印刷电路板的破碎解离特性与物理分离

*
郭超，梁威，王晖 ，符剑刚，易欣
（中南大学化学化工学院，湖南 长沙 410083）

摘要：从废物处理和有价值材料的回收两方面来说，印刷电路板的回收利用是一项重要且越来越引人注意

的课题。对于物理机械法，较好的解离是进一步分离的重要基础。本研究采用两段破碎工艺，将粉碎后的

物料筛分至不同粒级后，观察不同粒级下的颗粒形态，分析其解离情况。然后对印刷电路板中的金属采用

物理方法进行分离，包括气流分选（流化床）
、电力场分离（电选）和磁力场分离（磁选），并对产品进行

ICP-AES 分析。结果表明：在粉碎粒径-0.6mm 时，电路板颗粒中的金属与非金属已完全解离；金属主要富

集于 0.15～1.25mm 的 4 个粒级中；气流分选适宜于 0.6～0.9mm 粒级，而电选适宜于 0.15～0.3、0.3～0.6 mm

和 0.9～1.25mm 三个粒级。

关键词：二次资源；印刷电路板（PCB）；金属回收；破碎；物理分离

中图分类号：TQ 028.8 文献标识码：A

Liberation characteristic and Physical separation of Printed

Circuit Broad (PCBs)
Guo Chao, Liang Wei, Wang Hui, Fu Jiangang, Yi Xin
(College of Chemistry and Chemical Engineering, Central South University, Changsha, 410083, Hunan, China)

Abstract：Recycling of PCBs is an important subject and on which increasing attention is paid, not
only from the treatment of waste but also from the recovery of valuable materials. For physical and
mechanical method, a good liberation is the foundation to further separate. In this study, two
crushing process was employed, and standard sieve was applied to screen material crushed to
different size fractions, and the liberation situation and particles shape in different size was
observed. Then the metal of the PCBs was separated by physical methods, including pneumatic
separation, electrostatic separation and the magnetic separation, And major metal content were
characterized by inductively coupled plasma emission spectrometry (ICP-AES). The results show
that the metal and nonmetal particles of PCBs are completely dissociated in the crush size-0.6mm;
metal is mainly enriched in the 4 size fractions that are 0.15 ~ 1.25mm; pneumatic separation is
suitable for 0.6 ~ 0.9mm size fraction, while the electrostatic separation is suitable for 3 size
fractions that are 0.15 ~ 0.3,0.3 ~ 0.6 mm and 0.9 ~ 1.25mm.
Key words：recovering resourses; printed circuit broad (PCBs); metal recycling; crushing;

*
联系人：王晖，电话：0731-88836309，E-mail：huiwang1968@163.com。第一作者：郭超（1986-），男，
硕士研究生。

1
physical separation

引 言
伴随着信息时代的到来，数量快速增长的的电子垃圾是人类亟待解决的问题 [1, 2] 。
PCBs(Printed Circuit Broad,PCBs)作为其重要组成部分，因其潜在的环境危害性与资源性，
PCBs 的回收利用一直是研究的热点[3, 4]。目前，对于 PCBs 的主要处理方法有物理法和化学
法[3]两类。其中，化学法虽然有高效、快速等优点，但其对环境的危害和后续处理的难题一
直没有得到解决[5, 6]。近年来，人们逐渐开始关注 PCBs 的物理机械回收方法[7-11]。
本文在前人成果[12-15]的基础上，研究了 PCBs 的解离特性和 3 种物理分离方法（气流分
选、电选和磁选）效果，希望能为 PCBs 的资源化提供一种可行的工艺路线。

1 实验材料和方法
1.1 实验原料
本文所选的实验材料是台式电脑的主板，由长沙市某废弃品回收公司提供。
1.2 实验设备与试剂
实验设备：SCP180-2 塑料破碎机、FZ102 微型植物试样粉碎机、XSB-70BΦ200 标准振
动筛机、XZS-300 标准振动筛(直径)、XJZ-lA 金相显微镜、YD31300-21FZ 高压电选机、
XZS-300 磁选管、Optima2100DV ICP-AES。
1.3 实验方法

