項目 編號 語言 IPC最新版本 書籍名稱

英文 A
1 IPC-1782 電子產品的製造和供應鏈可追溯性標準
中文 初版無版本號
英文 A
2 IPC-1401 供應鏈社會責任管理體系指南
中文 初版無版本號
英文 C
29 IPC-4202 撓性印製電路用撓性基底介質
中文
英文 A 指導設計、材料的選擇和熱塑性塑膠的成型壓力低的電子
36 IPC-7621
中文 電路元件封裝一般應用
英文 A
39 IPC-4591 印刷電子功能材料導電要求
中文
英文 B trusted electronic designer,fabricator and
44 IPC-1791
中文 assembler requirements
IPC-HERMES- 英文 初版/V1.4
51 SMT組裝中設備間通信的全球規範
9852 中文
英文 A Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange
57 IPC-1755
中文 Standard
英文 B
58 IPC-1752 Materials Declaration Management Standard
中文
英文 A
64 IPC-9121 印製板製造工藝問題解答
中文 初版無版本號
英文 C Generic Requirements for Printed Board Assembly
66 IPC-2581
中文 Products Manufacturing Description Data and
英文 A
75 IPC-6017 含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范
中文
英文 A
80 IPC-9709
中文
英文 C SPECIFICATION FOR FINISHED FABRIC WOVEN FROM E
82 IPC-4412
中文 GLASS FOR PRINTED BOARDS
英文 A Design and Critical Process Requirements for Cable
83 IPC-D-620
中文 and Wiring Harnesses - Released March 2022
英文 B Thermal Cycling Test Method for Fatigue Life
85 IPC-9701
中文 Characterization of Surface Mount Attachments
英文 A
86 IPC-7526 Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook
中文
英文 初版無版本號 Performance Specification for High Temperature
87 IPC-4555
中文 Organic Solderability Preservatives (OSP) for
英文 初版無版本號 General Electronic Components Model Based
90 IPC-DAC-2552
中文 Definition (MBD) Standard
英文 初版無版本號
91 IPC-2591 V1.5 Connected Factory Exchange (CFX)
中文
如需更多交流：

1395833280@qq.com

微信：IPCSTD
 版本 可选语言
序号 标准名 Ver Language
中文名 说明

配有大量插图的印制板可接
中文 受性权威指南标准！这份四
1 IPC-A-600K ★★ K English
印制板的可接受性 色文件配有大量的彩色图片
和示意图，提供了可从裸板
内部或外部观察到的目标条
IPC-A-610是全球应用最广
中文
泛的电子组装标准。作为
2 IPC-A-610H ★★ H Japanese 电子组件的可接受性
所有品质保证和组装部门
English
的必配标准，本标准通过
IPC-J-STD-001GA/A-
中文 J-STD-001G和IPC-A-610G的 610GA: Automotive
3 IPC-A-610G-A GA English 汽车方面补充文件 Addendum to IPC J-STD-
001G Requirements for
Telecom Addendum to IPC-
IPC-A-610G 电信（通信）方面 A-610 Revision G
4 IPC-A-610G-C GC ENGLSIH
的补充 Acceptability of Electronic
Assemblies
中文 本文件是唯一的、行业一
D
English 线缆线束的设计及关键工艺要 致认可的线缆和线束组件
5 IPC-A-620D★★ D
C French(Fr 求、验收 的要求和验收标准的最新
ançais) 版本，增加了锁线、保险
Space Applications
Ds 中文 IPC-A-620航空航天方面标准补 Electronic Hardware
6 IPC-A-620D-S
Cs 英文 充文件 Addendum to IPC/WHMA-A-
620
J-STD-001是全球公认的唯
中文 一一份行业达成
7 IPC J-STD-001H ★ H 焊接的电气和电子组件要求
English 共识的涵盖焊接组装材料
和工艺的规范。该标准与
Automotive Addendum to
IPC J-STD-001GA 中文 J-STD-001G和IPC-A-610G的 IPC J-STD-001G
8 GA
IPC-A-610GA English 汽车方面补充文件 Requirements for Soldered
Electrical and
 Automotive Addendum to
IPC J-STD-001HA J-STD-001H和IPC-A-610H的 IPC J-STD-001H
HA English
IPC-A-610HA 汽车方面补充文件 Requirements for Soldered
Electrical and Electronic
焊接的电气和电子组件要求 Space and Military
Gs 中文 Applications Electronic
9 IPC J-STD-001Hs 航空航天军事应用电子方面的
Hs English 补充 Hardware Addendum to
中文 本标准规定了用于评估电子
English 元器件引线、端子、焊片、接 元器件引线、焊端、实芯导
10 IPC J-STD-002E ★ E 线柱及导线的可焊性测试 线、多股导线、焊片和接触
Japanese 片可焊性的测试方法、缺陷
日本語 定义及验收标准 并附有相
本标准规定了用于评估印
C 中文 制板表面导体、连接盘和
11 IPC J-STD-003 C 印制板可焊性测试
C+WAM 1&2 English 镀覆孔可焊性的测试方法
和缺陷定义并附有相关的
该标准对印制板组装金属
B 中文 互连中使用的锡铅和无铅
12 IPC J-STD-004C ★ 助焊剂要求
C English 助焊剂材料进行了分类和
描述。助焊剂材料包括：
该标准列出了焊膏的鉴定
中文 和特性评估要求，包括焊
13 IPC J-STD-005A ★ A 2012 焊膏要求
English 膏的金属含量、粘度、塌
落度、焊料球、粘附力和
本标准规定了应用于电子
电子焊接领域电子级焊料合金
中文 焊接领域的电子级焊料合
14 IPC J-STD-006C C 及含有助焊剂与不含助焊剂的
English 金、含助焊剂与不含助焊
固体焊料的要求
剂的棒状、带状、丝状、
Moisture/Reflow Sensitivity
English 非密封型固态表面贴装组件的 Classification for
15 IPC J-STD-020E E 湿度回流焊敏感性分类
中文 Nonhermetic Solid State
Surface Mount Devices
Selection and Application of
板级底部填充材料的选择与应
16 IPC J-STD-030A A English Board Level Underfill
用
Materials
 Handling, Packing, Shipping
对湿度、回流焊敏感的表面贴
中文 and Use of Moisture/Reflow
17 IPC J-STD-033D D 装器件的处置、包装、发运及
English 使用方法
Sensitive Surface Mount
Devices
Acoustic Microscopy for
非气密封装电子元件声学显微
18 IPC J-STD-035 1999 English Nonhermetic Encapsulated
镜
Electronic Components

