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第六章
第六章
強 型 MOSFET 最 常 使 用, 在 本 章 節 我 們 將 介 紹 MOSFET 的 工
作原理及偏壓方式,以便為下冊的 MOSFET 放大電路及數位電
路打好基礎!
學 習 目 標
• 瞭解金氧半場效電晶體之構造及特性。
• 瞭解金氧半場效電晶體之特性曲線。
• 熟悉金氧半場效電晶體之各種直流偏壓及計算。
6-1 金氧半場效電晶體之構造及特性
絕緣閘場效電晶體(Insulated-Gate Field Effect Transistor, IG-FET),在構造上沒有
pn 接合面,其閘極與通道間是以二氧化矽(SiO2)隔開,因此又稱為金屬氧化物半導體
場效電晶體(Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor,簡稱 MOSFET),或簡
稱為『金氧半場效電晶體』其輸入阻抗可高達 10 10Ω ~ 10 15Ω(電晶體 BJT 的輸入阻抗約
數 kΩ),MOSFET 因輸入阻抗大,所以容易受靜電影響而感應大電流造成損害,因此在
MOSFET 元件的包裝往往會標示『禁止用手觸摸』。
MOSFET 之種類:
1. 依傳導的載子可分為:n 型(N 通道)傳導載子為電子與 p 型(P 通道)傳導載子為電洞。
2. 依操作之方式可分為:(1) 空乏型(Depletion type),簡記為 D-MOSFET
(2) 增強型(Enhancement type),簡記為 E-MOSFET。
源極 閘極 汲極 鋁(金屬接點)(灰色) 源極 閘極 汲極 鋁(金屬接點)(灰色)
S G D 歐姆接觸(紅色) S G D 歐姆接觸(紅色)
二氧化矽層(粉紅色) 二氧化矽層(粉紅色)
N+ N通道 N+ P+ P通道 P+
P型基體 N型基體
B (基體) B (基體)
註 歐姆接觸(Ohmic contact):將金屬與高摻雜濃度的半導體接合在一起,則此接合面
的接觸電阻甚小,該接觸面是不具有整流(單向導電)的特性,因此稱為歐姆接觸。
源極 閘極 汲極 鋁(金屬接點)(灰色) 源極 閘極 汲極 鋁(金屬接點)(灰色)
S G D 歐姆接觸(紅色) S G D 歐姆接觸(紅色)
二氧化矽層(粉紅色) 二氧化矽層(粉紅色)
N+ N+ P+ P+
P型基體 N型基體
B (基體) B (基體)
圖 6-4 增強型 MOSFET
知識補給站
基體效應(Body effect)與基體(Body)的處理方式
基體之功能如同閘極,外加不同的偏壓皆會改變通道內的空乏區大小與形狀,進而影響汲極電流的大小,
此時汲極電流的計算更加複雜,由基體所造成的效應稱為『基體效應』。
如何消除基體效應?在 MOSFET 的基體(Body)有以下兩種處理方式,
1. 分散式電路:與源極短接。
2. 積體電路:N 通道 MOSFET 將基體(Body)接至電源的最負端;而 P 通道 MOSFET 將基體(Body)
接至電源的最正端。
由於金屬氧化物半導體場效電晶體 MOSFET 的構造為對稱結構,因此源極與汲極兩者可以互相對調使用,
而在第三章介紹電晶體 BJT 的極寬 C > E >> B 結構上非對稱結構,因此絕對不可以對調使用,否則會造
成耐壓與增益下降。
但金屬氧化物半導體場效電晶體 MOSFET 在下面兩種情況,則源極與汲極兩者不得對調使用:
1. 基體與源極已經短接處理。
2. 汲極與源極兩支接腳之間已經裝設稽納二極體(Zener Diode)如圖 (a),市售 MOSFET 大多已經內
含稽納二極體或裝設一般二極體如圖 (b),裝設在 MOSFET 的一般二極體在此處特別稱為本體二極體
(Body Diode),兩者的目的皆是用來保護 MOSFET。
6-1 隨堂練習
出
(A) (B) (C) (D) 。 之
率
( ) 2. 下列金氧半場效應電晶體(MOSFET)元件之電路符號,何者不是 N 通道型式?
用
(A) (B) (C) (D) 。 反
之
) 3. 圖 (1) 的電路符號是指何種元件?
V
(
(A) P 通道空乏型 MOSFET (
(B) N 通道空乏型 MOSFET
(C) P 通道增強型 MOSFET
(D) N 通道增強型 MOSFET。
圖 (1)
( ) 4. 下列電子元件中,何者是靠單一種載子來傳導電流?
(A) 雙極性電晶體 (B) 發光二極體 (C) 稽納二極體 (D) 場效電晶體。
( ) 5. N 通道增強型 MOSFET 的傳導載子為何?
(A) 電洞 (B) 電子 (C) 電子與電洞 (D) 無。
6-2 金氧半場效電晶體之特性曲線
MOSFET 是運用 VGS 所形成的電場效應,來控制汲極電流 I D 的大小,其中空乏型
MOSFET 的偏壓方式區分為增強模式與空乏模式,因此閘 - 源極的電壓(V GS)有兩種偏
壓方式:當 V GS 為順向偏壓時為增強模式,反之,當 V GS 為逆向偏壓時為空乏模式。增強
型 MOSFET 的閘 - 源極的電壓(V GS)只能接順向偏壓,即增強型 MOSFET 只能操作於
增強模式,由於 N 通道的傳導載子為電子,其移動率較高,因此操作速度快,所以實用
上以 N 通道為主。因此本章節皆以 N 通道探討其工作原理與特性曲線,茲說明如下:
6-2-1 空乏型之工作原理與特性曲線
由於空乏型 MOSFET 本身有預設通道,所以只要在汲極與源極加上適當大小的偏壓
後,即有電流產生,N 通道 MOSFET 的汲極與源極間電壓 V DS > 0;而 P 通道 MOSFET
的汲極與源極間電壓 VDS < 0。
一 未偏壓的結構
N 通道 D-MOSFET 的立體結構如圖 6-7(a) 所示,N 通道的結構如 6-7(b) 所示。當
外加偏壓時,其 N 通道的通道長度(Channel length, L)、通道寬度(Channel width, W)
以及通道高度(Channel height, H),三者皆會受到影響,若為 N 通道,則導電載子為
電子,由源極流向汲極;反之,為 P 通道則導電載子為電洞,由源極流向汲極。
源極(S)
閘極(G)
汲極(D)
N+
N
P
N+
基體(B)
二 工作原理
1 空乏模式
N 通道的 D-MOSFET 的閘源極電壓 VGS < 0(負電壓),此時二氧化矽層類似
平行板電容器的極板,因靜電作用在通道內部感應正電荷,因此在 N 通道內靠近
二氧化矽層的接觸區域會產生由施體正離子所形成的空乏區。當空乏區變大,使得
通道內的高度逐漸減小,傳導的電子流亦減小,導電性隨之減小。
2 增強模式
N 通道的 D-MOSFET 的閘源極電壓 V GS > 0(正電壓),因靜電作用在通道
內部感應負電荷,造成通道的高度逐漸擴大,使得傳導的電子流增加,而導電性
隨之增加,由於 D-MOSFET 一般應用於空乏模式,因此本章節探討以空乏模式
為主。
三 空乏模式的各種工作模式
1 歐姆區(三極區)
1. VGS = 0V 且 VDS > 0V 的情況下
由於汲極為正電壓(高電位),且閘極與源極兩支接腳的電壓相同(等
電位),由圖 6-8(a) 所示,VGS = 0V 且 VGD < 0V,因此在通道內靠近汲極端
