‫‪By 

Mohmed Emam‬‬

‫اﻟﻔﺮاﻏﺎت‪.‬‬ ‫‪ ‐1‬ﺴﻤ ﺔ ﻣﻠﻒ اﻹ ﺴ ﻞ ﺎﺳﻢ اﻟﻠﻮﺣﻪ وﻣ‬

‫ﺍﺳﻡ ﺍﻟﻠﻭﺣﺔ – ﻣﻛﺎﻥ ﺍﻟﻠﻭﺣﺔ – ﻁﺭﻳﻘﺔ ﺍﻟﺗﺛﺑﻳﺕ ‪  ........ ,‬‬ ‫‪-‬‬
‫‪ ‐2‬ﺣﺴﺎب أﻣﺒ اﻟﻠﻨ ﻪ ‪Circuit‬‬
‫∅𝟑 𝑺‬ ‫𝑺‬
‫‪ I= ‬ﻓﻲ ﺣﺎﻟﺔ ﺍﻝ‪3‬ﻓﺎﺯ ‪ ‬‬ ‫‪ I= ‬ﻓﻲ ﺣﺎﻟﺔ ‪ 1‬ﻓﺎﺯ ﻭ‬ ‫ﺣﺳﺎﺏ ﺍﻷﻣﺑﻳﺭ ‪    ‬‬ ‫‪-‬‬
‫𝒗𝟎𝟖𝟑 𝐋𝑽 ∗𝟑√‬ ‫𝒗𝟎𝟐𝟐 𝑽‬

‫‪ ‐3‬اﺧﺘ ﺎر ﻗﺎﻃﻊ اﻟﻠﻨ ﻪ ‪ Circuit Breaker‬ﻣﺮﻓﻖ )‪:(2‬‬

‫ﺿﺭﺏ ﺍﻟﻘﻳﻣﺔ ﺍﻟﺳﺎﺑﻘﺔ ﻓﻲ ‪ 1.25‬ﻛﻣﻌﺎﻣﻝ ﺃﻣﺎﻥ ‪  I (Safety)=I*1.25‬‬ ‫‪-‬‬
‫ﺍﺧﺗﻳﺎﺭ ﺃﻗﺭﺏ ﻗﺎﻁﻊ ﻁﺑﻘﺎ ﻟﻝ‪ C.B RATINGS‬ﺑﻣﺭﻓﻖ ﺭﻗﻡ )‪  (2‬‬ ‫‪-‬‬
‫‪ ‐4‬اﺧﺘ ﺎر ﺎ ﻞ ﺳﻠﻚ اﻟﻠﻨ ﺔ ‪ Circuit‬ﻣﺮﻓﻖ )‪:(3‬‬
‫ﺣﺳﺎﺏ ﺗﻳﺎﺭ ﻛﺎﺑﻝ ﺍﻟﻠﻧﻳﺔ ﻋﻥ ﻁﺭﻳﻖ ﻗﺳﻣﺔ ﺗﻳﺎﺭ ﺍﻟﻘﺎﻁﻊ ﻋﻠﻰ ‪ 0.8‬ﻙ‪  Derating Factor‬‬ ‫‪-‬‬
‫ﺍﺧﺗﻳﺎﺭ ﺍﻟﻛﺎﺑﻝ ﻣﻥ ﻛﺗﺎﻟﻭﺝ ﺍﻟﺳﻭﻳﺩﻱ ﻣﺛﻼ‪  .‬‬ ‫‪-‬‬
‫‪ ‐5‬ﺗﺤﺪ ﺪ ﻗﻄﺮ اﻟﻤﺎﺳﻮرة‬

‫ﺎﻟﺘﺎ ‪:‬‬ ‫ﻓﺮاﻏﺎت اﻟﻠﻨ ﺎت ‪ Circuits‬و‬ ‫‪ ‐6‬ﻣ‬

‫‪Power‬‬ ‫)‪Demand Factor (DF‬‬ ‫ﺍﺍﻟﻘﺎﻁﻊ‬ ‫ﺍﻟﺳﻠﻙ ‪ Wire‬ﺏ‬ ‫ﺍﻟﻣﺎﺳﻭﺭﺓ‬ ‫ﺍﻟﻧﻅﺎﻡ‬

‫‪Factor‬ﻣﻌﺎﻣﻝ‬ ‫ﻣﻌﺎﻣﻝ ﺍﻟﻁﻠﺏ‬ ‫‪Circuit‬‬ ‫ﻣﻡ‪2‬‬ ‫‪ Conduit‬ﺑﻣﻡ‬
‫ﺍﻟﻘﺩﺭﺓ‬ ‫‪Breaker‬‬
‫ﻣﺎﺑﻳﻥ ‪1-0.8‬‬ ‫ﻣﺎﺑﻳﻥ ‪  1-0.8‬‬ ‫‪16‬‬ ‫‪3*3‬‬ ‫‪20‬‬ ‫ﺩﺍﺋﺭﺓ ﺍﻹﻧﺎﺭﺓ‬

