BÁO CÁO HỌC VIỆC CÔNG ĐOẠN SMT

Name Nguyễn Văn Công

MNV 20222123

I.Xác định Process công đoạn

Loading PCB Sceen Printer SPI

SMT là Surface Mount Technology

1.Loading PCB

Chuẩn bị Carrier Jig và FPCB để thao

tác Đo độ bằng phẳng Carrier bằng Jig Go/No

Chú ý: Không dán vào điểm mask vì sẽ mất điểm xác định vị trí các máy tiếp đó

2. Sceen Printer (tạo lớp kết dính cho bề mặt PCB)

 Cài đặt chương trình Lắp metal mask vào sản suất

Chú ý: METAL MASK: -, số lần in: 11.000 lần

-, Sức căng: 0.7±0.2mm/kg.cm2
SQUEEGEE : -, Life time: 300.000
-, Speed: 40±30mm/s
-, Áp lực: 3±2kgf/cm2

Quy trình Sau khi đẩy tấm PCB từ megazine vào công đoạn screen printer thì :
B1 : quét điểm mask ở máy (đã được cài đặt ) với điểm mask của PCB trùng khớp với nha
B2 : Bắt đầu quét Solder lên tấm PCB qua metal mask
B3

3. SPI (Kiểm tra PCB đạt lượng Solder tiêu chuẩn cũng đồng thời kiểm tra được lệnh solde

Bật nguồn điện Khởi động máy tính

Chú ý Solder volume: 50 - 150%
-,

Quy trình B1 : Vào quét xác định vị trí của tấm PCB
B2 : bắt đầu quét từng khu vực máy đã cài đặt
B3 : đưa ra thông số volum solder (OK / NG)
B4 : đưa tất cả các tấm vào Máy BUFFER ( lưu trữ các tấm OK/NG)
B4.1 : Đưa các tầm OK vào tiếp công đoạn tiếp theo
B4.2 : Các tấm NG thì mang ra kiểm tra bằng kính hiển vi sữa chữa rồi tiếp tục đi vào
công đoạn tiếp theo

4. Chip Mounter ( Gắn linh kiện vào bản PCB sau khi solder)

. Khởi động máy Chọn chương trình đúng với Model làm việc

Chú ý Vệ sinh sạch sẽ Nozzle vì rất dễ gây lỗi linh kiện

Vệ sinh đầu head

Quy trình B1: sau khi nạp chương trình từ máy chủ , các tấm PCB sẽ vào mounter đầu vừa để xác đị
trị linh kiện vừa gắn linh kiện ( trong khoảng thời gian đã lập trình)
B2 : sau khi đi qua mounter đầu các mounter tiếp theo sẽ lấy vị trị tấm PCB làm chuẩn xong
gắn linh kiện đã được lập trình ở từng mounter sau
B3 : Kiểm tra PCB sau khi gắn ( lệch , mất , thiếu, thừa )
 trị linh kiện vừa gắn linh kiện ( trong khoảng thời gian đã lập trình)
B2 : sau khi đi qua mounter đầu các mounter tiếp theo sẽ lấy vị trị tấm PCB làm chuẩn xong
gắn linh kiện đã được lập trình ở từng mounter sau
B3 : Kiểm tra PCB sau khi gắn ( lệch , mất , thiếu, thừa )

4.Reflow ( dùng nhiệt độ làm đông lớp solder )

. Bật nguồn điện Mở Program máy Reflow

Chú ý nhiệt độ : 230 ~ 255 °C

speed : 0.8±0.2 m/sec
nồng độ O2 : 1000 ~ 3000 ppm

Quy trình B1 : PCB sẽ đi vào đầu lò với nhiệt độ tăng dần

B2 : PCB đi ra khỏi lò với nhiệt độ giảm dần
B3 : PCB sau khi ra khỏi lò để được làm mát bằng quạt rồi đưa vào kệ

5. AOI ( kiểm tra các lỗi còn tồn tại ở bên ngoài PCB 2D 3D)

. Kiểm tra tên chương trình Đặt tấm hàng vào vị trí kiểm tra
Chú ý Xác định đúng lỗi để đánh dấu
Khi máy đang kiểm tra không được đưa tay vào trong máy hoặc
vật gì đó

Quy trình

5. X - Ray (kiểm tra bên trong linh kiện( lỗi dính, thiếu chân ,… )

. Bật máy chọn sang chế độ ON Đưa tray hàng vào máy kiểm

Chú ý Kiểm tra từ trên xuống dưới , trái sang phải để tránh bỏ
sót hàng không kiểm
Quy trình
SMT

Mounter Chip Reflow

Xray AOI

Quy trình công đoạn Loading PCB

Carrier Jig phải được tiến hành vệ sinh Sử dụng máy cắt băng dính để cắt tape
trước khi làm việc cách nhiệt , dùng nhíp gắp và dán vào 4 Tiến hành đặt hàng OK v
vị trí để cố định FPCB

Quy trình công đoạn Sceen Printer

 Cài đặt kích thước dao tương ứng với
Cài đặt điểm mask Carier Thao tác lắp dao Squ

hì :
PCB trùng khớp với nhau

ểm tra được lệnh solder, mất solder, thiếu solder, thừa solder)

Quy trình công đoạn SPI

Khởi động chương trình kiểm tra Giao diện chương tr
Load chương trình của Model sản xuất
G)

ữa rồi tiếp tục đi vào

Quy trình công đoạn Chip Mounter

Kiểm tra vệ sinh Nozzle, chiều rộng
Đưa Feeder đã được gắn linh kiện vào vị
Conveyer Ấn Start để máy làm
trí đúng

ounter đầu vừa để xác định vị

tấm PCB làm chuẩn xong rồi

tấm PCB làm chuẩn xong rồi

Quy trình công đoạn Reflow

Load chương trình Model sản xuất Chờ nhiệt độ lên đúng tiêu chuẩn Tiến hành đo Prof

o kệ

Quy trình công đoạn AOI

xác định lỗi trên máy rồi đánh dấu vị trí Ghi tên người kiểm tra lên S
Bấm nút Start để máy bắt đầu kiểm tra
lỗi được kiểm tra
 Quy trình công đoạn X - Ray

Chọn Model cần kiểm tra Chọn X- ray để bắt đầu kiểm tra Sử dụng Joy Stick để điề
 Cho hàng vào máy loading auto
Tiến hành đặt hàng OK vào Rack
Thao tác lắp dao Squeegee Thao tác quén Solder vào Mask

Giao diện chương trình

Ấn Start bắt đầu thao tác kiểm tra
Ấn Start để máy làm việc Kiểm tra linh kiện sau khi gắn
 Tiến hành đo Profile Tiến hành sản xuất

Ghi tên người kiểm tra lên Strip hàng đã

Để hàng kiểm tra OK vào vị trí
được kiểm tra
 Đánh dấu con hàng NG , hàng OK
Sử dụng Joy Stick để điều chỉnh
chuyển công đoạn sau