전장사업부문 Temp IC Fail 제품 불량 분석 진행 건

└ EOL/OQC 장비 TEMP IC 검사 항목 추가에 대한 해당 불량 유형 검출 검증

구분 내용 비고

1  EOL/OQC 장비 Temp IC 검출 원리 확인 Slide 2 - 4

 Temp IC 불량 제품 분석 진행 (불량 제품 3EA 확인 진행)

2 └ 불량 유형 확인 진행 Slide 5 - 11

└ 분석 된 제품 불량 유형 검출 가능 여부 확인

3  결론 Slide 12
 전장사업부문 Temp IC Fail 제품 불량 분석 진행 건

EOL/OQC 장비 Temp IC 검출 원리 확인

Temp IC 검출 원리

1. 장비 Temp IC HEX Data Reading (테이블 Hex Sheet)

2. Hex Data 에 대한 데이터 취득 및 연산 과정 진행

<연산과정>
1) I2C Read, HEX 데이터 취득 = 0x1840FF
2) 숫자 자릿수로 맨앞 3자리 취득 = 184
3) 16진수 값을 10진수로 변경 = 184 → 388
4) 온도 연산 (16으로 나눔) = 388 / 16 = 24.2500

3. 장비 PASS/FAIL 판정 진행
1) Temp IC 동작 (장비 HEX DATA READ)  PASS 판정
2) Temp IC 미동작 (장비 HEX DATA READ FAIL)  FAIL 판정
※ 모델별 Temp IC Slave 주소
√ Front LH : 4C , Front RH : 4D
√ Rear LH : 4E , Rear RH : 4F

※ Temp IC 온도 범위 : -55 ℃ ~ 128℃

 전장사업부문 Temp IC Fail 제품 불량 분석 진행 건

EOL/OQC 장비 Temp IC 검출 원리 확인 – 검사 장비 적용
장비 PASS/FAIL 판정 진행
1) TEMP IC 동작 시(장비 HEX DATA READ)  PASS 판정
2) TEMP IC 미동작 시(장비 HEX DATA READ FAIL)  FAIL 판정

PASS 예시 (Read Value = 0xXXXXXX )

1) 정상 제품 검사 진행  HEX Data Reading 성공
└ Read Value : 0x18F0FF

2) Temp IC 동작 확인 되었으므로  PASS 판정 진행

└ Temp IC Hex Data Reading 성공

참고 : Temp IC Reading 성공 시,
HEX DATA Reading 간 숫자 자리수 맨 앞 3자리를 취득,
연산 과정을 통한 온도 연산 진행
HEX Data sheet

▶ TEMP IC 동작 유무 판단 기준으로 PASS/FAIL 판정

 전장사업부문 Temp IC Fail 제품 불량 분석 진행 건

EOL/OQC 장비 Temp IC 검출 원리 확인 – 검사 장비 적용
장비 PASS/FAIL 판정 진행
1) TEMP IC 동작 시(장비 HEX DATA READ)  PASS 판정
2) TEMP IC 미동작 시(장비 HEX DATA READ FAIL)  FAIL 판정

FAIL 예시 (Read Value = 0x000000 )

1) Temp IC 불량 제품 검사 진행  HEX Data Reading 실패
└ Read Value : 0x000000

2) Temp IC 미동작 이므로  FAIL 판정 진행

└ Temp IC Hex Data Reading 실패

▶ TEMP IC 동작 유무 판단 기준으로 PASS/FAIL 판정

 전장사업부문 Temp IC 불량 제품 분석 진행
Temp IC X-RAY _ 불량 시료#1
TMP75BQDGKRQ1 package PIN 1,2,3

① ⑧
⑦ ①
②
③ ⑥ ②
④ ⑤
③

PIN NO 6,7,8 PIN NO 2,3,4

②
⑧
③
⑦
④
⑥
PIN NO 5,6,7① -

▶ X-ray 분석 간 특이사항 없음
 전장사업부문 Temp IC 불량 제품 분석 진행
Temp IC IV Curve Verification _ 불량 시료#1
TMP75BQDGKRQ1 PIN NO 1 ( I2C_SDA) PIN NO 2 (I2C_SCL)

