Técnicas y Procesos de Montajes y Mantenimiento de

Equipos Electrónicos

Práctica 1. Soldadura, conectores y circuito pasivo.

Tiempo de realización 18 horas.

Tabla de contenido
1 OBJETIVO E INTRODUCCIÓN .......................................................................... 2
2 TEORÍA Y CONCEPTOS (TIPOS DE SOLDADURA Y ELEMENTOS IMPLICADOS EN LA
SOLDADURA) .................................................................................................... 2
2.1 SOLDADURA BLANDA............................................................................... 3
2.1.1 Fundamentos teóricos......................................................................... 3
2.1.2 El soldador........................................................................................ 4
2.1.3 Estación de soldadura ......................................................................... 5
2.1.4 Desoldadores .................................................................................... 6
2.1.5 Aleaciones de estaño usadas en electrónica ............................................ 7
2.1.6 Las pastas de soldadura ...................................................................... 8
2.1.7 El flux .............................................................................................. 8
2.2 PROCEDIMIENTOS DE SOLDADURA ............................................................ 9
2.2.1 Soldadura de cables ........................................................................... 9
2.2.2 Terminales de componentes .............................................................. 10
2.2.3 SOLDAR COMPONENTES THD............................................................. 11
2.2.4 La soldadura de conectores ............................................................... 13
2.3 CONSEJOS Y TRUCOS para la realización de soldaduras: ............................. 14
3 Proceso práctico ......................................................................................... 15
4 ACTIVIDADES PRÁCTICAS. ........................................................................... 15
4.1 Figuras con cables ................................................................................. 15
4.2 Unión de cables en manguera.................................................................. 15
4.3 Realización de conector de audio. ............................................................ 16
4.4 Realización de conector DB9. .................................................................. 16
4.5 Desoldar Circuito integrado THD o conector. .............................................. 16
4.6 Desoldar Circuito integrado SMD. ............................................................. 17
4.7 Montaje de Pinzas de prueba. .................................................................. 17

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1 OBJETIVO E INTRODUCCIÓN
El objetivo de la siguiente práctica, es que el alumno sea capaz de ejecutar una soldadura
blanda con profesionalidad y seguridad de su trabajo, además de reconocer el
procedimiento, técnicas, materiales y herramientas involucradas.

También se completa la práctica con una serie de montajes y desmontajes de conectores

en los que el alumno afianza su conocimiento, llevándolo a la práctica.

La recta final de la práctica, consiste en ejecutar un montaje en una Placa pretaladrada

con el fin, de que se trabaje con pistas estañadas y se realicen medidas con al Polímetro.

2 TEORÍA Y CONCEPTOS (TIPOS DE SOLDADURA Y ELEMENTOS IMPLICADOS

EN LA SOLDADURA)
Podemos clasificar los tipos de soldadura usados en electrónica de la siguiente forma:

1. Soldadura por fusión (soldering) o Re-fusión (reflow):

1.1. Soldadura blanda:
a) Por conducción del calor:
• Soldador manual.
• Por ola simple.
• Por doble ola.
• Por inmersión (baño muerto).
• Por placa caliente fija o móvil.
• Electrodos.
• Horno de túnel continuo.
b) Por convección:
• Chorro de aire caliente.
c) Por radiación:
• Rayo láser con aporte de material.
• Rayos infrarrojos.
• Rayos ultravioleta.
1.2. Soldadura dura o fuerte.
1.3. Soldadura eutéctica

2. Soldadura sin fusión (welding):

2.1. Ultrasonidos.
2.2. Termo sónica.
2.3. Termocompresión.

3. Unión mediante adhesivos conductores (collage conductor):

3.1. Colas epoxídicas.
3.2. Colas de silicona.

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Soldadura por fusión o refusión:
Existe un metal o aleación metálica que se funde para
realizar la soldadura. Una vez realizada ésta, el metal
fundido se enfría solidificándose en el proceso.
Por conducción:
El calor pasa de la fuente al punto de soldadura por contacto
directo entre materiales.
Soldadura blanda: Soldador – Ola y doble ola - Inmersión baño muerto – placa
Como material de aporte se usa una aleación caliente fija ó móvil – Horno - (VPR) en fase de vapor.
metálica con bajo punto de fusión (<450ºC). Los
metales a unir no llegan a la fusión. Tiene como
objetivo la unión de dos partes metálicas por medio
de una aleación no férrica produciendo un buen
contacto eléctrico y una fijación mecánica
suficientemente fuerte para sujetar los componentes
a la placa de PCB o a la regleta de conexión.

