Joint Industry Standard: Solderability Tests For Printed Boards

IPC IPC
J-STD-003C-WAM1&2
J-STD-001H CN
w/Amendments
2020 年 9 月 1&2
September 2017
取代 IPC J-STD-001G
Supersedes J-STD-003C-WAM1
2017
May年2014
10 月
JOINT
INDUSTRY
STANDARD
联合工业标准
焊接的电气和
Solderability
电子组件要求
Tests for
Printed Boards
27
标准化 1995年5月，IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致
的原则力标准化的指引原则。
标准应该标准不应该
·表达可制造性设计(DFM)与为环 ·抑制创新
境设计(DFE)的关系 ·增加上市时间
·最小化上市时间 ·拒人于门外
·使用简单的(简化的)语言 ·增加周期时间
·只涉及技术规范 ·告诉你如何作某件事
·聚焦于最终产品的性能 ·包含任何禁不住推敲
·提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进的数据
特别说明 IPC标准和出版物，通过消除制造商与客户之间的误解，推动产品的可交换性和产品的
改进，协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品，以
实现为公众利益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在，即不应当有任何考虑排斥IPC
会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品，也不应当排斥那些
IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。
IPC提供的标准和出版物是推荐性的，不考虑其采用是否涉及有关文献、材料或工艺
的专利。IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务，也不会对任何采用这些推荐性标
准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责
任。
IPC关于使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分，这是IPC
规范修订技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出版物升级以及修订版面世时，TAEC的意
变更的⽴见是，除非由合同要求，这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动
场声明产生的。TAEC推荐使用最新版本。 1998年10月6日起执行
为什么要您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用
付费购买户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺，获得更高
本⽂件？的效率，向用户提供更低的成本。
IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。草案稿需要多遍
审查，委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员
会的活动，打印排版，以及完成所有必要的手续以达到A�SI(美国国家标准学会)认
证要求。
IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此，有必要用标准和出版物
的收入补偿会费收入。IPC会员可以得到50%的折扣价格。如果贵公司需要购买IPC标
准和出版物，为什么不加入会员得到这个实惠，并同时享有IPC会员的其他好处呢？
有关IPC会员的其他信息，请浏览www.ipc.org，或致电001-847-597-2809。
感谢您一直以来的支持。
2020
©2011版权归伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。依据《国际版权公约》及《泛美版权公约》保留所有权利。任何
未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其他复制行为被严格禁止并构成《美国版权法》意义
下的侵权。
IPC J-STD-001H CN
®
焊接的电气和电子组件要求
⾼频（微波）印制板的鉴定及
性能规范
If a conflict occurs
between the English
and translated versions
of this document, the
English version will
take precedence.
本文件的英文版本与翻
由 IPC 组装和连接委员会（5-20）J-STD-001 任务组（5-22A）、
译版本如存在冲突, 以
英文版本为优先。 J-STD-001 任务组 – 欧洲（5-22A-EU），J-STD-001 任务组 –
中国（5-22ACN）编制
取代：鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。
J-STD-001G - 2017 年 10 月
J-STD-001F WAM1 - 联系方式：
2016 年 2 月
IPC IPC 中国
J-STD-001F - 2014 年 7 月 3000 Lakeside Drive 电话：400-621-8610
J-STD-001E - 2010 年 4 月 Suite 105N 邮箱：CSMChina@ipc.org
J-STD-001D - 2005 年 2 月 Bannockburn, Illinois 网址：www.ipc.org.cn
60015-1249
J-STD-001C - 2000 年 3 月 Tel 847 615.7100 青岛上海深圳苏州
J-STD-001B - 1996 年 10 月 Fax 847 615.7105
J-STD-001A - 1992 年 4 月
J-STD-001
ADOPTION NOTICE
J-STD-001, "Requirements for Soldered Electrical and Electronic

Assemblies", was adopted on 19-JUL-01 for use by the Department
of Defense (DoD). Proposed changes by DoD activities must be
submitted to the DoD Adopting Activity: Commander, US Army
Tank-Automotive and Armaments Command, ATTN: AMSTA-TR-E/IE,
Warren, MI 48397-5000. Copies of this document may be purchased
from the The Institute for Interconnecting and Packaging
Electronic Circuits, 2215 Sanders Road, Northbrook, IL
60062-6135. http://www.ipc.org/
___________________
Custodians: Adopting Activity:

Army - AT Army - AT
Navy - AS (Project SOLD-0059)
Reviewer Activities:
Army - AV, MI
AREA SOLD
DISTRIBUTION STATEMENT A: Approved for public release; distribution

is unlimited.
September 2020 IPC J-STD-001H
2020 年 9 月 IPC J-STD-001H CN

Acknowledgment
鸣谢from a vast number of sources across many continents.
Any document involving a complex technology draws material
Shown below are the principal members of the J-STD-001
所有涉及复杂技术的文件均引用了来自不同国家 Task Group (5-22A), J-STD-001 Task Group – Europe
/ 地区的大量资料。以下仅列出组装和连接委员会（5-20）
(5-22A-EU), J-STD-001 Task Group
J-STD-001 任务组（5-22A） – China (5-22ACN)
、J-STD-001 of the Assembly and、J-STD-001
任务组 – 欧洲（5-22A-EU） Joining Committees
任务组(5-20). It is not possible
– 中国（5-22ACN）
to include all of those who assisted in the evolution of this standard. To each of them, the members of IPC extend their
的主要成员名单。由于参与评估此标准的人员数量众多，此处无法一一列出。对于参与评估此标准的人员，
gratitude.
IPC 成员深表感谢。
Assembly
组装和连接委员会 and Joining J-STD-001 任务组
J-STD-001 Task Group
- – Technical
IPC Liaison of the IPC
董事会技术联络员
Committee Europe (5-22A-EU)
欧洲 (5-22A-EU) Board of Directors
主席
Chair 联合主席
Co-Chairs Bob Neves
Daniel Foster Tiberiu Baranyi Microtek (Changzhou) Laboratories
Missile Defense Agency Flextronics Romania SRL
副主席
Vice Chair Debbie Wade
Karen Tellefsen Advanced Rework Technology – A.R.T.
MacDermid Alpha Electronics Solutions J-STD-001 任务组 -
Task Group –
J-STD-001 任务组
Task Group 中国
China(5-22ACN)
(5-22ACN)
(5-22A)
(5-22A) 联合主席
Co-Chairs
联合主席
Co-Chairs Ren Kang
Milea Kammer AVIC Computing Technique
Honeywell International Research Institute
Jonathon Vermillion Yabing Zou
Ball Aerospace The 5th Electronic Institute of MII
副主席
Vice Chairs 副主席
Vice Chair
Gaston Hidalgo Eric Li
Toyota Motor North America TT Electronics Integrated Manufacturing
Services (Suzhou) Limited
Jarrod Webb
Lockheed Missiles & Fire Control
Contributing J-STD-001 Task Group Members

J-STD-001 任务组贡献成员
Gianluca Esposito John Vickers, Advanced Rework Bob Potysman, ATRON Group LLC
Warren Harper Technology – A.R.T. Arvind Karthikeyan, Auburn
Bruce Hughes Debbie Wade,* Advanced Rework University
Kathy Johnston Technology – A.R.T. Marino Verderio,* Automotive
Michael Wierleski, Aerojet Lighting SpA
Evan Levy
Rocketdyne Xin Chen,** AVIC ACTRI
Randy McNutt
Brandy Tharp, AeroTEC Inc. Bingjin Liu,** AVIC ACTRI
Mary Muller
Fernando Perez Gracia,* Airbus
Sukhraj Takhar Kang Ren,** AVIC Xi’an
Defence & Space
Allen Thai Aeronautics Computing Technical
Claus Molgaard,* ALPHA-elektronik Research Institute
Arye Grushka, A. A. Training A/S
Consulting and Trade A.G. Ltd. Liang Jia,** AVIC Taiyuan
Chris Stuber, American Hakko
Aero-Instruments Co., Ltd.
Douglas Schueller, AbelConn, LLC Products Inc.
Caroline Harris, Axis Electronics Ltd.
Neil Wolford, AbelConn, LLC Christopher Sewell, AMETEK
Ross Dillman, ACI Technologies, Inc. Chris Jukes,* Axis Electronics Ltd.
Leo Huang, APCB Electronics
Constantino Gonzalez, ACME (Thailand) Co., Ltd Erik Bjerke, BAE Systems
Training & Consulting Stefan Hanigk,* Ariane Group GmbH Ana Contreras, BAE Systems
Pietro Vergine,* Advanced Rework Rob Mullane,* Atek Training Tim Gallagher, BAE Systems
Technology – A.R.T. Services Ltd.
iii
iii
IPC
IPC J-STD-001H
J-STD-001H CN September
2020 年2020
9月
Greg Hurst, BAE Systems Yeung Cheung,** CML EurAsia Nicholas Castro, Delta Group
Joseph Kane, BAE Systems David Adams, Collins Aerospace Electronics Inc.
Maan Kokash, BAE Systems William Cardinal, Collins Aerospace Tod Cummins, Delta Group
Kelly Kovalovsky, BAE Systems Caroline Ehlinger, Collins Aerospace Electronics Inc.
Andrew Leslie, BAE Systems David Hillman, Collins Aerospace Irene Romero, Delta Group
Agnieszka Ozarowski, BAE Systems Scott Meyer, Collins Aerospace Electronics Inc.
Brian Parliman, BAE Systems Bonnie Pape, Collins Aerospace Brent Wyatt, Delta Group Electronics
Douglas Pauls, Collins Aerospace Inc
Marie Parliman, BAE Systems
Timothy Pearson, Collins Aerospace Timothy McFadden, EEI
Marissa Pati, BAE Systems
Manufacturing Services
Darrell Sensing, BAE Systems David Rafson, Collins Aerospace
Emma Hudson, Emma Hudson
Jonathon Vermillion, Ball Aerospace Debie Vorwald, Collins Aerospace
Technical Consultancy Ltd
& Technologies Corp. Dan White, Collins Aerospace
Melissa Holland, EPTAC Corporation
Sonny Villa, Ball Aerospace & Alan Sun,** CommScope
Technologies Corp. Telecommunications (China) Co. Leo Lambert, EPTAC Corporation
Gerald Bogert, Bechtel Plant Ltd. Marcia McLaughlin, EPTAC
Machinery, Inc. Andreas Gregor,* Consultronica, S.L. Corporation
Jenny Lee,** Beijing Hangxing Michael Haas, Conti Temic Helena Pasquito, EPTAC Corporation
Technologies Co.,Ltd. Microelectronic GmbH Ramon Koch, ETECH-trainingen
Glory Yin,** Beijing Hangxing Alain Le Grand, Continental Iain McMillan,* Exmel Solutions Ltd
Technologies Co., Ltd. Automotive France SAS Cylin Zhang,** Flextronics
James Barnhart, BEST Inc. Hans-Otto Fickenscher, Continental Electronics Technology (Suzhou)
Automotive GmbH Co. Ltd.
Jodi Johnson, BEST Inc.
Manuel Tabarez, Continental Tiberiu Baranyi,* Flextronics
Norman Mier, BEST Inc.
Automotive Nogales S.A. de C.V. Romania SRL
Kris Roberson, BEST Inc.
Mark Fulcher, Continental Sasha Andreas, Flight Critical
Dorothy Cornell, Blackfox Training Automotive Systems
Institute Harald Olsen,* FMC Technologies
Stanton Rak, Continental Automotive AS
Samuel Sorto, Blue Origin, LLC Systems
David Lee, BMK Professional Nancy Deng,** Ford Motor Research
Catalina Pamatmat, Continental
Electronics GmbH Engineering Co., Ltd
Temic Electronics (Phils.)
Eric Harenburg, Boeing Company Eric Camden, Foresite, Inc.
Miguel Dominguez, Continental
Karl Mueller, Boeing Company Temic SA de CV Francisco Fourcade,* Fourcad, Inc
Ruby Lei,** BrainPower Jose Servin Olivares, Continental Kurt McLain, Frontier Electronic
Dawn Cabales, Carlisle Interconnect Temic SA de CV Systems
Technologies Kathleen Kouthong, Crane Aerospace Henrik Jensen,* Gaasdal
Tawsha Cabales, Carlisle Interconnect & Electronics Bygningsindustri A/S
Technologies Danqing Wen,** CSIC Xi’an DongYi Petrel Pang,** Ganzhou Kingsun
Vesna Delic, Carlisle Interconnect Science Technology & Industry Technology Co., Ltd.
Technologies Group Co., Ltd Christopher Hunt, Gen3 Systems
Jason Keeping, Celestica Robin Bridge, Curtiss-Wright Limited
International L.P. Defense Solutions Graham Naisbitt, Gen3 Systems
Weiming Li,** CEPREI Laboratory Symon Franklin,* Custom Limited
Jie Chen,** Chengdu Yaguang Interconnect Ltd Richard Stadem, General Dynamics
Electronics Co., Ltd. Jacqueline Topple, Custom Mission Systems
Changqing Feng,** China Household Interconnect Ltd Melby Thelakkaden, General
Electric Appliance Research David Barastegui, DBMTech Dynamics Mission Systems
Institute Wallace Ables, Dell Inc. Francesco Di Maio,* GESTLABS
Steven Perng, Cisco Systems Inc. Stuart Longgood, Delphi S.r.l.
Sean Keating, Clonfert Solutions Ltd Technologies Antonio Perna,* GESTLABS S.r.l.
iv
iv
2020 年 9 月 2020
September IPC IPC
J-STD-001H CN
J-STD-001H
Alejandro Cruz Voost, GPV Americas Mitsuhiro Asaka, Japan Unix Co., William Fox, Lockheed Martin
S.A.P. I de C.V. Ltd. Missiles & Fire Control
Jesper Djurhuus,* GPV Electronics Yusaku Kono, Japan Unix Co., Ltd. Josh Goolsby, Lockheed Martin
A/S Toshiyasu Takei, Japan Unix Co., Missiles & Fire Control
Torben Kruse,* Grundfos Holding Ltd. Ben Gumpert, Lockheed Martin
A/S Alan Young, Jet Propulsion Missiles & Fire Control
Svein Olav Kolbu,* Hapro AS Laboratory Alafio Hewitt, Lockheed Martin
Beverley Christian, HDP User Group Jose Delgado, Jet Propulsion Missiles & Fire Control
Torsten Schmidt, HELLA GmbH & Laboratory Joshua Hudson, Lockheed Martin
Co. KGaA Reza Ghaffarian, Jet Propulsion Missiles & Fire Control
Thomas Lauer,* HENSOLDT Laboratory Sharissa Johns, Lockheed Martin
Sensors GmbH James Toth, Jim Toth Solutions, LLC Missiles & Fire Control
Keith Walker, Honeywell Aerospace Neal Reek, Johns Hopkins University Kyle Johnson, Lockheed Martin
Phil Befus, Honeywell Aerospace Vicki Hagen, Justice Electronic Missiles & Fire Control
John Mastorides, Honeywell Training Services Vijay Kumar, Lockheed Martin
Aerospace Kevin Boblits, K&M Manufacturing Missiles & Fire Control
Christina Rutherford, Honeywell Solutions, LLC Brian Llewellyn, Lockheed Martin
Aerospace Gerald Adams, KBRwyle Missiles & Fire Control
Richard Rumas, Honeywell Canada Sue Powers-Hartman, Killdeer Owen Reid, Lockheed Martin
Milea Kammer, Honeywell Mountain Manufacturing, Inc. Missiles & Fire Control
International Nancy Bullock-Ludwig, Kimball Ekaterina Stees, Lockheed Martin
Elizabeth Benedetto, HP Inc. Electronics Missiles & Fire Control
Kristen Troxel, HP Inc. Eileen Xiang,** Kimball Electronics Ann Marie Tully, Lockheed Martin
Jennie Hwang, H-Technologies (Nanjing) Co., Ltd. Missiles & Fire Control
Group Grunde Gjertsen,* Kitron AS Jarrod Webb, Lockheed Martin
Joe Hughes, Hughes Circuits, Inc. Mike Bixenman, Kyzen Corporation Missiles & Fire Control
Jens Andersen,* HYTEK Thomas Forsythe, Kyzen Corporation Pamela Petcosky, Lockheed Martin
Alex Christensen,* HYTEK David Lober, Kyzen Corporation Mission Systems & Training
Poul Juul, HYTEK Augustin Stan,* L&G Advice Serv Tom Rovere, Lockheed Martin
Jonathan Albrieux,* IFTEC SRL Mission Systems & Training
Jean-Luc Umbdenstock, IFTEC Theodore Laser, L3Harris David Mitchell, Lockheed Martin
Mirko Giannecchini,* IIS Progress Communications Rotary & Mission Systems
SRL Frederick Beltran, L3Harris Kimberly Shields, Lockheed Martin
Luca Moliterni,* IIS Progress SRL Communications Rotary & Mission Systems
Gianluca Parodi,* IIS Progress SRL Shelley Holt, L3Harris Paul Kirpes, Los Alamos National
Robert Bowden, Impact Centre for Communications Laboratory
Training & Staffing Jared Spencer, L3Harris Linda Woody, LWC Consulting
Stephen Langdon, Impact Centre for Communications Traian Cucu, MacDermid Alpha
Training & Staffing Keld Maaloee,* LEGO Systems A/S Electronics Solutions
Morgan Miller, Insituware LLC Rebekah Kovarik, Lockheed Martin Jason Fullerton, MacDermid Alpha
Ana Ferrari Felippi, Instituto de Jeff Friedman, Lockheed Martin Electronics Solutions
Pesquisas Eldorado Corporation Karen Tellefsen, MacDermid Alpha
Ife Hsu, Intel Corporation Chris Newton, Lockheed Martin Electronics Solutions
Jagadeesh Radhakrishnan, Intel Corporation
Zhaochen Xu,** Guangzhou C-Sem
Corporation James Erickson, Lockheed Martin Electronics Technology Co., Ltd.
Jose Luis Gonella, INVAP S.E. Missiles & Fire Control
Michael Durkan, Mentor Graphics
Jeffrey Lee, iST - Integrated Service Julian Finlaw, Lockheed Martin
Corporation
Technology Missiles & Fire Control
vv
IPC J-STD-001H
IPC J-STD-001H CN September
2020 年2020
9月
Caitlin Samples, Methods Automation Adi Lang, Northrop Grumman Wim Bodelier, PIEK International
Matt Garrett, Microsemi Corporation Education Centre (I.E.C.) BV
Donald Tyler, Micross Components, Doris McGee, Northrop Grumman Ron Fonsaer, PIEK International
LLC Corporation Education Centre (I.E.C.) BV
William Pfingston, Miraco, Inc. Kaitlyn Skillman, Northrop Grumman Frank Huijsmans, PIEK International
Corporation Education Centre (I.E.C.) BV
Daniel Foster, Missile Defense
Agency Tana Soffa, Northrop Grumman Rob Walls,* PIEK International
Corporation Education Centre (I.E.C.) BV
Bill Kasprzak, Moog Inc.
Ryan Staffen, Northrop Grumman Kirk Van Dreel, Plexus Corp.
Edward Rios, Motorola Solutions
Corporation
Jungu Zhang,** Nanjing Future James Taylor, Plexus Corp.
Carlo Viola, Northrop Grumman
Mobility New Energy Vehicle See Thao, Plexus Corp.
Corporation
Technology Development Co., Ltd. Joseph Russeau, Precision Analytical
LaKia Williams, Northrop Grumman
Alvin Boutte, NASA Goddard Space Laboratory, Inc.
Corporation
Flight Center Catherine Hanlin, Precision
Luke Bycroft, Northrop Grumman
Chris Fitzgerald, NASA Goddard Innovation Systems Manufacturing Company, Inc.
Space Flight Center Steven Corkery, Raytheon Company
Daniel Morin, Northrop Grumman
Bhanu Sood, NASA Goddard Space Innovation Systems James Daggett, Raytheon Company
Flight Center
Patrick Phillips, Northrop Grumman Michael Jawitz, Raytheon Company
Robert Cooke, NASA Johnson Space Innovation Systems David Magee, Raytheon Company
Center
Ceferino Reyes, Northrop Grumman Anthony Martinelli, Raytheon
James Blanche, NASA Marshall Innovation Systems Company
Space Flight Center Mark Shireman, Northrop Grumman James Saunders, Raytheon Company
Charles Gamble, NASA Marshall Innovation Systems
Space Flight Center Fonda Wu, Raytheon Company
Mahendra Gandhi, Northrop
Adam Gowan, NASA Marshall Space Grumman Space Systems Matthew Abbott, Raytheon Missile
Flight Center Systems
Rene Martinez, Northrop Grumman
Garry McGuire, NASA Marshall Space Systems Lance Brack, Raytheon Missile
Space Flight Center Bernard Ecker, Northrop Grumman Systems
Zackary Fava, NAVAIR Systems Corporation Maria Colon, Raytheon Missile
Kim Mason, Naval Surface Warfare Callie Olague, Northrop Grumman Systems
Ctr Systems Corporation George Millman, Raytheon Missile
William May, Naval Surface Warfare Chen Yanqi, NTEK Kunshan Testing Systems
Ctr Co., Ltd. Mark Northrup, Raytheon Missile
Joseph Sherfick, Naval Surface William Graver, NTS - Baltimore Systems
Warfare Ctr Angela Pennington, NuWaves Martin Scionti, Raytheon Vision
Nicholas Walton, Naval Surface Engineering Systems
Warfare Ctr Joshua Huang, Nvidia Corporation Nichole C. Thilges, Raytheon Missile
Scott Wise, Navy Special Emphasis Hoa Nguyen, OK International Systems
Operations, EXTAD Pascal Dumontet,* RENAULT
Ken Moore, Omni Training Corp.
Qiuju Yan,** Ningbo CRRC Times Marcin Sudomir,* Renex Electronics
Toshiyuki Sugiyama, Omron
Transducer Technique Co., Ltd. Education Center
Corporation-Inspection Systems
Russell Nowland, Nokia Business Division Rama Murthy, PBV Research Centre
Torgrim Nordhus,* Norautron AS Tristan Campbell, Out of the Box Imarat, DRDO, Ministry of
Randy Bremner, Northrop Grumman Manufacturing Defence
Steven Davis, Northrop Grumman Gustavo Arredondo, PARA TECH Gunter Gera, Robert Bosch GmbH
Stephanie Stork, Northrop Grumman Parylene Services Lothar Henneken, Robert Bosch
Laura Landseadal, Northrop Jose de Jesus Montanez Ortiz, GmbH
Grumman Corporation Phoenix Industrial Supply Norbert Holle, Robert Bosch GmbH
vivi
2020 年 9 月 2020
September IPC IPC
J-STD-001H CN
J-STD-001H
Patrick Leidich, Robert Bosch GmbH Qin Chen,** Suzhou Eunow Co., Taylor Abrahamian, TTM
Theresia Richter, Robert Bosch Ltd. Technologies, Inc.
GmbH Yanqi Chen,** Suzhou Meixin Marc Emmons, TTM Technologies,
Udo Welzel, Robert Bosch GmbH Testing Technology Co., Ltd. Inc.
Alisha Asbell, SAIC Rainer Taube, Taube Electronic Daniel Koss, TTM Technologies, Inc.
GmbH Ryan Mastriani, TTM Technologies,
Gary Latta, SAIC
Lynda Pelley, Teledyne Dalsa Inc.
Xingquan Dong,** SAIC Motor
Monica Tucker, Teledyne Electronic James Monarchio, TTM
Rodney Doss, Samtec, Inc. Manufacturing Services Technologies, Inc.
Jon Roberts, Sanmina Corporation Michael Collier, Teledyne Leeman John Wood, TTM Technologies, Inc.
Mark Kostinovsky, Schlumberger Labs
Well Services Tapas Yagnik, TTM Technologies,
Angelica Joson-Eltanal, Teradyne
Henry Rekers, Schneider Electric Inc.
Philippines Ltd
Systems USA, Inc. Paul Zutter, U.S. Army Aviation &
Marian Johnson, Thales Defense &
Norma Low, SCI Technology, Inc. Missile Command
Security, Inc.
Robert Jackson, Semi-Kinetics Irving Lee, UL LLC
Julien Vieilledent, Thales Global
Jie Yuan,** Shanghai Quick Turn Services Crystal Vanderpan, UL LLC
Electronics Co., Ltd. Ying Yang,** The Fifth Research Alan Christmas, Ultra Electronics
Jiong (Crystal) Dai,** Shennan Institute of MIIT, P.R. China Communication & Integrated
Circuits Co. Ltd. Yabing Zou,**The Fifth Electronics Systems
Chengyan Cui,** Shenyang Railway Research Institute of Ministry of Barrie Dunn, University of
Signal Co., Ltd. Industry and Information Portsmouth
Suzhong Liu,** Shenzhen Technology Rachel Grinvalds, UTC Aerospace
Hengzhiyuan Technology James Parke, The Aerospace Russell Kaunas, UTC Aerospace
Corporation Ltd Corporation Systems
Yangchun Zhang,** Shintech Gildardo Jimenez-Mungia, The Jason Nipper, UTC Aerospace
Chamberlain Group, Inc. Systems
Kevin Syverson, Silicon Forest
Electronics, Inc. John O’Neill,* The Electronics
Constantin Hudon, Varitron
Group Ltd.
Vern Solberg, Solberg Technical Technologies Inc.
Consulting Doug Wilson, The Electronics Group
Jack Zhu,** Veoneer China Co., LTD
Ltd.
Gerard O’Brien, Solderability Testing Dave Harrell, Viasat Inc.
& Solutions, Inc. Satoshi Kashiwabara, Toyota Motor
Corporation Stephen Meeks, ViaSat
Fatima Johnson, Solve Direct Gerjan Diepstraten, Vitronics Soltec
Shota Mishima, Toyota Motor
Electronics
Corporation Luis Dias,* West Control Solutions
Neil Johnson, Solve Direct
Kazunori Nishihara, Toyota Motor Jeffrey Black, Westinghouse Electric
Electronics
Corporation Co., LLC
Lamar Young, Specialty Coating
Ken Yamamoto, Toyota Motor Andrew Goddard, ZF Automotive
Systems Inc.
Corporation UK Limited
Paul Pidgeon, STEM Training
Joaquin Cuevas, Toyota Motor North Colin Wang,** Zestron
Robert Fornefeld, STI Electronics, America
Inc. Zhiman Chen,** Zhuzhou CRRC
Gaston Hidalgo, Toyota Motor North Times Electric Co., Ltd.
Frank Honyotski, STI Electronics, America
Inc. Mingsheng Long,** Zhuzhou CRRC
Eric Li,** TT Electronics Integrated Times Electric Co., Ltd
Mark McMeen, STI Electronics, Inc. Manufacturing Services (Suzhou)
Patricia Scott, STI Electronics, Inc. Limited Zhe (Jacky) Liu,** ZTE Corporation
Thank you to the 5-22a J-STD-001 Team Skeleton for their efforts in developing the x-ray criteria for this
document.
David Bernard Timothy Pearson, Collins Aerospace John Mastorides, Honeywell

Kathy Johnston Tiberiu Baranyi, Flextronics Aerospace
David Hillman, Collins Aerospace Romania SRL
vii
vii
IPC J-STD-001H
J-STD-001H CN September
2020 年2020
9月
Vijay Kumar, Lockheed Martin Bhanu Sood, NASA Goddard Space James Daggett, Raytheon Company
Missiles & Fire Control Flight Center Maria Colon, Raytheon Missile
Jarrod Webb, Lockheed Martin Robert Cooke, NASA Johnson Space Systems
Missiles & Fire Control Center Thorsten Rother, YXLON
Daniel Foster, Missile Defense James Blanche, NASA Marshall International GmbH
Agency Space Flight Center
A special thank you to the 5-22A J-STD-001 A-Team for their dedication and commitment to this effort. Their
support and time during the development of this document is greatly appreciated.
Jonathon Vermillion, Ball Aerospace Shelley Holt, L3Harris Garry McGuire, NASA Marshall
& Technologies Corp. Communications Space Flight Center
Scott Meyer, Collins Aerospace Josh Goolsby, Lockheed Martin William May, Naval Surface Warfare
Symon Franklin, Custom Interconnect Missiles & Fire Control Ctr
Ltd Ben Gumpert, Lockheed James Parke, The Aerospace
Milea Kammer, Honeywell Martin-Missiles & Fire Control Corporation
International Jarrod Webb, Lockheed Martin Gaston Hidalgo, Toyota Motor North
Missiles & Fire Control America
Sue Powers-Hartman, Killdeer
Mountain Manufacturing, Inc. Chris Fitzgerald, NASA Goddard
Space Flight Center
* Members of 5-22A and 5-22A-EU

**Members of 5-22A and 5-22ACN
1. Figure 7-12A Image Credit: NASA

2. Figure 4-4 is © Omni Training, used
by permission.
viii
viii
目录
1.0 综述 …………………………………………… 1 1.12 检验方法 …………………………………… 6

1.1 范围 ………………………………………… 1 1.12.1 过程验证检验 ……………………………… 6
1.2 目的 ………………………………………… 1 1.12.2 目视检验 …………………………………… 6
1.3 分级 ………………………………………… 1 1.13 设施 ………………………………………… 7
1.4 测量单位和应用 …………………………… 1 1.13.1 环境控制 …………………………………… 7
1.4.1 尺寸验证 …………………………………… 2 1.13.2 现场组装操作 ……………………………… 8
1.5 对要求的定义 ……………………………… 2 1.13.3 健康和安全 ………………………………… 8
1.5.1 硬件缺陷和制程警示 ……………………… 2 1.14 静电放电（ESD）…………………………… 8
1.5.2 材料和工艺不符合 ………………………… 2
2.0 适用文件 ……………………………………… 9
1.5.3 专用技术程序 ……………………………… 2
2.1 IPC …………………………………………… 9
1.6 过程控制要求 ……………………………… 3
2.2 JEDEC ……………………………………… 9
1.6.1 机会确定 …………………………………… 3
2.3 联合工业标准 ……………………………… 10
1.6.2 统计过程控制 ……………………………… 3
2.4 ASTM ……………………………………… 10
1.7 优先顺序 …………………………………… 4
2.5 EOS/ESD Association,Inc. ………………… 10
1.7.1 附录 ………………………………………… 4
2.6 国际电工委员会 …………………………… 10
1.8 术语和定义 ………………………………… 4
2.7 国际自动机工程师学会 …………………… 10
1.8.1 圆周焊料分离（焊料面空洞）……………… 4
1.8.2 直径 ………………………………………… 4 2.8 军用标准 …………………………………… 10
1.8.3 处置 ………………………………………… 4 2.9 航空航天工业协会 / 国家航空标准 ……… 10
1.8.4 电气间隙 …………………………………… 4 3.0 材料、元器件和设备要求 …………………… 11

