US 2020-0371049 A1 (2020.11.

26)

발명의 명칭 Non-Destructive Inspection Methods, Systems and Apparatuses Using Focusable X-

Ray Backscatter Detectors 초점 가능한 X선 후방 산란 검출기를 사용하는 비파괴 검사 방
법, 시스템 및 장치

공개번호 2020-0371049 A1 (2020.11.26)

출원번호 16/419293 (2019.05.22)

출원인 The Boeing Company

발명자 Morteza Safai

IPC(Main) G01N-023/20008

대표도면
요약

방법, 장치, 섬광 제트 인쇄 잉크를 포함하는 신틸레이 Methods, apparatuses, and systems are disclosed

션 재료 층을 포함하는 가요성, 변형 가능하고 가요성 X for generating X-ray backscatter images of a target

선 후방 산란 검출기를 사용함으로써 타겟의 X 선 후방 by employing a flexible, deformable and flexible X-

산란 이미지를 생성하기 위한 시스템이 개시된다. ray backscatter detector comprising a scintillating

material layer comprising a scintillating jet print ink.

청구항
【청구항1항】
1. 표적 비파괴 검사 방법, 상기 방법은 다음을 포함한
다: 타겟에 근접한 비파괴 X-레이 후방 산란 검사 장치
를 위치시키고 타겟 표면을 가지는 상기 타겟 표면을 가
지며, 상기 타겟 표면은 목표 표면 기하학적 구조를 가
지며, 상기 X-레이 후방 산란 장치는 다음을 포함한다:
X-레이 빔들을 방출하도록 구성된 X-레이 방사 소스,
상기 X-레이 빔들은 상기 타겟 표면을 적어도 부분적으
로 관통하도록 구성된다. X-선 방사선 소스와 통신하는
콜리메이터, 상기 콜리메이터는 X-선 방사선 소스에 의
해 방출된 X-선 방사선의 일부를 사용하여 빔을 형성하
도록 구성된다. 가요성 X-레이 후방 산란 검출기에, 상
기 타겟과 마주보는 상기 빔에 응답하여 형성된 X-레이
후방 산란을 검출하도록 구성된 상기 가요성 X-레이 후
방 산란 검출기와 상기 X-레이 후방 산란 검출기는 다
음을 포함한다: 가요성 X-레이 후방 산란 검출기 기판
X-선 신틸레이트 재료의 적어도 하나의 층, 상기 X-레
이 신틸레이트 재료의 층은 상기 가요성 X-레이 후방
산란 검출기 기판을 실질적으로 커버하도록 구성된다.
X 레이 후방 산란 검출기를 소정의 검출기 기하학에 배
향, 상기 소정의 기하학적 구조는 목표 표면 기하학적
구조를 실질적으로 근사화한다. 타겟을 향해 X-레이 빔
을 방출하는 것 X-ray 빔을 스캔하는 것.
【청구항2항】
2. 제 1항의 방법, 추가적으로 다음을 포함한다. X-선
섬광 물질에 대한 X-선 후방 산란을 간접적으로 검출한
다.
【청구항3항】
3. 제 1항의 방법, 추가적으로 다음을 포함한다. X-선
섬광 물질에서 검출된 X-레이 후방 산란에 응답하여 이
미지 데이터를 생성하는 것 이미지 데이터를 사용하여
타겟 이미지를 형성하는 것 그리고 비파괴적으로 타겟
을 검사하는 것.
【청구항4항】
4. 제 1항의 방법, 상기 가요성 X-레이 후방 산란 검출
기를 상기 소정의 기하학에 배향 시키는 것은 추가적으
로 다음을 포함한다: 상기 대상으로부터 상기 가요성
X-레이 후방 산란 검출기로 복귀하고 상기 가요성 X-레
이 후방 산란 검출기에 영향을 미치는 X-레이 후방 산
란의 양을 최대화하기 위해 상기 가요성 x-레이 후방 산
란 검출기를 집속시키는 것.
【청구항1항】
1. A method for non-destructively inspecting a
target, the method comprising:
positioning a non-destructive X-ray backscatter
inspection apparatus proximate to a target, said
target having a target surface, said target surface
having a target surface geometry, said X-ray
backscatter apparatus comprising:
an X-ray radiation source configured to emit X-ray
beams, said X-ray beams configured to at least
partially penetrate the target surface;
a collimator in communication with the X-ray
radiation source, said collimator configured to form
a beam using a portion of X-ray radiation emitted by
the X-ray radiation source;
a flexible X-ray backscatter detector, said flexible X-
ray backscatter detector configured to detect X-ray
backscatter formed in response to the beam
encountering the target, said X-ray backscatter
detector comprising:
a flexible X-ray backscatter detector substrate; and
at least one layer of X-ray scintillating material, said
layer of X-ray scintillating material configured to
substantially cover the flexible X-ray backscatter
detector substrate;
orienting the X-ray backscatter detector to a
predetermined detector geometry, said
predetermined geometry substantially approximating
the target surface geometry;
emitting an X-ray beam towards the target; and
scanning the X-ray beam.
【청구항2항】
2. The method of claim 1, further comprising:
indirectly detecting X-ray backscatter on the X-ray
scintillating material.
【청구항5항】
5. 제 1항의 방법으로서, 상기 가요성 X-레이 후방 산란
검출기를 상기 소정의 기하학적 구조로 배향시키는 것
은 추가적으로 포함한다. 가요성 X-레이 후방 산란 검
출기의 길이를 가로질러 섬광 재료 층과 타겟 표면 사이
의 실질적으로 일정한 거리를 설정하는 것 X-레이 스캔
동안 실질적으로 일정한 거리를 유지하는 것.
【청구항6항】
6. 다음을 포함하는 비파괴 X-레이 후방 산란 검사 장치
. X-선을 방출하도록 구성된 X-레이 방사선 소스 X 선
방사선 소스와 통신하는 콜리메이터, 상기 콜리메이터
는 X-선 방사선 소스에 의해 방출된 X-레이의 적어도
일부를 사용하여 빔을 형성하도록 구성되며, 여기에서
상기 빔은 타겟으로 지향된다. X-레이 후방 산란 검출
기 기판을 포함하는 가요성 X-레이 후방 산란 검출기에
, 상기 X-레이 후방 산란 검출기는 타겟에 직면하는 상
기 빔에 응답하여 형성된 X-레이 후방 산란을 검출하도
록 구성된다. 상기 가요성 X-레이 후방 산란 검출기는
다음을 포함한다: 가요성 X-레이 후방 산란 검출기 기
판 X-선 신틸레이트 재료의 적어도 하나의 층은 X-레이
후방 산란 검출기 기판의 표면을 실질적으로 커버하도
록 구성된 X-선 신틸레이트 재료의 층을 포함한다.
【청구항7항】
7. 표적 표면 기하학적 구조를 포함하는 타겟 표면을 포
함하는제 6항장치, 상기 가요성 X-레이 백스캐터 검출
기는 상기 목표 표면 기하학적 구조에 적합하다.
【청구항8항】
8. 상기 목표 표면 기하학적 구조를 포함하는제 6항장
치. 비평면 기하학 불규칙한 기하학적 구조 윤곽이 있는
기하학적 구조, 및 이들의 조합.
【청구항9항】
9. 상기 X-광선이 상기 타겟 표면을 적어도 부분적으로
관통하도록 구성되는제 6항장치.
【청구항10항】
10. 다음을 포함하는 가요성 X-레이 후방 산란 검출기.
가요성 X-레이 후방 산란 검출기 기판 X 선 신틸레이트
재료의 적어도 하나의 층은 가요성 X-레이 후방 산란
검출기 기판의 적어도 하나의 표면을 실질적으로 커버
하도록 구성된 X-선 신틸레이트 재료의 층을 포함한다.
【청구항11항】
11. 제 10항의 가요성 X-레이 후방 산란 검출기, 여기
【청구항3항】
3. The method of claim 1, further comprising:
generating image data in response to X-ray
backscatter detected on the X-ray scintillating
material;
forming a target image using the image data; and
non-destructively inspecting the target.
【청구항4항】
4. The method of claim 1, wherein orienting the
flexible X-ray backscatter detector to the
predetermined geometry further comprises:
focusing the flexible x-ray backscatter detector to
maximize an amount of X-ray backscatter returning
to the flexible X-ray backscatter detector from the
target and impacting the flexible X-ray backscatter
detector.
【청구항5항】
5. The method of claim 1, wherein orienting the
flexible X-ray backscatter detector to the
predetermined geometry further comprises;
establishing a substantially constant distance
between the layer of scintillating material and the
target surface across a length of the flexible X-ray
backscatter detector; and
maintaining the substantially constant distance
during an X-ray scan.
【청구항6항】
6. A non-destructive X-ray backscatter inspection
apparatus comprising:
an X-ray radiation source configured to emit X-rays;
a collimator in communication with the X-ray
radiation source, said collimator configured to form
a beam using at least a portion of the X-ray emitted
by the X-ray radiation source, wherein the beam is
에서 상기 가요성 X-레이 후방 산란 검출기 기판은 1 피
스 가요성 기판을 포함한다.
【청구항12항】
12. 상기 가요성 X-레이 백 스캐터 검출기 기판이 유기
탄소 함유 재료를 포함하는 가요성 기판 재료를 포함하
는 가요성 X-레이 백스캐터 검출기.
【청구항13항】
13. 제 10항의 가요성 X-레이 후방 산란 검출기, 여기
에서 상기 가요성 X-레이 후방 산란 검출기 기판은 적
어도 하나를 포함한다. 탄소 기반 실록산 재료 폴리에틸
렌 나프탈레이트, 폴리-4-비닐페놀, 및 이의 조합.
【청구항14항】
14. 상기 가요성 X-레이 후방 산란 검출기 기판이 약
50 nm 내지 약 100 nm 범위의 두께를 가지는제 10항
의 가요성 X-레이 후방 산란 검출기.
【청구항15항】
15. 제 10항의 가요성 X-레이 후방 산란 검출기는 적어
도 하나의 X-선 섬광 물질의 적어도 하나의 층을 포함
한다. 유로퓸으로 도핑된 산화가돌리늄 옥시황산가돌리
늄 요오드화세슘 및텅스텐산염, 및 이들의 조합.
【청구항16항】
16. 제 10항의 가요성 X-레이 후방 산란 검출기에 있어
서, X-선 섬광 물질의 층은 약 200 nm 내지 약 500 nm
범위의 두께를 가진다.
【청구항17항】
17. 상기 적어도 하나의 X-레이 섬광 재료의 상기 적어
도 하나의 층이 상기 가요성 X-레이 후방 산란 검출기
기판 상에 증착되도록 구성되는제 10항의 가요성 X-레
이 백스캐터 검출기.
【청구항18항】
18. 상기 적어도 하나의 X-선 신틸레이트 재료의 상기
적어도 하나의 층이 인쇄가능한 섬광 잉크젯 프린터 잉
크를 포함하는 가요성 X-레이 백스캐터 검출기.
【청구항19항】
19. 상기 적어도 하나의 X-레이 신틸레이션 재료가 상
기 가요성 X-레이 후방 산란 검출기 기판 상에 인쇄되
도록 구성되는제 10항의 가요성 X-레이 백스캐터 검출
기.
【청구항20항】
directed to a target;
a flexible X-ray backscatter detector comprising an
X-ray backscatter detector substrate, said X-ray
backscatter detector configured to detect X-ray
backscatter formed in response to the beam
encountering a target; said flexible X-ray backscatter
detector comprising:
a flexible X-ray backscatter detector substrate; and
at least one layer of X-ray scintillating material, said
layer of X-ray scintillating material configured to
substantially cover a surface of the X-ray
backscatter detector substrate.
【청구항7항】
7. The apparatus of claim 6, wherein said target
comprises a target surface, said target surface
comprising a target surface geometry, and wherein
the flexible X-ray backscatter detector is
conformable to the target surface geometry.
【청구항8항】
8. The apparatus of claim 6, wherein the target
surface geometry comprises at least one of:
a non-planar geometry; an irregular geometry; a
contoured geometry, and combinations thereof.
【청구항9항】
9. The apparatus of claim 6, wherein said X-rays are
configured to at least partially penetrate the target
surface.
【청구항10항】
10. A flexible X-ray backscatter detector comprising:
a flexible X-ray backscatter detector substrate; and
at least one layer of X-ray scintillating material, said
layer of X-ray scintillating material configured to
substantially cover at least one surface of the flexible
X-ray backscatter detector substrate.
【청구항11항】
20. 제 10항의 가요성 X-레이 후방 산란 검출기를 포함
하며, 여기에서 상기 X-레이 후방 산란 검출기는 X-레
이 후방 산란 검출기 기하구조를 포함하며, 상기 X-레
이 후방 산란 검출기 기하구조는 목표 표면 기하학적 구
조에 실질적으로 부합하도록 구성된다, 상기 목표 표면
기하학적 구조는 비평면 타겟 표면 기하학적 형상이다.
【청구항21항】
21. 비 평면 타겟 표면 기하학적 구조를 포함하는,제
20항의 가요성 X-레이 백스캐터 검출기. 오목한 기하학
적 구조 볼록 기하학, 불규칙한 기하학적 구조, 윤곽이
있는 기하학적 구조 및 이들의 조합.
11. The flexible X-ray backscatter detector of claim
10, wherein the flexible X-ray backscatter detector
substrate comprises a one-piece flexible substrate.
【청구항12항】
12. The flexible X-ray backscatter detector of claim
10, wherein the flexible X-ray backscatter detector
substrate comprises a flexible substrate material,
said flexible substrate material comprising an
organic carbon-containing material.
【청구항13항】
13. The flexible X-ray backscatter detector of claim
10, wherein the flexible X-ray backscatter detector
substrate comprises at least one of: a carbon-based
siloxane material; polyethylene naphthalate; poly-4-
vinylphenol; and combinations thereof.
【청구항14항】
14. The flexible X-ray backscatter detector of claim
10, wherein the flexible X-ray backscatter detector
substrate has a thickness ranging from about 50 nm
to about 100 nm.
【청구항15항】
15. The flexible X-ray backscatter detector of claim
10, wherein the at least one layer of X-ray
scintillating material comprises at least one of:
gadolinium oxide doped with europium; gadolinium
oxysulfate; cesium iodide; and calcium tungstate,
and combinations thereof.
【청구항16항】
16. The flexible X-ray backscatter detector of claim
10, wherein the layer of X-ray scintillating material
has a thickness ranging from about 200 nm to about
500 nm.
【청구항17항】
17. The flexible X-ray backscatter detector of claim
10, wherein the at least one layer of X-ray
scintillating material is configured to be deposited
onto the flexible X-ray backscatter detector
substrate.
【청구항18항】
18. The flexible X-ray backscatter detector of claim
10, wherein the at least one layer of X-ray
scintillating material comprises a printable
scintillating inkjet printer ink.

