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전자부품 가이드북
전자부품 가이드북
형상
(1) 내부 전극에 Ni를 채용
104 224 474 105 225 475 106 226 476 107
F
적층 콘덴서를 대용량화하기 위해
1005
B 서는 재료특성의 향상과 박층 시트의
1608
F 대규모 적층기술이 필수적이다. 특히
B
내부 전극에 사용되는 금속은 적층수
F
2125 의 증가와 비례하여 코스트의 상승을
B
F
초래한다. 때문에 전극용 금속에는
3216
B 공급의 안정성과 저코스트, 전기특성
F 과 신뢰성이 우수한 Ni 전극이 최적
3225
B 이다.
F
4532
B
(2) B특성으로 대용량화
F
그림 1.
5750
B 종래에는 F특성을 중심으로 대용
Ni 전극품 용량
양산중 개발, 계획중 라인업 일람 량화가 진행되었다. 현재는 온도와
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전자부품가이드북 4
99년 6월호 65
월간 전자기술/’
Electronic Components Special
이상인 콘덴서의 수요가 증가해 왔다. 이하인 4V 등의 요구도 있다. 는 세라믹 콘덴서의 임피던스가 낮아
또 DC/DC 컨버터 회로의 평활용으 손실이 적다. 일반적으로 정전용량이
로서 1μF를 초과하는 세라믹 콘덴서 키워드 커지게 되면 임피던스의 필요성에서
가 증가하고 있다. 면실장 부품으로 큰 용량을 필요로 했던 회로에 있어서
서는 다른 콘덴서에 비해 칩화율이 가 임피던스 특성 세라믹인 경우는 임피던스가 작기 때
장 높은 세라믹 콘덴서가 실장면, 신 임피던스 특성이란 교류에 대한 전 문에 작은 용량값으로 기능을 발휘하
뢰성면에서 우위를 차지하고 있다. 기저항으로서, 적층 세라믹 콘덴서는 고 있다.
또 회로의 전압이 저하되고 있는 우수하다. 그림 1에 주파수 임피던스
가운데 정격전압에 관해서도 6.3V 특성의 비교를 나타낸다. 고주파에서
박층 다층화에 의해 대용량화를 실현
3. 대용량 적층 세라믹 칩 콘덴서
TDK(株) 片山 博
단위: mm
(pF) (mm)max.
비금속(Ni: 니켈)이사용되고있다.
정전용량 허용차 제품 두께 T 2200000 ±10% 3
(pF) (mm) max.
【2.2μ
F】 ±20% 3
470000 ±10% 2.25 허용차
【0.47μ
F】 ±20% 2.25
3300000 ±10% 3
사용상의 유의점
±20% 3
680000 ±10% 2.25 4700000 ±10% 3
±20% 2.25 ±20% 3 지금까지 대용량 적층 세라믹 콘덴
그림 1. C3225 타입 그림 2. C5705 타입 서의 주류는 F 특성이라는 제품이었
[EIA 규격:CC1210] [EIA 규격: CC2220] 다. 때문에 전해 콘덴서를 적층 세라
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전자부품가이드북 5
제품의 개요 의 차이가크다.
산화 금속피막 고정 저항기는 내열
사용상의 유의점
성 및 대환경 안정성에 우수한 범용
전력형 저항기이다. 저항 피막에는 소형화되어있기때문에부하에 의한
화학적으로 안정된 산화 주석계 피막 온도 상승을 고려할 필요가 있으며 또
을 이용함으로써 다른 저항기에 비해 한 실장 레이아웃이나 주변 부품에 대
정격 전력당 체적이 매우 소형화되어 해서도열의영향에배려를해야한다.
있다. 보호 외장에는 실리콘계 수지를 주
단자 구조에 따라 (1) 원통 리드 체로 하는 도료가 이용되어 포러스 격한 감소는없을 것이라본다.
단자형, (2) 러그 단자형으로 대별 (porous)한 외장이기 때문에 에폭
되며 또한 보호외장으로서 (3) 절연 시계 외장품과 비교하여 다소 약한 경 키워드
도장 타입, (4) 시멘트 봉입 타입으 향이 있어 취급 및 세정에는 주의를
로 대별된다. 요한다. (1) 자동 삽입 대응
주로 전원 회로 등의 전력용 저항기 생력화를 목적으로 수동 삽입이 주
로서 이용되며 근년에는 원통 리드 단 체이었던 실장방법이 액셜 리드 테이
마켓 동향
자형 절연도장 타입 가운데 보다 소형 핑을 거쳐 레디얼 리드 테이핑으로 자
화된 소형 산화금속 피막 저항기 타입 현재 산화금속 피막 고정 저항기의 동화가 진행중.
