IPC-7530A CN

2017 年 3 月
群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊）
取代 IPC-7530
2001 年 5 月
由 IPC 开发的国际标准
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 标准化 1995年5月，IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致
的原则 力标准化的指引原则。
标准应该 标准不应该
·表达可制造性设计(DFM)与为环 ·抑制创新
境设计(DFE)的关系 ·增加上市时间
·最小化上市时间 ·拒人于门外
·使用简单的(简化的)语言 ·增加周期时间
·只涉及技术规范 ·告诉你如何作某件事
·聚焦于最终产品的性能 ·包含任何禁不住推敲
·提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进 的数据

特别说明 IPC标准和出版物，通过消除制造商与客户之间的误解，推动产品的可交换性和产品的
改进，协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品，以
实现为公众利益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在，即不应当有任何考虑排斥IPC
会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品，也不应当排斥那些
IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。
IPC提供的标准和出版物是推荐性的，不考虑其采用是否涉及有关文献、材料或工艺
的专利。IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务，也不会对任何采用这些推荐性标
准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责
任。

IPC关于 使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分，这是IPC
规范修订 技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出 版 物升级以及修订版面世时，TAEC的意
变更的⽴ 见是，除非由合同要求，这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动
场声明 产生的。TAEC推荐使用最新版本。 1998年10月6日起执行

为什么要 您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用
付费购买 户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺，获得更高
本⽂件？ 的效率，向用户提供更低的成本。
IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。草案稿需要多遍
审查，委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员
会的活动，打印排版，以及完成所有必要的手续以达到A�SI(美国国家标准学会)认 --`,`,`,`,``,,,`,`,,``,,,,,`,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---

证要求。
IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此，有必要用标准和出版物
的收入补偿会费收入。IPC会员可以得到50%的折扣价格。如果贵公司需要购买IPC标
准和出版物，为什么不加入会员得到这个实惠，并同时享有IPC会员的其他好处呢？
有关IPC会员的其他信息，请浏览www.ipc.org，或致电001-847-597-2809。

感谢您的继续支持。

2017
©2011版权归伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。 依据《国际版权公约》及《泛美版权公约》保留所有权利。任何
未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严格禁止并构成《美国版权法》意义
下的侵权。

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 IPC-7530A CN
®

群焊工艺温度曲线指南（再流
⾼频（微波）印制板的鉴定及
焊和波峰焊）
性能规范
If a conflict occurs
between the English
and translated versions
of this document, the

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English version will
take precedence.

本文件的英文版本与翻
本标准由 IPC 组装及连接工艺委员会（5-20）温度曲线技术
译版本如存在冲突, 以
英文版本为优先。 组（5-22h）开发。由 IPC TGAsia 5-22hCN 技术组翻译。

取代： 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。
IPC-7530 - 2001 年 5 月
联系方式：

IPC IPC 中国
3000 Lakeside Drive 电话：400-621-8610
Suite 105N 邮箱：CSMChina@ipc.org
Bannockburn, Illinois 网址：www.ipc.org.cn
60015-1249
Tel 847 615.7100 青岛 上海 深圳 北京 苏州 成都
Fax 847 615.7105

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2017 年 3 月 IPC-7530A CN

March 2017 IPC-7530A

鸣谢
Acknowledgment
任何的标准都包含了来自于众多来源的技术资料。IPC 组装及连接工艺委员会（5-20）温度曲线技术组
（5-22h）的主要参与成员如下所示， 但是我们没有办法全部列出所有协助开发本标准的所有人员。对上
Any document involving a complex technology draws material from a vast number of sources across many continents. While
述的人员，IPC 所有成员致以最诚挚的敬意。
the principal members of the Thermal Profiling Guide Task Group (5-22h) of the Assembly & Joining Committee (5-20) are
shown below, it is not possible to include all of those who assisted in the evolution of this standard. To each of them, the
members of the IPC extend their gratitude.

Assembly & Joining

组装和连接工艺委员会 Thermal
温度曲线技术组 Profiling Guide Technical Liaison of the
IPC 董事会技术联络员
Committee Task Group IPC Board of Directors
副主席
Vice Chair 主席
Chair
Karen A. Tellefsen Ray Prasad Bob Neves
Alpha Addembly Solutions Ray Prasad Consultancy Group Microtek (Changzhou) Laboratories
联合主席
Co-Chairs 副主席
Vice Chair
Daniel L. Foster Robert Rowland
Missile Defense Agency Axiom Electronics, LLC
Leo P. Lambert
EPTAC Corporation

