Electronic Components

초소형・저배화, 고CV화, 저임피던스화를 추구

1. 칩형 알루미늄 전해 콘덴서
ニチコン(株) 爲川 貢

제품 개요 해 편평화하고 장착시의 안정성과 내

열 보호 목적으로 PPS 수지 성형판
칩형 알루미늄 전해 콘덴서의 수요 (좌판)을 부착하였고, 캐리어테이프
는증가의일로에있다. 등에수납되어있다(그림 1).
최근 다종 다양화하는 멀티미디어 칩형 알루미늄 전해 콘덴서의 수명
분야에서 퍼스널컴퓨터나 휴대폰, 디 을 저하시키는 요인 중에서, 사용 환
스플레이관계등정보기기의소형화, 경의온도와리플발열의영향이크고,
박형화, 경량화, 고기능화가 눈에 띄 온도가 높아지면 높아질수록 수명이 마켓 동향
게 진전되고 있다. 이러한 흐름을 지 단축된다. 또한 리플로 온도를 보증
탱하는 키 테크놀로지의 하나로서 고 조건 이내에서 행하는 것이 칩형 알루 칩형 알루미늄 전해 콘덴서의 역사
밀도 면실장 기술(SMT)이 있으며, 미늄 전해 콘덴서를 능숙하게 사용하 는 아직 막 시작되었을 뿐, 일렉트로
이 기술이 알루미늄 전해 콘덴서의 칩 기위한키포인트이다. 닉스 제품의 소형화, 고밀도 면실장
화, 면실장화에 크게 박차를 가하고 화, 고기능화됨에 따라, 소형화, 저
있다. 사용상 유의점 배화(그림 2), 고CV(용량과 전압의
칩형 알루미늄 전해 콘덴서는 케이 곱)화, 저임피던스화등이 한층 더 요
스 사이즈가 3, 4, 5, 6.3, 8, 칩형 알루미늄 전해 콘덴서의 수명 구되고있다.
10mm 인 것과 대형 칩으로 불리는 을 저하시키는 원인 중에서도 사용 환 또한 환경 보전을 위한 프리 납땜이
케이스 사이즈가 12.5, 16, 18, 경 온도와 리플 발열의 영향이 크고, 개발됨에 따라 납땜 융점의 상승에 의
20mm 로 구성되어 있다(사진). 온도가 높아질수록 수명이 짧아 진다. 한 리플로시 열스트레스 증대 대응으
형태는 좌판에 일반 디스크리트품을 또, 리플로 온도를 보증조건 이내로 로서, 고내열화, 긴 수명화에대한요
세트한 세로형과 눕혀서 수지 케이스 하는 것이 칩형 알루미늄 전해 콘덴서 구도 고조되고 있다. 나아가 앞으로는
내에 세트한 가로형, 두 타입이 있다. 를 능숙하게 사용하기 위한 키 포인트 고체 전해질을 사용한 각형 칩도 점점
전극 단자는 리플로 납땜성 향상을 위 가된다. 발전될것이다.

1.0 10
나일론 라미네이트 케이스
0.8 8
소자 체적비
0.6 6
소자 차단 테이프
0.4 4
단자 L 사이즈

봉입구 고무 0.2 2

PPS 수지 좌판 리드선 0.0 0

제1세대 제2세대 제3세대 차세대

그림 1. 칩형 알루미늄 전해 콘덴서 구조도 그림 2. 칩형 알루미늄 전해 콘덴서의 저배화 지수

68
 전자부품 가이드북 2

키워드 적으로 요구되고 있다. 이 대책으로 서에도 소형의 대용량품에 대한 요구

서 고등점 전해액과 고기밀성 봉입구 가 높아져, 당사에서는3～20mm
(1) 고내열, 장수명(고온화)화 재의 채용이 불가피하다. 당사에서는 의 폭넓은 제품 사이즈를 개발해 그
최근 일렉트로닉스 제품은 대형 부 장 수명(125℃)품으로서 UB, UH 대응을 꾀하고있다.
품이 혼재된 고밀도 면실장화를위해, 시리즈를 개발하고 있다. (3) 저임피던스화
리플로 온도가 고온도화되었다. 이로 (2) 소형화, 대용량화 정보 기기의 디지털화에 따라, 고
인해 지금까지보다 더 열스트레스를 전자 기기의 소형화, 다기능화가 주파에 대한 대응으로서 저임피던스
받기 쉽고, 고내열, 장수명화가 필연 진행되자, 칩형 알루미늄 전해 콘덴 화에 대한 요구가 높아지고 있다.

손실분의 저감과 방열성 개선에 의해, 체적당 허용 리플 전류를 비약적으로 향상

2. 대형 알루미늄 전해 콘덴서
日本ケミコン(株) 志田 洋一

제품 개요 200VAC 이상의동력전원을 입력하

기 때문에, 콘덴서 내압은 350～
최근 반도체의 진보에 따라, 범용 450VDC, 정전 용량은 4 7 0～
인버터, UPS 등 파워 일렉트로닉스 20000μ
F 정도의 것을 단일이나복수
기기의 발전이 두드러지고있다. 이러 개를 직렬로 결선하여사용한다. 뿐만
한 배경에는, 기기의 소형화・저코스 아니라, 최근에는 반도체의 고내압화
트화가 매우 빠른 속도로 진행되고 있 나 회로 방식의 개량에 의해 450V품
는 상황이 있다. 또한 반도체와 마찬 을 4직렬 이상 접속하여 사용하는 기
가지로 이 일역을 맡고 있는 것이, 직 회도많아지고있다.
류 필터용 알루미늄 전해 콘덴서이다. 알루미늄 전해 콘덴서는 다른 필터
이러한 기기는 일반적으로 3상 용 콘덴서에 비해, 소형 대용량화가