Soldadura sin fusión:
No utiliza material de aportación. La unión se produce
por interpenetración molecular de las dos partes a
unir. Muy usada en las uniones con hilos de oro entre
los chip y las patillas del encapsulado.
Por convección:
El calor se transporta desde la fuente
Soldadura dura o fuerte: al punto de soldadura por medio de
Como material de aporte se usan metales puros y chorro de aire caliente
aleaciones metálicas con altos puntos de fusión.
Los metales usados, puros o en aleación , son el oro
y la plata. Es usada en microelectrónica.
Por radiación:
La energía parte de la fuente en forma de radiación
electromagnética. En el punto de soldadura se transforma en
Soldadura eutéctica: calor.
Como material de aporte se usa una aleación Rayo láser con aporte – Rayos infrarrojos – Rayos Uva.
metálica de oro-silicio u oro-estaño. Es la más usada
en microelectrónica.

Colas epoxídicas:
Unión mediante adhesivos conductores: Colas a base de epóxido. Se les añade gran cantidad de partículas
No es realmente una soldadura, pero presenta metálicas (Ag, Au, Pt,...)
excelentes cualidades mecánicas y eléctricas. Sólo se
emplea con componentes SMD (componentes de
montaje superficial).
Colas de silicona:
Igual que las colas epoxídicas pero basadas en la silicona. También se
les añade partículas metálicas.

2.1 SOLDADURA BLANDA

Soldar, tecnológicamente hablando, es unir sólidamente dos piezas metálicas, fundiendo
su material en el punto de unión, o mediante alguna sustancia igual o parecida a ellas.
Las soldaduras pueden ser duras o blandas: entre las soldaduras duras se encuentran la
soldadura eléctrica por arco, la soldadura eléctrica por puntos, la soldadura oxiacetilénica,
etc. Entre las soldaduras blandas, es decir, las que funden a menos de 450 ºC, se
encuentra la soldadura con estaño.

2.1.1 Fundamentos teóricos

La soldadura con estaño consiste en unir dos fragmentos de metal (habitualmente cobre,
latón o hierro) por medio de un metal de aportación (habitualmente estaño) con el fin de
procurar una continuidad eléctrica entre los metales que se van a unir. Esta unión debe
ofrecer la menor resistencia posible al paso de la corriente eléctrica; para ello, la soldadura
debe cumplir una serie de normas con el fin de conseguir una unión eléctrica óptima.

➢ Un factor fundamental es la calidad del estaño: éste debe tener una mezcla de 60-40,
es decir, una aleación de 60% de estaño y 40% de plomo; se elige esta aleación por
la siguiente razón: El estaño puro funde a 232 ºC y el plomo puro funde a 327 ºC; sin
embargo una aleación de estos dos metales funde a una temperatura mucho menor,
concretamente la proporción citada de 60-40 funde a una temperatura de 190 ºC.
(HOY DÍA SE ESTÁ SUSTITUYENDO POR Sn-Ag PARA EVITAR EL USO DEL
PLOMO)

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➢ Otro agente de primordial importancia es la limpieza: para realizar

una buena soldadura, los metales que se van a soldar deberán
estar totalmente limpios de suciedad, grasa, óxido, etc. Para su
limpieza existen diversos métodos, pero el más cómodo y limpio
es el del estaño con alma de resina; se trata de un hilo de estaño
suministrada en carretes, en cuyo interior se ha dispuesto uno o
varios hilos de resina; esta resina, al fundirse con el calor del
soldador, será la encargada de desoxidar y desengrasar los
metales, facilitando enormemente la labor de soldadura con
estaño.

2.1.2 El soldador
El soldador manual es una herramienta sencilla, pero muy útil e importante, cuyo manejo
merece la pena conocer y que se utiliza también el campo profesional.

Las puntas del soldador deben tener un tratamiento

anticorrosivo, ya que al adquirir altas temperaturas y estar
expuestas al aire tienden a oxidarse e irse deshaciendo. Es
aconsejable apagar el soldador si no se va a utilizar por
tiempo muy prolongado.

