Professional Documents
Culture Documents
2212 AOI, 불량분석, 개선 현황 - ky thuat
2212 AOI, 불량분석, 개선 현황 - ky thuat
2212 AOI, 불량분석, 개선 현황 - ky thuat
I.NỘI DUNG
- Tại công đoạn MT, xác nhận hiện tượng NG lỗi đặc tính BIN 203
Kết quả kiểm tra Xray cho hiện tượng No wire,No MLCC
Hình ảnh NG
Data
Type Input Output NG
No wire + no chip No wire
Bin 203 41 11 27% 30 73.2% 12 29.3% 2 4.9%
II.TIẾN HÀNH
1.Xác nhận Bad marking
BOT
--> Kiểm tra vị mẫu lỗi không thấy có masrking laser --> Phán đoán hàng NG do thao tác công đoạn
2.Nguyên nhân và đối sách NG No MLCC tại công đoạn SMT
BEFORE
Nguyên nhân :Nguyên nhân phát sinh : Hàng NG công đoạn SMT ( Công đoạn AOI bắt lỗi ) --> Dùng Bút đánh
Hàng NG AOI Decap MLCC
After
- Cải tiến : Tiến hành thay đổi phương pháp Bad marking hàng NG công đoạn AOI . ( NG AOI --> BAD marking
Hàng NG AOI Decap MLCC
III.Kết Luận
- Kiểm tra hàng NG No wire no MLCC không có Bad marking bằng Laser
III.Kết Luận
- Kiểm tra hàng NG No wire no MLCC không có Bad marking bằng Laser
- Nguyên nhân phát sinh : Hàng NG công đoạn SMT ( Công đoạn AOI bắt lỗi ) --> Dùng Bút đánh dấu lỗi, qua
- Cải tiến : Tiến hành thay đổi phương pháp Bad marking hàng NG công đoạn AOI . ( NG AOI --> BAD marking
- ST công đoạn
UPH UPD UPM
구분 Model model ST Nhân lực
1 Hour 20 Hour 26 Days
To p 0.23 15,652 313,043 8,139,130
SMT A13,A04S,A23 Bo t 0.225 16,000 320,000 8,320,000 1 người/day
Tota l 0.455 7,912 158,242 4,114,286
Hình ảnh
AOI SM T
PKG
Đánh giá OK OK
===>>> Kế t quả cho thấy máy bắt và bỏ qua hế t những hàng lỗi bad mark
- Tiế n hành the o dõi 1lot A04S cho kế t quả
Model Lot no Input Output NG bỏ qua bad mark
A13 P2B29A060 1607 1607 100% 0 0%
A23 P2B26A004 2004 2004 100% 0 0%
Điể m vấn đề
Điểm vấn đề
- Nhà cung cấp marking bằng mực Sai vị trí TOP/BOT --> máy laser markinh sẽ marking nhầm vị trí theo nhà cung cấp --> NG no Wire no MLCC - Yêu cầu
NG no Wire No
MLCC
NVL bad marking sai vị trí Máy Laser marking sai vị trí
III.Kế t Luận
==> Qua kiểm tra Các công đoạn
- Mounter không gắn linh kiện vào các vị trí đã laser marking
- AOI các vị trí setup bad mark bắt chuẩn lỗi
-PKG die attach ,wire attach OK không phát sinh bất thường
X-ray
re + no chip No wire No chip Missing wire Xẹp wire Mài hở wire Khác
29.3% 2 4.9% 7 17.1% 2 4.9% 1 2.4% 6 14.6% 0.0%
ạn AOI bắt lỗi ) --> Dùng Bút đánh dấu lỗi, qua các công đoạn làm bay màu mực
Bad Marking Bút
ạn AOI . ( NG AOI --> BAD marking bút --> Bad marking Laser (BOT)--> EVI vị trí bad marking --> Chuyển công đoạn)
Bad Marking Bút Laser marking hàng NG
) --> Dùng Bút đánh dấu lỗi, qua các công đoạn làm bay màu mực
ạn AOI . ( NG AOI --> BAD marking bút --> Bad marking Laser--> EVI vị trí bad marking --> Chuyển công đoạn)
A04S A23
Cải tiến
g cấp --> NG no Wire no MLCC - Yêu cầu nhà cung cấp đánh dấu đúng vị trí marking bằng mực