组装工艺中非IC电子元器件的 Classification of Non-IC

19 IPC J-STD-075 2008 English 分级 针对组装工艺的非IC电子 Electronic Components for
元件分类 Assembly Processes
本标准为组装、返工、返修以及
元器件、印制电路板和印制电 回收提供了系统化的标识和标
A 中文
20 IPC J-STD-609B 路板组件的有铅、无铅及其它 记，以及以下鉴别内容：1)含铅
B English 属性的标记和标签 和无铅的组件；2)含铅或无铅的
元器件二级互连端子表面材料；
IPC和线束制造商协会
中文、
IPC/WHMA-A-620D C (WHMA)开发了这份标准来
21 English 线缆及线束组件的要求与验收
★★ D 阐述线缆及线束组件的要求
French 与验收。该标准涵盖备线、
接 接
Optoelectronics Assembly
22 IPC-0040 2003 ENGLISH 光电子组装和封装技术
and Packaging Technology

Material Declaration
23 IPC-1065 2005 ENGLISH 材料申报手册
Handbook

Marking, Symbols and

无铅组装零件和设备的无铅验
Labels for
24 IPC-1066 2004 ENGLISH 证标记符号和标签和其它提报
Identification of Lead-
的材料
Free and Other
Intellectual Property Protection
25 IPC-1072 2017 English 电子组装制造知识产权保护 in Electronic Assembly
Manufacturing
 Voluntary Safety Standard
26 IPC-1331 2000 English 电加热工艺设备自愿安全标准 for Electrically Heated
Process Equipment

Material Declaration
2017 中文 Handbook (for Users and
27 IPC-1401A 供应链社会责任管理体系指南
A2021 English Manufacturers of Printed
Circuit Boards)
这是业界唯一的印制板操作
中文 、包装和贮存的指南。IPC-
28 IPC-1601A A 印制板操作和贮存指南
ENGLISH 1601为用户提供指南，保护
印制板避免污染、物理损伤

Standard for Printed Board

29 IPC-1602 2020 English 印制板搬运和贮存标准 Handling and Storage

OEM Standard for Printed

印刷电线板原始制造商资质认
30 IPC-1710A A English Board Manufacturers'
证手册
Qualification Profile

English Assembly Qualification

31 IPC-1720A A 组装资格认证纲要
中文 Profile

Laminator Qualification
32 IPC-1730A A English 层压板商的资质评定纲要 Profile

Strategic Raw Materials

33 IPC-1731 2000 English 战略性原材料提供商资质评定纲 Supplier Qualification
Profile
这份标准为供应链合作关
系的成员间必要的声明提
34 IPC-1751A A English 声明流程管理的通用要求
供原则和细节。该标准包
含通用信息并根据分标准
 IPC-1752定义了供应链成
员间的材料声明数据交换
35 IPC-1752A A English 材料声明管理
并支持散装材料、元件、
印制板、半成品和成品的

36 IPC-1753 2013 English 实验室报告标准 Laboratory Report Standard

Materials And Substances

航空航天、国防和其他工业用 Declaration For Aerospace
37 IPC-1574 2020AM2 English
材料和物质声明 And Defense And Other
Industrie
IPC-1755用来帮助全球供
应链上的供应商与客户有
38 IPC-1755A A2020 English 冲突矿物数据交换标准
效开展有关冲突矿物的数
据交换。

Manufacturing Process Data

39 IPC-1756 2010 English 生产工艺数据管理
Mangement

Declaration Requirements
装运、包装和包装材料的申报
40 IPC-1758 2012 English for Shipping,Pack and
要求
Packing Materials
Standard for Manufacturing
电子产品可追踪性制造和供应 and Supply Chain
41 IPC-1782A A English
链标准 Traceability of Electronic
Products
Trusted Electronic Designer,
可资信电子设计师、制造商和
42 IPC-1791B B2021 English Fabricator and Assembler
组装商要求
Requirements

Design Guide for High-

43 IPC-2141A A English 阻抗受控高速电路板设计指南 Speed Controlled Impedance
Circuit Boards
 Standard for Determining
English 印刷板设计中载流能力的测定
44 IPC-2152 2009 Current Carrying Capacity
GERMAN 标准
in Printed Board Design

A 中文 Generic Standard on Printed

45 IPC-2221B ★ 印制版设计通用标准
B APPENDIXA English Board Design

Sectional Design Standard

A 中文
46 IPC-2222B ★ 刚性有机印制板设计分标准 for Rigid Organic Printed
B English Boards

中文 Sectional Design Standard

47 IPC-2223E ★ E 挠性印制板设计分标准
English for Flexible Printed Boards

Sectional Standard for

PC卡用印制电路板分设计分标
48 IPC-2224 98 English Design of PWBs for PC
准
Cards
Sectional Desingn Standard
有机多芯片模块(MCM-L)和
for Organic Multichip
49 IPC-2225 98 English MCM-L
Modules (MCM-L) and
组件设计分标准
MCM-L Assemblies
Sectional Desing Standard
高密度互连(HDI)印制板设计分 for High Densityh
50 IPC-2226A A English
标准 Interconnect (HDI) Printed
Boards

