2023/7/6 BGA焊接不良，有切片图，请懂的人进来指导一下| SMT工艺 - SMT之家论坛

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sageyang 2009-12-17 17:39

BGA焊接不良，有切片图，请懂的人进来指导一下：

见附件，应权限限制，每次只能2张，先将放大500倍的图发给大家看看，请大虾们指点一下。

个人看IMC好像没形成。

sageyang 2009-12-17 17:41

说明一下：

断开部分为BGA和锡球断开。

panda-liu 2009-12-17 20:20

BGA头部没见到NI很奇怪...硕大的IMC硬留在Solder Ball上怎么说没形成了呢...？

charles_518 2009-12-18 14:59

截面有没有打磨干净？如果打磨干净了，这个IMC的形成是不是太怪了，怎么这么不均匀？像2楼说的，也没见到NI层结晶。看不太明白了。

sageyang 2009-12-18 22:31

IMC形成有没有什么评判的标准？

到底怎样的才算正常呢？

还有如果是因器件受到外力导致IMC层断裂的话，那断裂后BGA或PCB 处是否还能找到IMC层呢，是不是器件上留有IMC层算是外力导致，没有留有
IMC层是焊接不良导致？

或哪位有现成图讲解一下？
以上问题哪位高手能答复我？

sageyang 2009-12-18 22:32

器件是请第三方机构做的，
打磨绝对没问题，
我也看过了很光滑。

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tao jie 2009-12-18 23:42

从图片上看和我们公司上次的有共同点,也是短头,也这么严重,看来楼主要把你们公司此不良的详细信息整理一下,弄上来大家一起分析一下.

sageyang 2009-12-20 10:54

我公司今年开始导入了OSP板工艺，在返修的过程中发现OSP板的pcb特别容易掉点，
造成报废很多，因此介入分析，
分析中发现掉点PCB主要集中在2到3个机型，且都有集中区域，我们怀疑此掉点在焊接前就产生了
如果是焊接前肯定就和PCB有关，但实际切片情况却不是焊接前，
而是在拆BGA后拔下过程中掉点，因此很麻烦，现在只能说明PCB不耐高温没，

事情真多即要找PCB为什么掉点，又要找为什么空焊，
6楼上那位说要详细信息，不知你指的是什么信息呢？

panda-liu 2009-12-20 16:08

LZ的问题表露不清晰又缺乏过程详情...这样实在让人难以正面回答...，PCB在焊接方面并没有明显缺陷...不然IMC怎么那么清晰呢...硬伤而已怎么
伤的不得而知...，呵呵。

meishuideyu 2009-12-21 12:36

你的问题让人难以理解
首先，你把问题描述清楚，
再详细！！
从你的描述看，是你的制程有问题！！
谢谢！

曹用信 2009-12-21 18:21

"IMC"確實跟一般常見的不太一樣, 但也不一定因此
出問題, 還要看看封裝廠這邊是否用了"跟傳統不一樣"
的製程或材料, 至於smt 端的主基板用OSP, 照片中
看起來正常, 問題從2個方面著手
1. 看一下產生問題的零件是否都是同一家廠商做的
再把照片中的情形拿去做EDS, 看看BGA殖球頂部
斷裂端上的IMC有那些金屬
2. 確認smt過程中是否就已產生問題, 或只發生在
rework 拆拔時, 如果是"後者", 看看你rework
用的設備是否出了問題, 如上下加熱溫差太大,
或上端加熱速度過快

wangvy 2009-12-22 11:19

个人认为这个是BGA本身的问题。
BGA的植球过程中，锡球和pad位之间没有很好的IMC层。参见我的图片解释。

验证方法很简单：把BGA按照贴片的方法（即锡球朝下）放在某种夹具上，使锡球空出来，然后过炉子，如果锡球掉下来了就BGA本身有问题。

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BGA植球的过程跟SMT回流焊的过程是一样的，在此过程中pad被污染，就会出现此问题。

