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Disassembly & Reassembly
Disassembly & Reassembly
Level 2 Repair
7-1. 부품배치도
삼성전자주식회사
이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로, 허가 받은 사람만 사용할 수 있습니다..
7. Level 2 Repair
7-2. 준비물
ESD 방지 매트 분해용 픽
ESD 방지 스트랩
삼성전자주식회사
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7. Level 2 Repair
7-3. 분해 시 필수 교체 자재 리스트
- 없음 (백커버 후크 분리 Type 으로 양면 테이프 사용 안 됨)
‘
1 전원을 끄고 심트레이를 제거 한다. 2 분해스틱 혹은 분해용 픽을 이용하여 테두리를
따라 틈을 벌려서 리어를 분리한다.
※ 주의 ※ 주의
외관 스크래치 발생에 유의한다. 외관 스크래치 발생에 유의한다.
※ 주의 ※ 주의
스크류 체결 부 주위의 손상에 유의한다. 커넥터 및 FPCB 손상에 유의한다.
삼성전자주식회사
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7. Level 2 Repair
※ 주의 ※ 주의
커넥터 및 FPCB 손상에 유의한다. 커넥터 및 FPCB 손상에 유의한다.
※ 주의
커넥터 및 FPCB 손상에 유의한다.
삼성전자주식회사
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7. Level 2 Repair
9 10
Sub-PBA 에서 FPCB 및 RF CABLE 분리한다. SUB-PBA 를 분리한다.
※ 주의 ※ 주의
커넥터 및 FPCB 손상에 유의한다. 커넥터 및 FPCB 손상에 유의한다.
11 [배터리 교체 필요 시] 12
배터리 분리를 위해서 2 개의 배터리 TAPE 을 그림 센서서 부를 분리한다.
과 같이 매우 조심스럽게 잡아 당겨서 제거 후 배
터리를 분리한다.
※ 주의 ※ 주의
배터리 손상에 유의한다. 센서 부 손상에 유의한다.
삼성전자주식회사
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7. Level 2 Repair
13
분해 완료
삼성전자주식회사
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7. Level 2 Repair
※ 주의 ※ 주의
1) 배터리 손상에 주의 한다. 1) PBA 손상에 유의 한다.
3 4
전/후면 카메라를 조립한다. 메인 PBA 를 조립한다.
※ 주의 ※ 주의
1) 커넥터와 FPCB 손상에 유의한다. 1) 커넥터와 FPCB 손상에 유의한다.
삼성전자주식회사
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7. Level 2 Repair
※ 주의 ※ 주의
1) 커넥터 및 FPCB 손상에 유의한다. 1) 커넥터 및 FPCB 손상에 유의한다.
※ 주의 ※ 주의
1) 커넥터 및 FPCB 손상에 유의한다. 1) 커넥터 및 FPCB 손상에 유의한다.
삼성전자주식회사
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7. Level 2 Repair
9 10
하단 스피커를 조립한다. 19 개의 스크류를 체결한다.
※ 주의
스크류 주변 부 손상에 유의
11 12
리어 커버를 조립한다. 심트레이를 조립한다.
※ 주의 ※ 주의
1) 리어 외부 스크래치에 유의 1) 리어 외부 스크래치에 유의
삼성전자주식회사
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7. Level 2 Repair
13
조립 완료
삼성전자주식회사
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