(a) computer boards (b) electronic components

图1 拆解后的电脑主板与电子元件

Fig.1 Disassembled mainboard and electronic components

破碎可实现金属和非金属单体解离，为物理分选的有效进行打下基础，是非常关键的一
步[16, 17]
。本文采用两段破碎流程对 PCBs 进行破碎。将拆解后的电路板（如图 1）剪切成
10cm×10cm 大小的方块物料依次放入塑料破碎机和微型植物试样粉碎机内进行两段破碎，
然后再将+1.25mm 的物料返回破碎。
本实验运用标准振动筛机采用孔径分别为 0.074mm、0.15mm、0.3mm、0.6mm、0.9mm、
1.25mm 的标准筛对破碎物料进行筛分，筛分结束后，对二次筛分后各个粒级下的破碎物料

2
进行称量，得其质量。
借助数码相机和光学显微镜对物料拍摄以观察 PCBs 颗粒形态及破碎解离情况。粒径
+0.15mm 的 PCBs 物料照片用数码相机拍摄，粒径-0.15mm 的 PCBs 物料照片用金相显微镜
拍摄，其中 0.074mm～0.15mm 粒径的 PCBs 物料采用 40 倍放大观察，粒径-0.074mm 的 PCBs
物料采用 100 倍放大观察。
然后对粉碎物料依次进行物理分离实验，包括气流分选[15]、高压静电分选[8]和磁选。

2 实验结果与讨论
2.1 破碎实验结果及解离特性分析
物料破碎后的质量粒级分布如图 2 所示。

25

20
content /%

15

10

0 <0.0740.074~ 0.150.15~ 0.3 0.3~ 0.6 0.6~ 0.9 0.9~ 1.25 >1.25

size fraction /mm

图2 物料破碎后的质量分布

Fig.2 Mass distribution after crushing

金属与非金属材料间的充分解离是电路板有效分选的前提条件。通过观察破碎后金属与
非金属的形状、颜色等，可初步判断废 PCBs 的破碎解离情况。选取有代表性的观察结果如
图 3 所示。

(a) diameter of 0.9~1.25mm PCBs materials

3
 (b) diameter of 0.3~0.6mm PCBs materials

(c) diameter of 0.074~0.15mm PCBs materials

图 3 PCBs 解离图

Fig.3 PCBs dissociation diagram

图 3 (a) 所示为粒径在 0.9～1.25 mm 的粉碎物料，以不同颜色（白、绿、红等）的片状

树脂颗粒居多，另外有部分棒状的金属，这些树脂与金属来自基本解离的插槽，另外还有少
量未解离的基板；图 3 (b) 所示的分别为粒径在 0.3～0.6mm 的粉碎物料，从拍摄的照片可
以看出，其中有基本解离的粒状、棒状的铜及其他金属，还有很多树脂颗粒，金属和非金属
已基本达到 100%解离；图 3 (c) 所示为粒径在 0.074～0.15mm 的粉碎物料，从金相显微镜
拍摄的照片可以看出，该粒级中主要含有针状、块状的树脂颗粒，另外还有部分颗粒状的金
属。
从这些照片中可以看出，粉碎后颗粒以何种形态存在主要是由 PCBs 原料中的不同组分
的粉碎特性所决定的，PCBs 中金属在外力作用下易变形，难破碎，因此主要集中在较大的
粒径范围内，而非金属强度小，易破碎，主要集中在较小的粒径范围内。后面金属含量测定
结果也可以证明这个结论。
表 1 所示为各粒级物料测定的金属含量结果。