24 130
케이스 사이즈 추이
22 120
허용리플전류치추이
RWF(85℃ 5000H)
110
가능하며 저가격인 점에서 뛰어나다.
20

18 100
한편 단점으로는, 손실이 크고 유한
16 90 수명인 점 등을 들 수 있다. 여기서
14 80 중요한것은제품체적당허용리플전
RWP(85℃ 5000H)
12 RWE(85℃ 2000H) 70 류값이다.
10 60
RWA(85℃ 000H) 그림 1은 나사 단자형 시리즈의 허
8 50
RW(85℃ 5000H) 용 리플 전류치, 체적비의 변천을 나
6 40
'81 '82 '83 '84 '85 '86 '87 '88 '89 '90 '91 '92 '93 '94 '95 '96 '97 '98 '99 타내었다. 손실분 저감과 방열성 개선
(연도)
(사진)에 의해 비약적인 향상이 가능
그림 1. 나사 단자형품 허용 리플 전류치의 변천 그림 2. 오픈 모드 제품의 구조 하게되었다.

99년 3월호 69
월간 전자기술/’
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사용상 유의점 데에는, 알루미늄 전해 콘덴서로의 품화되고 있다.

열 스트레스는 높아지고 있다. LX
사용시에는 유한 수명인 점을 중요 시리즈(105℃ 5000시간 보증품) 등 키워드
시해야만 한다. 통상 10℃ 2배 법칙 의 고온도, 긴 수명품을 채용하는 경
이라고 하며, 사용 온도가 10℃ 상 향이 강화됨과 동시에, 대형품(100 오픈 모드
승하면 수명은 반감된다. 또한 리플 ×270L)을 채용하여 사용 개수를 알루미늄 전해 콘덴서의 수명 말기
전류에 의한 자기 발열에 대해서는, 줄이거나 역으로 소형화를 다수 사용 등의 경우 내부 압력이 증대되기 때문
그 동등 이상으로 영향을 줌으로써 열 하는 경우도 있다. 에, 압력판이 작동하여 증기 상태로
의 대응책이 기기 수명을 결정하는 사용 조건이 나쁜 경우, 소손(燒損) 전해액을 방출하고 오픈 상태에 이르
포인트가 된다. 사고를 일으킬 가능성도 있으며, 안 는 것이 일반적이다. 그러나 이것이
그 외에, 직렬 접속 사용시의 분담 전 전성에 대한 요구도 강하다. 복수 결 발화・발연과 혼동되기 쉽다. 그러므
압의 밸런스에 대해서도 배려가 필요 선으로 사용해 좋지 않은 상황이 발생 로 이 대책으로서 앞 항의 난연화 대
하다. 하면, 그 해당품에 다른 콘덴서의 에 책과 더불어, 수명 말기 및 이상 스트
너지가 집중해 내부 소자가 빠져나가 레스 인가시에 내부 소자와의 접속을
마켓 동향 는 경우가 있다. 이 대책으로서 판이 차단함으로써, 압력판이 작동하지 않
정확히 동작하는 구조나, 보다 난연 아도 오픈 모드로 되는 제품이 향후
기기의 소형고성능화를실현하는 성(難燃性)인 전해액 채용 등으로 상 주류를 이루게 될것이다(그림 2).

토탈 메리트에 의해 사용 용도의 저변 확대

3. 반고정 가변 저항기
アルプス電氣(株) 中川 徹

제품 개요 (1) 기판에단자를삽입하는타입 (1) 단자를기판에삽입하는타입

반고정 가변 저항기는 전자 회로 내 (2) 면실장(SMD) 타입 ① 외형사이즈로서6형이주류
의 전압・전류의 조정, 회로 상수의 조 의 2타입으로크게구분할수있다. ② 저항체로서 탄소계 피막 타입과
정을저항값을가변시켜행하는전자부 뿐만 아니라, 각각의 내용에 대해서 금속계피막타입
품이다. 반고정가변저항기로는, 다음타입으로구분된다. ③ 패키지 형태로서 벌크품과 레이
디얼테이핑품(그림 1, 2)
(2) 면실장(SMD) 타입
① 외형 사이즈로서3형, 2형이주
류
② 저항체로서 탄소계 피막 타입과
금속계피막타입
③ 패키지 형태로서 벌크품과 레이
디얼테이핑품
금속계 피막은 고정밀도, 고신뢰성
그림 1. 6형 탄소계 피막(측면 조정) 그림 2. 6형 탄소계 피막(윗면 조정) 의특징을지닌다. 이에반해탄소계