的電子被排除的量較多於源極端,因此在汲極端由施體正離子所形成的空乏
區較大於源極端,空乏區類似一個三角形,如圖 6-8(b) 所示,而電子流由源
極流向汲極。
此時因通道的高度變化很小,汲極電流 ID 與汲源極的電壓 VDS 之特性曲線
VDS
幾乎為一線性的直線,即電壓 VDS 與電流 ID 間的關係為歐姆定律( RDS = ),
I DS
故此工作區域稱為歐姆區(ohmic region)。此時的汲極電流 ID 大小受汲極、
源極與閘極的影響,故又稱為三極區(triode region),MOSFET 如同一個電
阻器。
空乏區
VDS甚小
S
-
+
G 靠近汲極(D)端的空乏區較大
D 相對的通道高度(H)變小
N+ H
N
P
電
子
流
N+
B
VDS甚小
-
S 空乏區
VGS
+
+
G
-
D
空乏區(VGS 小)
N+ 空乏區(VGS 大)
N
P
電
子
流
N+
B
此時在 N 通道內的空乏區高度為均勻
變化,在汲極電流 ID 與汲源極的電壓 V DS
的特性曲線幾乎為一直線,即 |V GS| 的電壓
愈 大, 則 電 阻 r DS 愈 大, 則 V DS – I D 輸 出
特 性 曲 線 的 斜 率 愈 小, 如 圖 6-10 所 示,
圖 6-10 VDS - I D 輸出特性曲線
MOSFET 如 同 一 個 壓 控 電 阻 器(Voltage
Variable Resistor, VVR)。
- VDS
S + 空乏區
VGS
+
-
G
D 汲極端的空乏區大於
源極端的空乏區
N+
N
P
電
子
流
N+
B
圖 6-12 VDS – ID 輸出特性曲線
2 夾止區(飽和區、定電流區、線性放大區)
當汲源極電壓 VDS 逐漸增加時,電壓 |V GD| > |V GS| 即表示在汲極端所受到的
電場效應較大於源極端,使得汲極端通道內的空乏區大於源極端通道內的空乏
區,因此當 VDS 逐漸增加,造成在汲極端的通道高度降至最小時,通道便發生夾
止狀態,即進入夾止區(pinch-off region),此時的汲極電流 I D 幾乎固定不變,
因此又稱此區域稱為定電流區(constant current region)或是飽和區(saturation
region), 該 汲 源 極 間 的 電 流 I DS 又 稱 為 夾 止 飽 和 電 流(IDS saturation current,
IDSS),該區域為 MOSFET 放大器做為線性放大的區域,故又稱為線性放大區。
VGS 2
I D = I DSS × (1 − ) (其中 VP:為夾止電壓)
VP
公式 6-1
註 D-MOSFET 是藉由通道內的多數載子形成通道
E-MOSFET 是吸引基體內的少數載子形成通道。
3 截止區
當 閘 源 極 的 電 壓 VGS 持 續 增 加, 則 空 乏 區 持 續
擴大,造成 N 通道內的長度與高度持續減小,直到
空乏區占滿整個通道(源極端完全被夾止),如圖
6-13 所示,使得 N 通道內沒有電子流流動,即 ID =
0。 此 時 VGS 的 電 壓 即 為 截 止 電 壓(Cutoff voltage,
圖 6-13 V DS 保 持 定 值 且
V GS(off)),因此,N 通道空乏型 MOSFET 工作於截止 V GS 逐漸增加
區的條件為 VGS ≦ V GS(off) = VP,反之,P 通道空乏型
MOSFET 工作於截止區的條件為 V GS ≧ VGS(off) = VP。
4 崩潰區
當汲源極電壓 V DS 持續增加至超過崩潰電壓 BVDSS,此時汲極電流 ID 的值會
隨著 V DS 的值增加而快速增加,若 V DS 再持續增加時,閘極接面將超過最大額定
值,PN 接合面發生累增崩潰,使得汲極電流 ID 快速增加而造成通道燒毀。
VGS IDSS
ID = IDSS × (1− V )2
P
0 VDS
VP VP 1 BVDSS
VGS
0 截止區 ID = 0A
1. 第 I 區( 截 止 區 ) :VGS ≤ V P, 此 時 源 極 端 被 完 全 夾 止, 因 此 汲 極 電 流 ID =
0A。
4. 第 4 區( 崩 潰 區 ): 當 電 源 電 壓 VDS( 正 電 壓 ) 逐 漸 增 加 至 超 過 崩 潰 電
壓 BV DSS, 即 VDS > BVDSS, 如 圖 6-14(b) 可 以 得 知 汲 極 電 流 I D 遽 增, 此 時
MOSFET 有燒燬之虞。
五 P 通道 D-MOSFET 的特性曲線
IDSS VGS
ID = IDSS × (1− V )2
P
VDS 0
BVDSS 1 VP
VP
0 VGS 截止區 ID = 0A
4. 第 4 區( 崩 潰 區 ) : 當 電 源 電 壓 V DS( 負 電 壓 ) 逐 漸 增 加 至 超 過 崩 潰 電 壓
BV DSS,即 VDS < BVDSS,|V DS| > |BV DSS|,如圖 6-15(b) 可以得知汲極電流 ID 遽增,
此時 MOSFET 有燒燬之虞。
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閘源極電壓 VGS 與崩潰電壓 BVDSS 的關係
如右圖所示為 N 通道空乏型 MOSFET,在相同的電源電壓 VDS
的情形下,其輸入電壓 VGS 愈大,則崩潰電壓 BVDSS 愈小。
通道型式
P 通道空乏型 MOSFET N 通道空乏型 MOSFET
操作區域
截止區 VGS ≥ VP VGS ≤ VP
歐姆區(三極區)
VGD < VP (VGS – VDS < VP) VGD > VP (VGS – VDS > VP)
且 VGS < VP 且 VGS > VP
夾止區
(飽和區、定電流區、
VGD ≥ VP (VGS – VDS ≥ VP) VGD ≤ VP (VGS – VDS ≤ VP)
且 VGS < VP 且 VGS > VP
線性放大區)
崩潰區 VDS < BVDSS VDS > BVDSS
通道型式
P 通道與 N 通道空乏型 MOSFET
操作區域
截止區 ID = 0A
I DSS
歐姆區(三極區) ID = [2(VGS − VP )VDS − VDS 2 ] (超過課綱故不詳加探討)
VP 2
夾止區 I D = I DSS × (1 −
VGS 2
(飽和區、定電流區、線性放大區)
)
VP
解 優先判斷是否操作於截止區( V GS ≤ V P),若不是,再判斷操作於夾止區或是歐姆區。
(a) V GS = V G – V S = 2V – 3V = –1V > V P;
V GD = V G – V D = 2V – 5V = –3V > V P,操作於歐姆區。
(b) V GS = V G – V S = 4V – 9V = –5V < V P;操作於截止區。
(c) V GS = V G – V S = 1V – 3V = –2V > V P;
V GD = V G – V D = 1V – 6V = –5V < V P,操作於夾止區。
練習 1
已知 N 通道空乏型 MOSFET 之夾止電壓 V P = –3V,試求下列各圖分別操作在何種區域?
