Advanced Packaging Update

Advanced Packaging Update

www.techsearchinc © 2015 TechSearch International, Inc.

.com

Die Area Comparison: Original iPhone vs. iPhone 6
Advanced Packaging Share of Total Die Area
Conventional packaging Advanced packaging

12%

38%

88%

62%

iPhone [1] iPhone 6

2007 2014

iPhone iPhone 6
Jun 2007 Sep 2014
115mm x 61mm 138mm x 67mm
Source: TechSearch International, Inc.

• iPhone 6 had 2x the die area of the first iPhone; die area in advanced packaging grew 6.6x
• Advanced packaging share of total die area (%) more than tripled from 2007 to 2014
• Advanced packaging includes flip chip and wafer level packaging, 
conventional packaging includes wire bond
w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

1
 Advanced Packaging Growth in Smartphones
iPhone 6
Advanced packaging
(Flip chip & WLP)

38%

62%
Conventional packaging
(Wire bond)

iPhone 6
Sep 2014

iPhone [1]
Advanced packaging
(Flip chip & WLP)

12%

88%
Conventional packaging
(Wire bond) iPhone
Jun 2007
Source: TechSearch International, Inc.

• Silicon die area doubled in 7 years  from the introduction of the first iPhone to the introduction 
of the iPhone 6  
• Advanced packaging (defined as flip chip and WLP) has increased from  12% of total die area in 
2007 to 38% of total die area in 2014

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Silicon Interposer Market Forecast
Xilinx FPGA
Silicon Interposer Demand Projection
70

60 58

49
50
Millions of Units

40 38
Image from Xilinx

30
24 AMD “Fiji” GPU
20
11
10
1
0
2015 2016 2017 2018 2019 2020

Source: TechSearch International, Inc.

I
Image from
f AMD

• Xilinx continues to ship an increasing number of FPGAs with Si interposers
• AMD shipping Fiji graphics module with Si interposer and HBM
• nVIDIA announces graphics processor based on Pascal architecture with Si interposer and HBM
• Network system and high‐performance server makers with Si interposers

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

2
 AMD’s “Fiji” with Silicon Interposer and HBM

Source: AMD.

• AMD has introduced its highly anticipated “Fiji” solution for the graphics market
• Features a 595mm2 logic device (ASIC) mounted in the center of a 1,011mm2 Si interposer
• Four HBM stacks, each containing four DRAMs and a logic die, are also mounted on the 
interposer
• There are approximately 200,000 interconnects in the module including Cu pillar 
microbumps and C4 bumps
• The interposer has 65,000 TSVs with 10µm‐diameter vias

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Fan‐Out WLP and Embedded Die Technologies

Source: Steffen Kroehnert, NANIUM

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

3
 Process Flows for the Various FO‐WLP Approaches
Traditional WL-FO Die First HD-FO Die Last HD-FO

Face Down Die Placement RDL and Cu Pillar on Carrier RDL on Carrier

Metal Carrier Silicon Carrier

Glass Carrier

Face Up Die Placement Face Down Die Placement

Molding and Carrier Removal

Silicon Carrier
Glass Carrier

RDL and BGA Attach Molding

Molding, Thinning/Cu Via
Exposure
Silicon Carrier

Glass Carrier
Carrier Removal, RDL and
Singulation BGA Attach
RDL and BGA Attach

Glass Carrier
Singulation
Carrier Removal

Source: GlobalFoundries, adapted from Amkor, ASE, SPIL, STATS ChipPAC, TechSearch International, Inc., IFTLE, TSMC websites.