2019 中文, DFX指南《在产品生命周期内

51 IPC-2231A DFX Guidelines
A English 为追求卓越而设计》

Design Guide for the

高速电子电路包装的设计指南,
52 IPC-2251 2003 English Packaging of High Speed
取代IPC-D-317A-317A
Electronic Circuits
 Design Guide for
中文,
53 IPC-2252 2002 射频/微波电路板设计指南 RF/Microwave Circuit
English Boards
该指南由IPC和JPCA—日本
电子封装和电路
54 IPC-2291 English IPC/JPCA印刷电子设计指南 协会联合开发，概述了印刷
电子基础设备、
模块和单元以及最终产品的
Design Guide for High Density
中文繁 高密度互连(HDI)和微通孔设计
55 ipc-2315 2000 Interconnects (HDI) and
English 指南 Microvias

嵌入式无源器件印制板设计指 Design Guide for Embedded

56 IPC-2316 2007 English
南 Passive Device Printed Boards

Definition for Web-Based

基于网络的交换xml数据(信息经
57 IPC-2501 2003 English Exchange of XML Data
纪人)定义 (Message Broker)

Generic Requirements for

产品生产描述数据和传送方法 Implementation of Product
58 IPC-2511B B English Manufacturing Description
实现的一般要求
Data and Transfer XML
Sectional Requirements for
Implementation of Drawing
59 IPC-2513A A English Methods for Manufacturing
Data Description [DRAWG]
Sectional Requirements for
Implementation of Printed
60 IPC-2514A A English Board Fabrication Data
Description [BDFAB]
Sectional Requirements for
Implementation of Bare Board
61 IPC-2515A A English Product Electrical Testing Data
Description[DBTST]
 Sectional Requirements for
Implementation of Assembled
62 IPC-2516A A English Board Product Manufacturing
Data Description [BDASM]
Sectional Requirements for
Implementation of Assembly
63 IPC-2517A A English In-Circuit Testing Data
Description[ASEMT]
Sectional Requirements for
Implementation of Part List
64 IPC-2518A A English Product Data
Description[PTLST]

PWB Fabrication Data Quality

65 IPC-2524 1999 English PWB制造数据质量分级系统
Rating System

SMEMA Standard Recipe File

66 IPC-2531 1999 English Format Specification

Generic Requirements for

电子产品制造车间的设备沟通 Electronics Manufacturing
67 IPC-2541 2001 English 讯息 (CAMX)通用要求 Shop-Floor Equipment
Communication
Sectional Requirements for
专用印制电路板组装设备的分 Shop-Floor Equipment
68 IPC-2546 2005(am2) English Communication Messages
要求
(CAMX) for Printed Circuit
Sectional Requirements for
Shop-Floor Equipment
69 IPC-2547 2002 English Communication Messages
(CAMX) for Printed Circuit

Manufacturing Execution
70 IPC-2551 2002 English System Communications
 Generic Requirements for
Electronics Manufacturing
71 IPC-2571 2001 English Supply Chain Communication-
Product Data eXchange (PDX)
Sectional Requirements for
Electronic Manufacturing
72 IPC-2576 2001 English supply Chain Communication
of As-Built Product Data-
Sectional Requirements for
Supply Chain
73 IPC-2578 2001 English Communication of Bill of
Material and Product
该标准规定了代表智能数据
印制板组件产品制造描述数据 文件格式的XML模式，用于
74 IPC-2581B B English 详细描述印制板和印制板组
和传输方法通用要求
件产品的工具、制造、组装
和检验要求 该文件格式可
Sectional Requirements for
制造业数据描述管理办法实施 Implementation of
75 IPC-2582 2007 English Administrative Methods for
分要求
Manufacturing Data

Sectional Requirements for

实施零件清单产品数据描述的
76 IPC-2588 2007 English Implementation of Part List
分要求 Product Data Description

2019 中文 Connected Factory

77 IPC-2591 互联工厂数据交换（CFX）
2022(1.5) English Exchange (CFX)

Generic Requirements for

78 IPC-2611 2010 English 电子产品文件的一般要求 Electronic Product
Documentation

Sectional Requirements for

电子图表文件的子标准要求(图 Electronic Diagramming
79 IPC-2612 2010 English
解和逻辑说明) Documentation (Schenmatic
and Logic Descriptions)
 Sectional Requirements for
Electronic Diagramming
80 IPC-2612-1 2010 English 电子制图符号生成方法的分要求 Symbol Generation
Methodology