【청구항19항】
19. The flexible X-ray backscatter detector of claim
10, wherein the at least one X-ray scintillating
material is configured to be printed onto the flexible
X-ray backscatter detector substrate.

【청구항20항】
20. The flexible X-ray backscatter detector of claim
10, wherein the X-ray backscatter detector
comprises an X-ray backscatter detector geometry,
said X-ray backscatter detector geometry configured
to substantially conform to a target surface
geometry, and wherein said target surface geometry
is a non-planar target surface geometry.

【청구항21항】
21. The flexible X-ray backscatter detector of claim
20, wherein the non-planar target surface geometry
comprises at least one of: a concave geometry; a
convex geometry, an irregular geometry, a contoured
geometry; and combinations thereof.
상세한 설명

기술 분야 TECHNOLOGICAL FIELD

[0001] 본 발명은 일반적으로 비파괴 검사 시스템 및 [0001] The present disclosure relates generally to

방법을 포함하는 검사 시스템 및 방법에 관한 것이다. the field of inspection systems and methods,

보다 구체적으로, 본 발명의 양태는 X-레이 후방 산란 including non-destructive inspection systems and

검출 시스템과 방법을 사용하여 물체로부터 X-선을 간 methods. More specifically, aspects of the present

접적으로 검출하기 위한 방법, 장치, 및 시스템에 관한 disclosure relate to methods, apparatuses, and

것이다. systems for indirectly detecting X-rays from an

object using X-ray backscatter detection systems

배경
and methods.
[0002] 기판을 평가하기 위한 비파괴 검사 시스템은

예를 들어, 일상적인 서비스 및 검사를 필요로 하는 다 BACKGROUND

양한 구성 요소 및 기판 재료에 대한 액세스가 상당한 [0002] Non-destructive inspection systems for

노동 없이 또는 부분적으로 액세스하기가 어려울 수 있 evaluating substrates have found utility in industry,

는 산업 분야에서 발견되었다, 또는 부품 또는 기판 재 for example, where access to various components

료를 완전히 파괴한다. and substrate materials requiring routine service and

[0003] X-광선은 30 페타헤르츠 내지 30 엑사헤르츠 inspection may be difficult to access without

(3×10 16 Hz 내지 3×10 19 Hz)범위의 주파수와 100 significant labor or without partially, or completely

eV 내지 100 keV 범위의 에너지들에 대응하는, 전형적 destroying the component or substrate material.

으로 0.01 내지 10 나노미터의 파장을 가지는 전자기 [0003] X-rays are a form electromagnetic radiation,

방사선이다. X-레이 후방 산란 시스템은 타겟 객체를 typically having a wavelength ranging from 0.01 to

검사하기 위해 X-광선의 간접 검출을 이용하는 X-레이 10 nanometers, corresponding to frequencies

영상 시스템의 일종이다. X-레이 후방 산란 시스템은 ranging from 30 petahertz to 30 exahertz (3×1016

전형적으로 X-레이관, 시준기, 및 검출기를 포함한다. Hz to 3×1019 Hz) and energies in the range of 100

X-ray 튜브는 X-레이를 생성하여 방출한다. 상기 콜리 eV to 100 keV. X-ray backscatter systems are a type

메이터는 지정된 방향에 실질적으로 평행하게 이동하는 of X-ray imaging system using the indirect detection

X-광선의 일부를 사용하여 X-레이 빔을 형성하기 위해 of X-rays to inspect a target object. X-ray

X-광선을 필터링한다. backscatter systems typically comprise an X-ray

[0004] X-레이 빔이 타겟 물체, X-광선 중 일부 또는 tube, a collimator, and a detector. The X-ray tube

전부를 마주보는 경우, X 광선 빔의 X-광선은 다양한 방 generates and emits X-rays. The collimator filters

향으로 산란된다. 특히, X-광선은 타겟 객체의 표면으 the X-rays to form an X-ray beam using a portion of

로부터 및/또는 타겟 객체의 서브-표면으로부터 산란될 the X-rays that travel substantially parallel to a

수 있다. 산란된 X-레이를 후방 산란이라고 한다. 상기 specified direction.

후방 산란이 검출기에 충돌하면, 상기 검출된 X-레이 [0004] When the X-ray beam encounters the target

후방 산란은 조사되는 상기대상에 대한 이미지 데이터 object, some, or all of the X-rays in the X-ray beam

를 생성하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, X 레이 빔 are scattered by the target object in various

이 특정 위치에, 또는 특정 타겟 객체 내에서 지향되는 directions. In particular, the X-rays may be scattered

경우 검출되는 상기 후방 산란은 상기 대상 객체 상의 from the surface of the target object and/or from the

또는 상기 대상 물체 내의 해당 특정 위치에 대응하는 sub-surface of the target object. The scattered X-

이미지의 픽셀에 대한 강도 값을 생성하기 위해 사용된 rays are referred to as backscatter. When the

다. 비파괴 물질 평가를 위한 X-광선의 사용은 검사 대 backscatter impacts a detector, the detected X-ray

상부품, 기판 등을 파괴하지 않고 검사를 허용한다. backscatter can be used to generate image data for

the target object being investigated. For example,

요약서
the backscatter that is detected when the X-ray
[0005] 일 양태에 따라, 적어도 부분적으로 타겟을 관
beam is directed at a particular location on, or within
통하도록 구성된 X-광선을 가진 X-광선을 방출하도록
a particular target object can be used to generate an
구성된 X-레이 방사 소스를 포함하는 장치가 개시된다;
intensity value for a pixel in an image that
X 선 방사원에 의해 방출된 X-선 방사선의 적어도 일부
corresponds to that particular location on or within
를 사용하여 X-레이 빔을 형성하도록 구성된 콜리메이
the target object. The use of X-rays for non-
터를 가진 X 선 방사선 소스와 통신하는 콜리메이터, 여
destructive material evaluation allows inspection
기에서 X-레이 빔이 타겟으로 지향된다. 상기 장치는
without destroying parts, components, substrates,
상기 타겟과 마주보는 상기 빔에 응답하여 형성된 X-레
etc. being inspected.
이 후방 산란을 검출하도록 구성된 X-레이 백 스캐터

검출기를 가진 X-레이 백 스캐터 검출기를 추가적으로 SUMMARY

포함한다. 상기 X-레이 백 스캐터 검출기는 가요성 기 [0005] According to one aspect, an apparatus is

판, 및 상기 가요성 기판을 실질적으로 커버하도록 구성 disclosed, with the apparatus including an X-ray

된 X-선 신틸레이트 재료의 층을 가진 X-선 신틸레이트 radiation source configured to emit X-rays, with the

재료의 적어도 하나의 층을 포함한다. X-rays configured to at least partially penetrate a

[0006] 다른 양태에 따르면, 타겟은 타겟 표면을 포함 target; a collimator in communication with the X-ray

하며, 타겟 표면은 타겟 표면 기하학적 구조를 포함하고 radiation source, with the collimator configured to

, 여기에서 타겟은 타겟 표면 기하학적 구조를 포함한다 form an X-ray beam using at least a portion of the

X-레이 후방 산란 검출기는 오목한 윤곽, 볼록 윤곽, 불 X-ray radiation emitted by the X-ray radiation

규칙한 윤곽선, 및 다른 목표 기하학적 구조를 포함하는 source, and wherein the X-ray beam is directed to

상기 목표 표면 기하학에 적합하다. the target. The apparatus further includes an X-ray

[0007] 다른 양태에 따라, 가요성 기판을 포함하는 X- backscatter detector, with the X-ray backscatter

레이 백 스캐터 검출기, 및 1 피스 가요성 기판인 상기 detector configured to detect X-ray backscatter

가요성 기판을 실질적으로 커버하도록 구성된 X-레이 formed in response to the beam encountering the

신틸레이트 재료의 적어도 하나의 층을 포함하는 X-레 target. The X-ray backscatter detector includes a

이 백 스캐터 검출기가 개시된다. flexible substrate, and at least one layer of X-ray

[0008] 다른 양태에서, 본원은 타겟을 식별하는 단계를 scintillating material, with the layer of X-ray

포함하는, 타겟을 식별하는 단계를 개시한다; 타겟에 근 scintillating material configured to substantially cover

접한 X-레이 후방 산란 장치를 위치시키는 것. X-레이 the flexible substrate.