‫‪0.8‬‬ ‫ﻣﺎﺑﻳﻥ ‪1-0.5‬‬ ‫‪16‬‬ ‫‪3*3‬‬ ‫‪20‬‬ ‫ﺩﺍﺋﺭﺓ ﺍﻟﺑﺭﺍﻳﺯ‬

‫‪  0.7- 0.5‬ﺳﻛﻧﻲ‬ ‫‪Sockets‬‬
‫‪  0.8‬ﺇﺩﺍﺭﻱ‬
‫‪  0.9‬ﻣﺳﺗﺷﻔﻳﺎﺕ ﻭﺑﻧﻭﻙ‬
‫ﻁﻭﺍﺭﻱ ‪ ‬‬
‫ْ‬ ‫‪ 1‬‬
‫‪0.8‬‬ ‫ﻣﺎﺑﻳﻥ ‪1-0.5‬‬ ‫‪25‬‬ ‫‪4*3‬‬ ‫‪25‬‬ ‫ﺍﻟﺗﻛﻳﻳﻑ ‪AC‬‬
‫ﺣﺳﺏ ﺍﻟﻣﺷﺭﻭﻉ‬ ‫ﺣﺗﻰ ‪ 3‬ﻙ‪.‬ﻑ‪.‬ﺃ‬
‫‪1‬‬ ‫‪0.1-0.5‬‬ ‫‪25‬‬ ‫‪4*3‬‬ ‫‪25‬‬ ‫ﺳﺧﺎﻧﺎﺕ ﺍﻟﻣﻳﺎﻩ‪EWH‬‬
‫ﺣﺗﻰ ‪ 3‬ﻙ‪.‬ﻑ‪.‬ﺃ‬

‫ﺩﺭﺍﺳﺔ ﺍﻟﺣﻣﻝ ﺑﺎﻟﺧﻁﻭﺍﺕ ﺍﻟﺳﺎﺑﻘﺔ‬ ‫ﺃﻱ ﺃﺣﻣﺎﻝ ﺃﺧﺭﻯ‬

‫ﺗﻌﺭﻳﻑ ﺍﻝ ‪  Demand Factor‬‬ ‫‪-‬‬

‫ﺗﻌﺭﻳﻑ ﺍﻝ ‪Power Factor‬‬ ‫‪-‬‬
‫‪P = V*I* P.F.‬‬ ‫‪watt‬‬ ‫‪-‬‬
‫‪S= V * I VA‬‬ ‫‐‬
‫𝑷‬
‫=‪  ,S‬‬
‫𝑭‪𝑷.‬‬
 ‫‪ ‬‬
‫‪ ‬‬

‫‪ ‬‬
‫‪ ‐7‬ﺗﺤﺪ ﺪ ﺴ ﺔ ال‪ Spare‬وال‪ Space‬ﻟﻠﻮﺣﺔ‬

‫‪) 20% Spare‬ﺍﺣﺗﻳﺎﻁﻲ( ﻣﻥ ﻋﺩﺩ ﺩﻭﺍﺋﺭ ﺍﻟﻠﻭﺣﺔ ‪ ‬‬ ‫‪-‬‬

‫‪) 10% Space‬ﻓﺭﺍﻍ( ﻣﻥ ﻋﺩﺩ ﺩﻭﺍﺋﺭ ﺍﻟﻠﻭﺣﺔ ‪ ‬‬ ‫‪-‬‬
‫ﻋﻣﻝ ‪ hide‬ﻟﺑﺎﻗﻲ ﺍﻟﺩﻭﺍﺋﺭ ﻏﻳﺭ ﺍﻟﻣﺳﺗﺧﺩﻣﺔ‪  .‬‬ ‫‪-‬‬

‫‪ ‐8‬اﺧﺘ ﺎر اﻟﻘﺎﻃﻊ اﻟﻌﻤﻮ ﻟﻠﻮﺣﺔ‬

 (1) ‫ﻣﺭﻓﻖ‬

  ELECTRICAL PANEL BOARD 

  PANEL BOARD WIRING
 (2) ‫ﻣﺭﻓﻖ‬

  MCB 3P   MCB 2P   MCB 1P

  MCB 4P
  MCCB

 
 
 
 
 
  AIR C.B
  
C.B RATINGS

:(3) ‫ﻣﺭﻓﻖ‬

  FOR CIRCUITS

 
INFRA/DIRECT BURIED HIGH COST

FOR PANELS &3PHASE LOAD

  INFRA/CONDUIT OR TRAY

INFRA/DIRECT BURIED HIGH COST

INFRA/DIRECT BURIED LOW COST
 FOR PANELS AND 3PHASE LOAD

  INFRA/CONDUIT OR TRAY