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

FO‐WLP:  A Disruptive Technology 
• FO‐WLP is a disruptive technology because there is no laminate 
substrate and “assembly” is done on a reconstituted wafer
• The use of thin‐film metallization for the interconnect allows finer 
feature sizes than today’s conventional laminate substrates
• Face‐down structures, such as the embedded Wafer‐Level Ball Grid 
F d t t h th b dd d W f L l B ll G id
Array (eWLB) developed by Infineon/Intel, do not use a flip chip bump
– Production parts with multi‐die and passives
– Provides encapsulation on all sides of package
– Demonstrated electrical performance and board‐level reliability
– Millions of parts shipped over multiple years
• Face‐up structures such as Deca’s M‐Series and TSMC’s InFO use a 
copper post, but no solder cap
– Finest potential features
– Alternative to grind process and alternative carrier release options 
– Potential to skip laser grooving step in singulation
• Structures referred to as “chip last” 
– Similar in that they use RDL on a carrier as the interconnect
– Differ in that  the chip bumped and attached with a flip chip bonder     
w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

4
 Advantages of FO‐WLP
• Smaller form factor
– Lower profile package:  similar to conventional WLP in profile
– Thinner than flip chip CSP (no substrate)
– Can enable low‐profile PoP solution as thin as ≤0.8mm and as 
large as 15 mm x 15 mm
• Increased I/O density
– With increased I/O and smaller die can’t “fan‐in” using 
h d / d ll d ’ “f ”
conventional WLP for next silicon node with die shrink
• Multiple die in a low‐profile package/SiP
– Die fabricated from different technology nodes can be 
Source: IMC.
assembled in a single package
– Can integrate passives
• Excellent electrical and thermal performance
• Excellent high temperature warpage performance
• Fine L/S (15/15µm to 10/10, 8/8 soon, 5/5 and 2/2 in future)
– Uses RDL process to produce fine features
– No traditional laminate substrate
• Multi layer RDL with FO‐WLP
– Higher routing level with denser Iines and traces
– Shield and power dissipation needs
– Enabler of further form factor reduction
• Improved board‐level reliability
– Can’t go to ≤0.35mm pitch for many companies because 
requires more expensive board to route
– Board level reliability issues with fine pitch parts
w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Application Processor Packaging Trends
• Thinner package and smaller footprint
– Today 1.0mm height requirement
– Future ≤0.8 mm Today’s PoP (1.0mm)
• 3D IC with TSV provides the ultimate in 
package height reduction, but continues 
to be pushed out due to cost, business, 
and thermal issues
d th li
• Silicon interposers too expensive for 
many mobile products
• PoP in high‐end smartphones
– Option 1:  Continue with FC on thin 
substrate
– Option 2:  Embedded AP in bottom 
laminate substrate  FO-WLP as Bottom PoP (<0.8mm)
– Option 3:  Fan‐out WLP with application 
processor as bottom package
– Option 4:  Some new format (SWIFT, 
Option 4: Some new format (SWIFT
NTI, etc.)
• FO‐WLP AP in bottom PoP
– Low profile
– High routing density
– Handle high power
– System integration with competitive cost

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

5
 FO‐WLP Projections (Millions of Units)
6,000 5,619
TOTAL FO‐WLP
High Density FO‐WLP 5,157
5,000

nits
Millions of Un 4,000

3,113
3,000
2,488

1,852
2,000

1,008 1,083
892
1,000
517
250
95
0
2015 2016 2017 2018 2019 2020

Source: TechSearch International, Inc.

• Companies with FO‐WLP include Freescale Semiconductor, Infineon, Intel, Marvell, Maxim, NXP, 
Qualcomm, and future application processor makers
• Device types include baseband processors, RF such as Bluetooth, NFC, GPS, PMIC, automotive radar, 
connectivity modules, future application processors from TSMC and others considered high‐density
• Many multi‐die products in future

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

FO‐WLP Projections (Thousands of Reconstituted Wafers)
8,000

TOTAL FO‐WLP Demand in 300mm‐eq Wafers 6,880

7,000
HD FO‐WLP Demand in 300mm‐eq Wafers 6,383
Thousands of 300mm‐Equivalent

6,000
5,160
Reconstituted Waffers

5 000
5,000 4,803
4 535
4,535

4,000 3,622

3,000 2,529

2,000 1,713
1,052
1,000
190 314

0
2015 2016 2017 2018 2019 2020

Source: TechSearch International, Inc.