70
 전자부품 가이드북 2

피막은 성능상으로는 금속계 피막보 마켓 동향 소계 피막 반고정의 특징으로서, 다

다 떨어지는데, 범용성, 양산성이 높 음내용을 들수 있다.
다. 최근에는 회로의 디지털화, 전자화 (1) 손잡이 가드부착 대응
에 따라, 일반적으로 회로상의 반고 반고정은 조정 후의 작업 공정이나
사용상 유의점 정 사용 개수는 감소되고 있다. 한편 수송 도중 움직이는 경우가 있다. 그
으로, 세트 수명이 짧아지고 로트의 러므로 이를 방지하기 위해 손잡이 주
반고정 가변 저항기는 저항치 조정 소형화 경향이 진행중이며, IC를 신 의에 가드를 설치한 타입이 일반화되
후에 설정한 저항치를 유지할 필요가 규로 개발하기 보다는, 반고정을 여 어 있다. 일부 공정에서는 조정 후에
있는, 고신뢰성이 요구되는 부품이 러 개 사용하는 것이 토탈 메리트가 페인트 로크를 추가하는 경우가 있지
다. 따라서 다음 조건을 확인할 필요 있다는 제안도 있어, 반고정 사용 용 만, 이 손잡이 가드 부착을 채용함으
가 있다. 도의저변이 확대되고 있다. 로써 페인트 로크 공정을 삭제할 수
(1) 납땜조건(온도, 시간) 있게 된다.
(2) 세정조건(액, 방법) (2) 방진 구조대응
키워드
(3) 보관조건(온도, 습도) 플럭스 방출을 막는 방진 구조를
시장에서 주류를 이루는 6mm 탄 채용하고 있다.

각형 금속계 혼합 피막 칩 고정 저항기가 시장의 98%를 점유하는

4. 칩 고정 저항기
ロ-ム(株) 五十川 淸造

제품 개요
×109개

칩 고정 저항기는 외관
형태에 따라 각형과 원통형
으로 크게 구분된다. 각각
저항체의 재료에 따라, 각
형은 ① 각형 금속계 혼합
생
산 피막 칩 고정 저항기, ②
수 칩 이외의
량 고정 저항기 각형 금속 피막 칩 고정 저 형 금속계 혼합 피막 칩 고정 저항기
항기로 구분되며, 원통형도 (후막 칩)가 시장의 98%를 점유하고
③ 원통형 탄소 피막 칩 고 있다.
칩 저항기 정 저항기, ④ 원통형 금속
피막칩 고정 저항기로구분 사용상 유의점
되어 4종류의 제품이 시장
에 나와 있다. 시장 점유율 일반 저항기는 통전에 의해 발열 현
면에서는 코스트・소형화・ 상을 수반한다. 실장 기판상 다른 부
그림 1. 저항기의 생산량 추이(일본-기계통계 월보) 실장 작업성으로 인해, 각 품보다온도가상승되기때문에, 주변

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월간 전자기술/’
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부품으로의 열의 영향을 고려한 실장 해 채용에 박차가 가해지고 있다. 면 분야의 경우는 0603 사이즈의 탑재
레이아웃의설계가 필요하다. 또한 저 실장화 경향은 네트워크 저항기에 대 설계도 진행되고 있으며, 부품 기술
항기의 정격 전력은 저항기의 주위 온 해서도 마찬가지이다. 현재의 칩 고 이외에 회로 기판 기술・실장 기술・
도에 의해 규정된 경감 곡선을 바탕으 정 저항기의 주류 사이즈는 2012사 접합 기술의 모든 분야에 걸쳐 난관
로한부하전력경감이필요하다. 이즈에서 1608사이즈로 가속, 이행 극복이필요하다.
하고 있다(1998년이 교차점).1005 (2) 고정밀도화
마켓 동향 사이즈는 소형 휴대 기기 분야에서 주 세트 회로의 디지털화에 의해 고정
류를 이루고 있으나, 1999년 이후에 밀도화에 대한 요구가 높아지고 있다.
칩 고정 저항기는 고정 저항기 중 는 0603의채용도 확대될 전망이다. 대표적으로는, 박막 타입으로, ±
에 차지하는 비율(칩 비율)이 해마다 0.1%, ±25ppm/℃, ±0.5%,
상승하는 경향에 있으며, 1986년에 ±50ppm/℃ 레벨이 제품화되어,
키워드
는 33.3%였으나 1997년 집계는 고주파 회로의 노이즈 대책이나 고신
92%로 상승, 100%에 육박하는 추 (1) 소형화 뢰성을 무기로 시장 확대를 꾀하고
세이다(그림 1). 범용 레벨은 1005 사이즈가 한계 있다.
특히 산업 기기 분야에서의 리드 라고 보이는데, 소형 휴대 기기 분야 또한 저코스트의 관점에서 ±
부착 제품에서 표면 실장 부품으로의 에서는 초소형화되는 경향을 보이고 0.5%, ±50ppm/℃ 레벨 제품의
이행이 진행되고, 휴대폰이나 정보 있다. 후막 타입이 상품화됨에 따라, 향후
휴대 기기 분야의 디지털화 동향에 의 휴대폰을 중심으로 한 이동 통신 부품의하나의 큰주류가 될 것이다.

고주파 회로에서 사용, 소형・고성능화를 실현

5. 고주파용 저손실형 적층 칩 인덕터

太陽誘電(株) 淸水 明彦

제품 개요 재료 기술 커트 기술

특성 평가 기술
이동 통신 기기의 마켓이 성장함에 비어홀 미세 가공 기술

따라 고주파 부품의 전반적인 수요가

확대되고 있다. 이 중에서 고주파용 내부 도체 형성 기술
저손실형 적층 칩 인덕터는 그린 시트 외부 단자 형성 기술
형성 기술・비어홀 미세 사공 기술・
적층 기술
고정밀도 적층 기술 등을 요소 기술로
세라믹 소성 기술 시트화 기술
서 휴대폰・PHS・호출기・고주파
모듈에서의 매칭이나 공진 회로 외에
도, GHz대에서의 EMI 대책 등의 데, 생산성・소형화・신뢰성・취득 인덕터의 주류를 이루고 있고, 인덕턴
용도로사용되고있다. 인덕턴스 범위・사이즈 정밀도 등의 스치도1005 형태로1.0～120nH까
또한 적층 타입 이외에도 박막 타입 면에서 적층 타입이 가장 뛰어나며, 지가시리즈화되어있다(표 1).
스파이럴 타입 등이 상품화되고 있는 기존의 공심 코일을 대신해 고주파용

