2.

2 Kiểm tra linh kiện

Linh kiện điện tử là thành phần cấu thành chủ yếu cấu thành và có sự ảnh
hưởng rất lớn đến chất lượng của sản phẩm điện tử. Do vậy, để sản phẩm điện
tử có chất lượng tốt thì việc kiểm tra linh kiện đầu vào trước khi nhập kho sản
xuất có tầm quan trọng đặc biệt. Việc kiểm tra sẽ đảm bảo: chỉ những loại
linh kiện đạt yêu cầu so với các tiêu chí kỹ thuật mới được sử dụng trong sản
xuất. Tại mỗi đơn hàng linh kiện mà nhà cung cấp gửi về, công tác lấy mẫu,
kiểm tra mẫu, lưu mẫu được thực hiện theo đúng trình tự, đúng quy định
nhằm phát hiện sớm và có biện pháp xử lý kịp thời đối với những lô hàng linh
kiện điện tử không phù hợp như: không đúng nguồn gốc, không đúng mã
hàng hóa, không đúng dạng đóng gói hoặc không đúng những tiêu chí kỹ
thuật đưa ra trong bộ tiêu chuẩn cơ sở trong sản xuất của từng chủng loại sản
phẩm.
Để thực hiện tốt nhiệm vụ, bộ phận kiểm tra chất lượng linh kiện đầu vào
là những nhân lực được đào tạo, có kiến thức chuyên môn về linh kiện điện
tử, có đầy đủ hướng dẫn thực hiện công việc cũng như có khả năng thực hiện
nhiệm vụ với khối lượng hàng hóa mua sắm sản xuất lớn. Các vật tư linh kiện
không phù hợp sẽ được thông báo cho Nhà cung cấp để có sự điều chỉnh, xử
lý kịp thời. Nhờ đó, không chỉ đảm bảo chất lượng công tơ điện tử mà còn
góp phần giảm thiểu rủi ro và sự không phù hợp trong quá trình sản xuất, chủ
động trong việc giám sát, đánh giá chất lượng nhằm đảm bảo kế hoạch sản
xuất đúng tiến độ đề ra. Tương tự như vậy, kết thúc quá trình sản xuất, dựa
vào các báo cáo đánh giá trong công tác thực hiện lấy mẫu các bán thành
phẩm tại các công đoạn trong quá trình sản xuất, bộ phận kiểm soát chất
lượng sẽ đảm bảo chỉ những sản phẩm đạt chỉ tiêu đề ra mới được phép rời
khỏi Xưởng sản xuất điện tử tới khách hàng.
2.3 Lắp ráp thi công mạch
Quy trình sản xuất bảng mạch PCB đòi hỏi một quy trình phức tạp để đảm
bảo hiệu suất của thành phẩm. Bảng mạch in có thể là đơn, kép hoặc nhiều
lớp, quy trình chế tạo được sử dụng chỉ khác nhau sau khi sản xuất lớp đầu
tiên.  Số lượng các bước cần thiết để sản xuất bảng mạch in tương quan với
độ phức tạp của chúng. Bỏ qua bất kỳ bước nào hoặc cắt lại quy trình có thể
tác động tiêu cực đến hiệu suất của bảng mạch. 
 Làm việc trong các công ty điện tử về mảng thiết kế, thi công, kiểm tra
các linh kiện, bo mạch điện tử.
 Làm việc tại các nhà máy chế tạo, lắp ráp sản phẩm điện tử;

Bước 1: Thiết kế bảng mạch in PCBA

Bước khởi đầu của bất kỳ quy trình sản xuất bảng mạch PCBA chính là thiết
kế.  Khi nói đến thiết kế bảng mạch PCBA, Extended Gerber là một phần
mềm tuyệt vời vì nó cũng hoạt động như một định dạng đầu ra. Gerber mở
rộng mã hóa tất cả thông tin mà nhà thiết kế cần, chẳng hạn như số lớp đồng,
số mặt nạ hàn cần thiết và các phần ký hiệu thành phần khác. Sau khi bản
thiết kế cho PCBA được mã hóa bằng phần mềm Gerber Extended, tất cả các
phần và khía cạnh khác nhau của thiết kế sẽ được kiểm tra để đảm bảo rằng
không có lỗi.
Sau khi nhà thiết kế kiểm tra xong, thiết kế PCBA hoàn thiện sẽ được gửi đến
nhà chế tạo PCBA. Khi đến nơi, kế hoạch thiết kế PCBA được nhà chế tạo
kiểm tra lần thứ hai, được gọi là kiểm tra Thiết kế cho Sản xuất (DFM). Kiểm
tra DFM thích hợp đảm bảo rằng thiết kế PCBA đáp ứng tối thiểu dung sai
cần thiết cho quá trình sản xuất.
Bước 2: Đánh giá thiết kế bảng mạch PCBA
Một bước quan trọng khác của quá trình chế tạo bảng mạch in liên quan đến
việc kiểm tra thiết kế để tìm các lỗi hoặc sai sót tiềm ẩn. Một kỹ sư xem xét
mọi phần của thiết kế PCB để đảm bảo không có thành phần nào bị thiếu hoặc
cấu trúc không chính xác. Sau khi được kỹ sư xác nhận, thiết kế sẽ chuyển
sang giai đoạn in.
Bước 3: In thiết kế PCB
Quy trình sản xuất bảng mạch PCB sẽ tiếp tục sau khi tất cả các kiểm tra
hoàn tất, thiết kế PCB có thể được in. Không giống như các kế hoạch khác,
như bản vẽ kiến trúc, thiết kế bảng mạch PCB không in ra trên một tờ giấy 8,5
x 11 thông thường. Thay vào đó, một loại máy in đặc biệt, được gọi là máy in
decal, được sử dụng. Một máy in decal tạo ra một “bộ phim” của PCB. Sản
phẩm cuối cùng của “bộ phim” này trông giống như tấm kính trong suốt  – về
cơ bản nó là một tấm ảnh âm bản của chính tấm bảng.