• Demand in reconstituted wafers 
• Assumes average part sizes ranging from 3 mm x 3 mm for RF to 15 mm x 15 mm for application 
processor in 2016 and up to 18 mm x 18 mm in future application processors
• Assumes 80µm saw street width for most applications

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

6
 FO‐WLP Projections in Millions of Units
6,000

5,000

4,000
Millions of Uniits

3,000

2,000

1,000

0
2015 2016 2017 2018 2019 2020
Source: TechSearch International, Inc.

• Early products included baseband processor (Infineon Wireless Division eWLB) now part of 
Intel 
• Device types include RF such as Bluetooth, NFC, GPS, PMIC, automotive radar, connectivity 
modules,  future application processors from TSMC and others
• Many multi‐die products in future
w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

FO‐WLP Suppliers Status 

• Amkor Technology redeploying FO‐WLP with new 300mm line (eWLB) in K4
• ADL Engineering 200mm pilot line in Taiwan 
• ASE license for Infineon’s eWLB with 300mm in Taiwan, also offers “chip last” 
panel version
• Deca Technologies (300mm “panel” format)
• NANIUM (300mm wafer) license for Infineon’s eWLB
• NEPES (300mm line in Korea, R&D on panel)
• Powertech Technology (300mm line future, R&D on panel)
• SPIL (300mm wafer)
• STATS ChipPAC (300mm wafer) purchased by JCET, license for Infineon’s eWLB
• Samsung (internal production expected)
• TSMC (300mm wafer InFO process)
• New suppliers in China and other locations….

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

7
 “NTSB: Collision Avoidance Systems Should be Standard in All Cars”

In the U.S. each year ~ 1.7M rear‐end crashes 
resulting in ~500K injuries; ~1700 deaths.
80% could be avoided with systems that 
automatically brake or warn drivers to avoid 
rear‐end collisions in new cars and 
d lli i i d
commercial trucks.
ECN – June  2015 
Source: Mercedes-Benz.

10 major car manufacturers*
Audi, BMW, Ford, GM, Mazda, Mercedes‐
Benz, Tesla, Volkswagen, Toyota & Volvo
commit to making automatic emergency braking
commit to making automatic emergency braking 
a standard feature on all new vehicles.
ABC News ‐‐September 2015
Source: Volvo.
* 57% of U.S. light–duty vehicle sales (2014)

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Japan 2020 Olympics Initiative: 
Pioneer Autonomous Driving for 2020 Olympics

Source: Wireless Design & Development.

• Toyota unveiled its vision for self‐driving cars in a challenge to other automakers as well as industry newcomer 
Google Inc., promising to start selling such vehicles in Japan by 2020
• Toyota demonstrated the "mobility teammate concept” (meaning the driver and the artificial intelligence in a 
sensor‐packed car work together as a team) on a Tokyo freeway in October
• A Lexus drove itself within the 60 kpm (37 mph) speed limit for about 10 minutes, changing lanes, braking and 
steering (the human at the wheel did nothing except turn on a button to kick in the technology)
• Toyota's plans are part of a larger Japanese government initiative to pioneer automated driving in time for the 
2020 Tokyo Olympics

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

8
 Distribution of Human Factors for Traffic Accidents

Human 95.4%

47.8%

34.8%
6.4%
6.4%
Vehicle 1.6% 0.4% 2.6% Environmental
14.8% 44.2%
Source: TechSearch International, Inc., adapted from Kai Plankermann.

Humans responsible for most traffic accidents!

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Example of Swiss Cheese Model of Accident Causation

Human Factor (95.4%)

(95 4%)
Error in Perception

Environment Factor (44.2%)

Lack of Traffic Separation or
Incomprehensible Road Signs
6.4%
Vehicle Factor (14.8%)
Break Failure
Source: TechSearch International, Inc., adapted from Kai Plankermann.