Thermal Profiling Guide Task Group

温度曲线技术组
Wallace Ables, Dell Inc. Gerd Fischer, NASA Goddard Space Michael Moore, U.S. Army -
Heriberto Alanis, The Chamberlain Flight Center AMRDEC
Group, Inc. Tim Gallagher, BAE Systems Miles Moreau, KIC
Dudi Amir, Intel Corporation Ognyan Georgiev, Centillion Matthew Park, ZF TRW
Raiyo Aspandiar, Intel Corporation Electronics Ltd. Ray Prasad, Ray Prasad Consultancy
Paul Austen, Electronic Controls Constantino Gonzalez, ACME Group
Design Inc. Training & Consulting Jagadeesh Radhakrishnan, Intel
Frederick Beltran, L-3 Gaston Hidalgo, Samsung Electronics Corporation
Communications America Ivan Rashev, Centillion Electronics
Erik Bjerke, BAE Systems Mitchell Holtzer, Alpha Assembly Ltd
Solutions Christopher Robbat, Raytheon
Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant
Machinery, Inc. Ife Hsu, Intel Corporation Company
Mumtaz Bora, Peregrine Bruce Hughes, AMRDEC MS&T Robert Rowland, Axiom Electronics,
Semiconductor EPPT LLC
Lance Brack, Raytheon Missile Jennie Hwang, H-Technologies Luis Saldivar, The Chamberlain
Systems Group Group, Inc.
Dock Brown, DfR Solutions Rick Iodice, Raytheon Company Keith Sellers, NTS - Baltimore
Rich Burke, Fluke Process Paul Jarski, John Deere Electronic Jose Servin Olivares, Continental
Instruments Solutions Temic SA de CV
Luis Bustamante, Grupo Chamberlain Gildardo Jimenez-Mungia, The Chris Smith, Plexus Corp.
Chamberlain Group, Inc. Vern Solberg, Solberg Technical
Eric Carmden, Foresite, Inc.
Michael Johnson, M/A-COM Consulting
Alejandro Cruz, ACME Inc.
Technology Solutions, Inc. Udo Welzel, Robert Bosch GmbH
James Daggett, Raytheon Company
Milea Kammer, Honeywell Aerospace P. Gil White
Gerjan Diepstraten, Vitronics Soltec
Leo Lambert, EPTAC Corporation Etienne Witte, Axiom Electronics,
Miguel Dominguez, Continental
Kyle Loomis, Kester LLC
Temic SA de CV
Ursula Marquez de Tino, Plexus
Corporation

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IPC-7530A CN
IPC-7530A 2017 年2017
March 3月

特别感谢
Special Recognition

Dudi Amir, Intel Corporation Ife Hsu, Intel Corporation Jagadeesh Radhakrishnan, Intel
Raiyomand Aspandiar, Intel Jennie Hwang, H-Technologies Corporation
Corporation Group Robert Rowland, Axiom Electronics,
Paul Austen, Electronic Controls Michael Johnson, M/A-COM LLC
Design Inc. Technology Solutions, Inc. Chris Smith, Plexus Corp.
Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant Milea Kammer, Honeywell Aerospace Vern Solberg, Solberg Technical
Machinery, Inc. Leo Lambert, EPTAC Corporation Consulting
Gerd Fischer, NASA Goddard Space Ursula Marquez de Tino, Plexus Udo Welzel, Robert Bosch GmbH
Flight Center Corporation
Mitchell Holtzer, Alpha Assembly Ray Prasad, Ray Prasad Consultancy
Solutions Group

IPC TGAsia 5-22hCN（IPC-7530A）技术组名单：

王治平（主席） 台达电子工业股份有限公司
戴 炯 南通深南电路有限公司
李震华 台达电子工业股份有限公司
潘祥虎 株洲中车时代电气股份有限公司
任尧儒 生益电子股份有限公司
吴明杰 台达电子工业股份有限公司
项 羽 深圳市同方电子新材料有限公司
杨 颖 工业和信息化部电子第五研究所
袁 杰 上海快贴电子有限公司
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 2017 年 3 月 IPC-7530A CN

