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压电 MEMS 器件设计与仿真
Part III
钟振红
应用工程师
COMSOL 中国
日程安排

▪ 第一天 ▪ 第三天
压电材料和本构模型 压电微镜
极化方向、材料切型和欧拉角 薄结构简化技巧
常用边界条件 压电流体阀
压电器件和电路的耦合 压电泵
压电谐振器和能量收集器 MEMS 结构的压膜阻尼

▪ 第二天 ▪ 第四天
压电超声换能器 压电陀螺仪
压电换能器与声场的耦合 压电马达
PMUT 的频域和瞬态分析 压电器件的发热损耗
声学有限元和边界元应用 电致伸缩和铁电效应
压电扬声器和麦克风 热释电和其它压电相关效应
微光机电系统（MOEMS）

▪ MOEMS 应用
控制光反射实现空间调制
• 投影显示器
• 数字微镜阵列（DMD）
• 光栅光阀（GLV）
利用微镜物理运动控制光路
• 光开关
• 可调光衰减器（VOA）
• 光滤波器/密集解复用器

▪ 以压电作为驱动的执行器可应用于 MOEMS
光开关
振动微镜
案例演示
振动微镜
▪ 如图所示振动微镜 固定

硅基厚 1um
0.1mm
两侧 PZT-5H 薄片厚 0.3um -
PZT 上下两侧镀 20nm 厚 Pt 层
0.4mm
硅和 PZT 损耗因子 0.001 +
底面接地，上表面施加 1mV 电压 0.05mm
0.5mm

▪ 计算 固定

工作谐振频率？
振动镜面平整度？
如何简化计算？
如何考虑空气阻尼？
如何考察微镜对光调控的影响？
3D 简化：膜和壳的选择

▪ 薄膜淀积产生的残余应力会产生张力 ▪ 如果使用膜接口
▪ 张力和刚度共同影响薄膜的谐振频率 必须添加张力

由张力主导时，主要表现为膜 必须勾选几何非线性

由刚度主导时，主要表现为板（壳） ▪ 如果使用壳接口
张力和刚度的主导程度可由参数 𝑘 来表示： 对于较厚的壳，除了张力还需要注意剪力
有预应力时勾选几何非线性
12𝑇 1 − 𝜈 2
𝑘=𝑅 𝜎ℎ = 𝑇
𝐸ℎ3

膜半径 膜厚度 预应力 张力

• 𝑘 < 2 时，薄膜由刚度主导
• 2 ≤ 𝑘 ≤ 20 时，共同主导
• 20 < 𝑘 时，薄膜由张力主导
压电，多层壳

压电壳多层壳物理场 建模几何

多层壳+多层壳中的电流
材料设置
• 多层壳中的压电材料选择
• 压电材料极化方向
• 多层壳电流的压电材料选择
多层壳材料+
• 导电壳选择 多层壳物理场

边界条件施加
• 物理场下添加
• 导电层和压电层下可施加

实际分析的几何
压电壳的优缺点

▪ 优点 ▪ 缺点
几何绘制简单 材料设置复杂
网格剖分方便 需要设置连续性，操作复杂
使用电流接口，直接考虑导电性损耗 后处理相对较复杂
无法使用 PML 等条件

将左侧多层材料的第 1 层和第 3 层连接到

右侧多层材料的两层上（层离情形）

连接两种多层材料的几何公共区域

将左侧多层材料的前两层连接到
右侧多层材料的两层上
压电流体阀

▪ 压电阀是利用压电材料制成的驱动器来实现阀的动作
精度高、响应快、功耗小、结构紧凑、环保节能
压电驱动器输出位移在微米级别，流体的流动属于压差下的缝隙流动

▪ 涉及的物理场
一般只计算驱动器结构的电压和出力关系
经常要考虑密封圈和阀座的接触问题
可能要考虑预应力 多层压电材料

当要控制流量时，需要考虑流场
阀座
考虑流场涉及流固耦合

流体入口 密封圈
案例演示
压电流体阀的流量控制
▪ 如图所示压电流体阀 出气孔（直径 500um）

阀座和悬臂初始间隙 200um
进气口气压恒为 1kPa
出气孔为 12 个直径 500um 的圆孔
压电层为 5 层 0.04mm 的 PZT-5H 多层压电材料
PZT-H

