposób odpro-
wadzone z układu. To z kolei wymusza staranną optymalizację
obwodu pod względem termicznym, bardzo często wymagają-
cą korzystania z zaawansowanych narzędzi symulacyjnych oraz
stosowania dodatkowych systemów chłodzenia.
PCB dla IoT
Niemal każda gałąź przemysłu w jakiś sposób adaptu-
je się do wymagań i możliwości dostarczanych przez kon-
cepcję Internetu Rzeczy (IoT, Internet of Th ings), przy czym
produkcja obwodów drukowanych nie jest tutaj wyjątkiem.
Urządzenia IoT charakteryzują się dużą funkcjonalnością
przy jednoczesnych niewielkich rozmiarach. Silnie wpływa
to na sposób projektowania przeznaczonych dla nich płytek
PCB, gdyż nierzadko konieczne jest operowanie na granicy
oferowanych przez producentów możliwości technologicz-
nych. Dotyczy to m.in. zagadnień związanych z komunikacją

Krzysztof
Torczyński
prezes
firmy Printor
❚ Skoro technologia się ciągle
zmienia to, co dzisiaj jest najbar-
dziej typową płytką PCB w sensie
warstw, grubości ścieżek i szero-
kości odstępu, otworów laminatu,
pokryć?
Rozwój technologii wpływa na para-
metry płytek PCB głównie poprzez
miniaturyzację i wzrost zagęszczenia
elementów. Popularne są rozwiązania
bazujące na układach BGA i modu-
łach o dużej liczbie wyprowadzeń,
które wymagają płytek 4- i 6-warstwo-
wych, ze ścieżkami i odstępami rzędu
0,12 mm. Trzeba jednak pamiętać,
że prawa fizyki nie uległy zmianie. Do
obwodów dużej mocy przekrój ścieżki
musi być odpowiednio duży, by zapo-
biegać nagrzewaniu. Przekłada się to
na większą szerokość ścieżki ponie-
waż, ze względu na efekt podtrawia-
nia bocznych ścianek ścieżki, stoso-
wanie miedzi grubszej niż 130 μm jest
problematyczne. Analogicznie zabez-
pieczenie przed przebiciem napięcia
wymaga zachowania odpowiednich
odległości, a czasami również pokry-
cia lakierem.
W przypadkach, gdzie miniaturyzacja
nie jest kluczowa konstruktorzy stosu-
ją bezpieczne parametry, czyli ścież-
ki i odstępy na poziomie 0,2 mm i otwo-
ry o średnicy od 0,3 mm, co pozwala na
optymalizację pod kątem ceny i nieza-
wodności produktu końcowego.
❚ Jaki jest realny czas produkcji pro-
totypowych i czemu branża zwykle
deklaruje, że może w 24 h, a robi je
w tydzień?
Zdolność do produkcji ekspresowej to
jedno, natomiast wykonanie prototypu
to drugie. W przypadku produkcji jed-
nostkowej i nowego projektu, zakła-
dając że producent jest w stanie utrzy-
mać wysoką niezawodność dostaw,
pojawiają się nieoczekiwane przesto-
je w trzech etapach. Pierwszy to pyta-
nia inżynierskie, bo dla nowych projek-
tów często trzeba doprecyzować jakiś
szczegół techniczny, a czas realiza-
cji z założenia liczy się od dostarcze-
nia „pełnej dokumentacji”. Drugi czyn-
nik to oczekiwanie na przedpłatę, bo
w przypadku jednostkowej współpracy
płatność taka jest standardem.
No i transport – może wywołać dodat-
kowy dzień opóźnienia, a dostawy
międzynarodowe są obarczone więk-
szym ryzykiem opóźnień transporto-
wych i celnych.
Niemniej sama płytka jest istotna
w przypadku prototypu, który można
zmontować ręcznie. Ekspresowa pro-
dukcja jest również potrzebna po
etapie prototypowania, wtedy nawet
dla małej serii kluczowe jest pytanie
„na kiedy dostanę partię zmontowaną
i działającą?”. Najkorzystniej jest
współpracować z dostawcą, który
realizuje całą produkcję i eliminując
zbędną logistykę dostarczy zmonto-
waną partię w 4-5 dni.

Elektronik Lipiec 2020 53

Temat numeru | Produkcja elektroniki
(w tym techniką antenową), przetwarzaniem sygnałów wyso-
kiej częstotliwości, bezpieczeństwem, wszystko to zaś próbuje
się rozwiązać w sposób możliwie najbardziej energooszczęd-
ny. Bezpieczeństwo oznacza przy tym zarówno komfort użyt-
kownika (szczególnie w przypadku elektroniki noszonej), ale
również poufność transmitowanych danych.
Obwody drukowane dla systemów IoT muszę też zazwy-
czaj spełniać określone standardy i zalecenia defi niowane
przez instytucje certyfi kujące tego typu produkty. Dotyczą
one m.in. wymagań odnośnie do kompatybilności elektroma-
gnetycznej oraz wspomnianego bezpieczeństwa.
Wzrost popularności elastycznych PCB
Od pewnego czasu zaobserwować można postępujący wzrost
popularności zarówno elastycznych (flex), jak i sztywno-
-elastycznych (rigid-flex) obwodów drukowanych. Choć nie
jest to całkowicie nowa technologia (jej początki datuje się na
lata 60. XX wieku, w związku z programem lotów kosmicz-
Zwiększanie mocy znacząco utrudniane
jest przez inny powszechny trend,
czyli miniaturyzację obwodów
drukowanych, wymuszaną często
przez oczekiwania użytkowników lub
specyfikę urządzenia. Obwody dużej
mocy wytwarzają zaś wielkie ilości
ciepła, które musi zostać w bezpieczny
sposób odprowadzone z układu
54 Lipiec 2020 Elektronik
nych), przez wiele lat nie udało się jej uzyskać znaczącej po-
pularności.
Obecny wzrost zainteresowania zawdzięcza m.in.
postępującej miniaturyzacji oraz dynamicznemu
rozwojowi rynku urządzeń mobilnych i IoT.
Rozwiązania elastyczne pozwalają znacząco
ułatwić konstruowanie niewielkich oraz lek-
kich urządzeń o często nietypowych kształ-
tach. Elastyczne obwody drukowane są ponad-
to bardziej odporne na wysokie temperatury,
wstrząsy oraz wibracje od klasycznych od-
powiedników.
Płytki sztywno-elastyczne stanowią po-
łączenie tradycyjnych sztywnych płytek oraz
obwodów umieszczonych na podłożu elastycz-
nym. Tego typu rozwiązanie stosuje się zazwyczaj
jako alternatywę pozwalającą wyeliminować złącza
i przewody łączące poszczególne płytki oraz zwięk-
szyć gęstość upakowania modułów w obudowie
urządzenia, co przekłada się na jego mniejsze roz-
miary oraz masę. Na podłożu elastycznym, oprócz pro-
wadzenia ścieżek, dopuszczalne jest również rozmieszcza-
nie komponentów, choć wymaga to dużej ostrożności w wy-
borze lokalizacji.
Obie z wymienionych technologii znaleźć można w ofercie
coraz większej grupy krajowych wytwórni płytek, maleje rów-
nież koszt takich rozwiązań – przykładowo, dla większych se-
rii rozwiązania sztywno-elastyczne mogą być czasami nawet
bardziej opłacalne od tradycyjnych płytek, łączonych za po-
mocą przewodów oraz złączy, głównie z powodu uproszczenia
etapu montażu oraz skrócenia łańcucha dostaw. Konstrukcje
te wciąż pozostają jednak produktami znacznie bardziej zło-
żonymi od klasycznych PCB, ich prawidłowe wykonanie wy-
maga zatem ścisłej współpracy pomiędzy projektantem a za-
kładem produkcyjnym.
Ścisła kontrola łańcucha dostaw
Cyberbezpieczeństwo jest obecnie bardzo popularnym ter-
minem, wielokrotnie powtarzanym w przekazach medialnych
oraz oficjalnych wystąpieniach. Stanowi ono jednak wyzwanie
nie tylko dla producentów oprogramowania, ale również pro-
jektantów i konstruktorów sprzętu. Jednym z wciąż narastają-
cych problemów jest możliwość przeprowadzania ataków na
systemy i elementy infrastruktury o krytycznym znaczeniu po-
przez odpowiednio zmodyfi kowane podzespoły elektroni-czne.
Rewolucja cyfrowa wprowadza urządzenia elektroniczne do
coraz to nowych obszarów życia społecznego i gospodarczego,
wszystkie z nich wymagają zaś obwodów drukowanych wraz
z umieszczonymi na nich komponentami.
Dalszy rozwój tej sytuacji nie jest możliwy do zatrzymania,
zaś wraz z nim pojawiać się będzie coraz więcej możliwości
wykonywania ataków wymierzonych w bezpieczeństwo sieci,
urządzeń oraz ich użytkowników. Rynek producentów elektro-
niki będzie zmuszony do ściślejszej kontroli łańcucha dostaw,
ze szczególnym wzmocnieniem nadzoru nad zewnętrznymi
dostawcami komponentów. Na pewno konieczne będzie opra-
cowanie rozwiązań oraz procedur pozwalających na testowa-
nie nowych urządzeń pod kątem obecności podrobionych lub
niebezpiecznych podzespołów.

Powszechne użycie komponentów z półki

Wśród producentów oraz konstruktorów urządzeń elektro-
nicznych coraz wyraźniej zarysowuje się trend do maksymali-
zacji wykorzystania gotowych komponentów, tzw. produktów
z półki (COTS, Commercial Off the Shelf), w przeciwieństwie
do opracowywania własnych podzespołów. Są to gotowe roz-
wiązania, dostarczane zazwyczaj w postaci modułów zamknię-
tych w obudowie lub na płytce drukowanej. Ich wykorzysta-
nie pozwala nie tylko znacząco przyspieszyć prace projektowe,
ale niekiedy również ograniczyć koszty projektu oraz popra-
wić jego niezawodność.
Komponenty te są zazwyczaj dobrze przetestowane przez ich
producentów oraz sprawdzone przez dużą rzeszę dotychczaso-
wych użytkowników, przez co cechują się wysoką funkcjonal-
nością oraz sprawnością. Ponadto często charakteryzuje je wy-
soki poziom optymalizacji, pod względem wymiarów, szybko-
ści działania czy energooszczędności.

Podsumowanie
Branża produkcji obwodów drukowanych podlega ciągłej
ewolucji, starając dostosować się do realiów oraz zapotrzebo-
wania rynku. Wymienione trendy z dużą pewnością wpły-
wać będą na przyszły charakter jej zmian, prowadząc w efek-
cie do wytwarzania produktów lepiej spełniających oczekiwa-
nia oraz potrzeby ich użytkowników. Duży wpływ na sposób
organizacji procesu produkcji odciska z pewnością postępują-
ce usieciowienie oraz automatyzacja poszczególnych czynności
i etapów wytwarzania płytek, co pozwala na ciągłe ulepszanie
technik kontroli jakości, monitorowania przebiegu produkcji
oraz szybkiej reakcji na wystąpienie jakichkolwiek negatyw-
nych zmian w tym zakresie.
Damian Tomaszewski
Temat numeru | Produkcja elektroniki

Projektowanie
elastycznych obwodów
drukowanych
Oszczędność miejsca, wysoka niezawodność, mały ciężar oraz duża plastycz-
ność to tylko niektóre z czynników mogących świadczyć na korzyść wykorzysta-
nia elastycznych obwodów drukowanych w projekcie. Projektanci decydujący
się na takie rozwiązanie muszą być jednak przygotowani na wzrost złożoności,
a często także i kosztu całego przedsięwzięcia.

E
lastyczne obwody drukowane,
określane najczęściej jako „flek-
sy” lub po prostu FCB (Flexible
Circuit Boards) pod wieloma względami
projektowane są w identyczny sposób co
ich sztywne odpowiedniki. Największa
różnica polega na konieczności uwzględ-
nienia czynników mechanicznych zwią-
zanych z możliwością zginania oraz od-
kształcania tego typu obwodów. Błędne
oszacowanie tego typu aspektów skutko-
wać może trwałym uszkodzeniem ukła-
du, np. poprzez jego rozerwanie lub pęk-
nięcie. Bardzo duże znaczenie ma zatem
opracowanie mechanicznego modelu
płytki PCB oraz poddanie go odpowied-
nim testom, co powinno zostać wykona-
ne jeszcze przed rozpoczęciem tworzenia
części elektrycznej projektu.
Typy elastycznych obwodów
drukowanych
W zależności od potrzeb konkretnego
zastosowania, skorzystać można z jedne-
go z kilku rodzajów elastycznych PCB.
Zalicza się do nich klasyczne płytki ela-
styczne, obwody sztywno giętkie oraz
tzw. elastyczne płytki typu HDI, czyli
charakteryzujące się większą gęstością
upakowania komponentów oraz elemen-
tów mozaiki ścieżek.
Płytki elastyczne (Flexible PCB).
Płytki elastyczne typu FCP (lub Flex
PCB) stanowią giętką wersję tradycyj-
nych sztywnych obwodów. Ze względu
na swoje właściwości charakteryzują się
m.in. wyższą odpornością na drgania
oraz wysokie temperatury. Często sto-
sowane jako zamiennik przewodów po-
łączeniowych lub samodzielny moduł
przeznaczony do montażu w nietypo-
wych, zazwyczaj niewielkich obudowach.

56 Lipiec 2020 Elektronik

 Produkcja elektroniki | Temat numeru

Rys. 1. Różne rodzaje płytek sztywno-giętkich. Po lewej stronie przedstawiono dwie sztywne płytki połączone z obszarem elastycznym za
pomocą połączenia lutowanego. Środkowy obrazek przedstawia te same płytki umieszczone na jednym stosie warstw i laminowane razem
już na etapie produkcji. Ilustracja po prawej pokazuje połączenie części elastycznej z jedną ze sztywnych płytek za pomocą złącza

Sztywno-giętkie PCB (Rigid-Flex

PCB). Tego typu rozwiązania stano-
wią hybrydę płytki elastycznej oraz kla-
sycznych sztywnych PCB, połączonych
ze sobą. Z praktycznego punktu widze-
nia płytki sztywno-giętkie nie muszą zo-
stać połączone już na etapie laminacji,
zamiast tego można wykorzystać w tym
celu złącza oraz proces lutowania – trzy
możliwe sposoby łączenia płytek sztyw-
no giętkich przedstawiono na rysunku 1.
Sztywne elementy tego typu kon-
strukcji wykorzystuje się zazwyczaj jako
punkty montażowe, służące do umiesz-
czenia układu w obudowie. Elastyczne
fragmenty zapewniają możliwość dyna-
micznej zmiany kształtu oraz dużą swo-
bodę przy projektowaniu końcowego
wyglądu urządzenia.
Rys. 2. Przykładowa budowa jedno-, dwu- oraz wielowarstwowej płytki elastycznej
Elastyczne PCB typu HDI. Płytki typu
HDI (High Density Interconnect) charak- sycznych. Tego typu konstrukcje wytwa- Znacząco upraszcza to proces monta-
teryzują się większą gęstością upako- rzane są niekiedy z wykorzystaniem la- żu oraz może eliminować konieczność
wania elementów oraz podwyższonymi minatów/folii o mniejszej grubości, za- opracowania oraz produkcji dedykowa-
możliwościami projektowymi, obejmu- chowujących jednak wysokie parametry nych przewodów lub wiązek kablowych.
jącymi m.in. zdolność do umieszczania niezawodnościowe. Materiał, z którego wykonuje się ob-
mikro przelotek. Pozwala to na mon- wody elastyczne charakteryzuje się bar-
taż oraz rozprowadzenie ścieżek sygna- Zalety obwodów elastycznych dzo dobrą wytrzymałością oraz odpor-
łowych komponentów o bardzo ma- Jednym z podstawowych zastosowań nością na zmiany starzeniowe i zmęcze-
łym rastrze, np. wykonanych w techno- obwodów elastycznych jest łączenie kla- niowe, dzięki czemu konstrukcje te prze-
logii BGA, na płytce o mniejszej liczbie sycznych sztywnych płytek PCB, będą- trwać mogą długie okresy zginania oraz
warstw niż w przypadku rozwiązań kla- ce alternatywą dla połączeń kablowych. odkształcania, liczone w milionach cykli.

Obwody jednostronne i dwustronne z metalizacją otworów

Projekty i dokumentacje obwodów drukowanych
Szablony SMD
•
Krótkie terminy
Wykonania superekspresowe
Serie dowolne – również prototypy
Biuro: 02-743 Warszawa, ul. J.S. Bacha 22 tel. +48 691 498 827
Zakład produkcyjny: tel./faks 22 843 17 68, 22 847 48 29
05-200 Wołomin, Legionów 115 e-mail: biuro@elpinpcb.com.pl

Elektronik Lipiec 2020 57

Temat numeru | Produkcja elektroniki

Rys. 3. Różne możliwości konfiguracji stosu warstw w przypadku projektowania wielowarstwowej płytki sztywno-elastycznej

W porównaniu do klasycznych PCB,
rozwiązania te charakteryzują się znacznie
mniejszą masą, co pomaga im lepiej znosić
wibracje oraz drgania. Naprężenia gene-
rowane na połączeniach lutowniczych na
elastycznym podłożu są dużo mniejsze od
analogicznych sił oddziałujących na kom-
ponenty umieszczone na sztywnym lami-
nacie dla tych samych warunków pracy.
Zastosowanie obwodów
elastycznych
Właściwości plastyczne pozwalają
znacznie łatwiej dopasować obwody ela-
styczne do kształtów obudowy urządze-
nia, otwierając dla producentów sprzętu
nowe możliwości pod względem designu
swoich produktów. Tego typu rozwią-
zanie nie jest tylko alternatywnym dla
wiązki kablowej sposobem na zapew-
nienie połączenia elektrycznego – łą-
czy w sobie dodatkowo wszystkie cechy
obwodów drukowanych związane z ich
niezawodnością, dużą precyzją wykona-
nia oraz wysokim poziomem kontroli ja-
kości podczas procesu produkcyjnego.
Zastąpienie przewodów połączenio-
wych płytką FCB może w ogólnym roz-
rachunku obniżyć koszty projektu oraz
znacząco skrócić czas produkcji – osią-
gnięcie tego możliwe jest poprzez elimi-
nację dodatkowych, koszto- oraz czaso-
chłonnych kroków niezbędnych do wy-
konania na etapie montażu, obejmują-
cych zarówno samą produkcję wiązki
kablowej jak i jej połączenie z obwodem
drukowanym.
Zalety obwodów
sztywno-giętkich
Jedną z największych korzyści ze sto-
sowania sztywno-giętkich PCB jest mi-
nimalizacja liczby modułów wchodzą-
cych w skład projektu. W obrębie jedne-
go projektu umieścić można kilka róż-
nych podsystemów, połączonych w ca-
łość za pomocą elastycznych fragmen-
tów. Tego typu rozwiązanie zapewnia
najlepszy i najbardziej trwały sposób po-
łączenia poszczególnych elementów (pły-
tek sztywnych oraz elastycznych), ponie-
waż zazwyczaj po prostu współdzielą one
wybrane warstwy płytki. Daje to najwyż-
szą odporność na wibracje oraz drgania,
jest również rekomendowane w przypad-
ku montażu komponentów o dużej masie.
Definicja stosu warstw PCB
Jednym z najważniejszych aspektów
w początkowej fazie projektowania wie-
lowarstwowej płytki PCB jest właściwa
definicja stosu warstw. Jest to szczegól-
nie istotne dla dużych projektów, zawie-

Rys. 4. Przykład prawidłowego prowadzenia ścieżek na elastycznym

podłożu. Gradientowa zmiana szerokości jest zdecydowanie bardziej
efektywna od zmiany skokowej

58 Lipiec 2020 Elektronik


rających komponenty o bardzo małym
rastrze i dużej liczbie wyprowadzeń, np.
w obudowach BGA. Technologia HDI
umożliwia gęstsze upakowanie ścieżek,
pinów oraz przelotek (mikroprzelotki),
przez co pozwala zazwyczaj na zreduko-
wanie wymaganej liczby warstw płytki.
Przykładowo, w dobrze zaprojektowanej
4-warstwowej płytce HDI można osią-
gnąć porównywalną lub lepszą funkcjo-
nalność niż w standardowej 8-warstwo-
wej płytce PCB. Bardziej skomplikowane
elementy, jak np. mikroprzelotki, zwięk-
szają wprawdzie koszty wykonania płyt-
ki, jednak poprawnie wykonany z ich
pomocą projekt PCB, dzięki zredukowa-
nej liczbie warstw i mniejszemu zużyciu
materiału, obniża w rezultacie koszty
produkcji i przynosi oszczędności.
Na rysunkach 2–3 przedstawione zo-
stały przykładowe stosy warstw dedy-
kowane odpowiednio dla obwodów ela-
stycznych oraz sztywno-giętkich. W obu
przypadkach możliwe jest konstruowa-
nie zarówno płytek jedno-, dwu-, jak
i wielowarstwowych.
Wskazówki projektowe
Poniżej przedstawiono kilka wybranych
wskazówek, którymi warto kierować się
podczas projektowania elastycznych ob-
wodów drukowanych. Są to wymagania
niewystępujące w przypadku konstrukcji
klasycznych płytek, dlatego inżynierowie
nieposiadający wcześniejszych doświad-
czeń z pracą w tej technologii mogą nie
być niekiedy świadomi ich istnienia.
Stosowanie wąskich oraz prostopa-
dłych do osi zgięcia ścieżek. W celu uzy-
skania większej elastyczności obwodu na-
leży stosować maksymalnie cienkie ścież-
ki biegnące prostopadle do osi potencjal-
nego zgięcia – im więcej powierzchni
OBWODY DRUKOWANE
ƒ páytki jednostronne
i dwustronne
ƒ páytki na podáoĪu
aluminiowym
ƒ testy elektryczne páytek
ƒ pokrycia páytek:
cyna, cyna/oáów, záoto
Faldruk s.c., 05-462 Emów, ul. WiÈzowska 2E
tel. +48 22 872 43 01, 612 67 76, +48 698 468 850
biuro@faldruk.pl, www.faldruk.pl
SITODRUK NA
OBUDOWACH
Produkcja elektroniki | Temat numeru
miedzianej znajduje się w tej osi, tym
większa odporność układu na zgina-
nie. Nie ma jednak przeciwwska-
zań do poszerzania ścieżek w ob-
szarze statycznym, w którym nie
przewiduje się zginania powierzch-
ni płytki. Zaleca się przy tym płyn-
ną, gradientową zmianę szerokości
ścieżek – ostre przejścia oraz obec-
ność kątów prostych w mozaice ście-
żek mogą stanowić potencjalnie sła-
be punkty podczas procesu lutowa-
nia. Ilustrację tego zjawiska przed-
stawiono na rysunku 4. Rys. 6. „Kreskowanie” pól miedzi jest znacznie
Unikanie równoległego prowa- bardziej efektywne od stosowania litych obszarów
dzenia ścieżek na sąsiednich war- przewodnika, poprawiając elastyczność podłoża
stwach. W miarę możliwości należy
unikać równoległego prowadzenia ście- nie tzw. kreskowania, tak jak przedsta-
żek jednocześnie na dolnej oraz górnej wiono na rysunku 6.
warstwie płytki. Nakładanie ścieżek na Zaokrąglenia kątów. W obszarach,
siebie pogorszy parametry mechaniczne dla których dopuszcza się zginanie nie
płytki (zwiększy jej sztywność w wybra- należy umieszczać żadnych kątów pro-
nym obszarze) oraz zwiększy ryzyko po- stych – zarówno w przypadku mozai-
wstawania pęknięć i uszkodzeń podczas ki ścieżek, jak i kształtu płytki. Zamiast
zginania. Ilustrację tego problemu poka- tego powinno się zastąpić je łukami,
zano na rysunku 5. charakteryzującymi się znacznie więk-
Brak litych płaszczyzn. Na elastycz- szą podatnością na odkształcanie.
nych fragmentach płytki nie powinno
umieszczać się zbyt dużych litych obsza- Podsumowanie
rów miedzi, takich jak np. płaszczyzna Rozwiązania elastyczne w wielu przy-
masy, ponieważ pogarsza to plastyczność padkach mogą stanowić atrakcyjną al-
płytki. Zamiast tego zaleca się stosowa- ternatywę dla tradycyjnych sztywnych
płytek PCB. Pozwalają na redukcję masy
oraz rozmiarów urządzenia, uproszczenie
procesu jego montażu a niekiedy nawet
i obniżenie kosztów. Praca z tego typu
technologią wymaga niewątpliwie więk-
szego zaangażowania ze strony konstruk-
tora oraz ściślejszej współpracy z produ-
centem PCB, pomyślna realizacja tego ro-
Rys. 5. Separacja pomiędzy ścieżkami po- dzaju projektu jest jednak w zasięgu moż-
łożonymi na różnych warstwach polepsza liwości każdego inżyniera elektronika.
właściwości plastyczne projektu Damian Tomaszewski
Elektronik Lipiec 2020 59
Temat numeru | Produkcja elektroniki

Biznesowe podejście
w wyborze kontraktowego
dostawcy elektroniki
– na czym polega
i jakie przynosi korzyści?
Firmy elektroniczne korzystające z kooperacji w produkcji elektroniki mają do
wyboru dostawców realizujących usługę kompleksową bądź takich, którzy oferują
jedynie wybrane części usługi EMS. W tym artykule przedstawiona została synteza
wad i zalet obu takich podejść w biznesie.

W
iele fi rm latami unika zmian
w organizacji biznesu i trwa
niezmiennie przy dawno
temu wypracowanych procedurach.
Niechęć do zmian wynika z wielu czyn-
ników, od zwykłej inercji w działaniach
po brak czasu wymagany do tego, aby
przemyśleć głębiej dany temat. Z uwagi
na ten ostatni powód proponujemy za-
poznanie się z kompaktowym zestawie-
niem głównych czynników wiążących
się z wymienionymi dwoma podejścia-
mi do organizacji współpracy. Jesteśmy
przekonani, że pokazana w tekście tabe-
la stanie się inspiracją do dalszej pogłę-
bionej analizy.
Na co się zdecydować?
Ocena, który model biznesowy ofe-
rowany przez dostawcę elektroniki bę-
dzie najkorzystniejszy dla fi rm poszu-
kujących takich partnerów, może zostać
wykonana w oparciu o porównanie za-
warte w tabeli, które zawiera biznesowe
kryteria związane z wyborem dostawcy.

60 Lipiec 2020 Elektronik

 Produkcja elektroniki | Temat numeru

Niekompleksowa
Kryteria Kompleksowa usługa produkcji elektroniki
usługa produkcji elektroniki
Na przykład tylko produkcja PCB, jedynie usługi
PCB, montaż SMT, montaż THT, zarządzanie dostawami,
Zakres oferty montażu SMT, tylko dostawa elementów,
obsługa elementów, testowanie, usługi dodatkowe
montaż wyłącznie na materiale powierzonym
Liczba dostawców do współpracy i koordynacji Tylko 1 Co najmniej 2–3 dostawców
Dodatkowe koszty operacyjne związane Brak ze względu na koordynację współpracy Większe ze względu na koordynację
z obsługą dostawcy/ów tylko z 1 dostawcą współpracy z kilkoma dostawcami
❙ koszty operacyjne
❙ jakość
Ryzyko we współpracy w danym modelu Niewielkie w przypadku wyboru doświadczonego
❙ terminowość
dostawcy elektroniki i sprawdzonego usługodawcy
❙ dodatkowe czynności
❙ nierównomierna jakość obsługi (różni dostawcy)
❙ wszystko w jednym miejscu – tylko jeden dostawca
❙ gwarancja wysokiej jakości i terminowości na cały zakres
usług
❙ stabilny cykl produkcji i optymalne zarządzanie
Korzyści związane z wyborem danego
gospodarką magazynową „Atrakcyjna” cena jedynie na wybranej usłudze
rodzaju dostawcy elektroniki
❙ zmniejszenie kosztów operacyjnych związanych
z koordynacją tylko jednego dostawcy
❙ wysoki standard obsługi klienta
❙ mniej formalności związanych z zamówieniami
❙ całkowita odpowiedzialność powierzana Niejasna i trudna do utrzymania w przypadku
Odpowiedzialność
tylko jednemu dostawcy kilku dostawców
❙ jednolita na cały zakres świadczonych usług Różne rodzaje i zakresy gwarancji wynikające
Gwarancja
przez jednego dostawcę ze współpracy z kilkoma dostawcami
❙ całościowe skupienie na branży i produkcie klienta
❙ dodatkowe wsparcie inżynieryjne projektu
❙ indywidualne podejście np. dostawa zamówienia
Dodatkowe korzyści „Atrakcyjna” cena jedynie na wybranej usłudze
ramowego podzielona na partie
❙ opieka posprzedażowa
❙ wysoka jakość obsługi klienta