(A) 歐姆區、截止區、截止區 (B) 歐姆區、夾止區、截止區
(C) 截止區、歐姆區、夾止區 (D) 截止區、夾止區、歐姆區。
6V
4V
5V
(a) (b) (c)
VGS 2 0V 2
解 (1) I D = I DSS × (1 − ) = 12 mA × (1 − ) = 12 mA
VP −4 V
VGS 2 −2 V 2
(2) I D = I DSS × (1 − ) = 12 mA × (1 − ) = 3mA ( I D < I DSS 空乏模式)
VP −4 V
VGS 2
) = 27 mA ( I D > I DSS 增強模式)。
2V 2
(3) I D = I DSS × (1 − ) = 12 mA × (1 −
VP −4 V
練習 2
有一個 P 通道空乏型 MOSFET 操作於夾止區,若 V P = 4V、I DSS = 16mA,I D = 9mA,
試求 V GS 為何? (A) 1V (B) 3V (C) 4V (D) 7V。
一 工作原理
由於 E-MOSFET 本身沒有預設通道,所以在汲源極間加上電壓後,不會有電流
產生,因此增強型 MOSFET 又稱為正常截止(normally off)MOSFET,而閘源極的
偏壓方式有兩種,以下以 N 通道增強型 MOSFET 為例進行說明:
1 閘極電壓為正電壓
該正電壓因電場效應吸引基體的少數載子(電子)聚集累積在二氧化矽層下,
當自由電子的濃度大於電洞濃度時,靠近二氧化矽層下的 P 基體會形成一個 N 形
區域,此區域稱為 N 型反轉層(N-type inversion layer)。當閘極電壓夠大時,
在汲源極間開始會有電流流動,此閘極電壓稱為臨限電壓或是臨界電壓(threshold
voltage, Vt)。當外加的閘極電壓愈大,吸引的電子數愈多,所形成的 N 型反轉
層的通道高度就愈大,電流也就愈大,導電性也就相對提升。
註 1: 臨界電壓類似於二極體的切入電壓,二極體:當外加電壓大於切入電壓,才有電流產
生。而增強型 MOSFET:當 |VGS| > |Vt |,在汲源極間才有電流流動。
2: 二氧化矽層的厚度與基體濃度愈高時,則臨界電壓 Vt 愈大,對於 N 通道而言 Vt
為正值,而對於 P 通道而言,Vt 為負值,一般臨界電壓 |Vt | 的典型值約 1 ~ 3V。
2 閘極電壓為負電壓
負電壓無法感應出 N 通道,因此不會感應電流。
- VDS甚小
S +
- VGS
+ G
D
P基體 VGS 較小
N+ VGS 較大
電
子
流
P
未預設通道 N+ 感應的 N 通道
B
註 在 VDS 甚小的情況下:
(1) 空乏型 MOSFET:當閘源極電壓 VGS(逆向偏壓)增加,則通道高度減小、通道電
阻增加、通道的電流減小。
(2) 增強型 MOSFET:當閘源極電壓 VGS(順向偏壓)增加,則通道高度增加、通道電
阻減少、通道的電流增加。
2 夾止區(飽和區、定電流區、線性放大區)
當外加偏壓 VDS 逐漸增加,此時 V GS ≠ VGD 且 VGD < VGS,造成在二氧化矽層下,
靠近源極端所感應的電子數大於汲極端所感應的電子數,因此在 N 通道內,源極
端的高度大於汲極端的高度,此時 N 通道呈現一個梯字形,如圖 6-17(a) 所示。
當電壓 VGD = Vt 時,汲極端所感應的通道最小,使得通道的高度恰為夾止狀態,
此時再增加外加偏壓 VDS 的值,電流 I D 仍維持不變,如圖 6-17(b) 所示。
汲極端的通道高度
P基體
感應的 N 通道
I D = K × (VGS − Vt ) 2
公式 6-2
1 W A W ×L
式中的 K 為製程互導參數: K = × µn × Cox × ,其中 Cox = ε = ε 相
2 L d tox
關參數值定義如下:
μ n:電子的遷移率,Cox:閘極氧化層電容值,W:通道的寬度,L:通道的長度
tox:閘極氧化層的厚度。
3 截止區
N 通道 E-MOSFET,當外加的閘極電壓 VGS 小於臨界電壓 Vt(VGS ≤ V t)時,
在汲極與源極間無法感應 N 通道,使得汲源極間的電流 ID 為零,此時 N 通道增
強型 MOSFET 工作於截止區。
4 崩潰區
當汲源極電壓 VDS 超過崩潰電壓 BVDSS,此時汲極電流 ID 的值會隨著 VDS 的
值增加而快速增加。若 V DS 再持續增加時,閘極接面將超過最大額定值,PN 接合
面發生累增崩潰,使得汲極電流 I D 快速增加而造成通道燒毀。
三 N 通道 E-MOSFET 的特性曲線
1 N 通道 E-MOSFET 的 VGS – ID 轉移特性曲線
圖 6-18(a) 為 N 通道 E-MOSFET 的 V GS – I D 轉移特性曲線,說明如下:
1. 第 I 區(截止區):VGS ≤ Vt,此時在汲極與源極間無法感應 N 通道,使得汲
源極間的電流 ID 為零,即汲極電流 I D = 0A。
2. 第 II 區(夾止區):VGS > Vt 且 VGD ≤ V t,此時的汲極電流 ID 具有定電流的特性,
並且與汲源極電壓 VDS 無關,I D 隨著輸入電壓 VGS 增加而增加。
4. 第 4 區( 崩 潰 區 ) : 當 電 源 電 壓 V DS( 正 電 壓 ) 逐 漸 增 加 至 超 過 崩 潰 電 壓
BV DSS,即 VDS > BVDSS,如圖 6-18(b) 可以得知汲極電流 ID 遽增,此時 N 通道
增強型 MOSFET 有燒燬之虞。
ID
截止區 夾止區
I區 II 區 歐姆區 夾止區 崩潰區
ID 2 3 4
ID = K × (VGS − Vt)2
0 VGS − Vt VDS
1 BVDSS
VGS
0 Vt 截止區 VGS < Vt 時 ID = 0A
四 P 通道 E-MOSFET 的特性曲線
1 P 通道 E-MOSFET 的 VGS – ID 轉移特性曲線
圖 6-19(a) 為 P 通道 E-MOSFET 的 VGS – I D 轉移特性曲線,說明如下:
ID
夾止區 截止區
II 區 I區 崩潰區 夾止區 歐姆區
ID = (mA) 2
4 3 2
ID = K × (VGS − Vt)2
VDS 0
BVDSS 1 VGS − Vt
VGS 0
Vt 截止區 VGS ≥ Vt 時 ID = 0A
通道型式
P 通道增強型 MOSFET N 通道增強型 MOSFET
操作區域
截止區 VGS ≥ Vt VGS ≤ Vt
歐姆區(三極區)
VGD < Vt (VGS – VDS < Vt) VGD > Vt (VGS – VDS > Vt)
且 VGS < Vt 且 VGS > Vt
夾止區
(飽和區、定電流區、
VGD ≥ Vt (VGS – VDS ≥ Vt) VGD ≤ Vt (VGS – VDS ≤ Vt)
且 VGS < Vt 且 VGS > Vt
線性放大區)
崩潰區 VDS < BVDSS VDS > BVDSS
通道型式
P 通道與 N 通道空乏型 MOSFET
操作區域
截止區 ID = 0A
歐姆區(三極區) ID = K[2(VGS – Vt) × VDS – VDS]2(超過課綱故不詳加探討)
夾止區
(飽和區、定電流區、線性放大區) D
I = K × (VGS – Vt)2
五 實際的 V DS – I DS 輸出特性曲線
理想的增強型 MOSFET,當汲源極電壓 VDS 增加時,汲極 I D 電流維持不變,如
圖 6-20(a) 所示為理想的 N 通道增強型 MOSFET 的 V DS – I DS 特性曲線,其特性曲線
為一水平線;而實際上,當汲源極電壓 V DS 達飽和時,汲極端的通道內產生夾止現象,
若 VDS 再增加,則汲極端的空乏區會擴大,相對造成通道的有效長度變短,使得製程
互導參數 K 增大,因此 ID 會呈現些微增加的情形,此種因 V DS 的影響,造成有效長
度的改變,此種通道長度調變(Channel Length Modulation, CLM)的現象稱為歐力
效應(Early Effect)。此時的輸出特性曲線略微上揚,如圖 6-20(b) 所示,輸出特性
曲線的漸近線,向左延伸與負 Y 軸相交於一點,此電壓為 –VA,該電壓稱為歐力電壓
(Early voltage),典型值約 100V。
(a) 理想的 VDS – IDS 輸出特性曲線 (b) 實際的 VDS – IDS 輸出特性曲線
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鰭式電晶體 FinFET(目前最新的半導體製程)
MOSFET 的結構自從發明以來已經將近半個世紀,當閘極的長度縮小到 20 奈米時,遇到許多問題,其中
最嚴重的問題是當閘極的長度愈小,汲極與源極間的距離也就愈近,而閘極下的氧化物也就愈薄,傳導的
載子極易產生漏電(Leakage)現象,原本由閘極電壓來控制傳導載子將顯得更加困難。因此美國加州大
學柏克萊分校的胡正明、Tsujae King-Liu、Jeffrey Boker 等三位教授發明了 - 鰭式電晶體(Fin Field Effect
Transistor,簡稱 FinFET),把原本 2D 構造的源極與汲極拉高變成立體板狀 3D 結構的 MOSFET, 現今
廣泛使用於蘋果、三星等智慧型手機的微處理器中。因此我們常以閘極的長度來代表半導體製程的進步程
度,在早期所謂的奈米製程是指通道的最小長度,然而現今隨著科技不變的進步,現今的奈米製程是指閘
極的最小長度!