72

표 1. 제조법에 따른 특성 비교(1005 형태)
취득 인덕턴스 범위
방식
1.0nH 10nH
적층법
1.0nH
스파이럴법
1.0nH
박막법
1.0nH 15nH
사용상 유의점
향후 요구되는 고밀도 실장에 대해
서는, 부품의 형태나 사이즈 정밀도
가 영향을 미친다는 것은 틀림없는 사
실이다. 고주파용 저손실형 적층 칩
인덕터는 칩 콘덴서와 같은 형태이기
때문에, 고속 자동 실장이 가능하다.
소형화, 고밀도 실장화가 중요한 휴
대폰 등의 경우는 부품의 형태나 사이
즈 정밀도에 충분히 유의해서 선택할
필요가있다.
소형・경량・저가로 인해 급속도로 보급이 진행중인
6. 세라믹 발진자
제품 개요
세라믹 발진자는 압전 세라믹스 기
계적 진동의 공진 현상을 이용한 것으
로, 그 진동 모드는 목적으로 하는 주
파수에 따라 다르다. 주로 KHz대 세
라믹 발진자는 면적 진동 모드를,
MHz대 세라믹 발진자는 두께 슬립
진동이나 두께 세로 진동 모드를 이용
사이즈 정밀도/mm
100nH 사양
L 1.0±0.05
W 0.5±0.05
120nH
T 0.5±0.05
L 1.0±0.15
W 0.5±0.15
47nH
T 0.5±0.15
L 1.0±0.10
W 0.5±0.10
T 0.4±0.10
마켓 동향
디지털 기기의 회로가 고주파화된
결과로서 복사 노이즈가 GHz대에
달하고 있으며, 최근에는 매칭 등의
용도 이외에도 그 고주파에서의 고임
피던스 특성에 의해, 휴대폰이나 퍼
스널컴퓨터 등에서의 복사 노이즈 대
책에 관심이 모아지고 있다. 그 결과,
시장이 더욱더 확대되고 있으며, 향
후 튜너 시장까지 확장함으로써 고주
파용 저손실형 적층 칩 인덕터의 시장
하고있다(그림 1).
세라믹 발진자는 주로 각종 전자 기
기에서의 마이크로컴퓨터의기준 클록
발진 소자로서 이용되고 있다. 최근
전자 기기는 소형・경량화, 고성능・
다기능화의경향이 강하며, 세라믹 발
진자의 특징인 소형・경량・저가격의
면에서, 기존의 수정 진동자 등을 대
신해 급속도로 보급되고 있다. 뿐만
전자부품 가이드북 2
은 앞으로 점점 더 성장해 나갈 것으로
예상된다.
키워드
(1) 소형화
이동 통신 기기의 소형・경량화에
따라 부품의 수요도 1608 형태에서
1005 형태로 방향을 전환하고 있으
며, 실장 밀도 향상의 메리트에서 판
단해 현재에는 1005 형태가 표준 형
태로 되어 가고있다. 앞으로는 1608
형태의 제품을 1005 형태로 커버하
는 것이 과제이며, 이와 더불어 부품
의 소형화에 대한 요구는 거세질 것으
로보인다.
(2) 고주파 평가기술
부품이 고주파 회로에서 사용됨에
따라, GHz대의 부품 정보를 파악하
는 것이 중요하다. 고주파역에서의
정밀도 있는 측정 기술의 확립이, 고
주파 부품에 있어서의 향후 중요한 과
제이다.
京セラ(株) 澁木 宏行
아니라, 마이크로컴퓨터가 탑재되는
전자 기기가 확대됨에 따라, 세라믹
발진자는앞으로점점더보급이확
99년 3월호 73
월간 전자기술/’
 Electronic Components

발진 주파수[Hz]
0.07
진동 모드 진동 모습 1K 1M 1G 응용 상품
0.06
0.05
굴곡 진동 KF series
0.04
0.03
KBR-B/BK series
윤곽 진동
KBR-F series 0.02

KBR-MSA/B series 0.01

SSR 시리즈
KBR-MKC/D series 0
두께 슬립 진동 PBRC series 1985 1988 1991 1994 1997 2000
Clock Oscillators
SSR series
두께 세로 진동 KBR-M series 그림 2. 세라믹 발진자의 소형화
KBR-MY series