Przedstawione tam kryteria obejmu-
ją większość istotnych zagadnień, także
te, na które zwykle są pomijane. Niestety
najczęściej myśli koncentrują się na kosz-
tach, czyli wybór dostawcy podyktowa-
ny jest jedynie ceną danej usługi. Jest to
czynnik racjonalny, natomiast w prakty-
ce może okazać się, że koszty całkowi-
te (TCO) będą dużo wyższe, niż przewi-
dywaliśmy. Nie wyceniamy bowiem na-
szego zaangażowania, czyli wartości po-
święconego czasu i zakresu dodatkowych
czynności, które związane są z obsługą
opóźnień, reklamacji oraz koordynacji
dostaw od kilku dostawców. W efekcie te
dodatkowe wydatki operacyjne „rozmy-
wają” się i w sposób niejawny znacząco
wpływają na proces i koszty produkcji.
Planując działania, warto zatem sze-
rzej spojrzeć na wybór dostawcy elek-
troniki i przeanalizować, jak komplek-
sowa i niezawodna usługa usprawniłaby
funkcjonowanie fi rmy. Wdrożenie biz-
nesowego podejścia i wybór właściwego
kontraktowego dostawcy pozwoli zop-
tymalizować wiele procesów w zakre-
sie zakupów, logistyki i wreszcie pro-
dukcji. To nie tylko oszczędność środ-
ków, ale i naszej uwagi oraz czasu, a co
za tym idzie, większe skupienie na roz-
woju własnej działalności.
Printor Sp z o.o.
tel. 42 652 79 44, eprintor@printor.pl
www.printor.pl
Temat numeru | Produkcja elektroniki
Technika cięcia laserowego
w procesie separacji płytek
drukowanych
Zastosowanie nowoczesnych systemów laserowych do depanelizacji płytek druko-
wanych, w porównaniu z tradycyjnymi metodami obróbki mechanicznej, może sta-
nowić poważne wyzwanie dla każdego inżyniera procesu produkcji. Właściwe zro-
zumienie interakcji pomiędzy wiązką laserową a materiałem podłoża jest niezbęd-
ne, aby wybrać i zastosować właściwą technologię separacji płytek drukowanych
gwarantującą najwyższą jakość obróbki.
T
endencja ciągłej miniaturyza-
cji elementów elektronicznych
i obwodów drukowanych stawia
nowe wyzwania procesom produkcyj-
nym. Producenci obwodów drukowa-
nych na ogół nie wytwarzają obecnie po-
jedynczych płytek o małej powierzchni.
Ze względu na automatyzację i powta-
rzalność procesów korzystają z formatek
o standardowych rozmiarach. Ta sama
zasada obowiązuje przy montażu obwo-
dów elektronicznych. Grupowanie po-
jedynczych płytek drukowanych w for-
mie matrycy na formatce zmniejsza licz-
bę operacji montażowych i umożliwia
wzrost wydajności produkcji. W koń-
62 Lipiec 2020 Elektronik
cowym etapie każdy niezależny obwód
drukowany na formatce poddawany jest
separacji. Mechaniczne metody oddzie-
lania obwodów drukowanych, wykorzy-
stujące frezarki, wykrojniki czy separa-
tory typu pizza cutter, są powszechnie
stosowane wyłącznie przy obróbce lami-
natów sztywnych. Mechaniczna obrób-
ka, jak każda technika, ma pewne ogra-
niczenia. Przede wszystkim może pro-
wadzić do deformacji krawędzi, a także
do delaminacji podłoży. Szybko obraca-
jące się frezy czy ostrza wytwarzają tar-
cie na styku narzędzie-materiał. W przy-
padku zbyt gwałtownego lub nierówne-
go prowadzenia narzędzia lub po pro-
stu pod wpływem zużywania się narzę-
dzi krawędzie skrawające mogą wykru-
szać obrabiany materiał lub odrywać
jego zewnętrzne warstwy. Odsłonięte
lub uszkodzone warstwy mogą nara-
zić płytkę na działanie wilgoci, agre-
sywnych płynów oraz innych czynni-
ków zewnętrznych, które spowodują
pogorszenie jakości. Dodatkowo pro-
dukują one dużo zanieczyszczeń, któ-
re trzeba potem usuwać. Jest to szcze-
gólnie ważne w przypadku płytek za-
wierających elementy optyczne, czujni-
ki lub złącza. W przypadku wykrawania
konieczne jest utrzymywanie stale na-
ostrzonych stempli, tak żeby nie dopu-
ścić do zgniatania odcinanego materia-
łu. Występujące w trakcie obróbki me-
chanicznej naprężenia ściskające i zgina-
jące na krawędziach płytki mogą prowa-
dzić do groźnych, bo czasami trudnych
do zidentyfi kowania, mikropęknięć spo-
iwa i uszkodzenia elementów, powodu-
jąc zmniejszenie niezawodności. W celu
ograniczenia wpływu obróbki mecha-
nicznej na jakość obwodów drukowa-
nych elementy umieszczane są w pewnej
odległości od krawędzi, co zwiększa roz-
miary płytek drukowanych.
W przypadku laminatów elastycz-
nych (flex), półelastycznych (semi-flex)
czy sztywno-elastycznych (rigid-flex),
zawierających w swojej konstrukcji po-
liimid i/lub włókno szklane spajane ży-
wicą epoksydową o grubości poniżej 200
μm, konieczne jest wykorzystanie in-
nych, alternatywnych metod separacji.
Nowoczesnym rozwiązaniem są urzą-
dzenia z laserami w zakresie światła wi-
dzialnego, ultrafioletu lub podczerwie-

ni. W przeciwieństwie do tradycyjnych
technik cięcia, promieniowanie lasero-
we nie wywiera mechanicznego nacisku
na obrabiany materiał, a precyzja cięcia
pozwala na rozdzielenie znacznie mniej-
szych płytek PCB.
Wybór lasera
Firma Semicon w ramach realizowa-
nego projektu „Innowacyjne technolo-
gie montażu elementów na elastycznych
podłożach flex dla aplikacji krytycznych,
Internetu Rzeczy i Przemysłu 4.0” od
ponad roku prowadzi badania nad wdro-
żeniem i zastosowaniem technologii cię-
cia laserowego w procesie depanelizacji
płytek drukowanych. Prowadzone pra-
ce skupiają się głównie na wykorzysta-
niu unikalnego urządzenia ASYS Divisio
8100 wyposażonego w laser zielony o λ =
532 nm i ocenie jakości cięcia w porów-
naniu do wyników depanelizacji meto-
dami mechanicznymi.
Wybór rodzaju lasera do procesu tech-
nologicznego uzależniony jest przede
wszystkim od właściwości i grubo-
ści obrabianego materiału, wymaganej
mocy lasera, średnicy wiązki laserowej
oraz wydajności procesu, która będzie
wpływać na koszty wdrażanej techno-
logii. Urządzenia laserowe są powszech-
nie używane do obróbki metali, mate-
riałów dielektrycznych i półprzewodni-
ków. Pomijając parametr grubości, nie-
które materiały ze względu na struktu-
rę są trudne do przetwarzania z różnych
powodów, do których z pewnością za-
liczyć należy: zbyt niską szybkość pro-
cesu technologicznego czy niedostatecz-
ną jakość cięcia, która wpływa na możli-
wość późniejszego zastosowania. Do ta-
kich problematycznych materiałów zali-
czyć należy przede wszystkim:
• metale i/lub materiały przewodzące
elektrycznie o wysokim współczynni-
ku odbicia, np. aluminium lub miedź
i ich stopy,
• niemetale takie jak ceramika, gru-
ba ceramika strukturalna, np. węglik
krzemu lub mullit-aluminium,
• kompozyty i materiały kompozyto-
we, np. włókno węglowe lub włókno
szklane,
• materiały kamieniarskie, niejedno-
rodne skały, np. większość materiałów
granitowych.
Poza procesem cięcia lasery są najczę-
ściej stosowane do drążenia mikrootwo-
rów przelotowych i nieprzelotowych.
Inne zastosowania dotyczą możliwości
tworzenia specjalnych zagłębień wyko-
Cięcie obwodów
elastycznych Cięcie sztywnych
o dowolnych kształtach materiałów PCB
Tworzenie zagłębień
dla elementów Usuwanie
wbudowanych soldermaski
Rys. 1. Różne zastosowania laserów w obróbce materiałów
rzystywanych przy produkcji elementów
wbudowanych, naprawy soldermasek na
płytkach drukowanych, usuwania orga-
nicznych lub metalowych masek w pro-
cesach fotolitograficznych, jak również
warstw coverlay tworzonych na lamina-
tach elastycznych (rys. 1). Warstwa co-
verlay na płytkach elastycznych speł-
nia taką samą funkcję jak soldermaska
na płytce sztywnej. Zabezpiecza i her-
metyzuje ścieżki obwodu. Jedyną różni-
cą jest elastyczna forma takiej solderma-
ski. Strukturę takiego pokrycia tworzy
warstwa poliimidu o grubości zazwyczaj
25 μm, na którą naniesiona jest warstwa
kleju akrylowego o zbliżonej grubości.
Ze względu na konstrukcję podło-
ży płytek drukowanych konieczne jest
wykorzystanie lasera pozwalającego na
precyzyjną obróbkę materiałów takich
jak: mata szklana impregnowana żywi-
cą epoksydową, poliimidy czy folia mie-
dziana o grubościach od kilku do kilku-
dziesięciu μm. Ważne jest, aby dla każ-
dego materiału wyznaczyć charaktery-
stykę jego absorpcji dla określonej dłu-
gości fali promieniowania laserowego.
Od właściwości absorpcyjnych materia-
łów składowych będą zależały wszystkie
parametry cięcia dla danego podłoża.
Na rysunku 2 przedstawiono zależ-
ność absorpcji materiałów składają-
cych się na laminat typu FR4 w zależ-
ności od długości fali promieniowania
elektromagnetycznego. W odróżnieniu
od źródła zielonego – 532 nm, czy lasera
CO2 – 1064 nm, dla źródła UV – 355 nm
wszystkie wymienione materiały dosko-
nale pochłaniają tę długość fali. W przy-
padku żywicy epoksydowej, która stano-
wi do 70% zawartości laminatu, promie-
Tabela 1. Porównanie parametrów laserów UV stosowanych w mikroobróbce
Typ lasera Długość fali
Ekscymerowy 193–351 nm
Na parach miedzi (CVL) 271 nm, 511 nm
Nd YAG 266 nm, 355 nm
Produkcja elektroniki | Temat numeru
Cięcie materiałów Cięcie warstw Wiercenie
RIGID-FLEX coverlay w materiałach FLEX
Usuwanie Usuwanie
organicznych lub zalaminowanych
metalowych masek warstw coverly
niowanie pochłaniane jest nawet czasa-
mi zbyt mocno, co ogranicza tym sa-
mym głębokość wnikania wiązki w pod-
łoże i szybkość procesu, w wyniku cze-
go cięcie materiałów typu FR4 o grubo-
ściach powyżej 0,8 mm jest mało wydaj-
ne. Sytuacja wygląda w tym przypadku
inaczej niż w przypadku źródła zielone-
go czy lasera CO2. Lepsza transmisja niż
absorpcja pozwala wnikać światłu dalej
w materiał, co jest szczególnie korzyst-
ne w przypadku grubszych materiałów.
Inna trudność wynika z faktu, że pod-
łoża FR4 wzmacniane włóknami nie są
jednorodne. Włókno szklane ma zupeł-
nie inne właściwości fizykotermiczne od
żywicy epoksydowej, co wpływa na róż-
ne gęstości energii w procesie ablacji dla
obu rodzajów materiałów.
Laser UV w produkcji
elektroniki
Jeszcze do niedawna najpowszechniej
stosowanym narzędziem do formowania
mikrootworów i laserowego depanelin-
gu płytek drukowanych, gwarantującym
dużą precyzję i jakość procesu, był laser
UV o długościach fal 193–355 nm (tab.
1). Ponieważ promieniowanie o krótszej
długości fali, któremu zwykle towarzy-
szy krótsza szerokość impulsu, oferuje
wyraźne zalety, dzięki wynalezieniu la-
serów ekscymerowych UV i w ostatnich
latach dzięki laserom półprzewodniko-
wym o zwielokrotnionej częstotliwo-
ści pojawiły się nowe możliwości prze-
twarzania materiałów. W szczególności
zdolność do usuwania materiałów orga-
nicznych, metali i szkieł ze znanej głębo-
kości przy mniejszym uszkodzeniu ter-
micznym sprawiła, że lasery UV są bar-
Długość impulsu Długość powtarzania impulsu (repetycji)
35–50 ns 0–100 Hz
18–25 ns 2–30 kHz
5–45 ns 0–50 kHz
Elektronik Lipiec 2020 63
Temat numeru | Produkcja elektroniki
Rys. 2. Krzywe absorpcji miedzi, szkła i żywicy epoksydowej w laminacie FR4
dzo atrakcyjne w przemyśle elektronicz-
nym do mikroobróbki ogólnego zasto-
sowania i do specjalnych potrzeb, jakim
jest mikrowiercenie.
Spośród wymienionych typów lasera
UV, laser półprzewodnikowy Nd: YAG
jest obecnie najczęściej stosowanym la-
serem w przemyśle elektronicznym. Jego
podstawowa długość fali bliskiej pod-
czerwieni (1064 nm) pozwala obrabiać
materiały jedynie przez ich stapianie
lub spalanie, co sprawia, że nie nada-
je się do większości zastosowań w pro-
cesach mikroobróbki. Możliwe jest jed-
nak trzykrotne lub czterokrotne podzie-
lenie tej długości fali poprzez dodanie
nieliniowych kryształów do standardo-
wych konfiguracji rezonatora, co powo-
duje przesunięcie częstotliwości do wid-
ma ultrafioletowego odpowiednio do
355 lub 266 nm, które są znacznie bar-
dziej odpowiednie do tych zastosowań.
Długość fali wiązki laserowej z zakre-
su UV w połączeniu z odpowiednio do-
braną energią i czasem trwania impul-
su laserowego pozwalają na uzyskanie
warunków zimnej ablacji, co ograni-
cza proces karbonizacji spowodowany
wzrostem temperatury na skutek skoń-
Tabela 2. Porównanie właściwości cięcia lasera CO2, UV i zielonego
Rodzaj Absorpcja Absorpcja żywicy Absorpcja
lasera miedzi epoksydowej
CO2/IR 1–2% 75–78%
UV DPSSL 66% 90%
Zielony 50% 70%
DPSSL
64 Lipiec 2020 Elektronik
czonej przewodności cieplnej obrabia-
nych materiałów. Podstawowym ograni-
czeniem zastosowań współczesnych la-
serów z zakresu UV jest mocno ograni-
czona głębokość obróbki, która ze wzglę-
du na silną absorpcję i wydajność pro-
cesów technologicznych nie przekracza
zazwyczaj 200 μm. Mała głębokość pe-
netracji optycznej (277 nm) dla promie-
niowania o długości fali 355 nm zmniej-
sza objętość materiału, w którym ener-
gia jest pochłaniana. Głębokość penetra-
cji termicznej długości fali jest również
niewielka (178 nm) ze względu na za-
stosowane krótkie impulsy laserowe. Na
rysunku 3 przedstawiono zależność ab-
sorpcji poliimidu w zależności od długo-
ści fali promieniowania elektromagne-
tycznego. Najlepsza absorpcja osiągana
jest dla źródła UV, dla lasera zielonego
532 nm i CO2 1064 nm jest na porówny-
walnym poziomie.
Nawet zastosowanie silnie skupio-
nej wiązki laserowej i relatywnie dłu-
gich czasów impulsu, charakterystycz-
nych dla większości źródeł UV sto-
sowanych w mikroobróbce, powodu-
je, że konieczne jest uzyskanie wyso-
kich wartości energii przy pracy impul-
Zalety
poliimidu
Silna karbonizacja
Niska cena
1–2% Zastosowanie tylko do procesów cięcia
Wysoka szybkość procesu Średnica wiązki >70 μm
Wysokie koszty eksploatacji
Brak karbonizacji
75% Niewielka głębia ostrości
Średnica wiązki <20 μm
Niska prędkość procesu
Brak karbonizacji
Stosunkowo tani w eksploatacji
3–4% Duże pole robocze
Duża głębia ostrości
Zadowalająca prędkość procesu
sowej, aby ciąć podłoża o większej gru-
bości. Z tego względu lasery UV wyko-
rzystywane są zazwyczaj do cięcia ob-
wodów elastycznych wykonanych z po-
liimidu, których grubość nie przekra-
cza zwykle 100 μm oraz drążenia mi-
krootworów przelotowych i nieprzeloto-
wych. Wysokoenergetyczne promienio-
wanie laserowe UV stawia wysokie wy-
magania wewnętrznym elementom lase-
ra i jego optyce. Z tego powodu stosowa-
nie źródła z zakresu UV nie zawsze jest
uzasadnione ekonomicznie dla lamina-
tów o grubości powyżej 200 μm i wyma-
ga kosztownego planu konserwacji i czę-
stej wymiany źródła laserowego. Średnia
żywotność takiego źródła jest szacowana
na 10 tys. godzin pracy, a koszt wymiany
przekracza typowo 10 tys. dol.
Diodowe lasery zielone
Obecnie na rynku dostępne są kolejne
urządzenia do depanelingu wyposażo-
ne w impulsowe źródła laserowe DPSSL
(Diode-Pumped Solid-State Lasers) pra-
cujące w zakresie zielonym. Nowa ge-
neracja lasera oparta na krysztale Nd:
YVO4 (wandan itrowo-ortowy do-
mieszkowany neodymem) z podwojoną
przemianą częstotliwości SHG (Second-
Harmonic Generation) zastąpiła do nie-
dawna popularne lasery Nd: YAG (gra-
nat itrowo-glinowy domieszkowany
neodymem). Jedną z najbardziej atrak-
cyjnych cech Nd: YVO4, w porównaniu
z Nd: YAG, jest 5-krotnie większy współ-
czynnik absorpcji dla długości fali pom-
powania 808 nm, która jest obecnie stan-
dardem dla diod laserowych dużej mocy.
Umożliwia to zastosowanie mniejszych
kryształów Nd: YVO4, a tym samym
stworzenie bardziej kompaktowych sys-
temów laserowych. Dla danej mocy wyj-
ściowej oznacza to również niższy po-
ziom energii pompowania, przy któ-
rym działa dioda laserowa, przedłuża-
jąc w ten sposób żywotność drogiej dio-
dy laserowej. Cenne jest także szerokie
pasmo absorpcji Nd: YVO4, które jest
od 2,4 do 6,3 razy więk-
sze niż Nd: YAG. Oprócz
bardziej wydajnego pom-
Wady
powania, kryształ Nd:
YVO4 pozwala w ten spo-
sób na szerszy zakres wy-
boru specyfi kacji diod.
Stwarza to producentom
możliwość systemów la-
serowych szerszego wy-
boru diody przy projek-
towaniu systemów lasero-
 Produkcja elektroniki | Temat numeru
wych zgodnie z ich potrzebami. Większa
przepustowość pompy umożliwia tak-
że stosowanie diod o niższych toleran-
cjach, co przekłada się na niższy koszt.
Inną ważną cechą laserów Nd: YVO4 jest
to, że laser utrzymuje silną emisję poje-
dynczej linii, a ponieważ kryształ wa-
nadanu jest jednoosiowy, wytwarza je-
dynie spolaryzowaną moc lasera, uni-
kając w ten sposób wpływu niepożąda-
nych efektów dwójłomności na konwer-
sję częstotliwości. Chociaż okres użyt-
kowania Nd: YVO4 jest około 2,7 razy
krótszy niż w przypadku Nd: YAG, to ze
względu na wyższą wydajność kwanto-
wą pompy, efektywność nachylenia (slo-
pe efficiency) diody laserowej może być
utrzymywana ciągle na wysokim po-
ziomie. Urządzenie oparte na kryszta-
le Nd: YVO4 generuje wiązkę o długości Rys. 3. Krzywa absorpcji poliimidu
fali 532 nm i gwarantuje tę samą jakość
cięcia co źródła UV, przy większej szyb- liniowym krysztale bez emisji promie- i rigid-flex o grubościach 0,1÷0,8 mm, 50
kości i wydajności procesu. Na zdjęciach niowania przez większość okresu po- mm/s dla płytek FR4 o grubości poni-
mikroskopowych pokazano wyniki cię- wtarzania impulsu oraz szybkie uwol- żej 0,3 mm i aż 100 mm/s dla płytek flex
cia płytek testowych typu semi-flex i ri- nienie zgromadzonej energii w bardzo o grubości poniżej 0,2 mm. Żywotność
gid przeprowadzone w laboratorium fir- krótkim impulsie. Możliwa do uzy- źródła zielonego jest trzykrotnie więk-
my ASYS z wykorzystaniem lasera zielo- skania częstotliwość powtarzania im- sza w porównaniu do źródeł UV i wy-
nego o mocy 30 W i lasera UV o mocy pulsów: od pojedynczego impulsu do nosi średnio 30 tys. godzin pracy. Dzięki
14 W. Testowano różne parametry obu 400 kHz. Uzyskiwane w tym systemie temu możliwa jest redukcja kosztów
źródeł w celu określenia najlepszej jako- parametry techniczne pozwalają na związanych z eksploatacją, w tym wy-
ści i szybkości cięcia. Ostatecznie uzy- osiągnięcie znacznie wyższych współ- datków na konserwację i wymianę kosz-
skano porównywalną jakość, ale tylko czynników szybkości cięcia do całkowi- townych źródeł laserowych. Obecnie
w przypadku materiałów o grubościach tych kosztów procesu. W najbardziej no- koszt konserwacji i wymiany źródła zie-
0,2 i 0,4 mm. Proces cięcia z wykorzy- woczesnych rozwiązaniach możliwe jest lonego wynosi około 3 tys. dol., co jest
staniem lasera zielonego okazał się nato- uzyskanie mocy szczytowych na pozio- typowo 4-krotnie niższą kwotą niż przy
miast znacznie szybszy. Zmierzona śred- mie 66 kW przy czasach impulsów krót- wymianie źródła UV.
nia prędkość cięcia dla płytki semi-flex szych od 15 ns, co pozwala na osiągnię- Zjawiska występujące podczas mi-
wyniosła ~80 mm/s, przy prędkości ~30 cie prędkości cięcia rzędu 20 mm/s dla kroobróbki laserowej nie tylko elimi-
mm/s dla lasera UV. Pomimo zastoso- płytek FR4 o grubości poniżej 0,6 mm nują skutki stresu mechanicznego, któ-
wania większej liczby przejść wiązki UV
oraz adaptacji ogniskowej, cięcie mate-
riałów grubszych niż 0,4 mm okazało się
praktycznie niemożliwe.

Urządzenia do cięcia
Jeszcze niedawno lasery pracujące
w paśmie zielonym nie zapewniały wy-
starczającej mocy szczytowej impulsu do
cięcia włókien szklanych, tak jak lasery
UV. Firma InnoLas Photonics jako jed-
na z pierwszych wypełniła tę lukę, pre-
zentując system cięcia laserowego BLIZZ
532–30-V (fot. 4).
System generuje średnią moc (Pa)
30 W, przy częstotliwości impulsu
40 kHz i czasie trwania (Tp) <20 ns oraz
energii impulsu na poziomie (E) 750 μJ,
zapewniając rekordową w tych zastoso-
waniach moc szczytową (Pp) 37,5 kW.
Laser zawiera aktywny Q-switch, któ-
ry umożliwia akumulację energii w nie- Fot. 4. System cięcia laserowego BLIZZ 532–30-V w urządzeniu ASYS Divisio 8100

Elektronik Lipiec 2020 65

Temat numeru | Produkcja elektroniki
● grubość PCB = 0,85 mm
–> prędkość cięcia = 20,8 mm/sek

● grubość PCB = 1,7 mm

–> prędkość cięcia = 3,7 mm/sek

● grubość PCB = 1,5 mm

–> prędkość cięcia = 4,2 mm/sek

Rys. 7. Wyniki cięcia płytek rigid-flex

Rys. 5. Widok krawędzi płytek FR4
Rys. 6. Wyniki cięcia płytek poliimidowych Flex
re występują podczas klasycznej separacji płytek drukowa-
nych, ale zapobiegają przede wszystkim powstawaniu defor-
macji i uszkodzeń krawędzi płytek.
Korzyści z zielonego lasera
Technologia cięcia laserem zielonym jest szczególnie
atrakcyjna, bo umożliwia wycinanie skomplikowanych
kształtów nie tylko w obwodach elastycznych wykonanych
z poliimidu, ale również w laminatach sztywnych, przy uży-
ciu skolimowanej wiązki laserowej o średnicy około 20 μm.
Powszechnie używany w konstrukcji podłoży elastycznych
poliimid jest wyjątkowo odporny termicznie i chemicznie.
Poliimid nie topi się w trakcie cięcia laserowego, ale jest
bezpośrednio odparowywany w interakcji z wiązką lasero-
wą. Dzięki stosunkowo niskiej temperaturze parowania wy-
noszącej 750°C wymagana moc lasera jest relatywnie niska
dla osiągnięcia dużych prędkości cięcia. Mała głębokość pe-
netracji optycznej zmniejsza objętość materiału, w którym
energia jest pochłaniana. Głębokość penetracji termicznej
jest również niewielka ze względu na zastosowanie krót-
kich impulsów laserowych o odpowiednio dobranej często-
tliwości repetycji. W efekcie uzyskuje się dobrze zdefi niowa-
ny obszar usuwania materiału i doskonałą jakość cięcia przy
minimalnej karbonizacji.
Jakość cięcia i szybkość w zależności od grubości laminatu
i rodzaju materiału pokazano na rysunkach 5–7.
Lasery CO2
Oprócz laserów pracujących w paśmie zielonym oraz UV
powszechnie wykorzystywane są do cięcia różnych materia-
łów lasery CO2 . Zasadniczą różnicą pomiędzy laserami CO2
a opisywanymi powyżej laserami pracującymi w paśmie zie-
lonym oraz UV jest długość fali promieniowania laserowego.
Lasery CO2 pracują w obszarze dalekiej podczerwieni (FIR),
podczas gdy promieniowanie o długości fali 10,6 μm jest sil-
nie pochłaniane przez zdecydowaną większość materiałów
dielektrycznych. System cięcia laserowego oparty na laserach
CO2 powoduje, że powierzchnia obrabianego materiału jest

Rys. 8. Porównanie wydajności mechanicznego procesu depanelingu oraz różnych systemów laserowych dla płytek typu FR4

66 Lipiec 2020 Elektronik


silnie podgrzewana i odparowywana, co często określa się
wręcz mianem obróbki termicznej. Lasery te są stosowane do
cięcia wszystkich rodzajów metali, wielu materiałów orga-
nicznych i większości tworzyw sztucznych. Jednak pewnych
tworzyw sztucznych i specjalnych polimerów, np. poliimidu,
nie można dokładnie obrobić za pomocą lasera pracującego
w zakresie podczerwieni. Obróbka termiczna powoduje de-
formację tworzywa sztucznego, karbonizację krawędzi cię-
cia, a to prowadzi do osłabienia mechanicznego i utworzenia
dodatkowej ścieżki przewodzącej. W przypadku wielu apli-
kacji jest to niedopuszczalne, ponieważ produkty węglowe
mogą przewodzić i absorbować wilgoć, co może prowadzić
do awarii całego urządzenia. Ponadto związki węgla są silnie
aromatyczne, co jest nie do zaakceptowania w aplikacjach,
w których produkt znajduje się blisko twarzy użytkownika,
takich jak telefony komórkowe czy zestawy głośnomówiące
Bluetooth. Karbonizacja krawędzi zauważalna jest również
w przypadku laminatów epoksydowo-szklanych. Poprawa ja-
kości cięcia wymaga wielu dodatkowych zabiegów, dlatego
lasery pracujące w paśmie podczerwieni nie są odpowiednie
do obróbki obwodów drukowanych zarówno sztywnych, jak
i elastycznych. Dodatkowo, energia wiązki lasera pracujące-
go w zakresie podczerwieni nie może być dobrze pochłaniana
przez miedź nawet przy wysokich gęstościach energii, co jesz-
cze bardziej ogranicza zastosowanie lasera CO2 . Miedź cha-
rakteryzuje się wysokim przewodnictwem cieplnym, a dodat-
Produkcja elektroniki | Temat numeru
Promocja projektu pt. Innowacyjne technologie monta-
żu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla apli-
kacji krytycznych, Internetu Rzeczy i Przemysłu 4.0.
Umowa o dofinansowanie: POIR.01.01.01-00-1083/17-00
z dnia 22.06.2018. Projekt jest współfinansowany ze środ-
ków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu
Rozwoju Regionalnego.
kowo w stanie stałym silnie odbija promieniowanie podczer-
wone. To sprawia, że takie metale są trudne do cięcia laserem
CO2. Współczynnik odbicia miedzi i innych metali zmniejsza
się dopiero wraz ze wzrostem temperatury metalu i gwałtow-
nie spada, gdy materiał osiągnie temperaturę topnienia (np.
do <70% dla miedzi w stanie stopionym). Metale te pochła-
niają znacznie więcej energii lasera w stanie stopionym. Do
efektywnego cięcia potrzebne są więc znaczne ilości energii,
rzędu 100 W i większe. W tabeli 2 zestawiono właściwości la-
sera CO2 , UV i zielonego.
Piotr Ciszewski
pciszewski@semicon.com.pl
Semicon Sp. z o.o.
Semicon Sp. z o.o, www.semicon.com.pl
Technika | Źródła zasilania

VIPer26K – czyli zasilacz

o napięciu wejściowym 90–600 VAC
VIPer26K, jak sama nazwa wskazuje, to nowa wersja popularnego sterownika
PWM do zasilaczy impulsowych zasilanych z sieci energetycznej VIPer26, o mocy
wyjściowej do 12 W i z wbudowanym tranzystorem mocy MOSFET. W wersji „K”
znamionowe napięcie przebicia dla tego elementu zostało podniesione z 800 do
1050 V, co znacząco poprawiło parametry użytkowe zasilaczy.

W
yższe napięcie przebicia tran-
zystora pozwala na bezpo-
średnią współpracę zasila-
cza z siecią trójfazową, a więc otwiera
jego obszar aplikacyjny na przemysł.
Podobnie możliwe staje się wykonanie
przetwornic zasilających pracujących
w transporcie szynowym lub też apli-
kacjach energii odnawialnej i innych
obszarach, gdzie zasilanie to coś wię-
cej niż 230 VAC . Bez problemu można
tutaj wykonać zasilacz o napięciu wej-
ściowym 90–600 VAC lub 60–870 V DC .
Do tej pory wymagało to użycia
dwóch tranzystorów mocy połączo-
nych w szereg oraz jeszcze kilku ele-
mentów pasywnych do zabezpieczenia.
Nie było też sterowników, które mia-
ły tranzystor scalony razem z kontro-
lerem PWM, co dalej komplikowało
układ i niestety powodowało też wię-
cej awarii.
W przypadku zasilania 220–240 VAC
tranzystor z dużym dopuszczalnym na-
pięciem pracy umożliwia zmniejszenie
wartości elementów tłumiących prze-
pięcia powstających podczas komuta-
cji na indukcyjnościach rozproszenia
transformatora impulsowego (snubber).
Tłumienie przepięć oznacza ich zamia-
nę na ciepło, a więc z punktu widzenia
zapewnienia dużej sprawności konwer-
sji energii są to straty. Mniej ciepła po-
zwala na użycie drobniejszych elemen-
tów, a także na ogólną poprawę nieza-
wodności, bo temperatura wewnątrz
obudowy będzie niższa.

68 Lipiec 2020 Elektronik


Rys. 1. Przykładowy zasilacz flyback z układem regulacji umieszczonym po stronie wtórnej (z wykorzystaniem TL431 i optoizolatora
Większa sprawność,
niższa moc standby
Każde urządzenie elektroniczne wy-
maga zapewnienia zasilania, a duża
część sprzętu jest dołączona do sieci
energetycznej za pomocą zasilaczy ada-
pterowych. Jest ich już na tyle dużo, że
sprawność energetyczna oraz moc po-
bierana bez obciążenia poszczególnych
modeli przestaje być pomijalna i suma-
rycznie tworzy znaczącą część obciąże-
nia sieci. Z tego powodu od lat na ca-
łym świecie prowadzone są prace regu-
lacyjne, które narzucają prawnie mini-
malne wymagania co do efektywności
takich jednostek. W USA regulacją zaj-
muje się Departament Energii, który co
Rys. 2. Taki sam zasilacz jak z rysunku 1, ale z układem regulacji po stronie wtórnej – ma on prostszą konstrukcję
pewien czas podnosi poprzeczkę wyma-
gań, ustanawiając nowy poziom (aktu-
alnie 6). W UE zajmuje się tym Komisja
Europejska, która definiuje takie regula-
cje pod nazwą Ekoprodukt.
Od 1 kwietnia 2020 roku zasilacze
adapterowe (zewnętrzne, w formie
wtyczki lub biurkowe) o mocy poniżej
50 watów nie mogą pobierać bez ob-
ciążenia więcej niż 0,1 W, a ich spraw-
ność została ustalona na dość wysokim
poziomie. Jest defi niowana specjalnym
wzorem i im większa moc znamiono-
wa, tym wymagana sprawność rośnie.
Z tego powodu na rynku rośnie zainte-
resowanie klientów sterownikami zasi-
laczy, które są w stanie sprostać nałożo-
Źródła zasilania | Technika
nym wymaganiem i to najlepiej z zapa-
sem, aby po kolejnej nowelizacji przepi-
sów i tym samym następnym podnie-
sieniu poprzeczki nie było problemów
ze sprzedażą.
Dla przemysłu, transportu
szynowego…
W halach przemysłowych jest co-
raz więcej urządzeń elektronicznych,
w tym też sprzętu o małej mocy, do
którego potrzebne są zasilacze: open
frame, na szynę DIN i w obudowie
do chassis. VIPer26K może być zasi-
lany z trójfazowych źródeł napięcia
oraz podłączany między fazy, co czy-
ni go doskonałym narzędziem do zasi-
Elektronik Lipiec 2020 69
Technika | Źródła zasilania
Fot. 3. Przykładowe zestawy projektowe zasilaczy z VIPer26K
lania pomocniczego w warunkach przemysłowych. Fakt, że
urządzenie pobiera również mniej niż 30 mW przy 230 VAC
w trybie czuwania, oznacza, że sterownik LED lub mikro-
kontroler może być w stanie czuwania bez wpływu na ra-
chunek za energię. Mały poziom mocy pobieranej z sieci bez
obciążenia, tj. jedna trzecia limitu wyznaczonego przez re-
gulacje prawne, to wynik zaawansowanej konstrukcji ste-
rownika PWM, który zmienia topologię konwersji. Takie
możliwości przydają się też w rozwiązaniach automatyki
budynkowej. Zasilanie napięciem trójfazowym zapewnia
małe tętnienia po wyprostowaniu oraz dużą wartość współ-
czynnika mocy bez konieczności jego dodatkowej korekcji
w aplikacjach oświetlenia ledowego.
Zabezpieczenia
Kontroler ma rozbudowane układy zabezpieczające: zwar-
ciowe, nadprądowe oraz termiczne, i pozwala na budowę zasi-
laczy w różnych topologiach: izolowanych i nieizolowanych od
sieci przetwornic zaporowych, z regulacją po stronie pierwot-
nej i wtórnej, a także konwerterów DC-DC obniżających i pod-
wyższających napięcie (buck i boost).
Stopień bezpieczeństwa kontrolera poprawia ponadto wbu-
dowany układ zabezpieczenia przed niekontrolowanym wzro-
stem napięcia na wyjściu na skutek uszkodzenia pętli sprzęże-
nia zwrotnego. Ogranicza to możliwość uszkodzenia obciążenia
70 Lipiec 2020 Elektronik
w konsekwencji awarii zasilacza. Aktywuje je nadmierny
wzrost napięcia dostarczanego przez pomocnicze uzwojenie
transformatora impulsowego.
Wsparcie dla projektantów
Uniwersalność aplikacyjną podkreślają liczne zestawy pro-
jektowe ułatwiające testowanie parametrów i tworzenie wła-
snych rozwiązań. STEVAL-VP26K01B to kit zasilacza nieizo-
lowanego obniżającego napięcie, a STEVAL-VP26K01F to z ko-
lei izolowana przetwornica zaporowa z trzema napięciami wyj-
ściowymi. STEVAL-VP26K02F to też przetwornica tego typu
(zaporowa, dwutaktowa) z podwójnym wyjściem i z układem
stabilizacji po stronie wtórnej. Jest jeszcze STEVAL-VP26K03F
– z podwójnym napięciu wyjściowym i tym razem ze stabili-
zacją po stronie pierwotnej. Ostatnie trzy rozwiązania kiero-
wane są do aplikacji inteligentnego opomiarowania (liczni-
ków), a pierwszy ma uniwersalny charakter i nadaje się do wie-
lu zastosowań. Ten zestaw projektowy spełnia normę EN55022
– klasa B w zakresie EMC, co czyni go doskonałym punktem
wyjścia do własnych rozwiązań zasilających. VIPer26K ko-
rzysta z oscylatora z dodanym jitterem, dzięki czemu prążki
emisyjne w widmie są rozmywane i łatwiej spełnić wymaga-
nia w zakresie dopuszczalnych poziomów nawet z prostszym
fi ltrem wejściowym.
Kluczowe cechy
• MOSFET o napięciu pracy 1050 V, prądzie 3 A
i RDS(ON)=7 Ω
• układ startu z tranzystorem FET niewymagający
rezystora
• zabezpieczenie nadprądowe tranzystora mocy:
500 mA (VIPER265K) i 700 mA (VIPER267K)
• oscylator ze sprzętowym jitterem 60 kHz±4 kHz
• pobór mocy z sieci bez obciążenia <30 mW
przy 230 VAC
• wbudowany wzmacniacz napięcia błędu
i źródło napięcia odniesienia 3,3 V
• zabezpieczenie termiczne z histerezą, układ soft startu
(8 ms), UVLO,
przeciążenie wywołuje wyłączenie zasilacza
i ponowny restart po 1 s
• napięcie zasilania kontrolera 11–23 V
• obudowa SO16N
Zasilacze z układem sterowania po stronie wtórnej wykorzy-
stują optoizolator do przeniesienia sygnału błędu oraz układ
TL431 jako źródło odniesienia i wzmacniacza napięcia błędu.
Są one najpopularniejsze na rynku, bo zapewniają dobre para-
metry dynamiczne i znakomitą stabilizację napięcia. Niemniej
z uwagi na koszty w wielu aplikacjach sięga się po zasilacze
z regulacją po stronie pierwotnej, w których przeniesienie sy-
gnału błędu zapewnia transformator i układ jest prostszy i tań-
szy. Nie mają one tak dobrych parametrów stabilizacji jak te
pierwsze, ale są tańsze i mają wielu zwolenników, bo prosta
konstrukcja oznacza mniej awarii.
ST Microelectronics, www.st.com
 Produkcja elektronikii | Temat numeru

Korzyści z technologii
iCoupler
w sterownikach mostkowych
stopni mocy zasilaczy z GaN
Zasilacze AC/DC o dużej sprawności konwersji energii elektrycznej są kluczowym
komponentem nowoczesnej infrastruktury sieci telekomunikacyjnych i transmisji
danych. Zużycie energii w takich obiektach gwałtownie rośnie z powodu ciągle
zwiększającej się liczby niezbędnych centrów danych, serwerów korporacyjnych
lub rozdzielni telekomunikacyjnych. Tymczasem w rozwoju technologii półprze-
wodnikowej dochodzimy do kresu możliwości zapewnianej przez krzemowe tran-
zystory MOSFET, które są podstawowym komponentem obwodów mocy w zasi-
laczach impulsowych. Szczęśliwie najnowsze tranzystory z azotku galu (GaN)
stały się w międzyczasie wydajnym odpowiednikiem krzemowych MOSFET-ów,
zapewniając dużą sprawność konwersji energii i umożliwiając osiągnięcie więk-
szej gęstości mocy w jednostce objętości. Niemniej, aby skorzystać z ich możli-
wości, konieczne jest zapewnienie im odpowiedniego sterowania.