후방 산란 장치는 X 선 방사선 소스, 콜리메이터, X-레 [0006] According to another aspect, the target

이 백 스캐터 검출기, 가요성 기판, 및 X-선 신틸레이트 comprises a target surface, with the target surface

재료의 적어도 하나의 층을 상기 가요성 기판을 실질적 comprising a target surface geometry, and wherein
으로 커버하도록 구성된 상기 신틸레이트 재료를 가진 the X-ray backscatter detector is conformable to the

적어도 하나의 층을 포함한다. 상기 방법은 상기 X 레이 target surface geometry, including concave

후방 산란 검출기를 상기 목표 표면 기하학적 구조를 실 contours, convex contours, irregular contours, and

질적으로 근사화하는소정의 배향시키는 단계를 추가적 other target geometries.

으로 포함한다; X-ray 빔을 타겟으로 방출하는 것. [0007] According to another aspect, an X-ray

[0009] 추가의 양태에 따라, 개시된 방법은 X-선 섬광 backscatter detector is disclosed, with the X-ray

재료 상에 X-선 후방 산란을 검출하는 단계를 추가적으 backscatter detector including a flexible substrate,

로 포함한다. and at least one layer of X-ray scintillating material

[0010] 추가의 양태에 따라, 개시된 방법은 상기 검출 configured to substantially cover the flexible

된 X-레이 후방 산란에 응답하여 이미지 데이터를 생성 substrate that is a one-piece flexible substrate.

하는 단계를 추가적으로 포함한다; 이미지 데이터를 사 [0008] In another aspect, the present application

용하여 타겟 이미지를 형성하는 것; 그리고 비파괴적으 discloses a method including identifying a target,

로 타겟을 검사하는 것. with the target having a target surface; positioning an

[0011] 다른 양태에서, X-레이 백 스캐터 검출기는 X X-ray backscatter apparatus proximate to a target.

광선을 방출하도록 구성된 X-레이 방사 소스를 포함하 The X-ray backscatter apparatus includes an X-ray

며, X-광선은 상기 타겟 표면을 적어도 부분적으로 관 radiation source, a collimator, an X-ray backscatter

통하도록 구성된다; X 선 방사원에 의해 방출된 X-선 방 detector, a flexible substrate, and at least one layer

사선의 일부를 사용하여 빔을 형성하도록 구성된 콜리 of X-ray scintillating material with the scintillating

메이터를 가진 X 선 방사선 소스와 통신하는 콜리메이 material configured to substantially cover the flexible

터; 상기 타겟과 마주보는 상기 빔에 응답하여 형성된 substrate. The method further includes, orienting the

X-레이 후방 산란을 검출하도록 구성된 X-레이 후방 산 X-ray backscatter detector to a predetermined

란 검출기를 가진 X-레이 후방 산란 검출기. 상기 X-레 geometry with the predetermined geometry

이 백 스캐터 검출기는 가요성 기판, 및 상기 가요성 기 substantially approximating the target surface

판을 실질적으로 커버하도록 구성된 X-선 신틸레이트 geometry; and emitting the X-ray beam toward the

재료의 층을 가진 X-선 신틸레이트 재료의 적어도 하나 target.

의 층을 포함한다. [0009] According to further aspects, disclosed

[0012] 논의된 특징, 기능 및 장점은 다양한 측면에서 methods further include detecting X-ray backscatter

독립적으로 달성될 수 있거나 다른 측면에서 결합될 수 on the X-ray scintillating material.

있다, 자세한 내용은 아래 설명 및 도면을 참조하여 확 [0010] According to further aspects, disclosed

인할 수 있다. methods further include generating image data in

response to the detected X-ray backscatter; forming

도면의 간단한 설명
a target image using the image data; and non-
[0013] 일반적으로 본 발명의 기술된 변형들을 일반적
destructively inspecting the target.
으로, 첨부된 도면에 대해 참조할 것이며, 이는 반드시
[0011] In another aspect, the X-ray backscatter
스케일에 그려지는 것은 아니다, 여기에서 :
detector includes an X-ray radiation source
[0014] 도. 1A 는 본 양태에 따른 X-레이 후방 산란 시
configured to emit X-rays, with the X-rays
스템의 오버 헤드 또는 "상단"뷰 예시이다;
configured to at least partially penetrate the target
[0015] 도. 1B 는 도. 1A 에 표시된 X-레이 후방 산란
surface; a collimator in communication with the X-
시스템을 확대하고, 검출기와 타겟 표면 사이의 실질적 ray radiation source, with the collimator configured

으로 일정한 거리 "d"를 나타낸다: to form a beam using a portion of X-ray radiation

[0016] 도. 2A 는 본 양태에 따라 보여지는 X-레이 후 emitted by the X-ray radiation source; an X-ray

방 산란 시스템의 투시 측면 예시도이다; backscatter detector, with the X-ray backscatter

[0017] 도. 2B 는 도. 2A 에 표시된 X-레이 후방 산란 detector configured to detect X-ray backscatter

시스템의 오버 헤드 또는 "상단"뷰 삽화, 및 본 양태에 formed in response to the beam encountering the

따른 것이다; target. The X-ray backscatter detector includes a

[0018] 도. 2C 는 타겟의 X-레이 이미지이다; flexible substrate, and at least one layer of X-ray

[0019] 도. 2D 는 타겟의 X-레이 이미지이다; scintillating material, with the layer of X-ray

[0020] 도. 3 는 본 양태에 따른 프로세스를 아웃라이 scintillating material configured to substantially cover

닝하는 흐름도이다; 및 the flexible substrate.

[0021] 도. 4 는 본 양태에 따른 추가적인 프로세스를 [0012] The features, functions and advantages that

나타내는 순서도이다. have been discussed can be achieved independently

in various aspects or may be combined in yet other

상세한 설명
aspects, further details of which can be seen with
[0022] X-레이 후방 산란 분석은 평가자가 X-광선을
reference to the following description and the
사용하여 대상체에 X-레이 빔을 지시함으로써 객체를
drawings.
간접적으로 검사할 수 있게 하는 X-레이 이미징의 일종

이다, X 광선이 대상 물체로부터 "후방 산란"으로 산란 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

됨에 따라 X 선 후방 산란을 검출 장치 상의 판독으로 [0013] Having thus described variations of the

간접적으로 수집한다. 수집된 X-레이 후방 산란으로부 disclosure in general terms, reference will now be

터 생성된 신호가 적절한 소프트웨어를 통해 해석되는 made to the accompanying drawings, which are not

경우, X-레이 후방 산란 기술은대상 영역의 시청 가능 necessarily drawn to scale, and wherein:

한 이미지를 산출할 수 있다, 예를 들어, 결함 검출 목적 [0014] FIG. 1A is an overhead or “top” view

을 위해 예를 들어 타겟 물체 표면 및/또는 대상 물체 서 illustration of an X-ray backscatter system according

브 표면과 같은 대상 물체 영역을 특성화하는 것. 대상 to a present aspect;

객체의 형상에 따라, X-레이 후방 산란 시스템은대상의 [0015] FIG. 1B is an enlarged view of the X-ray

특징을 결정하기 위한 적절한 해상도를 포함하지 않을 backscatter system, shown in FIG. 1A, and showing

수 있다. 예를 들어, X-레이 검출기에 의해 생성되고 X- the substantially constant distance “d” between the

레이 이미징 시스템으로 전송된 신호로부터 생성된 이 detector and a target surface:

미지는 바람직한 콘트라스트를 제공하지 않을 수 있다 [0016] FIG. 2A is a perspective side-view illustration

(예를 들어, 이미지가 예리하지 않거나 충분히 명확하지 of an X-ray backscatter system shown according to

않을 수), 표적 대상이 검사에 실패할 수 있는 특정 크기 a present aspect;

의 이상을 안정적으로 검출할 수 있게 한다. 또한, 전형 [0017] FIG. 2B is an overhead or “top” view

적인 X-레이 후방 산란 시스템은 전형적으로 크고 번거 illustration of the X-ray backscatter system shown in

롭고 물체로부터 X-레이 후방 산란을 수집하기 위해 전 FIG. 2A, and according to present aspects;

형적으로 평면 형상과 고정된 초점을 가지는 고정 검출 [0018] FIG. 2C is an X-ray image of the target;

기를 사용한다. [0019] FIG. 2D is an X-ray image of the target;

[0023] 일반적인 X-레이 후방 산란 프로토콜에서 X-레 [0020] FIG. 3 is a flowchart outlining a process

이 빔은 예를 들어 래스터 패턴과 같은 선택된 패턴에서 according to present aspects; and

타겟 객체에 대해 이동될 수 있다, 이미지 데이터가 타 [0021] FIG. 4 is a flowchart outlining a further

깃 객체 상의 또는 타겟 객체 내에 다른 위치에 대해 생 process according to present aspects.