1.8.5 工程文件 …………………………………… 4 3.1 材料 ………………………………………… 11
1.8.6 FOD（外来物）……………………………… 4 3.2 焊料 ………………………………………… 11
1.8.7 高电压 ……………………………………… 4 3.2.1 无铅焊料 …………………………………… 11
1.8.8 制造商 ……………………………………… 5 3.2.2 焊料纯度维护 ……………………………… 11
1.8.9 客观证据 …………………………………… 5 3.3 助焊剂 ……………………………………… 12
1.8.10 过程控制 …………………………………… 5 3.3.1 助焊剂涂覆 ………………………………… 12
1.8.11 熟练程度 …………………………………… 5 3.4 粘合剂 ……………………………………… 12
1.8.12 焊接终止面 ………………………………… 5
3.5 化学剥除剂 ………………………………… 12
1.8.13 焊接起始面 ………………………………… 5
3.6 元器件 ……………………………………… 13
1.8.14 焊料空洞 …………………………………… 5
3.6.1 元器件和密封损伤 ………………………… 13
1.8.15 供应商 ……………………………………… 5
3.6.2 弯月面涂层 ………………………………… 13
1.8.16 回火引线 …………………………………… 5
3.7 工具和设备 ………………………………… 13
1.8.17 用户 ………………………………………… 5
1.8.18 导线重叠 …………………………………… 5 4.0 焊接和组装通用要求 ………………………… 15
1.8.19 导线过缠绕 ………………………………… 5 4.1 可焊性 ……………………………………… 15
1.9 要求下传 …………………………………… 6 4.2 可焊性维护 ………………………………… 15
1.10 员工熟练程度 ……………………………… 6 4.3 元器件表面处理的去除 …………………… 15
1.10.1 X 射线特定人员熟练度 …………………… 6 4.3.1 除金 ………………………………………… 15
1.11 验收要求 …………………………………… 6 4.3.2 其它金属表面处理去除 …………………… 15
ix
IPC J-STD-001H CN 2020 年 9 月
4.4 热保护 ……………………………………… 15 5.4.2 塔形和直针形端子 ………………………… 24

4.5 不可焊部件的返工 ………………………… 16 5.4.3 双叉端子 …………………………………… 25
4.6 预处理清洁度要求 ………………………… 16 5.4.4 开槽端子 …………………………………… 26
4.7 一般部件安装要求 ………………………… 16 5.4.5 钩形端子 …………………………………… 27
4.7.1 通用要求 …………………………………… 16 5.4.6 穿孔端子 …………………………………… 27
4.7.2 引线变形限制 ……………………………… 16 5.4.7 锡杯和空心圆柱形端子 – 放置 …………… 27
4.8 孔阻塞 ……………………………………… 16 5.4.8 串联连接 …………………………………… 28
4.9 金属外壳元器件的隔离 …………………… 16 5.5 焊接到端子 ………………………………… 28
4.10 粘合剂覆盖限制 …………………………… 16 5.5.1 双叉端子 …………………………………… 28
4.11 在部件上方安装部件（元器件堆叠）……… 16 5.5.2 开槽端子 …………………………………… 28
4.12 连接器和接触区 …………………………… 16 5.5.3 锡杯和空心圆柱形端子 – 焊接 …………… 28
4.13 部件操作 …………………………………… 16 5.6 跳线 ………………………………………… 29
4.13.1 预热 ………………………………………… 17 5.6.1 绝缘皮 ……………………………………… 29
4.13.2 受控冷却 …………………………………… 17 5.6.2 导线布线 …………………………………… 29
4.13.3 烘干 / 排气 ………………………………… 17 5.6.3 导线的加固 ………………………………… 29
4.13.4 固定装置和材料 …………………………… 17 5.6.4 无元器件的连接盘或导通孔 - 搭焊连接 … 29
4.14 机器焊接 …………………………………… 17 5.6.5 支撑孔 ……………………………………… 29
4.14.1 非再流焊接 ………………………………… 17 5.6.6 SMT ………………………………………… 29
4.14.2 再流焊接 …………………………………… 17
6.0 通孔安装和端接 ……………………………… 31
4.15 焊接连接 …………………………………… 17
6.1 通孔端子 - 概述 …………………………… 31
4.15.1 暴露的表面 ………………………………… 18
6.1.1 引线成形 …………………………………… 32
4.15.2 焊接连接异常 ……………………………… 18
6.1.2 端接要求 …………………………………… 32
4.15.3 部分可视或隐藏的焊接连接 ……………… 18
6.1.3 引线修剪 …………………………………… 33
4.16 热缩焊接装置 ……………………………… 18
6.1.4 层间连接 …………………………………… 33
4.17 螺纹紧固件 ………………………………… 19
6.2 支撑孔 ……………………………………… 33
4.18 扭矩 ………………………………………… 20
6.2.1 焊料施加 …………………………………… 33
5.0 导线和端子连接 ……………………………… 21
6.2.2 通孔元器件引线焊接 ……………………… 33
5.1 导线和线缆的准备 ………………………… 21
6.2.3 焊料中的弯月面涂层 ……………………… 34
5.1.1 绝缘损伤 …………………………………… 21
6.3 非支撑孔 …………………………………… 34
5.1.2 股线损伤 …………………………………… 21
6.3.1 非支撑孔的引线端接要求 ………………… 34
5.1.3 多股导线上锡 – 成形 ……………………… 21
5.2 焊接端子 …………………………………… 22 7.0 元器件的表面贴装 …………………………… 35
5.3 叉形、塔形和槽形端子安装 ……………… 22 7.1 表面贴装器件引线 ………………………… 35
5.3.1 杆部损伤 …………………………………… 22 7.1.1 塑封元器件 ………………………………… 35
5.3.2 法兰损伤 …………………………………… 22 7.1.2 成形 ………………………………………… 35
5.3.3 喇叭口法兰角度 …………………………… 22 7.1.3 非故意弯曲 ………………………………… 36
5.3.4 端子安装 – 机械 …………………………… 22 7.1.4 扁平封装平行度 …………………………… 36
5.3.5 端子安装 – 电气 …………………………… 22 7.1.5 表面贴装器件引线弯曲 …………………… 36
5.3.6 端子安装 – 焊接 …………………………… 23 7.1.6 扁平引线 …………………………………… 36
5.4 安装到端子 ………………………………… 23 7.1.7 未配置作为表面贴装的部件 ……………… 36
5.4.1 通用要求 …………………………………… 23 7.2 有引线元器件本体的间隙 ………………… 36
x
7.2.1 轴向引线元器件 …………………………… 36 8.7 超声波清洗工艺 …………………………… 65

7.3 配置用于垛形 / I 形引线安装的部件 ……… 36 8.8 指导性文件 ………………………………… 65
7.4 表面贴装元器件的安装 …………………… 36
9.0 印制板要求 …………………………………… 67
7.5 焊接要求 …………………………………… 36
9.1 印制板损伤 ………………………………… 67
7.5.1 未对准的元器件 …………………………… 37
9.1.1 起泡 / 分层 ………………………………… 67
7.5.2 未规定的及特殊的要求 …………………… 37
9.1.2 露织物 / 断裂的纤维 ……………………… 67
7.5.3 仅有底部端接片式元器件 ………………… 38
9.1.3 晕圈 ………………………………………… 67
7.5.4 矩形或方形端片式元器件 –1、2、3
9.1.4 边缘分层 …………………………………… 67
或 5 面端接 ………………………………… 39
9.1.5 连接盘 / 导体分离 ………………………… 67
7.5.5 圆柱体帽形端接 …………………………… 41
9.1.6 连接盘 / 导体尺寸减小 …………………… 67
7.5.6 城堡形端接 ………………………………… 43
9.1.7 柔性电路分层 ……………………………… 67
7.5.7 扁平鸥翼形引线 …………………………… 44
9.1.8 柔性电路损伤 ……………………………… 67
7.5.8 圆形或扁圆（压铸）鸥翼形引线 ………… 45
9.1.9 烧焦 ………………………………………… 67
7.5.9 J 形引线端子………………………………… 46
9.1.10 非焊接边缘接触 …………………………… 67
7.5.10 垛形 /I 形端接 ……………………………… 47
9.1.11 白斑 ………………………………………… 67
7.5.11 扁平焊片引线 ……………………………… 49
9.1.12 开裂 ………………………………………… 68
7.5.12 仅有底部端接的高外形元器件 …………… 50
9.2 标记 ………………………………………… 68
7.5.13 内弯 L 形带状引线 ………………………… 51
9.3 弓曲和扭曲（翘曲）………………………… 68
7.5.14 表面贴装面阵列封装 ……………………… 52
9.4 分板 ………………………………………… 68
7.5.15 底部端接元器件（BTC）…………………… 55
7.5.16 具有底部散热面端接的元器件（D-Pak） … 56 10.0 涂覆、灌封和加固（粘合剂） ……………… 69
7.5.17 平头柱端接 ………………………………… 57 10.1 敷形涂覆 …………………………………… 69
7.5.18 P 型端接 …………………………………… 58 10.1.1 材料 ………………………………………… 69
7.5.19 有朝外的 L 形引线端接的垂直圆柱罐 …… 59 10.1.2 掩膜 ………………………………………… 69
7.5.20 缠绕端子 …………………………………… 61 10.1.3 应用 ………………………………………… 69
7.5.21 具有扁平未成形引线的挠性和刚挠印制 10.1.4 厚度 ………………………………………… 69
电路 ………………………………………… 62 10.1.5 均匀性 ……………………………………… 69
7.6 专门的 SMT 端接 …………………………… 62 10.1.6 气泡及空洞 ………………………………… 69
8.0 清洁和残留物要求 …………………………… 63 10.1.7 分层 ………………………………………… 70
8.1 合格的制造工艺 …………………………… 63 10.1.8 外来物 ……………………………………… 70
8.1.1 清洗代号 …………………………………… 63 10.1.9 其他目检条件 ……………………………… 70
8.2 离子过程监测 ……………………………… 63 10.1.10 检验 ………………………………………… 70
8.2.1 抽样方案 …………………………………… 63 10.1.11 返工或修补 ………………………………… 70
8.2.2 控制限值 …………………………………… 63 10.2 灌封 ………………………………………… 70
8.2.3 超出控制限值 ……………………………… 64 10.2.1 应用 ………………………………………… 70
8.3 重新鉴定要求 ……………………………… 64 10.2.2 性能要求 …………………………………… 70
8.3.1 1 级 – 需要确认的主要变更 ……………… 64 10.2.3 灌封材料返工 ……………………………… 70
8.3.2 2 级 – 有客观证据支持的次要变更 ……… 64 10.2.4 灌封检验 …………………………………… 70
8.4 外来物（FOD）……………………………… 64 10.3 加固 ………………………………………… 70
8.5 可见残留物 ………………………………… 65 10.3.1 加固 – 应用 ………………………………… 70
8.6 非离子残留物 ……………………………… 65 10.3.2 加固 – 粘合剂 ……………………………… 73
xi
10.3.3 加固（检验）………………………………… 73 图 6-1 元器件引线应力释放示例 ………………… 31

图 6-2 引线弯曲 …………………………………… 32
11.0 证据（扭矩 / 防篡改）条纹 ………………… 75
图 6-3 引线修剪 …………………………………… 33
12.0 返工和维修 …………………………………… 77 图 6-4 垂直填充示例 ……………………………… 34
12.1 返工 ………………………………………… 77 图 7-1 表面贴装元件引线成形 …………………… 35
12.2 维修 ………………………………………… 77 图 7-2 表面贴装元件引线成形 …………………… 35
12.3 返工 / 维修后清洗 ………………………… 77 图 7-3 仅有底部端接 ……………………………… 38
图 7-4 矩形或方形端片式元器件 ………………… 39
附录 A 焊接工具和设备指南 ……………………… 79 图 7-4A 矩形或方形端片式元器件 – 1，2，3
或 5 面端接居中端接（存在时） ………… 40
附录 B 最小电气间隙 – 电导体间隙 ……………… 81
图 7-5 圆柱体帽形端接 …………………………… 41
附录 C 材料兼容性客观证据的图 7-5A 圆柱体帽形端接居中端接（存在时） …… 42
J-STD-001 指南…………………………… 83 图 7-6 城堡形端接 ………………………………… 43
附录 D X 射线指南 ………………………………… 87 图 7-7 扁平鸥翼形引线 …………………………… 44
图 7-8 圆形或扁平（压铸）鸥翼形引线 ………… 45
图图 7-9 J 形引线 …………………………………… 46
图 1-1 导线重叠 …………………………………… 5 图 7-10 修改的通孔引线的垛形 / I 形端接 ……… 47
图 1-2 导线过缠绕 ………………………………… 5 图 7-11 预置焊料引线的垛形 / I 形端接 ………… 48
图 4-1 孔阻塞 ……………………………………… 16 图 7-12 扁平焊片引线 ……………………………… 49
图 4-2 可接受的润湿角 …………………………… 18 图 7-12A SMD-4 LED………………………………… 49
图 4-3 硬件顺序和方向 …………………………… 19 图 7-13 仅有底部端子的高外形元器件 …………… 50
图 4-4 硬件顺序和方向示例 ……………………… 19 图 7-14 内弯 L 形带状引线 ………………………… 51
图 5-1 绝缘厚度 …………………………………… 21 图 7-15 BGA 焊球间隙 …………………………… 53
图 5-2 法兰损伤 …………………………………… 22 图 7-16 底部端接元器件 …………………………… 55
图 5-3 喇叭口法兰角度 …………………………… 22 图 7-17 底部散热面端接的元器件 ………………… 56
图 5-4 端子安装 – 机械 …………………………… 22 图 7-18 平头柱端接 ………………………………… 57
图 5-5 端子安装 – 电气 …………………………… 23 图 7-19 P 型端接 …………………………………… 58
图 5-6 绝缘间隙测量 ……………………………… 23 图 7-20 有朝外的 L 形引线端接的垂直
图 5-7 引线布线维修环 …………………………… 23 圆柱罐示例 ………………………………… 60
图 5-8 应力释放示例 ……………………………… 24 图 7-21 有朝外的 L 形引线端接的垂直圆柱罐 …… 60
图 5-9 绝缘套管 …………………………………… 24 图 7-22 缠绕端子 -SMT 电感器 - 底视图 ………… 61
图 5-10 导线和引线放置 …………………………… 24 图 7-23 缠绕端子 -SMT 电感器 - 顶视图 ………… 61
图 5-11 双叉接线柱侧⾯进线的缠绕放置 ………… 25 图 7-24 缠绕端子 -SMT 元器件 …………………… 61
图 5-12 双叉端子的侧面布线放置 – 直通和加固 … 25 图 7-25 缠绕端子 …………………………………… 61
图 5-13 双叉端子顶部和底部布线连接 …………… 26 图 7-26 有扁平未成形引线的挠性和刚挠电路 …… 62
图 5-14 开槽端子 …………………………………… 26 图 10-1 高度大于或等于其本体高度或直径的
图 5-15 钩形端子导线放置 ………………………… 27 径向引线元器件 – 单个矩形元器件 ……… 71
图 5-16 可接受的穿孔端子导线放置 ……………… 27 图 10-2 高度大于或等于其本体高度或直径的
图 5-17 在中间塔形、双叉和穿孔端子上的导线 … 28 径向引线元器件 - 单个圆柱形元器件 …… 72
图 5-18 焊料下陷 …………………………………… 28 图 10-3 最长尺寸为其直径或长度的径向引线
图 5-19 锡杯和空心圆柱形端子 – 焊料垂直填充 … 29 元器件，如 TO5 半导体 ………………… 72
xii
图 10-4 高度大于或等于其本体高度或直径的表 7-4 尺寸标准 – 矩形或方形端片式元器件

径向引线元器件 - 紧密间隙阵列 ………… 72 –1，2，3 或 5 面端接 …………………… 39
图 11-1 紧固件上的扭矩条纹 – 可接受 …………… 75 表 7-4A 尺寸标准 – 居中端接（存在时）– 矩形
图 11-2 紧固件上的扭矩条纹 – 缺陷 ……………… 75 或方形端片式元器件 –1，2，3
图 D-1 圆周焊料分离来自板子组件两侧焊接的或 5 面端接 ………………………………… 40
证据 ………………………………………… 87 表 7-5 尺寸标准 – 圆柱体帽形端接 ……………… 41
图 D-2 焊料空洞通常观察到的镀覆孔内的空洞，表 7-5A 尺寸标准 – 居中端接（存在时）–
并且在该过程中是固有的 ………………… 87 圆柱体帽形端接 …………………………… 42
表 7-6 尺寸标准 – 城堡形端接 …………………… 43
表表 7-7 尺寸标准 – 扁平鸥翼形引线 ……………… 44
表 1-1 设计、制造和可接受性规范 ……………… 1 表 7-8 尺寸标准 – 圆形或扁圆（压铸）鸥翼形
表 1-2 焊接连接所用放大辅助的应用 …………… 7 引线 ………………………………………… 45
表 1-3 导线及导线连接的放大辅助应用，注 1 … 7 表 7-9 尺寸标准 – J 形引线 ……………………… 46
表 1-4 放大辅助应用 - 其它 ……………………… 7 表 7-10 尺寸标准 – 垛形 /I 形连接 ………………… 47
表 3-1 焊料槽中污染物的最大限值 ……………… 12 表 7-11 尺寸标准 – 垛形 /I 形端子 – 预置焊料
表 4-1 焊接连接异常 ……………………………… 18 端接 ………………………………………… 48
表 5-1 允许的股线损伤，注 1、2、3 …………… 21 表 7-12 尺寸标准 – 扁平焊片引线，注 5 ………… 49
表 5-2 端子安装的最低焊接要求 ………………… 23 表 7-13 尺寸标准 – 仅有底部端接的高外形
表 5-3 塔形和直针形导线缠绕 …………………… 24 元器件 ……………………………………… 50
表 5-4 AWG30 及更细的导线缠绕 ……………… 25 表 7-14 尺寸标准 – 内弯 L 形带状引线，注 5 …… 51
表 5-5 双叉端子导线的放置 – 侧面进线缠绕 …… 25 表 7-15 尺寸标准 – 有可塌陷球的球栅阵列
表 5-6 双叉端子侧面布线直穿加固 ……………… 25 元器件 ……………………………………… 53
表 5-7 双叉端子导线的放置 – 底部布线 ………… 26 表 7-16 有非塌陷球的的球栅阵列元器件 ………… 54
表 5-8 钩形端子导线放置 ………………………… 27 表 7-17 柱栅阵列元器件 …………………………… 54
表 5-9 穿孔端子导线放置 ………………………… 27 表 7-18 尺寸标准 – BTC …………………………… 55
表 5-10 引线 / 导线到柱干之间的焊料要求 ……… 28 表 7-19 尺寸标准 – 底部散热面端接 ……………… 56
表 6-1 元器件到连接盘之间的间隙 ……………… 31 表 7-20 尺寸标准 - 平头柱端接 …………………… 57
表 6-2 带有垫片的元器件 ………………………… 31 表 7-21 尺寸标准 –P 型端接 ……………………… 58
表 6-3 引线弯曲半径 ……………………………… 32 表 7-22 尺寸标准 - 有朝外的 L 形引线端接的
表 6-4 引线在支撑孔中的伸出 …………………… 33 垂直圆柱罐 ………………………………… 59
表 6-5 非支撑孔引线伸出长度 …………………… 33 表 7-23 尺寸标准 – 缠绕端子 ……………………… 61
表 6-6 有元器件引线的支撑孔 – 最低可接受表 7-24 尺寸标准 – 有扁平未成形引线的挠性和
条件，注 1 ………………………………… 34 刚挠电路 …………………………………… 62
表 6-7 有元器件引线的非支撑孔 – 最低可接受表 8-1 需清洗表面的标志 ………………………… 63
要求，注 1，4 …………………………… 34 表 8-2 过程控制的残留物测试 …………………… 63
表 7-1 SMT 引线成形最小引线长度（L） ……… 35 表 8-3 最大可接受的松香，注 1 ………………… 65
表 7-2 表面贴装元器件焊接要求 ………………… 37 表 10-1 涂层厚度 …………………………………… 69
表 7-3 尺寸标准 – 仅有底部端接片式元器件 …… 38
xiii
此页留作空白
xiv
焊接的电气和电子组件要求
1.0　综述
1.1　范围　本标准描述了生产焊接的电气和电子组件的材料、方法和验收标准。本标准的目的是通过制程控
制方法来确保产品生产期间一致的质量水平。本标准无意排斥任何程序，如元器件放置或施加助焊剂以及用于
形成电气连接的焊料。
本文件中所述的焊接操作、设备和条件均基于按照表 1-1 中列出的规范而设计和制造的电气 / 电子电路。
表 1-1　设计、制造和可接受性规范
板子类型设计制造 / 可接受性规范
一般要求 IPC-2221 IPC-6011
IPC-6012
刚性印制板 IPC-2222
IPC-A-600
挠性电路 IPC-2223 IPC-6013
IPC-2222
刚挠板 IPC-6013
IPC-2223
1.2　目的　本标准规定了焊接的电气和电子组件制造的材料要求、工艺要求和可接受性要求。为了更全面地
理解本文件的各项建议和要求，应用本文件时可同时使用 IPC-HDBK-001、IPC-AJ-820 和 IPC-A-610。标准可
能随时更新，包括增加修订本。修订本或新的版本不要求自动使用。
1.3　分级　本标准认可电气和电子组件按预期最终产品的用途分类。已经建立了三个通用最终产品级别，以
反映可制造性、复杂性、功能性能要求及验证（检验 / 测试）频次的差异。
使用本标准时，要求同意产品所属的级别。用户有责任确定生产组件的级别。产品的级别应该在采购文件中说
明。如用户未建立和记录验收级别，制造商可这样做。
1 级　普通类电子产品
包括那些以成品组件功能性为主要要求的产品。
2 级　专用服务类电子产品
包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但该要求不严格。一般情况下不会因使
用环境而导致故障。
3 级　高性能 / 用于恶劣环境的电子产品
包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用
环境可能异常苛刻；有需要时，产品必须能够正常运行，例如救生设备或其它关键系统。
1.4　测量单位和应用　本标准采用了符合 ASTM SI10，IEEE/ ASTM SI 10 第 3 章要求的国际单位制 [ 为方便

起见括号中提供了等效的英制单位 ]。本标准中使用的国际单位，对于尺寸及尺寸公差以毫米（mm）[in] 为
单位，温度及温度公差用摄氏度表示（° F]。重量用克表示（g）[oz.]，照度的单位用勒克斯（lux）。
C）[°
注：本标准使用其它的国际单位前缀（ASTM SI10 第 3.2 节）来消除有效数字前的零（例如，0.0012 mm 变为

1.2μm）或者替代 10 的乘方（3.6×103 mm 变为 3.6m）。
1
1.4.1　尺寸验证　无需对特定部件的安装尺寸以及焊料填充尺寸进行实际测量以及确定百分比，若出于仲裁目
的则例外。为保证本标准内规范的一致性，依照 ASTM E29 的舍入法，对所有观察值或计算值“四舍五入到
最接近的单位”，用最右位数表示规格极限。例如：规格为最大 2.5mm、2.50mm 或 2.500mm，将测量值分别
四舍五入到最接近的 0.1mm、0.01mm 或 0.001mm，然后与引用的规范位数进行比较。
1.5　对要求的定义　本标准中的“应当”或“不应当”用于对电气或电子组件材料、准备、过程控制或验收
有要求的任何地方。
本标准中使用“应当”一词的地方，在“应当”要求后面的方括号中列出了对每级产品的要求。
N = 对该级别产品尚未建立要求，可能需要由制造商和用户协商制定单独的标准。
A = 可接受
P = 制程警示
D = 缺陷
例：
[A1P2D3] 是 1 级可接受，2 级制程警示，3 级缺陷
[N1D2D3] 是 1 级没有制定要求，2 级和 3 级缺陷
[A1A2D3] 是 1 级和 2 级均可接受，3 级缺陷
[D1D2D3] 是对所有级别都是缺陷。
“应该”一词用于反映建议，并且用来反映一般行业实践和指导程序。
示意图和插图用于帮助解释本标准的书面要求。文字总是优先于图形。
IPC-HDBK-001 是本标准的配套文件，包含了 IPC 技术委员会汇编的与本规范有关的说明和教程信息。尽管这

份手册不是本规范的一部分，但对本规范的措辞困惑时，读者可参阅手册以寻求帮助。
1.5.1　硬件缺陷和制程警示　不符合本规范要求的硬件特性或状况分为硬件缺陷或硬件制程警示。
缺陷是可能会在最终使用环境下影响产品的外形、装配或功能的状况，或由制造商规定的其它风险因素，见
1.8.8 制造商。缺陷应当 [D1D2D3] 由制造商根据设计、服务和用户要求识别、记录和处置。
制程警示是材料、设备操作、工艺或制程变化而导致的一种状况（不是缺陷），它不影响产品的外形、装配
或功能。本标准末列出所有的制程警示。应该监控硬件的制程警示数据，但部件无需处置。
用户有责任定义适用于产品的其他缺陷类别。制造商有责任确定组装过程中特有的缺陷和制程警示，见 1.5.3
专用技术程序。
1.5.2　材料和工艺不符合　材料和工艺不符合不同于部件缺陷或部件制程警示之处在于材料 / 工艺不符合通常
不会导致硬件外观明显变化，但会影响部件的性能，例如焊料污染、不正确的焊料合金（根据工程文件）。
发现采用不符合本标准要求的材料或工艺生产的硬件，应当 [D1D2D3] 将其分类为缺陷并处置。处置应当

[D1D2D3] 解决不符合项对硬件功能性的潜在影响，如可靠性和设计寿命（长寿命）。
1.5.3　专用技术程序　作为一份业界一致公认的标准，本文件无法解决所有可能的元器件和产品设计组合
情况，例如磁性线圈、高频、高电压。当采用非通用或特殊技术时，可能有必要开发专用的工艺和 / 或验
收标准。
2
通常，在考虑产品性能标准时，必须有独特的定义来考虑专业特性。
开发应该有用户的参与。对于此处未做规定的特殊工艺和 / 或技术的安装和焊接，应当 [N1D2D3] 根据可评审

的文档化程序执行。
应该向 IPC 技术委员会提交这些标准，以考虑将其纳入本标准的后续修订版本中。
1.5.3.1　含有磁性线圈器件的加工　对于与内部电子元件安装及变压器、电机及类似器件内部连接焊接相关的
制造工艺，本标准的适用性有限。除非用户对本标准所提供的控制有特殊需求，否则，不应将其强加于这些器
件的内部电子元件的制造。外部互连点如接线柱、插针应当 [D1D2D3] 符合 4.1 可焊性中的可焊性要求。
1.5.3.2　高频应用　高频应用（即无线电波和微波）可能需要与本文所述要求不同的部件间距、安装系统和组
装设计。
1.5.3.3　高压应用　高压应用可能需要与本文所述要求不同的部件间距、安装系统和组装设计。
工作在 6 kV 或更高电压下的导线应当 [D1D2D3] 没有断开的股线。
1.6　过程控制要求　过程控制主要目标是持续减少在制程、产品或服务中的变异，以提供满足或超过用户要
求的产品或工艺。诸如 IPC-9191、JESD557 或其它用户认可的系统的过程控制工具可作为实施过程控制的
指南。
3 级产品制造商应当 [N1N2D3] 制定文档化的过程控制系统并实施。
文档化的过程控制系统（若建立了）中应当 [N1D2D3] 规定过程控制和纠正措施限值。它可能是或可能不是统

计过程控制系统。“统计过程控制”（SPC）的使用是可选的，应该根据诸如设计的稳定性、批量大小、产量以
及制造商的需要等因素而定，见 1.6.2 统计过程控制。
用于制造焊接的电气电子组件的制造工艺的规划、实施和评估应当 [N1D2D3] 使用过程控制方法。理念、实施

策略、工具和技能可能以不同的顺序应用，这取决于具体的公司、运作或要考虑的变量，以使过程控制和能力
与最终产品需求相关联。
当决定或要求采用文档化过程控制系统时，未实施过程纠正措施和 / 或使用连续无效的纠正措施应当 [N1D2D3]

视为不批准该过程及相关文件的理由。
1.6.1　机会确定　除非过程控制计划另有规定，否则互连点的总数用作衡量缺陷或制程警示百分比。在计算给
定的组件的机会总数时，这些计算将每个表面贴装端接、每个通孔端接和每个接线柱端接作为一个单独的机
会。为纠正措施做计算时，一个特殊互连位置（如导通孔、孔中引线、引线至连接盘）的缺陷特征或制程警示
不能超过一次。更多信息见 IPC-9261。
1.6.2　统计过程控制　鼓励但不强制使用统计过程控制，见 1.6 过程控制要求。使用统计过程控制系统程序时，

应当 [D1D2D3] 至少应包含以下要素：
a. 向指定负责开发、执行和应用过程控制与统计方法的人员提供与其职责相应的培训。
b. 保存量化的方法和证据，以证明工艺能力和可控性。改进策略定义了初始过程控制限值和减小制程警示发
生的方法，以实现工艺的持续改进。
c. 定义了切换到基于样本检验的准则。当过程超出控制限值或显示不利趋势或运行时，还定义了转向更高检
验级别（高达 100%）的准则。
3
d. 当批次样品中识别出缺陷，且数量超过抽样方案的允许限值时，要针对发生该缺陷的情况对整批进行 100%
的检查。
e. 一个适当的系统可针对制程警示、制程失控和 / 或不一致组件的发生，启动纠正措施。
f. 定义了文档化的审核计划，以按预定频次监控过程特性和 / 或输出。
g. 过程控制的客观证据可以控制图表或从过程参数和 / 或产品参数数据的应用中得出的统计过程控制的其它工
具和技术，见 IPC-HDBK-001。
1.7　优先顺序　合同应当 [D1D2D3] 优先于本标准、引用标准和工程文件。
当此标准中的要求与适用的工程文件存在冲突时，则以适用的、经用户认可的工程文件为准，见 1.8.5 工程
文件。如果本标准内容与本标准引用文件不一致，以本标准为准。
当合同引用或要求采用 J-STD-001 时，除非单独或特别要求，否则 IPC-A-610 的要求不适用。当 IPC-A-610 或

其他文件与 J-STD-001 同时被引用时，应该在采购文件中定义优先顺序。
注：IPC-A-610 可以作为 J-STD-001 配套文件使用，用于 J-STD-001 要求的可视化参考。
注：当同时使用 IPC-A-610 和 J-STD-001 时，二者的版本应该相同，例如 J-STD-001H 和 IPC-A-610H。使用不