解 優先判斷是否操作於截止區( V GS ≤ V t),若不是,再判斷操作於夾止區或是歐姆區。
(a) V GS = V G – V S = 4V – 1V = 3V > V t;
V GD = V G – V D = 4V – 5V = –1V < V t,操作於夾止區。
(b) V GS = V G – V S = 5V – 4V = 1V ≤ V t;操作於截止區。
(c) V GS = V G – V S = 5V – 1V = 4V > V t;
V GD = V G – V D = 5V – 2V = 3V > V t,操作於歐姆區。
練習 3
已知 P 通道增強型 MOSFET 之臨界電壓 V t = –4V,試求下列各圖分別操作在何種區域?
(A) 歐姆區、截止區、夾止區 (B) 夾止區、截止區、歐姆區
(C) 截止區、歐姆區、夾止區 (D) 截止區、夾止區、歐姆區。
練習 4
一個 P 通道增強型 MOSFET 操作於夾止區,若臨界電壓 Vt = –4V、互導參數 K = 2mA/V2,
試求:(1) V GS = –5V;(2) V GS = –6V,汲極電流 I D 分別為何?
(A) 1mA、4mA (B) 2mA、6mA (C) 2mA、8mA (D) 3mA、9mA。
練習 5
一個 P 通道增強型 MOSFET 操作於夾止區,若臨界電壓 Vt = –2V、互導參數 K = 3mA/V2,
汲極電流 I D = 12mA,試求閘源極電壓 V GS 為多少伏特?
(A) –4V (B) –2V (C) –1V (D) 0V。
答
第 6 章 金氧半場效應電晶體 273
6-2 隨堂練習
( ) 1. 金氧半場效電晶體是利用何種效應控制汲極與源極間之電流?
(A) 磁場效應 (B) 壓電效應 (C) 電場效應 (D) 霍爾效應。
( ) 2. 空 乏 型 MOSFET 若 採 用 空 乏 工 作, 且 工 作 區 域 在 輸 出 特 性 曲 線 原 點 附 近, 則 此
MOSFFET 可當作
(A) 定電流裝置 (B) 電壓控制可變電阻器 (C) 穩壓裝置 (D) 整流裝置。
( ) 3. 當 MOSFET 進入夾止區後,通道內的電流開始維持定值,主要因為通道內哪一端開
始產生夾止現象?
(A) 閘極 (B) 汲極 (C) 源極 (D) 汲極與源極。
( ) 4. 關於空乏型 MOSFET 的夾止電壓 VP 與截止電壓 VGS(off) 兩者之敘述,下列何者正確?
(A) 夾止電壓 VP 是指汲極端內通道恰為夾止時的閘源極電壓
(B) 夾止電壓 VP 是指汲極端內通道恰為夾止時的閘汲極電壓
(C) 截止電壓 VGS(off) 是指源極端恰為夾止時的閘汲極電壓
(D) 夾止電壓 VP 與截止電壓 VGS(off) 兩者大小與意義完全相同。
( ) 5. 有一個 P 通道增強型 MOSFET,其臨限電壓 Vt = –2V,假使其閘極接地而源極接至
+5V,欲使此元件操作在飽和區,則汲極之最高電壓為
(A) 7V (B) 5V (C) 3V (D) 2V。
( ) 6. 增強型 MOSFET 的結構因素會造成臨界電壓 VT 值的變化,請問以下何者對其影響最大?
(A) 金屬導電層厚度 (B) 半導體層的厚度
(C) 二氧化矽的厚度 (D) 金屬導電層的材質。
( ) 7. 某 N 通道空乏型 MOSFET 之截止電壓 VGS(off) = –4V;若此 MOSFET 工作於夾止區,
閘極對源極電壓 VGS 為 0V 時,汲極電流為 12 mA,則當閘極對源極電壓為 –2V 時,
汲極電流為何? (A)8mA (B)6mA (C)5mA (D)3mA。
( ) 8. 有關金氧半場效電晶體 MOSFET 之敘述,下列何者正確?
(A) 空乏型 MOSFET 的物理結構,沒有預設通道
(B) P 型基體的增強型 MOSFET,閘 – 源極電壓(VGS)必須為正電壓才有可能感應通道
(C) N 通道增強型 MOSFET,VGS < VT 才能使汲極源極導通
(D) P 通道空乏型 MOSFET 之 VGS 值為正時,ID > IDSS。
6-3 金氧半場效電晶體之直流偏壓
MOSFET 與第三章雙極性偏壓電晶體的功用與偏壓方式類似,亦有信號放大與開關
之功用,以下就偏壓組態與 MOSFET 的各種直流偏壓方式探討如下:
6-3-1 偏壓組態
1 共源極放大組態
共源極放大器(Common Source, CS)如圖 6-21(a) 所示,是指源極為輸入端
與輸出端的共用接腳,而輸入信號由閘極接腳輸入,輸出信號由汲極接腳取出,
此組態具有輸入電壓與輸出電壓反相 180° 的特性,類似於雙極性電晶體共射極
偏壓組態(CE)的特性,本章節主要以共源極電路進行探討。
2 共汲極放大組態
共 汲 極 放 大 器(Common Drain, CD) 如 圖 6-21(b) 所 示, 是 指 汲 極 為 輸 入
端與輸出端的共用接腳,而輸入信號由閘極接腳輸入,而輸出信號由源極接腳
取出,此組態具有高輸入阻抗、低輸出阻抗、高電流增益與電壓增益略小於 1 的
特性,類似於雙極性電晶體共集極偏壓組態的特性,又稱為源極隨耦器(source
follower),由於共汲極組態的分析與共源極相同,因此不另外探討。
3 共閘極放大組態
共閘極放大器(Common Gate, CG)如圖 6-21(c) 所示,是指閘極為輸入端
與輸出端的共用接腳,而輸入信號由源極接腳輸入,輸出信號由汲極接腳取出,
此組態具有低輸入阻抗、高輸出阻抗、高電壓增益與電流增益略小於 1 的特性,
類似於雙極性電晶體共基極偏壓組態的特性。
圖 6-21 MOSFET 的偏壓組態
將上述的金氧半場效電晶體與雙極性電晶體的偏壓組態作比較,其相關特性整
理如表 6-5 所示。
放大器偏壓組態
電路特性
MOSFET BJT
輸入腳:G 輸入腳:B
1. 輸入電壓與輸出電壓反相 180°
共源極(CS) 輸出腳:D 共射極(CE) 輸出腳:C
2. 功率增益為三者中最大
共用腳:S 共用腳:E
1. 輸入阻抗大
輸入腳:G 輸入腳:B
2. 輸出阻抗小
共汲極(CD) 輸出腳:S 共集極(CC) 輸出腳:E
3. 電壓增益小(略小於 1)
共用腳:D 共用腳:C
4. 電流增益大
1. 輸入阻抗小
輸入腳:S 輸入腳:E
2. 輸出阻抗大
共閘極(CG) 輸出腳:D 共基極(CB) 輸出腳:C
3. 電壓增益大
共用腳:G 共用腳:B
4. 電流增益小(略小於 1)
6-3-2 直流負載線與直流工作點 Q
空乏型與增強型 MOSFET 的直流負載線與直流工作點,與第三章的雙極性電晶體的
求解步驟類似,且 MOSFET 操作於夾止區才具有線性放大的作用,因此我們在進行直流
分析時,皆假設 MOSFET 操作於夾止區,求解步驟如下:
1 輸入迴路
1. 由於 MOSFET 的輸入阻抗的典型值約 1010Ω ~ 1015Ω,故令閘極電流 IG ≈ 0A,
以方便求解。
VGS 2