성될 수 있도록 한다. 상기 이미지 데이터는 불일치, 이

DETAILED DESCRIPTION
상, 결함 등이 상기 X-레이 후방 산란 시스템에 의해 검
[0022] X-ray backscatter analysis is a type of X-ray
사된 상기 대상 객체의 상기 국소부에 상주하는 지 여부
imaging that allows an evaluator to use X-rays to
를 판정하기 위해 해석될 수 있는 하나 이상의 이미지를
indirectly inspect an object by directing an X-ray
형성할 수 있다.
beam at an object, and indirectly collecting X-ray
[0024] X-레이 후방 산란 검출기의 전형적인 평면 형
backscatter as readings on a detection device, as
상은 X-레이 후방 산란 검사 체제의 달성가능한 콘트라
the X-rays are scattered as “backscatter” from the
스트 및 전체적인 유용성을 제한할 수 있다; 예를 들어,
target object. When signals generated from collected
타깃 객체 표면이 평면 외의 기하학적 구조를 가지는 경
X-ray backscatter are interpreted via appropriate
우. 비 평면 타겟 표면으로부터의 재지시된 X-광선은
software, X-ray backscatter techniques can yield a
평면 X-레이 검출기에 의해 수신된 X-레이 후방 산란의
viewable image of a region of target-object, for
양이 종종 필요한 양의 반사 X-레이를 캡처하여 유용한
example, for the purpose of detecting flaws or
이미지 데이터를 생성하는 데 실패하도록 변화하는 입
otherwise characterizing a target object region such
사각을 가진다, 예를 들어, 이미지 선명도, 이미지 콘트
as, for example, a target object surface and/or a
라스트 등을 포함하는 이미지 디테일이 부족하게 된다.
target object sub-surface. Depending on the shape
[0025] 본 발명의 양태는 대상 객체를 비 파괴적으로
of the target object, X-ray backscatter systems are
검사하기 위한 X-레이 후방 산란 검출 시스템을 개시하
may not comprise adequate resolution for
며, 여기서 상기 X-레이 후방 산란 검출기는 실질적으
determining features of a target object. For example,
로 연속을 포함한다 상기 가요성 기판을 커버하고 배향
images generated from signals generated by an X-
될 수 있는 고가요성 X-레이 백 스캐터 검출기를 형성
ray detector and sent to an X-ray imaging system
하기 위해상기 (예를 들면, 1 피스)매우 유연하고 매우
may not provide a desired contrast (e.g., images
얇은 가요성 X-레이 백 스캐터 검출기 기판, 목표 기하
may not be sharp enough or clear enough) to enable
학적 구조를 보완하기 위한 형상으로 유지된다. 유연한
one to reliably detect anomalies of a certain size that
X-레이 후방 산란 검출기 및 "유연성 검출기"는 여기에
could cause a target object to fail inspection.
등가적이고 상호 교환적으로 사용된다.
Further, typical X-ray backscatter systems are
[0026] 추가적 양태에 따라, 상기 현재 개시된 장치, 시
typically large, cumbersome and use stationary
스템, 및 방법은 대상 객체의 프로파일에 근접하는 형상
detectors having a fixed focus with typically planar
으로 배향되거나 그렇지 않으면 조작될 수 있는 가요성
shapes for collecting X-ray backscatter from an
X-레이 후방 산란 검출기를 통합한다. 해당 가요성 X-
object.
레이 후방 산란 검출기는 향상된 양의 산란 X 선을 캡처
[0023] In a typical X-ray backscatter protocol, the
하고 상기 현재 개시된 가요성 X-레이 후방 산란 검출
X-ray beam can be moved relative to the target
기를 코팅하는 상기 섬광 재료에 의해 생성된 촬상 신호
object in a selected pattern such as, for example, a
로부터 해석될 수 있는 촬상 특성을 크게 개선하기 위해
raster patter, such that image data can be generated
초점 가능하다.
[0027] 본 발명에서 사용된 "유연성 " 이라는 용어는 " for different locations on or within the target object.

강성"과 반대되는 조건을 의미하며, 상기 가요성 기판이 The image data can then form one or more images

평면 배향으로부터 변형되고 상기 가요성 기판이 파괴 that can be interpreted for determining whether

되지 않고 임의의 실제 형상 또는 기하구조로 변형될 수 inconsistencies, anomalies, defects, etc. reside in

있는 조건을 동의한다, 크랙킹 등에, 또는 코팅이 증착 the local of the target object inspected by the X-ray

되는 기판 표면으로부터, 가요성 기판 상에 코팅을 박리 backscatter system.

, 박편, 크랙 박리 등을 초래한다. 본 양태들에 따르면, [0024] The typical planar shape of X-ray

가요성 X-선 검출기 기판들은 연속적이다 (예를 들어, backscatter detectors can limit the achievable

하나의 연속적인 피스, 또는 하나의 피스 구성을 가진다 contrast and overall usefulness of X-ray backscatter

). inspection regimes; for example, such as, and

[0028] 섬광 물질을 포함하는 신틸레이팅 층은 가요성 especially if the target object surface has a geometry

X-레이 후방 산란 검출기에 증착되거나 그렇지 않으면 that is other than planar. Redirected X-rays from a

통합된다. 섬광 물질은 후방 산란된 X-선을 흡수하고 non-planar target surface have varied angles of

X-선 방사선을 가시광선으로 변환한다. 가시광선에 민 incidence such that the amount of X-ray backscatter

감한 검출기에 존재하는 광 검출기는 신틸레이터로부터 that is received by planar X-ray detector often fail to

의 광을 시각적 이미지로 해석되는 전기 신호로 변환한 capture a requisite amount of reflected X-rays to

다. 가요성 섬광 코팅은 예를 들어 적어도 하나의 얇은 yield useful image data, resulting in a lack of image

연속 층 또는 신틸레이트 물질의 층일 수 있다. 일 양태 detail including, for example, image sharpness,

에 따라, 신틸레이팅 층은 예를 들어, 가령, 첨가제 제조 image contrast, etc.

프로세스에 의해 가요성 X-레이 후방 산란 검출기에 인 [0025] Aspects of the present application disclose

쇄될 수 있다, 예를 들어, 잉크-제트 인쇄 등을 들 수 있 an X-ray backscatter detection system for non-

다. destructively inspecting a target object, where the X-

[0029] 상기 1 피스 가요성 X-레이 후방 산란 검출기 ray backscatter detector includes a substantially

기판은 재료로부터 제조되고, 상기 X-레이 후방 산란 continuous (e.g., a one-piece) highly flexible and

검출기가 매우 유연하도록 치수화된다, 상기 신틸레이 very thin flexible X-ray backscatter detector substrate

팅 재료 층을 포함하는 X-레이 후방 산란 검출기 기판 including a deposited and substantially continuous

이 배향될 수 있고 그렇지 않으면 원하는 비 평면 기하 scintillating layer covering the flexible substrate to

학적 구조로 형상화될 수 있다, 예를 들어, 상기 대상 물 form a highly flexible X-ray backscatter detector that

체 표면을 포함하지만 이에 국한되지 않는, 상기 대상 can be oriented to, and maintained in a shape to

객체의 상기 기하학적 구조를 보완하고, 근접하게, 및 complement a target geometry. The terms flexible

/또는 실질적으로 일치시킨다. 상기 목표 기하학은 예를 X-ray backscatter detector and “flexible detector”

들어 오목 기하학, 볼록 기하학, 불규칙한 기하학 또는 are use equivalently and interchangeably herein.

기하학 구조를 포함하는 비 평면 기하학 중 하나 이상을 [0026] According to further aspects, the presently

포함할 수 있다, 복잡한 비평면 기하학, 및 이들의 조합 disclosed apparatuses, systems, and methods

등이다. incorporate a flexible X-ray backscatter detector that

[0030] 본 양태에 따라, 상기 매우 얇고 유연하고 바람 can be oriented or otherwise manipulated into a

직하게는얇은 섬광 물질을 포함하는 1 피스 검출기 기 shape that approximates the profile of a target

판으로부터 이익을 얻는 X-레이 후방 산란 장치, 시스 object. Such flexible X-ray backscatter detectors are
템, 및 방법이 개시된다, 상기 가요성 검출기 기판의 적 focusable for the purpose of capturing an enhanced

어도 하나의 표면을 실질적으로 커버하는 섬광 재료와 amount of scattered X-rays and significantly

함께. 상기 가요성 검출기 기판과 상기 신틸레이트 재료 improving imaging characteristics that can be

층을 포함하는 현재 개시된 X-레이 후방 산란 검출기는 interpreted from imaging signals generated by the

선택 및 제조되고 바람직하게는 약 50 μm 내지 약 100 scintillating material that coats the presently

μm 범위의 총 가요성 검출기 두께로 제조된다. disclosed flexible X-ray backscatter detectors.

[0031] 본 양태에 따라 X-레이 후방 산란 기술, 및 현 [0027] The term “flexible”, as used in the present

재 개시되는 방법을 통해 가능한 X-레이 후방 산란 이 disclosure, refers to a condition that is opposite to

미징의 해상도 및 콘트라스트가 개시된다, 장치, 및 시 “rigid”, and that connotes a condition where the

스템은 타겟 표면의 기하학적 구조를 밀접하게 근사화 flexible substrate can be deformed from a planar

및/또는 실질적으로 일치시키는 바람직한 기하학적 구 orientation and shaped and oriented into any

조로 성형되고 유지되는, 본 고도로 유연성, 순응성, 1- practical shape or geometry without breaking,

피스, 및 연속적인 X-레이 후방 산란 검출기의 사용을 cracking, etc., or causing coatings on the flexible

통해 상당히 개선된다. 여기에 개시된 방법, 시스템, 및 substrate to peel, flake, crack delaminate, etc., from

장치는 타겟을 평가하기 위한 X-레이 후방 산란 기술과 the substrate surface onto which coatings are

같은 비파괴 간접 X-레이 검사 기술을 크게 개선한다, deposited. According to present aspects, the flexible

비평면이거나 비평면 목표 기하학적 구조를 포함하는 X-ray detector substrates are continuous (e.g., one

타겟을 포함하는 것. 여기에서 사용된 바와 같이, "비 평 continuous piece, or have a one-piece

면 " 표면들의 맥락에서 " 비-평면"이라는 용어는 전체 configuration).

적으로 누워있지 않거나 단일 평면 내에 국한될 수 있는 [0028] Scintillating layers comprising scintillating

면적을 가지는 표면으로 정의된다. 본 양태에 따라, 그 materials are deposited onto or otherwise

러한 비평면 표적 및 표적 표면은 더 포함된다, 비 제한 incorporated into the flexible X-ray backscatter

적인 방식으로, 이를 포함하는 기하학: 오목한 기하학, detectors. The scintillating materials absorb the

볼록 기하학, 불규칙한 기하학, 복잡한윤곽을 기하학, backscattered X-rays and convert the X-ray radiation

다른 복잡한 기하학 구조, 및 이의 조합. into visible light. Photodetectors present in the

[0032] 본 양태에 따라, 가요성 X-레이 후방 산란 검출 detectors that are sensitive to visible light convert the

기 기판은 예를 들어 유기 탄소 함유 물질과 같은 재료 light from the scintillator into electric signals that are

로 제조될 수 있다, 예를 들어, 폴리에틸렌 나프탈레이 interpreted into visual images. Flexible scintillating

트, 폴리-4-비닐페놀 및 이들의 조합을 포함하는 것. coatings can be, for example, at least one thin

[0033] 본 양태에 따라, 상기 섬광 물질은 상기 가요성 continuous layer or layer of scintillating material.

