BOC Securities 20230802 Driver IC Research Report

电子 | 证券研究报告 — 行业深度 2023 年 8 月 2 日
强于大市显示驱动芯片行业深度
公司名称股票代码股价评级
晶合集成 688249.SH 人民币 19.54 买入面板复苏自下而上传导，供应链本土化势不可
汇成股份
颀中科技
688403.SH
688352.SH
人民币 10.80
人民币 13.21
增持
增持
挡
新相微 688593.SH 人民币 16.67 增持
天德钰 688252.SH 人民币 18.57 增持
DDIC 是显示面板的“大脑”，短期受益于行业复苏，长期受益于供应链本土
化趋势。中国大陆面板厂商将资源向本土供应链倾斜的同时，中上游企业亦
中颖电子 300327.SZ 人民币 28.69 增持
在积极扩产以承接转单需求。
资料来源：Wind，中银证券
以 2023 年 8 月 1 日当地货币收市价为标准支撑评级的要点
 新技术、新应用、“OLED”对 DDIC 需求持续拉动。智能手机、平板、
PC、电视等传统显示是 DDIC 的基本盘，车载显示屏、AR/VR 等新型显
示成为 DDIC 的增量市场。随着显示面板尺寸和清晰度升级，其对
DDIC 的数量和规格需求也在升级。相较于 LCD，OLED DDIC 制程更
先进，工艺难度更高。新技术、新应用、“OLED”成为拉动 DDIC 需求的
三个关键因素。
 面板产业链复苏迹象已现。根据 Omida 数据，大尺寸液晶面板价格自
2022 年 10 月以来持续反弹，小尺寸液晶面板价格自 2023 年 3 月以来已
经止跌。台湾 DDIC 设计企业联咏月度营收数据自 2023 年 2 月以来显著
改善。面板产业链的复苏已经从下游面板环节传导至中游 DDIC 环节，
并进一步带动上游晶圆制造和封测环节稼动率回升。
相关研究报告  面板转移趋势确定，产业链中上游环节尚待本土化。根据 Cinno
《算力行业深度之“云基建”》20230730 Research 数据，2021 年中国大陆显示面板本土化率约 65%，而 DDIC 的
《存储海外龙头跟踪》20230728 本土化率只有 16%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆
《存储行业深度报告》20230727 面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中国大陆供
应链厂商倾斜。中国大陆面板产业链中上游环节亦在积极扩产以承接转
中银国际证券股份有限公司单需求。
具备证券投资咨询业务资格
投资建议
电子
 推荐晶合集成。DDIC 工艺持续扩产以承接中国大陆和台湾设计企业转
证券分析师：苏凌瑶单需求。CIS、PMIC、MCU 等多工艺平台升级突破技术瓶颈。
lingyao.su@bocichina.com
证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003  推荐汇成股份。DDIC 特色工艺封测厂，深度受益于产业链复苏和本土
化趋势。
联系人：茅珈恺  推荐颀中科技。DDIC 特色工艺封测厂，深度受益于产业链复苏和本土
jiakai.mao@bocichina.com 化趋势。DPS、Fan-in WLCSP 等先进封测技术布局奠定未来竞争壁垒。
一般证券业务证书编号：S1300123050016
 推荐新相微。DDIC 承接本土化订单，上游供给释放突破分离型 DDIC
产能桎梏。自研 PMIC 和 TCON 进军 DDIC 配套芯片深水区。
 推荐天德钰。多赛道消费电子芯片受益于产业链复苏，DDIC 承接本土
化订单。
 推荐中颖电子。工业控制 MCU 有望迎来复苏，AMOLED DDIC 自后装
向前装市场升级。
评级面临的主要风险
 全球宏观经济形势不明朗，消费电子需求复苏存在不确定性。
 海外液晶面板产能退出时间递延，中国大陆液晶面板扩产速度不及预
期。
 市场竞争格局恶化，行业出现价格战。
 新产品和工艺平台研发进度不及预期。
目录
显示驱动芯片 DDIC 是面板的“大脑”............................................................ 6
LCD 和 OLED 主导显示市场，MICRO LED 蓄势待发 ..................................................................... 6
显示驱动芯片 DDIC 是面板的控制中枢 ............................................................................................. 8
显示驱动芯片 DDIC 产业链 ............................................................................................................... 12
新应用、新规格、“OLED”三线拉动 DDIC 需求 ...................................... 13

全球显示驱动芯片 DDIC 需求有望在 2023 年反弹.......................................................................... 13
新应用为显示驱动芯片 DDIC 带来增量市场 ................................................................................... 14
大尺寸液晶面板规格升级，加快 DDIC 技术迭代 ........................................................................... 15
OLED 渗透率持续提升对 DDIC 工艺制程要求更高 ........................................................................ 17
面板产业链持续回暖，景气度传导至 DDIC 环节 ..................................... 19

大尺寸液晶面板价格率先反弹 ........................................................................................................... 19
大尺寸液晶面板竞争格局优化 ........................................................................................................... 20
显示驱动芯片 DDIC 景气度跟随面板复苏 ....................................................................................... 21
产业转移渐成趋势，中国大陆 DDIC 企业厚积薄发 ................................. 23

全球显示面板产能向中国大陆集中，DDIC 本土化率尚待提升..................................................... 23
晶圆制造夯实 DDIC 代工基础 ........................................................................................................... 23
中国大陆 DDIC 企业厚积薄发 ........................................................................................................... 24
投资摘要 .......................................................................................................... 28
风险提示 .......................................................................................................... 29
晶合集成 .............................................................................................................................................. 30
汇成股份 .............................................................................................................................................. 37
颀中科技 .............................................................................................................................................. 44
新相微 .................................................................................................................................................. 52
天德钰 .................................................................................................................................................. 59
中颖电子 .............................................................................................................................................. 66
2023 年 8 月 2 日显示驱动芯片行业深度 2
图表目录
图表 1. 主流显示技术的发展历史 ................................................................................... 6
图表 2. 主流显示技术的发光原理 ................................................................................... 6
图表 3. 各类型显示技术优劣势对比 ............................................................................... 7
图表 4. 全球显示面板营收结构 ....................................................................................... 8
图表 5. 显示驱动芯片 DDIC 示意图 ............................................................................... 8
图表 6. 显示驱动芯片 DDIC 的工作原理 ....................................................................... 9
图表 7. 显示驱动芯片 DDIC 的分类 ............................................................................... 9
图表 8. 终端产品、分辨率和 DDIC 数量的关系 ......................................................... 10
图表 9. 整合型显示驱动芯片解决方案 ......................................................................... 10
图表 10. 分离型显示驱动芯片解决方案 ....................................................................... 10
图表 11. 显示驱动芯片 DDIC 的 COG、COF、COP 封装形式 ............................... 11
图表 12. 显示驱动芯片 DDIC 的分类 ........................................................................... 11
图表 13. 显示驱动芯片 DDIC 产业链 ........................................................................... 12
图表 14. 晶圆厂各工艺节点、应用和 DDIC 的对比 ................................................... 12
图表 15. 全球显示驱动芯片 DDIC 市场规模 ............................................................... 13
图表 16. 全球显示驱动芯片 DDIC 下游应用出货占比 ............................................... 14
图表 17. 全球主要电子产品需求疲弱 ........................................................................... 14
图表 18. 全球电视出货量持续疲弱 ............................................................................... 14
图表 19. 全球车载显示屏出货量预估 ........................................................................... 15
图表 20. 全球 AR、VR 出货量预估 ............................................................................. 15
图表 21. 全球大尺寸液晶面板出货面积 ....................................................................... 15
图表 22. 全球和中国的彩电产品平均尺寸持续增长 ................................................... 16
图表 23. 全球 4K 电视机出货量和渗透率 .................................................................... 16
图表 24. 全球 8K 电视机出货量 .................................................................................... 16
图表 25. 全球 OLED 面板出货量预估 .......................................................................... 17
图表 26. 全球 OLED 面板占显示面板出货量比例预估.............................................. 17
图表 27. 全球 OLED 电视面板出货量 .......................................................................... 17
图表 28. 全球 AMOLED 智能手机面板出货量 ........................................................... 17
图表 29. 全球 AMOLED DDIC 市场规模 .................................................................... 18
图表 30. 全球智能手机 AMOLED DDIC 市场规模 .................................................... 18
图表 31. 全球大尺寸液晶电视面板价格反弹近半年 ................................................... 19
图表 32. 全球中小尺寸液晶面板价格止跌横盘 ........................................................... 19
图表 33. 全球主要厂商的大尺寸液晶面板月度营业收入（亿美元） ....................... 19
图表 34. 全球大尺寸液晶面板出货面积 ....................................................................... 20
图表 35. 全球大尺寸液晶面板下游应用占比 ............................................................... 20
图表 36. 2022 年全球大尺寸液晶面板市场竞争格局 .................................................. 20
图表 37. 2022~2024 年全球大尺寸液晶面板产能变动情况 ........................................ 21
图表 38. 台湾 Driver IC 企业月度营收有显著回升 .................................................... 21
图表 39. 台湾 Driver IC 企业季度库存显著下降 ........................................................ 22
图表 40. 中国大陆显示面板产能占全球比例和 DDIC 芯片本土化率....................... 23
图表 41. 全球显示驱动芯片代工厂商汇总 ................................................................... 24
图表 42. 8 英寸晶圆代工价格从低到高排序 ................................................................ 24
图表 43. 12 英寸晶圆代工价格从低到高排序 .............................................................. 24
图表 44. 中国大陆和中国台湾的 DDIC 厂商产品布局 ............................................... 25
图表 45. 中国大陆和中国台湾龙头 DDIC 企业主要技术指标对比........................... 26
图表 46. 2020 年全球大尺寸面板 DDIC 竞争格局 ...................................................... 26
图表 47. 2022 年全球大尺寸面板 DDIC 竞争格局 ...................................................... 26
图表 48. 2020 年全球智能手机 LCD DDIC 竞争格局 ................................................ 27
图表 49. 2022 年全球智能手机 LCD DDIC 竞争格局 ................................................ 27
图表 50. 2020 年全球智能手机 OLED DDIC 竞争格局.............................................. 27
图表 51. 2022 年全球智能手机 OLED DDIC 竞争格局.............................................. 27
图表 52. 报告中提及上市公司估值表 ........................................................................... 28
图表 53. 晶合集成主要产品及工艺平台演进过程 ....................................................... 31
图表 54. 晶合集成营业收入构成，按制程拆分 ........................................................... 31
图表 55. 晶合集成营业收入构成，按工艺平台拆分 ................................................... 31
图表 56. 晶合集成 12 英寸晶圆产能和销量 ................................................................. 32
图表 57. 晶合集成 12 英寸晶圆平均销售价格 ............................................................. 32
图表 58. 晶合集成工艺平台开发进度规划 ................................................................... 32
图表 59. 各制程和各工艺平台 12 英寸晶圆的价格水平 ............................................. 33
图表 60. 晶合集成产品产能预约情况（片，按 12”晶圆计算） ................................ 33
图表 61. 全球专属晶圆代工 2022 年排名 ..................................................................... 34
图表 62. 晶合集成业绩预估 ........................................................................................... 34
图表 63. 晶合集成可比公司估值 ................................................................................... 35
图表 64. 汇成股份封装工艺技术介绍 ........................................................................... 38
图表 65. 汇成股份具体产品发展和产能变化 ............................................................... 39
图表 66. 汇成股份 Gold Bumping 产能情况 ................................................................ 39
图表 67. 汇成股份 COG 和 COF 产能情况.................................................................. 39
图表 68. 封测企业技术能力对比 ................................................................................... 40
图表 69. 汇成股份存货数据开始出现下降趋势 ........................................................... 40
图表 70. 汇成股份业绩预估 ........................................................................................... 41
图表 71. 汇成股份可比公司估值 ................................................................................... 42
图表 72. 颀中科技显示驱动芯片封装工艺技术介绍 ................................................... 45
图表 73. 颀中科技非显示驱动芯片封装工艺技术介绍 ............................................... 46
图表 74. 颀中科技显示驱动芯片封测的终端应用 ....................................................... 46
图表 75. 颀中科技非显示驱动芯片封测的终端应用 ................................................... 46
图表 76. 颀中科技业务发展和技术演变历史 ............................................................... 47
图表 77. 颀中科技 Gold Bumping 产能情况 ................................................................ 48
图表 78. 颀中科技 COG 和 COF 产能情况.................................................................. 48
图表 79. 颀中科技业绩预估 ........................................................................................... 49
图表 80. 颀中科技可比公司估值 ................................................................................... 49
图表 81. 新相微整合型显示驱动芯片 ........................................................................... 53
图表 82. 新相微分离型显示驱动芯片 ........................................................................... 53
图表 83. 新相微显示驱动相关芯片产品 ....................................................................... 53
图表 84. 新相微历史沿革 ............................................................................................... 54
图表 85. 新相微主要产品营业收入（左）和毛利率（右） ....................................... 55
图表 86. 新相微业绩预估 ............................................................................................... 56
图表 87. 新相微可比公司估值 ....................................................................................... 56
图表 88. 天德钰发展的历史沿革 ................................................................................... 60
图表 89. 天德钰四大产品线 ........................................................................................... 60
图表 90. 天德钰 DDIC 产品的主要型号 ....................................................................... 61
图表 91. 天德钰快充协议芯片内部架构图 ................................................................... 61
图表 92. 天德钰电子标签驱动芯片的应用 ................................................................... 61
图表 93. 天德钰主营业务构成 ....................................................................................... 62
图表 94. 天德钰业绩预估 ............................................................................................... 63
图表 95. 天德钰可比公司估值 ....................................................................................... 63
图表 96. 中颖电子主要产品及用途 ............................................................................... 67
图表 97. 中颖电子主要业务营业收入（左）和毛利率（右） ................................... 67
图表 98. 中颖电子高管任职情况 ................................................................................... 68
图表 99. 微处理器 MCU 的简要结构 ........................................................................... 69
图表 100. 微处理器 MCU 的分类 ................................................................................. 69
图表 101. 全球 MCU 市场规模预估 ............................................................................. 69
图表 102. 中国 MCU 市场规模...................................................................................... 70
图表 103. 2020 全球 MCU 市场下游应用占比............................................................. 70
图表 104. 2022 年全球 MCU 市场竞争格局................................................................. 70
图表 105. 中颖电子业绩预估 ......................................................................................... 71
图表 106. 中颖电子可比公司估值 ................................................................................. 71
显示驱动芯片 DDIC 是面板的“大脑”
LCD 和 OLED 主导显示市场，MICRO LED 蓄势待发
显示技术可以实现将电信号转换为视觉信号的效果。目前显示技术已经完成从阴极射线显示技术
（CRT）向平板显示技术（FPD）的升级。而平板显示技术（FPD）也拓展出液晶显示（LCD）、
有机发光二极管显示（OLED）、发光二极管显示器（Micro LED）等多条技术路线。
图表 1. 主流显示技术的发展历史
资料来源：电子发烧友，中银证券
第一代显示技术 CRT 在发光屏幕上用不同颜色（RGB）的荧光粉按照一定的规律进行排列，一组

RGB 作为一个像素。阴极二极管通过电子束激发 RGB 荧光粉，从而达到图像显示的效果。因为荧
光粉被点亮后很快会熄灭，所以电子枪必须循环地激发这些 RGB 像素点。CRT 技术像素间距大，
显示效果欠佳。
图表 2. 主流显示技术的发光原理
资料来源：CSDN，中银证券
第二代显示技术 LCD 利用外部光源（背光模组）发光，外加电场可以控制液晶层的偏转方向，进
而影响光的偏转方向，白光穿过滤光片和偏光片后实现单个像素组（RGB）的颜色。LCD 是目前
最主流的显示技术之一。
第三代显示技术 OLED 通过掩模版将有机发光材料以子像素为单位蒸镀至基板上。有机发光材料通
电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。OLED 显示技术像素密度高，色彩还
原度好，视觉感受上更加鲜艳。
Mini LED 技术是第二代显示技术 LCD 的升级版本。Mini LED 将传统 LCD 背光模组的 LED 灯珠缩
小，从而实现更为精细和密集的背光分区、更高的亮度和对比度。和 OLED 相比，Mini LED 没有
“烧屏”的缺点，并且具备成本优势。
下一代显示技术 Micro LED 对 LED 结构进行薄膜化、微小化、阵列化，将 LED 尺寸缩小到 1~10
微米，再通过巨量转移技术将微米级别的 RGB 三色 Micro LED 芯片转移至基板上。Micro LED 芯
片通电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。
LCD 是目前性价比最高、使用最为普遍、保有量和出货量最多的技术产品。LCD 使用无机材料，
各项技术都非常成熟，使用寿命长，而且无频闪，护眼效果明显。但是 LCD 色彩表现并不突出，
始终处于激发状态，不能达到完全的黑，背光还存在漏光的问题。
OLED 技术使用有机材料，可视角度大、响应速度快、亮度较高、色域广、对比度高、无残影、无
拖尾。OLED 面板的柔韧性还可以实现卷曲、透明、折叠等形态。但是 OLED 技术成本较高、发热
量大，寿命低，容易烧屏。
Micro LED 因为芯片尺寸较小、集成度高、自发光的特点，与 LCD 和 OLED 相比，在亮度、分辨
率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。但是 Micro LED 因为
巨量转移技术不够成熟，成本限制了技术的发展速度。
图表 3. 各类型显示技术优劣势对比
显示技术 LCD OLED Micro LED
技术成熟、成本低、寿命轻薄、柔性、响应速度快、功耗低、响应速度快、功耗低、亮度高、色域
优势
较长亮度较高、色域广、对比度高广、对比度高、可视角度大、寿命长
功耗高、对比度低、低温
劣势成本较高、高温下较不稳定成本较高
下较不稳定
智能手机、平板、电脑、
主要应用领域智能手机、平板、电脑、电视商业显示、户外显示、影院、舞台
电视
产品尺寸范围全尺寸屏幕中小尺寸屏幕全尺寸屏幕
技术原理穿透式液晶显示自发光自发光
目前 LCD 和 OLED 依然是显示技术的主流。根据群智咨询初步统计，2022 年全球 a-Si LCD 面板

营收规模约为 524 亿美金，占全球显示面板营收约 52%；LTPS LCD 面板营收规模约为 110 亿美金，
占全球显示面板营收约 11%；OLED 面板（LTPS AMOLED 和 Oxide AMOLED）营收规模约为 352
亿美元，占全球显示面板营收约 35%。
图表 4. 全球显示面板营收结构
100%
90%
26% 24% 26%
80% 31% 31%
70%
12% 10%
15%
60%
11% 9%
50%
40%
30% 59% 58%

55% 52% 52%
20%
10%
0%
2019 2020 2021 2022E 2023E
a-si TFT LCD LTPS TFT LCD LTPS AMOLED Oxide AMOLED Others
资料来源：群智咨询，中银证券
显示驱动芯片 DDIC 是面板的控制中枢

显示驱动芯片 DDIC（Display Driver IC）是面板的主要控制元件之一。DDIC 通过电信号的形式向
显示面板发送驱动信号和数据，继而实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信
息得以在屏幕上显现。
图表 5. 显示驱动芯片 DDIC 示意图
一套完整的显示驱动解决方案一般由栅极驱动器、源极驱动器、时序控制芯片、显示器电源管理芯
片（PMIC）组成。栅极驱动器和源极驱动器统称为显示驱动芯片。
时序控制器芯片 TCON（Timer Controller）负责控制栅极驱动器 Gate IC 和源极驱动器 Source IC。
Gate IC 负责每一列晶体管的开关，只有当晶体管打开时，Source IC 才能够通过电压控制单个像素
点的亮度、灰阶、色彩等。
图表 6. 显示驱动芯片 DDIC 的工作原理
资料来源：CSDN，中银证券
按显示技术区分，DDIC 可以分为 LCD DDIC、OLED DDIC、Mini LED DDIC、Micro LED DDIC

等。
LCD DDIC 集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，为 LCD 显示屏提供稳定的电压驱
动信号，以控制每个像素的光线强度和色彩，从而在 LCD 显示屏上呈现不同深浅的颜色组合画面，
进而保证显示画面的均匀性和稳定性。OLED DDIC 主要通过向 OLED 单元背后的薄膜晶体管
（TFT）发送指令的方式，实现对 OLED 发光单元的开关控制。与 LCD 电压驱动方式不同，OLED
中，亮度是由通过 OLED 自身的电流决定的。因此在 OLED 像素驱动中，须将电压信号转化为电
流信号。
图表 7. 显示驱动芯片 DDIC 的分类
按分辨率区分，DDIC 可以分为 HD DDIC、FHD DDIC、4K DDIC、8K DDIC 等。
终端所需 DDIC 数量和面板尺寸大小、分辨率高低成正比。面板尺寸越大，分辨率越高，所需的
DDIC 数量越多。随着面板的屏幕尺寸继续增加，分辨率继续提高，色域要求继续提升，每台终端
产品所需的 DDIC 数量还将进一步增长。
图表 8. 终端产品、分辨率和 DDIC 数量的关系

终端应用领域所需 DDIC 数量（颗/台）
高清或 2K 电视 4~6
4K 电视 10~12
8K 电视大于 20
笔记本电脑 3~5
平板电脑 2~3
手机 1
资料来源：晶合集成招股说明书
按整合度区分，DDIC 可以分为整合型 DDIC、分离型 DDIC 等。

在分离型架构中，TCON 独立于 Driver IC 设计在 PCB 上，Source IC 和 Gate IC 分别绑定在玻璃侧
边和底部。TCON 输出 Display Data、Source Control 和 Gate Control 信号，通过 PCB、FPC 和玻璃
基板走向，分别传输给 Source IC 和 Gate IC。Source IC 和 Gate IC 分别通过玻璃基板走线向 Display
Area（显示区域）传输电压信号驱动显示面板工作。
随着面板制造技术的进步和市场需求的推动，面板厂逐步引入集成栅极驱动电路（GIA，Gate
Driver in Array）技术，将 Gate IC 和 Source IC 进行整合，可以有效减少空间占用。集成栅极驱动
电路仅输入少量 GIA Timing 信号，就可以输出多路 Gate 控制信号。目前集成栅极驱动电路方案已
经广泛应用在智能手机、智能手表等低功耗显示场景。
图表 9. 整合型显示驱动芯片解决方案图表 10. 分离型显示驱动芯片解决方案
资料来源：新相微招股说明书，中银证券资料来源：新相微招股说明书，中银证券
按封装形式区分，DDIC 可以分为 COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Flex 或 Chip On Film）、

COP（Chip On Plastic）等。
COG 是将 DDIC 封装在屏幕玻璃表面上，该技术成本低、良率高，但是边框较宽。COF 是将 DDIC
封装在屏幕和主板之间的 FPC 排线上，该技术可以实现“超窄边框”的效果。COP 仅适用于 OLED
屏幕，该技术通过可弯折塑料基材连接 DDIC 和 FPC，从而实现“无边框”的效果。
图表 11. 显示驱动芯片 DDIC 的 COG、COF、COP 封装形式
资料来源：Omdia，中银证券
按集成功能区分，DDIC 可以分为 Touch + Display、TDDI（Touch and Display Driver Integration）等。

TDDI 即触控与显示驱动集成芯片，是将触控芯片 Touch 和显示驱动芯片 Driver 集成到一颗芯片中。
图表 12. 显示驱动芯片 DDIC 的分类
资料来源：天德钰招股说明书，中银证券
显示驱动芯片 DDIC 产业链
图表 13. 显示驱动芯片 DDIC 产业链
资料来源：ChipMos，JW Insight，中银证券
显示驱动芯片 DDIC 产业链由芯片设计、晶圆代工、芯片封测、模组组装构成。因为显示产品具有

多样性，所以其对应 DDIC 需求的工艺节点覆盖范围也比较广，涵盖 28nm~300nm。
不同 DDIC 工艺节点可以归纳如下：大尺寸 HD LCD DDIC 为 200nm~300nm；大尺寸 FHD LCD
DDIC 为 110nm~160nm ；大尺寸 UHD LCD DDIC 为 55nm~90nm ；小尺寸 LCD TDDI 为
55nm~90nm；小尺寸 HD LCD TDDI 为 55nm~110nm；小尺寸 FHD LCD TDDI 为 40nm~55nm；HD
OLED DDIC 为 28~40nm。
图表 14. 晶圆厂各工艺节点、应用和 DDIC 的对比
新应用、新规格、“OLED”三线拉动 DDIC 需求
全球显示驱动芯片 DDIC 需求有望在 2023 年反弹
全球显示驱动芯片 DDIC 市场规模有望在 2023 年反弹。根据 JW Insight 数据，2021 年全球显示驱
动芯片 DDIC（含 DDI 和 TDDI）市场规模约 135 亿美元，同比增长 57.0%。2021 年因为全球半导
体普遍存在缺芯涨价的情况，所以全球 DDIC 市场规模上升的主要推动力是价格上涨。预计 2022
年，因为终端需求不足，全球 DDIC 市场规模将下降 5.9%至 127 亿美元。预计 2023 年，全球
DDIC 市场规模将反弹 4.7%至 133 亿美元。
图表 15. 全球显示驱动芯片 DDIC 市场规模
单位：亿美元
160 70%
140 135 133 60%