空乏型 MOSFET 運用公式 I D = I DSS × (1 − V )
2. P
增強型 MOSFET 運用公式 I = K × (V − V ) 2
D GS t
2 輸出迴路
1. 運用輸出迴路方程式繪製直流負載線。
2. 共源極偏壓電路與共汲極偏壓電路(N 通道):則直流工作點 Q 為 (VDSQ, IDQ)。
3. 共閘極偏壓電路(N 通道):則直流工作點 Q 為 (VDGQ, IDQ)。
註 求解 VGS 以及 ID 常運用到數學的一元二次方程式 ax + bx + c = 0,
2
−b ± b2 − 4ac 。
則x=
2a
一 固定偏壓電路
如圖 6-22 所示為 N 通道 D-MOSFET 的固定偏壓電路,工作原理是在閘極間加
入一個逆向偏壓 V GG,藉由此逆向偏壓來控制通道內空乏區的大小,進而控制汲極電
流的大小。
圖 6-22 固定偏壓電路
1 輸入迴路
運用克希荷夫電壓定律(KVL),列出方程式如下:VGG + VGS = IG × R G;
∵ I G = 0A:
VGS = –VGG
公式 6-3
VGS 2
將公式 6-3 代入汲極電流方程式 I D = I DSS × (1 − ) ,即可求出相對應的汲極
VP
電流 ID。
2 輸出迴路
運用克希荷夫電壓定律,列出方程式如下:VDD = ID × RD + VDS,故
VDS = VDD – ID × RD
公式 6-4
3 繪製直流負載線與直流工作點 Q
將上述所求解的 VGS、I D 與 VDS,標示在轉移特性曲線與輸出特性曲線,並繪
製直流負載線與直流工作點 Q,如圖 6-23(a)(b) 所示。
ID (mA) ID 1
VDD 直流負載線的斜率 m = − RD
VGS = −VGG RD
VGS = 0 V
IDSS IDSS
Q Q
VGS VGS = VGSQ
ID = IDSS × (1− V )2 IDQ IDQ
P
VGS VDS
VP VGSQ 0 VDSQ VDD
圖 6-23 固定偏壓電路的直流負載線與直流工作點 Q
例題 6-6 固定偏壓電路
如右圖所示,若 VDD = 12V、V GG = 2V、R G = 10kΩ、R D = 2kΩ、
I DSS = 12mA 且 VP = –4V,試求:(1) 汲極電流 I D;(2) 汲源極電
壓 V DS;(3) 操作區域;(4) 直流工作點 QC(V DSQ, I DQ) 分別為何?
解 假設操作於夾止區
VGS 2 −2 V 2
(1) 汲極電流 I D = I DSS × (1- ) = 12 mA × (1 − ) = 3mA
VP −4 V
(2) 汲源極電壓 VDS = VDD – ID × RD = 12V – 3mA × 2kΩ = 6V
(3) V GS = –2V > V P 且 V GD = V GS – V DS = –2V – 6V
= –8V < V P(操作於夾止區,故假設成立)
(4) 直流工作點 Q(V DSQ, I DQ) = Q(6V, 3mA)。
練習 6
如 圖 6-22 所 示, 若 V DD = 16V、V GG = 1.5V、R G = 20kΩ、R D = 1.5kΩ、I DSS = 16mA 且
V P = –3V,試求直流工作點 Q(V DSQ, I DQ) 為何?
(A) 8V、5mA (B) 10V、4mA (C) 10V、5mA (D) 12V、3mA。
二 自給偏壓電路
如 圖 6-24 所 示 為 N 通 道 D-MOSFET VDD
的自給偏壓電路,該電路是運用汲極電流 RD ID
I D 通過源極電阻 RS 所產生的壓降(逆向偏 Vo
+ Co
Ci IG = 0A
壓)來控制通道內空乏區的大小,達到調 Vi VDS
+ -
整汲極電流的目的,由於該電路的逆向偏 VGS
- 於S腳取出信號
RG
壓是由自己的壓降電阻 RS 所決定,故稱為 RS 即為共汲極組態
自給偏壓電路,該電路可省去固定偏壓電
輸入迴路 輸出迴路
路中需額外加逆向偏壓 VGG 的缺點。
圖 6-24 自給偏壓電路
1 輸入迴路
運用克希荷夫電壓定律,列出方程式如下:IG × RG + VGS + ID × RS = 0;因 IG = 0A,故
VGS = –ID × RS
公式 6-5
VGS VGS 2
由公式 6-5 可以得知, I D
代入汲極電流方程式 I D I DSS (1 ) ,
RS VP
求解一元二次方程式後,即可求出閘源極電壓 VGS 的值。
2 輸出迴路
運用克希荷夫電壓定律,列出方程式如下:VDD = ID × RD + VDS + ID × RS,故
VDS = VDD – ID × RD – ID × RS
公式 6-6
3 繪製直流負載線與直流工作點 Q
將上述所求解的 VGS、I D 與 VDS,標示在轉移特性曲線與輸出特性曲線,並繪
製直流負載線與直流工作點 Q,如圖 6-25(a)(b) 所示。
圖 6-25 自給偏壓電路的直流負載線與直流工作點 Q
例題 6-7 自給偏壓電路
如 右 圖 所 示, 若 VDD = 12V、RG = 10kΩ、RD = 2kΩ、RS =
0.5kΩ、IDSS = 16mA 且 VP = –4V,試求:(1) 汲極電流 I D;(2)
汲源極電壓 V DS;(3) 操作區域;(4) 直流工作點 Q(V DSQ, I DQ)
分別為何?
解 假設操作於夾止區
(1) ∵ I G = 0A,故 V G = 0V
因此 V GS = V G – V S = 0 – I D × R S = –I D × R S = –0.5kΩ × I D,
將運算式重新整理為 I D = − GS … 1
V
0.5kΩ
VGS 2 V
(2) 汲極電流 I D = I DSS × (1 − ) = 16mA × (1 + GS ) 2 … 2
VP 4V
(3) 將 1 代入 2 : −
VGS V
= 16mA × (1 + GS ) 2 ⇒ VGS 2 + 10VGS + 16 = 0
0.5kΩ 4V
V GS = –2V 或 –8V(–8V < V P 操作於截止區故不合)
VGS 2 −2 V 2
(4) 汲極電流 I D = I DSS × (1 − ) = 16mA × (1 − ) = 4 mA
VP −4 V
(5) 汲源極電壓 V DS = V DD – I D × (R D + R S) = 12V – 4mA × (2kΩ + 0.5kΩ) = 2V
(6) V GS = –2V > V P 且 V GD = V GS – V DS = –2V – 2V = –4V ≤ V P(操作於夾止區,故假
設成立)
(7) 工作點 Q(V DSQ, I DQ) = Q(2V, 4mA)。
練習 7
承上題所示,若 VDD = 16V、RG = 10kΩ、RD = 2.5kΩ、RS = 1kΩ、IDSS = 12mA 且 VP = –6V,
試求閘源極電壓 V GS 為何?