X-레이 후방 산란 검출기 기판 상에 증착되어 약 200 According to one present aspect, the scintillating

nm 내지 약 50 μm 범위의 평균 두께를 가지는 섬광 재 layer can be printed onto a flexible X-ray backscatter

료 층을 달성할 수 있다. 또한, 상기 섬광 재료 층은 예 detector, for example, by an additive manufacturing

를 들어 박막 증착을 위한 적층 가공 방법을 통해 얇고 process such as, for example, ink-jet printing, etc.

유연한 X-레이 백 스캐터 검출기 기판 상에 증착될 수 [0029] The one-piece flexible X-ray backscatter

있다, 예를 들어 잉크젯 프린팅 방법을 포함하는 것. 잉 detector substrate is made from materials, and is

크젯 인쇄 기술이 가요성 기판 상에 상기 신틸레이션 물 dimensioned, such that the X-ray backscatter

질을 증착하기 위해 사용되는 경우, 상기 섬광 물질은 detector is highly flexible, to the extent that the X-ray
섬광 잉크젯 프린팅 잉크 형태의 잉크젯 프린터에 제공 backscatter detector substrate comprising the

된다. 잉크젯 프린트 잉크로 제형화할 수 있는 신틸레이 scintillating material layer can be oriented and

팅 재료를 사용하여 섬광층을 만들 수 있다. 특히 바람 otherwise shaped into a desired non-planar

직한 신틸레이션 재료 층은 예를 들어 유로퓸 도핑된 산 geometry that, for example, complements, closely

화가돌리늄 (Gd 2 O 3 :Eu 3+)에 기초한 증착 또는 "인 approximates, and/or substantially matches the

쇄"제제를 포함할 수 있다; 가돌리늄 옥시설페이트 geometry of the target object, including but not

(GdOS); 요오드화세슘 (CsI), 및 텅스텐텅스텐산 칼슘 limited to the target object surface. The target

(CaWO 4 ). geometry can include one or more of a non-planar

[0034] 본 양태는 도. 1A 에 예시되어 있다. 도. 1A 에 geometry including, for example, a concave

나타낸 바와 같이, 비파괴적 X-레이 역산란 검사 시스 geometry, a convex geometry, an irregular geometry

템 (10)은 X-레이 방사원 (12)(예를 들어, 형태가 될 수 or geometries, a complex non-planar geometry, and

있는)을 포함한다, 조리개 (16)를 갖는 콜리메이터 combinations thereof, etc.

(14)와 함께 콜리메이터 (14)내에 위치된 X-레이 튜브. [0030] According to a present aspect, X-ray

동작 중, 동작, X-선 (13)이 X 선 방사선 소스 (12)로부 backscatter apparatuses, systems, and methods are

터 방출되는 경우 (예를 들면, X-레이 튜브), 상기 콜리 disclosed that benefit from the present very thin,

메이터 (14)는 상기 조리개 (16)가 위치를 변경하도록 flexible, and preferably one-piece detector

회전하고 방출된 X-선 (13)을 타겟 (18)상의 다른 위치 substrates that comprise a continuous thin layer of

로 지시하여 래스터 스캔을 근사화하거나 달성한다. 산 scintillating material, with the scintillating material

란된 X-레이 13a는 타겟 표면 18a를 가지는 타겟 18로 substantially covering at least one surface of the

부터 다시 지시된 다음, 상기 X 레이 후방 산란 검출기 flexible detector substrate. The presently disclosed

기판 20a 상에 증착된 적어도 하나의 신틸레이션 재료 X-ray backscatter detectors that include the flexible

층 22를 가지는 가요성 X-레이 백 스캐터 검출기 20a를 detector substrate and the scintillating material layer

포함하는 가요성 X-레이 백 스캐터 검출기 20에 충격을 are selected and fabricated to a total flexible

준다. 도. 1A 에 도시된 바와 같이, 가요성 X-레이 후방 detector thickness preferably ranging from about 50

산란 검출기 (20)는 타겟 (18)의 비평면 기하학적 구조 μm to about 100 μm.

를 밀착 및/또는 실질적으로 일치시키는 비평면 기하학 [0031] According to present aspects, X-ray

적 구조를 갖는다. 가요성 X-레이 백스캐터 검출기 backscatter techniques, and the resolution and

20은 후방 산란된 X-광선 13a를 수용하는 신틸레이트 contrast of the X-ray backscatter imaging made

재료 층 (여기에 당해 신틸레이팅 재료층)22 층을 포함 possible through the use of the presently discloses

한다. 도. 1A 과 같이, 도시된 바와 같은 가요성 X-레이 methods, apparatuses, and systems, are

후방 산란 검출기 (20)는 비평면이고, 가요성 X-레이 백 significantly improved through the use of the present

스캐터 검출기 (20)는 컴퓨터 이미징 시스템 (24)과 통 highly flexible, conformable, one-piece, and

신한다. 산란된 X 광선 (13a)의 가요성 X-레이 후방 산 continuous X-ray backscatter detectors that can be

란 검출기 (20)에 대한 충격은 예를 들어 이미지 데이터 shaped and maintained into a desired geometry that

를 생성한다, 검출기 (20)로부터 컴퓨터 이미징 시스템 closely approximates and/or substantially matches

(24)으로 전송되는 이미지 데이터 신호 (23)의 형태이다 the geometry of a target surface. The methods,

, 컴퓨터 이미징 시스템 (24)은 타겟 (18)의 영역을 비 systems, and apparatuses disclosed herein greatly

파괴 시청 및/또는 검사하기 위해 이미지 데이터 신호 improve non-destructive indirect X-ray inspection

(23)를 타겟 이미지 (26)로 변환한다. techniques, such as X-ray backscatter techniques

[0035] 평면 검출기와 비교하여 비 평면 검출기를 통합 for evaluating targets, including targets that are non-

하는 본 양태에 따라, 가요성 X-레이 후방 산란 검출기 planar or that include non-planar target geometries.

(20)의 신틸레이션 물질층 (22)에 입사되는 후방 산란된 As used herein, the term “non-planar” in the context

X-선 (13a)의 각도의 임의성의 감소는 정확도를 증가시 of “non-planar” surfaces, are defined as surfaces

킨다, 검출기 (20)로부터 컴퓨터 이미징 시스템 (24)으 that have at least an area that is not entirely lying or

로 전송된 이미지 데이터 신호들 (23)로부터 생성되는 able to be confined within a single plane. According

타겟 이미지 (26)의 명료도, 콘트라스트 등이다. 다른 to present aspects, such non-planar targets and

방법으로, 임의의 특정 이론에 구속되지 않고, 유연하고 target surfaces further include, in non-limiting

타겟의 기하학적 구조를 근접하게 근사하도록 형상화될 fashion, geometries including: a concave geometry,

수 있는 비 평면 X-레이 후방 산란 검출기의 사용을 통 a convex geometry, an irregular geometry,

해 약 90°의 수직 각도로부터 입사된 후방 산란 각도들 geometries comprising contour including complex

의 변화의 범위를 감소시키는 것이 고려된다, 가요성 contours, other complex geometries, and

X-레이 후방 산란 검출기 (20)로부터 컴퓨터 이미징 시 combinations thereof.

스템 (24)으로 전송된 이미지 데이터 신호 (23)로부터 [0032] According to present aspects, the flexible X-

생성된 타겟 이미지 (26)의 정확도, 명료도, 콘트라스트 ray backscatter detector substrate is can be made

등을 상당히 개선한다. from a material such as, for example, an organic

[0036] 도. 1A 에 추가로 도시된 바와 같이, 신틸레이 carbon-containing material, including, for example,

션 재료 (22)층을 포함하는 가요성 X-레이 백 스캐터 검 polyethylene naphthalate, poly-4-vinylphenol, and

출기 (20)는 타겟 (18)의 타겟 외면 (18a)의 비평면 기 combinations thereof.

하학적 형상과 실질적으로 근사화 또는 그렇지 않으면 [0033] According to present aspects, the

일치하는 비평면 기하학적 구조로 형성되었다. 반드시 scintillating material can be deposited onto the

도. 1A 에 나타내지 않아도 된다, 타겟의 서브 표면 또 flexible X-ray backscatter detector substrate to

는 내부 표면 영역이 촬상되는 경우, 상기 섬광 재료 층 achieve a scintillating material layer having an

을 포함하는 검출기는 이미지화되는 상기 대상 영역의 average thickness ranging from about 200 nm to

상기 서브 표면 또는 내부 표면 영역의 기하학적 구조를 about 50 μm. Still further, the scintillating material

실질적으로 근사화하거나 그렇지 않으면 실질적으로 일 layer can be deposited onto the thin, flexible X-ray

치시키는 원하는 기하학적 구조로 성형될 수 있다. backscatter detector substrate, for example, via an

[0037] 도. 1B 은 도. 1A 에 도시된 가요성 X-레이 백 additive manufacturing method for depositing thin

스캐터 검출기 (20)의 확대 영역 (21)의 예시이다. 도. films, including, for example, inkjet printing

1B 에 도시된 바와 같이, 영역 21은 유연한 X-레이 백 methods. When inkjet printing techniques are used to

스캐터 검출기 20의 신틸레이팅층 22가 배향됨을 보다 deposit the scintillating material onto the flexible

명확하게 보여준다 타겟 (18)의 타겟 표면 (18a)으로부 substrates, the scintillating material is provided to an

터 "d"로 라벨링된 거리에서 (예를 들어, 위치). 본 양태 inkjet printer in the form of a scintillating inkjet

에 따르면, 도. 1B 와 같이, 거리 "d"는 타겟 18에 대한 printing ink. Any scintillating material that can be

가요성 X-레이 백스캐터 검출기 20의 길이 및 영역에 formulated into an inkjet print ink can be used to

걸쳐 실질적으로 일정하다. 다른 양태에서, 상기 거리 make the scintillating layer. Particularly preferred

"d"는 현재 개시된 장치를 사용한 비파괴 검사의 지속 scintillating material layers can include, for example,
기간 전체에 걸쳐 상기 타겟 18에 대한 가요성 X-레이 inkjet printer deposited or “printed” formulations

백스캐터 검출기 20의 길이 및 영역에 걸쳐 실질적으로 based on gadolinium oxide doped with europium

일정하다고 유지된다, 시스템, 및 방법. 현재 개시된 양 (Gd2O3:Eu3+); gadolinium oxysulfate (GdOS);

태에 따라, 현재 개시된 방법은 신틸레이션 재료 층 (또 cesium iodide (CsI), and calcium tungstate

는 가요성 X-레이 후방 산란 검출기 기판 사이)사이에 (CaWO4).