再有就是换不同批次的BGA对比。

panda-liu 2009-12-22 11:33

IMC的厚度都要赶上CU了不觉得奇怪吗...，没有NI的迹象这个BGA未免太廉价了吧...，也许NI太薄被SN给穿帮了...，CU也象被啃食了...，呵呵。

楼上空载过炉是个妙方...至少能弄出个蛛丝马迹...，赞！

曹用信 2009-12-22 12:20

過迴流焊驗證一下無妨, 但是如果殖球過迴流焊就會掉下來,
這樣的殖球不必過迴流焊, 可能直接用手指"摳"就掉下來了,
同時殖球過迴流焊掉下來的機率"應該"不高, 因為就算真的
焊接接合強度不足, 但是殖球受高溫熔解液化後仍會存在
一定"沾附力", 就如同雙面迴流焊製程中第一面迴流焊後的
BGA零件, 雖然在pcb底面但殖球熔解液化後的 bga殖球
仍然能"拖"著封裝體不致掉落, 比起封裝體"比重", "殖球"
算是"輕"多了
另外做EDS的目的就是要看看, 這層"奇怪的" IMC
到底有那些金屬成份, 倒底有沒有"鎳"存在, 如果有"鎳"
的存在, 就"有可能"是鎳層太薄, 在smt製程中, 鎳層
被消耗到"尷尬的厚度"受到應力後產生斷裂, 但是如果完全
找不到"鎳"則恐怕是封裝殖球用了"不一樣的製程", 又萬一
EDS找到了"金" 則狀況可能又不一樣了....
再則殖球是"斷裂"難免會殘留部份IMC在封裝pcb 上,
如果鎳層還在, 斷裂在鎳層, "可能"斷裂延著鎳層會比較平整,
如果鎳層"薄"部份焊錫跑去跟銅產生IMC, 可能就會有部份
含"錫"的IMC殘留, 因此還是要先看看 EDS 再做"研判"

panda-liu 2009-12-23 10:43

头部IMC呈扇贝和棱型交加...是否REWORK多次...NI的疑问也只能等待EDS的关键说明了...，LZ哪去啦...，呵呵。

jacod 2009-12-23 10:55

是不是器件上留有IMC层算是外力导致，没有留有IMC层是焊接不良导致

sageyang 2009-12-23 11:08

原帖由13楼楼主 曹用信 于2009-12-22 12:20发表

過迴流焊驗證一下無妨, 但是如果殖球過迴流焊就會掉下來,

這樣的殖球不必過迴流焊, 可能直接用手指"摳"就掉下來了,

同時殖球過迴流焊掉下來的機率"應該"不高, 因為就算真的

焊接接合強度不足, 但是殖球受高溫熔解液化後仍會存在

一定"沾附力", 就如同雙面迴流焊製程中第一面迴流焊後的

.......

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曹老师说的对，关键有一个问题：做EDS和SEM后，我们一点都看不懂，
不知道以什么为依据判断，不知是否有相应标准可以参考。

见图示。

sageyang 2009-12-23 11:12

以上是请机构做的试验

我们看不懂EDS

以下是自己做的红墨水试验。

曹用信 2009-12-23 14:09

問題來啦 呵呵, 不曉得是不是我沒看到

實做的過程而產生"有點混亂"
用來做EDS 所用的"樣品"所照出來的照片
跟前面的切片的照片"似乎"是完全不同的東西
"如果我沒看錯"前面的切片圖"應該是"
BGA 殖球端跟封裝pcb間斷裂, 而後面的
EDS"的切片照片似乎應該是"SMT 主基板
(印錫膏端), 一個是殖球"上端"一個是殖球
"下端", "下端"因為pcb(印錫膏)是殖球跟
焊錫(假設是SAC), 所以沒看到"鎳"是正常
"IMC"只有"錫銅"也是正常, 當然在基板
這一端所產生的錫裂(已做EDS), 也還是要
好好"研究一下" 不過"如果可能"不知是否能把
前面BGA殖球跟封裝pcb間的錫裂再去做EDS
看看金屬成份, 目前看來BGA 殖球"上下2端"的
焊接都產生了錫裂, 所以要一項一項討論,
同時想請樓主先"確認"是不是如我所說的情況

曹用信 2009-12-23 14:18

補充一點 , 這個拿去做"EDS"的樣品
是做完smt 後就直接拿去切片做EDS
還是有經過其它加工(主要是加熱)
如拆拔..., 尤其是在pcb底部加高溫 ?