(0.5W~5W)이 주류를 차지하고 고정 저항기 가운데에서 차지하는 비 (2) 열 대책
있다. 저항값 범위는 10Ω~100k 율은 약 2.5%(수량), 약 15%(금 부하에 의한온도 상승으로의열 대
Ω 전후이고 10Ω 미만의 범위는 생 액)로서, 디스크리트 저항기 가운데 책으로서 프린트 기판 납땜면에의 열
산성에서금속합금계피막이 이용되고 에서는 미증상태를 유지하고 있지만 전도를 억제할 목적으로 CP 리드 단
있다. 저항 온도계수는±350ppm/ 앞으로 칩화의 진행에 따라 감소가 예 자선을 이용한 열 대책품이 실용화되
℃의 범위를 나타내어 비교적 로트간 상되는데 탄소피막 저항기와 같은 급 고 있어 TV 관련 시장에서의 사용이
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월간 전자기술/’
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⑦ ⑥ ② ① ③ ⑤ ④ No. 구 조 재 질
① 기 체 알루미나계 자기
0.2Ω~ 9.1Ω 금속합금피막
② 저항피막
10Ω 이상 산화주석계 피막
③ 캡 철(방진 도금 처리)
그림 1. 구조도 ④ 단자 리드선 전기용 연동선(납도금 처리)
⑤ 접속 전기용접
⑥ 도 장 실리콘계 절연도료 도색:라벤더
확대되고있다.
⑦ 표 시 실리콘계 잉크
(3) 소형화, 면실장화
장래의 동향으로서 보다 사이즈의
소형화 및 면실장화가 예상된다. 특 히 자동차 관련 시장을 중심으로 사용
히 면실장품은 저전력 타입에서 서서 이진행될 것이라 볼 수있다.
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전자부품가이드북 5
저항체 패턴
실리콘 기판 본딩 와이어
No. 재료명 재 질
① 기체 자기 알루미나계 자기
에폭시계 보호막
② 저항체 금속피막
니크롬계 박막 납 도금(Pb:Sn=10:90)
③ 단자 캡 철 (방진 도금 처리)
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월간 전자기술/’
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부품이 아니라 플라이백 트랜스 메이 설계의 노하우 등의 지적 자산이 하여 일부가 동록되어 있다.
커나 TV 기술자 등과의 밀접한 검토 ASEAN 지구의 신흥 메이커에 계
를 거쳐 탄생되는 것이다. 근년에는 승되고 있다고 말하기는 어려운 것이
TV 등의 해외 이관이 진행되어 새로 다. 신뢰성 등에 관해서는 아직도 차
운 시도는 평면 TV 등, 일부의 예를 이가 큰 것이라 자부하고 있다.
제외하고는그다지 찾아 볼 수 없게 된
것은유감스러운일이다. 키워드
고압회로 기술자는 안전이라는 절대
적인 사명을 달성하기위해서는전반적 납리스 포커스 컨트롤 블록
으로 유능한 직인적인존재라야하지만 포커스 컨트롤에서의 새로운 시도
TV 메이커측에서는 이러한 사람들이 는 현재로는 일본에서밖에 활용되고
점점 없어지고있는상황이다. 있는 것이 아닌가 본다. 이 중에서 우
이것들의 기술자를 보유하고 있는 리들이 개발한 납리스 포커스 컨트롤
자산을 계승하여 올바른 안정된 설게 블록을 소개한다. '
에 활용할 것을 바라는 바이다. 이 제품은 당사내에서 공정뿐만 아
니라 거래처 납땜을 없애고 더욱이 원
마켓 동향 터치로 능률적으로 배선할 수 있도록
그림 1. 외관도
한 것이다.
포커스 컨트롤의 메이커로서 말한 이들의 단자나 전체의 구조에 관해
다면 우리들이 큰 노력으로 얻은 안전 서는 해외까지 포함하여 특허신청을
70
전자부품가이드북 5
L 100
90
HF10ACB321611
단자전극 80
HF20ACB321611
페라이트 70
60
50
40
고주파 대응 기존 소자
절연수지 30
20
10
0
그림 1. 형상・치수 1 3 10 30 100 300 1000 3000
주파수 (MHz)
단위: mm
100 HF20재
표 1. 전기적 특성 예
10
품 명 임피던스(Ω) 직류저항 정격전류
HF10재
[at 100MHz]
[at 1GHz] (Ω)max. (mA) max.