실질적으로 일정한 거리를 설정하는 단계를 추가적으로 [0034] Present aspects are illustrated in FIG. 1A. As

포함한다, 또는 상기 검출기 자체 및 상기 가요성 X-레 shown in FIG. 1A, a non-destructive X-ray

이 후방 산란 검출기의 길이를 가로지르는 타겟 표면. backscatter inspection system 10 comprises an X-

다른 양태에 따라, 현재 개시된 방법은 신틸레이션 재료 ray radiation source 12 (that can be in the form of,

층과 상기 가요성 X-레이 후방 산란 검출기 기판 사이 for example, an X-ray tube) positioned within a

의 실질적으로 일정한 거리를 유지하는 것을 추가적으 collimator 14, with the collimator 14 having an

로 고려한다, 또는 상기 검출기 자체 및 상기 가요성 X- aperture 16. In operation, In operation, as X-rays 13

레이 후방 산란 검출기의 길이를 가로지르는 타겟 표면. are emitted from the X-ray radiation source 12 (that

현재 개시된 가요성 X-레이 후방 산란 검출기를 목표 can be, for example, an X-ray tube), the collimator

표면으로부터 소정의 거리 "d"로 배향시키는 능력은 검 14 rotates such that the aperture 16 changes

출기가 상기 타겟 표면의 기하학적 구조를 밀접하게 근 position and directs emitted X-rays 13 to different

사화하거나 실질적으로 일치시킬 수 있게 한다. 상기 소 positions on a target 18 to approximate or achieve a

정의 거리 "d"는 현재 개시된 X-레이 후방 산란 시스템 raster scan. Scattered X-rays 13a are directed back

에 의해 생성된 상기 이미지의 바람직한 콘트라스트 및 from a target 18 having a target surface 18a, and

이미지 선명도를 생성하는 목적을 위해 상기 타겟으로 then impact the flexible X-ray backscatter detector

부터 X-레이 백 스캐터의 최대 캡처를 허용하는 임의의 20 including a flexible X-ray backscatter detector

거리일 수 있다. 예를 들어, 비-제한 양태에 따라, 거리 substrate 20a having at least one scintillating

"d"는 약 0.1mm 이상 약 5cm 이하의 범위를 가질 수 material layer 22 deposited onto the X-ray

있다. 추가적인 비-제한적인 양태들에 따라, 거리 "d"는 backscatter detector substrate 20a. As shown in

예를 들어 약 0.1 mm 내지 약 1 cm 범위일 수 있다. FIG. 1A, the flexible X-ray backscatter detector 20

[0038] 도. 2A 및 2B X-레이 후방 산란 검출기가 근접 has a non-planar geometry that closely

한 X-레이 후방 산란 장치를 보여주는 추가 존재 양태 approximates and/or substantially matches the non-

의 대표도이다, X-선 방사선원을 접촉할 필요는 없다. planar geometry of the target 18. Flexible X-ray

도. 2A 비파괴적 X-레이 백스캐터 검사 장치 30의 비- backscatter detector 20 comprises a layer of

제한 부분의 교차 단면도로서, 비 평면 타겟 38이 상기 scintillating material (equivalently referred to herein

X-레이 방사선 소스 32 (즉, 상기 X-레이 방사선 소스 as the scintillating material layer) 22 that receives the

32)로부터 인바운드 X-레이 33을 산란시키는 상기 비 backscattered X-rays 13a. As shown in FIG. 1A, the

파괴 X-레이 백 스캐터 검사 장치 30을 가진다, 예를 들 flexible X-ray backscatter detector 20 as shown is

어, 가요성 X-레이 후방 산란 검출기 40의 상기 신틸레 non-planar, and the flexible X-ray backscatter

이트 재료 층 42 에 대해 수직 (직각 또는 약 90°에 가까 detector 20 is in communication with a computer

운)에 가까운 입사 각도를 가지는 후방 산란 X-광선 imaging system 24. The impact on the flexible X-ray

33a에서의 후방 산란 X-레이 (33a)로 후방 산란된 X- backscatter detector 20 of the scattered X-rays 13a

레이 (33a)로서 X-레이 튜브 등)이 상기 가요성 X-레이 generate image data, for example, in the form of a
백 스캐터 검출기 40에서 상기 가요성 X-레이 백 스캐 image data signals 23 sent from the detector 20 to

터 검출기 40에 대한 상기 가요성 X-레이 백 스캐터 검 the computer imaging system 24, and the computer

출기 40으로 일 수 있다. 상기 X-레이 후방 산란 검출기 imaging system 24 transforms the image data

기판 40a 상에 증착된 적어도 하나의 신틸레이션 재료 signals 23 into a target image 26 for the purpose of

층 42 를 가지는 가요성 X-레이 백 스캐터 검출기 40a non-destructively viewing and/or inspecting areas of

를 포함하는 상기 1 피스 가요성 X-레이 백 스캐터 검출 the target 18.

기 40. 상기 신틸레이팅물질층 (42)은 도. 2A 에 도시된 [0035] As compared with a planar detector,

바와 같이, 일편 연성 X선 검출기 (40)의 내측면으로 위 according to present aspects incorporating a non-

치한다 (예를 들어, 타겟에 가장 가까운 표면). 도. 2A planar detector, the decrease in randomness of the

에 나타낸 바와 같이, x-레이 소스의 위치 ( 도. 1A 에 angles of the backscattered X-rays 13a that are

도시된 장치 방향과 대조적으로)의 위치는 단일, 또는 incident on the scintillating material layer 22 of the

가요성 X-레이 백스캐터 검출기 (40)를 인터럽트하지 flexible X-ray backscatter detector 20 increases the

않는다, 이는 하나의 연속적이고 중단되지 않은 구조로 accuracy, clarity, contrast, etc. of the target image

서 보여진다. 도. 2B 는 도. 2A 에 표시된 X-레이 후방 26 that is generated from the image data signals 23

산란 장치 및 시스템의 오버헤드 뷰이다. sent from the detector 20 to the computer imaging

[0039] 도. 2C 및 2D 상기 검출기로부터 상기 컴퓨터 system 24. Stated another way, without being bound

이미징 시스템으로 전송된 이미지 데이터 신호를 해석 by any particular theory, it is believed that reducing

하는 컴퓨터 이미징 시스템에 의해 생성된 타겟 이미지 the range of variation of incident backscatter angles

66a, 66b의 X-레이 사진이다. 비록 도. 2A 또는 2B 에 from a perpendicular angle of about 90° through the

도시되지는 않았지만, 도. 2A 및 2B 에 나타낸 양태와 use of a non-planar X-ray backscatter detector that

함께 그리고 도. 2A 및 2B 에 나타낸 양태에 따라 사용 is flexible and can be shaped to closely approximate

된 컴퓨터 이미징 시스템은 유사한 컴퓨터 이미징 시스 the geometry of a target, significantly improves the

템으로서 고려된다, 예를 들어, 도. 1A 에 도시된 것과 accuracy, clarity, contrast, etc. of the target image

같다. 26 that is generated from the from the image data

[0040] 본 시스템, 장치, 및 방법은 시판될 수 있는 X- signals 23 sent from the flexible X-ray backscatter

레이 소스의 통합을 고려하거나, 현재 개시된 양태를 추 detector 20 to the computer imaging system 24.

가적으로 이롭게 하기 위해 사용자 정의될 수 있다. 본 [0036] As further shown in FIG. 1A, the flexible X-

양태에 따라, X-레이 방사선 소스는 종래의 X-레이 튜 ray backscatter detector 20 that comprises the layer

브, 다중 포커싱 X-레이 튜브 등을 포함할 수 있다. of scintillating material 22 has been formed into a

[0041] 본 양태들에 따라, X-선 방사선 소스들과 연관 non-planar geometry that substantially approximates

된 콜리메이터는 약 0.5 mm 내지 약 2.0 mm 범위의 or otherwise substantially matches the non-planar

애퍼처를 가질 수 있다, 조리개 범위가 변경되면, 원하 geometry of the target outer surface 18a of the

는 경우 이미지 해상도를 더욱 향상시키고, 그렇지 않으 target 18. Though not necessarily shown in FIG. 1A,

면 본 비파괴 검사 기술을 맞춤화한다, 상기 현재 개시 in the instance where a sub-surface or inner surface

된 가요성 검출기를 사용하여 달성할 수 있는 만족스러 region of a target is being imaged, the detector

운 해상도 및 콘트라스트를 가지는 컴퓨터 지원 타겟 이 comprising the scintillating material layer can be

미지를 생성하기 위해 필요한 상기 이미지 데이터를 생 shaped into a desired geometry that will substantially

성하기 위한 시스템과 장치. approximate or otherwise substantially match the

[0042] 일단 개시된 시스템과 장치가 개시되면, X-레 geometry of the sub-surface or inner surface region

이 빔이 생성되고, 시준되거나 그렇지 않으면 컨디셔닝 of the target region being imaged.

되거나 그렇지 않으면 조정된 타겟 영역 (여기에서 사용 [0037] FIG. 1B is an illustration of an enlarged

된 바와 같이 "대상 영역")은 적어도 하나를 포함한다: region 21 of the flexible X-ray backscatter detector

상기 목표 표면 영역의 적어도 일부 및/또는 목표 서브 20 shown in FIG. 1A. As shown in FIG. 1B, region 21

표면 영역의 적어도 일부), 상기 현재 개시된 가요성 X- more clearly shows that the scintillating layer 22 of

레이 후방 산란 검출기는 충격을 수신한다 가요성 X-레 flexible X-ray backscatter detector 20 is oriented

이 후방 산란 검출기 상의 상기 신틸레이션 재료 층에 (e.g., positioned) at a distance labelled as “d” from

입사되는 X-레이 후방 산란으로서 (예를 들면, 인바운 the target surface 18a of target 18. According to a

드)X-레이 후방 산란. 상기 가요성 섬광 층을 통합하는 present aspect, and as shown in FIG. 1B, distance

상기 가요성 검출기는 상기 타겟 물체 기하학, 가상 포 “d” is substantially constant across the length and

인트-포인트 촬상 능력 결과를 오목한 것으로 밀접하게 area of the flexible X-ray backscatter detector 20

일치시키는 기하학적 구조를 가진다, 상기 타겟의 포인 relative to the target 18. In another aspect, the

트 판독에 의해 상기 신틸레이팅 층으로 X-레이를 다시 distance “d” is maintained as being substantially

산란시키는 볼록하고 불규칙한 형상의 타겟 표면은 결 constant across the length and area of the flexible

과적인 이미징 콘트라스트 및 상기 타겟의 판독을 개선 X-ray backscatter detector 20 relative to the target

한다, 평면 검출기가 채용되는 종래의 X-레이 후방 산 18 throughout the duration of a non-destructive

란 기술을 통해 얻을 수 있는 결과와 비교할 때. inspection using the presently disclosed

[0043] 본 양태에 따라, 상기 타겟 표면의 전체 영역을 apparatuses, systems, and methods. That is,

X-광선으로 폭격하는 대신, 상기 검출기로 되돌아가지 according to present aspects, presently disclosed

않을 수 있는 X 광선을 가진다, 본 장치, 시스템, 및 방 methods further include establishing a substantially