(A) –1V (B) –2V (C) –3V (D) –12V。
三 零偏壓電路
如圖 6-26 所示為 N 通道空乏型 MOSFET 的
零偏壓電路,此電路在閘極端沒有外加任何偏
壓, 且 沒 有 源 極 電 阻 R S, 故 V GS = 0V。 零 偏 壓
法僅適用於空乏型 MOSFET 而不適用於增強型
MOSFET(閘源極電壓 VGS 必須大於臨界電壓 V t
才可感應通道),此電路的直流分析如下。
圖 6-26 零偏壓電路
1 輸入迴路
運用克希荷夫電壓定律,列出方程式如下:IG × R G + VGS = 0;因 I G = 0A,
VGS 2
故 V GS = 0V,將 VGS = 0V 代入蕭克萊方程式 I D = I DSS × (1 − ) ,即可求出汲極
VP
電流 I D = IDSS。
2 輸出迴路
運用克希荷夫電壓定律,列出方程式如下:VDD = ID × RD + VDS,故
VDS = VDD – ID × RD
公式 6-7
3 繪製直流負載線與直流工作點 Q
將上述所求解的 VGS、I D 與 VDS,標示在轉移特性曲線與輸出特性曲線,並繪
製直流負載線與直流工作點 Q,如圖 6-27(a)(b) 所示。
圖 6-27 零偏壓電路的直流負載線與直流工作點 Q
例題 6-8 零偏壓電路
如 右 圖 所 示, 若 V DD = 14V、R G = 2kΩ、R D = 2kΩ、
I DSS = 3mA 且 V P = –6V,試求:
(1) 汲極電流 I D;(2) 汲源極電壓 V DS;(3) 操作區域;
(4) 直流工作點 Q(V DSQ, I DQ) 分別為何?
解 假設操作於夾止區
(1) ∵ I G = 0A,故 V G = 0V 且 V S = 0V
故 V GS = V G – V S = 0V
(2) 汲極電流
V 0V 2
I D = I DSS × (1 − GS ) 2 = 3mA × (1 − ) = 3mA
VP −6V
(3) 汲源極電壓 V DS = V DD – I D × R D = 14V – 3mA × 2kΩ = 8V
(4) VGS = 0V > VP 且 VGD = VGS – VDS = 0V – 8V = –8V < VP(操作於夾止區,故假設成立)
(5) 直流工作點 Q(V DSQ, I DQ) = Q(8V, 3mA)
練習 8
承上題所示,若 V DD = 10V、R G = 2kΩ、R D = 1.5kΩ、I DSS = 4mA 且 V P = –4V,試求直流
工作點 Q(V DSQ, I DQ) 為何?
(A) Q(4V, 4mA) (B) Q(5.5V, 3mA) (C) Q(7V, 2mA) (D) Q(8.5V, 1mA)。
四 分壓式偏壓電路
如圖 6-28 所示,電源電壓 VDD 經電阻 R1 與 R2 分壓後,加在閘極的偏壓電路,
故稱為分壓式偏壓電路,其中源極電阻 R S 類似 BJT 射極回授偏壓法中的射極電阻
RE,具有穩定直流工作點的作用,將圖 6-28 化簡為戴維寧等效電路,如圖 6-29 所示,
相關直流分析如下:
VDD
RD ID
Co
Vo
+
Ci IG = 0A VDS
Vi
+ -
VGS
Rth = R1//R2 - 於S腳取出信號
RS 即為共汲極組態
R2 +
Vth = VDD ×
R1 + R2 -
輸入迴路 輸出迴路
圖 6-28 分壓式偏壓電路 圖 6-29 化簡後的戴維寧等效電路
1 化為戴維寧等效電路
R2
由圖 6-29 可以得知,戴維寧等效電壓 Vth = VDD × ,而戴維寧等效電阻
R1 + R2
Rth = R1 // R2,由於閘極輸入電流 IG ≈ 0A,因此戴維寧等效電阻 Rth 的電壓降甚小可略。
2 輸入迴路
運 用 克 希 荷 夫 電 壓 定 律, 列 出 方 程 式 如 下:Vth = IG × Rth + VGS + ID × RS;
∵ I G ≈ 0A,故:
VGS = Vth – ID × RS
公式 6-8
3 輸出迴路
運用克希荷夫電壓定律,列出方程式如下:VDD = ID × RD + VDS + ID × RS,故
VDS = VDD – ID × RD – ID × RS
公式 6-9
4 繪製直流負載線與直流工作點 Q
將上述所求解的 VGS、I D 與 VDS,標示在轉移特性曲線與輸出特性曲線,並繪
製直流負載線與直流工作點 Q,如圖 6-30(a)(b) 所示。
ID (mA) ID
VGS 2
ID = IDSS × (1− )
VP
VGS = 0 V
IDSS IDSS
VGS = Vth − ID × RS
VDD 1
增根(去除) (RD + RS) 直流負載線的斜率 m = − RD + RS
Q IDQ IDQ Q
VGS = VGSQ
VGS VDS
VP VGSQ 0 Vth VDSQ VDD
圖 6-30 分壓式偏壓電路的直流負載線與直流工作點 Q
解 ∵ I G = 0A,故 V G = 6V,並假設操作於夾止區
將 1 代入 2 可得 −
(VGS − 6V ) V
= 2 mA × (1 + GS ) 2 ⇒ (VGS + 2 V )( 2VGS + 13V ) = 0
16kΩ 4
V GS = –2V 或 –6.5V(–6.5V < V P 操作於截止區故不合)
VGS 2
(3) 汲極電流 I D = I DSS × (1 −
2V 2
) ⇒ I D = 2mA × (1 − ) = 0.5mA
VP 4V
(4) 汲源極電壓 V DS = V DD – I D × (R D + R S) = 15V – 0.5mA × (2kΩ + 16kΩ) = 6V
(5) V GS = –2V > V P 且 V GD = V G – V D = 6V – 14V = –8V < V P(操作於夾止區)
(6) 工作點 Q(V DSQ, I DQ) = Q(6V, 0.5mA)
練習 9
承上題所示,若 V DD = 15V、R 1 = 200kΩ、R 2 = 100kΩ、R D = 3kΩ、R S = 7kΩ、I DSS = 4mA
且 V P = –4V,試求直流工作點 Q(V DSQ, I DQ) 為何?
(A) Q(5V, 2mA) (B) Q(5V, 1mA) (C) Q(4V, 4mA) (D) Q(4V, 1mA)。
18 V
VDD
ID 2k Ω
Co
ID
RD Vo
R1 Co +
Vo Ci IG = 0A
Vi VDS
+
Ci + -
VDS VGS
Vi
+ - 200k Ω -
VGS
R2
- + 1.5k Ω
RS 6V
-
解 ∵ I G = 0A,故 V G = 6V,並假設操作於夾止區
將 1 代入 2 可得
(VGS 6V)
2mA (VGS 2V) 2 (VGS 3V)(3VGS 2V) 0
1.5k
V GS = 3V 或 V ( V < Vi 操作於截止區故不合)
2 2
3 3
汲極電流 I D = K × (V GS ‒ Vi) = 2mA/V × (3V ‒ 2V) = 2mA
2 2 2
(3)
(4) 汲源極電壓 V DS = V DD – I D × (R D + R S) = 18V – 2mA × (2kΩ + 1.5kΩ) = 11V
(5) V GS = 3V > Vi 且 V GD = V G – V D = 6V – 14V = –8V < V(操作於夾止區,假設成立)
i
練習 10
承上題所示,若 V DD = 12V、R 1 = 100kΩ、R 2 = 50kΩ、R D = 6kΩ、R S = 1kΩ、K = 1mA/V 2
且 Vi = 2V,試求直流工作點 Q(V DSQ, I DQ) 為何?