Requirements for Board

81 IPC-2614 English 板材制造文件要求 Fabrication Documentation

Printed BoardDimensions and

82 IPC-2615 2000 English 印制板尺寸和公差 Tolerances

Pb-free Design & Assembly

83 IPC-2901 2018 English 无铅设计与组装实施指南 Implementation Guide

General Requirements for

84 IPC-3408 1996 English Anisotropically Conductive
Adhesive Films

Specification for Base

中文
85 IPC-4101E E 刚性及多层印制板用基材规范 Materials for Rigid and
English Multilayer Printed Boards
该规范规定了包覆和无包覆
English 塑料层压板和粘合层的材料
86 IPC-4103B B 高速/高频应用基材规范 要求，用于微波传输带、带
English
状线和高速数字电气和电子
电路的印制板制造
IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微 Specification for High
87 IPC-4104 1999 English 型导通 Density Interconnect (HDI)
孔材料规范 and Microvia Materials
Guidelines for Selecting
为多层印制电路板应用选择核
Core Constructions for
88 IPC-4121 2000 English 心建筑的指南,取代IPC-CC-
Multilayer Printed Wiring
110A
Board Application
 本规范提供全面的数据，帮
B 中文 助用户易于确定挠性印制电
89 IPC-4202B 挠性印制电路用挠性基底介质 路和挠性扁平线缆采用的挠
C English
性基底介质材料的性能和兼
容性 其中包含根据规范材
本标准为粘合型电介质薄
用于挠性印制电路的覆盖和粘 膜建立了分类系统
90 IPC-4203B B English
合材料 方法以及鉴定与质量性能
要求。这些材料可
本标准为用于制造挠性印制
B English 挠性印制电路用挠性覆金属箔 电路和挠性扁平电缆的挠性
91 IPC-4204B 覆金属箔介质材料，建立了
A 中文 介质材料
分类系统、鉴定和质量符合
性要求 其中包括各种挠性
Specification for Finished
2001 English 印制板用处理“E”玻璃纤维布规
92 IPC-4412B Fabric Woven from "E"
B 中文 范
Glass for Printed Boards
Specifiaction for Electroless
A 中文 印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层 Nickel/Immersion Gold
93 IPC-4552B
B English 规范 (ENIG)Plating for Printed
Circuit Boards
Specification for Immersion
English
94 IPC-4553A A 印制板浸银规范 Silver Plating for Printed
中文 Boards

Specification for Immersion

中文
95 IPC-4554 2012 印制板浸锡规范 Tin Plating for Printed
English Circuit Boards
Performance Specification
印制板用高温有机可焊性防腐 for high Temperature
IPC-4555 2022 ENGLISH
剂（OSP）的性能规范 Organic Solderability
Preservatives (OSP) for
Specification for Electroless
2013 中文 印制板化学镍/化学钯/浸金 Nickel/Electroless
96 IPC-4556
2016 English (ENEPIG)镀层规范 Palladium/Immersion Gold
(ENEPIG) Plating for
 中文, Metal Foil for Printed Board
97 IPC-4562A 2000 印制板用金属箔
English Applications

Resin Coated Copper Foil

98 IPC-4563 2007 English 印制板用树脂覆铜箔指南
for Printed Boards Guideline

该文档提供了印刷电子制造
IPC/JPCA印刷电子功能导电材 中使用的功能导电材料的特
99 IPC-4591A A2018 English 性、功能以及兼容性的综合
料要求
数据,为用户选择材料提供参
考依据 其中包括材料按构
Design Guide for Protectionof
100 IPC-4761 2006 English 设计指南保护印制板孔结构
Printed Board Via Structures

Qualification and Performance

永久性、半永久性和临时性图 Specification of
101 IPC-4781 2008 English 例和/或标记油墨的鉴定和性能 Permanent,Semi-Permanent
规范 and Temporary Legend and/or
Specification for Embedded
刚性和多层印制板用嵌入式无 Passive Device Resistor
102 IPC-4811 2008 English
源器件电阻器材料规范 Materials for Rigid and
Multilayer Printed Boards
Specification for Embedded
2010(&AM1 刚性和多层印制板用嵌入式无 Passive Device Capacitor
IPC-4821 English
) 源器件电容器材料规范 Materials for Rigid and
Multilayer Printed Boards

Requirements for Printed

IPC/JPCA印刷电子基材(基板)
103 IPC-4921A A English Electronics Base Materials
要求 (Substrates)

Users Guide for Cleanliness of

104 IPC-5701 2003 English 未填充印制板清洁度用户指南 Unpopulated Printed Boards
 Guidelines for OEMs in
原始设备制造商确定未填充印 Determining Acceptable Levels
105 IPC-5702 2007 English
制板可接受清洁度的指南 of Cleanliness of Unpopulated
Printed Boards

CLEANLINESS
106 IPC-5703 2013 English 印制板制造商清洁指南 GUIDELINES FOR PRINTED
BOARD FABRICATORS

Cleanliness Requirements for

107 IPC-5704 2009 English 无载印制电路板清洁要求
Unpopulated Printed Boards

本规范明确了印制板供应商
中文 和用户的通用要求与责任。
108 IPC-6011 ★ 1996 印制板通用性能规范 作为IPC-6010印制板鉴定与
English
性能系列标准的基础，IPC-
本规范涵盖了刚性印制板
中文 的鉴定和性能，包括带或
109 IPC-6012E ★ E 刚性印制板鉴定与性能规范
English 不带镀覆孔的单面、双面
板以及带或不带盲孔/埋孔

中文 刚性印制板鉴定与性能规范 汽车方面的要求，是对IPC-
110 IPC-6012EA EA
English 汽车要求附件 6012D的补充。

刚性印制板鉴定与性能规范
中文 航天和军事航空电子应用
111 IPC-6012ES E 航天和军事航空电子应用补充
6012D的补充标准
English 标准
Medical Applications
中文 刚性印制板鉴定与性能规范 Addendum to IPC-6012E
112 IPC-6012EM E Qualification and
English 医疗应用补充标准
Performance Specification
f设计的挠性印制板的鉴定和
Ri id P i d B d
中文 性能要求。挠性印制板可能
113 IPC-6013E ★ E 挠性印制板的鉴定及性能规范 是单面、双面、多层或刚挠
英文
性多层板。这些板可能都包
含加固件 镀覆孔和盲孔/埋
 该标准明确了用于互连芯
有机多芯片模块(MCM-L)安装
片组件的有机安装结构规
114 IPC-6015 98 English 与互连
范要求，这些组件结合构
结构鉴定与性能规范
成完整的功能性有机单芯
Qualification and
English 高密互连板的资格认证及检验 Performance Specification
115 IPC-6016 1999
中文 译 规范 for High Density
Interconnect (HDI) Layers
Qualification and
含埋置无源元件印制板的鉴定 Performance Specification
116 IPC-6017A A English
与性能规范 for Printed Boards
Containing Embedded
该标准建立了高频(微波)印制
C 中文 高频(微波)印制板鉴定与性能规 板鉴定和性能规范的要求，
117 IPC-6018D 涵盖了具有微带线、带状线
D English 范
、混合介质、多层带状线的
高频 微波
Space 印制板最终产品的
and Military
IPC-6018C的航天航空，军 Avionics Applications
118 IPC-6018C-S Cs English
事方面的标准补充 Addendum to IPC-
6018C Qualification
单、双面挠性印制板的性能
119 IPC-6202 1999 中文 单双面挠性印制板的性能手册
手册