T
ranzystory GaN przełączają ob- się z osobnej jednostki korektora współ- kowych stopniach mocy, jak pokazano
wody mocy znacznie szybciej niż czynnika mocy (PFC) w roli aktywne- na rysunku 1.
krzemowe tranzystory MOSFET go prostownika i następującego po nim Do sterowania przedstawioną jed-
i mogą osiągnąć niższe straty przełą- izolowanego rezonansowego konwerte- nostką zasilającą najczęściej używany
czania dzięki mniejszej pojemności ra DC-DC typu LLC – skrót ten oznacza jest procesor DSP, przez co sygnały ste-
bramka-źródło i pojemności wyjścio- dwie cewki indukcyjne i jeden konden- rujące doprowadzane do poszczegól-
wej dren-źródło. Niższa jest też wartość sator w układzie rezonansowym. Taka nych elementów mocy muszą być izo-
oporności kanału w stanie przewodze- topologia konwersji energii bazuje wy- lowane, przy jednoczesnym zapewnie-
nia R DS(ON), umożliwiająca pracę tran- łącznie na półmostkowych i pełnomost- niu możliwości komutacji z dużą czę-
zystora z prądem o więk-
szej wartości dla równo-
ważnej wielkości obudowy.
Skutkuje to niższymi stra-
tami przewodzenia. Istotny
jest ponadto mały lub zero-
wy ładunek regeneracyj-
ny QRR , ponieważ w GaN-
ach nie ma równoległej do
tranzystora diody podło-
żowej i tym samym efek-
tu gromadzenia ładunku
w jej złączu.
Tranzystory GaN pozwa-
lają zrealizować zasilacz
AC/DC zasilany prądem
przemiennym, który składa Rys. 1. Typowy zasilacz AC/DC przeznaczony do aplikacji telekomunikacyjnych i serwerowych

Elektronik Lipiec 2020 71

Temat numeru | Produkcja elektroniki
Rys. 2. Typowe miejsca w zasilaczu, gdzie konieczna jest izolacja galwaniczna i przykładowe układy z oferty ADI
stotliwością. Najczęściej wykorzystuje
się do tego celu izolowane specjalistycz-
ne sterowniki bramek o poziomach na-
pięć wyjściowych odpowiednich dla
elementów GaN.
Typowe rozwiązania
izolacyjne i wymagania
Izolacja komunikacji między jed-
nostkami sterującymi. Użycie sterow-
nika zasilacza w postaci procesora sy-
gnałów cyfrowych DSP wymaga zapew-
nienia izolacji galwanicznej dla sygna-
łów sterujących związanych z modula-
cją PWM. Izolacja jest niezbędna dla ele-
mentów mocy oraz dla dodatkowych sy-
gnałów sterujących, w tym linii komuni-
kacyjnych do jednostek sterujących inny-
mi zasilaczami. Do takich zadań można
użyć układu dwukanałowego ADuM121
realizującego izolowaną komunikację
szeregową UART. Aby zminimalizować
rozmiar elementów izolacji sygnału przy
zapewnieniu wysokiej odporności na
Tabela 1. Porównanie różnych metod sterowania tranzystorem GaN w konwerterze półmostkowym
Rozwiązanie Technologia
Driver tranzystora górnego i dolnego Przesuwnik
dla układu mostkowego poziomu
Podwójny izolowany sterownik Transformator
Jednokanałowy izolowany sterownik Transformator Łatwy w implementacji, duża wartość CMTI, małe Wymagany dodatkowy zasilacz pomocniczy
Izolator sygnału i pomocniczy
Transformator
zasilacz izolowany
r
72 Lipiec 2020 Elektronik
przebicie, po montażu płytki PCB stosu-
je się dodatkowy uszczelniacz z żywicy
epoksydowej pokrywający elementy me-
talowe będące pod napięciem. To dlatego,
że mały rozmiar zasilacza i jednocześnie
duża gęstość mocy z jednostki objętości
mają tutaj kluczowe znaczenie. Trend ten
przenosi się również na rozwiązania izo-
latorów galwanicznych, które powinny
mieć możliwie małe obudowy.
Izolacja dla sekcji korektora PFC.
W konwerterach pracujących z dużą czę-
stotliwością kluczowania opóźnienia
i przesunięcia czasowe w propagacji im-
pulsów sterujących jak również składo-
wa stała wprowadzana przez sterownik
bramki mają kluczowe znaczenie dla bez-
piecznej pracy tranzystorów GaN. Jako
element sterujący dla elementów mocy
w przekształtniku pół- lub pełnomostko-
wym z tranzystorami GaN można użyć
jednokanałowego sterownika ADuM3123
dla sekcji PFC i dwukanałowego sterow-
nika ADuM4223 dla sekcji LLC.
Zalety
Proste rozwiązanie jednoukładowe
Rozwiązanie jednoukładowe
opóźnienia czasowe i przesunięcia impulsów
Łatwy w implementacji, dostępne ujemnie napięcie
polaryzacji, brak układu bootstrap
Zasilanie urządzeń za barierą izo-
lacyjną. ADuM5020 to z kolei element
oparty na technologii izolacji isoPower
fi rmy ADI, przeznaczony do przenosze-
nia przez barierę izolacyjną energii za-
silającej na poziomie mocy wymaganej
przez sterowniki bramki. Jest to kom-
paktowej wielkości układ scalony, któ-
ry może tworzyć pomocnicze źródło
zasilania o wystarczającej wydajności
z punktu widzenia sterowania tranzy-
storem GaN.
Wymagania dotyczące izolacji. Aby
w pełni wykorzystać możliwości tranzy-
stora GaN, należy trzymać się następują-
cych wymagań dla izolowanych sterow-
ników bramek:
• maksymalne dopuszczalne napięcie
bramki <7 V;
• szybkość narastania zboczy powyżej
100 kV/ms dla elementów pracujących
w stopniu mocy, odporność na stany
przejściowe dla sygnałów wspólnych
CMTI >100 kV/μs do 200 kV/μs;
Problemy Produkt ADI
Duże opóźnienia czasowe, ograniczona war-
tość CMTI, zewnętrzny układ bootstrap
Mała elastyczność implementacji,
czas do naładowania kondensatora bootstrapu ADuM4223
ADuM3123,
dla drivera ADuM4121
ADuM110
Duży koszt, problemy z EMI
oraz ADuM5020
 Produkcja elektronikii | Temat numeru
• maksymalne opóźnienie przełączania
między tranzystorami górnymi i dolny-
mi w mostku ≤50 ns dla aplikacji 650 V;
• pomocnicze ujemnego napięcie –3 V
do wyłączania.
Istnieje kilka rozwiązań pozwalają-
cych na sterowanie zarówno tranzysto-
rami górnej, jak i dolnej strony mostka.
Powszechne podejście opiera się na tym,
że w obiegowej opinii użycie przesuw-
nika poziomu zapewnia najprostszą re-
alizację. Niemniej prawdziwość takiej
tezy daje się wykazać tylko w przypadku
współpracy z krzemowymi tranzystora-
mi MOSFET. W konwerterach wysokiej
klasy (jak na przykład zasilacz do farmy
serwerów) widoczne jest też czasem uży-
cie podwójnego izolowanego sterowni-
ka ADuM4223 do sterowania MOSFET-
-ami w wybranych implementacjach.
Jednak przy przejściu na GaN rozwią- Rys. 3. Przykład zastosowania 1-kanałowego izolowanego sterownika isoCoupler
zanie z przesuwnikiem poziomu ma do tranzystora GaN
wady, bo wprowadza bardzo
duże opóźnienie propagacji
i zapewnia kiepską tolerancję
na stany przejściowe w trybie
wspólnym (CMTI), przez co
nie jest optymalnym wyborem
w układach o wysokiej częstot-
liwości przełączania. Co wię-
cej, sterownik z dwoma kana-
łami nie zapewnia wystarcza-
jącej elastyczności implemen-
tacji w porównaniu do ste-
rowników jednokanałowych,
bo trudno w nim zrealizować
ujemny potencjał niezbęd-
ny do wyłączania tranzysto-
ra GaN. Tabela 1 pokazuje po-
równanie tych realizacji.
Sterowniki jednokanałowe
nadają się do użycia z tran-
zystorami GaN bez żad- Rys. 4. Układ sterownika z rodziny iCoupler ADuM110N i zasilacz pomocniczy isoPower ADuM5020
nych dodatkowych zabiegów. dobrze pasują do modułu GaN firmy Navitas
Typowym przedstawicielem
tej klasy układów jest ADuM3123, wy- w końcu nastąpi, co jeszcze bardziej po- samych parametrów, mniejszą oporność
korzystujący zewnętrzne obwody za- prawi wydajność przełączania, ponieważ i wyższą częstotliwość roboczą w po-
silania z użyciem diody Zenera i ele- zmniejszą się pasożytnicze reaktancje równaniu do tradycyjnych MOSFET-ów
mentów dyskretnych w celu uzyskania związane z połączeniami. Małe, jednokana- krzemowych. Pozwalają one zmniej-
ujemnego napięcia polaryzacji, jak po- łowe sterowniki, takie jak ADuM110N, szyć wymiary zasilaczy bez uszczerb-
kazano na rysunku 3. które zapewniają małe opóźnienie pro- ku na wydajności, co najbardziej widać
pagacji sygnału sterującego i wysoką w jednostkach zasilanych średnim i wy-
Nowy trend: specjalizowane, częstotliwość maksymalną przełączania sokim napięciem. Technologia iCoupler
izolowane moduły GaN i układ izolowanego zasilacza pomocni- firmy ADI zapewnia doskonałe rezultaty
Co do zasady półprzewodniki mocy czego z rodziny isoPower ADuM5020, są w układach sterowania tymi elementami.
GaN nie są integrowane ze sterownika- w stanie wesprzeć ten trend (rys. 4) i po- Robbins Ren, Field Applications
mi w jednej obudowie i stanowią dwa zwalają na tworzenie takich rozwiązań. Engineer Analog Devices
oddzielne komponenty. Wynika to z du-
żej różnicy w procesach ich produkcji, Wniosek
ale niewykluczone, że w przyszłości inte- Tranzystory z GaN mają wiele zalet, Arrow Electronics Poland
gracja tranzystorów GaN i sterowników takich jak mniejsze rozmiary dla tych tel. 22 558 82 66, www.arrow.com

Elektronik Lipiec 2020 73

Technika | Produkcja elektroniki

Ochrona przed
zakłóceniami
i wydajna transmisja danych
lub sygnałów w urządzeniach
wielopłytkowych
Postępująca miniaturyzacja coraz częściej wymaga rozwiązań, gdzie w jednym
urządzeniu występuje wiele ciasno upakowanych płytek drukowanych. Dotyczy
to nie tylko aplikacji konsumenckich, ale także urządzeń pracujących w wyma-
gających środowiskach przemysłowych. Oprócz wibracji bywają one często
narażone na zaburzenia elektromagnetyczne, które mogą zakłócać prawidłowe
funkcjonowanie. Na co w takich przypadkach trzeba zwrócić baczną uwagę?

K
onstruktorzy doskonale potrafi ą już sobie radzić
z właściwym rozmieszczeniem komponentów, pro-
wadzeniem ścieżek z użyciem odpowiedniego spe-
cjalistycznego oprogramowania, a także wiedzą, jak stoso-
wać metalizowane ekranowane osłony na najbardziej wrażli-
we obwody. Często jednak borykają się z doborem właściwe-
go rozwiązania połączeniowego w przypadku konieczności
rozbicia całego projektu na kilka różnych PCB, aby zmieścić
się w narzuconej objętości całego urządzenia. Okazuje się, że
nie tak łatwo znaleźć komponenty, które zapewnią niezakłó-
coną transmisję pomiędzy poszczególnymi modułami i nie
będą jednocześnie duże.

Transmisja różnicowa
Najpopularniejszą metodą transmisji danych jest komuni-
kacja przy użyciu magistrali różnicowej, gdzie sygnały są prze-
syłane za pomocą dwóch sąsiadujących przewodów. Wszelkie
zaburzenia wpływające na sygnał w torze transmisji oddzia-
łują na obie linie w prawie równym stopniu. Aby sygnał był
mniej podatny na zakłócenia, pożądana jest identyczna i sy-
metryczna konstrukcja współpracujących elementów złącza.
Najlepszym rozwiązaniem okazuje się tu zastosowanie kontak-
tów hermafrodytycznych. Ale to nie wszystko. Obecnie projek-
tując elektronikę, rozsądny konstruktor stara się przewidzieć
każdy możliwy do wystąpienia problem, aby móc mu zaradzić
już na etapie projektowania. Tworzenie prototypu do spraw-
dzenia w laboratorium EMC w celu dokonywania niezbędnych
korekt jest zarówno czasochłonne, jak i kosztowne. Pomocne
w tym przypadku są podawane przez nielicznych producentów
niezbędne ku temu parametry macierzy rozproszenia (tzw. pa-
rametry S) opisujące właściwości np. złącza pracującego przy
wysokich częstotliwościach. Pozwalają w szybki sposób zamo-
delować zachowanie się układu w określonych warunkach.

74 Lipiec 2020 Elektronik

 Produkcja elektroniki | Technika
Szybkość transmisji wpływa także na tłumienność toru
sygnałowego. Projektując układy, dobrze jest wiedzieć, cze-
go można się spodziewać po elementach łączących płytki.
Dzięki dostępnym wykresom obrazującym przebieg tłumienia
w funkcji częstotliwości można dokonać właściwego wyboru
dalszych założeń.
Innymi parametra-
mi mającymi wpływ
na stabilną transmi-
sję są przesłuchy –
NEXT i FEXT (tak- Rys. 3. Złocone styki hermafrodytyczne z podwójnym polem kon-
że różne dla odmien- taktowym są odporniejsze na wibrację i zapewniają nieduże wyma-
gane siły dociskowe
nej konfiguracji wy-
sokości złączy). Aby
je zminimalizować,
należałoby rozsunąć
możliwie najdalej są-
siednie pary sygnało-
we, co nie zawsze jest
możliwe. Ratunkiem Rys. 4. Rozkład pola elektrycznego (V/m) dla złącza ekranowanego
jest w takim przypad- Rys. 1. Rozdzielenie par sygnałowych (po lewej) i nieekranowanego (po prawej)
ku odpowiednie wy- uziemieniem pozwala zredukować
korzystanie dostęp- przesłuchy
nych styków w wielo-
biegunowych złączach, rozdzielających sąsiadujące tory po-
przez kontakty połączone z masą układu (rys. 1).
Impedancja falowa to kolejny czynnik, który musi być brany
pod uwagę, gdyż także zależny jest od częstotliwości, przez co
może wpływać na prędkość transmisji. Niedopasowanie impe-
dancji toru względem odbiornika/nadajnika powoduje odbicia Rys. 5. Wyprowadzenia lutownicze dla złącza nieekranowanego
prowadzące do utraty integralności sygnału (rys. 2). (po lewej) i ekranowanego (po prawej)

projektowanego urządzenia. Oczywiście, jeśli te dane są udo-

stępniane, co niestety nie wszędzie jest regułą.

Złącza z rodziny FP
Złącza serii FP 0,8, zaprojektowane i produkowane przez fir-
mę Phoenix Contact, to tak naprawdę dwie wersje – ekrano-
wana i nieekranowana. Dzięki temu, w zależności od aplika-
cji, można osiągnąć kompromis pomiędzy wymaganymi pręd-
kościami transmisji, odpornością na zaburzenia (rys. 4) oraz co
nie zawsze jest brane pod uwagę, dostępnością parku maszyno-
wego przy seryjnej produkcji. O ile poprawność montażu złącza
nieekranowanego można po przylutowaniu sprawdzić, używa-
jąc urządzenia AOI (pady lutownicze są widoczne z zewnątrz),
o tyle wersja ekranowana wymaga już sprzętu prześwietlające-
go PCB promieniami Roentgena (rys. 5).

Rys. 2. Wykresy impedancji złącza dla różnych czasów narastania
Mogłoby się wydawać, że nie ma potrzeby tworzenia aż tak
wielu wariantów łączników – wystarczyłyby jedna lub dwie uni-
wersalne pary, aby pokryć dość szeroki zakres odległości między
łączonymi płytkami. Nic bardziej mylnego. Dopuszczalna mak-
symalna tolerancja ±1,5 mm (rys. 3) przy rozsunięciu pojedyn-
czej pary także może wprowadzać dodatkowe tłumienie poprzez
odbicia wywołane nachodzącymi na siebie stykami. Wszystko
jest więc miarą kompromisu, ale odpowiednia wiedza w tym
zakresie i umiejętność wykorzystania podawanych przez pro-
ducenta parametrów pozwalają na skuteczną realizację założeń
Podsumowanie
Niniejszy artykuł na pewno nie wyczerpuje szerokiego za-
kresu niezbędnych do przyswojenia informacji, nie mniej jed-
nak mam nadzieję, że wskazuje kierunki do dalszych rozwa-
żań. W razie potrzeby uzupełnienia wiedzy sugeruję sięgnąć
do bardziej specjalistycznych opracowań z zakresu ochrony
przed zakłóceniami projektowanych układów elektronicznych.
Uczymy się przez całe życie, nieprawdaż?
inż. Piotr Andrzejewski
Menedżer Segmentu DC, Phoenix Contact
Phoenix Contact, tel. 71 398 04 10, www.phoenixcontact.pl/BtB

Elektronik Lipiec 2020 75

Technika | Sensory i czujniki

Akcelerometry MEMS w roli

czujników wibracji do aplikacji IIoT
Monitorowanie stanu maszyn i urządzeń za pomocą czujników drgań jest klu-
czowym obszarem aplikacyjnym dla Przemysłowego Internetu Rzeczy (IIoT) lub
Przemysłu 4.0 i podstawą działań kategoryzowanych jako predykcyjna obsłu-
ga techniczna. Pozwala ono identyfikować i rozwiązywać problemy techniczne,
zanim spowodują one awarie i przestoje w produkcji. Takie zadania wymaga-
ją od projektantów zmiany tradycyjnego podejścia do akwizycji danych, gdyż
wykorzystywane do pomiaru wibracji od wielu lat czujniki piezoelektryczne (PE)
stają się za drogie i niewygodne z uwagi na wymagane okablowanie i ogólną
złożoność ich wdrożenia.

A
by obniżyć koszty i uprościć
wdrażanie, projektanci mogą
obecnie zamiast nich użyć czuj-
ników w postaci układów mikroelek-
tromechanicznych (MEMS). W tym ob-
szarze rynku pojawia się wiele nowo-
ści, a ostatnie ulepszenia technologii do-
prowadziły ich parametry do poziomów
porównywalnych z czujnikami PE, przy
jednoczesnym zachowaniu niższych cen
i większej integracji razem z przetworni-
kami analogowo-cyfrowymi (ADC), fi l-
trami, a nawet blokami do uczenia ma-
szynowego, aby zapewnić, że urządzenia
te mają opłacalne atrybuty uzasadniają-
ce ich powszechną instalację.
W tym artykule zaprezentowano
korzyści wynikające z użycia pojem-
nościowych akcelerometrów MEMS
w aplikacjach monitorowania drgań.
Następnie przedstawiono przykła-
dowe układy firm Analog Devices
i STMicroelectronics i pokazano, jak
można szybko użyć, tworząc sieć czuj-

76 Lipiec 2020 Elektronik

 Sensory i czujniki | Technika
ników w celu dokładniejszego, bardziej
ekonomicznego prognozowania ko-
nieczności przeprowadzenia konserwa-
cji maszyn przemysłowych.

Wibracje w predykcji awarii

Rosnący poziom wibracji maszyn
jest od dawna stosowanym wskaźni-
kiem w monitorowaniu stanu, diagno-
styce i konserwacji predykcyjnej ma-
szyn przemysłowych. Czujnik, z od-
powiednim algorytmem przetwarza-
nia danych, może być wykorzystywany
do wykrywania problemów, takich jak
nierównowaga obciążenia, niewspół-
osiowość, uszkodzenie łożyska kul-
kowego oraz pozwala wykrywać róż-
ne amplitudy i częstotliwości wibracji,
które mogą wskazywać na nadciąga-
jącą awarię innego typu (rys. 1). Dużą
pomocą merytoryczną w tym obszarze
są istniejące standardy defi niujące wy-
magania dla systemów czujnikowych
używanych do monitorowania drgań.
Norma ISO 2954:2012 pt. „Drgania me-
chaniczne maszyn wirujących i tłoko-
wych – Wymagania dotyczące przyrzą-
dów do pomiaru natężenia wibracji”.
W takich systemach pomiarowych
podstawowym komponentem są akce-
lerometry, niemniej w typowych kon-
strukcjach sygnały tych czujników
nie są wykorzystywane bezpośrednio.
Pierwszym krokiem w monitorowaniu
drgań jest konwersja sygnału z akce-
lerometru do domeny cyfrowej za po-
mocą ADC. Po digitalizacji dalsza ob-
róbka danych staje się mało wrażliwa
na zakłócenia elektryczne, a potrzebę
precyzyjnego analogowego kondycjo-
nowania sygnału można wyeliminować.
Monitorowanie wibracji wymaga na-
stępnie kilku etapów fi ltrowania i prze-
twarzania surowych danych z czujnika
w celu wyeliminowania szumów i uzy-
skania przydatnych informacji diagno-
stycznych.
Rys. 1. Odpowiedni czujnik i algorytm przetwarzający dane mogą wykryć problemy, takie
jak nierównowaga obciążenia lub silnika i awarie łożysk kulkowych, a także zasygnalizować
wibracje, które mogą zapowiadać zbliżającą się awarię
Wymagania dotyczące RMS) i określenie jej trendu w czasie.
wstępnego przetwarzania Gdy maszyny zużywają się, w mechani-
sygnału akcelerometru zmach jest coraz więcej luzów, co z ko-
Sygnał z czujnika musi najpierw zostać lei powoduje zwiększenie prędkości wi-
przefiltrowany przez filtr górnoprzepusto- bracji. Monitorowanie trendów prędko-
wy, aby usunąć składową stałą wynikającą ści RMS tworzy wskaźnik zużycia, który
z offsetu lub wpływu grawitacji. Następnie można porównać ze wstępnie ustalony-
sygnał można wykorzystać na dwa spo- mi progami, aby zidentyfi kować potrze-
soby: jednym z nich jest uzyskanie bez- bę konserwacji.
pośrednio informacji o przyspieszeniu, a Wartości przyspieszenia można rów-
drugim o prędkości wibracji otrzymaną nież porównywać z wcześniej ustalony-
przez uśrednianie przefiltrowanego sy- mi progami w celu wykrycia wygięcia
gnału w czasie. Wynikowy sygnał pręd- lub pęknięcia w mechanizmach, zwłasz-
kości wymaga również filtrowania gór- cza w maszynach wirujących. Takie de-
noprzepustowego, aby wyeliminować po- fekty zwykle objawiają się jako okreso-
trzebę znajomości prędkości początkowej we piki sygnału. Rosnące przyspieszenia
systemu (stałej całkowania) podczas ana- lub niestabilności uzyskiwanych warto-
lizy informacji o prędkości (rys. 2). ści w czasie są również wskaźnikiem zu-
Aby uzyskać przydatne informacje na życia i uszkodzeń.
temat stanu maszyny, można zastoso-
wać różnorodne techniki analizy. Jedną Analiza spektralna daje
z najczęstszych i najczęściej stosowanych dodatkowy wgląd
technik jest obliczenie średniej pręd- Przekształcenie danych nt. przyspie-
kości kwadratowej wibracji (prędkość szenia i prędkości w czasie do dziedzi-

Rys. 2. Aby możliwe było uzyskanie użytecznych informacji diagnostycznych, surowe dane z akcelerometru muszą zostać wstępnie
przetworzone w celu usunięcia składowej stałej, a także przeliczone w celu uzyskania pomiaru prędkości wibracji

Elektronik Lipiec 2020 77

Technika | Sensory i czujniki
Rys. 3. Czujnik MEMS STMicroelectronics
IIS3DWBTR ma zintegrowany ADC, filtr
cyfrowy, pamięć FIFO i jest umieszczony
w małej obudowie pozwalającej na wygodne
i niedrogie monitorowanie drgań
ny częstotliwości za pomocą szybkiej
transformaty Fouriera (FFT) otwie-
ra drzwi do jeszcze bardziej szczegóło-
wego wglądu w stan maszyny. Na przy-
kład w maszynach wirujących silny
prążek o jednej częstotliwości związany
z prędkością obrotową będzie wskazy-
wał na niewyważenie lub wygięty wał.
Z drugiej strony ogólny luz lub złama-
nie w przekładni zębatej wytworzy sy-
gnał bogaty w harmoniczne powstają-
ce przy uderzaniu o siebie elementów.
Z kolei sygnał, który jest modulowany
przez niższą częstotliwość, jest potęż-
nym narzędziem diagnostycznym do
analizy stanu kół zębatych.
Skuteczne wykorzystanie takich róż-
nych technik diagnostycznych nakła-
da różnorodne wymagania na parame-
try akcelerometru dostarczającego dane
źródłowe. Na przykład jego szerokość
pasma powinna być wystarczająco duża,
aby łatwo można było uchwycić jedno-
cześnie składową podstawową sygna-
łu obrotu silnika, a także harmoniczne
wyższego rzędu. Synchroniczne silni-
ki prądu przemiennego zwykle obracają
się z prędkością 3600 obrotów (rpm) na
78 Lipiec 2020 Elektronik
minutę, a silniki prądu stałego w zakre-
sie od 10 do 7000 rpm lub więcej. Zatem
odpowiednia szerokość pasma czujni-
ka może wymagać zakresu przenoszenia
od 0,1 Hz do 5–10 kHz, w zależności od
konstrukcji maszyny.
Ważna jest również czułość. W za-
leżności od wielkości czujnika w wielu
przypadkach jedynym punktem mon-
tażowym dostępnym do monitorowa-
nia stanu poruszających się maszyn
może być obudowa, z dala od rzeczywi-
stego źródła wibracji wewnątrz maszy-
ny. Odległość ta tłumi wibracje i tym
samym amplitudę sygnału. W rezul-
tacie lepiej jest, gdy sensor MEMS jest
umieszczony blisko przetwornika ADC,
aby uniknąć zakłóceń – na przykład
z uzwojeń silnika.
Czujniki używane do monitorowania
drgań muszą mieć dobrą stabilność pa-
rametrów w czasie i w funkcji tempe-
ratury. Jest to szczególnie ważne przy
wykorzystywaniu w diagnostyce tren-
du zmian prędkości. Zmiany odczytu
przyspieszenia w czasie lub temperatu-
rze będą się kumulować podczas całko-
wania, które jest źródłem danych o pręd-
kości, utrudniając wychwycenie zmian.
Oprócz tych wymagań dotyczących
wydajności istnieje kilka cech atrybu-
tów, które są ważne z perspektywy pro-
jektowania systemu. Czujnik powinien
być jak najmniejszy, aby zmaksymali-
zować opcje umieszczenia na monito-
rowanym urządzeniu. Niska waga jest
również ważna, aby uniknąć wpływu
masy czujnika na wibrację maszyny.
Najlepiej, żeby na wyjściu takiego czuj-
nika pojawiał się już sygnał cyfrowy,
co umożliwia rezygnację z wysokiej ja-
kości ekranowanych kabli połączenio-
wych do digitizera. Poza tym gdy roz-
miar jest niewielki, a pobór mocy ni-
ski, możliwe jest zasilanie z baterii i re-
alizacja komunikacji bezprzewodowej.
Minimalizacja całkowitego kosztu mo-
dułu czujnika poprawia opłacalność
monitorowania stanu, zapewniając wię-
cej możliwości zastosowań.
Akcelerometry MEMS
Postępy w technologii CMOS sprawiły,
że akcelerometry MEMS spełniają para-
metry wydajności i są chętnie wybierane
jako czujniki do monitorowania drgań
w przemyśle. Ich zaletą jest to, że razem
z sensorem integrowany jest na struktu-
rze krzemowej przetwornik ADC i ukła-
dy kontrolne, a całość czujnika jest bar-
dzo mała (wielkości chipa). Klasyczne
czujniki piezoelektryczne nadal mają
swoje miejsce w technice i dominują
w aplikacjach wymagających ekstremal-
nej tolerancji temperaturowej lub tym,
w których drgania przekraczają 50 g.
Dobrym przykładem takiego produk-
tu jest trójosiowy akcelerometr MEMS
fi rmy ST Microelectronics IIS3DWBTR
(rys. 3). Zawiera on trzy czujniki przy-
spieszenia o szerokim paśmie (od DC
do 6 kHz) wraz z ADC, konfigurowal-
nym zestawem cyfrowych fi ltrów, czuj-
nikiem temperatury, pamięcią FIFO
i interfejsem szeregowym SPI. Jest on
wytwarzany w obudowie SMD o wy-
miarach zaledwie 2,5×3×0,83 mm.
Pobiera małą moc, wymaga zasilania
2,1–3,6 V przy prądzie 1,1 mA w sta-
nie aktywnym i 5 μA w uśpieniu. Za-
kres temperatur pracy wynosi od –40
do +105°C a odporność na wstrząsy
10 000 g. Czułość można ustawiać (±2,
±4, ±8 lub ±16 g), co umożliwia dosto-
sowanie do wymagań aplikacji.
Pojawienie się zaawansowanych czuj-
ników jak IIS3WDB zapewnia nowe
możliwości monitorowania drgań i ni-
ski koszt realizacji takiego systemu, bo
poza samym układem w zasadzie nie-
wiele więcej elementów jest wymaga-
nych do realizacji. Mały rozmiar i pra-
ca w 3 osiach, co eliminuje potrzebę za-
chowania określonej orientacji, posze-
rzają możliwości umieszczenia czujnika.
Interfejs cyfrowy zapewnia proste pod-
łączenie czujnika do hosta w celu gro-
madzenia i analizy danych, a fi ltry do
wstępnej obróbki danych i pamięć bu-
forowa FIFO sprawiają, że komunikacja
z hostem jest mniej wymagająca czaso-
wo. Niski pobór mocy i napięcie zasila-
nia pozwalają na zasilanie bezpośrednio
z baterii litowo-jonowej.