同修订版本时，标准不一致的可能性会增加。
1.7.1　附录　本标准附录不属于捆绑要求，除非适用合同、工程文件或采购订单中有单独要求或特别要求。
1.8　术语和定义　除了下列术语之外，本标准所用其它术语的定义均与 IPC-T-50 一致。
1.8.1　圆周焊料分离（焊料面空洞）　焊料填充中的内部扩展至镀通孔和引线 / 导线整个圆周周围。焊接起始
面填充和焊接终止面填充之间无连续焊料，见 6.2.1 焊料施加。
1.8.2　直径
1.8.2.1　导体直径　导线（股线或实芯）的外直径，不含绝缘皮。
1.8.2.2　导线直径　导线（股线或实芯）的外直径，包括绝缘皮（如果有的话）。
1.8.3　处置　缺陷应该如何处理的决定。处置包括但不限于返工、照常使用、报废或维修。
1.8.4　电气间隙　在本文档中，未绝缘非公共导体（如导电图形、材料、硬件、残留物）间的最小间距称为“最
小电气间隙”，并在适用的设计标准或批准文件或受控文件中定义。在缺少已知设计标准情况下，使用附录
B（引自 IPC-2221）。
1.8.5　工程文件　设计活动以任意形式媒体编制和发布的图纸、规范、技术插图及其他文件，它们确定了设计
及设计要求。
1.8.6　FOD（外来物）　通用术语，泛指与组件或系统不相容的物质、碎片、颗粒物或物品。
1.8.7　高电压　术语“高电压”的含义因设计与应用而异。本文件中有关高电压的标准只有在工程 / 采购文件
有特别要求时适用。
4
1.8.8　制造商　负责组装过程及必要的验证操作，以确保组件完全符合本标准要求的个人、组织或公司。
1.8.9　客观证据　表明满足本标准要求的硬拷贝、电脑数据、视频或其它媒介形式的文档（例如，见附录 C）。
此类文档包括但不仅限于：
a. 作业指导书。
b. 质量管理系统要求的程序和记录。
c. 化学和物理测试数据。
d. 基于公认行业可靠性标准的可靠性计算。
e. 制造商数据表 / 报告，所选定供应商已知的可接受性能记录。
f. 外部和 / 或内部审核报告。
g. 包括实际测量值的测试 / 检验报告。
h. 培训记录。
i. 焊接温度与时间关系曲线。
j. 材料和 / 或过程变更的技术基础（见附录 C 的例子）。
k. 历史数据。
l. 能力矩阵（技能清单）。
1.8.10　过程控制　为了满足或超过质量和性能目标，而持续地引导操作，以减少过程或产品变异的体系或
方法。
1.8.11　熟练程度　依照本标准详细规定的要求和验证程序完成任务的能力。
1.8.12　焊接终止面　在镀通孔的应用中，焊料流向印制板的那面。
1.8.13　焊接起始面　印制板上施加焊料的一面。
1.8.14　焊料空洞　焊料填充内，局部区域缺失焊料。在目视焊料检验过程中无法辨识空洞。
1.8.15　供应商　提供制造商元器件（电子、机械电子、机械、印制板等）和 / 或材料（焊料、助焊剂、清洁
剂等）的个人、组织或公司。
1.8.16　回火引线　元器件的端接或插针经过热处理，以提高了硬度，或者增加了硬、脆的镀层。
1.8.17　用户　负责采购或设计电气 / 电子硬件，并且有权定义产品级别以及更改或限制此标准中各项要求的
个人、组织、公司、合同中指定的权威机构或代理，
即详细说明这些要求的合同发起方 / 保管方。
1.8.18　导线重叠　当导线 / 引线缠绕 360°以上并自身交

叉，即未与接线柱柱干保持接触时，就发生导线重叠，
见图 1-1。
1.8.19　导线过缠绕　导线 / 引线缠绕接线柱柱干超过
360°，并保持接触接线柱柱干，就发生导线过缠绕，见
图 1-1　导线重叠　　　　　　　图 1-2　导线过缠绕
图 1-2。
5
1.9　要求下传　当合同中要求采用本标准时，本标准中适用的要求（包括产品等级，见 1.3 分级）应当 [D1D2D3]

强制用于所有适用的分包合同、工程文件和采购订单。除非另有规定，本标准对商业成品（COTS）或目录的
组件或子组件的采购不作强制要求。
当一个规范充分定义了一个零部件时，只有在必须符合最终产品要求的情况下，才应该将本标准的要求强加于
该零部件的制造商。若不清楚标准下传到何处应该停止，制造商有责任与用户确定该决定。
如组件（例如子板）通过采购获得，组件应该满足本标准的要求。采购的组件与制造组件的连接应当
[D1D2D3] 满足本标准的要求。如果组件是由同一制造商生产，焊接要求在整个组装合同中规定。
COTS 项目的设计和工艺的评估和修订应该按要求来进行，以确保最终成品满足合同性能要求。修改 COTS 项

目应当 [D1D2D3] 满足本标准的适用要求。
1.10　员工熟练程度　所有指导人员、操作人员和检验人员应当 [D1D2D3] 精通要执行任务。熟练程度的客观

证据，如正在执行的适用工作职能培训记录、工作经历、针对本标准要求的测试，或对熟练程度定期考核的结
果，应当 [D1D2D3] 妥善保存以备审核。监督的在职培训是可接受的，直至熟练度得到证明。
1.10.1　X 射线特定人员熟练度　NAS 410 认证或其他无损认证不适用于焊接连接或电子组件的 X 射线评估，

因此不是必须或要求的。
1.11　验收要求　所有产品应当 [D1D2D3] 满足合同、

工程文件、
适用标准以及此处规定的适用产品等级的要求。
制造商应当 [N1D2D3] 进行 100% 检验，除非文档化过程控制计划中明确规定抽样检验，见 1.6.2 统计过程控制。
用户有责任确定验收标准。如果没有规定的、必须的或引用的标准，则采用最佳制造业实践。
1.12　检验方法
1.12.1　过程验证检验　过程验证检验应当 [N1N2D3] 包括：
a. 监督操作过程以确定作业惯例、方法、程序及书面检验计划都得到了正确的实施。
b. 检验以衡量产品质量。
1.12.2　目视检验　应当 [N1D2D3] 根据文档化过程控制计划对样品检验（见 1.6 过程控制要求）或者 100% 目

视检验来评估组件。焊接和焊接后清洁的检验，可以使用表 1-2、1-3 和 1-4 在相同的操作中进行。焊接和清洁
检验应当 [N1D2D3] 在敷形涂覆、加固或封装之前进行。敷形涂覆之前，应该检验损伤，若条件允许时可与焊
接和 / 或清洁检验接合，并作为最终检验过程的一部分。
除了本标准已详细介绍的方法以外，任何非目视检验方法的使用都未特殊说明，应当 [D1D2D3] 按照制造商和

用户的约定使用。
X 射线指南见附录 D。
1.12.2.1　照明　工作台表面的照明至少应该达到 1000lux[ 约 93 英尺烛光 ]。可能有必要提供辅助照明以辅助

目视检验。
除非是被检件本身造成的阴影，应该选择能够避免在被检件上产生阴影的光源。
注：选择光源时，光的色温是一个需要考虑的重要因素。色温在 3000-5000K 的光可使用户以更高的清晰度区

分各类组件特征和污染物。
6
1.12.2.2　放大辅助　目视检验的放大倍数应当 [A1P2D3] 符合表 1-2、1-3 和 1-4。放大倍数要求应当 [D1D2D3]

基于被检验的连接盘或导线的尺寸。在适用检验范围内的任何放大倍数都可使用。对于有不同连接盘尺寸的组
件，可以将较大放大倍数用于整个组件。对于具有混合线径导线的组件，可以使用较大的放大倍数。
如果缺陷不能在表 1-2、表 1-3 或 1-4 中所定义的适当放大倍数下确定，则该项目可接受。仲裁放大倍数仅在

缺陷被确定后才使用，但在所用的检验倍数下是不能完全识别的。
放大辅助的公差是所选用放大倍数的 ±15%。应该对放大辅助装置进行适当地维护和校准，见 IPC-OI-645。

为有助于目检评估，可能有必要提供辅助照明，见 1.12.2.1 照明。
表 1-2、1-3 和 1-4 中的检验放大倍数只适用于目视检验，不适用于 X 射线（X-Ray）检验。

表 1-2　焊接连接所用放大辅助的应用
放大倍数
连接盘宽度或连接盘直径 1
检验范围仲裁最大倍数
> 1.0 mm [0.04 in] 1.5X 至 3X 4X
> 0.5 至≤ 1.0 mm [0.02 至 0.04 in] 3X 至 7.5X 10X
≥ 0.25 至≤ 0.5 mm [0.01 至 0.02 in] 7.5X 至 10X 20X
< 0.25mm[0.01in] 20X 40X
注 1：导电图形的一部分，用于连接元器件。
表 1-3　导线及导线连接的放大辅助应用，注 1
放大倍数
线规 AWG 直径 mm[in]
检验范围最大仲裁
大于 AWG 14
不适用 1.75X
> 1.63 mm [0.064 in]
AWG 14-22
1.5X– 至 3X 4X
1.63 至 0.64 mm [0.064 至 0.025 in]
AWG < 22 至 28
3X 至 7.5X 10X
< 0.64 mm 至 0.32 mm [< 0.025 至 0.013 in]
小于 AWG 28
10X 20X
< 0.32mm[0.013in]
注 1：仲裁放大倍数仅仅用于验证在检验放大倍数下被拒收的产品。对于混合线径的组件，可以全部使用较大倍数的放大倍数，
但不是必须的。
表 1-4　放大辅助应用 - 其它
清洁度（采用或不采用清洗工艺）不要求放大，注 1
清洁度（免清洗工艺）不要求放大，注 1
敷形涂覆 / 灌封、加固不要求放大，注 1，2
其它（元器件损伤等）不要求放大，注 1
标记不要求放大，注 2
注 1：目视检验时可能需要使用放大，如存在细节距或高密度组件时。可能还需要利用放大以确定污染物是否会影响外形、装配
或功能。
注 2：若使用放大，最大放大倍数限制在 4X。
1.13　设施　所有工作区的清洁度和环境应当 [D1D2D3] 保持在防止工具、材料和要焊接或敷形涂覆的表面污

染或退化的水平。工作区内应当 [D1D2D3] 禁止饮食、吸烟（包括电子烟）和 / 或使用烟草制品。
1.13.1　环境控制　应该将焊接设施封闭起来，温度和湿度要控制，并保持正压。
7
1.13.1.1　温度和湿度　当湿度降至 30% 或以下时，制造商应当 [N1D2D3] 验证静电放电控制措施是充足的。

对于过程控制，可能需要更严格的温度和湿度限。
1.13.1.1.1　温度　为了保证操作人员的舒适及维持可焊性，温度应该保持在 18° F] 至 30°

C[64.4° F] 之间。
C[86°
1.13.1.1.2　湿度　组装区域内的湿度范围（上限和下限）应当 [N1D2D3] 允许焊接材料（包括可焊性维护）和

组装材料（如敷形涂覆）在过程中根据材料制造商的建议或过程性能的文档化证据正常使用。为了保证操作人
员的舒适，相对湿度不应该超过 70%。
潮湿敏感器件 / 组件的湿度控制要求见 3.6 元器件。
1.13.2　现场组装操作　在无法有效达到本标准要求的受控环境下对 3 级产品进行现场组装时，应当 [N1N2D3]

采取预防措施，以最大程度提高焊接连接质量，同时最大程度减小非受控环境对硬件操作的影响。
1.13.3　健康和安全　使用本标准中引用的某些材料可能是有害的。为了保障人身安全，要遵循所适用的地方
及联邦（国家）的职业、安全及健康法律条例。
1.14　静电放电（ESD）　若任何组件包含有对 ESD 敏感的元器件或部件，制造商应当 [D1D2D3] 根据 ANSI/

ESD S20.20、IEC 61340-5-1、MIL-STD-1686、或制造商和用户的约定实施文档化 ESD 控制程序。有效程序所
需的文件应当 [D1D2D3] 可供审核。
8
2.0　适用文件
下列在招标书中有效版本的文件，在此处指定的范围内构成了本规范的一部分。
2.1　IPC 1
IPC 1602　Standard for Printed Board Handling and Storage
IPC-2221　Generic Standard on Printed Board Design
IPC-2222　Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
IPC-2223　Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-6011　印制板通用性能规范
IPC-6012　刚性印制板的鉴定及性能规范
IPC-6013　挠性印制板的鉴定及性能
IPC-7093　底部端子元器件（BTC）设计和组装工艺的实施
IPC-7095　BGA 设计与组装工艺的实施
IPC-7530　群焊工艺（再流焊与波峰焊）温度曲线指南
IPC-9191　General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
IPC-7711/7721　电子组件的返工、修改和维修
IPC-9201　Surface Insulation Resistance Handbook
IPC-9202　Material and Process Characterization/Qualification Test Protocol for Assessing Electrochemical Performance
IPC-9203　Users Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle
IPC-9261　In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
IPC-9691　IPC-TM-650 测试方法 2.6.25 耐导电阳极丝（CAF）测试（电化学迁移测试）用户指南
IPC-9701　表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
IPC-A-600　印制板的可接受性
IPC-A-610　电子组件的可接受性
IPC-AJ-820　组装与连接手册
IPC-CC-830　印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
IPC-CH-65　印制板及组件清洗指南
IPC-D-279　Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
IPC-HDBK-001　Handbook and Guide to Supplement J-STD-001
IPC-OI-645　Standard for Visual Optical Inspection Aids
IPC-SM-785　表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南
IPC-SM-817　介质表面贴装粘合剂的一般要求
IPC-T-50　电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TM-650　测试方法手册 2
2.3.25　Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants
2.3.39　Surface Organic Contamination Identification Test（Infrared Analytical Method）
2.4.22　弓曲和扭曲
2.6.9.1　Test to Determine Sensitivity of Electronic Assemblies to Ultrasonic Energy
2.6.9.2　Test to Determine Sensitivity of Electronic Components to Ultrasonic Energy
2.6.25　耐 CAF（导电阳极丝）测试：X-Y 轴
IPC-WP-019　全球离子洁净度要求的变更综述
2.2　JEDEC3
JESD557　统计过程控制系统
1. www.ipc.org
2. www.ipc.org/test-methods.aspx
3. www.jedec.org
9
2.3　联合工业标准 4
J-STD-002　元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
J-STD-003　印制板可焊性测试
J-STD-004　助焊剂要求
J-STD-005　焊膏要求
J-STD-006　电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
J-STD-020　非气密电路表面贴装器件的湿⽓ / 再流敏感度等级
J-STD-033　潮湿、回流焊和加工敏感器件的操作、包装、运输和使用
J-STD-075　组装工艺中非 IC 电子元器件的分级
2.4　ASTM 5
ASTM E29　Standard Practice for Using Significant Digits in Test Data to Determine Conformance with Specifications
ASTM SI 10, IEEE/ASTM SI 10　American National Standard for Metric Practice
2.5　EOS/ESD Association,Inc.6
ANSI/ESD-S20.20　Protection of Electrical and Electronic Parts, Assemblies and Equipment
2.6　国际电工委员会 7
IEC 61340-5-1　Protection of Electronic Devices from Electrostatic Phenomena - General Requirements
2.7　国际自动机工程师学会 8
GEIA-STD-0005-1　Performance Standard for Aerospace and High Performance Electronic Systems Containing
Lead-free Solder
GEIA-STD-0005-2　Standard for Mitigating the Effects of Tin Whiskers in Aerospace and High Performance Electronic
Systems
SAE-AS6171/5　Techniques for Suspect/Counterfeit EEE Parts Detection by Radiological Test Methods
2.8　军用标准 9
MIL-STD-1686　Electrostatic Discharge Control Program For Protection Of Electrical And Electronic Parts,
Assemblies And Equipment（Excluding Electrically Initiated Explosive Devices）
2.9　航空航天工业协会 / 国家航空标准 10
NAS 410　NAS Certification & Qualification of Nondestructive Test Personnel
4. www.ipc.org
5. www.astm.org
6. www.esda.org
7. www.iec.ch
8. www.sae.org
9. http：
//quicksearch.dla.mil
10. www.aia-aerospace.org
10
3.0　材料、元器件和设备要求
3.1　材料　选用组装 / 制造电子组件的材料和工艺时，应当 [D1D2D3] 确保其组合使用可生产出本标准可接受

的产品。
当更改已验证工艺中的主要要素，如助焊剂、焊膏、清洗介质或系统、焊料合金或焊接系统，应当 [N1N2D3]
对变更的可接受性进行确认并形成文件，见附录 C。这种要求也适用于裸板、阻焊膜或金属层的变化。
如有规定时，制造商应当 [N1N2D3] 有无铅控制计划（LFCP），该计划应该由制造商和用户建立。
注：GEIA-STD-0005-1 和 GEIA-STD-0005-2 构成了用于航空航天和其他高性能电子系统执行 LFCP 实施 / 减缓

锡须的案例。
在暴露于制造和组装过程所经历的过程（如操作、烘烤、助焊、焊接和清洁）之后，元器件及组件应当 [D1D2D3]
保持电气和机械完整性。
应当 [N1D2D3] 有文档化的程序来控制材料（包括容易老化耗材）。保存期限有限的物品应当 [N1D2D3] 根据
材料制造商建议或者根据制造商控制和延长保存期限的文档化程序进行保存和控制。
除非工程文件中另有规定，否则应当 [N1D2D3] 根据材料规范或其他文档化程序处理（混合、固化等）材料。
材料应当 [N1D2D3] 在材料制造商指定的适用期（工作时间）内或文档化系统中指示的时间段内使用。
当固化条件（温度、时间、红外（IR）强度等）与材料制造商建议指导书不同时，应当 [N1D2D3] 将其记录在
文件中以供审核。
暴露于未固化硅材料下的物品不应当 [D1D2D3] 用于处理其他材料。仅在将设备用于共固化过程并且制造商通
过系统测试证明非硅材料属性没有改变并且满足设计要求的情况下，才允许授权例外。客观证据应当 [N1N2D3]
保存以供审核。
3.2　焊料　焊料合金应当 [D1D2D3] 符合 J-STD-006 或等效标准。提供所要求的电气和机械属性的 Sn60Pb40、

Sn62Pb36Ag2 和 Sn63Pb37 之外焊料合金可以使用，如果满足本标准所有其它条件，并在审核时能提供客观
证据。
焊膏应当 [D1D2D3] 符合 J-STD-005 或等效标准。
作为助焊剂芯焊料丝或预成型焊料一部分的助焊剂应当 [D1D2D3] 符合 3.3 助焊剂中的要求。助焊剂百分比是
可选的。
3.2.1　无铅焊料　当制造商和用户之间有规定时，可使用未列入 J-STD-006 的铅重量百分比含量少于 0.1% 的

焊料合金。无铅处理应当 [N1D2D3] 符合文档化程序要求，该程序包括充分的控制措施，以最大程度降低交叉
污染风险（铅和无铅产品 / 工艺）。
3.2.2　焊料纯度维护　对用于预处理、除金、部件上锡和机器焊接所使用的焊料应当 [N1D2D3] 定期进行分析、

更换或补充，以确保符合表 3-1 中规定的限值。
除 Sn60Pb40、Sn62Pb36Ag2 或 Sn63Pb37 以外的 SnPb 焊料合金应当 [N1D2D3] 符合等效的文档化限值。
如果污染超过限值，分析、替换或补充分析之间的时间间隔应当 [N1D2D3] 缩短。应该根据历史数据确定分析

的频次，或每月分析一次。对每个过程 / 系统，包含所有分析结果和焊料槽使用（如：使用的总时间、替换焊
料量或面积产量）情况的记录应当 [N1D2D3] 保持至少一年。
预处理或组装所使用的 SnPb 合金中锡的含量应当 [N1D2D3] 维持在所用合金标称含量的 ± 1.5% 以内，例如

63 +/- 1.5%（即 61.5% - 64.5%）。SnPb 合金中锡含量测试频率应当 [N1D2D3] 与铜 / 金污染物的测试频率一致。
SnPb 焊料槽中的剩余成分应当 [N1D2D3] 为铅和 / 或表 3-1 列出的金属。
11
表 3-1　焊料槽中污染物的最大限值
预处理和组装最大污染物
预处理最大污染物重量百组装最大污染物重量百分
污染物重量百分比限值 SAC305
分比限值 SnPb 合金比限值 SnPb 合金
无铅合金
铜（Cu） 0.75 0.3 1.1，注 2
金（Au） 0.5 0.2 0.2
镉（Cd） 0.01 0.005 0.005
锌（Zn） 0.008 0.005 0.005
铝（Al） 0.008 0.006 0.006
锑（Sb） 0.5 0.5 0.2
锑（Fe） 0.02 0.02 0.02
砷（As） 0.03 0.03 0.03
铋（Bi） 0.25 0.25 0.25
银（Ag），注 1 0.75 0.1 注3
镍（Ni） 0.025 0.01 0.05
铅（Pb）不适用不适用 0.1
铜（Cu）、金（Au）、镉（Cd）、
不适用 0.4 不适用
锌（Zn）、铝（Al）污染物合计
注 1：不适用于 Sn62Pb36Ag2：限值为 1.75% 至 2.25%。
注 2：用户和制造商可协商规定最大铜限值为 1.0%。由于铜对焊料流动特性的影响，比较厚且热要求高的印制板可能存在潜在的
镀覆通孔填充缺陷和 / 或焊点缺陷。
注 3：SAC305 的银含量限值为 2.5% - 3.5%。银标称含量不同的合金对应有不同的限值，这些限值可根据制造商和用户约定应用。
请咨询合金供应商获取指导。
预处理或组装所使用的无铅合金中锡的含量应当 [N1D2D3] 维持在所用合金标称含量的 ± 1% 以内。无铅合金

中锡含量测试频率应当 [N1D2D3] 与铜 / 银污染物的测试频率一致。SAC305 无铅合金焊料槽中的剩余成分应
当 [N1D2D3] 为表 3-1 列出的金属。其他无铅焊料合金污染物限值应当 [N1D2D3] 由制造商和用户建立。
3.2.2.1　焊料锅纯度和维护　应当 [N1D2D3] 以保证焊渣不接触上锡或焊接件的方式清除焊料表面的焊渣。
3.3　助焊剂　助焊剂应当 [D1D2D3] 符合 J-STD-004 或等效标准。

助焊剂应当 [N1D2D3] 符合助焊剂材料松香（RO）、树脂（RE）或有机物（OR）的助焊剂活性等级 L0 和
L1。助焊剂 ORL1 不应当 [N1D2D3] 用于免清洗焊接。
当使用其他活性等级或助焊剂材料时，证明兼容性的数据应当 [N1D2D3] 可供审核，见 3.1 材料和附录 C。
注：此前经测试或鉴定符合其它规范的助焊剂或焊膏焊接工艺组合不要求进行另外的测试。
H 型或 M 型助焊剂不应当 [D1D2D3] 用于多股导线上锡。
3.3.1　助焊剂涂覆　若外部助焊剂与助焊剂芯焊料一起使用时，从清洁工艺和化学方面来看，两种助焊剂应当
[D1D2D3] 兼容。兼容性的客观证据，如表面绝缘电阻测试、离子色谱测试，应当 [N1D2D3] 可供审核，见 1.8.9
客观证据和附录 C。IPC-9202 和 IPC-9203 为鉴定测试示例。
3.4　粘合剂　用于粘接元器件的非导电粘合剂材料，应该符合可接受文件或标准，如 IPC-SM-817 或其它规定。

所选粘合剂不应当 [D1D2D3] 损害使用它们的元器件或组件。材料应当 [D1D2D3] 固化。聚合物材料的附加标
准和证据（扭矩识别 / 防篡改条纹）见 10.0 涂覆、灌封和加固（粘合剂）和 11.0 证据（扭矩识别 / 防篡改）条纹。
3.5　化学剥除剂　化学溶液、膏或霜不应当 [D1D2D3] 引发损坏或退化。
12
3.6　元器件　选择用于组装的元器件如电子器件、机械部件、印制板应当 [D1D2D3] 与用于制造组件 / 产品的

所有材料和工艺，例如温度额定值兼容。
潮湿或工艺敏感元器件（根据 J-STD-020、J-STD-075 或其他文档化分级程序进行分级）应当 [D1D2D3] 按照

与 J-STD-033 或其他文档化程序一致的方式进行操作。
注：潮湿敏感印制板的详细信息参见 IPC-1602。
3.6.1　元器件和密封损伤　元器件本体上较小的表面瑕疵、变色、弯月面裂纹或缺口是可接受的。但其不应当
[D1D2D3] 暴露元器件基板或有源元件，也不影响结构完整性。元器件不应当 [D1D2D3] 烧焦。元器件损伤超
出确定为较小表面瑕疵的程度时，不应当 [D1D2D3] 使元器件退化至低于部件规范要求，或者其他确定的满足
外形、装配、功能以及预期寿命要求。可以通过文档化的分析判定。
定义某些元器件类型的较小表面瑕疵限值的目视辅助可在 IPC-A-610 中查找。引线密封不应当 [D1D2D3] 退化

至低于部件规范要求。
因加工导致金属化缺失不应当 [D1D2D3]：
● 暴露端子末端面的陶瓷。
● 大于任一端接面（非末端）宽度或厚度的 25%。
● 有 5 或 3 个端面的元器件，顶部超过 50%。
3.6.2　弯月面涂层　元器件的弯月面涂层不应当 [N1D2D3] 修剪。
3.7　工具和设备　工具及设备的选择、使用和维护应当 [D1D2D3] 确保其使用不会对部件或组件设计功能有

害的损伤或退化。焊接烙铁、设备和系统应当 [D1D2D3] 选择、使用，以提供控制温度并且隔离电气过载或
ESD，见 1.14 静电放电（ESD）。工具的选择及维护的指南的见附录 A。
用于切割引线的工具不应当 [D1D2D3] 施加损坏元器件引线密封或内部连接的冲击。
13
本页留作空白
14
4.0　焊接和组装通用要求
4.1　可焊性　在焊接操作开始时，需要焊接的元器件和导线应当 [D1D2D3] 满足 J-STD-002 或等效标准要求，

印制板应当 [D1D2D3] 满足 J-STD-003 或等效标准要求。在焊接前或焊接后，当执行可焊性检验操作作为文档
化的组装工艺的一部分时，可用此操作替代可焊性测试。
4.2　可焊性维护　制造商应该建立程序，将部件可焊性的下降降至最低，指导见 IPC-HDBK-001 或 IPC-

AJ-820。
4.3　元器件表面处理的去除　元器件端接或印制板连接盘的某些表面处理可能会影响焊接连接的质量。
在以下情况之一时，印制板或部件可免除 4.3.1 除金和 4.3.2 其它金属表面处理去除中所述的表面处理去除的要

求：
● 有备作审核的文档化客观证据证明，没有与金相关的焊料脆化问题，或与所使用的的焊接过程相关的其它
金属表面处理焊点完整性问题，如 Sn 或 SnBi，指导见 IPC-HDBK-001 或 IPC-AJ-820。
● 有化学镀镍浸金（ENIG）、镍 - 钯 - 金（NiPdAu）或化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）表面处理。
4.3.1　除金　执行除金是为了降低与脆化焊料相关的失效风险。金脆是无法目测的。经分析确定存在金脆情况
时，金脆应当 [N1D2D3] 视为缺陷，指导见 IPC-HDBK-001 或 IPC-AJ-820。
除上文所述以外，遇到以下情况时应当 [N1D2D3] 除金：

● 金层厚度大于 2.54μm[100μin] 的通孔元器件引线至少 95% 的待焊表面。
● 无论金层多厚的表面贴装元器件至少 95% 的待焊表面。
● 金厚度大于 2.54μm[100μin] 的待焊接的焊接端子和所有的锡杯端子，无论金层有多厚。
将元器件安装到组件之前，双上锡工艺或动态焊料波都可用于除金。
注：当焊料量少或焊接的过程停留时间不足以使金充分溶解到整个焊点中时，无论金层有多厚，都会产生金脆
焊接连接。
4.3.2　其它金属表面处理去除　若已确定焊点完整性会受到损害，则应当 [N1D2D3] 从待焊元器件至少 95%

的表面上去除其他金属表面处理。
4.4　热保护　当手工焊接、上锡或返工识别为热敏感的元器件时，应当 [D1D2D3] 采取保护措施以最大程度减

小元器件受热或防止热冲击，例如散热器、热分流、预热。可通过受控的焊接过程实现保护。若热敏感元器件
暴露于手工焊接过程中，如上锡、手工焊接连接或焊料修补 / 返工，制造商应当 [D1D2D3] 有文档化焊接过程，
该过程将最大程度减少潜在损伤。
若烙铁头或其他手工焊接热源直接接触热敏感元器件的末端端接，则应当 [D1D2D3] 丢弃此热敏感元器件并

更换新元器件。作为例外，如果文档化焊接过程中打算使用或者具有适当的热分流器，则允许烙铁头与端接
接触。
当手动修改组件，如跳线或者在相同连接盘上添加元器件会影响热敏感元器件时，应当 [D1D2D3] 采用相同的

热预防措施。
注：更多信息和焊接过程示例见 IPC-HDBK-001 和 IPC-AJ-820。
15
4.5　不可焊部件的返工　不符合 4.1 可焊性中可焊性要求的元器件引线、端接或板子可在焊接前返工（如浸入

热焊料中）。
返工后的部件应当 [D1D2D3] 符合 4.1 可焊性要求，蒸汽调节更少。
4.6　预处理清洁度要求　组件上应当 [D1D2D3] 没有会妨碍符合本标准要求的任何物质。
4.7　一般部件安装要求　当设计限制要求安装的元器件无法经受住特定工艺焊接温度时，应当 [D1D2D3] 将此
类元器件单独安装并焊接在组件上。
如果要求清洗，安装元器件时，元器件本体和印制板之间应该有足够的空隙，以确保充分清洗和进行清洁度测
试。每次焊接完成后都应该清洗组件，以便随后的安装和焊接操作不受污染影响，见 8.0 清洁和残留物要求。
安装零部件时，应该使元器件的标记和参考符号可见，见 9.2 标记。
不应当 [D1D2D3] 违反最小电气间隙。
当需要套管保护即将涂覆、灌封或加固的玻璃、陶瓷或气密性元器件时，应当 [D1D2D3] 在安装前将套管放置