57.0% 127
120 50%
100 40%
86
80 72 73 30%
17.8%
60 20%
40 4.7% 10%
1.4%
20 -5.9% 0%
0 -10%
2018 2019 2020 2021 2022E 2023E
市场规模（左） YoY（右）
资料来源：JW Insight，中银证券
根据 Omdia 数据，2022 年全球显示驱动芯片 DDIC 的需求量为 79.5 亿颗，同比下降 10%。2022 年

受到俄乌冲突、通货膨胀、经济前景不确定、超额预订和库存问题的影响，2022 年的显示驱动芯
片市场有明显下滑。根据 Omdia 数据，2022 年大尺寸 DDIC 约占总需求的 69%，其中液晶电视
DDIC 占大尺寸 DDIC 的 38%。2022 年中小尺寸 DDIC 约占总需求的 31%，其中智能手机 DDIC 占
中小尺寸 DDIC 的 18%。随着高分辨率电视面板的渗透率不断提升，以及 OLED 智能手机的增长恢
复，Omdia 预计 2023 年全球 DDIC 的需求量将恢复至 79.8 亿颗。
图表 16. 全球显示驱动芯片 DDIC 下游应用出货占比
100.0%
6.1% 7.7%
90.0% 8.0% 8.7%
13.2% 12.8% 10.2%
80.0% 9.4%
70.0% 4.5%
5.5% 6.2% 6.4%
60.0% 8.8%
9.0% 9.3% 8.7%
50.0%
28.5% 25.3%
40.0% 26.0% 26.9%
30.0%
20.0% 15.1% 16.5% 13.9% 12.7%

10.0%
12.2% 10.8% 10.7% 10.6%
0.0%
2020 2021 2022 2023E
Desktop monitor Notebook PC OLED TV LCD TV Tablet

Public display Automotive LCD large others LCD feature phone LCD smart phone
OLED smart phone LCD small others OLED others
资料来源：Omida，中银证券
新应用为显示驱动芯片 DDIC 带来增量市场

目前智能手机、平板电脑、PC 和电视等屏幕的载体依然是 DDIC 下游需求的主要来源。根据 IDC
数据，2022 年全球智能手机、平板电脑、PC 的出货量分别为 12.03、1.63、2.92 亿部（台），同比
均下滑。根据 TrendForce 预估，2022 年全球电视出货量为 2.02 亿台，自 2019 年起连续 3 年下滑。
智能手机、平板电脑、PC 和电视已经进入产品生命周期的稳定期。
图表 17. 全球主要电子产品需求疲弱图表 18. 全球电视出货量持续疲弱
单位：百万台单位：百万台
1,600 250
1,371 1,358
1,400 1,294
1,203
1,200 200 218 217 210 202
1,000 199
800 150
600
303 347 292
400 266 100
150 164 168 163
200
0 50
2019 2020 2021 2022
0
智能手机平板电脑 PC 2019 2020 2021 2022E 2023E
资料来源：ifind，IDC，Digitimes，中银证券资料来源：TrendForce，中银证券
车载显示屏是 DDIC 下游增量市场之一。根据 TrendForce 预估，未来几年汽车中控屏的需求增幅

可能比较小，但是以后视镜、 HUD 抬头显示为主的车载显示屏应用将会进入高速增长期。
TrendForce 预计 2021~2026 年车用显示芯片产值将以 10 倍以上的速度增长。
此外，AR、VR 等新型显示应用产品的增长也将为屏幕市场贡献增量。根据 IDC 预估，2023 年全
球 AR、VR 出货量将达到 1,010 万台，同比增长约 14.8%。2023 年 6 月 6 日，苹果在 WWDC 大会
上发布旗下首个 MR（混合现实）头显设备 Vision Pro。Vision Pro 搭载超高分辨率显示系统，将
2300 万像素置于两个显示屏中。我们预计随着 AR、VR 新应用的发展，相关超高分辨率显示系统
也将为 DDIC 市场带来增量。
图表 19. 全球车载显示屏出货量预估图表 20. 全球 AR、VR 出货量预估
单位：百万片单位：百万台
250 12
200 10
8
150
238 6 11.2
100 207 10.1
183 4 8.9 8.8
127 7.1
50 2
0 0
2020 2021 2025E 2030E 2019 2020 2021 2022 2023E
车载显示屏 AR/VR
资料来源：Omdia，TrendForce，电子发烧友，中银证券资料来源：IDC，中银证券
大尺寸液晶面板规格升级，加快 DDIC 技术迭代

全球大尺寸液晶面板产品以电视为主。根据 WitsView 数据，2022 年全球液晶电视面板出货面积约
1.70 亿平方米，约占大尺寸液晶面板出货面积的 77.6%；2022 年全球液晶显示器面板出货面积约
2,900 万平方米，约占大尺寸液晶面板出货面积的 13.3%；2022 年全球液晶笔记本电脑面板和液晶
平板电脑面板出货面积约 1,320 和 680 万平方米，占大尺寸液晶面板出货面积不足 10%。
图表 21. 全球大尺寸液晶面板出货面积
单位：百万平方米
200
176.7
180 169.6
152.6 156.1
160
140
120
100
80
60
40 26.3 31.0 29.0
21.7 17.0
20 10.5 12.3 13.2
4.7 5.7 7.1 6.8
0
2019 2020 2021 2022
平板电脑笔记本电脑显示器液晶电视
资料来源：ifind，WitsView，中银证券
从产品角度来看，“大尺寸”、“高清分辨率”成为液晶电视技术升级的主要方向。
根据奥维云网数据，2014~2022 年，中国零售彩电的平均尺寸从 42.2 英寸增长至 57.4 英寸，全球零
售彩电的平均尺寸从 38.7 英寸增长至 48.9 英寸。大尺寸彩电在显示、色彩、声音等方面较小尺寸
更能满足消费者多样化、品质化和个性化的需求。全球和中国大尺寸彩电的需求有望进一步增长。
图表 22. 全球和中国的彩电产品平均尺寸持续增长
单位：英寸
70
57.4
60 54.6
50.9 52.4
48.0 49.4
50 46.5
44.5
42.2
48.3 48.9
45.6 47.0
40 43.9
41.5 42.7
38.7 39.4
30
20
10
0
2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
中国零售全球出货
资料来源：奥维云网，中银证券
液晶电视屏幕的升级不仅仅表现在尺寸上，也表现在分辨率上。高清分辨率的液晶电视可以提供平
滑细腻、无像素颗粒感的图像。液晶电视尺寸越大，消费者越有可能选择 4K、8K 的超高清电视。
液晶电视“大尺寸”、“高清分辨率”的升级也对 DDIC 提出了更高的要求。屏幕越大，分辨率越高，
对应的 DDIC 的数量越多，工艺制程越先进。高清或 2K 电视需要 4~6 颗 DDIC，对应的工艺制程
约 110nm~300nm；4K 电视需要 10~12 颗 DDIC，对应的工艺制程约 55nm~90nm；8K 电视需要 20
颗以上 DDIC，对应的工艺制程要求相对 4K 更高。
图表 23. 全球 4K 电视机出货量和渗透率图表 24. 全球 8K 电视机出货量
单位：百万台单位：万台
200 80.0% 60.0

49.4
59.5% 50.0
160 53.3% 60.0%
45.6% 40.0
120
40.0% 30.0
80 19.22
20.0
20.0%
40 10.0
109 128 147 0.24 1.86
0 0.0% 0.0
2018 2019 2020 2017 2018 2019 2020
出货量（左）渗透率（右）出货量
资料来源：WitsView，前瞻产业研究院，中银证券资料来源：WitsView，前瞻产业研究院，中银证券
OLED 渗透率持续提升对 DDIC 工艺制程要求更高
OLED 面板凭借其亮度高、色域广、相应速度快、节能省点等优点，在全球显示面板出货量占比持
续提升。根据观研天下数据，2018 年全球 OLED 面板出货量 6.17 亿片，在全球显示面板出货量占
比 16.1%，预计 2022 年全球 OLED 面板出货量 9.22 亿片，在全球显示面板出货量占比 23.1%。
图表 25. 全球 OLED 面板出货量预估图表 26. 全球 OLED 面板占显示面板出货量比例预估
单位：百万片 30%
25% 22.2% 23.1%

1,000 20.9%
18.8%
800 20% 16.1%
600 15%
883 922
400 734 826 10%
617
200 5%
0 0%
2018 2019 2020 2021 2022E 2018 2019 2020 2021 2022E
OLED面板出货量 OLED面板渗透率
资料来源：观研天下，中银证券资料来源：观研天下，中银证券
OLED 电视在高端电视领域展现出独特竞争力。根据 Omdia 数据，2017 年~2021 年，全球 OLED 电

视面板出货量从 160 万片增长至 670 万片，期间 CAGR 达到约 43.1%。
此外在智能手机领域， AMOLED 可以实现轻薄、屏下指纹的优势，出货量持续增长。根据
Sigmaintell 和 Cinno Research 数据，2017 年~2021 年全球 AMOLED 智能手机面板出货量从 4.01 亿
片增长至 6.68 亿片，期间 CAGR 达到约 13.6%。
考虑到 OLED DDIC 普遍适用于 28nm~40nm 的工艺制程，相较于 LCD DDIC 的工艺制程范围为
55~300nm，OLED DDIC 对晶圆厂的工艺制程要求更高。
图表 27. 全球 OLED 电视面板出货量图表 28. 全球 AMOLED 智能手机面板出货量
单位：百万片单位：百万片
8.0 800
7.0
6.0 600
5.0
4.0 400
3.0 6.7 668
431 465 490
2.0 3.7 200 401
2.5 3.0
1.0 1.6
0.0 0
2017 2018 2019 2020 2021 2017 2018 2019 2020 2021
全球OLED电视出货量全球AMOLED智能手机面板出货量
资料来源：Omida，JW Insight，中银证券资料来源：Sigmaintell，Cinno Research，中银证券
根据 TrendForce 预估，2020 年~2023 年全球 AMOLED DDIC 市场规模将从 19.17 亿美元增长至

27.71 亿美元，期间 CAGR 达到 13.1%；2020~2023 年全球智能手机 AMOLED DDIC 市场规模将从
16.88 亿美元增长至 23.87 亿美元，期间 CAGR 达到 12.2%。2021 年全球智能手机 AMOLED 面板渗
透率约为 42%。2022 年在各家面板厂持续投资 AMOLED 产线，产能持续扩充的背景下，2023 年
全球智能手机 AMOLED 面板渗透率预计将达到 46%。
图表 29. 全球 AMOLED DDIC 市场规模图表 30. 全球智能手机 AMOLED DDIC 市场规模
单位：百万美元单位：百万美元
3,000 3,000
2,500 2,500
2,000 2,000
1,500 2,771 1,500
2,475 2,344 2,329 2,217 2,387
1,000 1,917 1,000
1,688
500 500
0 0
2020 2021 2022E 2023E 2020 2021 2022E 2023E
全球AMOLED DDIC市场规模全球智能手机AMOLED DDIC市场规模
资料来源：TrendForce，JW Insight，中银证券资料来源：TrendForce，JW Insight，中银证券
面板产业链持续回暖，景气度传导至 DDIC 环节
大尺寸液晶面板价格率先反弹
大尺寸液晶电视面板价格已经反弹接近半年，中小尺寸液晶面板价格止跌。
根据 Omida 数据，大尺寸液晶面板价格自 2022 年 10 月以来开始持续反弹。以 65" 60Hz Open Cell
UHD 的大尺寸液晶面板为例，2022 年 9 月~2023 年 6 月，其价格从 106 美元/片持续反弹 165 美元/
片，期间涨幅达到 55.7%。群智咨询认为虽然中国电视市场“618”销售量同比下降，海外电视市场
也未见复苏信号，但是三季度是电视面板备货旺季，电视面板整体采购需求环比增长。供应端，面
板厂商稼动率在需求支撑及获利驱动下持续增加，三季度 LCD 电视面板供需依然维持平衡偏紧，
面板价格将维持上涨趋势。根据群智咨询预估，55"大尺寸面板 6 月均价上涨 8 美金，7 月涨幅将收
窄至 5 美金；50"大尺寸面板海外备货需求稳定，6 月均价上涨 7 美金，7 月涨幅将收窄至 5 美金；
32"大尺寸面板头部厂商协同控产，6 月均价上涨 2 美金，预计 7 月维持涨幅。
根据 Omdia 数据，小尺寸液晶面板价格自 2023 年 3 月以来开始持续横盘。以 6.8" 1600×720
IPS/FFS 手机面板为例，2022 年 9 月~2023 年 3 月，其价格从 10.5 美元/片下跌至 8.0 美元/片，其后
开始持续横盘。面板厂和品牌客户在小尺寸液晶面板价格上呈现拉锯状态。考虑到需求出现稳定向
上趋势，面板厂持续释放涨价想法。但是品牌客户鉴于下半年展望并不明朗，也只是采取合理回补
库存的措施，并以此持续抗拒面板厂的涨价。
图表 31. 全球大尺寸液晶电视面板价格反弹近半年图表 32. 全球中小尺寸液晶面板价格止跌横盘

单位：美元/片单位：美元/片
350 60.0
300 50.0
250 40.0
200 30.0
150 20.0
100 10.0
50 0.0
0
6.8“手机 10.1“平板
65“ 55“ 50“ 43“ 32“ 14“笔电 15.6”笔电
资料来源：ifind，Omdia，中银证券资料来源：ifind，Omdia，中银证券
大尺寸液晶面板价格回升带动相关厂商大尺寸液晶面板月度营收反弹。根据 HIS 数据，大部分面板

厂商的大尺寸液晶面板月度营收在 2023 年 1 月或 2 月进入阶段性低谷，其后在 2 月或 3 月有反弹。
图表 33. 全球主要厂商的大尺寸液晶面板月度营业收入（亿美元）
时间 22-05 22-06 22-07 22-08 22-09 22-10 22-11 22-12 23-01 23-02 23-03 23-04 23-05
京东方 14.00 14.70 13.30 12.40 12.55 13.00 12.60 13.40 11.25 12.20 14.50 13.90 14.52
华星光电 5.20 4.80 4.65 4.28 4.15 4.30 4.42 4.10 4.01 4.12 4.52 4.60 5.10
LGD 10.05 10.72 13.20 12.10 13.85 12.00 13.00 12.47 6.84 4.15 8.50 4.80 9.90
友达 6.72 6.18 5.12 4.62 4.50 4.67 4.98 5.16 4.66 4.61 5.54 5.30 6.24
群创 5.32 5.55 4.50 4.28 4.54 4.11 4.50 4.49 3.58 4.35 4.93 4.72 5.18
资料来源：ifind，IHS，中银证券
大尺寸液晶面板竞争格局优化
全球大尺寸液晶面板需求稳定，供给格局趋于集中，龙头厂商可以通过控制供给端产能来维持供需
的动态平衡，并进一步保持价格的合理性。
从需求端来看，根据 WitsView 数据，2019~2022 年全球大尺寸液晶面板出货面积从 1.89 亿平方米
增长至 2.19 亿平方米。从 2022 年全球大尺寸液晶面板下游应用占比来看，电视是第一大需求领域，
占 77.6%，显示器、笔电、平板紧随其后。考虑到上述品类都是比较成熟产品，我们认为未来全球
大尺寸液晶面板的需求会保持相对稳定。
图表 34. 全球大尺寸液晶面板出货面积图表 35. 全球大尺寸液晶面板下游应用占比
单位：万平米笔电平板
6.0% 3.1%
25,000 23,174 20%
21,854
18,940 20,032
20,000 15%
10% 显示器
15,000 13.3%
5%
10,000
0%
5,000 -5%
0 -10% 电视
2019 2020 2021 2022 77.6%
全球大尺寸液晶面板出货面积（左）
YoY（右）
资料来源：ifind，WitsView，中银证券资料来源：ifind，WitsView，中银证券
大尺寸液晶面板行业的议价权正在逐步从需求端向供给端倾斜。从需求端来看，根据 IDC 数据，

2022 年前五大厂商占据全球大尺寸液晶面板市场份额的 77.8%。全球大尺寸液晶面板属于高度集中
的市场。根据 Omdia 消息，2022~2023 年全球大尺寸液晶面板预计将有三星一条 8.6 万片/月的 8.5
代线和 LGD 一条 7.5 万片/月的 7 代线产能退出。根据 JW Insight 消息，2023~2024 年全球大尺寸液
晶面板预计将有深天马一条 12 万片/月的 8.6 代线和华星光电一条 4.5 万片/月的 6 代线产能新建。
相关厂商的竞争格局有望进一步优化。
图表 36. 2022 年全球大尺寸液晶面板市场竞争格局

其他
彩虹股份
2.8%
5.3%
夏普
6.6% 京东方
26.7%
友达光电
7.5%
群创光电
10.2%
华星光电
惠科 17.6%
11.6%
LGD
11.7%
资料来源：IDC，中商产业研究院，中银证券
图表 37. 2022~2024 年全球大尺寸液晶面板产能变动情况
2023~2024 年全球大尺寸液晶面板新增产能规划
厂商地区技术预计投产时间预计新增月产能建设情况
深天马厦门 8.6 代 2024 年底 12 万片在建
华星光电武汉 6代 2023 年上半年 4.5 万片在建
2022~2023 年全球大尺寸液晶面板产能退出情况
厂商地区技术预计停产时间预计退出月产能建设情况
三星汤井 8.5 代 2022 年下半年 8.6 万片转 OLED
LGD 坡州 7代 2023 年上半年 7.5 万片转 OLED
资料来源：Omdia，JW Insight，华经产业研究院，中银证券
显示驱动芯片 DDIC 景气度跟随面板复苏

大尺寸液晶面板的涨价动能已经逐步传导至上游的 Driver IC 环节。
根据台湾 Driver IC 企业披露的财务数据，联咏 3 月营收 91.8 亿新台币，4 月营收 99.6 亿新台币，5
月营收 102.3 亿新台币，相较于 2022 年 11 月~2023 年 2 月的月度营收有显著回升；瑞鼎 3 月营收
13.1 亿新台币，4 月营收 14.7 亿新台币，5 月营收 16.2 亿新台币，亦呈现逐月环比上升的趋势。
图表 38. 台湾 Driver IC 企业月度营收有显著回升
单位：亿新台币
120
100
80
60
40
20
联咏敦泰瑞鼎
资料来源：ifind，中银证券
根据台湾 Driver IC 企业披露的存货数据，联咏 2023 年一季度末存货 105.9 亿新台币，连续三个季

度呈现下降趋势；敦泰 2023 年一季末存货 43.9 亿新台币，连续三个季度呈现下降趋势；瑞鼎 2023
年一季度末存货 29.5 亿新台币，连续两个季度呈现下降趋势。
根据中芯国际披露的公开调研纪要：中芯国际预计 2023 年二季度营业收入和产能利用率会有所恢
复，急单主要来自 28nm、40nm 的 12 英寸新产品，复苏的领域包括 DDIC、摄像头、LED 驱动芯
片等。
我们认为随着大尺寸液晶面板的持续涨价，相关产业链景气度已经逐步传递至 Driver IC 环节。考
虑到以联咏、敦泰、瑞鼎为代表的 Driver IC 企业库存已经下降至相对合理的水位，Driver IC 的价
格有进一步回升的可能性，并将带动相关产业链上游的晶圆制造、封装测试等环节稼动率持续上行。
图表 39. 台湾 Driver IC 企业季度库存显著下降
单位：亿新台币
200 188.4
180 171.8
163.4
160
140
120.3
120 105.9
100
80.7
80 70.6
58.2 57.5
60 43.6 43.9
35.6 37.1
40 27.8 29.5
20
0
2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1
联咏敦泰瑞鼎
产业转移渐成趋势，中国大陆 DDIC 企业厚积薄发
全球显示面板产能向中国大陆集中，DDIC 本土化率尚待提升
随着韩厂三星、LGD 选择逐步退出 LCD 领域，全球显示面板产能进一步向中国大陆集中。根据
Cinno Research 数据，2016 年~2021 年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至 65%，呈现
快速增长的趋势。预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步上升，在 2025 年达到 76%。
虽然中国大陆显示面板产能在全球已经有相当市占率，但是中国大陆 DDIC 的本土化率依然较低。
根据 Cinno Research 数据，2021 年中国大陆 DDIC 芯片的本土化率只有 16%。中国大陆 DDIC 芯片
依赖于从韩国、中国台湾等地区进口。
我们认为随着全球显示面板产业逐步向中国大陆集中，相关的供应链资源也会逐步向中国大陆本土
厂商倾斜。
图表 40. 中国大陆显示面板产能占全球比例和 DDIC 芯片本土化率

100%
90%
80% 74% 76% 76%

72%
70% 65%
60% 53%
50% 45%
39%
40% 33%
30%
27% 27%
30% 23%
20%
20% 16%
10%
10% 5%
0%
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E
中国大陆显示面板产能占全球比例中国大陆DDIC芯片出货量占全球比例
资料来源：Cinno Research，中银证券
晶圆制造夯实 DDIC 代工基础

晶圆制造是显示驱动芯片 DDIC 的代工基础。韩国和中国台湾地区凭借在显示面板领域的先发优势，
在配套的 DDIC 代工领域也拥有深厚的技术积累。目前中国大陆具有 DDIC 芯片代工能力的晶圆厂
只有中芯国际和晶合集成。中芯国际是全球五家能够为 28nm、40nm 制程的 AMOLED 驱动芯片提
供成熟产能的晶圆代工厂商之一。晶合集成则是以 DDIC 产品代工起家，2021 年已经成长为中国大
陆营业收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
图表 41. 全球显示驱动芯片代工厂商汇总
序号公司名称具体动向
1 台积电五家能够为 28nm、40nm 制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。
五家能够为 28nm、40nm 制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。主要客户为联
2 联电
咏。
3 三星五家能够为 28nm、40nm 制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。
最大投资人是台积电。世界先进只有 8 英寸晶圆，集中在成熟制程，其中 50%来自于 PMIC，40%来自于
4 世界先进
DDIC，10%来自于其他。
五家能够为 28nm、40nm 制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。格芯最早采用
5 格芯
55nm 平台，是全球第一家生产 OLED DDIC 的晶圆代工厂。
三大策略方向包括第四代氧化物半导体，逻辑、内存异质晶圆堆栈的 3D interchip，以及包括 GaN、SiC、
6 力积电
电源管理等车用电子芯片。
7 东部高科 2008 年开始向面板厂商供应自研显示驱动芯片。2022 年将向三星供应 130nm 工艺的 OLED DDIC。
8 中芯国际五家能够为 28nm、40nm 制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。
2022 年营收 100.5 亿元人民币，中国大陆营业收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导
9 晶合集成
体。
资料来源：ifind，JW Insight，中银证券
晶圆的尺寸和制程节点是相关的。相较于 8 英寸晶圆厂，12 英寸晶圆厂所用的机台和设备配置能力

更强，可以导入的制程节点更先进。8 英寸晶圆厂通常使用 100~500nm 的制程节点生产芯片。12
英寸晶圆厂通常使用 150nm 及更小的制程节点生产芯片。
图表 42. 8 英寸晶圆代工价格从低到高排序图表 43. 12 英寸晶圆代工价格从低到高排序

序号 IC 类别制程序号 IC 类别制程
1 MOSFET 110~300nm 1 Nor flash 55~90nm
2 LED 驱动 IC 300~500nm 2 TCON 22~90nm
3 Nor Flash 100~180nm 3 智能手机 DDIC 28~55nm
4 音频 IC 110~300nm 4 CIS 22~90nm
110~300nm（9 英寸及以上大尺寸 5 TPM IC 40~90nm
5 DDIC
LCD 面板） 6 PMIC 55~90nm
6 TCON 110~180nm 7 Retimer IC 110~150nm
7 CIS 110~280nm 8 USB 控制器 28~90nm
8 TPM IC 110~280nm 9 MCU 40~90nm
9 PMIC 110~280nm 10 存储控制 IC 28~40nm
10 Retimer IC 110~180nm 11 CPLD 22~28nm
11 USB 控制器 110~180nm 12 FPGA 22~28nm
12 MCU 150~300nm 13 BMC 28~60nm
14 网络 IC 14~55nm
15 CPU/GPU 14nm 以下
资料来源：Omdia，JW Insight，中银证券资料来源：Omdia，JW Insight，中银证券
从 8 英寸晶圆代工价格从低到高排序来看，DDIC 在 12 种 IC 应用代工价格中排名第五。从 12 英寸
晶圆代工价格从低到高排序来看，DDIC 在 15 种 IC 应用代工价格中排名第三。整体而言，DDIC
的代工价格属于较低水平。
显示驱动芯片 DDIC 的制程节点范围偏广，涵盖 28nm~300nm。晶圆厂对于 DDIC 和其他不同 IC 应
用进行产能贡献，在产能紧缺时，晶圆厂会将产能向代工价格更高的 IC 应用倾斜，这种贡献会造
成供需波动，也是影响 DDIC 价格的重要因素之一。
中国大陆 DDIC 企业厚积薄发

