UNIT 3
Silicon Integrated Nanophotonics
Development of on-chip optical
interconnects for future Exascale
computing systems
The ultimate goal of this project is to
develop a technology for on-chip
integration of ultra-compact nanophotonic
circuits for manipulating the light signals,
similar to the way electrical signals are
manipulated in computer chips.
Nanoscale silicon photonics circuits are
being developed to enable the integration
of complete optical systems on a
monolithic semiconductor chip that would
eventually allow to overcome severe
constraints of today’s mostly copper I/O
interconnects.
The current tendency in high
performance computing systems is to
increase the parallelism in processing at
all levels utilizing multithreads,
increasing the number of chips in racks
and blades, as well as increasing the
Silicon tích hợp Quang tử Nano
Phát triển các kết nối quang trên chip cho
các hệ thống máy tính Exascale trong tương lai
Mục tiêu cuối cùng của dự án này là phát triển
công nghệ tích hợp trên chip các mạch quang tử
nano siêu nhỏ để điều khiển tín hiệu ánh sáng,
tương tự như cách điều khiển tín hiệu điện trong
chip máy tính. Các mạch quang tử silicon có kích
thước nano đang được phát triển để cho phép tích
hợp các hệ thống quang học hoàn chỉnh trên một
chip bán dẫn nguyên khối mà cuối cùng sẽ cho
phép khắc phục những hạn chế nghiêm trọng của
các kết nối I/O chủ yếu bằng đồng ngày nay.
Xu hướng hiện nay trong các hệ thống máy
tính hiệu năng cao là tăng tính song song trong xử
lý ở mọi cấp độ bằng cách sử dụng đa luồng, tăng
số lượng chip trong giá đỡ và phiến cũng như tăng
số lượng lõi trên một chip. Tuy nhiên, việc mở rộng
hiệu suất hệ thống tổng thể có thể sớm đạt tới
number of cores on a chip. The scaling of
overall system performance that soon
might approach Exaflop/s is, however,
out of balance with respect to limited
available bandwidth for shuttling
ExaBytes of data across the system,
between the racks, chips and cores.
Optics is destined to be utilized in data
centers since optical communications can
meet the large bandwidth demands of
high-performance computing systems by
bringing the immense advantages of high
modulation rates and parallelism of
wavelength division multiplexing. As it
already happened in long-haul
communications decades ago when
optical fibers replaced copper cables, the
copper cables that connect racks in the
datacenters are started now to being
replaced by optical fibers. Following the
same trend optics can become
competitive with copper at shorter and
shorter distances eventually leading to
optical on-board and may be even on-chip
communications.
Artist’ concept of 3D silicon
processor chip with optical IO layer
Exaflop/s là mất cân bằng so với băng thông sẵn có
hạn chế để truyền tải ExaByte dữ liệu trên toàn hệ
thống, giữa các giá đỡ, chip và lõi.
Quang học dự kiến sẽ được sử dụng trong các
trung tâm dữ liệu vì truyền thông quang học có thể
đáp ứng nhu cầu băng thông lớn của hệ thống máy
tính hiệu suất cao bằng cách mang lại những lợi thế
to lớn về tốc độ điều chế cao và tính song song của
ghép kênh phân chia bước sóng. Như đã từng xảy
ra trong truyền thông đường dài cách đây nhiều
thập kỷ, khi cáp quang thay thế cáp đồng, cáp đồng
kết nối các giá đỡ trong trung tâm dữ liệu giờ đây
bắt đầu được thay thế bằng cáp quang. Theo xu
hướng tương tự, quang học có thể trở nên cạnh
tranh với đồng ở khoảng cách ngày càng ngắn hơn,
cuối cùng dẫn đến quang học tích hợp và thậm chí
có thể là truyền thông trên chip.
featuring on-chip nanophotonic network
This future 3D-integated chip consists of
several layers connected with each other
with very dense and small pitch interlayer
vias. The lower layer is a processor itself
with many hundreds of individual cores.
Memory layer (or layers) are bonded on
top to provide fast access to local caches.