Rys. 4. Modułowy czujnik drgań MEMS z wbudowaną jednostką FFT i detektorem uszkodzeń Analog Devices
Inny czujnik firmy STMicroelectronics
o takiej samej wielkości co IIS3WDBTR
– ISM330DHCXTR, zawiera zarówno
trzyosiowy akcelerometr, jak i trzyosio-
wy żyroskop, zapewniając jeszcze sześć
stopni wykrywania ruchu. Poza sensora-
mi w czujniku znajdują się te same bloki
co w IIS3DWBTR oraz ponadto interfejs
I 2C, obwody zapewniające możliwość
stworzenia koncentratora czujników, pa-
mięć FIFO 9 KB, a także programowal-
ny układ do przetwarzania danych oraz
bloki rdzenia do uczenia maszynowego,
dzięki czemu urządzenie może dostoso-
wać swoje działanie do unikatowych wa-
runków w miejscu instalacji.
Zintegrowane przetwarzanie
danych
Do jeszcze bardziej wymagających
zastosowań dostępne są moduły czujni-
ków MEMS z rozbudowanymi funkcja-
mi przetwarzania sygnałów. Przykład to
ADIS16228CMLZ firmy Analog Devices,
który jest trójosiowym akcelerometrem
MEMS ±18 g ze zintegrowanym ADC
i jednostką obliczania FFT w 512 punk-
tach do analizy drgań w dziedzinie czę-
stotliwości. Jest umieszczony w obudo-
wie 15×24×15 mm (rys. 4). Układ ma
również programowalne alarmy dla
sześciu pasm widma, które są w stanie
sygnalizować ostrzeżenia lub pozwolić
na wykrywanie błędów w zależności od
poziomów energii w danych zakresach
częstotliwości.
ADIS16228
Czujniki drgań MEMS pozwalają na
monitoring systemów, w których mak-
symalna wartość przyspieszenia się-
ga ±50 g. To duża wartość i takie moż-
liwości zapewnia ADCMXL3021BMLZ
fi rmy Analog Devices. Sensor zapew-
nia pasmo 10 kHz i ma ADC działają-
Sensory i czujniki | Technika
cy z szybkością 220 kSPS. Są
też fi ltry cyfrowe oraz kon-
figurowalne alarmy warun-
kowe oparte na analizie FFT.
Duże możliwości nie prze-
kładają się na moc zasi-
lania – wystarczy im 30
mA przy 3,3 V.
Możliwe jest ustawie-
nie przepustowości fi ltra
przetwarzania wstępnego, po-
ziomów komparatora okien-
kowego FFT, pasm częstotli-
wości, statystyk czasowych
i tym podobnych. Efektywne
korzystanie z nich wymaga Rys. 5. Zestawy uruchomieniowe, takie jak STEVAL-
dokładnego zrozumienia wie- -STWINKT1, mogą pełnić funkcję samodzielnych,
lu technik analizy wibracyjnej. gotowych do użycia modułów monitorowania
Zacznij od zestawu przykładowe biblioteki procedur, które
ewaluacyjnego ułatwiają programistom projektowanie
Aby rozpocząć, dobrym punktem wyj- własnego oprogramowania.
ścia może być zestaw programistyczny, Rich Miron
taki jak STMicroelectronics STEVAL- Digi-Key Electronics
-STWINKT1 (rys. 5). Zawiera on m.in.
czujniki IIS3DWB i ISM330DHCX, a tak-
że mikrokontroler Arm Cortex--M4 z jed-
nostką zmiennoprzecinkową do obsłu-
gi przetwarzania danych. Może być zasi-
lany z dołączonej baterii litowo-jonowej,
a w zakresie komunikacji ma Bluetooth
Low Energy, a także kartę Wi-Fi.
Zestaw jest dostarczany z oprogra-
mowaniem fi rmware przygotowanym
pod kątem opracowywania aplikacji do
monitorowania stanu maszyn i konser-
wacji predykcyjnej. Obejmuje to opro-
gramowanie typu middleware do ana-
lizy drgań w dziedzinie czasu (okre-
ślanie wartości szczytowych prędkości
i przyspieszenia RMS), a także w dzie-
dzinie częstotliwości. Oprogramowanie
jest również kompatybilne z narzędzia-
mi online do konserwacji predykcyjnej Digi-Key Electronics
DSH-PREDMNT. Dostępne są ponadto https://www.digikey.pl/
Elektronik Lipiec 2020 79
Technika | Projektowanie
Projektowanieelektroniki
elektroniki

Programowanie
systemów embedded
z wykorzystaniem
narzędzi graficznych
Zadania stawiane większości systemów mikroprocesorowych polegają na moni-
torowaniu określonych parametrów i wykonywaniu pewnych działań w reakcji na
zmiany ich wartości. Tego typu czynności bardzo łatwo opisać za pomocą gra-
ficznego modelu maszyny stanów. Graficzny model może zaś zostać automa-
tycznie przekształcony na kod programu, na co pozwalają obecne już na rynku
narzędzia. Warto zatem bliżej przyjrzeć się ich możliwościom.

A
utomat skończony (fi nite-state
machine) to, zgodnie z defi ni-
cją, abstrakcyjny model zacho-
wania systemu dynamicznego (zmie-
niającego wartość swoich parametrów
wraz z upływem czasu) oparty na ta-
blicy dyskretnych przejść między jego
kolejnymi stanami. Mówiąc inaczej,
jest to system, który może składać się
ze skończonej liczby znanych stanów
oraz przejść między nimi. Zarówno
każdy ze stanów, jak i każde z przejść
charakteryzować się może pewną licz-
bą czynności (operacji) do wykonania.
Ręczne programowanie tego typu ukła-
du, szczególnie w przypadkach obejmu-
jących dużą liczbę stanów (kilkadzie-
siąt lub więcej), może być zadaniem
bardzo wymagającym. Dla rozbudo-
wanych układów trudno także utrzy-
mać czytelny oraz zrozumiały kod źró-
dłowy, co sprzyja popełnianiu błędów
oraz znacząco utrudnia ich wykrywa-
nie. Z tego powodu opracowano narzę-
dzia graficzne ułatwiające wizualizację
zasady pracy systemu (poprzez przed-
stawienie diagramu stanów), śledze-
nie ewentualnych zmian oraz genero-
wanie kodu źródłowego. Kod wygene-
rowany przez tego typu oprogramowa-
nie przyjmuje zazwyczaj postać ogólne-
go szablonu bez odniesień do specyficz-
nej platformy czy funkcji sprzętowych.

80 Lipiec 2020 Elektronik


Wymaga zatem integracji z wykorzy-
stywaną platformą sprzętową.
Automat skończony jest pod wielo-
ma względami idealnym modelem do
tworzenia oprogramowania na potrze-
by większości systemów mikroproceso-
rowych. Najważniejszą wspólną cechą
tego typu systemów jest konieczność in-
terakcji z otoczeniem za pomocą czuj-
ników oraz elementów wykonawczych
(aktuatorów). Do typowych przykła-
dów wykorzystywanych czujników za-
liczyć można sensory ruchu, temperatu-
ry, wilgotności czy jasności, zaś wśród
powszechnie używanych aktuatorów
znajdują się wyświetlacze, diody LED,
zawory oraz silniki. Systemy te mają
skończoną liczbę możliwych stanów
i z całkowitą pewnością zawsze znajdu-
ją się w jednym z nich, co powoduje, że
bardzo łatwo przedstawić ich działanie
za pomocą diagramu stanów.
Prawdopodobnie jednym z najprost-
szych przykładów systemu opartego na
modelu automatu skończonego może
być opis działania przełącznika oświe-
tlenia, co przedstawione zostało na ry-
sunku 1. System ma jedynie dwa stany,
które można określić jako On (przełącz-
nik włączony) oraz Off (przełącznik wy-
łączony). W tym samym czasie aktyw-
ny może być tylko jeden z tych stanów.
Zmiana z jednego stanu na drugi od-
bywa się wskutek przejścia (transition).
W omawianym przykładzie przejście od-
bywa się na skutek wystąpienia zdarze-
nia naciśnięcia przycisku określanego
jako buton_pressed.
Samo nakreślenie diagramu stanów
dla programowanego urządzenia może
być bardzo pomocne, szczególnie w po-
czątkowej fazie projektu – na etapie
uzgadniania oraz analizy zasady dzia-
łania urządzenia. Pozwala to na bardzo
czytelne przedstawienie idei działania
Rys. 2. Diagram przedstawiający działanie przykładowego systemu sterowania oświetleniem
Projektowanie elektroniki |
układu, dzięki czemu schemat ten może
znaleźć zastosowanie także w później-
szych etapach – tworzenia oprogramo-
wania oraz testowania. Tworzenie tego
modelu za pomocą narzędzi niebędą-
cych częścią zintegrowanego środowiska
projektowego niesie jednak ze sobą wie-
le zagrożeń, z których podstawowym jest
brak końcowej zgodności pomiędzy mo-
delem graficznym oraz kodem progra-
mu. Jeśli kod (czyli również zasada dzia-
łania układu) zostanie zmodyfi kowany
w trakcie dalszych prac nad projektem,
istnieje duża szansa na to, że zmiana ta
nie zostanie uwzględniona w diagra-
mie stanów. W rezultacie osoba testują-
ca nie będzie mogła opracować popraw-
nych procedur testowych, opierając się
na otrzymanym diagramie. Wszystkie te
kłopoty skutkować zaś będą konieczno-
ścią dodatkowych uzgodnień, co wiąże
się z większym nakładem pracy i opóź-
nieniem w realizacji projektu.
Korzystając z tego spostrzeżenia,
opracowano narzędzia pozwalające na
integrację procesu rysowania diagra-
mu z pisaniem kodu programu. Tego
typu oprogramowanie dokonuje auto-
matycznego generowania kodu źródło-
wego w wybranym języku programo-
wania (zazwyczaj dostępne opcje to C,
C++, Python lub Java) na podstawie
uprzednio przygotowanego modelu au-
tomatu skończonego. Takie podejście
do tworzenia oprogramowania, w któ-
rym pierwszym i podstawowym źró-
dłem wiedzy o działaniu urządzenia jest
model automatu skończonego opisują-
cy ten układ, określane jest jako MDD,
czyli Model-Driven Development.
Wykorzystanie zintegrowanych narzę-
dzi znacząco wspiera realizację tego po-
dejścia, ponieważ eliminuje ryzyko bra-
ku synchronizacji pomiędzy modelem
a rzeczywistym kodem źródłowym.
Technika
Rys. 1. Prosty diagram stanów opisujący
pracę przełącznika oświetlenia
Na rynku znaleźć można obecnie wie-
le różnych środowisk wspierających oraz
częściowo automatyzujących tworzenie
oprogramowania w modelu MDD. W ar-
tykule przedstawiony zostanie przykła-
dowy projekt wykonany z pomocą na-
rzędzia Yakindu Statechart Tools, któ-
rego użycie do celów niekomercyjnych
jest darmowe.
Narzędzie to pozwala na wykreślenie
diagramu stanów, następnie zaś na jego
podstawie generuje szablon kodu źródło-
wego. Każda edycja diagramu automa-
tycznie przekłada się na zmianę opro-
gramowania. W środowisko wbudowa-
no narzędzia symulacyjne pozwalające
na testowanie zachowania stworzonego
projektu. Generowany kod nie jest za-
leżny od żadnej platformy sprzętowej,
wymaga zatem dostosowania do po-
trzeb docelowego systemu, czyli dopisa-
nia funkcji zależnych od specyficznych
parametrów sprzętowych oraz cech im-
plementacji.
Przykład: automatyczne
sterowanie oświetleniem
Dla zobrazowania wykorzystania
wspomnianych narzędzi przedstawio-
na zostanie konstrukcja przykładowe-
go projektu automatycznego sterowania
Elektronik Lipiec 2020 81
Technika | Projektowanie elektroniki

void Lightswitch::runCycle() dzenia sygnalizowany jest przez umiesz-

{ czone w systemie dwie diody LED.
Na podstawie przedstawionego opi-
clearOutEvents();
for (stateConfVectorPosition = 0; su stworzyć można diagram stanów dla
stateConfVectorPosition < maxOrthogonalStates; systemu, co zostało przedstawione na
stateConfVectorPosition++)
{
rysunku 2.
Zmiana pomiędzy stanami Off, Timer
switch (stateConfVector[stateConfVectorPosition]) oraz Motion_Automatic wyzwalana jest
{
case lightswitch_Off : przez zdarzenia – naciśnięcie przyci-
{ sku albo upływ określonego czasu (mie-
lightswitch_Off_react(true); rzony przez układ timera). Po jednokrot-
break;
} nym naciśnięciu przycisku układ przecho-
case lightswitch_Timer : dzi do stanu Timer, światło zapala się i sa-
{
lightswitch_Timer_react(true);
moczynnie gaśnie po 30 sekundach. Jeśli
break; w tym czasie (gdy urządzenie znajduje się
} w stanie Timer) przycisk naciśnięty zosta-
case lightswitch_Motion_Automatic_motion_Motion :
{ nie ponownie, system przechodzi do try-
lightswitch_Motion_Automatic_motion_Motion_react(true); bu Motion_Automatic. Za każdym razem,
break; gdy czujnik ruchu wykryje czyjąś obec-
}
case lightswitch_Motion_Automatic_motion_No_Motion : ność, światło zapalane jest na 30 sekund.
{ Licznik czasu resetowany jest po każdej
lightswitch_Motion_Automatic_motion_No_Motion_react(true);
break; detekcji ruchu przez czujnik. Jedna z diod
} LED sygnalizuje pracę w trybie Timer,
default: druga w trybie Motion_Automatic, zaś
break;
} w trybie Off obie pozostają zgaszone. Za
} pomocą przedstawionego diagramu sta-
clearInEvents();
}
nów udało się wyczerpująco opisać pracę
wszystkich komponentów systemu.
Jeśli opisany za pomocą diagramu
List. 1. Główna część kodu układ przeznaczony jest do uruchomie-
nia w systemie wbudowanym, możli-
we jest generowanie kodu źródłowe-
sc_boolean Lightswitch::lightswitch_Off_react(const sc_boolean try_
transition) { go bezpośrednio na podstawie diagra-
/* The reactions of state Off. */ mu. Wygenerowany kod zawiera całą lo-
sc_boolean did_transition = try_transition;
if (try_transition)
gikę pracy systemu, pozbawiony jest je-
{ dynie funkcji typowo sprzętowych, ope-
if (iface.button_raised) rujących na zasobach docelowej platfor-
{
exseq_lightswitch_Off(); my. Dla powyższego przykładu koniecz-
enseq_lightswitch_Timer_default(); ne jest dopisanie fragmentów zawierają-
react(); cych obsługę przycisku, timera, czujnika
} else
{ ruchu, a także zmianę stanu oświetlenia
did_transition = false; oraz diod LED.
}
}
Istnieje wiele sposobów programo-
if ((did_transition) == (false)) wej implementacji modelu automatu
{ skończonego. Do najpopularniejszych
did_transition = react();
} z nich zalicza się metody oparte na ta-
return did_transition; blicach stanów, wyrażeniach typu swit-
} ch-case oraz, szczególnie w przypad-
ku języków zorientowanych obiektowo,
List. 2. Obsługa stanu Off na wzorcu projektowym Stan (State pat-
tern). Wykorzystywane w omawianym
oświetleniem klatki schodowej. Zasada • Stan włączenia aktywowany przełącz- przykładzie narzędzie domyślnie generu-
działania systemu jest dość prosta – nikiem i kontrolowany przez wbudo- je kod źródłowy z wykorzystaniem wy-
składa się ze źródła światła, przełączni- wany timer. Oświetlenie samoczyn- rażenia switch-case, co pozwala zapew-
ka naściennego oraz czujnika ruchu, po- nie wyłącza się po zdefiniowanym nić dobrą wydajność przy dużej czytel-
zwalającego na automatyczne wykrycie okresie. ności kodu.
obecności osoby w otoczeniu oraz zapa- • Tryb automatyczny – stan oświetle-
lenie światła na określony czas. nia kontrolowany jest przez czujnik Automatycznie
W systemie wyróżnić można trzy try- ruchu. wygenerowany kod źródłowy
by pracy: Wybór trybu pracy odbywa się za po- Jak wspomniano, otrzymany kod
• Stan wyłączenia; mocą przycisku, zaś obecny status urzą- oparty jest w głównej mierze na wyra-

82 Lipiec 2020 Elektronik

 if (iface.button_raised)
{
exseq_lightswitch_Off();
enseq_lightswitch_Timer_default();
react();
}

List. 3. Obsługa wyjścia ze stanu Off

Lightswitch lightswitch;
int main(){
lightswitch.init();
lightswitch.enter();
lightswitch.raise_button();
}

List. 4. Obsługa systemu opiera się na metodach klasy

reprezentującej model automatu skończonego

long now = millis();

if(now - time_ms > 0) {
timerInterface->proceed(now - time_ms);
time_ms = millis();
}

List. 5. Aktualizacja wartości timera w modelu automatu

skończonego

if(buttonPressed) {
lightswitch.raise_button();
buttonPressed = false;
}
// read out motion sensor
if(digitalRead(7)) {
lightswitch.raise_motion();
}

List. 6. Obsługa przycisku i czujnika oraz uruchomienie

odpowiednich metod modelu automatu skończonego

żeniu switch-case. Główną część programu zawarto w funkcji

runCycle, która przedstawiona jest na listingu 1.
Funkcja runCycle wywoływana jest za każdym razem, gdy
pojawia się którekolwiek ze zdarzeń powodujących przejścia
pomiędzy stanami. Dokonuje ona iteracji po wszystkich orto-
gonalnych stanach systemu, wykonując niezbędne czynności
związane z przejściem pomiędzy poszczególnymi trybami pra-
cy. Przykładowo, tryb Off ma tylko jedną możliwą sekwencję
wejścia (podczas której wyłączane jest oświetlenie) oraz wyj-
ścia. Zachowanie to opisane jest w funkcji lightswitch_Off _re-
act z listingu 2.
Na listingu 3 zaprezentowano fragment kodu odpowiadają-
cy za przejście do stanu Timer. W pierwszej kolejności nastę-
puje sprawdzenie, czy zdarzenie naciśnięcia przycisku faktycz-
nie miało miejsce. Następnie wywoływana jest sekwencja wyj-
ścia ze stanu Off oraz wejścia do stanu Timer.

Implementacja z wykorzystaniem Arduino Uno

Na rysunku 3 przedstawiono schemat połączeń do reali-
zacji projektu w oparciu o platformę Arduino Uno. Do płyt-
ki podłączono przycisk, dwie diody LED (piny 9 oraz 10)
oraz czujnik ruchu (pin 7) – dla uproszczenia główne źródło
światła symulowane jest przez diodę umieszczoną na płyt-
ce procesora.
Technika | Projektowanie elektroniki
Automatycznie generowany kod za-
wiera już elementy interfejsu pozwalają-
ce na obsługę oraz interakcję z modelem
automatu skończonego. Wygenerowany
kod napisany został w języku C++, za-
tem cały model zdefi niowany jest jako
jedna klasa. Podczas pracy z systemem
należy zatem odnosić się do poszczegól-
nych metod zdefi niowanego uprzednio
obiektu tej klasy, co pokazano przykła-
dowo na listingu 4.
Podstawowym celem jest jednak uru-
chomienie projektu z wykorzystaniem
platformy sprzętowej. W tym celu ko-
nieczne będzie napisanie prostego opro-
gramowania wykonującego w pętli na-
stępujące czynności:
• Sprawdzenie sygnałów wejściowych
(czujnik, przycisk, timer) pod kątem
zmian wartości.
• Przekazanie otrzymanych informa-
cji na wejście modelu automatu skoń-
Rys. 3. Schemat połączeń opisywanego czonego.
układu oparty na platformie Arduino Uno • Przetwarzanie informacji przez model
automatu skończonego.
Całość oprogramowania składa się • Sprawdzenie wyjść modelu automatu
z dwóch części – kodu wygenerowa- skończonego i reakcja na nie.
nego automatycznie na podstawie dia- Pierwszą czynnością może być imple-
gramu stanów oraz dopisanych funkcji mentacja obsługi timera. Dla platformy
sprzętowych. Arduino można użyć do tego celu funk-
// set light
digitalWrite(13, lightswitch.get_light());
// set mode LEDs
digitalWrite(9, lightswitch.get_led_timer());
digitalWrite(10, lightswitch.get_led_motion());
List. 7. Ustawienie stanów wyjściowych na podstawie wartości pól automatu skończonego
if(lightswitch.isStateActive(Lightswitch::lightswitch_Off)) {
enterSleep();
} praktyczną realizację prostego projektu
List. 8. Przejście procesora w stan uśpienia w trybie Off
84 Lipiec 2020 Elektronik
cji milis, zwracającej liczbę milisekund,
która upłynęła od momentu urucho-
mienia systemu. Wartość ta jest cyklicz-
nie przekazywana do modelu automa-
tu skończonego, co przedstawia listing 5.
Wykrycie określonych zdarzeń za po-
mocą funkcji sprzętowych może spowo-
dować wywołanie odpowiadających im
zdarzeń zdefiniowanych w modelu auto-
matu skończonego. Na listingu 6 przed-
stawiono przykład takiego działania dla
kodu implementującego obsługę przyci-
sku oraz czujnika.
Po zakończeniu przetwarzania wszyst-
kich sygnałów wejściowych model auto-
matu skończonego samodzielnie usta-
wia odpowiednie wartości pól repre-
zentujących stany wyjściowe – w tym
przypadku są to pola light (oświetlenie),
led_timer (dioda LED sygnalizująca tryb
Timer) oraz led_motion (dioda LED sy-
gnalizująca tryb Motion_Automatic).
Odpowiedni kod przedstawiono na li-
stingu 7.
Dla zwiększenia energooszczędności
urządzenia, w stanie Off, procesor mo-
że być umieszczany w trybie uśpienia.
Naciśnięcie przycisku przez użytkow-
nika spowoduje zgłoszenie przerwania
oraz wybudzenie układu. Należy zauwa-
żyć, że podczas uśpienia nie ma możliwo-
ści aktualizacji wartości timera (bazując
na przedstawionej implementacji opartej
na funkcji milis), jednak w omawianym
przykładzie nie ma takiej konieczności –
w stanie Off nie jest on wykorzystywany.
Odpowiedni fragment kodu przedstawio-
no na listingu 8.
Podsumowanie
W powyższym przykładzie opisano
w oparciu o model automatu skończo-
nego oraz narzędzia graficzne umoż-
liwiające automatyczne generowanie
kodu źródłowego na podstawie dia-
gramu stanów. Do głównych zalet tego
podejścia zaliczyć można dużą czytel-
ność otrzymywaną na każdym etapie
projektu, a także konieczność oddzie-
lenia kodu odpowiadającego za logi-
kę pracy systemu od części sprzętowej
oraz wynikającą z tego łatwość ewen-
tualnej zmiany platformy sprzętowej.
Korzystanie ze zintegrowanych narzę-
dzi pozwala ponadto utrzymać wzajem-
ną aktualność kodu źródłowego oraz
diagramu stanów przez wszystkie fazy
cyklu projektowego.
Damian Tomaszewski
 Projektowanie elektroniki | Technika

Sieci 5G –
potencjał i kontrowersje
Sieci 5G wreszcie doczekały się realizacji i są już dostępne w niektórych krajach.
Lokalizacji tych przybywa. Prognozuje się, że początkowo będąc rozszerzeniem
sieci 4G, mają potencjał, żeby w przyszłości całkiem je zastąpić. Nie będzie to
jednak typowa dla kolejnych generacji sieci komórkowych ewolucja, lecz rewo-
lucja, która pozwoli na rozwój nowych aplikacji i modeli biznesowych. Umożliwią
ją parametry transmisji w sieciach 5G, które mają być docelowo nieporównywal-
nie lepsze niż w 4G. Nadziejom towarzyszą nie mniejsze kontrowersje, zwłasz-
cza że rozruch w dziedzinie sieci komórkowych piątej generacji zbiegł się w cza-
sie z generalnie trudną sytuacją na świecie. W artykule pokrótce przedstawiamy
wszystkie te kwestie.

P
rędkości transmisji już osią-
gane w sieciach 5G znacznie
przewyższają te w sieciach 4G.
Przewiduje się, że w przyszłości, gdy
pod tym względem ma jeszcze nastą-
pić poprawa, w porównaniu z sieciami
5G nawet obecnie uważane za szybkie
sieci światłowodowe będą się wydawać
powolne.
Prędkość transmisji
i opóźnienia w sieciach 5G
Obecnie średnie prędkości transmi-
sji w już działających sieciach 5G sięga-
ją w niektórych krajach 250 Mb/s, przy
szczytowych wartościach przekraczają-
cych 500 Mb/s. Dla porównania w sie-
ciach 4G średnia prędkość transmisji
wynosi 20–30 Mb/s. A trzeba pamiętać,
że to dopiero początek. W miarę roz-
woju sieci piątej generacji i dedykowa-
nej im infrastruktury sieciowej, w za-
kresie której obecnie bazują one w du-
żej mierze na istniejącej infrastruktu-
rze sieci 4G, prędkości jeszcze wzro-
sną. Docelowo ma to być co najmniej
10 Gb/s, co pozwoliłoby na pobieranie
na przykład materiałów wideo w wy-

Elektronik Lipiec 2020 85

Technika | Projektowanie elektroniki
sokiej rozdzielczości w czasie zaledwie
kilku sekund, nieporównywalnie szyb-
ciej niż nawet w przypadku prędkości
szczytowych w sieciach 4G, co trzeba
dodać – rzadko dziś osiąganych.
Jeżeli chodzi o opóźnienia transmisji,
w przypadku sieci 5G docelowa wartość
to 1 ms, czyli kilkadziesiąt razy krócej
niż w sieciach 4G. Oczywiście na razie
nie została ona jeszcze osiągnięta. Mimo
to postęp w tym zakresie już jest zna-
czący – na przykład pod koniec zeszłe-
go roku opóźnienia w sieciach 5G typo-
wo nie przekraczały 30 ms.
Sieci 5G powinny być w stanie ob-
sługiwać znacznie więcej podłączonych
urządzeń niż sieci LTE. Docelowo ich
liczba ma sięgać miliona urządzeń na
kilometr kwadratowy. Dzięki temu sie-
ci piątej generacji mają sprostać zwięk-
szonemu ruchowi sieciowemu, który jest
spodziewany w związku przede wszyst-
kim z rozwojem Internetu Rzeczy.
Częstotliwości w sieciach 5G
Sieci 5G mają działać w trzech pa-
smach częstotliwości. W zakresie poni-
żej 1 GHz można będzie uzyskać duży
zasięg, a przeszkody jak ściany nie będą
znacząco wpływać na jakość sygnału.
Z drugiej jednak strony maksymalne
osiągane prędkości transmisji nie będą
w tym przypadku przekraczać 100 Mb/s.
Kolejne pasma obejmują zakres czę-
stotliwości 3,4 GHz i 3,6–4 MHz. W ich
przypadku zasięg transmisji jest krót-
szy, a tłumienie sygnału przez prze-
szkody, jak na przykład ściany budyn-
ków, jest silniejsze. Obejściem tych
ograniczeń ma być zmiana w sposo-
bie organizacji sieci na rzecz większej
86 Lipiec 2020 Elektronik
liczby mniejszych komórek. Wśród za-
let tego pasma wymienić można z ko-
lei: większą prędkość transmisji (maks.
1 Gb/s), mniejsze opóźnienia i moż-
liwość obsługi jednocześnie większej
liczby użytkowników.
Docelowe parametry sieci 5G, o któ-
rych pisaliśmy na wstępie, mają być
osiągane w paśmie częstotliwości po-
wyżej 24 GHz, czyli w zakresie fal mi-
limetrowych. Prędkości transmisji rzę-
du kilkudziesięciu Gb/s i opóźnienia
rzędu pojedynczych mikrosekund mają
być uzyskiwane kosztem jeszcze krót-
szego zasięgu oraz silniejszego tłumie-
nia przez przeszkody naturalne (np. te-
renowe), nie wspominając o ścianach bu-
dynków. Wymusi to dalsze zagęszcza-
nie infrastruktury sieciowej przez wy-
korzystywanie większej liczby stacji ba-
zowych małej mocy oraz nowych roz-
wiązań w zakresie formowania wiązki.
Tego typu sieci najlepiej będą się spraw-
dzać w silnie zatłoczonych miejscach, na
przykład w halach sportowych czy wę-
złach komunikacyjnych, gdzie krótki
zasięg nie będzie problemem, za to wy-
magana będzie obsługa transmisji jed-
nocześnie dla bardzo dużej liczby użyt-
kowników.
Jak to się zaczęło?
W 2012 roku organizacja Internatio-
nal Telecommunication Union (ITU)
rozpoczęła ustalanie minimalnych wy-
magań dla sieci komórkowych piątej
generacji. Po pięciu latach wyniki tych
prac zostały przedstawione w posta-
ci raportu, w którym określono kilka-
naście warunków do spełnienia przez
przyszłe sieci 5G.
Wówczas włączyła się organizacja 3rd
Generation Partnership Project (3GPP),
rozpoczynając prace nad standardem
sieci komórkowych piątej generacji.
Z końcem 2017 roku 3GPP przedstawiło
tzw. specyfi kację NSA (non-standalone),
a rok później specyfi kację SA (standa-
lone). Standardy określone przez tę or-
ganizację ściśle odpowiadają zalece-
niom ITU.
3GPP założyła, że sieci 5G początko-
wo będą udostępniane poprzez ulep-
szanie technologii LTE, LTE-Advanced
i LTE Advanced Pro jako NSA. Dzięki
wykorzystaniu do wdrożenia sieci piątej
generacji istniejącej infrastruktury sie-
ciowej LTE zapewniona będzie wsteczna
kompatybilność sieci 5G i 4G. Następnie,
w wyniku rozwoju nowego interfejsu ra-
diowego (New Radio, NR), powstać mają
sieci SA 5G NR.
Nowy interfejs radiowy
Nowy interfejs radiowy z założenia
powinien poprawić wydajność, elasty-
czność, skalowalność oraz sprawność
energetyczną obecnych sieci komórko-
wych, przy maksymalnym wykorzysta-
niu możliwości dostępnego pasma czę-
stotliwości. Ponieważ będzie tylko jed-
nym z wielu elementów przyszłych sieci
5G, należy go też zaprojektować do pra-
cy w ramach większej struktury o ela-
stycznej architekturze. Nowy interfejs
radiowy ma się opierać na trzech kom-
ponentach.
Jednym z nich jest OFDM. Już na
wczesnym etapie prac zdecydowano, że
sieci piątej generacji będą wykorzysty-
wać tę technologię w różnych warian-
tach w zależności od przypadków uży-
cia, zoptymalizowanych pod kątem wy-
sokiej wydajności przy niskiej złożono-
ści i obsługi różnych pasm częstotliwo-
ści. Technika OFDM jest wykorzystywa-
na zarówno przez LTE, jak i Wi-Fi. To
sprawia, że sieci 5G będą pierwszą gene-
racją sieci komórkowych, która nie bę-
dzie oparta na całkowicie nowym roz-
wiązaniu w tym zakresie.
Kolejnym elementem nowego inter-
fejsu radiowego ma być wspólny ela-
styczny szkielet, który umożliwi wy-
dajne przełączanie różnorodnych usług
i zapewni kompatybilność w przód dla
przyszłych zastosowań. Trzeci kom-
ponent stanowić mają różne technolo-
gie, które pozwolą zrealizować plano-
wane nowe usługi. Przykładową z nich
ma być obsługa transmisji dużych ilo-
ści danych, na przykład w przesyłaniu

strumieniowym albo grach online, przy
zapewnieniu użytkownikom korzysta-
jącym z nich na urządzeniu mobilnym
wrażeń odnośnie do jakości i ciągłości
transmisji, jak w przypadku korzysta-
nia ze stałego łącza internetowego. Do
rozwiązań, które mają to umożliwić,
zalicza się m.in.: Gigabit LTE, massive
MIMO, techniki współdzielenia pasma.
Sieci 5G – przykłady
przyszłych zastosowań
Przewiduje się, że sieci piątej genera-
cji mogą zrewolucjonizować branżę mo-
toryzacyjną, dzięki temu że za ich po-
średnictwem możliwe będzie podłącza-
nie pojazdów do innych aut, łączność
z pieszymi, infrastrukturą przydrożną
i z chmurą. Umożliwi to rozwój wielu
nowych usług. Wśród nich wymienić
można: komunikację pojazdów we flo-
cie w celu skoordynowania ich jazdy, co
może okazać się przydatne w logistyce
i transporcie oraz dzielenie się danymi
(zamiarami kierowcy, danymi z czujni-
ków oraz kamer pokładowych) z infra-
strukturą drogową, innymi pojazdami,
pieszymi, chmurą. To ostatnie pozwo-
li na poprawę bezpieczeństwa i płynno-
ści ruchu na drogach oraz na częściowo,
a nawet całkowicie zautomatyzowaną
jazdę. Kolejne potencjalne zastosowa-
nie komunikacji za pośrednictwem sie-
ci 5G to zdalne kierowanie, na przykład
autami przemieszczającymi się w trud-
nych warunkach, przewożącymi nie-
bezpieczne ładunki, pojazdami trans-
portu publicznego.
Możliwość korzystania z sieci 5G jest
również warunkiem rozwoju inteligent-
nych miast (smart city). Dzięki bardzo
małym opóźnieniom wykonalne i bez-
pieczne będzie także zdalne sterowanie
ciężkim sprzętem. Zmniejszy to ryzy-
ko dla obsługi w pracy w niebezpiecz-
nych warunkach, jak też pozwoli spe-
cjalistom kontrolować maszyny z do-
wolnego miejsca na świecie. Szybkość
transmisji i małe opóźnienia sieci 5G
przyczynią się również do rozwoju te-
lemedycyny, a w dalszej przyszłości na-
wet zdalnej chirurgii.
Kontrowersje
Na koniec nie można nie wspomnieć
o kontrowersjach, które towarzyszą
wdrażaniu technologii 5G. Oczywiście
nie jest to nic zaskakującego, zwykle bo-
wiem nowinkom technologicznym to-
warzyszą obawy. W tym przypadku jed-
nak zaskakiwać może skala oraz poziom
Projektowanie elektroniki |
absurdu teorii spiskowych na temat sieci
komórkowych piątej generacji.
Jednym z możliwych wyjaśnień, dla-
czego akurat w przypadku tej techno-
logii aktywowało się tak wielu prze-
ciwników i dlaczego sięgają w swoich
wywodach do niedorzecznych argu-
mentów, może być fakt, że upowszech-
nianie się sieci 5G zbiegło się w czasie
z pandemią koronawirusa. W rezul-
tacie napięcia i lęki temu towarzyszą-
ce sprzyjały popularyzowaniu się na-
wet najmniej prawdopodobnych teorii
spiskowych. A tych na temat sieci 5G
usłyszeć i przeczytać można było wie-
le jeszcze przed zarazą.
Ostrzegano m.in. o tym, że sieci 5G
mogą powodować raka. Przewidywano,
że będzie można za ich pośrednictwem
wpływać na pogodę. Względnie nowa
teoria sugeruje również, że sieci 5G mo-
gły wywołać epidemię koronawirusa.
Uzasadnieniem ma być podobno to,
że rozwój sieci piątej generacji i pierw-
sze przypadki zarażeń miały miej-
sce w tym samym czasie, czyli pod ko-
niec 2019 roku, a Chiny niedawno uru-
chomiły jedną z największych sieci 5G
na świecie. W rzeczy-
wistości pierwsze sie-
ci 5G zaczęły działać
w 2018 roku, w Korei
Południowej i w USA.
Podobnie żadnego uza-
sadnienia w wynikach
badań nie znajduje teo-
ria, według której sieci
5G sprzyjają rozprze-
strzenianiu się korona-
wirusa.
W czasie nasilenia się
pandemii COVID-19
Technika
teorie spiskowe dotyczące sieci komór-
kowych piątej generacji cieszyły się ta-
kim zainteresowaniem, że w mediach
społecznościowych zaczęły pojawiać się
zachęty do niszczenia infrastruktury sie-
ci 5G. W reakcji na to tego typu posty
były usuwane przez administratorów.
Podsumowanie
O ile powyższe kontrowersje można
zaliczyć do kategorii ciekawostek, które
nie będą miały wpływu na rozwój sieci
piątej generacji, o tyle realnym wyzwa-
niem jest na razie koszt sieci 5G, zarów-
no dla konsumentów, jak i ich operato-
rów. W związku z tym, że potrzebne są
inwestycje w infrastrukturę, oczekuje
się, że koszty wdrożenia sieci komórko-
wych piątej generacji będą bardzo wyso-
kie i, jak to bardzo często bywa, możli-
we, że częściowo zostaną nimi obciąże-
ni użytkownicy. Obecnie znaczne są też
koszty urządzeń kompatybilnych z sie-
ciami 5G. To jednak, podobnie jak ich
na razie ograniczona dostępność, z pew-
nością się zmieni w miarę, jak sieci piątej
generacji będą się upowszechniać.
Monika Jaworowska
Elektronik Lipiec 2020 87
Technika | Projektowanie
Projektowanieelektroniki
elektroniki

Czym jest IOTA

w IoT?
Wraz z upowszechnianiem się Internetu Rzeczy, szczególnie w przestrzeni miej-
skiej w ramach rozwoju koncepcji inteligentnych miast (smart city), przybywać
będzie usług, za które będą naliczane drobne opłaty. Tego typu transakcje będą
również coraz częściej dokonywane bez udziału ludzi, oczywiście obciążając ich
konto, przez przedmioty w sieciach IoT, na przykład podczas składania zamó-
wień online automatycznie w razie braku jakichś produktów w lodówce. Do reali-
zacji takich mikropłatności potrzebna będzie elektroniczna waluta. Aby spraw-
dzić się w tym zastosowaniu, musi być bezpieczna, wiarygodna, spersonalizo-
wana i wygodna w użyciu. Przewiduje się, że warunki te w przypadku transakcji
w sieciach Internetu Rzeczy ma szansę spełnić kryptowaluta IOTA.