El tamaño y forma de la punta dependen del modelo del

soldador y de la utilización que se va a hacer de la
misma. Existen puntas con formas especiales con el fin
de acceder a zonas complicadas, sin embargo los
modelos rector normales con punta bastante afilada se
utilizan para casi todas las aplicaciones.

Como se puede apreciar en el dibujo, en lugar

de ser una punta enteramente de cobre, las
puntas de larga duración se fabrican añadiendo
a la base de cobre una serie de capas de
diversos metales. La limpieza de estas puntas
no debe, hacerse mediante raspado con cepillos
metálicos o similares, ya que se dañarían esas
capas metálicas que protegen la base de cobre
de la oxidación.

El cobre de la punta se protege mediante capas

de metales diferentes. Hierro y níquel son
insolubles en el estaño pero pueden ser mojados por él.

A su vez, el níquel protege al hierro de la oxidación. A partir de cierta distancia del extremo
de la punta se añade una capa de cromo. El cromo no puede ser mojado por la aleación
de soldadura y, por tanto, limita la zona de la punta del soldador que es posible estañar.

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En cuanto a los tipos de puntas, son muchas las disponibles. Un ejemplo de ellas podría
ser el siguiente:

La potencia del soldador depende fundamentalmente de la cantidad de calor que hay que
utilizar para realizar la soldadura y esto a su vez depende fundamentalmente del tamaño
de la zona a soldar. Por ejemplo para soldar el terminal de un pequeño transistor a una
pequeña pista de un circuito impreso se necesita aplicar muy poco calor, en cambio si
queremos soldar un cable de 2,5mm a un terminal grande hay que aplicar una gran
cantidad de calor para compensar el que disipan el cable y el terminal.

El soldador debe colocarse sobre un soporte que aparte de sujetarlo tiene entre otras
funciones la de evitar accidentes, es decir quemaduras en
personas y objetos producidas por la punta caliente. Además
evacúa parte del calor de la punta evitando el
sobrecalentamiento de ésta. Sirve de soporte para una esponja
que se debe mantener siempre húmeda y que se utiliza para
limpiar la punta del soldador en caliente. Por otra parte, la
punta de los soldadores tiene un tratamiento especial de su
superficie y no puede rascarse con objetos metálicos ni lijarse
o limarse.

2.1.3 Estación de soldadura

Las estaciones de soldadura son equipos destinados
a la realización de soldaduras de forma continua, no
esporádica.

Consisten en una unidad base (fuente de alimentación)

a la que se conecta un soldador específico para trabajar
con estaciones de este tipo. La estación suele alimentar
al soldador con una tensión que ronda los 20V. Desde
la unidad base se puede controlar la temperatura de la
punta del soldador de forma más o menos precisa
desde unos 150ºC hasta unos 450ºC.

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2.1.4 Desoldadores
Los desoldadores son herramientas que permiten desoldar de la PCB los componentes
soldados a ella. Esto suele ser necesario en las reparaciones de equipos electrónicos.

Existen varios tipos de desoldadores:

1. De émbolo: se construyen a partir de un cilindro hueco de
aluminio. Poseen una boquilla capaz de succionar el estaño fundido
en uno de los extremos del cilindro. Para liberar el émbolo el
desoldador incluye un botón que permite realizar tal acción. Al
liberarse el émbolo éste retrocede hasta su posición de reposo
produciendo un vacío en el interior del cilindro, vacío que succiona
el estaño derretido.

2. De perilla: sobre el cuerpo de un soldador se monta un sistema,

sustituyendo a la punta del soldador, formado por una punta de
soldador hueca y una perilla de goma.

3. De bomba de vacío: el sistema de desoldadura es similar a los

dos anteriores, sólo que el vacío se consigue gracias a una bomba
de vacío. Para este tipo de desoldadores se usa un artilugio muy
parecido al desoldador de perilla, sólo que sin perilla,
sustituyéndose ésta por un tubo de goma flexible que conecta con la bomba de vacío.

4. Para componentes SMD podemos encontrar dos tipos de

bases. En uno de ellos la base es la encargada de suministrar la
corriente para alimentar al elemento calefactor del desoldador. Este
elemento puede de tipo pinza o bien un soldador al que se le acopla
puntas especiales para la desoldadura de componentes SMD, sobre
todo para circuitos integrados:

En el otro tipo la base incluye además un compresor de aire. El

desoldador consiste en este caso en un “soplete” de aire caliente. Con
la ayuda de unas “cazoletas” que impiden el deterioro de
componentes adyacentes, los componentes SMD se desueldan
mediante la fusión del estaño por el aire caliente.