sageyang 2009-12-23 14:45

对不起，
我没说明白,
我公司这段时间发现PCB掉点很多，
集中在两个机种，因此做了2次切片，
做了两种板都是空焊，结果却相反
一个是因BGA断开，一个是PCB断开，

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EDS做的是PCB断开的板子
现将切片附图，

BGA断开的板子EDS要重新申请在看。

个人有个问题请教：EDS判断在行业内有没有什么标准？
如：正常的标准元素分布是....
常见的元素含量不正常又是什么？》

可否指教一二？

谢谢老师。

因权限限制问题，无法上传图片，明天将PCB断开的上传过来。

panda-liu 2009-12-23 16:31

SOLDER BALL BOTTOM（PCB侧断脚）的SEM和EDS有了...等待SOLDER BALL TOP（BGA侧断头）的SEM和EDS...，从红墨水试验图来看出

问题的主要还是边角区域...一个典型变温条件下的翘曲和应力转移和释放问题...，IMC层附近的断裂会承受剪应力和拉应力或两种应力组合...其强度
又与IMC的结构（形状）有关...也就是拉和剪对于不同结构的IMC之破坏值会有所不同...，再进一步...又要牵涉到IMC的金属元素组成...所以SEM和
EDS同时分析很重要...前者为金相微观后者是拾取点的成分...，呵呵。

话又要扯到CTE上面去了...能理解或捕捉到变温条件下的CTE变化...IMC附近的怪事就比较的好理解了...。

曹用信 2009-12-23 18:11

如果"方便的話"把整片pcb (完成BGA焊接)
上下2面都拍照傳上來看看

高价现金先生 2009-12-23 19:39

不好意思帮不上你的忙

sageyang 2009-12-24 09:01

原帖由21楼楼主 panda-liu 于2009-12-23 16:31发表

SOLDER BALL BOTTOM（PCB侧断脚）的SEM和EDS有了...等待SOLDER BALL TOP（BGA侧断头）的SEM和EDS...，从红墨水试验图来看出问题的主要

还是边角区域...一个典型变温条件下的翘曲和应力转移和释放问题...，IMC层附近的断裂会承受剪应力和拉应力或两种应力组合...其强度又与IMC的结构（形

状）有关...也就是拉和剪对于不同结构的IMC之破坏值会有所不同...，再进一步...又要牵涉到IMC的金属元素组成...所以SEM和EDS同时分析很重要...前者为金

相微观后者是拾取点的成分...，呵呵。

话又要扯到CTE上面去了...能理解或捕捉到变温条件下的CTE变化...IMC附近的怪事就比较的好理解了...。

见PCB切片图

harma 2009-12-24 10:30

从红墨水试验的图片来看,存在两种情况的断裂,分别为BGA焊盘与焊球之间与BGA焊球与PAD之间,是否可以做一个大胆的假设,BGA的加工植球工艺

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也是直接使用CU做基材,并没有Ni的存在,也就是说,焊接时只是SN与CU的焊接,类似此产品中BGA的锡珠与PCB基材焊接一样.
当PCB受到外力的时候,因"头"和"脚"都是SN与CU生成的IMC,所承受的外力的程度也差不多,所以,在众多的球里面,因为受力方向一些细微的差别,就
会出现不同方式的断裂.当然,关键是要给"断头"位置做个EDS.
另外,我想知道,在红墨水试验中,是否有存在PCB的PAD与其基材之间的断裂情况?

sageyang 2009-12-24 10:59

再次感谢各位论述，特别感谢曹老师，我已经看过了三遍了，有些地方是我没说清楚，这里向热心的网友和老师们深表歉意，
先简述一下我这边信息，请各位一起帮忙分析：

1.此次出现问题的在客户使用一段时间后的返修期间，因集中在2个机种上，且不良点也有集中性。
2.我们这次主板是无铅工艺，PCB：OSP板，BGA：NVIDIA公司提供的无铅BGA。
3.公司物料上有时会买些水货，或从其它地方购买进来。
4.拆下BGA时有种现象，BGA拆下后，有些地方光滑的很没有任何占锡的痕迹，
因为是空焊器件没有坏，我们会重新置球，在BGA重新置球的过程中发现有些颗粒置球不上去，
需要用小刀刮刮才能置上去，此个人认为拆卸的BGA已经有些氧化了。

sageyang 2009-12-24 12:26

原帖由22楼楼主 曹用信 于2009-12-23 18:11发表

如果"方便的話"把整片pcb (完成BGA焊接)