目前中国大陆和中国台湾的 DDIC 厂商更多地布局 LCD DDIC 和 OLED DDIC 产品。传统的 LED
驱动 IC 厂商则积极向 Mini LED 和 Micro LED 驱动 IC 拓展。中国大陆龙头企业集创北方、奕斯伟、
中国台湾龙头企业联咏、奇景光电、瑞鼎科技等广泛布局四种以上的 DDIC 芯片。
图表 44. 中国大陆和中国台湾的 DDIC 厂商产品布局
企业 LCD DDIC TDDI OLED DDIC LED DDIC Mini LED DDIC Micro LED DDIC
矽创电子 √ √ √
联咏科技 √ √ √ √
奇景光电 √ √ √ √
瑞鼎科技 √ √ √
奕力科技 √ √
天钰科技 √ √ √ √
敦泰电子 √ √ √
谱瑞科技 √
聚积科技 √ √
集创北方 √ √ √ √ √
格科微 √ √
天德钰 √ √ √
云英谷 √ √
奕斯伟 √ √ √ √
华为海思 √ √
中颖电子 √
晶门科技 √ √ √ √ √
吉迪思 √ √
晟合微 √
爱协生 √ √ √ √ √
凌阳华芯 √ √ √ √
昇显微 √
韦尔股份 √ √ √
天微电子 √ √
新相微 √ √ √
明微电子 √ √ √
禹创半导体 √ √ √ √
观海微 √
视芯科技 √ √
富满微 √ √
德普微 √
华源智信半导体 √
芯格诺 √
晶丰明源 √
欧铼德 √
显芯科技 √ √ √
方中禾 √ √
必易微 √
从 DDIC 芯片的主要技术指标来看，中国大陆 DDIC 龙头企业已经可以在中大尺寸 LCD DDIC、小

尺寸 LCD DDIC、手机 AMOLED DDIC 的应用尺寸、分辨率、刷新率等各项参数上对标中国台湾
龙头企业。我们认为中国大陆 DDIC 龙头企业在技术上已经呈现较高的水准。
图表 45. 中国大陆和中国台湾龙头 DDIC 企业主要技术指标对比
中大尺寸 LCD UHD 显示驱动芯片主要技术指标对比
可比公司对比产品应用尺寸（英寸）分辨率刷新率封装方式
联咏 NT60403H 43~85+ 3840×2160（UHD） 60Hz COF
奇景光电 HX9168 43~85+ 3840×2160（UHD） 60Hz COF
奕斯伟 EW9170 43~85+ 3840×2160（UHD） 60Hz COF
集创北方 ICNL9381 43~85+ 3840×2160（UHD） 60Hz COF
小尺寸 LCD FHD TDDI 主要技术指标对比
可比公司对比产品应用尺寸分辨率刷新率封装方式
奇景光电 HX83112-A 5~7 2400×1080（FHD） 60Hz COG/COF
格科微 GC7371 5~7 2580×1080（FHD） 60Hz COG
韦尔股份 TD4377 5~7 2520×1080（FHD） 144Hz COG/COF
集创北方 ICNL9922 5~7 2520×1080（FHD） 144Hz COG/COF
手机 AMOLED DDIC 主要技术指标对比
可比公司对比产品应用尺寸分辨率刷新率封装方式
联咏科技 NT37701 5~9 2800×1280（FHD+） 120Hz COP
瑞鼎科技 RM692E5 5~9 2800×1280（FHD+） 144Hz COP
奕斯伟 EPD8816 5~9 2800×1280（FHD+） 144Hz COP
集创北方 ICNA3512 5~9 2800×1280（FHD+） 144Hz COP
以京东方、华星光电、深天马为代表的中国大陆面板厂商正在不断加强 LCD、OLED 领域的话语权，

相应的供应链资源也不断向中国大陆系厂商倾斜。从供应链安全的角度来看，中国大陆面板厂也有
意愿帮助本土的 DDIC 企业成长。
根据 Omida 数据，2020 年全球大尺寸面板 DDIC 市场上，中国台湾和韩国企业联咏、奇景光电、
Silicon Works（后被 LX Semicon 收购）、Samsung、天钰科技、瑞鼎科技的总市场份额达 84.5%，
中国大陆企业奕斯伟和集创北方的市场份额分别为 2.0%和 3.2%。2022 年全球大尺寸面板 DDIC 市
场上，中国台湾和韩国企业联咏、奇景光电、LX Semicon、Samsung、天钰科技、瑞鼎科技的总市
场份额下降至 74.0%，中国大陆企业奕斯伟和集创北方的市场份额分别上升至 6.7%、6.3%。奕斯
伟和集创北方凭借对京东方、华星光电、惠科等面板厂出货的增加取得了长足进步。这一数据也反
映，中国大陆面板厂商地位的提高也帮助中国大陆显示驱动芯片厂商提高了市场份额。同时，中国
大陆晶圆代工厂商产能的增加也加速了显示驱动芯片供应链的结构调整。
图表 46. 2020 年全球大尺寸面板 DDIC 竞争格局图表 47. 2022 年全球大尺寸面板 DDIC 竞争格局
其他其他
集创北方
3.2%
10.3% 联咏 13.0% 联咏
奕斯伟 24.1% 23.9%
集创北方
2.0% 6.3%
瑞鼎
奕斯伟
9.1%
6.7%
天钰科技瑞鼎奇景光电
8.7% 奇景光电 7.1% 10.5%
14.2%
天钰科技
Samsung Silicon 8.7% LX
14.2% Works Samsung Semicon
14.2% 9.3% 14.5%
资料来源：Omdia，中银证券资料来源：Omida，中银证券
根据 Omdia 数据，2020 年全球智能手机 LCD DDIC 市场上，中国台湾企业联咏、奕力、敦泰、奇

景光电的总市场份额达到 75%，中国大陆企业韦尔股份的市场份额为 5%。2022 年全球智能手机
LCD DDIC 市场上，中国台湾企业联咏、奕力、敦泰、奇景光电的总市场份额下降至 64.3%，中国
大陆企业集创北方和韦尔股份的市场份额分别上升至 18.3%、9.8%。尤其是集创北方在智能手机
LCD DDIC 领域取得了较快的成长。
图表 48. 2020 年全球智能手机 LCD DDIC 竞争格局图表 49. 2022 年全球智能手机 LCD DDIC 竞争格局
其他
其他 7.6%
联咏韦尔股份联咏
20%
26% 9.8% 26.4%
韦尔股份
5%
集创北方
奇景光电 18.3%
9%
奕力
奕力奇景光电
敦泰 20.8%
24% 5.7% 敦泰
16% 11.4%
尽管在 LCD DDIC 领域，中国大陆企业已经取得了较快的进步，但是在 OLED DDIC 领域，中国台

湾和韩国企业依然占据主要的市场份额。根据 Omdia 数据，2020 年全球智能手机 OLED DDIC 市
场上，中国台湾和韩国企业 Samsung、Maganchip（后被 LX Semicon 收购）、联咏、瑞鼎的总市场
份额达到 89%。2022 年全球智能手机 OLED DDIC 市场上中国台湾和韩国企业 Samsung、LX
Semicon、联咏、瑞鼎的总市场份额依然保持在 88.7%。在 OLED DDIC 领域，韩国企业引领市场并
拥有技术优势，中国台湾企业联咏和瑞鼎仍然是中国大陆面板厂商主要的 AMOLED DDIC 供应商，
中国大陆显示驱动芯片企业集创北方、奕斯伟、华为海思、韦尔股份等也在积极进入 AMOLED
DDIC 领域。
图表 50. 2020 年全球智能手机 OLED DDIC 竞争格局图表 51. 2022 年全球智能手机 OLED DDIC 竞争格局
其他其他
11% 11.3%
瑞鼎瑞鼎
6% 4.6%
联咏
联咏
7%
11.1%
SamSung
52%
SamSung
57.7%
LX
Magnachip Semicon
24% 15.3%
投资摘要
我们认为，短期来看，随着大尺寸液晶面板价格持续上涨，同时小尺寸液晶面板价格持续横盘且反
弹迹象初显，相关产业链景气度已经逐步传递至 Driver IC 环节。考虑到以联咏、敦泰、瑞鼎为代
表的 Driver IC 企业库存已经下降至相对合理的水位，Driver IC 的价格有进一步回升的可能性，并
将带动相关产业链上游的晶圆制造、封装测试等环节稼动率持续上行。
长期来看，以京东方、华星光电、深天马为代表的中国大陆面板厂商正在不断加强 LCD、OLED 领
域的话语权，相应的供应链资源也不断向中国大陆系厂商倾斜。从供应链安全的角度来看，中国大
陆面板厂也有意愿帮助本土的 DDIC 企业成长。目前中国大陆显示驱动芯片企业技术已经基本可以
对标中国台湾企业。中国大陆显示驱动芯片企业的成长值得期待。
我们推荐：
1、晶合集成。晶合集成是中国大陆 DDIC 特色工艺的晶圆代工厂，公司积极扩产以满足中国大陆
和台湾 DDIC 设计企业的转单需求。同时公司从 DDIC 特色工艺平台向 CIS、PMIC、MCU 等多种
工艺平台升级。
2、汇成股份。汇成股份是中国大陆 DDIC 特色工艺的封测厂，公司积极扩产以满足中国大陆和
台湾 DDIC 设计企业的转单需求。公司短期受益于产业链景气度的回暖，长期受益于 DDIC 本土
化时代浪潮。
3、颀中科技。颀中科技是中国大陆 DDIC 特色工艺的封测厂，短期受益于产业链景气度的回暖，
长期受益于 DDIC 本土化时代浪潮。同时公司积极布局 DPS、Fan-in WLCSP 先进封测领域。
4、新相微。DDIC 复苏和本土化分别为公司提供短期和长期增长点。自研 PMIC 和 TCON 将为公
司贡献第二增长点。
5、天德钰。消费电子弱复苏有望带动天德钰业绩从底部反弹。全球面板产业链向中国大陆转移的
趋势亦为公司长期成长提供内在动力。
6、中颖电子。中颖电子 MCU 业务有望迎来复苏，静待市场回暖，DDIC 芯片从后装市场向前装市
场升级，有望迎来量价齐升。
图表 52. 报告中提及上市公司估值表
总市值归母净利润（亿元）市盈率（倍）
证券代码公司简称评级
（亿元） 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E
688249.SH 晶合集成 392.00 19.10 32.42 51.96 20.5 12.1 7.5 买入
688403.SH 汇成股份 90.16 1.47 2.09 2.81 61.3 43.2 32.0 增持
688352.SH 颀中科技 157.07 2.42 3.42 4.52 64.9 45.9 34.7 增持
688593.SH 新相微 76.60 0.93 1.83 2.81 82.1 41.9 27.2 增持
688252.SH 天德钰 75.96 1.85 2.98 4.35 41.2 25.5 17.5 增持
300327.SZ 中颖电子 98.13 2.21 3.07 3.63 44.4 32.0 27.0 增持
资料来源：ifind，中银证券测算
注：总市值截至时间 2023 年 8 月 1 日
风险提示
全球宏观经济形势不明朗，消费电子需求复苏存在不确定性。面板和 DDIC 的下游终端智能手机、
平板、电脑、电视机的需求复苏进度尚待观察。尽管目前供应链厂商的库存已经恢复至相对合理水
平，但是如果终端消费持续萎靡，面板和 DDIC 供应链亦存在持续承压的可能性。
海外液晶面板产能退出时间递延，中国大陆液晶面板扩产速度不及预期。尽管三星和 LGD 宣布将
逐步退出 LCD 面板领域，但是如果大尺寸面板 LCD 价格持续位于现金成本线以上，三星和 LGD
亦可能延迟退出 LCD 面板领域的时间节点。同时如果中国大陆 LCD 面板产能扩产速度低于预期，
那么整个面板供应链本土化的速度也会放缓。
市场竞争格局恶化，行业出现价格战。随着越来越多的模拟芯片企业进入 DDIC 这一赛道，行业存
在竞争格局恶化的可能性。如果 DDIC 价格战开启，那么相关产业链的公司存在盈利能力下滑的可
能性。
新产品和工艺平台研发进度不及预期。DDIC 行业需要一定门槛的研发资源的投入。随着制程的升
级和 LCD 向 OLED 平台的切换，DDIC 的研发难度也在进一步加大。如果相关企业的新产品和工
艺平台的研发进度不及预期，其市场份额会面临下滑的风险。
电子 | 证券研究报告 — 首次评级 2023 年 8 月 2 日
688249.SH
晶合集成
买入立足 DDIC 特色工艺平台，内延外伸拓展边界
市场价格:人民币 19.54
板块评级:强于大市晶合集成是中国大陆 DDIC 特色工艺的晶圆代工厂，公司积极扩产以满足中
股价表现国大陆和中国台湾 DDIC 设计企业的转单需求。同时公司从 DDIC 特色工艺
10%
平台向 CIS、PMIC、MCU 等多种工艺平台升级。首次覆盖给予买入评
级。
7%
4% 支撑评级的要点
1%
 面板产业链向中国大陆转移，产业链中上游本土化率亟待提升。根据
(2%)
Cinno Research 数据，2021 年中国大陆显示面板本土化率约 65%，而
(6%) DDIC 的本土化率只有 16%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的
Jun-23
Jun-23
Jun-23
Jun-23
Jul-23
Jul-23
Jul-23
May-23
May-23
May-23
May-23
Aug-23
中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中
晶合集成上证综指
国大陆供应链厂商倾斜。
 立足 DDIC 工艺平台，积极扩产以满足日益增长的转单需求。截至 2022
(%) 今年 1 3 12
至今个月个月个月年底，晶合集成 12 英寸晶圆代工总产能为 126.2 万片。根据晶合集成招
绝对 (1.7) 3.6 股说明书，其 2023 年的预订单量就达到 134.0 万片。随着下游面板厂逐
相对上证综指 (7.3) 0.8 步提高 DDIC 芯片的本土化供应比例，我们预计晶合集成会持续保持较
快的产能扩张速度以满足 DDIC 设计企业的转单需求。
发行股数 (百万) 2,006.14  CIS、PMIC、MCU 等多种工艺平台持续升级，晶圆代工平均价格有望
流通股 (百万) 348.76 上升。根据 Omdia 数据，各制程和各工艺平台的 12 英寸晶圆代工价格
总市值 (人民币百万) 39,199.88 中：DDIC、T-con、Nor Flash 是价格相对较低的产品；CIS、PMIC、
3 个月日均交易额 (人民币百万) 536.80 MCU 的价格要高于 DDIC。我们预计随着晶合集成的产品从 DDIC 向
主要股东 CIS、PMIC、MCU 等多品类拓展，公司晶圆代工的平均价格有进一步
合肥市建设投资控股(集团)有限公司 23.35 的上升空间。
资料来源：公司公告，Wind，中银证券
估值
以 2023 年 8 月 1 日收市价为标准
 我们预计 2023、2024、2025 年晶合集成的营业收入分别为 95.58、
133.29、192.20 亿元。
 我们预计 2023、2024、2025 年晶合集成的 EPS 分别为 0.95、1.62、2.59
元，对应的市盈率分别为 20.5、12.1、7.5 倍。
中银国际证券股份有限公司
具备证券投资咨询业务资格评级面临的主要风险
电子：半导体  全球宏观经济形势不明朗，消费电子需求复苏存在不确定性。
证券分析师：苏凌瑶  海外液晶面板产能退出时间递延，中国大陆液晶面板扩产速度不及预
lingyao.su@bocichina.com 期。
证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003  新产品和工艺平台研发进度不及预期。
[Table_FinchinaSimple_index1]
联系人：茅珈恺投资摘要
jiakai.mao@bocichina.com 年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
一般证券业务证书编号：S1300123050016 主营收入(人民币百万) 5,429 10,051 9,558 13,329 19,220
增长率(%) 259.0 85.1 (4.9) 39.5 44.2
EBITDA(人民币百万) 3,203 5,876 4,825 6,242 8,297
归母净利润(人民币百万) 1,729 3,045 1,910 3,242 5,196
增长率(%) (237.5) 76.2 (37.3) 69.7 60.3
最新股本摊薄每股收益(人民币) 0.86 1.52 0.95 1.62 2.59
市盈率(倍) 22.7 12.9 20.5 12.1 7.5
市净率(倍) 4.3 3.0 2.6 2.1 1.7
EV/EBITDA(倍) 4.4 2.3 8.9 5.6 2.6
每股股息 (人民币) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
股息率(%) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
资料来源：公司公告，中银证券预测
晶合集成：立足 DDIC 特色工艺平台，内延外伸拓展边界
合肥晶合集成电路股份有限公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务。截至 2022 年，晶合集成已经实现
了 150nm~90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，并正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶
圆代工平台的风险量产。公司已经具备 DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工艺平台
晶圆代工的技术能力。
图表 53. 晶合集成主要产品及工艺平台演进过程
资料来源：晶合集成招股说明书，中银证券
从制程来看，2022 年晶合集成 55nm、90nm、110nm、150nm 制程节点的营业收入分别为 0.4 亿元、

52.1 亿元、31.7 亿元、16.1 亿元。可见晶合集成的 55nm 制程节点的代工平台依然处于风险量产的
阶段。
从工艺平台来看，2022 年晶合集成 DDIC、其他工艺平台的营业收入分别为 71.4 亿元、28.8 亿元。
DDIC 依然是晶合集成营业收入的主要来源，但是其他工艺平台也呈现增长较快的趋势。
图表 54. 晶合集成营业收入构成，按制程拆分图表 55. 晶合集成营业收入构成，按工艺平台拆分
单位：亿元单位：亿元
120 120
100 100
80 80
60 60
40 40
20 20
0 0
2018 2019 2020 2021 2022 2018 2019 2020 2021 2022
55nm 90nm 110nm 150nm DDIC 其他工艺
资料来源：晶合集成招股说明书，中银证券资料来源：晶合集成招股说明书，中银证券
2018~2022 年，晶合集成 12 英寸晶圆代工的产能分别为 7.5 万片、18.2 万片、26.6 万片、57.1 万片、

126.2 万片。公司产能的稳健增长为销量的稳健增长提供了重要保障，这也是推动收入规模增长的
重要因素。
2018~2022 年，晶合集成 12 英寸晶圆代工的平均销售价格为 4945 元/片、5596 元/片、5725 元/片、
8994 元/片、9454 元/片，呈持续上升趋势。一方面，公司产品结构持续优化，单价较高的 90nm、
110nm 制程产品收入占比提高。另一方面，公司根据市场行情有所调价。值得注意的是 2021 年，
晶合集成 12 英寸晶圆产能为 57.1 万片，销量为 60.3 万片，销量显著高于产能，这也反映 2021 年
晶合集成产能供不应求。同样的，当年晶合集成 12 英寸晶圆代工的平均销售价格为 8994 元/片，
同比增长 57%，价格涨幅明显。
2023 年 8 月 2 日晶合集成 31
图表 56. 晶合集成 12 英寸晶圆产能和销量图表 57. 晶合集成 12 英寸晶圆平均销售价格
单位：万片单位：元/片
8,994 9,454
140 126.2 10,000
120
8,000
100 5,596 5,725
80 6,000 4,945
57.1
60 4,000
106.0
40 26.6
18.2 60.3 2,000
20 7.5
4.4 9.5 26.4
0 0
2018 2019 2020 2021 2022 2018 2019 2020 2021 2022
产能销量平均销售价格
资料来源：晶合集成招股说明书，中银证券资料来源：晶合集成招股说明书，中银证券
截至 2022 年，晶合集成制程以 150nm、110nm、90nm 为主，工艺平台以 DDIC 为主。目前晶合集

成正在持续开发新的制程和工艺平台。
CMOS 图像传感器方面，晶合集成立足于已量产的 90nm 前照式（FSI）CMOS 图像传感器工艺平
台，开发 90nm 及 55nm 后照式（BSI）CMOS 图像传感器工艺平台。终端应用包括手机、无人机、
单眼相机、中画幅相机、安防监控等。
微控制器芯片方面，晶合集成立足于已拥有的 110nm 制程节点领域的微控制器技术和研发经验为
基础，进一步开发 55nm 及 40nm 微控制器技术。终端应用包括车用电子、智能家居等。
逻辑芯片方面，晶合集成正在进行 55nm 技术平台开发。未来，公司将以 55nm 技术为基础，进一
步进行 40nm 逻辑芯片工艺平台开发。终端应用包括物联网、无线逻辑传输等。
OLED 显示驱动芯片方面，晶合集成将在 40nm 的基础上进一步开发 28nm 逻辑平台和 28nm OLED
显示驱动工艺平台。该项目将导入业界最先进的金属闸极工艺（HKMG），不仅能够大幅减小漏电，
还能有效降低栅极电容，提升电晶管驱动能力。终端应用包括物联网、无线逻辑传输、高端手机屏
幕等。
新的制程和工艺平台的开发将为晶合集成提供新的增长动能。
图表 58. 晶合集成工艺平台开发进度规划
时间项目进度安排
2021 年第四季度后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台项目启动
2022 年第一季度 40nm 逻辑芯片工艺平台项目启动
2022 年第二季度完成 90nm 后照式 CMOS 图像传感器芯工艺平台开发
2022 年第三季度 28nm 逻辑及 OLED 芯片工艺平台项目启动
2023 年第三季度微控制器芯片工艺平台项目启动
2023 年第四季度完成 55nm 后照式 CMOS 图像传感器芯工艺平台开发
2024 年年中完成 40nm 逻辑芯片工艺平台开发
2025 年底完成 28nmOLED/逻辑芯片工艺平台开发
2026 年第二季度完成 40nm 微控制器工艺平台开发
根据 Omdia 数据，各制程和各工艺平台的 12 英寸晶圆代工价格中：DDIC、T-con、Nor Flash 是价

格相对较低的产品；CIS、PMIC、MCU 的价格要高于 DDIC。我们预计随着晶合集成的产品从
DDIC 向 CIS、PMIC、MCU 等多品类拓展，公司晶圆的平均价格有进一步的上升空间。
2023 年 8 月 2 日晶合集成 32
图表 59. 各制程和各工艺平台 12 英寸晶圆的价格水平
通常情况下，客户和晶合集成通过签订产能保证金合同并支付产能保证金的形式预定未来产品产能。
截至 2022 年 12 月 31 日，客户已经预定晶合集成 2023 年的产能合计达到 134.0 万片。晶合集成
2022 年总产能为 126.2 万片。晶合集成 2022 年的总产能还无法满足 2023 年客户的预定需求，晶合
集成还需要进一步扩产。
图表 60. 晶合集成产品产能预约情况（片，按 12”晶圆计算）

产品名称 2023 年 2024 年 2025 年 2026 年合计
28nm 60,000 60,000 120,000
40nm 35,025 62,600 65,800 163,425
55nm 61,200 226,200 250,200 249,600 787,200
90nm 519,605 70,875 75,300 83,100 748,880
110nm 299,710 366,250 416,700 450,500 1,533,160
150nm 459,390 184,225 229,000 235,000 1,107,615
合计 1,339,905 882,575 1,093,800 1,144,000 4,460,280
注：时间截至 2022 年 12 月 31 日
根据芯思想研究院数据，2022 年全球专属晶圆代工市场规模达到 8066 亿元，同比增长 41.25%。其