표면파 진동 KAR series

키워드
그림 1. 각종 진동 모드
(1) 초소형・저배
확대될전망이다. 가있다. 세트의 소형・휴대화에 대한 요구
에 따라, 초소형・저배 타입으로서
사용상 유의점 마켓 동향 기존품에 비해 체적비가 약 1/5로 소
형화를 실현하고 있다. 뿐만 아니라,
(1) 발진주파수 정밀도 세트의 소형・경량, 고기능화에 따 부가 용량도 내장되어 있기 때문에,
사용되는 세트에 따라 요구되는 주 라 세라믹 발진자의 경우도 소형・저 회로의 간략화가 가능하고, 고밀도
파수 정밀도가 다르기 때문에, 특히 배화, 표면 실장화, 고주파화에 대한 실장에적합하다.
주파수 정밀도가 높은 수정 진동자에 요구가 거세지고 있다. 그림 2에 나 (2) 우수한 전기 특성
서 세라믹 발진자로 전환할 때에는 충 타난 것 같이, MHz대 표면 실장형 압전 재료 특성(Qm)을 개선한 압
분한 배려가 필요하다. 세라믹 발진자의 제품 용적은 해마다 전 재료의 개발에 의해, 초소형이면
(2) 사용회로에서의평가 줄어들고 있다. 또한 휴대용 디지털 서 우수한 전기 특성을 지니고 있다.
세트에 사용되는 IC와의 조합에 의 기기가 보급됨에 따라, 소형・경량 또한 온도 특성이 뛰어나며, －20℃
해 최적의 회로 상수가 달라지기 때문 화, 고주파화에 대한 요구가 더욱더 ～＋80℃에서 주파수 편차 ±0.1%
에, 최적의 회로 상수를 확인할 필요 가속화되어갈 것으로 보인다. 의 실력이 있다.

발진원으로서 정밀도가 높고, 실장 면적도 감소된다

7. 표면 실장형 범용 수정 발진기
京セラ(株) 伊藤 久敏/森本 勝

제품 개요 드라이브할수 있다. 다시 말해, 출장

지에서 발진 회로를 설계할 필요가 없
수정발진기란, 수정과발진회로를 고, 정밀도가 높은 발진원을 얻을 수
1패키지로 한 상품으로, 직접 IC를 있고실장면적도감소된다.

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 전자부품 가이드북 2

휴대 사용을 의식한
측정 조건(Tmp.at25 deg.)
・K50-HC/K30－HC B5판 사이즈의 서브노
VCC＝5.0(V) 트형 퍼스널컴퓨터나
CL＝50(pF)f≺＝50MHz
CL＝15(pF)f≻50MHz PDA, 디지털 스틸 카
・K50-3C/K30－3C
메라 등의 전자 기기 시
VCC＝3.3(V), CL＝15(pF)
・K50-CS/K50-CL 장이 급성장함에 따라,
VCC＝5.0(V), CL＝15(pF)
수정 발진기에도 소형
그림 1. 패키지의 추이 그림 2. 소비 전류 특성(참고치) 화・고밀도 실장화・저
소비 전력화에 박차가
수정 발진기는CPU 기준 클록이나 (K50－CL/K50－CS)을 제품화하 가해지고 있다.당사의‘K50/K30
통신 기기, 전송 기기 등의 폭넓은 용 고 있다(그림 2). 시리즈’는 이러한 용도에 적합한 사양
도로 사용되고 있다. 최근 수정 발진 이다.
기는 소형화・저소비 전력화가 요구되 사용상 유의점
고 있다. 당사에서는 오랫동안 개발해
키워드
온 세라믹 패키지 기술을 수정 발진기 세라믹형 SMD 발진기는 소형이므
에 응용함으로써, 대폭적인 다운 사이 로 전원간(Vdd-GND간)에 바이패 소형・고신뢰성을 실현(세라믹 패
징이 가능해졌다. 당사 세라믹 SMD 스 콘덴서를 내장하고 있지 않다. 과 키지&심 웰드법)SMD 발진기에는
수정 발진기는 'K50 시리즈' 7.2× 대 전압 인가 방지, 과전류 방지책으 강도가 뛰어나고 열 팽창 계수가 양호
5.2×1.8mm(MAX),‘K30 시리 로서 전원간 가능한 한 가까운 장소에 하며, 다층화, 소형화, 박형화가 필
즈’ 5.1×3.3×1.2mm(MAX)의 바이패스 콘덴서(0.01μF)를 연결해 수 과제이므로, 세라믹 패키지가 최
경우는, 밑면적은 1/2 이하, 용적은 야만 한다. 또한 내부 IC가 CMOS 적이다.
약 1/3으로 대폭적인 소형화・저배화 이므로 정전기에 대해서도 주의가 필 또한 동시에 패키지의 기밀성이 발
를 실현하고있다(그림 1). 또한 소비 요하다. 진기의 경시 변화・품질 등에 중대한
전력 면에서는 전원 전압 3.3V 사양 영향을 미친다는 점에서, 봉지법으로
(K50－3C/K30－3C), 전원 전압 마켓 동향 서 제품 가공시 온도 상승이 낮고, 용
5 . 0 V에서의 저소비 전력 모델 접 상태의 신뢰성이 높은‘심 웰드법’

응답 속도가 빠르고, 반복 서지에 의한 열화에 강하다

8. 실리콘 서지 업소버
岡谷電機生産(주) 筒井 高廣

제품 개요 비해, 응답 속도가 빠르고 반복 서지

에의한열화에강한특징이있다.
실리콘 서비 업소버는 실리콘 다이 당사의 제품은 소서지 내량에서 대
오드의 역특성인 애벌란시 특성을 이 서지 내량까지 4시리즈가 갖춰져 있으
용한 비직선 저항 소자이며, 가스 튜 며, 브레이크다운 전압도 6.8V에서
브 어레스터나 금속 산화 배리스터에 880V까지의폭넓은전압을설정

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월간 전자기술/’
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그림 1. 회로도 사진 2. 기판 실장 타입 사진 3. 단자대 타입