上下2面都拍照傳上來看看

不是很方便，
我只能正面发丝印图给你看看，
背面图我全发给你看看

曹用信 2009-12-24 13:52

我有一個"大膽假設", 現在先把目前未使用的BGA零件,
拿一些出來"看看" 是否能分辯的出來那些是"原裝的"那些是
"水貨", 經樓主詳細的說明後, 我想說不定連EDS都不必做了,
我的大膽假設是這些客戶使用後返修的產品, 在生產線上
生產的時候"很有可能"是用了"水貨"零件而所謂"水貨零件"
就是曾經放上主機板上焊接後, 又"因故"拆拔下來(如錫裂甚致
報廢板), 然後重新殖球的reclcyle 零件, BGA 零件不是不能
重新殖球, 但是重新殖球有一些要特別注意的地方, 如果沒弄好
重新殖球的零件, 再焊接回主機板, 就會出現樓主所說的情況,
甚致還有其它的問題, 另外一點就是配合切片圖來看, 也似乎
有跡可循, 前面看過切片圖後我提到"封裝廠pcb 用了不一樣的
製程", 主要就是"懷疑" 封裝體pcb跟殖球端跟本沒有"鎳",
但是一般封裝廠"應該"還是鎳金製程, 所以這個"沒有鎳"
的IMC "應該"不是封裝廠所做的殖球, 而是生產線使用後拆拔,
重新殖球前對封裝pcb表面的"清理"時把"鎳"給一起除掉, 因此
IMC 看不到鎳層, 只是怕產生"誤判"而建議再做EDS來確認,
不過經樓主的說明看來"應該就是"你們買的"水貨"實際上是2手貨"
是回收後重新殖球再賣給你們公司, 這一點樓主可能要先清查一下

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sageyang 2009-12-24 16:43

非常感谢曹老师的讲解，见解非常有道理，我立即调查一下。

我有问题想再请教一下：
老师说的：
一般封裝廠"應該"還是鎳金製程：
首先可以确认我公司使用的BGA厂商是垄断的大企业，没有他们提供设计方案的支持和生产所需要的芯片我们无法生产，我的疑问是：BGA厂商从
以前的有铅到无铅的之后，目前无铅BGA是否还可以使用“鎳金製程"，鎳金制程和其它工艺比突出的优点是什么？请指教？

因我了解OSP板焊接完后，PCB板上是不存在NI的，只有镀金的PCB板才存在。

我这还有以前拍的因NI层太厚造成的焊接不良，明天我上传给你看看，
我们当时分析是NI太厚或污染了，请老师明天抽空也帮忙看看，
我想确认一下我的判断是否正确？

NI层个人了解到一般厚度在 3-5mil 不知道是否正确请老师给个意见。

曹用信 2009-12-25 11:02

不論是有鉛或無鉛基本上封裝pcb還是以
"鎳金"為主, 因為還要考慮到pcb上層
DIE ATTACH 及WIRE BOND 因素,
鎳金主要優點就是製程相對較簡單,
pad 平整度好, 但是闕點就是製程控制
比較麻煩, 控制不好如產生"鎳氧化, 金厚度
雜質....等問題, 容易造成後續焊接的問題
OSP 板是直接在銅面"做"OSP 層, 本來
就不需要"鎳金"製程, 所以本來就不含"鎳"
跟"金", 鎳層厚度"應該不至於會做到5mil
厚度"應該"不是主要問題, 污染, 氧化及
雜質才比較麻煩, 後續相關討論我想改用
e-mail , 以避免一些不必要的..., 同時
讓其它網友發表意見, 因此請
mail 給我 georgetsao@hotmail.com