目录

1 范围 ……………………………………………… 1 3.1.8 助焊剂 ……………………………………… 14

1.1 目的 ………………………………………… 1 3.2 材料问题 …………………………………… 14
1.2 背景 ………………………………………… 1 3.3 再流焊接 …………………………………… 14
1.3 术语和定义 ………………………………… 1 3.3.1 实际的液相线以上时间（实际的 TAL）…… 15
1.3.1 温度曲线 …………………………………… 1 3.4 设备设定 …………………………………… 16
1.3.2 程序 ………………………………………… 2 3.4.1 再流焊炉的选择 …………………………… 16
1.3.3 糊状区 ……………………………………… 2 3.4.2 IR 与对流 …………………………………… 16
1.3.4 温升斜率 …………………………………… 3 3.4.3 温区的选择 ………………………………… 16
1.3.5 恒温（驻留）………………………………… 3 3.4.4 净高，传送带型号 / 宽度和边缘轨道支持 17
1.3.6 峰值 ………………………………………… 3 3.4.5 保护气体 …………………………………… 17
1.3.7 熔点 ………………………………………… 3 3.4.6 温度曲线量测 ……………………………… 17
1.3.8 液相线 ……………………………………… 3 3.4.7 产品追踪器 ………………………………… 17
1.3.9 固相线 ……………………………………… 3
1.3.10 共晶 ………………………………………… 3 4 汽相再流温度曲线测量 ………………………… 17
1.3.11 液相线以上时间（TAL）…………………… 3 4.1 汽相再流焊 ………………………………… 19
1.3.12 实际的 TAL ………………………………… 4
1.3.13 差值 T（温度曲线或设备）………………… 4 5 波峰焊温度曲线 ………………………………… 19
1.3.14 相图 ………………………………………… 4 5.1 机器注意事项 ……………………………… 20
1.3.15 过热 ………………………………………… 4 5.2 传送带注意事项 …………………………… 20
1.3.16 冷却 ………………………………………… 4 5.3 预热的注意事项 …………………………… 21
1.3.17 预热 ………………………………………… 4 5.4 焊料槽的注意事项 ………………………… 21
1.3.18 一级 红外主导辐射系统 …………………… 4 5.5 温度曲线开发步骤 ………………………… 21
1.3.19 二级 对流 / 红外系统 ……………………… 4 5.6 群焊波峰焊设计的考虑 …………………… 22
1.3.20 三级对流主导系统 ………………………… 4
1.3.21 曲线区间 …………………………………… 4 6 选择性焊接温度曲线测量 ……………………… 22
1.3.22 再流程序 …………………………………… 4 6.1 焊料槽 ……………………………………… 22
1.3.23 液相线时间延迟（LTD）…………………… 4 6.1.1 机器的注意事项 …………………………… 23
6.1.2 预热的注意事项 …………………………… 23
2 适用文件 ………………………………………… 4 6.1.3 焊料槽和喷嘴的注意事项 ………………… 23
2.1 IPC …………………………………………… 4 6.1.4 温度曲线开发步骤 ………………………… 23
2.2 联合工业标准 ……………………………… 5 6.1.5 选择性焊接的可制造性设计（DFM）……… 24
2.3 JEDEC ……………………………………… 5 6.1.6 波峰焊和选择性焊接的热电偶连接 ……… 24
6.2 选择性焊接的备选 ………………………… 25
3 对流再流曲线 …………………………………… 5 6.2.1 通孔内焊接 ………………………………… 25
3.1 温度曲线 …………………………………… 5 6.2.2 激光焊接 …………………………………… 25
3.1.1 热电偶连接 ………………………………… 10
3.1.2 预热区 ……………………………………… 13 7 温度曲线记录工具 ……………………………… 26
3.1.3 保温区 ……………………………………… 13 7.1 产品温度曲线记录仪 ……………………… 26
3.1.4 再流区 ……………………………………… 13 7.1.1 温度曲线记录仪的使用建议 ……………… 27
3.1.5 冷却区 ……………………………………… 13 7.1.2 温度曲线记录仪规格 ……………………… 27
3.1.6 反向兼容的热曲线 ………………………… 13 7.1.3 隔热层 ……………………………………… 27
3.1.7 每种 PWBA 的独特的温度曲线 …………… 14 7.1.4 统计过程控制 (SPC)………………………… 27