법은 감소된, 그러나 방출된 X-레이의 양을 방출할 수 constant distance between the layer of scintillating

있지만 (상기 검출기 기하학이 상기 목표 표면 기하학과 material (or between the flexible X-ray backscatter

밀접하게 일치하기 때문에), X-레이 후방 산란산란의 detector substrate, or between the detector itself)

바람직한 양과 향상된 양의 X-레이 백 산란이 개선된 and the target surface across a length of the flexible

이미징 결과로 상기 가요성 검출기의 상기 가요성 섬광 X-ray backscatter detector. According to another

층 상에 캡처되는 것을 보장할 수 있다, 특히 상당히 개 aspect, presently disclosed methods further

선된 콘트라스트의 관점에서. 본 장치, 시스템, 및 방법 contemplate maintaining a substantially constant

은 현재 개시된 시스템과 비교하여 하위 이미징 및 콘트 distance between the layer of scintillating material

라스트를 생성하는 공지된 시스템에 방출된 X-광선의 (or between the flexible X-ray backscatter detector

1/10 (1/10)을 방출할 수 있다. 예를 들어, 일부 현재 양 substrate, or between the detector itself) and the

태에 따라 사용된 래스터 스캔 접근법을 통해, 방출된 target surface across a length of the flexible X-ray

X-광선의 총 양의 1%리턴 산란조차도 향상된 국부 이 backscatter detector. The ability to orient the

미징 및 콘트라스트를 생성한다, 상기 타겟 표면 상의 presently disclosed flexible X-ray backscatter

상기 단일 포인트는 상기 가요성 검출기에서 상기 가요 detectors to a predetermined distance “d” from a

성 신틸레이팅 층에 예측 가능하게 후방으로 산란되어 target surface allows the detector to closely

종래 공지된 종래의 "샷건"후방 산란 접근보다 현저하고 approximate or substantially match the geometry of

명확하게 판독될 수 있는 상기 타겟 표면 상의 상기 단 the target surface. The predetermined distance “d”

일 포인트에 대한 데이터를 생성한다. can be any distance as desired that allows for a

[0044] 본 양태에 따라, 상기 검출기의 상기 프리젠테 maximum capture of X-ray backscatter from the

이션은 하나의 단일 피스, 또는 "1-피스 " 검출기는 단 target for the purpose of producing a desired degree

일 피스 검출기가 아닌 X-레이 후방 산란 검출기에 일 of contrast and image sharpness of the images

반적으로 존재하는 " 데드 존"의 수를 제거한다. 이는 1 produced by the presently disclosed X-ray

피스 검출기에서 신틸레이팅 층이 사실상 검출기의 전 backscatter systems. For example, according to

체 영역에 걸쳐 및 전체에 걸쳐 입사 X 선 후방 산란 입 non-limiting aspects, the distance “d” can range

자를 수신할 수 있는 연속 층을 나타내기 때문이다. 이 from less than about 0.1 mm to about 5 cm or

것은 검출기 기판 물질의 다수의 섹션이 함께 접합되어, more. According to further non-limiting aspects, the

잠재적으로 연속 신틸레이션 재료 층을 방해하는 공지 distance “d” can, for example, range from about 0.1

된 검출기와 강한 콘트라스트에 있다. 가요성, 비 평면 mm to about 1 cm.

상에 적용된 신틸레이트 재료의 실질적으로 연속적인 [0038] FIGS. 2A and 2B are representative diagrams

코팅층을 갖는 1 피스 검출기를 가지는 능력, 검출기 기 of further present aspects, showing an X-ray

판은 검출기의 총합이 후방 산란을 수신할 수 있게 허용 backscatter apparatus where the flexible X-ray

하고, 이는 전체 장치가 증가된 X-레이 후방 산란량을 backscatter detector is proximate to, but need not

포착할 수 있게 한다, 차례로, 콘트라스트와 세부 사항 contact, the X-ray radiation source. FIG. 2A is a

이 크게 향상된 해석된 이미지를 초래하는 증가된 양의 cross-sectional view of a non-limiting portion of a

이미징 데이터를 생성한다. non-destructive X-ray backscatter inspection

[0045] 상기 검출기는 상기 광자 에너지를 수집 및 기 apparatus 30 is shown, having a collimator 34 and

록하고 추가적으로 존재하는 양태에 따라 이미지 데이 an aperture 36 wherein a non-planar target 38

터 신호의 형태로 이미지 데이터를 생성한다, 현재 개시 scatters inbound X-rays 33 from the X-ray radiation

된 가요성 검출기는 이미지 데이터 신호를 시판되는 것 source 32 (that, for example, can be an X-ray tube,

과 같은 컴퓨터 이미징 시스템에 생성하고 전송한다, 추 etc.) as backscattered X-rays 33a to the flexible X-

가로 수정될 수 있는 컴퓨터 이미징 시스템. ray backscatter detector 40 at backscatter X-rays

[0046] 상기 검출기 기판 재료 상에 신틸레이트 재료 33a having incident angles that are closer to

층의 증착은 약 200 nm 내지 약 50 μm 범위의 평균 두 perpendicular (closer to a right angle or closer to

께를 가지는 실질적으로 균일한 신틸레이션 재료 층을 about 90°) relative to the scintillating material layer

증착할 수 있는 임의의 방법에 의해 달성될 수 있다. 일 42 of flexible X-ray backscatter detector 40 (than

양태에 따라, 상기 섬광 재료의 잉크젯 인쇄는 예를 들 would otherwise be the case if backscattered X-ray

어, Dimitrix 재료 프린터 (DMP 2831 (푸지필름 디매트 beams were incident on the surface of a planar

릭스))를 사용하여 달성될 수 있다, Inc.). 바람직한 양 detector. The one-piece flexible X-ray backscatter

태에서, 상기 잉크젯 프린터는 약 10 pL 의 드롭 체적과 detector 40 including a flexible X-ray backscatter

약 250 μm의 노즐 사이의 간격을 가지는 16-노즐 압전 detector substrate 40a having at least one

프린트헤드를 가질 수 있다. 인쇄는 약 5kH의 최대 분 scintillating material layer 42 deposited onto the X-

출 주파수로 수행될 수 있다. ray backscatter detector substrate 40a. As shown in

[0047] 본 양태에 따라, 유용한 중합체 기반 섬광 잉크 FIG. 2A, the scintillating material layer 42 is

는 유로퓸 (Gd 2 O 2 으로 도핑된 산화 가돌리늄)일 수 positioned as the inner surface of the one-piece

있다 : Eu 3+)을 신틸레이팅 물질로 하였다. 상기 신틸 flexible X-ray detector 40 (e.g., the surface closest
레이트 재료는 열가소성 엘라스토머 공중합체와 중합체 to the target). As shown in FIG. 2A, the position of

매트릭스로서 결합되어 상기 가요성 검출기 기판에 부 the x-ray source (in contrast to the apparatus

착하는데 필요한 접착 특성을 가진 가요성 섬광 잉크를 orientation shown in FIG. 1A) does not interrupt the

생성할 수 있다. 하나의 유용한 열가소성 엘라스토머 공 unitary, or flexible X-ray backscatter detector 40,

중합체는 예를 들어 245.33g/mol의 평균 분자량을 가 which is shown as one continuous and uninterrupted

지고 에틸렌-부틸렌의 비율로 존재하는 스티렌-에틸렌 structure. FIG. 2B is an overhead view of the X-ray

/부틸렌-스티렌 (SEBS)칼프렌 CH-6120 (Dynaol, backscatter apparatus and system shown in FIG. 2A.

Houston, Tex.)을 포함한다: 스티렌 68:32. [0039] FIGS. 2C and 2D are X-ray photographs of

[0048] 도. 3 본 양태에 따라 추가 비제한 방법을 보다 target images 66a, 66b generated by a computer

상세하게 나타내는 플로우차트이며, 타겟에 근접한 X- imaging system that interprets image data signals

레이 후방 산란 장치를 위치시키는 단계 102를 포함하 sent from the detector to the computer imaging

는 방법 100을 포함한다. 상기 타겟은 목표 표면 기하구 system. Though not shown in FIG. 2A or 2B, the

조를 가지고 상기 X-레이 후방 산란 장치는 X-광선, 상 computer imaging system used in conjunction with

기 X-선 방사선 소스와 통신하는 시준기를 방출하도록 and according to aspects shown in FIGS. 2A and 2B

구성된 X-레이 방사원을 포함한다, X-선 방사선원에서 is contemplated as being a computer imaging

방출된 X-선 방사선의 적어도 일부를 사용하여 X-레이 system that is similar, for example, to that shown in

빔을 형성하도록 구성된 콜리메이터. X 레이 후방 산란 FIG. 1A.

장치는 상기 타겟과 마주보는 X-레이 빔에 응답하여 형 [0040] The present systems, apparatuses, and

성된 X-레이 후방 산란을 검출하도록 구성된 X-레이 후 methods contemplate the incorporation of X-ray

방 산란 검출기를 추가적으로 포함한다. 상기 X-레이 sources that can be commercially available, or that

백 스캐터 검출기는 가요성 X-레이 검출기 기판, 바람 can be customized to further benefit the presently

직하게는 연속적인 X-레이 검출기 기판과 상기 가요성 disclosed aspects. According to present aspects,

X-레이 검출기 기판을 실질적으로 커버하도록 구성된 the X-ray radiation sources can include conventional

X-선 신틸레이트 재료의 적어도 하나의 층을 포함한다. X-ray tubes, multi-focused X-ray tubes, etc.

상기 방법은 상기 목표 표면 기하학적 구조를 실질적으 [0041] According to present aspects, collimators

로 근사화하는 상기 소정의 검출기 기하학적 구조로 상 associated with the X-ray radiation sources can have

기 X-레이 후방 산란 검출기를 소정의 검출기 기하학에 an aperture ranging from about 0.5 mm to about 2.0

배향 시키는 단계를 추가적으로 포함한다. 상기 방법은 mm, with the aperture range being modified, if

상기 타겟을 향해 X-레이 빔을 방출하는 단계 및 상기 desired, to further improve image resolution and

타겟을 통해 상기 X-레이 빔을 스캐닝 108을 스캐닝하 otherwise tailor the present non-destructive

는 단계를 추가적으로 포함한다. 상기 X-레이 후방 산 inspection techniques, systems and apparatuses to

란 검출기를 소정의 검출기 기하학에 배향 배치하는 단 generate the image data necessary to yield

계, 또는는 추가적 양태, 본 방법은 후방 산란된 X-광선 computer assisted target imagery having satisfactory

의 가능한 가장 큰 양을 포착하는 목적을 위해 상기 X- resolution and contrast that is achievable using the

레이 후방 산란 검출기를 105로 추가적으로 포함한다. presently disclosed flexible detectors.

