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A1 - SVM-6151IP - 201711 英文
A1 - SVM-6151IP - 201711 英文
A1 - SVM-6151IP - 201711 英文
/CCD 对位半自动真空塞孔装置
Realize Voidless Hole Plugging Print (for PCB) Under Vacuum Conditions
/PCB 基板在真空状态下,实现可无气泡的油墨填充
● Easy and High Precise Selective Plugging Print by CCD Camera Alignment System
// 搭载了网版和
搭载了网版和 CCD
CCD 整合的自动对位机能
整合的自动对位机能
Work Size / 基材尺寸 Max.(W)610×(D)510mm Min.(W)200×(D)200mm ※without Camera Alignment / 未使用 CCD 相机时
Screen Frame Fixing / 网框设置机构 4 Points by Air Clamp+Frame Adjust Knob (with Position Repeat Function)/4 部位气缸固定 + 网框 AJ 旋钮 附设位置再现确认机构
Camera Alignment /CCD 对位 CCD Camera 2 Units +XYθ Table +Image Processor (SERIA Original)/CCD 相机 2 台 + XYθ台面 + SERIA 独家影像处理装置
Vacuum Level (When Coating)/ 覆墨时的真空压力 100 ~ 10000Pa (Parameter Setting/ 参数设定 )