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 IPC-7530A CN 2017 年 3 月

7.2 机台温度曲线记录仪 ……………………… 27 图 3-5 （RP）温度曲线（左）和（RSP）温度曲线

7.2.1 目的 ………………………………………… 27 （右）示例 …………………………………… 9
7.2.2 测量参数 …………………………………… 28 图 3-6 板上具有大型和小型元器件，热电偶位置 10
7.2.3 机台验证 …………………………………… 28 图 3-7 热电偶在 BGA 上推荐位置 ………………… 10
7.2.4 连续实时对流焊炉记录仪 ………………… 29 图 3-8 例一 内排和外排的热电偶——从 BGA 和
7.3 热电偶种类及选择 ………………………… 29 其他元器件底部钻孔 ……………………… 11
7.3.1 热电偶类型 ………………………………… 29 图 3-9 例二 内排和外排的热电偶——从 BGA 和
7.3.2 热电偶线标准 ……………………………… 29 其它元器件底部钻孔 ……………………… 12
7.3.3 绝缘性 ……………………………………… 29 图 3-10 固化曲线 …………………………………… 15
7.3.4 线长 ………………………………………… 30 图 3-11 液相时间延迟（LTD）在枕头效应中的
7.4 热电偶结点 ………………………………… 30 作用 ………………………………………… 15
7.5 校验和测试 ………………………………… 30 图 3-12 TAL 与实际的 TAL 对比 …………………… 15
7.6 热电偶固定 ………………………………… 30 图 4-1 VPS 温度曲线显示芯吸和分离 …………… 18
7.6.1 高温焊料 …………………………………… 30 图 4-2 类似于对流温度曲线的有预热的 VPS 温度
7.6.2 粘合剂 ……………………………………… 30 曲线（时间为分钟）………………………… 18
7.6.3 铝 / 铜胶带 ………………………………… 30 图 5-1 双波峰焊温度曲线 ………………………… 20
7.6.4 嵌入式热电偶 ……………………………… 31 图 5-2 顶部峰值预热温度 ………………………… 21
7.6.5 导热粘合剂 ………………………………… 31 图 5-3 单波峰焊料槽群焊的温度曲线说明 ……… 21
7.6.6 机械附着 …………………………………… 31 图 5-4 双波峰焊料槽群焊的温度曲线说明 ……… 21
图 6-1 用于选择性焊接的选择性焊接温度曲线图示 24
8 故障排除 ………………………………………… 31 图 6-2 波峰焊和选择性焊接的热电偶连接 ……… 24
8.1 焊料再流缺陷 ……………………………… 31 图 7-1 典型的温度曲线记录仪、热电偶、隔热层
8.1.1 空洞 ………………………………………… 31 和载体 ……………………………………… 26
8.1.2 枕头效应 (HoP)……………………………… 32 图 7-2 热电偶固定（焊锡法）……………………… 30
8.1.3 桥连 ………………………………………… 32 图 7-3 热电偶固定（粘合剂法）…………………… 30
8.1.4 锡球 ………………………………………… 33 图 7-4 热电偶固定（胶带法）……………………… 30
8.1.5 冷焊 / 焊接不完全 ………………………… 33 图 8-1 再流焊缺陷—空洞 ………………………… 31
8.1.6 锡球（挤压球）……………………………… 34 图 8-2 再流焊缺陷—枕头效应 …………………… 32
8.1.7 焊料表面粗糙 ……………………………… 34 图 8-3 再流焊缺陷—桥连 ………………………… 32
8.1.8 墓碑效应 …………………………………… 34 图 8-4 再流焊缺陷—锡球 ………………………… 33
8.1.9 焊料芯吸 …………………………………… 35 图 8-5 再流焊缺陷—冷焊 / 焊接不完全 ………… 33
8.1.10 气孔 / 针孔 ………………………………… 35 图 8-6 再流焊缺陷—锡球 ………………………… 34
8.1.11 缺陷的其它原因 …………………………… 36 图 8-7 再流焊缺陷—焊料表面粗糙 ……………… 34
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8.2 焊点接收 / 拒收的标准 …………………… 36 图 8-8 再流焊缺陷—墓碑效应 …………………… 34

8.3 波峰焊缺陷的控制 ………………………… 36 图 8-9 再流焊缺陷—芯吸 ………………………… 35
图 8-10 再流焊缺陷—气孔 / 针孔 ………………… 35
图
图 1-1 Sn/Pb 合金相图 ……………………………… 2 表
图 1-2 焊锡糊状区 ………………………………… 3 表 3-1 Sn/Pb 焊料合金，SAC305 焊料合金和混合
图 3-1 温度曲线示意图 …………………………… 7 合金温度曲线对比 ………………………… 6
图 3-2 多个热电偶的 Sn/Pb 温度曲线 …………… 8 表 3-2 SAC 合金，SnBi（低温）合金和含树脂的
图 3-3 单面 PWBA 的 SAC305 温度曲线 SnBi 焊膏的曲线对比 ……………………… 7
（单面 PWBA 皮带速度为 24 英寸每分钟） 8 表 5-1 群焊参数汇总表 …………………………… 22
图 3-4 双面板的 SAC305 温度曲线示例（速度为 表 6-1 选择性波峰焊参数汇总 …………………… 24
21 英寸每分钟） …………………………… 9 表 8-1 焊点缺陷的其它根本原因 ………………… 36

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