中晶合集成营业收入 104 亿元，同比增长 92.59%。晶合集成在 2022 年全球前十大专属晶圆厂营业
收入中排名第九，同时也是前十大专属晶圆代工厂中增速最快的。
2023 年 8 月 2 日晶合集成 33
图表 61. 全球专属晶圆代工 2022 年排名
2022 年营收 2022 年市占率 2021 年营收 2021 年市占率 2022 年增长率
2022 排名公司总部
（亿元） (%) （亿元） (%) (%)
1 台积电 TSMC 中国台湾 5,093 63.14 3,449 60.40 47.65
2 联电 UMC 中国台湾 627 7.77 469 8.21 33.69
3 格芯 GlobalFoundries 美国 537 6.66 418 7.33 28.33
4 中芯国际 SMIC 中国大陆 485 6.01 345 6.04 40.58
5 华虹集团 HuaHong Group 中国大陆 289 3.58 190 3.33 51.87
6 力积电 Powerchip 中国台湾 171 2.12 151 2.64 13.26
7 世界先进 VIS 中国台湾 116 1.52 95 1.79 21.57
8 高塔 Tower 以色列 113 1.40 96 1.68 17.79
9 晶合集成 Nexchip 中国大陆 104 1.29 54 0.95 92.59
10 东部高科 DB HiTek 韩国 92 1.14 73 1.28 25.82
前十大营收 7,627 94.56 5,342 93.54 42.79
其他营收 439 5.44 369 6.46 18.97
合计营收 8,066 100.00 5,711 100.00 41.25
资料来源：芯思想研究院，中银证券
注：专属晶圆代工营收数据不包括三星、SK 海力士、英特尔等 IDM 的代工业务营收
注：华虹集团包括华虹半导体和上海华力的营收
盈利预测
在全球面板产业链向中国大陆转移的趋势下，我们对晶合集成未来的扩产和持续增长持相对乐观的
态度。
截至 2022 年底，晶合集成 12 英寸晶圆代工总产能为 126.2 万片。考虑到晶合集成未来 4 年的预订
单量，且晶合集成 2023 年的预订单量就达到 134.0 万片，我们预计公司会持续保持较快的产能扩张
速度。
2021 年全球范围普遍出现“缺芯”的情况，晶合集成的晶圆代工价格也有显著上升。2022 年晶合集
成的晶圆代工价格依然维持在相对高位。2023 年以来，随着全球“缺芯”缓解，芯片需求回落而供给
产能富余，芯片价格也随之下滑。我们预计晶合集成的晶圆代工价格在 2023 年会有一定幅度的下
滑。一方面，2024、2025 年全球半导体产业或将重新进入增长周期。另一方面，晶合集成正在从
DDIC 的特色工艺平台向 CIS、PMIC、MCU 等多品类工艺平台拓展，这对晶圆代工价格的上升也
有帮助。因此，我们预计 2024、2025 年晶合集成的晶圆代工价格会有小幅上升。
考虑到晶合集成大规模的产能扩张规划，随着新增产能的陆续投产，公司折旧摊销压力上升，我们
预计晶合集成单片晶圆代工的平均成本会有小幅上升。
图表 62. 晶合集成业绩预估
时间 2021 2022 2023E 2024E 2025E
营业收入（百万元） 5,429 10,051 9,558 13,329 19,220
YoY（%） 85.1 (4.9) 39.5 44.2
毛利润（百万元） 2,450 4,640 3,383 4,882 7,276
毛利率(%) 45.1 46.2 35.4 36.6 37.9
产能（万片，12“） 57.6 126.2 144.0 180.0 252.0
产能利用率×产销率(%) 104.7 84.0 80.0 85.0 85.0
销量（万片，12“） 60.3 106.0 115.2 153.0 214.2
YoY（%） 75.8 8.7 32.8 40.0
平均价格（元/片，12“） 9,003 9,482 8,297 8,712 8,973
YoY（%） 5.3 (12.5) 5.0 3.0
平均成本（元/片，12“） 4,940 5,105 5,360 5,521 5,576
YoY（%） 3.3 5.0 3.0 1.0
资料来源：ifind，晶合集成 2022 年年报，中银证券测算
2023 年 8 月 2 日晶合集成 34
公司估值
我们选取了同为晶圆制造行业的 A 股上市公司中芯国际、华润微、士兰微作为可比对象。我们预
计 2023、2024、2025 年晶合集成的市盈率分别为 20.5、12.1、7.5 倍，而可比公司的平均值为 32.3、
25.0、20.5 倍。
考虑到晶合集成凭借 DDIC 特色工艺平台的技术能力有望承接 DDIC 从中国台湾、韩国向中国大陆
转单的需求，我们认为公司估值仍有上升空间。
图表 63. 晶合集成可比公司估值
（亿元） 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E
688981.SH 中芯国际 2,043.47 58.38 81.55 107.08 35.0 25.1 19.1 未有评级
688396.SH 华润微 744.40 27.73 32.33 37.07 26.8 23.0 20.1 未有评级
600460.SH 士兰微 433.46 12.35 16.06 19.32 35.1 27.0 22.4 未有评级
平均值 32.3 25.0 20.5
688249.SH 晶合集成 392.00 19.10 32.42 51.96 20.5 12.1 7.5 买入
注：中芯国际、华润微、士兰微尚未覆盖，未有评级，相关预测数据取自 ifind 一致预期
投资建议
短期来看，大尺寸液晶面板价格自 2022 年 10 月以来持续反弹，小尺寸液晶面板价格自 2023 年 3
月以来已经止跌。面板价格的修复已经传递至 DDIC 环节，并带动上游晶圆制造和封测环节稼动率
回升。长期来看，在全球面板产业链向中国大陆转移的趋势下，中国大陆面板厂商在自身话语权增
强的同时，也逐步将供应链资源向中国大陆供应链厂商倾斜。中国大陆面板产业链中上游企业有望
受益于这一轮产业浪潮。晶合集成有望受益于来自中游 DDIC 订单的增长需求。
我们推荐晶合集成。晶合集成立足于 DDIC 特色工艺平台，积极扩产以满足中国大陆和台湾 DDIC
设计企业日益增长的转单需求。此外，公司持续完善产品矩阵，向 CIS、PMIC、MCU 等多种工艺
平台拓展，提高自身竞争力。首次覆盖并给予买入评级。
风险提示
海外 LCD 面板产能退出递延，中国大陆 LCD 面板产能扩产速度不及预期。尽管三星和 LGD 宣布
将逐步退出 LCD 面板领域，但是如果大尺寸面板 LCD 价格持续位于现金成本线以上，三星和
LGD 亦可能延迟退出 LCD 面板领域的时间节点。同时如果中国大陆 LCD 面板产能扩产速度低于预
期，那么整个面板供应链本土化的速度也会放缓。
新产品和工艺平台研发进度不及预期。晶圆制造工艺平台的研发需要一定门槛的研发资源的投入。
随着制程的升级和 DDIC 特色工艺平台向 CIS、PMIC、MCU 等其他工艺平台切换，其相应的研发
难度也进一步加大。如果新产品和工艺平台的研发进度不及预期，公司市场份额会面临下滑的风险。
2023 年 8 月 2 日晶合集成 35
[Table_FinchinaDetail_index1]
利润表(人民币百万) 现金流量表(人民币百万)
年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E 年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
营业总收入 5,429 10,051 9,558 13,329 19,220 净利润 1,729 3,156 1,969 3,342 5,357
营业收入 5,429 10,051 9,558 13,329 19,220 折旧摊销 1,458 2,780 2,924 3,047 3,167
营业成本 2,979 5,411 6,175 8,447 11,944 营运资金变动 7,105 (1,243) 3,174 2,810 6,456
营业税金及附加 21 23 29 40 58 其他 (718) 1,587 177 (105) (83)
销售费用 40 60 57 80 115 经营活动现金流 9,574 6,280 8,244 9,094 14,897
管理费用 243 295 335 400 481 资本支出 (9,977) (6,890) (1,501) (1,301) (1,301)
研发费用 397 857 860 1,066 1,442 投资变动 0 (1,584) 0 0 0
财务费用 121 69 42 (37) (116) 其他 14 9 0 0 0
其他收益 90 108 100 100 100 投资活动现金流 (9,963) (8,466) (1,501) (1,301) (1,301)
资产减值损失 (5) (307) (200) (100) (50) 银行借款 2,840 825 (3,014) 0 0
信用减值损失 0 (2) (1) (1) (1) 股权融资 (1,828) 4,635 0 0 0
资产处置收益 0 0 0 0 0 其他 2,427 (136) (71) 51 109
公允价值变动收益 0 4 0 0 0 筹资活动现金流 3,440 5,323 (3,085) 51 109
投资收益 14 4 0 0 0 净现金流 3,050 3,138 3,658 7,845 13,705
汇兑收益 0 0 0 0 0 资料来源：公司公告，中银证券预测
营业利润 1,727 3,142 1,959 3,332 5,347
营业外收入 8 14 10 10 10 财务指标
营业外支出 6 0 0 0 0 年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
利润总额 1,729 3,156 1,969 3,342 5,357 成长能力
所得税 0 0 0 0 0 营业收入增长率(%) 259.0 85.1 (4.9) 39.5 44.2
净利润 1,729 3,156 1,969 3,342 5,357 营业利润增长率(%) (236.8) 81.9 (37.6) 70.1 60.5
少数股东损益 0 111 59 100 161 归属于母公司净利润增长率(%) (237.5) 76.2 (37.3) 69.7 60.3
归母净利润 1,729 3,045 1,910 3,242 5,196 息税前利润增长率(%) (276.4) 77.4 (38.6) 68.0 60.6
EBITDA 3,203 5,876 4,825 6,242 8,297 息税折旧前利润增长率(%) (16,636.7) 83.4 (17.9) 29.4 32.9
EPS(最新股本摊薄，元) 0.86 1.52 0.95 1.62 2.59 EPS(最新股本摊薄)增长率(%) (237.5) 76.2 (37.3) 69.7 60.3
资料来源：公司公告，中银证券预测获利能力
息税前利润率(%) 32.1 30.8 19.9 24.0 26.7
资产负债表(人民币百万) 营业利润率(%) 31.8 31.3 20.5 25.0 27.8
年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E 毛利率(%) 45.1 46.2 35.4 36.6 37.9
流动资产 7,340 10,838 15,063 23,773 38,820 归母净利润率(%) 31.8 30.3 20.0 24.3 27.0
货币资金 5,296 7,895 11,553 19,398 33,103 ROE(%) 18.7 23.2 12.7 17.7 22.1
应收账款 949 507 877 1,053 1,731 ROIC(%) 7.3 9.8 8.0 16.7 47.6
应收票据 0 0 0 0 0 偿债能力
存货 787 1,022 1,042 1,781 2,211 资产负债率 0.7 0.5 0.5 0.5 0.5
预付账款 197 63 233 172 401 净负债权益比 0.5 0.2 (0.2) (0.5) (0.9)
合同资产 0 0 0 0 0 流动比率 0.6 1.2 1.1 1.4 1.6
其他流动资产 112 1,352 1,358 1,369 1,374 营运能力
非流动资产 23,932 27,926 26,281 24,646 22,725 总资产周转率 0.2 0.3 0.2 0.3 0.3
长期投资 0 331 331 331 331 应收账款周转率 8.9 13.8 13.8 13.8 13.8
固定资产 16,326 21,437 20,085 18,526 16,814 应付账款周转率 3.0 5.9 4.9 5.0 5.1
无形资产 1,254 1,434 1,216 999 781 费用率
其他长期资产 6,352 4,724 4,649 4,790 4,798 销售费用率(%) 0.7 0.6 0.6 0.6 0.6
资产合计 31,272 38,765 41,344 48,419 61,545 管理费用率(%) 4.5 2.9 3.5 3.0 2.5
流动负债 12,981 9,211 13,136 16,825 24,615 研发费用率(%) 7.3 8.5 9.0 8.0 7.5
短期借款 2,512 287 500 500 500 财务费用率(%) 2.2 0.7 0.4 (0.3) (0.6)
应付账款 2,488 926 2,969 2,360 5,175 每股指标(元)
其他流动负债 7,981 7,998 9,667 13,965 18,940 每股收益(最新摊薄) 0.9 1.5 1.0 1.6 2.6
非流动负债 8,403 11,503 8,189 8,233 8,211 每股经营现金流(最新摊薄) 4.8 3.1 4.1 4.5 7.4
长期借款 5,177 8,227 5,000 5,000 5,000 每股净资产(最新摊薄) 4.6 6.5 7.5 9.1 11.7
其他长期负债 3,226 3,276 3,189 3,233 3,211 每股股息 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
负债合计 21,384 20,715 21,325 25,058 32,826 估值比率
股本 1,505 1,505 2,006 2,006 2,006 P/E(最新摊薄) 22.7 12.9 20.5 12.1 7.5
少数股东权益 666 4,926 4,985 5,085 5,246 P/B(最新摊薄) 4.3 3.0 2.6 2.1 1.7
归属母公司股东权益 9,223 13,124 15,034 18,276 23,472 EV/EBITDA 4.4 2.3 8.9 5.6 2.6
负债和股东权益合计 31,272 38,765 41,344 48,419 61,545 价格/现金流 (倍) 4.1 6.2 4.8 4.3 2.6
资料来源：公司公告，中银证券预测资料来源：公司公告，中银证券预测
2023 年 8 月 2 日晶合集成 36
688403.SH
汇成股份
增持 DDIC 景气度回升，迎接本土化时代浪潮
板块评级:强于大市汇成股份是中国大陆 DDIC 特色工艺的封测厂，公司积极扩产以满足中国大
股价表现陆和台湾 DDIC 设计企业的转单需求。公司短期受益于产业链景气度的回
4%
暖，长期受益于 DDIC 本土化时代浪潮。首次覆盖给予增持评级。
(6%) 支撑评级的要点
面板产业链景气度持续回暖。根据 Omdia 数据，大尺寸液晶面板价格自
(15%)

(25%)
(34%)
经止跌。面板价格的修复已经传递至 DDIC 环节，并带动上游晶圆制造
(43%)
和封测环节稼动率回升。
Jan-23
Jun-23
Jul-23
Sep-22
Feb-23
Mar-23
Oct-22
Dec-22
Apr-23
Aug-22
Nov-22
May-23
汇成股份上证综指  面板产业链向中国大陆转移，产业链中上游本土化率亟待提升。根据

(%)
DDIC 的本土化率只有 16%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的
今年 1 3 12
至今个月个月个月中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中
绝对 (0.1) (11.6) (12.9) 国大陆供应链厂商倾斜。
相对上证综指 (5.7) (14.4) (11.9)  汇成股份积极扩产以满足日益增长的转单需求。截至 2021 年底，汇成
股份 8 英寸 Bumping 产能为 44.4 万片，12 英寸 Bumping 产能为 21.4 万
发行股数 (百万) 834.85 片，CP 额定工时为 108.5 万小时，COF 产能为 3.5 亿颗，COG 产能为
流通股 (百万) 122.19 9.1 亿颗。我们预计汇成股份会持续保持较快的产能扩张速度以满足
总市值 (人民币百万) 9,016.42 DDIC 设计企业的转单需求。
3 个月日均交易额 (人民币百万) 87.84
主要股东估值
扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) 20.85  我们预计 2023、2024、2025 年汇成股份的营业收入分别为 11.09、
资料来源：公司公告，Wind，中银证券 13.80、16.70 亿元。
以 2023 年 8 月 1 日收市价为标准  我们预计 2023、2024、2025 年汇成股份的 EPS 分别为 0.18、0.25、0.34
元，对应的市盈率分别为 61.3、43.2、32.0 倍。
 海外 LCD 面板产能退出递延，中国大陆 LCD 面板产能扩产速度不及
预期。
投资摘要
年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
主营收入(人民币百万) 796 940 1,109 1,380 1,670
电子：半导体增长率(%) 28.6 18.1 18.0 24.5 21.1
EBITDA(人民币百万) 288 345 345 415 495
证券分析师：苏凌瑶
归母净利润(人民币百万) 140 177 147 209 281
证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 增长率(%) (3,603.6) 26.3 (17.0) 41.9 34.8
最新股本摊薄每股收益(人民币) 0.17 0.21 0.18 0.25 0.34
市盈率(倍) 64.3 50.9 61.3 43.2 32.0
联系人：茅珈恺
市净率(倍) 6.5 3.1 3.0 2.8 2.5
jiakai.mao@bocichina.com
一般证券业务证书编号：S1300123050016 EV/EBITDA(倍) 1.8 23.2 23.4 18.4 14.8
每股股息 (人民币) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
股息率(%) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
汇成股份：DDIC 景气度回升，迎接本土化时代浪潮
合肥新汇成微电子股份有限公司是聚焦于显示驱动芯片的先进封装测试服务商。公司以全制程封装
测试为目标，具体工艺制程覆盖金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装
（COG）和薄膜覆晶封装（COF）等。公司的封装测试服务应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面
板的显示驱动芯片，下游终端产品包括智能手机、智能穿戴、平板电脑、笔记本电脑、高清电视等。
图表 64. 汇成股份封装工艺技术介绍
工艺制程具体介绍功能特点应用范围或领域产品展示
金凸块制造是指通过溅镀、曝光显
影、电镀和蚀刻等制程，在晶圆的焊
主要应用于显示驱
垫上制作金凸块，可达到高效的电性该工艺可大幅缩小芯片模组
动芯片领域，适用
Gold Bumping 传输，替代了传统封装中的导线键的体积，具有密度大、散热
于覆晶封装（FC）
合。公司凸块制造工艺可实现金凸块佳、高可靠性等优点
技术
宽度与间距最小至 6μm、单片 12 吋晶
圆上制造 900 余万金凸块
晶圆测试是指用探针与晶圆上的每个该工艺不仅可以鉴别出合格
晶粒接触进行电气连接以检测其电气的芯片，直接计算出良率，
是大多数封装工艺
CP 特性，对于检测不合格的晶粒用点墨还可以减少后续不必要的操
必经的前道工序
进行标识，在切割环节被淘汰，不再作，有效降低整体封装的成
进行下一个制程本
玻璃覆晶封装是指将芯片上的金凸块是目前较为传统的屏幕封装
主要应用于小尺寸
与玻璃基板上的引脚进行接合并利用工艺，也是最具有性价比的
面板，如手机、平
COG 胶质材料进行密封隔绝的技术，由封解决方案，但由于芯片直接
板电脑、数码相机
装厂商负责切割成型，面板或模组厂放置在玻璃基板上，占用较
等
商等负责芯片与面板的接合大空间，故屏占比不高
具有高密度、高可靠性、轻
薄膜覆晶封装是指将芯片的金凸块与主要应用于电视等
薄短小、可弯曲等优点，有
COF 卷带上的内引脚接合，之后由面板或大尺寸面板和全面
利于缩小屏幕边框，提高屏
模组厂商等将外引脚与玻璃基板接合屏手机等
占比
资料来源：汇成股份 2022 年年报，中银证券
汇成股份在显示驱动芯片封测领域深耕多年。2011 年江苏汇成成立，2015 年汇成有限成立，2016

年汇成有限合肥生产基地封顶，江苏汇成正式成为全资子公司，其后两厂持续扩产。2017 年汇成
有限合肥生产基地逐步导入知名 IC 设计公司，2019 年汇成有限金凸块制造（12 英寸）制程月均产
能超过 1 万片。
汇成股份未来拟延伸产品线，进军先进封装测试行业其他细分领域，不断跟随市场趋势丰富产品结
构、提升技术实力和产业链资源整合能力。
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图表 65. 汇成股份具体产品发展和产能变化
资料来源：汇成股份招股说明书，中银证券
汇成股份拥有两条晶圆封测生产线。江苏汇成的扬州生产基地面向 8 英寸晶圆，汇成股份的合肥生
产基地面向 12 英寸晶圆。2019~2021 年，汇成股份 12 英寸 Gold Bumping 产能从 14.3 万片增长至
21.4 万片。因为 12 英寸是晶圆的发展趋势，所以汇成股份后续的扩产规划预计以 12 英寸 Gold
Bumping 为主。
2019~2021 年，汇成股份 COF 产能从 2.05 亿颗增长至 3.50 亿颗。COG 是将 DDIC 封装在屏幕玻璃
表面上，该技术成本低、良率高，但是边框较宽。COF 将 DDIC 封装在屏幕和主板之间的 FPC 排
线上，该技术可以实现“超窄边框”的效果。因为 COF 是未来 LCD DDIC 封装技术的发展趋势，所
以汇成股份后续的扩产规划预计以 COF 为主。
图表 66. 汇成股份 Gold Bumping 产能情况图表 67. 汇成股份 COG 和 COF 产能情况
单位：万片单位：百万颗
60 1,000 892 909

47.9 818
50 45.3 44.4 800
40
600
30
400
20
10 19.8 21.4 200 350
14.3 205 296
0 0
2019 2020 2021 2019 2020 2021
8英寸 12英寸 COG COF
资料来源：汇成股份招股说明书，中银证券资料来源：汇成股份招股说明书，中银证券
汇成股份的高端先进封装技术以 Bumping、COG、COF 为主。同时，公司立足于领先的 Bumping

和 FC（COG、COF）技术，不断拓展边界，基于客户需求，布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先
进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。
2023 年 8 月 2 日汇成股份 39
图表 68. 封测企业技术能力对比
公司名称封装技术分类封装形式
汇成股份高端先进封装 Bumping、FC（COG、COF）等系列
传统封装 QFP、SOT、TO、DIP、QFN 等系列
通富微电中端先进封装 BGA 等系列
高端先进封装 Bumping、WLCSP、FC、SiP、FC-BGA 等系列
晶方科技高端先进封装 WLCSP
传统封装 DIP、SOP、SOT、CPC、QFP、DFN/QFN 等系列
气派科技中端先进封装 BGA 等系列
高端先进封装 FC 系列
利扬芯片专业的集成电路测试企业，不涉及封装业务
传统封装 SOP、DFN/QFN 等系列
南茂科技中端先进封装 BGA 等系列
高端先进封装 TCP、FC、Bumping、WLCSP 等系列
颀邦科技高端先进封装 TCP、FC、Bumping、WLCSP 等系列
资料来源：汇成股份招股说明书，中银证券

回升。2022 年四季度开始，汇成股份的存货数据也开始扭转上升趋势，进入下降通道。
图表 69. 汇成股份存货数据开始出现下降趋势
单位：百万元
250
200
150
100 208 217 221 206 200