I
stnieje kilka rozproszonych systemów księgowych sta-
nowiących podstawę działania kryptowalut. Dotychczas
najbardziej znanym z nich jest blockchain, czyli rozwią-
zanie, na którym oparta została krytptowaluta Bitcoin.
System księgowania blockchain ma liczne zalety, dzięki
którym zyskał dużą popularność i być może sprawdziłby się
również w realizacji mikropłatności w środowisku Internetu
Rzeczy. Niestety, znacznie więcej ma wad, przez które praw-
dopodobnie jego udział w obsłudze tego typu transakcji bę-
dzie ograniczony w związku z tym, że pojawiają się korzyst-
niejsze rozwiązania alternatywne.
Czym jest blockchain?
Przed wyjaśnieniem, na czym polega innowacyjność kryp-
towaluty IOTA i nowatorskiego systemu księgowania tangle,
na którym została oparta, warto przypomnieć najważniejsze
założenia systemu blockchain. Generalnie jest to rozproszo-
na baza danych, inaczej rejestr albo księga główna.

88 Lipiec 2020 Elektronik

 Projektowanie elektroniki | Technika
Decentralizacja jest kluczową cechą systemu blok-
chain – istnienie wielu kopii, przechowywanych
przez dużą liczbę niezależnych użytkowników, sta-
nowi bowiem bardzo skuteczne zabezpieczenie
przed utratą informacji o dokonanych transakcjach,
na przykład w razie awarii systemów informatycz-
nych. Ponadto rozproszenie rejestru księgowego czy-
ni fałszerstwa praktycznie niemożliwymi do doko-
nania, bez zaangażowania w tym celu olbrzymich
mocy obliczeniowych.
Bezpieczeństwo i niemożność manipulacji dany-
mi są również gwarantowane dzięki wykorzystaniu Rys. 1. Struktury danych w systemach tangle i blockchain
kryptografii oraz faktowi, że dane o transakcjach
są łączone w bloki. Te są tworzone sekwencyjnie i są wza-
jemnie ze sobą powiązane, dzięki czemu ich nieautoryzo-
wana modyfikacja jest niewykonalna.
Transakcje wymagają zatwierdzenia, zaś sam rejestr
blockchain jest publiczny (możliwe jest także tworze-
nie prywatnych blockchainów), jawny i nie korzysta z po-
średników. To ostatnie przekłada się na niskie koszty
obsługi.

Co wyróżnia IOTA?
Pomysł na kryptowalutę dostosowaną do potrzeb
Internetu Rzeczy powstał w grupie informatyków w 2015
roku. Szybko zyskał on ogromne, liczone już w miliardach
dolarów, wsparcie fi nansowe. Żywe zainteresowanie pro-
jektem wynikało głównie stąd, że generalnie kryptowaluty
charakteryzuje złożoność założeń, jak i implementacji, na-
tomiast twórcy IOTA zaproponowali coś przeciwnego – lek-
kie podejście, które ma szansę stać się uniwersalnym dla
wszystkich zastosowań wymagających obsługi mikropłat-
ności, a szczególnie IoT.
Zasadnicza innowacja polega na tym, że w nowej krypto-
walucie nie są wykorzystywane łańcuchy bloków gromadzą-
cych dane o transakcjach. W zamian opiera się ona na nowej
strukturze danych (tangle), którą stanowi bezpośredni graf
acykliczny (Direct Acyclic Graph, DAG).
Jeżeli chodzi o samą zasadę działania, nie jest ona bardzo
różna od tej, na której bazuje księga w schemacie block-cha-
in. Odmienność implementacji sprawia jednak, że rejestr tan-
gle jest nieporównywalnie bardziej skalowalny, szybszy oraz
bezpieczniejszy.
Jak to działa?
Na czym polega skalowalność IOTA?
W architekturze DAG, w przeciwieństwie do rejestrów
blockchain, zakłada się, że użytkownik jest zarazem doko-
nującym i uwierzytelniającym transakcję. W rezultacie każ-
de nowe zlecenie płatności tworzy nowy blok i zasadniczo
samo się weryfi kuje.
W praktyce oznacza to, że aby pomyślnie ukończyć trans-
akcję w schemacie tangle, należy najpierw zweryfi kować dwie
inne oczekujące na zatwierdzenie. Wszyscy użytkownicy do-
konujący transakcji przyczyniają się w związku z tym do
zwiększania bezpieczeństwa systemu. Warto także podkreślić
asynchroniczność jego działania.
W systemach rozliczeniowych opartych na łańcuchu bloków
skalowalność jest utrudniona, gdyż im więcej osób dokonuje
transakcji, tym większe jest ich obciążenie. W schemacie tan-
gle przeciwnie, ponieważ każde zlecenie weryfi kuje dwa inne
Rys. 2. Przepustowość systemów opartych na architekturze tangle
rośnie wraz z liczbą użytkowników
oczekujące, przepustowość systemu wzrasta wraz z liczbą jego
użytkowników.
W konsekwencji im więcej osób dokonuje transakcji, tym
bardziej skracają się czasy ich rozliczeń. Będzie to miało
szczególne znaczenie w przypadku sieci Internetu Rzeczy,
których węzłów ma przybywać w bardzo szybkim tempie.
Podsumowanie
Podsumowując, można stwierdzić, że projekt kryptowalu-
ty IOTA z pewnością jest przyszłościowy i ma ogromne szanse
na powodzenie. Jest również koniecznością w obliczu potrzeb
rosnących wraz z upowszechnianiem się Internetu Rzeczy
w codziennym życiu i jego nowymi zastosowaniami. Potencjał
kryptowaluty IOTA dostrzegli już producenci tacy, jak m.in.
STMicroelectronics i Bosch. Firmy te, we współpracy z IOTA
Foundation, organizacją nadzorującą rozwój IOTA, pracują
nad rozwiązaniami programowymi, które ułatwią wdrażanie
kryptowaluty IOTA w sieciach Internetu Rzeczy na bazie ofe-
rowanych przez nich rozwiązań sprzętowych.
Zainteresowanie alternatywą dla blockchainów wykazu-
ją oprócz tego takie fi rmy, jak Cisco czy Microsoft . Ponieważ
rejestry oparte na architekturze tangle mogą być, poza ob-
sługą mikropłatności, wykorzystywane także do zarządza-
nia wymianą danych na przykład z czujników, tym typem
ksiąg interesują się m.in. różne ośrodki badawcze czy orga-
ny administracji.
Monika Jaworowska

Elektronik Lipiec 2020 89

Filtry skompensowane prądowo
do tłumienia zaburzeń w szybkich
interfejsach różnicowych
Murata wprowadza do produkcji nową serię miniaturo-
wych fi ltrów skompensowanych prądowo do tłumienia zabu-
rzeń w.cz. w szybkich interfejsach różnicowych do transmi-
sji danych i strumieni wideo, m.in. USB 4 (40 Gbps), USB 3.2
Gen1 (5 Gbps) / Gen2 (10 Gbps) i HDMI 2.1 (12 Gbps). Są to
elementy mogące znaleźć zastosowanie w odbiornikach TV,
komputerach, wyświetlaczach i różnego typu urządzeniach

Częstotl.
Prąd/ Straty wtrącone
Rezystancja odcięcia
napięcie dla sygnału
DC dla sygnału
znamionowe sumacyjnego
różnicowego
NFG0QHB242HS2 100 mA/5 VDC 2,5 Ω typ. 33 dB.(2,4 GHz) 8 GHz
NFG0QHB372HS2 100 mA/5 VDC 1,9 Ω typ. 30 dB (3,7 GHz) 11 GHz
NFG0QHB542HS2 100 mA/5 VDC 1,3 Ω typ. 27 dB (5,4 GHz) 18 GHz

przenośnych, zapewniające przewodzenie sygnałów różni-

cowych i tłumienie sygnałów sumacyjnych w.cz. Występują
w trzech wariantach różniących się rezystancją DC i przebie-
giem charakterystyki częstotliwo-
ściowej. W zależności od wersji
największe tłumienie sygnału
sumacyjnego jest dla nich uzy-
skiwane na częstotliwości od 2,4
GHz (NFG0QHB242HS2) do 5,4 GHz (NFG0QHB542HS2).
Częstotliwość odcięcia dla sygnału różnicowego wynosi w za-
leżności od wersji od 8 do 18 GHz. Elementy te są produkowa-
ne w obudowach SMD rozmiaru 025020 (0,65×0,5 mm) o gru-
bości 0,3 mm.
www.murata.com

Wysokoprądowe cewki indukcyjne

do wzmacniaczy audio klasy D
Wysokoprądowe cewki indukcyjne serii WE-HIDA zostały
zaprojektowane specjalnie do zastosowań we wzmacniaczach
audio klasy D. Charakteryzują się małymi stratami w rdze-
niu, małą rezystancją DC wynoszącą od 2,5 do 14,8 mΩ i du-
żym prądem nasycenia. Występują nie tylko w formie trady-
cyjnej z pojedynczym uzwojeniem, ale rów-
nież w konfiguracjach 2-in-1 do układów
mostkowych. Aby zapewnić moż-
liwie najmniejsze zniekształ-
cenia THD w układach
audio, indukcyjności
cewek WE-HIDA zo-
stały dobrane specjal-
nie pod kątem naj-
częściej stosowanych
topologii fi ltrów. Są
one produkowane na
zakres prądów nasyce-
nia od 6,5 do 58 A i zamykane
w 5 wariantach obudów rozmia-
ru od 1415 (16×15,5×14 mm) do 3119
(35×31×19 mm).
www.we-online.com
Nowe produkty | Podzespoły pasywne
Precyzyjne rezystory cienkowarstwowe Kondensatory MLCC o małej
MCA 1206 AT w wersjach o rezystancji indukcyjności szeregowej ESL
do 10 MΩ do instalacji samochodowych
Vishay Beyschlag powiększa serię precyzyjnych rezystorów Murata rozpoczyna masową produkcję nowych 3-wypro-
cienkowarstwowych MCA 1206 AT o nowe wersje produko- wadzeniowych kondensatorów MLCC na rynek motoryzacyj-
wane na szerszy zakres rezystancji do 10 MΩ. Są to rezysto- ny, wyróżniających się małą zastępczą indukcyjnością szere-
ry o napięciu pracy do 200 V, mocy znamionowej 0,4 W, wą- gową (ESL). NFM15HC105D0G3 to kondensator o pojemno-
skim przedziale tolerancji (±0,1%) i współczynniku tempera- ści 1 μF, zamykany w obudowie rozmiaru 0402 (1,0×0,5 mm).
turowym ±25 ppm/K, zamykane w obudowach Jest on jednym z najmniejszych obecnie 3-zaciskowych kon-
rozmiaru 1206. Obecnie występują one densatorów MLCC o obniżonej indukcyjności ESL. Zajmuje
w wersjach o rezystancji od 47 Ω do 10 objętość mniejszą o około 60% niż wcześniejsze odpowiedniki
MΩ. Dzięki dużej odporności
na wilgoć, cykliczne zmia-
ny temperatury i na
działanie siarki
(zgod-
nie z wymo-
gami ASTM B 809), do-
skonale nadają się do zastosowań
w aparaturze medycznej, motoryzacji, prze-
myśle i precyzyjnych urządzeniach pomiarowych.
Rezystory serii MCA 1206 AT uzyskały kwalifikację
AEC-Q200. Mogą pracować w temperaturze otoczenia od –55
do +155°C.
o porównywalnych parametrach elektrycznych. Drugi z no-
www.vishay.com
wych kondensatorów, NFM18HC106D0G3, charakteryzuje się
pojemnością 10 μF i jest zamykany w obudowie 0603 (1,6×0,8
mm). W porównaniu z dostępnymi wcześniej kondensatora-
Nowe cewki serii IWAS i IWTX mi MLCC o małej indukcyjności szeregowej, produkowany-
do systemów ładowania mi w obudowach tych rozmiarów, jego pojemność jest oko-
bezprzewodowego o mocy do 10 W ło 10-krotnie większa. Oba nowe kondensatory charakteryzu-
Do oferty fi rmy Vishay wchodzi 9 nowych cewek induk- ją się prądem znamionowym równym 2 A. Uzyskały kwalifi-
cyjnych do systemów ładowania bezprzewodowego o mocy kację AEC-Q200. Mogą pracować w zakresie temperatury oto-
do 10 W, stanowiących bezpośrednie zamienniki wcześniej- czenia od –55 do +125°C.
szych modeli IWAS i IWTX wycofywanych z produkcji od
www.murata.com
2017 roku. Są to cewki kompatybilne ze standardami WPC
(Wireless Power Consortium),
wyposażone w ekrany ze
sproszkowanego żelaza o dużej Małogabarytowe transformatory current
przenikalności magnetycznej. sense na zakres pomiarowy do 7 A
Cewki odbiorcze Małogabarytowe transformatory current sense nowej serii
serii IWAS wystę- B82801A1x zostały zaprojektowane do pomiaru prądu wyj-
pują w 6 wersjach ściowego w układach zabezpieczających zasilaczy impulso-
o indukcyjności od wych. Są komponenta-
10,8 do 22 μH (@ 200 kHz) mi małogabarytowy-
i tolerancji ±5%. Charakteryzują się dobrocią od 29 do 65, re- mi, produkowanymi
zystancją DC od 175 do 427 mΩ, prądem znamionowym w obudowach o wy-
6…7 A i prądem nasycenia 20…22 A. Cewki nadawcze serii miarach 4,85×4,5×3,5
IWTX są produkowane w 3 wersjach o indukcyjności 6,3…24 mm. Charakteryzują
μH (±5%), rezy- się izolacją wynoszącą
Oryginał Zamiennik stancji od 40 do 500 V rms (2 s), bar-
IWAS3222BZEB190J50 IWAS3222CZEB190JF1 75 mΩ i dobroci dzo małą rezystancją
IWAS3827ECEB100J50 IWAS3827ABEB110JF1
od 185 do 200. Ich uzwojenia pierwotne-
IWAS3827ECEB100J54 IWAS3827ABEB100JF1
IWAS4832FFEB9R7J50 IWAS4832ABEB110JF1
zakresy prądów go (2,5 mΩ) i zakre-
IWAS4832FEEB150J50 IWAS4832ADEB150JF1 z n a m ionow yc h sem częstotliwości pracy od 50 kHz do 1 MHz. Występują w 9
IWAS4832ECEB220J50 IWAS4832AAEB220JF1 i prądów nasyce- wariantach o przekładni od 1:20 do 1:150. Cechą wyróżniają-
IWTX4646BEEB240J50 IWTX4646DCEB240JF1 nia są identyczne cą transformatory B82801A1x jest bardzo dobra powtarzalność
IWTX47R0BEEB6R3J11 IWTX47R0DAEB6R3JF1 jak dla cewek od- parametrów i duża niezawodność, wynikające ze zautomaty-
IWTX47R0BEEB240K11 IWTX47R0EBEB240JF1 biorczych. zowanej produkcji z wykorzystaniem spawania laserowego.
www.vishay.com www.tdk-electronics.tdk.com

92 Lipiec 2020 Elektronik

 Podzespoły pasywne | Nowe produkty
Diody prostownicze o zwiększonej
odporności na promieniowanie jonizujące
Firma STMicroelectronics powiększa ofertę podzespołów
o zwiększonej odporności na promieniowanie jonizujące o nowe
diody prostownicze dużej mocy oraz nowe diody Schottky’ego.
Nowe diody prostownicze dużej mocy, dostępne w wersjach
o napięciu przebicia 200 i 400 V, uzyskały kwalifi kację ESCC
(European Space Components Coordination). STTH40200C
to wersja podwójna 200-woltowa o dopuszczalnym prądzie
przewodzenia 2×20 A, zamykana w obudowie TO-254AA.
STTH60200C (200 V/2×30 A) i STTH60400 (pojedyncza
400 V/60 A) są zamykane w obudowach SMD1.
Nowe diody Schottky’ego o napięciach przebicia 45 i 150 V
są odporne na uszkodzenia SEB (Single Effect Burnout) w za- • STPS80A45C (45 V/2×40 A), STPS60A150C (150 V/2×30 A)
kresie energii do 61 MeV*cm 2/mg (LET). Nadają się do bez- i STPS80A150C (150 V/2×40 A), zamykane w hermetycznych
pośredniej współpracy z szynami zasilania 100 V i 28 V sto- obudowach SMD.5,
sowanymi w satelitach. Ich napięcia przewodzenia wynoszą • STPS40A150C (150 V/2×20 A) w obudowie TO254AA.
maksymalnie 0,61 V dla wersji 45-woltowych oraz 0,78 V dla Nowe diody prostownicze i Schottky’ego zapewniają odpor-
150-woltowych. ność na całkowitą dawkę napromieniowania (TID) do 3 Mrad
Oferta diod Schottky’ego firmy STMicroelectronics z kwali- (Si). Ich spadek napięcia na złączu jest gwarantowany przez
fi kacją ESCC obejmuje obecnie 5 diod podwójnych w konfigu- producenta dla czterech różnych wartości prądu przewodze-
racji ze wspólną katodą: nia, co pozwala na realizację różnych układów zasilania przy
• STPS40A45C o napięciu przebicia 45 V i dopuszczalnym zastosowaniu jednego typu elementu. Uzyskały kwalifi kację
prądzie przewodzenia 2×20 A, zamykana w obudowie TO- AEC-Q101, potwierdzającą ich wysoką jakość wykonania i od-
-254AA do montażu przewlekanego, porność na ciężkie warunki pracy.
www.st.com

Płaskie cewki ekranowane o dużym prądzie Wysokonapięciowe kondensatory

nasycenia i małej rezystancji aluminiowe o długim użytecznym
Oferta ekranowanych cewek indukcyjnych fi rmy Bourns czasie życia
powiększyła się o 11 nowych modeli wyróżniających się du- Vishay BCcomponents
żym prądem nasycenia. Zostały one wykonane na bazie rdze- po raz kolejny powięk-
nia ze sproszkowanego stopu metali z płaskim uzwojeniem sza ofertę wysokonapięcio-
o małej rezystancji. Charakteryzują się brakiem przydźwięku wych kondensatorów alu-
miniowych z kwalifi kacją
AEC-Q200, zaprojektowa-
nych do pracy w ciężkich
warunkach środowisko-
wych. Kondensatory dwóch
nowych serii 152 CME i 192
CTX mogą znaleźć zasto-
sowanie m.in. w podsys-
temach samochodowych
i przemyśle. Wyróżniają się długim użytecznym czasem ży-
cia, wynoszącym 6000 h @ +125°C w przypadku serii 152 CME
oraz 2500 h @ +105°C w przypadku serii 192 CTX. Są produ-

152 CME 192 CTX

akustycznego oraz dużą gęstością prądu i niskoprofi lową kon- Wymiary od 10×10×10 mm do 18×18×21 mm
Pojemność od 2,2 do 33 μF
strukcją, pozwalającą na zastosowania w tabletach, laptopach Tolerancja ±20%
i napędach HDD/SSD. Ponadto do ich zalet należy mała emisja Napięcie znamionowe 400…450 V 400 V
elektromagnetyczna i bardzo dobra stabilność temperaturowa Zakres temperatury pracy –40…+105°C –40…+125°C
w całym zakresie dopuszczalnej temperatury pracy od –40 do Użyteczny czas życia 6000 h @ +105°C 2500 h @ +125°C
+125°C. W ramach serii SRP0xxx dostępne są wersje o induk-
cyjności od 0,47 do 10 μH i prądzie znamionowym do 15,5 A, kowane na zakres pojemności od 2,2 do 33 μF i na zakres na-
zamykane w obudowach o wymiarach od 3,4×3,1×1,2 mm do pięć znamionowych do 450 V. Występują w 7 wersjach wymia-
7,1×6,7×2,0 mm. rowych od 10×10×10 mm do 18×18×21 mm.
www.bourns.com www.vishay.com

Elektronik Lipiec 2020 93

Nowe produkty | Podzespoły pasywne
Małogabarytowe, podwójne cewki Indukcyjność Prąd Prąd Rezystancja DC
indukcyjne o dużym prądzie nasycenia L1, L2 znamionowy nasycenia L1, L2
Rodzina podwójnych cewek indukcyjnych B82477D6x firmy B82477D6392M603 3,9 μH 7,05 A 16,1 A 13,9 mΩ
B82477D6682M603 6,8 μH 6,40 A 11,8 A 17,0 mΩ
TDK powiększyła się o 7 nowych modeli produkowanych na
B82477D6103M603 10 μH 5,65 A 9,9 A 22,5 mΩ
zakres indukcyjności od 2×3,9 μH do 2×47 μH oraz na zakres B82477D6153M603 15 μH 4,92 A 8,7 A 29,6 mΩ
prądów znamionowych B82477D6223M603
od 2,83 A do 7,05 A. Są 22 μH 3,85 A 7,2 A 45,0 mΩ
to cewki o dużym prą- B82477D6333M603 33 μH 3,22 A 5,6 A 60,5 mΩ
dzie nasycenia, sięgają- B82477D6473M603 47 μH 2,83 A 4,7 A 81,8 mΩ
cym 16,1 A, zamykane
w ekranowanych magne- sprzężenia, wynoszącym w zależności od modelu od 97% do
tycznie obudowach o wy- 99%. Producent poleca je do zastosowań w przetwornicach
miarach 12,5×12,5×10,5 napięcia typu SEPIC i zaporowych. Cewki B82477D6x mogą
mm. Charakteryzują się pracować w szerokim zakresie temperatury otoczenia od –55
dużym współczynnikiem do +150°C. Zapewniają izolację >500 V między uzwojeniami.
www.tdk-electronics.tdk.com

Kondensatory polimerowe hybrydowe stancją szeregową, wynoszącą od 20 mΩ @ 100 kHz i małym

do pracy w zakresie temperatury
od –55 do +150°C
Firma Panasonic Industry Europe powiększa ofertę pod-
zespołów pasywnych o nową serię polimerowych kondensa-
torów hybrydowych o szerokim zakresie dopuszczalnej tem-
peratury pracy od –55 do +150°C i odporności na duże prą-
dy tętnień. Kondensatory serii ZF wyróżniają się małą rezy-
prądem upływu. Występują w wersjach standardowych oraz
o zwiększonej odporności na wibracje. Nadają się do najbar-
dziej wymagających zastosowań m.in. w falownikach, zasi-
laczach i podsystemach samochodowych. Są produkowane
na zakres pojem-
ności od 33 do 270
μF (25…63 V).

ESR Prąd upływu Prąd tętnień

Pojemność Napięcie Wymiary
(maks.) (maks.) (maks.)
EEHZF1E151P 150 μF 25 V Ø 8×10,2 mm 27 mΩ 37,5 μA 800 mA rms
EEHZF1E271P 270 μF 25 V Ø 10×10,2 mm 20 mΩ 67,5 μA 1 A rms
EEHZF1V101P 100 μF 35 V Ø 8×10,2 mm 30 mΩ 35 μA 770 mA rms
EEHZF1V151P 150 μF 35 V Ø 10×10,2 mm 23 mΩ 52,5 μA 950 mA rms
EEHZF1H560P 56 μF 50 V Ø 8×10,2 mm 35 mΩ 28 μA 700 mA rms
EEHZF1H101P 100 μF 50 V Ø 10×10,2 mm 28 mΩ 50 μA 900 mA rms
EEHZF1J330P 33 μF 63 V Ø 8×10,2 mm 40 mΩ 20,7 μA 650 mA rms
EEHZF1J560P 56 μF 63 V Ø 10×10,2 mm 30 mΩ 35,3 μA 840 mA rms

www.industry.panasonic.eu

Krzemowo-germanowe diody poniżej 1 nA @ 25°C oraz za-

prostownicze o małych stratach pewniają stabilność termicz-
i dużej stabilności termicznej ną aż do maksymalnej tem-
Do oferty firmy Nexperia wchodzą nowe krze- peratury pracy złącza, rów-
mowo-germanowe diody prostownicze z kwalifi- nej +175°C. Producent poleca
kacją AEC-Q101, łączące zalety diod Schottky’ego je do zastosowań w elektroni-
i szybkich diod regeneracyjnych, tj. małe stra- ce samochodowej (oświetlenie
ty i dużą stabilność termiczną. Są one produko- LED, sterowniki ECU, ukła-
wane w wersjach o napięciu przebicia 120, 150 dy wtrysku paliwa), a tak-
i 200 V oraz o prądzie przewodzenia 1, 2 i 3 A. że infrastrukturze komu-
Wyróżniają się bardzo małym prądem upływu, nikacyjnej i układach zasi-
lania serwerów. Diody serii
Obudowa VR IF IFSM VF IR Ptot Tj PMEG (PMEGxGxELR/P) są zamykane w obudowach CFP3
PMEG120G10ELR CFP3 1A 50 A 1,15 W (2,6×1,7×1 mm) i CFP5 (3,8×2,6×1 mm) o bardzo małej rezy-
PMEG120G20ELP CFP5 2A 75 A 1,2 W stancji termicznej, wynikającej z zastosowania struktury typu
120 V 840 mV 0,03 μA 175°C
PMEG120G20ELR CFP3 2A 70 A 1,15 W copper clip. Obecnie w produkcji masowej dostępne są cztery
PMEG120G30ELP CFP5 3A 85 A 1,2 W pierwsze warianty o napięciu przebicia 120 V.
www.nexperia.com

94 Lipiec 2020 Elektronik


Układy zabezpieczenia
nadprądowego i nadnapię-
ciowego do pakietów
akumulatorowych
Do oferty fi rmy Littelfuse wchodzi
nowa seria układów realizujących za-
bezpieczenie nadprądowe i nadnapięcio-
we pakietów akumulatorowych stosowa-
nych w różnego typu aplikacjach konsu-
menckich, m.in. zasilaczach UPS, rowe-
Schemat aplikacyjny układów serii ITV
Filtry skompensowane
z zabezpieczeniem ESD do
instalacji samochodowych
Nowe fi ltry skompensowane ECM-
F04-4HSM10Y i ECM-F04-4HSWM10Y
firmy STMicroelectronics zostały zapro-
jektowane do zastosowań na szybkich li-
niach danych w instalacjach samocho-
dowych. Zawierają zabezpieczenie ESD
realizowane przez transile w obwodzie
wejściowym. Spełniają wymogi norm
AEC-Q101 i ISO10605. Pozwalają zastą-
pić znacznie większe dławiki skompen-
sowane prądowo oraz elementy LTCC
Podzespoły pasywne |
rach elektrycznych i elektronarzędziach.
Są to elementy o krótkim czasie reakcji,
wyposażone w wewnętrzny bezpiecznik
i grzejnik. Bezpiecznik reaguje na nad-
mierny wzrost natężenia prądu, prze-
rywając obwód. Umieszczony pod nim
grzejnik, współpracujący z zewnętrznym
tranzystorem lub układem scalonym re-
alizującym zabezpieczenie nadnapięcio-
we, reaguje na zadziałanie zabezpiecze-
(low-temperature cofired ceramic), nie-
zapewniające ochrony przed wyłado-
waniami ESD. Oba fi ltry są zamykane
w miniaturowych obudowach QFN10L
o powierzchni 2,6×1,35 mm i grubości
0,75 mm. Realizują ochronę przed wy-
ładowaniami do 8 kV przenoszonymi
przez kontakt i do 15 kV przenoszony-
mi przez powietrze. ECMF04-4HSM10Y,
charakteryzujący się pasmem 2,2 GHz
dla sygnałów różnicowych, może być
stosowany na liniach HDMI 1.4 i MIPI.
Zapewnia tłumienie wynoszące –25 dB
na częstotliwości 900 MHz i –14dB @
Nowe produkty
nia, podgrzewając strukturę i powodu-
jąc zadziałanie bezpiecznika. W ramach
serii ITV dostępne są wersje o prądach
progowych 12, 15, 30 i 45 A, zamykane
w 3-wyprowadzeniowych obudowach
o wymiarach od 4,0×3,0×0,9 mm do
9,5×5,0×2,0 mm. Są one produkowane na
szeroki zakres napięć progowych, zapew-
niających ochronę nadnapięciową pakie-
tów zawierających od 1 do 14 ogniw.
www.littelfuse.com
1,5 GHz. ECMF04-4HSWM10Y o pa-
śmie 3,5 GHz poszerza zakres zastoso-
wań o linie LVDS, DisplayPort, USB 3.1
i HDMI 2.0. Jego tłumienie na częstotli-
wościach 2,4 GHz i 5 GHz wynosi odpo-
wiednio –30 dB i –16 dB. Ceny hurtowe
obu układów zaczynają się od 0,20 USD
przy zamówieniach 1000 sztuk.
www.st.com
www.elektronikab2b.pl/IRE
INFORMATOR
RYNKOWY
ELEKTRONIKI
IRE 2021
Nie przeocz
Zgłoś swoją firmę
Elektronik Lipiec 2020 95
Nowe produkty | Podzespoły elektromechaniczne | Komponenty automatyki
Złącza iBridge Ultra w wersji z końcówkami
dip solder oraz z zamocowanym kablem
Firma Erni powiększa ofertę wytrzymałych złączy iBridge
Ultra o wersje męskie do montażu pionowego i kątowego, do-
stępne obecnie z wyprowadzeniami dip solder. Wcześniej wy-
stępowały one wyłącznie w wersji z wyprowadzeniami SMD.
Dodatkowo złącza te mogą być dostarczane w wersji z zamo-
cowanym kablem o długości 100 mm. Metoda lutowania dip
solder, zapewniająca dużą niezawodność połączeń, jest czę-
sto stosowana w przemyśle motoryzacyjnym. Złącza iBridge
Ultra o rozstawie wyprowadzeń 2,0 mm zostały zaprojekto-
wane do pracy w obecności silnych wibracji, występujących
zwłaszcza w elektronice samochodowej. Zastosowany tu po-
dwójny mechanizm blokowania przewodów TPA (Terminal
Position Assurance) praktycznie uniemożliwia wysunięcie się
ich z oprawki. Nowe wersje z terminalami dip solder nadają się
do montażu również w ograniczonych przestrzeniach, dzięki
czemu poza motoryzacją mogą też znaleźć zastosowanie m.in.
w telekomunikacji i aparaturze medycznej. Są przystosowane
do pracy w szerokim zakresie temperatury otoczenia od –40
do +100°C i pomimo małych wymiarów charakteryzują się
dużym dopuszczalnym prądem przewodzenia 8 A/kontakt.
Występują w wersjach zawierających od 2 do 12 wyprowadzeń.
www.erni.com
Bramka dostępowa Wi-Fi z interfejsami
Ethernet, USB 2.0 host, szeregowym,
I2S i I2C
WizFi630S to moduł wielofunkcyjnej
bramki dostępowej z sekcją Wi-Fi,
mikrokontrolerem, pamięcią, inter-
fejsami Ethernet, USB 2.0 host, sze-
regowym, I2S i I2C oraz zestawem
linii I/O. Zapewnia dostęp urządze-
niom z interfejsem szeregowym do sie-
ci LAN/WLAN dla potrzeb zdalnej kon-
troli urządzeń, prowadzenia pomiarów lub
administracji. Moduł może też pracować jako rou-
ter IP dzięki wbudowanemu switchowi. Konfi guracja
ustawień Wi-Fi może się odbywać za pomocą komend szere-
gowych lub wbudowanego webserwera. WizFi630S pozwala
w dużym stopniu ułatwić procedury projektowania, testowa-
96 Lipiec 2020 Elektronik
Sterownik PLC na pojedynczym
chipie w nowej wersji o zmniejszonej
liczbie wyprowadzeń
Do oferty firmy Divelbiss wchodzi nowy układ rodziny PLC
on a Chip, zapewniający pełną funkcjonalność 32-bitowego ste-
rownika PLC zrealizowanego w jednym układzie scalonym.
Model P10 (ozn. PLCHIP-P10-51220) jest sterownikiem 2. ge-
neracji, oferującym pełną funkcjonalność wcześniejszej wersji
P13 przy mniejszych gabarytach. Jest
zamykany w 144-wyprowadzenio-
wej obudowie P10. Może być in-
tegrowany w dowolnej aplika-
cji embedded bez potrzeby
tworzenia oprogramo-
wania na niskim po-
ziomie. Program apli-
kacyjny użytkowni-
ka może być wprowadzany
i monitorowany z poziomu apli-
kacji Divelbiss EZ Ladder Toolkit dla
komputerów PC w postaci drabinkowej,
blokowej lub strukturalnej.
PLCHIP-P10-51220 zawiera:
• pamięć (do 256 KB Flash, 32 KB RAM, 3500 B EEPROM),
• zestaw interfejsów szeregowych (3×I 2C, 2×SPI, 2×CAN,
4×TX/RX, Ethernet z obsługą Modbus over TCP),
• 8-kanałowy 12-bitowy przetwornik A/C + 10-bitowy
przetwornik C/A,
• kontroler HMI (wyświetlacz LCD 4 rzędy × 40 kolumn
+ keypad 5 kolumn × 4 rzędy),
• zestaw linii cyfrowych (interfejs kart pamięci SD/MMC, do 106
linii GPIO, 4 wejścia licznika/timera, 3 wejścia do współpra-
cy z enkoderem kwadraturowym, 3 wyjścia PWM, zegar RTC.
Sterownik P10 jest przystosowany do pracy w przemysło-
wym zakresie temperatury. Może znaleźć szeroki zakres za-
stosowań w systemach napędowych, interfejsach HMI, ma-
szynach pakujących, telematyce oraz wszelkiego typu urządze-
niach zdalnych do pracy w terenie.
www.divelbiss.com
nia i certyfi kowania modułów bezprzewodowych.
Nadaje się idealnie dla użytkowników niepo-
siadających dużego doświadczenia z tego za-
kresu. Pracuje w standardzie 802.11b/g/n,
zapewniając szybkość transmisji do
150 Mbps. Producent oferuje do nie-
go płytkę ewaluacyjną z pełną doku-
mentacją. WizFi630S jest dostarczany
w postaci płytki drukowanej o wymiarach
43×33×3 mm.
Pozostałe cechy:
• obsługiwane tryby pracy: Access Point (Bridge),
Gateway, Client (Station) i AP-Client,
• 3 wbudowane porty Ethernet,
• obsługa 2 portów szeregowych,
• obsługa standardów szyfrowania WEP (64/128 bitów),
WPA/WPA2-PSK, TKIP, AES.
www.wiznet.io