5. Crisoles: Son elementos cuya función es la de facilitar el

estañado de hilos, cables y patillas de componentes para su
posterior correcta soldadura.
Son elementos prescindibles en la mayoría de las ocasiones,
usándose sólo si el volumen de elementos a estañar es elevado.
Están constituidos por un recipiente contenedor de la aleación de
soldadura (vaso) y por una resistencia eléctrica que calienta el
vaso hasta la temperatura adecuada de uso.

Para su empleo hay que tener en cuenta que es necesario impregnar ligeramente en
flux el elemento a estañar.

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2.1.5 Aleaciones de estaño usadas en electrónica

El diagrama de fases de la aleación Sn-Pb: En la soldadura manual usada en electrónica
se emplea una aleación de estaño y plomo (en ocasiones también con cierto contenido de
plata) en proporciones determinadas.
El comportamiento de dichas aleaciones en función de la temperatura viene descrito por
un diagrama de fases:

En el eje horizontal tenemos la

composición de la aleación Sn-Pb en
porcentajes, y en el eje vertical la
temperatura. El punto en que la
aleación se encuentra en estado
líquido (o sea, fundida) con
temperatura más baja se llama
punto eutéctico.

Dicho punto corresponde para

aleaciones de Sn-Pb a un porcentaje
del 63% de Sn y 37% de Pb a la
temperatura de 183ºC.
Para esta aleación el paso de sólido
a líquido se produce de forma muy
abrupta.

Para aleaciones con otros

porcentajes de componentes el paso
de sólido a líquido se produce de
forma gradual, pasándose por un
estado pastoso intermedio en el que
la aleación se encuentra en parte fundida y en parte en estado sólido.

Las aleaciones usadas en electrónica se pueden encontrar comercializadas en carretes de

diferente tamaño (250g, 500g, 1kg, 2kg) y con diferentes diámetros de hilo (0,5mm,
0,7mm, 0,8mm, 1mm, 1,2mm). Suelen incluir una o varias almas de resina (flux) para
facilitar la soldadura.

Aleación de Sn/Pb 60/40: Es la aleación más usada. Muy cercana a la del punto
eutéctico proporciona una transición de sólido a líquido lo suficientemente rápida. Empieza
a fundir a 183ºC y está totalmente fundida a 188ºC.

En Europa, la Directiva RoHS se publicó el 13 de febrero de

2003 y su última revisión, el 13 de febrero de 2005. Entró en
vigor el 1 de julio de 2006. Restringe seis sustancias, entre
ellas el plomo.
SOLDADURAS SIN PLOMO

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2.1.6 Las pastas de soldadura

Una forma diferente de presentación de las aleaciones de estaño para la

soldadura blanda son las pastas de soldadura. Compuestas básicamente
por resinas, que actúan como decapantes facilitando la soldadura, y por
una alta concentración de partículas metálicas de la aleación de
soldadura, en suspensión en las resinas. Las pastas de soldadura pueden
comercializarse en botes sin dispensador o en contenedores que incluyen
alguna forma de aplicador. Así, podemos encontrar
recipientes en forma de jeringa o incluso rotulador.

Las pastas de soldadura están pensadas para ser empleadas con

dispositivos SMD.

Industrialmente, la pasta de soldadura se aplica a la PCB antes de colocar los componentes

mediante un proceso serigráfico. En este proceso se pueden dar muchos fallos. Para
minimizarlos se deberá tener en cuenta lo siguiente:

➢ La pasta de soldar se debe almacenar correctamente antes de su uso a una

temperatura entre -5ºC y 19ºC.
➢ En el momento de usar la pasta de soldar debe estar a la temperatura ambiente
del recinto de serigrafía, que debe ser de 22ºC a 26ºC.
➢ Remover la pasta de forma minuciosa pero no enérgica, para conseguir una
mezcla correcta de todos sus componentes. No remover más de dos o tres
minutos.
➢ La humedad relativa en la sala de serigrafía debe estar comprendida entre el 40%
y el 50%.
➢ Deben evitarse las corrientes de aire sobre la pantalla serigráfica.
➢ La pasta sobrante de un proceso serigráfico debe ser guardada a parte de la no
usada para evitar posibles contaminaciones de la pasta no usada.