Terms and
组合式/高密度互连（HDI）印 definitions,Test
120 IPC/JPCA-6801 2000 English 刷线路的术语和定义、试验方 Methods,and Design
法和设计实例 Examples for Build-
U /Hi h D i
本标准为印刷电子组件建
立了市场分类体系和级别
121 IPC-6901 English IPC/JPCA印刷电子应用分类
分类体系，并提供了性能
标准与测试方法列表。本
Qualification And
柔性基板上印刷电子产品的鉴 Performance
122 IPC-6902 2021 English
定和性能规范 Specification For
Printed Electronics On
 本标准提供了行业认可的
印刷电子产品设计和制造的术 术语和定义，以创建用户
123 IPC-6903A 2018 English
语和定义 和供应商共同的语言来开
发电子产品,使用单独印刷
Design and Assembly
124 IPC-7091 2017 English 3D零件的设计与装配工艺实现 Process Implementation of
3D Components
本标准描述的是主动/被动
埋入式元器件的设计与组装工 元器件的设计和组装工艺
125 IPC-7092 ★ 2015 English 艺实施 实施的挑战，采用成形或
放置的方法埋入印制板中
该标准描述了在设计和组
2011 中文 底部端子元器件(BTC)设计和组 装中采用底部端子组件
126 IPC-7093A ★
A 2020 English 装工艺的实施 (BTC)时面临的挑战，这些
组件的外部连接为金属化
该标准为采用复杂、高密
倒装芯片及芯片级元器件的设
度倒装芯片技术设计的产
127 IPC-7094A ★ A English 计及组装
品提供有效和实用的信息
工艺实施
。本标准提供了系统级别
该标准帮助设计、组装、
中文 检测和维修人员应
128 IPC-7095D ★ D+wam1 BGA设计及组装工艺实施
English 对球栅阵列BGA和细间距
球栅阵列FBGA技
IPC 7251-2008 Generic
Requirements for Through-
129 IPC-7251 2008 English PCB板通孔焊盘制作标准
Hole Design and Land
Pattern Standard
Generic Requirements for
中文 表面贴装设计及连接盘图形标
130 IPC-7351B B Surface Mount Design and
English 准通用要求
Land Pattern Standard
该标准提供焊膏和表面贴
C English 装胶用模板设计和制造指
131 IPC-7525C ★ 模板设计指导
B 中文 南，也讨论了通孔和混装
技术规范。
 该手册旨在提供对模板/错
印清洗工艺的基本理解。
132 IPC-7526A A2022 English 模板和错印板的清洗手册
细节距和超细节距连接盘
、其它先进封装对模板清
该标准是有关焊膏印刷外
English 观质量验收标准的合订本
133 IPC-7527 ★ 2012 焊膏印刷要求
中文 。目的是为用户在焊膏印
刷工艺中的外观评估提供

中文 群焊工艺温度曲线指南(波峰焊 回流焊/波峰焊炉温曲线设
134 IPC-7530A ★ A 置向导
English 回流焊接)

中文 Requirements for Solder

135 IPC-7535 2016 锡渣还原化学要求
English Dross Reduction Chemicals

Guideline for Design,

用热塑性塑料低压成型封装电子电
Material Selection and
136 IPC-7621 2018 English 路组件的设计、材料选择和一般应
General Application of
用指南
Encapsulation of Electronic
Rework, Modification and
English
137 IPC-7711/21C ★★ C 电子组件的返工返修 Repair of Electronic
中文 Assemblies

中文 Reflow Oven Process Control

138 IPC-7801 2015 再流焊炉工艺控制标准
English Standard

是印制板装配制造指标
DPMO的计算与印制板装配的 DPMO的计算标准。该文件
139 IPC-7912 A ENGLISH 为在生产期间发生印制板装
制造指标
配的缺陷分类提供了统一的
计算方法 即每块 如何
Cleaning Methods and
光学组件的清洁方法和污染评
140 IPC-8479-1 2005 ENGLISH Contamination Assessment for
估 Optical Assembly
 Final Acceptance Criteria
光伏组件最终组件的最终验收
141 IPC-8701 2014 ENGLISH Standard for PV Modules-Final
标准 Module Assembly

Requirements for Woven and

与导电纤维、导电纱和/或电线 Knitted Electronic Textiles (E-
142 IPC-8921 2019 ENGLISH 集成的机织和针织电子纺织品 Textiles) Integrated with
（电子纺织品）的要求 Conductive Fibers, Conductive

中文 印制电路板组装工艺的故障排 Troubleshooting for Printed

143 IPC-9111 2019
English 除 Board Assembly Processes

TROUBLESHOOTING
2016 中文
144 IPC-9121A 印制板制造工艺疑难解答 FOR PBC FABRICATION Am2
A2022 English PROCESSES
Process Capability, Quality,
印制板制程能力、品质以及相
and Relative Reliability
145 IPC-9151D D English 应可靠性(PCQR2)基准测试标
(PCQR2) Benchmark Test
准和数据库
Standard and Database
General Guidelines for
实施统计过程控制(SPC)的通
146 IPC-9191 1999 English Implementation of Statistical
用导则
Process Control (SPC)
Implementation of Statistical
统计过程控制（SPC）在印制 Process Control (SPC)
147 IPC-9194 2004 English
板装配制造指南中的应用 Applied to Printed Board
Assembly Manufacture