(A) Q(5V, 1mA) (B) Q(6V, 1mA) (C) Q(5V, 2.5mA) (D) Q(6V, 1mA)。
答
286 電子學 上
一 固定偏壓電路
如圖 6-31 所示為 N 通道 E-MOSFET 的固定
偏壓電路,工作原理是在閘極間加入一個順向偏
壓 V GG,且 VGG 需大於臨界電壓 V t,才有辦法感
應 N 通道產生汲極電流 I D,電路分析如下:
1 輸入迴路
運用克希荷夫電壓定律,列出方程式如
圖 6-31 固定偏壓法
下:VGG = IG × RG + VGS;∵ I G = 0A,故
VGS = VGG
公式 6-10
2 輸出迴路
運用克希荷夫電壓定律,列出方程式如下:VDD = ID × RD + VDS,故
VDS = VDD – ID × RD
公式 6-11
3 繪製直流負載線與直流工作點 Q
將上述所求解的 VGS、I D 與 VDS,標示在轉移特性曲線與輸出特性曲線,並繪
製直流負載線與直流工作點 Q,如圖 6-32(a)(b) 所示。
ID ID
1
VDD 直流負載線的斜率 m = − RD
RD
VGS = VGG
Q Q
IDQ ID = K × (VGS −Vt)2 IDQ VGS = VGSQ
VGS VDS
Vt VGSQ VDSQ VDD
圖 6-32 固定偏壓電路的直流負載線與直流工作點 Q
例題 6-11 固定偏壓電路
如下圖所示,若 V DD = 10V、V GG = 4V、R G = 10kΩ、
R D = 3kΩ、K = 2mA/V 2 且 Vt = 3V,試求:
(1) 汲極電流 I D;(2) 汲源極電壓 V DS;(3) 操作區域;
(4) 直流工作點 Q(V DSQ, I DQ) 分別為何?
解 假設操作於夾止區
∵ I G = 0A,故 V G = V GG = 4V,
因此 V GS = V G – V S = 4V – 0V = 4V
(1) 汲極電流 ID = K × (VGS – Vt)2 = 2mA/V2 × (4V – 3V)2 = 2mA
(2) 汲源極電壓 V DS = V DD – I D × R D = 10V – 2mA × 3kΩ = 4V
(3) V GS = 4V > V t 且 V GD = V GS – V DS = 4V – 4V = 0V < V(操作於夾止區,
t 故假設成立 )
(4) 工作點 Q(V DSQ, I DQ) = Q(4V, 2mA)
練習 11
承上題所示,若 VDD = 12V、VGG = 3V、RG = 40kΩ、RD = 2.5kΩ、K = 4mA/V 2 且 Vt = 2V,
試求直流工作點 Q(V DSQ, I DQ) 為何?
(A) Q(5V, 2.8mA) (B) Q(4V, 3.2mA) (C) Q(3V, 3.6mA) (D) Q(2V, 4mA)。
二 汲極回授偏壓電路
汲極回授偏壓電路如圖 6-33 所示,該電路
的 汲 極 電 阻 RD 類 似 BJT 的 集 極 回 授 偏 壓 電 路
中 的 集 極 電 阻, 具 有 穩 定 直 流 工 作 點 的 作 用。
電路由汲極提供一個負回授的路徑至閘極,當
MOSFET 的特性參數改變時,可能造成汲極電
流 I D 增加,此時汲極電壓 V D 下降,而使得汲極
電流 ID 減小,有穩定汲極電流 ID 的特性,其回
圖 6-33 汲極回授偏壓電路
授過程如下:
負回授(自動調整穩定作用)
1 輸入迴路
由於 IG = 0A,因此由圖 6-33 可以得知 VG = VD,故 VGS = VDS,可以列出方程
式如下:VDD = ID × RD + VDS = ID × RD + VGS,∵ IG = 0A,因此 VGS = VDD – ID × RD。
VDD − VGS
ID =
RD
公式 6-12
2 輸出迴路
運用克希荷夫電壓定律,列出方程式如下:VDD = ID × RD + VDS,故
VDS = VDD – ID × RD
公式 6-13
3 繪製直流負載線與直流工作點 Q
將上述所求解的 VGS、I D 與 VDS,標示在轉移特性曲線與輸出特性曲線,並繪
製直流負載線與直流工作點 Q,如圖 6-34(a)(b) 所示。
圖 6-34 汲極回授偏壓電路的直流負載線與直流工作點 Q
知識補給站
中央處理器(CPU)
在智慧型手機裡的電子面板就是採用以 MOSFET 為主體的超大型積體電路,
隨著半導體產業的科技日新月異,在早期以 MOSFET 為主體的高科技電子
產品,逐漸被鰭式電晶體 FinFET 所取代,而未來 CPU 所發展的趨勢便是融
入 AI 人工智慧,右圖為國內 CPU 設計大廠 - 聯發科技股份有限公司所設計
的智慧型手機處理器 Helio 系列。
Helio P60 處理器
例題 6-12 汲極回授偏壓電路
如下圖所示之電路,若 MOSFET 的臨界電壓 V t 為 1V,且飽和區電流 I D = K (V GS – V t ) 2,
其 中 K = 1mA/V 2, 則 當 V DD = 5V、R D = 3kΩ, 試 求:(1) 汲 極 電 流 I D;(2) 汲 源 極 電 壓
V DS;(3) 操作區域;(4) 直流工作點 Q(V DSQ, I DQ) 分別為何?
(3) 將 1 代入 2 可得
5V − VGS
= 1mA / V 2 × (VGS − 1V ) 2
3kΩ
練習 12
承上題所示,若 MOSFET 的臨界電壓 V t 為 2V,且飽和區電流 I D = K (V GS – V t) 2,其中
K = 2mA/V 2,則當 V DD = 10V、R D = 3.5kΩ,試求汲源極電壓 V DS 為何?
6
(A) V (B) 1V (C) 3V (D) 4V。
7
答
表 6-6 MOSFET 各種偏壓組態
MOSFET 型式
空乏型 MOSFET 增強型 MOSFET
偏壓方式
固定偏壓法 ○ ○
自給偏壓法 ○ ×
零偏壓法 ○ ×
分壓式偏壓法 ○ ○
汲極回授偏壓法 × ○
元件
BJT MOSFET
特性與用途
製程 繁瑣(體積大) 容易(體積小,用於 VLSI 以上級別的電路)
非對稱結構 對稱結構
結構
(射極與集極不可以對調使用) (源極與汲極可對調使用)
傳導載子 雙載子(電子與電洞) 單載子(視通道而定)
電流控制型元件 電壓控制型元件
控制方式
(IB 控制 IC) (VGS 控制 ID)
輸入阻抗 小(數 kΩ) 大(10 Ω ~ 10 Ω)
10 15
6-3 隨堂練習
( ) 1. 場效應電晶體的放大電路中,何種組態的輸出電壓與輸入電壓反相 180° ?
(A) 共閘極 (B) 共汲極 (C) 共源極 (D) 共集極。
( ) 2. 場效應電晶體的放大電路中,何種偏壓組態具有高輸入阻抗以及低輸出阻抗的特性?
(A) 共閘極 (B) 共汲極 (C) 共源極 (D) 共集極。
( ) 3. D-MOSFET 不適合用於下列何種偏壓法?
(A) 自給偏壓法 (B) 分壓式偏壓法 (C) 零偏壓法 (D) 汲極回授偏壓法。
( ) 4. E-MOSFET 不適合用於下列何種偏壓法?
(A) 固定偏壓法 (B) 分壓式偏壓法 (C) 自給偏壓法 (D) 汲極回授偏壓法。
( ) 5. 金氧半場效電晶體(MOSFET)與雙極性電晶體(BJT)之特性比較,下列敘述何者
錯誤?