하고 있기 때문에, 용도에 따라서 정 그러므로, 시리즈의 허용 전력과 회로를 구성하여 서지 응답성, 내량성
전기 방전 대책에서 개폐 서지, 뇌서 브레이크다운 전압값으로 전류 내량 을 지니며 제어기의 보호를 목적으로
지 대책에 이르기까지 폭넓게 활용할 이 정해져 버린다. 또한 소자의 파괴 하고 있다.
수있다. 모드는 쇼트 상태가 되므로, 전원 회
또한 당사는 가스 어레스터나 가스 로 등은 퓨즈 등 회로 보호 소자를 키워드
어레스터와 배리스터를 조합한 RAV 접속할 필요가 있다.
를 제품화하고 있다. 이 제품과 실리 통신 분야는, 점점 고속화가 진행
콘 서지 업소버를 조합시켜 다단 회로 마켓 동향 되어 고주파 회로에서의 서지 대책이
를 구성하여 서지 응답성이나 고내량 필요하게 되었다. 고주파 회로의 서지
을 지니며, 전화 회선용이나 신호용 현재 고속, 장거리 통신에 사용되 대책은, 저전압, 고속 응답성이나 저
서지 프로텍터도라인업하고있다. 는 RS－422/485라고 하는 신호 규 정전 용량이 요구되고 있다. 당사의
격이 있는데, 바깥으로 장거리 통신선 실리콘 서지 업소버는 소자의 크기나
사용상 유의점 이 방치되어 있는 통신선은 유도뢰를 구조상 정전 용량의 문제로 고주파 회
받을 확률이 높고, 뇌서지에 의한 오 로의 사용이 한정된다. 또한 정전 용
실리콘 서지 업소버는 내부 손실 동작이나 제어기의 파괴가 발생할 수 량이 작은 가스 튜브 어드레스는 서지
전력으로 서지 내량이 정해져 버리기 있다. 이에 대한 보호 대책용으로서, 응답성이나 동작 전압 등에 문제가 있
때문에, 브레이크다운 전압이 높을수 당사에서는 서지 프로텍터 RSP-485 다. 당사에서는 저정전 용량의 실리콘
록전류 내량이작아진다. 를 제품화하고 있다. 이제품은 다단 서지 업소버의모듈화를 검토중이다.

EMI 필터 중에서도 가장 소형화가 진행된

9. 칩 페라이트 비드
(株)村田製作所 檜山 嘉雄

제품 개요 부품 내부에는 코일 패턴을 형성하

고, 고주파 손실이 큰 재료를 사용함
칩 페라이트 비드는 수십 MHz 이 으로써, 라인에 전도되는 고주파 노이
상의 노이즈 제거에 최적인 EMI 필 즈를열로변환하여전도를방지한다.
터로서, 전자 기기의 EMI 대책에서 형태면에서는 1.0×0.5mm까지
범용적으로사용되고있다. 상품화되어있고, 각종 EMI 필터중

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 전자부품 가이드북 2

주파수(MHz) 표 1.GHz대 노이즈 대응 칩 페라이트 비드 BLM11H□ 시리즈 정격표

임 임피던스(Ω) Typ. 정격전류 직류 저항 사용 온도 범위

품명 (mA) (Ω 이하)
피 at 100MHz at 1GHz (℃)
던
스 BLM11HA471SG 470 600 200 0.85
BLM11HA601SG 600 700 200 1.00
BLM11HA102SG 1000 1000 100 1.60 －55～＋125
BLM11HA471SD 470 1000 100 1.20
그림 1.GHz대 노이즈 대응 칩 페라이트 비드
와 기존품 임피던스 특성 커브 비교 BLM11HA601SD 600 1200 100 1.50

에서도 가장 소형화가 진행된 제품이 마켓 동향 이즈 성분은 수백 MHz～GHz대에

다. 달하고 있다.
특성면에서는 사용 목적에 맞는 각종 최근 전자 기기는 동작 속도의 고속 이와 같은 고주파 노이즈를 대책하
시리즈나 임피던스 라인업이 풍부하 화에 의해, 기존에는 문제시되지않던 기 위해서는 GHz대까지 큰 임피던
며, GND 상태 등에 관계 없이 안정 수백 MHz～GHz대에서 노이즈가 스를 지닌 고주파 특성이 뛰어난 필터
된 효과를 얻을 수 있다. 문제시되며, 따라서 보다 고주파 특성 가 필요하다. 현재, 기존품에서 고주
이 뛰어난부품이필요하게된다. 파역에서의 임피던스 특성을 대폭 개
사용상 유의점 또한, 기기의 소형화・박형화를 꾀 선한 GHz대 노이즈 대응 칩 페라이
하기 위해서는 고밀도 실장화가 필요 트 비드 : BLM11H□ 시리즈가
칩 페라이트 비드에 요구되는 특성 하며, 휴대 단말 기기 등에서는1.0× 상품화되어, 노이즈의 고주파화에 대
은 사용되는 회로에 따라 다르기 때문 0.5mm 사이즈나 어레이 부품의 수 응하고 있다.
에, 신호 속도나 노이즈 제거 대역, 요가 급증하고 있다. 그 외, 기기의 (2) 대전류화에대응
전류값 등 회로의 요구 특성에 맞게, 소형화에 따라 기판의 전원 패턴 면적 전원 입력부나 D/D 컨버터 출력
각 시리즈나 임피던스 라인업 중에서 을 충분히 얻을 수 없게 되어 전원 라 부 등 대전류가 흐르는 전원 라인은
최적의 아이템을 선택하는 것이 포인 인에 발생하는 노이즈가 증가하기 때 리드가 포함된 부품이 사용되었으나,
트이다. 수 MHz의 저속 신호 라인 문에, 전원 라인에서 사용하는 저직류 최근에는 수A 정도의 정격 전류를 지
은 광대역 주파수에서 임피던스를 발 저항, 대전류타입이요구되고 있다. 니는 대전류용:BLM□□P 시리즈
생하는 일반용 : BLM□□A 시 가 상품화되어, 전원 라인에서의
리즈가 적합하다. 키워드 SMD화가 진행되고 있다. 또한 기존
수십 MHz의 고속 신호 라인은, 에는 저직류 저항화와 양립이 곤란했
신호 파형 분산을 억제하기 위한 임피 (1) 고주파화에대응 던 고임피던스화도 실현되었으며, 전
던스 커브의 상승이 급격한 고속 신호 최근 PC의 경우는 동작 속도가 백 원 라인에 발생하는 강력한 노이즈에
용:BLM□□P시리즈가적합하다. MHz를 충분히 넘고, 그 고주파 노 도 대응하고있다.