NG no Wire No
MLCC
re Khác
4.6% 0.0%
0% 0.0%
ông đoạn)
hàng NG
ạn)
3 35 0.62%
3 10 5.21%
3 3 1.56%
3 10 0.32%
3 85 59.03%
3 36 25.00%
3 60 13.89%
3 38 8.80%
3 6 15.38%
3 23 0.61%
3 52 0.92%
3 20 0.63%
3 39 9.03%
3 8 26.67%
3 36 1.90%
3 9 0.48%
3 92 9.13%
3 9 0.89%
3 12 0.38%
3 130 3.68%
3 18 0.51%
3 120 0.82%
3 80 0.55%
3 38 1.65%
3 8 20.51%
3 12 0.63%
3 12 1.25%
3 14 0.44%
3 10 0.66%
3 6 15.38%
3 41 0.73%
3 51 5.31%
3 25 2.60%
3 18 0.57%
3 11 0.31%
3 30 1.59%
3 7 0.37%
3 30 6.94%
3 33 8.46%
3 18 4.62%
3 13 0.69%
3 32 0.57%
3 150 1.14%
3 36 0.27%
3 6 15.38%
3 5 12.82%
3 12 0.63%
3 22 0.70%
3 26 0.69%
3 52 2.06%
3 32 1.27%
3 52 12.04%
3 29 6.71%
3 52 12.38%
3 34 8.10%
3 12 0.95%
3 40 0.71%
3 86 8.96%
3 36 3.75%
3 36 1.14%
3 22 0.70%
3 40 4.17%
3 21 2.19%
3 15 0.48%
3 40 0.27%
3 37 5.71%
3 23 3.55%
3 40 0.71%
3 15 0.43%
3 49 4.86%
3 8 0.79%
3 40 0.27%
3 27 0.77%
3 30 0.95%
3 15 0.40%
3 22 0.70%
3 5 1.16%
3 27 0.77%
3 24 0.95%
3 17 1.77%
3 3 7.69%
3 80 2.27%
3 20 0.57%
3 45 0.80%
3 38 1.21%
3 15 0.48%
3 12 0.63%
3 48 1.52%
3 19 0.60%
3 41 0.73%
3 21 0.60%
3 71 3.08%
3 2 5.13%
3 4 0.32%
3 31 0.98%
3 25 0.99%
3 27 1.43%
3 3 7.69%
3 28 2.22%
3 10 0.79%
3 28 0.74%
3 180 1.37%
3 52 0.40%
3 27 0.77%
3 4 0.32%
3 51 0.90%
3 3 10.00%
3 23 0.65%
3 40 0.27%
3 51 0.90%
3 31 0.88%
3 11 0.35%
3 5 0.77%
3 4 10.26%
3 50 5.21%
3 22 2.29%
3 20 4.63%
3 12 2.78%
3 17 0.58%
3 3 7.69%
3 11 0.87%
3 34 0.96%
3 59 0.40%
3 4 10.26%
3 73 1.29%
3 18 0.32%
3 35 1.11%
3 9 0.29%
3 12 0.34%
3 40 0.27%
3 6 0.93%
3 58 6.04%
3 12 1.25%
3 12 0.38%
3 4 0.93%
3 23 0.64%
3 46 1.22%
3 26 0.69%
3 66 1.17%
3 19 0.34%
3 4 10.26%
3 16 4.10%
3 60 0.46%
3 25 5.79%
3 14 3.24%
3 4 10.26%
3 13 0.37%
3 40 0.27%
3 9 0.31%
3 27 6.25%
3 14 3.24%
3 5 12.82%
3 67 0.46%
3 21 0.60%
3 30 6.94%
3 10 2.31%
3 15 1.10%
3 57 1.51%
3 30 0.79%
3 9 0.94%
3 3 7.69%
3 52 0.92%
3 54 12.50%
3 29 6.71%
3 6 0.93%
3 17 3.94%
3 8 1.85%
3 5 0.77%
3 3 7.69%
3 20 0.15%
3 16 1.27%
3 57 5.94%
3 23 2.40%
3 2 5.13%
3 51 0.35%
3 7 1.08%
3 35 1.11%
ghi chu
master sample check ok
master sample check ok
master sample check ok
master sample check ok
master sample check ok,giảm 1.5%
Xử lý thay đổi vị trí đểm khoá, Cộng thêm hình ảnh Good
( Chạy 5~10 tấm vị trí lại lệch: Chưa cải tiến hoàn toàn được)
- Setup thêm thuật toán BW và Blob ,chỉnh lại góc xoay Part
OK
Chưa setup biến màu chân Lead
OK
OK
OK
OK
Thay đổi tiêu chuẩn solder MLCC và giảm SPEC Plate 90 --> 85
- Cải thiện hình ảnh 3D bằng thuật toán User ( Bottom color)
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
điều chỉnh lại spec đèn , Bắt thêm thuật toán vỡ CNT
OK
OK
OK
Xử lý thay đổi điểm Referpart ( điểm khoá)
OK
OK
Cộng thêm hình ảnh Good, giảm spec từ 70 -> 65 , điều chỉnh lại đèn CNT
điều chỉnh góc lệch của chip, công hình ảnh good
OK
OK
OK
OK
OK