Professional Documents
Culture Documents
VLBD Ch06 MOSFET
VLBD Ch06 MOSFET
Slides: Hồ Trung Mỹ
Instructor: Nguyễn Trung Hiếu
Chương 6
MOSFET
(Metal-Oxide Semiconductor
Field Effect Transistor)
1
Transistors (Transfer Resistor)
Transistors
MOSFETs
Enhancement, Depletion
N-channel, P-channel
MOSFET
• Giới thiệu
• Khảo sát định tính hoạt động của MOSFET
• Tụ điện MOS
• Hoạt động của MOSFET
• Một số đặc tính không lý tưởng
• Mạch tương đương tín hiệu nhỏ
• Giới thiệu 1 số ứng dụng của MOSFET
3
MOSFET – Giới thiệu
Giới thiệu
• Trên 99% các IC được chế tạo bằng MOSFET, thí dụ như: bộ
nhớ ROM, RAM, vi xử lý, ASIC và nhiều IC chức năng khác.
• Vào năm 2000, 106 MOSFET/người/năm được chế tạo.
• MOSFET có thành phần cơ bản là kim loại (M=Metal), lớp cách
điện SiO2 (O=Oxide), và bán dẫn (S=semiconductor)
• Các tên gọi khác của MOSFET là MISFET (Metal-Insulator-
Semiconductor), IGFET (Insulated Gate FET).
• Nguyên tắc hoạt động của FET là dòng hạt dẫn từ nguồn điện
máng được điều khiển bằng điện áp cổng hay điện trường
cổng. Điện trường này làm cảm ứng điện tích trong bán dẫn ở
giao tiếp bán dẫn-oxide.
4
Cấu trúc của MOSFET (loại giàu) Si
5
Các ký hiệu của MOSFET
6
Terminals of a MOSFET
1. Source terminal VS : supplies charge carriers.
2. Drain terminal VD : sinks charge carriers.
3. Gate terminal VG : controls the conduction between the source and the drain.
4. Bulk (or body, or substrate) terminal VB.
Voltage (gate) controlled current (between the source and the drain) switch
7
MOSFET – CHẾ TẠO
8
MOSFET Basic Operation
9
MOSFET
• Giới thiệu
• Tụ điện MOS
• Khảo sát định tính hoạt động của MOSFET
• Hoạt động của MOSFET
• Một số đặc tính không lý tưởng
• Mạch tương đương tín hiệu nhỏ
• Giới thiệu 1 số ứng dụng của MOSFET
10
Công thoát (Work Function)
• Ái lực điện tử (Electron Affinity) & Công thoát (Work Function)
là các số đo của vật liệu cho biết cần bao nhiêu năng lượng để điện tử
đến được chân không (EVAC)
Ái lực điện tử: năng lượng cần chuyển điện tử từ EC vào chân không
q EVAC EC
Công thoát: năng lượng cần chuyển điện tử từ mức Fermi vào chân không
q S q EC E F
EVAC
Công thoát của một số vật liệu
Hình 7.4
11
Quy ước về điện áp
• Xét 2 vật liệu 1 và 2 như hình minh họa ở hình 7.5 với các công thoát (work
function) φ1 và φ2 tạo nên 1 chuyển tiếp (junction).
• Ta luôn luôn tham chiếu các điện áp so với vật liệu 2.
• Điện áp nội (built-in volatge) của cấu trúc này là chênh lệch 2 thế tạo nên
công thoát:
Vbi = −(φ1 − φ2)
Điện áp cần đưa vào để là phẳng lại các dải năng lượng (flat bands) trong
chuyển tiếp là Vfb = −Vbi.
12
Hình 7.5
a) Giản đồ năng lượng trước khi tạo thành tiếp xúc:
qj 2
qj 1
EF2
q(j1-j2)
EF1
-qVbi
EF
Theo quy ước của chúng ta thì Vbi = −(φm − φs) = −φms
Trong ví dụ: φms < 0 => Vbi > 0.
Từ đó Vfb = −Vbi ta có Vfb = φms < 0.
14
Hình 7.6 (1/2)
(b) Giản đồ năng lượng của kim loại được cách ly, oxide, và bán dẫn. Trên hình cho
thấy công thoát kim loại, công thoát bán dẫn và ái lực điện tử (electron affinity)
15
Hình 7.6 (2/2)
(c) Giản đồ năng lượng của cấu trúc MOS trong điều kiện cân bằng
và trong dải phẳng (flatband) 16
Điện áp dải phẳng Vfb
Hình 7.7
17
Hình 7.8: Hiệu số công thoát Kim loại-bán dẫn của 1 số vật liệu
cổng quan trọng dùng trong dụng cụ MOS. Chú ý dấu của φms với
3 kiểu cổng khác nhau cho NMOS và PMOS.