All three factors involved in 6.4% of accidents!

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

9
 Automotive Driver Assistance/Autonomous Driving 

• Infineon’s CEO provides drivers
– Traffic fatalities (1.3 million deaths per 
year; 90% caused by human errors)
– Less accidents, lower insurance rates 
– Less traffic congestion (U.S. commuters 
L ffi i (U S
spend 38 hours per year in traffic jams; 
cost of $121 billion/year)
– Increased commuter productivity
– Improved fuel efficiency (up to 50%) 
• Many safety features for automotive
– Sensor technology to collect and 
process information
– Computing for data analysis
Computing for data analysis
• FO‐WLP, many are SiP used for radar 
modules
– FO‐WLP format (Freescale, Infineon, 
Source: Freescale.
NXP)

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Automotive Semiconductor Content Growth Due to ADAS 

Average ADAS semiconductor content per level of automation

Partial High Full
automation automation automation

Level22
Level Level3 3
Level Level
Level 44

Source: Infineon, SEMI’s Semicon Europa’s Fab Managers Forum.

• ADAS content is in addition to current $300/car semiconductor content 
average

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

10
 FO‐WLP for Automotive Application Drivers
NXP Radar Module in FO‐WLP 
• Growth of active safety systems for 
automotive applications
• FO‐WLP being adopted for mmWave 
applications
– Parking slot measurement (SRR)
– Blind spot detection (SRR)
– Adaptive cruise control (LRR 77GHz)
– Emergency breaking Source: NXP.

– Lane correction
• Volumetric shrink of current and  Freescale 77GHz Radar System
Continental announced it is integrating
future systems (40 to 90%) Freescale’s 77GHz radar technology
into its next generation short- and mid-
• Increased functionality with 
y range automotive radar modules
heterogeneous integration
• Improved in system performance
– Low parasitics
– Low inductance
• Improved board level reliability Source: Freescale.

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

System Cost for Radar Significant Decrease

Key Innovation Steps

+ Autonomous Driving
Innovvations for Driver-, Road- and

System
Technology Package Architecture Long and mid range
Next Gen. of Dual
Pedestrian Safety

& Device Chip Radar Solution

600 GHz RF,
AURIXTM 3rd Gen, Power
Dual Chip Radar Supply
Solution
1st complete System
Mid Range Radar solution: 400 GHz RF,
1st 77GHz product in µC, Power Supply
ATLAS IC Mid and short range
eWLB package
1st SiGe 77GHz Single Chip Radar
Transceiver
Solution (CMOS)

2009 Today > 2022

Source: Infineon, Semicon Europa’s Fab Managers Forum.

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

11
 Parking Aides: Component Ultrasonic sensors

Parking Aid
Can warn of surrounding obstacles while parking
Using ultrasonic sensors integrated into the vehicle’s bumper, the system monitors the 
area immediately ahead of and/or behind the vehicle, and recognizes obstacles in real 
time. If an object is detected, the system sends a signal to the driver indicating the 
distance of that object.
distance of that object.

Parking Assist
Guides the vehicle into a suitable space
An ultrasonic sensor integrated into the side of the front bumper scans the side of the road 
to detect a suitable parallel or perpendicular space. Once a parking space is detected, the 
system alerts the driver. If the driver activates the assistant, the system calculates the best 
possible path into the space as well as the necessary steering maneuver Once complete
possible path into the space as well as the necessary steering maneuver. Once complete, 
the parking assistant takes control by allowing the driver to let go of the steering wheel 
and only control the parking maneuver by accelerating and braking.

The assistant also helps with pulling out of the parking space. Parking assistant technology 
takes control of all steering maneuvers in order to direct the car into a position from which 
the driver can safely pull out of the space.

Source: Bosch.

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Radar Based Sensors: Ultrasonic 

Source: Bosch.

Source: TI.