于元器件上。
安装在暴露电路上方的非绝缘部件，其成形引线应当 [N1N2D3] 保证元器件本体底部和暴露电路之间有至少

0.25 mm [0.01 in] 的间隙。
4.7.1　通用要求　除非另有规定，安装要求适用于导线和元器件引线。
4.7.2　引线变形限制　引线上不应当 [D1D2D3] 有大于其直径、宽

度或厚度 10% 的刻痕或变形，扁平引线除外，见 7.1.6 扁平引线。 3
4.8　孔阻塞　零部件和元器件的安装应当 [A1P2D3] 不会阻碍焊料 1

2
流向要焊接的镀覆孔（PTH）的焊接终止面连接盘，见图 4-1 和 4.15.3
部分可见或隐藏的焊接连接。
4.9　金属外壳元器件的隔离金属外壳元器件应当 [D1D2D3] 与临

近的导电要素隔离，见 1.8.4 电气间隙。 4
IPC-001h-4-001-cn
4.10　粘合剂覆盖限制　当使用粘合剂材料时，粘合剂材料不应
图 4-1　孔阻塞
当 [D1D2D3] 妨碍可接受焊接连接的形成。从 SMT 元器件下方 1. 元器件本体接触连接盘并妨碍了焊料流动。
挤出的粘接材料不应当 [A1P2D3] 出现在端接区域内。粘合剂， 2. 空气
如加固、粘接，不应当 [D1D2D3] 接触带护套的玻璃本体元器 3. 元器件本体
件上无护套的区域，见 10.3 加固。 4. 焊料
　当工程文件中允许部件堆叠时，部件不应当 [D1D2D3] 违反与其他

4.11　在部件上方安装部件（元器件堆叠）
部件或元器件之间的最小电气间隙。
4.12　连接器和接触区　用于电气连接的连接器和接触区配接面应当 [D1D2D3] 没有污染物或外来物。
4.13　部件操作　操作部件时应当 [D1D2D3] 避免损坏端接，并且避免后续的引线矫直操作。一旦部件安装在

印制板上，未焊接的组件的操作、运输（如用手或传送带）和处理应当 [D1D2D3] 避免有害地影响可接受焊接
连接形成的移动。部件在焊膏中的组件在再流焊前应该以避免部件移动的方式操作。焊接操作完成之后，组件
应当 [D1D2D3] 充分冷却，以便在进一步操作前使焊料固化。
16
4.13.1　预热　对于非手工焊接，应该对组件进行预热以最大程度减少挥发性溶剂的存在、减小对印制板和元
器件的热冲击、改善焊料流动以及缩短焊接停留时间。预热温度暴露不应当 [D1D2D3] 退化印制板、元器件或
焊接性能。
4.13.2　受控冷却　可采取受控冷却。如果采用，受控冷却（加速或减速斜坡）应当 [N1D2D3] 根据文档化程

序进行。
4.13.3　烘干 / 排气　焊接前，可对组件进行处理，以便去除不利的潮湿和其它挥发物。
4.13.4　固定装置和材料　在任何及所有焊接操作阶段，用于操作板子或使部件和元器件保持在印制板上的设
备、装置、材料或技术，不应当 [D1D2D3] 污染、损伤或者退化印制板或元器件，或者给元器件本体或焊接连
接引入残余应力，例如在焊料凝固过程中没有约束引线 / 端接。设备、装置、材料或技术应该足以维持元器件
定位，并使焊料流经镀覆孔和 / 或端子区域。
4.14　机器焊接　IPC-7530 为开发适当的曲线提供指导。惰性气氛的指导见 IPC-AJ-820。
4.14.1　非再流焊接
4.14.1.1　机器控制　制造商应当 [N1D2D3] 保持操作程序，该程序描述了焊接过程和自动焊接机器及相关设备

的正确操作。
对于焊接机器，这些操作程序应当 [N1D2D3] 定义（如果适用）预热温度、助焊剂涂覆程序和覆盖范围、焊接

温度、受控环境（如果使用）、传送速率、温度验证测量频率和焊料槽分析频率。
如以上特性中任何一个需针对不同的组件、工程图纸编号或其他确定的识别要素调节，则应当 [N1D2D3] 标识
要使用的设置。
4.14.1.2　焊料槽　任何印制板在焊料槽内暴露的时间应当 [D1D2D3] 限制在不会使板子或其上安装部件退化的

持续时间。基于所用的焊料合金，焊料槽温度应当 [N1D2D3] 设置为预定值，公差为 ± 5 °
C [± 9 °
F]。
4.14.1.2.1　焊料槽维护　印制板组件的机器焊接焊料槽纯度应当 [N1D2D3] 按照 3.2.2 焊料纯度维护进行维

持。应当 [N1D2D3] 以保证焊渣不接触焊接的物品的方式清除焊料槽内的焊渣。机器或人工方法去除焊渣均
可接受。
4.14.2　再流焊接　惰性气氛的指导见 IPC-AJ-820。
制造商应当 [N1D2D3] 开发并保持操作程序，该程序描述了再流焊接过程和设备的正确操作。这些程序应当

[N1D2D3] 至少包含可重复时间 / 温度包络，包括助焊剂和焊膏应用程序及覆盖范围、烘干 / 排气操作（必
要时）、预热操作（必要时）、受控气氛（如果使用）、焊料再流操作以及冷却操作，见 4.13.2 受控冷却。这些
步骤可以是一个集成或在线系统的一部分，或通过一系列独立操作实现。
4.14.2.1　侵入式焊接（孔内焊膏）　当采用再流工艺形成镀覆孔连接（侵入式焊接）6.2.2 通孔元器件引线焊接
的标准适用。
4.15　焊接连接　所有焊接连接应当 [D1D2D3] 表明润湿和附着的证据，在粘附处焊料熔合至焊接的表面。

焊接连接应该有大致平滑的外观。焊接连接中的压痕或划痕，例如探针印记不应当 [D1D2D3] 降低连接完
整性。
焊料合金、元器件引线和端子表面处理或印制板表面处理及特殊的焊接工艺（如大质量印制板缓慢冷却）可能
产生暗淡、无光、光亮、灰色，或颗粒状外观的焊接，这对于所涉及的材料和工艺而言是正常的。这样的焊接
连接是可接受的。
17
润湿情况并非总是能根据表面外观判断。种类繁多的焊料合金的使用可能产生典型的从很小或接近 0°到几
乎 90°的接触角。焊接连接的润湿角（焊接到元器件以及焊接到印制板端接）不应当 [D1D2D3] 超过 90°，
见图 4-2 的 A、B。例外的情况是当焊料轮廓延伸到可焊端接区域或阻焊的边缘时润湿角可能超过 90°，
见图 4-2 的 C、D。
<90° 90° >90° >90°
θ θ θ θ
A B C D
图 4-2　可接受的润湿角
4.15.1　暴露的表面　除了本标准其它地方特别注明外，以下要求适用于暴露的表面：
a. 暴露的金属基材不应当 [D1D2D3] 妨碍可接受焊接连接的形成。

b. 暴露有机可焊性保护剂（OSP）不应当 [D1D2D3] 妨碍可接受焊接连接的形成。
4.15.2　焊接连接异常焊接连接异常见表 4-1。
表 4-1　焊接连接异常
异常 1级 2级 3级
开裂的焊接缺陷
受扰的焊接缺陷
焊膏再流不完全缺陷
低温或松香焊接缺陷
退润湿证据，其导致焊接连接不满足焊料填充要求缺陷
焊料没有润湿要求焊接的连接盘或端接缺陷
违反最小电气间隙的焊接缺陷
接触元器件本体的焊接（7.1.1 塑料元器件和表 7-5 注 5 中注明的例外）缺陷
不符合 4.15 焊接连接中的润湿要求缺陷
焊料桥连，除非设计中规定了路径缺陷
夹杂物缺陷
提供了焊接连接的吹孔和针孔满足其他所有要求可接受制程警示
遮掩了通孔元器件弯曲的应力释放的焊接，注 1 可接受缺陷
注 1：若引线适当成形且半径弯曲顶部可辨识，弯曲半径处的焊料不作为拒收的理由。
4.15.3　部分可视或隐藏的焊接连接　部分可视或隐藏的焊接连接应当 [A1P2D3] 满足以下条件：
a. 设计没有限制焊料流向组件焊接终止面连接盘上的任何连接要素（如 PTH 元器件）。

b. 在 PTH 焊接连接两侧的连接的可见部分（如果有的话）（或 SMD 连接的可见部分）是可接受的。
c. 以确保可接受和可重复的过程结果的方式来维持过程控制。
4.16　热缩焊接装置　当使用热缩套管焊接装置时，应当 [D1D2D3] 满足以下要求：
a. 导线重叠至少三倍导体直径并且大致平行。
b. 预成形焊料（环）位于衔接的中心。
c. 预成形焊料已经熔融并形成了润湿的填充，其连接了所有元素（预成型轮廓不可见）。
18
d. 导体轮廓可辨识。
e. 套管覆盖于所有导线绝缘至少一个线径。
f. 没有导体股线刺破套管。
g. 套管未烧损或烧焦。
h. 套管变色不妨碍内部品质的验证。
i. 可熔型密封环没有妨碍所要求的焊接连接的形成。
j. 可熔型密封环在两端提供了 360°密封。
k. 导线股线未暴露。
l. 焊料未流过可溶性密封环或者已超出热缩套管的末端。
采用热收缩焊接器件形成的端子可免除清洗要求。
4.17　螺纹紧固件　除非另有规定，否则以下标准适用
1
于所有组件。
2
a. 硬件应当 [D1D2D3] 以正确顺序和方向安装。见图 4-3
和 4-4。 3
b. 螺纹伸出的部分不应当 [D1D2D3] 干涉临近的元器

4
件。
c. 硬件不应当 [D1D2D3] 出现错扣或其他损坏，同时应 2
3
当 [D1D2D3] 无碎屑和碎片。
d. 硬件螺纹应当 [D1D2D3] 没有缺口、毛刺、变形和
剥离。
4
e. 螺纹紧固件应当 [D1D2D3] 固定在配接面，并且硬件
1
与配接面之间无间隙。
f. 平头 / 沉头螺钉不应当 [D1D2D3] 突出安装面上方。图 4-3　硬件顺序和方向
1. 锁紧垫圈，锋利边缘朝向平垫圈
g. 硬件顺序，如扭矩图形，应当 [D1D2D3] 符合工程
2. 平垫圈
文件。 3. 非导电材料（层压板等）
h. 当使用紧固件将元器件安装在组件上时，应当 4. 金属（非导电图形或铜箔）
[D1D2D3] 先拧紧紧固件（必要时，拧紧至指定扭
1
矩），再进行焊接。
i. 除非工程文件中标明，否则不应当 [N1D2D3] 在紧
固件上施加化合物（防腐蚀剂、密封剂、粘合剂、
加固等），化合物应当 [N1D2D3] 按照制造商指导
2
书或其他文档化程序进行混合和固化。其他标准在
10.0 涂覆、灌封和加固（粘合剂）、10.3.1.3 加固 – 3
应用 – 紧固件以及 11.0 证据（扭矩 / 防篡改）条纹。图 4-4　硬件顺序和方向示例

j. 已使用锁固化合物固定的螺纹紧固件不应当 [N1D2D3] 1. 焊接接线片
2. 平垫圈
重复使用，除非清洁并检查。
3. 锁紧垫圈，锋利边缘朝向平垫圈
19
4.18　扭矩　当使用螺纹紧固件进行连接时，需要将其充分拧紧以确保连接可靠。必要时，应当 [D1D2D3] 将
紧固件拧紧至指定扭矩值。
过度拧紧的螺纹紧固件应当 [N1D2D3] 拆除并丢弃。
应当 [N1D2D3] 调节扭矩工具设置 / 值，以补偿扭矩工具的增加，例如延长件、适配器等。
必要时，应当 [D1D2D3] 根据 11.0 证据（扭矩 / 防篡改）条纹应用证据（扭矩 / 防篡改）条纹。
20
5.0　导线和端子连接
5.1　导线和线缆的准备
2
5.1.1　绝缘损伤　绝缘不应当 [D1D2D3]：
a. 有切口、断裂、裂缝或裂口。 1
b. 熔入导线股线内。
c. 厚度减少 20% 以上，见图 5-1。
d. 绝缘不平整或参差不齐（磨损、拖尾以及突出）大于绝缘外径的
50% 或 1mm[0.04in]，取较大者。
e. 烧焦，但热剥可能有轻微变色。
化学剥除材料标准见 3.5 化学剥除剂。化学绝缘剥除剂应当 [D1D2D3]
只用于实芯线。剥除实芯线所使用的化学溶剂、膏剂或化学霜应当
IPC-001h-5-001-cn
[D1D2D3] 进行中和处理或者在焊接前清除。
注：为防止导线表面持续退化，应该在完成化学剥除活动后的三小时内图 5-1　绝缘厚度
1. 绝缘厚度的 100%
去除化学绝缘剥除产品的残留物。
2. 绝缘厚度减少 20%
5.1.2　股线损伤　导线中损伤（刮伤、割伤、切断）的股线数不应
当 [D1D2D3] 超出表 5-1 中给出的限值。未超出表 5-1 限值的股线损伤应当 [N1P2P3] 视为制程警示。股线
发散（鸟笼形）应当 [A1P2D3] 没有大于一倍股线直径。股线发散（鸟笼形）应当 [A1D2D3] 未超出绝缘外径。
高压应用使用的导线要求见 1.5.3.3 高压应用。
不应当 [A1D2D3] 修改或切割导线股线以适合端子。
表 5-1　允许的股线损伤，注 1、2、3
1，2 级允许的最多擦伤、 3 级允许的最多擦伤、刮伤或切 3 级允许的最多擦伤、刮伤或
股线数
刮伤或切断的股线数断的股线数（安装前不上锡）切断的股线数（安装前上锡）
1（实心导体）损伤未超过导体直径的 10%。
2-6 0 0 0
7-15 1 0 1
16-25 3 0 2
26-40 4 3 3
41-60 5 4 4
61-120 6 5 5
121 或以上股线的 6% 股线的 5% 股线的 5%
注 1：对于工作在 6 kV 或更高电压下的导线不允许股线受损。
注 2：对于有镀层的导线，未暴露金属基材的视觉异常不属于股线损伤。
注 3：若刮伤或擦伤超出线束直径的 10%，则说明线束损伤。
5.1.3　多股导线上锡 – 成形　在下列情况下，需要焊接的多股导线的部分应当 [N1D2D3] 在安装前上锡：

a. 导线将成形用于连接到焊接端子上。
b. 导线将成形至衔接（不包括散接）处。
c. 采用可热缩焊接装置时，上锡可选。
在下列情况下，不应当 [D1D2D3] 对多股导线上锡：
a. 导线将用于压接端接。
b. 导线将用于螺纹紧固件。
c. 导线将用于形成散接。
21
5.1.3.1　多股导线上锡 - 芯吸　焊料芯吸不应当 [D1D2D3] 延伸到导线需要保持挠性的部分。
5.1.3.2　多股导线上锡 – 覆盖　焊料应当 [N1D2D3] 润湿导线上锡部分，并应该浸透导线内部的股线。针孔、

空洞、退润湿 / 不润湿不应当 [A1P2D3] 超过要求上锡面积的 5%。
5.1.3.3　多股导线上锡 – 焊料堆积　上锡导线区域内的焊料堆积或拉尖不应当 [D1D2D3] 影响后续组装步骤。
5.2　焊接端子　不应当 [A1D2D3] 为适应尺寸过大的导体而修改端子和锡杯。
5.3　叉形、塔形和槽形端子安装
5.3.1　杆部损伤　杆部不应当 [D1D2D3] 有任何程度

的裂缝或裂口。端子杆部不应当 [D1D2D3] 有穿孔、
裂口、裂缝或其它损坏，以免油脂、助焊剂、油墨或
其它用于加工印制板的液体物质截留在安装孔内。
5.3.2　法兰损伤　法兰卷起或喇叭口区域应当
[D1D2D3] 没有缺损片和环形裂口 / 裂缝。
若裂口或裂缝间隔至少 90°并且未延伸至端子孔壁 1 2
IPC-001h-5-002-cn
内，则法兰卷起或喇叭口区域的径向裂口或裂缝应当
[D1D2D3] 不超过三个，见图 5-2。图 5-2　法兰损伤
1. 径向裂口（最多 3 个）- 可接受
法兰不应当 [D1D2D3] 有裂口、裂缝或其它方式损坏， 2. 裂口延伸至孔壁内 - 缺陷
以免加工印制电路板所用的助焊剂、油脂、油墨或其
它液体物质截留在安装孔内的损伤。
5.3.3　喇叭口法兰角度　喇叭口法兰应该形成 35°至
120°的夹角，并且应该延伸超出连接盘表面 0.4 mm
[0.016 in] 至 1.5 mm [0.06 in]。应当 [D1D2D3] 保持最
1
小电气间隙，并且喇叭口直径不应该大于连接盘直径， 35°
to
见图 5-3。 120° IPC-001h-5-003-cn
5.3.4　端子安装 – 机械　未与印制板或接地层相连的图 5-3　喇叭口法兰角度

端子应当 [N1D2D3] 为卷边法兰配置，见图 5-4。印制 1. 0.4 mm [0.016 in] 至 1.5 mm [0.06 in]
箔连接盘不应当 [N1D2D3] 作为卷边法兰端子的安装

面，除非连接盘电气隔离并且未连接至有源印制板或 2
1
接地层。
5.3.5　端子安装 – 电气　如果在喇叭口侧安装与连接
盘或接地面相连，则端子应当 [N1D2D3] 在 PTH 中带
有喇叭口法兰，如图 5-5A 所示。端子不应当 [N1D2D3]
在印制板基材处张开。 3
端子可以安装在非支撑孔内，板子的顶侧带有源电路、 IPC-001h-5-004-cn
底侧带有卷式法兰，见图 5-5B。图 5-4　端子安装 – 机械

1. 杆部
2. 接线柱基座
3. 卷式翻边
22
1 2 5
3
B
5 A 4 6
7
IPC-001h-5-005-cn
图 5-5　端子安装 – 电气
1. 台肩　 3. 镀覆孔　 5. 有源电路　 7. 卷式法兰
2. 孔环　 4. 喇叭口法兰　 6. 印制板
5.3.6　端子安装 – 焊接　安装并焊接在印制板上的端子应当 [D1D2D3] 满足表 5-2 中的要求。

表 5-2　端子安装的最低焊接要求
标准 1级 2级 3级
a. 环绕填充和润湿 – 焊接起始面。 270° 330°
b. 焊接起始面上连接盘被润湿焊料覆盖的百分比 75%
5.4　安装到端子
5.4.1　通用要求
5.4.1.1　绝缘间隙（C）　绝缘末端和连接焊料之间的
间隙（C），见图 5-6，不应当 [D1D2D3] 短路或者违反
非公共导体间的最小电气间隙。导线绝缘末端与连接
焊料的间隙如下：
a. 最小间隙：绝缘不应当 [A1D2D3] 嵌入焊接连接中，

并且不应当 [D1D2D3] 妨碍所要求的焊接连接的形
成。在绝缘的末端，导线轮廓不应该模糊。
b. 最大间隙：间隙应当 [A1P2D3] 不大于两倍线径（包
括绝缘）或 1.5 mm [0.06 in]，取两者中的较大者。 IPC-001h-5-006-cn
5.4.1.2　维修环　当需要维修环时，导线应当 [D1D2D3] 图 5-6　绝缘间隙测量
有足够的长度，以保证允许至少一次现场重新端接，
见图 5-7。
注：当要求维修环时，这些要求应该包含在工程文件
中。
2
1
IPC-001h-5-007-cn
图 5-7　引线布线维修环
1. 维修环
2. 无维修环
23
5.4.1.3　应力释放　若元器件未用夹子或粘合剂安
装或采用其它方式约束，则至少一根元器件引线应
当 [D1D2D3] 有应力释放，见图 5-8。当元器件用夹
子、粘合剂或采用其它方式固定时，所有引线都应
当 [D1D2D3] 有应力释放。与接线柱相连的导线应当 1
[D1D2D3] 有应力释放。
5.4.1.4　引线或导线的缠绕方向　连接到要求缠绕的端
图 5-8　应力释放示例
子上时，可以顺时针或逆时针缠绕，并确保与潜在的 1. 粘合剂
应力施加方向一致。引线或导线应当 [A1P2D3] 延续引
线 / 导线的理线曲率。缠绕的导体在端子上不应当 [A1D2D3] 自身或互相交叉或重叠。
若导线 / 端子连接支撑防止了焊接连接处的应力，则不需要导线的理线来保持理线的曲率。
5.4.1.5　绝缘套管　当绝缘套管安装于穿孔、钩形或锡
杯端子上的导线时，套管上应当 [D1D2D3] 没有损伤，
例如裂口、孔洞或裂缝。
套管应当 [D1D2D3] 紧贴在导线绝缘皮上并延伸至少两

倍线径。连接器（和任何灌封）和套管末端之间的距
离不应当 [D1D2D3] 大于：
• 两倍线径并且延伸到端子上超过焊接端接，当端子开
口底部与连接器表面之间的距离大于一倍线径。图 5-9　绝缘套管
• 一倍线径，当端子开口底部与连接器表面之间的距离
等于或小于一倍线径，见图 5-9。
5.4.1.6　引线和导线末端延伸　引线和导线末端延伸不应该超出端子一倍导体直径。应当 [D1D2D3] 符合最小
电气间隙要求。
5.4.1.7　接触端子底座　除非有特别要求，否则导线或引线应该接触到端子的底座或已连接的导线。
5.4.2　塔形和直针形端子
5.4.2.1　导线和引线缠绕　引线和导线应当 [D1D2D3] 符合表 5-3 中的要求，并且在焊接前应该机械固定于其
端子上，见图 5-10。这种机械固定应该能够防止连接部件在焊接操作中发生移动。
直针形端子上，端子上最顶部的导线应当 [A1P2D3] 位于低于端子顶端至少一倍导体直径。
表 5-3　塔形和直针形导线缠绕
1
引线 / 导线与端子柱干的缠绕接触 <90° 缺陷
引线 / 导线与端子柱干的缠绕接触为 90°至 <180° 可接受制程警示缺陷 2
3
引线／导线与柱干接触≥ 180°。可接受
导线违反最小电气间隙。缺陷
注 1：见 1.8.15 供应商。
IPC-001h-5-10-cn
图 5-10　导线和引线放置
1. 上绕线槽　3. 基座
2. 下绕线槽
24
5.4.2.2　小线规端接（美国线规（AWG）30 及更细）　表 5-3 中的要求例外，AWG 30 及更细的导线应当

[D1D2D3] 满足表 5-4 中的缠绕要求。
表 5-4　AWG30 及更细的导线缠绕
< 90° 缺陷
90°至 <180° 可接受缺陷
180°至 <360° 可接受制程警示缺陷
≥ 360° 可接受
5.4.3　双叉端子
5.4.3.1　侧面进线连接　实际连接中，除总线外，应该将最
粗的导线放于底部，从粗到细依序向上放置导线。如果能保
证最小电气间隙，引线和导线末端可以伸出端子基座。连接
到端子的导线应该彼此之间或与板面应该平行，且间隔只有
导线绝缘皮的厚度。
对于缠绕在端子柱干上的侧面进线连接，应当 [D1D2D3] 梳
理穿过线槽的导线或元器件引线，见图 5-11。导线可以缠绕
IPC-001h-5-11-cn
在任一端子柱干上。导线应当 [A1P2D3] 有效接触柱干的至
图 5-11　双叉接线柱侧进线的缠绕放置
少一个拐角，并且应当 [D1D2D3] 满足表 5-5 中的要求。
导体或元器件引线缠绕的任何部分不应当 [A1P2D3] 延伸超出端子柱干的顶部。
表 5-5　双叉端子导线的放置 – 侧面进线缠绕
缠绕 <90° 缺陷
缠绕≥ 90° 可接受
违反最小电气间隙缺陷
作为表 5-5 提供的缠绕标准的另一种选择，当工程文件中接合了表 5-6 对导线 / 引线粘接 / 加固的要求时，导

线和 / 或元器件引线可以直接穿过端子。若采用直插布线，则导线或引线应当 [A1P2D3] 延伸超出端子柱干，
并且与端子基座或先前安装的导线接触，见图 5-12。此外，导线 / 引线应当 [D1D2D3] 满足表 5-6 的加固要求。
表 5-6　双叉端子侧面布线直穿加固
导体直径 1级 2级 3级
<0.75mm [0.03in]，注 1 如果未加固，则为缺陷
≥ 0.75 mm [0.03 in]，如未加固，可如未加固，为如果未加固，
注2 接受制程警示则为缺陷
注 1：AWG-22 和更细的线
注 2：AWG-20 和更粗的线
IPC-001h-5-11-cn
图 5-12　双叉端子的侧面布线放置 – 直
通和加固
25
5.4.3.2　顶部和底部布线连接　底部布的导线应当 [D1D2D3] 满足表 5-7 中的要求，见图 5-13。导线绝缘皮不

应当 [A1P2D3] 进入端子柱杆区域或者位于端子柱干之间。当设计要求顶部布线时，应当 [A1P2D3] 将导线直
接送入柱干之间。柱干之间剩余的空间应当 [A1P2D3] 利用对折导线或另外加料填充，见图 5-13。
表 5-7　双叉端子导线的放置 – 底部布线
缠绕 <90° 可接受制程警示缺陷
缠绕 90°至 180° 可接受
IPC-001h-5-14-cn
图 5-13　双叉端子顶部和底部布线连接
5.4.4　开槽端子　开槽端子应当 [A1P2D3] 以引线 / 导

线直接穿过端子开口端接。导线不应当 [A1P2D3] 延伸
超出端子柱干顶部。引线 / 导线末端应当 [D1D2D3] 在
端子出口处可辨识，并且不应当 [D1D2D3] 违反最小电
气间隙，见图 5-14。
注：开槽端子不要求缠绕。
图 5-14　开槽端子
26
5.4.5　钩形端子　钩形端子连接应当 [D1D2D3] 满足表 5-8 中的要求，见图 5-15。
表 5-8　钩形端子导线放置
引线 / 导线与端子柱干的接触 < 90° 缺陷
引线 / 导线与端子柱干的接触≥ 90°至 <180° 可接受制程警示缺陷
引线／导线与端子柱干接触≥ 180° 可接受
钩的末端与最近导线的空间小于一倍的引线 / 导线直径可接受制程警示缺陷
导线距离端子基座的间距小于两倍引线 / 导线直径或 1mm[0.04in]，
可接受制程警示缺陷
取两者中的较大者
导线违反最小电气间隙缺陷
图 5-15　钩形端子导线放置
5.4.6　穿孔端子　对于接线至单个端子，导线应当 [D1D2D3] 满足表 5-9 中的要求，见图 5-16。
表 5-9　穿孔端子导线放置
导线未穿过端子的孔可接受缺陷
导线未接触端子至少两个面可接受缺陷
导线违反最小电气间隙缺陷
注 1：见 1.8.15 供应商。
IPC-001h-5-16-cn
图 5-16　可接受的穿孔端子导线放置
5.4.7　锡杯和空心圆柱形端子 – 放置　单根或多根导线应当 [N1P2D3] 全深度插入端子。导线股线不应当

[D1D2D3] 在锡杯之外。
单根或多根导线应当 [A1P2P3] 接触锡杯后壁或其他导线。
27
5.4.8　串联连接　如果有 3 个或以上塔形、双叉、穿孔或钩形端子
要连接到一起，可以用一根连续的实心总线逐一从端子到端子连
接。端子之间的导线部分应当 [D1D2D3] 包括一个曲率，以便减轻
环境负载的张力。第一个和最后一个端子的连接应当 [D1D2D3] 满
足单个端子的缠绕要求。
以下额外要求应当 [A1P2D3] 满足（见图 5-17）：
a. 对于每个中间的塔形端子，导线要缠绕 360°或交织每个端子。
b. 对于每个中间的双叉端子，导线要穿过槽，并接触每个端子的底
部，或接触之前已安装好的导线。
c. 对于每个中间的穿孔端子，导线要至少接触每个中间端子的两个
不相邻面。 IPC-001h-5-17-cn
d. 对于每个中间的钩形端子，导线要缠绕每个端子 360°。图 5-17　在中间塔形、双叉和穿孔端子上的导线
5.5　焊接到端子　焊料填充应当 [D1D2D3] 将引线 / 导线连接到端子上。缠绕 180°或以上的引线 / 导线应当

[D1D2D3] 表现出良好的润湿证据，且至少占要求最小缠绕区域的 75%。直通端接或缠绕少于 180°的引线 / 导
线应当 [D1D2D3] 呈现良好的润湿证据，且占引线 / 导线到端子接触区域的 100%。
引线 / 导线到端子接触区域的润湿焊料（图 5-18）应当 [D1D2D3] 符合表 5-10。
表 5-10　引线 / 导线到柱干之间的焊料要求
1级 2级 3级
柱干与引线 / 导线之 ≤ 25% 的引线 /
≤50%的引线/导线半径
（R） 1
间的焊料凹陷。导线半径（R）
25%R 2
5.5.1　双叉端子　对于双叉端子中的顶部布线，焊料应当 [D1D2D3] R 50%R
至少润湿端子柱干高度的 75%。
5.5.2　开槽端子　焊料应当 [D1D2D3] 润湿引线或导线接触端子部

分的 100%。焊料可以填充槽子。
5.5.3　锡杯和空心圆柱形端子 – 焊接　锡杯和空心圆柱形端子的焊 25%R
料填充要求为： 50%R
a. 填充应当 [N1P2D3] 沿导线和端子之间的接触面形成。 R

b. 焊料应当 [D1D2D3] 完全填充锡杯内壁。
图 5-18　焊料下陷
c. 锡杯外的焊料堆积不应当 [D1D2D3] 影响外形、装配或功能。 1. 如图显示，对于 3 级焊料下陷是缺陷。
d. 焊料应当 [N1P2D3] 润湿端子整个内部。 2. 如图所示，对于所有三级，焊料下陷是可接受
的。
28
e. 焊料在检验孔（如果有）内应当 [D1D2D3] 可见。

f. 从锡杯口处到顶部焊料的垂直填充应当 [D1D2D3] 至
少为 75%，见图 5-19。
5.6　跳线　跳线应当 [N1D2D3] 仅由工程文件或其他合同

规定允许使用。当工程文件中未给出跳线标准时，则 5.6.1
绝缘皮至 5.6.6.4 城堡的要求应当 [D1D2D3] 适用。其他信
息见 IPC-7711/7721 和 IPC-A-610。
5.6.1　绝缘皮　绝缘皮（如果有）应当 [D1D2D3] 符合
5.4.1.1 绝缘间隙（C）的要求。导线和导线的偏出不应
图 5-19　锡杯和空心圆柱形端子 – 焊料垂直填充
当 [D1D2D3] 违反最小电气间隙。
5.6.2　导线布线　导线不应当 [A1D2D3] 布在元器件上方或下方。导线不应当 [A1D2D3] 偏出或缠绕在板子边

