30W 793nm 光纤耦合半导体激光器模块

产品型号：30W-793-105-0.22-R01

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01 初版 2022-6-15

深圳朗光科技有限公司在半导体激光器光纤耦合领域拥有丰富的设计、开发、制造经验，此类半导体激光
器应用于光纤激光器泵浦源应用，基于多种耦合技术方案和热学管控，产品可以满足不同客户对功率，亮
度，波长控制，功重比等特殊要求。产品波长范围包含光纤激光器所需多种泵浦波段，可选功率范围宽广。

产品主要特性：
1、 中心波长：793nm±3nm ；
2、 光纤输出功率：30W ；
3、 输出光纤：纤芯/包层：105um/125um；NA：0.22；
4、 光谱线宽：2nm ~4nm；
5、 芯片隔离度保护：1020nm～1200nm；

光纤耦合半导体激光器模块参数特性

30W-793-105-0.22-R01
产品技术指标(@25℃) 符号 单位
最小值 典型值 最大值
输出功率 Po W 30 - -
中心波长 λc nm 793±3
光学参数 光谱线宽(FWHM) Δλ nm 2～4
0.15 NA 内输出功率占总输出功率 - % - 90 -
1020~1200nm 回光隔离度 - dB - 30 -
电光转换效率 WPE % - 44 -
工作电流 Iop A - 9 10
电学参数 工作电压 Vop V - 7.5 -
阈值电流 Ith A - 1.5 1.7
斜率效率 η W/A - 0.9 -
光纤纤芯直径 Dcore um - 105 -
光纤包层直径 Dclad um - 125 -
光纤涂敷层直径 Dbuf um - 250 -
光线参数
光纤数值孔径 NA - - 0.22 -
光纤长度 L m 1.2 - -
光线保护套直径 - mm 0.9
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 光线保护套材料 - - PVC
光线保护套长度 - mm 300
光纤输出头 - - -
光纤弯曲半径 - mm 120 -
ESD Vesd V - - 500
存储温度 Tstorage ℃ -20 - 70
焊接温度 Tsoldering ℃ - - 260
其它参数
焊接时间 t Second - - 10
工作温度 Top ℃ 20 - 35
相对湿度 RH % 15 - 85

外形尺寸：

使用说明:
◆ 激光器工作时，避免激光照射眼睛和皮肤；
◆ 运输、储存、使用时必须采取防静电措施，运输和储存过程中引脚之间需连接短路线保护；
◆ 工作电流在 6A 以上的激光器请采用焊接方式连接引线，焊接点尽量靠近引脚中部；
◆ 在激光器工作前，确保光纤输出端清洁，处理和切割光纤时，遵循安全协议以避免受伤；
◆ 使用恒流电源，避免浪涌；在额定电流、额定功率下使用；激光器工作时需保证良好控温；
◆ 工作温度指模块底板温度，可接受的使用温度范围 20℃~35℃，不同温度下性能可能略有差别。

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