171
50
0
2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1
存货
盈利预测
在全球面板产业链向中国大陆转移的趋势下，我们对汇成股份未来的扩产和持续增长持相对乐观的
态度。
2021 年全球范围普遍出现“缺芯”的情况，DDIC 芯片的晶圆制造、封测价格也有上升。2023 年以来，
全球“缺芯”缓解，芯片需求回落而供给产能富余，芯片相关环节的价格也随之下滑。我们预计 2024、
2025 年全球半导体产业或将重新进入增长周期。
截至 2021 年底，汇成股份 8 英寸 Bumping 产能为 44.4 万片，12 英寸 Bumping 产能为 21.4 万片。
根据汇成股份的可转债预案，因为 12 英寸是晶圆的发展趋势，我们预计汇成股份后续的扩产规划
以 12 英寸 Bumping 为主。考虑到 Bumping 是 DDIC 芯片封测的基础环节之一，随着中游 DDIC 企
业订单需求的增长，我们预计汇成股份的 Bumping 业务营业收入增速会保持在相对较快的水平。
因为 2023 年 DDIC 行业自低谷逐步复苏，我们预计汇成股份 Bumping 业务的毛利率将会自底部回
升。
2023 年 8 月 2 日汇成股份 40
根据汇成股份招股说明书，截至 2021 年底，汇成股份 CP 额定工时为 108.5 万小时。因为 CP 是
DDIC 芯片封测的基础环节之一，随着中游 DDIC 企业订单需求的增长，我们预计汇成股份的 CP
业务营业收入增速会保持在相对较快的水平。因为 2023 年 DDIC 行业自低谷逐步复苏，我们预计
汇成股份 CP 业务的毛利率将会自底部回升。
根据汇成股份招股说明书，截至 2021 年底，汇成股份 COF 产能为 3.5 亿颗，COG 产能为 9.1 亿颗。
COG 是将 DDIC 封装在屏幕玻璃表面上，该技术成本低、良率高，但是边框较宽。COF 将 DDIC
封装在屏幕和主板之间的 FPC 排线上，该技术可以实现“超窄边框”的效果。因为 COF 是未来 LCD
DDIC 封装技术的发展趋势，所以汇成股份后续的扩产规划预计以 COF 为主。我们预计汇成股份的
COF 的营业收入增速会高于 COG 的营业收入增速。因为 2023 年 DDIC 行业自低谷逐步复苏，我们
预计汇成股份 COF 和 COG 业务的毛利率在 2023 年将会下探至底部。同时因为产能规模效应的扩
大和行业景气度的回升，我们预计 COF 和 COG 业务的毛利率在 2024、2025 年会有小幅提升。
图表 70. 汇成股份业绩预估
时间 2021 2022 2023E 2024E 2025E
营业总收入（百万元） 796 940 1,109 1,380 1,670
YoY（%） 18.1 18.0 24.5 21.1
毛利润（百万元） 236 270 277 369 473
毛利率（%） 29.6 28.7 25.0 26.7 28.3
1、Bumping 营业收入（百万元） 331 364 422 546 677
YoY（%） 10.0 15.9 29.4 24.0
毛利润（百万元） 64 65 63 87 115
毛利率（%） 19.3 17.9 15.0 16.0 17.0
2、CP 营业收入（百万元） 197 250 303 390 473
YoY（%） 26.9 21.2 28.8 21.2
毛利润（百万元） 94 115 121 164 208
毛利率（%） 47.7 46.0 40.0 42.0 44.0
3、COF 营业收入（百万元） 145 165 189 230 295
YoY（%） 13.8 14.5 21.6 28.3
毛利润（百万元） 57 60 57 76 103
毛利率（%） 39.3 36.4 30.0 33.0 35.0
4、COG 营业收入（百万元） 93 105 118 122 125
YoY（%） 12.9 12.6 3.4 2.2
毛利润（百万元） 29 30 30 33 36
毛利率（%） 31.2 28.6 25.0 27.0 29.0
5、其他营业收入（百万元） 30 55 77 92 102
YoY（%） 83.3 40.0 20.0 10.0
毛利润（百万元） 1 3 6 9 10
毛利率（%） 3.3 5.5 8.0 10.0 10.0
注：汇成股份 2022 年年报未披露具体 Bumping、CP、COF、COG 业务的营业收入和毛利润，这里为预估数据
公司估值
我们选取了同为封装测试行业的 A 股上市公司长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技作为可
比对象。我们预计 2023、2024、2025 年汇成股份的市盈率分别为 61.3、43.2、32.0 倍，而可比公司
的平均值为 39.8、25.2、20.2 倍。
考虑到中国大陆 DDIC 芯片的本土化率依然处于较低的水平，随着 DDIC 的封测订单从中国台湾、
韩国等地区转移至中国大陆，汇成股份有望承接转单并实现长期增长。我们认为公司估值仍有上升
空间。
2023 年 8 月 2 日汇成股份 41
图表 71. 汇成股份可比公司估值
（亿元） 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E
600584.SH 长电科技 593.29 25.18 35.29 41.78 23.6 16.8 14.2 未有评级
002156.SZ 通富微电 330.34 5.74 11.34 13.62 57.6 29.1 24.3 买入
002185.SZ 华天科技 306.35 8.38 11.90 15.99 36.6 25.7 19.2 未有评级
603005.SH 晶方科技 145.93 3.51 5.01 6.26 41.5 29.1 23.3 未有评级
平均值 39.8 25.2 20.2
688403.SH 汇成股份 90.16 1.47 2.09 2.81 61.3 43.2 32.0 增持
注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技尚未覆盖，未有评级，相关预测数据取自 ifind 一致预期
投资建议
受益于这一轮产业浪潮。汇成股份有望受益于来自中游 DDIC 订单的增长需求。
我们推荐汇成股份。汇成股份以 DDIC 特色工艺封测为主，积极扩产以满足中国大陆和台湾 DDIC
设计企业日益增长的转单需求。首次覆盖并给予增持评级。
风险提示
市场竞争格局恶化，行业出现价格战。随着越来越多的封测芯片企业进入 DDIC 封测这一赛道，行
业存在竞争格局恶化的可能性。如果 DDIC 封测价格战开启，那么相关产业链的公司存在盈利能力
下滑的可能性。
新产品和工艺平台研发进度不及预期。DDIC 测试工艺平台的研发需要一定门槛的研发资源的投入。
随着制程的升级和 DDIC 特色工艺平台的升级，相应的研发难度也进一步加大。如果新产品和工艺
平台的研发进度不及预期，公司市场份额会面临下滑的风险。
2023 年 8 月 2 日汇成股份 42
营业总收入 796 940 1,109 1,380 1,670 净利润 140 177 147 209 281
营业收入 796 940 1,109 1,380 1,670 折旧摊销 171 216 223 228 232
营业成本 560 670 832 1,011 1,198 营运资金变动 (58) 37 (147) 41 (171)
营业税金及附加 2 4 6 7 8 其他 42 171 16 (56) (33)
销售费用 5 9 10 11 12 经营活动现金流 295 601 239 423 309
管理费用 41 52 55 69 84 资本支出 (396) (583) (33) (33) (33)
研发费用 61 65 78 90 100 投资变动 0 (600) 0 0 0
财务费用 3 (2) (14) (22) (32) 其他 10 (195) 12 12 12
其他收益 19 21 21 21 21 投资活动现金流 (386) (1,377) (21) (21) (21)
资产减值损失 (9) (14) (5) (5) (5) 银行借款 67 (421) 0 0 0
信用减值损失 (1) 3 (1) (1) (1) 股权融资 57 1,297 0 0 0
资产处置收益 3 15 10 10 10 其他 (34) (19) 26 17 35
公允价值变动收益 0 1 0 0 0 筹资活动现金流 90 856 26 17 35
投资收益 0 3 2 2 2 净现金流 (1) 80 244 418 322
营业利润 136 169 169 242 327
营业外收入 4 5 5 5 5 财务指标
营业外支出 0 1 1 1 1 年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
利润总额 140 174 173 246 331 成长能力
所得税 0 (3) 26 37 50 营业收入增长率(%) 28.6 18.1 18.0 24.5 21.1
净利润 140 177 147 209 281 营业利润增长率(%) (3,346.9) 24.3 (0.1) 42.9 35.4
少数股东损益 0 0 0 0 0 归属于母公司净利润增长率(%) (3,603.6) 26.3 (17.0) 41.9 34.8
归母净利润 140 177 147 209 281 息税前利润增长率(%) 432.8 9.9 (4.6) 52.6 40.9
EBITDA 288 345 345 415 495 息税折旧前利润增长率(%) 76.9 19.7 0.2 20.2 19.2
EPS(最新股本摊薄，元) 0.17 0.21 0.18 0.25 0.34 EPS(最新股本摊薄)增长率(%) (3,603.6) 26.3 (17.0) 41.9 34.8
息税前利润率(%) 14.6 13.6 11.0 13.5 15.7
年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E 毛利率(%) 29.6 28.7 25.0 26.7 28.3
流动资产 465 1,176 1,565 2,010 2,508 归母净利润率(%) 17.6 18.9 13.3 15.1 16.8
货币资金 46 130 374 792 1,114 ROE(%) 10.1 6.1 4.8 6.4 7.9
应收账款 175 109 226 191 314 ROIC(%) 6.1 6.1 4.9 8.5 12.1
存货 171 206 262 306 367 资产负债率 0.3 0.1 0.1 0.1 0.1
预付账款 3 6 5 8 7 净负债权益比 0.3 0.0 (0.1) (0.2) (0.3)
合同资产 0 0 0 0 0 流动比率 1.0 7.3 9.2 8.6 10.4
其他流动资产 70 726 698 713 705 营运能力
非流动资产 1,573 2,020 1,774 1,606 1,393 总资产周转率 0.4 0.4 0.3 0.4 0.4
长期投资 0 0 0 0 0 应收账款周转率 4.8 6.6 6.6 6.6 6.6
固定资产 1,463 1,748 1,584 1,404 1,214 应付账款周转率 11.6 11.2 10.6 10.9 11.1
无形资产 17 18 16 13 11 费用率
其他长期资产 93 254 174 189 169 销售费用率(%) 0.7 1.0 0.9 0.8 0.7
资产合计 2,038 3,196 3,339 3,617 3,902 管理费用率(%) 5.1 5.6 5.0 5.0 5.0
流动负债 490 161 171 233 240 研发费用率(%) 7.6 6.9 7.0 6.5 6.0
短期借款 368 0 0 0 0 财务费用率(%) 0.3 (0.2) (1.3) (1.6) (1.9)
应付账款 84 84 125 128 172 每股指标(元)
其他流动负债 38 78 46 105 69 每股收益(最新摊薄) 0.2 0.2 0.2 0.3 0.3
非流动负债 155 131 117 124 120 每股经营现金流(最新摊薄) 0.4 0.7 0.3 0.5 0.4
长期借款 54 0 0 0 0 每股净资产(最新摊薄) 1.7 3.5 3.7 3.9 4.2
其他长期负债 101 131 117 124 120 每股股息 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
负债合计 644 292 288 357 361 估值比率
股本 668 835 835 835 835 P/E(最新摊薄) 64.3 50.9 61.3 43.2 32.0
少数股东权益 0 0 0 0 0 P/B(最新摊薄) 6.5 3.1 3.0 2.8 2.5
2023 年 8 月 2 日汇成股份 43
688352.SH
颀中科技
增持 DDIC 受益于本土化浪潮，先进封装更进一步
板块评级:强于大市颀中科技是中国大陆 DDIC 特色工艺的封测厂，短期受益于产业链景气度的
股价表现回暖，长期受益于 DDIC 本土化时代浪潮。同时公司积极布局 DPS、Fan-in
1%
WLCSP 先进封测领域。首次覆盖给予增持评级。
(5%) 支撑评级的要点
面板产业链景气度持续回暖。根据 Omdia 数据，大尺寸液晶面板价格自
(11%)

(17%)
(22%)
经止跌。面板价格的修复已经传递至 DDIC 环节，并带动上游晶圆制造
(28%)
和封测环节稼动率回升。
Jul-23
Jul-23
Jul-23
Jul-23
Jun-23
Jun-23
Jun-23
Apr-23
Apr-23
May-23
May-23
May-23
颀中科技上证综指  面板产业链向中国大陆转移，产业链中上游本土化率亟待提升。根据

(%)
DDIC 的本土化率只有 16%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的
今年 1 3 12
至今个月个月个月中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中
绝对 (24.2) (1.7) (2.7) 国大陆供应链厂商倾斜。
相对上证综指 (29.8) (4.5) (1.8)  颀中科技积极扩产以满足日益增长的转单需求。截至 2022 年上半年，
颀中科技 8 英寸 Bumping 半年度产能为 24 万片，12 英寸 Bumping 半年
发行股数 (百万) 1,189.04 度产能为 19.5 万片，CP 半年度额定工时为 92.9 万小时，COF 半年度产
流通股 (百万) 151.33 能为 3.86 亿颗，COG（含 COP）半年度产能为 4.84 亿颗。我们预计公
总市值 (人民币百万) 15,707.18 司将进一步积极扩充产能以满足 DDIC 设计企业的转单需求。同时公司
3 个月日均交易额 (人民币百万) 178.73 积极布局 DPS、Fan-in WLCSP 先进封测领域，或打开第二增长曲线。
主要股东
合肥颀中科技控股有限公司 33.4 估值
资料来源：公司公告，Wind，中银证券  我们预计 2023、2024、2025 年颀中科技的营业收入分别为 14.70、
以 2023 年 8 月 1 日收市价为标准 18.71、22.63 亿元。
 我们预计 2023、2024、2025 年颀中科技的 EPS 分别为 0.20、0.29、0.38
元，对应的市盈率分别为 64.9、45.9、34.7 倍。
预期。
中银国际证券股份有限公司  新产品和工艺平台研发进度不及预期。
投资摘要
电子：半导体
年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
证券分析师：苏凌瑶主营收入(人民币百万) 1,320 1,317 1,470 1,871 2,263
lingyao.su@bocichina.com 增长率(%) 52.0 (0.2) 11.6 27.3 21.0
证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003
EBITDA(人民币百万) 603 606 573 690 816
归母净利润(人民币百万) 305 303 242 342 452
联系人：茅珈恺增长率(%) 455.2 (0.5) (20.2) 41.4 32.2
jiakai.mao@bocichina.com 最新股本摊薄每股收益(人民币) 0.26 0.25 0.20 0.29 0.38
市盈率(倍) 51.6 51.8 64.9 45.9 34.7
市净率(倍) 5.4 4.9 4.5 4.1 3.7
EV/EBITDA(倍) 1.1 0.6 27.4 21.7 17.8
每股股息 (人民币) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
股息率(%) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
颀中科技：DDIC 受益于本土化浪潮，先进封装更进一步
合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路
封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
公司在显示驱动芯片金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、
柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节积累了丰富经验并保持行
业领先地位。公司拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指
标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的 LCD、曲面或可折叠
AMOLED 面板。
图表 72. 颀中科技显示驱动芯片封装工艺技术介绍
工艺制程流程具体描述下游应用公司实力产品展示
公司金凸块制造工艺可实现
通过真空溅镀、黄光（光刻）、电镀
由于显示驱动芯片对线路精最细间距 6μm，在 12 英寸
以及蚀刻等制程在晶圆焊盘表面制作
度、散热性等指标要求较晶圆上可实现上百万个凸
Gold 的微型金凸块，是向上游晶圆制造领
高，金凸块制造技术可以满块；同时凸块硬度可超过
Bumping 域的技术延伸，可极大提高芯片电性
足上述需要，因而大量在显 105HV（维氏硬度），可用
能，同时增加电流传输效率、减少电
示驱动芯片封装领域使用于 COP 封装形式下的
阻及热阻
AMOLED 显示驱动芯片
用专业测试机台对经过凸块制造后的
晶圆上每个芯片的功能参数进行测公司测试环节拥有高效的自
试，保障芯片符合设计的各项参数指芯片测试在集成电路产业链动化管理体系及工程能力，
标，该工序可在晶圆切割前筛选出不中起着必不可少的作用，每可提供-55℃低温至 150℃高
CP
良品，避免在不合格品芯片上进行后颗芯片都需经过 100%测试才温区间内的测试环境以及高
续加工。显示驱动芯片测试所涉及的能保证其正常使用达 6.5Gbps 的测试频率，可
参数指标较多，需要配备专用机台系满足高性能芯片的测试要求
统，对机台的要求较高
COG 适用于中小尺寸的面
将完成测试后的晶圆进行研磨切割，板，如手机、平板电脑等，
公司的 COG/COP 工艺，可
并将研磨切割后的单颗芯片放置在特工艺成熟且具有较大的成本
研磨 50μm 超薄芯片，有效
制的 Tray 盘中，以供面板厂将芯片优势；COP 主要适用于曲面
COG/CO 减小封装体积并提升芯片性
覆晶封装在玻璃基板（COG）或柔或可折叠的 AMOLED 屏幕，
P 能。同时，公司可搭配晶圆
性屏幕（COP）上。对公司而言，是目前较为先进的面板封装
厂的先进制程，提供激光开
COG、COP 封装环节的工艺流程及工艺，也是未来显示面板发
槽与硬刀切割的切割工艺
出货形态基本相似展的主流技术，但成本相对
较高
将完成测试后的晶圆进行研磨切割，
公司 COF 工艺可实现 12μm
并将研磨切割后的单颗芯片倒装至卷主要应用于电视、显示器等
的超细间距引脚结合，可为
带式薄膜上，利用热压合使金凸块与中大尺寸面板，少部分用于
客户提供不同的散热解决方
卷带式薄膜上的引脚一次性结合，将小尺寸面板，如智能手机全
案，同时首创了 125mm 大
COF 完成封装后的芯片进行最终测试面屏的封装；COF 封装成本
版面覆晶封装技术，并具有
（FT）后，提供给面板厂商用于后相对较高，可实现较高的屏
双面铜结构、多芯片封装等
续工序，经该工艺封装后的芯片具有占比，同时适用于 LCD 和
先进能力，满足了未来更高
低阻抗、高密度、散热性能高、体积 AMOLED 硬屏封装
阶显示技术的需求
小、易弯折等特点
资料来源：颀中科技招股说明书，中银证券
在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技
术以及后段 DPS 封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模
化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高 4P4M（4 层金属层、4 层介电层）的多层
堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半
导体材料的先进封装。
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图表 73. 颀中科技非显示驱动芯片封装工艺技术介绍
工艺制程名称具体说明及特点产品图示
凸块结构主要由铜柱和锡帽构成，需经过溅镀、黄光、电镀、蚀刻、回流焊等主要工
铜柱凸块艺环节，同时可增加钝化层（Re-passivation），使芯片表面的抗腐蚀、抗击穿以及缓
（CuPillar）冲能力大幅提升，也可通过增加重布线制程对芯片表面线路进行重新布局。公司可提
供基于铜柱凸块的 Fan-in WLCSP 解决方案。
采用晶圆凸块的基本制造流程，电镀厚度超过 10μm 以上的铜镍金凸块。新凸块替代了

铜镍金凸块芯片的部分线路结构，优化了 I/O 设计，大幅降低了导通电阻。目前公司可提供主流
（CuNiAu）尺寸晶圆的铜镍金凸块及重布层、再钝化服务，满足了大电流下电源类芯片降低导通
电阻的需求。公司是中国大陆首家实现铜镍金凸块大规模量产的企业。
与铜柱凸块流程相似，凸块结构主要由铜焊盘和锡帽构成（一般配合再钝化和 RDL
层），差别主要在于焊盘的高度较低，同时锡帽合金是成品锡球通过钢板印刷，在助
锡凸块
焊剂以及氮气环境下高温熔融回流与铜焊盘形成的整体产物。锡凸块一般是铜柱凸块
（SnBumping）
尺寸的 3~5 倍，球体较大，可焊性更强（也可以通过电镀形成锡球）。公司可提供基
于锡凸块的 Fan-in WLCSP 解决方案。
与显示驱动芯片封测业务中的 CP 环节类似，但针对不同类型的芯片，需要拥有专门的
CP
机台和测试系统以满足测试需要。
DPS 作为 Fan-in WLCSP 中的重要环节，指将经测试后的晶圆研磨切割成单个芯片，并

准确放置在特制编带中。公司具备钻石硬刀切割、激光开槽、激光切割等制程能力，
切割后的芯片封装尺寸可从最小 0.2mm 到最大 6mm，同时可对芯片进行 6 个面的红外
DPS
光透视检查。此外，公司拥有砷化镓、氮化镓、钽酸锂等新一代半导体材料的 DPS 能
力。配合铜柱凸块、锡凸块，可用于电源管理芯片、射频前端芯片等芯片的 Fan-in
WLCSP 制程。
图表 74. 颀中科技显示驱动芯片封测的终端应用图表 75. 颀中科技非显示驱动芯片封测的终端应用
资料来源：颀中科技招股说明书，中银证券资料来源：颀中科技招股说明书，中银证券
颀中科技封装测试的显示驱动芯片包括 DDI、TDDI 等，广泛应用在智能手机、平板电脑、笔记本

电脑、智能穿戴设备、高清电视、工业控制、车载电子等领域。
颀中科技封装测试的非显示驱动芯片包括电源管理芯片、射频前端芯片（如功率放大器、射频开关、
低噪声放大器等）、MCU（微控制器）、MEMS（微机电系统）等，广泛应用在消费电子、通讯、
家电、工业控制等领域。
2023 年 8 月 2 日颀中科技 46
图表 76. 颀中科技业务发展和技术演变历史
2004 年，颀邦科技看好中国大陆电子产业发展并基于显示产业链向中国大陆转移的趋势，在苏州
工业园区成立苏州颀中，定位于显示驱动芯片的先进封装测试业务。2006 年，公司 COF 封装全面
量产。2018 年，颀中科技于合肥成立，并进一步扩大 12 英寸晶圆的封测服务能力。2019 年，公司
建立后段 DPS 封装产线，初步具备 Fan-in WLCSP 全制程的量产能力。
目前公司已经成为中国大陆规模最大、技术水平领先的显示驱动芯片封测企业之一，同时非显示类
芯片封测业务规模持续攀升。
2019~2021 年，颀中科技 12 英寸 Gold Bumping 产能从 6.0 万片增长至 28.5 万片，且 2022 年上半年
半年度产能进一步增长至 19.5 万片。2019~2021 年，颀中科技 COG（含少量 COP）产能从 5.81 亿
颗增长至 9.04 亿颗，在 2022 年上半年半年度产能进一步增长至 4.84 亿颗。
考虑到全球显示面板产业链向中国大陆转移的趋势，预计颀中科技的显示芯片封测产能会进一
步提升。
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图表 77. 颀中科技 Gold Bumping 产能情况图表 78. 颀中科技 COG 和 COF 产能情况
单位：万片单位：百万颗
60 53.3 1,000 904

50.7
47.6 768
50 800
40 581
600 484
30 24.0
400 817 744 741
20
28.5 200
10 18.4 19.5 386
6.0
0 0
2019 2020 2021 2022H1 2019 2020 2021 2022H1
8英寸 12英寸 COG COF
资料来源：颀中科技招股说明书，中银证券资料来源：颀中科技招股说明书，中银证券
盈利预测
在全球面板产业链向中国大陆转移的趋势下，我们对颀中科技未来的扩产和持续增长持相对乐观的
态度。
截至 2022 年上半年，颀中科技 8 英寸 Bumping 半年度产能为 24 万片，12 英寸 Bumping 半年度产
能为 19.5 万片，CP 半年度额定工时为 92.9 万小时，COF 半年度产能为 3.86 亿颗，COG（含 COP）
半年度产能为 4.84 亿颗。因为 12 英寸是晶圆的发展趋势，所以颀中科技后续的扩产规划预计以 12
英寸 Bumping 为主。COG 是将 DDIC 封装在屏幕玻璃表面上，该技术成本低、良率高，但是边框
较宽。COF 将 DDIC 封装在屏幕和主板之间的 FPC 排线上，该技术可以实现“超窄边框”的效果。
COP 这是面向 OLED DDIC 的特殊封装工艺。因为 COF 是未来 LCD DDIC 封装技术的发展趋势，
COP 是 OLED DDIC 的特定封装技术，所以颀中科技后续的扩产规划预计以 COF 和 COP 为主。随
着颀中科技积极扩产以满足中游 DDIC 企业的转单需求，我们预计公司显示驱动芯片封测业务营业
收入增速会保持在相对较快的水平。因为 2023 年全球“缺芯”缓解，DDIC 相关产业链公司的毛利率
也有所承压，我们预计公司显示驱动芯片毛利率在 2023 年会有一定幅度的下滑。同时因为产能规
模效应的扩大和行业景气度的回升，我们预计公司显示驱动芯片封测业务的毛利率在 2024、2025
年会有小幅提升。
因为颀中科技的非显示类芯片封测业务规模体量较小，同时公司对 DPS、Fan-in WLCSP 等先进封
装技术给予了较高的重视，我们预计公司非显示类芯片封测业务营业收入增速会保持在较快的水平，
同时毛利率也会随着半导体周期的复苏而从底部回升。
2023 年 8 月 2 日颀中科技 48
图表 79. 颀中科技业绩预估
时间 2021 2022 2023E 2024E 2025E
营业总收入（百万元） 1,320 1,317 1,470 1,871 2,263
YoY (0.2) 11.6 27.3 21.0
毛利润（百万元） 535 519 477 626 781
毛利率 40.5 39.4 32.4 33.5 34.5
1、显示驱动芯片封测营业收入（百万元） 1,199 1,167 1,252 1,609 1,976
YoY (2.7) 7.3 28.5 22.8
毛利润（百万元） 491 469 413 547 692
毛利率 41.0 40.2 33.0 34.0 35.0
2、非显示类芯片封测营业收入（百万元） 101 120 180 216 238
YoY 18.8 50.0 20.0 10.0
毛利润（百万元） 39 42 54 67 76
毛利率 38.6 35.0 30.0 31.0 32.0
3、其他营业收入（百万元） 20 29 38 45 50
YoY 45.0 30.0 20.0 10.0
毛利润（百万元） 6 8 9 12 14
毛利率 30.0 27.6 25.0 27.0 28.0
注：颀中科技 2022 年年报未披露具体显示驱动芯片封测和非显示芯片封测的毛利润，这里为预估数据
公司估值
我们选取了同为封装测试行业的 A 股上市公司长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技作为可
比对象。我们预计 2023、2024、2025 年颀中科技的市盈率分别为 64.9、45.9、34.7 倍，而可比公司
的平均值为 39.8、25.2、20.2 倍。
韩国等地区转移至中国大陆，颀中科技有望承接转单并实现长期增长。同时公司积极布局 DPS、
Fan-in WLCSP 先进封测领域。我们认为公司估值仍有上升空间。
图表 80. 颀中科技可比公司估值
（亿元） 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E
600584.SH 长电科技 593.29 25.18 35.29 41.78 23.6 16.8 14.2 未有评级
002156.SZ 通富微电 330.34 5.74 11.34 13.62 57.6 29.1 24.3 买入
002185.SZ 华天科技 306.35 8.38 11.90 15.99 36.6 25.7 19.2 未有评级
603005.SH 晶方科技 145.93 3.51 5.01 6.26 41.5 29.1 23.3 未有评级
平均值 39.8 25.2 20.2
688352.SH 颀中科技 157.07 2.42 3.42 4.52 64.9 45.9 34.7 持有
注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技尚未覆盖，未有评级，相关预测数据取自 ifind 一致预期
投资建议
受益于这一轮产业浪潮。颀中科技有望受益于来自中游 DDIC 订单的增长需求。
我们推荐颀中科技。颀中科技以 DDIC 特色工艺封测为主，积极扩产以满足中国大陆和台湾 DDIC
设计企业日益增长的转单需求。同时公司积极布局 DPS、Fan-in WLCSP 先进封测领域，这有望打
开公司的第二增长曲线。首次覆盖并给予增持评级。
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风险提示
市场竞争格局恶化，行业出现价格战。随着越来越多的封测芯片企业进入 DDIC 封测这一赛道，行
业存在竞争格局恶化的可能性。如果 DDIC 封测价格战开启，那么相关产业链的公司存在盈利能力
下滑的可能性。
新产品和工艺平台研发进度不及预期。DDIC 测试工艺平台的研发需要一定门槛的研发资源的投入。
随着制程的升级和 DDIC 特色工艺平台的升级，相应的研发难度也进一步加大。如果新产品和工艺
平台的研发进度不及预期，公司市场份额会面临下滑的风险。
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营业总收入 1,320 1,317 1,470 1,871 2,263 净利润 310 303 242 342 452
营业收入 1,320 1,317 1,470 1,871 2,263 折旧摊销 238 281 296 305 313
营业成本 785 798 993 1,244 1,482 营运资金变动 (26) 179 (255) 137 (254)
营业税金及附加 5 6 7 9 11 其他 87 (61) 7 1 (12)
销售费用 8 10 12 13 14 经营活动现金流 608 701 290 785 499
管理费用 63 72 73 94 113 资本支出 (722) (394) (50) (50) (50)
研发费用 88 100 103 122 136 投资变动 13 (92) 0 0 0
财务费用 33 18 12 2 (9) 其他 14 5 3 3 3
其他收益 14 18 15 15 15 投资活动现金流 (696) (481) (47) (47) (47)
资产减值损失 (5) (7) (4) (4) (4) 银行借款 256 (84) (148) 0 0
信用减值损失 (1) 1 0 0 0 股权融资 (18) (39) 0 0 0
资产处置收益 1 0 0 0 0 其他 (32) (18) (12) (2) 9
公允价值变动收益 0 0 0 0 0 筹资活动现金流 207 (141) (161) (3) 9
投资收益 2 5 3 3 3 净现金流 119 79 83 735 461
营业利润 349 330 283 401 530
营业外支出 1 1 1 1 1 年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
利润总额 351 338 285 403 532 成长能力
所得税 42 35 43 60 80 营业收入增长率(%) 52.0 (0.2) 11.6 27.3 21.0
净利润 310 303 242 342 452 营业利润增长率(%) 469.5 (5.6) (14.3) 41.7 32.4
少数股东损益 5 0 0 0 0 归属于母公司净利润增长率(%) 455.2 (0.5) (20.2) 41.4 32.2
归母净利润 305 303 242 342 452 息税前利润增长率(%) 263.8 (10.9) (14.8) 38.9 30.9
EBITDA 603 606 573 690 816 息税折旧前利润增长率(%) 112.4 0.5 (5.5) 20.4 18.4
EPS(最新股本摊薄，元) 0.26 0.25 0.20 0.29 0.38 EPS(最新股本摊薄)增长率(%) 455.2 (0.5) (20.2) 41.4 32.2
息税前利润率(%) 27.6 24.7 18.9 20.6 22.3
年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E 毛利率(%) 40.6 39.4 32.4 33.5 34.5
流动资产 1,088 1,274 1,563 2,396 3,054 归母净利润率(%) 23.1 23.0 16.5 18.3 20.0
货币资金 559 652 735 1,470 1,931 ROE(%) 10.5 9.4 7.0 9.0 10.6
应收账款 174 72 203 147 276 ROIC(%) 9.0 8.2 6.8 10.7 14.0
存货 313 362 479 574 679 资产负债率 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
预付账款 5 5 7 8 10 净负债权益比 0.2 0.2 0.1 (0.1) (0.2)
合同资产 0 0 0 0 0 流动比率 1.9 1.8 2.4 2.7 3.7
其他流动资产 36 182 140 197 158 营运能力
非流动资产 3,333 3,550 3,308 3,051 2,789 总资产周转率 0.3 0.3 0.3 0.4 0.4
长期投资 0 0 0 0 0 应收账款周转率 9.2 10.7 10.7 10.7 10.7
固定资产 2,109 2,205 2,080 1,888 1,660 应付账款周转率 9.7 7.2 6.5 6.6 6.7
无形资产 160 169 162 155 149 费用率
其他长期资产 1,063 1,176 1,066 1,008 980 销售费用率(%) 0.6 0.8 0.8 0.7 0.6
资产合计 4,420 4,823 4,871 5,447 5,843 管理费用率(%) 4.8 5.5 5.0 5.0 5.0
流动负债 582 725 645 879 823 研发费用率(%) 6.7 7.6 7.0 6.5 6.0
短期借款 370 333 300 300 300 财务费用率(%) 2.5 1.4 0.8 0.1 (0.4)
应付账款 133 231 222 345 330 每股指标(元)
其他流动负债 80 161 123 234 193 每股收益(最新摊薄) 0.3 0.3 0.2 0.3 0.4
长期借款 862 815 700 700 700 每股净资产(最新摊薄) 2.4 2.7 2.9 3.2 3.6
其他长期负债 62 59 61 60 60 每股股息 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
负债合计 1,507 1,600 1,406 1,639 1,584 估值比率
股本 989 989 1,189 1,189 1,189 P/E(最新摊薄) 51.6 51.8 64.9 45.9 34.7
少数股东权益 0 0 0 0 0 P/B(最新摊薄) 5.4 4.9 4.5 4.1 3.7
2023 年 8 月 2 日颀中科技 51
688593.SH
新相微
增持 DDIC 复苏和本土化受益者，自研 PMIC 和
板块评级:强于大市 TCON 引领第二增长极
股价表现
DDIC 复苏和本土化分别为公司提供短期和长期增长点。自研 PMIC 和
3%
TCON 将为公司贡献第二增长点。首次覆盖给予增持评级。
(2%)
(7%)
支撑评级的要点
(12%)  分离型 DDIC 突破产能桎梏，迎来放量时间点。2021 年和 2022 年，受
(16%) 限于晶圆厂产能供给不足，公司将资源集中在整合型 DDIC。2023 年以
(21%) 来，上游晶圆厂产能供给宽松，公司获得足够支持去扩充分离型 DDIC
Jun-23
Jun-23
Jun-23
Jun-23
Jun-23
Jun-23
Jul-23
Jul-23
Jul-23
Jul-23
Jul-23
Jul-23
Jul-23
供给。
新相微上证综指
 面板产业转移趋势带来供应链本土化机会。短期来看，大尺寸液晶面板
价格自 2022 年 10 月以来持续反弹，小尺寸液晶面板价格自 2023 年 3 月
(%) 今年 1 3 12 以来已经止跌。面板价格的修复已经传递至 DDIC 环节，并带动上游晶
至今个月个月个月
圆制造和封测环节稼动率回升。长期来看，在全球面板产业链向中国大
绝对 (20.9) (2.6)
相对上证综指 (26.5) (5.3)
陆转移的趋势下，中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步
将供应链资源向中国大陆供应链厂商倾斜。中国大陆面板产业链中上游
发行股数 (百万) 459.53
企业有望受益于这一轮产业浪潮。
流通股 (百万) 68.37  自研 PMIC 和 TCON 引领第二增长极。公司的自研电源管理芯片在 2015
总市值 (人民币百万) 7,660.36 年推出，自研 TCON 芯片在 2021 年流片。我们预计随着公司自研芯片
3 个月日均交易额 (人民币百万) 206.29 在客户端验证的进行，相关业务有望在 2024 年和 2025 年迎来加速成
主要股东长。
New Vision Microelectronics Inc.(BVI) 16.68
估值
 我们预计 2023、2024、2025 年新相微的营业收入分别为 5.01、7.07、
9.36 亿元。
 我们预计 2023、2024、2025 年新相微的 EPS 分别为 0.20、0.40、0.61
元，对应的市盈率分别为 82.1、41.9、27.2 倍。
 海外 LCD 面板产能退出递延，中国大陆 LCD 面板产能扩产速度不及预
期。
电子：半导体
证券分析师：苏凌瑶投资摘要
lingyao.su@bocichina.com 年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 主营收入(人民币百万) 452 427 501 707 936
增长率(%) 106.5 (5.5) 17.4 41.0 32.5
联系人：茅珈恺 EBITDA(人民币百万) 175 97 97 196 307
jiakai.mao@bocichina.com 归母净利润(人民币百万) 153 108 93 183 281
一般证券业务证书编号：S1300123050016 增长率(%) 500.9 (29.0) (13.9) 95.8 53.9
最新股本摊薄每股收益(人民币) 0.33 0.24 0.20 0.40 0.61
市盈率(倍) 50.2 70.7 82.1 41.9 27.2
市净率(倍) 14.0 11.8 10.3 8.3 6.4
EV/EBITDA(倍) (2.9) (4.3) 72.5 35.9 21.6
每股股息 (人民币) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
股息率(%) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
新相微：DDIC 复苏和本土化受益者，自研 PMIC 和 TCON 引领第二增长极
上海新相微电子股份有限公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售。公司产品主要分为整
合型显示驱动芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域全尺寸面
试面板，适配当前主流的 TFT-LCD 和 AMOLED 显示技术。公司的整合型显示驱动芯片广泛应用
于智能手机、智能穿戴、工控显示等领域，分离型显示驱动芯片广泛应用于平板电脑、显示器、电
视、商业显示等领域。
图表 81. 新相微整合型显示驱动芯片图表 82. 新相微分离型显示驱动芯片
资料来源：新相微招股说明书，中银证券资料来源：新相微招股说明书，中银证券
整合型显示驱动芯片集成了源极、栅极、时序控制、电源管理等各类型的显示相关电路芯片，一颗
芯片即可完成对显示面板的驱动。分离型显示驱动芯片适用于大尺寸显示面板。显示屏电源管理芯
片需要搭配分离型显示驱动芯片使用。新相微的显示屏电源管理芯片主要采购自致新科技，同时公
司根据客户需求对相关产品进行研发。目前，公司已经实现部分显示屏电源管理芯片的自主研发和
量产。此外，公司的时序控制芯片（TCON）也已经处于流片阶段。
图表 83. 新相微显示驱动相关芯片产品
产品名称技术特点主要应用领域图示
芯片面积小、低功耗、可实现高清显示。满
整合型 TFT-LCD 显示智能穿戴、智能手机、功能手
足中小尺寸显示设备对轻薄便携、长续航时
驱动芯片机、工控显示、平板电脑
间、高清显示的需求。
整合型 AMOLED 显示低功耗、高响应速度、高对比度、创新型架