4
 表1 金属元素分析结果

Table 1 Metals analysis result

Yield Metal grade /% Au，Ag is g/t

Size
Mass
fraction Cumulative
distribution Cu Al Pb Sn Fe Ni Zn Au Ag Total
/mm yield /%
/%
>1.25 12.32 12.32 21.79 1.420 0.6948 1.154 3.339 0.2455 0.9272 1879 1253 29.58
0.9~1.25 20.58 32.9 33.75 0.9292 4.789 4.375 1.073 0.4540 4.213 3752 4065 49.6
0.6~0.9 26.34 59.24 29.96 1.048 3.640 4.818 1.664 0.4862 3.634 8758 1877 45.26
0.3~0.6 19.23 78.47 36.08 1.023 3.000 4.392 1.123 0.5150 4.194 6876 4062 50.33
0.15~0.3 5.78 84.25 27.08 1.510 2.442 3.227 1.380 0.2790 0.7856 6864 1872 36.72
0.074~0.15 4.69 88.94 13.63 1.970 1.255 0.06288 0.3098 0.1866 0.4198 5988 1123 17.84
<0.074 11.06 100 7.598 2.696 0.9620 0.7204 1.9652 0.2458 0.4912 6228 1121 14.69
Total 100 27.50 1.317 2.913 3.425 1.598 0.4028 2.864 5999 2551 40.04
由表 1 可看出规律如下：筛分过程对 PCBs 粉碎料有一定的富集作用。各类金属主要富
集于 0.15～1.25mm 的 4 个粒级中。铜（27.50%）是 PCBs 中最主要的金属，其他主要金属
还有锡(3.425％)、锌(2.864％)、铁(1.598％)、铝(1.317％)，贵重金属如金（5999 g/t）、银（2551g/t)
含量较少。因此，本文以铜作为主要回收对象。由电路板的破碎特性和上面的分析可知：各
类金属主要分布在 0.15～1.25mm 的 4 个粒级中，所以在后期的物理分离实验中，以这 4 个
粒级的物料作为实验对象，研究物理分离技术应用于 PCBs 粉碎料中金属和非金属的分离富
集。
2.2 PCBs 粉碎料的气流分选实验结果与分析
考虑不同的气速对气流分选效果的影响，以总金属(TM)和铜(Cu)为考察对象，综合分析
各气速下金属的回收率、分选效率以确定适宜的分选气速。以 0.6～0.9mm 粒级的物料为例
结果如图 4 所示。
1.0

0.9

0.8
recovery & Eh /%

copper recovery
0.7 total metal recovery
Eh(Cu)
0.6 Eh(TM)

0.5

0.4

0.3

0.7 0.8 0.9 1.0 1.1

u /m/s
图4 0.6～0.9mm 粒级气流分选关系曲线
Fig.4 0.6 ~ 0.9mm size fraction curve of pneumatic separation

5
 从图 4 可以看出，在此粒级中，总金属的分选效率 Eh(TM)大于金属铜的分选效率
Eh(Cu)。随着气速的增大，金属的分选效率随之增大，然后稍有减小。这一变化规律可由
PCB 原料本身各组分间的显著的密度差异以及流态化分选过程中固体颗粒相互分离、混合
的综合作用所解释。和回收率相比可知，在分选效率达到最高时，相对应的回收率也比较高。
通过类似图 4 的分析，可确定各粒级的 PCB 粉碎料的最佳气速：0.15～0.3mm、0.3～0.6mm、
0.6～0.9mm 三个粒级的适宜气速分别为 0.37m/s、0.43m/s、0.70m/s。最佳气速下气流分选
关系曲线如图 5 所示。（说明：+0.09mm 粒级超出气流分选适用范围，故没有相关结果。）

1.0
grade & recovery /%

0.8

0.6

0.4
copper recovery
0.2 total metal recovery
Eh(Cu)
Eh(TM)
0.0
0.15~ 0.3 0.3~ 0.6 0.6~ 0.9
size fraction /mm
图 5 气流分选关系曲线

Fig.5 pneumatic separation curve

2.3 高压静电分选实验结果与分析
本实验一共对 4 组物料进行了电选分离，分别是 0.9～1.25mm、0.6～0.9mm、0.3～0.6mm、
0.15～0.3mm 四个粒级的物料。粒径太小时，颗粒易发生团聚，导致电选效果不佳，因此本
实验不对 0.15mm 以下的物料进行电选。实验参数如表 2 所示。
表2 电选参数