Odtwarzacze multimedialne do aplikacji
digital signage
Unisystem wprowadził do swojej oferty dwie rodziny od-
twarzaczy multimediów fi rmy Advantech przeznaczonych do
aplikacji digital signage, zapewniające łatwe i płynne odtwa-
rzanie materiałów multimedialnych w lokalizacjach bizneso-
wych i publicznych: DS-082 i DS-100.
DS-082 to najcieńszy odtwarzacz na świecie o wysokości za-
ledwie 19 mm. Jego sercem jest procesor AMD Ryzen V1000
lub R1000 (w zależności od wersji), którego wydajność pozwa-
la na odtwarzanie fi lmów o rozdzielczości 4 K przy doskonałej
jakości i płynności obrazu. Razem z urządzeniem producent
zapewnia dostęp do oprogramowania online do zarządzania
wyświetlanymi treściami.
DS-082 został wyposażony w 32 GB pamięci RAM DDR4
i działa pod kontrolą Windows 10 IoT (×64). Urządzenie obsłu-
guje nośniki M.2, ma trzy lub cztery wyjścia HDMI 2.0 (w za-
leżności od modelu), cztery porty USB (2×USB 2.0, 2×USB 3.0),
a także jedno wejście LAN. Dostępny jest również wariant bez
wbudowanego wentylatora. Zakres temperatur pracy dla tej
serii to 0–40°C.
Odtwarzacz DS-100 to urządzenie niewiele większe od dłoni
bazujące na procesorze ARM Cortex A-53 lub A-72 i działające
pod kontrolą Androida. Ma 8 GB pamięci RAM (DDR3) oraz
obsługuje pamięć masową 16 GB eMMC. Dwa niezależne wyj-
ścia HDMI pozwalają na odtwarzanie multimediów o mak-
Komputer Raspberry Pi z pamięcią
RAM 8 GB
Popularny komputer jednopłytkowy Raspberry Pi 4 jest te-
raz dostępny w wersji z 8 GB pamięci RAM, dzięki czemu po-
zwala na użycie w aplikacjach wymagających intensywnego
przetwarzania danych, w tym w zastosowaniach do widzenia
maszynowego, aplikacjach pracujących w czasie rzeczywistym
i systemach wideo wysokiej rozdzielczości. Dwa razy więcej
RAM pozwoli na bezproblemową współpracę z nowym mo-
dułem kamery z przetwornikiem 12 megapikseli.
Poza pamięcią pozostałe parametry się nie zmieniły. Rasp-
berry Pi bazuje na układzie SoC BCM2711 zawierającym 4-rdze-
niowy procesor 64-bitowy ARM Cortex-A72 1,5 GHz. Ma dwa
porty micro HDMI pozwalające na obsługę dwóch wyświetlaczy
o rozdzielczościach do 4 K, 2 porty USB 3.0 SuperSpeed, port gi-
gabitowego Ethernetu, interfejs Wi-Fi (2,4/5 GHz) i inne.
Farnell, tel. 00800 121 29 67, http://pl.farnell.com
Komponenty automatyki | Nowe produkty
symalnej rozdzielczości do UHD 4K 60 Hz + FHD 1080p.
Dodatkowo urządzenia zostały wyposażone w dwa wejścia
LAN oraz dwa wejścia USB (USB 2.0 i 3.0).
DS-100 została stworzony z myślą o bezawaryjnej, ciągłej,
wydajnej pracy, dlatego też nie ma wbudowanych elementów
ruchomych (m.in. wentylatorów), a tym samym nie generu-
je hałasu. Zakres temperatur pracy dla tej serii to 0–60°C.
Oba urządzenia mogą być montowane z zastosowaniem sys-
temu VESA.
Unisystem, tel. 58 761 54 20, www.unisystem.pl
Komputer do systemów sztucznej
inteligencji oparty na module
Nvidia Jetson TX2
BOXER-8120AI to komputer zaprojektowany do systemów
sztucznej inteligencji, mogący znaleźć zastosowanie np. w kon-
trolerach robotów, dronach oraz inteligentnych systemach
monitoringu. Został on oparty na module SoC Nvidia Jetson
TX2 z dwoma rdzeniami Denver i czterema ARM Cortex A57.
Obsługuje różne frameworki do im-
plementacji głębokiego uczenia,
w tym Tensorflow, Caffe2
i Mxnet. Ponadto, użyt-
kownicy mogą instalować
własne oprogramowanie
interfejsowe AI. Komputer
został wyposażony w 8 GB pa-
mięci LPDDR4, 32 GB pamięci eMMC
5.1, port HDMI 2.0 do podłączenia wyświetlacza
oraz opcjonalnie złącze dla karty pamięci micro SD i interfejs
SATA. Umożliwia podłączenie 4 kamer IP za pomocą inter-
fejsów Gigabit Ethernet (Intel i211). Ponadto, do komunikacji
przewidziano 2 porty USB 3.2 Gen 1 i 2 porty RS-232.
BOXER-8120AI jest produkowany w aluminiowej obudo-
wie o wymiarach 153×101×30 mm przystosowanej do mon-
tażu ściennego. Zapewnia odporność na wibracje do 5 g rms
(5…500 Hz) i temperatury otoczenia od –20 do +50°C. Pracuje
pod kontrolą systemów operacyjnych AAEON ACLinux
4.9 i Ubuntu 18.04. Może być zasilany napięciem z zakresu
od 10 do 24 VDC.
www.aaeon.com
Elektronik Lipiec 2020 97
Nowe produkty | Komponenty automatyki
Odbiciowy enkoder absolutny
do skalowalnych systemów pomiaru
przemieszczenia
Nowy odbiciowy enkoder absolutny iC-PZ fi rmy iC-Haus
pozwala uzyskać dokładność osiąganą dotąd wyłącznie przez
klasyczne wersje transmisyjne. Jest on przeznaczony do za-
stosowań w systemach pomiaru przesunięcia liniowego i ką-
towego, w których wymagane są komponenty miniaturowe
oraz tam, gdzie konieczne jest zapewnienie bardzo dużej roz-
dzielczości.
iC-PZ zawiera dwa czujniki optyczne skanujące pseudoróż-
nicowy kod naniesiony na ścieżkę absolutną i inkrementalną
na odbiciowym dysku kodowym. Dzięki wbudowanym funk-
cjom FlexCount i FlexCode może współpracować z dyskami
o znacznie różniących się średnicach i rozdzielczościach. Jest to
Bezwentylatorowy serwer MXCS
z procesorem Xeon
MXCS (MPL Xeon Class Server) to wydajny bezwentylato-
rowy serwer z procesorem Intel Xeon fi rmy MPL, przezna-
czony do wykorzystania w wymagających aplikacjach em-
bedded. Urządzenie zapewnia dużą wydajność obliczeniową
i ma dużą wytrzymałość pozwalającą na eksploatację w trud-
nych warunkach środowiskowych i szerokim zakresie tem-
98 Lipiec 2020 Elektronik
przydatne np. w aplikacjach korzystających z kilku napędów,
jak przeguby ramion robotów czy dynamiczne systemy wielo-
osiowe z dyskami kodowymi o różnych średnicach. Wartości
położenia na współpracujących osiach mogą być łatwo syn-
chronizowane z wykorzystaniem protokołu BISS. Producenci
robotów mogą korzystać z czujników iC-PZ jako uniwersal-
nej platformy i łatwo parametryzować je do pracy z dyskami
o różnych średnicach, stosowanymi w całej konstrukcji robo-
ta, począwszy od obrotowej podstawy po chwytaki. Ułatwia to
projektowanie i serwisowanie produktów.
W przypadku enkoderów korzystających z dysków
kodowych o średnicy 26 mm, iC-PZ może zapewnić
rozdzielczość ponad 4 milionów impulsów na obrót
(22 bity). Nadaje się do współpracy z dyskami o śred-
nicy już od 9 mm oraz ze skalami liniowymi o dłu-
gości do 6,7 m. Brak wbudowanych soczewek pozwo-
lił na znaczne zmniejszenie grubości obudowy (do
0,9 mm) w porównaniu z enkoderami transmisyjny-
mi, a przede wszystkim zapewnia znacznie większą
tolerancję mechaniczną enkodera względem dysku
kodowego, wynoszącą odpowiednio ±0,5 mm i ±0,4
mm w osi X i Y oraz 1…2 mm w osi Z. Wbudowane
układy elektroniczne zapewniają dynamiczne kom-
pensowanie również dysków chybotliwych, wykazu-
jących błąd niewspółosiowości.
Czujnik iC-PZ zapewnia dużą elastyczność, jeśli
chodzi o komunikację. Zawiera 5 typów interfejsów:
kwadraturowy ABZ, analogowy Sin/Cos do współpracy z ze-
wnętrznym chipem interpolacyjnym, UVW, SPI i BiSS/SSI.
Jako czujnik przewidziany do pracy w systemach przemysło-
wych, charakteryzuje się szerokim zakresem temperatury pra-
cy od –40 do +125°C.
www.ichaus.de
peratury od –40 do +60°C. Urządzenie, w zależności od po-
trzeb oraz zastosowania, może być dostarczone bez obudo-
wy, w kompaktowej aluminiowej obudowie zwykłej, w wersji
spełniającej wymagania MIL o stopniu ochrony IP67 oraz do
montażu na szynie DIN lub w systemie rack 19”. Pobór mocy
w stanie aktywnym wynosi poniżej 60 W, a gniazda na pły-
cie pozwalają na obsadzenie pamięcią DDR4 z ECC do 128
GB. Komputer wyposażony jest w kilka wewnętrznych ma-
gistral/interfejsów do rozbu-
dowy (M-COTS): 4× mSATA
lub M.2 do pamięci masowej,
4 gniazda mPCIe, 4×PCIe
x1, PCIe×8, PCIe ×1. Istnieje
możliwość rozszerzenia GP
GPU na MXM, PCIe (np.
jako RAID, wysokiej klasy
grafi ka lub moduły XMC).
Jest też układ BMC do zdal-
nego zarządzania (IPMI),
nadmiarowa pamięć rozru-
chowa, a jako opcja oferowa-
ny jest moduł TPM z ukła-
dem Intel lub FPGA.
Quantum, tel. 71 362 63 56, www.quantum.com.pl
Przemysłowy komputer modułowy COM
Express z procesorem AMD Ryzen
Firma Congatec wprowadziła na rynek komputer moduło-
wy Conga-TR4 z rozkładem wyprowadzeń COM Express Type
6 bazujący na wydajnych procesorach z rodziny AMD Ryzen
Embedded V1000 taktowanych zegarem od 1,6 do 3,6 GHz.
Jednostki te są przeznaczone do pracy w przemysłowym za-
kresie temperatur (od –40 do +85°C) i są wytwarzane w wy-
trzymałej obudowie metalowej. Wartość ich parametru TDP
(Thermal Design Power) waha się od 12 do 25 W w zależności
od konfiguracji, co umożliwia projektowanie rozwiązań i sys-
temów pracujących w rozdzielczości 4 K przy zachowaniu chło-
dzenia pasywne-
go. Typowymi za-
stosowaniami dla
nowych kompute-
rów modułowych
COM Express kla-
sy przemysłowej są
m.in. wytrzyma-
łe systemy oblicze-
niowe wyposażo-
ne we wbudowa-
ne systemy wizyj-
ne i sztuczną inteligencję, pojazdy autonomiczne, kolej, ze-
wnętrzne wyposażenie kontrolno-pomiarowe stosowane przy
wydobyciu ropy i gazu, przenośne wyposażenie ambulansów,
wyposażenie wozów transmisyjnych. Mogą znaleźć zastosowa-
nie w systemach bezpieczeństwa i nadzoru wideo.
Conga-TR4 wykorzystuje najnowszy wielordzeniowy pro-
cesor AMD Ryzen Embedded V1404I i pozwala na obsługę
do 32 GB energooszczędnej i szybkiej pamięci DDR4 o mak-
symalnej szybkości przesyłania danych 3200 MT/s i opcjo-
nalnym ECC, zapewniającym maksymalne bezpieczeństwo
danych. Zintegrowana karta graficzna AMD Radeon Vega
z ośmioma jednostkami obliczeniowymi zapewnia obsługę na-
wet czterech niezależnych urządzeń wyświetlających pracują-
cych z rozdzielczością 4 K i 10-bitowym HDR-em, jak również
DirectX 12 i OpenGL 4.4 dla materiałów 3D. Zintegrowany sil-
nik video umożliwia wspomagany sprzętowo streaming mate-
riałów wideo HEVC (H.265) w obu kierunkach. Dzięki obsłu-
dze HSA i OpenCL 2.0, obciążenie związane z obsługą proce-
sów „deep learning” może zostać przypisane do GPU. W za-
stosowaniach krytycznych ze względu na bezpieczeństwo
możliwe jest wykorzystanie zintegrowanego procesora AMD
Secure Processor obsługującego wspomagane sprzętowo szy-
frowanie i deszyfrowanie RSA, SHA i AES.
Komputer Conga-TR4 pozwala na pełną implementację
USB-C na płycie nośnej, łącznie z USB 3.1 Gen 2 10 Gbit/s,
Power Delivery i DisplayPort 1.4, co umożliwia np. dołącze-
nie zewnętrznych ekranów dotykowych za pomocą poje-
dynczego kabla. Dostępne są takie interfejsy jak PEG 3.0×8,
4×PCIe Gen 3 i 4×PCIe Gen 2, 3×USB 3.1 Gen 2, USB 3.1 Gen
1, 8×USB 2.0, 2×SATA Gen 3 i Gbit Ethernet. Listę dostępnych
interfejsów uzupełniają I/O dla SD, SPI, LPC, I²C, jak rów-
nież 2×UART (w trybie legacy) z CPU i High Definition Audio.
Komputer może pracować pod kontrolą takich systemów ope-
racyjnych jak Linux, Yocto 2.0 i Microsoft Windows 10 lub –
opcjonalnie – Windows 7.
http://www.congatec.com
Nowe produkty | Komunikacja
Nowe moduły GNSS w ofercie Model Elara-I, którego wymia-
Würth Elektronik ry wynoszą jedynie 10×10×5,9
Würth Elektronik wprowadza na ry- mm, zawiera zintegrowa-
nek nową rodzinę modułów GNSS wy- ną antenę o dużej czułości.
różniających się w kilku aspektach spo- Model Elara-II o wymiarach
śród podobnych modułów innych produ- 4,1 ×4,1×2,2 mm jest naj-
centów. Modele Elara-I i Elara-II są mniejszym obecnie na ryn-
najmniejszymi tego typu moduła- ku modułem GNSS do monta-
mi dostępnymi obecnie na ryn- żu na płytce drukowanej, współpra-
ku – zarówno w przypadku wer- cującym z anteną zewnętrzną. Oba zo-
sji z wbudowaną anteną, jak i bez stały zoptymalizowane pod kątem za-
niej. Z kolei modele Erinome-I silania bateryjnego i zapewniają
i Erinome-II, zaprojektowane do szybkie uzyskanie dokładno-
najbardziej wymagających zastosowań, ści lokalizacji równej 1,5 m.
wyróżniają się dużą szybkością działa- Do bardziej zaawanso-
nia i mogą współpracować z czterema głów- wanych zastosowań, w któ-
nymi konstelacjami satelitów: GPS, GLONASS, Galileo rych priorytetem jest nie-
i BeiDou. Wszystkie cztery wersje mogą być przełączane zawodność lokalizacji na-
w tryb oszczędnościowy i oferują dwa rodzaje interfejsów, wet w trudnych warunkach pra-
I²C i UART. cy, polecane są moduły Erinome-I i Erinome-II. Mogą one
Dostępne do nich narzędzia projektowe w postaci opro- współpracować z czterema konstelacjami satelitów (GPS,
gramowania WENSS (Wurth Elektronik Navigation GLONASS, Galileo, BeiDou) i aktualizują położenie 10 razy
Satellite Soft ware) i płytki ewaluacyjnej pozwalają pro- w ciągu sekundy. Erinome-I (18×18×6,4 mm) jest wersją
jektantom skrócić czas wprowadzania nowych produk- z wbudowaną anteną, natomiast Erinome-II (7×7×1,6 mm)
tów na rynek. Moduły Elara-I i Elara-II są polecane do współpracuje z anteną zewnętrzną.
zastosowań przede wszystkim tam, gdzie priorytetem są Wszystkie cztery moduły GNSS z nowej oferty są przezna-
małe gabaryty urządzeń, a współpraca z dwiema konste- czone do pracy w przemysłowym zakresie temperatury otocze-
lacjami satelitów (GPS i GLONASS) jest wystarczająca. nia od –40 do +85°C.
www.we-online.com

Ultraszerokopasmowe 120×30×0,2 mm z kablem współosiowym zakoń-

anteny dipolowe na pasmo czonym gniazdem U.FL, SMA lub MMCX. Mogą
698…6000 MHz być też dostarczane z innymi typami gniazd,
Firma Rutronik wprowadziła do ofer- zgodnymi ze specyfi kacją klienta oraz z kablami
ty nową serię ultraszerokopasmowych anten różnej długości.
dipolowych Pulse Larsen W3554 pokrywa-
jących zakres częstotliwości pracy od 698 do Straty Wzmocnienie Średnia
Impedancja Moc maks.
6000 MHz. Są to anteny mogące znaleźć za- powrotne szczytowe sprawność
stosowanie m.in. w odbiornikach nawigacyjnych GNSS, a tak- 698…960 MHz –4 dB 1,9 dBi 45%
1400…1600 MHz –3 dB 2,5 dBi 53%
że w urządzeniach korzystających ze standardów komunikacji
1710…2690 MHz –6 dB 3,2 dBi 66% 50 Ω 5W
Wi-Fi/Bluetooth, ZigBee oraz ISM 868, 915, 2400 i 5000 MHz. 3300…3800 MHz –5 dB 3,3 dBi 57%
Są produkowane w postaci płytek drukowanych rozmiaru 4900…6000 MHz –4 dB 3,5 dBi 37%

www.rutronik24.com

Moduł komunikacyjny NB-IoT

HopeRF HPM152 to wysokiej wydajności moduł komuni-
kacyjny do sieci komórkowych w standardzie NB-IoT z ob-
sługą LTE Cat NB1 i wsparciem SMS. Jego głównymi zaleta-
mi są małe zużycie energii, niewielkie wymiary i niski koszt.
Świetnie nadaje się do takich zastosowań, jak inteligentne licz-
niki, parkingi, miasta, bezpieczeństwo, śledzenie zasobów, mo-
nitorowanie rolnictwa i środowiska. Pobór mocy wynosi typo-
wo 5 μA w PSM (typowo) i 2,5 mA @ DRX=1,28. Transfer da-
nych dla LTE CAT NB1: 34 kbps (DL) i 66 kbps (UL). Moduł
działa z wewnętrzną kartą e-SIM.
www.elhurt.com.pl

100 Lipiec 2020 Elektronik

 Komunikacja | Elementy optoelektroniczne |
Cyfrowy tłumik dużej rozdzielczości
do aplikacji Wi-Fi 6 pracujących
na częstotliwości do 8 GHz
Nowy tłumik cyfrowy Lab Brick LDA-
802EH fi rm Vaunix został zaprojekto-
wany specjalnie do zastosowań w apli-
kacjach Wi-Fi 6 pracujących w zakresie
najnowszych alokacji tego standardu w pa-
śmie C od 6 do 8 GHz. Umożliwia on pro-
gramowanie współczynnika tłumienia w za-
kresie 120 dB z bardzo małym krokiem, wy-
noszącym 0,1 dB w całym zakresie częstotliwo-
Ultraminiaturowe diody IR LED
do samochodowych systemów
interakcji z użytkownikiem
Projektowanie wnętrz samochodo-
wych przechodzi obecnie fundamental-
ną zmianę. Wyświetlacze stają się coraz
większe, a liczba ręcznych elementów
sterowania maleje. Zaawansowane sys-
temy wspomagania kierowcy (ADAS)
oraz technologie zaprojektowane wcze-
śniej dla urządzeń mobilnych, takie jak roz-
poznawanie twarzy, śledzenie wzroku czy stero-
wanie gestami – coraz częściej wkraczają do sekto-
ra motoryzacyjnego. Technologie te, oparte na oświetle-
niu IR, umożliwiają np. pokazanie pozycji menu na wyświe-
tlaczu tylko wtedy, gdy kierowca zbliży do niego dłoń, dzię-
ki czemu trasa może być wyświetlana na całej dostępnej po-
wierzchni ekranu. Im mniejsze i mocniejsze są elementy
emisyjne, tym łatwiej mogą być integrowane w złożonych
projektach. Firma Osram zaprojektowała do tego typu za-
Nowe produkty
ści pracy 200…8000 MHz. Charakteryzuje się mak-
symalną mocą sygnału wejściowego +25 dBm i cza-
sem przełączania równym 2 μs. LDA-802EH to la-
boratoryjny tłumik półprzewodnikowy, progra-
mowany bezpośrednio z graficznego interfej-
su użytkownika. Alternatywnie, użytkownik
może opracować własny interfejs w oparciu
o dostarczane przez fi rmę Vaunix sterowni-
ki do LabView i Linuksa, biblioteki Windows
API DLL, przykładowe aplikacje w języku Python
i inne. Do komunikacji z komputerem przewidziano inter-
fejsy USB i Ethernet.
www.vaunix.com
stosowań dwie miniaturowe diody IR LED, wyróż-
niające się dużą mocą przy bardzo małych wy-
miarach obudowy. Dzięki bardzo małym ga-
barytom (1,6×1,6×0,81 mm), nowe diody
SFH 4170S A01 i SFH 4180S A01 mogą
być z łatwością montowane na bardzo
małej powierzchni. Charakteryzują się
mocą wynoszącą 1,15 W przy prądzie
polaryzacji 1 A oraz bardzo krótkim
czasem przełączania na poziomie 10 ns,
pozwalającym na zastosowania zarówno do
oświetlenia ciągłego, jak i systemów akwizycji ob-
razu 3D korzystających ze źródeł światła modulowane-
go i impulsowych. Występują w wersjach o długości fali 850
nm (SFH 4170S A01) i 940 nm (SFH 4180S A01). Uzyskały
kwalifi kację AEC-Q102 potwierdzającą dużą niezawodność
i odporność na trudne warunki pracy. Są odporne na tem-
peraturę otoczenia z zakresu od –40 do +105°C, wyładowa-
nia ESD do 2 kV, napięcie wsteczne do 12 V i impulsy prądo-
we do 2 A (<600 μs).
www.osram-os.com
Elektronik Lipiec 2020 101
Nowe produkty | Elementy optoelektroniczne
Miniaturowy oświetlacz IR do urządzeń
z funkcją rozpoznawania twarzy
Nowy oświetlacz IR fi rmy Ams, oznaczony
symbolem Merano Hybrid, jest jednym z naj-
mniejszych obecnie tego typu elementów do-
stępnych na rynku. Został zaprojektowany do
zastosowań przede wszystkim w czujnikach
3D urządzeń przenośnych z funkcją odblo-
kowywania za pomocą twarzy, ale może też
znaleźć zastosowanie w kamerach IR i czujnikach 3D stoso-
wanych w przemyśle do skanowania obiektów i renderowania
obrazu. Zapewnia emisję jednorodnego oświetlenia w całym
polu widzenia, wynoszącym 51,5°×64° przy mocy optycznej
na poziomie 2 W. Struktura tego układu obejmuje laserowy
Seria diod LED o małych gabarytach
i dużej jasności
W ostatnich latach nowoczesna technologia LED
stała się standardem w coraz większej ga-
mie zastosowań. Diody LED nowej rodzi-
ny Synios S 2222 fi rmy Osram Opto
Semiconductors, charakteryzują-
ce się małymi wymiarami przy du-
żej jasności, mogą znaleźć zastoso-
wanie w wielu aplikacjach, począw-
szy od urządzeń elektronicznych po
wysokiej jakości systemy oświetlenia ar-
chitektonicznego. Są to diody małej i śred-
niej mocy o znamionowym prądzie przewodze-
Okrągłe wyświetlacze LCD
Na rynku pojawiła się seria okrągłych wyświetla-
czy LCD WO128128A fi rmy Winstar. Są to okrą-
głe monochromatyczne wyświetlacze LCD o roz-
dzielczości 128×128 pikseli bazujące na matrycy
FSTN (Film compensated Super-Twisted Nematic)
w dwóch wersjach – pozytywowej (WO128128A-
TFH#) i negatywowej (WO128128A-TDI#). W ta-
102 Lipiec 2020 Elektronik
emiter IR VCSEL, sterownik, układ optyczny oraz układ kon-
troli mocy wyjściowej (eye-safety) z fotodiodą i pętlą sprzę-
żenia zwrotnego, zamknięte w obudowie o wy-
miarach 5,5×3,7×3,6 mm. Dzięki du-
żej skali integracji, Merano Hybrid
pozwala zastąpić kilka dyskret-
nych komponentów elektronicznych
i optycznych stosowanych we wcze-
śniejszych konstrukcjach, co stanowi
dużą zaletę w przypadku zastosowań w urządzeniach prze-
nośnych. Użyte tu źródło laserowe jest bezpieczne dla wzro-
ku użytkownika (klasyfi kacja Class 1), a precyzyjny układ
optyczny do kształtowania wiązki zapewnia dużą sprawność
energetyczną.
www.ams.com
nia od 10 do 200 mA. Występują w 6 wariantach kolorystycz-
nych: białym (3000…6500 K, CRI >80), niebieskim (445…460
nm), zielonym (520…540 nm), żółtym (583…595 nm), czer-
wonym (612…626 nm) oraz deep red (626…636 nm).
Wszystkie są zamykane w jednakowych obudowach
o powierzchni 2,2×2,2 mm i grubości jedynie 0,6
mm. Zapewniają dużą jasność przy małych
gabarytach; w przypadku wariantu żółtego
uzyskiwany jest strumień 50 lm przy prą-
dzie polaryzacji 140 mA. W zależności od
wymogów aplikacji docelowej, diody Synios
S 2222 pozwalają na łatwe dodanie zewnętrzne-
go układu optycznego ze względu na centryczne po-
łożenie chipa w obudowie.
www.osram.com
beli zaprezentowano najważniejsze para-
metry tych jednostek. Oba wyświetla-
cze WO128128A sprawdzą się w apli-
kacjach przemysłowych, np. w liczni-
kach czy sterownikach oraz sprzęcie
AGD. Okrągły kształt (w odróżnie-
niu od tradycyjnych kwadratowych
czy prostokątnych form) pozwala na
wprowadzanie ciekawszego wzornic-
twa produktów.
Okrągłe wyświetlacze LCD firmy Winstar
Rozdzielczość 128×128 pikseli
44×44 mm
Obszar aktywny
(w tym pole widzenia – 42×42 mm)
Wymiary zewnętrzne 55×57×6,18 mm
FSTN, pozytywowy, transflektywny
(WO128128A-TFH#),
Rodzaj matrycy LCD
FSTN, negatywowy, transmisyjny
(WO128128A-TDI#)
Kąty obserwacji 6:00
Podświetlenie LED, białe
Czas życia LED 50 000 h
Zakres temperatur pracy –20~70°C
Unisystem, tel. 58 761 54 20, www.unisystem.pl
 Sensory i czujniki | Nowe produkty
Precyzyjny 6-osiowy moduł inercyjny Ważniejsze dane techniczne ICM-42688-P:
MEMS o wymiarach 3,0×2,5×0,9 mm • napięcie zasilania: 1,71…3,6 V,
InvenSense ICM-42688-P, najnowszy moduł inercyjny fir- • pobór prądu: 0,88 mA w stanie aktywnym i 7,5 μA
my TDK wyprodukowany w technologii MEMS, wyróż- w trybie sleep,
nia się małymi gabarytami i energooszczędną pracą. • zakresy pomiarowe żyroskopu: od ±15,6 do ±2000 dps,
Zawiera 3-osiowy żyroskop i 3-osiowy czujnik • zakresy pomiarowe czujnika przyspieszenia:
przyspieszenia zamknięte w obudowie o wy- od ±2 do ±16 g,
miarach zaledwie 3,0×2,5×0,9 mm. W po- • szum żyroskopu: 2,8 mdps/√Hz,
równaniu z podobnymi układami produko- • szum czujnika przyspieszenia: 70 μg/√Hz,
wanymi na rynek konsumencki ICM-42688-P • zakres temperatury pracy: od –40
wykazuje większą stabilność temperaturową i mniej- do +85°C,
szy o 40% współczynnik szumów, pozwalając rejestrować • odporność na udary: do 20 tys. g.
ruch z dużą dokładnością, bez względu na zmiany tem- Firma TDK opracowała zestaw dewelo-
Płytka prototypowa
peratury. Wbudowany przetwornik A/C pozwala uzy- perski DK-42688-P z płytką prototypową
z zestawu DK-42688-P
skać 19-bitową rozdzielczość żyroskopu i 18-bitową roz- i oprogramowaniem, pozwalający użytkow-
dzielczość czujnika przyspieszenia, umożliwiające rejestrowa- nikom na ocenę funkcjonalności czujnika ICM-42688-P. Na
nie również bardzo powolnych ruchów. ICM-42688-P zawiera płytce znajduje się mikrokontroler G55 firmy Microchip oraz
szeregowy interfejs host obsługujący tryby I3C (12,5 MHz), I2C debugger, eliminujący konieczność stosowania zewnętrznych
(1 MHz) i SPI (24 MHz). Do jego wyposażenia należy też pamięć narzędzi do programowania i debugowania. Dołączone opro-
FIFO o pojemności 2 KB i dwie programowalne linie przerwa- gramowanie obejmuje narzędzie graficzne InvenSense Motion
nia, pozwalające zmniejszyć pobór mocy systemu. Wbudowany Link do rejestrowania i wizualizacji danych pomiarowych oraz
moduł APEX Motion Processing służy do rozpoznawania ge- zestaw sterowników Embedded Motion Drivers (eMD) z bi-
stów i klasyfikacji aktywności (krokomierz, detektor nachyle- bliotekami API umożliwiającymi konfigurowanie najważniej-
nia, detektor dotknięcia ekranu, funkcja wybudzenia po wykry- szych parametrów pracy, takich jak zakresy pomiarowe czujni-
ciu ruchu). Do standardowego wyposażenia należy też zestaw ka, szybkość pracy interfejsu wyjściowego, tryb pracy (low-po-
programowalnych filtrów cyfrowych oraz czujnik temperatury. wer/low-noise) oraz rodzaj połączenia z hostem (I3C, I2C, SPI).
www.invensense.tdk.com