智能手机
驱动芯片构设计。
高速信号接收发表现优秀。高信号通道带宽
平板电脑、IT 显示、电视及商
分离型显示驱动芯片大。可实现出色的图像显示效果，满足大屏
显
高清显示的需求。
高能效、低波纹率、快速响应、多电源模块
平板电脑、IT 显示、电视及商
显示屏电源管理芯片集成。可以提供稳定高效的显示用电源管
显
理。
资料来源：新相微招股说明书，中银证券
2023 年 8 月 2 日新相微 53
新相微自 2005 年成立，专注于 DDIC 芯片行业。目前公司已经在 LCD 显示驱动芯片领域拥有成熟
的开发经验。2015 年公司首款自研显示屏电源管理芯片实现量产，这也是公司在 DDIC 配套芯片领
域取得的重要进展。2021 年公司新一代高清整合型 AMOLED 显示驱动型和 TCON 芯片进入流片阶
段，公司将不断补齐在 DDIC 配套芯片的能力。
图表 84. 新相微历史沿革
资料来源：新相微招股说明书，中银证券
2021 年新相微整合型显示驱动营业收入 3.98 亿元，同比增长 130%，系公司整合型 DDIC 平均

价格较上年度有显著增长。具体原因为 2020 年四季度起，下游应用场景不断丰富使得各类芯片
需求有所扩张，而上游晶圆厂产能供应紧张，总体市场出现供不应求的态势，整体市场价格出
现较大幅度的上涨，新相微各类产品的销售价格亦也随之上涨。2022 年，市场整体供需态势紧
张情况有所缓解，市场需求回落导致整合型芯片销售价格下滑，使得公司 2022 年整合型显示芯
片销售收入同比基本持平。
新相微分离型显示驱动芯片主要客户是京东方。2021 年，一方面公司基于成本优化等因素的考虑，
将分离型显示驱动芯片的晶圆供应商逐步进行调整优化，在调整初期，存在一定较长的工艺调试期，
因此在上游晶圆产能供应不足的大背景下，公司分离型显示驱动芯片未能满足客户的需求。另一方
面公司将晶圆代工产能优先保障整合型 TFT-LCD 显示驱动芯片的生产，使得分离型显示驱动芯片
销量较上年度明显下降，同时公司相关产品销售价格上升，使得公司当年度分离型显示驱动芯片收
入和上年度同比基本持平。2022 年公司分离型显示驱动芯片营业收入下滑，系：1）个别产品从分
离型显示驱动芯片转向整合型显示驱动，客户对分离型驱动芯片采购下降；2）京东方对相关产品
采购递延；3）新品中标和收入贡献存在时间差。
新相微显示屏电源管理芯片主要客户为京东方，相关业务以定制化采购成品为主。
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图表 85. 新相微主要产品营业收入（左）和毛利率（右）
单位：百万元
450 120%
398 398
400
100%
350
300 80%
250
60%
200 173
150 134 40%
100
20%
50 36 37
19 16 21
3 4 8
0 0%
2019 2020 2021 2022
整合型营收分离型营收电源管理营收

整合型毛利率分离型毛利率电源管理毛利率
盈利预测
在全球面板产业链向中国大陆转移的趋势下，我们对新相微未来的扩产和持续增长持相对乐观
的态度。
整合型显示驱动芯片方面，2023 年是 DDIC 行业的底部，我们预计公司在整合型显示驱动芯片营业
收入会有小幅下滑。随着智能手机消费在 2024 年、2025 年复苏，且公司市占率的提升，预计公司
整合型显示驱动芯片营业收入在 2024 年、2025 年会有稳健增长。同时，我们预计公司整合型显示
驱动芯片毛利率在 2023 年承压后，其后保持相对稳定。
分离型显示驱动芯片方面，2021、2022 年因为产能和交付的问题，公司未能实现持续的增长。
2023 年以来，晶圆厂供给产能缓解，随着公司在新项目中标的进展，分离型显示驱动芯片有望成
为公司的重要增长点。我们预计公司分离型显示驱动芯片在 2023~2025 年会有显著增长，增长动力
主要来自国产大尺寸液晶显示面板厂商对本土化 DDIC 供应的需求。同时随着产业链供应的正常化，
预计公司分离型显示驱动芯片的毛利率会回归正常水平。
自研电源管理芯片和 TCON 芯片将会是公司未来的重要增长点。公司的自研电源管理芯片在 2015
年推出，自研 TCON 芯片在 2021 年流片。我们预计随着公司自研芯片在客户端验证的进行，相关
业务有望在 2024 年和 2025 年迎来加速成长。
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图表 86. 新相微业绩预估
时间 2021 2022 2023E 2024E 2025E
营业收入（百万元） 452 427 501 707 936
YoY(%) (5.5) 17.4 41.0 32.5
毛利润（百万元） 306 177 193 325 466
毛利率(%) 67.7 41.5 38.4 45.9 49.8
1、整合型 DDIC 营业收入（百万元） 398 398 387 448 526
YoY(%) 0.0 (2.8) 15.7 17.4
毛利润（百万元） 274 159 155 179 210
毛利率(%) 68.8 39.9 40.0 40.0 40.0
2、分离型 DDIC 营业收入（百万元） 37 8 88 195 308
YoY(%) (78.4) 999.0 121.3 58.5
毛利润（百万元） 16 4 22 49 77
毛利率(%) 43.2 50.0 25.0 25.0 25.0
3、电源管理营业收入（百万元） 16 21 26 64 102
YoY(%) 31.3 25.0 144.8 59.0
毛利润（百万元） 15 14 16 35 54
毛利率(%) 93.8 66.7 60.0 54.2 52.7
4、TCON 营业收入（百万元） 124 250
YoY(%) 101.2
毛利润（百万元） 62 125
营业收入（百万元） 452 427 501 707 936
公司估值
我们选取了同为模拟芯片行业的 A 股上市公司艾为电子、南芯科技、杰华特、圣邦股份作为可比
对象。我们预计 2023、2024、2025 年新相微的市盈率分别为 82.1、41.9、27.2 倍，而可比公司的平
均值为 100.7、44.4、32.7 倍。
韩国等地区转移至中国大陆，颀中科技有望承接转单并实现长期增长。我们认为公司估值仍有上升
空间。
图表 87. 新相微可比公司估值
（亿元） 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E
688798.SH 艾为电子 154.77 0.73 2.95 4.22 213.4 52.5 36.6 未有评级
688484.SH 南芯科技 171.32 3.20 4.55 6.21 53.6 37.6 27.6 未有评级
688141.SH 杰华特 151.05 1.79 3.20 4.19 84.6 47.2 36.1 未有评级
300661.SZ 圣邦股份 417.75 8.12 10.33 13.66 51.4 40.5 30.6 未有评级
平均值 100.7 44.4 32.7
688593.SH 新相微 76.60 0.93 1.83 2.81 82.1 41.9 27.2 增持
注：艾为电子、南芯科技、杰华特、圣邦股份尚未覆盖，未有评级，相关预测数据取自 ifind 一致预期
投资建议
受益于这一轮产业浪潮。新相微亦有望受益于来自下游面板厂对 DDIC 本土化率持续上升的需求。
我们推荐新相微。DDIC 复苏和本土化分别为公司提供短期和长期增长点。自研 PMIC 和 TCON 将
为公司贡献第二增长。首次覆盖并给予增持评级。
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风险提示
全球宏观经济形势不明朗，消费电子需求复苏存在不确定性。DDIC 的下游消费终端的需求复苏进
度尚待观察。尽管目前供应链厂商的库存已经恢复至相对合理水平，但是如果终端消费持续萎靡，
相关供应链亦存在持续承压的可能性。
市场竞争格局恶化，行业出现价格战。随着越来越多的芯片设计企业进入 DDIC 这一赛道，行业存
在竞争格局恶化的可能性。如果行业价格战开启或持续，那么相关产业链的公司存在盈利能力下滑
的可能性。
新产品和工艺平台研发进度不及预期。DDIC 工艺平台的研发需要一定门槛的研发资源的投入。随
着制程的升级和 DDIC 特色工艺平台的升级，相应的研发难度也进一步加大。如果新产品和工艺平
台的研发进度不及预期，公司市场份额会面临下滑的风险。
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营业总收入 452 427 501 707 936 净利润 153 108 93 183 281
营业收入 452 427 501 707 936 折旧摊销 4 5 5 2 1
营业成本 146 250 309 382 470 营运资金变动 (73) (191) 136 (223) 118
营业税金及附加 4 2 3 4 5 其他 (132) 9 (16) (14) (21)
销售费用 15 15 17 22 28 经营活动现金流 (48) (69) 218 (52) 379
管理费用 44 21 23 30 39 资本支出 (8) (1) (1) (1) (1)
研发费用 55 51 55 71 84 投资变动 0 (30) 0 0 0
财务费用 (7) (12) (13) (16) (20) 其他 0 0 0 0 0
其他收益 2 14 5 5 5 投资活动现金流 (8) (31) (1) (1) (1)
资产减值损失 0 (1) (1) (1) (1) 银行借款 (10) 20 (10) 0 0
信用减值损失 (17) 5 (3) (3) (3) 股权融资 265 (30) 0 0 0
资产处置收益 0 0 0 0 0 其他 13 9 14 15 20
公允价值变动收益 0 4 0 0 0 筹资活动现金流 268 (2) 4 15 20
投资收益 0 0 0 0 0 净现金流 212 (101) 221 (37) 399
营业利润 181 122 110 215 331
营业外支出 0 0 0 0 0 年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
利润总额 181 122 110 215 331 成长能力
所得税 28 14 16 32 50 营业收入增长率(%) 106.5 (5.5) 17.4 41.0 32.5
净利润 153 108 93 183 281 营业利润增长率(%) 1,334.6 (32.5) (10.0) 95.8 53.9
少数股东损益 0 0 0 0 0 归属于母公司净利润增长率(%) 500.9 (29.0) (13.9) 95.8 53.9
归母净利润 153 108 93 183 281 息税前利润增长率(%) 1,303.1 (46.1) (0.6) 112.4 57.4
EBITDA 175 97 97 196 307 息税折旧前利润增长率(%) 1,289.3 (44.2) (0.7) 103.1 56.4
息税前利润率(%) 37.8 21.6 18.3 27.5 32.7
年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E 毛利率(%) 67.7 41.3 38.4 45.9 49.8
流动资产 450 558 702 874 1,227 归母净利润率(%) 33.8 25.4 18.6 25.9 30.0
货币资金 310 213 434 397 796 ROE(%) 27.9 16.7 12.6 19.8 23.3
应收账款 55 60 74 115 136 ROIC(%) 275.3 34.8 81.5 52.2 131.1
应收票据 0 11 2 17 8 偿债能力
存货 60 189 118 262 206 资产负债率 0.1 0.1 0.2 0.1 0.1
预付账款 5 8 7 11 12 净负债权益比 (0.5) (0.3) (0.6) (0.4) (0.6)
合同资产 0 0 0 0 0 流动比率 4.8 6.6 5.1 7.1 6.3
其他流动资产 20 77 66 72 69 营运能力
非流动资产 202 182 186 181 182 总资产周转率 1.0 0.6 0.6 0.7 0.8
长期投资 0 0 0 0 0 应收账款周转率 8.3 7.5 7.5 7.5 7.5
固定资产 3 3 2 1 0 应付账款周转率 6.0 7.5 7.1 8.1 8.7
无形资产 0 0 0 0 0 费用率
其他长期资产 199 180 184 180 182 销售费用率(%) 3.3 3.4 3.3 3.1 3.0
资产合计 651 740 888 1,055 1,409 管理费用率(%) 9.7 4.9 4.6 4.3 4.2
流动负债 95 84 139 123 196 研发费用率(%) 12.2 12.0 11.0 10.0 9.0
短期借款 0 20 10 10 10 财务费用率(%) (1.6) (2.8) (2.6) (2.2) (2.1)
应付账款 66 48 93 81 133 每股指标(元)
其他流动负债 28 17 36 32 53 每股收益(最新摊薄) 0.3 0.2 0.2 0.4 0.6
非流动负债 2 1 0 1 0 每股经营现金流(最新摊薄) (0.1) (0.2) 0.5 (0.1) 0.8
长期借款 0 0 0 0 0 每股净资产(最新摊薄) 1.2 1.4 1.6 2.0 2.6
其他长期负债 2 1 0 1 0 每股股息 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
负债合计 97 85 139 123 196 估值比率
股本 368 368 460 460 460 P/E(最新摊薄) 50.2 70.7 82.1 41.9 27.2
少数股东权益 6 6 6 6 6 P/B(最新摊薄) 14.0 11.8 10.3 8.3 6.4
归属母公司股东权益 548 649 742 925 1,206 EV/EBITDA (2.9) (4.3) 72.5 35.9 21.6
负债和股东权益合计 651 740 888 1,055 1,409 价格/现金流 (倍) (160.3) (110.9) 35.1 (147.6) 20.2
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688252.SH
天德钰
增持 DDIC 复苏和本土化受益者，电子价签业务茁壮
板块评级:强于大市成长
股价表现
消费电子弱复苏有望带动天德钰业绩从底部反弹。全球面板产业链向中国大
34%
陆转移的趋势亦为公司长期成长提供内在动力。首次覆盖给予增持评级。
23%
12%
1%  消费电子芯片业务有望度过底部，复苏在即。2022 年因为全球智能手机
(10%) 需求低迷，公司的音圈马达驱动芯片、快充协议芯片也进入业绩低谷。
(21%) 随着行业弱复苏展望，公司相关芯片出货量和价格有望回升。同时上游
Jan-23
Jun-23
Jul-23
Sep-22
Feb-23
Mar-23
Oct-22
Dec-22
Apr-23
Nov-22
May-23
Aug-23
晶圆厂成本下降，公司相关业务盈利能力有望回升。
天德钰上证综指
 电子价签市场持续增长，公司力争行业头部。根据 Business Wire 预估，
未来全球电子价签市场规模将保持 16.85%的复合增长率，2022 年市场
(%) 今年 1 3 12 规模达到 669.8 亿美元。2022 年天德钰电子价签营业收入 2.14 亿元。公
至今个月个月个月
司的电子价签成长天花板依然很高。
绝对 7.8 (8.5) (18.6)
相对上证综指 2.2 (11.3) (17.7)  面板产业转移趋势带来供应链本土化机会。短期来看，大尺寸液晶面板
价格自 2022 年 10 月以来持续反弹，小尺寸液晶面板价格自 2023 年 3 月
发行股数 (百万) 409.02 以来已经止跌。面板价格的修复已经传递至 DDIC 环节，并带动上游晶
流通股 (百万) 36.08 圆制造和封测环节稼动率回升。长期来看，在全球面板产业链向中国大
总市值 (人民币百万) 7,595.53 陆转移的趋势下，中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步
3 个月日均交易额 (人民币百万) 42.40 将供应链资源向中国大陆供应链厂商倾斜。中国大陆面板产业链中上游
主要股东企业有望受益于这一轮产业浪潮。
恒丰有限公司 54.57
估值
 我们预计 2023、2024、2025 年天德钰的营业收入分别为 13.06、16.98、
22.19 亿元。
 我们预计 2023、2024、2025 年天德钰的 EPS 分别为 0.45、0.73、1.06
元，对应的市盈率分别为 41.2、25.5、17.5 倍。
预期。
中银国际证券股份有限公司投资摘要
年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
电子：半导体主营收入(人民币百万) 1,116 1,198 1,306 1,698 2,219
增长率(%) 98.9 7.4 9.0 30.0 30.7
证券分析师：苏凌瑶
EBITDA(人民币百万) 393 137 215 343 496
归母净利润(人民币百万) 329 130 185 298 435
证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003
增长率(%) 442.1 (60.6) 42.2 61.7 45.7
最新股本摊薄每股收益(人民币) 0.81 0.32 0.45 0.73 1.06
联系人：茅珈恺
市盈率(倍) 23.1 58.5 41.2 25.5 17.5
jiakai.mao@bocichina.com
市净率(倍) 8.6 4.2 3.8 3.3 2.8
EV/EBITDA(倍) (1.5) 38.2 27.5 16.3 10.6
每股股息 (人民币) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
股息率(%) 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
天德钰：DDIC 复苏和本土化受益者，电子价签业务茁壮成长
图表 88. 天德钰发展的历史沿革
时间公司大事
2010 年 2010 年公司在深圳成立，聚焦移动终端芯片发展。
2017 年 3 月，公司在香港成立境外子公司香港捷达。
2017 年 2017 年 7 月，公司在合肥成立合肥捷达微电子有限公司。
2017 年度，公司摄像头驱动芯片累计出货达上亿颗，世界排名前列。
2018 年 6 月，电子价签芯片全面量产。
2018 年
2018 年 8 月，显示屏驱动芯片囊括美系客户平板和智能音箱订单。
2019 年 3 月，2K/4K 游戏手机显示驱动芯片量产。
2019 年 2019 年 6 月，公司开始 IPO。
2019 年度，快充协议芯片累计出货达数亿颗，行业领先水平。
2020 年 2020 年 4 月，完成员工持股及战略投资引进。
2021 年 2021 年新产品触控显示集成驱动芯片（TDDI）大规模量产，首年销量破 1,600 万颗，当期实现逾 3 亿收入。
2022 年，在 AMOLED 屏显示驱动芯片、前沿 TDDI 芯片、Energy Harvest 无线充电支持的新一代电子标签芯片
2022 年（ESL）等前沿技术领域持续研发突破。
2022 年 9 月，公司成功登录上海交易所科创板，开启新征途。
资料来源：天德钰官网，中银证券
深圳天德钰科技股份有限公司成立于 2010 年，专注于移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设