일반적으로 도. 3 에 예시된 방법은 비제한적이고 추가 [0042] Once the disclosed systems and

로 도. 1A 중 적어도 하나에 제시된 장치 및 시스템을 apparatuses are initiated, and an X-ray beam is

포함하도록 의도된다, 도. 2C 및 중 적어도 하나에 나타 generated, and collimated or otherwise conditioned,

난 X-레이 이미징을 제조하는 목적을 위해. and deployed to a target region (“target region” as

[0049] 도. 4 는 다른 양상에 따른 추가 방법을 나타내 used herein comprises at least one of: a t least a

는 흐름도이다. 도. 4 에 나타낸 바와 같이, 방법 200은 portion of the target surface area and/or at least a

위의 도. 3 에 제시된 방법 단계를 포함하고 추가로 X- portion of a target sub-surface area), the presently

레이 후방 산란 검출기의 섬광 재료 층 상에 110 X-레 disclosed flexible X-ray backscatter detector

이 후방 산란을 간접적으로 검출하는 단계를 포함한다, receives impacting (e.g., inbound) X-ray backscatter

112 이미지 데이터를 생성하는 것; 화상 데이터 신호로 as X-ray backscatter that is incident on the

서 상기 화상 데이터를 상기 화상 데이터 신호를 수신 scintillating material layer on the flexible X-ray

및 해석하는 컴퓨터에 전송하는 것, 및 목표 화상을 backscatter detector. Because the flexible detectors

116을 형성한 다음, 상기 대상을 비파괴적으로 검사 that incorporate the flexible scintillating layer have a

(118)한 후. 일반적으로 도. 4 에 예시된 방법은 비제한 geometry that closely matches the target object

적이고 추가로 도. 1A 중 적어도 하나에 제시된 장치 및 geometry, a virtual point-for-point imaging capability

시스템을 포함하도록 의도된다, 도. 2C 및 중 적어도 하 results as concave, convex and irregularly shaped

나에 나타난 X-레이 이미징을 생성하는 목적을 위해. target surfaces scatter X-rays back to the

[0050] 상기 현재 개시된 방법, 시스템, 및 장치는 검사 scintillating layer such that point-by-point reading of

하기 어렵고 그렇지 않으면 액세스하기 어려운 구성 요 the target improves resulting imaging contrast and

소 및 부품과 같은 표적 상에 향상된 비파괴 검사 기술 reading of the target, as compared with the results

을 제공한다. 해당 물체는 예를 들어, 제한 없이 고정 물 obtainable through conventional X-ray backscatter

체 및 시스템에서 구성 요소 및 부품 뿐만 아니라 구성 techniques where planar detectors are employed.

요소 및 부품을 포함할 수 있다, 파이프 라인, 저장 탱크 [0043] According to present aspects, instead of

, 건물, 다리, 철도, 트러스 등에서 파이프 라인, 저장 bombarding entire regions of the target surface with

탱크, 구조. 차량 및 차량의 비파괴 검사는 예를 들어 유 X-rays that may not return to the detectors to be

유 및 무인 항공기에 통합된 구성 요소 및 어셈블리를 “read”, the present apparatuses, systems, and

포함할 수 있다, 유인 및 무인 우주선, 유인 및 무인 회 methods, can emit a reduced, but targeted amount

전익 항공기, 유인 및 무인 지상파 차량, 유유 및 무인 of emitted X-rays, but (because the detector

지상파 차량, 유인 및 무인 표면수-매개 차량 및 유인 geometry closely matches the target surface

및 무인 서브 표면 수-매개 차량, 및 이들의 조합. geometry) can insure that a desired and enhanced

[0051] 상기 현재 개시된 양태는 현재 개시된 양태의 amount of X-ray backscatter is captured on the

필수 특성을 벗어나지 않고 여기에 명시된 것보다 다른 flexible scintillating layer of the flexible detector to

방식으로 실시될 수 있다. 본 양태는 모든 점에서 제한 produced enhanced imaging results, especially in

적이지 않고 제한적인 것으로 간주되고, 첨부된 청구의 terms of significantly improved contrast. That is, the

의미 및 등가범위 내에 오는 모든 변경은 그 안에 수용 present apparatuses, systems, and methods, can

되도록 의도된다. emit one-tenth ( 1/10) of the X-rays emitted in

known systems that produce inferior imaging and

contrast as compared with the presently disclosed

systems. For example, via the raster scan approach

used according to some present aspects, even a 1%

return scatter of the total amount of emitted X-rays

produces enhanced localized imaging and contrast,

as the single point on the target surface scatters

back predictably to the flexible scintillating layer on

the flexible detector to produce data for the single

point on the target surface that can be read

significantly more accurately and clearly than the

conventional “shotgun” backscatter approach that is

known conventionally.

[0044] According to present aspects, the

presentation of the detector being one unitary piece,

or a “one-piece” detector eliminates the number of

“dead zones” ordinarily present on X-ray backscatter

detectors that are not one-piece detectors. This is

because the scintillating layer on the one-piece

detector represents a continuous layer that can

receive incident X-ray backscatter particles across

and throughout virtually the entire area of the

detector. This is in strong contrast with known

detectors where multiple sections of detector

substrate material are joined together, potentially

interrupting a continuous scintillating material layer.

The ability to have a one-piece detector with a

substantially continuous coating layer of scintillating

material applied to the flexible, non-planar, detector

substrate allows for the totality of the detector to be

able to receive backscatter, and this enables the

entire apparatus to capture an increased amount of

X-ray backscatter that, in turn, creates an increased

amount of imaging data that results in an interpreted

image having greatly enhanced contrast and detail.

[0045] As the detector collects and records the

photon energy and generates image data in the form

of image data signals, according to further present

aspects, the presently disclosed flexible detectors

generate and send image data signals to computer

imaging systems, such as those that are

commercially available, or computer imaging

systems that can be further modified.

[0046] Deposition of scintillating material layers

onto the detector substrate material can be

accomplished by any method that is able to deposit

a substantially uniform scintillating material layer

having an average thickness ranging from about 200

nm to about 50 μm. According to one present

aspect, inkjet printing of the scintillating material can

be accomplished by using, for example, a Dimitrix

Materials Printer (DMP 2831 (Fujifilm Dimatrix, Inc.).

In a preferred aspect, the inkjet printer can have a

16-nozzle piezoelectric printhead having a drop

volume of about 10 pL and a spacing between

nozzles of about 250 μm. Printing can be conducted

with a maximum jetting frequency of about 5 kH.

[0047] According to present aspects, a useful

polymer-based scintillating ink can be gadolinium

oxide doped with europium (Gd2O2:Eu3+) as a

scintillating material. The scintillating material can be

combined with a thermoplastic elastomer copolymer

as a polymer matrix to produce a flexible scintillating

ink with adhesive properties necessary to adhere to

the flexible detector substrate. One useful

thermoplastic elastomer copolymer includes, for

example, styrene-ethylene/butylene-styrene (SEBS)

Calprene CH-6120 (Dynasol, Houston, Tex.) having

an average molecular weight of 245.33 g/mol and

present in a ratio of ethylene-butylene:styrene of

68:32.

[0048] FIG. 3 is a flowchart outlining further non-

limiting methods according to present aspects and

including a method 100 comprising positioning 102

an X-ray backscatter apparatus proximate to a

target. The target has a target surface geometry and

the X-ray backscatter apparatus includes an X-ray

radiation source configured to emit X-rays, a

collimator in communication with the X-ray radiation

source, and with the collimator configured to form a

X-ray beam using at least a portion of the X-ray

radiation emitted from the X-ray radiation source.

The X-ray backscatter apparatus further includes an

X-ray backscatter detector, with the X-ray

backscatter detector configured to detect X-ray

backscatter formed in response to the X-ray beam

encountering the target. The X-ray backscatter

detector includes a flexible X-ray detector substrate,

that is preferably a continuous X-ray detector

substrate and at least one layer of X-ray scintillating

material configured to substantially cover the flexible

X-ray detector substrate. The method further

includes orienting 104 the X-ray backscatter detector

to a predetermined detector geometry, with the

predetermined detector geometry substantially

approximating the target surface geometry. The

method further includes emitting 106 an X-ray beam

towards the target and scanning 108 the X-ray beam

over the target. According to a further aspect,

concurrent with, subsumed into, or following the step

of orienting the X-ray backscatter detector to a

predetermined detector geometry, a present method

further includes focusing 105 the X-ray backscatter

detector for the purpose of capturing the greatest

amount possible of backscattered X-rays. The

method illustrated generally in FIG. 3 is non-limiting

and further is intended to include the apparatuses

and systems presented in at least one of FIGS. 1A,

1B, 2A and/or 2B, for the purpose of producing the

X-ray imaging shown in at least one of FIGS. 2C

and/or 2D.

[0049] FIG. 4 is a flowchart outlining a further

method according to another aspect. As shown in

FIG. 4, method 200 includes the method steps

presented in FIG. 3 above and in addition includes

indirectly detecting 110 X-ray backscatter on a

scintillating material layer of the X-ray backscatter

detector, generating 112 image data; sending 114

the image data as image data signals to a computer

that receives and interprets the image data signals,

and forming 116 a target image, followed by non-

destructively inspecting (118) the target. The method

illustrated generally in FIG. 4 is non-limiting and

further is intended to include the apparatuses and

systems presented in at least one of FIGS. 1A, 1B,

2A and/or 2B, for the purpose of producing the X-

ray imaging shown in at least one of FIGS. 2C

and/or 2D.

[0050] The presently disclosed methods, systems,

and apparatuses provide enhanced non-destructive

inspection techniques on targets such as

components and parts that are difficult to inspect

and can be otherwise difficult to access. Such

objects can include components and parts in

vehicles as well as components and parts in

stationary objects and systems including, for

example, and without limitation, pipes used in

pipelines, storage tanks, structural supports in

buildings, bridges, railways, trusses, etc. Non-

destructive inspection of vehicles and components in

vehicles can include, for example, and without

limitation, components and assemblies incorporated

into manned and unmanned aircraft, manned and

unmanned spacecraft, manned and unmanned

rotorcraft, manned and unmanned terrestrial

vehicles, manned and unmanned non-terrestrial

vehicles, manned and unmanned surface water-

borne vehicles and manned and unmanned sub-

surface water-borne vehicles, and combinations

thereof.

[0051] The presently disclosed aspects may, of

course, be carried out in other ways than those

specifically set forth herein without departing from

essential characteristics of the presently disclosed

aspects. The present aspects are to be considered

in all respects as illustrative and not restrictive, and

all changes coming within the meaning and

 equivalency range of the appended claims are

intended to be embraced therein.

도면

【그림 1】
【그림 2】
【그림 3】
 【그림 4】

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