6-osiowy czujnik inercyjny

do samochodowych aplikacji safety-critical
SCHA600 to nowy 6-osiowy czujnik inercyjny firmy Murata,
zaprojektowany do samochodowych aplikacji safety-critical,
oferujący opatentowaną funkcję autotestu do ciągłego moni-
torowania stanu wewnętrznych obwodów. Może on znaleźć
zastosowanie w samochodowych systemach wspomagania
kierowcy (ADAS) i kierowania automatycz-
nego, zapewniając centymetrową do-
kładność kontroli położenia.
Uzyskał kwalifika-
cję AEC-Q100 oraz
zapewnia najwyż-
szy poziom niena-
ruszalności bezpie-
czeństwa w instala-
cjach samochodowych
– ASIL-D. Zakres pomia-
ru przyspieszenia układu wynosi ±6 g, zakres pomiaru szybko-
ści kątowej ±125°/s lub ±300°/s, wariancja Allana 0,9°/h, a szum
żyroskopu jest mniejszy od 0,007°/s rms. Ortogonalność
osi pomiarowych została wykalibrowana na etapie produk-
cji, co oszczędza czas i koszty przy integrowaniu systemów.
Wewnętrzne bity diagnostyczne umożliwiają sygnalizowanie
błędów m.in. wewnętrznego sygnału referencyjnego, interfej-
su komunikacyjnego i przekroczenia zakresu.
SCHA600 jest zamykany w obudowie SOIC-32 o wymiarach
18,7×8,5×4,5 mm. Może pracować w zakresie temperatury oto-
czenia od –40 do +110°C.
www.murata.com

Elektronik Lipiec 2020 103

Nowe produkty | Sensory i czujniki
Scalony czujnik temperatury o dokładności
±0,1°C i 16-bitowej rozdzielczości
ADT7422 to precyzyjny scalony czujnik temperatury o do-
kładności od ±0,1°C i 16-bitowej rozdzielczości, wyposażo-
ny w interfejs I2C. Może on znaleźć szeroki zakres zastosowań
w aparaturze medycznej, systemach transpor-
tu i magazynowania żywności, w instalacjach
HVAC, do kompensowania temperatury zim-
nego złącza termopar, kontroli temperatury
diod laserowych oraz jako zamiennik detek-
torów RTD i termistorów. Jeśli chodzi o za-
stosowania medyczne, ADT7422 spełnia
wymogi normy ASTM E1112. Zapewnia
rozdzielczość 0,0078°C i dokładność
±0,1°C (+25…+50°C, 3,0 V) po przyluto-
waniu do płytki drukowanej w urządze-
niu docelowym, bez potrzeby przeprowa-
dzania kalibracji. W szerszym zakresie tem-
peratury od –20 do +105°C i przy tolerancji napię-
cia zasilania 2,7…3,3 V dokładność wynosi ±0,25°C.
Struktura układu obejmuje sensor, źródło refe-
rencyjne bandgap i precyzyjny przetwornik A/C.
Szybki czujnik CO2 o okresie
próbkowania 20 ms
Nowy czujnik dwutlenku węgla SprintIR-R z oferty fi rmy
Gas Sensing Solutions realizuje pomiary w odstępach 20 mi-
lisekundowych, co czyni go jednym z najszybszych tego typu
czujników dostępnych obecnie na rynku. Został on zaprojekto-
wany do prowadzenia pomiarów w czasie rzeczywistym w re-
spiratorach oraz pojemnikach do pa-
kowania żywności, w któ-
rych gaz ten jest
stosowany
do przedłu-
żania okresu przy-
datności produktów do spożycia. SprintIR-R został oparty
na technologii półprzewodnikowej NDIR (non-dispersive in-
fra-red) LED, gdzie do pomiaru stężenia jest wykorzystywany
pomiar ilości światła zaabsorbowanego przez dwutlenek wę-
gla. Dużą szybkość próbkowania uzyskano dzięki połączeniu
opracowanego przez GSS szybkiego detektora półprzewodni-
kowego i specjalizowanego układu optycznego.
SprintIR-R oferuje zakres pomiarowy od 0 do 100% CO2 .
Zawiera układ autokalibracji i wyjście cyfrowe (UART). Ze
względu na małe rozmiary i niskie napięcie zasilania (3,3 V)
nadaje się idealnie do zastosowań w urządzeniach prze-
nośnych.
Producent oferuje zestaw ewaluacyjny obejmujący czujnik,
kabel USB do połączenia z komputerem oraz oprogramowanie
do pomiaru i konfiguracji.
www.gassensing.co.uk
104 Lipiec 2020 Elektronik
ADT7422 pracuje z napięciem zasilania 3 V, pobierając ty-
powo 140 μW mocy (przy 1 Sps). Może być przełączany
w tryb shutdown, w którym pobór mocy obniża się do 6 μW.
Udostępnia dwie linie adresowe, pozwalające na współpra-
cę do 4 czujników dołączonych do wspólnej szyny. Jest łatwy
w implementacji: nie wymaga kalibrowania
temperatury ani korygowania nieliniowo-
ści charakterystyki. Oprócz interfejsu I 2C
zawiera dwa wyjścia przerwania: CT i INT
sygnalizujące odpowiednio prze-
kroczenie temperatury krytycz-
nej (standardowo +147°C) oraz
dolnej lub górnej temperatury
progowej, ustalonej przez użyt-
kownika.
Układ jest zamykany w obudo-
wie LFCSP-16 (4×4 mm). Producent
oferuje do niego zestaw ewaluacyj-
ny EVAL-TempSense-ARDZ umoż-
liwiający łatwą ocenę parametrów
przy współpracy z komputerem ze
środowiskiem Arduino IDE.
www.analog.com
Pojemnościowy czujnik linii
papilarnych o małych gabarytach
i małym poborze prądu
Fingerprint Cards AB rozszerza ofertę pojemnościowych
czujników linii papilarnych z interfejsem SPI o nowy model
FPC1025 o mniejszych wymiarach niż wcześniejsze wersje,
zoptymalizowany do zastosowań w urządzeniach o najwięk-
szej gęstości upakowania podzespołów, w których liczy się każ-
dy milimetr. Do zalet tego czujnika należy też krótki czas ska-
nowania, nieprzekraczający 50 ms oraz mały pobór prądu, wy-
noszący 5 mA w stanie aktywnym i 1 μA w trybie uśpienia.
FPC1025 charakteryzuje się płaską konstrukcją, ułatwiającą
jego montaż w urządzeniach docelowych. Jest czujnikiem od-
pornym na narażenia mechaniczne, wodę (IP67), wyładowa-
nia ESD do ±30 kV i temperaturę otoczenia od –40 do +85°C.
Jego niezawodność producent określa na ponad 10 milionów
cykli. Powierzchnia matrycy charakteryzuje się twardością na
poziomie 4H. FPC1025 występuje w wersji okrągłej (Ø 14 mm)
i kwadratowej (12×12 mm) o rozdzielczości 508 dpi.
www.fingerprints.com
 Sensory i czujniki | Nowe produkty
Seria cyfrowych czujników temperatury Miniaturowy czujnik temperatury do modułów
o dokładności od ±0,2°C pamięci DDR5, dysków SSD i płyt głównych
Cyfrowe czujniki temperatury serii MVT3000D wyróżnia- TS5111 to precyzyjny czujnik temperatury fi rmy Renesas,
ją się dużą dokładnością, wynoszącą od ±0,2°C w podzakresie zaprojektowany do zastosowań w modułach pamięci DDR5,
–10...+80°C, krótkim czasem pomiaru i poborem mocy na po- a także dyskach SSD, płytach głównych i innych urządzeniach
ziomie mikrowatów, pozwalającym na zastosowania w urzą- wymagających pre-
dzeniach przeno- cyzyjnego monito-
śnych i pracujących rowania temperatu-
zdalnie. Zapewniają ry w czasie rzeczy-
bardzo dobrą sta- wistym. Jest czujni-
bilność długoter- kiem kompatybil-
minową oraz od- nym ze standardem
porność na udary JEDEC JESD302-1,
mechaniczne i lot- umożliw iając y m
ne chemikalia. Ich pracę modułów pa-
rozdzielczość może być programowana na poziomie 8, 10, 12 mięci i innych urzą-
lub 14 bitów, pozwalając uzyskać maksymalną elastyczność dzeń wrażliwych na
i zminimalizować pobór mocy w zależności od aplikacji i wa- temperaturę z optymalną szybkością i niezawodnością. Jest za-
runków pracy. Czas pomiaru zależy od rozdzielczości i wyno- mykany w miniaturowej obudowie WLCSP-6 o wymiarach
si już od 1,2 ms przy rozdzielczości 8-bitowej. Czujniki serii 1,3×0,8×0,5 mm. Zawiera 2-żyłowy interfejs szeregowy takto-
MVT3000D zawierają interfejs I2C. Pracują w zakresie napięć wany zegarem do 12,5 MHz, obsługujący protokoły I²C, SMBUS
zasilania od 1,8 do 5,5 V i w zakresie dopuszczalnej temperatu- i I3C Basic. Udostępnia funkcje kontroli błędów pakietów i błę-
ry otoczenia od –40 do +125°C. Pobierają średnio 1 μA prądu dów parzystości. Jego typowa dokładność pomiaru wynosi:
przy jednym pomiarze wykonywanym co sekundę (8-bitowa • 0,5°C w podzakresie od 75 do 95°C,
rozdzielczość, napięcie zasilania 1,8 V). Są zamykane w obu- • 1,0°C w podzakresie od 40 do 125°C,
dowach LGA o wymiarach 3,0×2,4×0,8 mm. • 2,0°C w podzakresie od –40 do +125°C.
www.mems-vision.com www.idt.com
Nowe produkty | Źródła zasilania
Wysokonapięciowe konwertery DC-DC
o napięciu wyjściowym do 6000 V
Dean Technology powiększa ofertę konwerterów DC-
-DC o trzy nowe serie konwerterów wysokonapięciowych.
Konwertery UMR umożliwiają generowanie napięcia dodat-
niego lub ujemnego, regulowanego w szerokim zakresie, wyno-
szącym w zależności od modelu od ±125 do ±6000 V.
Występują w wersjach o mocy znamionowej 4, 20 i 30 W. Są
konwerterami tańszymi od produktów konkurencyjnych, cha-
rakteryzującymi się małym wyjściowym napięciem zaburzeń,
Dwukanałowy konwerter DC-DC
step-down o wydajności prądowej
2×8,5 A i małej emisji EMI
Pomimo małych gabarytów, nowy dwuka-
nałowy konwerter DC-DC step-down LT8652S
fi rmy Analog Devices jest w stanie dostar-
czyć do obciążenia maksymalny prąd cią-
gły równy 8,5 A/kanał lub 12 A przy ak-
tywnym tylko jednym kanale. Jest konwer-
terem stanowiącym rozszerzenie rodziny
Silent Switcher 2, wyróżniającym się bar-
dzo małą emisją elektromagnetyczną, wy-
nikającą z zastosowanej techniki rozprasza-
nia widma. Nadaje się do zastosowań w aplikacjach
wrażliwych na zaburzenia EMI, np. szerokopasmo-
wych systemach komunikacyjnych. LT8652S ak-
ceptuje napięcia wejściowe z zakresu od 3 do 18 V
4-wyjściowe konwertery DC-DC o małych
gabarytach i dużej sprawności
Murata zaprezentowała nową serię konwerterów DC-DC
stanowiących rozszerzenie rodziny MonoBK. 4-kanałowe
konwertery MYWGC, zamykane w obudowach o wymiarach
9,0×8,3×2,9 mm, zajmują dwukrotnie mniejszą powierzchnię
na płytce drukowanej niż produkty konkurencyjne. Zostały
106 Lipiec 2020 Elektronik
bardzo dobrą stabilnością i dużą sprawnością energetyczną.
Mogą znaleźć zastosowanie m.in. w elektrostatycznych oczysz-
czaczach powietrza i oleju, jonizatorach, generatorach impul-
sów, fotopowielaczach i testerach ESD.
Seria UMR-A obejmuje wersje 4-watowe o znamionowym
napięciu wejściowym +12 VDC oraz 20- i 30-watowe o napięciu
wejściowym 24 VDC. Opcjonalnie mogą one zawierać wypro-
wadzenie do monitorowania napięcia wyjścio-
wego. Są zamykane w obudowach o wymiarach
94×38,1×19,6 mm. Seria UMR-C obejmuje
konwertery 20- i 30-watowe o znamiono-
wym napięciu wejściowym 24 VDC, przysto-
sowane do ładowania kondensatorów, cha-
rakteryzujące się krótkim czasem narastania
napięcia i małymi przepięciami wyjściowymi.
Konwertery serii UMR-AA są identyczne pod względem pa-
rametrów elektrycznych z konwerterami UMR-A, natomiast
wyjście do monitorowania napięcia występuje tu standardowo.
Są też zamykane w krótszych obudowach (75,4 mm vs. 94 mm).
www.deantechnology.com
i umożliwia programowanie napięć wyjściowych
już od 0,6 V za pomocą dzielników rezystoro-
wych. Po połączeniu obu wewnętrznych kanałów
pozwala uzyskać sumaryczną wydajność
prądową 17 A. Ponadto producent prze-
widział możliwość synchronizowania pra-
cy dwóch konwerterów LT8652S w ukła-
dzie 4-fazowym, co daje możliwość zwięk-
szenia wydajności prądowej do 34 A.
Pozostałe cechy:
• pobór prądu w stanie spoczynkowym:
16 μA (2 VIN, 3,3 VOUT),
• wyjściowe napięcie zaburzeń: <10 mVP-P,
• częstotliwość taktowania: 300 kHz…3 MHz,
• sprawność: do 93,6%,
• obudowa: LQFN-36 (7×4 mm),
• zakres temperatury pracy: –40…+125°C.
www.analog.com
one zaprojektowane do zasilania układów FPGA i mikro-
procesorów. Pracują z napięciem wejściowym z zakresu od
4,3 do 5,5 V i zawierają cztery wyjścia: 1,2 V, 1,8 V, 2,5 V
oraz 3,3 V o wydajności prądowej odpowiednio 3,2 A, 3,2 A,
2,0 A i 2,0 A.
Konwertery MYWGC zawierają większość niezbędnych
elementów pasywnych, dzięki czemu wymagają dołączenia
jedynie kilku zewnętrznych kondensatorów i rezystorów.
Ponadto zostały wyposażone w interfejs komunikacyjny I 2C,
wejście Remote On/Off, wyjście sygnalizacyjne Power Good
oraz zabezpieczenia: nadprądowe, nadnapięciowe, podnapię-
ciowe i termiczne. Ich zakres dopuszczalnej temperatury pra-
cy rozciąga się od –40 do +105°C. Murata dostarcza obecnie
wersje próbne, a rozpoczęcie produkcji masowej przewidzia-
no na 2. kwartał br.
www.murata.com
Tanie 5-woltowe przetwornice DC-DC
w obudowach SIP o izolacji do 4 kV
Firma Traco Power dodaje do oferty serię tanich 1-watowych
przetwornic DC-DC do izolacji elektrycznej obwodów 5-wol-
towych, oferujących parametry odpowiadające modelom wyż-
szej klasy. Są one przeznaczone do zastosowań wszędzie tam,
gdzie najważniejsza jest niska cena podzespo-
łów przy zachowaniu dużej nieza-
wodności. Zapewniają izolację
wynoszącą w zależności od mo-
delu 1500 lub 4000 VDC w całym
zakresie dopuszczalnej tempera-
tury pracy od –40 do +85°C.
Konwertery serii TEA charakteryzują się sprawnością sięga-
jącą 78%. Wykazują współczynnik MTBF wynoszący 2 milio-
ny godzin. Są produkowane w obudowach SIP-4 (11,7×9,7×6,0
mm) i SIP-7 (19,5×9,5×6,0 mm).
www.tracopower.com

750-watowy regulowany konwerter DC-DC

z wyjściem 12 V o sprawności 97%
Do oferty fi rmy Vicor wchodzi nowy konwerter DC-DC
rodziny DCM o dużej mocy znamionowej i sprawności.
DCM3717 jest konwerterem regulowanym, nieizolowanym
o nominalnym napięciu wejściowym 48 VDC (zakres dopusz-
czalny 40…60 V DC) i nominalnym napięciu wyjściowym
12,2 V DC (10…13,5 V DC), zaprojektowanym do zastosowań
w centrach danych oraz w sektorze przemysłowym i motory-
zacyjnym. Zapewnia sprawność sięgającą 97,3%. Umożliwia
oddanie do obciążenia maksymalnej mocy ciągłej 750 W (do
900 W w impulsie) przy wymiarach obudowy wynoszących za-
ledwie 37×17×7,4 mm.

DCM3717 spełnia wymogi specyfi kacji samochodowej

LV148 (standard 48 V) dla pojazdów o zasilaniu elektrycznym
i hybrydowym oraz wymogi specyfi kacji OCP Open Rack V2.2
dla serwerowych systemów zasilania. Dla klientów niewyma-
gających regulacji napięcia wyjściowego, firma Vicor oferuje
750-watowy odpowiednik NBM2317 o tych samych napięciach
wejściowych i wyjściowych, zamykany w mniejszej obudowie
o wymiarach 23×17×7,4 mm.
www.vicorpower.com
Nowe produkty | Źródła zasilania
Konwerter DC-DC formatu half-brick
z wyjściem 24 V/600 W
Oferta przemysłowych konwerterów DC-DC fi rmy TDK-
-Lambda powiększyła się nowy model PH600A280-24 o mocy
znamionowej 600 W, produkowany w obudowie formatu half-
-brick o wymiarach 61×58×13 mm. Jest to konwerter z certyfi ka-
cją bezpieczeństwa EN 62477-1 (Over Voltage Category III), ak-
ceptujący napięcie wejściowe
z zakresu od 200 do 425 V.
Podobnie, jak wcześniejsze
konwertery serii PH-A może
znaleźć zastosowanie w sys-
temach energii odnawialnej,
urządzeniach HVDC (High
Voltage Direct Current) do
transmisji danych, kontro-
lerach robotów i automaty-
ce przemysłowej. Nie wymaga współpracy z transformatorem
izolacyjnym. PH600A280-24 pracuje z nominalnym napięciem
wyjściowym 24 VDC, które może być dostrajane w szerokim za-
kresie od 14,4 do 28,8 V. Zapewnia wydajność prądową 12,5 A
i sprawność energetyczną sięgającą 93%. Może pracować z peł-
nym obciążeniem przy temperaturze podłoża z zakresu od –40
do +85°C oraz do +100°C przy obciążeniu ograniczonym do
80%. Zawiera zabezpieczenie nadprądowe i nadnapięciowe oraz
wejście Remote On-Off. Zapewnia izolację wejście-wyjście do
3000 VAC. Model PH600A280-24 jest objęty 5-letnią gwarancją.
www.us.lambda.tdk.com
1000-watowy zasilacz 6U VITA-62
do aplikacji OpenVPX
Vicor rozszerza ofertę zasilaczy kompatybilnych ze standar-
dem 6U VITA-62 o nowy model VIT028x6U1000y000 do apli-
kacji 6U OpenVPX chłodzonych przez przewodzenie, mogą-
cy znaleźć zastosowanie między innymi w awionice i insta-
lacjach okrętowych. Został on wykonany na bazie opracowa-
nych przez Vicor modułów ChiP o dużej sprawności i gęstości
mocy. Pracuje z nominalnym napięciem wejściowym 28 V i ge-
neruje predefinio-
wane napięcia wyj-
ściowe z zakresu od
±3,3 do ±12 V, do-
starczając do obcią-
żenia maksymalną
moc 1000 W. Może
być produkowany
również w wersjach
na indywidualne za-
mówienia o innych napięciach i mocach wyjściowych. Model
VIT028x6U1000y000 spełnia wymogi norm MIL-461F, MIL-
-704F i MIL-1275E w zakresie kompatybilności EMC i standar-
du interfejsu. Został wyposażony w zabezpieczenie nadprądo-
we, nadnapięciowe i termiczne, zabezpieczenie przed odwró-
ceniem polaryzacji napięcia wejściowego, linie do monitoro-
wania napięcia na obciążeniu oraz interfejs I2C do monitoro-
wania i sterowania. Nie zawiera aluminiowych kondensatorów
elektrolitycznych, co wydłuża jego czas bezawaryjnej pracy.
www.vicorpower.com
108 Lipiec 2020 Elektronik
Konwertery DC-DC serii HiQP o napięciu
wejściowym zwiększonym do 475 VDC
Pico Electronics poszerza ofertę miniaturowych konwer-
terów DC-DC serii HiQP o nowe wersje, mogące pracować
w szerszym zakresie napięć wejściowych, wynoszącym obec-
nie od 125 do 475 VDC. Są to konwertery izolowane, zamyka-
ne w obudowach o wymiarach 63,5×39,4×12,7 mm, umożliwia-
jące dostarczenie do obcią-
żenia maksymalnej mocy
50 W. Występują w wer-
sjach o ustalonym fabrycz-
nie napięciu wyjściowym
wynoszącym 24, 28, 48, 100
i 200 V DC . Są produkowa-
ne w trzech klasach tem-
peraturowych: standardo-
wej (0…+70°C), przemysło-
wej HiQP-I (–40…+95°C) i militarnej HiQP-M (–55…+95°C).
Konwertery HiQP zawierają zabezpieczenie termiczne, zabez-
pieczenie nadnapięciowe na wejściu i wyjściu, ogranicznik prą-
du wyjściowego oraz układ miękkiego startu, ograniczający
skoki prądu wejściowego podczas rozruchu. Mogą być łączone
w konfiguracji redundantnej N+1. Zapewniają sprawność się-
gającą 90%. Ich napięcie wyjściowe może być dostrajane w za-
kresie ±15% wartości nominalnej, pozwalając skompensować
spadek napięcia na kablach. Ceny konwerterów HiQP zaczy-
nają się od 183 USD.
www.picoelectronics.com
Miniaturowe konwertery DC-DC o ujemnym
napięciu wyjściowym od –1,2 do –6,0 V
XC9307 i XC9308 to konwertery DC-DC o ujemnym na-
pięciu wyjściowym, zamykane w obudowach o wymiarach
2,0×1,8×0,4 mm. Dzięki zwiększonej do 2,5 MHz częstotliwości
taktowania w stosunku do wcześniejszych wersji mogą współ-
pracować z mniejszymi zewnętrznymi cewkami i kondensato-
rami, pozwalając zrealizować kompletny obwód konwertera na
mniejszej o 70% powierzchni płytki drukowanej (65,25 mm 2
vs. 19,11 mm2). XC9307, pracujący w trybie PWM, jest poleca-
ny do zastosowań w aplikacjach, w których istotne jest małe
wyjściowe napięcie zaburzeń. XC9308 pracuje z automatycz-
nym przełączaniem między trybami PWM/PFM, zapewniając
dużą sprawność energetyczną przy małych obciążeniach i małe
wyjściowe napięcie zaburzeń w zakresie dużych obciążeń. Oba
układy akceptują napięcia wejściowe z zakresu od 2,7 do 5,5 V
i umożliwiają programowanie napięcia wyjściowego w zakre-
sie od –1,2 do –6,0 V. Zapewniają wydajność prądową 300 mA.
www.torexsemi.com
 Aparatura elektroniczna | Nowe produkty
Analizator szumów fazowych
do charakteryzacji precyzyjnych
źródeł zegarowych
Analizator szumów fazowych 53100A fi rmy Microchip słu-
ży do badania sygnałów częstotliwościowych generowanych
przez zegary atomowe i inne źródła referencyjne. Został za-
projektowany dla naukowców i inżynierów prowadzących pra-
ce z zakresu systemów komunikacyjnych 5G, komunikacji sa-
telitarnej, lotnictwa cywilnego i wojskowego oraz metrologii.
Pozwala na prowadzenie badań stabilności sygnałów wejścio-
wych o częstotliwości od 1 MHz do 200 MHz w szerokim za-
kresie czasowym od fs do dni. Może pracować w trybie auto-
nomicznym lub stanowić część zautomatyzowanych systemów
pomiarowych. Zawiera interfejs USB do współpracy z kom-
puterem oraz w zależności od wersji od 2 do 4 złączy sygnało-
wych do podłączenia urządzenia badanego i sygnału wzorco-
wego. Realizuje pomiary m.in.: Analizator 53100A umożliwia równoczesne testowanie na-
• różnicy fazy i częstotliwości w czasie rzeczywistym z subpi- wet do 3 różnych urządzeń przy użyciu jednego źródła referen-
kosekundową precyzją, cyjnego. Pod względem obsługiwanego zakresu komend i stru-
• częstotliwości (13+ cyfr na sekundę, maks. 17 cyfr), mieni danych zapewnia kompatybilność z analizatorami wcze-
• dewiacji Allana, zmodyfikowanej dewiacji Allana, dewiacji śniejszej serii 51xxA, co eliminuje konieczność przeprojekto-
Hadamarda i dewiacji czasu, wywania infrastruktury systemów ATE. Jako współpracują-
• szumu fazowego i szumu AM przy offsecie od 0,001 Hz do ce źródło sygnału referencyjnego może być stosowany rubido-
1 MHz i poziomie poniżej –175 dBc/Hz, wy wzorzec częstotliwości, np. 8040C-LN lub oscylator OCXO
• jitteru rms. 1000C z oferty Microchipa.
www.microchip.com

AG

Elektronik Lipiec 2020 109

Nowe produkty | Moduły elektroniczne
Moduł wzmacniacza audio klasy D
do Raspberry Pi
Infi neon Technologies wprowadza na rynek nowy moduł
HAT (Hardware Attached on Top) do komputerów Raspberry
Pi, zawierający wzmacniacz audio klasy D oparty na układzie
Merus MA12070P. Został on zaprojektowany do zastosowań
m.in. w głośnikach aktywnych z bezprzewodową transmisją
strumieni audio, oferując szczytową moc wyjściową 40 W/4 Ω
przy małych gabarytach. Szybką i łatwą konfigurację systemu
zapewnia kompatybilność modułu z dystrybucjami Linuksa
m.in. Raspbian i Volumio. Stopień wyjściowy może być skon-
figurowany do pracy w układzie dwukanałowym BTL (brid-
ge tied load) lub jednokanałowym PBTL (paralell bridge tied
load) w zależności od aplikacji docelowej.
Nowy moduł KIT_40W_AMP_HAT_ZW jest kompatybil-
ny z komputerem Raspberry Pi Zero W. Zastosowany w nim
wzmacniacz audio Merus MA12070P z technologią multilevel
zapewnia równocześnie dużą sprawność energetyczną, dużą
moc wyjściową i małe zniekształcenia. Nie wymaga współpra-
cy z dużą cewką indukcyjną w obwodzie wyjściowym, co po-
zwala w znacznym stopniu ograniczyć koszt elementów współ-
pracujących i powierzchnię płytki drukowanej. Do zasilania
Raspberry Pi i modułu HAT wystarcza standardowy zasilacz
USB 5 V/2,5 A, bez potrzeby stosowania dodatkowego źródła.
www.infineon.com
110 Lipiec 2020 Elektronik
Moduł transformatorowy LAN 10/100
Base-T o wymiarach 12,7×8,7×4,0 mm
Nowy moduł transformatorowy Chip LAN 10/100 Base-T
(SM41126EL) firmy Bourns pozwala zaoszczędzić przestrzeń na
płytce drukowanej, równocześnie zapewniając wymagane para-
metry dynamiczne linii transmisyjnej. Zawiera dwa transforma-
tory SM453229-381N7Y Chip LAN i dwie cewki skompensowa-
ne prądowo SRF2012A-801Y do redukcji zaburzeń elektroma-
gnetycznych, umieszczone na wspólnej płytce drukowanej i oto-
czone metalowym ekranem. SM41126EL jest kompatybilny pod
względem rozkładu wyprowadzeń z tradycyjnymi modułami
transformatorów LAN. Pozwala projektom wykorzystać funk-
cjonalność samego transformatora lub samych cewek skompen-
sowanych prądowo, co daje dodatkową elastyczność, jeśli chodzi
o jego usytuowanie na płytce drukowanej.
SM41126EL jest produkowany w procesie w pełni zautoma-
tyzowanym, co zapewnia jego dużą niezawodność i niską cenę.
Zautomatyzowany proces nawijania uzwojeń jest istotny dla
uzyskania małego przedziału tolerancji, zwiększającego sta-
bilność elektryczną w szerokim zakresie częstotliwości pracy.
Ponadto do zalet tego modułu należy niskoprofi lowa konstruk-
cja, szeroki zakres dopuszczalnej temperatury pracy od –40 do
+85°C oraz pełna kompatybilność ze specyfi kacją IEEE 802.3,
pozwalająca na zastosowania w szerokiej gamie aplikacji sie-
ciowych i telekomunikacyjnych.
www.bourns.com
Nowa kamera do komputerów Raspberry Pi
o rozdzielczości 12 megapikseli
Farnell wprowadza na rynek nowy moduł kamery z wy-
miennymi obiektywami, przystosowanej do współpracy
z komputerami Raspberry Pi. Model RPI-HQ-Camera ba-
zuje na czujniku obrazu CMOS Sony IMX477R o przekątnej
7,9 mm, rozdzielczości 12,3 megapiksela i rozmiarach piksela
1,55×1,55 μm. Może znaleźć zastosowanie w aplikacjach kon-
sumenckich i profesjonalnych, np. w przemysłowych syste-
mach wizyjnych, gdzie umożliwia integrację ze specjalistycz-
nymi układami optycznymi. Dobrze sprawdza się w systemach
monitoringu pracujących w warunkach słabego oświetlenia.
Jest kompatybilny ze wszystkimi modelami Raspberry Pi, po-
cząwszy od Raspberry Pi 1 Model B. Umożliwia montaż obiek-
tywów standardu C i CS.
www.farnell.com

Mikrokontrolery do systemów czasu
rzeczywistego z pojemnościowymi
interfejsami HMI
Firma Microchip zaprezentowała nową rodzinę mikrokontro-
lerów AVR DA zaprojektowanych specjalnie do systemów stero-
wania czasu rzeczywistego korzystających z pojemnościowych
interfejsów HMI. Zastosowany w tych układach kontroler PTC
(Peripheral Touch Controller) pozwala realizować rozbudowa-
ne, pojemnościowe interfejsy użytkownika z funkcjami przy-
cisków, suwaków, pokręteł, touchpadu, czujnika zbliżeniowego
i rozpoznawania gestów. Zapewnia obsługę do 46 kanałów po-
jemnościowych z metodą pomiaru self-capacitance i do 529 ka-
nałów mutual capacitance. Wspiera dwie nowe technologie opra-
cowane przez Microchipa: Driven Shield+, zwiększającą odpor-
ność interfejsu na szumy i wodę oraz Boost Mode, pozwalającą
zwiększyć jego czułość i skrócić czas odpowiedzi. Przy skano-
waniu 10 kanałów z okresem 50 ms obciążenie jednostki CPU
wynosi jedynie około 5%. Mikrokontrolery rodziny AVR DA są
przystosowane do pracy w systemach embedded czasu rzeczy-
wistego. Ich wewnętrzny 10-kanałowy system zdarzeń zapew-
nia komunikację pomiędzy blokami peryferyjnymi bez angażo-
wania CPU. Informacje o zdarzeniach nie są opóźnione ani tra-
cone, co zapewnia przewidywalną i bezpieczną pracę. Skracając
czas aktywności jednostki CPU, równocześnie ogranicza się su-
maryczny pobór mocy. Mikrokontrolery AVR DA są rekomen-
dowane do przemysłowych i samochodowych aplikacji safety-
-critical, zgodnych z wymogami norm IEC 61508 i ISO 26262.
Uzyskały oznakowanie Functional Safety Ready przyznawane
układom wyposażonym w najnowsze funkcje bezpieczeństwa
oraz wspieranym przez podręczniki bezpieczeństwa, raporty
FMEDA i oprogramowanie diagnostyczne, pozwalające skrócić
czas uzyskiwania certyfikatów bezpieczeństwa dla urządzeń do-
celowych. Z wbudowanych funkcji bezpieczeństwa należy wy-
mienić Power-on Reset, Brown-out Detector, układ korekcji CRC
Mikrokontrolery i IoT | Nowe produkty
sprawdzający integralność kodu w wewnętrznej pamięci Flash
oraz timer WWDT monitorujący aktywność mikrokontrole-
ra i wysyłający w razie potrzeby sygnał Reset. Pozostałe cechy:
• wbudowany oscylator 24 MHz,
• do 128 KB pamięci Flash, do 16 KB pamięci SRAM, 512 B
pamięci EEPROM,
• 22-kanałowy 12-bitowy przetwornik A/C 130 KSps
z wejściem różnicowym,
• 10-bitowy przetwornik C/A 350 KSps,
• komparator analogowy ze skalowalnym wejściem
referencyjnym,
• do 3 detektorów przejścia przez zero (ZCD),
• 16-bitowy zegar RTC,
• cyfrowe interfejsy komunikacyjne: maks. 6×USART, 2×SPI,
2×TWI/I2C,
• programowalny blok logiczny CCL (Configurable
Custom Logic),
• do 55 programowalnych linii I/O,
• wersje na przemysłowy (–40…+85°C) i rozszerzony
(–40…+125°C) zakres temperatury pracy.
Ceny hurtowe mikrokontrolerów rodziny AVR DA zaczynają
się od 0,87 USD przy zamówieniach 10 tys. sztuk.
www.microchip.com