1
10 100 1000 HF10ACB321611- 5±25% 70typ. 0.2 500
99년 6월호 71
월간 전자기술/’
Electronic Components Special
소형 사이즈로 높은 정격전류를 실현
8. 적층 칩 임피던스 소자
(株)ト-キン 大學 元
100 Z
표 2. 정격
제품명 임피던스(Ω) 직류저항 (Ω) 정격전류 (A)
10
X N2012ZPS600 60±25% 0.02 5
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전자부품가이드북 5
99년 6월호 73
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2.0±0.2 0.9±0.1
(1) 소형고성능
0.65±0.1
1.25±0.2
LDB15 Series
LDB20 Series
LDB30 Series
LDC15 Series
FREQUENCY (GHz) 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4
74 그림 1. 외형 치수도
전자부품가이드북 5
저손실로 송수신계를 1μ
s 이하의 고속으로 전환할 수 있는
11. RF 다이오드 스위치
(株)村田製作所 加藤 英
99년 6월호 75
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경량・소형・박형・SMD화에 대응, 수요 신장
12. 칩형 라이트 터치 스위치
松下電子部品(株) 渡邊 久
제품의 개요 스위치
독자적인 접점구조로 저접촉 저항
근년, 전자기기는 퍼스널 기기를 화를 도모하여 4.6mm 인 대형으
중심으로 경량・소형・박형화가 현저 로 사용이 용이한 액추에이터를 구비
하게 진행되고 있다. 했다. 스트로크: 1.3mm, 외형:
이러한 배경 속에서 각종 전자기기 6.2mm.
의 조작 입력신호 스위치에 사용되어 ●초소형횡형라이트터치스위치
사람과 전자기기의인터페이스로서중 세계 최소의 횡푸시 타입으로 안길 사용 및 지정범위외(편심・경
요한 기구부품인 라이트 터치 스위치 이: 3.5mm, 높이: 1.65mm로 사등)의조작 하중의 인가는
에 대해서도 경량・소형・박형・ 생스페이스화를도모했다. 피할 것.
SMD화가 요구되고 있다. ● 2단동작 라이트터치 스위치 ③ 리플로 납땜시에 규정 이상의
1액션으로 2회의 적절한 클릭 감촉 온도를 가하지 않을 것. 조건은
● 6형 롱 스트로크 라이트 터치 을 가진다. 스위치 선단온도에서 설정할 것
박형: 1.5mm 에서 외형 (그림 1).
6mm로 소형
5초 피크 온도
마켓 동향
200℃
① 승온부 ②
⑤
서용상의 유의점
예열부
④
냉각부 근년에 들어 헤드폰 스테레오・카
③
승온부Ⅱ
본가열부 ① 완전한 밀폐구조가 아니 메라 일체형 VTR・이동체 통신기
①
②
승온부 I
예열부
상온~예열부, 30~60s
140~160℃, 60~120s
기 때문에 세정은 할 수 기, 나아가 카 일렉트로닉스 시장도
③
④
승온부 II
본가열부
예열부~220℃, 20~40s
아래 그림 참조
없다. 가해져 수요의 신장은 현저하다. 이
⑤ 냉각부 200~100℃의 사이, 1~4℃/s
② 지정된 형상 이외의 노브 것들의 전자기기는 점점 경량・소
시간
스위치
프린트 배선판
땜납
J벤트 타입 플랫 타입
그림 1. 리플로 보증조건의 일례 그림 2. 단자 형상
76
wjSwkqn5
형・박형・고급화의 경향에 있어 칩 일반적으로 롱 스트로크 타입에 사 서는 납 필렛의 형성이 용이한 J 벤
형 라이트 터치 스위치에 대해서도 요 용되고 있는 도전 고무 접점은 고접촉 트 단자를 기본적으로 사용하고 있다.
구는 다양화되고 있다. 앞으로도 다 저항이라서 불안정이라 말하고 있지만 또 J 벤트 단자는 투영면적이 작아
양화가 진행됨에 따라 전체적으로는 당사에서는 러버 돔(rubber dom- 고밀도 실장에 작합하고 단자의 변형
건실한 수요의 성장이 예상된다. e)과 금속 접점을 조합함으로써 저접 이적다(그림 2). E E
촉저항과안정화를도모하고있다.
(2) 납땜성
키워드
단자 형상은 플랫 단자와 J 벤트
(1) 저접촉저항 단자가 주류를 이루고 있지만 당사에
세계 전자부품산업
99년 6월호 77
월간 전자기술/’