▪ 计算
8mm
要施加多大电压才能完全关闭气体进入？ Si

施加电压和气体流量是什么关系？ 0.2mm

阀座
Si

进气口（底部直径 1mm，顶部 0.5mm）

接触

带有/不带有摩擦的接触
应用于固体力学和多体动力学接口
源/目标面
库伦摩擦
• 静态和动态
粘附和剥离
两种不同算法
• 増广 Lagrange
• 罚 Source
m(x)

多物理场接触
g
x
Destination
接触对设置

▪ 查找选项 ▪ 源和目标
有限滑动：当做一般运动时不同部件可能 较大刚度的部件作为源
有相互作用（变形配置） • 刚体部件必须作为源
微小滑动：在切向运动显著小于单个单元 较小弯曲半径的部件作为目标
情况下可提高求解效果（初始配置）
目标区域网格要更细
• 推荐：
hdest < 0.5*hsource
• 若源是刚体则无限制
接触：选择方法

▪ 増广拉格朗日法 ▪ 罚函数法
准确的接触压力 在接触面之间增加“弹簧”设定
收敛趋于‘精确’求解 会出现重叠
接触压力也是要求解的自由度 接触压力精度较低
• 需要专门的分离式求解器 无需特定求解器
稳定性弱 收敛更快更稳定
收敛性对罚因子敏感 推荐用于多物理场接触，除非有很强的接
触压力敏感度
必须结合粘附/剥离使用
接触：求解器设置

▪ 増广拉格朗日法使用分离式求解器
位移在接触压力之外单独求解，不要使用
全耦合求解器！

▪ 变量缩放很重要
收敛性检查是基于变量比例的，如果有更
好的值，建议替换掉默认设定
• 部件初始时没有接触
• 位移和几何尺度相当或更大
• 模型包含摩擦
流固耦合

▪ 基于 ALE 移动网格技术技术 耦合：固体结构的位移由流体施加的力平衡 只在流体域计算流体

求解 流动问题

▪ 双向全耦合：
黏性、压力和惯性流体作用在固体
动量传递给流体 固体力学问题只在固体域定义

▪ 小/大变形 流体流动问题在空间
框架定义，如，移动
网格，欧拉描述
▪ 高度精确的流体载荷
▪ 预置的物理场接口可以轻松地快速建模：
结构力学问题在材料框架定义，如，未变形框架，拉格朗日描述
不需要在各种求解器之间进行手动调整

▪ 稳态和参数化分析自动使用分离式求解
器设定
ALE = 任意拉格朗日-欧拉
案例演示
压电泵
▪ 压电泵
压电材料为 PZT-5H，总共 75 层
施加幅值电压为 20V，频率为 60Hz 的激励
结合止回阀形成流体的定向流动 PZT

止回阀背压表示为
2 0.1，止
𝑝 = 𝐴𝜌𝑣𝑎𝑣 𝐴=ቊ
5000，开

▪ 涉及的物理问题
瞬态流固耦合 基板

较多振动周期达到稳定
考虑单向阀作用
间隙较薄导致的非连续流 出口

入口
压膜阻尼

▪ 两平板间隙存在气体，当平板向上或向下运动时，会导致间隙中的气体压强减小或增大，
同时平板边缘的气体会被吸入或挤出，产生压膜阻尼

速度 压力

气体

▪ 微尺度下许多微结构中存在压膜阻尼作用，如，微谐振器、微加速计、微镜，等
薄膜流

▪ 间隙厚度远小于几何尺寸，即 h/L<<1 基

相比黏性效应，可忽略惯性效应
适用于 MHz 以下的 MEMS 器件 壁

可以忽略参考曲面的曲率
转化
薄膜中的流动是等温的 在线上（2D）或面上（3D）的薄膜流

法向 n
▪ 满足上述条件后，可将间隙中气流简化
为薄膜流 运动壁

薄膜流一侧连接运动的固体面，默认称为
壁面
薄膜流隐含的另一侧固体面，默认称为壁
面，默认不变形（但可设置变形）
壁和基可以互换，通过更改参考法向更改
薄膜流原理