缘。
导线不应当 [A1D2D3] 松散到足以延伸到临近元器件高度以上。除非工程文件有限制，否则绝缘导线布在其它

导线的上方或下方是可接受的。
5.6.3　导线的加固　施加于导线上的加固不应当 [D1D2D3] 触碰任何运动部件。应该实施加固，以确保足以固

定导线，而且没有溢出到元器件的引线上、毗邻的连接盘、元器件的本体或者可能敏感的末端密封上（例如，
玻璃、陶瓷）。导线应该在走向每次改变的每个弯曲半径内加固。
加固材料不应当 [A1D2D3] 超出板子边缘或违反边距要求。
使用时，加固粘合剂应当 [D1D2D3] 固化。
跳线应当 [N1D2D3] 根据工程文件进行加固。另请参考 10.0 涂覆、灌封和加固（粘合剂）、10.3.2 加固 - 粘合

剂以及 10.3.3 加固（检验）。
5.6.4　无元器件的连接盘或导通孔 - 搭焊连接　对于宽度为 6 mm [0.25 in] 或以上的连接盘，导线至连接盘的

界面和焊料填充应当 [D1D2D3] 至少为两倍导体直径。
对于宽度小于 6mm[0.25in] 的连接盘，导线至连接盘的界面和焊料填充应当 [D1D2D3] 至少为连接盘宽度的

50% 或两倍导体直径，取两者中的较大者。
5.6.5　支撑孔
5.6.5.1　有元器件引线的孔　导线不应当 [A1A2D3] 焊接到带元器件引线的镀覆孔内。
5.6.5.2　缠绕到元器件引线　导线应当 [D1D2D3] 在扁平引线上至少缠绕 90°，在圆形引线上至少缠绕 180°。

导线的偏出不应当 [D1D2D3] 违反最小电气间隙。
5.6.6　SMT
5.6.6.1　片式和圆柱端帽形元器件　导线至连接盘界面和焊料填充不应当 [D1D2D3] 小于连接盘宽度的 50% 或

者两倍导体直径，取两者中的较大者。导线不应当 [D1D2D3] 焊接在片式元器件端接的顶部。
注：某些元器件当焊接烙铁头直接接触末端端接时，会在元器件内部产生严重的损坏。
29
5.6.6.2　鸥翼　导线长度和焊料润湿应当 [D1D2D3] 延伸至少为连接盘边缘至元器件引线膝弯处距离的 75%。
导线末端不应当 [D1D2D3] 延伸超过元器件引线膝弯处。
5.6.6.3　J 形引线　导线长度和焊料润湿应当 [D1D2D3] 延伸至少为 J 形引线高度的 75%。导线末端不应当

[D1D2D3] 延伸超过元器件引线膝弯处。
5.6.6.4　城堡　导线长度和焊料润湿应当 [D1D2D3] 延伸至少为连接盘顶部至城堡顶部距离的 75%。
导线末端不应当 [D1D2D3] 延伸超过城堡顶部。
30
6.0　通孔安装和端接
6.1　通孔端子 - 概述轴向引线元器件，当水平安装到板表面
时，应该将其大致居中放于两个安装孔的中间。元器件本体的
整个长度应该接触板表面。元器件本体与板面之间的最大空间
不应当 [N1N2P3] 超过 0.7mm[0.03in]。要求离开板表面贴装的
元器件，应当 [D1D2D3] 抬高至少 1.5 mm[0.06 in]。安装在非支
撑孔内并且需要抬高的元器件，应当 [D1D2D3] 在板面或其他机
械支撑处提供引线成形。对于轴向引线元器件，若元器件没有 2
用夹子或粘合剂安装，或采用其它方式约束，应当 [D1D2D3] 至
少一根引线有应力释放，见图 6-1。当元器件用夹子、粘合剂安
装或采用其它方式约束时，所有轴向引线都应当 [D1D2D3] 有应
力释放。
1
垂直安装在非支撑孔内的轴向引线元器件，应当 [D1D2D3] 使用
引线成形或其他机械支撑方式安装。
IPC-001h-6-001-cn
垂直安装在支撑孔内的轴向引线元器件的高度应当 [D1D2D3] 符图 6-1　元器件引线应力释放示例
合设计要求。连接盘至元器件本体或熔接珠之间的间隙（C）应 1. 通常 4-8 倍导线直径
当 [D1D2D3] 符合表 6-1 中的要求。 2. 最小一倍导线直径
表 6-1　元器件到连接盘之间的间隙
1级 2级 3级
（C）最小值 0.1 mm [0.004 in] 0.4 mm [0.016 in] 0.8 mm [0.03 in]
（C）最大值 6 mm [0.24 in] 3 mm [0.12 in] 1.5 mm [0.06 in]
独立安装（如仅由一根引线支撑）的径向引线元器件的间隙应当 [A1P2P3] 介于 0.3 mm [0.01 in] 和 2 mm [0.08

in] 之间。元器件和印制板之间的间距不应当 [D1D2D3] 违反最小电气间隙。
对径向引线元器件使用垫片时，安装应当 [D1D2D3] 符合表 6-2 中的要求。
表 6-2　带有垫片的元器件
支撑孔上的垫片与板子和元器件完全接触。可接受可接受可接受
支撑孔上的垫片与板子和元器件接触，但未完全接触。可接受可接受制程警示
支撑孔上的垫片未与板子或元器件接触。可接受制程警示缺陷
非支撑孔上的垫片与板子和元器件完全接触。可接受可接受可接受
非支撑孔上的垫片未完全接触。缺陷缺陷缺陷
垫片倒置。无要求缺陷缺陷
31
6.1.1　引线成形　在组装或安装之前，零件和元器件引线应该按照最终的形状要求进行预成形，引线最终的弯
折或定位弯曲不包括在内。引线成形过程不应当 [D1D2D3] 损伤元器件的引线密封、焊接或到元器件内部的连
接，见 4.7.2 引线变形限制。
在弯曲半径开始点之前，引线应当 [A1P2D3] 至少从本体或焊接处延伸至少一倍引线直径或厚度但不小于 0.8 mm

[0.03 in]，见图 6-2。
3
L
µF V µF V
L L
4
5
1 1 2
IPC-001h-6-002-cn
图 6-2　引线弯曲
1. 标准弯曲 3. 直伸为引线直径 / 厚度的一倍，但不小于 0.8mm[0.03in] 4. 直径 / 厚度
2. 熔焊弯曲 5. 熔焊
引线弯曲半径应当 [A1P2D3] 符合表 6-3。
注：从部件的末端开始测量。部件末端定义为包括任何涂层、焊接密封处、焊接或熔焊珠或任何其它任何
延伸。
表 6-3　引线弯曲半径
引线直径或厚度最小弯曲半径（R）
<0.8 mm [0.03 in] 1 倍直径或厚度
0.8 至 1.2 mm [0.03 至 0.05 in] 1.5 倍直径或厚度
> 1.2 mm [0.05 in] 2 倍直径或厚度
6.1.2　端接要求　支撑孔内的元器件引线可以直插、部分弯折或完全弯折方式收尾。弯折应该足以在焊接过程
中提供机械固定。相对于任何导体的弯折方向是可选的。双列直插封装（DIP）引线应该有至少两个对角线上
的引线向外部分弯折。
非支撑孔内的引线端接应当 [N1N2D3] 弯折至少 45°。
若引线或导线弯折，引线应当 [N1N2D3] 在弯折区域润湿。焊接连接中的引线外形轮廓应该可辨识。
回火引线不应当 [D1D2D3] 以全弯折结构收尾。
32
引线伸出不应当 [D1D2D3] 违反最小电气间隙要求。引线伸出应当 [D1D2D3] 符合表 6-4 支撑孔的要求或符合

表 6-5 非支撑孔的要求。
表 6-4　引线在支撑孔中的伸出
1级 2级 3级
（L）最小值焊料末端可辨识，注 1
（L）最大值无短路危险 2.5 mm [0.1 in] 1.5 mm [0.06 in]
注 1：对于具有已预先确定引线长度，且其小于板厚度的元器件，元器件或引线台肩与板面齐平，在后续形成的焊接连接中不要
求引线末端可见。
表 6-5　非支撑孔引线伸出长度
1级 2级 3级
（L）最小值焊料末端可辨识足够弯折
（L）最大值，注 1 无短路危险
注 1：如果有可能违反最小电气间隙，在后续处理或操作环境中由于引线偏斜或静电防护包装的穿透导致焊接连接损伤，则引线
伸出长度不应该超过 2.5mm[0.1in]。
如果不违反最小电气间隙，连接器引线、继电器引线、回火引线和直径大于 1.3mm[0.05in] 的引线，可免除最

大伸出长度要求。
6.1.3　引线修剪　如果剪切刀具不会因机械冲击损伤元器件或焊接
连接，可以在焊接后修剪引线。除非工程文件有规定，否则不应当
[N1D2D3] 修剪回火引线。
如果焊接之后剪切引线，应当 [N1D2D3] 对焊接端接进行再流处理或

者以 10X 放大倍数进行目检，确保原有焊接连接无损坏，例如开裂或
变形。焊接后切入焊料填充的引线修剪应当 [N1N2D3] 再流，见图 6-3。
如果焊接连接再流了，则这是焊接过程的一个部分并不是返工。该要
求不适用于设计上在焊接后有部分引线要被去除的元器件，例如可掰
离的联体条。 IPC-001h-6-003-cn
6.1.4　层间连接用于层间连接的没有引线的 PTH 不需要用焊料图 6-3　引线修剪
填充。
6.2　支撑孔
6.2.1　焊料施加　焊料应当 [N1D2D3] 只施加于 PTH 的一侧，侵入式焊接除外。可以同时对 PTH 的两侧进行

加热。
6.2.2　通孔元器件引线焊接　将元器件引线焊接到 PTH 内时，工艺目标是实现用焊料 100% 填充 PTH，并且

良好润湿连接盘、引线、孔的主面和辅面。
无论采用了何种焊接工艺，如手工焊接、波峰焊接、侵入式焊接，焊接连接都应当 [D1D2D3] 符合表 6-6 中

的要求。
某些应用中，例如，热冲击、电性能，小于 100% 的焊料填充可能不可接受。
33
表 6-6　有元器件引线的支撑孔 – 最低可接受条件，注 1
未连接到内部散热面的引线少于 14 根的元器件的垂直焊料填
75%
充。注 2 和图 6-4。
A 具有少于 14 根引线的元器件，每根接触内部散热面的引线的未指定 50% 或 75%
垂直焊料填充。注 2，3。 1.2mm[0.05 in]，
具有 14 根或以上引线的元器件的垂直焊料填充。注 2。取较小者
B 焊接终止面的引线和孔的周向润湿。未指定 180° 270°
C 焊接终止面的连接盘区域覆盖润湿的焊料的百分比。 0%
D 焊接起始面的引线和孔的周向填充及润湿。 270° 330°
E 焊接起始面的连接盘区域覆盖润湿的焊料的百分比。 75%
注 1：润湿的焊料指由任何焊接工艺包括侵入式焊接所施加的焊料。对于侵入式焊接，引线和连接盘之间可能没有外部填充的
焊料。
注 2：未填充高度包括起始面和终止面的焊料下陷总和。
注 3：对于 2 级产品的垂直焊料填充，50% 或 1.2mm[0.05in] 取两者的较小者，是允许的，只要焊接起始面的镀覆孔引线和孔有
360°润湿。
IPC-001h-6-004-cn
图 6-4　垂直填充示例
1. 垂直填充
6.2.3　焊料中的弯月面涂层　对于 1 级和 2 级产品，作为表 6-6 中的一个例外，在焊接终止面，弯月面可以被

焊料覆盖，但焊接起始面处应当 [D1D2] 有 360°可见的焊料润湿并且焊料中没有可见的弯月面涂层。对于 3 级
产品，弯月面不应当 [D3] 埋入焊料中。
6.3　非支撑孔
6.3.1　非支撑孔的引线端接要求　非支撑孔的引线伸出应当 [D1D2D3] 满足表 6-5 的要求。焊料应当 [D1D2D3]

满足表 6-7 的要求。
表 6-7　有元器件引线的非支撑孔 – 最低可接受要求，注 1，4
A. 引线到连接盘周向润湿和填充。 270° 330°，注 2
B. 连接盘区域覆盖润湿焊料的百分比，注 3。 75%
注 1：标准 A 和标准 B 应用于只有一面有焊接盘的双面印制板。
注 2：对于 3 级产品，引线的弯折区域被润湿。
注 3：不要求焊料盖住或覆盖通孔。
注 4：润湿的焊料指由焊接过程施加的焊料。
34
7.0　元器件的表面贴装
连接盘上设计的导通孔可能会妨碍满足焊料填充标准。此时的焊料验收标准应该由制造商和用户协商确定。
焊料填充可以延伸到元器件引线顶部弯折处。
焊料不应该延伸至其引线由 42# 合金或类似金属制成的表面贴装元器件本体底部。
7.1　表面贴装器件引线
7.1.1　塑封元器件　在下面标准中，一般用“塑封”一词来区别塑封元器件和由其它材料制成的元器件，例如：
陶瓷 / 铝或金属（通常为气密密封）。
除非另有规定，焊料不应当 [D1D2D3] 触及封装本体或末端密封处。例外情况是铜引线或端接结构引起焊料填

充触及塑封元器件的本体，如：
• 塑封 SOIC 系列（小外形封装，如：SOT、SOD）。
• 从引线顶部到塑封元器件底部的距离为 0.15mm[0.006in] 或更小。
• 连接器，若焊料没有进入到腔体中。
• 绕接端子，见 7.5.20 绕接端子。
• 设计的连接盘延伸超过元器件端接区域的无引线元器件。
• 制造商与用户确定时。
7.1.2　成形　引线成形方式应当 [D1D2D3] 保证引线至本体密封无损坏或退化，见图 7-1。如果组装过程中需

要引线成形时，则引线的成形方式应当 [D1D2D3] 确保有表 7-1 所示的最小的引线长度用于接触至连接盘，见
图 7-2。
2 mm [0.08 in] max IPC-001h-7-001-cn
图 7-1　表面贴装元件引线成形
1. 弯曲未进入引线密封处
表 7-1　SMT 引线成形最小引线长度（L）
a. 对于扁平引线，为引线宽度的 1 倍。
b. 对于压铸引线，为引线宽度的 2 倍
c. 对于圆形引线，为引线直径的 2 倍
c.
a. b.
IPC-001h-7-002-cn
图 7-2　表面贴装元件引线成形
35
在焊接之前，表面贴装元器件的引线应当 [D1D2D3] 成形至最终形状。

注：当出现恶劣的载荷条件时，例如热膨胀系数（CTE）不匹配或严酷的工作环境，对于最小可用的接触长度
应该给予额外考虑。
7.1.3　非故意弯曲　引线变形（非故意弯曲）是允许的，如果：
a. 应当 [D1D2D3] 没有短路或潜在短路存在的迹象。
b. 引线至本体密封处或熔焊处不应当 [D1D2D3] 因变形而损坏。
c. 不应当 [D1D2D3] 违反最小电气间隙。
d. 引线的顶部不应该超出元器件本体的顶部，除非是预成形的应力释放环。
e. 如果末端出现，趾部卷曲不应该超过引线厚度 / 直径的两倍。
7.1.4　扁平封装平行度　表面贴装扁平封装两个对边的引线的成形，应该使元器件的基本面与印制板板面（即
元器件倾斜）之间的不平行度最小。元器件倾斜是允许的，但是最终配置不应该超过 2mm[0.08in] 的间隙限
值，见图 7-1。
7.1.5　表面贴装器件引线弯曲　弯曲部分不应当 [D1D2D3] 延伸至密封处。
引线弯曲半径（R）应当 [A1P2D3] ≥ 1T，其中 T = 标称引线厚度 / 直径，见图 7-1。引线成形过程中应当

[D1D2D3] 提供支撑以保护引线至本体的密封。
7.1.6　扁平引线　具有圆形横截面的轴向引线的元器件，为在表面安装中更好地放置，可以将引线压扁（压铸）
。
当采用压扁，压扁后的厚度不应当 [N1N2D3] 小于原有直径的 40%。引线压扁区不包括在 4.7.2 引线变形限制
的 10% 的变形要求。
7.1.7　未配置作为表面贴装的部件　通孔配置的元器件，例如 DIP、晶体管、金属电源封装及其他非轴向引线
元器件，不应当 [D1D2D3] 表面贴装，除非引线成形满足表面贴装器件引线成形要求。带回火引线的元器件不
应当 [N1D2D3] 使引线成形符合此要求，见 7.3 配置用于垛形 / I 形引线安装的部件。
7.2　有引线元器件本体的间隙　有引线元器件本体底部与印制电路表面的最大间隙应该为 2mm[0.08in]，见图
7-1。与电路绝缘的部件或表面未暴露出电路的部件可以紧贴板面安装。
7.2.1　轴向引线元器件　表面贴装的轴向引线元器件本体与印制板表面的间隙不应该大于 2mm[0.08in]，除非
用粘合剂或其它机械方法将元器件固定在基板上。
7.3　配置用于垛形 / I 形引线安装的部件　通孔部件，如硬引线的双列直插式封装（例如，42# 合金、硬钎焊

或回火引线），可以修改作垛形仅安装于 1 级和 2 级产品，不应当 [N1N2D3] 用于 3 级产品，见 7.5.10.1 垛形 /
I 形端子 – 修改的通孔端接。带有预置焊料端接设计的用于垛形贴装的元器件，对于所有级别均可接受，见
7.5.10.2 垛形 /I 形端子 – 预置焊料端接。任何其他类型的垛形安装端接应当 [N1D2D3] 有制造商和用户确定的
验收标准。
7.4　表面贴装元器件的安装　在焊接操作或焊料固化期间，表面贴装器件引线或元器件不应当 [D1D2D3] 向下
压靠在印制板连接盘或其他配接面。
注：机械约束装置，例如连接器固定凸耳或在焊接过程中从侧面固定部件在连接盘上，不等同于将元器件向下
压到连接盘上。
电阻再流系统在再流期间不应当 [N1N2D3] 使引线偏离大于引线厚度的两倍。
7.5　焊接要求　元器件上设计用于表面贴装的焊接连接或端接应当 [D1D2D3] 展现出符合 4.15 焊接连接中的

通用描述，并且不应当 [D1D2D3] 出现 4.15.2 焊接连接异常中所述的任何缺陷条件，其特殊的尺寸和标准定义
36
在 7.5.3 仅有底部端接片式元器件至 7.5.21 有扁平未成形引线的挠性和刚挠性印制电路中，见表 7-2。
表 7-2　表面贴装元器件焊接要求
元器件类型参考
仅有底部端接片式元器件 7.5.3 节
矩形或方形端片式元器件 – 1,2,3 或 5 面端接 7.5.4 节
圆柱体帽形端接 7.5.5 节
城堡形端接 7.5.6 节
扁平鸥翼形引线 7.5.7 节
圆形或扁圆（压铸）引线 7.5.8 节
J 形引线端子 7.5.9 节
垛形 /I 形端子 7.5.10 节
扁平焊片引线 7.5.11 节
仅有底部端接的高外形元器件 7.5.12 节
内弯 L 形带状引线 7.5.13 节
表面贴装面阵列封装 7.5.14 节
底部端接元器件（BTC） 7.5.15 节
具有底部散热面端接的元器件（D-Pak） 7.5.16 节
平头柱连接端子 7.5.17 节
P 类型端子 7.5.18 节
有朝外的 L 形引线端接的垂直圆柱罐 7.5.19 节
绕接端子 7.5.20 节
有扁平未成形引线的挠性和刚挠性印制电路 7.5.21 节
具有设计上不可润湿的表面和 / 或端接末端或侧面的元器件，在那些区域可免除其焊料润湿要求。引线的末端
或侧面的焊料填充润湿是不要求的，除非特别声明。
对于拥有多种端接类型的元器件，如：D-Pak，每种端接类型应当 [D1D2D3] 满足其适用的个体端接类型的

要求。
7.5.1　未对准的元器件　在再流焊接过程中某些表面贴装元器件会自动对准，但未对准的程度限制在表 7-3 至
7-24 规定的范围内。但不应当 [D1D2D3] 违反最小设计电气间隙。
倾斜 / 抬高的元器件不应当 [D1D2D3] 违反最小电气间隙、超出元器件最大高度要求，或者影响外形、装配或

功能。
7.5.2　未规定的及特殊的要求　某些尺寸，如焊料厚度，是不可检查的条件，由注解来标识。
尺寸（G）是从连接盘顶部到端接底部之间的焊料填充。尺寸（G）是决定无引线元器件连接可靠性的主要参数。
（G）厚一些较为理想。
有关表面贴装连接可靠性的其它信息可参考 IPC-D-279、IPC-SM-785 和 IPC-9701。
37
7.5.3　仅有底部端接片式元器件　仅有底部端接的分立片式元器件应当 [D1D2D3] 满足表 7-3 的尺寸及焊料填

充的要求，见图 7-3。元器件宽度和连接盘宽度分别用（W）和（P）表示，端接偏出描述了较小者延伸超出较
大端接的情形，也就是（W）或（P）。元器件端接的长度为（R），连接盘的长度为（S）。
关于仅有底部端接的高外形元器件的标准，见 7.5.12 仅有底部端接的高外形元器件。
表 7-3　尺寸标准 – 仅有底部端接片式元器件
特征尺寸 1级 2级 3级
50%（W）或 50%（P）， 25%（W）或 25%（P），取两者
最大侧面偏出 A
取两者中的较小者；注 1，5 中的较小者；注 1，5
末端偏出 B 不允许，注 5
50%（W）或 50%（P）， 75%（W）或 75%（P），取两者
最小末端连接宽度 C
取两者中的较小者；注 4 中的较小者；注 4
最小侧面连接长度 D 注3
最大填充高度 E 注3
最小填充高度 F 注3
焊料厚度 G 注3
最小末端重叠 J 注3 50%（R） 75%（R）
端接长度 R 注2
连接盘长度 S 注2
连接盘宽度 P 注2
端接宽度 W 注2
注 1：不违反最小电气间隙。
注 2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。
注 3：润湿明显。
注 4：
（C）在要求填充的最窄点检查。
注 5：基于元器件的设计，端接可能不会延伸至元器件边缘，且元器件本体可偏出印制板连接盘区域。
S
4
R
3
IPC-001h-7-003-cn
图 7-3　仅有底部端接
1. 侧面偏出
2. 末端偏出
3. 末端连接宽度
4. 侧面连接长度，末端重叠
38
7.5.4　矩形或方形端片式元器件 –1、2、3 或 5 面端接　这些标准适用于具有这种类型端接的诸如片式电阻器、

片式电容器、方形端子 MELF 和网络无源器件（R-ET 等）的元器件类型。具有方形或矩形配置元器件的焊接
连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-4 及 7-4A 的尺寸及焊料填充要求，见图 7-4 和 7-4A。对于一面端接，可焊面是
元器件的垂直端面。
放置电气要素的表面应当 [A1P2P3] 远离板面安装。
表 7-4　尺寸标准 – 矩形或方形端片式元器件 –1，2，3 或 5 面端接
50%（W）或 50%（P）， 25%（W）或 25%（P），
取两者中的较小者；注 1 取两者中的较小者；注 1
末端偏出 B 不允许
50%（W）或 50%（P）， 75%（W）或 75%（P），
（G）+ 25%（W）或（G）+ 0.5 mm
最小填充高度 F 元器件端接垂直表面上润湿明显
[0.02in]，取两者中的较小者
焊料厚度 G 注3
端接高度 H 注2
最小末端重叠 J 要求 25%（R）
端子长度 R 注2
端子宽度 W 注2
侧面贴装 / 公告板；注 6，7
宽高比不超过 2：1 端帽与连接盘的润湿
端帽和连接盘润湿连接盘到金属镀层端子接触区有 100% 润湿
最小末端重叠 J 100%
最大侧面偏出 A 不允许
最大元器件尺寸无限制 1206，注 8
注 1：不违反最小电气间隙。注 6：这些标准是给在组装过程中可能会翻转（旋转）到窄边
注 2：未规定的参数或尺寸可变，由设计决定。的片式元器件制定，并且仅适用于有 3 或 5 面端接的元
注 3：润湿明显。器件。
注 4：最大填充可偏出连接盘和 / 或延伸至顶部或侧面金属化注 7：对于某些高频或高振动应用，这些标准可能是不可接受的。
层，但没有接触到元器件的顶部或侧面。注 8：如果元器件宽高比小于 1.25：1 并有 5 面端子，则元器
注 5：
（C）在要求填充的最窄点检查。件尺寸可以大于 1206。
1 2
3
4
5 6 7 8
IPC-001h-7-004-cn
图 7-4　矩形或方形端片式元器件
1. 侧面偏出 3. 末端连接宽度 5. 侧面连接长度，末端重叠 7. 三面端接
2. 末端偏出 4. 见表 7-4，注 4 6. 单面或双面端接 8. 五面端接
39
表 7-4A　尺寸标准 – 居中端接（存在时）– 矩形或方形端片式元器件 –1，2，3 或 5 面端接

，
50%（Cw）或 50%（Cp） 25%（Cw）或 25%（Cp），取
最大侧面偏出
取两者中的较小者；注 1 两者中的较小者
50%（Cw）或 50%（Cp）， 75%（Cw）或 75%（Cp），取
最小侧面连接长度
取两者中的较小者；注 5 两者中的较小者
最大填充高度注4
最小填充高度（F） F 注3
焊料厚度 G 注3
端子宽度 Cw 注2
端子高度 Ch 注2
连接盘宽度 Cp 注2
注 4：最大填充可偏出连接盘和 / 或延伸至顶部或侧面金属化层，但焊料没有接触到元器件的顶部或侧面。
注 5：
图 7-4A　矩形或方形端片式元器件 –1，2，3 或 5 面端接居中

端接（存在时）
1. 居中端接
40
7.5.5　圆柱体帽形端接　这种元器件有时也称之为 MELF（金属电极无引线端面）。具有圆柱体帽形端接的元
器件的焊接连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-5 及 7-5A 的尺寸及焊料填充要求，见图 7-5 和 7-5A。
表 7-5　尺寸标准 – 圆柱体帽形端接
最大侧面偏出 A 25%（W）或 25%（P），取两者中的较小者；注 1
最小末端连接宽度，注 2 C 注4 50%（W）或 50%（P），取两者中的较小者
50%（R）或 50%（S）， 75%（R）或 75%（S），
最小侧面连接长度 D 注 4，注 6
（G）+ 25%（W）或（G）
最小填充高度（末端与侧面） F 注4 + 1.0 mm[0.04in]，取两
者中的较小者
焊料厚度 G 注4
最小末端重叠 J 注 4，注 6 50%（R），注 6 75%（R），注 6
端接长度 R 注3
端接直径 W 注3
注 2：
注 5：最大填充可偏出连接盘或延伸至顶部金属化层，但没有接触到元器件的顶部。焊料可能接触到元器件本体的下半部。
注 6：不适用于只有端面端接的元器件。
1 2
3
4 P
R
S
5
IPC-001h-7-005-cn
图 7-5　圆柱体帽形端接
1. 侧面偏出 4. 见表 7-5，注 5
2. 末端偏出 5. 侧面连接长度，末端重叠
3. 末端连接宽度
41
表 7-5A　尺寸标准 – 居中端接（存在时）– 圆柱体帽形端接

50%（Cw）或 50%（Cp）， 25%（Cw）或 25%（Cp），
最大侧面偏出
取两者中的较小者；注 1 取两者中的较小者
50%（Cw）或 50%（Cp）， 75%（Cw）或 75%（Cp），
最小侧面连接长度
取两者中的较小者；注 5 取两者中的较小者
最小填充高度（F） F 注3
焊料厚度 G 注3
端接宽度 Cw 注2
端接高度 Ch 注2
连接盘宽度 Cp 注2
注 2：
注 5：最大填充可偏出连接盘或延伸至顶部金属化层，但没有接触到元器件的顶部。焊料可能接触到元器件本体的下半部。
图 7-5A　圆柱体帽形端接居中端接（存在时）
1. 居中端接
42
7.5.6　城堡形端接　城堡形端接形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-6 的尺寸及焊料填充的要求，见图 7-6。
表 7-6　尺寸标准 – 城堡形端接
最大侧面偏出 A 50%（W）；注 1 25%（W）；注 1
最小末端连接宽度 C 50%（W）；注 5 75%（W）；注 5
最小侧面连接长度 D 注3 城堡深度
最大填充高度 E 注 1,4
最小填充高度 F 注3 （G）+ 25%（H）（G）+ 50%（H）
焊料厚度 G 注3
城堡高度 H 注2
城堡宽度 W 注2
注 4：若焊料不接触本体，最大填充可以延伸至城堡的顶部。
注 5：
A A
1 B 2
H E
F F
S G D
A C
3 3
IPC-001h-7-006-cn
图 7-6　城堡形端接
1. 侧面偏出
2. 末端偏出
3. 侧面偏出 / 末端连接宽度
43
7.5.7　扁平鸥翼形引线　扁平鸥翼形引线形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-7 的尺寸及焊料填充的要求，见

图 7-7。
引线趾部下倾是脚形成的状态，其中趾部和跟部到板子上不是平的、趾部向下偏斜。角度可以为几度至 45 度，
见图 7-7。
表 7-7　尺寸标准 – 扁平鸥翼形引线
25%（W）或
50%（W）或 0.5mm[0.02in]，
最大侧面偏出 A 0.5mm[0.02in]，取两者中
取两者中的较小者；注 1
的较小者；注 1
当（L）为
最大趾部注1
≥ 3（W）时 B 注1
偏出
当（L）< 3（W）时当（L）小于 1 倍（W）时，不允许，注 1
当（L）为 1（W）或
最小侧面 3（W）或 75%（L），取两者中的较大者，注 7
≥ 3（W）时 D 0.5mm[0.02in]，取两
连接长度
当（L）< 3（W）时者中的较小者，注 7 100%（L），注 7
最大跟部填充高度 E 注4
最小跟部填充高度 F 注3 （G）+ 50%（T）；注 5
焊料厚度 G 注3
成形后的脚长 L 注2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注 2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。当要求引线成形时，见 7.1.2 成形。
注 4：焊料未接触封装体或端部密封，例外情形见 7.1.1 塑封元器件。
注 5：在趾部下倾引线配置的情况下，最小跟部填充高度（F）至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
注 6：
注 7：如果存在侧面偏出（A），则引线偏出部分的侧面连接长度（D）可能不可检查。
4
1 2 3
6
7 8
10 IPC-001h-7-007-cn
图 7-7　扁平鸥翼形引线
1. 侧面偏出 6. 焊料填充可以延伸到顶部弯折处。
2. 趾部偏出 7. 尺寸（T）的中心线
3. 末端连接宽度 8. 引线平分下部弯曲
4. 连接盘 9. 趾尖向下的跟部填充高度
5. 引线 10. 侧面连接长度
44
7.5.8　圆形或扁圆（压铸）鸥翼形引线　圆形或扁圆（压铸）引线形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-8 的尺