统计过程控制（SPC）及质量 Statistical Process Control

148 IPC-9199 2002 English
评价全文档的使用权 (SPC) Quality Rating

Surface Insulation
149 IPC-9201 1996 English 表面绝缘电阻手册
Resistance Handbook
 Material and Process
评估电化学性能的材料和工艺 Characterization/Qualificatio
150 IPC-9202 2011 English
特性/鉴定试验方案 n Test Protocol for
Assessing Electrochemical
Users Guide to IPC-9202
IPC-9202和IPC-B-52标准试验
151 IPC-9203 2012 English and the IPC-B-52 Standard
车用户指南
Test Vehicle

Guideline on Flexibility and

印刷电子的挠性和拉伸性测试
152 IPC-9204 2017 English Stretchability Testing for
指南
Printed Electronics

Guidelines for Microsection

153 IPC-9241 2016 English 微切片制备指南
Preparation

IPC-9252定义了适当的测
中文 试等级，协助选择测试分
154 IPC-9252B ★ B 未组装印制板电气测试要求
English 析仪、测试参数、测试数
据和夹
Requirements for Electrical
柔性印刷电子产品的电气试验
155 IPC-9257 2021 English Testing of Flexible Printed
要求
Electronics

为PCAs的DPMO过程和估计产 In-Process DPMO and

156 IPC-9261A A English
量 Estimated Yield for PCAs

Specification for
组装行业应用之AOI设备的特性 Characterization and
157 IPC-9262 2016 中文
描述与鉴定 Verification of Assembly
Level Automatic Optical
Numerical Analysis
微电子封装设计和可靠性的数 Guidelines for
158 IPC-9301 2018 English
值分析指南 Microelectronics Packaging
Design and Reliability
 PWB Assembly Process
Simulation for Evaluation of
为评价电子元件的印制线路板
159 IPC-9501 1995 English Electronic Components
装配过程模拟
(Preconditioning IC
omponents)
PWB assembly soldering
电子元件的印制线路板组装焊
160 IP-9502 1999 English process guideline for
接工艺指引
electronic components

Assembly Process
161 IPC-9504 1998 English 非IC元件评价用组合工艺模拟 Simulation for Evaluation of
Non-IC Components
Guideline Methodology for
评估部件和清洁材料兼容性的 Assessing Component and
162 IPC-9505 2017 English
指南方法 Cleaning Materials
Compatibility
Performance Parameters
空气动装置性能参数(如机
(Mechanical, Electrical,
163 IPC-9591 2006 English 械,电气,环境和质量/可靠
Environmental and
性) Quality/Reliability) for
本文件为计算机和通信行业
计算机和通信行业用电源转换 的电源转换设备( PCD)提供
164 IPC-9592B B English 设备的 了标准化的要求。短语“电源
要求 转换设备”指交流-直流和直流
Users Guide for IPC-TM-650,
IPC-TM-650方法2.6.27热应力 Method 2.6.27, Thermal Stress,
165 IPC-9631 2010 English
对流回流焊组件模拟用户指南 Convection Reflow Assembly
Simulation

High Temperature Printed

166 IPC-9641 2013 English 高温印刷电路板平整度指南
Board Flatness Guideline
 User Guide for the IPC-TM-
IPC-TM-650 测试方法2.6.25
中文 650, Method 2.6.25,
167 BIPC-9691B B 耐导电阳极丝(CAF)测试（电化
英文 Conductive Anodic Filament
学迁移测试）用户指南
(CAF) Resistance Test
Performance Test Methods
B2022 English 表面贴装焊接连接的性能测试 and Qualification
168 IPC-9701B
A 中文 方法及鉴定要求 Requirements for Surface
Mount Solder Attachments
Monotonic Bend
English
169 IPC-9702 2004 板极互连的单向弯曲特性描述 Characterization of Board-
中文 Level Interconnects

Mechanical Shock Test

English
170 IPC-9703 2009 焊点可靠性机械冲击试验准则 Guidelines for Solder Joint
中文 Reliability

English Printed Circuit Assembly

171 IPC-9704A A 印制板应变测试指南
中文 Strain Gage Test Guideline

Mechanical Shock In-situ

用于FCBGA SMT元件焊接裂纹和
Electrical Metrology Test
172 IPC-9706 2013 English 焊盘凹坑_痕迹裂纹检测的机械
Guidelines for FCBGA SMT
冲击原位电学计量测试指南
Component Solder Crack
Spherical Bend Test Method
球形弯曲试验方法的板级互连 for Characterization of
173 IPC-9707 2018 English
特性 Board
Level Interconnects
Test Methods for
中文 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测 Characterization of
174 IPC-9708 2010
English 试方法 Printed Board
Assembly Pad
Test Guidelines for Acoustic
机械测试期间声发量测量的规
175 IPC-9709 A2021 ENGLISH Emission Measurement
则指南
during Mechanical Testing
 Press-Fit Standard for
中文 汽车和其他高可靠性应用的压 Automotive Requirements
176 IPC-9797 2020
English 接标准 and Other High-Reliability
Applications
English
Surface Mount Equipment
177 IPC-9850 2001 中文 表面贴装设备性能检测方法
Characterization
（译）