▪ 从薄膜中取出一个参考面，以该面上的压力作为变量计算气流
高度 h 由壁和基之间的相对位移决定
默认参考面建立在基上
壁上流体 𝑓𝑤𝑎𝑙𝑙
壁

壁高 𝒉𝒘 间隙高度 𝒉 壁位移为 𝑢𝑤𝑎𝑙𝑙 ，速度 𝑣𝑤𝑎𝑙𝑙

参考平面
参考面法向 𝒏𝒓𝒆𝒇 基位移为 𝑢𝑏𝑎𝑠𝑒 ，速度 𝑣𝑏𝑎𝑠𝑒
基高 𝒉𝒃

基上流体载荷 𝑓𝑏𝑎𝑠𝑒 基
参考面上的平均速度

𝑑
▪ 根据质量守恒，参考平面上满足方程： 𝜌ℎ + ∇t ⋅ 𝜌ℎ𝑉𝑎𝑣 =0
𝑑𝑡

▪ 根据 h/L<<1 假设，对 N-S 方程简化，间隙中层流为 Poiseuille 流和 Couette 流的线性

组合 𝑉𝑎𝑣 = v𝑎𝑣𝑒,𝑐 − 𝑣𝑎𝑣𝑒,𝑝 ∇𝑡 𝑝𝑓

Couette 流平均流速 Poiseuille 流平均流速系数 气体压力

修正雷诺方程和压膜阻尼

▪ 压膜阻尼 vs 润滑
润滑一般是流体为液体，提供平行于参考
平面的摩擦阻力
𝑑
𝜌ℎ + ∇t ⋅ 𝜌ℎ𝑉𝑎𝑣 =0
𝑑𝑡

压膜阻尼主要应用于谐振 MEMS 器件中，

提供垂直于参考平面阻尼力
𝑑
𝑃𝐴 ℎ + ∇t ⋅ 𝑃𝐴 ℎ𝑉𝑎𝑣 =0
𝑑𝑡
𝑃𝐴 = 𝑃𝑟𝑒𝑓 + 𝑃𝑓
▪ 修正雷诺方程使用条件 相对横向速度

𝜔𝜌ℎ2 𝑉𝐿 𝜌ℎ2
𝑅𝑠 = ≪1 𝑅𝑳 = ≪1
𝜇 𝑤𝜇
板宽
案例演示
层流与压膜阻尼比较
▪ 分析两块圆形刚性平板间的气流流动 ▪ 层流+动网格
圆板半径 r=1mm，间隙 d=10um 可压缩流动
上板固定，下板以频率 1kHz 上下振动 指定网格位移
• 考虑振幅分别为 0.01d，0.1d，0.3d 三种情况 开放边界

▪ 薄膜流
修正雷诺方程
1mm
固定
指定网格位移
10um
零压力边界

振动
壁/基位移和速度

▪ 压膜阻尼必须要有气膜厚度变化，有以下两种设置方法
定义额外壁位移，壁速度根据壁位移计算
• 可分析类似动网格的气膜厚度变化
• 瞬态下能得到非线性效应
定义壁速度，勾选根据壁速度计算隐式高度
• 真实气隙高度不变（只有数值变化）
• 类似固定几何流固耦合，适合于微幅振动场景
• 瞬态下也难以获得非线性效应

▪ 频域属于线性计算，上述两种设置等效
频域属于微幅振动
微幅振动一般指相对振幅小于厚度 1%~5% 的情形
结果：压力对比

压膜阻尼可以面代替缝隙中的流固耦合，加速计算
薄膜流膜属性设置

不同的膜流动模型， v𝑎𝑣𝑒,𝑐 和 𝑣𝑎𝑣𝑒,𝑝 不同

无滑移壁
• 假定壁面和底面均无滑动
• 在壁和底部的流体速度分别等于壁和基速度来
计算平均流体速度 𝑉𝑎𝑣
壁滑移
• 当壁或基发生打滑时
• 壁速度或基速度与流体速度之间的差与法向应
力张量分量的切线部分成比例
z
𝜕𝑢𝑥
𝑢𝑠 = 𝑢0 − 𝑢𝑤 = 𝐿𝑠 ∙ |
𝜕𝑧 𝑧=0
𝑢𝑠 为滑移速度
𝑢𝑠 x 𝑢0 为壁面处流体速度
滑移长度 𝐿𝑠 𝑢𝑤 为壁面速度
适用于压膜阻尼的膜流动模型

▪ 壁滑移
平均自由程和相同调节系数
平均自由程和差异调节系数

▪ 稀薄-总调节
▪ 稀薄-综合调节
滑流效应

▪ 滑流效应
对于 Knudsen 数大于 0.1 的气体，无法使用连续的 N-S 方程，必须代之以 Boltzmann 方程
𝜇 2𝑅𝑇 𝜆
分子平均自由程： 𝜆= 克努森数： 𝐾𝑛 =
𝑃𝐴 𝑀2 ℎ 间隙高度