18
Các chế độ phân cực cho tụ MOS
3. Đảo ngược (Inversion): khi phân cực dương giá trị đủ lớn
giữa kim loại và bán dẫn
19
Tích lũy lỗ (Hole Accumulation)
qVG
Hình 7.9
Nếu phân cực âm được đưa vào giữa kim loại và bán dẫn, các dãi hóa trị sẽ bị uốn cong gần với
mức Fermi hơn, gây ra sự tích lũy các lỗ ở giao tiếp. Hiệu số giữa mức Fermi trong kim loại và bán
dẫn là phân cực được áp đặt.
20
Nghèo (Depletion)
qVG
Hình 7.10
Nếu phân cực dương được đưa vào giữa kim loại và bán dẫn, mức Fermi trong kim loại bị giảm đi
1 lượng so với bán dẫn, làm cho dải hóa trị đi xa mức Fermi bán dẫn, chỗ gần giao tiếp. Kết quả là
mật độ lỗ gần giao tiếp giảm nhỏ hơn giá trị khối trong bán dẫn loại P. Do đó n ~ p ~ 0.
21
Đảo ngược (Inversion)
qVG
Hình 7.11
Nếu phân cực dương ở phía kim loại được tăng thêm nữa, dãi dẫn ở miền oxide-bán dẫn
tiến gần đến mức Fermi trong bán dẫn. Điều này làm đảo ngược các điện tích tự do từ lỗ
sang điện tử ở giao tiếp và mật độ điện tử ở giao tiếp bắt đầu tăng. Nếu phân cực dương
được tăng cho đến khi EC tiến đến sát mức tựa Fermi điện tử gần chỗ giao tiếp, mật độ điện
tử trở nên rất cao và bán dẫn gần chỗ giao tiếp có tính chất điện của bán dẫn loại N. Dụng cụ
có thể điều chế dòng điện bằng phân cực cổng D-S.
22
Hình 7.12: Sơ đồ phân bố điện
tích, điện trường, và
điện thế tĩnh điện trong tụ MOS lý
tưởng ở chế độ
đảo ngược. Một khi đảo ngược
bắt đầu, bề rộng miền nghèo W
không tăng nữa do mật độ điện tử
tự do cao ở miền giao tiếp.
23
Đặc tuyến điện dung-điện áp của cấu trúc MOS (1/2)
Tụ MOS
Hình 7.13
Mô hình điện dung tương đương đơn giản cho cấu trúc MOS
24
Capacitance-Voltage Characteristics
25
26
27
Đặc tuyến điện dung-điện áp của cấu trúc MOS (2/2)
Tần số thấp
Đảo ngược
Dải phẳng
Miền tích lũy Nghèo Đảo ngược Đảo ngược
yếu mạnh
Hình 7.14 Sự phụ thuộc tiêu biểu của điện dung MOS với điện áp.
Đường cong (i) cho tần số thấp và đường cong (ii) cho tần số cao.
28
Điệp áp ngưỡng của tụ MOS lý tưởng
29
Sụt áp trên tụ MOS là
với
Chú ý:
với
Điện dung
Điện dung trên đơn vị diện tích
Diện tích
Ở ngưỡng, kênh điện tử được cảm ứng tại giao tiếp O-S. Điều
này xảy ra khi bắt đầu có đảo ngược mạnh 30
Khi bắt đầu đảo ngược mạnh:
Thay các phương trình (23) à(25) vào (19) và (21) cho
Như vậy điện áp ngưỡng VTH là tổng của sụt áp trong oxide và trong bán dẫn khi
bắt đầu có đảo ngược mạnh. Pt (26) áp dụng cho cấu trúc MOS lý tưởng.
31
Điện dụng của tụ MOS lý tưởng
Điện dung của tụ oxide:
Ta có 2 tụ mắc nối tiếp, như vậy điện dung tổng cộng là:
32
Hình sau cho ta thấy đường cong CMOS2D-V. Chú ý là WD phụ thuộc vào V.
33
Bàn về đường cong CMOS2D theo V
Tích lũy
Lỗ được tích lũy tại giao tiếp O-S
Nghèo
Độ dày của miền nghèo tăng theo V
34
Tần số thấp
Kênh đảo ngược được tạo ra tại giao tiếp O-S
Tần số cao
Các cặp điện tử-lỗ được sinh ra quá chậm không theo kịp tín
hiệu AC của mạch đo
35
Tụ MOS thực tế
Tổng quát, có hiệu công thoát giữa kim loại và bán dẫn.