SMEMA标准机械设备接口标 Mechanical Equipment

178 IPC-9851 2007 English
准 Interface Standard

The Global Standard for

表面贴装技术组装中机器对机 Machine-to-
179 IPC-9852 2022(1.4) English
器通信的全球标准 MachineCommunication in
SMT Assembly
电子产品整机的制造、检验和
中文 电子产品整机的制造、检
180 IPC-A-630★★ 2013 测试的可
English 验和测试的可接受性标准
接受性标准
Acceptance Requirements
光纤、光缆和混合线束组件的 for Optical Fiber, Optical
181 IPC-A-640 2017 English
验收要求 Cable, and Hybrid Wiring
Harness Assemblies
该手册包含组装和焊接电
中文 子组件成熟技术的基本信
182 IPC-AJ-820A A 组装与连接手册
English 息和说明。其中章节包
括：电子组件操作、设计
General Requirements for
183 IPC-CA-821 1995 English 导热胶粘剂的一般要求 Thermally Conductive
Adhesives
Guidelines for Selecting
为多层印制电路板应用选择核
Core Constructions for
184 IPC-CC-110A A English 心建筑的指南 被IPC-4121取
Multilayer Printed Wiring
代
Board Application
 中文, 这是一本关于敷形涂覆鉴
English 印制线路组件用电气绝缘化合 定和质量一致性的行业标
185 IPC-CC-830C C Japanese日 物的鉴定及性能 准。目的是说明如何以最
本語 小的测试冗余度获得最大
Composite Metallic
Material Specification
186 IPC-CF-152B B English 复合金属材料印制线路板规范
for Printed Wiring
Boards
Guidelines for
Cleaning of Printed
187 IPC-CH-65B B 中文,English 印制板及组件清洗指南
Boards and Assemblies

Design Guide for Reliable

高可靠表面安装印制板组装件
188 IPC-D-279 1996 English Surface Mount Technology
技术设计导则
Printed Board Assemblies
Guidelines for Selecting
选择指南印刷电路板尺寸使用 Printed
189 IPC-D-322 1991 English
标准尺寸面板 Wiring Board Sizes Using
Standard Panel Sizes

采用高速技术电子封装设计导
190 IPC-D-371A English 则

Documentation
印制板、组件和支撑图的文件 Requirements for Printed
191 IPC-D-325A 1995 English
要求 Boards, Assemblies and
Support Drawings
Design Guide for Press Fit
192 IPC-D-422 1982 English 压装刚性印制板背板设计指南 Rigid Printed Board
Backplanes

Design and Critical Process

电缆和线束的设计和关键工艺
193 IPC-D-620 2015 English Requirements for Cable and
要求
Wiring Harnesses
 Drilling Guidelines for
194 IPC-DR-572A A English 印制板的钻孔准则
Printed Boards

Component Identification
195 IPC-DRM-18J J English 元器件识别 培训和参考指南 Training and Reference
Guide

Introduction to Electronics
196 IPC-DRM-53 English 电子组装培训与参考指南导论 Assembly Training &
Reference Guide

Wire Preparation &

197 IPC-DRM-56 2002 English 导线准备与剥线便携手册 Crimping Desk Reference
Manual

Through-Hole Solder Joint

198 IPC-DRM-PTH-G G English 通孔焊点评定培训及参考指南 Evaluation Training &
Reference Guide

Surface Mount Solder

199 IPC-DRM-SMT-G G English Joint Evaluation Training
表面贴装焊点评估培训和参考指南
& Reference Guide

Wire Harness Assembly

200 IPC-DRM-WHA-C C English 线束装配培训和参考指南 Training & Reference
Guide
Pressure Sensitive
挠性、刚性或刚性挠性印制板 Adhesive (PSA)Assembly
201 IPC-FC-234A A English
的压敏胶装配导则 Guidelines for
Flexible,Rigid or Rigid-Flex
该手册是J-STD-001的参考
指南。它描述了生产高质
202 IPC-HDBK-001★ H English J-STD-001补充手册与指南
量的电子组件所要求推荐
使用的材料、方法和检验
 本手册与焊膏标准J-STD-
中文 005配套使用，用作评估焊
203 IPC-HDBK-005 2006 焊膏评估指南
English 膏在表面贴装技术(SMT)
工艺中适用性的指南。该

Handbook and Guide to

204 IPC-HDBK-610 2005 English IPC-A-610的手册和指南
IPC-A-610

Handbook and Guide to

IPC/WHMA-A-620和IPC-D-620
205 IPC-HDBK-620 2018 English IPC-D-620 and
手册和指南
IPC/WHMA-A-620
强烈推荐作为IPC-A-630《
电子产品整机的制造、检验和
电子整机的制造、检验和
206 IPC-HDBK-630 2014 English 测试的可
测试的可接受性标准》的
接受性标准手册
配套文
这是敷形涂覆的鉴定和质
敷形涂覆的设计、选择和应用 量一致性的行业标
207 IPC-HDBK-830A A English
指南 准。它的目的是展示如何
用最低的测试冗余
IPC-HDBK-840对IPC阻焊
膜规范要求作了补充，提
208 IPC-HDBK-840 2006 English 阻焊膜手册
供关于阻焊膜类型、涂敷
工艺、组装前及组装后工
本手册可以为从事灌封和
印制板组装灌封材料和封装工
封装的设计人员和
209 IPC-HDBK-850 2012 English 艺的设
用户提供各种材料的性能
计、选择和应用指南
指导，以及在灌封
Handbook on Adhesive
210 IPC-HDBK-4691 2015 English 电子装配操作中的粘合手册 Bonding in Electronic
Assembly Operations

Guidelines for Incoming

IPC-MI-660 English 印制板材料进货检验指南 inspection of Printed
board Materials
 Guidelines for High
IPC-MS-810 1993 English 高容量金相切片准则
Volume Microsection