En el empleo de pastas de soldadura a nivel no industrial se deben usar aquellas que se

comercializan en botes con algún tipo de aplicador, ya que la técnica de aplicación de la
pasta es totalmente manual.

2.1.7 El flux
El flux es una mezcla de sustancias químicas (resinas) que tienen por objeto facilitar el
proceso de soldadura blanda. Ello lo consigue de tres formas diferentes:

➢ Limpiando las zonas a soldar de restos de óxidos, aceites y grasas.

➢ Evitando que se forme nuevo óxido debido al calor de la soldadura.
➢ Facilitando que el material de aporte fundido moje las superficies a unir.

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Para soldaduras manuales de

componentes THD debe usarse una
aleación de estaño en forma de hilo
que incorpore uno o varios núcleos
de flux. Este tipo de estaño se
presenta en carrete.

Para componentes SMD se

recomienda también el hilo de estaño
con almas de flux pero, además,
suele ser necesario el empleo de flux líquido en procesos manuales de soldadura.

Para que el flux sea efectivo ha de alcanzar una temperatura mínima llamada temperatura
de activación. Dicha temperatura dependerá de la composición concreta de cada tipo de
flux.

Se recomienda el uso de flux para reparar soldaduras defectuosas. De este modo se evita
la retirada del estaño en mal estado y el posterior aporte de nuevo fundente.

2.2 PROCEDIMIENTOS DE SOLDADURA

2.2.1 Soldadura de cables
Un cable está formado por una cubierta aislante y un conductor central, que en electrónica
será de cobre, formado por múltiple hilos. Los cables que se usan en electrónica pueden
dividirse, desde el punto de vista de la soldadura, en dos tipos:

➢ Cobre sin estañar: los hilos de cobre que forman el conductor no tienen ninguna
capa de aleación que facilite la soldadura.
➢ Cobre estañado: los hilos de cobre se han recubierto con una finísima capa de
aleación de soldadura. Esto facilita la posterior soldadura del cable en los circuitos
electrónicos.

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La soldadura de cables requiere una preparación previa de éste. Habrá que empezar por
retirar (pelar) una cantidad suficiente de cubierta aislante, trenzar los hilos y, si no están
estañados, estañarlos. Seguidamente habrá que cortar el conductor a la longitud
necesaria para la soldadura y que tras ella no quede conductor sin proteger por su cubierta
aislante:

2.2.2 Terminales de componentes

Los terminales de los componentes THD son hilos
desnudos y estañados. Para proceder a su soldadura no
hay que efectuar ninguna operación especial, salvo quizás
su limpieza de restos de óxidos, grasas y adhesivos. Por
regla general, la patilla debe ser cortada tras la soldadura,
no antes.

En el caso de los componentes SMD sus terminales son o

bien patillas muy cortas y cercanas unas de otras o bien
con forma de casquillo situadas en los extremos del
componente.
Sobra decir que la
soldadura de este
tipo de
componentes es
más dificultosa que
la de los THD.

Los pads de la PCB

Los elementos visto hasta ahora pueden soldarse entre sí o bien hacerlo en una placa de
circuito impreso (PCB). Si este es el caso, en la PCB se dispondrá de zonas específicas
para ello. Estas zonas se llaman pads o nodos de soldadura:

Los pads deberán adaptarse

adecuadamente al componente que se
soldará en él. Así, si se trata de un
componente THD deberá incluir un
agujero pasante. En todo caso, deberá
tener el tamaño adecuado para poder
realizar la soldadura por el método
manual.

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2.2.3 SOLDAR COMPONENTES THD

1. La preparación de los elementos a soldar: Es el primer paso a dar. En el caso de
los cables e hilos consistirá en el pelado y estañado. En el caso de patillas de componentes
consistirá en su limpieza y doblado para su
inserción en regletas o PCBs.

En el doblado de las patillas de los

componentes THD se debe procurar
dejar una separación de 2 o 3mm entre
el cuerpo del componente y el doblez.