Các lớp bên trong của PCB được thể hiện bằng hai màu mực:
 Mực đen:  Được sử dụng cho các vết đồng và mạch của PCB
 Mực trong:  Biểu thị các khu vực không dẫn điện của PCB, như đế sợi
thủy tinh
Sau khi phim được in, chúng được xếp thành hàng và một lỗ, được gọi là lỗ
đăng ký. Lỗ đăng ký được sử dụng như một hướng dẫn để căn chỉnh các phim
sau này trong quá trình.
Bước 4: In đồng cho các lớp bên trong
Bước 4 là bước đầu tiên trong quá trình nhà sản xuất bắt đầu sản xuất bảng
mạch PCB. Sau khi thiết kế PCB được in lên một miếng laminate, đồng sau
đó sẽ được liên kết trước với chính miếng laminate đó, dùng làm cấu trúc cho
PCB. Sau đó, đồng được khắc đi để lộ ra bản thiết kế trước đó.
Tiếp theo, tấm laminate được bao phủ bởi một loại phim nhạy quang gọi là
chất cản quang. Chất cản quang được làm bằng một lớp hóa chất phản ứng
quang đông cứng lại sau khi chúng tiếp xúc với tia cực tím. Chất cản quang
cho phép các kỹ thuật viên có được sự kết hợp hoàn hảo giữa các bức ảnh của
bản thiết kế và những gì được in cho máy chụp ảnh.
Khi chất cản quang và tấm laminate được xếp – sử dụng các lỗ trước đó –
chúng sẽ nhận được một luồng ánh sáng cực tím. Tia cực tím đi qua các phần
mờ của phim, làm cứng chất cản quang. Điều này cho thấy các khu vực đồng
được giữ làm đường dẫn. Ngược lại, mực đen ngăn không cho ánh sáng chiếu
đến những vùng không cần thiết cứng lại để sau này có thể loại bỏ chúng.
Sau khi bảng đã được chuẩn bị xong, nó được rửa bằng dung dịch kiềm để
loại bỏ các chất cản quang còn sót lại. Sau đó, tấm ván được rửa bằng áp lực
để loại bỏ bất cứ thứ gì còn sót lại trên bề mặt và để khô.
Sau khi làm khô, chất cản quang duy nhất còn lại trên PCB nằm trên phần
đồng. Một kỹ thuật viên xem xét các PCB để đảm bảo rằng không có lỗi. Nếu
không có lỗi nào thì chuyển sang bước tiếp theo của quy trình sản xuất bảng
mạch PCB.
Bước 5:  Loại bỏ đồng ở lớp hoặc lõi bên trong
Lõi hoặc các lớp bên trong của bảng mạch in cần phải loại bỏ thêm đồng
trước khi quá trình chế tạo PCB có thể tiếp tục, chỉ để lại lượng đồng cần thiết
của bo mạch. Bước này có thể thay đổi theo thời gian hoặc lượng dung môi
khắc đồng được sử dụng. PCB lớn hoặc những loại có cấu trúc nặng hơn có
thể sử dụng nhiều đồng hơn, dẫn đến nhiều đồng phải trải qua quá trình khắc
để loại bỏ. Do đó, các bảng này sẽ cần thêm thời gian hoặc dung môi.
Bước 6: Kiểm tra ngoại quan sản phẩm
Sau khi đục lỗ quang học, một máy khác thực hiện kiểm tra ngoại quan sản
phẩm (AOI) để đảm bảo không có khuyết tật. Việc kiểm tra ngoại quan sản
phẩm trong quy trình sản xuất bảng mạch PCB là cực kỳ quan trọng vì
một khi các lớp được đặt lại với nhau, bất kỳ lỗi nào tồn tại đều không thể sửa
được. Để xác nhận rằng không có khuyết tật, máy AOI so sánh PCB với thiết
kế Extended Gerber, đóng vai trò là mô hình của nhà sản xuất.
Sau khi PCB được kiểm tra – nghĩa là cả kỹ thuật viên và máy AOI đều
không tìm thấy bất kỳ lỗi nào. Bước AOI rất quan trọng đối với hoạt động của
bảng mạch in. Nếu không có nó, các bảng mạch có thể bị đoản mạch, không
đáp ứng các thông số kỹ thuật thiết kế hoặc có thêm đồng không được tháo ra
trong quá trình khắc có thể đi qua phần còn lại của quá trình. AOI ngăn chặn