On top of the stack is the Photonic layer
with many thousands of individual optical
devices (modulators, detectors, switches)
as well as analogue electrical circuits
(amplifiers, drivers, latches, etc.). The key
role of a photonic layer is not only to
provide point-to-point broad bandwidth
optical link between different cores and/or
the off-chip traffic, but also to route this
traffic with an array of nanophotonic
switches. Hence it is named Intra-chip
optical network (ICON).
Silicon photonics offers high density
integration of individual optical
components on a single chip. Strong light
confinement enables dramatic scaling of
the device area and allows unprecedented
control over optical signals. Silicon
Ý tưởng về chip xử lý silicon 3D với lớp IO
quang học có mạng quang tử nano trên chip
Con chip tích hợp 3D trong tương lai này bao
gồm một số lớp được kết nối với nhau bằng các
vias xen kẽ bước rất dày đặc và nhỏ. Lớp dưới
cùng là bộ xử lý với hàng trăm lõi riêng lẻ. Lớp bộ
nhớ (hoặc các lớp) được liên kết ở trên cùng để
cung cấp khả năng truy cập nhanh vào bộ nhớ đệm
cục bộ. Trên cùng là lớp photonic với hàng nghìn
thiết bị quang riêng lẻ (bộ điều biến, bộ dò, công
tắc) cũng như các mạch điện tương tự (bộ khuếch
đại, trình điều khiển, chốt, v.v.). Vai trò chính của
lớp quang tử không chỉ là cung cấp liên kết quang
băng thông rộng điểm-điểm giữa các lõi khác nhau
và/hoặc lưu lượng ngoài chip mà còn định tuyến
lưu lượng này bằng một loạt các công tắc quang tử
nano. Do đó nó được đặt tên là Mạng quang nội
chip (ICON).
Quang tử silicon cung cấp khả năng tích hợp
mật độ cao của các thành phần quang học riêng lẻ
trên một con chip. Khả năng hạn chế ánh sáng
mạnh cho phép mở rộng đáng kể diện tích thiết bị
và cho phép kiểm soát tín hiệu quang học chưa
nanophotonic devices have immense
capacity for low-loss, high-bandwidth
data processing. Fabrication of silicon
photonics system in the complementary
metal–oxide–semiconductor (CMOS)-
compatible silicon-on-insulator platform
also results in further integration of
optical and electrical circuitry. Following
the Moore’s scaling laws in electronics,
dense chip-scale integration of optical
components can bring the price and
power per a bit of transferred data low
enough to enable optical communications
in high performance computing systems.
To meet these stringent requirements and
utilize fully all the benefits of optics an
innovative engineering is necessary at all
levels starting from the design of
individual devices to the overall
architecture of high-performance
computing system. Nanoscale silicon
photonics circuits that are being
developed within this project are targeted
to enable the monolithic integration of
complete optical systems on a
semiconductor chip.
từng có. Các thiết bị quang tử nano silicon có khả
năng xử lý dữ liệu băng thông cao, tổn hao thấp.
Việc chế tạo hệ thống quang tử silicon trong nền
tảng chất bán dẫn silicon oxit tương thích kim loại
bổ sung (CMOS) cũng dẫn đến sự tích hợp hơn nữa
của mạch quang và điện. Tuân theo định luật mở
rộng của Moore trong điện tử, việc tích hợp các
thành phần quang học ở quy mô chip dày đặc có
thể mang lại giá cả và công suất trên mỗi bit dữ liệu
được truyền đủ thấp để cho phép truyền thông
quang học trong các hệ thống máy tính hiệu suất
cao.
Để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt này và
tận dụng đầy đủ tất cả lợi ích của quang học, cần có
kỹ thuật cải tiến ở mọi cấp độ, bắt đầu từ thiết kế
các thiết bị riêng lẻ đến kiến trúc tổng thể của hệ
thống máy tính hiệu năng cao. Các mạch quang tử
silicon có kích thước nano đang được phát triển
trong dự án này nhằm mục đích cho phép tích hợp
nguyên khối các hệ thống quang học hoàn chỉnh
trên một chip bán dẫn.