2. La soldadura de elementos en una

PCB: Tras introducir la patilla del componente o el hilo o cable estañado por el orificio
pasante se deberá proceder a la soldadura. La
técnica de soldado es la siguiente:

Al introducir el componente, calentar de forma

simultánea con el soldador tanto el pad de la PCB
como la patilla del componente durante 1 o 2s.
Añadir aleación de estaño NO A LA PUNTA DEL
SOLDADOR, sino directamente al pad de la PCB,
teniendo en cuenta que se debe aportar la
cantidad justa de aleación de soldadura, ni más
ni menos (esto solo lo da la práctica). El soldador
no debe retirarse de forma inmediata, sino que se debe dejar
1 o 2s más tras haber añadido estaño. Pasado este intervalo
de tiempo debe retirarse el soldador y dejar que la soldadura
se solidifique sin forzar a que lo haga, es decir, no soplar ni
hacer nada que provoque un enfriamiento prematuro de la
soldadura.

Si el proceso se ha realizado correctamente, el aspecto de la

soldadura será brillante y con la cantidad justa de estaño:

3. Los defectos de la soldadura: Son varios los defectos que pueden darse en una
soldadura, pero cualquiera de ellos estará relacionado con una o varias de las siguientes
cuestiones:

➢ Cantidad de calor suministrado en el proceso de soldadura.

➢ Cantidad de fundente aportado a la soldadura.
➢ Limpieza de los elementos a soldar.
➢ Tamaño de los pads de soldadura.
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Así, referente a la cantidad de calor suministrado en el proceso de soldadura tendremos

como defectos la soldadura fría (se aportó poca cantidad de calor) y la soldadura
requemada o pasada
(demasiada cantidad de
calor). Tanto un tipo de
defecto como otro
provocan una mala unión
eléctrica y mecánica de
Soldadura Fría Soldadura Recalentada Soldadura Correcta
los elementos soldados.

La soldadura fría se evita por un lado

dejando el tiempo necesario para que el
soldador alcance la temperatura de
trabajo y por otro lado calentando con
éste tanto el pad de soldadura como la
patilla del componente. No olvidar que el
soldador ha de permanecer unos
instantes en la soldadura tras haber
aplicado el estaño. La soldadura
requemada es evidente cómo hay que
evitarla.

La limpieza de las partes a soldar es

fundamental para poder realizar
soldaduras de calidad. Por tanto, habrá
que limpiar de restos de óxidos y otros
desechos tanto las patillas de los
componentes como los pads de la PCB.
Pero además, hay que procurar no
ensuciar las partes limpias tocando
innecesariamente con los dedos los
elementos a soldar.

Por último, el tamaño de los pads de

soldadura es decisivo para realizar una
soldadura correcta. En concreto, un pad
demasiado pequeño dificulta
enormemente la soldadura e incluso
puede hacerla imposible. Para una
soldadura manual el tamaño de los pads
debe ser como mínimo de 3.2 mm2, salvo
que ello no sea posible por imposición de
las medidas de un componente.

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2.2.4 La soldadura de conectores

Requiere una especial atención y cuidado. En este tipo de soldaduras se deberá soldar los
extremos de una serie de cablecillos en los puntos adecuados del conector en cuestión. Es
fundamental el estañado de dichos cables y su corte a una longitud mínima antes de la
soldadura. La longitud mínima recomendada es de 1 mm. Si se siguen estas reglas al pie
de la letra se podrá realizar la soldadura de conectores con garantía de éxito.

Ojo si al realizar una soldadura la funda de un cable se retrae hacia atrás hay que
desoldarlo y retocar su longitud antes de volver a soldarlo.

Una vez completadas todas las soldaduras inspeccionar con meticulosidad el estado de
cada una y la existencia de posibles cortocircuitos entre algunas de ellas. No es mala idea
el uso de un instrumento de medida (polímetro) para comprobar que las conexiones son
correctas.

Revisar también si existen cables que presenten falta de aislante, lo cual puede dar lugar
a Cortocircuitos.

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2.2.4.1 Ejemplo 1: Soldadura cable RCA

3. Marcar el cable y quitar el
aislante exterior. Cuidando
1. Pasar el cable por la
2. Sujetar el conector de no romper los hilos
carcasa de plástico.
interiores.
4. Deshacer la trenza y
retorcer la malla.

6. Pasar la malla por el agujero

y poner con el soldador una
5. Estañar el cable. gota de estaño a cada contacto. 8. Enroscar la caperuza y
7. Colocar los cables en listo.
posición. Soldar el cable interior
y después la malla.

