在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。

第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵
中,按比例加入 K77、ZE4MzeN、朋 560、DleY(事先已研磨并过 200 目筛),用研棒进
行充分的研磨和混合,研磨时间一般在 10 分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需
要的树脂基体。
基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银
粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有
学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于 70%其所得固
化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过 80%则固化产物的剪切
强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为 70%、75%及
80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以最终确定适合作 LED 封装用的导电银胶
的最佳银粉含量。
第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉 BAgF 一
20 及粒状银粉 sAg 一 ZA 进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的溶
剂和助剂（抗氧化物+硬化剂）,最终银粉总量为胶总量的 70%;再取一定量的树脂基体按
前述方法制备银粉含量为 75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含
量为 80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨 30 分钟以上,直到银粉和树脂基均匀混合，
导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不
同银粉含量的导电银胶进行性能测试。
ACF 导电胶带

异方性导电膜采用***的树脂及导电粒子合成而成，主要用于连接二种不同

基材和线路，需要上下(Z 轴)电气导通，左右平面(X,Y 轴)绝缘的特性，并且可

以同时提供优良的防湿、接着、导电及绝缘功用。Sony 发展出称为

Microconnector 的***ACF 技术，应用在 COF，COG 接合上。此 ACF 材料主

要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面

镀上金属层之外，又再金属层表面再涂布一层 10nm 厚的绝缘层，而此绝缘层

则是由极细微的树脂粒子所组成。

其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料，然后将导电粒子加入

做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时，导电粒

子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即 Z 轴方向)，但

未接触的 XY 平面方向之绝缘层则不会被压破，保持其绝缘性。因此 Sony 相信，

使用此种涂布绝缘层的导电粒子，可以提高异方性导电胶的粒子密度，达到细

间距和低导通电阻的要求，而同时又不会有短路的情形发生。

SONY 产品优点：

★采用***的树脂及导电粒子点成而成。

★用于连接二种不同基材和线路。

★具上下(Z 轴)电气导通，左右(X,Y 轴)绝缘的特性。

★提供优良的防湿接着导电及绝缘功用。

★产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜。

SONY 异方性导电胶带应用范围：

★软性电路板或软性排线与 LCD 的连接。

★软性电路板或软性排线与 PCB 的连接。

★软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接。

★软性电路板或软性电路板间的连接。
lithium ion battery graphite cathode material