Table 2 Parameters of electrostatic separation

Size fraction /mm High voltage /×104 V High Current /A Cylinder speed /r/min

0.15～0.3mm 3.00 0.49 40

0.3～0.6mm 3.00 0.48 30
0.6～0.9mm 3.40 0.63 60
0.9～1.25mm 3.30 0.61 40

依照三段电选流程操作，电选实验得到结果如表 3 所示：

6
 表3 电选分离结果

Table 3 Results of electrostatic separation

Size Metal grade /%

fraction Product
Cu Al Pb Sn Mg Fe Ni Zn Total
/mm

Conductor 72.81 2.63 7.06 9.631 1.228 3.742 0.754 2.116 99.985
0.15~0.3
Non-conductor 3.99 0.93 0.12 0.002 0.272 0.187 0.039 0.114 5.653
Conductor 60.05 1.47 5.60 9.871 1.090 1.641 0.851 8.296 88.893
0.3~0.6
Non-conductor 18.97 0.72 1.10 0.285 0.100 0.771 0.276 1.166 23.394
Conductor 50.37 1.95 7.93 10.690 1.072 3.243 0.990 7.386 83.644
0.6~0.9
Non-conductor 0.32 0.18 0.07 0.061 0.385 0.079 0.599 0.318 15.083
Conductor 56.29 1.04 8.24 7.615 0.805 1.800 0.776 7.159 83.721
0.9~1.25
Non-conductor 0.86 0.16 0.012 0.104 0.103 0.023 0.268 0.860 5.251

从表 3 可以看出，电选后的 PCB 物料中，金属被进一步富集。以铜为例，0.15～0.3mm

粒级物料中铜的品位最高，达到 72.81%，回收率同时高达 90.06%；对总金属来说，同样是
在 0.15～0.3mm 粒级中品位最高，达到 99.99%，回收率也有 89.76%。
根据表中所列数据，可以得到粒级与金属品位/回收率的关系曲线，如图 6 所示：

100
95
90
grade&recovery /%

85
80
75
70 copper grade
total metal grade
65 copper recovery
60 total metal recovery

55
50
0.15~ 0.3 0.3~ 0.6 0.6~ 0.9 0.9~ 1.25
size fraction /mm

图6 电选关系曲线

Fig.6 electrostatic separation curve

由图 6 可知，铜的品位和回收率变化趋势一致，随粒径的增大先减小再增大，在 0.15～
0.3mm 处达到最大；而总金属品位随粒径增大而减小，总金属回收率先减小后增大，0.9～
1.25mm 粒径是总金属回收率的峰值。
2.4 电选、磁选联合流程实验结果与分析
以铜为研究对象，对 0.3～0.6mm 和 0.6～0.9mm 粒级进行了电选+磁选的联合实验，与
单一电选结果对比如表 4 所示：

7
 表 4 磁选与电选结果对比

Table 4 Comparison of magnetic and electrostatic separation

Size fraction /mm Copper grade /% Copper recovery /%

0.3～0.6 (electrostatic) 60.05 75.00
0.3～0.6 (magnetic ) 71.70 56.54
0.6～0.9 (electrostatic) 50.37 78.32
0.6～0.9 (magnetic ) 71.047 57.70

由上表可见，通过进一步磁选，铜的品位得到了明显提高，但回收率有所损失。通过这
两组物料的对比分析可知：在电选后增加磁选可使金属富集程度显著提高。因此，使用电选
+磁选的联合流程在 PCBs 的分离回收中是可行的。

3 结 论
(1) 在粉碎物料粒径-0.6mm 时，PCBs 颗粒中的金属与非金属已完全解离；当粒径-0.15mm
时，显微镜下所观察到的主要以棒状的玻璃纤维为主；PCBs 中金属有：铜、铝、铅、锡、
铁、镍、锌、金、银等。其中，铜是主要金属，金属主要富集于 0.15～1.25mm 的 4 个粒级
中。
(2) 气流分选适宜于 0.6～0.9mm 粒级，最佳气速为 0.70m/s；电选适宜于 0.15～0.3、0.3～
0.6 mm 和 0.9～1.25mm 三个粒级，条件如前所述；如条件允许，可在以上两步之后对富集
金属进一步进行磁选，以提高金属品位。

参考文献

[1] CUI J R, FORSSBERG E. Mechanical recycling of waste electric and electronic equipment: a review [J].