Mikrokontrolery ARM Cortex-M33 wania wewnętrznej pamięci Flash w czasie rzeczywistym, ze-
z zaawansowanymi mechanizmami staw akceleratorów sprzętowych do kryptografi i symetrycz-
ochrony danych nej i asymetrycznej oraz technologia PUF (physically unclo-
NXP Semiconductors wprowadza na rynek nową serię mi- nable function), eliminująca możliwość klonowania układów.
krokontrolerów LPC551x/S1x stanowiących rozszerzenie wcze- Mikrokontrolery LPC551x/S1x zapewniają wzajemną kom-
śniejszej rodziny LPC5500. Są to układy oparte na rdzeniu ARM patybilność pod względem oprogramowania, wbudowanych
Cortex-M33 taktowanym zegarem 150 MHz, wyróżniające się funkcji peryferyjnych i rozkładu wyprowadzeń. Są produko-
małym poborem prądu, wynoszącym 32 μA/MHz. Uzyskały wy- wane w obudowach HLQFP-100, VFBGA-98 i HTQFP-64.
nik powyżej 600 w teście EEMBC CoreMarks. Zawierają do 256
KB wewnętrznej pamięci Flash, do 96 KB pamięci SRAM, dwa
porty USB z obsługą trybów HS i FS, port CAN FD / CAN 2.0
oraz 8 modułów FlexComm z możliwością konfiguracji jako in-
terfejsy SPI, I2C, I2S i UART. Podobnie jak inne mikrokontrole-
ry tej klasy, zostały wyposażone w zestaw funkcji analogowych,
obejmujący komparator, czujnik temperatury oraz 10-kanałowy
16-bitowy przetwornik A/C o szybkości próbkowania 2 MSps.
Mikrokontrolery LPC55S1x wyróżniają się wieloma wbu-
dowanymi funkcjami bezpieczeństwa. Należy do nich mię-
dzy innymi mechanizm bezpiecznego rozruchu (secure boot)
z zabezpieczeniem anti-rollback, technika izolacji zasobów
ARM TrustZone, moduł PRINCE do szyfrowania/deszyfro-
www.nxp.com

Elektronik Lipiec 2020 111

Nowe produkty | Podzespoły półprzewodnikowe
Małogabarytowy sterownik diod LED
do lamp samochodowych
BD18336NUF-M to małogabarytowy sterownik diod LED
zaprojektowany specjalnie do lamp samochodowych, zapew-
niający stabilny prąd wyjściowy również przy chwilowych
spadkach napięcia zasilającego. Jest on zamykany w obudowie
VSON10FV3030 o wymiarach zaledwie 3,0×3,0×1,0 mm, po-
zwalającej na montaż w gniazdach diod LED. Pomimo małych
gabarytów jest w stanie dostarczyć do obciążenia maksymalny
prąd 600 mA, stabilizowany z dokładnością ±5%.
BD18336NUF-M może być zasilany napięciem do 20 V, przy
czym jest odporny na przepięcia do 40 V. Zawiera zabezpie-
czenie przed przegrzaniem, rozwarciem i zwarciem wyjścia,
pod- i nadnapięciowe oraz przed zwarciem wejścia SET usta-
lającego maksymalny prąd wyjściowy. Regulacja jasności diod
LED odbywa się za pomocą sygnału PWM. Układ może praco-
wać przy maksymalnej temperaturze złącza +150°C.
www.rohm.com
Tranzystor IGBT 1350 V do urządzeń AGD
Nowy 1350-woltowy tranzystor IGBT GT20N135SRA fi r-
my Toshiba został zaprojektowany specjalnie do zastosowań
w urządzeniach AGD, m.in. w indukcyjnych płytach grzew-
czych i kuchenkach mikrofalowych. Wyróżnia się niskim na-
pięciem nasyce-
nia (VCE(sat) =1,60
V) i niskim napię-
ciem przewodze-
nia wewnętrznej
diody (VF=1,75 V),
mniejszymi od-
powiednio o 10%
i 20% niż konwen-
cjonalnych odpo-
wiedników. Może
pracować z maksy-
malnym prądem drenu wynoszącym 40 A (do 20 A @ +100°C).
Mała rezystancja termiczna złącze-obudowa (0,48°C/W) uła-
twia odprowadzania ciepła, pozwalając na stosowanie mniej-
szych radiatorów. Z kolei poszerzony obszar bezpiecznej pra-
cy (SOA) powoduje, że tranzystor jest mniej podatny na uszko-
dzenia, dając projektantom większą elastyczność przy doborze
parametrów pracy.
www.toshiba.semicon-storage.com
112 Lipiec 2020 Elektronik
P-kanałowy tranzystor MOSFET do układów
przełączających
Torex Semiconductor powiększa ofertę tranzystorów
MOSFET o nowy tranzystor p-kanałowy XP231P02015R o na-
pięciu znamionowym –30 V, zaprojektowany do zastosowań
w szybkich układach
przełączających. Jest
to tranzystor produ-
kowany w miniatu-
rowej obudowie SOT-
-523 (1,6×1,6×0,9 mm),
pracujący z maksy-
malnym ciągłym prą-
dem drenu równym
200 mA oraz do 400
mA w impulsie. Zawiera wbudowaną diodę zabezpieczającą,
realizującą statyczną ochronę bramki. Charakteryzuje się re-
zystancją R DS(on) wynoszącą typowo 4 Ω przy napięciu sterują-
cym –2,5 V i prądzie drenu 100 mA. Zapewnia krótkie czasy
narastania/opadania, wynoszące odpowiednio 20/45 ns. Może
pracować przy maksymalnej temperaturze złącza +150°C.
www.torexsemi.com
Podwójny 30-woltowy tranzystor n-MOS
w obudowie o powierzchni 10 mm2
DMN3012LEG to podwójny n-kanałowy tranzystor
MOSFET o napięciu przebicia 30 V, zaprojektowany do zasto-
sowań w jedno- i wielofazowych konwerterach DC-DC buck
oraz w układach zarządzania zasilaniem. Został on wypro-
dukowany w technologii LDMOS (Lateral Diff used MOS),
zapewniającej małą rezystancję R DS(on) na poziomie pojedyn-
czych mΩ i krótkie czasy przełączania rzędu kilku ns. Jest za-
mykany w obudowie PowerDI3333-8 (3,3×3,3 mm), pozwalają-
cej zredukować nawet o 50% powierzchnię płytki drukowanej
w porównaniu z dwoma tranzystorami dyskretnymi o podob-
nych parametrach. Pomimo małych gabarytów, DMN3012LEG
zapewnia duży dopuszczalny ciągły prąd drenu, wynoszący 16
A @ +70°C. Może pracować w szerokim zakresie temperatury
złącza od –55 do +150°C. Jego ceny hurtowe zaczynają się od
0,59 USD przy zamówieniach 1000 sztuk.
www.diodes.com
 Podzespoły półprzewodnikowe | Nowe produkty
Zaawansowany układ kondycjonowania jego programowania. Udostępnia trzy różne tryby pracy, po-
sygnału z 24-bitowym przetwornikiem A/C zwalające na projektowanie na jego bazie inteligentnych modu-
ZSSC3240 to zaawansowany układ kondycjonowania sygna- łów pomiarowych z wyjściami analogowymi i cyfrowymi, pra-
łu do precyzyjnego wzmacniania, digitalizacji i wprowadza- cujących z pomiarem ciągłym lub wyzwalanym. Oprócz wyjść
nia korekcji specyficznych dla różnych typów czujników. Może cyfrowych zawiera wyjścia analogowe prądowe i napięciowe
współpracować z czujnikami mostkowymi i półmostkowy- o 16-bitowej rozdzielczości (0...1 V, 0...5 V, 0...10 V, 4...20 mA).
mi oraz z czujnikami z wyjściem napięciowym i jednoelemen- ZSSC3240 jest zamykany w obudowie QFN-24 (4×4 mm)
towymi (np. Pt100 i zewnętrznymi diodami pomiarowymi). oraz może być dostarczany w postaci nieobudowanej struk-
Charakteryzuje się 24-bitową rozdzielczością wewnętrznego tury półprzewodnikowej. Jego ceny hurtowe zaczynają się od
przetwornika i dużym wzmocnieniem napięciowym przed- 1,57 USD przy zamówieniach 10 tys. sztuk.
wzmacniacza analogowe-
go, wynoszącym do 540 V/V.
Cyfrową kompensację offsetu,
czułości, dryftu temperaturo-
wego i nieliniowości zapewnia
wbudowany 26-bitowy proce-
sor DSP realizujący algorytmy
korekcyjne, których współ-
czynniki są przechowywane
w pamięci nieulotnej.
ZSSC3240 umożliwia od-
czyt wyników pomiaru za po-
średnictwem interfejsów I2C,
SPI i OWI (one-wire interfa-
ce), wykorzystywanych też do
www.idt.com

P-kanałowe tranzystory MOSFET

w małogabarytowych obudowach
LFPAK56
Nexperia zaprezentowała pierwsze p-kanało-
we tranzystory MOSFET zamykane w obudo-
wach LFPAK56 (Power-SO8) o małych gabary-
tach. Mogą być one stosowane jako zamienniki
dla wcześniejszych wersji w obudowach DPAK,
zapewniając zbliżone parametry elektryczne przy
dwukrotnie mniejszej powierzchni montażowej.
Występują w wersjach o napięciu znamionowym
od 30 do 60 V. Charakteryzują się małą rezystan-
cją R DS(on), wynoszącą już od 10 mΩ @ 30 V.
Obudowa LFPAK o strukturze połączeń cop-
per-clip, opracowana przez firmę Nexperia, znaj-
duje zastosowanie w elektronice samochodowej
już od prawie 20 lat. Produkowane w tych obu-
dowach tranzystory charakteryzują się dwukrot-
nie dłuższym czasem niezawodnej pracy od wy-
mogów AEC. Dotychczas w obudowach LFPAK

BUK6Y10-30P BUK6Y14-40P BUK6Y19-30P BUK6Y24-40P BUK6Y33-60P BUK6Y61-60P były produkowane jedynie tranzysto-
VDS(maks.) –30 V –40 V –30 V –40 V –60 V –60 V ry n-kanałowe. Dostępne teraz wersje
RDS(on) maks. p-kanałowe, zaprojektowane głównie
10 mΩ 14 mΩ 19 mΩ 24 mΩ 33 mΩ 61 mΩ
@ VGS=10 V
RDS(on) maks.
na potrzeby rynku motoryzacyjnego,
25 mΩ 25 mΩ 50 mΩ 50 mΩ 36 mΩ 93 mΩ mogą być stosowane w układach zabez-
@ VGS=4,5 V
QDG typ. 9,3 nC 9,3 nC 5 nC 5 nC 9,4 nC 4,3 nC pieczających przed odwróceniem pola-
CISS typ. 2360 pF 2300 pF 1260 pF 1250 pF 2590 pF 1060 pF ryzacji oraz przełącznikach high-side
COSS typ. 470 pF 315 pF 270 pF 184 pF 202 pF 85 pF m.in. w układach podnoszenia szyb sa-
P maks. 110 W 110 W 66 W 66 W 110 W 66 W mochodowych i regulacji siedzeń.
www.nexperia.com

Elektronik Lipiec 2020 113

Nowe produkty | Podzespoły półprzewodnikowe
Nowe moduły mocy
do przemysłowych układów
napędowych i robotyki
ON Semiconductor rozszerza ofertę mo-
dułów mocy do przemysłowych układów
napędowych i robotyki, w których prio-
rytetem jest duża sprawność energetycz-
na i duża niezawodność w ciężkich warun-
kach pracy. Do oferty fi rmy dołączają 25-,
35- i 50-amperowe warianty modułów TM-
PIM (Transfer-Molded Power Integrated
Modules) do aplikacji 1200-woltowych,
oznaczone symbolami odpowiednio
NXH25C120L2C2, NXH35C120L2C2/2C2E
i NXH50C120L2C2E. Są one dostępne
w konfiguracjach CI (Converter-Inverter)
i CIB (Converter-Inverter-Brake). Zawierają
6 tranzystorów IGBT o napięciu znamionowym 1200 V, 6 diod
prostowniczych 1600 V i termistor NTC do monitorowania
temperatury modułu. W przypadku konfiguracji CIB dostęp-
ny jest dodatkowy 1200-woltowy tranzystor IGBT z diodą po-
łączoną szeregowo z kolektorem. Moduły te są produkowane
w obudowach o wymiarach 73×40×8 mm i standardowym roz-
kładzie wyprowadzeń.
Firma wprowadza również na rynek dwa inteligentne modu-
ły mocy IPM: NFAM2012L5B (1200 V, 20 A) i NFAL5065L4B
(650 V, 50 A) do realizacji 3-fazowych falowników. Ich struk-
tura obejmuje zestaw tranzystorów Trench IGBT z szybką dio-
dą regeneracyjną, sterownikiem bramki i układem bootstrap,
Inteligentne sterowniki bramek
tranzystorów MOSFET do elektroniki
samochodowej
Toshiba Electronics powiększa ofertę inteligentnych sterow-
ników bramek tranzystorów MOSFET o dwa kolejne ukła-
dy: TPD7106F i TPD7107F. Są to sterowniki z kwalifi kacją
114 Lipiec 2020 Elektronik
opcjonalny termistor NTC oraz ze-
staw obwodów zabezpieczających. Są
to niezawodne moduły z certyfi katem
UL 1557, zapewniające izolację na po-
ziomie 2500 Vrms i skuteczne rozpra-
szanie ciepła.
NCD57000 i NCD57001 to jednoka-
nałowe sterowniki bramek tranzysto-
rów IGBT z wewnętrzną barierą izo-
lacyjną, pozwalające uprościć kon-
strukcję układów sterowania. Pracują
z maksymalnym prądem wyjścio-
wym 4 A/6 A (source/sink). Zawierają
układ antynasyceniowy, układ
Millera do zabezpieczania współpra-
cującego tranzystora i zabezpieczenie
podnapięciowe.
NCS21871 to wzmacniacz operacyjny NCS21871 zero-drift
wyróżniający się niskim napięciem offsetu, równym 45 μV
przy dryfcie wynoszącym 0,4 μV/°C. Jest przeznaczony do po-
miaru prądu wyjściowego w konfiguracji low-side. Wyróżnia
się szerokim zakresem temperatury pracy od –40 do +125°C.
Ostatnim z nowych układów jest regulator LDO NCP730
o wydajności prądowej 150 mA. Zapewnia on 1-procento-
wą dokładność napięcia wyjściowego, szeroki zakres na-
pięć wejściowych od 2,7 do 38 V i niskie napięcie dropout.
Zawiera układ miękkiego startu, ograniczający impulsy prą-
du rozruchowego, zabezpieczenie zwarciowe i zabezpieczenie
termiczne.
www.onsemi.com
AEC-Q100, spełniające wymogi samochodowych standardów
niezawodności. W zestawieniu z n-kanałowymi tranzystorami
„samochodowymi”, takimi jak TPHR7904PB (40 V/150 A) lub
TPH1R104PB (40 V/120 A), umożliwiają realizację przełączni-
ków high-side do kontroli prądu obciążenia, stanowiących al-
ternatywę dla większych i bardziej zawodnych przekaźników
elektromechanicznych. TPD7106F i TPD7107F
zawierają zestaw funkcji zabezpieczających i diag-
nostycznych. Realizują m.in. zabezpieczenie nad-
napięciowe, podnapięciowe, nadprądowe, ter-
miczne oraz przed odwróceniem polaryzacji zasi-
lania, rozłączeniem masy i zwarciem. Monitorują
nie tylko własne parametry pracy, ale również pa-
rametry współpracującego tranzystora i w razie
wystąpienia anomalii zapewniają szybkie odcięcie
prądu wyjściowego. Zawierają układ pompy ła-
dunkowej, pozwalający wyeliminować część ele-
mentów współpracujących. Mogą być przełączane
w tryb standby, w którym pobór prądu jest ogra-
niczany do maksymalnie 5 μA (TPD7106F) lub
3 μA (TPD7107F).
TPD7106F i TPD7107F różnią się ponadto ro-
dzajem obudowy (odpowiednio SSOP-16 i WS-
ON10A) i zakresem dopuszczalnej temperatury
pracy (–40…150°C i –40…125°C).
www.toshiba.semicon-storage.com
 Podzespoły półprzewodnikowe |
Układy zarządzania zasilaniem
do modułów komunikacyjnych EFR32
i mikrokontrolerów EFM32
Silicon Labs wprowadza na rynek nową linię układów za-
rządzania zasilaniem (PMIC) zaprojektowanych specjalnie do
współpracy z układami komunikacji bezprzewodowej EFR32
i energooszczędnymi mikrokontrolerami EFM32. Układy
PMIC rodziny EFP01, wyposażone w zestaw wewnętrznych ni-
skonapięciowych konwerterów DC-DC i regulatorów, pozwa-
lają zwiększyć sprawność energetyczną aplikacji bateryjnych,
takich jak czujniki IoT, tagi identyfi kacyjne, akcesoria fitness
czy piloty zdalnego sterowania. Zapewniają sprawność sięga-
jącą 94%. Zawierają 3 wyjściowe szyny zasilające:
• 1,7…5,2 V z konwerterem mogącym pracować w trybie buck,
boost lub buck-boost,
• 0,8…3,3 V z konwerterem pracującym w trybie buck,
• 1,7…3,3 V z liniowym regulatorem napięcia.
Szeroki zakres napięcia wejściowego od 0,8 do 5,5 V po-
zwala na współpracę z wieloma typami akumulatorów o róż-
nym składzie chemicznym. Wbudowane konwertery DC-DC
mogą pracować z niskim napięciem wejściowym, a równo-
cześnie są w stanie zapewnić duży prąd wyjściowy, pozwa-
lający na uzyskanie mocy nadajnika na poziomie +20 dBm.
W odróżnieniu od innych układów PMIC dostępnych obec-
4-kanałowe izolatory cyfrowe 100 Mbps
z wbudowanym izolowanym konwerterem
DC-DC
Do rodziny izolatorów cyfrowych iCoupler fi rmy Analog
Devices wchodzą nowe izolatory 4-kanałowe ADuM6420A/
ADuM6421A/ADuM6422A mogące znaleźć zastosowanie
w transceiverach RS-232, sterownikach PLC, zasilaczach i in-
terfejsach czujników. Oprócz kanałów transmisyjnych zawiera-
ją one izolowany 5-woltowy konwerter DC-DC o małej emisji
elektromagnetycznej. Spełnia on w tym zakresie wymogi norm
Nowe produkty
nie na rynku, układy rodziny EFP01 zostały zoptymalizowa-
ne do pracy w trybie uśpienia, pozwalając obniżyć spoczyn-
kowy pobór prądu do jedynie 150 nA. Wbudowana funkcja
licznika kulombów, oferowana przez niewiele dostępnych na
rynku tego typu układów, pozwala estymować pozostały czas
pracy na akumulatorze.
Układy PMIC serii EFP01 są zamykane w miniaturowych
obudowach QFN20 o powierzchni 3×3 mm. Ich ceny hurto-
we zaczynają się od 0,55 USD przy zamówieniach 10 tys. sztuk.
www.silabs.com
CISPR 32/EN 55032 Class B przy pełnym obciążeniu po za-
montowaniu na dwustronnej płytce drukowanej z koralika-
mi ferrytowymi.
Izolatory ADuM6420A/ADuM6421A/ADuM6422A elimi-
nują konieczność stosowania oddzielnego, izolowanego kon-
wertera DC-DC w aplikacjach o mocy zasilania do 500 mW.
Różnią się między sobą konfiguracją wyprowadzeń (liczbą
wejść/wyjść po stronie pierwotnej i wtórnej konwertera DC-
-DC). Zapewniają przepustowość 100 Mbps, odporność na
przepięcia sumacyjne o szybkości narastania do 100 kV/μs oraz
izolację do 5 kV rms @ 1 min. Są produkowane w obudowach
SOIC o drodze upływu min. 8,3 mm. Mogą pracować w zakre-
sie temperatury otoczenia do +125°C.
www.analog.com
Elektronik Lipiec 2020 115
Nowe produkty | Podzespoły półprzewodnikowe
Zintegrowany ogranicznik prądowy
do pracy w środowiskach narażonych
na promieniowanie jonizujące
RHRPMICL1A to zintegrowany ogranicznik prądowy prze-
znaczony do współpracy z zewnętrznym p-kanałowym tran-
zystorem MOSFET, zaprojektowany do zastosowań w środo-
wiskach narażonych na promieniowanie jonizujące. Zapewnia
ochronę zasilacza przed przepływem prądu o dużym natężeniu,
mogącego pojawić się np. po wejściu obciążenia w tryb latch-
-up. Zastępuje równoważny obwód zabezpieczający, realizo-
wany na elementach dyskretnych, pozwalając ograniczyć po-
wierzchnię płytki drukowanej z 20×20 cm do zaledwie 5×5 cm.
RHRPMICL1A akceptuje napięcia zasilania od 8,5 do
90 VDC. Udostępnia trzy konfigurowane przez użytkownika
tryby pracy, zapewniające różną reakcję na wy-
stąpienie przeciążenia lub zwarcia. Może pra-
cować jako proste zabezpieczenie typu latch,
w trybie autonomicznym z automatyczną re-
generacją lub w trybie foldback, zapewniają-
cym bezpieczny prąd wyjściowy we wszyst-
kich warunkach pracy, również przy zwar-
ciu. Użytkownik może programować kluczo-
we parametry pracy układu, w tym prąd progo-
wy ogranicznika, czas zadziałania i regeneracji
oraz próg zadziałania zabezpieczenia podna-
pięciowego. RHRPMICL1A został wyproduko-
wany w technologii BCD6s-SOI. Jest odporny
na całkowitą dawkę napromieniowania do 100
krad (SI) oraz ciężkie cząstki jonizujące o ener-
gii do 78 MeV·cm²/mg.
www.st.com

650-woltowe superzłączowe tranzystory Uniwersalny 8-bitowy ekspander I/O

MOSFET dla przemysłu motoryzacyjnego
Superzłączowe tranzystory krzemowe MOSFET nowej serii
CoolMOS CFD7A zostały zaprojektowane specjalnie pod ką-
tem zastosowań w przemyśle motoryzacyjnym. Są to tranzy-
story o napięciu VDS równym 650 V, zoptymalizowane pod ką-
tem wysokonapięciowych przetwornic DC-DC i układów ko-
rekcji PFC stosowanych
w układach ładowa-
nia. Dzięki zwiększo-
nej do 4,2 mm drodze
upływu pomiędzy wy-
prowadzeniami mogą
pracować z napięciem
akumulatora do 475 V
przy zachowaniu
dużej niezawod-
ności. Zawierają
wbudowaną szyb-
ką diodę regenera-
cyjną, wykazującą
mniejszy nawet o 30%
ładunek Qrr w porów-
naniu z tranzystorami wcześniejszej serii
CoolMOS CFDA. Mały ładunek bramki umożliwia ich pra-
cę z dużą częstotliwością taktowania. Nowa oferta obejmu-
je obecnie 17 typów tranzystorów produkowanych na zakres
prądów znamionowych od 11 do 63 A (do 304 A w impulsie).
Charakteryzują się one rezystancją R DS(on) wynoszącą od 35
mΩ i ładunkiem bramki od 23 nC. Są zamykane w obudowach
TO-220, TO-247 (standardowych i z krótkimi wyprowadzenia-
mi) oraz 3- i 7-pinowych D²PAK.
www.infineon.com
z interfejsami I2C i SMBus
PI4IOE5V9554 to uniwersalny 8-bitowy ekspander I/O mogą-
cy naleźć zastosowanie wszędzie tam, gdzie niezbędne są w sys-
temie dodatkowe linie I/O do współpracy z przełącznikami za-
silania ACPI, czujnikami, przyciskami, diodami LED czy wen-
tylatorami. Układ
może współpra-
cować z większo-
ścią rodzin mi-
k rokontrolerów
za pośrednictwem
interfejsu I2C lub
SMBus. Zawiera
8-bitowy rejestr
do konfigurowa-
nia poszczegól-
nych linii I/O jako
wejścia lub wyj-
ścia oraz 8-bitowy
rejestr pomocni-
czy do zmiany po-
laryzacji w rejestrze portów wejściowych. Wyjście przerwania
układu jest aktywowane w przypadku, gdy na którymś z wejść
pojawi się stan logiczny inny niż w odpowiadającym mu reje-
strze portów wejściowych. Ponadto PI4IOE5V9554 zawiera trzy
wejścia adresowe, umożliwiające podłączenie do 8 tego typu
układów do wspólnej szyny I2C/SMBus. Pracuje z napięciem
wejściowym z zakresu od 2,3 do 5,5 V, pobierając poniżej 60 μA
prądu. Jest produkowany w dwóch typach obudów: TSSOP-24
i TQFN3030-24 o wymiarach od 3×3×0,75 mm. Zawiera zabez-
pieczenie ESD do 4 kV (HBM).
www.diodes.com

116 Lipiec 2020 Elektronik

 Dlaczego warto czytać Elektronik
Magazyn Elektroniki Profesjonalnej

„Elektronika”? Numer 7 (278) lipiec 2020 r.

Redakcja magazynu
Redaktor naczelny
Robert Magdziak
tel. 22 257 84 96
Co miesiąc publikujemy ponad sto stron z nowościami z branży, wywiadami,
 r.magdziak@elektronik.com.pl
analizami rynku i artykułami technicznymi
Zastępcy red. nacz.
Piszemy dla konstruktorów elektroników, projektantów, pracowników
 Zbigniew Piątek
działów zaopatrzenia zainteresowanych pogłębianiem kompetencji z.piatek@elektronik.com.pl
zawodowych oraz zdobywaniem informacji o nowych technologiach Tomasz Daniluk
Zajmujemy się tematyką projektowania i produkcji elektroniki,
 t.daniluk@elektronik.com.pl

oprogramowaniem, narzędziami i technologiami Sekretarz redakcji

Wojciech Stasiak
Współpracują z nami czołowe światowe firmy krajowe i zagraniczne
 wojciech.stasiak@elektronik.com.pl
oraz instytucje związane z branżą elektroniczną
Współpracownicy:
Wszystkie artykuły redagują inżynierowie elektronicy – otrzymujesz dzięki
 Monika Jaworowska, Jacek Dębowski,
temu sprawdzone, merytoryczne informacje Jarosław Doliński, Piotr Zbysiński,
Damian Tomaszewski, Agnieszka Grabowska,
Publikujemy unikalne wywiady z ludźmi odnoszącymi sukcesy

Piotr Magdziak
w naszej branży
Redakcja techniczna
Co miesiąc opracowujemy analizy rynku w formie raportów – zawsze
 Beata Głowacka-Woźniak
będziesz na bieżąco z ofertą dostawców
Tylko u nas znajdziesz opisy nowych produktów, zanim pojawią się one
 Adres redakcji
u polskich dystrybutorów Redakcja magazynu Elektronik,
ul. Leszczynowa 11, 03-197 Warszawa
Co roku wydajemy darmowy Informator Rynkowy Elektroniki – kompleksowe

opracowanie zawierające analizy rynku i przedstawiające najważniejszych Dział marketingu i reklamy
dostawców działających w branży Menedżer magazynu
Gwarantujemy codzienny dostęp do nowości poprzez stronę ElektronikaB2B.pl
 Bożena Krzykawska
oraz newsletter tel. 22 257 84 42
tel. kom. 501 047 583

Jak być na bieżąco z branżą?

b.krzykawska@elektronikaB2B.pl

Dajemy Ci możliwość czytania nowości z branży i merytorycznych artykułów Zespół marketingu i reklamy
w sposób, jaki lubisz. Magazyn „Elektronik” to kilka form publikacji: Katarzyna Gugała
tel. 22 257 84 64
k.gugala@elektronikaB2B.pl
Grzegorz Krzykawski
tel. 22 257 84 60
g.krzykawski@elektronikaB2B.pl

Serwis internetowy
http://www.elektronikaB2B.pl
Redaktor naczelny
Tomasz Celmer
tomasz.celmer@elektronik.com.pl
Wydanie

 Wydanie Portal oraz

 Wydanie


papierowe elektroniczne newsletter tabletowe
Wydawnictwo
Co miesiąc na Twoim Darmowe wydanie cyfrowe Znajdziesz nas Czytaj także Elektronika
AVT-Korporacja spółka z o.o.
biurku. Prenumeratę regularnie w Twojej w Internecie – na bieżąco korzystając z iPada
ul. Leszczynowa 11, 03-197 Warszawa
zamówisz tutaj: skrzynce e-mailowej. aktualizowany portal Wpisz w kiosku Apple
tel. 22 257 84 99, faks 22 257 84 00
www.elektronikab2b.pl/ Zamówisz je tutaj: www.elektronikaB2B.pl Store hasło Elektronik
prenumerata www.elektronikab2b.pl/ Możesz również zamówić AVT-Korporacja lub link: Dyrektor wydawnictwa
eprenumerata codzienny newsletter https://itunes.apple. prof. Wiesław Marciniak
com/us/app/elektronik/
id581347005?mt=8 Dział prenumeraty
tel. 22 257 84 22
prenumerata@avt.pl

Wydanie papierowe, elektroniczne, tabletowe i strona

internetowa wraz z newsletterem – czytaj nas tak, jak lubisz!
Magazyn Elektronik – to głos inżyniera elektronika w Polsce!
Wszystkie wymienione produkty i nazwy podajemy wyłącz-
nie w celach identyfikacyjnych i mogą one być zastrze-
żonymi znakami odpowiednich właścicieli. Redakcja nie
zwraca materiałów niezamówionych oraz zastrzega sobie
prawo do adiustacji, doboru tytułów i dokonywania skrótów
w nadsyłanych materiałach. Redakcja nie ponosi odpowie-
dzialności za treść reklam.

Dołącz do elitarnej społeczności najlepiej

poinformowanych specjalistów! AVT-Korporacja
jest członkiem
Elektronik to gwarancja zawsze aktualnych i merytorycznych Izby Wydawców Prasy

artykułów oraz newsów branżowych

Indeks reklam
EL 7/2020
Firma strona
AET ......................................... 45
AG Termopasty ...................... 55
Arrow ................................ 71, 83
Bornico ................................... 59
Computer Controls .............. 109
Digi-Key .............................. 1, 76
Electro-Welle ........................ 119
Elmax...................................... 57
Elpin ....................................... 57
Eltron ................................... 1, 7
Energetab............................. 105
Essemtec Poland ................... 35
Faldruk ................................... 59
Firma Piekarz ......................... 51
FlowCad ................................... 3
Gembara ................................ 51
Hammond Manufacturing ...... 19
Horizon Technologies .......... 101
Indel........................................ 51
IRGA ..................................... 102
Koma Laser SMT.................. 115
KONTECH SMT ...................... 37
Lastenic .................................. 30
Neopta Electronics................. 51
PB Technik ................. 31, 42, 99
Phoenix Contact ............... 74, 91
Printor ............................... 60, 61
Prokon .............................. 46, 47
Qwerty .................................. 103
Renex ................................. 5, 48
Rohde&Schwarz .................. 120
Rutronik ................................ 107
Scanditron ........................ 38, 41
Semicon ........................... 62, 67
SMT-TECH .............................. 33
STMicroelectronics ... 1, 2, 51, 68
118 Lipiec 2020 Elektronik
Elektronik
na biurku
każdego elektronika
Standardowa cena prenumeraty rocznej
(12 wydań) w ofercie publicznej wynosi
110,00 zł, prenumeraty dwuletniej
(24 wydania) – 180,00 zł.
Jeśli jesteś specjalistą elektronikiem, za rok
prenumeraty zapłacisz jedynie 60,00 zł.
Nie ma znaczenia, w jakiej firmie i na jakim stanowisku
pracujesz, wystarczy, że złożysz zamówienie
na prenumeratę z rabatem 50% dla specjalistów
na stronie www.elektronikaB2B.pl/prenumerata.
Prenumeratę zamówisz:
• na www.elektronikaB2B.pl/prenumerata
• mailowo: prenumerata@avt.pl
• lub poprzez wpłatę na konto: AVT-Korporacja sp. z o.o.
ul. Leszczynowa 11, 03-197 Warszawa,
ING Bank Śląski 18 1050 1012 1000 0024 3173 1013
Jesteś specjalistą elektronikiem?
Zamów roczną prenumeratę za połowę ceny (tylko 60 zł).
Administratorem Twoich danych osobowych jest AVT-Korporacja sp. z o.o., ul. Leszczynowa 11,
03-197 Warszawa, prenumerata@avt.pl.
Przetwarzamy Twoje dane, aby móc wysłać Ci nasze czasopisma w formie drukowanej lub
elektronicznej oraz inne towary (np. prezenty), a także w innych prawnie usprawiedliwionych
celach, w tym marketingu bezpośredniego naszych produktów i usług (tzw. uzasadniony interes
administratora). Podanie danych jest dobrowolne, ale niezbędne do zrealizowania zamówienia
na prenumeratę.
Twoje dane osobowe przekazujemy Poczcie Polskiej, która dostarcza do Ciebie przesyłki. Bez
Twojej zgody nie przekażemy i nie będziemy dokonywać obrotu (nie użyczymy, nie sprzedamy)
Twoich danych osobowych innym osobom lub instytucjom. Twoje dane osobowe możemy
przekazać jedynie podmiotom uprawnionym do ich uzyskania na podstawie obowiązującego
prawa (np. sądy lub organy ścigania) – ale tylko na ich żądanie w oparciu o stosowną podstawę
prawną. Będziemy przetwarzać Twoje dane osobowe przez 5 lat od zakończenia roku obrachun-
kowego, w którym wystąpiła ostatnia płatność. Dane osobowe do celów marketingowych
będziemy przetwarzać do czasu wycofania przez Ciebie zgody na przetwarzanie lub do czasu
usunięcia danych.
Informujemy, że masz prawo do żądania od administratora dostępu do Twoich danych, ich
sprostowania, usunięcia, ograniczenia ich przetwarzania, wniesienia sprzeciwu wobec
przetwarzania Twoich danych lub ich przenoszenia. W każdej chwili możesz odwołać zgodę
na przetwarzanie Twoich danych osobowych oraz możesz zażądać, by Twoje wszystkie dane
zostały przez nas usunięte.