기판 재료나 진동 모드에 의해 용도에 적합한 필터를 구성하는

10. 세라믹 필터
(株)村田製作所 太田 智志

제품 개요 계적 공진을 이용하고, 기판 재료나 구성할수있다(그림 1).

진동 모드를 적절히 선택함으로써 여 세라믹 필터의 대표적인용도로서는
세라믹 필터는 압전 세라믹스의 기 러 가지 용도에 적합한 고성능 필터를 AV기기나통신기의중간주파수용

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Frequency
1k 10k 100k 1M 10M 100M 1G Application
면, 원하는 특성을 얻을 수 없
Vibrating mode
Flexture Vibration 굴곡진동
는 경우가 있다.
Piezo Buzzer 압전버저
그러므로 각각 정해진 입출
Lengthwise Vibration 길이진동
kHz Ceramic Filter kHz대세라믹필터 력 임피던스로매칭을 이루도록
Area Vibration 면적진동 kHz Ceramic Resonator kHz대세라믹발진자
할 것.
또한 패키징 종류에 따라 기
Radius Vibration 지름방향진동
판상의 실장 조건(납땜 조건,
Thickness Shear Vibration 두께슬립폐쇄진동
세정 조건 등)이 다르기 때문
MHz Ceramic Filter MHz대세라믹필터 에, 사전에 충분한 확인이 필요
Thickness Trapped Vibration 두께폐쇄진동
MHz Ceramic Resonator MHz대세라믹발진자 하다.
Surface Acoustic Wave 표면파 SAW Filter SAW 필터
SAW Resonator SAW 발진자
마켓 동향
BGS Wave BGS파 HF Trap 고주파트랩
HF Ceramic Resonator 고주파발진자
HF Ceramic Filter 고주파세라믹필터
이동 통신의 보급이나 멀티미
↔는 진동 방향을 나타낸다 디어화가 진행됨에 따라 기기의
Note:Signfies the direction of the vibration
소형・경량화가 강렬한 기세로
그림 1. 진동 모드와 응용 주파수 대역
진행되고 있으며, 그에 따라 한
층 나은 고밀도 실장이 추구되
밴드 패스 필터를 들 수 고 있다.
있 다 . 450kHz나 이 중에서 특히 세라믹 필터에 대해
4 5 5 k H z로 대표되는 서는 지금까지와는 다른‘초소형・경
kHz대 세라믹 필터는 주 량・고신뢰성’의 실현이 강하게 요구
로 면적 진동을 이용하 되고 있다. 또한 디지털화의 흐름에
며, AM 라디오나 통신 따라 성능도 보다 고도의 제품이 요구
기에 일반적으로 이용된 되고 있다.
다. 그 중에서도, 카 튜
너나 통신기 등 뛰어난
키워드
대역외 감쇠 특성이 요구
되는 용도에는, 복수의 발전이 두드러지는 이동 통신 분야
세라믹 공진자를 사다리 에서는 이미 각종 시스템에 대응한 소
형으로 접속한 래더 필터 형 칩 세라믹 필터가 상품화되어 있
가 채용되어 있다. 한편, 다.GSM용6MHz(CFSCC6.0/CF
그림 2. CFUXC 수 MHz에서 수십 MHz SJC6.0 시리즈), 13MHz(CFEC
의 MHz대 세라믹 필터 S13.0 시리즈) 필터나 P D C용
는 에너지 폐쇄 두께 진동을 이용하 450kHz(CFUXC450 시리즈) 필
며, FM 라디오나 TV/VTR의 음 터 등이 있다 . 특히 P D C용
성회로에 널리 이용되고있다. CFUXC450 시리즈는 기존에 없던
전혀 새로운 재료・진동 모드・구조
사용상 유의점 설계에 의해 제품 높이 2mm 이하를
실현한 4소자 칩 래더 필터이다(그림
부적절한 매칭 임피던스로 사용하 2).