• Broad market use for parking assist
• Work on sonic altimeter principal 
k i li i i l
– Emit a high frequency sound wave (above human hearing) 
– Evaluate the echo which is reflected back by the object 
– Time interval between signal and echo evaluated by central MCU to determine the distance to 
an object
• Limited by short range ( typically < 2 meters)
• Inexpensive, competes with other radar technologies for applications

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

12
Quality & Reliability in Typical Automotive 125˚C Mission Profile

“Bath Tub Curve”

Source: Freescale.

• Right slope is frozen after technology, packaging and product development 
and can only be influenced by temperature profile. 

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Applications for Image Sensors 

Infineon 3D camera chip
(in cabin monitoring driver/passenger)

Source: Renesas, Infineon, and Lexus.

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

13
 Sony Image Sensors:  Stacked Die with TSVs

• Advantages 2

1.5
– 30% reduction in size
1
– Decouples image sensor and processing  1.7
0.5 1
and device technology 0.8
0
– 90nm for CIS plus 65nm processor 5MP sensor  8MP sensor  8MP stacked 
1.4um Pix 1.2um Pix 1.2um Pix
– Reduces power
Traditional    Stacked     
• Sony proven track record in  Normalized Power 
smartphones
Source: Sony.

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Automotive Image Sensor Packaging Trends
140 160
129
144

120 140

120
100
Package Size (sq. mm)

100
Package I/O Count

80 81 72
80
60 63 57
48
68 60

40
40

20 20

Relative package sizes are approximate

0 0
OmniVision ON Semi Sony OmniVision
OV9715 ASX344AT IMX224MQV OV10635
QFP2 IBGA BGA aCSP

Source: TechSearch International, Inc., adapted from company data.

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

14
 Cooperative Driving with V2V, V2I

• Vehicle to Vehicle (V2V)
– Hazard warnings
– Virtual towbars/platooning
– Intelligent logistics
• Vehicle to Infrastructure
– Dynamic low‐emission zone
– Live fleet tracking 
– Mobile payments
– Dynamic speed advisory
– Automated emergency call
Automated emergency call
Source: NXP.
– Intelligent lighting

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Functions of V2X Communication
consortium
• Obstacle warning
– Emergency vehicle warning
Partners – Electronic brake light
– Intersection assistant
– Traffic light phase assist: green light
– Traffic light phase assist: red light
– Traffic sign assistant
– Road construction information 
system
– Location Information services
• Communication technologies
– UMTS or LTE
– Adapted WLAN standard for Auto 
Adapted WLAN standard for Auto
Purposes
+ 6 German research institutions
+ 2 public institutions

• Defined and tested by Safe and Intelligent Mobility Test Field Germany  (simTD Consortium) 
research project completed June 2013.

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

15
 Infineon Aurix™ Automotive Microprocessor Family
32‐bit TriCore™ Microcontrollers
TQFP‐80 TQFP‐100 LQFP‐144 LQFP‐176 LFBGA‐292 BGA‐416 LFBGA‐516
TQFP‐144

9x Series TC297 TC298 TC299

up to 8MB 300MHz 300MHz 300MHz

7x Series TC275 TC277

up to 4MB 200MHz 200MHz

6x Series TC264 TC265 TC267

up to 2.5MB 200MHz 200MHz 200MHz

3x Series TC233 TC234 TC237

up to 1MB 200MHz 200MHz 200MHz

2x Series TC222 TC223 TC224

up to 1MB 133MHz 133MHz 133MHz

1x Series TC212 TC213 TC214

up to 512KB 133MHz 133MHz 133MHz

Source: Infineon Technologies.