Standard for Visual

211 IPC-OI-645 1993 English 目视光学检验辅助设备标准
Optical Inspection Aids

Troubleshooting for Printed

212 IPC-PE-740A A English 印制板制造和组装的故障排除 Board Manufacture and
Assembly

PCB Quality Evaluation

213 IPC-QE-605A A English 印制板质量评价
Handbook

表面安装技术过程导则及检验 SMT Process Guideline and

214 IPC-S-816 1993 English
表 Checklist

Component Packaging and

Interconnecting with
215 IPC-SM-780 1998 English 外部贴装的元件封装和互连重点
Emphasis on Suerface
Mounting
Surface Mount Design and
Land Pattern Standard
216 IPC-SM-782A A English 元件封装制作标准
Please refer as follow
information data.
Guidelines for Chip-on-
217 IPC-SM-784 1990 English 板上芯片技术实施指南 Board Technology
Implementation
Guidelines for Accelerated
English 表面安装焊接件加速可靠性试 Reliability Testing of
218 IPC-SM-785 1992
中文 验导则 Surface Mount solder
Attachments
 General Requirements
English 表面贴装用绝缘粘合剂通用规 for Dielectric
219 IPC-SM-817A A
中文 范 Surface Mount
Adhesives
Qualification and
English 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料 Performance Specification
220 IPC-SM-840E E
中文 的鉴定和性能规范 of Permanent Solder Mask
and Flexible Cover

Round Robin Testing and

221 IPC-SPVC-WP-006 2003 English 轮转法测试和分析无铅合金锡、银
Analysis Lead-Freee Alloys

Terms and
M 中文 电子电路互连与封装术语及定 Definitions for
222 IPC-T-50N
N English 义 Interconnecting and
Packaging Electronic
Terms and Definitions for
印刷电子产品设计和制造术语 the Design and Manufacture
IPC-T-51 2022 English
和定义 of Printed Electronics

该手册包含150多种行业认
2020 中文 测试方法手册（中文扫描版， 可的测试技术和
223 IPC-TM-650★(扫描版）
2022 English 仅104个方法。英文全） 程序，涉及各种形式的印
制板和连接器的化
SOLDERABILITY
EVALUATION OF THICK
224 IPC-TR-461 1979 English & THIN FUSED
COATINGS

Accelerated Aging for

225 IPC-TR-464 1984 English Solderability Evaluations

The Effect of Steam Aging

226 IPC-TR-465-2 1993 English Time and Temperature on
Solderability Test Results
 Electrochemical Migration:
Electrically Induced Failures
227 IPC-TR-476A A English in Printed Wiring
Assemblies
Round Robin Reliability
Evaluation of Small
228 IPC-TR-579 1988 English Diameter
Plated-Through Holes in

An In-Depth Look At Ionic

229 IPC-TR-583 2002 English Cleanliness Testing

Time, Temperature and

230 IPC-TR-585 2006 English Humidity Stress of Final
Board Finish Solderability
该技术报告提供了一系列测试 Immersion Silver Plating
工作文件，产生的数据用于4- Thickness Round Robin
231 IPC-TR-586 2009 English
14电镀工艺小组委员会开发 Investigation Data Set
IPC-4553修订版A中的最大浸银 Compendium

A Summary of Tin Whisker

232 IPC-WP-009 2009 English 锡须研究文献综述
Research References

Guidance for Strain Gage

233 IPC-WP-011 2011 English 印制电路组件应变片极限指南 Limits for Printed Circuit
Assemblies
Pb-free Electronics Risk
无铅电子风险管理（PERM）理 Management (PERM)
234 IPC-WP-012 2014 English
事会无铅研究优先事项 Council Pb-free Research
Priorities
Analytical Procedures for
便携式无铅合金试验数据分析
235 IPC-WP-013 2014 English Portable Lead-Free Alloy
方法
Test Data
 无铅电子风险管理（PERM）委 Pb-free Electronics Risk
员会关于在航空航天、国防和 Management (PERM)
236 IPC-WP-014A A2020 English
高性能电子工业中使用无铅电 Council
子产品的立场 Position on the Use of Pb-
Pb-free Electronics Risk
无铅电子风险管理（PERM）委
Management (PERM)
237 IPC-WP-015 2016 English 员会重新制定无铅曼哈顿项目
Council
的基线
Re-Baseline of the Lead-
本白皮书 IPC WP-019B 旨
综述全球离子洁净度要求 在支持 J-STD-001 修订版
238 IPC-WP-019 B English
的变更 H，并提供额外的指导、
示例和对第 8 0 节清洁和
Considerations of New
IPC-CC-830C新型涂料的注意事
239 IPC-WP-021 2019 English Classes of Coatings for IPC-
项
CC-830 Revision C
ipc技术解决方案基于性能的印 IPC Technology Solutions
制板oem通过链式连续回流焊验 White Paper on
240 IPC-WP-023 2018 English
收白皮书：潜在的可靠性威胁- Performance-Based Printed
弱微孔接口 Board OEM Acceptance Via
IPC White Paper on
中文 智能织物结构的可靠性和可洗 Reliability and Washability
241 IPC-WP-024 2018
English 性白皮书 of Smart Textile Structures-
Readiness for the Market
Ipc White Paper On A
Ipc电子纺织品工程和设计框架 Framework For The
242 IPC-WP-025 2019 English
白皮书 Engineering And Design Of
E-Textiles
IPC技术解决方案关于区块链和 IPC Technology Solutions
电子行业的白皮书：回顾区块 White Paper on Blockchain
243 IPC-WP-026 2019 English
链技术的现状及其在电子制造 and the Electronics Industry:
业中的潜在应用 A review of the Current
Guidance for the
制定和实施红斑腐蚀控制计划 Development and
244 IPC-WP-113 2015 English （RPCP）的指南 Implementation of a red
Plague Control Plan (RPCP)
 Guidance for the
制定和实施白斑控制计划 Development and
245 IPC-WP-114 2016 English （WPCP）的指南 Implementation of a White
Plague Control Plan

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145 IPC-1071B 2016 English

164 IPC-D-640 2016 English

168 IPC-WP-116 2015 English