Nghĩa là
Thường có các điện tích bị bẫy vào oxide, thí dụ các ion Na+. Các điện tích
oxide tạo ra điện áp
36
Giản đồ năng lượng với và
Mức chân không
Không có điện
áp đưa vào
37
(Điện áp dải phẳng)
Với QOX là điện tích dương hiệu dụng tại giao tiếp O-S
(Điện áp ngưỡng)
Phương trình (26) đúng cho cấu trúc MOS lý tưởng. Trong trường hợp cấu
trúc MOS thật, ta phải kể đến các hiệu ứng của hiệu công thoát và điện tích
oxide. Điện áp ngưỡng của cấu trúc MOS thật là:
38
MOSFET
• Giới thiệu
• Tụ điện MOS
• Khảo sát định tính hoạt động của MOSFET
• Hoạt động của MOSFET
• Một số đặc tính không lý tưởng
• Mạch tương đương tín hiệu nhỏ
• Giới thiệu 1 số ứng dụng của MOSFET
39
Khảo sát định tính về hoạt động của MOSFET
40
• VGS < 0 (Tích lũy lỗ)
Trong trường hợp này, không có dòng DS.
Bởi vì ta có các tiếp xúc n+pn+, nghĩa là như 2 diode mắc ngược chiều
nhau nên ngăn dòng điện DS.
41
(1) VDS rất nhỏ (VDS ≈ 0) và VGS > VTH
Ta có điện áp ở cổng rất dương. Các điện tạo thành kênh dẫn gần giao
tiếp oxide-bán dẫn. Có dòng điện tử chạy từ S đến D. Độ lớn của điện áp
cổng quyết định độ lớn của dòng SD.
42
(2) Điện áp DS VDS > 0 và VGS > VTH
• Điện trường trong miền oxide cao nhất ở đầu nguồn S của
kênh. Như vậy các điện tử được cảm ứng gần nguồn S.
• Điện trường trong miền oxide thấp nhất ở đầu máng D của
kênh. Như vậy có ít điện tử được cảm ứng gần máng D.
• Khi tăng điện áp DS có 2 hiệu ứng:
Ø ID tăng
Ø Các có ít điện tử hơn ở đầu máng D của kênh
à ID theo VDS bắt đầu có độ dốc giảm.
43
(3) Điện áp DS lớn (VDS >> 0) và VGS > VTH
• Điện trường trong miền oxide cao nhất ở đầu nguồn S của kênh.
Như vậy có nhiều điện tử ở gần nguồn S.
• Điện trường trong miền oxide rất thấp hoặc zero ở đầu máng D của
kênh. Như vậy không có điện tử tự do gần máng. Kênh dẫn bị ngẹt
(pinch off).
• Minh họa: dòng máng bão hòa
• Các điện tử đi qua miền điện tích không gian của tiếp xúc pn+ bị
phân cực ngược
44
N-EMOS - Mô tả định tính
N+ N+ 0 < VG < VTN ; VDS nhỏ hoặc lớn
p-si không có kênh dẫn, không dòng điện
lớp đảo ngược (VTN = điện áp ngưỡng MOS kênh N)
VG > VTN ; VDS » 0
ID tăng theo VDS
miền nghèo
Miền Miền
tuyến tính bão hòa
Hình 7.2
46
Đặc tuyến ID-VDS với N-EMOS kênh dài (DL << L),
với nhiều giá trị khác nhau của VG
VG tăng
tăng
VG < VTN
Hình 7.3
V >V
G TN
• MOSFET kênh dài được định nghĩa là dụng cụ có độ rộng và chiều dài đủ để
bỏ qua các hiệu ứng cạnh từ 4 phía.
Ø Chiều dài kênh L phải lớn hơn nhiều tổng các miền nghèo tại máng và
nguồn.
• Thực tế: L > 1 mm là MOSFET kênh dài và L ≤ 1mm là MOSFET kênh ngắn
47
MOSFET
• Giới thiệu
• Tụ điện MOS
• Khảo sát định tính hoạt động của MOSFET
• Hoạt động của MOSFET
• Một số đặc tính không lý tưởng
• Mạch tương đương tín hiệu nhỏ
• Giới thiệu 1 số ứng dụng của MOSFET
48
Sự xấp xĩ kênh dẫn biến đổi đều
Hình 7.15
49
Hoạt động của MOSFET
Với QM2D = điện tích kim loại (metal charge), QS2D = điện tích
bán dẫn, QD2D = điện tích miền nghèo, và Qn2D = điện tích
điện tử.