Journal of Hazardous Materials, 2003, 99(3): 243-63.

[2] LEUNG A O W, LUKSEMBURG W J, WONG A S, et al. Spatial distribution of polybrominated diphenyl

ethers and polychlorinated dibenzo-p-dioxins and dibenzofurans in soil and combusted residue at Guiyu, an

electronic waste recycling site in southeast China [J]. Environmental Science & Technology, 2007, 41(8): 2730-7.

[3] OH C J, LEE S O, YANG H S, et al. Selective leaching of valuable metals from waste printed circuit boards

[J]. Journal of the Air & Waste Management Association, 2003, 53(7): 897-902.

[4] LI J, LU H, GUO J, et al. Recycle technology for recovering resources and products from waste printed

circuit boards [J]. Environmental Science & Technology, 2007, 41(6): 1995-2000.

[5] WONG M H, WU S C, DENG W J, et al. Export of toxic chemicals - A review of the case of uncontrolled

electronic-waste recycling [J]. Environmental Pollution, 2007, 149(131-40.

[6] BI X H, THOMAS G O, JONES K C, et al. Exposure of electronics dismantling workers to polybrominated

diphenyl ethers, polychlorinated biphenyls, and organochlorine pesticides in South China [J]. Environmental

Science & Technology, 2007, 41(16): 5647-53.

8
[7] LI J, LU H Z, XU Z M, et al. A model for computing the trajectories of the conducting particles from waste

printed circuit boards in corona electrostatic separators [J]. Journal of Hazardous Materials, 2008, 151(1): 52-7.

[8] LI J, XU Z M, ZHOU Y H. Application of corona discharge and electrostatic force to separate metals and

nonmetals from crushed particles of waste printed circuit boards [J]. Journal of Electrostatics, 2007, 65(4): 233-8.

[9] 白庆中. 世界废弃印刷电路板的机械处理技术现状 [J]. 环境污染治理技术与设备, 2001, 2(1): 84-89.

[10] YOO J M, JEONG J, YOO K, et al. Enrichment of the metallic components from waste printed circuit

boards by a mechanical separation process using a stamp mill [J]. Waste Management, 2009, 29(3): 1132-7.

[11] DAS A, VIDYADHAR A, MEHROTRA S P. A novel flowsheet for the recovery of metal values from waste

printed circuit boards [J]. Resources Conservation and Recycling, 2009, 53(8): 464-9.

[12] 顾帼华. 废旧印刷电路板的粉碎性能及资源特征 [J]. 中国有色金属学报, 2004, 14(6): 1037-1041.

[13] 段晨龙. 废弃电路板破碎中热解气体的研究 [J]. 中国矿业大学学报, 2005, 34(6): 730-734.

[14] 龙来寿. 废旧印刷电路板资源化技术及无害化对策评述 [J]. 化工进展, 2009, 28(6): 1059-1064.

[15] 王海锋. 电子废弃物脉动气流分选的实验研究 [J]. 中国矿业大学学报, 2008, 37(3): 379-383.

[16] 路迈西. 废旧印刷电(线)路板的破碎解离特性研究 [M]. 中国粉体技术 2004 专辑第 10 卷. 2004.

[17] WANG H, GU G H, QI Y F. Crushing performance and resource characteristic of printed circuit board scrap

[J]. Journal of Central South University of Technology, 2005, 12(5): 552-5.

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印刷电路板的破碎解离特性与物理分离
作者： 郭超， 梁威， 王晖， 符剑刚， 易欣
作者单位： 中南大学化学化工学院,湖南长沙,410083

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