INSTITUTO SUPERIOR TECNOLÓGICO

“FRANCISCO DE ORELLANA”
Resolución CONESUP No. 180-05-01-2004
Puyo – Pastaza

Asignatura: SOFTWARE AUTOMOTRIZ Nombre: Jinson Licuy

Docente: Ing. Héctor García. Semestre: Quinto “B” nocturno

Fecha: 21/11/2023

Tema: ¿Cuáles son las características que debe de tener un circuito impreso?

Una placa de circuito impreso es una superficie constituida por caminos, pistas o lápices de

circuitos buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito

impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de las pistas conductoras, y sostener

mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos. Las pistas

son generalmente de cobre, mientras que la base se fabrica generalmente de resinas de fibra

de vidrio reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.

También se fabrican de celuloide con pistas de pintura conductora cuando se requiere que

sean flexibles para conectar partes con movimiento entre sí, evitando los problemas del

cambio de estructura cristalina del cobre, que hace quebradizos los conductores de cables y

placas.

La producción de las PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.1 Esto

permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y fiables que otras

alternativas de montaje (p. e.: wire-wrap o entorchado, ya en desuso). En otros contextos,

como la construcción de prototipos basada en ensamblaje manual, la escasa capacidad de

modificación una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes2

hace que las PCB no sean una alternativa óptima.

Características
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Los materiales y sustratos empleados en la fabricación de PCB deben proporcionar una

resistencia y fiabilidad elevadas, puesto que el correcto funcionamiento y la duración del

circuito electrónico dependen de su rendimiento. Las características técnicas principales que

determinan la calidad de un sustrato son las siguientes:

• constante dieléctrica

• conductividad térmica

• coeficiente de expansión térmica

• temperatura de servicio máxima (MOT)

• aislamiento eléctrico.

Principales tipos de sustratos

Los materiales empleados en la fabricación de PCB tienen una importancia esencial, puesto

que proporcionarán destacadas características y propiedades, tales como resistencia a la

temperatura, adhesión, resistencia a la tracción, flexibilidad, fuerza dieléctrica y constante

dieléctrica, entre otras. El rendimiento, la fiabilidad y la vida útil del PCB dependen

estrictamente de los materiales utilizados en la fabricación de los sustratos.

FR-2: Es probablemente el tipo de sustrato que menor rendimiento ofrece. A pesar de ser

ignífugo (FR-2 significa ignífugo de nivel 2), el FR-2 está compuesto de un material fenólico,

que es un tipo concreto de papel impregnado depositado sobre una fibra de vidrio. Este

sustrato solo se utiliza en la actualidad en algunas aplicaciones de consumo muy económicas,

como es el caso de los radios de bajo coste.

FR-4: Es el material de uso más generalizado para la fabricación de sustratos de PCB. Está

compuesto por una lámina epoxídica reforzada con vidrio. La resina epoxídica empleada es
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ignífuga (FR-4 significa ignífugo de nivel 4), impermeable y no absorbe la humedad. La

resistencia a la tracción es muy elevada, así como la relación resistencia/peso y el aislamiento

eléctrico.

• FR-4 estándar: es el tipo más común y económico de FR-4, con una resistencia al

calor de hasta 140ºC-150ºC

• FR-4 para altas temperaturas (Tg elevado): esta versión de FR-4 ofrece un alto valor

de Tg (temperatura de transición vítrea), que permite al sustrato alcanzar temperaturas

de hasta 1180ºC

• FR-4 libre de halógenos: es una versión de material con un bajo contenido de

halógenos (que desarrollan sustancias tóxicas durante la combustión).

• PTFE (Teflón): Es un tipo de plástico que no ofrece resistencia y, en consecuencia, se

utiliza solamente en aplicaciones con señales de alta velocidad y alta frecuencia. El

PTFE es extremadamente flexible, lo que lo hace valioso en aplicaciones de tolerancia

limitada, y ofrece un alto grado de aislamiento. Asimismo, es extremadamente ligero,

ignífugo, ofrece una gran resistencia mecánica y mantiene estables sus características

con los cambios de temperatura. Debido a sus excelentes características de alta

frecuencia, se utiliza en dispositivos electrónicos que manejan señales desde varios

centenares de Mhz hasta varias decenas de GHz.

Substratos metálicos: Los sustratos metálicos, normalmente hechos de aluminio, ofrecen

elevadas propiedades dieléctricas y térmicas y se expanden lentamente. El aluminio asegura

un excelente rendimiento de alta frecuencia y puede tolerar fácilmente temperaturas de hasta

350ºC. Directamente relacionado con el sustrato de aluminio está el sustrato de cerámica,

obtenido a través de un proceso electroquímico que crea una capa dieléctrica de cristales de
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óxido de aluminio directamente sobre la superficie de un sustrato de aluminio. Dado que el

grosor es mucho menor que en los sustratos estándar, este material alcanza una conductividad

térmica dieléctrica superior a la de los materiales dieléctricos convencionales utilizados

habitualmente en los PCB. El sustrato de aluminio ofrece un excelente rendimiento en altas

frecuencias, si bien con un coste superior al de otras soluciones.

LTCCAcrónimo de Low Temperature Co-fired Ceramics (cerámica de baja

temperatura): Es un tipo de sustrato que se utiliza principalmente en los PCB multicapa.

Debido a que el óxido de aluminio empleado en su fabricación debe cocerse a una

temperatura elevada (1500ºC), no es posible realizar una combustión simultánea con las

capas que contienen las trazas hechas de cobre de baja fusión. Mediante la adición de

materiales a base de vidrio al óxido de aluminio, los sustratos LTCC pueden quemarse a

temperaturas de hasta 900ºC, lo que permite la combustión simultánea con un diseño de

circuito de baja fusión, como el cobre o la plata.

Sustrato flexible: Los sustratos flexibles pueden doblarse con facilidad o bien enrollarse

adoptando las formas deseadas, sin comprometer en lo más mínimo la continuidad eléctrica

del circuito, permitiendo a los diseñadores fabricar PCB que se adapten incluso a los espacios

más pequeños o a carcasas de forma irregular. En vez de fibra de vidrio o resinas epoxídicas,

estos sustratos emplean tipos particulares de películas plásticas. Los sustratos flexibles

pueden fabricarse con materiales como la poliimida y el LCP (polímero de cristal líquido) o

bien con materiales de bajo coste como el poliéster y el PEN. Los sustratos flexibles son muy

finos, por lo que su producción requiere equipos y procesos muy especializados, con unos

costes más elevados que en el caso de otros materiales. La figura 2 muestra un ejemplo de

PCB fabricado con sustratos flexibles.

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