(A) MOSFET 之輸入阻抗比 BJT 高 (B) MOSFET 之增益頻寬積通常比 BJT 高
(C) MOSFET 之熱穩定性比 BJT 佳 (D) MOSFET 之抗雜訊能力比 BJT 佳。
( ) 6. 如圖 (1) 所示電路,已知 E-MOSFET 的臨界電壓 VT = 3V,則電壓 VDS 為多少?
(A) 0V (B) 4V (C) 8V (D) 12V。
( ) 7. 如圖 (2) 所示之電路,E-MOSFET 之臨限電壓(threshold voltage)為 2V,閘源極電
壓 VGS = 4V 時之汲極電流 ID = 1mA,若汲源極電壓 VDS = 6V,則電阻 RD 約為何?
(A) 2MΩ (B) 1.5MΩ (C) 2kΩ (D) 1.5kΩ。
( ) 8. 如圖 (3) 所示電路,場效電晶體之參數為:臨界電壓(threshold voltage)VT = 2.0V,
K = 2mA/V2。求源極電壓 VS 為何?
(A) 8V (B) 4V (C) 3V (D) 2V。
重點掃描 6
6-1 1. MOSFET 之種類:
(1) 依傳導的載子可分為:n 型(N 通道)與 p 型(P 通道)。
(2) 依操作之方式可分為: 1 空乏型(Depletion type),簡記為 D-MOSFET
2 增強型(Enhancement type),簡記為 E-MOSFET。
2. 空乏型 MOSFET 有預設通道;增強型 MOSFET 沒有預設通道。
6-2 3. MOSFET 的導電載子與偏壓關係表:
特性 導電載子
MOSFFET 的型式 (多數載子)
V GS VDS
負電壓(空乏模式)
N 通道 電子 正電壓
正電壓(增強模式)
空乏型 MOSFET
正電壓(空乏模式)
P 通道 電洞 負電壓
負電壓(增強模式)
N 通道 電子 正電壓 正電壓
增強型 MOSFET
P 通道 電洞 負電壓 負電壓
4. D-MOSFFET 的各項特性:
通道型式
P 通道 D-MOSFET N 通道 D-MOSFET
操作區域與特性曲線
截止區 VGS ≥ VP VGS ≤ VP
歐姆區(三極區)
VGD < VP (VGS – VDS < VP) VGD > VP (VGS – VDS > VP)
且 VGS < VP 且 VGS > VP
夾止區
(飽和區、定電流區、
VGD ≥ VP (VGS – VDS ≥ VP) VGD ≤ VP (VGS – VDS ≤ VP)
且 VGS < VP 且 VGS > VP
線性放大區)
崩潰區 VDS < BVDSS VDS > BVDSS
ID (mA) ID (mA)
VGS VGS
VP VP
5. D-MOSFET 各種工作區域的汲極電流方程式:
通道型式
D-MOSFET
操作區域
截止區 ID = 0A
I DSS
歐姆區(三極區) ID [2(VGS VP )VDS VDS 2 ] (超過課綱,故不詳加探討)
VP 2
夾止區 V
I D I DSS (1 GS )2
(飽和區、定電流區、線性放大區) VP
歐姆區(三極區)
VGD < Vt (VGS – VDS < Vt) VGD > Vt (VGS – VDS > Vt)
且 VGS < Vt 且 VGS > Vt
夾止區 VGD ≥ Vt (VGS – VDS ≥ Vt) VGD ≤ Vt (VGS – VDS ≤ Vt)
(飽和區、定電流區、線性放大區) 且 VGS < Vt 且 VGS > Vt
崩潰區 VDS < BVDSS VDS > BVDSS
ID (mA) ID (mA)
VGS VGS
Vt Vt
8. E-MOSFET 各種工作區域的汲極電流方程式
通道型式
P 通道與 N 通道 E-MOSFET
操作區域
截止區 ID = 0A
歐姆區(三極區) ID = K [2(VGS – Vt) × VDS – VDS]2(超過課綱,故不詳加探討)
夾止區
(飽和區、定電流區、線性放大區) D
I = K × (VGS – Vt)2
課後習題
6
一、選擇題
6-1 ( ) 1. 有關 MOSFET 的敘述,下列何者正確?
(A) 利用電磁場效應控制汲極電流 ID
(B) 又稱為絕緣閘場效電晶體 IG-FET
(C) 為雙載子元件
(D) N 通道 MOSFET 的主要載子為電子。
( ) 2. MOSFET 需操作在何種區域,才有線性放大的作用?
(A) 三極區 (B) 飽和區 (C) 截止區 (D) 崩潰區。
( ) 7.
如圖 (1) 所示,金氧半場效電晶體 MOSFET 的電路,
若臨界電壓 |Vt| < 5V,其轉換特性曲線為何?
(A) (B)
圖 (1)
(C) (D) 。
( ) 8.
有關 E-MOSFET 的敘述,下列何者錯誤?
(A) N 基體的增強型 MOSFET,當 VGS < Vt 可以產生汲極電流
(B) P 基體的增強型 MOSFET,當 VGS > Vt 在汲源極間可以感應 P 型反轉層
(C) N 通道增強型 MOSFET 的臨界電壓 Vt 為正電壓
(D) VGS = 0 無法感應通道。
( ) 9.
有一 P 通道 E-MOSFET,其臨界電壓為 –0.2V,若 VD = 2V,VS = 5V,
VG = 1.2V,則該 P 通道增強型 MOSFET 操作於何種工作區域?
(A) 截止區 (B) 飽和區 (C) 歐姆區 (D) 崩潰區。
圖 (2) 圖 (3)
圖 (4) 圖 (5)
圖 (6) 圖 (7)
圖 (8) 圖 (9)
圖 (10)
(a) (b)
圖 (11)
二、計算題
10 V
2MΩ
3M Ω
1k Ω
圖 (15) 圖 (16)
圖表資料來源 附 錄
圖 1-1 http://physik.uibk.ac.at/museum/en/details/tubes/braun.html
圖 1-2 https://kknews.cc/zh-tw/other/j4o9l6l.html
圖 1-3 https://www.timetoast.com/timelines/radio-history-jada-gray
圖 1-4 商用圖庫 https://tw.123rf.com/
圖 1-5 商用圖庫 https://tw.123rf.com/
圖 1-6 https://kknews.cc/zh-tw/news/rp94yxo.html
圖 1-7 商用圖庫 https://tw.123rf.com/
圖 1-8 華人百科 https://www.itsfun.com.tw/Intel+4004/wiki-1737296-9233176
圖 1-9 商用圖庫 https://tw.123rf.com/、工業技術研究院
圖 1-10 商用圖庫 https://tw.123rf.com/
圖 1-12 商用圖庫 https://tw.123rf.com/
圖 1-13 商用圖庫 https://tw.123rf.com/
圖 2-47 商用圖庫 https://tw.123rf.com/
圖 2-49 商用圖庫 https://tw.123rf.com/
圖 2-51 商用圖庫 https://tw.123rf.com/
P84 知識補給站 商用圖庫 https://tw.123rf.com/
圖 3-1(a) https://tw.element14.com/on-semiconductor/2n3906tf/transistor-pnp-40v-to-92/
dp/1704728?st=2n3906tf
圖 3-1(b) 貿澤電子 https://www.mouser.tw/ProductDetail/Infineon-Technologies
搜尋製造商編號 :2N4235PBFREE
圖 3-1(c) 貿澤電子 https://www.mouser.tw/ProductDetail/Infineon-Technologies
搜尋製造商編號 : IRF540NPBF
P230 知識補給站 http://www.sunwe.com.tw/doorcontrol61.htm
P289 知識補給站 https://agirls.aotter.net/post/53037
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