• Package options include leadframe (QFP) and area array (BGA) packages
• Infineon has introduced two Pb‐free BGA (LFBGA) device families

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Automotive MCUs by Package Type & Performance
900

32‐bit MCUs
800

700

600
Package I/O Count

500

400

300

200
16‐bit MCUs

100 8‐bit MCUs

0
TSSOP QFN LQFP BGA FCBGA
Source: TechSearch International, Inc.

• ADAS functions are driving higher performance processors with higher pin counts
• FCBGA devices creeping into AEC‐Q100 grade 1 ADAS applications

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

16
 Renesas R‐Car W2R, Automotive Wireless
Communications SoC for V2X

Pricing and Availability
Samples of the R‐Car W2R will be available from October 1, 2015, 
priced at US$30.00 per unit. Mass production of the R‐Car W2R is 
scheduled to begin in December 2016 and is expected to reach a 
volume of 500,000 units per month by December 2018. (Pricing
volume of 500,000 units per month by December 2018. (Pricing 
and availability are subject to change without notice).

Package Size: 176‐pin 10mm x 10mm FPBGA
Operating temperature range: Ta = ‐40 to +85˚C

Source: Renesas.

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

Renesas 2nd‐gen R‐Car Series for Automotive, the R‐Car E2
Availability
Samples of the Renesas R‐Car E2 SoC are available now. Mass production 
is scheduled to begin in June 2016 and is expected to reach a combined 
production volume of 500,000 units per month by June 2017. 
(Availability is subject to change without notice.)

Package Size: 501‐pin Flip Chip BGA (21 mm × 21 mm)

Source: Renesas.

• TOKYO, Japan, October 22, 2014 — Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723), a premier provider of advanced semiconductor solutions, 
is enhancing the driving experience with robust new solutions for the integrated car cockpit. As the newest member of Renesas’ state‐of‐
the‐art R‐Car Series for automotive, the R‐Car E2 automotive systems‐on‐chip (SoCs) and the new R‐Car E2 software development board 
deliver optimized infotainment and display audio for entry‐level integrated cockpit systems that support smartphone interoperability 
and, in combination with other Renesas R‐Car Series devices, help achieve the scalability required to bridge the full range of 
integrated cockpit systems from entry‐level to high‐end models.

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

17
 Automotive Packaging Reliability Requirements
DIS Chassis & Safety ADAS Body Powertrain
Grade 3 & 2 Grade 1 Grade 1 Grade 1 Grade 1 & 0
‐40°C to +105°C ‐40°C to +125°C ‐40°C to +125°C ‐40°C to +125°C ‐40°C to +150°C

TEST METHOD Dura on

Package STRESS ABV Grade Grade Grade Grade
Standard Condi on Unit
3 2 1 0
Temperature AEC‐Q100, ‐50 ~ +175C 1000
TC cycles
Cycling JESD22‐A104 ‐50 ~ +150C 500 500 1000 2000
High Temperature AEC‐Q100, +175C 500 1000
HTSL hours
Storage Life JESD22‐A103 +150C 500 500 1000 2000
Source: Freescale.

• An
An increased number of semiconductors are being used in automotive that are not 
increased number of semiconductors are being used in automotive that are not
designed for automotive
• Zero defect quality and 15+ year reliability at the ECU level
• Shortcomings can be mitigated by collaboration among automotive OEMs, Tier 1 
suppliers, and component makers by modifying vehicle and/or device mission 
profile and adding system level solutions such as redundancy, external 
component protection, and/or cooling  

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

ADAS Impact on Semiconductor Industry
• ADAS is driving more semiconductor content into automobiles
• Higher level of ADAS = more electronics
• To achieve autonomous driving will need redundant systems similar to  
airplanes
– Predicted to be 2X, not 3X as in the case of aircraft
• One method of redundancy leads to sensor fusion where multiple types of 
sensor input would be fused together to form decision
– Example: LIDAR +rRadar could be used for front collision avoidance 
– This drives higher I/O counts and greater processing power for microcontrollers
– Shifts from localized MCU to centralize fusion
– Shifts from mapBGA to FC‐BGA
• Image sensors fused with processors desirable 
– Localized processing of pedestrian recognition, etc.
– Faster image processor speeds drives move to advanced process nodes
– Stacked die attractive, if meets reliability requirements

w w w.techsearchi nc .c om © 2015 TechSearch International, Inc.

18