寸及焊料填充的要求，见图 7-8。
表 7-8　尺寸标准 – 圆形或扁圆（压铸）鸥翼形引线
25%（W）或
50%（W）或 0.5mm[0.02in]，
最大侧面偏出 A 0.5mm[0.02in]，取两者
中的较小者；注 1
当（L）小于（W）时，当（L）小于 1.5 倍（W）
最大趾部偏出 B
不允许；注 1 时，不允许；注 1
最小末端连接宽度 C 注3 75%（W）
最小侧面连接长度 D 100%（W）；注 6 ；注 6
150%（W）
最小跟部填充高度 F 注3 （G）+ 50%（T）；注 5
焊料厚度 G 注3
最小侧面连接高度 Q 注 3，注 6 （G）+ 50%（T）；注 6
连接侧面的引线厚度 T 注2
扁平引线宽度或圆形引线直径 W 注2
注 2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。当引线需要成形时，见 7.1.2 成形和 / 或 7.1.6 扁平引线。
注 4：焊料未接触封装体或端部密封处，例外情况见 7.1.1 塑封元器件。
注 5：在趾部下倾引线配置情况下，最小跟部填充高度（F）至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
注 6：在可接受的侧面偏出（A）存在的一侧，侧面填充（以及相应尺寸（D）和（Q））可能不可检查。
1 2 3
8
7
5
IPC-001h-7-008-cn
图 7-8　圆形或扁平（压铸）鸥翼形引线
1. 侧面偏出 5. 侧面连接长度
2. 趾部偏出 6. 线平分底部弯曲
3. 末端连接宽度 7. 趾尖下倾跟部填充高度
4. 最大跟部填充高度，表 7-8 中的注 4 8. 其他连接盘结构
45
7.5.9　J 形引线端子　连接位置具有“J”形的引线形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-9 的尺寸及填充的要求，

见图 7-9。
表 7-9　尺寸标准 – J 形引线
最大侧面偏出 A 50%（W）；注 1 25%（W）；注 1
最大趾部偏出 B 注1
最小侧面连接长度 D 注3 150%（W）
最小跟部填充高度 F （G）+ 50%（T）（G）+（T）
焊料厚度 G 注3
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注 4：焊料未接触封装体或端部密封，例外情况见 7.1.1 塑封元器件。
注 5：
3
1 2
6
4
7
IPC-001h-7-009-cn
图 7-9　J 形引线
1. 侧面偏出 5. 末端连接宽度
2. 趾部偏出 6. 最大跟部填充高度，表 7-9 中的注 4
4. 连接盘
46
7.5.10　垛形 /I 形端接
7.5.10.1　垛形 /I 形端接 – 修改的通孔端接　为孔中插针应用所设计并修改用于垛形连接的元器件，或硬引线

双列直插式封装（例如，42# 合金、硬钎焊或回火引线），可修改用于 1 级和 2 级产品，但不应当 [N1N2D3] 用
于 3 级产品。垛形 /I 形结构中垂直于电路连接盘的引线所形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-10 的尺寸及焊
料填充的要求，见图 7-10。
表 7-10　尺寸标准 – 垛形 /I 形连接
特征尺寸 1级 2级
最大侧面偏出 A 25%（W）；注 1 不允许
趾部偏出 B 不允许
最小末端连接宽度 C 75%（W）；注 5
最小填充高度 F 0.5 mm [0.02 in]
焊料厚度 G 注3
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注 5：
4
2
1
5
7
IPC-001h-7-010-cn
图 7-10　修改的通孔引线的垛形 /I 形端接
1. 侧面偏出 5. 末端连接宽度
2. 趾部偏出 6. 见表 7-10，注 4
4. 连接盘
47
7.5.10.2　垛形 /I 形端子 – 预置焊料端接　这些标准适用于引线上设计有一个或多个孔、底部具有凸点以确保

底部的大部分具有良好的（G）填充厚度，并且有一个连接的焊料块以控制焊料量的元器件。垛形 /I 形结构中
垂直于电路连接盘的预置焊料引线所形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-11 的尺寸及焊料填充的要求，见图
7-11。带有两个孔的预制焊料端接上端的孔不要求被填充。根据最终使用环境，可能要求诸如冲击与振动的额
外测试。
表 7-11　尺寸标准 – 垛形 /I 形端子 – 预置焊料端接
引线侧面偏出 A 不允许
引线趾部偏出 B 不允许
最小末端连接宽度 C （W）的 100%，注 2
最小填充高度 F 完全润湿并填充端接下部的孔
引线宽度 W 注1
注 2：
a a b
a 1 b
B 3
A
W
P 2
IPC-001h-7-011-cn
图 7-11　预置焊料引线的垛形 / I 形端接
1. 连接器引线　 a. 侧视图
2. 连接盘　 b. 前视图
3. 预置焊料（焊料块）
48
7.5.11　扁平焊片引线　带扁平焊片引线的元器件其引线形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-12 的尺寸及焊料

填充的要求，见图 7-12 和 7-12A。
表 7-12　尺寸标准 – 扁平焊片引线，注 5
最大侧面偏出 A 50%（W）；注 1 25%（W）；注 1 不允许
最大趾部偏出 B 注1 不允许
最小末端连接宽度 C 50%（W）；注 6 75%（W）；注 6 100%（W）；注 6
最小侧面连接长度 D 注3 （L）-（M）
，注 4
最大填充高度 E 注2 （G）+（T）+ 1.0 mm[0.04in]
最小填充高度 F 注3 （G）+（T）
焊料厚度 G 注3
引线长度 L 注2
间隙 M 注 1，注 2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注 4：意图将焊片焊接至元器件本体下方，并且连接盘也是照此需要设计时，则引线在间隙（M）处要呈现出润湿的证据。
注 6：
F
E
D
G
L 图 7-12A　SMD-4 LED
W
T
A
C
B
P
M
IPC-001h-7-012-cn
图 7-12　扁平焊片引线
49
7.5.12　仅有底部端接的高外形元器件　仅有底部端接的高外形元器件（元器件高度大于 2 倍元器件宽度或厚
度，取两者中的较小者）的端接区域形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-13 的尺寸和焊料填充要求，见图
7-13。如果元器件高度超过其厚度，则该元器件不应该用于承受振动和 / 或冲击的产品中，除非使用适当的
粘合剂加固元器件的安装。
仅有底部端接的不高的片式元器件的相关要求，见 7.5.3 仅有底部端接片式元器件。
表 7-13　尺寸标准 – 仅有底部端接的高外形元器件
最大侧面偏出 A 50%（W）；注 1，4 25%（W）；注 1,，4 不允许；注 4
最大末端偏出 B 注 1,4 不允许；注 4
最小侧面连接长度 D 注3 50%（R） 75%（R）
焊料厚度 G 注3
端接 / 镀层长度 R 注2
端接宽度 W 注2
注 4：基于元器件的设计，端接可能不会延伸至元器件边缘，且元器件本体可能偏出印制板连接盘区域。元器件可焊端接区不允
许偏出印制板连接盘区域，上表中说明的例外。
注 5：
3
2
S G
B A W
D C
R
IPC-001h-7-013-cn
图 7-13　仅有底部端子的高外形元器件
1. 元器件高度
2. 元器件宽度
3. 元器件厚度
50
7.5.13　内弯 L 形带状引线　具有内弯 L 形引线端接的元器件所形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-14 的尺寸

及焊料填充的要求，见图 7-14。
表 7-14　尺寸标准 – 内弯 L 形带状引线，注 5
25%（W）或 25%（P），
最大侧面偏出 A 50%（W）；注 1
75%（W）或 75%（P），
最小末端连接宽度 C 50%（W）；注 6
最小侧面连接长度 D 注 3，注 7 50%（L），注 7 75%（L），注 7
最大填充高度 E （G）+（H）；注 4
元器件端接垂直表面上（G）+ 25%（W）或（G）+ 0.5 mm[0.02in]，
最小填充高度 F
润湿明显取两者中的较小者
焊料厚度 G 注3
引线高度 H 注2
引线长度 L 注2
引线宽度 W 注2
注 5：当引线有两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。
注 6：
注 7：并非始终是目视检验属性，见 4.15.3 部分可视或隐藏的焊接连接。
W 2 2
H E H
G G
F F
D B
C L D
L
P
A S S
IPC-001h-7-014-cn
图 7-14　内弯 L 形带状引线
1. 趾部
2. 跟部
51
7.5.14　表面贴装面阵列封装　这里所定义的面阵列标准，假定已建立了检验过程以确定 X 射线或常规目检过
程的符合性。在一定程度内，这可能涉及目视评估，但更常见的是需要 X 射线（X-Ray）图像评估，以评估无
法通过常规视觉手段完成的特征。
目视检验：
a. 当目视检验是用于验证产品可接受性的方法时，表 1-2 和 1-4 的放大水平适用。

b. 在可行的情况下，应该目视检查面阵列元器件外排（外围）的焊接端接。
引线（例如，焊球或柱）缺失不应当 [D1D2D3] 存在，除非设计规定。
工艺开发和控制对于持续成功至关重要。工艺验证和控制可替代 X 射线 / 目视检验，若具有证明符合性的客观
证据。
IPC-7095 提供了面阵列工艺指南，其包含了源于工艺开发问题的广泛讨论所得出的建议。
注：不是用于电子组件的或设置不当的 X 射线设备，会损伤敏感元器件。见附录 D。
表面贴装面阵列封装应当 [D1D2D3] 符合表 7-15 有可塌陷球的元器件、表 7-16 有非塌陷球的元器件以及表

7-17 柱栅阵列元器件中的尺寸和焊料填充要求。
当要求底部填充时，其应当 [D1D2D3] 存在并完全固化。工艺和验收标准应该由制造商和用户确定。
52
7.5.14.1　有可塌陷球的球栅阵列元器件　有可塌陷球的球栅阵列（BGA）元器件，见图 7-15，应当 [D1D2D3]

符合表 7-15 的要求。考虑到最终使用环境的特殊要求，可能会开发替代的空洞标准。比表 7-15 宽松的空洞标
准应当 [D1D2D3] 由制造商和用户确定。
表 7-15　尺寸标准 – 有可塌陷球的球栅阵列元器件
参数 1，2，3 级
对准焊球偏移未违反最小电气间隙。
焊球间隙（C），图 7-15 焊球未违反最小电气间隙。
● 焊接连接满足 4.15 焊接连接的标准。
焊接连接
● BGA 焊球接触并润湿连接盘，形成一个连续的椭圆形或圆形连接。
空洞在 X 射线的影像区内，任一焊料球的空洞等于或小于 30%。注 1，2。
注 1：设计导致的空洞，例如，连接盘上的微导通孔，不在这些标准范围内。在这种情况下，验收标准应该由制造商和用户确定。
注 2：电镀过程导致的空洞，例如，微导通孔 / 香槟空洞，不在这些标准范围内，空洞的可接受性应该由制造商和用户确定。
C
IPC-001h-7-015-cn
图 7-15　BGA 焊球间隙
53
7.5.14.2　有非塌陷球的球栅阵列元器件　有非塌陷球的球栅阵列元器件应当 [D1D2D3] 满足表 7-16 的要求。
表 7-16　有非塌陷球的的球栅阵列元器件
特征 1，2，3 级
对准焊球的偏出未违反最小电气间隙。
● 焊接连接满足 4.15 焊接连接的标准。
焊接连接
● 焊料润湿了焊球和连接盘端接。
空洞注1
注 1：有非塌陷球的元器件的空洞标准尚未建立，见 1.11 验收要求。
7.5.14.3　柱栅阵列元器件　柱栅阵列（CGA）元器件应当 [D1D2D3] 满足表 7-17 的要求。
表 7-17　柱栅阵列元器件
特征 1级 2，3 级
对准柱的偏出未违反最小电气间隙。柱周边没有延伸超出连接盘的周边。
满足 4.15 焊接连接的标准。
焊接连接
可见的圆柱体周圈最少 270°的周边润湿。
54
7.5.15　底部端接元器件（BTC）　散热面的验收标准与设计和工艺有关。需要考虑的问题包括但不仅限于元器
件供应商的使用说明、焊料覆盖、空洞、焊料高度等等。焊接此类元器件时在散热面上产生空洞是正常的。散
热面的空洞应当 [D1D2D3] 符合制造商与用户建立的标准。当未建立标准时，焊接连接应当 [N1P2P3] 大于散
热盘可润湿区域的 50% 以上。散热盘可润湿区域的详细定义见 IPC-7093。
没有重要的外引线形式的元器件所形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-18 和图 7-16 的尺寸及焊料填充的要求
有些封装结构的趾部未露出，或在封装外部露出的趾部上没有连续的可焊接表面。不会形成趾部填充。
BTC 工艺指南见 IPC-7093。
工艺开发和控制对于组装方法和材料实施的持续成功至关重要。
工艺验证和控制可替代 X 射线 / 目视检验，若具有符合性的客观证据。
表 7-18　尺寸标准 – BTC
最大侧面偏出 A 50%（W）；注 1 25%（W）；注 1
趾部偏出（元器件端接的外边缘） B 不允许
焊料厚度 G 注3
最小趾部（末端）填充高度 F 尚未建立标准；注 2，5
端接高度 H 注5
端接宽度 W 注2
注 4：非可目检属性，见 4.15.3 部分可视或隐藏的焊接连接。
注 5：H = 引线可焊表面高度，如果有。一些封装的构造在侧面没有连续的可焊表面，不要求趾部（末端）填充。
注 6：
2 1
W H
H
G F
G F
2
1 C
A D B
D
P
IPC-001h-7-016-cn
图 7-16　底部端接元器件
1. 跟部
2. 趾部
55
7.5.16　具有底部散热面端接的元器件（D-Pak）　散热面的验收标准与设计和工艺有关。需要考虑的问题包括
但不仅限于焊料覆盖、空洞、焊料高度、元器件供应商的使用说明等。焊接此类元器件时，散热面上产生空洞
是正常的。
SMT 端接的贴装和焊料要求应当 [D1D2D3] 满足所采用引线端接类型的标准。
具有底部散热面端接的元器件（见图 7-17）所形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-19 尺寸和焊料填充的要求。
表 7-19　尺寸标准 – 底部散热面端接
特征（除散热层外所有连接）尺寸
趾部偏出 B
最小侧面连接长度 D 参见所用引线端接类型的标准。
最大跟部填充高度 E
最小跟部填充高度 F
焊料厚度 G
引线厚度 T
特征（仅适用于散热面的连接） 1 级，2 级，3 级
散热面侧面偏出（未图示）不大于端接宽度的 25%。
散热面末端偏出（未图示）允许偏出；注 4
散热面末端连接宽度，注 2（未图示） 100% 润湿末端接触区域内的连接盘
散热面焊料厚度 G 存在填充时，润湿明显。
散热面空洞注1
散热面端接宽度 W 注3
散热面连接盘宽度 P 注3
注 1：验收标准应该由制造商和用户确定。
注 2：在暴露不可润湿垂直表面的散热面剪切边上，不要求焊料润湿。
注 4：允许末端偏出，只要满足其他所有焊接和位置要求满足并且未违反最小电气间隙。
P W
T T
G G
D
IPC-001h-7-017-cn
图 7-17　底部散热面端接的元器件
56
7.5.17　平头柱端接　这种端接形式有时也称之为“钉头柱”。
对于这种端接类型，3 级产品尚未建立标准。工艺开发和控制对于组装方法的持续成功至关重要。
具有平头柱连接的元器件所形成的连接（见图 7-18）应当 [D1D2N3] 满足表 7-20 尺寸和焊料填充的要求。
表 7-20　尺寸标准 - 平头柱端接
特征 1级 2级 3级
端接宽度（W）的 75%；端接宽度（W）的 50%；
最大端接偏出，方形焊接连接盘
注 1，2 注 1，2
端接宽度（W）的 50%；端接宽度（W）的 25%；尚未建立标
最大端接偏出，圆形焊接连接盘
注 1，2 注 1，2 准
最小填充高度注3
注 2：引线直径小于焊接连接盘的直径或边长。
注 4：焊料未接触元器件本体。
图 7-18　平头柱端接
57
7.5.18　P 型端接　具有 P 型端接的元器件所形成的连接（见图 7-19）应当 [D1D2D3] 满足表 7-21 尺寸和焊料

填充的要求。这种端接形式常见于在印制板两侧焊接的边缘安装连接器。
表 7-21　尺寸标准 –P 型端接
最大侧面偏出 A 50%（W） 25%（W）不允许
最小侧面连接长度 D 100%（W） 150%（W）
最小填充高度 – 跟部和趾部 F 注2 G + 25%（H）
焊料厚度 G 注3
端接高度 H 注2
最小侧面填充高度 Q 注3
端接长度 L 注2
端接宽度 W 注2
注 1：端接的“L”部分未延伸超出连接盘。
注 4：
L
W
H
C
F
A D
IPC-001h-7-019-cn
图 7-19　P 型端接
58
7.5.19　有朝外的 L 形引线端接的垂直圆柱罐　这里定义的有朝外的 L 形引线端接的垂直圆柱罐的标准，假定

已建立了检验过程，以确定 X 射线（X-Ray）或常规目检过程的符合性。在某种程度内，这可能涉及目视评估，
但更常见的是需要评估 X 射线（X-Ray）图像，以评估无法通过常规视觉手段完成的特征。
目视检验要求：
a. 当目视检验方法用于验证产品可接受性时，采用表 1-2 和 1-4 的放大水平。

b. 焊接连接的可视部分应当 [D1D2D3] 满足表 7-22 中的要求。
工艺开发和控制对于持续成功至关重要。
工艺确认和控制可替代 X 射线 / 目视检验，
只要具有符合性的客观证据。
注：不是用于电子组件的或设置不当的 X 射线设备，会损伤敏感元器件。见附录 D。
具有朝外的 L 形引线端接的垂直圆柱罐所形成的连接应当 [D1D2D3] 满足表 7-22 的尺寸及焊料填充的要求，

见图 7-21 和 7-22。这种端接形式常见于铝电解电容器或双针 SMT 晶体振荡器。
表 7-22　尺寸标准 - 有朝外的 L 形引线端接的垂直圆柱罐

最大侧面偏出 A 50%（W）；注 1 ；注 1
25%（W）
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注3 100%（L）
最小跟部填充高度 F 注3 （G）+ 50%（T）（G）+（T）
焊料厚度 G 注3
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注 4：除塑封端子平台 / 基座以外，焊料未接触封装体或端部密封。
59
IPC-001h-7-020-cn
图 7-20　有朝外的 L 形引线端接的垂直圆柱罐示例
A. 标准铝电解电容器
B. 抗振（加固的）铝电解电容器
C. SMT 双针振荡器
IPC-001h-7-021-cn
图 7-21　有朝外的 L 形引线端接的垂直圆柱罐
60
7.5.20　缠绕端子　缠绕端子形成的连接（端子由围绕支撑要素 / 缠绕的导线制成，随后将其金属化）应当
[D1D2D3] 符合表 7-23 中的尺寸要求，见图 7-22、7-23、7-24 和 7-25。
表 7-23　尺寸标准 – 缠绕端子
最大侧面偏出 A 50%（W）；注 1 25%（W）；注 1
最小末端连接宽度 C 注3 150%（R）
最小侧面连接长度 D 50%（R）；注 1 75%（R）；注 5
最小跟部填充高度 F （G）+ 50%（T）；注 4 （G）+（T）；注 4
焊料厚度 G 注3
引线厚度 T 注2
端接长度 R 注2
端接直径 W 注2
注 2：未作规定的尺寸或尺寸可变，由设计决定。
注 4：
（F）在要求填充的最低点检查，见图 7-25。
注 5：
图 7-24　缠绕端子 -SMT 元器件
图 7-22　缠绕端子 -SMT 电感器 - 底视图
图 7-23　缠绕端子 -SMT 电感器 - 顶视图
G F
1
D C W
B
IPC-001h-7-025-cn
图 7-25　缠绕端子
61
7.5.21　具有扁平未成形引线的挠性和刚挠印制电路　具有扁平未成形引线的挠性和刚挠印制电路所形成的连
接应当 [D1D2D3] 满足表 7-24 的尺寸及焊料填充的要求，见图 7-26。
表 7-24　尺寸标准 – 有扁平未成形引线的挠性和刚挠电路
最大侧面偏出 A 50%（W）；注 1 25%（W）；注 1
最小侧面连接长度 D 注1 （L）-（M），注 4
最大填充高度 E 注2 （G）+（T）+ 1.0 mm[0.04in]
最小填充高度 F 注3 （G）+（T）
焊料填充厚度 G 注3
引线长度 L 注2
间隙 M 注 1,2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注 4：引线意图在挠性下方焊接，并且连接盘也是照此目的设计时，则润湿明显。
注 5：
（C）在焊料填充的最窄点检查。
M B
IPC-001h-7-026-cn
图 7-26　有扁平未成形引线的挠性和刚挠电路
1. 俯视图
7.6　专门的 SMT 端接　维护此标准的 IPC 委员会已经收到将一些专门的 SMT 端接形式纳入的请求。通常这

些端接类型对于特定的元器件而言是惟一的，或专为少量用户特制。在开发验收标准之前，还需要广泛地应
用，以便可从大量用户中获得失效数据的历史。见 1.5.3 专用技术程序。
62
8.0　清洁和残留物要求
8.1　合格的制造工艺　除非用户另有规定，否则制造商应当 [N1D2D3] 鉴定焊接和 / 或清洁工艺，该工艺使助

焊剂和其他残留物含量达到可接受水平。客观证据应当 [N1D2D3] 可供审核。在没有客观证据支持的情况下，
不应当 [N1D2D3] 使用提取测试（即，ROSE、IC 等）来鉴定制造工艺，见 IPC-WP-019。
支持的客观证据应当 [N1D2D3] 是能够证明在使用环境中预期条件下未对实际硬件性能造成负面影响的测试数

据和 / 或其他文件，见附录 C。这可能包括：
1. 表面绝缘电阻（SIR），可以与离子色谱测试组合，以证明残留物的可接受水平。见 IPC-9202 和 IPC-9203。

2. 历史证据，包括现场退货、保修服务记录和失效分析，证明已交付产品上的离子和其他残留物未导致工作
失效。
3. 接通电源后在模拟最终使用环境的极端温度和湿度下的电气测试结果。电气故障应该进行失效分析，以确定
是离子还是其他残留物引发故障。此测试可在产品鉴定或外出验收测试期间进行。
工艺鉴定中应当 [N1D2D3] 包含返工工艺。
除非设计或用户另有规定，否则残留物条件的可接受性应当 [N1D2D3] 在敷形涂覆应用之前的制造过程点确

定，或者如果不进行敷形涂覆，则在最终组装时确定。
8.1.1　清洗代号　清洗代号是两位数字（最少）代码，描述在本标准下，组件所需清洗和过程控制测试。该代
码以字母“C”开始，然后是破折号“-”，最后是两位或多位数字。第一位数字代表清洁选项，见表 8-1。
表 8-1　需清洗表面的标志
0 没有表面要清洗
1 组件的一面（焊接起始面）要清洗
2 组件的两面都要清洗
第二位及其后的数字定义了残留物的过程控制要求，见表 8-2。
表 8-2　过程控制的残留物测试
0 无需测试
1 要求测试松香残留物（见 8.6 非离子残留物）
2 要求测试离子残留物（见 8.2 离子过程监测）
3 测试表面绝缘电阻（注 1）
4 测试表面有机污染物（注 1）
5 其他测试（注 1）
注 1：必要时由制造商与用户确定。
当缺少指定的清洗代号时，应当 [N1D2D3] 使用代号 C-22。C-00 清洗代号表示无需测试残留物的免洗工艺。

清洗代号 C-223 表示组件除了离子残留物和 SIR 测试以外还需要对其两面进行清洗。
8.2　离子过程监测　若按照 8.1 合格的制造工艺定义并且鉴定了制造工艺，并且需要进行离子残留物测试时，

应当 [N1P2D3] 按照以下方式对离子残留物测试进行控制。
8.2.1　抽样方案　制造商应当 [N1P2D3] 确定客观的抽样方案（指导见 IPC-9194），以便按照 IPC-TM-650 测试

方法 2.3.25 使用的 ROSE 测试确定从印制板上提取的离子总量。其他方法，例如表面绝缘电阻或离子色谱法，
在实际产品或在代表性样品上，经用户批准后可以使用。抽样方案应当 [N1N2D3] 规定测试频率。
8.2.2　控制限值　制造商应当 [N1D2D3] 根据 8.1 合格的制造工艺中的结果确定离子残留物过程测试的控制上

限（UCL），并保留客观证据以供审核。
63
8.2.3　超出控制限值　当超出制造商建立的或者由用户和制造商建立的 UCL 时：
1. 制造商应当 [N1D2D3] 调查发生的原因。

注：此工作应该尽快进行。
2. 离子测试应当 [N1D2D3] 在第一次未通过的具有相同组件 / 配置的新样品上重复进行，或在大约同一时间（或
从同一批次中）清洗的类似样品上进行。
3. 若第二次测试显示出符合控制的测试结果，则不需要采取任何措施，但建议进行过程调查。
注：建议以 10X 放大倍数目视检验不符合要求的组件是否有残留物或污染物痕迹。专门的化学测试如局部
提取，可用于调查离子残留物的局部来源。
4. 若第二次测试也超出建立的控制限值，则制造商应当 [N1D2D3] 记录处置过程。
注：对于包含清洗的组装工艺，应该对整个批次进行评估，并在必要时重新清洗，并在执行最后一次可接受
清洁度测试以来，应该对该批次以及已清洁的每批次中的随机样品进行测试。
8.3　重新鉴定要求　制造材料或工艺参数的变更可能会对最终产品的残留物水平和产品可靠性造成负面影
响，这可能需要重新鉴定。制造材料和 / 或工艺变更分为两类：如 8.3.1 1 级 – 需要验证的主要变更和 8.3.2 2
级 – 有客观证据支持的次要变更中所标识的主要或次要。
通常认为鉴定测试本质上是更广泛的，见 8.1 合格的制造工艺。具有证据支持的次要变更通常所需的工作量较

少，包括较短持续时间的 SIR 测试或者重点的化学特性测试。
工艺变更程度以及必要的相关变更通知应当 [N1D2D3] 由制造商和用户确定。
8.3.1　1 级 – 需要确认的主要变更　当合格工艺中的主要要素变更了，见 3.1 材料，
变更的可接受性确认应当 [N1N2D3] 进行并记录。
以下可视为影响残留物水平的主要要素：
• 助焊剂或含助焊剂材料，例如助焊剂、焊膏、膏状助焊剂、带芯线的焊料。
• 清洗剂，例如溶剂、水性清洁剂、局部清洗剂。
• 制造地点的地理位置变更。
注：阻焊膜和 / 或裸板材料以及表面条件变更可能会对免清洗组装操作造成严重影响。
8.3.2　2 级 – 有客观证据支持的次要变更　在合格工艺中的次要要素更改时，变更的可接受性确认应当 [N1N2D3]

进行。应当 [N1N2D3] 提供实施以下变更不会有损于产品的客观证据。
• 清洗参数的变更：
- 带速增大（在线清洗系统）或循环时间缩短（批处理系统）。
- 压力或流速减小。
- 清洗或漂洗温度降低。
- 这些工艺参数的任何变更超出设备或化学供应商建议的工艺窗口。
• 再流焊、波峰焊、选择性焊接配方变更超出设备、助焊剂或焊膏供应商建立的工艺窗口。
• 在生产地点内复制已有的生产线。
• 在生产地点内主要设备的重新布置。
8.4　外来物（FOD）　组件上应当 [D1D2D3] 没有松散的外来颗粒，如可能会散落在产品使用环境中或违反最

小电气间隙。
64
8.5　可见残留物　经过清洗过程的组件应当 [D1D2D3] 没有违反最小电气间隙的可见残留物（见 1.12.2 目视检

验中表 1-4 中的放大要求）
，除非通过实验室分析或其他等效方式确定其无害。其他所有可见残留物的要求应
当 [N1P2D3] 由制造商和用户确定。
8.6　非离子残留物　如果指定了所有其他残留物测试要求，则应当 [N1P2D3] 由制造商和用户确定。这类协议

应该包括测试方法、测试参数和合格 / 不合格标准。
当要求测试松香助焊剂残留物时，应当 [N1P2D3] 测试组件并且应当 [D1D2D3] 符合以下助焊剂残留物的最大

允许水平要求。
表 8-3　最大可接受的松香，注 1
2
1级 200μg/cm
2
2级 100μg/cm
2
3级 40 μg/cm
注 1：见 IPC-WP-019。
当要求 SIR 时，应当 [N1P2D3] 采用包含有合格 / 不合格标准并且可供审核的文档化的方法进行测试，见 IPC-

9201。
当要求表面有机污染物测试时，应当 [N1P2D3] 根据 IPC-TM-650 测试方法 2.3.39 测试组件，而且不应当 [N1P2D3]

超出制造商和用户确定的最大可接受水平。
8.7　超声波清洗工艺超声波清洗工艺是允许的：
a. 在裸板上或仅包含无内部电子产品的端子或连接器的组件。
b. 对于有电气元器件的电子组件，制造商应当 [N1P2D3] 有供审核的客观证据，表明使用超声波清洗不会损害
被清洗产品或元器件的机械或电气性能。见 IPC-TM-650 测试方法 2.6.9.1 和 2.6.9.2。
8.8　指导性文件　IPC 已生成白皮书（IPC-WP-019）以指导用户和制造商关于残留物的 J-STD-001 的要素和