các bo mạch bị lỗi tiếp tục bằng cách đóng vai trò như một điểm kiểm tra chất
lượng giữa quá trình sản xuất. Sau đó, quá trình này lặp lại đối với các lớp
bên ngoài sau khi các kỹ sư hoàn thành việc tạo hình và khắc chúng.
Bước 7: Mạ bảng mạch PCB
Sau khi tấm đã được khoan, nó đã sẵn sàng để được mạ. Quá trình mạ sử
dụng một loại hóa chất để hợp nhất tất cả các lớp khác nhau của PCB với
nhau. Sau khi được làm sạch kỹ lưỡng, PCB được ngâm trong một loạt hóa
chất. Một phần của quá trình này bao phủ bảng điều khiển một lớp đồng dày
cỡ micron, lớp này được lắng đọng trên lớp trên cùng và vào các lỗ vừa được
khoan.
Bước 8: Kiểm tra ngoại quan sản phẩm lớp ngoài
Cũng như lớp bên trong, lớp bên ngoài cũng phải trải qua quá trình kiểm tra
ngoại quan sản phẩm. Việc kiểm tra ngoại quan sản phẩm này đảm bảo
lớp đáp ứng các yêu cầu chính xác của thiết kế. Nó cũng xác minh rằng bước
trước đã loại bỏ tất cả đồng thừa ra khỏi lớp để tạo ra một bảng mạch in hoạt
động đúng cách sẽ không tạo ra các kết nối điện không đúng cách.
Bước 9: Hoàn thiện bảng mạch PCB
Việc hoàn thiện PCB yêu cầu mạ bằng các vật liệu dẫn điện là bước tiếp theo
của quy trình sản xuất bảng mạch PCB chẳng hạn như sau :
 Bạc ngâm: Suy hao tín hiệu thấp, không chứa chì, tuân thủ RoHS, lớp
sơn hoàn thiện có thể bị oxy hóa và xỉn màu
 Vàng cứng: Bền, thời hạn sử dụng lâu dài, tuân thủ RoHS, không chứa
chì, đắt tiền
 Vàng ngâm niken không điện (ENIG): Một trong những lớp hoàn thiện
phổ biến nhất, thời hạn sử dụng lâu dài, tuân thủ RoHS, đắt hơn so với
các tùy chọn khác
 Máy hàn bằng khí nóng (HASL): Tiết kiệm chi phí, bền lâu, có thể làm
lại, chứa chì, không tuân thủ RoHS
 HASL không chì: Tiết kiệm chi phí, không chứa chì, tuân thủ RoHS, có
thể làm lại
  Thiếc ngâm (ISn): Phổ biến cho các ứng dụng vừa vặn với máy ép,
dung sai chặt chẽ cho các lỗ, tuân thủ RoHS, việc xử lý PCB có thể gây
ra các vấn đề về hàn, râu thiếc
 Chất bảo quản khả năng hàn hữu cơ (OSP): Tuân thủ RoHS, tiết kiệm
chi phí, thời hạn sử dụng ngắn
 Vàng ngâm palađi không niken không điện (ENEPIG ): Độ bền hàn
cao, giảm ăn mòn, yêu cầu xử lý cẩn thận để có hiệu suất phù hợp, ít
tiết kiệm chi phí hơn so với các lựa chọn không sử dụng vàng hoặc pala
Chất liệu chính xác phụ thuộc vào quy cách thiết kế và chi phí. Tuy nhiên,
việc áp dụng các lớp hoàn thiện như vậy tạo ra một đặc điểm cần thiết
cho bảng mạch PCB. Các lớp hoàn thiện cho phép một nhà lắp ráp gắn các
thành phần điện tử. Các kim loại cũng bao phủ đồng để bảo vệ đồng khỏi quá
trình oxy hóa có thể xảy ra khi tiếp xúc với không khí.
Bước 10: Kiểm tra chất lượng
Sau khi chấm điểm và tách các bảng ra, PCB phải trải qua một lần kiểm tra
cuối cùng trước khi vận chuyển sang các khu lắp các linh kiện chi tiết. Lần
kiểm tra cuối cùng này xác minh một số khía cạnh của việc xây dựng bảng:
 Kích thước lỗ phải phù hợp trên tất cả các lớp và đáp ứng các yêu cầu
thiết kế.
 Kích thước bảng phải phù hợp với kích thước trong thông số kỹ thuật
thiết kế.
 Các nhà chế tạo phải đảm bảo sự sạch sẽ để các bảng không có bụi trên
chúng.
 Bảng thành phẩm không được có gờ hoặc cạnh sắc.
 Tất cả các bảng không đạt yêu cầu kiểm tra độ tin cậy điện phải được
sửa chữa và kiểm tra lại.