2.3 CONSEJOS Y TRUCOS para la realización de soldaduras:

➢ Consejo: Colocar el componente a soldar a la altura deseada respecto de la placa

antes de soldarlo. Cualquier retoque posterior de la altura necesitará refundir el
estaño de las soldaduras, lo que provocará que una soldadura correcta pase a ser
una soldadura pésima.
➢ Consejo: No mover el componente que se está soldando hasta que el estaño no esté
totalmente solidificado. De no hacerlo así se tendrá una soldadura con muy altas
posibilidades de fallo del tipo más “desquiciador”, el fallo intermitente.
➢ Consejo: No inhalar los humos que se producen durante la soldadura.
➢ Truco: A veces puede hacernos falta una “tercera mano” cuando se estamos
soldando.
Cuando tal ocurra NO es profesional el ayudarse de
la boca para aplicar estaño a la soldadura.
Para ello se debe usar un soporte o bastidor de trabajo
como el de la imagen.
➢ Truco: Si la esponja del soporte del soldador no es
suficiente para limpiar adecuadamente su punta y no
disponemos de una piedra de limpieza, se puede usar
una hoja de papel doblada o tela vaquera. Para ello
frotaremos enérgicamente con el papel la punta del
soldador, en caliente, y seguidamente le añadiremos
estaño. Tras esto se debe retirar el estaño añadido con
la esponja del soporte.

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3 Proceso práctico
Antes de iniciar una soldadura hay que asegurase de que:
➢ La punta del soldador esté limpia. Para ello se puede usar un cepillo de alambres
suaves (que suele estar incluido en el soporte) o mejor una esponja humedecida
(que también suelen traer los soportes). Se frotará la punta suavemente con el
cepillo o contra la esponja. En ningún caso se raspará la punta con una lima, tijeras
o similar, ya que puede dañarse el recubrimiento de cromo que tiene la punta del
soldador (el recubrimiento proporciona una mayor vida a la punta).
➢ Las piezas a soldar estén totalmente limpias y a ser posible preestañadas. Para ello
se utilizará un limpiametales, lija muy fina, una lima pequeña o las tijeras,
dependiendo del tipo y tamaño del material que se vaya a soldar.
➢ Se está utilizando un soldador de la potencia adecuada. En Electrónica, lo mejor es
usar soldadores de 15~30w., nunca superiores, pues los componentes del circuito
se pueden dañar si se les aplica un calor excesivo.

4 ACTIVIDADES PRÁCTICAS.
4.1 Figuras con cables
Realizar la figura d o e. y mostrarla al profesor.

4.2 Unión de cables en manguera.

a) Coger un trozo de manguera, con al menos dos
conductores aislados.
b) Cortar por la parte central.

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c) Pelar los extremos.

d) Estañar.
e) Colocar el termo retráctil adecuado en cada cable.
f) Proceder a soldar.
g) Colocar el termo retráctil en su lugar y calentar para
completar el trabajo.
h) Mostrar al profesor para su evaluación.

4.3 Realización de conector de audio.

a) Con los materiales proporcionados por el profesor
realiza un conector de audio de forma que sea
operativo.
b) Comprobar el funcionamiento.
c) Mostrar las soldaduras y demostrar su correcto
funcionamiento al profesor.
d) Desmontar los conectores.

4.4 Realización de conector DB9.

a) Con el material proporcionado por el profesor proceder a
soldar todos los pines del conector.
b) Buscar previamente el pin-out del conector y unir como se
indica en la figura.
c) Mostrar las soldaduras al profesor.
d) Desmontar el conector.

4.5 Desoldar Circuito integrado THD o conector.

a) Con el material proporcionado por el profesor
proceder a desoldar todos los pines del circuito
integrado o conector.
b) Ayúdate del desoldador
y si es menester de la
malla de desoldar.
c) No estropear los pines
del integrado/conector ni
los PADs.
d) Mostrar las soldaduras al
profesor.

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 Técnicas y Procesos de Montajes y Mantenimiento de
Equipos Electrónicos

4.6 Desoldar Circuito integrado SMD.

a) Con el material proporcionado por el
profesor proceder a desoldar todos los
pines del circuito integrado o conector.
b) Ayúdate del desoldador y si es menester
de la malla de desoldar.
c) No estropear los pines del
integrado/conector ni los PADs.
d) Mostrar las soldaduras al profesor.

4.7 Montaje de Pinzas de prueba.

a) Montar las pinzas con el material facilitado.

b) Comprobar el funcionamiento.
c) Mostrar al profesor.

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