要求。补充信息可在 IPC-CH-65、IPC-HDBK-001 以及 IPC-AJ-820 中找到。
65
本页留作空白
66
9.0　印制板要求
本章适用于印制板缺陷，不论何时发生。
9.1　印制板损伤
9.1.1　起泡 / 分层　起泡或分层不应当 [D1D2D3] 超出镀覆孔之间或内层导体之间距离的 25%，或者使导电图

形之间的间距降至最小电气间隙以下。
注：起泡或分层区域可能在组装或运行期间扩大。可能需要建立单独的标准。白斑与起泡和 / 或分层不同。有
关说明请参考 IPC-T-50 和 IPC-A-610。
9.1.2　露织物 / 断裂的纤维　露织物不应当 [D1D2D3] 使非公共导电图形之间的间隙减小至最小电气间隙以

下。应当 [N1D2D3] 没有切入层压板纤维的表面损伤。
9.1.3　晕圈　晕圈渗透与最近导电特征之间的距离不应当 [D1D2D3] 小于最小横向导体的间隙，或者 0.1 mm

[0.004 in]（如未规定时）。
9.1.4　边缘分层　边缘分层不应当 [D1D2D3] 使边缘至最近导体图形的物理间隙降至规定最小距离以下。如果

未定义距离，则距离不应当 [D1D2D3] 减小至大于 50% 或 2.5mm[0.1in]，取两者中的较小者。
9.1.5　连接盘 / 导体分离　连接盘区域外侧下部边缘的起翘或分离不应当 [D1D2D3] 大于连接盘的厚度（高

度）。对于 3 级组件，当连接盘内有导通孔时，表面贴装连接盘区域不应当 [N1N2D3] 翘起。电路导体（走线）
不应当 [D1D2D3] 从层压板表面分开。
9.1.6　连接盘 / 导体尺寸减小　2 级和 3 级产品印制导体宽度或连接盘宽度 / 长度减小不应当 [D1D2D3] 超出

20%，1 级产品不应当超出 30%。
9.1.7　柔性电路分层　挠性电路覆盖层内的分层（分离）或气泡不应当 [N1D2D3] 跨接超过相邻导电图形之间

距离的 25%。
9.1.8　柔性电路损伤　不应当 [N1D2D3] 有撕裂、起泡、烧焦或熔化迹象。电路板的柔性部分不应当 [N1D2D3]

出现切口、伤痕或撕裂。缺口或瑕疵不应当 [N1D2D3] 超过从板边与最近导体之间距离的 50% 或 2.5mm[0.1in]
（取两者中的较小者），或者超出采购文件的规定值。
注：挠性印制板或组件的覆盖层与熔化的焊料间因接触产生的机械凹痕是不可拒收的。此外，检验期间应该注
意避免弯曲或挠曲导体。
9.1.9　烧焦　烧焦不应当 [D1D2D3] 损伤组件表面。
9.1.10　非焊接边缘接触　边缘连接器接触件连接盘上的接触区域应当 [D1D2D3] 没有焊料、助焊剂（包括“免

清洗”过程组件）及其他污染物。
9.1.11　白斑　对于 1 级、2 级、3 级印制板组件，白斑并不是缺陷。层压基板内的白斑区域不应当 [N1N2P3]

超过非公共导体间隙的 50%。
注：白斑是一种内部状况，可能在热应力下不会蔓延，且没有最终证明是导电阳极丝（CAF）生长的催化剂。
分层是一种内部状况，在热应力下可能蔓延，且可能是 CAF 生长的催化剂。IPC-9691 和 IPC-TM-650 测试方
法 2.6.25 提供了确定与 CAF 生长有关的层压板性能的其他信息。
67
注：目视辅助可在 IPC-A-610 中找到。
9.1.12　开裂　开裂不应当 [N1D2D3] 超过非公共导体间物理间隙的 50%。
开裂不应当 [N1D2D3] 使板边与任何导电图形的间隙降低至工程文件中指定的最小横向导体间隙以下。若未

规定最小距离，开裂不应当 [N1D2D3] 使板边与导电图形的距离减少超过 50% 或 2.5mm[0.1in]，取两者中的
较小者。
注：目视辅助可在 IPC-A-610 中找到。
9.2　标记　独立元器件的标记、参考标记和极性标记均应该保持清晰，元器件的安装应该使标记可见。
组件标识如部件号、系列号，在经受所有测试、清洗以及其它处理之后，应当 [N1D2D3] 保持易读性（能够被

阅读和理解）。附加标记（如制造过程中添加的标签）不应该覆盖原始供应商的标记。
9.3　弓曲和扭曲（翘曲）　焊接后的弓曲和扭曲，对于通孔不应该超过 1.5%，对于表面贴装印制板应用不应该
超过 0.75%。IPC-TM-650 具有关于裸板的测试方法 2.4.22。元器件尺寸和在组件上的安放通常会妨碍对组装好
的装配体使用该测试方法。有时可能有必要通过测试来确认弓曲和扭曲没有产生应力，该应力将导致焊接连接
破裂或元器件损伤，或在焊接后组装操作或使用期间导致其他损伤。
9.4　分板　焊接后的分板应当 [D1D2D3] 以不会对组件造成超出以下损坏的方式进行。边缘不应当 [D1D2D3]

磨损。缺口或铣切边不应当 [D1D2D3] 超过从板边与最近导体之间距离的 50% 或 2.5mm[0.1in]，取两者中的较
小者。松散的毛刺不应当 [D1D2D3] 影响外形、装配或功能。
68
10.0　涂覆、灌封和加固（粘合剂）
所有组件在处理之前应当 [N1N2D3] 是清洁的。清洗后，在处理之前，应当 [N1N2D3] 以能够防止污染的方式

操作组件。在进行敷形涂覆之前，应当 [N1N2D3] 对组件进行处理以去除湿气。
10.1　敷形涂覆
10.1.1　材料　敷形涂覆材料应当 [D1D2D3] 符合 IPC-CC-830 或等效标准。
敷形涂覆应当 [D1D2D3] 固化，见 3.1 材料。
10.1.2　掩膜　当使用时，掩膜材料应当 [D1D2D3] 无不良影响，而且应当 [D1D2D3] 能够可以去除，不会

留下污染残留物。掩膜区域在实施敷形涂覆后，其尺寸在长度、宽度或直径尺寸减小量不应当 [D1D2D3]
大于 0.75 mm [0.03 in]。
10.1.3　应用　涂层应当 [D1D2D3] 仅在工程文件中指定的覆盖区域涂覆。工程文件上应该指出无需施加敷形

涂覆层的所有区域以及隔离区域的公差。
10.1.3.1　应用 - 元器件　涂层填充应该保持最小。
连接器的配接面（电气和机械）应当 [D1D2D3] 保持没有敷形涂覆。支架或其他安装装置的配接面（接触）不
应当 [D1D2D3] 覆盖敷形涂覆，除非工程文件中有特别要求。
可调节元器件的可调节部分以及电气和机械配接面，例如连接器接触件、探针测试点、螺纹、支撑面（如卡板
导向件）应当 [D1D2D3] 根据工程文件要求不进行涂覆。
10.1.4　厚度　涂覆厚度应当 [D1D2D3] 符合表 10-1 中的要求，另有规定除外。

涂层厚度是涂层过程的结果，预计在元器件上和元器件周围会变化，可能不满足表 10-1 的值。厚度应当 [D1D2D3]
在组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量，或与组件一起加工的附连板上测量。附连板可以是与印制板相同
类型的材料，也可以是无孔材料，例如金属或玻璃。作为替代，湿厚度或其他测量也可用来构建涂层厚度，若
有文件将测量值与干厚度相关联。
表 10-1　涂层厚度
25.4 - 127.0 µm
AR 型丙烯酸树脂
[0.001 - 0.005 in]
25.4 - 127.0 µm
ER 型环氧树脂
[0.001 - 0.005 in]
25.4 - 127.0 µm
UR 型聚氨酯树脂
[0.001 - 0.005 in]
50.8 - 203.2 µm
SR 型硅树脂
[0.002 - 0.008 in]
10.2 - 50.8 µm
XY 型对二甲苯
[0.0004 - 0.002 in]
25.4 - 76.2 µm
SC 型苯乙烯嵌段共聚物
[0.001 - 0.003 in]
10.1.5　均匀性　涂层的均匀性及分布将部分地取决于施加方法，并可能会影响视觉外观及角落的覆盖。敷形
涂覆层视觉外观的一些差异是预料中的且是可接受的。
例子：采用浸渍方式涂覆的组件可能有滴垂线，或在板的边缘形成局部堆积。这种堆积可能包含少量气泡，但
它们不会影响涂层的功能或可靠性。
10.1.6　气泡及空洞　固化后的涂层中应该没有空洞及气泡。存在时，气泡和空洞不应当 [D1D2D3]：
69
• 桥接非公共引线或导体。
• 暴露任何导体。
当存在气泡和空洞并且不符合缺陷标准时，应当 [P1P2P3] 将其视为制成警示。
注：阻焊膜覆盖的外层导体 / 电路不是裸露的导体。
10.1.7　分层　已经固化的涂层应该没有起泡或分层。分层不应当 [D1D2D3]：
• 桥接非公共引线或导体。
• 暴露一个或多个导体。
10.1.8　外来物　固化涂层中的 FOD（导电或不导电）不应当 [D1D2D3] 桥接导电表面或者违反元器件、连接

盘或导电表面之间的最小电气间隙。
10.1.9　其他目检条件　涂层应当 [D1D2D3] 没有跨接非公共导体的起泡、裂缝或鱼眼。涂层应当 [D1D2D3]

没有使导体暴露的退润湿。
10.1.10　检验　应当 [A1P2D3] 根据表 1-4 中的要求执行敷形涂覆检验。
敷形涂覆检验的仲裁放大倍数最大应当 [A1P2D3] 为 4X。

包含荧光剂的常规涂层应该在紫外线下检验，以验证覆盖范围。
10.1.11　返工或修补　描述清除及更换或者手动返工 / 修补敷形涂覆的程序应当 [N1D2D3] 形成文件并可供审

核，见 3.5 化学剥除剂。
涂层的返工或修补区域应当 [D1D2D3] 满足工程文件中的要求。若需要在返工区进行厚度测量，则确认过程应

当 [D1D2D3] 形成文件并可供审核。
注：敷形涂覆堆积在诸如玻璃或陶瓷元器件本体上或周围可能会造成损伤。涂层的修补应该尽可能接近原始涂
层厚度。
10.2　灌封
10.2.1　应用　灌封材料应当 [D1D2D3] 连续应用在工程文件中所有指定的覆盖区域。当使用时，掩蔽材料应

当 [D1D2D3] 不会对印制板造成损坏或产生不良影响，而且应当 [D1D2D3] 完全去除无污染残留物。
10.2.1.1　无灌封表面　组件上未指定接收灌封材料的所有部分应当 [D1D2D3] 没有任何灌封材料。
10.2.2　性能要求　施加的灌封材料应当 [D1D2D3] 完全固化、均匀，并且仅覆盖工程文件中指定的区域。灌

封应当 [D1D2D3] 没有影响组装操作或灌封材料密封性能的起泡、气泡或开裂。灌封材料中应当 [D1D2D3] 没
有可见的裂纹、微裂纹、白斑、剥落和 / 或皱褶。轻微的表面漩涡、条纹或流痕不是缺陷。
10.2.3　灌封材料返工　描述清除和更换灌封材料的程序应当 [N1N2D3] 记录并可供审核。
10.2.4　灌封检验　应当 [A1P2D3] 根据表 1-4 对灌封进行目视检验。
10.3　加固　要求加固且工程文件中没有标准时，应当 [D1D2D3] 采用以下标准。
10.3.1　加固 – 应用　加固材料不应当 [N1D2D3] 接触元器件引线密封，除非选定的材料不会在其使用环境下

损坏元器件 / 组件。
70
10.3.1.1　加固 – 应用 – 通孔　下面的标准仅仅适用于通孔元器件。
a. 水平安装的带套管 / 未带套管的轴向引线元器件 – 加固材料应当 [N1N2D3] 施加于元器件两侧。加固材料
填充长度应当 [D1D2D3] 延伸到元器件长度的 50% 至 100%。最小填充高度应当 [D1D2D3] 为元器件高度的
25%。对于最大填充高度，应当 [N1P2D3] 能够观察到元器件本体顶部全部长度。
b. 垂直安装的带套管 / 未带套管的轴向引线元器件 – 应当 [N1D2D3] 至少覆盖元器件圆周的 25%。多个粘接点
加起来达到 25% 也可以采用。在任一情况下，每个粘接点的加固材料应当 [N1D2D3] 接触元器件体高度的
25% 至 100%。加固材料轻微流入器件本体底部是可接受的，若不违反 10.3.1 加固 – 应用。
c. 玻璃体元器件 – 带套管的玻璃体元器件在任何暴露的玻璃表面，如元器件端面应当 [D1D2D3] 没有加固材
料。加固材料应当 [N1N2D3] 施加于元器件两侧。两侧加固材料填充应当 [N1D2D3] 延伸至元器件长度的
50% 至 100%。最小填充高度应当 [D1D2D3] 为元器件高度的 25%。最大填充高度应当 [N1P2D3] 允许元器
件本体顶部全部长度可见。
d. 高度大于或等于自身长度或直径的径向引线元器
件 – 加固材料应当 [N1D2D3] 施加至每个元器件本
体高度的至少 25% 至最大 100% 范围内。加固材
H
料轻微流入器件本体底部是可接受的，若不违反
10.3.1 加固 – 应用的要求。
25%H
i. 对于单个矩形元器件，应当 [N1D2D3] 将粘合剂

施加于尺寸较长的相对面，见图 10-1。粘接剂应
该至少覆盖元器件外侧宽度的 25%。
ii. 对于单个圆柱形元器件，胶粘剂应当 [N1D2D3]
在元器件外围大致均匀地分布的至少三个粘接
图 10-1　高度大于或等于其本体高度或直径的径向引线元器
点，见图 10-2。粘接剂至少应该覆盖元器件周长
件 – 单个矩形元器件
的 25%。
iii. 对于紧密间隙阵列，两个外端面的填充高度要求应当 [N1D2D3] 与单个元器件相同。此外，顶部内表面
应当 [N1D2D3] 彼此固定至少元器件宽度的 50%。
71
e. 最长尺寸为其直径或长度的径向引线元器件，如 TO5 半导体

i. 圆柱形元器件应当 [N1D2D3] 至少用三个加固材料粘接点进行固定，加固材料要围绕元器件外围大致
均匀地放置，见图 10-2。每个粘接点的加固材料应当 [N1D2D3] 接触元器件本体高度至少 25% 至最大
100%。加固材料轻微流入器件本体底部是可接受的，若不违反 10.3.1 加固 – 应用。
ii. 矩形元器件应当 [N1D2D3] 在元器件每个角处放置加固材料粘接点进行加固，见图 10-3。每个粘接点的
加固材料应当 [N1D2D3] 接触元器件本体高度至少 25% 至最大 100%。加固材料轻微流入器件本体底部
是可接受的，若不违反 10.3.1 加固 – 应用。
图 10-3　最长尺寸为其直径或长度的径向引线元器件，如
TO5 半导体
件 - 单个圆柱形元器件
件 - 紧密间隙阵列
72
10.3.1.2　加固 – 应用 –SMT　以下标准仅适用于表面贴装元器件。
a. 最大尺寸是其自身高度的元器件 – 加固材料应当 [N1D2D3] 施加至少每个个体元器件本体高度的 25%。加
固材料轻微流入器件本体底部是可接受的，若不违反 10.3.1 加固 – 应用。
对于包含最多四个元器件的紧密间隙阵列，两个外端面的填充高度要求应当 [N1D2D3] 与单个元器件相同。
此外，顶部内表面应当 [N1D2D3] 彼此加固至少元器件宽度的 50%。
b. 最大尺寸是其自身直径或长度的元器件，如 QFP– 矩形元器件应当 [N1D2D3] 在元器件每个角处放置加固材
料粘接点进行固定。每个粘接点的加固材料应当 [N1D2D3] 接触元器件本体高度至少 25%。加固材料轻微
流入器件本体底部是可接受的，若不违反 10.3.1 加固 – 应用。
10.3.1.3　加固 – 应用 – 紧固件　工程文件中标识需要固定的紧固件应当 [D1D2D3] 通过以下方式加固：

• 在大致相对的两个位置，每个加固点材料覆盖至少紧固件周长的 25%。
• 单个加固点材料覆盖至少紧固件周长的 50%。
10.3.2　加固 – 粘合剂　加固应当 [D1D2D3]：

a. 完全固化且均匀。
b. 无污染物。
c. 未使应力释放无效。
d. 在加固化合物与其粘接的表面间没有可视间隙或分离，如，裂缝。
10.3.3　加固（检验）　应当 [A1P2D3] 进行加固检验，并且可以不放大地进行，见表 1-4。
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11.0　证据（扭矩 / 防篡改）条纹
若需要扭矩（证据 / 防篡改）条纹，则应当 [D1D2D3]：
a. 在紧固件和基板之间连续。
b. 未受干扰（表明在紧固之后紧固件和条纹没有移动）。
c. 从紧固件的顶部延伸到相邻的基板上（最少）。
d. 与紧固件的中线对齐。
图 11-1 紧固件上的扭矩条纹 – 可接受图 11-2 紧固件上的扭矩条纹 – 缺陷
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12.0　返工和维修
电子组件返工、维修、修改的行业最佳实践 / 指导能够在 IPC-7711/7721 里面找到。此文档规定了电子产品

修改、返工、维修、大修或复原的程序化要求、工具、材料和方法。
12.1　返工　返工是一种再加工行为，确保完全符合适用的工程文件。返工前，应当 [N1N2D3] 记录硬件

缺陷。1 级或 2 级产品应该返工，3 级产品应当 [N1N2D3] 记录。手工焊接操作中在一个连接上第二次应用
焊接烙铁并不是返工。
适当的焊接技术包括限制在连接上的时间和所施加的热量，对于防止组件分层和其它损伤非常关键。手工焊接
控制应当 [N1N2D3] 包括操作员培训、过程控制和管理。见 1.10 人员熟练度。
返工应当 [D1D2D3] 满足本标准的所有适用要求。
12.2　维修　维修是以一种不确保符合适用工程文件的方式恢复有缺陷产品功能的行为。硬件缺陷在差异记录
之前不应当 [N1D2D3] 进行维修。维修方法应当 [N1D2D3] 由制造商和用户确定。
12.3　返工 / 维修后清洗　返工或维修后，应当 [N1N2D3] 根据需要清洗组件。应当 [N1N2D3] 建立过程用于

返工 / 维修后清洁度的确认。
应当 [N1P2D3] 建立一个过程，以对敷形涂覆的组件或无法浸没在液体中进行测试的组件（如，没有任何保护
的通风组件）进行返工 / 维修后的清洁度验证。这可能是目视检验。
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附录 A
焊接工具和设备指南
通过行业实践发现下列焊接工具和设备的选择与使用指南可有效地满足本标准要求，见 3.7 工具和设备。
注：此附录中提供的温度是个范围，不是实际温度，即设定值为 500 °F，则可接受的范围为 472 - 518 °F。换

算为摄氏温度为 260 °C，对应可接受的范围为 250 - 270 °C。
A-1　研磨工具
刀、金刚砂布、砂纸、喷沙、编织物、钢丝绒及其它研磨工具不能用于待焊表面。
A-2　工作台和手工焊接系统
工作台和手工焊接系统的选择准则包括：
a. 选择焊接系统要能够迅速加热连接区，并且能够在整个焊接操作期间在连接处充分保持焊接温度范围。
b. 在多个点对点或按需要热容焊接操作中，设备应该能将温度控制在选定或所需温度的 ±10°C[±18°F] 内，
以验证温度稳定性。
c. 温度稳定 - 下降至峰值 [ 设定 ] 恢复温度应该定期检查，以证明焊接设备可以为多种负载、点导电焊接（例
如，多引线元器件焊接）或根据热质量需求焊接提供（b）节所定义的温度控制限值。
注：温度稳定性验证频率应该根据符合（b）节的客观证据决定。
d. 温度稳定 - 下降至恢复超过目标应该用点对点焊接或根据热质量焊接进行检查，并且不应当（b）节中定义
的限值。
e. 焊接系统的烙铁头和工作台公共接地点之间的电阻不应该超过 5Ω。加热元件和烙铁头的测量在它们正常工
作温度下进行。
f. 从加热烙铁头到接地部位的交流（AC）和直流（DC）漏电流不应该对设备 / 元器件造成有害影响。
g. 由焊接设备产生的烙铁头的瞬时电压不应该超过 2V 峰值（Zin ≥ 100kΩ）。
该节的适当指南也可用于非常规台式焊接设备，包括采用传导、对流、平行间隙电阻、短路条电阻、热风、红
外、激光功率器件或热转移焊接技术的设备。所用的工具要维护，以免因为它们的使用而导致有害的损害。工
具和设备在使用前要清洗，并且在使用期间应该保持清洁，无污垢、油脂、助焊剂、油渍和其它外来物质。热
源不应引起印制板或元器件的损坏。
A-3　加热焊接工具支架
焊接工具支架的类型要适合于所使用的焊接工具。支架应该使焊接工具的加热元件和烙铁头无支撑，从而不会
施加过大的物理应力或散热，并防止操作人员烫伤。
A-4　擦拭垫
用于焊接烙铁头以及再流焊接工具表面擦拭和清洁的海绵和擦拭垫应该使用不会损害可焊性或污染焊接工具表
面的材料制造。操作人员要保证海绵和擦拭垫没有有损于可焊性或污损焊接工具表面的污染物。
A-5　焊枪
不可使用手柄内装有变压器的焊枪。
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A-6　焊料锅
焊料锅应该使焊料温度保持在所选温度的 ± 5 °C [± 9 °F] 范围内。焊料锅应接地。
A-7　使用和控制
所有设备都要按照制造商的建议进行操作，并在必要时进行校准以保持制造商的规范。当购买鉴定设备和 / 或
新设备或维修的设备检验时，应该进行设备接地、保护及温度控制测试。
A-8　机械焊接系统
自动机械焊接系统的设计应该提供：
a. 预热印制线路组件的能力。
b. 在任何连续焊接过程中，将组件表面焊接温度保持在所选温度 ±5 °C [±9 °F] 内的能力。
c. 在重复焊接操作中，迅速加热连接表面的能力以及恢复到当前焊接温度 ±5°C [±9°F] 以内的能力。
当热源和要连接的金属之间直接接触时，热源不能损伤印制板或元器件，或污染焊料。
应该根据用作用户审核的文档化工艺使用焊接设备。
A-8.1　传送器　对于传送印制板通过预热、焊接和冷却阶段的装置，其所用的材料、设计和结构不应该造成
印制板、零部件或元器件品质的下降，或造成对元器件的 ESD 造成损伤。
A-9　机器的维护
要维护与焊接过程有关的机器，以确保其能力和效率与原始设备制造商所建立的设计参数相称。维护的程序和
时间表应该形成文件，以提供可重复的生产加工。
80
附录 B
最小电气间隙 – 电导体间隙
注：附录 B 引自 IPC-2221 印制板设计通用标准，仅供参考。截止本文件出版时它是现行有效的。段落编号和

表格编号均引自 IPC-2221。
以下引自 IPC-2221 的描述仅适用于本附录：1.4　解释 –“应当”，动词的祈使态，只要要求旨在表述强制性规

定时，在整个标准中都会使用。
IPC-2221 - 6.3　电气间隙　只要有可能，应该使各层上导体之间的间隙最大。导体之间、导电图形之间以及
导电材料（例如导电的标记或安装硬件）与导体之间的最小间隙应当符合表 6-1，以及布设总图上的定义的。
层与层之间导电的间隙（Z- 轴）应该符合表 6-1。Z- 轴的最小间隙要求可以通过适当的认证降低。
注：设计者应该意识到铜箔的轮廓粗糙度决定了薄芯层压板中相对的铜点之间最小介电距离。还可参见 IPC -
4101 中芯板的厚度和等级的公差；IPC – 4562 中铜箔类型的表面粗糙度；和 IPC – 6012 中确定最小的介电厚
度的方法。设计者应该注意不要使用最小介电间隙值来确定印刷板的整体厚度。
关于影响电气间隙的工艺允差的额外信息见第 10 章。
当混合电压出现在同一块板上而且它们需要分开电气测试时，该特定区域应当在布设总图上或由适当的测试规
范中加以标识。当使用高电压尤其是 200V 以上的交流和脉冲电压时，材料的介电常数和电容分割效应应当与
建议的间隙一起考虑。
对于 500V 以上的电压，表格里的值（每伏）应当加到 500V 的值上。例如，B1 型板 600V 的电气间隙按照下

式计算为：
600V – 500V = 100V
0.25 mm [0.00984 in] +（100V x 0.0025 mm）
= 0.50 mm [0.0197 in] 间隙
当由于设计的重要性而考虑使用另外的导体间隙时，在可能的情况下，单个层上的导体间隙（同一平面）应当
大于表 6-1 要求的最小距隙。应该规划板子布局，以在与高阻抗或高压电路相关的外层导电区域之间留出最大
的间隙。这样可以使因湿气凝结或高湿度引起的漏电问题减至最小。应当避免完全依靠涂层来保持导体之间的
高表面电阻。
IPC-2221 - 6.3.1　B1- 内层导体　内层的导体到导体，以及导体到镀通孔在任何海拔高度的电气间隙要求（见

表 6-1）。
IPC-2221 – 6.3.2　B2- 外层导体、未涂覆、海平面到 3050 m [10,007 feet]　未涂覆的外层导体的电气间隙要求

明显高于用敷形涂覆保护免受外界污染物的导体的电气间隙要求。如果组装好的最终产品不打算敷形涂覆，那
么对于从海平面到海拔 3050 m [10,007 feet] 的应用，裸板的导体间隙应当符合此类指定的间隙（见表 6-1）。
IPC-2221 – 6.3.3　B3- 外层导体、未涂覆、超过 3050 m [10,007 feet]　在超过 3050 m [10,007 feet] 的未涂覆裸
板应用的外层导体甚至比在 B2 中识别的那些要求更大的电气间隙（见表 6-1）。
IPC-2221 – 6.3.4　B4- 外层导体、具有永久性聚合物涂覆（任何海拔）　当最终组装好的板子不做敷形涂覆，

则裸板上的导体上永久性聚合物涂层，将允许导体间隙小于类别 B2 和 B3 定义的未涂覆板的间隙。未敷形涂
覆的连接盘与引线的组装电气间隙要求符合 A6 类中的电气间隙要求（见表 6-1）。这种配置不适用于需要保护
免受恶劣、湿气、受污染的环境影响的任何应用。
81
典型应用是计算机、办公设备，以及通讯设备、在受控环境中运行的裸板，裸板的两面都有永久性聚合物涂层。
焊接组装之后板子不做敷形涂覆，因此使焊点和焊接盘未覆盖。
注：除焊接盘之外，所有导体应当被完全覆盖，以保证该类型对涂覆导体的电气间隙要求。
IPC-2221 – 6.3.5　A5– 外部导体、组件上有敷形涂覆（任何海拔）　打算在最终组装配置中进行敷形涂覆的外

部导体，对于任何海拔高度的应用，都将要求在该类型中指定的电气间隙。
典型应用是军事产品，其中整个最终组件将敷形涂覆。除了用作阻焊剂外，永久性聚合物涂层常用不使用。但
是如果两者联合使用，必须考虑聚合物涂层与敷形涂覆的兼容性。
IPC-2221 – 6.3.6　A6– 外部元器件引线 / 端接、未涂覆、海平面至 3050 m [10,007 feet]　没有敷形涂覆的外部

元器件引线 / 端接，要求达到该类型规定的电气间隙。
典型应用如前面 B4 类所述。B4/A6 组合最常用于商业、非恶劣环境应用中，以获得永久性聚合物涂层（也阻焊）

保护的高导体密度的优势，或对元器件返工和维修的可达性性不做要求的场合。
IPC-2221 – 6.3.7　A7- 外部元器件引线 / 端接，有敷形涂覆（任何海拔）　与暴露的导体相对的裸板上的涂覆

的导体相比，涂覆的元器件引线和端接的电气间隙小于未涂覆的引线和端接。
表 6-1　电气导体间隙
导体间电压最小间隙
（直流或交流裸印制板组件
1
峰值） B1 B2 B3 B4 A5 A6 A7
0.05 mm 0.1 mm 0.1 mm 0.05 mm 0.13 mm 0.13 mm 0.13 mm
0-15
[0.002 in] [0.004 in] [0.004 in] [0.002 in] [0.00512 in] [0.00512 in] [0.00512 in]
0.05 mm 0.1 mm 0.1 mm 0.05 mm 0.13 mm 0.25 mm 0.13 mm
16-30
[0.002 in] [0.004 in] [0.004 in] [0.002 in] [0.00512 in] [0.00984 in] [0.00512 in]
0.1 mm 0.64 mm 0.64 mm 0.13 mm 0.13 mm 0.4 mm 0.13 mm
31-50
[0.004 in] [0.025 in] [0.025 in] [0.00512 in] [0.00512 in] [0.016 in] [0.00512 in]
0.1 mm 0.64 mm 1.5 mm 0.13 mm 0.13 mm 0.5 mm 0.13 mm
51-100
[0.004 in] [0.025 in] [0.0591 in] [0.00512 in] [0.00512 in] [0.020 in] [0.00512 in]
0.2 mm 0.64 mm 3.2 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.4 mm
101-150
[0.0079 in] [0.025 in] [0.126 in] [0.016 in] [0.016 in] [0.031 in] [0.016 in]
0.2 mm 1.25 mm 3.2 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.4 mm
151-170
[0.0079 in] [0.0492 in] [0.126 in] [0.016 in] [0.016 in] [0.031 in] [0.016 in]
0.2 mm 1.25 mm 6.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.4 mm
171-250
[0.0079 in] [0.0492 in] [0.252 in] [0.016 in] [0.016 in] [0.031 in] [0.016 in]
0.2 mm 1.25 mm 12.5 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.8 mm
251-300
[0.0079 in] [0.0492 in] [0.4921 in] [0.016 in] [0.016 in] [0.031 in] [0.031 in]
0.25 mm 2.5 mm 12.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.5 mm 0.8 mm
301-500
[0.00984 in] [0.0984 in] [0.4921 in] [0.031 in] [0.031 in] [0.0591 in] [0.031 in]
≥ 500 0.0025 mm/ 0.005 mm/ 0.025 mm/ 0.00305 mm/ 0.00305 mm/ 0.00305 mm/ 0.00305 mm/
计算见 6.3 段 volt volt volt volt volt volt volt
注 1：这些值假定为涂覆了环氧基树脂体系的机织玻璃纤维，其它的系统可能有不同的值。
82
附录 C
材料兼容性客观证据的 J-STD-001 指南
概述
大多数电子组装操作是一系列的机械的、热的和化学的过程，每个过程都对组装的产品的长期性能和可靠性会
产生潜在的负面影响。平均的电子组装将至少经历 20 个不同的化学过程，很多使用的是具有特别侵蚀性的化
学品。为了准确地确认这些不同化学品混合后不会产生负面影响，制造商需要检测所选的材料组内的化学相互
作用。J-STD-001 一直要求对“化学兼容性”的“客观证据”进行审查。困难的是，很少有人理解化学和电化
学兼容性的意思、怎么去研究这种兼容性、必须产生什么级别的数据或什么类型的数据构成“客观证据”。本
附录由 J-STD-001 的焦点小组制定，以就此问题提供指导。
应该理解，这个是一个复杂的问题，需要考虑很多因素。所需要的数据水平在消费类电子产品、医疗生命支持
系统，或航空器的发动机控制模块之间可能不同。材料供应商、制造商和用户之间的历史关系也可能决定是否
需要适当数量的客观证据。
J-STD-001　参考资料
J-STD-001 包括如下要求（在 J-STD-001 所有最新版本中基本上是相同的要求）：
助焊剂：助焊剂应当 [D1D2D3] 符合 J-STD-004 或等效标准。
助焊剂应当 [N1D2D3] 符合助焊剂材料的松香（RO）、树脂（RE）或有机物（OR）的活性水平 L0 和