计和销售。
公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（ DDIC，含 TDDI ）、摄像头音圈马达驱动芯片
（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四大
类主要产品，广泛应用于智能手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充移动电源、智慧零售、
智慧办公、智慧医疗等领域。
公司已经和合力泰、国显科技、京东方、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡
威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂和方案商建立了长期稳定的合作关系，并在全球范
围内积累了丰富的终端客户资源。
图表 89. 天德钰四大产品线
业务产品名称主要功能应用领域
触控和显示驱动集成
触控和显示驱动集成芯片（TDDI）
芯片
手机、平板、智能
显示驱动芯片是显示面板的主要控制组件，其作用原理为通过接收控制
音箱、智能穿戴
芯片输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而
显示驱动芯片 LCD DDIC 等。
改变液晶分子排列和扭转程度，藉由每个像素的透光率高低实现色彩变
化，进而构成显示画面。
AMOLED DDIC 主要通过向 OLED 单元背后的薄膜晶体管发送指令的方 AMOLED 智能穿
AMOLED DDIC
式，实现对 OLED 发光单元的开关控制戴、智能手机
电子标签显示主要基于电子墨水技术，电子墨水由数百万个微胶囊构
电子标签驱动成，每个微胶囊里面均包含带正负电荷的电泳粒子，在电压的作用下，智慧零售、智慧办
电子标签驱动芯片
芯片电泳粒子会根据正负电压的变化移动聚集，从而显示不同颜色，公司的公、智慧医疗等
电子标签驱动芯片具有色域。
摄像头音圈马达驱动芯片是实现手机摄像头自动对焦的核心组件，其主
摄像头音圈马摄像头音圈马达驱动
要原理是在一个永久磁场内，通过改变音圈马达内向圈的直流电流大手机摄像头
达驱动芯片芯片
小，来控制弹簧片的拉升位置，进而调节镜头位置，实现自动对焦。
快充技术是一种能够在短时间内迅速充电达到电池能够存储的电量，并手机、平板、移动
快充协议芯片快充协议芯片且不会对电池寿命造成负面影响的技术，公司深耕快充协议芯片领域多电源、旅充、墙
年。充、排插等
2023 年 8 月 2 日天德钰 60
天德钰已经成功研发并批量出货多款 DDIC，以满足不同客户和市场的需求。公司的智能手机
DDIC 可以支持 a Si/LTPS/IGZO 等多形态液晶显示技术，且分辨率覆盖范围广，已用于 2K 解析度
的智能手机，最高可实现 120Hz 帧率的显示终端需求。公司智能穿戴 DDIC 能够支持 a
Si/LTPS/AMOLED 等多种形态液晶显示技术，且具有高分辨率、高显示帧率、低耗电的特性。公
司的 DDIC 产品已经应用于华为、小米、传音、中兴、亚马逊、谷歌、百度、小天才、360 等品牌
的手机、平板、智能音箱、智能穿戴产品。
图表 90. 天德钰 DDIC 产品的主要型号

产品型号分辨率应用尺寸（英寸）封装方式应用领域
JD9522 1080×1920 5.5 COG 智能手机
JD9851 240×320 2.4~2.8 COG 功能手机/智能穿戴
JD9854 480×480 1.3 COG/COF 智能穿戴
JD9365 800×1280 5~10 COG 智能手机/智能音箱
JD9161 480×960 4.95 COG 智能手机/智能音箱
JD9751 1440×3120 6.2 COG/COF 智能手机/VR
JD9367 800×1280 7 COG 平板
JD9366 800×1280 5.5~8 COG 智能手机/平板
JD9365T 720×1280 5~6.7 COG/COF 智能手机
JD9613 240×360 0.95~1.47 COG/COF 智能穿戴
天德钰的 VCM Driver IC 已经应用于华为、三星、Vivo 等手机品牌，具有较强的市场竞争力。根据

Frost & Sullivan 数据，2014~2022 年全球音圈马达驱动芯片市场规模从 1.2 亿美元增长至 2.5 亿美元，
并预计 2023 年将达到 2.73 亿美元。
图表 91. 天德钰快充协议芯片内部架构图图表 92. 天德钰电子标签驱动芯片的应用
资料来源：天德钰招股说明书，中银证券资料来源：天德钰招股说明书，中银证券
天德钰的 QC/PD IC 已经成功研发并批量出货。随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，

新式电池材料的不断研究拓展，以及消费者更多地追求快充速充，快充协议芯片的地位越来越高。
天德钰的电子标签驱动芯片已经成功研发并批量出货。随着门店数字化需求的提升，电子价签市场
发展迎来良好的机遇。根据 Business Wire 预估，未来全球电子价签市场规模将保持 16.85%的复合
增长率，2022 年市场规模达到 669.8 亿美元。随着市场需求量不断增加，电子价签是传统连锁商超
数字化发展的趋势，大量传统的商超进行数字化改造中，不可能去部署电源线路。因此，LCD 液
晶屏电子价签在现有存量商超门店中不具备很好的使用条件，而无需外接电源又可长时间使用的基
于电子纸的电子价签是商超门店的最优选择。黑白红黄四色的电子纸显示模组有升级为 7 种基色组
合成全彩色的电子纸显示模组的趋势，预计后续电子价签将逐渐过渡到全彩色阶段。
2023 年 8 月 2 日天德钰 61
图表 93. 天德钰主营业务构成
单位：百万元
1,000 929
900 835
800
700
600
500 446
400 364
300 214
200 163
62 55 26 30 48 69
100 28 9 13 38
0
2019 2020 2021 2022
显示驱动音圈马达驱动快充协议电子标签驱动
资料来源：ifind，天德钰招股说明书，中银证券
2019 年受中美贸易摩擦的影响，天德钰 DDIC 产能从台积电转向晶合集成及世界先进。随着晶圆厂

验证成功，2022 年天德钰 DDIC 产能稳步提升。2021 年受“缺芯”影响，天德钰 DDIC 芯片价格上涨，
带动天德钰 DDIC 营业收入有显著增长。2020 年和 2021 年，天德钰音圈马达驱动业务营业收入下
滑，系智能手机需求下滑。2021 年快充协议业务营业收入增长，系快充协议芯片涨价。2019~2022
年，天德钰电子标签驱动芯片业务营业收入持续增长。天德钰已经成为中国国内电子标签驱动芯片
领域的重要参与者。
盈利预测
在全球面板产业链向中国大陆转移的趋势下，我们对天德钰未来的扩产和持续增长持相对乐观的态度。
显示驱动芯片方面，2021 年因为全球“缺芯”潮，公司的显示驱动芯片业务经历了快速成长期。2022
年以来，显示驱动芯片行业开始回归理性。短期来看，大尺寸液晶面板价格自 2022 年 10 月以来持
续反弹，小尺寸液晶面板价格自 2023 年 3 月以来已经止跌。面板价格的修复已经传递至 DDIC 环
节，并带动上游晶圆制造和封测环节稼动率回升。我们预计公司的显示驱动芯片业务将在 2023 年
保持底部微弱复苏的态势。随着 DDIC 行业的恢复和下游面板厂供应链本土化的推动，我们预计公
司显示驱动芯片业务的营业收入增速将在 2024、2025 年有明显加速。同时，因为行业从底部开始
复苏，以及晶圆厂投片成本的下滑，我们预计公司显示驱动芯片业务的毛利率会持续回升。
音圈马达驱动芯片方面，因为全球智能手机需求低迷，2021 年和 2022 年公司的音圈马达驱动芯片
业务营业收入有所收缩。考虑到 2023 年全球消费电子需求依然处于底部，我们预计公司音圈马达
驱动芯片业务依然会维持相对低迷的状态。随着 2024 年、2025 年全球半导体需求复苏预期，公司
音圈马达业务的营业收入有望重新反弹。同时，我们预计公司音圈马达驱动芯片业务的毛利率会维
持在相对稳定的区间。
快充协议芯片方面，2022 年因为全球智能手机行业景气度低迷，公司的快充协议芯片不仅出货量
下滑，还面临价格下滑的压力。但是全球智能手机快充升级的趋势是确定的，随着全球智能手机需
求逐步走出底部，以及智能手机快充渗透率的提升，我们预计公司的快充协议芯片将重回较快的增
长轨道。同时随着公司快充协议产品规格的升级和晶圆厂投片成本的下降，我们预计公司快充协议
芯片的毛利率会持续回升。
电子价签芯片方面，公司持续保持产品技术迭代和市场拓展。我们认为公司将持续保持在电子价签
芯片市场的竞争力，同时该业务的营业收入会保持相对较快的增长速度。同时随着公司电子价签芯
片向彩色模组支持升级和晶圆厂投片成本的下降，我们预计公司快充协议芯片的毛利率会持续回升。
2023 年 8 月 2 日天德钰 62
图表 94. 天德钰业绩预估
时间 2021 2022 2023E 2024E 2025E
营业收入（百万元） 1,116 1,198 1,306 1,698 2,219
YoY(%) 7.3 9.0 30.0 30.7
毛利润（百万元） 571 329 405 564 769
毛利率(%) 51.2 27.5 31.0 33.2 34.7
1、显示驱动芯片营业收入（百万元） 835 929 948 1,233 1,647
YoY(%) 11.3 2.1 30.0 33.6
毛利润（百万元） 438 246 284 407 576
毛利率(%) 52.5 26.5 30.0 33.0 35.0
2、音圈马达驱动芯片营业收入（百万元） 48 13 12 25 38
YoY(%) (72.9) (6.6) 103.8 53.3
毛利润（百万元） 10 3 2 5 8
毛利率(%) 20.8 23.1 20.0 20.0 20.0
3、快充协议芯片营业收入（百万元） 69 38 48 74 101
YoY(%) (44.9) 26.8 54.0 35.8
毛利润（百万元） 38 10 14 24 34
毛利率(%) 55.1 26.3 30.0 33.0 34.0
4、电子标签驱动芯片营业收入（百万元） 163 214 292 361 428
YoY(%) 31.3 36.5 23.6 18.5
毛利润（百万元） 86 71 102 126 150
毛利率(%) 52.8 33.2 35.0 35.0 35.0
5、其他营业收入（百万元） 1 5 5 5 5
YoY(%) 400.0 0.0 0.0 0.0
毛利润（百万元） 0 1 1 1 1
毛利率(%) 0.0 20.0 20.0 20.0 20.0
资料来源：ifind，天德钰招股说明书，中银证券测算
公司估值
对象。我们预计 2023、2024、2025 年天德钰的市盈率分别为 41.2、25.5、17.5 倍，而可比公司的平
均值为 100.7、44.4、32.7 倍。
韩国等地区转移至中国大陆，天德钰有望承接转单并实现长期增长。同时公司积极布局电子标签驱
动芯片领域。我们认为公司估值仍有上升空间。
图表 95. 天德钰可比公司估值
（亿元） 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E
688798.SH 艾为电子 154.77 0.73 2.95 4.22 213.4 52.5 36.6 未有评级
688484.SH 南芯科技 171.32 3.20 4.55 6.21 53.6 37.6 27.6 未有评级
688141.SH 杰华特 151.05 1.79 3.20 4.19 84.6 47.2 36.1 未有评级
300661.SZ 圣邦股份 417.75 8.12 10.33 13.66 51.4 40.5 30.6 未有评级
平均值 100.7 44.4 32.7
688252.SH 天德钰 75.96 1.85 2.98 4.35 41.2 25.5 17.5 增持
2023 年 8 月 2 日天德钰 63
投资建议
受益于这一轮产业浪潮。天德钰亦有望受益于来自下游面板厂对 DDIC 本土化率持续上升的需求。
我们推荐天德钰。消费电子弱复苏有望带动天德钰业绩从底部反弹。全球面板产业链向中国大陆转
移的趋势亦为公司长期成长提供内在动力。首次覆盖并给予增持评级。
风险提示
全球宏观经济形势不明朗，消费电子需求复苏存在不确定性。DDIC、音圈马达驱动芯片、快充协
议芯片的下游消费终端的需求复苏进度尚待观察。尽管目前供应链厂商的库存已经恢复至相对合理
水平，但是如果终端消费持续萎靡，相关供应链亦存在持续承压的可能性。
市场竞争格局恶化，行业出现价格战。随着越来越多的芯片设计企业进入 DDIC、音圈马达驱动芯
片、快充协议芯片这一赛道，行业存在竞争格局恶化的可能性。如果行业价格战开启或持续，那么
相关产业链的公司存在盈利能力下滑的可能性。
2023 年 8 月 2 日天德钰 64
营业总收入 1,116 1,198 1,306 1,698 2,219 净利润 329 130 185 298 435
营业收入 1,116 1,198 1,306 1,698 2,219 折旧摊销 19 37 36 34 32
营业成本 545 869 901 1,134 1,450 营运资金变动 (212) 79 (108) 20 (142)
营业税金及附加 3 3 4 5 7 其他 12 (211) 73 (91) (16)
销售费用 27 28 29 36 44 经营活动现金流 148 34 185 262 309
管理费用 33 32 33 41 51 资本支出 (64) (70) (2) (2) (2)
研发费用 131 150 157 170 200 投资变动 0 0 0 0 0
财务费用 (6) (25) (33) (38) (43) 其他 (50) (560) 0 0 0
其他收益 9 5 5 5 5 投资活动现金流 (114) (630) (2) (2) (2)
资产减值损失 (1) (19) (5) (5) (5) 银行借款 0 50 0 0 0
信用减值损失 (2) 2 1 1 1 股权融资 (15) 768 0 0 0
资产处置收益 0 0 0 0 0 其他 11 22 34 37 43
公允价值变动收益 0 0 0 0 0 筹资活动现金流 (4) 840 34 37 43
投资收益 0 0 0 0 0 净现金流 30 244 217 297 350
营业利润 389 130 217 351 511
营业外支出 2 0 0 0 0 年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
利润总额 387 130 217 351 511 成长能力
所得税 58 1 33 53 77 营业收入增长率(%) 98.9 7.4 9.0 30.0 30.7
净利润 329 130 185 298 435 营业利润增长率(%) 463.8 (66.5) 66.6 61.7 45.7
少数股东损益 0 0 0 0 0 归属于母公司净利润增长率(%) 442.1 (60.6) 42.2 61.7 45.7
归母净利润 329 130 185 298 435 息税前利润增长率(%) 524.0 (73.1) 77.8 72.6 50.2
EBITDA 393 137 215 343 496 息税折旧前利润增长率(%) 461.0 (65.1) 56.7 59.4 44.8
EPS(最新股本摊薄，元) 0.81 0.32 0.45 0.73 1.06 EPS(最新股本摊薄)增长率(%) 442.1 (60.6) 42.2 61.7 45.7
息税前利润率(%) 33.5 8.4 13.7 18.2 20.9
年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E 毛利率(%) 51.2 27.5 31.0 33.2 34.7
流动资产 1,008 1,719 2,090 2,437 3,014 归母净利润率(%) 29.5 10.8 14.1 17.6 19.6
货币资金 591 1,407 1,625 1,922 2,271 ROE(%) 37.4 7.2 9.2 13.0 15.9
应收账款 59 37 68 69 110 ROIC(%) 106.8 40.2 47.2 97.0 103.3
存货 161 144 173 226 284 资产负债率 0.2 0.1 0.1 0.1 0.1
预付账款 53 13 56 30 79 净负债权益比 (0.7) (0.7) (0.8) (0.8) (0.8)
合同资产 0 0 0 0 0 流动比率 4.5 7.0 7.1 6.7 6.7
其他流动资产 143 118 169 190 269 营运能力
非流动资产 100 344 203 224 167 总资产周转率 1.2 0.8 0.6 0.7 0.8
长期投资 0 0 0 0 0 应收账款周转率 22.2 24.9 24.9 24.9 24.9
固定资产 79 108 77 47 16 应付账款周转率 13.3 11.7 12.3 12.7 12.9
无形资产 6 4 2 0 0 费用率
其他长期资产 15 231 123 177 151 销售费用率(%) 2.4 2.4 2.2 2.1 2.0
资产合计 1,108 2,063 2,292 2,661 3,180 管理费用率(%) 2.9 2.7 2.5 2.4 2.3
流动负债 224 247 292 362 447 研发费用率(%) 11.8 12.5 12.0 10.0 9.0
短期借款 0 50 50 50 50 财务费用率(%) (0.6) (2.1) (2.6) (2.2) (1.9)
应付账款 101 104 109 159 184 每股指标(元)
其他流动负债 122 93 133 153 214 每股收益(最新摊薄) 0.8 0.3 0.5 0.7 1.1
长期借款 0 0 0 0 0 每股净资产(最新摊薄) 2.2 4.4 4.9 5.6 6.7
其他长期负债 3 2 2 2 2 每股股息 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
负债合计 227 249 294 364 449 估值比率
股本 365 406 409 409 409 P/E(最新摊薄) 23.1 58.5 41.2 25.5 17.5
少数股东权益 0 0 0 0 0 P/B(最新摊薄) 8.6 4.2 3.8 3.3 2.8
归属母公司股东权益 881 1,814 1,998 2,296 2,731 EV/EBITDA (1.5) 38.2 27.5 16.3 10.6
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300327.SZ
中颖电子
增持 MCU 触底回升，DDIC 向品牌市场升级
板块评级:强于大市中颖电子 MCU 业务有望度过行业底部时刻，静待市场回暖，DDIC 芯片从
股价表现后装市场向前装市场升级，有望迎来量价齐升。首次覆盖给予增持评级。
12%
1%
 MCU 业务有望度过行业底部时刻，静待复苏。家电 MCU 库存去化接近
(9%)
尾声，锂电池管理芯片受益于电芯材料价格下行带来的渗透率提升。公
(19%)
司工业控制业务有望触底反弹。根据 Yole 数据，2022 年全球 MCU 市场
(29%)
主要由英飞凌等六家海外公司垄断，中国 MCU 企业市场份额较低，依
(39%)
然有较大的提升空间。
Jul-23
Sep-22
Jan-23
Feb-23
Jun-23
Mar-23
Oct-22
Dec-22
Apr-23
Aug-22
Nov-22
May-23
中颖电子深圳成指  AMOLED DDIC 向前装市场升级，量价齐升。目前中颖电子的

AMOLED DDIC 依然以后装维修市场为主，并正在向前装市场升级。如
(%) 今年 1 3 12
果公司能够进入品牌市场，那么 AMOLED DDIC 有望迎来量价齐升。
至今个月个月个月  面板产业转移趋势带来供应链本土化机会。短期来看，大尺寸液晶面板
绝对 (21.0) 2.6 (15.5) (35.4) 价格自 2022 年 10 月以来持续反弹，小尺寸液晶面板价格自 2023 年 3 月
相对深圳成指 (21.3) 1.6 (13.8) (25.2) 以来已经止跌。面板价格的修复已经传递至 DDIC 环节，并带动上游晶
圆制造和封测环节稼动率回升。长期来看，在全球面板产业链向中国大
发行股数 (百万) 342.03 陆转移的趋势下，中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步
流通股 (百万) 338.34 将供应链资源向中国大陆供应链厂商倾斜。中国大陆面板产业链中上游
总市值 (人民币百万) 9,812.88 企业有望受益于这一轮产业浪潮。
3 个月日均交易额 (人民币百万) 197.27
主要股东估值
威朗国际集团有限公司 18.45  我们预计 2023、2024、2025 年中颖电子的营业收入分别为 15.11、
资料来源：公司公告，Wind，中银证券 16.88、18.51 亿元。
以 2023 年 8 月 1 日收市价为标准  我们预计 2023、2024、2025 年中颖电子的 EPS 分别为 0.65、0.90、1.06
元，对应的市盈率分别为 44.4、32.0、27.0 倍。
 海外 LCD 面板产能退出递延，中国大陆 LCD 面板产能扩产速度不及预
期。
投资摘要
年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
中银国际证券股份有限公司主营收入(人民币百万) 1,494 1,602 1,511 1,688 1,851
具备证券投资咨询业务资格增长率(%) 47.6 7.2 (5.7) 11.7 9.6
EBITDA(人民币百万) 394 348 226 358 421
电子：半导体
归母净利润(人民币百万) 371 323 221 307 363
证券分析师：苏凌瑶增长率(%) 77.0 (12.9) (31.5) 38.8 18.3
lingyao.su@bocichina.com 最新股本摊薄每股收益(人民币) 1.08 0.94 0.65 0.90 1.06
证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 市盈率(倍) 26.5 30.4 44.4 32.0 27.0
市净率(倍) 7.5 6.6 6.1 5.5 4.9
联系人：茅珈恺 EV/EBITDA(倍) 51.2 32.8 39.6 23.7 19.8
jiakai.mao@bocichina.com 每股股息 (人民币) 0.5 0.4 0.3 0.4 0.4
一般证券业务证书编号：S1300123050016 股息率(%) 0.7 1.1 1.0 1.3 1.6
中颖电子：MCU 触底回升，DDIC 向品牌市场升级
中颖电子股份有限公司成立于 1994 年，自 2002 年起专注于只有品牌的芯片设计事业。2009 年以来，
公司相继研发并推出电表控制芯片、锂电池控制芯片、无线鼠标解决方案、AMOLED 驱动芯片、
蓝牙低功耗 IoT 等。中颖电子是中国较具规模的工控单芯片主要厂家之一，在家电 MCU 领域处于
领先地位。同时公司已经初步具备 AMOLED 显示驱动芯片设计和量产能力。
图表 96. 中颖电子主要产品及用途
产品类别细分行业下游应用领域主要同业企业
智能家电控制智能家电瑞萨、赛普拉斯、ABOV
工业控制芯片变频电机控制电动自行车、变频电机意法半导体
锂电池管理手机、笔电、动力锂电池德州仪器、艾普凌科、理光、瑞萨
键盘、鼠标、无线血压计、血
电脑周边及物联网意法半导体、瑞萨、恩智浦
消费电子糖仪
AMOLED 显示驱动手机、智能穿戴三星、联咏、瑞鼎
资料来源：中颖电子 2022 年年报，中银证券
目前，中颖电子的主要产品线是工控级的微控制芯片和 AMOLED 驱动芯片。

2022 年公司工业控制业务营业收入 11.77 亿元，同比略有增长。一方面，家电主控芯片销售下滑，
主要是终端需求偏弱，客户在 2022 年下半年订单大幅减少，并以去化库存为主。另一方面，2022
年锂电电芯成本大幅上涨，部分领域锂电渗透率降低，下游对锂电电芯的需求比较疲弱。2022 年
变频电机控制芯片销售收入的增长抵消了家电主控芯片和锂电池管理芯片销售收入的下滑。2022
年公司消费单子业务营收 4.24 亿元，同比增长 29.7%。
根据中颖电子在 2022 年年报中的展望，公司预计下游终端的去库周期将在 2023 年上半年进入尾声，
同时晶圆代工价格将在 2023 年适度向下调整，这有利于芯片设计公司在 2023 年下半年提高盈利能
力。
图表 97. 中颖电子主要业务营业收入（左）和毛利率（右）
单位：百万元
1,400 60.0%
1,166 1,177
1,200 50.0%
49.9% 50.9%
1,000
853 40.0%
41.6%
800 38.6%
34.5% 30.0%
31.6%
600
20.0%
400
200 424 10.0%