Q2D = điện tích/đơn vị diện tích 50
51
52
53
54
55
Tóm tắt cách tìm quan hệ dòng và áp trong N-EMOS
dq dq dx
i (1)
dt dx dt
Q CV ox
C ox (4.2)
(2)
tox
57
Hỗ dẫn
58
Tóm tắt: N-EMOS trong miền tuyến tính và bão hòa
Cox VTN
Với VTN
Cox VTN
Với VTN
59
TD: Đặc tuyến I-V của N-EMOS
2N7000 / 2N7002 / NDS7002A
với VTN=2.1V
60
Cấu trúc của P-MOS
P-EMOS P-DMOS
61
Các phương trình của P-EMOS
62
MOSFET loại giàu và loại nghèo
63
Các ký hiệu của MOSFET
64
Tóm tắt đặc tuyến các loại MOSFET
65
Tóm tắt các quan hệ dòng-áp của MOSFET
66
MOSFET
• Giới thiệu
• Tụ điện MOS
• Khảo sát định tính hoạt động của MOSFET
• Hoạt động của MOSFET
• Một số đặc tính không lý tưởng
• Mạch tương đương tín hiệu nhỏ
• Giới thiệu 1 số ứng dụng của MOSFET
67
Một số đặc tính không lý tưởng
68
69
70
71
72
73
Một số đặc tính không lý tưởng của MOSFET
(Xét N-EMOS ở miền bão hòa)
• Điều chế chiều dài kênh dẫn: tương tự hiệu ứng Early trong BJT,
khi tăng VDS thì điểm nghẹt dịch chuyển về miền nguồn, dẫn đến
chiều dài kênh dẫn hiệu dụng nhỏ hơn hay dòng ID tăng lên. Khi đó
phương trình dòng điện máng có dạng
1 W 2
I D n Cox VGS VTN 1 VDS
2 L
với l = 1/ VA và VA là điện áp Early
• Hiệu ứng thân: khi tăng VSB làm điện áp ngưỡng VTN tăng Þ ảnh
hưởng đặc tuyến I-V.
• Ảnh hưởng của nhiệt độ: khi T tăng Þ VTN và độ linh động giảm
Þ dòng ID giảm
• Sự bão hòa vận tốc: khi kích thước transistor giảm, độ dày làm
oxide mỏng hơn Þ vận tốc điện tử bão hòa và lúc phương trình
dòng ID:
1 W
I D n Cox VGS VTN
2 L
với a=1à 2, tùy theo công nghệ.
74
75
76
The Field Effect Transistor
A more Advanced Look at the n-channel MOS (enhancement type): NMOS
77
Đặc tuyến I-V không lý tưởng của P-EMOS
78
MOSFET
• Giới thiệu
• Tụ điện MOS
• Khảo sát định tính hoạt động của MOSFET
• Hoạt động của MOSFET
• Một số đặc tính không lý tưởng
• Mạch tương đương tín hiệu nhỏ
• Giới thiệu 1 số ứng dụng của MOSFET
79
MOSFET hoạt động trong miền khuếch đại
a) Mạch khảo sát tính chất KĐ b) Giải tích tín hiệu nhỏ (AC)
80
Giải tích toàn phần (DC+AC)
81
MOSFET – Mạch tương đương tín hiệu nhỏ
Với N-EMOS ta có:
82
MOSFET – Mạch tương đương tín hiệu nhỏ
I I D
id g m v g g d vd với gm D và gd
VG V VDS V
DS G
gm = hỗ dẫn
gd = điện dẫn của máng hay kênh dẫn
83
MOSFET – Các tham số tín hiệu nhỏ
Khi VDS < VDS,sat (i.e., thấp hơn pinch-off hay miền tuyến tính)
Z n Cox
gd (VG VTN VDS )
L
Zm n Cox
gm VDS
L
Khi VDS > VDS,sat (i.e., trên pinch-off hay miền bão hòa)
gd = 0
Z n Cox
gm (VG VTN )
L
Chú ý: Các tham số phụ thuộc vào phân cực DC, VG và VDS
84
Mô hình tín hiệu nhỏ – Mô hình pi
85
Cách tìm gm và ro bằng đặc tuyến ra
gm = DID/DVGS
rO= (VA+VDS)/ID » VA/ID
86
87
Mô hình tín hiệu nhỏ – Mô hình T
Hybrid-π Model
T Model
Mô hình T với rO
Mô hình T chưa kể rO 88
Mạch tương đương N-EMOS
89
Mạch tương đương tín hiệu nhỏ của MOSFET
Ở tần số cao
Ở tần số thấp
90