meishuideyu 2009-12-25 11:43

其实你的问题很简单，
Process含有soldering和过程，你的问题出现在过程上。
你先把所有信息给全（从材料，工艺，到客户），再说问题在哪儿。

andyzhang 2009-12-26 16:18

从你图片当中不好看出你说的什么问题？请描述清楚

zzhzhang 2009-12-26 20:16

NI层个人了解到一般厚度在 3-5mil 不知道是否正确。

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IPC标准是3um而非3mil。通常厚度为3-6um，也就是0.12-0.24mil。

panda-liu 2009-12-28 10:48

原帖由33楼楼主 zzhzhang 于2009-12-26 20:16发表

NI层个人了解到一般厚度在 3-5mil 不知道是否正确。

IPC标准是3um而非3mil。通常厚度为3-6um，也就是0.12-0.24mil。

BGA因为考虑到REWORK（重新植球）和回流的次数镍层损耗...厚度一般为（IPC）PCB的倍数...，LZ BGA头部断裂的图示显然为镍层耗尽的RE
WORK品...而另一幅图片的镍层却清晰可见...，不同的结果分析思路是不同的...，呵呵。

sageyang 2009-12-28 11:15

原帖由30楼楼主 曹用信 于2009-12-25 11:02发表

不論是有鉛或無鉛基本上封裝pcb還是以

"鎳金"為主, 因為還要考慮到pcb上層

DIE ATTACH 及WIRE BOND 因素,

鎳金主要優點就是製程相對較簡單,

pad 平整度好, 但是闕點就是製程控制

.......

附图是以前我遇到的NI层出问题的图，
当时分析的是NI层污染导致，
请各位再指导一下，看看小弟结论是否正确。
有个问题现在还没搞懂，这NI层怎么这么容易污染呢，
生产SMT，DIP段有可能污染吗，如有会是怎样一个过程？
请指教。

sageyang 2009-12-28 11:27

NI层也IMC层怎么分布的，
正常情况下NI层是多厚为好，IMC层又是多厚为好，两者的厚度应该有个大致的范围做为评判的标准吧？
有那位大虾能告诉我，谢谢！

zzhzhang 2009-12-28 22:27

个人认为：
IMC层无所谓多厚才好。只要有IMC层，就说明已经焊接了。
IMC层会随着温度的提高和时间的延长而增厚，但厚未必是好事。太厚的IMC层反而降低了焊接强度。

曹用信 2009-12-29 11:38

"數字"對了但是"單位"用錯了 呵呵
是 5 micron 而非 5 mil , 雖然標準
是 3 - 6 micron 但是一般會做到

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"中間偏厚"也就是 5 micron 甚致
更厚一點, 至於 IMC , 不同合金所產生
的IMC 厚度也稍有不同, IMC "硬而脆"
因此 IMC 過厚, 相對於"合金接合層",
過厚的IMC 在"中間層"產生變質反而
容易斷裂, 鎳層氧化跟smt 或dip 製程
是否有關係, 要回答這個問題前, 要
給樓主做個小小的"考試", 35 樓的
第一張照片, 上下 2 端 那一端是
BGA殖球封裝體pcb端, 那一端是 smt
印刷錫膏pcb 端

sageyang 2009-12-30 11:56

原帖由38楼楼主 曹用信 于2009-12-29 11:38发表

"數字"對了但是"單位"用錯了 呵呵

是 5 micron 而非 5 mil , 雖然標準

是 3 - 6 micron 但是一般會做到

"中間偏厚"也就是 5 micron 甚致

更厚一點, 至於 IMC , 不同合金所產生

.......

上面为PCB，下面为BGA

xiekunping 2009-12-30 12:28

BGA本体与锡球断裂，且没有NI层，应该是REWORK品；而锡球与焊膏断裂，设计到很多因素，包括器件、焊膏、环境、制程、外力等，两种不良
率各占多少？能否把工艺流程列上来？供大家分析！