两平板间的距离接近于气体平均自由程时需考虑
气体分子和平板间发生碰撞形成滑流现象，粘度受环境压力的影响
𝜇
等效动力粘度： 𝜇𝑒𝑓𝑓 =
𝑄(𝐾𝑛 , 𝛼𝑤 , 𝛼𝑏 ) 基上切向动量调节系数

▪ 两种稀薄调节方式 壁上切向动量调节系数

总调节，当 0<Kn<880，精度可控制在 5% 以内 𝑄 𝐾𝑛 , 1,1 = 1 + 9.638𝐾𝑛1.159

综合调节，当 0.7<α<1 且 0.01<Kn<100 精度可控制在 1% 以内

1 1 𝛼 1.3 1 − 𝛼 0.64𝛼𝐷0.17
𝐷+6 𝑙𝑛 𝐷 + 4.1 + 6.4𝐷 + + 𝜋ℎ
𝛼1.34 𝜋 𝐷 + 0.08𝐷1.83 1 + 1.12𝐷0.72 𝐷=
𝑄 𝐾𝑛 , 𝛼, 𝛼 = 2𝜆
𝐷
薄膜流边界

薄膜流边界条件只有两类
限制边界处的压力（狄氏边界）
• 入口/出口/边界中的零压力：边界处压力等同
于环境压力（一般 L/h>20 下较合适）
• 入口/出口/边界中的压力：边界处压力等同于
给定值
通过规定流体速度来限制进入系统的流量
（纽曼边界）
• 壁：封闭，无法流出
• 入口/出口边界的法向流入/流出速度：指定法
向速度的值
• 边界的边界流：指定法向压力梯度的值
边界流

边界-边界流条件
声学边界条件
• 增加一定长度使压力衰减到和环境一致
面外运动
• 指定边界处的压力梯度
• h/L<<1 不满足时可用

零压力 边界

薄膜流
边界伸长 Δ𝐿 当 0 ≤ Λ/h ≤1 时：

Λ Λ Λ
1 + 8.834 0.634 + 1.572 0.445 + 11.20
𝜒= ℎ ℎ 𝜁= ℎ
Λ 𝜂= Λ
Λ
1 + 5.118 1 + 0.537 1 + 5.510
ℎ ℎ ℎ
案例演示
半密闭盒中的振动盘
▪ 如图所示盒中放置一块振动盘，盘上粘接一块PZT-5H
盒半径 1mm，高 10um，底面中心开孔半径 10um
板板为结构钢，半径 0.9mm，厚 2um，周围固定
PZT半径 0.3mm，厚 2um，受到 10V 电压激励，频率 1000Hz

▪ 分析方式
流固耦合
固体力学+压膜阻尼

0.3mm

6um
1mm
穿孔效应

▪ 在 MEMS 设计中通常会为平板加工释放孔（阻尼孔）
为了加速释放或减小阻尼
穿孔可以使阻尼减小数个数量级

▪ 孔较少且较大时绘制几何孔
▪ 孔较小且多时使用穿孔条件
仅当壁面切向运动可忽略时才适用
定义导纳或适用 Bao 模型
当孔径大于 3um 时会使阻尼偏大
压膜阻尼与声学比较

▪ 压膜阻尼 ▪ 挤压数定义为
一般存在气体的吞吐（质量交换）
12𝜇𝜔𝑙 2
可以考虑大相对幅度的挤压 𝜎=
𝑃𝑟𝑒𝑓 ℎ02
▪ 声学
只有能量的传输（无质量交换） 𝜎 = 𝜋 2 时，弹性力和阻尼力相等

一般是微幅振动假设 低 𝜎（<<10）为低频振动或板低速移动，
气膜无明显压缩，黏性阻尼力占主导
▪ 等效 高 𝜎（>>10）为高频振动或板高速移动，
在微幅振动下，声学可以和压膜阻尼等效 气膜被压缩但无法逃逸，弹性力占主导
但压膜阻尼必须满足其使用条件 微幅振动下，高 𝜎 可以用压力声学等效，
低 𝜎 必须用热黏性声学等效

𝜔𝜌ℎ2
𝑅𝑠 = ≪1
𝜇
总结

是
位移或速度控制

是
压膜阻尼 小振幅

否
必须位移控制

𝜔𝜌ℎ2 是
薄隙流固耦合 𝑅𝑠 = ≪1 小振幅 热黏性声学-结构耦合
𝜇

流固耦合
否
Day 3 End
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