L1 级，除了 ORL1 不应当 [N1D2D3] 用于免洗焊接。
当使用其他活性等级或助焊剂材料时，能够证明兼容性的数据应当 [N1D2D3] 可供审核。
注：此前已测试或鉴定符合其它规范的助焊剂或焊膏焊接工艺组合，不要求进行另外的测试。
助焊剂施加：若将外部助焊剂与助焊剂芯焊料组合使用时，从清洗工艺和化学角度看，助焊剂应当 [ 所有
级别 ] 兼容。
为什么这是一个关注点
助焊剂是树脂、活性剂化学物质、粘合剂、流变改性剂等的复杂混合物。当供应商 A 的助焊剂（例如液体助
焊剂）与供应商 B 的助焊剂（例如带芯的焊丝）混合，可能无法预测所得化学品组合对性能或可靠性的影响。
助焊剂 A 和 B 可能已证明具有可接受的单独的性能，但混合物的性能可能不理想。产生的混合物可能更难清洗、
可能促进锡须生长、可能无法通过针脚进行在线测试、可能在免清洗过程中产生腐蚀性元素，等等。
因此大多数原始设备制造商（OEM）要求他们的供应商调查这些混合物，以此作为其验收过程的一部分。不
同 OEM 处理此问题的方式不同，因此数据的类型和数量，应该由制造商和用户确定。
可接受的客观证据历史数据举例
如果某制造商已经使用定义的材料组多年，而没有发现与助焊剂残留相关的可靠性问题，这应该考虑作为客观
证据。具有可证明现场可靠性的产品生产可追踪记录视为可接受的可观证据。要求这样一个制造商进行其它形
式的测试不是 J-STD-001 的目的。
例子：一家航空航天制造商已经用同样的 RMA 焊膏 / 助焊剂 / 焊丝制造了 15 年，没有出现兼容性的问题，不

应该要求其它测试。
83
产品鉴定测试数据
如果一个制造商生产的产品满足用户的需求并且通过了用户要求的产品鉴定测试，这可以作为客观证据。重点
考虑鉴定测试中是否包含了能显示电化学故障的测试方法。如果所执行的测试长时间没有包含高湿度环境下的
带电测试，那么不良助焊剂残留物的电化学故障就不能证实。
例子 1：一个 2 级消费类电子制造商有一个鉴定测试组，包括：跌落（机械）冲击、热循环、振动和外观标准。
这些测试没包含湿度因素。这将不视为助焊剂兼容性的可接受的客观证据。
例子 2：一个 3 级航空航天 OEM 具有一个 FAA 强制鉴定测试组，包括：热循环、振动、外观标准、盐雾和湿
度测试。由于此测试包括助焊剂残留物对湿度和电气的负面反应的机会，成功通过该测试组应该作为助焊剂兼
容性的可接受的客观证据。
材料研究
材料研究有两种不同的方法。一种涉及材料特性测试，其中可以研究材料相互作用而消除其它外部因素，第二
种涉及工艺特性测试，其中材料相互作用包括过程化学物质和制造影响的累计影响。在这两种方法中，更期望
的方法可能是过程表征，其旨在研究与所有其他过程材料的可接受的协同电化学兼容性，这些材料可能包括阻
焊剂、助焊剂（线状、液体状、膏状）、底部填充、粘合剂、清洗介质和敷形涂覆。J-STD-001 没有对两种方
法进行区分，认为都是同等有效的。
大多数的助焊剂厂家都已经测试了他们自己的产品之间的兼容性。根据 IPC 标准，这些测试可能包括离子色谱
（IC）测试和表面绝缘（SIR）测试。如果一个制造商只使用一个供应商的助焊剂，则助焊剂制造商产生的兼容
性信息可以被认为是可接受的客观证据，只要制造商按照助焊剂制造商推荐的指南来使用助焊剂。如果制造商
未使用助焊剂制造商的推荐使用助焊剂，那么应该做一定程度的附加验证。这种附加的验证需要由供应商和制
造商确定。
例子：助焊剂供应商 A 遵循 J-STD-004 中概括的测试条款。在一块 IPC-B-24 测试板上印刷焊膏 A，按照助焊
剂制造商的建议实施焊膏再流工艺流程，然后 B-24 板的梳状指用带芯线的焊料 A 加上液态助焊剂 A 手工焊
接。这样做的目的是为了检查焊膏残留物与带芯线的助焊剂残留物和液态助焊剂的残留物的相互作用。用 SIR
协议在清洗后和未清洗状态下测试加工后的样品。遵循 J-STD-004 的 SIR 和外观评估标准。如果符合 J-STD-004
标准，测试结果报告可以被认为是助焊剂兼容性的客观证据。
如果一个制造商正在使用来自不同助焊剂供应商的助焊剂组合，制造商可以通过让助焊剂供应商或第三方独立
的实验室，使用上面例子中提供的方法对助焊剂进行合适的测试。如果符合 J-STD-004 标准，那么可以认为测
试报告是可接受的客观证据。
在这方面要重点考虑的是制造商是否按照助焊剂制造商推荐的方法来使用助焊剂和焊膏。如果助焊剂制造商的
材料测试涉及限制量的助焊剂和焊膏，然而在产品板上使用过量的助焊剂和焊膏，那么数据包就是可疑的。材
料兼容性测试应该反映生产中在产品板上使用的数量，以具有科学有效性。
IPC-9202 测试
由于研究材料和工艺兼容性问题已经在业界存在一段时间，而且由于之前的测试方法为被认为是最佳的，因此
新的测试方法应运而生。IPC-9202 用于评估电化学性能的材料和工艺表征 / 鉴定测试协议于 2011 年 10 月发布。
制造商没有必要让 IPC-9202 的数据符合 J-STD-001。在以前的 IPC-J-STD-001 版本中，这经常被误解。
如本文档所示，有许多不同的方法来显示材料与工艺兼容性，并且任何一种方法都可以被 J-STD-001 接受。查

看 IPC-9202 的最佳方法是，如果制造商不知道如何去评估助焊剂的兼容性，用户不知道如何去评估助焊剂的
兼容性，那么 IPC-9202 是一个很好的开始。
84
其它规范
贝尔通信研究（Bellcore）进行了助焊剂兼容性测试，现已在 Telecordia 文档 GR-78-CORE 中可以找到。多年

来电信行业使用该文件中所述的助焊剂鉴定方法生产产品。如果 GR-78-CORE 测试显示出的所用的助焊剂的
组合，则可以视为可接受的客观证据。
在以前版本 IPC-J-STD-001 里有附录，概述了要进行的测试，以产生助焊剂兼容性的客观证据。那些测试中得

到的数据应该被视为可接受的客观证据。
公司可能已用定制设计的测试装置开发了数据包，用于离子的清洁度测试和 / 或表面绝缘电阻测试。这种情况
下，测试报告应该指出测试板的通过 / 失败的标准以及如何确定该标准。这样的测试数据应该被视为可接受的
客观证据。
85
本页留作空白
86
附录 D
X 射线指南
D-1　概述
随着不断增加的评率，文件使用者要求开发 J-STD-001 的 IPC 任务组提供与 X

射线使用相关的内容，以检查任何其他方式都不可见的通孔焊料状况。有限的
要求内容已添加到 J-STD-001 中。附录 D 提供了适用的通孔 X 射线指南，但未
包含要求。
与自动在线表面贴装 X 射线相关的内容是开发 J-STD-001 的 IPC 任务组讨论的

议题，目前不构成附录 D 内容的一部分。
D-2　定义
D-2.1　圆周焊料分离（焊料区域空洞）　焊料填充中的内部空洞扩展至镀通孔
和引线 / 导线整个圆周周围。焊接起始面填充和焊接终止面填充之间无连续的焊
料流，见 6.2.1 焊料应用和图 D-1。
D-2.2　焊料空洞　焊料填充内局部焊料缺失。在目视焊料检验期间空洞无法辨
识，见图 D-2。
D-3　人员熟练度
重要的一点是，指导人员、工程师、操作人员以及检验 /X 射线解释人员必须熟
练其即将执行的任务。NAS 410 的认证不适用于焊接连接或电子组件的 X 射线
评估，因此不是必需或要求的。
图 D-1　圆周焊料分离
D-4　X 射线检验 / 辐射剂量
来自板子组件两侧焊接的证据
某些电子元器件可能会受辐射暴露的不利影响。由于累积的辐射暴露（剂量）
可能会造成元器件损坏的风险，因此元器件和 / 或组件暴露在 X 射线下之前，
应该对其敏感性进行评估。以下建议内容旨在最大程度减少辐射风险对元器件
的影响：
a. 应用软件图像增强功能如对比拉伸（如果可用），并选择可以充分解析灰度以
获得可接受的检验分析图像的最低管电压设置。这取决于样本。
b. 一旦达到合适的对比度和分辨率，即可对感兴趣的区域成像，如出现清晰的
图像，然后关闭仪器光束，或者将整个组件从光束中移开，同时分析图像。
c. 其他指南见 SAE-AS6171/5。
d. 感兴趣区域和 X 射线源之间的距离与 X 射线辐射暴露量成反比。使用可能最
低的 X 射线图像放大率进行评估，据此实现最佳分析。对相邻区域上使用铅
屏蔽层，以保护它们避免更高的剂量。
e. 尽可能缩短曝光时间，但如果需要长的 X 射线暴露时间，则允许。在这些情
况下，应该考虑使用铅屏蔽和 / 或光束过滤器来保护辐射敏感器件。
图 D-2　焊料空洞
研究已将 X 射线辐射剂量的增加与安装在印制板上的半导体电子元器件潜在的不可
通常观察到的镀覆孔内的空
修复的损伤和故障相关联。洞，并且在该过程中是固有的
87
由于累积的剂量是随时间推移的辐射暴露的函数，某些放射性技术如 CT 和 PCT/ 分层成像，它们需要延长暴

露时间，这将增加累积剂量。并非所有损伤都会立即引起注意。由于 X 射线系统设计，X 射线源 / 检测器方向
和电子产品检验要求相对较低的剂量率水平，典型的检验可能不会产生导致半导体器件完全失效的大剂量辐
射，但可能在半导体晶片内导致潜在的缺陷。这些潜在的缺陷表现为编程数据的间歇性丢失、位翻转和泄漏。
控制暴露的方法
a. 平行光束减少了检验过程中受辐照样品空间的体积。这减少了在 X 射线下但当前未接受检查的部件的暴露。
然而总是存在二次散射，因此在可能的情况下，也应该带着光束过滤器使用平行光束。
b. 使用光束过滤器：使用光束过滤器有助于减少 X 射线特定波长的强度。
c. 方向：在分析过程中，通过在导管 / 检测器轴线上适当定位样品，来考虑使敏感元器件位于视野之外。
d. 检查的时间应尽可能短，同时避免重复检查
e. 剂量计可用于建立 X 射线系统剂量率与样品距离的关系，或用于特定的检查顺序的指定位置的剂量。这些
应该针对即将使用的工作 x 射线设置（电压和电流）进行表征。这将提供可分享给用户的剂量估计。剂量
计也可以用于确定整个平面上 X 射线的能量变化，这对于薄膜应用很实用。
D-5　评估 PTH 中的焊料填充，见 6.2 支撑孔和表 6-6
当使用 X 射线评估的方式评估算镀通孔内焊料填充的百分比时，从焊接起始面到焊接终止面应该有连续的焊
料填充。
焊料填充内的空洞并不少见。在估算镀通孔内的焊料填充百分比时，连续的焊料填充中的空洞不应该累加，以
及将其从填充百分比中减去。
J-STD-001 不允许出现任何连续 360°环状空洞，例如将焊接起始面填充和焊接终止面填充分开的圆周焊料分

离，见 6.2.1 焊料应用
D-6　带设计约束的孔填充
当无法达到所需的焊料填充百分比时：
• 由于设计限制，例如印制板厚度、内部铜层、接地层、通孔阻塞、散热不足。
• 当焊接过程调整无法产生合乎要求的孔填充时。
应该进行测试，以确认最小焊料填充能否在产品预期寿命的所有适用的环境下继续生存。
对于 3 级产品，应该遵循以下步骤：
• 测试代表硬件在适用的环境下具有最低可实现 / 更差情况的孔填充。
• 记录测试结果，作为免除孔填充要求的客观证据。
• 如果要求，请获得客户批准以采取例外措施。
• 应该保留客观证据以供审核。
88
BUILD ELECTRONICS BETTER
标准改善填写表 IPC J-STD-001H CN

此表的目的在于让这标准的欢迎个人或集体对IPC提交如果您能提供改善建议,请填好下
有关工业使用者向IPC技术建议.我们将会收集所有的表并递至:
委员会提供建议. 建议并上交给相应的委员会. IPC

3000 Lakeside Drive,Suite 105N
Bannockburn, IL 60015-1249
传真: 847 615.7105
电子邮件: answers@ipc.org
_____________________________________________________________________________________________
1. 我想对以下提出更改建议:
___要求,章节数
___那种测试方法__________,章节数 __________
以上章节数被证明为:
___不清楚 ___不适用有误的
___
___其他
_____________________________________________________________________________________________
2. 具体的更改建议:
______________________________________________________________________________________________________
______________________________________________________________________________________________________
______________________________________________________________________________________________________
______________________________________________________________________________________________________
3. 对于标准的其他改进建议:
______________________________________________________________________________________________________
______________________________________________________________________________________________________
______________________________________________________________________________________________________
______________________________________________________________________________________________________
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J-STD-001, "Requirements for Soldered Electrical and Electronic

Custodians: Adopting Activity:

DISTRIBUTION STATEMENT A: Approved for public release; distribution

2020 年 9 月 IPC J-STD-001H CN

Contributing J-STD-001 Task Group Members

David Bernard Timothy Pearson, Collins Aerospace John Mastorides, Honeywell

* Members of 5-22A and 5-22A-EU

1. Figure 7-12A Image Credit: NASA

1.0 综述 …………………………………………… 1 1.12 检验方法 …………………………………… 6

1.8.3 处置 ………………………………………… 4 2.9 航空航天工业协会 / 国家航空标准 ……… 10

1.8.4 电气间隙 …………………………………… 4 3.0 材料、元器件和设备要求 …………………… 11

4.4 热保护 ……………………………………… 15 5.4.2 塔形和直针形端子 ………………………… 24

7.2.1 轴向引线元器件 …………………………… 36 8.7 超声波清洗工艺 …………………………… 65

10.3.3 加固（检验）………………………………… 73 图 6-1 元器件引线应力释放示例 ………………… 31

图 10-4 高度大于或等于其本体高度或直径的 表 7-4 尺寸标准 – 矩形或方形端片式元器件

本文件中所述的焊接操作、设备和条件均基于按照表 1-1 中列出的规范而设计和制造的电气 / 电子电路。

1.4 测量单位和应用 本标准采用了符合 ASTM SI10，IEEE/ ASTM SI 10 第 3 章要求的国际单位制 [ 为方便

注：本标准使用其它的国际单位前缀（ASTM SI10 第 3.2 节）来消除有效数字前的零（例如，0.0012 mm 变为

IPC-HDBK-001 是本标准的配套文件，包含了 IPC 技术委员会汇编的与本规范有关的说明和教程信息。尽管这

发现采用不符合本标准要求的材料或工艺生产的硬件，应当 [D1D2D3] 将其分类为缺陷并处置。处置应当

开发应该有用户的参与。对于此处未做规定的特殊工艺和 / 或技术的安装和焊接，应当 [N1D2D3] 根据可评审

应该向 IPC 技术委员会提交这些标准，以考虑将其纳入本标准的后续修订版本中。

工作在 6 kV 或更高电压下的导线应当 [D1D2D3] 没有断开的股线。

3 级产品制造商应当 [N1N2D3] 制定文档化的过程控制系统并实施。

文档化的过程控制系统（若建立了）中应当 [N1D2D3] 规定过程控制和纠正措施限值。它可能是或可能不是统

用于制造焊接的电气电子组件的制造工艺的规划、实施和评估应当 [N1D2D3] 使用过程控制方法。理念、实施

当决定或要求采用文档化过程控制系统时，未实施过程纠正措施和 / 或使用连续无效的纠正措施应当 [N1D2D3]

1.6.2 统计过程控制 鼓励但不强制使用统计过程控制，见 1.6 过程控制要求。使用统计过程控制系统程序时，

1.7 优先顺序 合同应当 [D1D2D3] 优先于本标准、引用标准和工程文件。

当合同引用或要求采用 J-STD-001 时，除非单独或特别要求，否则 IPC-A-610 的要求不适用。当 IPC-A-610 或

注：IPC-A-610 可以作为 J-STD-001 配套文件使用，用于 J-STD-001 要求的可视化参考。

注：当同时使用 IPC-A-610 和 J-STD-001 时，二者的版本应该相同，例如 J-STD-001H 和 IPC-A-610H。使用不

1.8 术语和定义 除了下列术语之外，本标准所用其它术语的定义均与 IPC-T-50 一致。

1.8.18 导线重叠 当导线 / 引线缠绕 360°以上并自身交

1.9 要求下传 当合同中要求采用本标准时，本标准中适用的要求（包括产品等级，见 1.3 分级）应当 [D1D2D3]

COTS 项目的设计和工艺的评估和修订应该按要求来进行，以确保最终成品满足合同性能要求。修改 COTS 项

1.10 员工熟练程度 所有指导人员、操作人员和检验人员应当 [D1D2D3] 精通要执行任务。熟练程度的客观

1.10.1 X 射线特定人员熟练度 NAS 410 认证或其他无损认证不适用于焊接连接或电子组件的 X 射线评估，

1.11 验收要求 所有产品应当 [D1D2D3] 满足合同、

制造商应当 [N1D2D3] 进行 100% 检验，除非文档化过程控制计划中明确规定抽样检验，见 1.6.2 统计过程控制。

1.12.1 过程验证检验 过程验证检验应当 [N1N2D3] 包括：

1.12.2 目视检验 应当 [N1D2D3] 根据文档化过程控制计划对样品检验（见 1.6 过程控制要求）或者 100% 目

除了本标准已详细介绍的方法以外，任何非目视检验方法的使用都未特殊说明，应当 [D1D2D3] 按照制造商和

1.12.2.1 照明 工作台表面的照明至少应该达到 1000lux[ 约 93 英尺烛光 ]。可能有必要提供辅助照明以辅助

注：选择光源时，光的色温是一个需要考虑的重要因素。色温在 3000-5000K 的光可使用户以更高的清晰度区

1.12.2.2 放大辅助 目视检验的放大倍数应当 [A1P2D3] 符合表 1-2、1-3 和 1-4。放大倍数要求应当 [D1D2D3]

如果缺陷不能在表 1-2、表 1-3 或 1-4 中所定义的适当放大倍数下确定，则该项目可接受。仲裁放大倍数仅在

放大辅助的公差是所选用放大倍数的 ±15%。应该对放大辅助装置进行适当地维护和校准，见 IPC-OI-645。

表 1-2、1-3 和 1-4 中的检验放大倍数只适用于目视检验，不适用于 X 射线（X-Ray）检验。

1.13 设施 所有工作区的清洁度和环境应当 [D1D2D3] 保持在防止工具、材料和要焊接或敷形涂覆的表面污

1.13.1.1 温度和湿度 当湿度降至 30% 或以下时，制造商应当 [N1D2D3] 验证静电放电控制措施是充足的。

1.13.1.1.1 温度 为了保证操作人员的舒适及维持可焊性，温度应该保持在 18° F] 至 30°

1.13.1.1.2 湿度 组装区域内的湿度范围（上限和下限）应当 [N1D2D3] 允许焊接材料（包括可焊性维护）和

潮湿敏感器件 / 组件的湿度控制要求见 3.6 元器件。

1.13.2 现场组装操作 在无法有效达到本标准要求的受控环境下对 3 级产品进行现场组装时，应当 [N1N2D3]

1.14 静电放电（ESD） 若任何组件包含有对 ESD 敏感的元器件或部件，制造商应当 [D1D2D3] 根据 ANSI/

IEC 61340-5-1 Protection of Electronic Devices from Electrostatic Phenomena - General Requirements

3.1 材料 选用组装 / 制造电子组件的材料和工艺时，应当 [D1D2D3] 确保其组合使用可生产出本标准可接受

注：GEIA-STD-0005-1 和 GEIA-STD-0005-2 构成了用于航空航天和其他高性能电子系统执行 LFCP 实施 / 减缓

3.2 焊料 焊料合金应当 [D1D2D3] 符合 J-STD-006 或等效标准。提供所要求的电气和机械属性的 Sn60Pb40、

3.2.1 无铅焊料 当制造商和用户之间有规定时，可使用未列入 J-STD-006 的铅重量百分比含量少于 0.1% 的

3.2.2 焊料纯度维护 对用于预处理、除金、部件上锡和机器焊接所使用的焊料应当 [N1D2D3] 定期进行分析、

图 10-4 高度大于或等于其本体高度或直径的表 7-4 尺寸标准 – 矩形或方形端片式元器件

1.4　测量单位和应用　本标准采用了符合 ASTM SI10，IEEE/ ASTM SI 10 第 3 章要求的国际单位制 [ 为方便

1.6.2　统计过程控制　鼓励但不强制使用统计过程控制，见 1.6 过程控制要求。使用统计过程控制系统程序时，

1.7　优先顺序　合同应当 [D1D2D3] 优先于本标准、引用标准和工程文件。

1.8　术语和定义　除了下列术语之外，本标准所用其它术语的定义均与 IPC-T-50 一致。

1.8.18　导线重叠　当导线 / 引线缠绕 360°以上并自身交

1.9　要求下传　当合同中要求采用本标准时，本标准中适用的要求（包括产品等级，见 1.3 分级）应当 [D1D2D3]

1.10　员工熟练程度　所有指导人员、操作人员和检验人员应当 [D1D2D3] 精通要执行任务。熟练程度的客观

1.10.1　X 射线特定人员熟练度　NAS 410 认证或其他无损认证不适用于焊接连接或电子组件的 X 射线评估，

1.11　验收要求　所有产品应当 [D1D2D3] 满足合同、

1.12.1　过程验证检验　过程验证检验应当 [N1N2D3] 包括：

1.12.2　目视检验　应当 [N1D2D3] 根据文档化过程控制计划对样品检验（见 1.6 过程控制要求）或者 100% 目

1.12.2.1　照明　工作台表面的照明至少应该达到 1000lux[ 约 93 英尺烛光 ]。可能有必要提供辅助照明以辅助

1.12.2.2　放大辅助　目视检验的放大倍数应当 [A1P2D3] 符合表 1-2、1-3 和 1-4。放大倍数要求应当 [D1D2D3]

1.13　设施　所有工作区的清洁度和环境应当 [D1D2D3] 保持在防止工具、材料和要焊接或敷形涂覆的表面污

1.13.1.1　温度和湿度　当湿度降至 30% 或以下时，制造商应当 [N1D2D3] 验证静电放电控制措施是充足的。

1.13.1.1.1　温度　为了保证操作人员的舒适及维持可焊性，温度应该保持在 18° F] 至 30°

1.13.1.1.2　湿度　组装区域内的湿度范围（上限和下限）应当 [N1D2D3] 允许焊接材料（包括可焊性维护）和

1.13.2　现场组装操作　在无法有效达到本标准要求的受控环境下对 3 级产品进行现场组装时，应当 [N1N2D3]

1.14　静电放电（ESD）　若任何组件包含有对 ESD 敏感的元器件或部件，制造商应当 [D1D2D3] 根据 ANSI/

IEC 61340-5-1　Protection of Electronic Devices from Electrostatic Phenomena - General Requirements

3.1　材料　选用组装 / 制造电子组件的材料和工艺时，应当 [D1D2D3] 确保其组合使用可生产出本标准可接受

3.2　焊料　焊料合金应当 [D1D2D3] 符合 J-STD-006 或等效标准。提供所要求的电气和机械属性的 Sn60Pb40、

3.2.1　无铅焊料　当制造商和用户之间有规定时，可使用未列入 J-STD-006 的铅重量百分比含量少于 0.1% 的

3.2.2　焊料纯度维护　对用于预处理、除金、部件上锡和机器焊接所使用的焊料应当 [N1D2D3] 定期进行分析、

3.2.2.1　焊料锅纯度和维护　应当 [N1D2D3] 以保证焊渣不接触上锡或焊接件的方式清除焊料表面的焊渣。

3.3　助焊剂　助焊剂应当 [D1D2D3] 符合 J-STD-004 或等效标准。

3.4　粘合剂　用于粘接元器件的非导电粘合剂材料，应该符合可接受文件或标准，如 IPC-SM-817 或其它规定。

3.5　化学剥除剂　化学溶液、膏或霜不应当 [D1D2D3] 引发损坏或退化。

3.6　元器件　选择用于组装的元器件如电子器件、机械部件、印制板应当 [D1D2D3] 与用于制造组件 / 产品的

3.6.2　弯月面涂层　元器件的弯月面涂层不应当 [N1D2D3] 修剪。

3.7　工具和设备　工具及设备的选择、使用和维护应当 [D1D2D3] 确保其使用不会对部件或组件设计功能有

4.1　可焊性　在焊接操作开始时，需要焊接的元器件和导线应当 [D1D2D3] 满足 J-STD-002 或等效标准要求，

4.2　可焊性维护　制造商应该建立程序，将部件可焊性的下降降至最低，指导见 IPC-HDBK-001 或 IPC-

4.3.2　其它金属表面处理去除　若已确定焊点完整性会受到损害，则应当 [N1D2D3] 从待焊元器件至少 95%

4.4　热保护　当手工焊接、上锡或返工识别为热敏感的元器件时，应当 [D1D2D3] 采取保护措施以最大程度减

4.5　不可焊部件的返工　不符合 4.1 可焊性中可焊性要求的元器件引线、端接或板子可在焊接前返工（如浸入

4.6　预处理清洁度要求　组件上应当 [D1D2D3] 没有会妨碍符合本标准要求的任何物质。

4.7.2　引线变形限制　引线上不应当 [D1D2D3] 有大于其直径、宽

4.8　孔阻塞　零部件和元器件的安装应当 [A1P2D3] 不会阻碍焊料 1

4.9　金属外壳元器件的隔离金属外壳元器件应当 [D1D2D3] 与临

　当工程文件中允许部件堆叠时，部件不应当 [D1D2D3] 违反与其他

4.12　连接器和接触区　用于电气连接的连接器和接触区配接面应当 [D1D2D3] 没有污染物或外来物。

4.13　部件操作　操作部件时应当 [D1D2D3] 避免损坏端接，并且避免后续的引线矫直操作。一旦部件安装在

4.13.2　受控冷却　可采取受控冷却。如果采用，受控冷却（加速或减速斜坡）应当 [N1D2D3] 根据文档化程

4.14　机器焊接　IPC-7530 为开发适当的曲线提供指导。惰性气氛的指导见 IPC-AJ-820。

4.14.1.1　机器控制　制造商应当 [N1D2D3] 保持操作程序，该程序描述了焊接过程和自动焊接机器及相关设备

4.14.1.2　焊料槽　任何印制板在焊料槽内暴露的时间应当 [D1D2D3] 限制在不会使板子或其上安装部件退化的

4.14.1.2.1　焊料槽维护　印制板组件的机器焊接焊料槽纯度应当 [N1D2D3] 按照 3.2.2 焊料纯度维护进行维

4.15　焊接连接　所有焊接连接应当 [D1D2D3] 表明润湿和附着的证据，在粘附处焊料熔合至焊接的表面。

4.15.2　焊接连接异常焊接连接异常见表 4-1。

4.15.3　部分可视或隐藏的焊接连接　部分可视或隐藏的焊接连接应当 [A1P2D3] 满足以下条件：

4.16　热缩焊接装置　当使用热缩套管焊接装置时，应当 [D1D2D3] 满足以下要求：

应用 – 紧固件以及 11.0 证据（扭矩 / 防篡改）条纹。图 4-4　硬件顺序和方向示例

5.1.3　多股导线上锡 – 成形　在下列情况下，需要焊接的多股导线的部分应当 [N1D2D3] 在安装前上锡：

5.1.3.1　多股导线上锡 - 芯吸　焊料芯吸不应当 [D1D2D3] 延伸到导线需要保持挠性的部分。

5.1.3.2　多股导线上锡 – 覆盖　焊料应当 [N1D2D3] 润湿导线上锡部分，并应该浸透导线内部的股线。针孔、

5.1.3.3　多股导线上锡 – 焊料堆积　上锡导线区域内的焊料堆积或拉尖不应当 [D1D2D3] 影响后续组装步骤。

5.2　焊接端子　不应当 [A1D2D3] 为适应尺寸过大的导体而修改端子和锡杯。

5.3.1　杆部损伤　杆部不应当 [D1D2D3] 有任何程度

5.3.4　端子安装 – 机械　未与印制板或接地层相连的图 5-3　喇叭口法兰角度

底侧带有卷式法兰，见图 5-5B。图 5-4　端子安装 – 机械

5.3.6　端子安装 – 焊接　安装并焊接在印制板上的端子应当 [D1D2D3] 满足表 5-2 中的要求。

5.4.1.2　维修环　当需要维修环时，导线应当 [D1D2D3] 图 5-6　绝缘间隙测量