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 전자부품 가이드북 2

박형・경량 등의 이점을 살려, 휴대 기기에 활용

11. 멤브레인 스위치

アルプス電氣(株) 今淵 力生

제품 개요 에 해당하는 패턴을 인쇄 형성하고,

위쪽에서 겹판 스프링 등을 가동 접점
멤브레인 스위치는 영어로 으로서 배치하고, 1장의 필름 인쇄 배
MEMBRANE(막) SWITCH로 선 시트로 형성한 것으로, 박형, 경
표기되며, 박형스위치이다. 량, 입체 구성이 가능한 이점을 살려,
구성은 2장의 필름 인쇄 배선 시트 카메라 일체형 비디오나 일부 디지털
를 대향시켜 그 사이에 스페이서를 배 카메라, 휴대폰 등 소형의 휴대 기기
치하는 것이 일반적이다(그림 1). 필 에사용되고있다.
름 인쇄 배선 시트는 스크린 인쇄법에 에, 방적 타입은 전자 레인지에 사용되
의해 접점, 배선이 도전성 잉크에 의
사용상 유의점 며, 용도에따라사용이구분된다.
해형성되어있다. 또한 필름 인쇄 배선 시트상의 배선
용도는 방수성, 내오염성을 이용해 방수성의 특징을 살리기 위해, 당사 패턴의 비저항은 약 2×10－5Ω・cm
전자 레인지, 세탁기 등 가전 제품 시 에서는 독자적인 스페이서 재료를 개발 이며, 필름 배선 시트에 100mA 이
장을 중심으로 사용되고 있으며, 컴퓨 하고, 방수 타입의 스위치를제공해 왔 상의 전류가 흐르는 경우에는 배선부
터의 풀 키보드 등 정보 기기에서 키 다. 타입은 완전 밀폐 타입과 스위치 에서의 전압 강하가 크고, 실제 사용
수가 많은 키보드의 스위치로서도 사 끝 부분은 완전 밀폐하고 뒤쪽에 공기 상문제가있으므로주의가필요하다.
용되고있다. 안전 장치를 설치한 방적(防滴) 타입
또한 인쇄 배선 시트에 상하부 전극 이 있으며, 완전 밀폐 타입은 세탁기 키워드
(1) 부품실장
회로 기판으로서의 요구에 대응하기
위해, 전자 부품을 탑재하는경우가 있
다. 필름 인쇄 배선 시트에 LED, 콘
덴서를 도전성 접착제로 탑재하고, 저
항은스크린인쇄로형성되어있다.
(2) 복합화
휴대 기기의 소형, 다기능화에대응
하고, 푸시스위치, 로터리스위치, 4
방향키 스위치 등의조합에대한요구
가 고조되고 있다. 필름 인쇄 배선 시
트에 의해 입체적으로 조합시키거나
디스크리트의 복합 스위치와 접속하는
등의 플렉시블한 대응이 필요하게 되
그림 1. 멤브레인 스위치의 종류와 구조 었다.

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고밀도 실장, 박형화로의 대응으로 수요 신장이 기대되는

12. 칩형 디텍터(검출) 스위치

アルプス電氣(株) 我妻 透

제품 개요 사용상 유의점

최근 모빌 기기의 소형・박형화가 칩형 디텍터 스위치는 경박 단소를

진전되고 있는데, 이 배경에는세트의 추구하고 있으므로, 각구성 부품이 매
인쇄 배선 기판으로의 부품 장착 기술 우 작고, 특히 조작부는 구조상 제약
의 진전이 크게 기여하고 있다. 기존 으로 강도가 약해지고 있다. 그러므로
의디텍터스위치와같이이형부품은, 조작부에 규격 이상의 힘이 더해지지
전용 자동화 라인을 구축하는 것이 일 않도록주의가필요하다. 대 PC 등, 세트가 보다 더 소형화됨
반적이나, 80년대 중반에서 후반에 또한, 인쇄 배선 기판의 휘어진 정 에 따라 보다 나은 고밀도 실장, 박형
걸쳐, 세트 조립의 효율을 높이기 위 도에 의해 특성이 변화하는(조작부가 화가 필요하게 되어 수요의 신장이 기
해 레이디얼 테이핑 공급이 가능한 스 복귀되지 않는 경우 등) 경우가 있기 대된다(그림 2).
위치가 시장의 요구에 따라 개발되어, 때문에, 패턴 설계, 레이아웃에 대해
급격이 수요가 높아졌다. 또한 동시기 서는충분한고려가필요하다.
키워드
에 엠보스 테이핑 공급이 가능한
SMT 대응 가능 칩형 디텍터 스위치 마켓 동향 (1) 소형화
가개발되었다. SPVE 시리즈는 세로 3mm×가
90년대에 들어 전자 부품에 대한 지금까지 세트의 소형, 고성능, 다 로 3.4mm×높이 2mm 내에 풀 스
소형화・박형화가더욱 거세게 요구되 기능화 요구를 실현해 온 것은, 주로 트로크 1.5mm, ON 영역 1mm
게 되고, 칩형 디텍터 스위치도 소형 고도의 LSI 기술을 포함한 회로 부품 이상의업계최소푸시스위치이다.
화・박형화가 급격히 진행되어높이가 의 기술 진화에 따른 것이었다. 그러 (2) 가공기술
세로형 조작 타입은 4mm→2mm, 나 최근에는 수동 부품이나 기구 부품 소형・박형화가 이루어지면, 이를
가로형 조작 타입은 4 . 2 5 m m→ 등의 일반 부품도 소형화되어, 표면 구성하는 부품이 매우 작고 얇아진다.
2mm로불과 10년정도에두께 40～ 실장 기술이 큰 역할을 차지하게 되었 따라서 박형 성형 가공 기술, 정밀 프
50%, 용적 50～80%의 소형・박형 다. 현재는 특히 포터블 기기(헤드폰 레스 가공 기술, 자동 조립 기술, 화
화가진행되었다(그림 1). 스테레오나 카메라 일체형 비디오)의 상인식을비롯한보다고도의자동측
분야 및 정보 기기 시장의 휴대폰, 휴 정기술이필요하게된다. E E

세로형 조작 타입

SPPW8 SPVE

가로형 조작 타입

SPPB SPVG

그림 1. 칩형 디텍터 스위치 그림 2. 디텍터 스위치의 수요 예측

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