PIN NO 3 (ALERT) PIN NO 5 (A2)

PIN NO 6 (A1) PIN NO 7 (A0) PIN NO 8 (Vs)

▶ PIN NO 7,8 Current leakage 확인

 전장사업부문 Temp IC 불량 제품 분석 진행
Temp IC X-RAY _ 불량 시료#2
TMP75BQDGKRQ1 package PIN 1,2,3

① ⑧ ①
② ⑦
③ ⑥ ②
④ ⑤ ③

PIN NO 6,7,8 PIN NO 2,3,4

②
⑧
③
⑦ ④

⑥
PIN NO 5,6,7① -

⑦
⑧
⑥
⑦
⑤

▶ PIN NO 8 Open 확인 됨
 전장사업부문 Temp IC 불량 제품 분석 진행
Temp IC IV Curve Verification _ 불량 시료#2
TMP75BQDGKRQ1 PIN NO 1 ( I2C_SDA) PIN NO 2 (I2C_SCL)

PIN NO 3 (ALERT) PIN NO 5 (A2)

PIN NO 6 (A1) PIN NO 7 (A0) PIN NO 8 (Vs)

▶ PIN NO 8 Open 에 의한 이상 확인 됨
 전장사업부문 Temp IC 불량 제품 분석 진행
Temp IC X-RAY _ 불량 시료#3
TMP75BQDGKRQ1 package PIN 1,2,3

① ⑧
⑦ ①
②
③ ⑥ ②
④ ⑤
③

PIN NO 6,7,8 PIN NO 2,3,4

②
⑧
③
⑦
④
⑥

PIN NO 5,6,7① -

① ⑥

⑤
②

▶ PIN NO 1 Open 확인 됨
 전장사업부문 Temp IC 불량 제품 분석 진행
Temp IC IV Curve Verification _ 불량 시료#3
TMP75BQDGKRQ1 PIN NO 1 ( I2C_SDA) PIN NO 2 (I2C_SCL)

PIN NO 3 (ALERT) PIN NO 5 (A2)

PIN NO 6 (A1) PIN NO 7 (A0) PIN NO 8 (Vs)

▶ PIN NO 1 Open 에 의한 이상 확인 됨
 전장사업부문 Temp IC 불량 제품 분석 진행

■ Temp IC Fail 불량 제품 분석 결론

구분 X-ray IV Curve 내용

① ⑧  X-RAY 확인 간 특이사항 없음
② ⑦
⑥
#1
③  IV Curve 그래프 이상 확인 (Current Leakage)
④ ⑤ └ Temp IC 문제 확인

 PIN 8 Open 확인
#2
 IV Curve 그래프 이상 확인 (PIN Open)
└ Temp IC 문제 확인

 PIN 1 OPEN 확인
#3
 IV Curve 그래프 이상 확인 (PIN Open)
└ Temp IC 문제 확인

▶ 불량 제품 3EA MCNEX 자체 분석 시 Temp IC 불량 확인 가능

- PIN 상태 이상에 의한 Temp IC 미동작으로 추정
전장사업부문 결론

 불량 제품 3EA MCNEX 자체 분석 시 TEMP IC 불량 확인 됨

 EOL/OQC 검사 장비 및 현 검사 방식으로 모두 검출 가능한 유형임 확인 (TEMP IC 미동작)

장비 PASS/FAIL 판정 진행
1) TEMP IC 동작 시(장비 HEX DATA READ)  PASS 판정
2) TEMP IC 미동작 시(장비 HEX DATA READ FAIL)  FAIL 판정

 회수 된 불량 제품 모두 현 검사 장비에서 검출 가능한 유형 확인 되었으며, TEMP IC 미동작에 의한 검출력

확인 됨