327
159
0 0.0%
2020 2021 2022
工业控制营业收入消费电子营业收入工业控制毛利率工业控制毛利率
资料来源：中颖电子 2021 和 2022 年年报，中银证券
2023 年 8 月 2 日中颖电子 67
中颖电子在产品经营策略方面，智能家电芯片将以高品质、高端化、差异化为核心，对接日益成熟的
智能家居市场；变频电机控制芯片努力扩大变频智能大家电市占率，长期以进军工业机器人为主要方
向；锂电池管理芯片进一步延伸，扩充充电管理，长期以电源管理类产品为发展方向；MCU 以进军车
规级应用为主要方向；AMOLED 产品将向品牌手机市场升级。公司将不断优化产品纵深和产品广度。
图表 98. 中颖电子高管任职情况
高管职位履历
傅启明先生，1958 年出生，中国香港籍，毕业于台湾交通大学电信工程学系，学士，自 1983 年起从
事集成电路设计业，历任联华电子股份有限公司集成电路设计部门设计工程师，飞利浦集成电路设计
部门资深工程师，联华电子股份有限公司集成电路设计部门项目经理，联咏科技股份有限公司商用产
傅启明董事长
品事业部市场专案企划经理，中颖香港董事、总经理等职务。2002 年加入本公司，现任中颖电子股份
有限公司董事长，威朗国际董事，中颖科技董事、总经理，西安中颖董事长兼总经理，合肥中颖执行
董事。
宋永皓先生，1962 年出生，中国香港籍，毕业于台湾科技大学，学士，自 1989 年起从事集成电路设
计业，历任联华电子股份有限公司商用产品事业部集成电路设计工程师、销售经理，联咏科技股份有
宋永皓总经理限公司商用产品事业部销售经理，迅捷科技股份有限公司副总经理，中颖香港董事、副总经理等职
务。2002 年加入本公司，现任中颖电子股份有限公司董事、总经理，中颖科技副总经理，合肥中颖总
经理。
向延章先生，1974 年出生，中国国籍，毕业于阜新矿业学院电气工程系，学士学位。1997 年进入中颖
向延章副总经理电子股份有限公司，曾担任现场应用支持工程师，业务经理，业务总监，业务部副总经理。现任中颖
电子股份有限公司董事、副总经理兼第一事业群总经理。
张学锋先生，1972 年出生，中国国籍，毕业于上海铁道大学电气工程系，学士学位。1998 年进入中颖
张学锋副总经理电子股份有限公司，曾担任中颖电子股份有限公司电池电源事业部副总监及总监等职务，现任中颖电
子股份有限公司董事、副总经理兼第二事业群总经理。
朱秉濬先生，1972 年出生，中国国籍，毕业于上海复旦大学电子工程系，学士学位。1995 年进入本公
司，曾担任中颖电子股份有限公司有机发光二极管（以下简称：OLED）产品线经理、先进线路设计
朱秉濬副总经理组经理、电池电源事业部总监、微控制器事业部总监、微控制器事业群副总经理等职务，并多年领导
公司在模拟电路方面的研发设计工作。现任中颖电子股份有限公司董事、副总经理兼第三事业群总经
理。
志升先生，1966 年出生，中国台湾籍，毕业于台湾龙华科技大学电子工程系，曾任华隆微电子股份有
郭志升副总经理限公司工程师，联华电子股份有限公司正工程师，联咏科技股份有限公司副理，1998 年加入本公司，
现任中颖电子股份有限公司副总经理。
注：数据截至 2022 年底
中颖电子高管多为联电、联咏背景。公司董事长傅启明、总经理宋永皓、副总经理郭志升先生均有
联电、联咏的工作经历，拥有丰富的集成电路设计工作经验。中颖电子高管的履历背景也为公司提
供了丰富的产业链资源。
MCU（Micro Control Unit），即微控制器，也称单片机，是将中央处理器的频率和规格做适当缩减，
和存储器、定时器、计数器、I/O 接口、各类数字和模拟外设、通信接口等集成在单一芯片上，形
成芯片级的计算机。
MCU 位数是指 CPU 每次处理二进制数据的宽度。按照位数划分，MCU 可以分为 4 位、8 位、16
位、32 位等。MCU 位数越强，其支持的存储空间越大，适应的应用场景越复杂。8 位 MCU 和 32
位 MCU 是目前 MCU 市场的主要类型。32 位 MCU 凭借其较高的运算能力，可以满足大多数应用
场景的需求。8 位 MCU 具备低成本、高性价比设计，依然保持着可观的市场份额。
2023 年 8 月 2 日中颖电子 68
图表 99. 微处理器 MCU 的简要结构图表 100. 微处理器 MCU 的分类
MCU 位数类型主要应用领域

4位较低算力场景，如玩具等
8位中低算力场景，如仪表、小家电等
16 位中低算力场景，如移动电话、相机等
中高算力场景，如汽车电子、工业控制、智能
32 位
家居、安防监控等
资料来源：芯旺微招股说明书，中银证券资料来源：芯旺微招股说明书，中银证券
目前中颖电子的 MCU 产品以 8 位为主，部分变频电机产品会使用 32 位。公司将加快设计平台从 8

位向 32 位过渡的速度，预计即将推出的车规级 MCU 也将使用 32 位。
图表 101. 全球 MCU 市场规模预估
单位：亿美元
300
272
250
215
196
200
164 159
150
100
50
0
2019 2020 2021 2022E 2026E
资料来源：芯旺微招股说明书，IC Insight，中银证券
根据 IC Insight 预估，2021~2026 年全球 MCU 市场规模将从 196 亿美元增长至 272 亿美元，期间

CAGR 达到 6.7%。根据 Omdia 数据，2022 年中国 MCU 市场规模达到 82 亿美元，并预计将在 2023
年增长至 85 亿美元。
根据 IC Insight 数据，从下游应用领域来看，2020 年全球 MCU 的下游主要应用领域为汽车电子、
工业控制、消费电子、医疗健康、航空国防等，其中汽车电子占比为 35%，工业控制占比为 24%，
两者合计占比接近 60%。
2023 年 8 月 2 日中颖电子 69
图表 102. 中国 MCU 市场规模图表 103. 2020 全球 MCU 市场下游应用占比
单位：亿美元其他
航空国防
5%
4%
90
医疗
85 健康
14% 汽车电子
80 35%
75 消费电子
85
82 18%
70 工业
72
24%
65
2021 2022 2023E
资料来源：芯旺微招股说明书，Omdia，中银证券资料来源：芯旺微招股说明书，IC Insight，中银证券
根据 Yole 数据，2022 年全球 MCU 市场中，英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、微芯科技、

德州仪器共占据市场份额的 88%。可以说全球 MCU 市场基本由海外龙头垄断。
图表 104. 2022 年全球 MCU 市场竞争格局
TI Others
12% Infieon
7%
18%
Microchip
12% Renesas
18%
ST
15% NXP
18%
资料来源：Yole，中银证券
盈利预测
2021 年全球范围普遍出现“缺芯”的情况，MCU 和 DDIC 的价格也有所上升。2023 年以来，全球“缺
芯”缓解，芯片需求回落而供给产能富余，芯片相关环节的价格也随之下滑。我们预计 2024、2025
年全球半导体产业将重新进入增长周期。
一方面，全球 MCU 市场依然由英飞凌等海外龙头垄断。另一方面，在全球面板产业链向中国大陆
转移的趋势下，中国大陆 DDIC 厂商的市场份额有望持续提升。我们对中颖电子未来 MCU 的进步
和 DDIC 的增长持相对乐观的态度。
2023 年 8 月 2 日中颖电子 70
中颖电子的工业控制业务主要包括家电 MCU、变频电机 MCU 和锂电池管理芯片。家电 MCU 行业
在经历 2022 年的累库后，在 2023 年进入去库状态，并预计在 2024 年复苏。变频电机 MCU 主要用
于电动自行车等领域，预计将持续保持增长。2023 年锂电池电芯材料价格下降，预计锂电池渗透
率将进一步提升，进而带动锂电池管理芯片需求复苏。因为中颖电子家电 MCU 业务基本盘较大，
我们预计公司工业控制业务的营业收入将在 2023 年小幅下滑，并在 2024 和 2025 年重回增长轨道。
因为 2023 年是半导体行业周期底部，我们预计公司工业控制业务毛利率也将触底，并在 2024 和
2025 年恢复至正常水平。
中颖电子的消费电子业务主要包括电脑周边及物联网、AMOLED DDIC。我们预计电脑周边及物联
网将跟随全球消费电子趋势一致变动。AMOLED DDIC 方面，中颖电子一直以后装维修市场为主，
随着 DDIC 市场探底，我们认为 2023 年将会是中颖电子 AMOLED 销售最差的一年。目前中颖电子
正在积极进入前装市场，我们预计随着技术升级，公司的 AMOLED DDIC 有望进入品牌市场并进
一步打开成长空间。总体而言，我们预计公司消费电子业务的营业收入将在 2023 年有一定幅度的
回调，并在 2024 和 2025 年重回增长轨道。同时，公司消费电子业务的毛利率在 2023 年将有所下
滑，此后小幅回升。
图表 105. 中颖电子业绩预估
时间 2021 2022 2023 2024 2025
营业总收入（百万元） 1,494 1,602 1,511 1,688 1,851
YoY(%) 7.2 (5.7) 11.7 9.6
毛利润（百万元） 709 733 565 697 771
毛利率(%) 45.8 37.4 41.3 41.7
1、工业控制营业收入（百万元） 1,166 1,177 1,170 1,300 1,430
YoY(%) 0.9 (0.6) 11.1 10.0
毛利润（百万元） 582 599 468 585 644
毛利率(%) 49.9 50.9 40.0 45.0 45.0
2、消费电子营业收入（百万元） 327 424 341 388 421
YoY(%) 29.7 (19.5) 13.7 8.5
毛利润（百万元） 126 134 97 112 128
毛利率(%) 38.5 31.6 28.5 28.9 30.4
资料来源：ifind，中颖电子 2021 和 2022 年年报，中银证券测算
公司估值
对象。我们预计 2023、2024、2025 年中颖电子的市盈率分别为 44.4、32.0、27.0 倍，而可比公司的
平均值为 100.7、44.4、32.7 倍。
考虑中颖电子的 MCU 正在从 8 位向 32 位过渡，且公司 AMOLED DDIC 正在从后装市场向前装市
场升级，我们认为公司估值仍有上升空间。
图表 106. 中颖电子可比公司估值
（亿元） 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E
688798.SH 艾为电子 154.77 0.73 2.95 4.22 213.4 52.5 36.6 未有评级
688484.SH 南芯科技 171.32 3.20 4.55 6.21 53.6 37.6 27.6 未有评级
688141.SH 杰华特 151.05 1.79 3.20 4.19 84.6 47.2 36.1 未有评级
300661.SZ 圣邦股份 417.75 8.12 10.33 13.66 51.4 40.5 30.6 未有评级
平均值 100.7 44.4 32.7
300327.SZ 中颖电子 98.13 2.21 3.07 3.63 44.4 32.0 27.0 增持
2023 年 8 月 2 日中颖电子 71
投资建议
MCU 行业已经在 2023 年触底并预计在 2024 和 2025 年反弹，伴随着公司的 MCU 产品从 8 位向 32
位过渡，且车规级新产品预计将打开新的增量市场空间，我们预计公司 MCU 业务将在 2024 年及
以后迎来稳健增长。AMOLED DDIC 方面，公司正在从后装市场向前装市场升级，如果品牌市场
采用公司产品，那么公司 AMOLED DDIC 业务将更进一步。长期来看，在全球面板产业链向中国
大陆转移的趋势下，中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中国大陆
供应链厂商倾斜。中国大陆面板产业链中上游企业有望受益于这一轮产业浪潮。中颖电子有望受益
于来自中游 DDIC 订单的增长需求。
我们推荐中颖电子。中颖电子 MCU 业务有望度过最困难的时刻，AMOLED DDIC 产品向品牌市场
升级。首次覆盖并给予增持评级。
风险提示
全球宏观经济形势不明朗，消费电子需求复苏存在不确定性。MCU 和 DDIC 的下游消费终端的需
求复苏进度尚待观察。尽管目前供应链厂商的库存已经恢复至相对合理水平，但是如果终端消费持
续萎靡，MCU 和 DDIC 供应链亦存在持续承压的可能性。
市场竞争格局恶化，行业出现价格战。随着越来越多的芯片设计企业进入 MCU 和 DDIC 这一赛道，
行业存在竞争格局恶化的可能性。如果行业价格战开启或持续，那么相关产业链的公司存在盈利能
力下滑的可能性。
2023 年 8 月 2 日中颖电子 72
营业总收入 1,494 1,602 1,511 1,688 1,851 净利润 371 312 221 307 363
营业收入 1,494 1,602 1,511 1,688 1,851 折旧摊销 28 29 40 49 54
营业成本 785 869 946 991 1,079 营运资金变动 89 (333) 119 269 (69)
营业税金及附加 9 8 8 8 9 其他 (484) (5) (40) (11) (37)
销售费用 19 21 18 19 19 经营活动现金流 3 4 340 613 312
管理费用 46 50 45 51 56 资本支出 (128) (102) (55) (55) (55)
研发费用 264 323 302 304 315 投资变动 111 254 0 0 0
财务费用 (5) (11) (13) (21) (28) 其他 165 (33) 3 3 3
其他收益 13 28 20 20 20 投资活动现金流 147 119 (52) (52) (52)
资产减值损失 (3) (11) (6) (6) (6) 银行借款 0 66 (16) 0 0
信用减值损失 (1) 0 (1) (1) (1) 股权融资 (106) (181) (94) (130) (154)
资产处置收益 0 0 0 0 0 其他 13 9 13 21 28
公允价值变动收益 10 5 0 0 0 筹资活动现金流 (93) (106) (97) (109) (126)
投资收益 5 1 3 3 3 净现金流 58 16 191 452 133
营业利润 398 363 221 353 417
营业外支出 2 53 0 0 0 年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E
利润总额 397 311 221 353 417 成长能力
所得税 26 (2) 0 46 54 营业收入增长率(%) 47.6 7.2 (5.7) 11.7 9.6
净利润 371 312 221 307 363 营业利润增长率(%) 83.1 (8.7) (39.1) 59.5 18.3
少数股东损益 0 (11) 0 0 0 归属于母公司净利润增长率(%) 77.0 (12.9) (31.5) 38.8 18.3
归母净利润 371 323 221 307 363 息税前利润增长率(%) 106.7 (12.9) (41.9) 66.7 18.6
EBITDA 394 348 226 358 421 息税折旧前利润增长率(%) 96.8 (11.6) (35.3) 58.6 17.7
息税前利润率(%) 24.5 19.9 12.3 18.3 19.8
年结日：12 月 31 日 2021 2022 2023E 2024E 2025E 毛利率(%) 47.4 45.8 37.4 41.3 41.7
流动资产 1,140 1,296 1,402 1,591 1,864 归母净利润率(%) 24.8 20.2 14.6 18.2 19.6
货币资金 342 404 595 1,047 1,180 ROE(%) 28.2 21.8 13.8 17.2 18.2
应收账款 217 198 193 244 235 ROIC(%) 91.1 38.5 25.5 57.8 59.7
存货 217 557 494 167 313 资产负债率 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
预付账款 31 18 36 21 41 净负债权益比 (0.3) (0.2) (0.3) (0.6) (0.6)
合同资产 0 0 0 0 0 流动比率 3.1 2.8 2.9 3.3 3.4
其他流动资产 334 118 84 112 95 营运能力
非流动资产 565 682 710 710 714 总资产周转率 1.0 0.9 0.7 0.8 0.8
长期投资 0 20 20 20 20 应收账款周转率 8.0 7.7 7.7 7.7 7.7
固定资产 42 69 145 193 223 应付账款周转率 11.1 8.6 7.4 7.9 8.0
无形资产 106 123 104 86 67 费用率
其他长期资产 417 470 441 411 403 销售费用率(%) 1.3 1.3 1.2 1.1 1.0
资产合计 1,705 1,978 2,111 2,300 2,578 管理费用率(%) 3.1 3.1 3.0 3.0 3.0
流动负债 364 460 478 485 555 研发费用率(%) 17.7 20.2 20.0 18.0 17.0
短期借款 0 66 50 50 50 财务费用率(%) (0.3) (0.7) (0.8) (1.2) (1.5)
应付账款 148 227 181 246 219 每股指标(元)
其他流动负债 217 168 247 189 286 每股收益(最新摊薄) 1.1 0.9 0.6 0.9 1.1
长期借款 0 0 0 0 0 每股净资产(最新摊薄) 3.8 4.3 4.7 5.2 5.8
其他长期负债 12 33 21 27 24 每股股息 0.5 0.4 0.3 0.4 0.4
负债合计 376 493 500 512 579 估值比率
股本 311 342 342 342 342 P/E(最新摊薄) 26.5 30.4 44.4 32.0 27.0
少数股东权益 16 4 4 4 4 P/B(最新摊薄) 7.5 6.6 6.1 5.5 4.9
负债和股东权益合计 1,705 1,978 2,111 2,300 2,578 价格/现金流 (倍) 2,968.9 2,802.6 28.9 16.0 31.5
2023 年 8 月 2 日中颖电子 73
披露声明
本报告准确表述了证券分析师的个人观点。该证券分析师声明，本人未在公司内、外部机构兼任有损本人独立性与客
观性的其他职务，没有担任本报告评论的上市公司的董事、监事或高级管理人员；也不拥有与该上市公司有关的任何
财务权益；本报告评论的上市公司或其它第三方都没有或没有承诺向本人提供与本报告有关的任何补偿或其它利益。
中银国际证券股份有限公司同时声明，将通过公司网站披露本公司授权公众媒体及其他机构刊载或者转发证券研究报
告有关情况。如有投资者于未经授权的公众媒体看到或从其他机构获得本研究报告的，请慎重使用所获得的研究报告，
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评级体系说明
以报告发布日后公司股价/行业指数涨跌幅相对同期相关市场指数的涨跌幅的表现为基准：
公司投资评级：
买入：预计该公司股价在未来 6-12 个月内超越基准指数 20%以上；
增持：预计该公司股价在未来 6-12 个月内超越基准指数 10%-20%；
中性：预计该公司股价在未来 6-12 个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间；
减持：预计该公司股价在未来 6-12 个月内相对基准指数跌幅在 10%以上；
未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。
行业投资评级：
强于大市：预计该行业指数在未来 6-12 个月内表现强于基准指数；
中性：预计该行业指数在未来 6-12 个月内表现基本与基准指数持平；
弱于大市：预计该行业指数在未来 6-12 个月内表现弱于基准指数；
未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。
沪深市场基准指数为沪深 300 指数；新三板市场基准指数为三板成指或三板做市指数；香港市场基准指数为恒生指数

或恒生中国企业指数；美股市场基准指数为纳斯达克综合指数或标普 500 指数。
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BOC Securities 20230802 Driver IC Research Report

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电子 | 证券研究报告 — 行业深度 2023 年 8 月 2 日

新应用、新规格、“OLED”三线拉动 DDIC 需求 ...................................... 13

面板产业链持续回暖，景气度传导至 DDIC 环节 ..................................... 19

产业转移渐成趋势，中国大陆 DDIC 企业厚积薄发 ................................. 23

第一代显示技术 CRT 在发光屏幕上用不同颜色（RGB）的荧光粉按照一定的规律进行排列，一组

目前 LCD 和 OLED 依然是显示技术的主流。根据群智咨询初步统计，2022 年全球 a-Si LCD 面板

30% 59% 58%

显示驱动芯片 DDIC 是面板的控制中枢

图表 5. 显示驱动芯片 DDIC 示意图

按显示技术区分，DDIC 可以分为 LCD DDIC、OLED DDIC、Mini LED DDIC、Micro LED DDIC

图表 7. 显示驱动芯片 DDIC 的分类

图表 8. 终端产品、分辨率和 DDIC 数量的关系

按整合度区分，DDIC 可以分为整合型 DDIC、分离型 DDIC 等。

图表 9. 整合型显示驱动芯片解决方案 图表 10. 分离型显示驱动芯片解决方案

按封装形式区分，DDIC 可以分为 COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Flex 或 Chip On Film）、

按集成功能区分，DDIC 可以分为 Touch + Display、TDDI（Touch and Display Driver Integration）等。

图表 12. 显示驱动芯片 DDIC 的分类

显示驱动芯片 DDIC 产业链由芯片设计、晶圆代工、芯片封测、模组组装构成。因为显示产品具有

图表 14. 晶圆厂各工艺节点、应用和 DDIC 的对比

图表 15. 全球显示驱动芯片 DDIC 市场规模

140 135 133 60%

根据 Omdia 数据，2022 年全球显示驱动芯片 DDIC 的需求量为 79.5 亿颗，同比下降 10%。2022 年

20.0% 15.1% 16.5% 13.9% 12.7%

Desktop monitor Notebook PC OLED TV LCD TV Tablet

新应用为显示驱动芯片 DDIC 带来增量市场

图表 17. 全球主要电子产品需求疲弱 图表 18. 全球电视出货量持续疲弱

车载显示屏是 DDIC 下游增量市场之一。根据 TrendForce 预估，未来几年汽车中控屏的需求增幅

图表 19. 全球车载显示屏出货量预估 图表 20. 全球 AR、VR 出货量预估

大尺寸液晶面板规格升级，加快 DDIC 技术迭代

平板电脑 笔记本电脑 显示器 液晶电视

图表 23. 全球 4K 电视机出货量和渗透率 图表 24. 全球 8K 电视机出货量

200 80.0% 60.0

出货量（左） 渗透率（右） 出货量

图表 25. 全球 OLED 面板出货量预估 图表 26. 全球 OLED 面板占显示面板出货量比例预估

25% 22.2% 23.1%

OLED 电视在高端电视领域展现出独特竞争力。根据 Omdia 数据，2017 年~2021 年，全球 OLED 电

图表 27. 全球 OLED 电视面板出货量 图表 28. 全球 AMOLED 智能手机面板出货量

资料来源：Omida，JW Insight，中银证券 资料来源：Sigmaintell，Cinno Research，中银证券

根据 TrendForce 预估，2020 年~2023 年全球 AMOLED DDIC 市场规模将从 19.17 亿美元增长至

全球AMOLED DDIC市场规模 全球智能手机AMOLED DDIC市场规模

资料来源：TrendForce，JW Insight，中银证券 资料来源：TrendForce，JW Insight，中银证券

图表 31. 全球大尺寸液晶电视面板价格反弹近半年 图表 32. 全球中小尺寸液晶面板价格止跌横盘

大尺寸液晶面板价格回升带动相关厂商大尺寸液晶面板月度营收反弹。根据 HIS 数据，大部分面板

图表 34. 全球大尺寸液晶面板出货面积 图表 35. 全球大尺寸液晶面板下游应用占比

大尺寸液晶面板行业的议价权正在逐步从需求端向供给端倾斜。从需求端来看，根据 IDC 数据，

图表 36. 2022 年全球大尺寸液晶面板市场竞争格局

显示驱动芯片 DDIC 景气度跟随面板复苏

图表 38. 台湾 Driver IC 企业月度营收有显著回升

根据台湾 Driver IC 企业披露的存货数据，联咏 2023 年一季度末存货 105.9 亿新台币，连续三个季

图表 40. 中国大陆显示面板产能占全球比例和 DDIC 芯片本土化率

80% 74% 76% 76%

晶圆制造夯实 DDIC 代工基础

晶圆的尺寸和制程节点是相关的。相较于 8 英寸晶圆厂，12 英寸晶圆厂所用的机台和设备配置能力

图表 42. 8 英寸晶圆代工价格从低到高排序 图表 43. 12 英寸晶圆代工价格从低到高排序

中国大陆 DDIC 企业厚积薄发

从 DDIC 芯片的主要技术指标来看，中国大陆 DDIC 龙头企业已经可以在中大尺寸 LCD DDIC、小

以京东方、华星光电、深天马为代表的中国大陆面板厂商正在不断加强 LCD、OLED 领域的话语权，

根据 Omdia 数据，2020 年全球智能手机 LCD DDIC 市场上，中国台湾企业联咏、奕力、敦泰、奇

尽管在 LCD DDIC 领域，中国大陆企业已经取得了较快的进步，但是在 OLED DDIC 领域，中国台

从制程来看，2022 年晶合集成 55nm、90nm、110nm、150nm 制程节点的营业收入分别为 0.4 亿元、

图表 54. 晶合集成营业收入构成，按制程拆分 图表 55. 晶合集成营业收入构成，按工艺平台拆分

55nm 90nm 110nm 150nm DDIC 其他工艺

2018~2022 年，晶合集成 12 英寸晶圆代工的产能分别为 7.5 万片、18.2 万片、26.6 万片、57.1 万片、

截至 2022 年，晶合集成制程以 150nm、110nm、90nm 为主，工艺平台以 DDIC 为主。目前晶合集

图表 9. 整合型显示驱动芯片解决方案图表 10. 分离型显示驱动芯片解决方案

图表 17. 全球主要电子产品需求疲弱图表 18. 全球电视出货量持续疲弱

图表 19. 全球车载显示屏出货量预估图表 20. 全球 AR、VR 出货量预估

平板电脑笔记本电脑显示器液晶电视

图表 23. 全球 4K 电视机出货量和渗透率图表 24. 全球 8K 电视机出货量

出货量（左）渗透率（右）出货量

图表 25. 全球 OLED 面板出货量预估图表 26. 全球 OLED 面板占显示面板出货量比例预估

图表 27. 全球 OLED 电视面板出货量图表 28. 全球 AMOLED 智能手机面板出货量

资料来源：Omida，JW Insight，中银证券资料来源：Sigmaintell，Cinno Research，中银证券

全球AMOLED DDIC市场规模全球智能手机AMOLED DDIC市场规模

资料来源：TrendForce，JW Insight，中银证券资料来源：TrendForce，JW Insight，中银证券

图表 31. 全球大尺寸液晶电视面板价格反弹近半年图表 32. 全球中小尺寸液晶面板价格止跌横盘

图表 34. 全球大尺寸液晶面板出货面积图表 35. 全球大尺寸液晶面板下游应用占比

图表 42. 8 英寸晶圆代工价格从低到高排序图表 43. 12 英寸晶圆代工价格从低到高排序

图表 54. 晶合集成营业收入构成，按制程拆分图表 55. 晶合集成营业收入构成，按工艺平台拆分

汇成股份上证综指  面板产业链向中国大陆转移，产业链中上游本土化率亟待提升。根据

颀中科技上证综指  面板产业链向中国大陆转移，产业链中上游本土化率亟待提升。根据

图表 74. 颀中科技显示驱动芯片封测的终端应用图表 75. 颀中科技非显示驱动芯片封测的终端应用

图表 81. 新相微整合型显示驱动芯片图表 82. 新相微分离型显示驱动芯片

整合型 AMOLED 显示低功耗、高响应速度、高对比度、创新型架

整合型营收分离型营收电源管理营收

图表 91. 天德钰快充协议芯片内部架构图图表 92. 天德钰电子标签驱动芯片的应用

显示驱动音圈马达驱动快充协议电子标签驱动

中颖电子深圳成指  AMOLED DDIC 向前装市场升级，量价齐升。目前中颖电子的

工业控制营业收入消费电子营业收入工业控制毛利率工业控制毛利率

MCU 位数类型主要应用领域

资料来源：芯旺微招股说明书，Omdia，中银证券资料来源：芯旺微招股说明书，IC Insight，中银证券