曹用信 2009-12-30 19:45

沒錯 照片中"上方"是smt 錫膏印刷 pcb 端, 會問樓主這個問題主要就是要避免用

"直覺法"來判斷問題, 也就是照片中"錫裂"是在"下方" 而一般的"習慣" BGA零件是
貼片在錫膏印刷pcb上, 而照片看起來殖球下方產生錫裂, 就"直覺上"認為是smt
錫膏或其它製程產生問題
鎳層氧化, 污染..是否跟smt或DIP 製程有關, 雖然目前大部份BGA錫裂的問題都是
在smt 或DIP製程後所發現, 追究這個問題就好像, 一般常用的一句話"壓垮駱駝的
最後一跟稻草", 一般常問的是誰放了那"最候一根稻草", 卻沒去追究, 放最後一根
稻草前, 原來就在駱駝身上的那一大堆稻草, 才是真正的問題 呵呵
這個問題可以分成2個部份, 1. 殖球封裝體pcb 上的鎳(金)層, 這個部份"如果"pcb
本身製程(包括鎳金)"正常", 加上後續封裝及殖球製程"正常", 合金層"完善", 理論上
到後續 smt 或dip , 就算真要造程鎳層氧化, 污染... 也來不及, 因為鎳層包括合金層,
受bga殖球覆蓋"保護", 同時smt 貼片也是bga殖球"底部", 跟"上層"封裝體pcb端隔著
一個錫球的高度互不甘涉, 至於smt迴流焊加熱, 或許會多少增加合金層厚度, 但是
這樣的變化屬於"內部"調整如果pcb本身鎳層及合金層沒有"殘留"污染, 雜質...
鎳層不至於氧化, 污染, 但是如果鎳層, 合金層本身就含有微量污染, 雜質殘留
(pcb 製程或封裝製程時殘留) 經過一段時間或加熱, 就會在金屬層"縫細中"逐漸擴散,
最終導致鎳層氧化, 黑盤..等問題, 這些問題可能在BGA還是"當做零件"零件的時後,

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可能還"看"不出來, 因為殖球還在封裝體pcb上, 但是可能已經"潛在"殖球接合強度不足
的問題, 一但上到smt 焊接加熱, pcb產生"應力", 就把潛在的問題給"暴發"出來, 然後
拔下BGA看到焊盤變成黑色, 或許就被認為是因為smt 造成鎳層氧化, 污染, 但是要
認知的是, "因為鎳層氧化在先, 才造成BGA 錫裂", 因為 bga 殖球後不可能一顆一顆
"拔下來" 驗證, 可是到了smt可就是不論那一顆殖球有問題都照裂不誤, 當然某些錫裂
是因為smt 或DIP 時pcb 受熱或其它製程(如ict, 組裝...)產生過大"應力" 所造成(尤其是
"角落區), 但是這樣所產生的錫裂, 不一定跟鎳層氧化,污染有關, 就算鎳層無污染, 氧化
照樣產生錫裂, 至於smt 錫膏印刷pcb 也類似, 如果是pcb表面是做"鎳金", 如果鎳金層
本身沒做好, 鎳層氧化, 污染...smt 製程只會把材料問題"明顯化", smt 迴流焊只是提供
一個加熱環境, 當然現在所提的smt是在"正常製程", 不會"故意"去造成pcb鍍層損傷,
破壞...等

sageyang 2009-12-31 12:16

谢谢曹老师的讲解，
曹老师讲到：一但上到smt 焊接加熱, pcb產生"應力", 就把潛在的問題給"暴發"出來, 然後
拔下BGA看到焊盤變成黑色“
当时我们遇到的的确是拆下来的BGA全部都有一个特征，BGA拆下后，BGA焊盘一半以上发黑，
置球基本没有什么可能性，有些轻微的要用小刀刮掉发黑处才能置球上去，可以说拆下的BGA大部分都报废了。

有两个问题想请教：
1.NI层已经污染了，为什么用小刀刮刮有些还能置球上去，没有NI层的BGA置球上去是不是没有谈不上可靠性？
2.从这次切片结果来看，BGA的NI层污染导致，肉眼看来BGA焊盘发黑，我是否可以得到一个结论：BGA焊盘发黑主要原因都是BGA的NI层问题导
致，是厂商问题？

曹用信 2009-12-31 13:03

後續我用e-mail 跟你討論

xiekunping 2009-12-31 15:14

待问题解决后，希望楼主能把报告UPLOAD上来，供我们学习！

wyh808080 2009-12-31 22:17

新人，IMC是什么意思？英文缩写是什么啊？谢谢！

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